JP3532842B2 - ドリル・ビットの自動再研削および照合システム - Google Patents
ドリル・ビットの自動再研削および照合システムInfo
- Publication number
- JP3532842B2 JP3532842B2 JP2000319415A JP2000319415A JP3532842B2 JP 3532842 B2 JP3532842 B2 JP 3532842B2 JP 2000319415 A JP2000319415 A JP 2000319415A JP 2000319415 A JP2000319415 A JP 2000319415A JP 3532842 B2 JP3532842 B2 JP 3532842B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- assembly
- drill bit
- cutting tip
- polishing
- loader
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
- B23Q17/0904—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool before or after machining
- B23Q17/0919—Arrangements for measuring or adjusting cutting-tool geometry in presetting devices
- B23Q17/0938—Cutting angles of drills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B51/00—Tools for drilling machines
- B23B51/02—Twist drills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/22—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work
- B23Q17/2233—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work for adjusting the tool relative to the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/155—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling
- B23Q3/1552—Arrangements for automatic insertion or removal of tools, e.g. combined with manual handling parts of devices for automatically inserting or removing tools
- B23Q3/15546—Devices for recognizing tools in a storage device, e.g. coding devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/24—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of drills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/24—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of drills
- B24B3/247—Supports for drills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/24—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of drills
- B24B3/26—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of drills of the point of twist drills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B3/00—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
- B24B3/24—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of drills
- B24B3/26—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of drills of the point of twist drills
- B24B3/28—Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of drills of the point of twist drills by swivelling the drill around an axis angularly to the drill axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/182—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by the machine tool function, e.g. thread cutting, cam making, tool direction control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B2251/00—Details of tools for drilling machines
- B23B2251/14—Configuration of the cutting part, i.e. the main cutting edges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B51/00—Tools for drilling machines
- B23B51/011—Micro drills
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/37—Measurements
- G05B2219/37559—Camera, vision of tool, compute tool center, detect tool wear
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45159—Dressing, sharpening, trueing tool
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Automatic Tool Replacement In Machine Tools (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】関連出願
本出願は、１９９８年５月２１日に出願されると共に
“ドリル・ビットの自動再研削および照合システム”と
称された米国特許出願第０９／０８２，５９０号の一部
継続出願である。
“ドリル・ビットの自動再研削および照合システム”と
称された米国特許出願第０９／０８２，５９０号の一部
継続出願である。
【０００２】発明の分野
本発明は概略的に、再研削（ｒｅ−ｓｈａｒｐｅｎｉｎ
ｇ）用の機械工具に関し、より詳細には、各ドリル・ビ
ットの該当種類（ｉｄｅｎｔｉｔｙ）および幾何形状を
照合し、厳密に維持された許容誤差内で各ドリル・ビッ
トを再研削し、再研削されたドリル・ビットの許容誤差
を照合し、再研削されたドリル・ビットのシャンク上に
配設されたロケート・リングの位置を調節し、再研削さ
れたドリル・ビットを清浄化し、且つ、引き続きドリル
・ビットをパッケージ化する完全自動化システムに関す
る。
ｇ）用の機械工具に関し、より詳細には、各ドリル・ビ
ットの該当種類（ｉｄｅｎｔｉｔｙ）および幾何形状を
照合し、厳密に維持された許容誤差内で各ドリル・ビッ
トを再研削し、再研削されたドリル・ビットの許容誤差
を照合し、再研削されたドリル・ビットのシャンク上に
配設されたロケート・リングの位置を調節し、再研削さ
れたドリル・ビットを清浄化し、且つ、引き続きドリル
・ビットをパッケージ化する完全自動化システムに関す
る。
【０００３】
【従来の技術】近年、プリント回路基盤の製造技術は相
当に改良された。化学、機械および材料における技術的
進歩により、稠密回路パターンを有するプリント回路基
盤を高効率で大量に一貫生産する機能が得られている。
特に進歩した分野は、プリント回路基盤に関する穿孔プ
ロセスである。個々の回路基盤は典型的に数千個の小径
穿孔を含むが、これらの穿孔は、種々の構成要素のリー
ド線もしくはピンを収容することにより当該回路基盤に
種々の構成要素を接続し、ひとつの層の回路トレースを
他の回路トレースに接続し、引き続く処理に対する基準
点を提供し、且つ、完成回路基盤をその最終ハウジング
内に取付けるのを補助すべく使用される。現在において
知られるひとつの回路基盤製造プロセスにおいては、複
数の回路基盤が連続的に重畳配向して保持されることに
より同時に穿孔される。現在において知られる別の作製
技術においては、典型的には数千の穿孔を含む単一パネ
ル上に数枚の回路基盤が載置される。
当に改良された。化学、機械および材料における技術的
進歩により、稠密回路パターンを有するプリント回路基
盤を高効率で大量に一貫生産する機能が得られている。
特に進歩した分野は、プリント回路基盤に関する穿孔プ
ロセスである。個々の回路基盤は典型的に数千個の小径
穿孔を含むが、これらの穿孔は、種々の構成要素のリー
ド線もしくはピンを収容することにより当該回路基盤に
種々の構成要素を接続し、ひとつの層の回路トレースを
他の回路トレースに接続し、引き続く処理に対する基準
点を提供し、且つ、完成回路基盤をその最終ハウジング
内に取付けるのを補助すべく使用される。現在において
知られるひとつの回路基盤製造プロセスにおいては、複
数の回路基盤が連続的に重畳配向して保持されることに
より同時に穿孔される。現在において知られる別の作製
技術においては、典型的には数千の穿孔を含む単一パネ
ル上に数枚の回路基盤が載置される。
【０００４】理解される如く、プリント回路基盤に典型
的に穿孔された孔の直径は極めて小寸であることから、
関連するドリル・ビットは小径の切削用チップを有すべ
く形成されると共に、炭化タングステンなどの極めて硬
質な耐摩耗材料で作成される。この材料は摩耗に対して
耐性を有するが、一定個数の穿孔（“ヒット”）の後
で、ドリル・ビットは劣化するのが典型的であると共
に、引き続く各孔に対する直径および許容誤差要件を維
持するに十分なほどもはや先鋭ではない。回路基盤の製
造者は経験的に、ドリル・ビットが鈍化する速度を近似
している。この摩耗速度に基づくと、ドリル・ビットは
一定数のヒットの後で交換されるのが典型的である。
的に穿孔された孔の直径は極めて小寸であることから、
関連するドリル・ビットは小径の切削用チップを有すべ
く形成されると共に、炭化タングステンなどの極めて硬
質な耐摩耗材料で作成される。この材料は摩耗に対して
耐性を有するが、一定個数の穿孔（“ヒット”）の後
で、ドリル・ビットは劣化するのが典型的であると共
に、引き続く各孔に対する直径および許容誤差要件を維
持するに十分なほどもはや先鋭ではない。回路基盤の製
造者は経験的に、ドリル・ビットが鈍化する速度を近似
している。この摩耗速度に基づくと、ドリル・ビットは
一定数のヒットの後で交換されるのが典型的である。
【０００５】プリント回路基盤の製造プロセスの間、ド
リル・ビットの切削用チップが回路基盤内へと貫通すな
わち延在する深さもまた、厳格に制御されねばならな
い。この点に関し、穿孔操作を促進すべく使用されるド
リル・ビットはそのシャンク部分の回りに配設されたロ
ケート・リングを備えるのが典型的であり、該ロケート
・リングは、回転穿孔装置のドリル・ビット、コレット
チャックもしくは工具ホルダを正確に位置決めする停止
部の役割を果たす。回路基盤に対するドリル・ビットの
切削用チップの貫通深さを厳格に制御することは重要で
あることから、切削用チップをロケート・リングから離
間する距離自体が厳格に制御されねばならず、故に、ド
リル・ビットのシャンク部分上にロケート・リングを正
確に位置せしめる必要がある。
リル・ビットの切削用チップが回路基盤内へと貫通すな
わち延在する深さもまた、厳格に制御されねばならな
い。この点に関し、穿孔操作を促進すべく使用されるド
リル・ビットはそのシャンク部分の回りに配設されたロ
ケート・リングを備えるのが典型的であり、該ロケート
・リングは、回転穿孔装置のドリル・ビット、コレット
チャックもしくは工具ホルダを正確に位置決めする停止
部の役割を果たす。回路基盤に対するドリル・ビットの
切削用チップの貫通深さを厳格に制御することは重要で
あることから、切削用チップをロケート・リングから離
間する距離自体が厳格に制御されねばならず、故に、ド
リル・ビットのシャンク部分上にロケート・リングを正
確に位置せしめる必要がある。
【０００６】小径の切削用チップを備えた超硬ドリル・
ビットの製造に伴う困難性および費用に鑑みると、ドリ
ル・ビットの切削用チップが鈍化すると、それを廃棄せ
ずに再研削するのが典型的である。理解される如く、回
路基盤にては厳密に保持された許容誤差内で全ての孔を
穿孔することが重要であることから、ドリル・ビットの
切削用チップの再研削は正確で高精度な手法で行われね
ばならない。これに加え、再研削手順はドリル・ビット
の切削用チップ領域を僅かに損失することから、切削用
チップをロケート・リングから離間する距離は厳格に制
御された一定範囲内に維持されねばならない。この点に
関し、再研削手順の結果としてドリル・ビットは短寸化
することから、シャンク部分上のロケート・リングの位
置は、ロケート・リングと研削済切削用チップとの間の
所望離間距離を再び達成すべく調節される必要がある。
ビットの製造に伴う困難性および費用に鑑みると、ドリ
ル・ビットの切削用チップが鈍化すると、それを廃棄せ
ずに再研削するのが典型的である。理解される如く、回
路基盤にては厳密に保持された許容誤差内で全ての孔を
穿孔することが重要であることから、ドリル・ビットの
切削用チップの再研削は正確で高精度な手法で行われね
ばならない。これに加え、再研削手順はドリル・ビット
の切削用チップ領域を僅かに損失することから、切削用
チップをロケート・リングから離間する距離は厳格に制
御された一定範囲内に維持されねばならない。この点に
関し、再研削手順の結果としてドリル・ビットは短寸化
することから、シャンク部分上のロケート・リングの位
置は、ロケート・リングと研削済切削用チップとの間の
所望離間距離を再び達成すべく調節される必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ドリル・ビットのシャ
ンク部分上におけるロケート・リングの再位置決めは、
習用の測定技術およびノギスなどのデバイスを利用して
手動で行われるのが典型的である。これに加え、許容誤
差要件に対する適合を確かなものとする上で、ドリル・
ビットの切削用チップの再研削および切削用チップに対
する次続の測定も手動で行われることが多い。但し理解
される如く、斯かる手動による再位置決めおよび再研削
技術は多大な時間を要することから不経済であると共
に、次続の穿孔操作が適切に行われるのを確かなものと
するに必要な程度の精度を以て、切削用チップに対する
ロケート・リングの位置決め且つ／又は切削用チップの
再研削を達成しないことも多い。
ンク部分上におけるロケート・リングの再位置決めは、
習用の測定技術およびノギスなどのデバイスを利用して
手動で行われるのが典型的である。これに加え、許容誤
差要件に対する適合を確かなものとする上で、ドリル・
ビットの切削用チップの再研削および切削用チップに対
する次続の測定も手動で行われることが多い。但し理解
される如く、斯かる手動による再位置決めおよび再研削
技術は多大な時間を要することから不経済であると共
に、次続の穿孔操作が適切に行われるのを確かなものと
するに必要な程度の精度を以て、切削用チップに対する
ロケート・リングの位置決め且つ／又は切削用チップの
再研削を達成しないことも多い。
【０００８】故に先行技術においては依然として、種々
のドリル・ビットの該当種類および種々の幾何形状の照
合、並びに、上述した再研削および再位置決め機能を達
成する完全自動化システムが開発されねばならない。再
研削プロセスを自動化する上でのひとつの困難性は、ド
リル・ビットの切削用チップのサイズおよび状態が多様
なことである。この点に関し、切削用チップは汚れてい
たり、摩耗したり、直径および／または長さが所定サイ
ズ以下であったり、又は、破砕もしくは破損しているこ
とがある。しかもドリル・ビットは典型的には、種々の
製造者から、種々の初期製造日で、種々の形式および／
または系列で、又は、最初のもしくは次続の再研削プロ
セスを受ける如く、再研削の為に大量に送られて来る。
のドリル・ビットの該当種類および種々の幾何形状の照
合、並びに、上述した再研削および再位置決め機能を達
成する完全自動化システムが開発されねばならない。再
研削プロセスを自動化する上でのひとつの困難性は、ド
リル・ビットの切削用チップのサイズおよび状態が多様
なことである。この点に関し、切削用チップは汚れてい
たり、摩耗したり、直径および／または長さが所定サイ
ズ以下であったり、又は、破砕もしくは破損しているこ
とがある。しかもドリル・ビットは典型的には、種々の
製造者から、種々の初期製造日で、種々の形式および／
または系列で、又は、最初のもしくは次続の再研削プロ
セスを受ける如く、再研削の為に大量に送られて来る。
【０００９】本発明は特に、自動的に、ドリル・ビット
の該当種類および幾何形状を照合し、ドリル・ビットの
切削用チップを厳密に保持された許容誤差内に再研削
し、且つ、その切削用チップの再研削に引き続きドリル
・ビット上のロケート・リングの位置決めを正確に調節
する完全自動化システムを提供することにより、上記の
欠点および障害に対処するものである。
の該当種類および幾何形状を照合し、ドリル・ビットの
切削用チップを厳密に保持された許容誤差内に再研削
し、且つ、その切削用チップの再研削に引き続きドリル
・ビット上のロケート・リングの位置決めを正確に調節
する完全自動化システムを提供することにより、上記の
欠点および障害に対処するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に依れば、各ドリ
ル・ビットの該当種類および幾何形状を照合すると共
に、当該シャンク部分上に位置決めされたロケート・リ
ングを含むシャンク部分と、ドリル・ビットの切削用チ
ップを画成する溝付き部分とを有するドリル・ビットを
再研削する自動化装置が提供される。ドリル・ビットの
切削用チップを再研削すべく機能することに加え、本発
明の自動化装置は、上記切削用チップの再研削に引き続
き該切削用チップに対する上記ロケート・リングの位置
を調節すべく機能する。
ル・ビットの該当種類および幾何形状を照合すると共
に、当該シャンク部分上に位置決めされたロケート・リ
ングを含むシャンク部分と、ドリル・ビットの切削用チ
ップを画成する溝付き部分とを有するドリル・ビットを
再研削する自動化装置が提供される。ドリル・ビットの
切削用チップを再研削すべく機能することに加え、本発
明の自動化装置は、上記切削用チップの再研削に引き続
き該切削用チップに対する上記ロケート・リングの位置
を調節すべく機能する。
【００１１】好適実施例において上記自動化装置は、当
該ハウジングもしくは基部テーブルに取付けられた少な
くとも一個の、好適には一対の、カセット・トレイであ
って、複数のドリル・ビット容器を収容するサイズおよ
び形状とされたカセット・トレイ、を有するハウジング
もしくは基部テーブルを含む。各ドリル・ビット容器
は、自身内に収納された複数のドリル・ビットを含む。
上記ハウジングに対しては、ドリル・ビットの切削用チ
ップを研磨すべく使用される一対の研磨アセンブリと、
ドリル・ビットの該当種類および幾何形状の初期照合、
ドリル・ビットの切削用チップを研磨するに先立つドリ
ル・ビットの切削用チップの検査、および、切削用チッ
プの研磨に引き続く切削用チップの最終検査を行うべく
各々が使用される一対の視覚もしくは光学的アセンブリ
と、が更に取付けられる。上記研磨アセンブリおよび光
学的アセンブリに加え、上記ハウジングに対しては、ド
リル・ビットの切削用チップの初期検査に先立ちドリル
・ビットの切削用チップを清浄化すべく各々が使用され
る一対の主要清浄化アセンブリと、ドリル・ビットの切
削用チップの最終検査に先立ちドリル・ビットの切削用
チップを清浄化すべく各々が使用される一対の補助清浄
化アセンブリと、が取付けられる。上記ハウジングに対
してはまた、ドリル・ビットのシャンク部分および溝付
き部分の一方を概略的に垂直上方に選択的に導向する一
対の反転アセンブリと、ドリル・ビットの切削用チップ
の最終検査に引き続き該切削用チップに対してドリル・
ビットのロケート・リングの位置を調節すべく使用され
る少なくとも一個の打突アセンブリと、が取付けられ
る。
該ハウジングもしくは基部テーブルに取付けられた少な
くとも一個の、好適には一対の、カセット・トレイであ
って、複数のドリル・ビット容器を収容するサイズおよ
び形状とされたカセット・トレイ、を有するハウジング
もしくは基部テーブルを含む。各ドリル・ビット容器
は、自身内に収納された複数のドリル・ビットを含む。
上記ハウジングに対しては、ドリル・ビットの切削用チ
ップを研磨すべく使用される一対の研磨アセンブリと、
ドリル・ビットの該当種類および幾何形状の初期照合、
ドリル・ビットの切削用チップを研磨するに先立つドリ
ル・ビットの切削用チップの検査、および、切削用チッ
プの研磨に引き続く切削用チップの最終検査を行うべく
各々が使用される一対の視覚もしくは光学的アセンブリ
と、が更に取付けられる。上記研磨アセンブリおよび光
学的アセンブリに加え、上記ハウジングに対しては、ド
リル・ビットの切削用チップの初期検査に先立ちドリル
・ビットの切削用チップを清浄化すべく各々が使用され
る一対の主要清浄化アセンブリと、ドリル・ビットの切
削用チップの最終検査に先立ちドリル・ビットの切削用
チップを清浄化すべく各々が使用される一対の補助清浄
化アセンブリと、が取付けられる。上記ハウジングに対
してはまた、ドリル・ビットのシャンク部分および溝付
き部分の一方を概略的に垂直上方に選択的に導向する一
対の反転アセンブリと、ドリル・ビットの切削用チップ
の最終検査に引き続き該切削用チップに対してドリル・
ビットのロケート・リングの位置を調節すべく使用され
る少なくとも一個の打突アセンブリと、が取付けられ
る。
【００１２】本発明の自動化装置は更に、上記ハウジン
グに移動可能に各々取付けられた一対のワークヘッド・
アセンブリであって、上記光学的アセンブリ、研磨アセ
ンブリおよび補助清浄化アセンブリの各々の間でドリル
・ビットを選択的に搬送すべく使用される一対のワーク
ヘッド・アセンブリを含む。上記ハウジングには上記自
動化装置のロボティック・ローダ・アセンブリも移動可
能もしくは回転可能に取付けられるが、該ロボティック
・ローダ・アセンブリは各ドリル・ビットを、上記各ド
リル・ビット容器内における各ドリル・ビットの配向に
より必要とされたならば上記各カセット・トレイから上
記各反転アセンブリの夫々へ、上記各カセット・トレイ
もしくは各反転アセンブリから上記各主要清浄化アセン
ブリの夫々へ、上記各主要清浄化アセンブリから上記各
反転アセンブリの夫々へ、上記各反転アセンブリから上
記各ワークヘッド・アセンブリの夫々へ、上記各ワーク
ヘッド・アセンブリから上記打突アセンブリへと選択的
に搬送し、且つ、該打突アセンブリから上記各カセット
・トレイの夫々へと選択的に戻し搬送すべく使用され
る。
グに移動可能に各々取付けられた一対のワークヘッド・
アセンブリであって、上記光学的アセンブリ、研磨アセ
ンブリおよび補助清浄化アセンブリの各々の間でドリル
・ビットを選択的に搬送すべく使用される一対のワーク
ヘッド・アセンブリを含む。上記ハウジングには上記自
動化装置のロボティック・ローダ・アセンブリも移動可
能もしくは回転可能に取付けられるが、該ロボティック
・ローダ・アセンブリは各ドリル・ビットを、上記各ド
リル・ビット容器内における各ドリル・ビットの配向に
より必要とされたならば上記各カセット・トレイから上
記各反転アセンブリの夫々へ、上記各カセット・トレイ
もしくは各反転アセンブリから上記各主要清浄化アセン
ブリの夫々へ、上記各主要清浄化アセンブリから上記各
反転アセンブリの夫々へ、上記各反転アセンブリから上
記各ワークヘッド・アセンブリの夫々へ、上記各ワーク
ヘッド・アセンブリから上記打突アセンブリへと選択的
に搬送し、且つ、該打突アセンブリから上記各カセット
・トレイの夫々へと選択的に戻し搬送すべく使用され
る。
【００１３】本発明の自動化装置においては、少なくと
も２個のドリル・ビットに対して切削用ヘッドの再研削
およびロケート・リングの再位置決めを同時に行い得る
様式で、上記研磨アセンブリ、上記光学的アセンブリ、
上記補助清浄化アセンブリ、上記反転アセンブリ、上記
打突アセンブリ、上記ワークヘッド・アセンブリおよび
上記ローダ・アセンブリの動作を制御かつ連携調整すべ
く、これらのアセンブリに対してプログラム可能制御デ
バイスが電気的に接続される。この点に関し、上記制御
デバイスの作用に依れば上記ローダ・アセンブリは、各
ドリル・ビット容器から各ドリル・ビットを一度に取出
すと共に、切削用チップの最終検査もしくはロケート・
リングの再位置決めに引き続き、各ドリル・ビットをそ
れらが取出されたドリル・ビット容器へと戻し得る。
も２個のドリル・ビットに対して切削用ヘッドの再研削
およびロケート・リングの再位置決めを同時に行い得る
様式で、上記研磨アセンブリ、上記光学的アセンブリ、
上記補助清浄化アセンブリ、上記反転アセンブリ、上記
打突アセンブリ、上記ワークヘッド・アセンブリおよび
上記ローダ・アセンブリの動作を制御かつ連携調整すべ
く、これらのアセンブリに対してプログラム可能制御デ
バイスが電気的に接続される。この点に関し、上記制御
デバイスの作用に依れば上記ローダ・アセンブリは、各
ドリル・ビット容器から各ドリル・ビットを一度に取出
すと共に、切削用チップの最終検査もしくはロケート・
リングの再位置決めに引き続き、各ドリル・ビットをそ
れらが取出されたドリル・ビット容器へと戻し得る。
【００１４】好適実施例において上記自動化装置の上記
ローダ・アセンブリは、概略的に平行な第１、第２およ
び第３ローダ軸心の回りで回転可能なロボティック・ア
ームであって上記第３ローダ軸心に沿って線形に（すな
わち、上方且つ下方に）移動可能なロボティック・アー
ムを含む。上記ロボティック・アームに対しては、１個
もしくは２個のドリル・ビットを受容して解除可能に保
持し得ると共に上記第３ローダ軸心に対して枢動移動可
能なグリッパが取付けられる。該グリッパ自体は、上記
ロボティック・アームに枢着された一対のシャフト部材
を含む。各シャフト部材は、ドリル・ビットのシャンク
部分を受容すべきサイズおよび形状とされた開孔であっ
て該シャフト部材を貫通延在する開孔を有している。上
記グリッパは更に、当該回転アクチュエータを移動する
と上記ロボティック・アームに対して上記各シャフト部
材は同時的に枢動移動するという様式で上記ロボティッ
ク・アームに接続され且つ上記各シャフト部材に機械的
に連結された回転アクチュエータを含む。上記シャフト
部材およびアクチュエータ部材に加え、上記グリッパ
は、上記各開孔内に選択的に負圧を生成すべく上記各開
孔と流体接続された長寸真空チューブを含む。各開孔内
へのドリル・ビットのシャンク部分の受容に引き続いて
各開孔内に真空を生成すると、上記ローダ・アセンブリ
の上記グリッパ内におけるドリル・ビットの保持が促進
される。
ローダ・アセンブリは、概略的に平行な第１、第２およ
び第３ローダ軸心の回りで回転可能なロボティック・ア
ームであって上記第３ローダ軸心に沿って線形に（すな
わち、上方且つ下方に）移動可能なロボティック・アー
ムを含む。上記ロボティック・アームに対しては、１個
もしくは２個のドリル・ビットを受容して解除可能に保
持し得ると共に上記第３ローダ軸心に対して枢動移動可
能なグリッパが取付けられる。該グリッパ自体は、上記
ロボティック・アームに枢着された一対のシャフト部材
を含む。各シャフト部材は、ドリル・ビットのシャンク
部分を受容すべきサイズおよび形状とされた開孔であっ
て該シャフト部材を貫通延在する開孔を有している。上
記グリッパは更に、当該回転アクチュエータを移動する
と上記ロボティック・アームに対して上記各シャフト部
材は同時的に枢動移動するという様式で上記ロボティッ
ク・アームに接続され且つ上記各シャフト部材に機械的
に連結された回転アクチュエータを含む。上記シャフト
部材およびアクチュエータ部材に加え、上記グリッパ
は、上記各開孔内に選択的に負圧を生成すべく上記各開
孔と流体接続された長寸真空チューブを含む。各開孔内
へのドリル・ビットのシャンク部分の受容に引き続いて
各開孔内に真空を生成すると、上記ローダ・アセンブリ
の上記グリッパ内におけるドリル・ビットの保持が促進
される。
【００１５】上記自動化装置の各光学的アセンブリは、
ドリル・ビットの全体長、ドリル・ビットの切削用チッ
プの直径および幾何形状、ならびに切削用チップの各マ
ージンの状態を決定すべく使用されるイメージを生成す
る頂部カメラおよび前方カメラを含んでいる。上記頂部
カメラおよび前方カメラにより生成されたイメージは更
に、切削用チップを各選択基準点へと割出すべく使用さ
れる。上記頂部カメラおよび前方カメラに加え、上記各
光学的アセンブリは更に、上記溝付き部分および上記切
削用チップを照射する照射配列と、上記頂部カメラおよ
び前方カメラにより生成された上記イメージを処理かつ
解読すべく作用する制御ロジックと、を含む。上記各光
学的アセンブリの上記制御ロジックはまた、生成された
上記イメージに基づく所定様式で上記各ワークヘッド・
アセンブリの移動の調整を促進する様式で上記制御デバ
イスとも協働する。
ドリル・ビットの全体長、ドリル・ビットの切削用チッ
プの直径および幾何形状、ならびに切削用チップの各マ
ージンの状態を決定すべく使用されるイメージを生成す
る頂部カメラおよび前方カメラを含んでいる。上記頂部
カメラおよび前方カメラにより生成されたイメージは更
に、切削用チップを各選択基準点へと割出すべく使用さ
れる。上記頂部カメラおよび前方カメラに加え、上記各
光学的アセンブリは更に、上記溝付き部分および上記切
削用チップを照射する照射配列と、上記頂部カメラおよ
び前方カメラにより生成された上記イメージを処理かつ
解読すべく作用する制御ロジックと、を含む。上記各光
学的アセンブリの上記制御ロジックはまた、生成された
上記イメージに基づく所定様式で上記各ワークヘッド・
アセンブリの移動の調整を促進する様式で上記制御デバ
イスとも協働する。
【００１６】上記各研磨アセンブリは、当該研磨モータ
に回転可能に接続された研磨機ヘッドを有する少なくと
も一個の研磨モータを含む。上記研磨機ヘッド自体は、
研磨面を画成する。各研磨アセンブリは更に、上記研磨
モータに取付けられた調節機構であって、上記研磨面に
対して上記切削用チップにより及ぼされる接触圧力のレ
ベルに基づき、上記研磨機ヘッドを選択的に移動して上
記ドリル・ビットの上記切削用チップに対して接触／か
ら離脱せしめるべく作動可能な調節機構を含む。上記調
節機構自体は、当該ハウジングに回転可能に取付けられ
た長寸ボール螺子を有するハウジングを含む。上記ボー
ル螺子に対しては、第１方向および該第１方向と逆の第
２方向のいずれかに該ボール螺子を選択的に回転すべく
作用するステッパ・モータが機械的に連結される。これ
に加え、上記ボール螺子には線形軸受が協働的に係合さ
れる。上記調節機構において上記ボール螺子が上記第１
方向に回転すると、夫々のワークヘッド・アセンブリに
向けた上記線形軸受の移動が促進される。逆に、上記ボ
ール螺子を上記第２方向に回転すると、対応ワークヘッ
ド・アセンブリからの上記線形軸受の離間移動が促進さ
れる。上記研磨モータ自体は、上記線形軸受に取付けら
れる。
に回転可能に接続された研磨機ヘッドを有する少なくと
も一個の研磨モータを含む。上記研磨機ヘッド自体は、
研磨面を画成する。各研磨アセンブリは更に、上記研磨
モータに取付けられた調節機構であって、上記研磨面に
対して上記切削用チップにより及ぼされる接触圧力のレ
ベルに基づき、上記研磨機ヘッドを選択的に移動して上
記ドリル・ビットの上記切削用チップに対して接触／か
ら離脱せしめるべく作動可能な調節機構を含む。上記調
節機構自体は、当該ハウジングに回転可能に取付けられ
た長寸ボール螺子を有するハウジングを含む。上記ボー
ル螺子に対しては、第１方向および該第１方向と逆の第
２方向のいずれかに該ボール螺子を選択的に回転すべく
作用するステッパ・モータが機械的に連結される。これ
に加え、上記ボール螺子には線形軸受が協働的に係合さ
れる。上記調節機構において上記ボール螺子が上記第１
方向に回転すると、夫々のワークヘッド・アセンブリに
向けた上記線形軸受の移動が促進される。逆に、上記ボ
ール螺子を上記第２方向に回転すると、対応ワークヘッ
ド・アセンブリからの上記線形軸受の離間移動が促進さ
れる。上記研磨モータ自体は、上記線形軸受に取付けら
れる。
【００１７】上記自動化装置の各主要清浄化アセンブリ
は、所定量の清浄化パテが内部に配設された槽を含む。
上記切削用チップは上記ローダ・アセンブリにより、各
主要清浄化アセンブリ内に挿入可能かつ該各主要清浄化
アセンブリから取出可能である。これに加え、上記各補
助清浄化アセンブリは、コンベヤ部材が移動可能に取付
けられた基部部材を含む。該コンベヤ部材は、上記基部
部材に対する延伸位置および引込位置との間で選択的に
移動可能であり、且つ、当該コンベヤ部材上に配設され
た所定量の清浄化パテを含む。上記基部部材およびコン
ベヤ部材に加え、各補助清浄化アセンブリは、上記基部
部材に取付けられた割出し部材であって、上記コンベヤ
部材がその延伸位置からその引込位置へと移動されたと
きに該コンベヤ部材を所定段増距離だけ割出すべく作動
可能な割出し部材を含む。ドリル・ビットの切削用チッ
プは各ワークヘッド・アセンブリにより各補助清浄化ア
センブリの清浄化パテ内へと挿入可能であるが、斯かる
挿入は、各光学的アセンブリによる切削用チップの最終
検査の直前に行われる。
は、所定量の清浄化パテが内部に配設された槽を含む。
上記切削用チップは上記ローダ・アセンブリにより、各
主要清浄化アセンブリ内に挿入可能かつ該各主要清浄化
アセンブリから取出可能である。これに加え、上記各補
助清浄化アセンブリは、コンベヤ部材が移動可能に取付
けられた基部部材を含む。該コンベヤ部材は、上記基部
部材に対する延伸位置および引込位置との間で選択的に
移動可能であり、且つ、当該コンベヤ部材上に配設され
た所定量の清浄化パテを含む。上記基部部材およびコン
ベヤ部材に加え、各補助清浄化アセンブリは、上記基部
部材に取付けられた割出し部材であって、上記コンベヤ
部材がその延伸位置からその引込位置へと移動されたと
きに該コンベヤ部材を所定段増距離だけ割出すべく作動
可能な割出し部材を含む。ドリル・ビットの切削用チッ
プは各ワークヘッド・アセンブリにより各補助清浄化ア
センブリの清浄化パテ内へと挿入可能であるが、斯かる
挿入は、各光学的アセンブリによる切削用チップの最終
検査の直前に行われる。
【００１８】上記自動化装置の上記各ワークヘッド・ア
センブリは、上記ハウジングに対して第１軸心に沿って
往復的に移動可能な基部部材を含む。上記基部部材に対
しては、上記第１軸心に対して略々直角関係で延伸する
第２軸心の回りで回転可能な揺動部材が回転可能に接続
される。該揺動部材に対しては、ドリル・ビットのシャ
ンク部分を受容して解除可能に保持し得るコレットチャ
ック部材が移動可能に取付けられる。該コレットチャッ
ク部材は、上記第２軸心に対して略々直角関係で延伸す
る第３軸心に沿って往復的に移動可能であり且つ該第３
軸心の回りで回転可能である。上記コレットチャックへ
のドリル・ビットの挿入および該コレットチャック内か
らのドリル・ビットの取出しは、上記ローダ・アセンブ
リにより行われる。各ワークヘッド・アセンブリは更
に、上記基部部材に取付けられた支持部材であって、上
記各研磨アセンブリにより切削用チップが研磨されつつ
あるときに上記コレットチャック部材の一部を受容して
支持する支持部材を含む。
センブリは、上記ハウジングに対して第１軸心に沿って
往復的に移動可能な基部部材を含む。上記基部部材に対
しては、上記第１軸心に対して略々直角関係で延伸する
第２軸心の回りで回転可能な揺動部材が回転可能に接続
される。該揺動部材に対しては、ドリル・ビットのシャ
ンク部分を受容して解除可能に保持し得るコレットチャ
ック部材が移動可能に取付けられる。該コレットチャッ
ク部材は、上記第２軸心に対して略々直角関係で延伸す
る第３軸心に沿って往復的に移動可能であり且つ該第３
軸心の回りで回転可能である。上記コレットチャックへ
のドリル・ビットの挿入および該コレットチャック内か
らのドリル・ビットの取出しは、上記ローダ・アセンブ
リにより行われる。各ワークヘッド・アセンブリは更
に、上記基部部材に取付けられた支持部材であって、上
記各研磨アセンブリにより切削用チップが研磨されつつ
あるときに上記コレットチャック部材の一部を受容して
支持する支持部材を含む。
【００１９】上記自動化装置の上記打突アセンブリは、
ドリル・ビットのシャンク部分を摺動可能に受容すべく
上記ハウジングに取付けられたドリル床を含む。上記ド
リル床に加えて上記打突アセンブリは、上記ハウジング
に取付けられた調節機構であって上記ドリル床から所望
離間距離で上記切削用チップを位置決めすべく使用され
る調節機構と、上記ハウジングに移動可能に取付けられ
た往復突棒アセンブリであって上記シャンク部分が上記
ドリル床内に挿入され且つ上記切削用チップが上記ドリ
