JP3534385B2 - 熱光学スイッチ - Google Patents

熱光学スイッチ

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、石英系光導波路を
用いた集積型光スイッチに関し、詳しくは、石英系光導
波路の一部に溝を加工し、その溝に有機材料を充填し
て、その有機材料の熱光学効果を利用してスイッチング
を行う熱光学スイッチに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、石英系光導波路を用いた集積型熱
光学スイッチに関しては、例えば M.Okuno et al.,”8x
8 optical matrix switch using silica-based plannea
lightwave circuits,”IEICE Trans.Electron.,vol.76
-C,no.7,pp.1215-1223,July 1993. に詳しく述べられて
いる。
【0003】このスイッチを図9に、また図9のCC′
線の拡大断面図を図10に示す。
【0004】これは、2つの方向性結合器を用いたマッ
ハツェンダ干渉計になっており、2本のアーム光導波路
4a,4bの光路長差をアーム光導波路の表面に配置し
た薄膜ヒータで制御することによりスイッチングを行う
ものである。例えば、薄膜ヒータを駆動していない状態
では2本のアーム光導波路4a,4bはその光路長が等
しく、入力ポート2aから入射した光は出力ポート2d
から出射され、入力ポート2bから入射した光は出力ポ
ート2cから出射される。
【0005】ここで、薄膜ヒータに電流を流し、2本の
アーム光導波路4a,4bの光路長差に1/2波長を与
えると、入力ポート2aから入射した光は出力ポート2
cから出射される。すなわち光のスイッチングが実現さ
れる。このスイッチは多段構成による集積化が可能であ
るため近年の光ネットワーク構築においてそのニーズが
高まりつつある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来技術で紹介した熱
光学スイッチでは、およそ0.5ワットの消費電力が必
要であった。よって、10個オーダーを同一基板上に集
積したものでは数ワットの発熱があった。このようなス
イッチを交換機や伝送装置に組み込む際、その実装密度
はスイッチ部の発熱量で制限される。このため導波型光
スイッチの省電力化が課題となっていた。
【0007】本発明の目的は、導波型光スイッチの省電
力化をはかることが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明の概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。 (1)基板上で2本の光導波路を2箇所で近接させてな
る2つの方向性結合器と、前記方向性結合器を連結する
2本のアーム光導波路と、前記アーム光導波路に熱光学
効果を与えて伝搬光の位相をシフトする薄膜ヒータから
なるマッハツェンダー型の熱光学スイッチにおいて、
記薄膜ヒータは、前記2本のアーム光導波路の間に配置
され、前記2本のアーム光導波路の途中に当該アーム光
導波路を分断する溝が各々配置され、該溝に前記熱光学
効果を与えるべきアーム光導波路の熱光学定数より大き
い熱光学定数を持つ有機材料が充填され、一方のアーム
光導波路を分断する溝は、前記薄膜ヒータに近接する前
記薄膜ヒータの加熱によって温度が上昇する領域に配置
され、他方のア−ム光導波路を分断する溝は前記温度が
上昇する領域の外に配置されてなることを特徴とする
【0009】(2)前記手段(1)の熱光学スイッチに
おいて、前記アーム光導波路及びヒータの外側端部に熱
伝導防止用溝が配置されてなることを特徴とする
【0010】(3)前記手段(1)又は(2)の熱光学
スイッチにおいて、前記2本のアーム光導波路の双方
