JP3525729B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の大型の基板
を貼り合せて複数の液晶パネルを作製するにあたり、個
々のパネルを形成するためのブレークを行う際に発生す
る静電気によって、パネル内の素子が破壊されることを
防止するのに好適な液晶表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、二端子型素子を用いた液晶表
示パネルでは、図１に示す様に、２枚の透明な第一およ
び第二の絶縁基板１０、２０を数μｍの隙間（セルギャ
ップ）を介して対向するように固定し、その隙間に液晶
を封止した構造になっている。そのうち第一の絶縁基板
１０には多数の信号線１１が列方向に形成されている。
第一の絶縁基板１０の表示領域１０１内には一定間隔で
二端子型素子１２（ＭＩＭダイオード）に接続する画素
電極１３がマトリクス状に構成されている。一方、第二
の絶縁基板２０には透明な走査線２２が短冊状の対向電
極として構成されている。

【０００３】第一の絶縁基板１０の側には各信号線１１
が接続される複数の第一の実装端子群１１１が設けられ
ている。また、第一の実装端子群１１１を介して信号線
１１に信号を出力する駆動用ＩＣ１５１（半導体集積回
路）等がフレキシブルプリント配線基板１７１上に配置
されている。駆動用ＩＣ１５１とフレキシブルプリント
配線基板１７１はＴＡＢ実装（テープ自動化実装）され
る。同様に第二の絶縁基板２０の側には、各走査線２２
が接続される複数の第三の実装端子群２２１が設けられ
ている。そして、各走査線２２に信号を出力する駆動用
ＩＣ２５１等がフレキシブルプリント配線基板２７１と
共にＴＡＢ実装される。

【０００４】次に、図２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、
第一の絶縁基板１０上のＭＩＭダイオード１２の断面図
と画素平面図である。図２（Ａ）に示すようにＭＩＭダ
イオード１２では、タンタル酸化膜などといった下地保
護膜１２０を形成した透明な第一の絶縁基板１０の表面
にタンタル電極１２１（下層側電極）が形成され、その
表面には陽極酸化によってタンタル酸化膜１２２が形成
される。タンタル酸化膜１２２の表面にはクロム電極１
２３（上層側電極）が形成され、このクロム電極１２３
とタンタル電極１２１とはタンタル酸化膜１２２を介し
て対向し、ＭＩＭダイオード１２を構成している。クロ
ム電極１２３の表面側には、ＩＴＯ膜からなる透明な画
素電極１３が形成され、ＭＩＭダイオード１２はこの画
素電極１３に対応する液晶セルをアドレスし、液晶セル
に情報を書き込み可能となっている。なお、信号線１１
のタンタル酸化膜１２２の表面側には、図２（Ｂ）に示
すように、クロム配線１２４が形成されている。

【０００５】次に、図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、
第一、第二の絶縁基板１０、２０を貼り合せた液晶パネ
ルの断面図と第二の絶縁基板の平面図である。図３
（Ｂ）に示すように、第二の絶縁基板２０上には、まず
クロムやニッケルなどによる遮光膜または黒色レジスト
によるブラックマトリクス２４が形成され、それにより
区画された領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラ
ーフィルター２１がパターン形成されている。その上に
は透明保護膜２３が積層され、さらに短冊状のＩＴＯ膜
からなる透明電極の走査線２２が形成されている。

【０００６】また、図３（Ａ）に示すように、第一、第
二の絶縁基板１０、２０の間には、プラスチック製ビー
ズからなるギャップ材３２が介在し、ギャップ材３２は
２枚の絶縁基板１０、２０間のセルギャップを面内方向
で均一になるように規定している。このような状態は、
硬化されたシール材３３によって保持されている。ま
た、シール材３３の内側には液晶３０が封入され、画素
電極１３と対向電極の走査線２２との間に配向膜１５、
２５をはさんで液晶セル３１が形成されている。液晶３
０は、配向膜１５、２５を形成した後のラビング処理に
より所定のツイスト角およびプレチルト角をもって配向
するＴＮ型の液晶である。