ル床から上記離間距離に位置決めされたことに引き続き
上記ロケート・リングを選択的に打突して上記ドリル床
との当接接触へともたらす往復突棒アセンブリと、を含
む。上記ドリル・ビットは、上記ローダ・アセンブリに
より上記ドリル床内に挿入可能かつ該ドリル床内から取
出可能である。
ドリル・ビットのシャンク部分を摺動可能に受容すべく
上記ハウジングに取付けられたドリル床を含む。上記ド
リル床に加えて上記打突アセンブリは、上記ハウジング
に取付けられた調節機構であって上記ドリル床から所望
離間距離で上記切削用チップを位置決めすべく使用され
る調節機構と、上記ハウジングに移動可能に取付けられ
た往復突棒アセンブリであって上記シャンク部分が上記
ドリル床内に挿入され且つ上記切削用チップが上記ドリ
ル床から上記離間距離に位置決めされたことに引き続き
上記ロケート・リングを選択的に打突して上記ドリル床
との当接接触へともたらす往復突棒アセンブリと、を含
む。上記ドリル・ビットは、上記ローダ・アセンブリに
より上記ドリル床内に挿入可能かつ該ドリル床内から取
出可能である。
【００２０】上記自動化装置の各反転アセンブリは、基
部部材と、該基部部材に取付けられると共にドリル・ビ
ットを受容し得る回転可能な反転アームとを含む。上記
基部部材および上記反転アームに加え、上記各反転アセ
ンブリは、上記反転アーム内に上記ドリル・ビットを維
持すべく上記基部部材に取付けられたロック・ピンを含
む。上記基部部材に対してはまた、上記反転アーム内に
おいて上記ドリル・ビットの切削用チップから残存パテ
を除去すべく使用される上記反転アセンブリの空気流生
成器が取付けられる。上記ローダ・アセンブリにより各
ドリル・ビットは、上記各反転アセンブリの上記反転ア
ーム内に挿入され且つ上記反転アーム内から取出され
る。
部部材と、該基部部材に取付けられると共にドリル・ビ
ットを受容し得る回転可能な反転アームとを含む。上記
基部部材および上記反転アームに加え、上記各反転アセ
ンブリは、上記反転アーム内に上記ドリル・ビットを維
持すべく上記基部部材に取付けられたロック・ピンを含
む。上記基部部材に対してはまた、上記反転アーム内に
おいて上記ドリル・ビットの切削用チップから残存パテ
を除去すべく使用される上記反転アセンブリの空気流生
成器が取付けられる。上記ローダ・アセンブリにより各
ドリル・ビットは、上記各反転アセンブリの上記反転ア
ーム内に挿入され且つ上記反転アーム内から取出され
る。
【００２１】本発明に依れば更に、当該シャンク部分上
に位置決めされたロケート・リングを含むシャンク部分
と、一対のマージンおよび切削用チップを画成する溝付
き部分とを有するドリル・ビットを自動的に再研削する
方法が提供される。本発明の方法は、一対のカセット・
トレイ、一対の研磨アセンブリ、一対の光学的アセンブ
リ、一対の主要清浄化アセンブリ、一対の補助清浄化ア
センブリ、一対のワークヘッド・アセンブリ、打突アセ
ンブリ、およびローダ・アセンブリを含む自動化再研削
装置を使用する。上記ドリル・ビットの切削用チップを
再研削することに加え、本発明の方法はまた、上記切削
用チップの再研削により必要とされれば、上記切削用チ
ップに対する上記ロケート・リングの再位置決めも行
う。
に位置決めされたロケート・リングを含むシャンク部分
と、一対のマージンおよび切削用チップを画成する溝付
き部分とを有するドリル・ビットを自動的に再研削する
方法が提供される。本発明の方法は、一対のカセット・
トレイ、一対の研磨アセンブリ、一対の光学的アセンブ
リ、一対の主要清浄化アセンブリ、一対の補助清浄化ア
センブリ、一対のワークヘッド・アセンブリ、打突アセ
ンブリ、およびローダ・アセンブリを含む自動化再研削
装置を使用する。上記ドリル・ビットの切削用チップを
再研削することに加え、本発明の方法はまた、上記切削
用チップの再研削により必要とされれば、上記切削用チ
ップに対する上記ロケート・リングの再位置決めも行
う。
【００２２】本発明の方法は、少なくとも一個の、好適
には複数のドリル・ビット容器を各カセット・トレイの
夫々上に位置決めする工程であって、各ドリル・ビット
容器は内部に複数のドリル・ビットを収納している工程
を含む。その後に上記ローダ・アセンブリにより各ドリ
ル・ビットは各ドリル・ビット容器から一度に取出され
る。斯かる取出しは、上記ローダ・アセンブリをドリル
・ビットの上方へと前進させ、ドリル・ビットのシャン
ク部分上に位置せしめられた上記ロケート・リングへと
接触させることにより行われる。その後、上記ドリル・
ビットを上記ローダ・アセンブリ内に保持するに十分な
レベルにて上記ローダ・アセンブリ内には負圧が生成さ
れる。
には複数のドリル・ビット容器を各カセット・トレイの
夫々上に位置決めする工程であって、各ドリル・ビット
容器は内部に複数のドリル・ビットを収納している工程
を含む。その後に上記ローダ・アセンブリにより各ドリ
ル・ビットは各ドリル・ビット容器から一度に取出され
る。斯かる取出しは、上記ローダ・アセンブリをドリル
・ビットの上方へと前進させ、ドリル・ビットのシャン
ク部分上に位置せしめられた上記ロケート・リングへと
接触させることにより行われる。その後、上記ドリル・
ビットを上記ローダ・アセンブリ内に保持するに十分な
レベルにて上記ローダ・アセンブリ内には負圧が生成さ
れる。
【００２３】上記各ドリル・ビットは上記各ドリル・ビ
ット容器内で、ドリル・ビットのシャンク部分もしくは
溝付き部分が概略的に垂直上方に導向される如く配向さ
れ得る。もし夫々のドリル・ビット容器内からドリル・
ビットを取出す間に上記ローダ・アセンブリが上記溝付
き部分上に前進されたなら、上記ドリル・ビットは、上
記溝付き部分が概略的に垂直上方に導向される如く、上
記ローダ・アセンブリにより上記反転アセンブリの夫々
の上記回転可能アーム内へと挿入される。その後、上記
ローダ・アセンブリ内の圧力は等化され、次に上記ロー
ダ・アセンブリは上記ドリル・ビットから離間縮動され
る。上記反転アームは次に、上記シャンク部分が概略的
に垂直上方に導向される如く回転される。上記ドリル・
ビットのこの“倒立し”に引き続き、上記ローダ・アセ
ンブリは上記ドリル・ビットのシャンク部分上に前進さ
れて該シャンク部分上に位置せしめられた上記ロケート
・リングと接触せしめられる。次に上記ローダ・アセン
ブリ内には、上記ドリル・ビットを該ローダ・アセンブ
リ内に保持するに十分なレベルで負圧が再び生成され
る。上記ドリル・ビットは次に、上記ローダ・アセンブ
リにより上記反転アーム内から取出される。
ット容器内で、ドリル・ビットのシャンク部分もしくは
溝付き部分が概略的に垂直上方に導向される如く配向さ
れ得る。もし夫々のドリル・ビット容器内からドリル・
ビットを取出す間に上記ローダ・アセンブリが上記溝付
き部分上に前進されたなら、上記ドリル・ビットは、上
記溝付き部分が概略的に垂直上方に導向される如く、上
記ローダ・アセンブリにより上記反転アセンブリの夫々
の上記回転可能アーム内へと挿入される。その後、上記
ローダ・アセンブリ内の圧力は等化され、次に上記ロー
ダ・アセンブリは上記ドリル・ビットから離間縮動され
る。上記反転アームは次に、上記シャンク部分が概略的
に垂直上方に導向される如く回転される。上記ドリル・
ビットのこの“倒立し”に引き続き、上記ローダ・アセ
ンブリは上記ドリル・ビットのシャンク部分上に前進さ
れて該シャンク部分上に位置せしめられた上記ロケート
・リングと接触せしめられる。次に上記ローダ・アセン
ブリ内には、上記ドリル・ビットを該ローダ・アセンブ
リ内に保持するに十分なレベルで負圧が再び生成され
る。上記ドリル・ビットは次に、上記ローダ・アセンブ
リにより上記反転アーム内から取出される。
【００２４】上記ドリル・ビットが上記様式で上記ロー
ダ・アセンブリにより反転かつ再把持された後、上記ド
リル・ビットの溝付き部分は上記ローダ・アセンブリか
ら突出する。上記ドリル・ビットの切削用チップは次
に、上記ローダ・アセンブリにより、上記各主要清浄化
アセンブリの一方の所定量の清浄化パテ内に挿入され且
つ該パテから取出される。もし、各ドリル・ビット容器
内からドリル・ビットを取出す間に上記ローダ・アセン
ブリが上記ドリル・ビットの溝付き部分では無くドリル
・ビットのシャンク部分上に前進されたなら、上記ドリ
ル・ビットは上記主要清浄化アセンブリの夫々によるド
リル・ビットの切削用チップの清浄化に先立ち反転され
る必要は無い、と言うのも、溝付き部分は既に上記ロー
ダ・アセンブリから突出しているからである。寧ろ、上
記各ドリル・ビット容器の夫々の内部からのドリル・ビ
ットの取出しに引き続き、ドリル・ビットの切削用チッ
プは上記ローダ・アセンブリにより上記主要清浄化アセ
ンブリの夫々の所定量の清浄化パテ内に挿入され且つ該
パテから取出される。
ダ・アセンブリにより反転かつ再把持された後、上記ド
リル・ビットの溝付き部分は上記ローダ・アセンブリか
ら突出する。上記ドリル・ビットの切削用チップは次
に、上記ローダ・アセンブリにより、上記各主要清浄化
アセンブリの一方の所定量の清浄化パテ内に挿入され且
つ該パテから取出される。もし、各ドリル・ビット容器
内からドリル・ビットを取出す間に上記ローダ・アセン
ブリが上記ドリル・ビットの溝付き部分では無くドリル
・ビットのシャンク部分上に前進されたなら、上記ドリ
ル・ビットは上記主要清浄化アセンブリの夫々によるド
リル・ビットの切削用チップの清浄化に先立ち反転され
る必要は無い、と言うのも、溝付き部分は既に上記ロー
ダ・アセンブリから突出しているからである。寧ろ、上
記各ドリル・ビット容器の夫々の内部からのドリル・ビ
ットの取出しに引き続き、ドリル・ビットの切削用チッ
プは上記ローダ・アセンブリにより上記主要清浄化アセ
ンブリの夫々の所定量の清浄化パテ内に挿入され且つ該
パテから取出される。
【００２５】上記各主要清浄化アセンブリの一方により
清浄化された後、上記ドリル・ビットは、そのシャンク
部分が概略的に垂直上方に導向される如く、上記ローダ
・アセンブリにより上記各反転アセンブリの夫々の回転
可能アーム内に挿入される。上記ローダ・アセンブリ内
の圧力はその後に等化され、該ローダ・アセンブリは次
にドリル・ビットから縮動される。次に上記空気流生成
器は、上記ドリル・ビットの切削用チップ内に空気を吹
き込むことにより其処から一切の残存清浄化パテを除去
する。その後に上記反転アームは、上記ドリル・ビット
が概略的に垂直上方に導向される如く回転される。次に
上記ローダ・アセンブリは上記ドリル・ビットの溝付き
部分上へと前進されると共にドリル・ビットのシャンク
部分上に位置せしめられたロケート・リングと接触せし
められる。次に上記ローダ・アセンブリ内に上記ドリル
・ビットを保持するに十分なレベルにて上記ローダ・ア
センブリ内に負圧が再び生成され、次に上記ドリル・ビ
ットは上記ローダ・アセンブリにより上記反転アーム内
から取出される。
清浄化された後、上記ドリル・ビットは、そのシャンク
部分が概略的に垂直上方に導向される如く、上記ローダ
・アセンブリにより上記各反転アセンブリの夫々の回転
可能アーム内に挿入される。上記ローダ・アセンブリ内
の圧力はその後に等化され、該ローダ・アセンブリは次
にドリル・ビットから縮動される。次に上記空気流生成
器は、上記ドリル・ビットの切削用チップ内に空気を吹
き込むことにより其処から一切の残存清浄化パテを除去
する。その後に上記反転アームは、上記ドリル・ビット
が概略的に垂直上方に導向される如く回転される。次に
上記ローダ・アセンブリは上記ドリル・ビットの溝付き
部分上へと前進されると共にドリル・ビットのシャンク
部分上に位置せしめられたロケート・リングと接触せし
められる。次に上記ローダ・アセンブリ内に上記ドリル
・ビットを保持するに十分なレベルにて上記ローダ・ア
センブリ内に負圧が再び生成され、次に上記ドリル・ビ
ットは上記ローダ・アセンブリにより上記反転アーム内
から取出される。
【００２６】上記反転アセンブリ内から取出された後、
上記ドリル・ビットは上記ローダ・アセンブリから上記
ワークヘッド・アセンブリの夫々へと転送される。より
詳細には、上記ドリル・ビットのシャンク部分の上記ロ
ーダ・アセンブリにより上記ワークヘッド・アセンブリ
の夫々に挿入される。夫々のワークヘッド・アセンブリ
内に解除可能に保持されたなら、各ドリル・ビットの溝
付き部分はそれにより上記光学的アセンブリの夫々の内
部へと挿入される。
上記ドリル・ビットは上記ローダ・アセンブリから上記
ワークヘッド・アセンブリの夫々へと転送される。より
詳細には、上記ドリル・ビットのシャンク部分の上記ロ
ーダ・アセンブリにより上記ワークヘッド・アセンブリ
の夫々に挿入される。夫々のワークヘッド・アセンブリ
内に解除可能に保持されたなら、各ドリル・ビットの溝
付き部分はそれにより上記光学的アセンブリの夫々の内
部へと挿入される。
【００２７】夫々の光学的アセンブリ内に挿入されたな
ら、ドリル・ビットの全体長が決定され、切削用チップ
の直径および各マージンの状態も決定される。その後、
上記切削用チップは所定位置へと割出される。上記ドリ
ル・ビットの全体長の決定は好適には、上記光学的アセ
ンブリの上記制御ロジックにより生成された第２基準軸
心上の第１基準点へと上記ワークヘッド・アセンブリに
よりドリル・ビットを割出すことにより行われる。この
工程の後には、上記第１基準点と、該第１基準軸心とこ
れもまた上記光学的アセンブリの上記制御ロジックによ
り生成された第２基準軸心との間の交点と、の間の距離
を決定する工程が続く。上記光学的アセンブリの上記制
御ロジックは更に基準線を生成すべく作用し、上記切削
用チップを所定位置へと割出す上記工程は好適には上記
ドリル・ビットの切削用チップに沿った上記基準線の生
成により開始される。その後に上記ドリル・ビットは上
記ワークヘッド・アセンブリにより回転されることによ
り、上記光学的アセンブリの制御ロジックにより生成さ
れた第３基準軸心に対する上記基準線の角度的配向を所
定範囲内に調節する。上記切削用チップは次に上記第２
基準軸心上の第２基準点へと割出され、その後に上記目
標線は上記溝付き部分の各マージンの一方に沿って生成
される。最終的に、上記第１および第２基準軸心の間の
交点に対して上記目標線を交錯せしめるに必要なだけ、
上記ドリル・ビットは上記ワークヘッド・アセンブリに
より回転される。その後に上記ドリル・ビットは上記ワ
ークヘッド・アセンブリにより上記光学的アセンブリ内
から取出される。
ら、ドリル・ビットの全体長が決定され、切削用チップ
の直径および各マージンの状態も決定される。その後、
上記切削用チップは所定位置へと割出される。上記ドリ
ル・ビットの全体長の決定は好適には、上記光学的アセ
ンブリの上記制御ロジックにより生成された第２基準軸
心上の第１基準点へと上記ワークヘッド・アセンブリに
よりドリル・ビットを割出すことにより行われる。この
工程の後には、上記第１基準点と、該第１基準軸心とこ
れもまた上記光学的アセンブリの上記制御ロジックによ
り生成された第２基準軸心との間の交点と、の間の距離
を決定する工程が続く。上記光学的アセンブリの上記制
御ロジックは更に基準線を生成すべく作用し、上記切削
用チップを所定位置へと割出す上記工程は好適には上記
ドリル・ビットの切削用チップに沿った上記基準線の生
成により開始される。その後に上記ドリル・ビットは上
記ワークヘッド・アセンブリにより回転されることによ
り、上記光学的アセンブリの制御ロジックにより生成さ
れた第３基準軸心に対する上記基準線の角度的配向を所
定範囲内に調節する。上記切削用チップは次に上記第２
基準軸心上の第２基準点へと割出され、その後に上記目
標線は上記溝付き部分の各マージンの一方に沿って生成
される。最終的に、上記第１および第２基準軸心の間の
交点に対して上記目標線を交錯せしめるに必要なだけ、
上記ドリル・ビットは上記ワークヘッド・アセンブリに
より回転される。その後に上記ドリル・ビットは上記ワ
ークヘッド・アセンブリにより上記光学的アセンブリ内
から取出される。
【００２８】各ドリル・ビットの溝付き部分および切削
用チップの初期評価が夫々の光学的アセンブリにより完
了された後、各ドリル・ビットの切削用チップは夫々の
研磨アセンブリにより研磨される。特に、各ドリル・ビ
ットの切削用チップは、該ドリル・ビットが解除可能に
保持されているワークヘッド・アセンブリにより、夫々
の研磨アセンブリと接触すべく移動される。上記研磨ア
センブリへの初期移動の後、上記ドリル・ビットの切削
用チップは上記ワークヘッド・アセンブリにより上記研
磨アセンブリから離間移動されてから、ワークヘッド・
アセンブリにより約１８０°回転される。斯かる回転に
引き続き、上記切削用チップは上記研磨アセンブリとの
接触へと戻し移動され、その後に上記研磨アセンブリか
ら引き戻される。重要な点として、各ドリル・ビットの
切削用チップに対して夫々の研磨アセンブリにより行わ
れる研磨動作は、ドリル・ビットの溝付き部分および切
削用チップに関して対応光学的アセンブリにより行われ
る初期評価により左右される。これに加え、各ドリル・
ビットの切削用チップが研磨アセンブリの夫々と接触す
べく移動されるとき、関連するワークヘッド・アセンブ
リの上記コレットチャック部材の一部は該ワークヘッド
・アセンブリの上記支持部材を貫通して前進せしめられ
ると共に該支持部材により支持されることにより研磨プ
ロセスの間における切削用チップの振動を減少する。上
述した研磨動作の各々の間において、上記切削用チップ
と上記研磨アセンブリとの間の接触圧力が所定レベルを
超えた場合は、上記研磨アセンブリは上記ドリル・ビッ
トの切削用チップから離間縮動され得る。
用チップの初期評価が夫々の光学的アセンブリにより完
了された後、各ドリル・ビットの切削用チップは夫々の
研磨アセンブリにより研磨される。特に、各ドリル・ビ
ットの切削用チップは、該ドリル・ビットが解除可能に
保持されているワークヘッド・アセンブリにより、夫々
の研磨アセンブリと接触すべく移動される。上記研磨ア
センブリへの初期移動の後、上記ドリル・ビットの切削
用チップは上記ワークヘッド・アセンブリにより上記研
磨アセンブリから離間移動されてから、ワークヘッド・
アセンブリにより約１８０°回転される。斯かる回転に
引き続き、上記切削用チップは上記研磨アセンブリとの
接触へと戻し移動され、その後に上記研磨アセンブリか
ら引き戻される。重要な点として、各ドリル・ビットの
切削用チップに対して夫々の研磨アセンブリにより行わ
れる研磨動作は、ドリル・ビットの溝付き部分および切
削用チップに関して対応光学的アセンブリにより行われ
る初期評価により左右される。これに加え、各ドリル・
ビットの切削用チップが研磨アセンブリの夫々と接触す
べく移動されるとき、関連するワークヘッド・アセンブ
リの上記コレットチャック部材の一部は該ワークヘッド
・アセンブリの上記支持部材を貫通して前進せしめられ
ると共に該支持部材により支持されることにより研磨プ
ロセスの間における切削用チップの振動を減少する。上
述した研磨動作の各々の間において、上記切削用チップ
と上記研磨アセンブリとの間の接触圧力が所定レベルを
超えた場合は、上記研磨アセンブリは上記ドリル・ビッ
トの切削用チップから離間縮動され得る。
【００２９】研磨に引き続き、各ドリル・ビットはそれ
らが解除可能に保持された各ワークヘッド・アセンブリ
により上記補助清浄化アセンブリの夫々へと搬送され
る。上記ワークヘッド・アセンブリが夫々の補助清浄化
アセンブリに接近するときに上記補助清浄化アセンブリ
の上記コンベヤ部材はその延伸位置へと起動されること
から、該コンベヤ部材上に配設された上記清浄化パテの
一部は上記ドリル・ビットの切削用チップと水平整列さ
れる。上記ドリル・ビットの切削用チップは関連するワ
ークヘッド・アセンブリにより上記補助清浄化アセンブ
リの上記清浄化パテ内に挿入される。次に上記補助清浄
化アセンブリの上記コンベヤ部材はその引込位置へと戻
し起動される。重要な点として、上記コンベヤ部材がそ
の引込位置へと戻し移動されると、上記補助清浄化アセ
ンブリの上記基部部材に取付けられた上記割出し部材は
上記コンベヤ部材を所定段増距離だけ割出す。上記コン
ベヤ部材をその様に移動すると、引き続き清浄化される
ドリル・ビットの切削用チップは上記コンベヤ部材上に
配設された上記清浄化パテの別の部分へと挿入される。
らが解除可能に保持された各ワークヘッド・アセンブリ
により上記補助清浄化アセンブリの夫々へと搬送され
る。上記ワークヘッド・アセンブリが夫々の補助清浄化
アセンブリに接近するときに上記補助清浄化アセンブリ
の上記コンベヤ部材はその延伸位置へと起動されること
から、該コンベヤ部材上に配設された上記清浄化パテの
一部は上記ドリル・ビットの切削用チップと水平整列さ
れる。上記ドリル・ビットの切削用チップは関連するワ
ークヘッド・アセンブリにより上記補助清浄化アセンブ
リの上記清浄化パテ内に挿入される。次に上記補助清浄
化アセンブリの上記コンベヤ部材はその引込位置へと戻
し起動される。重要な点として、上記コンベヤ部材がそ
の引込位置へと戻し移動されると、上記補助清浄化アセ
ンブリの上記基部部材に取付けられた上記割出し部材は
上記コンベヤ部材を所定段増距離だけ割出す。上記コン
ベヤ部材をその様に移動すると、引き続き清浄化される
ドリル・ビットの切削用チップは上記コンベヤ部材上に
配設された上記清浄化パテの別の部分へと挿入される。
【００３０】上記補助清浄化アセンブリの夫々により清
浄化された後、各ドリル・ビットは上記各ワークヘッド
・アセンブリにより上記光学的アセンブリの夫々へと再
挿入される。各光学的アセンブリ内において、上記ドリ
ル・ビットの最終評価が行われる。最終評価においては
ドリル・ビットの全体長が決定され、切削用チップの幾
何形状およびその各マージンの状態も決定される。上記
ドリル・ビットの全体長の決定は、上記初期評価に関し
て前述されたのと同一の手法で行われる。斯かる各測定
に引き続き、上記ドリル・ビットはそれが解除可能に保
持された上記ワークヘッド・アセンブリにより上記光学
的アセンブリ内から取出される。各ドリル・ビットの上
記最終評価はまた、上記ドリル・ビットのロケート・リ
ングが該ドリル・ビットの切削用チップに対して適切に
位置決めされたか否かに関する決定も含む。
浄化された後、各ドリル・ビットは上記各ワークヘッド
・アセンブリにより上記光学的アセンブリの夫々へと再
挿入される。各光学的アセンブリ内において、上記ドリ
ル・ビットの最終評価が行われる。最終評価においては
ドリル・ビットの全体長が決定され、切削用チップの幾
何形状およびその各マージンの状態も決定される。上記
ドリル・ビットの全体長の決定は、上記初期評価に関し
て前述されたのと同一の手法で行われる。斯かる各測定
に引き続き、上記ドリル・ビットはそれが解除可能に保
持された上記ワークヘッド・アセンブリにより上記光学
的アセンブリ内から取出される。各ドリル・ビットの上
記最終評価はまた、上記ドリル・ビットのロケート・リ
ングが該ドリル・ビットの切削用チップに対して適切に
位置決めされたか否かに関する決定も含む。
【００３１】もし、上記切削用チップに対する上記ロケ
ート・リングの位置が調節されるべきと決定されたな
ら、上記ローダ・アセンブリにより上記ドリル・ビット
はその関連ワークヘッド・アセンブリから上記打突アセ
ンブリへと搬送される。特に、上記ドリル・ビットのシ
ャンク部分は上記打突アセンブリのドリル床へと挿入さ
れ、次に上記切削用チップは上記ドリル床から所望離間
距離にて位置決めされる。その後、上記ロケート・リン
グは打突されて上記ドリル床へと当接接触される。この
打突動作の完了に引き続き、上記ドリル・ビットは上記
ローダ・アセンブリにより上記打突アセンブリから上記
カセット・トレイの夫々へと戻し搬送される。より詳細
には、上記ドリル・ビットは上記ローダ・アセンブリに
より、該ドリル・ビットが最初に取出されたドリル・ビ
ット容器内の正確な箇所へと戻される。理解される如
く、もし上記ドリル・ビットの上記最終評価の間におい
て上記ロケート・リングの位置の調節が不要であると決
定されたなら、上記ドリル・ビットは上記ローダ・アセ
ンブリにより上記ワークヘッド・アセンブリから直接的
に上記正しいカセット・トレイへと搬送される。これに
加え、もし上記ドリル・ビットの最終評価の間において
該ドリル・ビットの切削用チップの幾何形状に欠陥があ
ると決定されたなら、ドリル・ビットは上記打突アセン
ブリもしくは上記ドリル・ビット容器に搬送されるので
は無く、上記ローダ・アセンブリにより別の箇所へと排
除される。
ート・リングの位置が調節されるべきと決定されたな
ら、上記ローダ・アセンブリにより上記ドリル・ビット
はその関連ワークヘッド・アセンブリから上記打突アセ
ンブリへと搬送される。特に、上記ドリル・ビットのシ
ャンク部分は上記打突アセンブリのドリル床へと挿入さ
れ、次に上記切削用チップは上記ドリル床から所望離間
距離にて位置決めされる。その後、上記ロケート・リン
グは打突されて上記ドリル床へと当接接触される。この
打突動作の完了に引き続き、上記ドリル・ビットは上記
ローダ・アセンブリにより上記打突アセンブリから上記
カセット・トレイの夫々へと戻し搬送される。より詳細
には、上記ドリル・ビットは上記ローダ・アセンブリに
より、該ドリル・ビットが最初に取出されたドリル・ビ
ット容器内の正確な箇所へと戻される。理解される如
く、もし上記ドリル・ビットの上記最終評価の間におい
て上記ロケート・リングの位置の調節が不要であると決
定されたなら、上記ドリル・ビットは上記ローダ・アセ
ンブリにより上記ワークヘッド・アセンブリから直接的
に上記正しいカセット・トレイへと搬送される。これに
加え、もし上記ドリル・ビットの最終評価の間において
該ドリル・ビットの切削用チップの幾何形状に欠陥があ
ると決定されたなら、ドリル・ビットは上記打突アセン
ブリもしくは上記ドリル・ビット容器に搬送されるので
は無く、上記ローダ・アセンブリにより別の箇所へと排
除される。
【００３２】本発明の方法において、各ドリル・ビット
は必ずしも上記各カセット・トレイから、特に該カセッ
ト・トレイ上に位置せしめられたドリル・ビット容器か
ら取出されて其処へもどされる必要は無く、任意の積荷
位置から取出されて任意の降荷位置へと戻され得る。こ
れに加えて本発明の方法においては、上記再研削装置に
より処理された各ドリル・ビットの初期評価および最終
評価に対応するデータは好適には、上記制御デバイス内
に記憶される。このデータは、上記処理された各ドリル
・ビットの統計処理制御レポートの生成を促進すべく使
用され得る。このデータはまた、引き続き処理される各
ドリル・ビットの各切削用チップが上記再研削装置によ
り研磨される様式を調節すべくそれ自体が使用される使
用済ドリル縦断面図（ｕｓｅｄ ｄｒｉｌｌ ｐｒｏｆ
ｉｌｅ）を生成する為にも使用され得る。更に、上記各
ドリル・ビットに関して生成かつ記憶された上記データ
は、上記各ドリル・ビットに関する上記最終評価に従い
複数の降荷位置の夫々へと上記各ドリル・ビットが搬送
される、という様式で各ドリル・ビットのソートを促進
すべく使用され得る。
は必ずしも上記各カセット・トレイから、特に該カセッ
ト・トレイ上に位置せしめられたドリル・ビット容器か
ら取出されて其処へもどされる必要は無く、任意の積荷
位置から取出されて任意の降荷位置へと戻され得る。こ
れに加えて本発明の方法においては、上記再研削装置に
より処理された各ドリル・ビットの初期評価および最終
評価に対応するデータは好適には、上記制御デバイス内
に記憶される。このデータは、上記処理された各ドリル
・ビットの統計処理制御レポートの生成を促進すべく使
用され得る。このデータはまた、引き続き処理される各
ドリル・ビットの各切削用チップが上記再研削装置によ
り研磨される様式を調節すべくそれ自体が使用される使
用済ドリル縦断面図（ｕｓｅｄ ｄｒｉｌｌ ｐｒｏｆ
ｉｌｅ）を生成する為にも使用され得る。更に、上記各
ドリル・ビットに関して生成かつ記憶された上記データ
は、上記各ドリル・ビットに関する上記最終評価に従い
複数の降荷位置の夫々へと上記各ドリル・ビットが搬送
される、という様式で各ドリル・ビットのソートを促進
すべく使用され得る。
【００３３】上記ローダ・アセンブリが上記ドリル・ビ
ットを上記各ワークヘッド・アセンブリと上記打突アセ
ンブリとの間で且つ上記打突アセンブリと上記カセット
・トレイの夫々との間で搬送すべく使用されるという本
発明の方法の上述の各ステップにおいて、斯かる搬送
は、上記ローダ・アセンブリによる上記カセット・トレ
イの一方からのドリル・ビットの取出しと、上記ドリル
・ビットの上記最初の清浄化に先立ち且つ該清浄化に引
き続き上記ローダ・アセンブリにより行われる上記反転
アセンブリの夫々に対する上記ドリル・ビットの挿入お
よび取出しと、上記ワークヘッド・アセンブリの夫々に
対する上記ローダ・アセンブリからのドリル・ビットの
転送と、に関して前述されたのと同一の様式で達成され
る。より詳細には、上記ローダ・アセンブリは最初に、
上記ドリル・ビットの溝付き部分上に前進されて上記シ
ャンク部分上に位置せしめられたロケート・リングと接
触される。その後に上記ローダ・アセンブリ内には、該
ローダ・アセンブリ内にドリル・ビットを保持するに十
分なレベルで負圧が生成される。ドリル・ビットのシャ
ンク部分が、ワークヘッド・アセンブリ、上記打突アセ
ンブリのドリル床、または、上記ドリル・ビット容器の
いずれかに挿入された後、上記ローダ・アセンブリ内の
圧力は等化され、該ローダ・アセンブリは次にドリル・
ビットから縮動される。
ットを上記各ワークヘッド・アセンブリと上記打突アセ
ンブリとの間で且つ上記打突アセンブリと上記カセット
・トレイの夫々との間で搬送すべく使用されるという本
発明の方法の上述の各ステップにおいて、斯かる搬送
は、上記ローダ・アセンブリによる上記カセット・トレ
イの一方からのドリル・ビットの取出しと、上記ドリル
・ビットの上記最初の清浄化に先立ち且つ該清浄化に引
き続き上記ローダ・アセンブリにより行われる上記反転
アセンブリの夫々に対する上記ドリル・ビットの挿入お
よび取出しと、上記ワークヘッド・アセンブリの夫々に
対する上記ローダ・アセンブリからのドリル・ビットの
転送と、に関して前述されたのと同一の様式で達成され
る。より詳細には、上記ローダ・アセンブリは最初に、
上記ドリル・ビットの溝付き部分上に前進されて上記シ
ャンク部分上に位置せしめられたロケート・リングと接
触される。その後に上記ローダ・アセンブリ内には、該
ローダ・アセンブリ内にドリル・ビットを保持するに十
分なレベルで負圧が生成される。ドリル・ビットのシャ
ンク部分が、ワークヘッド・アセンブリ、上記打突アセ
ンブリのドリル床、または、上記ドリル・ビット容器の
いずれかに挿入された後、上記ローダ・アセンブリ内の
圧力は等化され、該ローダ・アセンブリは次にドリル・
ビットから縮動される。
【００３４】反転アセンブリの反転アーム、上記打突ア
センブリの上記ドリル床、および上記ドリル・ビット容
器内に挿入されかつ其処から取出されるべき各ドリル・
ビットに関し、ドリル・ビットは上記ローダ・アセンブ
リにより略垂直配向に維持されねばならない。但し、各
ワークヘッド・アセンブリ内に挿入されて其処から取出
される為に、ドリル・ビットは上記ローダ・アセンブリ
により略水平配向に維持されねばならない。故に上記ロ
ーダ・アセンブリは、ドリル・ビットを必要に応じて垂
直もしくは水平に延在せしめるべく枢動し得る。
センブリの上記ドリル床、および上記ドリル・ビット容
器内に挿入されかつ其処から取出されるべき各ドリル・
ビットに関し、ドリル・ビットは上記ローダ・アセンブ
リにより略垂直配向に維持されねばならない。但し、各
ワークヘッド・アセンブリ内に挿入されて其処から取出
される為に、ドリル・ビットは上記ローダ・アセンブリ
により略水平配向に維持されねばならない。故に上記ロ
ーダ・アセンブリは、ドリル・ビットを必要に応じて垂
直もしくは水平に延在せしめるべく枢動し得る。
【００３５】本発明のこれらのおよび他の特徴は、添付
図面を参照すれば更に明らかとなろう。
図面を参照すれば更に明らかとなろう。
【００３６】
【発明の実施の形態】図示内容は本発明の好適実施例を
例示するがその限定を意図しない各図面を参照すると、
図２および図４は本発明に従い構築されると共に完全に
自動化されたドリル・ビット照合／再研削装置１０を示
している。以下で更に詳述される如く装置１０は自動的
に、（図１に示された）ドリル・ビット１６の該当種類
および幾何形状を照合すると共に、ドリル・ビット１６
の溝付き部分１４の末端上に含まれた切削用チップ１２
を再研削すべく利用される。ドリル・ビット１６は更
に、テーパ領域２０を介して溝付き部分１４へと遷移す
る円筒形状シャンク部分１８を含む。シャンク部分１８
上には、環状のロケート・リングもしくは固定リング２
２が位置決めされる。引き続く使用の為に標準的位置に
てシャンク部分１８に沿って載置されたロケート・リン
グ２２は、シャンク部分１８の端部２４から約２．０３
ｃｍ（約０．８インチ）の箇所に配置されるのが通常で
あり、且つ、シャンク部分１８上のこの位置に摩擦的に
保持される。
例示するがその限定を意図しない各図面を参照すると、
図２および図４は本発明に従い構築されると共に完全に
自動化されたドリル・ビット照合／再研削装置１０を示
している。以下で更に詳述される如く装置１０は自動的
に、（図１に示された）ドリル・ビット１６の該当種類
および幾何形状を照合すると共に、ドリル・ビット１６
の溝付き部分１４の末端上に含まれた切削用チップ１２
を再研削すべく利用される。ドリル・ビット１６は更
に、テーパ領域２０を介して溝付き部分１４へと遷移す
る円筒形状シャンク部分１８を含む。シャンク部分１８
上には、環状のロケート・リングもしくは固定リング２
２が位置決めされる。引き続く使用の為に標準的位置に
てシャンク部分１８に沿って載置されたロケート・リン
グ２２は、シャンク部分１８の端部２４から約２．０３
ｃｍ（約０．８インチ）の箇所に配置されるのが通常で
あり、且つ、シャンク部分１８上のこの位置に摩擦的に
保持される。
【００３７】図４５は、最適な尖端幾何形状を有する切
削用チップ１２を示している。図４５に示される如く、
ドリル・ビット１６の切削用チップ１２は、切削用チッ
プ１２の最末端点を定義するチゼルエッジ２００を含ん
でいる。チゼルエッジ２００に加え、切削用チップ１２
は対向する一対の切削刃２０２を含んでいる。各切削刃
２０２間の横手方向距離は、切削用チップ１２の心厚Ｗ
Ｔを定義する。図４５において、中心線ＣＬは切削用チ
ップ１２を２個の同一半体に二等分するものとして示さ
れている。中心線ＣＬと切削刃２０２の直線状部分との
間における切削用チップ１２の部分は、該切削用チップ
１２の一次面２０４を定義する。また、中心線ＣＬと切
削刃２０２の弧状部分との間における切削用チップ１２
の部分は、該切削用チップ１２の二次面２０６を定義す
る。図１４に示される如く、ドリル・ビット１６の溝付
き部分１４は、各々がマージン幅ＭＷを有する一対のマ
ージンを含んでいる。これらのマージンは、ドリル・ビ
ット１６の切削用チップ１２の末端方向へと延在する。
削用チップ１２を示している。図４５に示される如く、
ドリル・ビット１６の切削用チップ１２は、切削用チッ
プ１２の最末端点を定義するチゼルエッジ２００を含ん
でいる。チゼルエッジ２００に加え、切削用チップ１２
は対向する一対の切削刃２０２を含んでいる。各切削刃
２０２間の横手方向距離は、切削用チップ１２の心厚Ｗ
Ｔを定義する。図４５において、中心線ＣＬは切削用チ
ップ１２を２個の同一半体に二等分するものとして示さ
れている。中心線ＣＬと切削刃２０２の直線状部分との
間における切削用チップ１２の部分は、該切削用チップ
１２の一次面２０４を定義する。また、中心線ＣＬと切
削刃２０２の弧状部分との間における切削用チップ１２
の部分は、該切削用チップ１２の二次面２０６を定義す
る。図１４に示される如く、ドリル・ビット１６の溝付
き部分１４は、各々がマージン幅ＭＷを有する一対のマ
ージンを含んでいる。これらのマージンは、ドリル・ビ
ット１６の切削用チップ１２の末端方向へと延在する。
【００３８】上記で説明された如くドリル・ビット１６
は典型的には、超硬合金（ｃａｒｂｉｄｅ）もしくは炭
化タングステンから作製されると共に、プリント回路基
盤の製造に関して利用される。ドリル・ビット１６およ
びその溝付き部分１４は、当該回路基盤に対して引き続
き接続されるべき電気的構成要素のピンもしくはリード
線を収容すべく、単一の回路基盤もしくは重畳された複
数の回路基盤に複数の小径孔を形成すべく使用される。
回路基盤における各孔の直径が厳密な許容誤差内に保持
される必要があることに加え、ドリル・ビット１６の切
削用チップ１２が回路基盤内に貫通する（すなわち延入
する）深度もまた適切な穿孔許容誤差を保証すべく正確
に制御されねばならない。斯かる深度制御は典型的に
は、シャンク部分１８上に摩擦的に取付けられたロケー
ト・リング２２の軸心方向位置決めにより行われる。こ
の点に関し、（不図示の）穿孔装置のコレットチャック
もしくは工具ホルダ内へのシャンク部分１８の延在は、
コレットチャックもしくは工具ホルダに対するロケート
・リング２２の当接により制限される。ロケート・リン
グ２２は工具ホルダから延在するドリル・ビット１６の
長さを制御する“停止部材”の役割を果たすことから、
ロケート・リング２２から切削用チップ１２を離間する
距離Ｄ１は一定の厳密な許容誤差範囲内に維持して適切
な回路基盤穿孔を保証せねばならない。
は典型的には、超硬合金（ｃａｒｂｉｄｅ）もしくは炭
化タングステンから作製されると共に、プリント回路基
盤の製造に関して利用される。ドリル・ビット１６およ
びその溝付き部分１４は、当該回路基盤に対して引き続
き接続されるべき電気的構成要素のピンもしくはリード
線を収容すべく、単一の回路基盤もしくは重畳された複
数の回路基盤に複数の小径孔を形成すべく使用される。
回路基盤における各孔の直径が厳密な許容誤差内に保持
される必要があることに加え、ドリル・ビット１６の切
削用チップ１２が回路基盤内に貫通する（すなわち延入
する）深度もまた適切な穿孔許容誤差を保証すべく正確
に制御されねばならない。斯かる深度制御は典型的に
は、シャンク部分１８上に摩擦的に取付けられたロケー
ト・リング２２の軸心方向位置決めにより行われる。こ
の点に関し、（不図示の）穿孔装置のコレットチャック
もしくは工具ホルダ内へのシャンク部分１８の延在は、
コレットチャックもしくは工具ホルダに対するロケート
・リング２２の当接により制限される。ロケート・リン
グ２２は工具ホルダから延在するドリル・ビット１６の
長さを制御する“停止部材”の役割を果たすことから、