に、2本のアーム間で溝の全長が等しくなるように複数
個に分割された溝が配置されていることを特徴とする
【0011】(4)前記手段(3)の熱光学スイッチに
おいて、前記複数の溝間の間隔が30マイクロメートル
(μm)〜100マイクロメートル(μm)であること
を特徴とする。
【0012】以下、本発明について、図面を参照して実
施の形態(実施例)とともに詳細に説明する。なお、実
施例を説明するための全図において、同一機能を有する
ものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略す
る。
【0013】
【発明の実施の形態】(実施形態1)図1は本発明によ
る実施形態1の光導波路を用いた熱光学スイッチの概略
構成を示す平面図、図2は図1の薄膜ヒータ近傍の拡大
図、図3は図1のA−A′線で切った拡大断面図、図4
は図2のB−B′線で切った拡大断面図である。
【0014】本実施形態1の熱光学スイッチは、シリコ
ン基板上の石英系光導波路を用いたマッハツェンダ干渉
計型のスイッチである。ただし、従来の熱光学スイッチ
が石英ガラスの熱光学効果を利用していたのに対し、本
発明の熱光学スイッチはシリコーン樹脂などの有機材料
の熱光学効果を利用してスイッチング機能を実現してい
る。
【0015】図1乃至図4において、1は基板(例えば
シリコン基板を用いる)、2は入出力ポート、2aは第
1の入力ポート、2bは第2の入力ポート、2cは第1
の出力ポート、2dは第2の出力ポート、3は方向性結
合器(例えば3dBのものを用いる)、4は光導波路
(例えば石英系ガラスを用いる)、4aは第1のアーム
光導波路、4bは第2のアーム光導波路、4cはクラッ
ドガラス、5は薄膜ヒータ(例えばCrをからなる)、
5a,5bは薄膜ヒータの電極、5cは薄膜ヒータ保存
膜、6は有機材料(例えばシリコーン樹脂を用いる)が
充填されている溝、6aはシリコーン樹脂、7はシリコ
ーン樹脂を塗布した領域である。
【0016】本実施形態1の熱光学スイッチは、図1乃
至図4に示すように、基板(シリコン基板)1上で2本
の光導波路(石英系光導波路)2を2箇所で近接させて
なる2つの方向性結合器(3dB)3と、この方向性結
合器3を連結する2本のアーム光導波路4a,4bと、
前記アーム光導波路4a,4bに熱光学効果を与えて伝
搬光の位相をシフトする薄膜ヒータ(例えばCrを用い
る)5からなるマッハツェンダー型の熱光学スイッチで
あって、少なくとも前記熱光学効果を与えるべきアーム
光導波路4a,4bの途中に当該アーム光導波路4a,
4bを分断する溝6が配置され、この溝6に前記熱光学
効果を与えるべきアーム光導波路4a,4bの熱光学定
数より大きい熱光学定数を持つ有機材料が充填されてな
る。
【0017】以下に本実施形態1の熱光学スイッチの動
作原理を説明する。薄膜ヒータ5の電極5a,5bに電
圧を印加しない場合、2本のアーム光導波路4a,4b
は、全体として同じ光路長になるように設計されている
ため、第1の入力ポート2aから入射した光は第2の出
力ポート2dから出射される。
【0018】次に、薄膜ヒータ5の電極5a,5bに電
圧を印加して加熱すると、図2の斜線で示す領域8の温
度が上昇する。この場合、2本のアーム光導波路4a,
4bにとって溝6以外の部分は、対象につくられている
ため光路長差は生じない。しかし、温度上昇がある領域
には、第1のアーム光導波路4aにのみ溝が形成されて
おり、その溝6に充填したシリコーン樹脂(有機材料)
6aが−3.7×10~4(1/℃)の熱光学定数を有す
るのに対して石英系ガラスの熱光学定数が1×10~
5(1/℃)であるため、2本のアーム光導波路4a,
4bに光路長差が発生する。
【0019】本実施形態1では、薄膜ヒータ5の長さを
1ミリメートル、溝の長さを15マイクロメートル、溝
6の間隔を50マイクロメートル、アーム光導波路4の
1本当りの溝6の本数を20本、2本のアーム光導波路
4a,4bの間隔を50マイクロメートル、薄膜ヒータ