【０００７】このような第一および第二の絶縁基板１
０、２０はそれらを多数個取りできる比較的大型の第一
および第二の基板１、２上にそれぞれ構成された後、大
型の基板の状態のままで貼り合わせ、その後分割された
ものである。

【０００８】図４は、第一および第二の基板１、２とし
て例えば３７０ｍｍ×３００ｍｍの大きさの基板が貼り
合わされた状態を示す外観平面図である。縦方向３個、
横方向２個、合計６個の液晶パネル用パターン（前記第
一、第二の絶縁基板１０、２０）がマトリクス状に配置
されている。図４で第一の絶縁基板１０の下側に突き出
した領域１０２は、第一の絶縁基板１０側の信号線１１
の第一の実装端子群１１１に、駆動用ＩＣ１５１を実装
する領域である。また、第二の絶縁基板２０の右側に突
き出した領域２０２は、第二の絶縁基板２０側の走査線
２２の第三の実装端子群２２１に、駆動用ＩＣ２５１を
実装する領域である。そして、第一および第二の絶縁基
板１０、２０はシール材３３で貼り合わされている。

【０００９】前記第一の基板１には、配向膜１５を塗布
した後焼成し、所定方向のラビング処理をしてから、シ
ール材３３を形成する。一方、第二の基板２にも同様
に、配向膜２５を塗布した後焼成し、所定方向のラビン
グ処理を実施する。次に少なくともいずれか一方の基板
上にギャップ材３２を散布し第一、第二の基板１、２を
アライメントしてから貼り合せ、熱や光照射によりシー
ル材３３を硬化させる。

【００１０】その後、短冊の一辺は液晶を注入する辺と
なる様、特定方向に大型絶縁基板を短冊状に切断する
（一次ブレーク工程）。具体的には、第一の基板１のブ
レーク位置はブレーク線１６０、第二の基板２のブレー
ク位置はブレーク線２６０である。次に、注入辺を下方
にセットして真空注入機にて液晶をパネルに注入してか
ら、注入口３４を封止する。

【００１１】図５は、従来の短冊の状態を示す外観平面
図であり、次の第二次のブレークにより、個々のパネル
に切断分離される。具体的には、第一の短冊絶縁基板
１’のブレーク位置はブレーク線１６１、１６２、１６
３、第二の短冊絶縁基板２’のブレーク位置はブレーク
線２６１、２６２、２６３である。注入口３４はモール
ド材３５にて封止される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の液晶表示パネルを製造する方法では、駆動用ＩＣ１
５１、２５１等が実装されるまでの間、液晶３０を配向
させるためのラビング工程や大型の絶縁基板を分割する
第一次、第二次のブレーク工程等において、第一の絶縁
基板１０に静電気が発生しやすく、発生した静電気は、
ＭＩＭダイオード１２を損傷させるという問題点があ
る。このようなＭＩＭダイオード１２の損傷は点欠陥な
どといった表示不良の原因となる。特にダイオード方式
の液晶表示パネルでは、ＭＩＭダイオード１２の絶縁膜
が薄いので、その分静電気によってＭＩＭダイオード１
２が破壊されやすい。