ロケート・リング２２から切削用チップ１２を離間する
距離Ｄ１は一定の厳密な許容誤差範囲内に維持して適切
な回路基盤穿孔を保証せねばならない。
【００３９】ドリル・ビット１６の製造に伴う費用の故
に、長期間の使用後にはドリル・ビット１６を廃棄する
のでは無く切削用チップ１２を再研削するのが好適であ
る。切削用チップ１２を再研削すると一般的には溝付き
部分１４の長さが減少することから、切削用チップ１２
をロケート・リング２２から離間している距離Ｄ１は減
少する。故に、再研削手順が完了した後で、シャンク部
分１８上のロケート・リング２２の位置は、切削用チッ
プ１２をロケート・リング２２から離間する適切な距離
Ｄ１を再び達成すべく調節されねばならない。これもま
た上記で説明された如く先行技術において、切削用チッ
プ１２の再研削およびシャンク部分１８上のロケート・
リング２２の再位置決めは典型的には、習用の種々の別
個の研磨（ｇｒｉｎｄ）および測定システムおよび技術
を使用して手動もしくは半手動で行われていた。しかし
乍ら、これらの先行技術方法を使用すると時間が掛かる
と共に不経済であることに加え、切削用チップ１２の仕
上げ形状、および／または、該切削用チップ１２をロケ
ート・リング２２から離間する距離Ｄ１における精度を
必要レベルに促進しないことも多い。
に、長期間の使用後にはドリル・ビット１６を廃棄する
のでは無く切削用チップ１２を再研削するのが好適であ
る。切削用チップ１２を再研削すると一般的には溝付き
部分１４の長さが減少することから、切削用チップ１２
をロケート・リング２２から離間している距離Ｄ１は減
少する。故に、再研削手順が完了した後で、シャンク部
分１８上のロケート・リング２２の位置は、切削用チッ
プ１２をロケート・リング２２から離間する適切な距離
Ｄ１を再び達成すべく調節されねばならない。これもま
た上記で説明された如く先行技術において、切削用チッ
プ１２の再研削およびシャンク部分１８上のロケート・
リング２２の再位置決めは典型的には、習用の種々の別
個の研磨（ｇｒｉｎｄ）および測定システムおよび技術
を使用して手動もしくは半手動で行われていた。しかし
乍ら、これらの先行技術方法を使用すると時間が掛かる
と共に不経済であることに加え、切削用チップ１２の仕
上げ形状、および／または、該切削用チップ１２をロケ
ート・リング２２から離間する距離Ｄ１における精度を
必要レベルに促進しないことも多い。
【００４０】ドリル・ビット容器
図１において更に示される如く、本発明の装置１０によ
る処理の為に、（自身上に位置決めされたロケート・リ
ング２２を含む）各ドリル・ビット１６は好適にはドリ
ル・ビット容器２６内に収納される。ドリル・ビット容
器２６は、一対のヒンジ３２を介して枢着されたカバー
３０を有する基部２８を備えている。カバー３０を基部
２８に対して固定する為には、カバー３０の第１タブ３
４が基部２８の第２タブ３６に係合する。故にドリル・
ビット容器２６は、開放位置もしくは閉塞位置のいずれ
かを取り得るが、図１では開放位置で示されている。
る処理の為に、（自身上に位置決めされたロケート・リ
ング２２を含む）各ドリル・ビット１６は好適にはドリ
ル・ビット容器２６内に収納される。ドリル・ビット容
器２６は、一対のヒンジ３２を介して枢着されたカバー
３０を有する基部２８を備えている。カバー３０を基部
２８に対して固定する為には、カバー３０の第１タブ３
４が基部２８の第２タブ３６に係合する。故にドリル・
ビット容器２６は、開放位置もしくは閉塞位置のいずれ
かを取り得るが、図１では開放位置で示されている。
【００４１】ドリル・ビット容器２６の基部２８は、複
数のドリル・ビット受容孔４０が内部に配設された概略
的に平坦な頂部表面３８を画成する。ドリル・ビット受
容孔４０は特に頂部表面３８に配置されると共に、ドリ
ル・ビット容器２６の全体サイズ要件を減少する目的
で、交互にオフセットされた列で配備される。ドリル・
ビット受容孔４０の各々は、ドリル・ビット１６のシャ
ンク部分１８が通過するのを許容するに十分なほど大き
な直径を有する。但し各ドリル・ビット受容孔４０は、
ロケート・リング２２の直径よりも小寸である。故に、
孔４０の夫々内へのシャンク部分１８の軸心方向挿入
は、基部２８の頂部表面３８に対するロケート・リング
２２の下側表面の当接により制限される。故に、シャン
ク部分１８の大部分は頂部表面３８の下方に位置すると
共に、溝付き部分１４は頂部表面３８から概略的に直角
に上方に突出する。本明細書中に示された特定の容器２
６は本特許出願の譲受人であるカリフォルニアのサンタ
・アナのＴｙｃｏｍ社により製造されるが、当業者であ
れば、他の企業により製造された他の容器２６が本発明
で利用されると共に本明細書中で明確に企図されること
を理解し得よう。
数のドリル・ビット受容孔４０が内部に配設された概略
的に平坦な頂部表面３８を画成する。ドリル・ビット受
容孔４０は特に頂部表面３８に配置されると共に、ドリ
ル・ビット容器２６の全体サイズ要件を減少する目的
で、交互にオフセットされた列で配備される。ドリル・
ビット受容孔４０の各々は、ドリル・ビット１６のシャ
ンク部分１８が通過するのを許容するに十分なほど大き
な直径を有する。但し各ドリル・ビット受容孔４０は、
ロケート・リング２２の直径よりも小寸である。故に、
孔４０の夫々内へのシャンク部分１８の軸心方向挿入
は、基部２８の頂部表面３８に対するロケート・リング
２２の下側表面の当接により制限される。故に、シャン
ク部分１８の大部分は頂部表面３８の下方に位置すると
共に、溝付き部分１４は頂部表面３８から概略的に直角
に上方に突出する。本明細書中に示された特定の容器２
６は本特許出願の譲受人であるカリフォルニアのサンタ
・アナのＴｙｃｏｍ社により製造されるが、当業者であ
れば、他の企業により製造された他の容器２６が本発明
で利用されると共に本明細書中で明確に企図されること
を理解し得よう。
【００４２】装置１０に関連して使用されるドリル・ビ
ット容器２６は、標準的設計、または代替的にユーザに
より必要とされた任意の特定設計とされ得る。これに加
えて各ドリル・ビット１６は、それらの溝付き部分１４
が頂部表面３８から概略的に直角に上方に突出する如く
受容孔４０の夫々内に挿入される必要はない。寧ろ図１
に更に示された如く、各ドリル・ビット１６の溝付き部
分１４が夫々の孔４０内に軸心方向に挿入され、斯かる
挿入はロケート・リング２２の上側表面が基部２８の頂
部表面３８に当接することで制限されても良い。この配
向においてドリル・ビット１６のシャンク部分１８は頂
部表面３８から概略的に直角に上方に突出する。
ット容器２６は、標準的設計、または代替的にユーザに
より必要とされた任意の特定設計とされ得る。これに加
えて各ドリル・ビット１６は、それらの溝付き部分１４
が頂部表面３８から概略的に直角に上方に突出する如く
受容孔４０の夫々内に挿入される必要はない。寧ろ図１
に更に示された如く、各ドリル・ビット１６の溝付き部
分１４が夫々の孔４０内に軸心方向に挿入され、斯かる
挿入はロケート・リング２２の上側表面が基部２８の頂
部表面３８に当接することで制限されても良い。この配
向においてドリル・ビット１６のシャンク部分１８は頂
部表面３８から概略的に直角に上方に突出する。
【００４３】装置ハウジング
次に図２および図４を参照すると本発明の装置１０は、
概略的に矩形形状を有する平坦頂部表面４４を画成する
基部テーブルもしくはハウジング４２を備えている。ハ
ウジング４２は好適にはモジュラ的に配置構成されると
共に、中央区画４２ａと、該中央区画４２ａの夫々の対
向側面に対して当接されると共に同一的に配置構成され
た一対の端部区画４２ｂ、４２ｃを含んでいる。中央お
よび端部区画４２ａ、４２ｂ、４２ｃの各頂部表面は協
働して、上記頂部表面４４を画成する。ハウジング４２
の前部、より詳細には端部区画４２ｂ、４２ｃの夫々の
前部には、少なくとも一方がプログラム可能制御デバイ
スを収納する一対の制御パネル４６が取付けらるが、該
プログラム可能制御デバイスの使用法は以下において更
に詳述される。中央区画４２ａの頂部表面には、矩形に
配置構成された支持プレート５０が取付けられる。これ
に加え、各端部区画４２ｂ、４２ｃの頂部表面には、概
略的に矩形の一対の支持ブロック４８が取付けられ、す
なわち、頂部表面４４には２対の支持ブロック４８が取
付けられる。支持プレート５０の一方の側辺対は夫々の
支持ブロック４８の対へと当接され、支持プレート５０
の他方の側辺対はハウジング４２の中央区画４２ａの長
手側面の夫々と実質的に面一である。各支持ブロック４
８および支持プレート５０は各々、概略的に平坦な頂部
表面を画成する。
概略的に矩形形状を有する平坦頂部表面４４を画成する
基部テーブルもしくはハウジング４２を備えている。ハ
ウジング４２は好適にはモジュラ的に配置構成されると
共に、中央区画４２ａと、該中央区画４２ａの夫々の対
向側面に対して当接されると共に同一的に配置構成され
た一対の端部区画４２ｂ、４２ｃを含んでいる。中央お
よび端部区画４２ａ、４２ｂ、４２ｃの各頂部表面は協
働して、上記頂部表面４４を画成する。ハウジング４２
の前部、より詳細には端部区画４２ｂ、４２ｃの夫々の
前部には、少なくとも一方がプログラム可能制御デバイ
スを収納する一対の制御パネル４６が取付けらるが、該
プログラム可能制御デバイスの使用法は以下において更
に詳述される。中央区画４２ａの頂部表面には、矩形に
配置構成された支持プレート５０が取付けられる。これ
に加え、各端部区画４２ｂ、４２ｃの頂部表面には、概
略的に矩形の一対の支持ブロック４８が取付けられ、す
なわち、頂部表面４４には２対の支持ブロック４８が取
付けられる。支持プレート５０の一方の側辺対は夫々の
支持ブロック４８の対へと当接され、支持プレート５０
の他方の側辺対はハウジング４２の中央区画４２ａの長
手側面の夫々と実質的に面一である。各支持ブロック４
８および支持プレート５０は各々、概略的に平坦な頂部
表面を画成する。
【００４４】カセット・トレイ
次に図２、図３および図４を参照すると本発明の装置１
０は概略的に矩形で長寸である一対のカセット・トレイ
５４を備え、該カセット・トレイ５４は夫々の支持ブロ
ック４８の対の概略的に平坦な頂部表面に取付けられ
る。図２および図４に見られる如く、同一的に構成され
た各カセット・トレイ５４の幅寸法は、該トレイが取付
けられる支持ブロック４８の幅寸法と実質的に同一であ
る。この点に関し、各カセット・トレイ５４の長手辺お
よび側辺は、該トレイが取付けられる各支持ブロック４
８の対応辺と実質的に面一である。
０は概略的に矩形で長寸である一対のカセット・トレイ
５４を備え、該カセット・トレイ５４は夫々の支持ブロ
ック４８の対の概略的に平坦な頂部表面に取付けられ
る。図２および図４に見られる如く、同一的に構成され
た各カセット・トレイ５４の幅寸法は、該トレイが取付
けられる支持ブロック４８の幅寸法と実質的に同一であ
る。この点に関し、各カセット・トレイ５４の長手辺お
よび側辺は、該トレイが取付けられる各支持ブロック４
８の対応辺と実質的に面一である。
【００４５】装置１０において各カセット・トレイ５４
は複数の開口５６が形成されているが、該開口５６は概
略的に矩形であると共に等しいサイズである。各開口５
６は、基部６０から上方に突出するフレーム壁５８によ
り画成される。重要な点として各開口５６は、ドリル・
ビット容器２６の基部２８の形状と相補的な形状を有し
ている。この点に関し図３に示された如く、各開口５６
はドリル・ビット容器２６の基部２８を部分的に受容す
べきサイズであり且つそれを設定位置に保持する。また
図３に示された如く、ドリル・ビット容器２６が開かれ
たときにそのカバー３０を収容すべく各ドリル・ビット
容器２６の基部２８の近傍の開口５６が使用される、と
いうパターンでドリル・ビット容器２６が各開口５６内
に載置され得る。但し当業者であれば、ドリル・ビット
容器２６の基部２８からカバー３０が取り外されれば各
ドリル・ビット容器２６の基部２８は全ての開口５６に
一度に挿入され得ることを理解し得よう。
は複数の開口５６が形成されているが、該開口５６は概
略的に矩形であると共に等しいサイズである。各開口５
６は、基部６０から上方に突出するフレーム壁５８によ
り画成される。重要な点として各開口５６は、ドリル・
ビット容器２６の基部２８の形状と相補的な形状を有し
ている。この点に関し図３に示された如く、各開口５６
はドリル・ビット容器２６の基部２８を部分的に受容す
べきサイズであり且つそれを設定位置に保持する。また
図３に示された如く、ドリル・ビット容器２６が開かれ
たときにそのカバー３０を収容すべく各ドリル・ビット
容器２６の基部２８の近傍の開口５６が使用される、と
いうパターンでドリル・ビット容器２６が各開口５６内
に載置され得る。但し当業者であれば、ドリル・ビット
容器２６の基部２８からカバー３０が取り外されれば各
ドリル・ビット容器２６の基部２８は全ての開口５６に
一度に挿入され得ることを理解し得よう。
【００４６】ローダ・アセンブリ
次に図２、図４、図５、図６および図７を参照すると、
本発明の装置１０はロボティック・ローダ・アセンブリ
６２を含むが、該アセンブリ６２は、支持プレート５０
に対して移動可能にもしくは回転可能に取付けられると
共に、各カセット・トレイ５４上に位置せしめられた各
ドリル・ビット容器２６内から各ドリル・ビット１６を
一度に取出すべく、且つ、その切削用チップ１２の再研
削およびそのロケート・リング２２の再位置決めに引き
続き、各ドリル・ビット１６が取出されたドリル・ビッ
ト容器２６内の正確な箇所へと各ドリル・ビット１６を
戻すべく、使用される。以下に更に詳細に記述される如
く、ローダ・アセンブリ６２もまた装置１０の種々のア
センブリ間で各ドリル・ビット１６を搬送すべく使用さ
れる。
本発明の装置１０はロボティック・ローダ・アセンブリ
６２を含むが、該アセンブリ６２は、支持プレート５０
に対して移動可能にもしくは回転可能に取付けられると
共に、各カセット・トレイ５４上に位置せしめられた各
ドリル・ビット容器２６内から各ドリル・ビット１６を
一度に取出すべく、且つ、その切削用チップ１２の再研
削およびそのロケート・リング２２の再位置決めに引き
続き、各ドリル・ビット１６が取出されたドリル・ビッ
ト容器２６内の正確な箇所へと各ドリル・ビット１６を
戻すべく、使用される。以下に更に詳細に記述される如
く、ローダ・アセンブリ６２もまた装置１０の種々のア
センブリ間で各ドリル・ビット１６を搬送すべく使用さ
れる。
【００４７】ローダ・アセンブリ６２は、該ローダ・ア
センブリ６２の基部部材６５に回転可能に取付けられた
概略的にＬ形状の第１アーム・セグメント６４を有する
ロボティック・アームから成る。基部部材６５自体は、
支持プレート５０の後縁部の比較的に直近にて支持プレ
ート５０の頂部表面に取付けられる。図２に見られる如
く第１アーム・セグメント６４は、支持プレート５０の
頂部表面に対して概略的に直角な関係で延在する第１ロ
ーダ軸心ＬＡ１の回りにおいて基部部材６５に対して回
転可能である。第１アーム・セグメント６４に加え、上
記ロボティック・アームは第２アーム・セグメント６６
を備えるが、該第２アーム・セグメント６６は、第１ア
ーム・セグメント６４の水平延伸部分の末端に回転可能
に接続されると共に第２ローダ軸心ＬＡ２の回りにおい
て第２ローダ軸心ＬＡ２に対して回転可能である。図２
に更に見られる如く、第２ローダ軸心ＬＡ２は第１ロー
ダ軸心ＬＡ１に略々平行関係で延在する。
センブリ６２の基部部材６５に回転可能に取付けられた
概略的にＬ形状の第１アーム・セグメント６４を有する
ロボティック・アームから成る。基部部材６５自体は、
支持プレート５０の後縁部の比較的に直近にて支持プレ
ート５０の頂部表面に取付けられる。図２に見られる如
く第１アーム・セグメント６４は、支持プレート５０の
頂部表面に対して概略的に直角な関係で延在する第１ロ
ーダ軸心ＬＡ１の回りにおいて基部部材６５に対して回
転可能である。第１アーム・セグメント６４に加え、上
記ロボティック・アームは第２アーム・セグメント６６
を備えるが、該第２アーム・セグメント６６は、第１ア
ーム・セグメント６４の水平延伸部分の末端に回転可能
に接続されると共に第２ローダ軸心ＬＡ２の回りにおい
て第２ローダ軸心ＬＡ２に対して回転可能である。図２
に更に見られる如く、第２ローダ軸心ＬＡ２は第１ロー
ダ軸心ＬＡ１に略々平行関係で延在する。
【００４８】第１および第２アーム・セグメント６４、
６６に加え、ローダ・アセンブリ６２のロボティック・
アームは、第１アーム・セグメント６４に接続された端
部とは逆となる第２アーム・セグメント６６の端部に対
して回転可能に接続された第３アーム・セグメント６７
を備えている。第３アーム・セグメント６７は第３ロー
ダ軸心ＬＡ３の回りにおいて第２アーム・セグメント６
６に対して回転可能である。第３ローダ軸心ＬＡ３自体
は、第１および第２ローダ軸心ＬＡ１、ＬＡ２に略々平
行関係で延在する。第３ローダ軸心ＬＡ３の回りで回転
可能であることに加え、上記ロボティック・アームの第
３アーム・セグメント６７は第３ローダ軸心ＬＡ３に沿
って線形もしくは垂直に（すなわち、上方および下方
に）移動可能である。不図示ではあるが、ローダ・アセ
ンブリ６２の上記ロボティック・アームは内部構成要素
を含み、該内部構成要素は、第１アーム・セグメント６
４が第１ローダ軸心ＬＡ１の回りで回転され、第２アー
ム・セグメント６６が第２ローダ軸心ＬＡ２の回りで回
転され、且つ、第３アーム・セグメント６７が第３ロー
ダ軸心ＬＡ３の回りで回転されもしくは第３ローダ軸心
ＬＡ３に沿って移動されるのを許容する。
６６に加え、ローダ・アセンブリ６２のロボティック・
アームは、第１アーム・セグメント６４に接続された端
部とは逆となる第２アーム・セグメント６６の端部に対
して回転可能に接続された第３アーム・セグメント６７
を備えている。第３アーム・セグメント６７は第３ロー
ダ軸心ＬＡ３の回りにおいて第２アーム・セグメント６
６に対して回転可能である。第３ローダ軸心ＬＡ３自体
は、第１および第２ローダ軸心ＬＡ１、ＬＡ２に略々平
行関係で延在する。第３ローダ軸心ＬＡ３の回りで回転
可能であることに加え、上記ロボティック・アームの第
３アーム・セグメント６７は第３ローダ軸心ＬＡ３に沿
って線形もしくは垂直に（すなわち、上方および下方
に）移動可能である。不図示ではあるが、ローダ・アセ
ンブリ６２の上記ロボティック・アームは内部構成要素
を含み、該内部構成要素は、第１アーム・セグメント６
４が第１ローダ軸心ＬＡ１の回りで回転され、第２アー
ム・セグメント６６が第２ローダ軸心ＬＡ２の回りで回
転され、且つ、第３アーム・セグメント６７が第３ロー
ダ軸心ＬＡ３の回りで回転されもしくは第３ローダ軸心
ＬＡ３に沿って移動されるのを許容する。
【００４９】上記ロボティック・アームに加え、ローダ
・アセンブリ６２は、上記ロボティック・アームの第３
アーム・セグメント６７の下端に取付けられたグリッパ
７０を備えている。該グリッパ７０はグリッパ・ハウジ
ング７１ａを備えるが、該ハウジング７１ａは該ハウジ
ング７１ａから相互に略々平行関係で下方に離間延伸す
る一対のグリッパ・アーム７１ｂを有する。グリッパ７
０は更に、グリッパ・アーム７１ｂの夫々に対して枢着
された一対のシャフト部材７２を備えている。より詳細
には、シャフト部材７２の各々は、夫々のグリッパ・ア
ーム７１ｂにより画成された一対のフランジ部分の間に
部分的に延在する。各シャフト部材７２を貫通して開孔
７４が延在するが、その少なくとも一部はドリル・ビッ
ト１６のシャンク部分１８の直径を僅かに超える直径を
有する。各開孔７４に対してはローダ・アセンブリ６２
の長寸可撓の真空チューブ７６が流体接続されるが、真
空チューブ７６もまたその真空ポンプに接続される。起
動されたときに上記真空ポンプは、以下に更に詳細に記
述される理由に依り、各開孔７４内における真空の生成
を促進する。
・アセンブリ６２は、上記ロボティック・アームの第３
アーム・セグメント６７の下端に取付けられたグリッパ
７０を備えている。該グリッパ７０はグリッパ・ハウジ
ング７１ａを備えるが、該ハウジング７１ａは該ハウジ
ング７１ａから相互に略々平行関係で下方に離間延伸す
る一対のグリッパ・アーム７１ｂを有する。グリッパ７
０は更に、グリッパ・アーム７１ｂの夫々に対して枢着
された一対のシャフト部材７２を備えている。より詳細
には、シャフト部材７２の各々は、夫々のグリッパ・ア
ーム７１ｂにより画成された一対のフランジ部分の間に
部分的に延在する。各シャフト部材７２を貫通して開孔
７４が延在するが、その少なくとも一部はドリル・ビッ
ト１６のシャンク部分１８の直径を僅かに超える直径を
有する。各開孔７４に対してはローダ・アセンブリ６２
の長寸可撓の真空チューブ７６が流体接続されるが、真
空チューブ７６もまたその真空ポンプに接続される。起
動されたときに上記真空ポンプは、以下に更に詳細に記
述される理由に依り、各開孔７４内における真空の生成
を促進する。
【００５０】シャフト部材７２に加えてグリッパ７０は
アクチュエータ部材７８を備えるが、該アクチュエータ
部材７８は、第３ローダ軸心ＬＡ３に対するシャフト部
材７２の往復枢動を促進すべく使用される。アクチュエ
ータ部材７８は好適には空気圧シリンダを備えるが、そ
の本体は各グリッパ・アーム７１ｂの一方に枢着され
る。上記本体からは軸心方向にピストン・ロッドが延在
するが、その末端は、各シャフト部材７２を各グリッパ
・アーム７１ｂに対して且つ相互に枢着すべく使用され
る枢着ピンに機械的に連結される。
アクチュエータ部材７８を備えるが、該アクチュエータ
部材７８は、第３ローダ軸心ＬＡ３に対するシャフト部
材７２の往復枢動を促進すべく使用される。アクチュエ
ータ部材７８は好適には空気圧シリンダを備えるが、そ
の本体は各グリッパ・アーム７１ｂの一方に枢着され
る。上記本体からは軸心方向にピストン・ロッドが延在
するが、その末端は、各シャフト部材７２を各グリッパ
・アーム７１ｂに対して且つ相互に枢着すべく使用され
る枢着ピンに機械的に連結される。
【００５１】図５および図６に見られる如くグリッパ７
０の各シャフト部材７２は、第３アーム・セグメント６
７に対するグリッパ７０の接続に依り第３ローダ軸心Ｌ
Ａ３の回りで回転し得ると共に第３ローダ軸心ＬＡ３に
沿って垂直に進行する機能に加え、水平配向に対して約
９０°でアクチュエータ部材７８により枢動されること
により、第３ローダ軸心ＬＡ３に対して略直角なグリッ
パ軸心ＧＸに沿っても延在し得る。この点に関し、アク
チュエータ部材７８のピストン・ロッドはその本体から
前進することにより、シャフト部材７２が、（図５およ
び図７に示された）第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って延在
する垂直配向から、（図６に示された）グリッパ軸心Ｇ
Ｘに沿って延在する水平配向へと、上方枢動するのを促
進する。逆に、上記ピストン・ロッドが上記シリンダ内
に縮動されると、各シャフト部材７２が下方に枢動移動
して第３ローダ軸心ＬＡ３に沿った延在状態に戻るのを
促進する。各シャフト部材７２を、特にそれらの各開孔
７４をグリッパ軸心ＧＸに沿って延在させる機能の重要
性は、以下において更に詳細に記述される。
０の各シャフト部材７２は、第３アーム・セグメント６
７に対するグリッパ７０の接続に依り第３ローダ軸心Ｌ
Ａ３の回りで回転し得ると共に第３ローダ軸心ＬＡ３に
沿って垂直に進行する機能に加え、水平配向に対して約
９０°でアクチュエータ部材７８により枢動されること
により、第３ローダ軸心ＬＡ３に対して略直角なグリッ
パ軸心ＧＸに沿っても延在し得る。この点に関し、アク
チュエータ部材７８のピストン・ロッドはその本体から
前進することにより、シャフト部材７２が、（図５およ
び図７に示された）第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って延在
する垂直配向から、（図６に示された）グリッパ軸心Ｇ
Ｘに沿って延在する水平配向へと、上方枢動するのを促
進する。逆に、上記ピストン・ロッドが上記シリンダ内
に縮動されると、各シャフト部材７２が下方に枢動移動
して第３ローダ軸心ＬＡ３に沿った延在状態に戻るのを
促進する。各シャフト部材７２を、特にそれらの各開孔
７４をグリッパ軸心ＧＸに沿って延在させる機能の重要
性は、以下において更に詳細に記述される。
【００５２】ローダ・アセンブリ６２に関する上記説明
から明らかな如く、そのグリッパ７０の各シャフト部材
７２は、ロボティック・アームによりハウジング４２の
頂部表面４４上の実質的に任意の箇所へと移動操作され
得る。重要な点として、各カセット・トレイ５４の形状
および各支持ブロック４８に対するそれらの取付けは、
各カセット・トレイ５４の任意の開口５６内に収納され
たドリル・ビット容器２６の任意のドリル・ビット受容
孔４０内に配設されたドリル・ビット１６が、ローダ・
アセンブリ６２のグリッパ７０により、特にその各シャ
フト部材７２のいずれかによりアクセス可能である、如
きものである。
から明らかな如く、そのグリッパ７０の各シャフト部材
７２は、ロボティック・アームによりハウジング４２の
頂部表面４４上の実質的に任意の箇所へと移動操作され
得る。重要な点として、各カセット・トレイ５４の形状
および各支持ブロック４８に対するそれらの取付けは、
各カセット・トレイ５４の任意の開口５６内に収納され
たドリル・ビット容器２６の任意のドリル・ビット受容
孔４０内に配設されたドリル・ビット１６が、ローダ・
アセンブリ６２のグリッパ７０により、特にその各シャ
フト部材７２のいずれかによりアクセス可能である、如
きものである。
【００５３】図５に更に見られる如く、ドリル・ビット
１６が垂直配向に在り且つその溝付き部分１４は上方に
突出するときにローダ・アセンブリ６２によるドリル・
ビット１６の“把持”は、シャフト部材７２を貫通して
延在する開孔７４がドリル・ビット１６の溝付き部分１
４と共軸的に整列される如く上記ロボティック・アーム
を介して各シャフト部材７２の一方を最初に移動操作す
ることで、達成される。その後、ローダ・アセンブリ６
２の真空ポンプは開孔７４内に負圧を生成すべく起動さ
れる。斯かる負圧もしくは真空によれば、シャフト部材
７２が上記ロボティック・アームの第３アーム・セグメ
ント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って上方に移
動されもしくは第３ローダ軸心ＬＡ３の回りで回転され
るときに、ドリル・ビット１６はシャフト部材７２内に
保持される。理解される如く、上記真空ポンプが作動停
止されたときに開孔７４内で圧力等化が生ずると、ドリ
ル・ビット１６はシャフト部材７２内から直ちに解除さ
れる。
１６が垂直配向に在り且つその溝付き部分１４は上方に
突出するときにローダ・アセンブリ６２によるドリル・
ビット１６の“把持”は、シャフト部材７２を貫通して
延在する開孔７４がドリル・ビット１６の溝付き部分１
４と共軸的に整列される如く上記ロボティック・アーム
を介して各シャフト部材７２の一方を最初に移動操作す
ることで、達成される。その後、ローダ・アセンブリ６
２の真空ポンプは開孔７４内に負圧を生成すべく起動さ
れる。斯かる負圧もしくは真空によれば、シャフト部材
７２が上記ロボティック・アームの第３アーム・セグメ
ント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って上方に移
動されもしくは第３ローダ軸心ＬＡ３の回りで回転され
るときに、ドリル・ビット１６はシャフト部材７２内に
保持される。理解される如く、上記真空ポンプが作動停
止されたときに開孔７４内で圧力等化が生ずると、ドリ
ル・ビット１６はシャフト部材７２内から直ちに解除さ
れる。
【００５４】ドリル・ビット１６が垂直配向されると共
にそのシャンク部分１８が上方に突出したときにおけ
る、ローダ・アセンブリ６２によるドリル・ビット１６
の“把持”もまた、上述の手法で行われる。この点に関
し、グリッパ７０の各シャフト部材７２の一方は最初
に、シャフト部材７２を貫通延在する開孔７４がドリル
・ビット１６のシャンク部分１８と共軸的に整列される
如く、移動操作される。その後にシャフト部材７２は第
３ローダ軸心ＬＡ３に沿って垂直に下方に移動されると
共にシャンク部分１８に上に前進されるが、斯かる下方
前進はシャフト部材７２がドリル・ビット１６のロケー
ト・リング２２に接触したときに終結される。ローダ・
アセンブリ６２の上記真空ポンプは開孔７４内に負圧を
生成すべく再起動され、これにより、ドリル・ビット１
６はシャフト部材７２内に保持される。上記真空ポンプ
の作動停止に依る開孔７４内の圧力等化は、シャフト部
材７２内からのドリル・ビット１６の即時の解除を促進
する。
にそのシャンク部分１８が上方に突出したときにおけ
る、ローダ・アセンブリ６２によるドリル・ビット１６
の“把持”もまた、上述の手法で行われる。この点に関
し、グリッパ７０の各シャフト部材７２の一方は最初
に、シャフト部材７２を貫通延在する開孔７４がドリル
・ビット１６のシャンク部分１８と共軸的に整列される
如く、移動操作される。その後にシャフト部材７２は第
３ローダ軸心ＬＡ３に沿って垂直に下方に移動されると
共にシャンク部分１８に上に前進されるが、斯かる下方
前進はシャフト部材７２がドリル・ビット１６のロケー
ト・リング２２に接触したときに終結される。ローダ・
アセンブリ６２の上記真空ポンプは開孔７４内に負圧を
生成すべく再起動され、これにより、ドリル・ビット１
６はシャフト部材７２内に保持される。上記真空ポンプ
の作動停止に依る開孔７４内の圧力等化は、シャフト部
材７２内からのドリル・ビット１６の即時の解除を促進
する。
【００５５】図６から明らかな如く、ドリル・ビット１
６が水平配向されたときローダ・アセンブリ６２による
ドリル・ビット１６の“把持”は、シャフト部材７２が
アクチュエータ部材７８により上方に枢動されたときに
グリッパ軸心ＧＸがドリル・ビット１６に対して、特に
その溝付き部分１４に対して、共軸的に整列される如
く、上記ロボティック・アームを介して各シャフト部材
７２の一方を移動操作することにより、達成される。そ
の後にシャフト部材７２は水平に移動されると共にドリ
ル・ビット１６の溝付き部分１４およびテーパ領域２０
上に前進せしめられるが、斯かる水平前進はシャフト部
材７２がドリル・ビット１６のロケート・リング２２に
接触したときに終結される。ローダ・アセンブリ６２の
上記真空ポンプを起動することにより、ドリル・ビット
１６は上述の手法でシャフト部材７２内に保持される。
６が水平配向されたときローダ・アセンブリ６２による
ドリル・ビット１６の“把持”は、シャフト部材７２が
アクチュエータ部材７８により上方に枢動されたときに
グリッパ軸心ＧＸがドリル・ビット１６に対して、特に
その溝付き部分１４に対して、共軸的に整列される如
く、上記ロボティック・アームを介して各シャフト部材
７２の一方を移動操作することにより、達成される。そ
の後にシャフト部材７２は水平に移動されると共にドリ
ル・ビット１６の溝付き部分１４およびテーパ領域２０
上に前進せしめられるが、斯かる水平前進はシャフト部
材７２がドリル・ビット１６のロケート・リング２２に
接触したときに終結される。ローダ・アセンブリ６２の
上記真空ポンプを起動することにより、ドリル・ビット
１６は上述の手法でシャフト部材７２内に保持される。
【００５６】主要清浄化アセンブリ
次に図２および図４を参照すると、本発明の装置１０は
同一的に構成された一対の主要清浄化アセンブリ８０を
更に含み、該アセンブリ８０は各々、ドリル・ビット１
６の研磨もしくは再研削に先立ちドリル・ビット１６の
切削用チップ１２の清浄化を促進すべく使用される。限
定的なものではないが好適実施例において主要清浄化ア
センブリ８０の各々は矩形形状の槽もしくは容器８２を
備え、該容器８２は、支持ブロック４８の夫々に対し
て、より詳細には支持プレート５０の近傍に配設された
支持ブロック４８の長手辺に対して、取付けられる。各
槽８２は、所定量の清浄化パテ８４を収納する。
同一的に構成された一対の主要清浄化アセンブリ８０を
更に含み、該アセンブリ８０は各々、ドリル・ビット１
６の研磨もしくは再研削に先立ちドリル・ビット１６の
切削用チップ１２の清浄化を促進すべく使用される。限
定的なものではないが好適実施例において主要清浄化ア
センブリ８０の各々は矩形形状の槽もしくは容器８２を
備え、該容器８２は、支持ブロック４８の夫々に対し
て、より詳細には支持プレート５０の近傍に配設された
支持ブロック４８の長手辺に対して、取付けられる。各
槽８２は、所定量の清浄化パテ８４を収納する。
【００５７】装置１０において、もし最初にドリル・ビ
ット１６がグリッパ７０のシャフト部材７２の前進によ
り該シャフト部材７２により把持されていたなら、ドリ
ル・ビット容器２６内からのドリル・ビット１６の取出
しに引き続き直ちにドリル・ビット１６の切削用チップ
１２は清浄化される。斯かる清浄化は、シャフト部材７
２が、より詳細にはそれから突出するドリル・ビット１
６の溝付き部分１４が、各主要清浄化アセンブリ８０の
一方の清浄化パテ８４と垂直に整列する如く、ローダ・
アセンブリ６２を移動操作することにより行われる。そ
の後、所定量の清浄化パテ８４内へのドリル・ビット１
６の切削用チップ１２を挿入を促進すべく、シャフト部
材７２は上記ロボティック・アームの第３アーム・セグ
メント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って下方移
動される。次に、清浄化パテ８４内からの切削用チップ
１２の取出しを促進すべく、シャフト部材７２は第３ア
ーム・セグメント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿
って上方移動される。当業者であれば、本明細書中で
は、レーザ・システム、二酸化炭素システム、流体槽シ
ステムなどの代替的清浄化システムが明示的に企図され
ることを理解し得よう。
ット１６がグリッパ７０のシャフト部材７２の前進によ
り該シャフト部材７２により把持されていたなら、ドリ
ル・ビット容器２６内からのドリル・ビット１６の取出
しに引き続き直ちにドリル・ビット１６の切削用チップ
１２は清浄化される。斯かる清浄化は、シャフト部材７
２が、より詳細にはそれから突出するドリル・ビット１
６の溝付き部分１４が、各主要清浄化アセンブリ８０の
一方の清浄化パテ８４と垂直に整列する如く、ローダ・
アセンブリ６２を移動操作することにより行われる。そ
の後、所定量の清浄化パテ８４内へのドリル・ビット１
６の切削用チップ１２を挿入を促進すべく、シャフト部
材７２は上記ロボティック・アームの第３アーム・セグ
メント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って下方移
動される。次に、清浄化パテ８４内からの切削用チップ
１２の取出しを促進すべく、シャフト部材７２は第３ア
ーム・セグメント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿
って上方移動される。当業者であれば、本明細書中で
は、レーザ・システム、二酸化炭素システム、流体槽シ
ステムなどの代替的清浄化システムが明示的に企図され
ることを理解し得よう。
【００５８】理解される如く、もしドリル・ビット１６
が図５に示された如き手法でグリッパ７０の各シャフト
部材７２の一方により把持されている（すなわち、シャ
フト部材７２はドリル・ビット１６の溝付き部分１４上
に前進されている）なら、ドリル・ビット１６は各主要
清浄化アセンブリ８０の一方により該ドリル・ビット１
６の切削用チップ１２の清浄化を行うべく反転されねば
ならない。斯かる反転は、以下において更に詳細に記述
される如く装置１０の各反転アセンブリのひとつを使用
して行われる。
が図５に示された如き手法でグリッパ７０の各シャフト
部材７２の一方により把持されている（すなわち、シャ
フト部材７２はドリル・ビット１６の溝付き部分１４上
に前進されている）なら、ドリル・ビット１６は各主要
清浄化アセンブリ８０の一方により該ドリル・ビット１
６の切削用チップ１２の清浄化を行うべく反転されねば
ならない。斯かる反転は、以下において更に詳細に記述
される如く装置１０の各反転アセンブリのひとつを使用
して行われる。
【００５９】反転アセンブリ
次に図２、図４および図８を参照すると、本発明の装置
１０は同一的に構成された一対の反転アセンブリ８５を
更に含み、各反転アセンブリ８５は以下において更に詳
細に記述される如く、ドリル・ビット１６の選択的反転
もしくは倒立を促進すべく使用される。各反転アセンブ
リ８５は、支持プレート５０の頂部表面に取付けられた
基部部材８６を備える。基部部材８６に対しては、概略
的に水平方向に延在する反転アーム８７が回転可能に接
続される。反転アーム８７は、基部部材８６内に配設さ
れた（不図示の）回転アクチュエータにより基部部材８
６に対して回転可能である。反転アーム８７の末端には
ホルダ・ブロック８８が取付けられるが、該ホルダ・ブ
ロック８８は、該ブロック自身内を貫通延在する開孔で
あってドリル・ビット１６上に位置せしめられたロケー
ト・リング２２の直径を僅かに超える直径を有すべきサ
イズとされた開孔を有する。
１０は同一的に構成された一対の反転アセンブリ８５を
更に含み、各反転アセンブリ８５は以下において更に詳
細に記述される如く、ドリル・ビット１６の選択的反転
もしくは倒立を促進すべく使用される。各反転アセンブ
リ８５は、支持プレート５０の頂部表面に取付けられた
基部部材８６を備える。基部部材８６に対しては、概略
的に水平方向に延在する反転アーム８７が回転可能に接
続される。反転アーム８７は、基部部材８６内に配設さ
れた（不図示の）回転アクチュエータにより基部部材８
６に対して回転可能である。反転アーム８７の末端には
ホルダ・ブロック８８が取付けられるが、該ホルダ・ブ
ロック８８は、該ブロック自身内を貫通延在する開孔で
あってドリル・ビット１６上に位置せしめられたロケー
ト・リング２２の直径を僅かに超える直径を有すべきサ
イズとされた開孔を有する。
【００６０】各反転アセンブリ８５は更に長寸ロック・
ピン８９を備え、該ロック・ピン８９は基部部材８６に
対して移動可能に取付けられると共に、該ロック・ピン
８９はホルダ・ブロック８８を貫通延在する上記開孔に
往復的に出し入れ移動可能な末端を画成する。基部部材
８６に対しては、以下において更に詳細に論じられる理
由によりドリル・ビット１６の切削用チップ１２に対し
て高圧空気流を導向し得る空気流生成器９０も取付けら
れる。
