JP3523264B2 - 標本ホルダーを有する研磨装置 - Google Patents

標本ホルダーを有する研磨装置

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JP3523264B2
JP3523264B2 JP50707996A JP50707996A JP3523264B2 JP 3523264 B2 JP3523264 B2 JP 3523264B2 JP 50707996 A JP50707996 A JP 50707996A JP 50707996 A JP50707996 A JP 50707996A JP 3523264 B2 JP3523264 B2 JP 3523264B2
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Description

【発明の詳細な説明】 説 明 技術分野 本発明は、標本ホルダーを備え材料の標本を研磨する
装置に関する。それは、特に金属組織学において使用さ
れる。
従来の技術 金属組織学では、材料の標本ないし見本の解析は、一
般に、解析しようと思う標本の完全な準備を必要とす
る。解析されるべき標本を準備するのに一般に使用され
る方法は、 − 標本の一層容易な取扱いを可能にするように材料標
本を樹脂のカプセルで包み、 − カプセルで包まれた標本を成形し、 − ほぼ平坦な標本面を得るようにダイヤモンドカッタ
ーによってカプセルに包まれる標本を切断し、 − その平坦さを改善するように該ほぼ平坦な面を研磨
紙上で研磨し、次に、 − 標本の研磨を終わるように該同一の平坦面をダイヤ
モンド含有液に接触する布上で研磨する ことから成っている。
解析されるべき標本の準備の方法の研磨操作を実施す
るため、ベフラー(BUEHLER)によって提案されるもの
のような研磨装置の使用が一般になされる。幾つかの型
式の研磨装置は、ベフラーによって配布される広告用文
書に記載される。
これ等の商業的に入手可能な研磨装置は、研磨板ない
し研磨テーブルと、研磨ヘッド制御系統と共に標本支持
円板を有する研磨ヘッドとを備えている。該装置では、
樹脂のカプセルに包まれて切断された標本は、各々の場
合に支持円板の穴即ちオリフィス内に設置される。これ
等の標本の各々がその切断面を研磨テーブルに向って方
向づけるような態様で該オリフィス内に設置されること
は、明らかである。
該研磨テーブル上には、種々な型式の研磨紙(例え
ば、180、400、80または1200μmさえも)またはダイヤ
モンド含有液を添加される布が設置されてもよい。従っ
て、各標本の切断面は、該面の平坦さを仕上げる目的で
研磨テーブル上で磨かれる。
該方法は、解析されるべき標本を樹脂によってカプセ
ルに包むことを必要とする欠点を有している。この標本
のカプセル封入は、標本の研磨の際に標本を支持円板の
オリフィス内に維持するために本質的に必要である。
次に、肉眼による観察および顕微鏡による観察は、研
磨された標本に実施可能である。しかしながら、標本の
解析のため、即ち、該材料標本の微細組織の発現のた
め、化学的腐蝕または熱腐蝕のいづれかを実施すること
が必要である。大抵の場合では、化学的腐蝕または熱腐
蝕のいづれが含まれるにしても、一般に使用されるカプ
セル封入用樹脂が高温(熱腐蝕の場合に)または過度に
腐蝕性の媒体(化学的腐蝕の場合に)に耐え得ないた
め、標本を剥離することが必要である。更に、標本をそ
の樹脂から剥離するために最も広く使用される手順は、
樹脂を膨張させて材料標本のみを回収するように、僅か
な加熱を含む。次にのみ、化学的腐蝕または熱腐蝕は、
前記材料の微細組織を明示ないし発現するために実施さ
れてもよい。
更に、放射性物質(例えばプルトニウム)の場合に該
物質を回収する目的で、または上文で説明されたように
化学的腐蝕または熱腐蝕を実施する目的で、標本を収集
することが望まれる場合には、僅かな加熱によって除去
可能である特別な樹脂を使用することが必要である。し
かしながら、放射性物質の標本をカプセルに包むのに使
用される樹脂は、一般に汚染され、従って汚染を除去さ
れるかまたは保管されねばならず、これは、追加の廃棄
物または処理へ導く。
この標本のカプセル封入方法の他の欠点は、該方法が
比較的長い時間と、従って高い費用とを要する、標本を
樹脂によってカプセルに包んだ後に樹脂を固体化し、カ
プセルに包まれる樹脂を切断して、最後にカプセルに包
まれる樹脂を研磨することを含むため、その作業費用に
ある。
発明の説明 本発明の目的は、前述の欠点を回避することである。
この目的のため、本発明は、前もって樹脂のカプセルに
包まれる必要なしに標本を設置可能である材料標本研磨
装置を提案する。該装置は、任意の手当り次第の商業的
に入手可能な支持円板のオリフィス内に装着可能な標本
ホルダーを有している。
特に、本発明は、各々がほぼ平坦な面を有する材料の
標本を研磨する装置に関する。該研磨装置は、少くとも