【００１３】本発明は上述した問題点を鑑みてなされた
ものであり、液晶表示パネルにおいて、製造工程中に発
生する静電気から二端子型素子を保護し、点欠陥などと
いった表示不良の発生を防ぐことのできる方法を提案す
ることにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願発明は、第一の電極配線群、及び前記第一の電
極配線群に二端子型素子を介して接続された画素電極群
を有する第一の基板と、前記第一の電極配線群と交差す
る方向であって前記画素電極群と対向するように配置さ
れる第二の電極配線群を有する第二の基板とを、シール
材を介して対向させて配置し、前記第一及び第二の基板
を切断することによって複数の液晶パネルを形成する液
晶表示装置の製造方法において、前記第一の基板には、
前記シール材よりも外側の領域であって前記液晶パネル
が形成される領域に配置された実装端子群と、前記実装
端子群を介して前記液晶パネルが形成される領域の外側
の領域において前記第一の電極配線群の一端を短絡する
第一のダミー電極と、前記液晶パネルが形成される領域
の外側の領域において前記第一の電極配線群の他端を短
絡する第二のダミー電極と、前記液晶パネルが形成され
る領域の外側の領域において複数の前記液晶パネルにお
ける第一及び第二のダミー電極を連結する第三のダミー
電極と、を形成し、且つ前記第二の基板においては、前
記第一の基板における前記第一、第二及び第三のダミー
電極と対向する位置に電極パターンを形成しないことを
特徴とする。

【００１５】本発明によれば、本発明によれば、第一の
基板の第一の電極配線群は、第一、第二及び第三のダミ
ー電極に電気的に接続されるとともに、第一、第二及び
第三のダミー電極と対向する第二の基板の液晶パネルの
シール材よりも外の領域において電極パターンを形成し
ないことにより、切断前の工程で発生しうる静電気によ
る二端子型素子の破壊を防止できるとともに、切断時
に、剥離帯電により第二の基板側表面の電極パターンに
集中した電荷が、対向する第一の基板の第一の電極配線
パターンに侵入するのを防止するため、二端子型素子の
静電気破壊を防止できるという効果を有する。

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【００２１】

【００２２】また、前記二端子型素子はＭＩＭダイオー
ドであることを特徴とする。

【００２３】本発明によれば、静電気に対して、その構
造上影響を受けやすいＭＩＭダイオードを用いた液晶表
示装置を、歩留まりよく製造できる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００２５】１．第一実施形態 図６は、本発明の第一実施形態に係る液晶表示装置用基
板の一短冊の要部を示したものである。その構成を以下
に説明する。

【００２６】第一の絶縁基板１０には、多数の信号線１
１が第一の電極配線群として列方向に形成される。さら
に、信号線１１には、一定間隔で二端子型素子（ＭＩＭ
ダイオード）により接続された画素電極がマトリクス状
に並んでいる。信号線１１の片端は液晶パネルとなる部
分よりも外の領域で短絡され、第一の基板の外周端の第
一のダミー電極１７に電気的に接続されている。一方、
信号線１１の片端の第一の実装端子群１１１は、駆動用
ＩＣがＴＡＢ実装される端子群である。一方、第二の絶
縁基板２０には、前記信号線１１に交差するとともに、
透明な走査線２２が短冊状の対向電極として構成されて
いる。走査線２２の片端は、絶縁分離されもう片端は、
第三の実装端子群２２１として駆動用ＩＣ２５１がＴＡ
Ｂ実装される端子群である。本短冊は液晶パネルが一列
に３個並びシール材３３の注入口３４より液晶が注入さ
れ、モールド材３５により封止されている。

【００２７】大型絶縁基板では、本短冊が２つ並んで配
置されており、第一のダミー電極１７により各信号線１
１が短絡されているため、各信号線１１の電位は同電位
に維持される。したがって、ラビング等による静電気が
入りにくい構造となっている。また、短冊状態において
も、第一のダミー電極１７の一部として短冊を連結短絡
するダミー電極パターン１７１により各信号線１１が短
絡されているため、静電気に対して強い構造となってい
る。

【００２８】次に、二次ブレーク時には、第一の短冊絶
縁基板１’のブレーク位置を示すブレーク線１６１、１
６２、１６３、第二の短冊絶縁基板２’のブレーク位置
を示すブレーク線２６１、２６２、２６３により分割さ
れる。このため、信号線１１は第一のダミー電極１７か
ら分割されるため、静電気に対して弱い構造となる。