ピン８９を備え、該ロック・ピン８９は基部部材８６に
対して移動可能に取付けられると共に、該ロック・ピン
８９はホルダ・ブロック８８を貫通延在する上記開孔に
往復的に出し入れ移動可能な末端を画成する。基部部材
８６に対しては、以下において更に詳細に論じられる理
由によりドリル・ビット１６の切削用チップ１２に対し
て高圧空気流を導向し得る空気流生成器９０も取付けら
れる。
【００６１】上記で示した如く、もしグリッパ７０のシ
ャフト部材７２が最初にドリル・ビット１６の溝付き部
分１４上に前進されてロケート・リング２２に接触され
ているなら、ドリル・ビット１６は各反転アセンブリ８
５の一方により反転されることにより、自身の切削用チ
ップ１２が各主要清浄化アセンブリ８０の一方により最
初に清浄化されるのを許容せねばならない。斯かる反転
は、ドリル・ビット１６から突出するシャンク部分１８
が各反転アセンブリ８５の一方のホルダ・ブロック８８
を貫通延在する上記開孔と共軸的に整列される如く、ロ
ーダ・アセンブリ６２の上記ロボティック・アームを介
してシャフト部材７２を移動操作することにより行われ
る。その後、ホルダ・ブロック８８の上記開孔内へのシ
ャンク部分１８の挿入を促進すべく、シャフト部材７２
は上記ロボティック・アームの第３アーム・セグメント
６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って下方移動され
る。
ャフト部材７２が最初にドリル・ビット１６の溝付き部
分１４上に前進されてロケート・リング２２に接触され
ているなら、ドリル・ビット１６は各反転アセンブリ８
５の一方により反転されることにより、自身の切削用チ
ップ１２が各主要清浄化アセンブリ８０の一方により最
初に清浄化されるのを許容せねばならない。斯かる反転
は、ドリル・ビット１６から突出するシャンク部分１８
が各反転アセンブリ８５の一方のホルダ・ブロック８８
を貫通延在する上記開孔と共軸的に整列される如く、ロ
ーダ・アセンブリ６２の上記ロボティック・アームを介
してシャフト部材７２を移動操作することにより行われ
る。その後、ホルダ・ブロック８８の上記開孔内へのシ
ャンク部分１８の挿入を促進すべく、シャフト部材７２
は上記ロボティック・アームの第３アーム・セグメント
６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って下方移動され
る。
【００６２】ドリル・ビット１６がホルダ・ブロック８
８内に挿入された後、反転アセンブリ８５の動作は、ロ
ック・ピン８９をドリル・ビット１６のシャンク部分１
８と係合する様に移動させるべくロック・ピン８９を起
動することで開始される。理解される如く、ロック・ピ
ン８９の末端がシャンク部分１８に係合すると、ドリル
・ビット１６はホルダ・ブロック８８内に実効的に固定
される。シャフト部材７２内における圧力等化と、ドリ
ル・ビット１６からのシャフト部材７２の引抜き（すな
わち、第３ローダ軸心ＬＡ３に沿ったシャフト部材７２
の上方移動）は、ドリル・ビット１６のシャンク部分１
８に対するロック・ピン８９の係合に引き続いて生ず
る。
８内に挿入された後、反転アセンブリ８５の動作は、ロ
ック・ピン８９をドリル・ビット１６のシャンク部分１
８と係合する様に移動させるべくロック・ピン８９を起
動することで開始される。理解される如く、ロック・ピ
ン８９の末端がシャンク部分１８に係合すると、ドリル
・ビット１６はホルダ・ブロック８８内に実効的に固定
される。シャフト部材７２内における圧力等化と、ドリ
ル・ビット１６からのシャフト部材７２の引抜き（すな
わち、第３ローダ軸心ＬＡ３に沿ったシャフト部材７２
の上方移動）は、ドリル・ビット１６のシャンク部分１
８に対するロック・ピン８９の係合に引き続いて生ず
る。
【００６３】理解される如く、ホルダ・ブロック８８内
ドリル・ビット１６の固定およびホルダ・ブロック８８
からのグリッパ７０の引抜きに続き、ドリル・ビット１
６の溝付き部分１４は概略的に垂直上方に突出する。そ
の後に反転アセンブリ８５の反転アーム８７は、ドリル
・ビット１６のシャンク部分１８を概略的に垂直上方に
向けるべく、上記回転アクチュエータにより約１８０°
回転される。斯かる反転に引き続いてローダ・アセンブ
リ６２の上記ロボティック・アームは、グリッパ７０の
シャフト部材７２の一方を、その開孔７４がドリル・ビ
ット１６のシャンク部分１８と共軸的に整列される如く
移動操作する為に使用される。次にシャフト部材７２
は、第３アーム・セグメント６７により第３ローダ軸心
ＬＡ３に沿って下方移動されると共にドリル・ビット１
６のシャンク部分１８上に前進される。開孔７４内にド
リル・ビット１６を維持するに十分な真空が開孔７４内
に生成されると同時に、反転アセンブリ８５のロック・
ピン８９は、該ロック・ピン８９の末端をシャンク部分
１８との係合から解除すべく縮動される。斯かる係合解
除によりドリル・ビット１６は、第３ローダ軸心ＬＡ３
に沿ったシャフト部材７２の上方移動によりホルダ・ブ
ロック８８内から取出され得る。理解される如く、ホル
ダ・ブロック８８内からドリル・ビット１６を取出すと
同時にドリル・ビット１６の溝付き部分１４はシャフト
部材７２から突出することから、上記様式で切削用チッ
プ１２が各主要清浄化アセンブリ８０の一方により清浄
化されるのを許容する。
ドリル・ビット１６の固定およびホルダ・ブロック８８
からのグリッパ７０の引抜きに続き、ドリル・ビット１
６の溝付き部分１４は概略的に垂直上方に突出する。そ
の後に反転アセンブリ８５の反転アーム８７は、ドリル
・ビット１６のシャンク部分１８を概略的に垂直上方に
向けるべく、上記回転アクチュエータにより約１８０°
回転される。斯かる反転に引き続いてローダ・アセンブ
リ６２の上記ロボティック・アームは、グリッパ７０の
シャフト部材７２の一方を、その開孔７４がドリル・ビ
ット１６のシャンク部分１８と共軸的に整列される如く
移動操作する為に使用される。次にシャフト部材７２
は、第３アーム・セグメント６７により第３ローダ軸心
ＬＡ３に沿って下方移動されると共にドリル・ビット１
６のシャンク部分１８上に前進される。開孔７４内にド
リル・ビット１６を維持するに十分な真空が開孔７４内
に生成されると同時に、反転アセンブリ８５のロック・
ピン８９は、該ロック・ピン８９の末端をシャンク部分
１８との係合から解除すべく縮動される。斯かる係合解
除によりドリル・ビット１６は、第３ローダ軸心ＬＡ３
に沿ったシャフト部材７２の上方移動によりホルダ・ブ
ロック８８内から取出され得る。理解される如く、ホル
ダ・ブロック８８内からドリル・ビット１６を取出すと
同時にドリル・ビット１６の溝付き部分１４はシャフト
部材７２から突出することから、上記様式で切削用チッ
プ１２が各主要清浄化アセンブリ８０の一方により清浄
化されるのを許容する。
【００６４】本発明の装置１０において、上記様式で各
主要清浄化アセンブリ８０の一方によりドリル・ビット
１６の切削用チップ１２が清浄化されたことに引き続
き、各ドリル・ビット１６は各反転アセンブリ８５の一
方を介して反転されねばならない。この点に関し、切削
用チップ１２が先ず清浄化された後、溝付き部分１４で
はなくシャンク部分１８が各シャフト部材７２の一方か
ら突出する如く、ドリル・ビット１６はローダ・アセン
ブリ６２のグリッパ７０により把持されねばならない。
主要清浄化アセンブリ８０の一方によりドリル・ビット
１６の切削用チップ１２が清浄化されたことに引き続
き、各ドリル・ビット１６は各反転アセンブリ８５の一
方を介して反転されねばならない。この点に関し、切削
用チップ１２が先ず清浄化された後、溝付き部分１４で
はなくシャンク部分１８が各シャフト部材７２の一方か
ら突出する如く、ドリル・ビット１６はローダ・アセン
ブリ６２のグリッパ７０により把持されねばならない。
【００６５】最初に切削用チップ１２を清浄化したこと
に続く上記反転プロセスは、各反転アセンブリ８５の一
方のホルダ・ブロック８８を貫通延在する上記開孔に対
してドリル・ビット１６の溝付き部分１４が共軸的に整
列される如く、清浄化されたばかりのドリル・ビット１
６を内部に有するシャフト部材７２を移動操作すること
により行われる。その後、ホルダ・ブロック８８の上記
開孔内への溝付き部分１４の挿入を促進すべく、シャフ
ト部材７２は上記ロボティック・アームの第３アーム・
セグメント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って下
方移動される。ホルダ・ブロック８８の上記開孔を通し
て溝付き部分１４が前進された後、ロック・ピン８９の
末端を延在させてドリル・ビット１６のシャンク部分１
８と係合させるべく、ロック・ピン８９が起動される。
上記で説明された如く、ロック・ピン８９の末端がシャ
ンク部分１８に係合すると、ドリル・ビット１６はホル
ダ・ブロック８８内に実効的に固定される。次にシャフ
ト部材７２は、該シャフト部材７２をドリル・ビット１
６から縮動させるべく、第３アーム・セグメント６７に
より第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って上方移動される。
に続く上記反転プロセスは、各反転アセンブリ８５の一
方のホルダ・ブロック８８を貫通延在する上記開孔に対
してドリル・ビット１６の溝付き部分１４が共軸的に整
列される如く、清浄化されたばかりのドリル・ビット１
６を内部に有するシャフト部材７２を移動操作すること
により行われる。その後、ホルダ・ブロック８８の上記
開孔内への溝付き部分１４の挿入を促進すべく、シャフ
ト部材７２は上記ロボティック・アームの第３アーム・
セグメント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って下
方移動される。ホルダ・ブロック８８の上記開孔を通し
て溝付き部分１４が前進された後、ロック・ピン８９の
末端を延在させてドリル・ビット１６のシャンク部分１
８と係合させるべく、ロック・ピン８９が起動される。
上記で説明された如く、ロック・ピン８９の末端がシャ
ンク部分１８に係合すると、ドリル・ビット１６はホル
ダ・ブロック８８内に実効的に固定される。次にシャフ
ト部材７２は、該シャフト部材７２をドリル・ビット１
６から縮動させるべく、第３アーム・セグメント６７に
より第３ローダ軸心ＬＡ３に沿って上方移動される。
【００６６】理解される如く、ドリル・ビット１６がホ
ルダ・ブロック８８内に固定されると共にローダ・アセ
ンブリ６２のグリッパ７０がそれから縮動されると、シ
ャンク部分１８は概略的に垂直上方に向けられると共に
溝付き部分１４は概略的に垂直下方に向けられる。次
に、反転アセンブリ８５の空気流生成器９０が起動され
ると共に、該空気流生成器９０は、図８に示された手法
でドリル・ビット１６の切削用チップ１２に対して高圧
空気流を導向する。重要な点として、切削用チップ１２
に対して空気が衝当すると切削用チップ１２からは一切
の残存清浄化パテが実効的に除去される。その後、溝付
き部分１４を概略的に垂直上方に向けるべく、反転アセ
ンブリ８５の反転アーム８７は約１８０°回転される。
ルダ・ブロック８８内に固定されると共にローダ・アセ
ンブリ６２のグリッパ７０がそれから縮動されると、シ
ャンク部分１８は概略的に垂直上方に向けられると共に
溝付き部分１４は概略的に垂直下方に向けられる。次
に、反転アセンブリ８５の空気流生成器９０が起動され
ると共に、該空気流生成器９０は、図８に示された手法
でドリル・ビット１６の切削用チップ１２に対して高圧
空気流を導向する。重要な点として、切削用チップ１２
に対して空気が衝当すると切削用チップ１２からは一切
の残存清浄化パテが実効的に除去される。その後、溝付
き部分１４を概略的に垂直上方に向けるべく、反転アセ
ンブリ８５の反転アーム８７は約１８０°回転される。
【００６７】ドリル・ビット１６の反転に引き続き、グ
リッパ７０の各シャフト部材７２の一方は、その開孔７
４が溝付き部分１４と共軸的に整列される如く、移動操
作される。次にシャフト部材７２は、上記ロボティック
・アームの第３アーム・セグメント６７を介して第３ロ
ーダ軸心ＬＡ３に沿って下方移動されると共に溝付き部
分１４上に前進される。次に開孔７４内には、該開孔内
にドリル・ビット１６を保持するに十分なレベルで真空
が生成される。その後に反転アセンブリ８５のロック・
ピン８９はシャンク部分１８から縮動もしくは係合解除
されることから、上記ロボティック・アームの第３アー
ム・セグメント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿っ
てシャフト部材７２が上方移動することによりドリル・
ビット１６はホルダ・ブロック８８内から取出され得
る。理解される如く、反転アセンブリ８５からドリル・
ビット１６を取出すと同時に、そのシャンク部分１８は
グリッパ７０の各シャフト部材７２の一方から突出す
る。
リッパ７０の各シャフト部材７２の一方は、その開孔７
４が溝付き部分１４と共軸的に整列される如く、移動操
作される。次にシャフト部材７２は、上記ロボティック
・アームの第３アーム・セグメント６７を介して第３ロ
ーダ軸心ＬＡ３に沿って下方移動されると共に溝付き部
分１４上に前進される。次に開孔７４内には、該開孔内
にドリル・ビット１６を保持するに十分なレベルで真空
が生成される。その後に反転アセンブリ８５のロック・
ピン８９はシャンク部分１８から縮動もしくは係合解除
されることから、上記ロボティック・アームの第３アー
ム・セグメント６７により第３ローダ軸心ＬＡ３に沿っ
てシャフト部材７２が上方移動することによりドリル・
ビット１６はホルダ・ブロック８８内から取出され得
る。理解される如く、反転アセンブリ８５からドリル・
ビット１６を取出すと同時に、そのシャンク部分１８は
グリッパ７０の各シャフト部材７２の一方から突出す
る。
【００６８】ワークヘッド・アセンブリ
次に図２、図４、図９および図１０を参照すると、装置
１０は同一的に構成された一対のワークヘッド・アセン
ブリ９６を更に備え、該アセンブリ９６の各々は、以下
において更に詳細に記述される如く装置１０の他のアセ
ンブリの間でドリル・ビット１６を搬送すべく使用され
る。各ワークヘッド・アセンブリ９６は、（図４に示さ
れた）基部部材軸心ＢＸに沿って往復的に移動可能な概
略的に矩形の基部部材９８を備える。各ワークヘッド・
アセンブリ９６の各基部部材軸心ＢＸは、相互に対して
共面的に平行な関係で延伸する。
１０は同一的に構成された一対のワークヘッド・アセン
ブリ９６を更に備え、該アセンブリ９６の各々は、以下
において更に詳細に記述される如く装置１０の他のアセ
ンブリの間でドリル・ビット１６を搬送すべく使用され
る。各ワークヘッド・アセンブリ９６は、（図４に示さ
れた）基部部材軸心ＢＸに沿って往復的に移動可能な概
略的に矩形の基部部材９８を備える。各ワークヘッド・
アセンブリ９６の各基部部材軸心ＢＸは、相互に対して
共面的に平行な関係で延伸する。
【００６９】その基部部材軸心ＢＸに沿った基部部材９
８の移動は、ワークヘッド・アセンブリ９６のアクチュ
エータ１００により促進される。図２に最も良く見られ
る如く、各ワークヘッド・アセンブリ９６のアクチュエ
ータ１００は好適には空気圧シリンダを備え、その本体
は、ハウジング４２の頂部表面４４に取付けられると共
に夫々のカセット・トレイ５４の下方に配設される。上
記本体からは、その末端が基部部材９８に取付けられた
長寸ピストン・ロッドが軸心方向に延在する。理解され
る如く、アクチュエータ１００の上記ピストン・ロッド
をその本体内から前進させると、基部部材９８はその基
部部材軸心ＢＸに沿ってカセット・トレイ５４から離間
移動することになる。逆に、アクチュエータ１００の上
記ピストン・ロッドをその本体内へと縮動すると、基部
部材９８はその基部部材軸心ＢＸに沿ってカセット・ト
レイ５４に向けて移動する。当業者であれば、基部部材
９８の基部部材軸心ＢＸに沿った該基部部材９８の移動
を促進すべく使用されるアクチュエータ１００は空気圧
シリンダ以外のデバイスから成り得ることを理解し得よ
う。
８の移動は、ワークヘッド・アセンブリ９６のアクチュ
エータ１００により促進される。図２に最も良く見られ
る如く、各ワークヘッド・アセンブリ９６のアクチュエ
ータ１００は好適には空気圧シリンダを備え、その本体
は、ハウジング４２の頂部表面４４に取付けられると共
に夫々のカセット・トレイ５４の下方に配設される。上
記本体からは、その末端が基部部材９８に取付けられた
長寸ピストン・ロッドが軸心方向に延在する。理解され
る如く、アクチュエータ１００の上記ピストン・ロッド
をその本体内から前進させると、基部部材９８はその基
部部材軸心ＢＸに沿ってカセット・トレイ５４から離間
移動することになる。逆に、アクチュエータ１００の上
記ピストン・ロッドをその本体内へと縮動すると、基部
部材９８はその基部部材軸心ＢＸに沿ってカセット・ト
レイ５４に向けて移動する。当業者であれば、基部部材
９８の基部部材軸心ＢＸに沿った該基部部材９８の移動
を促進すべく使用されるアクチュエータ１００は空気圧
シリンダ以外のデバイスから成り得ることを理解し得よ
う。
【００７０】基部部材９８およびアクチュエータ１００
に加え、各ワークヘッド・アセンブリ９６は、軸受１０
１を介して基部部材９８に回転可能に接続された揺動部
材ハウジング１０３を有する揺動部材１０２を備えてい
る。揺動部材１０２は揺動部材軸心の回りで回転可能で
あるが、該揺動部材軸心は、基部部材軸心ＢＸに略々直
角関係で延在することから、第１、第２および第３ロー
ダ軸心ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３に略々平行関係で延在す
る。基部部材９８に対する揺動部材１０２の回転は、揺
動部材ハウジング１０３から延在する第１ステッパ・モ
ータ１０４の選択的起動により行われる。基部部材９８
に対する揺動部材１０２の回転は、第１ステッパ・モー
タ１０４ではなく空気圧シリンダを使用して代替的に行
われ得る。
に加え、各ワークヘッド・アセンブリ９６は、軸受１０
１を介して基部部材９８に回転可能に接続された揺動部
材ハウジング１０３を有する揺動部材１０２を備えてい
る。揺動部材１０２は揺動部材軸心の回りで回転可能で
あるが、該揺動部材軸心は、基部部材軸心ＢＸに略々直
角関係で延在することから、第１、第２および第３ロー
ダ軸心ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３に略々平行関係で延在す
る。基部部材９８に対する揺動部材１０２の回転は、揺
動部材ハウジング１０３から延在する第１ステッパ・モ
ータ１０４の選択的起動により行われる。基部部材９８
に対する揺動部材１０２の回転は、第１ステッパ・モー
タ１０４ではなく空気圧シリンダを使用して代替的に行
われ得る。
【００７１】各ワークヘッド・アセンブリ９６は更に、
揺動部材１０２に取付けられたコレットチャック部材１
０６を備えている。コレットチャック部材１０６は、当
該コレットチャック部材ハウジング１０７から延在する
円筒形状のコレットチャック軸１０８を有するコレット
チャック部材ハウジング１０７を含む。コレットチャッ
ク軸１０８の末端には、コレットチャック・ヘッド１１
０を収容する固定スリーブ１１１が取付けられる。ワー
クヘッド・アセンブリ９６においては、コレットチャッ
ク軸１０８が、故にコレットチャック・ヘッド１１０
が、（図９に示された）コレットチャック軸心ＣＸに沿
ってコレットチャック部材ハウジング１０７に対して往
復的に移動可能である。コレットチャック軸心ＣＸに沿
って移動可能であることに加え、コレットチャック軸１
０８はコレットチャック軸心ＣＸの回りで回転可能であ
る。コレットチャック軸心ＣＸに沿い且つその回りにお
けるコレットチャック軸１０８の移動は、コレットチャ
ック部材１０６のコレットチャック部材ハウジング１０
７から延在するコレットチャック部材１０６の第２ステ
ッパ・モータ１１２により促進される。コレットチャッ
ク軸心ＣＸは、揺動部材１０２の回転の全体に亙り、ハ
ウジング４２の頂部表面４４の平面に対して略々平行関
係で延在する。第１および第２ステッパ・モータ１０
４、１１２は、サーボモータもしくはリニア・サーボモ
ータから成り得る。第２ステッパ・モータ１１２はコレ
ットチャック軸心ＣＸの回りにおけるコレットチャック
軸１０８の回転を促進することから、斯かるモータは、
以下において更に詳細に記述される如くドリル・ビット
１６の切削用チップ１２の所定回転位置を提供する。
揺動部材１０２に取付けられたコレットチャック部材１
０６を備えている。コレットチャック部材１０６は、当
該コレットチャック部材ハウジング１０７から延在する
円筒形状のコレットチャック軸１０８を有するコレット
チャック部材ハウジング１０７を含む。コレットチャッ
ク軸１０８の末端には、コレットチャック・ヘッド１１
０を収容する固定スリーブ１１１が取付けられる。ワー
クヘッド・アセンブリ９６においては、コレットチャッ
ク軸１０８が、故にコレットチャック・ヘッド１１０
が、（図９に示された）コレットチャック軸心ＣＸに沿
ってコレットチャック部材ハウジング１０７に対して往
復的に移動可能である。コレットチャック軸心ＣＸに沿
って移動可能であることに加え、コレットチャック軸１
０８はコレットチャック軸心ＣＸの回りで回転可能であ
る。コレットチャック軸心ＣＸに沿い且つその回りにお
けるコレットチャック軸１０８の移動は、コレットチャ
ック部材１０６のコレットチャック部材ハウジング１０
７から延在するコレットチャック部材１０６の第２ステ
ッパ・モータ１１２により促進される。コレットチャッ
ク軸心ＣＸは、揺動部材１０２の回転の全体に亙り、ハ
ウジング４２の頂部表面４４の平面に対して略々平行関
係で延在する。第１および第２ステッパ・モータ１０
４、１１２は、サーボモータもしくはリニア・サーボモ
ータから成り得る。第２ステッパ・モータ１１２はコレ
ットチャック軸心ＣＸの回りにおけるコレットチャック
軸１０８の回転を促進することから、斯かるモータは、
以下において更に詳細に記述される如くドリル・ビット
１６の切削用チップ１２の所定回転位置を提供する。
【００７２】次に図５、図６、図９および図１０を参照
すると、装置１０においてドリル・ビット１６はローダ
・アセンブリ６２により、各ワークヘッド・アセンブリ
９６のコレットチャック・ヘッド１１０内へと挿入可能
／から取出可能である。この点に関してコレットチャッ
ク・ヘッド１１０はドリル・ビット１６のシャンク部分
１８を摺動可能に受容すべきサイズおよび形状とされ、
コレットチャック・ヘッド１１０内へのシャンク部分１
８の前進はコレットチャック・ヘッド１１０内のストッ
パにより制限されるが、この前進は、ドリル・ビット１
６のシャンク部分１８の約０．３２ｃｍ（約１／８イン
チ）のみがコレットチャック・ヘッド１１０内に挿入さ
れて固定される如く調節される。コレットチャック軸心
ＣＸは水平に延在することから、上記様式でグリッパ７
０のシャフト部材７２内に垂直に保持されたドリル・ビ
ット１６は、コレットチャック・ヘッド１１０内に挿入
可能となる前に（図６に示された）グリッパ軸心ＧＸに
沿って延在すべく枢動されねばならない。シャフト部材
７２がアクチュエータ部材７８により枢動されることに
よりグリッパ軸心ＧＸに沿ったドリル・ビット１６の延
在を促進することに加え、シャフト部材７２もまた、シ
ャンク部分１８がコレットチャック・ヘッド１１０内に
挿入可能となる様にグリッパ軸心ＧＸがコレットチャッ
ク軸心ＣＸと共軸的に整列される如く、ローダ・アセン
ブリ６２により移動操作されねばならない。グリッパ軸
心ＧＸもまた、シャフト部材７２がドリル・ビット１６
の溝付き部分１４上で前進されてロケート・リング２２
と接触されることによりコレットチャック・ヘッド１１
０内からのドリル・ビット１６の取出しを促進すべく、
コレットチャック軸心ＣＸと共軸的に整列されねばなら
ない。
すると、装置１０においてドリル・ビット１６はローダ
・アセンブリ６２により、各ワークヘッド・アセンブリ
９６のコレットチャック・ヘッド１１０内へと挿入可能
／から取出可能である。この点に関してコレットチャッ
ク・ヘッド１１０はドリル・ビット１６のシャンク部分
１８を摺動可能に受容すべきサイズおよび形状とされ、
コレットチャック・ヘッド１１０内へのシャンク部分１
８の前進はコレットチャック・ヘッド１１０内のストッ
パにより制限されるが、この前進は、ドリル・ビット１
６のシャンク部分１８の約０．３２ｃｍ（約１／８イン
チ）のみがコレットチャック・ヘッド１１０内に挿入さ
れて固定される如く調節される。コレットチャック軸心
ＣＸは水平に延在することから、上記様式でグリッパ７
０のシャフト部材７２内に垂直に保持されたドリル・ビ
ット１６は、コレットチャック・ヘッド１１０内に挿入
可能となる前に（図６に示された）グリッパ軸心ＧＸに
沿って延在すべく枢動されねばならない。シャフト部材
７２がアクチュエータ部材７８により枢動されることに
よりグリッパ軸心ＧＸに沿ったドリル・ビット１６の延
在を促進することに加え、シャフト部材７２もまた、シ
ャンク部分１８がコレットチャック・ヘッド１１０内に
挿入可能となる様にグリッパ軸心ＧＸがコレットチャッ
ク軸心ＣＸと共軸的に整列される如く、ローダ・アセン
ブリ６２により移動操作されねばならない。グリッパ軸
心ＧＸもまた、シャフト部材７２がドリル・ビット１６
の溝付き部分１４上で前進されてロケート・リング２２
と接触されることによりコレットチャック・ヘッド１１
０内からのドリル・ビット１６の取出しを促進すべく、
コレットチャック軸心ＣＸと共軸的に整列されねばなら
ない。
【００７３】図９に最も良く見られる如く、各ワークヘ
ッド・アセンブリ９６は更に、基部部材９８に取付けら
れた長寸支持部材１１４を備えている。支持部材１１４
の頂端の直近においては、固定スリーブ１１１を摺動可
能に受容すべくサイズおよび形状とされた開孔１１６が
該支持部材１１４を貫通延在する。以下において更に詳
細に記述される如く、再研削プロセスの間において支持
部材１１４がコレットチャック・ヘッド１１０内のドリ
ル・ビット１６を案内して該ドリル・ビット１６の過剰
振動を回避し得る如く、ドリル・ビット１６の切削用チ
ップ１２を再研削するプロセスの一部として固定スリー
ブ１１１は開孔１１６内へと摺動的に前進される。
ッド・アセンブリ９６は更に、基部部材９８に取付けら
れた長寸支持部材１１４を備えている。支持部材１１４
の頂端の直近においては、固定スリーブ１１１を摺動可
能に受容すべくサイズおよび形状とされた開孔１１６が
該支持部材１１４を貫通延在する。以下において更に詳
細に記述される如く、再研削プロセスの間において支持
部材１１４がコレットチャック・ヘッド１１０内のドリ
ル・ビット１６を案内して該ドリル・ビット１６の過剰
振動を回避し得る如く、ドリル・ビット１６の切削用チ
ップ１２を再研削するプロセスの一部として固定スリー
ブ１１１は開孔１１６内へと摺動的に前進される。
【００７４】光学的アセンブリ
次に図２、図４および図１１を参照すると装置１０は一
対の視覚的もしくは光学的アセンブリ１１８を更に備え
るが、該アセンブリの各々は、以下において更に詳細に
記述される如く、イメージ、好適にはデジタル・イメー
ジを生成して上記ドリル・ビットの該当種類および幾何
形状を照合すると共に、光学的アセンブリ１１８内に挿
入されたドリル・ビット１６の切削用チップ１２および
溝付き部分１４の最初のおよび最終の検査もしくは評価
を行い得るものである。光学的アセンブリ１１８の各々
は、ハウジング４２の頂部表面４４に取付けられると共
に夫々のカセット・トレイ５４の下方に配設される。
対の視覚的もしくは光学的アセンブリ１１８を更に備え
るが、該アセンブリの各々は、以下において更に詳細に
記述される如く、イメージ、好適にはデジタル・イメー
ジを生成して上記ドリル・ビットの該当種類および幾何
形状を照合すると共に、光学的アセンブリ１１８内に挿
入されたドリル・ビット１６の切削用チップ１２および
溝付き部分１４の最初のおよび最終の検査もしくは評価
を行い得るものである。光学的アセンブリ１１８の各々
は、ハウジング４２の頂部表面４４に取付けられると共
に夫々のカセット・トレイ５４の下方に配設される。
【００７５】図１１に最も良く見られる如く、各光学的
アセンブリ１１８は、当該光学ハウジング１２０の側壁
の一方内に配設された円形開口１２２を有する光学ハウ
ジング１２０を備えている。開口１２２は、各ワークヘ
ッド・アセンブリ９６の一方の固定スリーブ１１１を受
容するサイズおよび形状とされる。各光学的アセンブリ
１１８がハウジング４２に取付けられたとき、ハウジン
グ４２の頂部表面４４から各光学ハウジング１２０の開
口１２２を離間する距離は、各ワークヘッド・アセンブ
リ９６の一端のコレットチャック軸心ＣＸが切削用チッ
プ１２と共軸的に整列され得る如きものである。斯かる
整列は、ワークヘッド・アセンブリ９６の基部部材９８
が基部部材軸心ＢＸに沿って移動するときに、ワークヘ
ッド・アセンブリ９６のコレットチャック・ヘッド１１
０内に保持されたドリル・ビット１６が開口１２２を介
して光学ハウジング１２０の内部に挿入可能とされ得る
為に必要である。
アセンブリ１１８は、当該光学ハウジング１２０の側壁
の一方内に配設された円形開口１２２を有する光学ハウ
ジング１２０を備えている。開口１２２は、各ワークヘ
ッド・アセンブリ９６の一方の固定スリーブ１１１を受
容するサイズおよび形状とされる。各光学的アセンブリ
１１８がハウジング４２に取付けられたとき、ハウジン
グ４２の頂部表面４４から各光学ハウジング１２０の開
口１２２を離間する距離は、各ワークヘッド・アセンブ
リ９６の一端のコレットチャック軸心ＣＸが切削用チッ
プ１２と共軸的に整列され得る如きものである。斯かる
整列は、ワークヘッド・アセンブリ９６の基部部材９８
が基部部材軸心ＢＸに沿って移動するときに、ワークヘ
ッド・アセンブリ９６のコレットチャック・ヘッド１１
０内に保持されたドリル・ビット１６が開口１２２を介
して光学ハウジング１２０の内部に挿入可能とされ得る
為に必要である。
【００７６】光学ハウジング１２０の内部には、開口１
２２と共軸的に整列された円形のリングもしくは照射配
列１２４が配設される。照射配列１２４は好適には、赤
色光線を発するＬＥＤの連続リングを備えている。開口
１２２が自身内部に配設された光学ハウジング１２０の
側壁と逆側の光学ハウジング１２０の側壁には、光学的
アセンブリ１１８の前方カメラ１２６取付けられる。前
方カメラ１２６は、光学ハウジング１２０の内部に突出
すると共に、開口１２２と照射配列１２４の両者と共軸
的に整列された円形レンズを含む。前方カメラ１２６に
加えて各光学的アセンブリ１１８は、光学ハウジング１
２０の頂部に取付けられた頂部カメラ１２８を含む。前
方カメラ１２６と同様に頂部カメラ１２８は、光学ハウ
ジング１２０の内部に突出すると共に円形のレンズを含
むが、該レンズは、ワークヘッド・アセンブリ９６によ
りドリル・ビット１６が光学ハウジング１２０の内部に
挿入されたときにコレットチャック軸心ＣＸに対して略
々直角関係で延在する。本明細書中では種々の光学シス
テムが企図されるが、好適なシステムは、カリフォルニ
アのサン・ディエゴのＶｏｌｕｔｉｏｎ社により製造さ
れる。
２２と共軸的に整列された円形のリングもしくは照射配
列１２４が配設される。照射配列１２４は好適には、赤
色光線を発するＬＥＤの連続リングを備えている。開口
１２２が自身内部に配設された光学ハウジング１２０の
側壁と逆側の光学ハウジング１２０の側壁には、光学的
アセンブリ１１８の前方カメラ１２６取付けられる。前
方カメラ１２６は、光学ハウジング１２０の内部に突出
すると共に、開口１２２と照射配列１２４の両者と共軸
的に整列された円形レンズを含む。前方カメラ１２６に
加えて各光学的アセンブリ１１８は、光学ハウジング１
２０の頂部に取付けられた頂部カメラ１２８を含む。前
方カメラ１２６と同様に頂部カメラ１２８は、光学ハウ
ジング１２０の内部に突出すると共に円形のレンズを含
むが、該レンズは、ワークヘッド・アセンブリ９６によ
りドリル・ビット１６が光学ハウジング１２０の内部に
挿入されたときにコレットチャック軸心ＣＸに対して略
々直角関係で延在する。本明細書中では種々の光学シス
テムが企図されるが、好適なシステムは、カリフォルニ
アのサン・ディエゴのＶｏｌｕｔｉｏｎ社により製造さ
れる。
【００７７】研磨アセンブリ
次に図２、図４および図１６を参照すると、装置１０
は、ハウジング４２の頂部表面４４に取付けられた一対
の研磨アセンブリ１３０を更に備えている。各研磨アセ
ンブリ１３０は、概略的にＵ形状を有する研磨機取付台
１３２を備えている。第１および第２研磨モータ１３
４、１３６は、研磨機取付台１３２に移動可能に取付け
られると共に、研磨機取付台１３２により画成された各
端部の間に配設される。第１研磨モータ１３４には円形
の第１研磨機ヘッド１３８が回転可能に接続される一
方、第２研磨モータ１３６には円形の第２研磨機ヘッド
１４０が回転可能に接続される。
は、ハウジング４２の頂部表面４４に取付けられた一対
の研磨アセンブリ１３０を更に備えている。各研磨アセ
ンブリ１３０は、概略的にＵ形状を有する研磨機取付台
１３２を備えている。第１および第２研磨モータ１３
４、１３６は、研磨機取付台１３２に移動可能に取付け
られると共に、研磨機取付台１３２により画成された各
端部の間に配設される。第１研磨モータ１３４には円形
の第１研磨機ヘッド１３８が回転可能に接続される一
方、第２研磨モータ１３６には円形の第２研磨機ヘッド
１４０が回転可能に接続される。
【００７８】装置１０において第１および第２研磨機ヘ
ッド１３８、１４０の研磨面は典型的にはハウジング４
２の頂部表面４４に対して直角関係で延在せず、頂部表
面４４に対して角度的にオフセットされる。各研磨アセ
ンブリ１３０において、頂部表面４４に対する第１およ
び第２研磨機ヘッド１３８、１４０の各研磨面の角度的
配向は、選択的に調節され得る。この点に関して研磨機
取付台１３２は、該研磨機取付台１３２により画成され
た夫々の端部内に配設されて正確な形状とされた一対の
スロット１４２を含む。研磨機取付台１３２に対する第
１および第２研磨モータ１３４、１３６の取付けは、第
１および第２研磨モータ１３４、１３６の各々から延在
する取付け軸を夫々のスロット１４２内に受容すること
により促進される。上記取付け軸の少なくともひとつの
末端に配設されたクランプ部材１４４を締め付けること
により、各取付け軸は各スロット１４２内で所望箇所に
保持される。理解される如く、クランプ部材１４４を緩
めると、ハウジング４２の頂部表面４４に対する第１お
よび第２研磨機ヘッド１３８、１４０の各研磨面の角度
的配向を変更する為に必要な如く、各スロット１４２内
で各取付け軸の箇所を選択的に調節できる。各研磨アセ
ンブリ１３０において第１および第２研磨モータ１３
４、１３６は相互接続されることから、上記様式で第１
および第２研磨機ヘッド１３８、１４０の各研磨面の各
角度的配向が調節されたときに第１および第２研磨モー
タ１３４、１３６は一致して移動する。
ッド１３８、１４０の研磨面は典型的にはハウジング４
２の頂部表面４４に対して直角関係で延在せず、頂部表
面４４に対して角度的にオフセットされる。各研磨アセ
ンブリ１３０において、頂部表面４４に対する第１およ
び第２研磨機ヘッド１３８、１４０の各研磨面の角度的
配向は、選択的に調節され得る。この点に関して研磨機
取付台１３２は、該研磨機取付台１３２により画成され
た夫々の端部内に配設されて正確な形状とされた一対の
スロット１４２を含む。研磨機取付台１３２に対する第
１および第２研磨モータ１３４、１３６の取付けは、第
１および第２研磨モータ１３４、１３６の各々から延在
する取付け軸を夫々のスロット１４２内に受容すること
により促進される。上記取付け軸の少なくともひとつの
末端に配設されたクランプ部材１４４を締め付けること
により、各取付け軸は各スロット１４２内で所望箇所に
保持される。理解される如く、クランプ部材１４４を緩
めると、ハウジング４２の頂部表面４４に対する第１お
よび第２研磨機ヘッド１３８、１４０の各研磨面の角度
的配向を変更する為に必要な如く、各スロット１４２内
で各取付け軸の箇所を選択的に調節できる。各研磨アセ
ンブリ１３０において第１および第２研磨モータ１３
４、１３６は相互接続されることから、上記様式で第１
および第２研磨機ヘッド１３８、１４０の各研磨面の各
角度的配向が調節されたときに第１および第２研磨モー
タ１３４、１３６は一致して移動する。
【００７９】次に図４６を参照すると、装置１０の研磨
アセンブリ１３０の各々は、一対の調節機構３００を選
択的に装着し得る。各調節機構３００はハウジング３０
２を備えるが、該ハウジング３０２は略矩形形状である
と共に中空内部を画成する。ハウジング３０２の中空内
部を貫通して長手方向に長寸のボール螺子３０４が延在
するが、該ボール螺子３０４はハウジング３０２の対向
側壁の各々内に回転可能に取付けられる。ボール螺子３
０４の一端には、それ自体がハウジング３０２の各側壁
の一方の外側面に取付けられたステッパ・モータ３０６
が機械的に連結される。ステッパ・モータ３０６は起動
されたときにボール螺子３０４を、第１方向もしくは該
第１方向と逆の第２方向のいずれかに選択的に回転すべ
く作用する。
アセンブリ１３０の各々は、一対の調節機構３００を選
択的に装着し得る。各調節機構３００はハウジング３０
２を備えるが、該ハウジング３０２は略矩形形状である
と共に中空内部を画成する。ハウジング３０２の中空内
部を貫通して長手方向に長寸のボール螺子３０４が延在
するが、該ボール螺子３０４はハウジング３０２の対向
側壁の各々内に回転可能に取付けられる。ボール螺子３
０４の一端には、それ自体がハウジング３０２の各側壁
の一方の外側面に取付けられたステッパ・モータ３０６
が機械的に連結される。ステッパ・モータ３０６は起動
されたときにボール螺子３０４を、第１方向もしくは該
第１方向と逆の第２方向のいずれかに選択的に回転すべ
く作用する。
【００８０】各調節機構３００は更に略矩形形状の線形
軸受３０８を備えるが、該線形軸受３０８はその各側部
の一方に取付けられた片持ち部材３１０を含んでいる。
片持ち部材３１０自体は、線形軸受３０８に取付けられ
た該片持ち部材３１０の端部とは逆の端部上に配設され
たボール・ナット３１２を介してボール螺子３０４と協
働係合される。図４６に示された如く、線形軸受３０８
の外側面には、第１研磨モータ１３４が取付けられる。
第１研磨モータ１３４からは、回転可能な当該第１モー
タ軸１３５の末端に取付けられた第１研磨機ヘッド１３