5の幅を20マイクロメートル、溝6の深さを30マイ
クロメートルに設計した。
【0020】ここで、薄膜ヒータ5をシリコーン樹脂
(有機材料)6aの真上に配置していない理由は、プロ
セス的にシリコーン樹脂6aの上に薄膜ヒータ5を形成
することが難しかったためである。よって、薄膜ヒータ
5をシリコーン樹脂6aの真上からずらすことは本発明
の本質的な項目ではなく、プロセス的に可能になれば、
より消費電力の小さな熱光学スイッチが実現される。
【0021】本実施形態1の場合、アーム光導波路4
a,4bのコアの位置において約7℃の温度上昇で信号
光1.55マイクロメートルの1/2波長の光路長差が
生じた。この時の薄膜ヒータ5への供給電力、すなわち
スイッチ電力は42ミリワットであった。この値は従来
の熱光学スイッチの10分の1以下の値であり、本実施
形態1の熱光学スイッチの消費電力が小さいことが確認
された。
【0022】図1の第2のアーム光導波路4bに設けた
溝6及びそこに充填したシリコーン樹脂6aは、環境温
度に依存して2本のアーム光導波路4a,4bの光路長
差が生じないため、及び2本のアーム光導波路4a,4
bの光損失を等しくするために設けている。
【0023】本発明の熱光学スイッチは、シリコーン樹
脂の熱光学効果を利用しているため、重要なことは光が
伝搬するシリコーン樹脂の長さの合計である。したがっ
て、シリコーン樹脂6aを充填する溝6は、連結した一
つの溝でも良い。
【0024】しかしながら、本実施形態1でそのシリコ
ーン樹脂6aを充填する溝6を図2に示すように分割し
たのは以下の事情によるものである。すなわち、アーム
導波路4a,4bのコアを分断する溝6には光の閉じこ
め構造がなく、光の放射損失が生じ、この放射損失は、
図5に示すように、溝6の長さとともに指数関数的に増
大するものである。
【0025】したがって、目的とする溝6の長さに対し
て複数個の溝6に分割すれば、1個1個の溝6の損失は
小さく抑えられ、全損失は連結した一つの溝の場合より
も小さい。すなわち、300マイクロメートルの溝6よ
りも15マイクロメートルも溝6が20本あるほうが放
射損失が格段に少なくて済む。また、特開平7−560
34公報に開示されているように、放射モードとの関係
から溝6の間隔は30〜100マイクロメートルの時に
放射損失が小さくなる。よって、本実施形態1では溝6
の長さを15マイクロメートル、間隔を50マイクロメ
ートルと設計した。この時の放射損失は0.6dBであ
った。この放射損失が本発明のマイナス点である。
【0026】以下に図1に示した熱光学スイッチの作製
法を述べる。シリコン基板1上に下部クラッドガラス
(透明化後の厚み40マイクロメートル)4c、コアガ
ラス(透明化後の厚み7マイクロメートル)を火炎堆積
法で堆積する。それを1000℃以上の高温で透明化し
た後、フォトリソグラフィ法と反応性イオンエッチング
法でアーム光導波路4a,4bのコアガラスをパターン
化する。さらに、上部クラッドガラス(透明化後の厚み
20マイクロメートル)4cを火炎堆積法で堆積、透明
化することによって埋め込み光導波路4,4a,4bを
形成する。
【0027】次に、真空蒸着法でCr及びAuを堆積
し、その堆積したCr及びAuをフォトリソグラフィ法
とウェットエッチング法により薄膜ヒータ5及び電気配
線を形成する。必要に応じて、保護膜5cとしてのSi
2を2マイクロメートル程度スパッタ法で薄膜ヒータ
5の表面に堆積する。ここまでは、従来の熱光学スイッ
チの作製法と同じである。
【0028】本発明では、さらに、リソグラフィ法と反
応性イオンエッチング法により溝6を加工し、その溝6
にシリコーン樹脂を充填している。本実施形態1では、
コアとクラッドの屈折率差を0.45%に設定した。
【0029】(実施形態2)図6は本発明の実施形態2
の熱光学スイッチの薄膜ヒータ付近の概略構成を示す平
面拡大図である。本実施形態2の熱光学スイッチの構造