【００２９】したがって、二次ブレーク工程の端材分離
のとき信号線１１と対向する第二の絶縁基板上に電極パ
ターンがあるとその電極パターンを介して信号線１１に
電荷が侵入し、ＭＩＭダイオードを破壊するおそれがあ
る。本発明では、これを回避するため、第一の絶縁基板
１０上の第一の電極配線群である信号線１１とその片端
の第一の実装端子群１１１ともう片端の非実装辺側の電
極に対向する第二の絶縁基板２０には電極パターンがな
い構造にしている。

【００３０】また、第二の絶縁基板２０上の走査線２２
とその片端の第三の実装端子群２２１と対向する第一の
絶縁基板１０上に電極パターンがあると、その電極パタ
ーンから走査線２２に電荷が侵入し、電荷が液晶からＭ
ＩＭダイオードを経て信号線１１に逃げていくため、Ｍ
ＩＭダイオードが静電破壊されるおそれがある。本発明
では、これを回避するため、第二の絶縁基板２０上の走
査線２２とその片端の第三の実装端子群２２１ともう片
端の非実装辺側の電極に対向する第一の絶縁基板１０に
は電極パターンがない構造にしている。

【００３１】具体的には、第一の絶縁基板１０上の第一
のダミー電極１７において、短冊を連結短絡するダミー
電極パターン１７１を第二の絶縁基板２０上の走査線２
２の第三の実装端子群２２１ともう片端の非実装辺側の
電極と重畳しない構造としている。

【００３２】以上説明したように、第一実施形態によれ
ば、主にＴＡＢ実装される液晶パネルにおいて、第一の
基板の各信号線１１（第一の電極配線群）は、周辺の第
一のダミー電極１７に電気的に接続されているため、第
二のブレーク工程前のラビング工程等で静電気によるＭ
ＩＭダイオード（二端子型素子）の破壊を防止できる。
また、液晶パネルのシール材の外の領域において、第一
の絶縁基板１０の各信号線１１（第一の電極配線群）、
第一の実装端子群１１１、および第一のダミー電極１７
と対向する第二の絶縁基板２０側には電極パターンがな
いことにより、第二のブレーク時の端材を分離剥離する
とき、剥離帯電により第二の絶縁基板２０側表面の電極
パターンに集中した電荷が、もう一方の第一の絶縁基板
１０の各信号線１１（第一の電極配線群）に侵入するの
を防止するため、ＭＩＭダイオード（二端子型素子）の
静電気破壊を防止するという効果を有する。この結果、
液晶パネルの品質を向上するとともに、歩留まりを低下
させることができ、ひいては液晶パネルの製造コストを
大幅に削減することができる。

【００３３】２．第二実施形態 図７は、本発明の第二実施形態に係る液晶表示装置用基
板の一短冊の要部を示すものである。第２実施形態は、
前記した第１実施形態と構成が類似しているため、図６
と図７の共通の機能を有する部分には、同一の符合を付
してそれらの詳細な説明は省略する。

【００３４】図６と図７の相違点は、第一の絶縁基板１
０上の第一の実装端子群１１１が第一のダミー電極１７
と電気的に短絡されていることである。これは、図６に
示す構成より、二次ブレーク前でさらに静電気に対して
強い構造となっている。二次ブレーク工程の端材分離時
には、ブレーク線１６２が入ると構造・機能的には、図
６と全く同じ構成となるため説明を省略するが、第一の
絶縁基板１０の各信号線１１（第一の電極配線群）と第
一の実装端子群１１１と第一のダミー電極１７と対向す
る第二の絶縁基板２０側には電極パターンがないことが
肝要である。