８を含む第１モータ軸１３５が延在する。理解される如
く、第１モータ軸１３５は、第１研磨モータ１３４に対
する第１研磨機ヘッド１３８の回転可能接続を促進す
る。
軸受３０８を備えるが、該線形軸受３０８はその各側部
の一方に取付けられた片持ち部材３１０を含んでいる。
片持ち部材３１０自体は、線形軸受３０８に取付けられ
た該片持ち部材３１０の端部とは逆の端部上に配設され
たボール・ナット３１２を介してボール螺子３０４と協
働係合される。図４６に示された如く、線形軸受３０８
の外側面には、第１研磨モータ１３４が取付けられる。
第１研磨モータ１３４からは、回転可能な当該第１モー
タ軸１３５の末端に取付けられた第１研磨機ヘッド１３
８を含む第１モータ軸１３５が延在する。理解される如
く、第１モータ軸１３５は、第１研磨モータ１３４に対
する第１研磨機ヘッド１３８の回転可能接続を促進す
る。
【００８１】第１研磨モータ１３４は線形軸受３０８に
取付けられていることから、ステッパ・モータ３０６を
起動すると、第１研磨モータ１３４は、故に第１研磨機
ヘッド１３８は、図４６に示された研磨機ヘッド軸心Ｇ
Ｈに沿って前後に選択的に移動される。この点に関し、
ボール螺子３０４を第１方向に回転すると、ステッパ・
モータ３０６から離間する方向において研磨機ヘッド軸
心ＧＨに沿って第１研磨機ヘッド１３８が移動するのが
促進される。逆に、上記第１方向の逆の第２方向にボー
ル螺子３０４が回転すると、ステッパ・モータ３０６に
向かう方向において研磨機ヘッド軸心ＧＨに沿って第１
研磨機ヘッド１３８が移動するのが促進される。研磨機
ヘッド軸心ＧＨに沿って前後に第１研磨機ヘッド１３８
を移動する機能に付随する利点は、以下において更に詳
述される。不図示ではあるが、調節機構３００はスプリ
ングを更に含み得るが、該スプリングはハウジング３０
２内に配設されると共に、線形軸受３０８に対して予荷
重を付与する目的で該線形軸受３０８に対して協働係合
される。
取付けられていることから、ステッパ・モータ３０６を
起動すると、第１研磨モータ１３４は、故に第１研磨機
ヘッド１３８は、図４６に示された研磨機ヘッド軸心Ｇ
Ｈに沿って前後に選択的に移動される。この点に関し、
ボール螺子３０４を第１方向に回転すると、ステッパ・
モータ３０６から離間する方向において研磨機ヘッド軸
心ＧＨに沿って第１研磨機ヘッド１３８が移動するのが
促進される。逆に、上記第１方向の逆の第２方向にボー
ル螺子３０４が回転すると、ステッパ・モータ３０６に
向かう方向において研磨機ヘッド軸心ＧＨに沿って第１
研磨機ヘッド１３８が移動するのが促進される。研磨機
ヘッド軸心ＧＨに沿って前後に第１研磨機ヘッド１３８
を移動する機能に付随する利点は、以下において更に詳
述される。不図示ではあるが、調節機構３００はスプリ
ングを更に含み得るが、該スプリングはハウジング３０
２内に配設されると共に、線形軸受３０８に対して予荷
重を付与する目的で該線形軸受３０８に対して協働係合
される。
【００８２】理解される如く、調節機構３００を含む代
替的研磨アセンブリ１３０において第２研磨モータ１３
６は、他の残りの調節機構３００の線形軸受３０８の外
側面に取付けられる。各調節機構３００および特にその
各ハウジング３０２は、それらを収容すべきサイズおよ
び形状とされた改変形態の研磨機取付台１３２に取付け
られ得る。
替的研磨アセンブリ１３０において第２研磨モータ１３
６は、他の残りの調節機構３００の線形軸受３０８の外
側面に取付けられる。各調節機構３００および特にその
各ハウジング３０２は、それらを収容すべきサイズおよ
び形状とされた改変形態の研磨機取付台１３２に取付け
られ得る。
【００８３】補助清浄化アセンブリ
次に図２、図４および図１７を参照すると装置１０は、
夫々のカセット・トレイ５４の外方にてハウジング４２
の頂部表面４４に取付けられた一対の補助清浄化アセン
ブリ１８０を更に備えている。以下において更に詳細に
記述される如く各補助清浄化アセンブリ１８０は、各光
学的アセンブリ１１８の一方によるドリル・ビット１６
の切削用チップ１２の最終検査に先立ち該切削用チップ
１２の清浄化を促進すべく使用される。
夫々のカセット・トレイ５４の外方にてハウジング４２
の頂部表面４４に取付けられた一対の補助清浄化アセン
ブリ１８０を更に備えている。以下において更に詳細に
記述される如く各補助清浄化アセンブリ１８０は、各光
学的アセンブリ１１８の一方によるドリル・ビット１６
の切削用チップ１２の最終検査に先立ち該切削用チップ
１２の清浄化を促進すべく使用される。
【００８４】各補助清浄化アセンブリ１８０は、ハウジ
ング４２の頂部表面４４に取付けられた基部部材１８２
を備えている。基部部材１８２に対しては長寸のコンベ
ヤ・バー１８４が取付けられるが、該コンベヤ・バー１
８４は、該コンベヤ・バー１８４の各端部の比較的近傍
において該コンベヤ・バー１８４の共通側部に対して回
転可能に接続された一対のコンベヤ・ローラ１８６を含
んでいる。各コンベヤ・ローラ１８６の一方には、割出
しホイール１８８が取付けられる一方、各コンベヤ・ロ
ーラ１８６の回りには連続的なコンベヤ・ベルト１９０
が延在する。これに加えて基部部材１８２には、割出し
ホイール１８８に向けて上方に延在する割出し部材１９
２が取付けられる。図１７に見られる如く、コンベヤ・
ベルト１９０は自身上に所定量の清浄化パテ１９４を備
え、斯かる所定量の清浄化パテ１９４はコンベヤ・ベル
ト１９０上に形成された各リブ対の間に配設される。
ング４２の頂部表面４４に取付けられた基部部材１８２
を備えている。基部部材１８２に対しては長寸のコンベ
ヤ・バー１８４が取付けられるが、該コンベヤ・バー１
８４は、該コンベヤ・バー１８４の各端部の比較的近傍
において該コンベヤ・バー１８４の共通側部に対して回
転可能に接続された一対のコンベヤ・ローラ１８６を含
んでいる。各コンベヤ・ローラ１８６の一方には、割出
しホイール１８８が取付けられる一方、各コンベヤ・ロ
ーラ１８６の回りには連続的なコンベヤ・ベルト１９０
が延在する。これに加えて基部部材１８２には、割出し
ホイール１８８に向けて上方に延在する割出し部材１９
２が取付けられる。図１７に見られる如く、コンベヤ・
ベルト１９０は自身上に所定量の清浄化パテ１９４を備
え、斯かる所定量の清浄化パテ１９４はコンベヤ・ベル
ト１９０上に形成された各リブ対の間に配設される。
【００８５】各補助清浄化アセンブリ１８０において、
基部部材１８２は、図１７に示された引込位置と図１７
に仮想線で示された延伸位置との間でコンベヤ・バー１
８４を、故にコンベヤ・ベルト１９０を、選択的に起動
すべく作動可能である。コンベヤ・ベルト１９０が延伸
位置にあるとき、その上に配設された所定量の清浄化パ
テ１９４の一つは、夫々の光学的アセンブリ１１８の開
口１２２の軸心と略水平整列に在る。コンベヤ・ベルト
１９０がその引込位置にあるとき、その上に配設された
所定量の清浄化パテ１９４は開口１２２の軸心の実質的
に下方に配向される。重要な点として、コンベヤ・ベル
ト１９０がその延伸位置から引込位置へと移動すると、
コンベヤ・ベルト１９０の所定段増距離による割出しを
促進する様式で、割出し部材１９２の末端は割出しホイ
ール１８８へと係合する。コンベヤ・ベルト１９０のこ
の移動により、コレットチャック軸心ＣＸが対応光学的
アセンブリ１１８の開口１２２と共軸的に整列されたと
きに、連続量の清浄化パテ１９４はコレットチャック軸
心ＣＸと実効的に水平整列せしめられる。
基部部材１８２は、図１７に示された引込位置と図１７
に仮想線で示された延伸位置との間でコンベヤ・バー１
８４を、故にコンベヤ・ベルト１９０を、選択的に起動
すべく作動可能である。コンベヤ・ベルト１９０が延伸
位置にあるとき、その上に配設された所定量の清浄化パ
テ１９４の一つは、夫々の光学的アセンブリ１１８の開
口１２２の軸心と略水平整列に在る。コンベヤ・ベルト
１９０がその引込位置にあるとき、その上に配設された
所定量の清浄化パテ１９４は開口１２２の軸心の実質的
に下方に配向される。重要な点として、コンベヤ・ベル
ト１９０がその延伸位置から引込位置へと移動すると、
コンベヤ・ベルト１９０の所定段増距離による割出しを
促進する様式で、割出し部材１９２の末端は割出しホイ
ール１８８へと係合する。コンベヤ・ベルト１９０のこ
の移動により、コレットチャック軸心ＣＸが対応光学的
アセンブリ１１８の開口１２２と共軸的に整列されたと
きに、連続量の清浄化パテ１９４はコレットチャック軸
心ＣＸと実効的に水平整列せしめられる。
【００８６】打突アセンブリ
次に図２、図４および図１８を参照すると装置１０は、
各カセット・トレイ５４の略々中間にてハウジング４２
の頂部表面４４に取付けられた打突アセンブリ１４６を
更に備えている。打突アセンブリ１４６は、ドリル・ビ
ット１６の切削用チップ１２の再研削の完了に引き続き
必要ならばドリル・ビット１６上のロケート・リング２
２の再位置決めを促進すべく使用される。打突アセンブ
リ１４６の完全な構造および作動は、１９９５年１２月
５日に発行されると共に“再研削されたドリル・ビット
のロケート・リングを位置決めする装置”と称された米
国特許第５，４７２，２９８号に詳述されており、その
全体開示内容は言及したことにより本明細書中に援用す
る。
各カセット・トレイ５４の略々中間にてハウジング４２
の頂部表面４４に取付けられた打突アセンブリ１４６を
更に備えている。打突アセンブリ１４６は、ドリル・ビ
ット１６の切削用チップ１２の再研削の完了に引き続き
必要ならばドリル・ビット１６上のロケート・リング２
２の再位置決めを促進すべく使用される。打突アセンブ
リ１４６の完全な構造および作動は、１９９５年１２月
５日に発行されると共に“再研削されたドリル・ビット
のロケート・リングを位置決めする装置”と称された米
国特許第５，４７２，２９８号に詳述されており、その
全体開示内容は言及したことにより本明細書中に援用す
る。
【００８７】打突アセンブリ１４６は概略的に、ハウジ
ング４２の頂部表面４４に取付けられたドリル・シート
もしくは金床１４８を備えている。ドリル床１４８の軸
心方向には、ドリル・ビット１６のシャンク部分１８を
摺動可能に受容する開孔１５０が貫通延在する。開孔１
５０の直径は、シャンク部分１８の直径を僅かに超える
ことにより自身内への摺動可能な受容を促進すべきサイ
ズとされる。ドリル床１４８に加えて打突アセンブリ１
４６は、大寸の工具ヘッド１５２を含む往復突棒もしく
はハンマ・アセンブリを有する。工具ヘッド１５２は自
身内を軸心方向に貫通延在する中央開孔１５４を画成す
るが、該中央開孔１５４はドリル床１４８を軸心方向に
貫通延在する開孔１５０よりも僅かに大きな直径であ
る。工具ヘッド１５２の中央開孔１５４は開孔１５０と
共軸的に整列されることから、ドリル床１４８内に挿入
されたドリル・ビット１６の長手軸心と共軸的に整列さ
れる。
ング４２の頂部表面４４に取付けられたドリル・シート
もしくは金床１４８を備えている。ドリル床１４８の軸
心方向には、ドリル・ビット１６のシャンク部分１８を
摺動可能に受容する開孔１５０が貫通延在する。開孔１
５０の直径は、シャンク部分１８の直径を僅かに超える
ことにより自身内への摺動可能な受容を促進すべきサイ
ズとされる。ドリル床１４８に加えて打突アセンブリ１
４６は、大寸の工具ヘッド１５２を含む往復突棒もしく
はハンマ・アセンブリを有する。工具ヘッド１５２は自
身内を軸心方向に貫通延在する中央開孔１５４を画成す
るが、該中央開孔１５４はドリル床１４８を軸心方向に
貫通延在する開孔１５０よりも僅かに大きな直径であ
る。工具ヘッド１５２の中央開孔１５４は開孔１５０と
共軸的に整列されることから、ドリル床１４８内に挿入
されたドリル・ビット１６の長手軸心と共軸的に整列さ
れる。
【００８８】図１８に示された如く、中央開孔１５４の
末端部分はドリル・ビット１６上に位置せしめられたロ
ケート・リング２２を部分的に受容すべく大きなサイズ
とされる。この点に関し、上記大寸部分の直径はロケー
ト・リング２２の直径を僅かに超えると共に、上記大寸
部分の深さＤ２はロケート・リング２２の幅Ｗ１より僅
かに小さい。図１８に更に見られる如く、中央開孔１５
４の末端部分を大きくすると、中央開孔１５４の減径部
分を包囲してロケート・リング２２に接触し得る環状打
突表面１５６の形成が促進される。以下において更に詳
細に記述される如く、ドリル・ビット１６がドリル床１
４８内に挿入されると共に突棒アセンブリが起動されて
工具ヘッド１５２の下方移動を促進したとき、ドリル・
ビット１６の切削用チップ１２と、溝付き部分１４と、
テーパ領域２０と、シャンク部分１８の上端と、は中央
開孔１５４内に受容されると共に、ロケート・リング２
２は環状打突表面１５６により“打突”されて、ロケー
ト・リング２２はドリル床１４８の頂部表面１５８と当
接接触せしめられる。
末端部分はドリル・ビット１６上に位置せしめられたロ
ケート・リング２２を部分的に受容すべく大きなサイズ
とされる。この点に関し、上記大寸部分の直径はロケー
ト・リング２２の直径を僅かに超えると共に、上記大寸
部分の深さＤ２はロケート・リング２２の幅Ｗ１より僅
かに小さい。図１８に更に見られる如く、中央開孔１５
４の末端部分を大きくすると、中央開孔１５４の減径部
分を包囲してロケート・リング２２に接触し得る環状打
突表面１５６の形成が促進される。以下において更に詳
細に記述される如く、ドリル・ビット１６がドリル床１
４８内に挿入されると共に突棒アセンブリが起動されて
工具ヘッド１５２の下方移動を促進したとき、ドリル・
ビット１６の切削用チップ１２と、溝付き部分１４と、
テーパ領域２０と、シャンク部分１８の上端と、は中央
開孔１５４内に受容されると共に、ロケート・リング２
２は環状打突表面１５６により“打突”されて、ロケー
ト・リング２２はドリル床１４８の頂部表面１５８と当
接接触せしめられる。
【００８９】打突アセンブリ１４６は更に、ドリル床１
４８内に挿入されたドリル・ビット１６の切削用チップ
１２をドリル床１４８の頂部表面１５８から所望離間距
離ＳＤにて位置決めする調節機構を備えている。該調節
機構はレーザ光線Ｌを生成し得る光学的基準システムを
含むが、該レーザ光線Ｌは、ドリル・ビット１６の長手
軸心に対して直角に進行すると共にドリル床１４８の頂
部表面１５８から離間距離ＳＤだけ離間されている。上
記調節機構は、上記光学的基準システムの他にも可逆的
な線形アクチュエータもしくはステッパ・モータを備え
るが、該ステッパ・モータはハウジング４２の内部に配
設され、且つ、該ステッパ・モータは該ステッパ・モー
タに選択的に延伸／引込し得る長寸リード・ネジ１６０
を含む。リード・ネジ１６０の頂端からは、非先鋭の末
端を画成する長寸で円筒形状のピン部分１６２が軸心方
向に延在する。ピン部分１６２の直径は開孔１５０の直
径よりも僅かに小さいことから、ピン部分１６２は開孔
１５０内へと摺動可能に延在可能であり且つその内部で
垂直に移動可能である。
４８内に挿入されたドリル・ビット１６の切削用チップ
１２をドリル床１４８の頂部表面１５８から所望離間距
離ＳＤにて位置決めする調節機構を備えている。該調節
機構はレーザ光線Ｌを生成し得る光学的基準システムを
含むが、該レーザ光線Ｌは、ドリル・ビット１６の長手
軸心に対して直角に進行すると共にドリル床１４８の頂
部表面１５８から離間距離ＳＤだけ離間されている。上
記調節機構は、上記光学的基準システムの他にも可逆的
な線形アクチュエータもしくはステッパ・モータを備え
るが、該ステッパ・モータはハウジング４２の内部に配
設され、且つ、該ステッパ・モータは該ステッパ・モー
タに選択的に延伸／引込し得る長寸リード・ネジ１６０
を含む。リード・ネジ１６０の頂端からは、非先鋭の末
端を画成する長寸で円筒形状のピン部分１６２が軸心方
向に延在する。ピン部分１６２の直径は開孔１５０の直
径よりも僅かに小さいことから、ピン部分１６２は開孔
１５０内へと摺動可能に延在可能であり且つその内部で
垂直に移動可能である。
【００９０】装置１０において打突アセンブリ１４６は
最初に、ローダ・アセンブリ６２によりドリル・ビット
１６のシャンク部分１８をドリル床１４８の開孔１５０
内に挿入すべく利用される。開孔１５０内へのシャンク
部分１８の挿入は、前述の如く開孔１５０内に在るピン
部分１６２の末端に対するシャンク部分１８の端部２４
の当接により制限される。
最初に、ローダ・アセンブリ６２によりドリル・ビット
１６のシャンク部分１８をドリル床１４８の開孔１５０
内に挿入すべく利用される。開孔１５０内へのシャンク
部分１８の挿入は、前述の如く開孔１５０内に在るピン
部分１６２の末端に対するシャンク部分１８の端部２４
の当接により制限される。
【００９１】ドリル床１４８内へのドリル・ビット１６
の挿入に引き続き、光学レーザ光線Ｌは、水平に、より
詳細にはドリル床１４８内に挿入されたドリル・ビット
１６の長手軸心に対して直角に、送出される。レーザ光
線Ｌは、好適にはロケート・リング２２の距離Ｄ１およ
び幅Ｗ１の合計である離間距離ＳＤだけ、ドリル床１４
８の頂部表面１５８から離間されるべく配向される。ド
リル・ビット１６が最初にドリル床１４８内へと挿入さ
れるとき、切削用チップ１２は典型的にはレーザ光線Ｌ
のレベルの上方に配設される。故に、ロケート・リング
２２を打突する前に切削用チップ１２は離間距離ＳＤに
位置決めされねばならないことから、切削用チップ１２
をレーザ光線Ｌ内に正確に位置決めすべくドリル・ビッ
ト１６は典型的にはドリル床１４８内に下降されねばな
らない。
の挿入に引き続き、光学レーザ光線Ｌは、水平に、より
詳細にはドリル床１４８内に挿入されたドリル・ビット
１６の長手軸心に対して直角に、送出される。レーザ光
線Ｌは、好適にはロケート・リング２２の距離Ｄ１およ
び幅Ｗ１の合計である離間距離ＳＤだけ、ドリル床１４
８の頂部表面１５８から離間されるべく配向される。ド
リル・ビット１６が最初にドリル床１４８内へと挿入さ
れるとき、切削用チップ１２は典型的にはレーザ光線Ｌ
のレベルの上方に配設される。故に、ロケート・リング
２２を打突する前に切削用チップ１２は離間距離ＳＤに
位置決めされねばならないことから、切削用チップ１２
をレーザ光線Ｌ内に正確に位置決めすべくドリル・ビッ
ト１６は典型的にはドリル床１４８内に下降されねばな
らない。
【００９２】ドリル床１４８内でのドリル・ビット１６
の下降は、リード・ネジ１６０を下方垂直方向に移動す
ることによりピン部分１６２の末端を開孔１５０内で下
方移動せしめる如き様式でステッパ・モータを起動する
ことにより、達成される。ドリル・ビット１６が最初に
ドリル床１４８内に挿入されたときにシャンク部分１８
の底端部２４はピン部分１６２に対して当接されること
から、ピン部分１６２を下方移動すると、シャンク部分
１８はドリル床１４８内に引込まれることにより切削用
チップ１２のレベルを下降せしめる。
の下降は、リード・ネジ１６０を下方垂直方向に移動す
ることによりピン部分１６２の末端を開孔１５０内で下
方移動せしめる如き様式でステッパ・モータを起動する
ことにより、達成される。ドリル・ビット１６が最初に
ドリル床１４８内に挿入されたときにシャンク部分１８
の底端部２４はピン部分１６２に対して当接されること
から、ピン部分１６２を下方移動すると、シャンク部分
１８はドリル床１４８内に引込まれることにより切削用
チップ１２のレベルを下降せしめる。
【００９３】リード・ネジ１６０の下方垂直移動は、切
削用チップ１２がレーザ光線Ｌの下方に配設される如き
時点まで継続される。切削用チップ１２がレーザ光線Ｌ
のレベルの下方に配設された（すなわち、連続的なレー
ザ光線Ｌが送出されて切削用チップ１２により中断され
ない）ことが決定されたとき、上記ステッパ・モータは
作動停止されてリード・ネジ１６０の下方垂直移動が停
止される。その後に上記ステッパ・モータは、リード・
ネジ１６０およびそのピン部分１６２の上方垂直移動を
促進する様式で励起される。リード・ネジ１６０の上方
移動により、レーザ光線Ｌに向けた切削用チップ１２の
同時的な上方移動が促進される。正確に切削用チップ１
２がレーザ光線Ｌを中断したとき、上記ステッパ・モー
タは作動停止されることにより、切削用チップ１２はド
リル床１４８の頂部表面１５８から離間距離ＳＤだけ離
間される。
削用チップ１２がレーザ光線Ｌの下方に配設される如き
時点まで継続される。切削用チップ１２がレーザ光線Ｌ
のレベルの下方に配設された（すなわち、連続的なレー
ザ光線Ｌが送出されて切削用チップ１２により中断され
ない）ことが決定されたとき、上記ステッパ・モータは
作動停止されてリード・ネジ１６０の下方垂直移動が停
止される。その後に上記ステッパ・モータは、リード・
ネジ１６０およびそのピン部分１６２の上方垂直移動を
促進する様式で励起される。リード・ネジ１６０の上方
移動により、レーザ光線Ｌに向けた切削用チップ１２の
同時的な上方移動が促進される。正確に切削用チップ１
２がレーザ光線Ｌを中断したとき、上記ステッパ・モー
タは作動停止されることにより、切削用チップ１２はド
リル床１４８の頂部表面１５８から離間距離ＳＤだけ離
間される。
【００９４】切削用チップ１２がレーザ光線Ｌ内に位置
決めされるが故に離間距離ＳＤだけ頂部表面１５８から
離間されたとき、ロケート・リング２２とドリル床１４
８の頂部表面１５８との間には典型的に僅かな間隙が画
成される。その後に上記突棒アセンブリは起動されて、
工具ヘッド１５２の迅速な下方移動を促進する。先に示
された如く、工具ヘッド１５２を下方起動すると、ロケ
ート・リング２２は、中央開孔１５４の回りに画成され
た打突表面１５６により接触もしくは“打突”される。
重要な点として、工具ヘッド１５２によるロケート・リ
ング２２の打突は、ドリル・ビット１６のシャンク部分
１８上におけるロケート・リング２２の摩擦もしくは圧
入係合を克服し、ロケート・リング２２を下方へと押し
やりドリル床１４８の頂部表面１５８と当接接触させる
ことである。ロケート・リング２２は頂部表面１５８に
当接されたなら、ロケート・リング２２は所望の距離Ｄ
１にて切削用チップ１２から離間される。ロケート・リ
ング２２は好適には工具ヘッド１５２により２回打突さ
れるが、第１の打突はロケート・リング２２を頂部表面
１５８と当接接触させるべく使用され、第２の打突はロ
ケート・リング２２から一切の残存“バリ（ｆｌａｓ
ｈ）”もしくは破片を除去すべく利用される。
決めされるが故に離間距離ＳＤだけ頂部表面１５８から
離間されたとき、ロケート・リング２２とドリル床１４
８の頂部表面１５８との間には典型的に僅かな間隙が画
成される。その後に上記突棒アセンブリは起動されて、
工具ヘッド１５２の迅速な下方移動を促進する。先に示
された如く、工具ヘッド１５２を下方起動すると、ロケ
ート・リング２２は、中央開孔１５４の回りに画成され
た打突表面１５６により接触もしくは“打突”される。
重要な点として、工具ヘッド１５２によるロケート・リ
ング２２の打突は、ドリル・ビット１６のシャンク部分
１８上におけるロケート・リング２２の摩擦もしくは圧
入係合を克服し、ロケート・リング２２を下方へと押し
やりドリル床１４８の頂部表面１５８と当接接触させる
ことである。ロケート・リング２２は頂部表面１５８に
当接されたなら、ロケート・リング２２は所望の距離Ｄ
１にて切削用チップ１２から離間される。ロケート・リ
ング２２は好適には工具ヘッド１５２により２回打突さ
れるが、第１の打突はロケート・リング２２を頂部表面
１５８と当接接触させるべく使用され、第２の打突はロ
ケート・リング２２から一切の残存“バリ（ｆｌａｓ
ｈ）”もしくは破片を除去すべく利用される。
【００９５】図２および図４に示された如く、打突アセ
ンブリ１４６の突棒アセンブリは該打突アセンブリ１４
６の基部往復台１６４に移動可能に取付けられると共
に、ドリル床１４８に対して延伸位置および引込位置の
間で線形に移動可能である。上記突棒アセンブリが延伸
位置に在るとき、工具ヘッド１５２の中央開孔１５４は
ドリル床１４８の開孔１５０と共軸的に整列される。逆
に、上記突棒アセンブリが（図２および図４に示され
た）引込位置へと起動されたとき、突棒アセンブリはド
リル床１４８から水平方向に離間されることから開孔１
５０に対するアクセスを提供することにより、ローダ・
アセンブリ６２が自身内へとドリル・ビット１６を上記
様式で挿入するのを許容する。
ンブリ１４６の突棒アセンブリは該打突アセンブリ１４
６の基部往復台１６４に移動可能に取付けられると共
に、ドリル床１４８に対して延伸位置および引込位置の
間で線形に移動可能である。上記突棒アセンブリが延伸
位置に在るとき、工具ヘッド１５２の中央開孔１５４は
ドリル床１４８の開孔１５０と共軸的に整列される。逆
に、上記突棒アセンブリが（図２および図４に示され
た）引込位置へと起動されたとき、突棒アセンブリはド
リル床１４８から水平方向に離間されることから開孔１
５０に対するアクセスを提供することにより、ローダ・
アセンブリ６２が自身内へとドリル・ビット１６を上記
様式で挿入するのを許容する。
【００９６】装置の作動
この様に装置１０の種々のアセンブリを記述して来た
が、次にその作動を図２２乃至図３５を参照して説明す
る。装置１０において、各制御パネル４６のいずれかも
しくは両方の内部に、または、ハウジング４２の内部に
配設されたプログラム可能な制御デバイスは、ローダ・
アセンブリ６２、各反転アセンブリ８５、各ワークヘッ
ド・アセンブリ９６、各光学的アセンブリ１１８、各研
磨アセンブリ１３０、各補助清浄化アセンブリ１８０お
よび打突アセンブリ１４６の作動を制御かつ連携調整す
べく機能する。この点に関して上記制御デバイスは、こ
れらのアセンブリの種々の構成要素（例えば、第１およ
び第２ステッパ・モータ１０４、１１２、前方および頂
部カメラ１２６、１２８および第１および第２研磨モー
タ１３４、１３６）と、上記各アセンブリの他の構成要
素の制御を促進すべく使用されるソレノイド・バルブ、
シリンダおよび真空ポンプと、に対して電気的に接続さ
れる。
が、次にその作動を図２２乃至図３５を参照して説明す
る。装置１０において、各制御パネル４６のいずれかも
しくは両方の内部に、または、ハウジング４２の内部に
配設されたプログラム可能な制御デバイスは、ローダ・
アセンブリ６２、各反転アセンブリ８５、各ワークヘッ
ド・アセンブリ９６、各光学的アセンブリ１１８、各研
磨アセンブリ１３０、各補助清浄化アセンブリ１８０お
よび打突アセンブリ１４６の作動を制御かつ連携調整す
べく機能する。この点に関して上記制御デバイスは、こ
れらのアセンブリの種々の構成要素（例えば、第１およ
び第２ステッパ・モータ１０４、１１２、前方および頂
部カメラ１２６、１２８および第１および第２研磨モー
タ１３４、１３６）と、上記各アセンブリの他の構成要
素の制御を促進すべく使用されるソレノイド・バルブ、
シリンダおよび真空ポンプと、に対して電気的に接続さ
れる。
【００９７】装置１０の作動に関する以下の説明におい
て、各ステップのシーケンスは、各カセット・トレイ５
４の一方、ローダ・アセンブリ６２、グリッパ７０の各
シャフト部材７２の一方、各主要清浄化アセンブリ８０
の一方、各反転アセンブリ８５の一方、各ワークヘッド
・アセンブリ９６の一方、各光学的アセンブリ１１８の
一方、各研磨アセンブリ１３０の一方、各補助清浄化ア
センブリ１８０の一方、および、打突アセンブリ１４６
の使用を通して、ドリル・ビット１６の切削用チップ１
２の再研削、および、そのロケート・リング２２の再位
置決めに関して記述される。但し当業者であれば、上記
装置１０は、主要清浄化アセンブリ、光学的アセンブ
リ、研磨アセンブリおよび補助清浄化アセンブリを対で
含むと共に、グリッパ７０上の一対のシャフト部材７
２、および、一対のカセット・トレイ５４を含むことか
ら、以下に記述される切削用チップの再研削プロセスお
よびロケート・リングの再位置決めプロセスは少なくと
も２個のドリル・ビット１６に関して同時に行われ得る
と共に上記制御デバイスは斯かる同時的作動を制御かつ
連携調整すべく特に適合されることを理解し得よう。
て、各ステップのシーケンスは、各カセット・トレイ５
４の一方、ローダ・アセンブリ６２、グリッパ７０の各
シャフト部材７２の一方、各主要清浄化アセンブリ８０
の一方、各反転アセンブリ８５の一方、各ワークヘッド
・アセンブリ９６の一方、各光学的アセンブリ１１８の
一方、各研磨アセンブリ１３０の一方、各補助清浄化ア
センブリ１８０の一方、および、打突アセンブリ１４６
の使用を通して、ドリル・ビット１６の切削用チップ１
２の再研削、および、そのロケート・リング２２の再位
置決めに関して記述される。但し当業者であれば、上記
装置１０は、主要清浄化アセンブリ、光学的アセンブ
リ、研磨アセンブリおよび補助清浄化アセンブリを対で
含むと共に、グリッパ７０上の一対のシャフト部材７
２、および、一対のカセット・トレイ５４を含むことか
ら、以下に記述される切削用チップの再研削プロセスお
よびロケート・リングの再位置決めプロセスは少なくと
も２個のドリル・ビット１６に関して同時に行われ得る
と共に上記制御デバイスは斯かる同時的作動を制御かつ
連携調整すべく特に適合されることを理解し得よう。
【００９８】装置１０を使用する場合、自身内に収納さ
れた複数のドリル・ビット１６を含むドリル・ビット容
器２６はカセット・トレイ５４の開口５６内に位置決め
され、ドリル・ビット容器２６のカバー３０はその開放
位置へと移動されまたは基部２８から取外されることか
ら、ドリル・ビット１６の溝付き部分１４は露出される
（図２２）。その後、単一のドリル・ビット１６がロー
ダ・アセンブリ６２により、詳細にはグリッパ７０のシ
ャフト部材７２によりドリル・ビット容器２６から吊り
出される（図２３）。ローダ・アセンブリ６２がドリル
・ビット１６を把持かつ解除する手法は、“ローダ・ア
センブリ”と表題が付された上記段落に記述されてい
る。理解される如く装置１０の制御デバイスは、該装置
１０がグリッパ７０のシャフト部材７２を、カセット・
トレイ５４の任意の開口５６内に収納されたドリル・ビ
ット容器２６内の任意のドリル・ビット１６と軸心的に
整列すべく移動操作せしめるのを許容する様にプログラ
ムされる。
れた複数のドリル・ビット１６を含むドリル・ビット容
器２６はカセット・トレイ５４の開口５６内に位置決め
され、ドリル・ビット容器２６のカバー３０はその開放
位置へと移動されまたは基部２８から取外されることか
ら、ドリル・ビット１６の溝付き部分１４は露出される
（図２２）。その後、単一のドリル・ビット１６がロー
ダ・アセンブリ６２により、詳細にはグリッパ７０のシ
ャフト部材７２によりドリル・ビット容器２６から吊り
出される（図２３）。ローダ・アセンブリ６２がドリル
・ビット１６を把持かつ解除する手法は、“ローダ・ア
センブリ”と表題が付された上記段落に記述されてい
る。理解される如く装置１０の制御デバイスは、該装置
１０がグリッパ７０のシャフト部材７２を、カセット・
トレイ５４の任意の開口５６内に収納されたドリル・ビ
ット容器２６内の任意のドリル・ビット１６と軸心的に
整列すべく移動操作せしめるのを許容する様にプログラ
ムされる。
【００９９】ドリル・ビット容器２６から吊り出された
後、必要な場合、ドリル・ビット１６はローダ・アセン
ブリ６２により反転アセンブリ８５へと搬送されると共
に、溝付き部分１４が概略的に垂直上方に向けられる
（図２４）如くローダ・アセンブリ６２により反転アー
ム８７のホルダ・ブロック８８へと挿入される。ホルダ
・ブロック８８内へのドリル・ビット１６の挿入は、
“反転アセンブリ”と表題が付された上記段落で前述さ
れた手法で行われる。ドリル・ビット１６がホルダ・ブ
ロック８８内に挿入されると共にロック・ピン８９がシ
ャンク部分１８に係合してドリル・ビット１６をホルダ
・ブロック８８内に固定すべく延伸された後、ドリル・
ビット１６のシャンク部分１８が概略的に垂直上方に導
向される如く反転アーム８７は約１８０°回転される。
次にドリル・ビット１６は、“反転アセンブリ”と表題
が付けられた上記段落にても前述された手法でローダ・
アセンブリ６２によりホルダ・ブロック８８内から取出
される。
後、必要な場合、ドリル・ビット１６はローダ・アセン
ブリ６２により反転アセンブリ８５へと搬送されると共
に、溝付き部分１４が概略的に垂直上方に向けられる
（図２４）如くローダ・アセンブリ６２により反転アー
ム８７のホルダ・ブロック８８へと挿入される。ホルダ
・ブロック８８内へのドリル・ビット１６の挿入は、
“反転アセンブリ”と表題が付された上記段落で前述さ
れた手法で行われる。ドリル・ビット１６がホルダ・ブ
ロック８８内に挿入されると共にロック・ピン８９がシ
ャンク部分１８に係合してドリル・ビット１６をホルダ
・ブロック８８内に固定すべく延伸された後、ドリル・
ビット１６のシャンク部分１８が概略的に垂直上方に導
向される如く反転アーム８７は約１８０°回転される。
次にドリル・ビット１６は、“反転アセンブリ”と表題
が付けられた上記段落にても前述された手法でローダ・
アセンブリ６２によりホルダ・ブロック８８内から取出
される。
【０１００】ドリル・ビット１６が反転アセンブリ８５
のホルダ・ブロック８８から取出された後、“主要清浄
化アセンブリ”と表題が付けられた上記段落に前述され
た手法にて、上記ドリル・ビットはローダ・アセンブリ
６２により主要清浄化アセンブリ８０へと搬送されてか
ら、切削用チップ１２はローダ・アセンブリ６２を介し
て清浄化パテ８４内に挿入され且つ清浄化パテ８４から
取出されることにより、切削用チップ１２の清浄化を促
進する。次に上記ドリル・ビットは、反転アセンブリ８
５へと戻し搬送されると共に、シャンク部分１８が概略
的に垂直上方に導向される如くローダ・アセンブリ６２
によりホルダ・ブロック８８内へと挿入される。再び、
ホルダ・ブロック８８内へのドリル・ビット１６の挿入
は“反転アセンブリ”と表題が付けられた上記段落に前
述された手法で行われる。ドリル・ビット１６がホルダ
・ブロック８８内に挿入されると共にロック・ピン８９
はシャンク部分１８に係合してドリル・ビット１６をホ
ルダ・ブロック８８内に固定すべく延伸された後、反転
アーム８７は、溝付き部分１４が概略的に垂直上方に導
向される如く略１８０°回転される。次にドリル・ビッ
ト１６は、“反転アセンブリ”と表題が付けられた上記
段落に前述された手法で、反転アセンブリ８５のホルダ
・ブロック８８内から取出される（図２６）。
のホルダ・ブロック８８から取出された後、“主要清浄
化アセンブリ”と表題が付けられた上記段落に前述され
た手法にて、上記ドリル・ビットはローダ・アセンブリ
６２により主要清浄化アセンブリ８０へと搬送されてか
ら、切削用チップ１２はローダ・アセンブリ６２を介し
て清浄化パテ８４内に挿入され且つ清浄化パテ８４から
取出されることにより、切削用チップ１２の清浄化を促
進する。次に上記ドリル・ビットは、反転アセンブリ８
５へと戻し搬送されると共に、シャンク部分１８が概略
的に垂直上方に導向される如くローダ・アセンブリ６２
によりホルダ・ブロック８８内へと挿入される。再び、
ホルダ・ブロック８８内へのドリル・ビット１６の挿入
は“反転アセンブリ”と表題が付けられた上記段落に前
述された手法で行われる。ドリル・ビット１６がホルダ
・ブロック８８内に挿入されると共にロック・ピン８９
はシャンク部分１８に係合してドリル・ビット１６をホ
ルダ・ブロック８８内に固定すべく延伸された後、反転
アーム８７は、溝付き部分１４が概略的に垂直上方に導
向される如く略１８０°回転される。次にドリル・ビッ
ト１６は、“反転アセンブリ”と表題が付けられた上記
段落に前述された手法で、反転アセンブリ８５のホルダ
・ブロック８８内から取出される（図２６）。
【０１０１】上記で説明された如く、もし最初にドリル
・ビット１６の溝付き部分１４ではなくシャンク部分１
８が概略的に垂直上方に導向される如くドリル・ビット
１６がドリル・ビット容器２６内で配向されたならば、
図２４に関して示された如く切削用チップ１２の最初の
清浄化に先立ちドリル・ビット１６を反転もしくは倒立
する上記ステップは排除される、と言うのも、（シャン
ク部分１８と逆側の）溝付き部分１４は既にシャフト部
材７２から突出しているからである。この点に関し、装
置１０の作動シーケンスは、図２３に関して図示かつ記
述されたドリル・ビット容器２６内からのドリル・ビッ
ト１６の取出しから、図２５に関して図示かつ記述され
た手法での切削用チップ１２の清浄化まで、直接的に進
展する。図２６に関して図示かつ記述された切削用チッ
プ１２の最初の清浄化に引き続き行われる反転ステップ
は、ドリル・ビット容器２６内におけるドリル・ビット
１６の初期配向に関わらず常に完了されねばならない。
・ビット１６の溝付き部分１４ではなくシャンク部分１
８が概略的に垂直上方に導向される如くドリル・ビット
１６がドリル・ビット容器２６内で配向されたならば、
図２４に関して示された如く切削用チップ１２の最初の
清浄化に先立ちドリル・ビット１６を反転もしくは倒立
する上記ステップは排除される、と言うのも、（シャン
ク部分１８と逆側の）溝付き部分１４は既にシャフト部
材７２から突出しているからである。この点に関し、装
置１０の作動シーケンスは、図２３に関して図示かつ記
述されたドリル・ビット容器２６内からのドリル・ビッ
ト１６の取出しから、図２５に関して図示かつ記述され
た手法での切削用チップ１２の清浄化まで、直接的に進
展する。図２６に関して図示かつ記述された切削用チッ
プ１２の最初の清浄化に引き続き行われる反転ステップ
は、ドリル・ビット容器２６内におけるドリル・ビット
１６の初期配向に関わらず常に完了されねばならない。
【０１０２】ドリル・ビット１６がホルダ・ブロック８
８から吊り出された後、グリッパ７０のアクチュエータ
部材７８は、グリッパ軸心ＧＸに沿ってドリル・ビット
１６を延伸せしめる様式（図６および図２７）でシャフ
ト部材７２を上方に回転すべく、起動される。次にロー
ダ・アセンブリ６２は、グリッパ軸心ＧＸをワークヘッ
ド・アセンブリ９６のコレットチャック軸心ＣＸに軸心
的に整列すべく移動操作される。斯かる整列に引き続い
てドリル・ビット１６のシャンク部分１８は、ワークヘ
ッド・アセンブリ９６のコレットチャック部材１０６の
コレットチャック・ヘッド１１０内へと水平前進されて
からその内部に固定される（図２８）。
８から吊り出された後、グリッパ７０のアクチュエータ
部材７８は、グリッパ軸心ＧＸに沿ってドリル・ビット
１６を延伸せしめる様式（図６および図２７）でシャフ
ト部材７２を上方に回転すべく、起動される。次にロー
ダ・アセンブリ６２は、グリッパ軸心ＧＸをワークヘッ
ド・アセンブリ９６のコレットチャック軸心ＣＸに軸心