1つのオリフィスを設けられる支持円板を有する研磨ヘ
ッドと共に、研磨テーブルを備えている。該装置は、研
磨されるべき標本を所定の位置に維持可能なように円板
のオリフィス内に少くとも部分的に収容可能な標本ホル
ダーをも備えることで特徴づけられる。該標本ホルダー
は、 − 標本を保持して位置決めする装置を組込む下側部分
と、円板のオリフィス内の標本の深さの読みを調節する
装置を挿入されるベースを持つ上側部分とを有する中央
本体と, − 該中央本体のまわりに設置され肩を外部に有する摺
動ジャケットとを備え,該肩が、該中央本体のベースの
ものにほぼ等しい外周を有するストップリングと、円板
オリフィスの周囲に対して調節される小さい周囲の心出
しリングとに該ジャケットを細分する。
本発明によると、標本の深さの読みを調節する装置
は、相互に対して規則的に配置され(例えば相互に120
゜に)、その頭が摺動ジャケットのストップリングの背
面に当接する3本のねじを有している。
本発明の特徴によると、標本を保持して位置決めする
装置は、標本をその上に設置する平坦なサポートと,中
央本体に一体の固定ジョーと,固定ジョーに平行に設置
され、所定の位置に標本を維持可能な万力を一緒に形成
する可動ジョーと,可動ジョーを固定ジョーに対して移
動するための少くとも1本の締付けねじとを備えてい
る。
本発明の特徴によると、標本サポートは、標本をその
中に設置する横方向V形ノッチを有し、標本の平坦面
は、ノッチの方向に対して反対の方向へ方向づけられ
る。
本発明の他の特徴によると、標本を保持して位置決め
する装置のジョーの1つは、標本をその中に固定するV
形軸方向ノッチを有し、標本の研磨されるべき平坦面
は、ノッチの方向に対して垂直の方向へ方向づけられ
る。
本発明の実施例によると、標本ホルダーは、サポート
に対して平行に標本の平坦面を設置するように、中央本
体の下側部分のまわりに装着可能なカバーを有してもよ
い。
図面の簡単な説明 第1図は、標本ホルダーを挿入可能である本発明によ
る研磨装置を示す。
第2図は、支持円板のオリフィスに挿入可能な標本ホ
ルダーを概略的に示す。
実施例の詳細な説明 第1図は、本発明による研磨装置を示す。この研磨装
置1は、従来技術におけるように、研究されるべき材料
標本の種々な微細程度の研磨を可能にするように、種々
な型式の研磨紙またはダイヤモンド含有液を添加される
布をそれに設置可能な研磨テーブル3を有している。
また、この研磨装置1は、制御ステーション7によっ
て少くとも部分的に制御される研磨ヘッド5を有してい
る。研磨ヘッド5は、点検測定系統6と、支持円板9と
を有している。支持円板9は、1つまたはそれ以上のオ
リフィス穴即ち11を備えている。これ等のオリフィス11
の4つは、第1図に示される。
本発明によると、標本ホルダー15は、支持円板9のオ
リフィス11の1つへ導入される。特に、標本ホルダー15
は、第2図に関連して詳細に説明される肩によってオリ
フィス11内に設置される。標本ホルダー15がオリフィス
11内に正確に設置されたとき、ねじ系統13は、標本ホル
ダー15を所定の位置に維持する。
第2図は、標本ホルダー15を示す。標本ホルダー15
は、円板オリフィス内の標本の深さの読みを調節する装
置を挿入されるベース19を組込む上側部分17bと共に、
後で説明される標本を位置決めして保持する装置を組込
む下側部分17aを有する中央本体17を備えている。
標本ホルダーは、中央本体17のまわりを摺動する円筒
形ジャケット16をも有している。ジャケット(jacket)
16は、ストップリング16b(上側円筒とも呼ばれる)
と、心出しリング16a(下側円筒とも呼ばれる)とにジ
ャケット16を細分する円形肩16cを外側に備えている。
ストップリング16bは、中央本体のベース19のものにほ
ぼ等しい外周を有している。心出しリング16aは、スト
ップリング16bのものよりも小さい周囲を有し、該周囲
は、前記オリフィスに導入可能なように円板のオリフィ
スの周囲に対して調節される。
標本ホルダー15内に材料標本2を所定の位置に設置す
る装置は、次に説明される。標本2を標本ホルダー15内
に設置するために、後者が向きをぐるりと変えられ(第
2図におけるその表示に比較される)ねばならないこと
は、明らかであり、このとき、下側円筒17aの表面は、
上方に方向づけられる。
第2図では、標本ホルダー15は、それが使用される位
置に、即ち、それが支持円板のオリフィス11に導入され
るときに、示される。しかしながら、本発明の一層良好
な理解のため、説明は、標本ホルダー15が第2図に示さ
れるものの反対の位置にあったように、標本ホルダー15
内の標本2の所定の位置への設置に与えられる。
標本2の標本ホルダー15内の位置決めを保証するた
め、後者は、下側円筒16aの内部に配置される下側部分1
7aを有する中央本体17を備えている。この下側部分17a
は、部分的に平坦なサポート(support)25から成って
いる。サポート25は、サポート25に対して横方向に設置