【００３５】このように第二実施形態によれば、各信号
線１１（第一の電極配線群）の一端に設けられた第一の
実装端子群１１１は、液晶パネル外の領域で短絡され第
一の基板の外周端の第一のダミー電極１７に電気的に接
続されているため、第二のブレーク前のラビング工程等
で静電気によるＭＩＭダイオード（二端子型素子）の破
壊を防止できる。また、液晶パネルのシール材の外の領
域で第一の絶縁基板１０の各信号線１１（第一の電極配
線群）、第一のおよび第二の実装端子群１１１，１１２
および第一のダミー電極１７と対向する第二の絶縁基板
２０側には電極パターンがないことにより、第二のブレ
ーク時の端材を分離剥離するとき、剥離帯電により第二
の絶縁基板２０側表面の電極パターンに集中した電荷
が、もう一方の第一の絶縁基板１０の各信号線１１に侵
入するのを防止することができる。このため、第一実施
形態と同様に、液晶パネルの品質を向上するとともに、
歩留まりを低下させることができ、ひいては液晶パネル
の製造コストを大幅に削減することができるという効果
を奏する。

【００３６】３．第三実施形態 図８は、本発明の第三実施形態に係る液晶表示装置用基
板の一短冊の要部を示したものである。第３実施形態
は、第一の絶縁基板１０上の第一の電極配線群である信
号線１１の片端は液晶パネル外の領域で短絡され、第一
の基板の外周端の第一のダミー電極１７に電気的に接続
されている。一方、信号線１１の片端は第一の実装端子
群１１１となっており、それと並行配置される第二の実
装端子群１１２との間で駆動用ＩＣ１５２がＣＯＧ実装
される。

【００３７】一方、第二の絶縁基板２０には、前記信号
線１１に交差するとともに、透明な走査線２２が短冊状
の対向電極として構成されている。走査線２２の片端
は、絶縁分離されもう片端は、第三の実装端子群２２１
となっており、それと並行配置する第四の実装端子群２
２２との間で駆動用ＩＣ２５２がＣＯＧ（チップ・オン
・グラス）実装される。

【００３８】第１実施形態と同様に、本短冊状態では、
第一のダミー電極１７の一部として短冊を連結短絡する
ダミー電極パターン１７１により信号線１１が短絡され
ているため静電気に強い構造になっている。二次ブレー
ク時には、第一の短冊絶縁基板１’のブレーク位置を示
すブレーク線１６１、１６２、１６３、第二の短冊絶縁
基板２’のブレーク位置を示すブレーク線２６１、２６
２、２６３により分割される。このため、信号線１１は
第一のダミー電極１７から分割されるため、静電気に対
して弱い構造となる。

【００３９】したがって、二次ブレーク工程の端材分離
のとき信号線１１と対向する第二の絶縁基板上に電極パ
ターンがあるとその電極パターンから直接的に第一の実
装端子群１１１に電荷が飛び込むか、または間接的に第
二の実装端子群１１２を介して第一の実装端子群１１１
に電荷が飛び込み、その結果信号線１１に電荷が侵入
し、ＭＩＭダイオードを破壊するおそれがある。本発明
では、これを回避するため、第一の絶縁基板１０上の第
一の電極配線群である信号線１１とその片端の第一の実
装端子群１１１とそれに並行配置する第二の実装端子群
１１２ともう片端の非実装辺側の電極に対向する第二の
絶縁基板２０には電極パターンがない構造にしている。

【００４０】また、第二の絶縁基板２０上の走査線２２
とその片端の第三の実装端子群２２１とそれに並行配置
する第四の実装端子群２２２と対向する第一の絶縁基板
１０上に電極パターンがあると、その電極パターンから
走査線２２に電荷が侵入し、液晶からＭＩＭダイオード
を経て信号線１１に逃げていくため、ＭＩＭダイオード
が静電破壊されるおそれがある。本発明では、これを回
避するため、第二の絶縁基板２０上の走査線２２とその
片端の第三の実装端子群２２１とそれに並行配置する第
四の実装端子群２２２ともう片端の非実装辺側の電極に
対向する第一の絶縁基板には電極パターンがない構造に
している。

【００４１】具体的には、第一の絶縁基板１０上の第一
のダミー電極１７において、短冊を連結短絡するダミー
電極パターン１７１を第二の絶縁基板２０上の走査線２
２の第三の実装端子群２２１とそれに並行配置する第四
の実装端子群２２２ともう片端の非実装辺側の電極と重
畳しない構造としている。