は、図6に示すように、ほとんど前記実施形態1と同じ
であるが、アーム光導波路4a、4b及び薄膜ヒータ5
の外側端部に新たに溝9を配置している点が異なる。新
たに溝9を追加した理由は不要な領域への熱の拡散を防
ぐことを目的としている。
【0030】シリコーン樹脂は石英系ガラスに比べて熱
伝導率が低いため、本実施形態2で新たに追加した溝9
を設けることにより、薄膜ヒータ5の加熱領域を限定す
ることができスイッチ電力を約1割低減して、約38ミ
リワットにすることができた。
【0031】本実施形態2では、作製の容易さから溝の
中にシリコーン樹脂が充填されているが、より好ましく
は新たに追加した溝の中は熱伝導率の小さな空洞になっ
ているほうが好ましい。
【0032】(参考実施例1) 図7は本発明に係る参考実施例1の熱光学スイッチの概
略構成を示す平面図である。本参考実施例1の熱光学ス
イッチは、図7に示すように、前記実施形態1と比較し
て溝6及び薄膜ヒータ5の配置、さらにアーム光導波路
4a、4bの間隔が異なる。薄膜ヒータ5は、2本のア
ーム光導波路4a、4bの間ではなく、その外側に配置
した。本参考実施例1では、薄膜ヒータ5によって誘起
した2本のアーム光導波路4a、4bの温度差を利用す
る。このため2本のアーム光導波路4a、4bの間隔を
125マイクロメートル設計した。
【0033】その他、薄膜ヒータ5の長、溝6の長さ、
溝6の間隔、溝6の本数、薄膜ヒータ5の幅、溝6の深
さは、前記実施形態1と同じ値に設計した。この時のス
イッチ電力は88ミリワットと前記実施形態1に比較す
るとやや大きな値ではあるが、従来型に比べると1/5
以下の値であった。
【0034】(参考実施例2) 図8は本発明に係る参考実施例2の熱光学スイッチの概
略構成を示す平面図である。本参考実施例2の熱光学ス
イッチの構造は、図8に示すように、ほとんど前記参考
実施例1と同じであるが、薄膜ヒータ5の外側とアーム
光導波路4aと4bの間に新たに溝9を配置している点
が異なる。その理由は、加熱領域を限定して不要な領域
への熱の拡散を防ぐことを目的としている。この構造に
よりスイッチ電力を2割程度低減して約70ミリワット
にすることができた。
【0035】前記実施形態では、2つのアーム光導波路
4aと4bは溝の長さを総和で等しくしたため、2つの
アーム光導波路4aと4bで光路長差が0となり、薄膜
ヒータ5への電圧印加がない状態でクロス出力(図1の
第1の入力ポート2aから第2の出力ポート2d)が実
現された。
【0036】さらに、「環境温度に依存して2本のアー
ム光導波路4aと4bとの光路長差が生じない」「2本
のアーム光導波路4aと4bとの損失が等しい」という
利点があった。しかしながら、マッハツェンダ型の熱光
学スイッチでは、必ずしも電圧を印加しない状態で2本
のアーム光導波路4aと4bとの位相差を0にしておく
場合だけではなく、例えば、2本のアーム光導波路4a
と4bとの位相差を1/2波長に設定して薄膜ヒータ5
への電圧印加がない状態でスルー出力(図1の第1の入
力ポート2aから第1の出力ポート2c)にする必要が
あることもある。
【0037】この場合は、熱光学効果が比較的小さい石
英系光導波路の光路長差を1/2波長設けることによ
り、「2本のアーム光導波路4aと4bとの光路長差が
環境温度にほとんど依存しない」スイッチが実現でき
る。
【0038】以上、本発明を、前記実施例に基づき具体
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。
【0039】例えば、前記実施形態では、有機材料とし
てシリコーン樹脂を用いたが、これに限らず熱光学定数
(屈折率の温度変化)が光導波路の熱光学定数より大き
なものであれば良いことは明らかである。一般に、有機
材料の屈折率は負の値を示し、その絶対値は石英系光波
路の10倍以上大きな温度計数を示すものが多く、シリ