されるV形ノッチ27を本質的にその中心に有している。
標本2が標本ホルダー15内に設置されるとき、該ノッチ
27は、ノッチ内のその非平坦部分(即ち、研磨されるべ
きでない部分)による横方向への標本2の位置決めを可
能にし、このとき標本2の研磨されるべき平坦面は、標
本ホルダー15の外側に向って方向づけられる。
この標本ホルダー15は、標本2を固定する万力を一緒
に形成する固定ジョー21および可動ジョー23をも有して
いる。従って、標本2がノッチ27内に設置されるとき、
可動ジョー23は、少くとも1本の締付けねじ29によって
締付けられてもよい。第2図の標本ホルダーの斜視図に
より、1本のみの締付けねじ29が示される。有利に、2
本の平行な締付けねじ29が存在する。これ等の締付けね
じ29は、下側円筒17aと、固定ジョー21と、サポート25
とを貫通し、各々が可動ジョー23に作られるねじ山にね
じ込まれる。従って、該締付けねじ29をねじ込みまたは
ねじ戻すことにより、可動ジョーを固定ジョーに向って
または遠く移動し、従って、標本2のまわりに万力を締
付けまたは緩めることが可能である。
更に、標本ホルダー15は、その円周がストップリング
16bのものにほぼ等しいベース19をその上端に有してい
る。中央本体17の上側部分17bを形成するこのベース19
は、ストップリング16bへ結合され、少くとも3本の調
整ねじないし調節ねじ31を支持する。第2図の斜視図に
示される標本ホルダーにより、1本のみのねじ31が第2
図に可視である。第2図に認められるように、ねじ31
は、ベース19を貫通して、ストップリング16bに対して
当接する。標本ホルダー15がオリフィス11内に設置され
るとき、該調節ねじ31は、ベース19とストップリング16
bとの間の空間に作用することにより、円板のオリフィ
ス11内の全体の標本ホルダー15の深さの読みを調節する
のを可能にする。
肩16cは、円板オリフィス内の円筒16aの設置を心出し
するのを可能にし、一方、ねじ31は、下側円筒16aのベ
ース、即ち、標本2の平坦面を研磨テーブルに対して配
置されねばならない高さを調節するのを可能にする。
本発明の好適実施例によると、標本2の平坦さの予め
の設定を実施するために第2図に交差線の形状で示され
るカバー33を使用することが可能である。該カバー33
は、標本ホルダー15内の該標本2の位置決めの直後に、
標本ホルダーが第2図に示されるものに対して反対の方
向にあるときに使用される。特に、標本2がサポート25
のノッチ27内に横方向に設置されたとき、該標本2がジ
ョー21,23の間に締付けられる以前に、下側円筒16a上に
カバー33を設置することが可能である。カバー33の寸法
は、下側円筒16aの輪郭の形状に適合するように該円筒
の輪郭に適応される。カバー33は、締付けねじ29の通過
を可能にするノッチ35をも有している。下側円筒16aへ
の該カバー33の装着は、標本2の平坦面がサポート25に
対して完全に平行であるような態様で標本2が位置決め
されていなければ、該平坦面がサポート25に対して完全
に平行であり、従って、標本ホルダー15の軸線に対して
垂直であるような態様で該平坦面を方向づけることを可
能にする。標本2の平坦面の平坦さが保証されるとき、
標本2を所定の位置に維持するようにジョー23をジョー
21に向って締付けた後にカバー33を除去することが可能
である。次に、標本ホルダー15は、標本2の落下の如何
なる危険もなしにぐるりと回されてもよく、次に、研磨
装置の支持円板のオリフィスに導入されてもよい。
上述の説明では、標本は、長手方向に切断する円柱状
標本であった。しかしながら、この標本ホルダーは、第
2図に示される標本のもの以外の標本形状を調査するこ
とを可能にする。例えば、円柱状標本の基部を調査する
ことが可能である。この場合には、1つのジョーまたは
双方のジョーでさえも、2つのジョーの間の標本を一層
良好に維持するように、軸方向に方向づけられるV形ノ
ッチを有してもよい。
従って、本発明による標本ホルダーは、それが総ての
周知の研磨機の型式に導入可能なため、高い設備費を含
むことなく総ての型式の材料から作られる無作為の寸法
の標本を保持することを可能にする。
該装置が如何なる樹脂カプセル封入をも必要とするこ
となく材料標本を解析することを可能にすることは、明
らかである。従って、該装置の使用は、標本のみが保管
の目的のために回収されるべきであるため、特に、廃棄
物が放射性の性質のものであるとき、廃棄物の量を低減
することを可能にする。
更に、化学的腐蝕または熱腐蝕による解析は、如何な
る樹脂剥離操作をも必要とすることなくその研磨後に直
接に標本に実施されてもよい。該方法の作業時間の節約
を別にして、本発明は、現在使用される方法に比較され
る樹脂、切断ホイール、研磨紙等のような金属組織学的