【００４２】以上説明したように第三実施形態によれ
ば、主にＣＯＧ実装される液晶パネルにおいて、第一の
基板の各信号線１１（第一の電極配線群）は周辺の第一
のダミー電極１７に電気的に接続されているため、第二
のブレーク前のラビング工程等で静電気によるＭＩＭダ
イオード（二端子型素子）の破壊を防止できる。また、
液晶パネルのシール材の外の領域で第一の絶縁基板１０
の各信号線１１（第一の電極配線群）と第一、第二の実
装端子群１１１、１１２と第一のダミー電極１７と対向
する第二の絶縁基板２０側には電極パターンがないこと
により、第二のブレーク時の端材を分離剥離するとき、
剥離帯電により第二の絶縁基板２０側表面の電極パター
ンに集中した電荷が、もう一方の第一の絶縁基板１０の
第二の実装端子群１１２を介して第一の電極配線パター
ンに侵入するのを防止するため、ＭＩＭダイオード（二
端子型素子）の静電気破壊を防止するという効果を有す
る。この結果、液晶パネルの品質を向上するとともに、
歩留まりを低下させることができ、ひいては液晶パネル
の製造コストを大幅に削減することができるという効果
を奏する。

【００４３】４．第四実施形態 図９は、本発明の第四実施形態に係る液晶表示装置用基
板の一短冊の要部を示したものである。第４実施形態
は、前記した第３実施形態と構成が類似しているため、
図８と図９の共通の機能を有する部分には、同一の符合
を付してそれらの詳細な説明は省略する。

【００４４】図８と図９の相違点は、第一の絶縁基板１
０上の第二の実装端子群１１２が第一のダミー電極１７
と電気的に短絡されていることである。これは、図８に
示す構成より、二次ブレーク前でさらに静電気に対して
強い構造となっている。二次ブレーク工程の端材分離時
には、ブレーク線１６２が入ると構造・機能的には、図
８と全く同じ構成となるため説明を省略するが、第一の
絶縁基板１０の第一の電極配線群と第一、第二の実装端
子群１１１、１１２と第一のダミー電極１７と対向する
第二の絶縁基板２０側には電極パターンがないことが肝
要である。

【００４５】第四実施形態によれば、各信号線１１（第
一の電極配線群）一端に設けられた第一の実装端子群１
１１に並行配置する第二の実装端子群１１２は、液晶パ
ネル外の領域で短絡され第一の基板の外周端の第一のダ
ミー電極１７に電気的に接続されているため、第二のブ
レーク前のラビング工程等で静電気によるＭＩＭダイオ
ード（二端子型素子）の破壊を防止できる。また、液晶
パネルのシール材の外の領域で第一の絶縁基板１０の各
信号線１１（第一の電極配線群）、第一、第二の実装端
子群１１１，１１２および第一のダミー電極１７と対向
する第二の絶縁基板２０側には電極パターンがないこと
により、第二のブレーク時の端材を分離剥離するとき、
剥離帯電により第二の絶縁基板側表面の電極パターンに
集中した電荷が、もう一方の第一の絶縁基板の第二の実
装端子群を介して第一の電極配線パターンに侵入するの
を防止するため、ＭＩＭダイオード（二端子型素子）の
静電気破壊を防止することができる。この結果、第三実
施形態と同様に、液晶パネルの品質を向上するととも
に、歩留まりを低下させることができ、ひいては液晶パ
ネルの製造コストを大幅に削減することができるという
効果を奏する。

【００４６】なお、上述した各実施形態において、電極
パターンとして、前記ダミー電極１７の他に、ＭＩＭダ
イオード特性を測定できるモニターパターンや、膜厚パ
ターン、寸法パターン、アライメントマークが考えられ
る。当然のことながら、第一の絶縁基板１０側がＴＡＢ
実装で、第二の絶縁基板２０側がＣＯＧ実装の組み合せ
でも良いし、その逆でも同様の効果がある。また、本構
成では、信号線と走査線は構造的に等価であるため、交
換してもかまわない。