的に整列すべく移動操作される。斯かる整列に引き続い
てドリル・ビット１６のシャンク部分１８は、ワークヘ
ッド・アセンブリ９６のコレットチャック部材１０６の
コレットチャック・ヘッド１１０内へと水平前進されて
からその内部に固定される（図２８）。
【０１０３】ドリル・ビット１６が最初にコレットチャ
ック・ヘッド１１０内に挿入されたとき、揺動部材１０
２の配向、故にワークヘッド・アセンブリ９６のコレッ
トチャック部材１０６の配向は、コレットチャック軸心
ＣＸが光学的アセンブリ１１８の光学ハウジング１２０
内の開口１２２と共軸的に整列する如きものである。次
にワークヘッド・アセンブリ９６のアクチュエータ１０
０が起動されることにより、上記ピストン・ロッドは上
記本体内へと引込まれ、その結果、ワークヘッド・アセ
ンブリ９６の基部部材９８は基部部材軸心ＢＸに沿って
光学的アセンブリ１１８へと移動する。斯かる移動は、
ドリル・ビット１６の溝付き部分１４および切削用チッ
プ１２が光学的アセンブリ１１８の光学ハウジング１２
０の内部に適切に位置決めされる如き時点まで継続され
る（図１１および図２９）。
ック・ヘッド１１０内に挿入されたとき、揺動部材１０
２の配向、故にワークヘッド・アセンブリ９６のコレッ
トチャック部材１０６の配向は、コレットチャック軸心
ＣＸが光学的アセンブリ１１８の光学ハウジング１２０
内の開口１２２と共軸的に整列する如きものである。次
にワークヘッド・アセンブリ９６のアクチュエータ１０
０が起動されることにより、上記ピストン・ロッドは上
記本体内へと引込まれ、その結果、ワークヘッド・アセ
ンブリ９６の基部部材９８は基部部材軸心ＢＸに沿って
光学的アセンブリ１１８へと移動する。斯かる移動は、
ドリル・ビット１６の溝付き部分１４および切削用チッ
プ１２が光学的アセンブリ１１８の光学ハウジング１２
０の内部に適切に位置決めされる如き時点まで継続され
る（図１１および図２９）。
【０１０４】次に図１２乃至図１５を参照すると、ドリ
ル・ビット１６を光学的アセンブリ１１８内へと移動す
ると上記制御デバイスは、上記ドリル・ビット１６の該
当種類および幾何形状の照合と、溝付き部分１４および
切削用チップ１２の初期検査もしくは評価とを、光学的
アセンブリ１１８により行う機能をトリガする。以下に
おいて更に詳細に説明される如く光学的アセンブリ１１
８は、ドリル・ビット１６の切削用チップ１２の検査ま
たは評価および測定に関する独特の作動機能を有する制
御ロジックを備えている。装置１０において各光学的ア
センブリ１１８は、斯かる評価および測定に関するデー
タを上記制御デバイスに送出することにより本発明の装
置１０に対して統計処理制御（ＳＰＣ）機能を提供すべ
く、上記制御デバイスに電気接続される。光学的アセン
ブリ１１８の上記制御ロジックと装置１０の上記制御デ
バイスとの間の上記電気接続によれば、以下において更
に詳細に説明される如き所定様式にて光学的アセンブリ
１１８内での切削用チップ１２の割出しを促進するため
に必要な如く、アクチュエータ１００および対応ワーク
ヘッド・アセンブリ９６の第１および第２ステッパ・モ
ータ１０４、１１２を選択的に起動かつ作動停止し得
る。
ル・ビット１６を光学的アセンブリ１１８内へと移動す
ると上記制御デバイスは、上記ドリル・ビット１６の該
当種類および幾何形状の照合と、溝付き部分１４および
切削用チップ１２の初期検査もしくは評価とを、光学的
アセンブリ１１８により行う機能をトリガする。以下に
おいて更に詳細に説明される如く光学的アセンブリ１１
８は、ドリル・ビット１６の切削用チップ１２の検査ま
たは評価および測定に関する独特の作動機能を有する制
御ロジックを備えている。装置１０において各光学的ア
センブリ１１８は、斯かる評価および測定に関するデー
タを上記制御デバイスに送出することにより本発明の装
置１０に対して統計処理制御（ＳＰＣ）機能を提供すべ
く、上記制御デバイスに電気接続される。光学的アセン
ブリ１１８の上記制御ロジックと装置１０の上記制御デ
バイスとの間の上記電気接続によれば、以下において更
に詳細に説明される如き所定様式にて光学的アセンブリ
１１８内での切削用チップ１２の割出しを促進するため
に必要な如く、アクチュエータ１００および対応ワーク
ヘッド・アセンブリ９６の第１および第２ステッパ・モ
ータ１０４、１１２を選択的に起動かつ作動停止し得
る。
【０１０５】次に図１２を参照すると、装置１０のセッ
トアップの間、新品のドリル・ビット１６の全体長（Ｏ
ＡＬ）が識別されると共に上記制御デバイスにプログラ
ムもしくは入力される。ドリル・ビット１６の切削用チ
ップ１２および溝付き部分１４が光学的アセンブリ１１
８の内部へと前進されつつあるときに、その頂部カメラ
１２８は、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジック
により確立される種々の基準点に対して所定様式にて切
削用チップ１２および溝付き部分１４が配向されるのを
許容する為に、切削用チップ１２および溝付き部分１４
のイメージを生成し始める。より詳細には図１２乃至図
１５に示された如く、光学的アセンブリ１１８の上記制
御ロジックは、相互に対して直交して延伸する第１基準
軸心ＲＡ１および第２基準軸心ＲＡ２であって頂部カメ
ラ１２８により生成されたイメージに重畳される第１基
準軸心ＲＡ１および第２基準軸心ＲＡ２から成る第１組
の照準用十字線を生成すべく作用する。図１２および図
１４に見られる如く、第１組の照準用十字線は、第２基
準軸心ＲＡ２がコレットチャック軸心ＣＸに関して平行
に延伸する如く光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジ
ックにより生成される。故に、ドリル・ビット１６が光
学的アセンブリ１１８内に前進されるとき、切削用チッ
プ１２は第２基準軸心ＲＡ２に沿って前進せしめられ
る。
トアップの間、新品のドリル・ビット１６の全体長（Ｏ
ＡＬ）が識別されると共に上記制御デバイスにプログラ
ムもしくは入力される。ドリル・ビット１６の切削用チ
ップ１２および溝付き部分１４が光学的アセンブリ１１
８の内部へと前進されつつあるときに、その頂部カメラ
１２８は、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジック
により確立される種々の基準点に対して所定様式にて切
削用チップ１２および溝付き部分１４が配向されるのを
許容する為に、切削用チップ１２および溝付き部分１４
のイメージを生成し始める。より詳細には図１２乃至図
１５に示された如く、光学的アセンブリ１１８の上記制
御ロジックは、相互に対して直交して延伸する第１基準
軸心ＲＡ１および第２基準軸心ＲＡ２であって頂部カメ
ラ１２８により生成されたイメージに重畳される第１基
準軸心ＲＡ１および第２基準軸心ＲＡ２から成る第１組
の照準用十字線を生成すべく作用する。図１２および図
１４に見られる如く、第１組の照準用十字線は、第２基
準軸心ＲＡ２がコレットチャック軸心ＣＸに関して平行
に延伸する如く光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジ
ックにより生成される。故に、ドリル・ビット１６が光
学的アセンブリ１１８内に前進されるとき、切削用チッ
プ１２は第２基準軸心ＲＡ２に沿って前進せしめられ
る。
【０１０６】上記で示された如く、新品のドリル・ビッ
ト１６の全体長は既知であると共に装置１０の上記制御
デバイスに入力される。ドリル・ビット１６が最初に光
学的アセンブリ１１８内へと前進されるとき、上記制御
デバイスは、光学的アセンブリ１１８から送出されたデ
ータを使用し、新品のドリル・ビット１６の切削用チッ
プ１２のチゼルエッジ２００が第１基準軸心ＲＡ１およ
び第２基準軸心ＲＡ２が交差する点に配設される如き時
点まで、ワークヘッド・アセンブリ９６の基部部材９８
を基部部材軸心ＢＸに沿って連続的に移動すべく作動す
る。但し図１２に見られる如く、装置１０はドリル・ビ
ットを再研削すべく使用され得ることから、光学的アセ
ンブリ１１８内へと前進されたドリル・ビット１６はそ
の既使用の故に、新品のドリル・ビット１６と同一の全
体長では無く僅かに短いのが典型的である。故に、基部
部材軸心ＢＸに沿ったワークヘッド・アセンブリ９６の
移動が停止もしくは中止されたとき、切削用チップ１２
のチゼルエッジ２００は、ドリル・ビット１６の既使用
に伴う溝付き部分１４の減長に依り、第１基準軸心ＲＡ
１および第２基準軸心ＲＡ２間の交点に届かないのが典
型的である。
ト１６の全体長は既知であると共に装置１０の上記制御
デバイスに入力される。ドリル・ビット１６が最初に光
学的アセンブリ１１８内へと前進されるとき、上記制御
デバイスは、光学的アセンブリ１１８から送出されたデ
ータを使用し、新品のドリル・ビット１６の切削用チッ
プ１２のチゼルエッジ２００が第１基準軸心ＲＡ１およ
び第２基準軸心ＲＡ２が交差する点に配設される如き時
点まで、ワークヘッド・アセンブリ９６の基部部材９８
を基部部材軸心ＢＸに沿って連続的に移動すべく作動す
る。但し図１２に見られる如く、装置１０はドリル・ビ
ットを再研削すべく使用され得ることから、光学的アセ
ンブリ１１８内へと前進されたドリル・ビット１６はそ
の既使用の故に、新品のドリル・ビット１６と同一の全
体長では無く僅かに短いのが典型的である。故に、基部
部材軸心ＢＸに沿ったワークヘッド・アセンブリ９６の
移動が停止もしくは中止されたとき、切削用チップ１２
のチゼルエッジ２００は、ドリル・ビット１６の既使用
に伴う溝付き部分１４の減長に依り、第１基準軸心ＲＡ
１および第２基準軸心ＲＡ２間の交点に届かないのが典
型的である。
【０１０７】ワークヘッド・アセンブリ９６の移動が中
止された後、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジッ
クは、第１基準軸心ＲＡ１および第２基準軸心ＲＡ２の
交点から切削用チップ１２のチゼルエッジ２００を離間
している距離ＤＬを測定もしくは決定すべく作用する。
光学的アセンブリ１１８により決定されたこの距離ＤＬ
は上記制御デバイスに送出されることから、上記制御デ
バイスは光学的アセンブリ１１８内のドリル・ビット１
６の実際の全体長を計算し得る。実際の全体長は、上記
制御デバイスに既に入力されている新品のドリル長の測
定値から距離ＤＬを減算することで導出される。計算さ
れたドリル・ビット１６の実際の全体長は、装置１０の
上記制御デバイス内に記憶される。ドリル・ビット１６
の全体長のこの計算に引き続き、装置１０の上記制御デ
バイスは、基部部材軸心ＢＸに沿ってワークヘッド・ア
センブリ９６の移動を再開する。より詳細には、切削用
チップ１２のチゼルエッジ２００を第１基準軸心ＲＡ１
および第２基準軸心ＲＡ２の交点に載置すべく、ワーク
ヘッド・アセンブリ９６はドリル・ビット１６を距離Ｄ
Ｌに亙り移動する。
止された後、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジッ
クは、第１基準軸心ＲＡ１および第２基準軸心ＲＡ２の
交点から切削用チップ１２のチゼルエッジ２００を離間
している距離ＤＬを測定もしくは決定すべく作用する。
光学的アセンブリ１１８により決定されたこの距離ＤＬ
は上記制御デバイスに送出されることから、上記制御デ
バイスは光学的アセンブリ１１８内のドリル・ビット１
６の実際の全体長を計算し得る。実際の全体長は、上記
制御デバイスに既に入力されている新品のドリル長の測
定値から距離ＤＬを減算することで導出される。計算さ
れたドリル・ビット１６の実際の全体長は、装置１０の
上記制御デバイス内に記憶される。ドリル・ビット１６
の全体長のこの計算に引き続き、装置１０の上記制御デ
バイスは、基部部材軸心ＢＸに沿ってワークヘッド・ア
センブリ９６の移動を再開する。より詳細には、切削用
チップ１２のチゼルエッジ２００を第１基準軸心ＲＡ１
および第２基準軸心ＲＡ２の交点に載置すべく、ワーク
ヘッド・アセンブリ９６はドリル・ビット１６を距離Ｄ
Ｌに亙り移動する。
【０１０８】次に図１３を参照すると、上記様式で上記
制御デバイスによりドリル・ビット１６の切削用チップ
１２が前方に割出された後、ドリル・ビット１６の切削
用チップ１２のイメージが光学的アセンブリ１１８の前
方カメラ１２６により生成される。光学的アセンブリ１
１８の上記制御ロジックは更に、相互に直交して延伸す
ると共に前方カメラ１２６により生成されたイメージ上
に重畳される略水平な第３基準軸心ＲＡ３および略垂直
な第４基準軸心ＲＡ４から成る第２組の照準用十字線を
生成すべく作用する。上記第２組の照準用十字線は、第
３および第４基準軸心ＲＡ３、ＲＡ４間の交点がコレッ
トチャック軸心ＣＸ上に配向される如く光学的アセンブ
リ１１８の上記制御ロジックにより生成される。図１３
に見られる如く、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロ
ジックは更に、前方カメラ１２６により生成されたイメ
ージを使用してドリル・ビット１６の直径Ｄを決定もし
くは測定すべく作用する。光学的アセンブリ１１８の上
記制御ロジックにより決定された直径Ｄは、装置１０の
上記制御デバイスへと送出されて記憶される。これに加
えて図１５に見られる如く、切削用チップ１２の一次面
もしくは磨面２０４を使用しもしくはそれに焦点を合わ
せることにより、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロ
ジックは、概略的に切削用チップ１２の切削刃２０２の
直線状部分に沿って延伸する基準線ＲＬを確立すべく作
用する。
制御デバイスによりドリル・ビット１６の切削用チップ
１２が前方に割出された後、ドリル・ビット１６の切削
用チップ１２のイメージが光学的アセンブリ１１８の前
方カメラ１２６により生成される。光学的アセンブリ１
１８の上記制御ロジックは更に、相互に直交して延伸す
ると共に前方カメラ１２６により生成されたイメージ上
に重畳される略水平な第３基準軸心ＲＡ３および略垂直
な第４基準軸心ＲＡ４から成る第２組の照準用十字線を
生成すべく作用する。上記第２組の照準用十字線は、第
３および第４基準軸心ＲＡ３、ＲＡ４間の交点がコレッ
トチャック軸心ＣＸ上に配向される如く光学的アセンブ
リ１１８の上記制御ロジックにより生成される。図１３
に見られる如く、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロ
ジックは更に、前方カメラ１２６により生成されたイメ
ージを使用してドリル・ビット１６の直径Ｄを決定もし
くは測定すべく作用する。光学的アセンブリ１１８の上
記制御ロジックにより決定された直径Ｄは、装置１０の
上記制御デバイスへと送出されて記憶される。これに加
えて図１５に見られる如く、切削用チップ１２の一次面
もしくは磨面２０４を使用しもしくはそれに焦点を合わ
せることにより、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロ
ジックは、概略的に切削用チップ１２の切削刃２０２の
直線状部分に沿って延伸する基準線ＲＬを確立すべく作
用する。
【０１０９】基準線ＲＬの確立に引き続き、光学的アセ
ンブリ１１８の上記制御ロジックは、基準線ＲＬと、上
記第２組の照準用十字線の第３基準軸心ＲＡ３との間の
角度Ａを決定もしくは測定すべく作用する。測定された
角度Ａは上記制御デバイスへと送出され、直径Ｄの測定
値と先に計算されたドリル・ビット１６の全体長と共
に、該制御デバイスに記憶される。角度Ａは９０°より
小さければ好適である。もし角度Ａがこの所望範囲外で
あると決定されたなら、上記制御デバイスは第２ステッ
パ・モータ１１２を介してコレットチャック軸１０８の
回転を、故にコレットチャック・ヘッド１１０の回転を
促進すべく作用することから、ドリル・ビット１６はコ
レットチャック軸心ＣＸに対して回転する。コレットチ
ャック軸心ＣＸに対するドリル・ビット１６の回転は、
角度Ａが上記所望範囲内であることが光学的アセンブリ
１１８の上記制御ロジックにより決定されるまで継続さ
れる。角度Ａが上記所望範囲内となれば、その特定測定
値は上記制御デバイスに送出されて該制御デバイス内に
記憶される。
ンブリ１１８の上記制御ロジックは、基準線ＲＬと、上
記第２組の照準用十字線の第３基準軸心ＲＡ３との間の
角度Ａを決定もしくは測定すべく作用する。測定された
角度Ａは上記制御デバイスへと送出され、直径Ｄの測定
値と先に計算されたドリル・ビット１６の全体長と共
に、該制御デバイスに記憶される。角度Ａは９０°より
小さければ好適である。もし角度Ａがこの所望範囲外で
あると決定されたなら、上記制御デバイスは第２ステッ
パ・モータ１１２を介してコレットチャック軸１０８の
回転を、故にコレットチャック・ヘッド１１０の回転を
促進すべく作用することから、ドリル・ビット１６はコ
レットチャック軸心ＣＸに対して回転する。コレットチ
ャック軸心ＣＸに対するドリル・ビット１６の回転は、
角度Ａが上記所望範囲内であることが光学的アセンブリ
１１８の上記制御ロジックにより決定されるまで継続さ
れる。角度Ａが上記所望範囲内となれば、その特定測定
値は上記制御デバイスに送出されて該制御デバイス内に
記憶される。
【０１１０】次に図１４を参照すると、角度Ａの測定に
引き続き、光学的アセンブリ１１８の頂部カメラ１２８
によりイメージが再び生成される。これらの生成イメー
ジに基づき、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジッ
クはドリル・ビット１６のマージンを識別し、且つ、該
制御ロジックは、上記マージンの一方に沿って延伸し且
つ切削用チップ１２にて画成された該マージンの末端も
しくは縁部に亙り延伸する目標線ＴＬを確立もしくは生
成する。光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジックに
より生成された目標線ＴＬに加え、頂部カメラ１２８に
より生成されたイメージが使用されることにより、上記
制御デバイスは基部部材軸心ＢＸに沿ったワークヘッド
・アセンブリ９６の僅かな段増的移動を促進する。より
詳細には、ドリル・ビット１６の両マージンの各末端も
しくは各縁部に沿って第１基準軸心ＲＡ１が略延伸する
ことが光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジックによ
り決定されるまで、ドリル・ビット１６は第２基準軸心
ＲＡ２に沿って前方移動される。その後に上記制御デバ
イスは、コレットチャック軸心ＣＸに対するコレットチ
ャック軸１０８の回転、故にドリル・ビット１６の回転
を促進すべく作用するが、斯かる回転は、上記第１組の
照準用十字線の第１および第２基準軸心ＲＡ１、ＲＡ２
の間の交点に対して目標線ＴＬが交錯もしくは交差する
まで継続される。ドリル・ビット１６の各マージンの一
方に対して目標線ＴＬを生成することに加え、光学的ア
センブリ１１８の上記制御ロジックは、ドリル・ビット
１６の各マージン、特にドリル・ビット１６の切削用チ
ップ１２の近傍の部分の状態の初期評価を行うべく作用
することが企図される。この初期評価に対応するデータ
は、上記制御デバイスに送出されて該制御デバイスに記
憶される。
引き続き、光学的アセンブリ１１８の頂部カメラ１２８
によりイメージが再び生成される。これらの生成イメー
ジに基づき、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジッ
クはドリル・ビット１６のマージンを識別し、且つ、該
制御ロジックは、上記マージンの一方に沿って延伸し且
つ切削用チップ１２にて画成された該マージンの末端も
しくは縁部に亙り延伸する目標線ＴＬを確立もしくは生
成する。光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジックに
より生成された目標線ＴＬに加え、頂部カメラ１２８に
より生成されたイメージが使用されることにより、上記
制御デバイスは基部部材軸心ＢＸに沿ったワークヘッド
・アセンブリ９６の僅かな段増的移動を促進する。より
詳細には、ドリル・ビット１６の両マージンの各末端も
しくは各縁部に沿って第１基準軸心ＲＡ１が略延伸する
ことが光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジックによ
り決定されるまで、ドリル・ビット１６は第２基準軸心
ＲＡ２に沿って前方移動される。その後に上記制御デバ
イスは、コレットチャック軸心ＣＸに対するコレットチ
ャック軸１０８の回転、故にドリル・ビット１６の回転
を促進すべく作用するが、斯かる回転は、上記第１組の
照準用十字線の第１および第２基準軸心ＲＡ１、ＲＡ２
の間の交点に対して目標線ＴＬが交錯もしくは交差する
まで継続される。ドリル・ビット１６の各マージンの一
方に対して目標線ＴＬを生成することに加え、光学的ア
センブリ１１８の上記制御ロジックは、ドリル・ビット
１６の各マージン、特にドリル・ビット１６の切削用チ
ップ１２の近傍の部分の状態の初期評価を行うべく作用
することが企図される。この初期評価に対応するデータ
は、上記制御デバイスに送出されて該制御デバイスに記
憶される。
【０１１１】理解される如く、上記第１組の照準用十字
線の第１および第２基準軸心ＲＡ１、ＲＡ２の交点と交
錯して目標線ＴＬが通過するのを促進すべくドリル・ビ
ット１６を回転すると、先に測定された角度Ａが変化す
る。但し、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジック
と協働する装置１０の上記制御デバイスは、図１４に示
されたステップに従うドリル・ビット１６の回転から帰
着する第３基準軸心ＲＡ３に対する基準線ＲＬの新たな
角度Ａを計算し得る。以下で説明される如く、記憶され
た新たな角度Ａは、切削用チップ１２の最終検査もしく
は評価の間において研磨アセンブリ１３０に対する切削
用チップ１２の適切な係合と、光学的アセンブリ１１８
内における切削用チップ１２の適切な照射とを促進する
為に必要な角度Ａの後時の調節を促進する基本線設定と
して使用される。
線の第１および第２基準軸心ＲＡ１、ＲＡ２の交点と交
錯して目標線ＴＬが通過するのを促進すべくドリル・ビ
ット１６を回転すると、先に測定された角度Ａが変化す
る。但し、光学的アセンブリ１１８の上記制御ロジック
と協働する装置１０の上記制御デバイスは、図１４に示
されたステップに従うドリル・ビット１６の回転から帰
着する第３基準軸心ＲＡ３に対する基準線ＲＬの新たな
角度Ａを計算し得る。以下で説明される如く、記憶され
た新たな角度Ａは、切削用チップ１２の最終検査もしく
は評価の間において研磨アセンブリ１３０に対する切削
用チップ１２の適切な係合と、光学的アセンブリ１１８
内における切削用チップ１２の適切な照射とを促進する
為に必要な角度Ａの後時の調節を促進する基本線設定と
して使用される。
【０１１２】所望範囲における角度Ａ、且つ／又は、第
１および第２基準軸心ＲＡ１、ＲＡ２の交点を通る目標
線ＴＬの延伸、を確立する為に使用され得る切削用チッ
プ１２の角度的配向は好適には、直後に微細な回転が行
われるという、ワークヘッド・アセンブリ９６のコレッ
トチャック軸１０８の最初の概略的回転により行われ
る。重要な点として、ワークヘッド・アセンブリ９６、
より詳細にはその第２ステッパ・モータ１１２は、切削
用チップ１２の角度的配向に対して約０．００００１３
ｃｍ（約０．０００００５インチ）以内の位置精度を提
供すべく作動可能である。
１および第２基準軸心ＲＡ１、ＲＡ２の交点を通る目標
線ＴＬの延伸、を確立する為に使用され得る切削用チッ
プ１２の角度的配向は好適には、直後に微細な回転が行
われるという、ワークヘッド・アセンブリ９６のコレッ
トチャック軸１０８の最初の概略的回転により行われ
る。重要な点として、ワークヘッド・アセンブリ９６、
より詳細にはその第２ステッパ・モータ１１２は、切削
用チップ１２の角度的配向に対して約０．００００１３
ｃｍ（約０．０００００５インチ）以内の位置精度を提
供すべく作動可能である。
【０１１３】もし、計算されたドリル・ビット１６の全
体長測定値またはその直径Ｄのいずれかが指定許容誤差
の範囲外であると最初に決定されたなら、ドリル・ビッ
ト１６は更なる処理から直ちに排除されることが企図さ
れる。同様に、もしドリル・ビット１６のマージン状態
の初期評価によりその各マージンの一方もしくは両方が
所定許容誤差の範囲外であると示されたなら、ドリル・
ビット１６は装置１０における更なる処理から排除され
る。故に、本発明の装置１０においては、ドリル・ビッ
ト１６、特にその切削用チップは、種々の初期基準条件
に委ねられると共に、もし斯かる初期基準条件が適切に
満足されなければ一切の再研磨に先立って排除される。
故に、上記で示された如く、ドリル・ビット１６の実際
の全体長などのパラメータは、その切削用チップ１２が
再研磨されるべきかドリル・ビット１６が廃棄されるべ
きかを決定すべく使用され得る。
体長測定値またはその直径Ｄのいずれかが指定許容誤差
の範囲外であると最初に決定されたなら、ドリル・ビッ
ト１６は更なる処理から直ちに排除されることが企図さ
れる。同様に、もしドリル・ビット１６のマージン状態
の初期評価によりその各マージンの一方もしくは両方が
所定許容誤差の範囲外であると示されたなら、ドリル・
ビット１６は装置１０における更なる処理から排除され
る。故に、本発明の装置１０においては、ドリル・ビッ
ト１６、特にその切削用チップは、種々の初期基準条件
に委ねられると共に、もし斯かる初期基準条件が適切に
満足されなければ一切の再研磨に先立って排除される。
故に、上記で示された如く、ドリル・ビット１６の実際
の全体長などのパラメータは、その切削用チップ１２が
再研磨されるべきかドリル・ビット１６が廃棄されるべ
きかを決定すべく使用され得る。
【０１１４】上記で説明された如く、光学的アセンブリ
１１８の上記制御ロジックは、前方および頂部カメラ１
２６、１２８により生成されたイメージを処理して解読
すべく作動可能である。光学的アセンブリ１１８は上記
制御デバイスと電気接続されると共に、前方および頂部
カメラ１２６、１２８により生成されたイメージに対応
するデータを該制御デバイスに対して送出すべく作用す
ることから、該制御デバイスは、図１２および図１５に
関して記述された割出しおよび調節ステップを達成する
に必要とされるデータに応じて、ワークヘッド・アセン
ブリ９６の移動（すなわち、基部部材軸心ＢＸに沿った
基部部材９８の移動、および／または、コレットチャッ
ク軸心ＣＸの回りにおけるコレットチャック軸１０８の
回転）を調整することができる。上記にも示された如
く、ドリル・ビット１６の初期評価から獲得されたデー
タ（すなわち、全体長、直径Ｄ、角度Ａおよびマージン
状態）は、将来的参照の為に、且つ、上記制御デバイス
の人工知能を更新する目的で、上記制御デバイス内に記
憶される。初期評価処理の間、ドリル・ビット１６の溝
付き部分１４および切削用チップ１２は、光学的アセン
ブリ１１８の照射配列１２４により適切に照射される。
１１８の上記制御ロジックは、前方および頂部カメラ１
２６、１２８により生成されたイメージを処理して解読
すべく作動可能である。光学的アセンブリ１１８は上記
制御デバイスと電気接続されると共に、前方および頂部
カメラ１２６、１２８により生成されたイメージに対応
するデータを該制御デバイスに対して送出すべく作用す
ることから、該制御デバイスは、図１２および図１５に
関して記述された割出しおよび調節ステップを達成する
に必要とされるデータに応じて、ワークヘッド・アセン
ブリ９６の移動（すなわち、基部部材軸心ＢＸに沿った
基部部材９８の移動、および／または、コレットチャッ
ク軸心ＣＸの回りにおけるコレットチャック軸１０８の
回転）を調整することができる。上記にも示された如
く、ドリル・ビット１６の初期評価から獲得されたデー
タ（すなわち、全体長、直径Ｄ、角度Ａおよびマージン
状態）は、将来的参照の為に、且つ、上記制御デバイス
の人工知能を更新する目的で、上記制御デバイス内に記
憶される。初期評価処理の間、ドリル・ビット１６の溝
付き部分１４および切削用チップ１２は、光学的アセン
ブリ１１８の照射配列１２４により適切に照射される。
【０１１５】ドリル・ビット１６の初期評価の完了に引
き続き、ドリル・ビット１６はワークヘッド・アセンブ
リ９６により光学的アセンブリ１１８から引抜かれると
共に該ワークヘッド・アセンブリ９６により研磨アセン
ブリ１３０へと搬送される。上記で示された如く、基準
線ＲＬと第３基準軸心ＲＡ３との間の角度Ａは、前方カ
メラ１２６により生成されたイメージを使用して光学的
アセンブリ１１８の上記制御ロジックにより決定され、
角度Ａは上記制御デバイスに送出されて該制御デバイス
に記憶される。光学的アセンブリ１１８からドリル・ビ
ット１６が引抜かれると同時に、上記制御デバイスは角
度Ａが約７２°に設定される如くコレットチャック軸心
ＣＸに対するドリル・ビット１６の回転を促進すべく作
用する。重要な点として、以下において更に詳細に記述
される如く、研磨アセンブリ１３０に対する切削用チッ
プ１２の係合を促進すべく角度Ａは７２°に設定され
る。
き続き、ドリル・ビット１６はワークヘッド・アセンブ
リ９６により光学的アセンブリ１１８から引抜かれると
共に該ワークヘッド・アセンブリ９６により研磨アセン
ブリ１３０へと搬送される。上記で示された如く、基準
線ＲＬと第３基準軸心ＲＡ３との間の角度Ａは、前方カ
メラ１２６により生成されたイメージを使用して光学的
アセンブリ１１８の上記制御ロジックにより決定され、
角度Ａは上記制御デバイスに送出されて該制御デバイス
に記憶される。光学的アセンブリ１１８からドリル・ビ
ット１６が引抜かれると同時に、上記制御デバイスは角
度Ａが約７２°に設定される如くコレットチャック軸心
ＣＸに対するドリル・ビット１６の回転を促進すべく作
用する。重要な点として、以下において更に詳細に記述
される如く、研磨アセンブリ１３０に対する切削用チッ
プ１２の係合を促進すべく角度Ａは７２°に設定され
る。
【０１１６】研磨アセンブリ１３０に対するドリル・ビ
ット１６の搬送プロセスは、アクチュエータ１００を起
動することで上記本体から上記ピストン・ロッドを延伸
もしくは前進させることにより、基部部材軸心ＢＸに沿
ってワークヘッド・アセンブリ９６の基部部材９８を光
学的アセンブリ１１８から離間移動させることにより、
達成される。その後にワークヘッド・アセンブリ９６の
揺動部材１０２は、ドリル・ビット１６の初期評価に基
づき該ドリル・ビット１６の切削用チップ１２を研磨ア
センブリ１３０の第１研磨機ヘッド１３８の研磨面に対
して適切な角度的配向で載置すべく、第１ステッパ・モ
ータ１０４の起動により回転される。ワークヘッド・ア
センブリ９６のコレットチャック部材１０６のコレット
チャック軸１０８は次に、第２ステッパ・モータ１１２
の起動により研磨アセンブリ１３０に向けて割出され
る。コレットチャック軸１０８の移動は、ドリル・ビッ
ト１６の切削用チップ１２を第１研磨機ヘッド１３８の
回転研磨面との接触へと載置すべく制御される（図３
０）。重要な点として、先に示された如く、ドリル・ビ
ット１６の切削用チップ１２が第１研磨機ヘッド１３８
に向けて前進されているときに、固定スリーブ１１１は
ワークヘッド・アセンブリ９６の支持部材１１４の開孔
もしくは支持ブッシュ１１６内に受容される。その様に
受容されることから、ドリル・ビット１６の切削用チッ
プ１２が研磨されているときに、コレットチャック・ヘ
ッド１１０の、故に切削用チップ１２の、過剰振動およ
び／または移動は防止される。
ット１６の搬送プロセスは、アクチュエータ１００を起
動することで上記本体から上記ピストン・ロッドを延伸
もしくは前進させることにより、基部部材軸心ＢＸに沿
ってワークヘッド・アセンブリ９６の基部部材９８を光
学的アセンブリ１１８から離間移動させることにより、
達成される。その後にワークヘッド・アセンブリ９６の
揺動部材１０２は、ドリル・ビット１６の初期評価に基
づき該ドリル・ビット１６の切削用チップ１２を研磨ア
センブリ１３０の第１研磨機ヘッド１３８の研磨面に対
して適切な角度的配向で載置すべく、第１ステッパ・モ
ータ１０４の起動により回転される。ワークヘッド・ア
センブリ９６のコレットチャック部材１０６のコレット
チャック軸１０８は次に、第２ステッパ・モータ１１２
の起動により研磨アセンブリ１３０に向けて割出され
る。コレットチャック軸１０８の移動は、ドリル・ビッ
ト１６の切削用チップ１２を第１研磨機ヘッド１３８の
回転研磨面との接触へと載置すべく制御される（図３
０）。重要な点として、先に示された如く、ドリル・ビ
ット１６の切削用チップ１２が第１研磨機ヘッド１３８
に向けて前進されているときに、固定スリーブ１１１は
ワークヘッド・アセンブリ９６の支持部材１１４の開孔
もしくは支持ブッシュ１１６内に受容される。その様に
受容されることから、ドリル・ビット１６の切削用チッ
プ１２が研磨されているときに、コレットチャック・ヘ
ッド１１０の、故に切削用チップ１２の、過剰振動およ
び／または移動は防止される。
【０１１７】切削用チップ１２が第１研磨機ヘッド１３
８の研磨面と接触すべく載置された後、切削用チップ１
２と研磨面との間に狭幅間隙を生成する目的でコレット
チャック軸１０８をコレットチャック部材ハウジング１
０７内に僅かに引込めるべく、第２ステッパ・モータ１
１２が起動される。その後、コレットチャック軸１０８
が上記ドリル・ビットを約１８０°回転せしめるべく、
第２ステッパ・モータ１１２が起動される。斯かる回転
に引き続き、コレットチャック軸１０８をコレットチャ
ック部材ハウジング１０７から再び前進せしめると共に
ドリル・ビット１６の切削用チップ１２を上記研磨面と
の接触に戻すべく、第２ステッパ・モータ１１２が起動
される。理解される如く、この手順の後には切削用チッ
プ１２の両溝部分の研削が続かねばならない。
８の研磨面と接触すべく載置された後、切削用チップ１
２と研磨面との間に狭幅間隙を生成する目的でコレット
チャック軸１０８をコレットチャック部材ハウジング１
０７内に僅かに引込めるべく、第２ステッパ・モータ１
１２が起動される。その後、コレットチャック軸１０８
が上記ドリル・ビットを約１８０°回転せしめるべく、
第２ステッパ・モータ１１２が起動される。斯かる回転
に引き続き、コレットチャック軸１０８をコレットチャ
ック部材ハウジング１０７から再び前進せしめると共に
ドリル・ビット１６の切削用チップ１２を上記研磨面と
の接触に戻すべく、第２ステッパ・モータ１１２が起動
される。理解される如く、この手順の後には切削用チッ
プ１２の両溝部分の研削が続かねばならない。
【０１１８】切削用チップ１２の両溝部分が第１研磨機
ヘッド１３８の研磨面により再研削された後、上記と同
一のプロセスが第２研磨機ヘッド１４０の研磨面に関し
て反復される。この点に関し、ドリル・ビット１６の切
削用チップ１２は、ワークヘッド・アセンブリ９６によ
り第２研磨機ヘッド１４０の回転研磨面と接触すべく前
進され、其処から縮動されて約１８０°回転され、且
つ、引き続き第２研磨機ヘッド１４０の研磨面に接触す
べく戻し前進される。完全な研磨プロセスの間、第１研
磨機ヘッド１３８の研磨面による切削用チップ１２の研
磨は“荒”研磨を達成すると共に、第２研磨機ヘッド１
４０の研磨面による切削用チップ１２の研磨は“仕上”
研磨を達成する。
ヘッド１３８の研磨面により再研削された後、上記と同
一のプロセスが第２研磨機ヘッド１４０の研磨面に関し
て反復される。この点に関し、ドリル・ビット１６の切
削用チップ１２は、ワークヘッド・アセンブリ９６によ
り第２研磨機ヘッド１４０の回転研磨面と接触すべく前
進され、其処から縮動されて約１８０°回転され、且
つ、引き続き第２研磨機ヘッド１４０の研磨面に接触す
べく戻し前進される。完全な研磨プロセスの間、第１研
磨機ヘッド１３８の研磨面による切削用チップ１２の研
磨は“荒”研磨を達成すると共に、第２研磨機ヘッド１
４０の研磨面による切削用チップ１２の研磨は“仕上”
研磨を達成する。
【０１１９】理解される如く、第１もしくは第２研磨機
ヘッド１３８、１４０のいずれかの回転研磨面に対して
接触せしめるべくドリル・ビット１６の切削用チップ１
２を前進させると、切削用チップ１２により夫々の研磨
面には一定量の圧力が付与される。上記研磨面と接触せ
しめるべく切削用チップ１２を前進せしめるのが速すぎ
たりその力が多きすぎたり、または、初期接触が確立さ
れた後の研磨動作の間に研磨面に対して切削用チップ１
２により付与される圧力が過剰であると、ドリル・ビッ
ト１６が破損もしくは破壊したり、または、その切削用
チップ１２が焼付いたりする。斯かる破壊もしくは焼付
きの影響を排除すべく、装置１０の各研磨アセンブリ１
３０は上述の調節機構３００を装着し得る。
ヘッド１３８、１４０のいずれかの回転研磨面に対して
接触せしめるべくドリル・ビット１６の切削用チップ１
２を前進させると、切削用チップ１２により夫々の研磨
面には一定量の圧力が付与される。上記研磨面と接触せ
しめるべく切削用チップ１２を前進せしめるのが速すぎ
たりその力が多きすぎたり、または、初期接触が確立さ
れた後の研磨動作の間に研磨面に対して切削用チップ１
２により付与される圧力が過剰であると、ドリル・ビッ
ト１６が破損もしくは破壊したり、または、その切削用
チップ１２が焼付いたりする。斯かる破壊もしくは焼付
きの影響を排除すべく、装置１０の各研磨アセンブリ１
３０は上述の調節機構３００を装着し得る。
【０１２０】重要な点として各調節機構３００は、切削
用チップ１２により研磨面に対して及ぼされた圧力が所
定レベルを超えた場合に夫々の研磨面をドリル・ビット
１６の切削用チップ１２から離間縮動すべく作用する。
例えば図４６に示された調節機構３００において、第１
研磨機ヘッド１３８の研磨面に対して切削用チップ１２
により及ぼされる圧縮的圧力が所定レベル以上である
と、ボール螺子３０４の回転を促進すべくステッパ・モ
ータ３０６の起動がトリガされることにより、第１研磨
機ヘッド１３８は研磨機ヘッド軸心ＧＨに沿ってステッ
パ・モータ３０６に向かって移動することからドリル・
ビット１６の切削用チップ１２から離間して移動する。
理解される如く、斯かる第１研磨機ヘッド１３８の後方
移動により、切削用チップ１２の破損もしくは焼付けに
帰着し得る過剰圧力状態が緩和される。第１研磨機ヘッ
ド１３８の研磨面に対して切削用チップ１２により及ぼ
される圧力が所定レベルを超えるか否かの決定は、第１
研磨モータ１３４内に配設されると共に第１モータ軸１
３５に協働係合された適切な変換器要素により確立され