コーン以外の種々のものが適用できる。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
消費電力が少なく集積化が可能な熱光学スイッチが実現
された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による実施形態1の光導波路を用いた熱
光学スイッチの概略構成を示す平面図である。
【図2】図1の薄膜ヒータ近傍の拡大図である。
【図3】図1のA−A′線で切った拡大断面図である。
【図4】図2のB−B′線で切った拡大断面図である。
【図5】溝の深さと光の放射損失との関係を示す図であ
る。
【図6】本発明の実施形態2の熱光学スイッチの薄膜ヒ
ータ付近の概略構成を示す平面拡大図である。
【図7】本発明に係る参考実施例1の熱光学スイッチの
概略構成を示す平面図である。
【図8】本発明に係る参考実施例2の熱光学スイッチの
概略構成を示す平面図である。
【図9】従来の石英系光導波路を用いた集積型光スイッ
チの全体図である。
【図10】図9のC−C′線で切った拡大断面図であ
る。
【符号の説明】
1…基板、2…光導波路、2a…第1の入力ポート、2
b…第2の入力ポート、2c…第1の出力ポート、2d
…第2の出力ポート、3…方向性結合器、4…光導波
路、4a…第1のアーム光導波路、4b…第2のアーム
光導波路、4c…クラッドガラス、5…薄膜ヒータ、5
a,5b…薄膜ヒータの電極、5c…薄膜ヒータ保護
膜、6…有機材料が充填され、アーム光導波路の途中に
配置された溝(アーム光導波路分断用溝)、6a…シリ
コーン樹脂、7…シリコーン樹脂塗布領域、8…薄膜ヒ
ータにより加熱される領域、9…熱伝導防止用溝。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−304749(JP,A) 特開 平1−158413(JP,A) 特開 平6−59293(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/313 G02B 6/12 G02F 1/01 JICSTファイル(JOIS)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上で2本の光導波路を2箇所で近接
    させてなる2つの方向性結合器と、前記方向性結合器を
    連結する2本のアーム光導波路と、前記アーム光導波路
    に熱光学効果を与えて伝搬光の位相をシフトする薄膜ヒ
    ータからなるマッハツェンダー型の熱光学スイッチにお
    いて、前記薄膜ヒータは、前記2本のアーム光導波路の間に配
    置され、 前記2本の アーム光導波路の途中に当該アーム光導波路
    を分断する溝が各々配置され、 該溝に前記熱光学効果を与えるべきアーム光導波路の熱
    光学定数より大きい熱光学定数を持つ有機材料が充填さ
    一方のアーム光導波路を分断する溝は、前記薄膜ヒータ
    に近接する前記薄膜ヒータの加熱によって温度が上昇す
    る領域に配置され、 他方のア−ム光導波路を分断する溝は前記温度が上昇す
    る領域の外に配置され てなることを特徴とする熱光学ス
    イッチ。
  2. 【請求項2】記アーム光導波路及びヒータの外側端
    部に熱伝導防止用溝が配置されてなることを特徴とする
    請求項1に記載の熱光学スイッチ。
  3. 【請求項3】 前記2本のアーム光導波路の双方に、2
    本のアーム間で溝の全長が等しくなるように複数個に分
    割された溝が配置されていることを特徴とする請求項1
    又は2に記載の熱光学スイッチ。
  4. 【請求項4】 前記複数の溝間の間隔が30マイクロメ
    ートル(μm)〜100マイクロメートル(μm)であ
    ることを特徴とする請求項3に記載の熱光学スイッチ。
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