消耗品における節約を可能にする。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−10750(JP,A) 特開 昭61−182764(JP,A) 実開 平4−97645(JP,U) 実開 昭61−109668(JP,U) 特公 平4−64423(JP,B2) 実公 昭62−34283(JP,Y2) 西独国実用新案公開9010700(DE, A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 1/00 - 1/44 B24B 37/00 - 37/04 JICSTファイル(JOIS)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】研磨テーブル(3)と、少くとも1つのオ
    リフィス(11)を設けられる支持円板(9)を有する研
    磨ヘッド(5)とを具備し、ほぼ平坦な面を各々が有す
    る材料の標本(2)を研磨する装置において、前記円板
    のオリフィス(11)に少くとも部分的に収容可能で前記
    標本を所定の位置に維持する標本ホルダー(15)をさら
    に具備しており、該標本ホルダーが、 該標本を保持して位置決めする装置(21,23,25,27,29)
    を持つ下側部分(17a)、および該円板オリフィス内の
    該標本の深さの読みを調節する装置(31)を挿入される
    ベース(19)を持つ上側部分(17b)を有する中央本体
    (17)と、 該中央本体(17)のまわりに設置され、肩(16c)を外
    部に設けられる摺動ジャケット(16)とを備え、該肩
    が、該中央本体のベースのものにほぼ等しい外周を有す
    るストップリング(16b)と、前記円板オリフィスの周
    囲に対して調節される小さい周囲の心出しリング(16
    a)とに該ジャケットを細分していることを特徴とする
    研磨装置。
  2. 【請求項2】請求の範囲第1項に記載の研磨装置におい
    て、前記標本を保持して位置決めする前記装置が、該標
    本をその上に設置する平坦なサポート(25)と、前記中
    央本体と一体の固定ジョー(21)と、該固定ジョーに対
    して平行に配置されて、該標本を所定の位置に維持可能
    な万力を一緒に形成する可動ジョー(23)と、該可動ジ
    ョーを該固定ジョーに対して移動する少くとも1本の締
    付けねじ(29)とを有することを特徴とする研磨装置。
  3. 【請求項3】請求の範囲第1項または第2項に記載の研
    磨装置において、前記標本の深さの読みを調節する前記
    装置が、相互に対して規則正しく配置されて前記ストッ
    プリングに当接する少くとも3本のねじを有することを
    特徴とする研磨装置。
  4. 【請求項4】請求の範囲第2項に記載の研磨装置におい
    て、前記サポートが、横方向のV形ノッチ(27)を有
    し、前記標本が、該ノッチ内に設置され、その平坦面
    が、該ノッチに対して反対に方向づけられることを特徴
    とする研磨装置。
  5. 【請求項5】請求の範囲第2項または第4項のいづれか
    1つの項に記載の研磨装置において、前記保持して位置
    決めする装置のジョーの少くとも1つが、前記標本をそ
    の中に固定する軸方向のV形ノッチを有し、該標本の平
    坦面が、該ノッチの方向に対して垂直の方向に方向づけ
    られることを特徴とする研磨装置。
  6. 【請求項6】請求の範囲第4項または第5項に記載の研
    磨装置において、前記標本ホルダーが、前記サポートに
    対して平行な前記標本の平坦面の位置決めを保証するた
    めに前記中央本体の下側部分のまわりに装着可能なカバ
    ー(33)を有することを特徴とする研磨装置。
JP50707996A 1994-08-17 1995-08-16 標本ホルダーを有する研磨装置 Expired - Lifetime JP3523264B2 (ja)

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FR94/10079 1994-08-17
FR9410079A FR2723704B1 (fr) 1994-08-17 1994-08-17 Dispositif de polissage avec porte-echantillons
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EP (1) EP0723653B1 (ja)
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CA (1) CA2174442C (ja)
DE (1) DE69528630T2 (ja)
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004354333A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Teruaki Ito 検体仕分けシステム