る。この変換器要素はステッパ・モータ３０６と電気接
続されると共に、上記で示された如く、過剰圧力状態に
応じて切削用チップ１２から第１研磨機ヘッド１３８を
離間縮動せしめる。切削用チップ１２から第１研磨機ヘ
ッド１３８を離間縮動した結果として圧力レベルが容認
可能なもしくは許容可能な範囲以下となった場合、ステ
ッパ・モータ３０６は再起動されることにより、第１研
磨機ヘッド１３８と切削用チップ１２との接触を容認可
能範囲内の圧力レベルにて再確立すべく、逆方向に第１
研磨機ヘッド１３８を移動して切削用チップ１２に向か
わせるのを促進する。
用チップ１２により研磨面に対して及ぼされた圧力が所
定レベルを超えた場合に夫々の研磨面をドリル・ビット
１６の切削用チップ１２から離間縮動すべく作用する。
例えば図４６に示された調節機構３００において、第１
研磨機ヘッド１３８の研磨面に対して切削用チップ１２
により及ぼされる圧縮的圧力が所定レベル以上である
と、ボール螺子３０４の回転を促進すべくステッパ・モ
ータ３０６の起動がトリガされることにより、第１研磨
機ヘッド１３８は研磨機ヘッド軸心ＧＨに沿ってステッ
パ・モータ３０６に向かって移動することからドリル・
ビット１６の切削用チップ１２から離間して移動する。
理解される如く、斯かる第１研磨機ヘッド１３８の後方
移動により、切削用チップ１２の破損もしくは焼付けに
帰着し得る過剰圧力状態が緩和される。第１研磨機ヘッ
ド１３８の研磨面に対して切削用チップ１２により及ぼ
される圧力が所定レベルを超えるか否かの決定は、第１
研磨モータ１３４内に配設されると共に第１モータ軸１
３５に協働係合された適切な変換器要素により確立され
る。この変換器要素はステッパ・モータ３０６と電気接
続されると共に、上記で示された如く、過剰圧力状態に
応じて切削用チップ１２から第１研磨機ヘッド１３８を
離間縮動せしめる。切削用チップ１２から第１研磨機ヘ
ッド１３８を離間縮動した結果として圧力レベルが容認
可能なもしくは許容可能な範囲以下となった場合、ステ
ッパ・モータ３０６は再起動されることにより、第１研
磨機ヘッド１３８と切削用チップ１２との接触を容認可
能範囲内の圧力レベルにて再確立すべく、逆方向に第１
研磨機ヘッド１３８を移動して切削用チップ１２に向か
わせるのを促進する。
【０１２１】尚、第２研磨モータ１３６を残りの調節機
構３００に取付けることにより第２研磨機ヘッド１４０
に関して同一機能が達成されることは理解される。第１
研磨モータ１３４と同様に第２研磨モータ１３６は圧力
変換器要素を含み得るが、該圧力変換器要素は、関連モ
ータ軸に協働的に係合されることにより、第２研磨モー
タ１３６に対する第２研磨機ヘッド１４０の回転可能接
続を促進する。本発明の装置１０においては、光学的ア
センブリ１１８および上記制御デバイスにより促進され
るドリル・ビット１６およびその切削用チップ１２の初
期評価／測定が使用されることにより、上記制御デバイ
スは、ドリル・ビット１６の全体長の減少が約０．００
５１ｃｍ（約０．００２インチ）のみであるという様式
で再研磨動作が完了されるのを許容すべくワークヘッド
・アセンブリ９６を操作する。このレベルの精度は、再
研磨プロセスが典型的に約０．０２ｃｍ（約０．００８
インチ）の全体長の減少に帰着してドリル・ビットの寿
命を相当に縮めるという先行技術の低精度の再研削デバ
イスと比較して、相当の改善である。
構３００に取付けることにより第２研磨機ヘッド１４０
に関して同一機能が達成されることは理解される。第１
研磨モータ１３４と同様に第２研磨モータ１３６は圧力
変換器要素を含み得るが、該圧力変換器要素は、関連モ
ータ軸に協働的に係合されることにより、第２研磨モー
タ１３６に対する第２研磨機ヘッド１４０の回転可能接
続を促進する。本発明の装置１０においては、光学的ア
センブリ１１８および上記制御デバイスにより促進され
るドリル・ビット１６およびその切削用チップ１２の初
期評価／測定が使用されることにより、上記制御デバイ
スは、ドリル・ビット１６の全体長の減少が約０．００
５１ｃｍ（約０．００２インチ）のみであるという様式
で再研磨動作が完了されるのを許容すべくワークヘッド
・アセンブリ９６を操作する。このレベルの精度は、再
研磨プロセスが典型的に約０．０２ｃｍ（約０．００８
インチ）の全体長の減少に帰着してドリル・ビットの寿
命を相当に縮めるという先行技術の低精度の再研削デバ
イスと比較して、相当の改善である。
【０１２２】切削用チップ１２が研磨アセンブリ１３０
により再研削された後、光学的アセンブリ１１８の光学
ハウジング１２０内の開口１２２に対してコレットチャ
ック軸心ＣＸが共軸的に整列される如く、ドリル・ビッ
ト１６はワークヘッド・アセンブリ９６により移動操作
される。次に補助清浄化アセンブリ１８０のコンベヤ・
バー１８４はその引込位置から延伸位置へと起動され、
コンベヤ・ベルト１９０上の所定量の清浄化パテ１９４
はドリル・ビット１６の切削用チップ１２と水平整列さ
れるべく載置される。その後にワークヘッド・アセンブ
リ９６のアクチュエータ１００が起動されて上記ピスト
ン・ロッドは上記本体内へと縮動されることから、ワー
クヘッド・アセンブリ９６の基部部材９８は基部部材軸
心ＢＸに沿って光学的アセンブリ１１８へと移動され
る。斯かる移動は、補助清浄化アセンブリ１８０上のコ
ンベヤ・ベルト１９０上の所定量の清浄化パテ１９４へ
と切削用チップ１２が挿入されるまで継続される（図３
１）。斯かる挿入に引き続いてコンベヤ・バー１８４は
その引込位置へと戻し起動されることから、切削用チッ
プ１２は所定量の清浄化パテ１９４内から取出される。
により再研削された後、光学的アセンブリ１１８の光学
ハウジング１２０内の開口１２２に対してコレットチャ
ック軸心ＣＸが共軸的に整列される如く、ドリル・ビッ
ト１６はワークヘッド・アセンブリ９６により移動操作
される。次に補助清浄化アセンブリ１８０のコンベヤ・
バー１８４はその引込位置から延伸位置へと起動され、
コンベヤ・ベルト１９０上の所定量の清浄化パテ１９４
はドリル・ビット１６の切削用チップ１２と水平整列さ
れるべく載置される。その後にワークヘッド・アセンブ
リ９６のアクチュエータ１００が起動されて上記ピスト
ン・ロッドは上記本体内へと縮動されることから、ワー
クヘッド・アセンブリ９６の基部部材９８は基部部材軸
心ＢＸに沿って光学的アセンブリ１１８へと移動され
る。斯かる移動は、補助清浄化アセンブリ１８０上のコ
ンベヤ・ベルト１９０上の所定量の清浄化パテ１９４へ
と切削用チップ１２が挿入されるまで継続される（図３
１）。斯かる挿入に引き続いてコンベヤ・バー１８４は
その引込位置へと戻し起動されることから、切削用チッ
プ１２は所定量の清浄化パテ１９４内から取出される。
【０１２３】“補助清浄化アセンブリ”と表題が付けら
れた上記段落において説明された如く、コンベヤ・バー
１８４をその引込位置に戻すと、コンベヤ・ベルト１９
０は所定段増距離だけ割出され、これにより、引き続き
清浄化されるドリル・ビット１６の切削用チップ１２が
先に清浄化されたドリル・ビット１６と同一の清浄化パ
テ１９４の部分に挿入されないことが保証される。ドリ
ル・ビット１６の切削用チップ１２が再清浄化された
後、ドリル・ビット１６は光学的アセンブリ１１８内に
再挿入される（図３２）が、斯かる挿入は図２９に関し
て前述されたのと同一手法で行われる。清浄化された後
であるが光学的アセンブリ１１８に再挿入される前に、
角度Ａを１６０°または２０°に設定すべくドリル・ビ
ット１６はワークヘッド・アセンブリ９６によりコレッ
トチャック軸心ＣＸに対して回転される。理解される如
く、上記制御デバイスは、自身内部に記憶された角度Ａ
の元の値に依り、ドリル・ビット１６の斯かる正確な回
転を促進すべく作用する。重要な点として、角度Ａが１
６０°または２０°に等しくなる如きドリル・ビット１
６の回転は、以下に更に詳細に説明される理由によりド
リル・ビット１６が光学的アセンブリ１１８内に再挿入
されるときにドリル・ビット１６の切削用チップ１２が
照射配列１２４により最適に照射されるべく、使用され
る。
れた上記段落において説明された如く、コンベヤ・バー
１８４をその引込位置に戻すと、コンベヤ・ベルト１９
０は所定段増距離だけ割出され、これにより、引き続き
清浄化されるドリル・ビット１６の切削用チップ１２が
先に清浄化されたドリル・ビット１６と同一の清浄化パ
テ１９４の部分に挿入されないことが保証される。ドリ
ル・ビット１６の切削用チップ１２が再清浄化された
後、ドリル・ビット１６は光学的アセンブリ１１８内に
再挿入される（図３２）が、斯かる挿入は図２９に関し
て前述されたのと同一手法で行われる。清浄化された後
であるが光学的アセンブリ１１８に再挿入される前に、
角度Ａを１６０°または２０°に設定すべくドリル・ビ
ット１６はワークヘッド・アセンブリ９６によりコレッ
トチャック軸心ＣＸに対して回転される。理解される如
く、上記制御デバイスは、自身内部に記憶された角度Ａ
の元の値に依り、ドリル・ビット１６の斯かる正確な回
転を促進すべく作用する。重要な点として、角度Ａが１
６０°または２０°に等しくなる如きドリル・ビット１
６の回転は、以下に更に詳細に説明される理由によりド
リル・ビット１６が光学的アセンブリ１１８内に再挿入
されるときにドリル・ビット１６の切削用チップ１２が
照射配列１２４により最適に照射されるべく、使用され
る。
【０１２４】次に図１９乃至図２１を参照し、光学的ア
センブリ１１８内にドリル・ビット１６を再挿入する
と、上記制御デバイスは切削用チップ１２およびその溝
付き部分１４に対する最終検査もしくは評価の機能をト
リガする。より詳細には、光学的アセンブリ１１８にド
リル・ビット１６が再挿入されると同時に頂部カメラ１
２８はイメージを生成し始め、これにより、切削用チッ
プ１２のチゼルエッジ２００が上記第１組の照準用十字
線の第１および第２基準軸心ＲＡ１、ＲＡ２の間の交点
へともたらされる様式で、光学的アセンブリ１１８の上
記制御ロジックは上記制御デバイスと協働する。この交
点へとチゼルエッジ２００を前進せしめることにより、
研磨プロセスもしくは再研削プロセスの間においてドリ
ル・ビット１６が破壊されたか否かを光学的アセンブリ
１１８は決定し得ることになる。この点に関し、もしド
リル・ビット１６が破壊されたなら、頂部カメラ１２８
により確立されたイメージは、切削用チップ１２を含む
溝付き部分１４の少なくとも一部がドリル・ビット１６
から欠落していることを確定する。
センブリ１１８内にドリル・ビット１６を再挿入する
と、上記制御デバイスは切削用チップ１２およびその溝
付き部分１４に対する最終検査もしくは評価の機能をト
リガする。より詳細には、光学的アセンブリ１１８にド
リル・ビット１６が再挿入されると同時に頂部カメラ１
２８はイメージを生成し始め、これにより、切削用チッ
プ１２のチゼルエッジ２００が上記第１組の照準用十字
線の第１および第２基準軸心ＲＡ１、ＲＡ２の間の交点
へともたらされる様式で、光学的アセンブリ１１８の上
記制御ロジックは上記制御デバイスと協働する。この交
点へとチゼルエッジ２００を前進せしめることにより、
研磨プロセスもしくは再研削プロセスの間においてドリ
ル・ビット１６が破壊されたか否かを光学的アセンブリ
１１８は決定し得ることになる。この点に関し、もしド
リル・ビット１６が破壊されたなら、頂部カメラ１２８
により確立されたイメージは、切削用チップ１２を含む
溝付き部分１４の少なくとも一部がドリル・ビット１６
から欠落していることを確定する。
【０１２５】光学的アセンブリ１１８のチェックの結果
としてドリル・ビット１６が破壊されていないならば、
図１２に関して前述されたプロセスはドリル・ビット１
６の新たな全体長を決定もしくは測定する為に反復され
る。この点に関し、研磨プロセスは典型的には溝付き部
分１４の短寸化に帰着することから、ドリル・ビット１
６の新たな全体長を先に記憶された該ドリル・ビット１
６の測定値と比較すれば、研磨プロセスにより溝付き部
分１４がどれだけ削られたかが決定され得る。ドリル・
ビット１６の切削用チップ１２の再研磨の完了に引き続
いて計算されたドリル・ビット１６の新たな全体長もま
た、上記制御デバイスに送出されて該制御デバイスに記
憶される。
としてドリル・ビット１６が破壊されていないならば、
図１２に関して前述されたプロセスはドリル・ビット１
６の新たな全体長を決定もしくは測定する為に反復され
る。この点に関し、研磨プロセスは典型的には溝付き部
分１４の短寸化に帰着することから、ドリル・ビット１
６の新たな全体長を先に記憶された該ドリル・ビット１
６の測定値と比較すれば、研磨プロセスにより溝付き部
分１４がどれだけ削られたかが決定され得る。ドリル・
ビット１６の切削用チップ１２の再研磨の完了に引き続
いて計算されたドリル・ビット１６の新たな全体長もま
た、上記制御デバイスに送出されて該制御デバイスに記
憶される。
【０１２６】ドリル・ビット１６の新たな全体長の決定
に引き続き、前方カメラ１２６は、切削用チップ１２の
幾何形状および状態を検査もしくはチェックすべく使用
されるイメージを生成する（図２０）。図２１および図
３６乃至図４５に見られる如く、光学的アセンブリ１１
８の上記制御ロジックは、切削用チップ１２の幾何形状
および状態に関して前方カメラ１２６により生成された
イメージを解読かつ評価すると共に、斯かる評価に対応
するデータを上記制御デバイス内に記憶すべく該制御デ
バイスと電気通信する。重要な点として、光学的アセン
ブリ１１８、特にその制御ロジックの高度に洗練された
レベルの機能によれば、切削用チップ１２の種々の状態
を決定し得るが、それは次のものである： １．溝付き部分１４の最終マージン状態（図２１）； ２．ドリル・ビット１６の中心合わせを阻害し得る重複
状態（図３６）、典型的にはドリル・ビット１６の不機
能状態と見做される間隙状態（図３７）、仕様内に維持
されたとしても切削作用の衝撃もしくはドリル・ビット
１６の対称性が無いという不機能欠陥であると通常は見
做される否定的状態（図３８）、典型的には不機能表面
欠陥と見做される拡開状態（図３９）、および、切削用
チップ１２の尚早な摩耗に帰着し得る不機能状態と典型
的には見做されるフック状態（図４４）、などの比較的
に僅かな不機能状態；および、 ３．ドリル・ビット１６が正確かつ効率的に切削を行う
のを阻害する切削用チップ１２の主要切削刃２０２の破
砕（図４０）、各切削刃２０２の中心をその角部刃に対
して先行切削刃とする（逆レーキとも称される）後方設
置状態（図４１）、中心から外れたチゼルエッジ２００
により特徴付けられると共に非同心的な穿孔の発生を許
容するオフセンタ状態（図４２）、および、オフセンタ
された切削用チップ１２の中心線ＣＬ（すなわち、各一
次面２０４は異なる厚み）により定義されると共に非同
心的な穿孔の発生を許容する（すなわち、各孔が丸くな
くもしくは誤整合されている）オフセット状態（図４
３）、などの決定的な切削刃状態。
に引き続き、前方カメラ１２６は、切削用チップ１２の
幾何形状および状態を検査もしくはチェックすべく使用
されるイメージを生成する（図２０）。図２１および図
３６乃至図４５に見られる如く、光学的アセンブリ１１
８の上記制御ロジックは、切削用チップ１２の幾何形状
および状態に関して前方カメラ１２６により生成された
イメージを解読かつ評価すると共に、斯かる評価に対応
するデータを上記制御デバイス内に記憶すべく該制御デ
バイスと電気通信する。重要な点として、光学的アセン
ブリ１１８、特にその制御ロジックの高度に洗練された
レベルの機能によれば、切削用チップ１２の種々の状態
を決定し得るが、それは次のものである： １．溝付き部分１４の最終マージン状態（図２１）； ２．ドリル・ビット１６の中心合わせを阻害し得る重複
状態（図３６）、典型的にはドリル・ビット１６の不機
能状態と見做される間隙状態（図３７）、仕様内に維持
されたとしても切削作用の衝撃もしくはドリル・ビット
１６の対称性が無いという不機能欠陥であると通常は見
做される否定的状態（図３８）、典型的には不機能表面
欠陥と見做される拡開状態（図３９）、および、切削用
チップ１２の尚早な摩耗に帰着し得る不機能状態と典型
的には見做されるフック状態（図４４）、などの比較的
に僅かな不機能状態；および、 ３．ドリル・ビット１６が正確かつ効率的に切削を行う
のを阻害する切削用チップ１２の主要切削刃２０２の破
砕（図４０）、各切削刃２０２の中心をその角部刃に対
して先行切削刃とする（逆レーキとも称される）後方設
置状態（図４１）、中心から外れたチゼルエッジ２００
により特徴付けられると共に非同心的な穿孔の発生を許
容するオフセンタ状態（図４２）、および、オフセンタ
された切削用チップ１２の中心線ＣＬ（すなわち、各一
次面２０４は異なる厚み）により定義されると共に非同
心的な穿孔の発生を許容する（すなわち、各孔が丸くな
くもしくは誤整合されている）オフセット状態（図４
３）、などの決定的な切削刃状態。
【０１２７】ここでも、上記制御デバイスは、前方およ
び頂部カメラ１２６、１２８により生成されたイメージ
を処理して解読すると共に、最終評価から獲得されたデ
ータを、許容誤差の照合、将来的参照、および、該制御
デバイスの人工知能の更新、の為に記憶する。もしこの
最終検査によりドリル・ビット１６がプロセス許容誤差
の範囲外であると決定されたなら、ドリル・ビットはこ
の時点で更なる処理から排除されるか、または、付加的
な再研削手順に対して再評価される。この点に関し、ド
リル・ビット１６の最終評価の間に決定された所定パラ
メータをドリル・ビット１６が満足しないという事実
は、ドリル・ビット１６に関する再研磨動作の開始をト
リガすべく使用され得る。最終評価の一部として、上記
制御デバイスに依れば、研磨プロセスから帰着する溝付
き部分１４の短寸化の故にシャンク部分１８上のロケー
ト・リング２２の位置は調節されるべきか否かに関する
決定が為される。上記で示された如く、切削用チップ１
２を再研削するには（すなわち研磨プロセスは）、ドリ
ル・ビット１６のシャンク部分１８上のロケート・リン
グ２２の再位置決めを要するのが典型的である。ドリル
・ビット１６は、該ドリル・ビット１６が更なる再研磨
操作を受けるべきでないことを視覚表示する一定形式の
最終使用目印をロケート・リング２２の近傍に備え得る
ことが企図される。
び頂部カメラ１２６、１２８により生成されたイメージ
を処理して解読すると共に、最終評価から獲得されたデ
ータを、許容誤差の照合、将来的参照、および、該制御
デバイスの人工知能の更新、の為に記憶する。もしこの
最終検査によりドリル・ビット１６がプロセス許容誤差
の範囲外であると決定されたなら、ドリル・ビットはこ
の時点で更なる処理から排除されるか、または、付加的
な再研削手順に対して再評価される。この点に関し、ド
リル・ビット１６の最終評価の間に決定された所定パラ
メータをドリル・ビット１６が満足しないという事実
は、ドリル・ビット１６に関する再研磨動作の開始をト
リガすべく使用され得る。最終評価の一部として、上記
制御デバイスに依れば、研磨プロセスから帰着する溝付
き部分１４の短寸化の故にシャンク部分１８上のロケー
ト・リング２２の位置は調節されるべきか否かに関する
決定が為される。上記で示された如く、切削用チップ１
２を再研削するには（すなわち研磨プロセスは）、ドリ
ル・ビット１６のシャンク部分１８上のロケート・リン
グ２２の再位置決めを要するのが典型的である。ドリル
・ビット１６は、該ドリル・ビット１６が更なる再研磨
操作を受けるべきでないことを視覚表示する一定形式の
最終使用目印をロケート・リング２２の近傍に備え得る
ことが企図される。
【０１２８】最終評価の完了時に、ドリル・ビット１６
はワークヘッド・アセンブリ９６からローダ・アセンブ
リ６２へと戻し転送される（図３３）。理解される如
く、このプロセスは図２８に関して前述されたのと逆様
式で行われる。グリッパ７０は一対のシャフト部材７２
を含むことから、ひとつのドリル・ビット１６はワーク
ヘッド・アセンブリ９６内から除去されると共に別のド
リル・ビット１６（すなわち、残りのシャフト部材７２
内に配設されたドリル・ビット１６）はグリッパ７０を
各カセット・トレイ５４の一方へと戻し移動操作するこ
となくワークヘッド・アセンブリ９６内に挿入され得
る。もしドリル・ビット１６の最終評価の間において切
削用チップ１２の幾何形状に欠陥もしくは障害があると
決定されたなら、ドリル・ビット１６はローダ・アセン
ブリ６２へと戻し転送されると同時に、該ドリル・ビッ
ト１６はローダ・アセンブリ６２により直ちに廃棄箇所
もしくは類似箇所へと搬送される。切削用チップ１２は
欠陥が無く且つロケート・リング２２が再位置決めされ
るべきであれば、ローダ・アセンブリ６２はドリル・ビ
ット１６を打突アセンブリ１４６へと搬送すると共に、
ドリル・ビット１６のシャンク部分１８を打突アセンブ
リ１４６のドリル床１４８へと挿入する（図３４）。打
突アセンブリ１４６によるドリル・ビット１６のロケー
ト・リング２２の再位置決めは、“打突アセンブリ”と
表題が付けられた上記段落に前述された手法で行われ
る。
はワークヘッド・アセンブリ９６からローダ・アセンブ
リ６２へと戻し転送される（図３３）。理解される如
く、このプロセスは図２８に関して前述されたのと逆様
式で行われる。グリッパ７０は一対のシャフト部材７２
を含むことから、ひとつのドリル・ビット１６はワーク
ヘッド・アセンブリ９６内から除去されると共に別のド
リル・ビット１６（すなわち、残りのシャフト部材７２
内に配設されたドリル・ビット１６）はグリッパ７０を
各カセット・トレイ５４の一方へと戻し移動操作するこ
となくワークヘッド・アセンブリ９６内に挿入され得
る。もしドリル・ビット１６の最終評価の間において切
削用チップ１２の幾何形状に欠陥もしくは障害があると
決定されたなら、ドリル・ビット１６はローダ・アセン
ブリ６２へと戻し転送されると同時に、該ドリル・ビッ
ト１６はローダ・アセンブリ６２により直ちに廃棄箇所
もしくは類似箇所へと搬送される。切削用チップ１２は
欠陥が無く且つロケート・リング２２が再位置決めされ
るべきであれば、ローダ・アセンブリ６２はドリル・ビ
ット１６を打突アセンブリ１４６へと搬送すると共に、
ドリル・ビット１６のシャンク部分１８を打突アセンブ
リ１４６のドリル床１４８へと挿入する（図３４）。打
突アセンブリ１４６によるドリル・ビット１６のロケー
ト・リング２２の再位置決めは、“打突アセンブリ”と
表題が付けられた上記段落に前述された手法で行われ
る。
【０１２９】打突アセンブリ１４６によりロケート・リ
ング２２が再位置決めされた後、ドリル・ビット１６は
ローダ・アセンブリ６２によりカセット・トレイ５４へ
と戻し搬送される。重要な点として、ドリル・ビット１
６が最初にローダ・アセンブリ６２により取出されたド
リル・ビット容器２６内のドリル・ビット受容孔４０へ
と正確にドリル・ビット１６を戻すことによりドリル・
ビット１６をドリル・ビット容器２６内に再収納すべ
く、ローダ・アセンブリ６２は上記制御デバイスにより
移動操作される。
ング２２が再位置決めされた後、ドリル・ビット１６は
ローダ・アセンブリ６２によりカセット・トレイ５４へ
と戻し搬送される。重要な点として、ドリル・ビット１
６が最初にローダ・アセンブリ６２により取出されたド
リル・ビット容器２６内のドリル・ビット受容孔４０へ
と正確にドリル・ビット１６を戻すことによりドリル・
ビット１６をドリル・ビット容器２６内に再収納すべ
く、ローダ・アセンブリ６２は上記制御デバイスにより
移動操作される。
【０１３０】統計処理制御
上記で示された如く、本発明の装置１０により再研削さ
れた各ドリル・ビット１６に対し、ドリル・ビット１６
の、特にその切削用チップ１２の幾何形状および状態に
対応するデータは上記制御デバイスに送出されて該制御
デバイス内に記憶される。このデータは、光学的制御ア
センブリ１１８の前方および頂部カメラ１２６、１２８
により生成されたイメージに基づいて光学的制御アセン
ブリ１１８の制御ロジックにより生成される。このデー
タを光学的アセンブリ１１８との電気接続に依り上記制
御デバイスへと送出すると、該制御デバイスは、適切な
照射、検査および評価の為に光学的アセンブリ１１８の
内部においてドリル・ビット１６の所用割出し、特にそ
の切削用チップ１２の所用割出しを促進する為に必要な
ワークヘッド・アセンブリ９６の種々の線形および／ま
たは回転移動を操作し得る。
れた各ドリル・ビット１６に対し、ドリル・ビット１６
の、特にその切削用チップ１２の幾何形状および状態に
対応するデータは上記制御デバイスに送出されて該制御
デバイス内に記憶される。このデータは、光学的制御ア
センブリ１１８の前方および頂部カメラ１２６、１２８
により生成されたイメージに基づいて光学的制御アセン
ブリ１１８の制御ロジックにより生成される。このデー
タを光学的アセンブリ１１８との電気接続に依り上記制
御デバイスへと送出すると、該制御デバイスは、適切な
照射、検査および評価の為に光学的アセンブリ１１８の
内部においてドリル・ビット１６の所用割出し、特にそ
の切削用チップ１２の所用割出しを促進する為に必要な
ワークヘッド・アセンブリ９６の種々の線形および／ま
たは回転移動を操作し得る。
【０１３１】典型的には、本発明の装置１０は多くのロ
ットのドリル・ビット１６を再研削すべく使用される。
重要な点として上記制御デバイスは、装置１０を使用し
て再研削されるべきロットの個別のドリル・ビット１６
に対する上記情報の記憶を許容するに十分なメモリもし
くは記憶機能を備えている。上記で示された如く、上記
制御デバイス内に記憶された各ドリル・ビット１６に対
するデータは、その研磨前の全体長、研磨前直径、研磨
前マージン状態、研磨後全体長、研磨後マージン状態、
および、切削用チップ１２の研磨後幾何形状／状態など
である。好適には上記制御デバイスは、装置１０により
再研削されつつあるドリル・ビット１６の全体ロットに
対するデータを蓄積し、且つ、斯かるデータの印刷物を
ユーザに対して提供する機能を有している。印刷物形態
でユーザに提供されたデータは、ロット固有である。こ
のデータは再研磨プロセスの精度の照合を提供するだけ
でなく、使用済ドリル分析（ＵＤＡ）をユーザに提示す
るものである。この点に関し、印刷物で提供されたデー
タは、各ドリル・ビット１６が尚早に再研削されようと
していることから再研削が必要になる前にドリル・ビッ
ト１６が更に使用され得ることをユーザに提示すべく使
用され得る。このデータはまた、ドリル・ビット１６の
切削用チップ１２からの材料除去が減少されるべきか、
ドリル・ビット１６の切削用チップ１２からの材料除去
は増加されるべきか、および、、第１および第２研磨モ
ータ１３４、１３６の速度は増大もしくは減少されるべ
きか、を決定する為にも使用され得る。このデータは更
に、所望の手法による各ドリル・ビット１６のソートを
促進する為に使用され得る。例えば、一定の全体長範囲
内のドリル・ビット１６は所定位置へとソートもしくは
分離され、類似状態の切削用チップ１２を有するドリル
・ビット１６は所定位置へとソートされ得る。
ットのドリル・ビット１６を再研削すべく使用される。
重要な点として上記制御デバイスは、装置１０を使用し
て再研削されるべきロットの個別のドリル・ビット１６
に対する上記情報の記憶を許容するに十分なメモリもし
くは記憶機能を備えている。上記で示された如く、上記
制御デバイス内に記憶された各ドリル・ビット１６に対
するデータは、その研磨前の全体長、研磨前直径、研磨
前マージン状態、研磨後全体長、研磨後マージン状態、
および、切削用チップ１２の研磨後幾何形状／状態など
である。好適には上記制御デバイスは、装置１０により
再研削されつつあるドリル・ビット１６の全体ロットに
対するデータを蓄積し、且つ、斯かるデータの印刷物を
ユーザに対して提供する機能を有している。印刷物形態
でユーザに提供されたデータは、ロット固有である。こ
のデータは再研磨プロセスの精度の照合を提供するだけ
でなく、使用済ドリル分析（ＵＤＡ）をユーザに提示す
るものである。この点に関し、印刷物で提供されたデー
タは、各ドリル・ビット１６が尚早に再研削されようと
していることから再研削が必要になる前にドリル・ビッ
ト１６が更に使用され得ることをユーザに提示すべく使
用され得る。このデータはまた、ドリル・ビット１６の
切削用チップ１２からの材料除去が減少されるべきか、
ドリル・ビット１６の切削用チップ１２からの材料除去
は増加されるべきか、および、、第１および第２研磨モ
ータ１３４、１３６の速度は増大もしくは減少されるべ
きか、を決定する為にも使用され得る。このデータは更
に、所望の手法による各ドリル・ビット１６のソートを
促進する為に使用され得る。例えば、一定の全体長範囲
内のドリル・ビット１６は所定位置へとソートもしくは
分離され、類似状態の切削用チップ１２を有するドリル
・ビット１６は所定位置へとソートされ得る。
【０１３２】当業者であれば、本発明の付加的改変およ
び改良も明らかであろう。故に、本明細書中に記述かつ
図示された部材およびステップの特定の組合せは本発明
の一実施例を示すに過ぎず、発明の精神および範囲内に
おける代替的デバイスの限定としての役割を果たすこと
は意図されていない。
び改良も明らかであろう。故に、本明細書中に記述かつ
図示された部材およびステップの特定の組合せは本発明
の一実施例を示すに過ぎず、発明の精神および範囲内に
おける代替的デバイスの限定としての役割を果たすこと
は意図されていない。
【図１】 本発明の再研削装置と共に使用されるドリル
・ビット容器の斜視図であり、複数のドリル・ビットを
収納する手法を示している。
・ビット容器の斜視図であり、複数のドリル・ビットを
収納する手法を示している。
【図２】 本発明の再研削装置の正面斜視図である。
【図３】 本発明の再研削装置の一方のカセット・トレ
イの斜視図であり、複数のドリル・ビット容器が該カセ
ット・トレイ上に位置決めされる手法を示している。
イの斜視図であり、複数のドリル・ビット容器が該カセ
ット・トレイ上に位置決めされる手法を示している。
【図４】 本発明の再研削装置の上面図である。
【図５】 本発明の再研削装置のローダ・アセンブリの
グリッパの一方のシャフト部材の部分的断面図である。
グリッパの一方のシャフト部材の部分的断面図である。
【図６】 上記ローダ・アセンブリの上記グリッパの側
面図であり、該グリッパが上記ローダ・アセンブリのロ
ボティック・アームに対して枢動し得る手法を示してい
る。
面図であり、該グリッパが上記ローダ・アセンブリのロ
ボティック・アームに対して枢動し得る手法を示してい
る。
【図７】 上記ローダ・アセンブリの上記グリッパの斜
視図である。
視図である。
【図８】 本発明の再研削装置の一方の反転アセンブリ
の斜視図であり、その内部にドリル・ビットが保持され
る手法を示している。
の斜視図であり、その内部にドリル・ビットが保持され
る手法を示している。
【図９】 本発明の再研削装置の一方のワークヘッド・
アセンブリの斜視図である。
アセンブリの斜視図である。
【図１０】 図９に示されたワークヘッド・アセンブリ
のコレットチャック部材の部分的側面図である。
のコレットチャック部材の部分的側面図である。
【図１１】 本発明の再研削装置の一方の光学的アセン
ブリの破断斜視図であり、上記ワークヘッド・アセンブ
リのひとつを介して該光学的アセンブリの内部にドリル
・ビットが挿入される手法を示している。
ブリの破断斜視図であり、上記ワークヘッド・アセンブ
リのひとつを介して該光学的アセンブリの内部にドリル
・ビットが挿入される手法を示している。
【図１２】 本発明の再研削装置の各光学的アセンブリ
によりドリル・ビットに対して行われる初期評価手順を
段階的に示す図である。
によりドリル・ビットに対して行われる初期評価手順を
段階的に示す図である。
【図１３】 本発明の再研削装置の各光学的アセンブリ
によりドリル・ビットに対して行われる初期評価手順を
段階的に示す図である。
によりドリル・ビットに対して行われる初期評価手順を
段階的に示す図である。
【図１４】 本発明の再研削装置の各光学的アセンブリ
によりドリル・ビットに対して行われる初期評価手順を
段階的に示す図である。
によりドリル・ビットに対して行われる初期評価手順を
段階的に示す図である。
【図１５】 本発明の再研削装置の各光学的アセンブリ
によりドリル・ビットに対して行われる初期評価手順を
段階的に示す図である。
によりドリル・ビットに対して行われる初期評価手順を
段階的に示す図である。
【図１６】 本発明の再研削装置の一方の研磨アセンブ
リの正面斜視図である。
リの正面斜視図である。
【図１７】 本発明の再研削装置の一方の補助清浄化ア
センブリの斜視図である。
センブリの斜視図である。
【図１８】 本発明の再研削装置の打突アセンブリの部
分的断面図である。
分的断面図である。
【図１９】 本発明の再研削装置の各光学的アセンブリ
によりドリル・ビットに対して行われる最終検査手順を
段階的に示す図である。
によりドリル・ビットに対して行われる最終検査手順を
段階的に示す図である。
【図２０】 本発明の再研削装置の各光学的アセンブリ
によりドリル・ビットに対して行われる最終検査手順を
段階的に示す図である。
によりドリル・ビットに対して行われる最終検査手順を
段階的に示す図である。
【図２１】 本発明の再研削装置の各光学的アセンブリ
によりドリル・ビットに対して行われる最終検査手順を
段階的に示す図である。
によりドリル・ビットに対して行われる最終検査手順を
段階的に示す図である。
【図２２】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図２３】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図２４】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図２５】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図２６】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図２７】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図２８】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図２９】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図３０】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図３１】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図３２】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図３３】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図３４】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図３５】 本発明の再研削装置により行われる操作の
好適シーケンスを段階的に示す図である。
好適シーケンスを段階的に示す図である。
【図３６】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図３７】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図３８】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図３９】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図４０】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図４１】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図４２】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図４３】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図４４】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図４５】 ドリル・ビットの切削用チップの端面図で
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
あり、本発明の再研削装置により行われる各操作の完了
に引き続く切削用チップの可能的状態を示している。
【図４６】 本発明の再研削装置の２個の研磨アセンブ
リの各々に一体化され得る２個の調節ユニットの一方の
後部斜視図である。
リの各々に一体化され得る２個の調節ユニットの一方の
後部斜視図である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 デイビッド マケローン
アメリカ合衆国 95127 カリフォルニ
ア州 サン ホセ マホウニー ドライ
ブ 400
(72)発明者 ゲーリー アーペンベック
アメリカ合衆国 92653 カリフォルニ
ア州 ラグーナ ヒルズ メドークレス
ト 26532
(72)発明者 ウォルター フランドスン ジュニア
アメリカ合衆国 92126 カリフォルニ
ア州 サン ディエゴ ニュー セーレ
ム ストリート 7467
(72)発明者 チャールズ スレモン
アメリカ合衆国 92024 カリフォルニ
ア州 エンシニータス オリーブ クレ
スト ドライブ 1060
(56)参考文献 特開 平11−104939（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−51967（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−237857（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−114819（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−333676（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−36052（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−197001（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B24B 3/24 - 3/33