【００４７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、第
一の基板の第一の電極配線群は、第１のダミー電極に電
気的に接続されるとともに、第一の電極配線群、第一の
実装端子群、および第一のダミー電極と対向する第二の
基板の液晶パネルのシール材よりも外の領域において電
極パターンを形成しないことにより、切断前の工程で発
生しうる静電気による二端子型素子の破壊を防止できる
とともに、切断時に、剥離帯電により第二の基板側表面
の電極パターンに集中した電荷が、対向する第一の基板
の第一の電極配線パターンに侵入するのを防止するた
め、二端子型素子の静電気破壊を防止でき点欠陥などと
いった表示不良の発生を防ぐことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】二端子型素子方式の液晶表示パネルの概略構成
図である。

【図２】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第一の絶縁基板
上のＭＩＭダイオードの断面図と画素平面図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第一、第二の絶
縁基板を貼り合せた液晶パネルの断面図と第二の絶縁基
板の平面図である。

【図４】第一および第二の基板が貼り合わされた状態を
示す外観平面図である。

【図５】従来の１短冊の状態を示す外観平面図である。

【図６】本発明の第一実施形態に係る液晶表示装置用基
板の一短冊の要部を示す図である。

【図７】本発明の第二実施形態に係る液晶表示装置用基
板の一短冊の要部を示す図である。

【図８】本発明の第三実施形態に係る液晶表示装置用基
板の一短冊の要部を示す図である。

【図９】本発明の第四実施形態に係る液晶表示装置用基
板の一短冊の要部を示す図である。

【符号の説明】

１．第一の基板 ２．第二の基板 １１．信号線 １２．ＭＩＭダイオード １３．画素電極 １５、２５．配向膜 １７．第一のダミー電極 ２１．カラーフィルター ２２．走査線 ２３．透明保護膜 ２４．ブラックマトリクス ３０．液晶 ３２．ギャップ材 ３３．シール材 ３４．注入口 ３５．モールド材 １１１、１１２．第一、第二の実装端子群 １５１、１５２、２５１、２５２．駆動用ＩＣ １６０、２６０．一次ブレーク線 １６１、１６２、１６３、２６１、２６２、２６３．二
次ブレーク線 ２２１、２２２．第三、第四の実装端子群

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−3638（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−289432（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−56129（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−318879（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−313921（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−80370（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−325372（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−260220（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/13 - 1/141

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の電極配線群、及び前記第一の電極
   配線群に二端子型素子を介して接続された画素電極群を
   有する第一の基板と、前記第一の電極配線群と交差する
   方向であって前記画素電極群と対向するように配置され
   る第二の電極配線群を有する第二の基板とを、シール材
   を介して対向させて配置し、前記第一及び第二の基板を
   切断することによって複数の液晶パネルを形成する液晶
   表示装置の製造方法において、 前記第一の基板には、前記シール材よりも外側の領域で
   あって前記液晶パネルが形成される領域に配置された実
   装端子群と、前記実装端子群を介して前記液晶パネルが
   形成される領域の外側の領域において前記第一の電極配
   線群の一端を短絡する第一のダミー電極と、前記液晶パ
   ネルが形成される領域の外側の領域において前記第一の
   電極配線群の他端を短絡する第二のダミー電極と、前記
   液晶パネルが形成される領域の外側の領域において複数
   の前記液晶パネルにおける第一及び第二のダミー電極を
   連結する第三のダミー電極と、を形成し、且つ 前記第二の基板においては、前記第一の基板における前
   記第一、第二及び第三のダミー電極と対向する位置に電
   極パターンを形成しないことを特徴とする液晶表示装置
   の製造方法。
2. 【請求項２】 前記二端子型素子はＭＩＭダイオードで
   あることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の
   製造方法。