KR101134416B1 (ko) 2009-12-23 2012-04-09 강원대학교산학협력단 내마모성 및 편리성이 향상된 시편 제조 장치
DE102013003611A1 (de) 2013-03-01 2014-09-04 GM Global Technology Operations LLC (n. d. Gesetzen des Staates Delaware) Vorrichtung zur Zielpräparation
CN103940649B (zh) * 2014-04-03 2016-04-27 北京工业大学 带有预磨厚度控制装置的试样预磨机
CN105299047A (zh) * 2015-11-16 2016-02-03 耒阳新达微科技有限公司 一种新型轴承加工设备
CN106018021B (zh) * 2016-05-16 2018-10-30 安徽理工大学 一种用于不同尺寸岩石试样的制取装置及方法
CN106737085B (zh) * 2016-12-14 2018-09-11 上海奥龙星迪检测设备有限公司 磨抛机
US11397139B2 (en) 2017-02-27 2022-07-26 Leco Corporation Metallographic grinder and components thereof
CN107081669B (zh) * 2017-05-22 2019-05-24 山东鲁发橡塑制品集团有限公司 一种塑胶件抛光装置
FR3070609B1 (fr) * 2017-09-01 2019-09-13 Sncf Mobilites Module de stockage d'une eprouvette micrographique
JP7104527B2 (ja) * 2018-03-02 2022-07-21 三菱重工業株式会社 皮膜のヤング率分布算出方法及び試料ホルダ
US11491611B2 (en) * 2018-08-14 2022-11-08 Illinois Tool Works Inc. Splash guards for grinder/polisher machines and grinder/polisher machines having splash guards
DE102018126749A1 (de) 2018-10-26 2020-04-30 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Probenhaltervorrichtung für eine Schleifeinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer mikroskopisch planen Ebene an einer Probe

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9010700U1 (de) 1990-07-18 1990-09-27 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Haltevorrichtung für Proben, von denen ein Schliff angefertigt werden soll

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3549439A (en) * 1967-09-15 1970-12-22 North American Rockwell Chemical lapping method
US4534536A (en) * 1984-06-08 1985-08-13 Buehler Ltd. Apparatus for mounting samples for polishing
US4600469A (en) * 1984-12-21 1986-07-15 Honeywell Inc. Method for polishing detector material
US5534106A (en) * 1994-07-26 1996-07-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for processing semiconductor wafers

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9010700U1 (de) 1990-07-18 1990-09-27 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Haltevorrichtung für Proben, von denen ein Schliff angefertigt werden soll

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