B24B 49/16
B23Q 17/22
Claims (21)
- 【請求項１】 少なくとも一個の研磨アセンブリ、少な
くとも一個の光学的アセンブリ、少なくとも一個のワー
クヘッド・アセンブリ、少なくとも一個の反転アセンブ
リ、および、ローダ・アセンブリを含む自動化再研削装
置を使用して、シャンク部分と、一対のマージンおよび
切削用チップを画成する溝付き部分と、を有するドリル
・ビットを自動的に再研削する方法であって、 ａ）少なくとも一個のドリル・ビットを垂直に配向した
状態で積荷位置に位置決めする工程と、 ｂ）上記ローダ・アセンブリにより上記積荷位置から上
記ドリル・ビットを垂直に配向した状態で取出す工程
と、 ｃ）取り出した上記ドリル・ビットを必要に応じて反転
アセンブリへ搬送し、その反転アセンブリによってドリ
ル・ビットを反転させることにより、シャンク部分を垂
直上方に向けた後、前記ローダアセンブリによりドリル
・ビットを再び保持し、前記ローダ・アッセンブリのグ
リッパ軸心に沿ってドリル・ビットを水平に延伸せし
め、その状態で、ドリル・ビットを上記ローダ・アセン
ブリから上記ワークヘッド・アセンブリへと水平前進さ
せて、ワークヘッド・アセンブリに固定する工程と、 ｄ）前記ワークヘッド・アセンブリにより前記ドリル・
ビットを前記光学的アセンブリまで移動し、その光学的
アセンブリにより上記ドリル・ビットの初期評価を行う
工程と、 ｅ）上記初期評価に従い、上記研磨アセンブリにより上
記切削用チップを研磨する工程と、 ｆ）上記光学的アセンブリにより最終評価を行う工程
と、 ｇ）上記ローダ・アセンブリにより上記ドリル・ビット
を上記ワークヘッド・アセンブリから降荷位置へと搬送
する工程と、 を含むドリル・ビットを自動的に再研削する方法。 - 【請求項２】 前記工程（ｇ）は、前記ドリル・ビット
を該ドリル・ビットの前記最終評価に従い所定降荷位置
へと搬送する工程を含む請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 前記工程（ａ）は、複数のドリル・ビッ
トを前記積荷位置へに位置決めする工程を含み、 前記工程（ｂ）は、前記ローダ・アセンブリにより上記
各ドリル・ビットを上記積荷位置から一度に取出す工程
を含み、且つ、 前記工程（ｇ）は、上記ローダ・アセンブリにより上記
各ドリル・ビットを前記ワークヘッド・アセンブリから
前記降荷位置へと搬送する工程を含む請求項１に記載の
方法。 - 【請求項４】 前記工程（ｇ）は、前記各ドリル・ビッ
トの最終評価の各々に従い、上記各ドリル・ビットを複
数の降荷位置の夫々へと搬送することにより上記各ドリ
ル・ビットをソートする工程を含む請求項３に記載の方
法。 - 【請求項５】 前記自動化再研削装置は、前記研磨アセ
ンブリ、前記光学的アセンブリ、前記ワークヘッド・ア
センブリ、反転アセンブリおよび前記ローダ・アセンブ
リに電気接続されてそれらの動作を制御かつ連携調整す
るプログラム可能制御デバイスを更に含むと共に、 前記工程（ｄ）は、前記各ドリル・ビットの前記初期評
価に対応するデータを上記制御デバイスに記憶する工程
を含み、且つ、 前記工程（ｆ）は、上記各ドリル・ビットの前記最終評
価に対応するデータを上記制御デバイスに記憶する工程
を含む請求項３に記載の方法。 - 【請求項６】 （ｈ）前記制御デバイスに記憶された前
記データに基づき統計処理制御レポートを生成する工程
を更に含む請求項５に記載の方法。 - 【請求項７】 ｈ）前記制御デバイスに記憶された前記
データに基づき使用済ドリル縦断面図を生成する工程
と、 ｉ）上記使用済ドリル縦断面図に従い、引き続き処理さ
れる各ドリル・ビットの各切削用チップが前記工程
（ｅ）において研磨される様式を調節する工程と、 を更に含む請求項５に記載の方法。 - 【請求項８】 前記工程（ｄ）は、 １）前記ワークヘッド・アセンブリにより前記溝付き部
分を前記光学的アセンブリ内に挿入する工程と、 ２）上記ドリル・ビットの全体長を決定する工程と、 ３）上記切削用チップの直径を決定する工程と、 ４）前記各マージンの状態を決定する工程と、 ５）上記切削用チップを所定位置へと割出す工程と、 ６）上記ワークヘッド・アセンブリにより上記溝付き部
分を上記光学的アセンブリ内から取出す工程と、 を含む請求項１に記載の方法。 - 【請求項９】 前記光学的アセンブリは第１、第２、第
３および第４基準軸心をを生成すべく作用すると共に、 前記工程（２）は、 ｉ）前記ワークヘッド・アセンブリにより前記切削用チ
ップを上記第２基準軸心上の第１基準点へと割出す工程
と、 ｉｉ）上記第１基準点と、上記第１および第２基準軸心
の交点との間の距離を決定する工程と、 を含む請求項８に記載の方法。 - 【請求項１０】 前記光学的アセンブリは更に基準線お
よび目標線を生成すべく作用すると共に、 前記工程（５）は、 ｉ）前記ドリル・ビットの前記切削用チップに沿って上
記基準線を生成する工程と、 ｉｉ）前記ワークヘッド・アセンブリにより上記ドリル
・ビットを回転することにより、前記第３基準軸心に対
する上記基準線の角度的配向を所定範囲以内に調節する
工程と、 ｉｉｉ）上記切削用チップを前記第２基準軸心上の第２
基準点へと割出す工程と、 ｉｖ）前記溝付き部分の前記各マージンの一方に沿って
上記目標線を生成する工程と、 ｖ）前記第１および第２基準軸心の間の前記交点に対し
て上記目標線を交錯せしめるのに必要な程度まで、上記
ワークヘッド・アセンブリにより上記ドリル・ビットを
回転する工程と、 を含む請求項９に記載の方法。 - 【請求項１１】 前記工程（ｈ）は、 １）前記ワークヘッド・アセンブリにより前記溝付き部
分を前記光学的アセンブリ内に挿入する工程と、 ２）前記ドリル・ビットの全体長を決定する工程と、 ３）前記切削用チップの幾何形状を決定する工程と、 ４）前記各マージンの状態を決定する工程と、 ５）上記ワークヘッド・アセンブリにより上記光学的ア
センブリ内から上記溝付き部分を取出す工程と、 を含む請求項６に記載の方法。 - 【請求項１２】 前記光学的アセンブリは、第１、第
２、第３および第４基準軸心を生成すべく作用すると共
に、 前記工程（１）は、 ｉ）前記ワークヘッド・アセンブリにより前記切削用チ
ップを上記第２基準軸心上の第１基準点へと割出す工程
と、 ｉｉ）上記第１基準点と、上記第１および第２基準軸心
の交点との間の距離を決定する工程と、 を含む請求項１１に記載の方法。 - 【請求項１３】 前記自動化再研削装置は一対の光学的
アセンブリおよび一対の研磨アセンブリを含み、且つ、 前記工程（ａ）乃至（ｇ）は少なくとも２個のドリル・
ビットに対して同時に行われる請求項１に記載の方法。 - 【請求項１４】 前記工程（ｅ）は、 １）前記ワークヘッド・アセンブリにより前記切削用チ
ップを移動して前記研磨アセンブリと接触せしめる工程
と、 ２）上記ワークヘッド・アセンブリにより上記切削用チ
ップを上記研磨アセンブリから離間移動せしめる工程
と、 ３）上記ワークヘッド・アセンブリにより上記切削用チ
ップを約１８０°回転する工程と、 ４）上記ワークヘッド・アセンブリにより上記切削用チ
ップを移動して上記研磨アセンブリと接触せしめる工程
と、 ５）上記ワークヘッド・アセンブリにより上記切削用チ
ップを上記研磨アセンブリから離間移動せしめる工程
と、 を含む請求項１に記載の方法。 - 【請求項１５】 前記工程（１）および（４）は各々、
前記切削用チップと前記研磨アセンブリとの間の接触圧
力が所定レベルを超えた場合に上記研磨アセンブリを上
記切削用チップから縮動する工程を含む請求項１４に記
載の方法。 - 【請求項１６】 シャンク部分と、一対のマージンおよ
び切削用チップを画成する溝付き部分とを有するドリル
・ビットを自動的に再研削する装置であって、 ａ）ハウジングと、 ｂ）上記ハウジングに取付けられると共に、上記ドリル
・ビットの初期評価および最終評価を行うべく作用する
少なくとも一個の光学的アセンブリと、 ｃ）上記ハウジングに取付けられると共に、上記光学的
アセンブリにより行われた上記初期評価に従い上記切削
用チップを研磨すべく作用する少なくとも一個の研磨ア
センブリと、 ｄ）上記光学的アセンブリと上記研磨アセンブリとの間
で上記ドリル・ビットを選択的に搬送すべく上記ハウジ
ングに対して移動可能に取付けられた少なくとも一個の
ワークヘッド・アセンブリと、 ｅ）上記ドリル・ビットを、積荷位置から上記ワークヘ
ッド・アセンブリへと、且つ、該ワークヘッド・アセン
ブリから降荷位置へと選択的に搬送すべく上記ハウジン
グに移動可能に取付けられたローダ・アセンブリと、 前記ドリル・ビットを積荷位置からワークヘッド・アセ
ンブリへ搬送する際に、前記ドリル・ビットを必要に応
じて反転させ、そのシャンク部分を垂直上方に向けて前
記ローダ・アセンブリによるシャンク部分の把持を可能
にするための反転アセンブリとを含むドリル・ビットの
自動化再研削装置。 - 【請求項１７】 前記研磨アセンブリ、前記光学的アセ
ンブリ、前記ワークヘッド・アセンブリ、前記反転アセ
ンブリおよび前記ローダ・アセンブリに電気接続されて
それらの動作を制御かつ連携調整するプログラム可能制
御デバイスを更に含む請求項１６に記載の装置。 - 【請求項１８】 前記光学的アセンブリは、 ａ）前記ドリル・ビットの全体長、前記切削用チップの
直径および幾何形状、および前記各マージンの状態を決
定すべく、且つ、上記切削用チップを各選択基準点へと
割出すべく使用される各イメージを生成する頂部カメラ
および前方カメラと、 ｂ）前記溝付き部分および上記切削用チップを照射する
照射配列と、 ｃ）上記頂部カメラおよび前方カメラにより生成された
上記各イメージを処理して解読すべく、且つ、上記各生
成イメージに基づき所定様式により前記ワークヘッド・
アセンブリの移動を調整する様式で前記制御デバイスと
協働すべく作用する、制御ロジックと、 を含む請求項１７に記載の装置。 - 【請求項１９】 前記研磨アセンブリは、 ａ）少なくとも一個の研磨モータと、 ｂ）上記研磨モータに回転可能に接続されると共に研磨
面を画成する研磨機ヘッドと、 ｃ）上記研磨モータに取付けられた調節機構であって、
上記研磨面に対して前記切削用チップにより及ぼされる
接触圧力のレベルに基づき、上記研磨機ヘッドを選択的
に移動して前記ドリル・ビットの上記切削用チップに対
して接触又は離脱せしめるべく作動可能な調節機構と、 を含む請求項１７に記載の装置。 - 【請求項２０】 前記調節機構は、 ａ）ハウジングと、 ｂ）上記ハウジングに回転可能に取付けられた長寸ボー
ル螺子と、 ｃ）上記ボール螺子に機械的に連結されると共に、上記
ボール螺子を第１方向および該第１方向と逆の第２方向
のいずれかへと選択的に回転するステッパ・モータと、 ｄ）上記ボール螺子を上記第１方向に回転すると前記ワ
ークヘッド・アセンブリに向けた当該線形軸受の移動が
促進され且つ上記ボール螺子を上記第２方向に回転する
と上記ワークヘッド・アセンブリからの当該線形軸受の
離間移動が促進される如く、上記ボール螺子に協働的に
係合された線形軸受と、を含み、且つ、 前記研磨モータは上記線形軸受に取付けられる請求項１
９に記載の装置。 - 【請求項２１】 当該装置は、 前記ハウジングに取付けられた一対の研磨アセンブリ
と、 上記ハウジングに取付けられた一対の光学的アセンブリ
と、 上記ハウジングに取付けられた一対のワークヘッド・ア
センブリと、 を含み、且つ、 前記制御デバイスは、少なくとも２個のドリル・ビット
に対して前記再研削プロセスが同時に行われるのを許容
する様式にて、前記研磨アセンブリ、前記光学的アセン
ブリ、前記ワークヘッド・アセンブリおよび前記ローダ
・アセンブリの動作を制御かつ連携調整する、 請求項１７に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/421,824 US6283824B1 (en) | 1998-05-21 | 1999-10-20 | Automated drill bit re-sharpening and verification system |
| US09/421824 | 1999-10-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001162494A JP2001162494A (ja) | 2001-06-19 |
| JP3532842B2 true JP3532842B2 (ja) | 2004-05-31 |
Family
ID=23672193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000319415A Expired - Lifetime JP3532842B2 (ja) | 1999-10-20 | 2000-10-19 | ドリル・ビットの自動再研削および照合システム |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (5) | US6283824B1 (ja) |
| EP (1) | EP1222057A4 (ja) |
| JP (1) | JP3532842B2 (ja) |
| KR (1) | KR100719190B1 (ja) |
| CN (1) | CN1147379C (ja) |
| AU (1) | AU1571501A (ja) |
| TW (1) | TW553805B (ja) |
| WO (1) | WO2001028740A1 (ja) |
Families Citing this family (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6283824B1 (en) * | 1998-05-21 | 2001-09-04 | Tycom Corporation | Automated drill bit re-sharpening and verification system |
| US20060128272A1 (en) * | 1998-05-21 | 2006-06-15 | Tycom Corporation | Automated drill bit re-sharpening and verification system |
| US6419562B1 (en) * | 2000-12-18 | 2002-07-16 | D'ambra Paul A | Method and apparatus for sharpening drill bits |
| US6878035B2 (en) * | 2002-03-22 | 2005-04-12 | Darex Corporation | Tool sharpener |
| FR2854549B1 (fr) * | 2003-05-06 | 2005-06-24 | Actis Ets | Tete pour l'equipement d'un bras de robot destine a realiser une operation d'ebavurage ou de cardage |
| EP1524072A1 (fr) * | 2003-10-15 | 2005-04-20 | F. Pizzi succ. Anna Pizzi | Machine à rectifier |
| DE102005010286A1 (de) * | 2005-03-01 | 2006-09-07 | Thiel, Wolfgang, Dr. | Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zum Bearbeiten von Oberflächen in Vertiefungen von Werkstücken |
| US20060205328A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-14 | Ming-Ko Liao | Dual-head grinding drill machine and grinding method |
| US7559828B2 (en) * | 2006-04-18 | 2009-07-14 | Taiwan More-Cash Villager Corp. | Double-grinding-wheel type drill bit grinding device with a single driving shaft and grinding method thereof |
| KR20100014404A (ko) | 2007-02-13 | 2010-02-10 | 폴 에이치 나이 | 개인용 어펙터 기계 |
| US8511945B2 (en) * | 2008-03-28 | 2013-08-20 | Quanser Consulting Inc. | Drill assembly and method to reduce drill bit plunge |
| WO2010051075A1 (en) * | 2008-06-02 | 2010-05-06 | Provo Craft And Novelty, Inc. | Cartridge system |
| CN101745843B (zh) * | 2008-12-19 | 2013-07-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 刀具参数测量系统及方法 |
| TWI449589B (zh) * | 2008-12-26 | 2014-08-21 | Foxnum Technology Co Ltd | 刀具參數測量系統及方法 |
| TWI448357B (zh) * | 2009-07-17 | 2014-08-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 刀具磨削加工方法及裝置 |
| TW201132428A (en) * | 2010-03-19 | 2011-10-01 | Gre Win Automation Co Ltd | Bidirectional conveyance method for drill bit case on automatic drill bit picking and placing device |
| US20120156963A1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Caterpillar Inc. | Method of Monitoring Gear Grinding Operations |
| TWI426000B (zh) * | 2011-01-26 | 2014-02-11 | Cin Phown Technology Co Ltd | Drilling method of automatic drill bit |
| US20120236139A1 (en) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | Wen-Tung Chang | Destructive web thickness measuring system of microdrills and method thereof |
| US9266241B2 (en) | 2011-03-14 | 2016-02-23 | Matthew E. Trompeter | Robotic work object cell calibration system |
| CN102962760A (zh) * | 2011-09-01 | 2013-03-13 | 上海华力微电子有限公司 | 一种保持研磨率稳定的装置及其方法 |
| TWI551398B (zh) * | 2012-05-25 | 2016-10-01 | Phown Entpr Co Ltd Sa | Drilling wheel grinding machine wheel position automatic adjustment method and its device and drive device |
| CN102689263B (zh) * | 2012-06-15 | 2015-07-22 | 湘潭三峰数控机床有限公司 | 多拖板双主轴对称式磨削加工中心 |
| DE102013210582A1 (de) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | Wobben Properties Gmbh | Verfahren zur automatisierten Flächenbearbeitung eines profilierten Grossbauteils, einer Windenergieanlage, Bearbeitungsvorrichtung und Bearbeitungssystem |
| TW201315567A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-16 | Hotwu Technology Co Ltd | 研磨鑽頭的方法與鑽頭研磨系統 |
| TWI464363B (zh) * | 2013-07-12 | 2014-12-11 | Univ Nat Taiwan Ocean | 微型鑽針芯厚之改良型破壞式暨視覺量測自動化系統及其方法 |
| US9724795B2 (en) * | 2013-11-07 | 2017-08-08 | Apex Brands, Inc. | Tooling system with visual identification of attached component |
| WO2015088063A1 (ko) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | 주식회사 인스턴 | 드릴비트 연마기용 드릴비트 정렬방법 |
| JP5896188B2 (ja) * | 2014-07-09 | 2016-03-30 | インスターン カンパニー，リミテッド | モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置 |
| NL2014475B1 (nl) * | 2015-03-17 | 2017-01-13 | Dpt Netherlands B V | Riffelbank. |
| CN104949622B (zh) * | 2015-06-09 | 2018-04-13 | 东莞市升宏智能科技有限公司 | Pcb微钻参数测量系统 |
| CN105081896B (zh) * | 2015-09-01 | 2017-08-15 | 昆山金箭机械设备有限公司 | 具有套环补偿功能的钻针研磨机 |
| TWI586483B (zh) * | 2015-10-20 | 2017-06-11 | Automatic Drilling Grinding System | |
| CN105666318B (zh) * | 2016-02-24 | 2017-07-14 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 一体式旋转切削工具制造设备及制造方法 |
| TWI623375B (zh) * | 2017-07-07 | 2018-05-11 | Milling cutter grinding machine with adjustable center dead spot thickness | |
| CN109623578B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-08-08 | 高文祥 | Ccd全自动高精度磨针机及磨针控制方法 |
| CN111136542B (zh) * | 2019-12-25 | 2021-05-25 | 芜湖创挚汽车科技有限公司 | 一种自动返工的加工设备 |
| CN111098147B (zh) * | 2020-02-19 | 2020-12-29 | 深圳市华瀚达光电科技有限公司 | 一种光电子器件智能加工系统 |
| EP3881968A1 (de) | 2020-03-17 | 2021-09-22 | Fraisa SA | Verfahren zur ermittlung des verschleisszustandes eines werkzeugs |
| CN111515800B (zh) * | 2020-04-28 | 2021-07-27 | 厦门厦芝科技工具有限公司 | 一种钻头的v形焊接结构加工及对位检验装置 |
| WO2022185375A1 (ja) | 2021-03-01 | 2022-09-09 | Dmg森精機株式会社 | 工具搬送装置 |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH573285A5 (ja) * | 1972-02-17 | 1976-03-15 | Hawera Probst Kg Hartmetall | |
| US3911629A (en) * | 1972-06-05 | 1975-10-14 | John C Steinmetz | Method for sharpening drills and other cutting tools |
| US4310269A (en) | 1980-02-19 | 1982-01-12 | Northrop Corporation | Drill break-through sensor |
| US4411105A (en) * | 1981-07-23 | 1983-10-25 | Raiha A P | Precision drill bit resurfacing tool |
| JPS5836052A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-02 | Fujitsu Ltd | 並列デ−タ伝送方式 |
| US4489523A (en) * | 1982-03-10 | 1984-12-25 | The Boeing Company | Apparatus for regrinding step drills |
| US4475320A (en) * | 1982-03-10 | 1984-10-09 | The Boeing Company | Method for regrinding step drills |
| US4765784A (en) | 1984-12-06 | 1988-08-23 | Advanced Controls, Inc. | Electronic depth control for drill |
| SE463857B (sv) | 1985-04-01 | 1991-02-04 | Industriverktyg Ab | Indikeringsanordning |
| US4837983A (en) * | 1986-01-24 | 1989-06-13 | The Boeing Company | Drill bit sharpening apparatus |
| US4881858A (en) | 1987-03-16 | 1989-11-21 | Semprex Corporation | Tool offset indicator |
| JPH0739071B2 (ja) * | 1987-03-25 | 1995-05-01 | 三菱マテリアル株式会社 | ドリル自動割り出し装置 |
| US4869813A (en) * | 1987-07-02 | 1989-09-26 | Northrop Corporation | Drill inspection and sorting method and apparatus |
| JPH065164B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1994-01-19 | ユニオンツール株式会社 | 光学系による測定装置 |
| CH677892A5 (ja) * | 1988-12-21 | 1991-07-15 | Rollomatic Sa | |
| DE3906254A1 (de) | 1989-02-28 | 1990-08-30 | Hitachi Seiko Kk | Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung einer gedruckten leiterplatte |
| US5139376A (en) | 1991-10-23 | 1992-08-18 | Excellon Automation | Method and apparatus for controlled penetration drilling |
| JP2843488B2 (ja) * | 1993-08-10 | 1999-01-06 | 光洋精工株式会社 | 工作機械の制御方法および制御装置 |
| US5472298A (en) | 1994-01-13 | 1995-12-05 | Tycom Limited Partnership | Locating ring positioning apparatus for re-sharpened drill bit |
| US5655354A (en) | 1995-03-27 | 1997-08-12 | Tycom Corporation | Method and apparatus for automated verification and loading of precision drill bits into a drilling machine package |
| US5830045A (en) | 1995-08-21 | 1998-11-03 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| JP3563203B2 (ja) * | 1996-06-12 | 2004-09-08 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 放電加工による表面処理方法及びその装置 |
| US5649853A (en) * | 1996-07-23 | 1997-07-22 | Kuo; Chun-Lin | Drill bit grinding machine |
| JP3071165B2 (ja) * | 1997-10-06 | 2000-07-31 | ユニオンツール株式会社 | ドリル先端刃付け装置 |
| JPH11114819A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-27 | Kanefusa Corp | 工具研削盤 |
| JPH11129172A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-18 | Union Tool Co | ドリルケース |
| US6283824B1 (en) | 1998-05-21 | 2001-09-04 | Tycom Corporation | Automated drill bit re-sharpening and verification system |
| US6030276A (en) * | 1998-05-21 | 2000-02-29 | Tycom Corporation | Automated drill bit re-shapening and verification system |
| US6191856B1 (en) * | 1999-05-05 | 2001-02-20 | Volution | Optical inspection device |
-
1999
- 1999-10-20 US US09/421,824 patent/US6283824B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-10-18 CN CNB008146438A patent/CN1147379C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-18 AU AU15715/01A patent/AU1571501A/en not_active Abandoned
- 2000-10-18 KR KR1020027005114A patent/KR100719190B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-10-18 WO PCT/US2000/028779 patent/WO2001028740A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-10-18 EP EP00978236A patent/EP1222057A4/en not_active Withdrawn
- 2000-10-19 JP JP2000319415A patent/JP3532842B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-02-08 TW TW090102843A patent/TW553805B/zh active
- 2001-03-12 US US09/804,169 patent/US6517411B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-30 US US10/135,607 patent/US7070483B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-10-04 US US11/243,009 patent/US7338344B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-08 US US11/704,097 patent/US7479056B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2001028740A1 (en) | 2001-04-26 |
| JP2001162494A (ja) | 2001-06-19 |
| US20020168922A1 (en) | 2002-11-14 |
| CN1399586A (zh) | 2003-02-26 |
| TW553805B (en) | 2003-09-21 |
| US7070483B2 (en) | 2006-07-04 |
| US20010021626A1 (en) | 2001-09-13 |
| US6283824B1 (en) | 2001-09-04 |
| KR20020043990A (ko) | 2002-06-12 |
| US7479056B2 (en) | 2009-01-20 |
| US20060027045A1 (en) | 2006-02-09 |
| EP1222057A1 (en) | 2002-07-17 |
| US20070141963A1 (en) | 2007-06-21 |
| US6517411B2 (en) | 2003-02-11 |
| US7338344B2 (en) | 2008-03-04 |
| EP1222057A4 (en) | 2004-05-12 |
| KR100719190B1 (ko) | 2007-05-16 |
| CN1147379C (zh) | 2004-04-28 |
| AU1571501A (en) | 2001-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3532842B2 (ja) | ドリル・ビットの自動再研削および照合システム | |
| JP3074161B2 (ja) | 自動ビット再研削及び検証装置 | |
| US5117590A (en) | Method of automatically chamfering a wafer and apparatus therefor | |
| JP2010125575A (ja) | 穴明け加工装置及び穴明け工具の再研磨方法 | |
| JP3874872B2 (ja) | 主軸頭３軸移動型ｃｎｃ旋盤 | |
| US20060128272A1 (en) | Automated drill bit re-sharpening and verification system | |
| KR102415290B1 (ko) | 절삭공구 자동 호닝 장치 및 그 방법 | |
| US20180272493A1 (en) | Manually operated lens cribber | |
| ELEY | RELATED APPLICATIONS | |
| JPH06285752A (ja) | Ｎｃスローアウェイチップ平面研削盤 | |
| CN215240157U (zh) | 一种段差磨床的上下料结构 | |
| JPH11170111A (ja) | 加工板材のバリ取り方法およびその装置 | |
| JPH079308A (ja) | 切削工具研削装置 | |
| JPS6368362A (ja) | 工具の自動交換装置 | |
| JP2024092068A (ja) | ワーク受け装置及び工作機械 | |
| TWM444243U (zh) | 鑽刃研磨裝置 | |
| JP2000254843A (ja) | 自動円筒研削装置並びにそれに用いるケレ及びケレ開閉装置 | |
| JPH05164943A (ja) | 光通信用コネクタ部材の接着剤除去及び丈決め用研磨装置 | |
| JPH01295755A (ja) | 非金属材料の曲面加工方法 | |
| JPH08215968A (ja) | ドリルビットの選択供給装置 | |
| JPH03270823A (ja) | 加工機械 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20031205 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040224 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040304 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 9 |