JP3522850B2 - 電磁シールドルーム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁波の漏洩を防止す
ることが出来る電磁シールドルームに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電磁波をシールドする電磁シールドルー
ムとして、例えば医療用検査装置であるＭＲＩ（超伝導
磁気診断装置）を収容するものがある。この電磁シール
ドルームは、床に複数の銅箔を互いに接合しつつ全面に
わたって敷設し、且つ壁や天井は導電性を有する材料か
らなる複数のパネルを連設して構成されており、電磁シ
ールドルームの外部で発生した電磁波のルーム内への侵
入を阻止し、且つルーム内で発生した電磁波のルーム外
への漏洩を阻止することが可能である。

【０００３】上記電磁シールドルームでは、床に銅箔を
敷設するに当たり、コンクリート面にタールエポキシを
塗布して複数の銅箔を配置し、タールエポキシが乾燥し
た後、銅箔どうしを半田付けし、更にタールエポキシを
塗布してシンダーコンクリートを打設したり、樹脂フィ
ルムを敷いて合板を張りつめた後、該合板上に銅箔を配
置して半田付けし、更に、銅箔の上に合板を張りつめる
ようにするのが一般である。また床に敷設した銅箔と壁
面を接合する場合、銅箔の周縁をパネルに到達するまで
延長し、銅箔どうしの接合と同様に、銅箔とパネルを半
田付けするのが一般である。

【０００４】上記電磁シールドルームの壁や天井は、所
定の寸法を持って形成された複数の金属パネルを連設し
てボルト等の締結部材によって互いに固着することで構
成されるのが一般である。特に、天井は吊りボルトを介
して建物の躯体と接続され、これにより、天井の重量を
躯体によって支持し得るように構成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記電磁シールドルー
ムに於いて、銅箔どうし或いは銅箔とパネルを接合する
際に半田付けによって行っている。然し、この方法で
は、半田付け作業に多くの時間を要し、且つ耐震性能に
ついて特別な考慮がなされていないため、地震発生時に
半田付部分に大きな変動荷重が作用したとき、該半田付
部分が破損する虞があるという問題がある。

【０００６】また、パネルを連設して壁や天井を構成し
た場合、パネルの製造時に設定される許容寸法公差等の
影響によってパネルの接合面に微小な間隙が生じる虞が
あり、この場合に電磁波が漏洩して収容された機器に悪
影響を与える虞があるという問題がある。

【０００７】電磁シールドルームは壁，天井を予め製造
されたパネルを連設して構成するものであるが、パネル
によって構成された住宅建築とは異なり、微小な間隙を
形成することのないように細心の注意を持って組み立て
られる。このため、組み立て易さが軽視される傾向にあ
り、より組立性を向上させた電磁シールドルームの開発
が要求されている。

【０００８】更に、上記電磁シールドルームは、病院や
オフィスビル等のコンクリート床上に設置されるのが一
般であり、防水性について特別な考慮がなされていな
い。このため、設置場所が限定されるという問題があ
る。

【０００９】本発明の目的は、作業性や組立性を向上さ
せて工期の短縮化をはかることが出来る電磁シールドル
ームを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る電磁シールドルームは、複数の銅箔を接
合して床に敷設した電磁シールドルームであって、屈折
可能に形成された多数の突起を有し且つ床の所定位置に
配置された接合部材の上部に床に敷設すべき銅箔の端部
を重ね合わせ、該重ね合わせ部分に突起を刺通すると共
に該突起を屈折させて隣接する銅箔を圧着接合したもの
である。

【００１１】またシールドすべき床の全面にわたってア
スファルト防水下地を形成し、該アスファルト防水下地
に複数のボードを張り付け、前記ボード上に請求項１に
記載した接合部材によって接合した銅箔を敷設し、更
に、前記銅箔の上方に複数のボードを敷設すると共に仕
上げ材を張り付けて構成した床を有するものである。

【００１２】

【作用】上記電磁シールドルームでは、床に銅箔を敷設
する際に、屈折可能に形成された多数の突起を有する接
合部材を用い、該接合部材を床に於ける銅箔の接合部分
に配置し、この接合部材の上方に敷設すべき銅箔の端部
を重ね合わせて突起を刺通し、その後、突起を屈折させ
ることで、重ね合わせた銅箔を圧着接合することが出来
る。例えば、銅箔上に配置されるボードによって接合部
材上に重ね合わせた銅箔を押圧して突起を刺通させ、同
時に該突起を屈折させることが出来る。従って、比較的
容易な一動作で銅箔どうしの重ね部分を接合することが
出来、工期の短縮化をはかることが出来る。

【００１３】また、シールドすべき床の全面にわたって
アスファルト防水下地を形成し、該アスファルト防水下
地に複数のボードを張り付け、前記ボード上に上記接合
部材によって接合した銅箔を敷設し、更に、前記銅箔の
上方に複数のボードを敷設すると共に仕上げ材を張り付
けることによって、電磁シールドルームの床に防水性と
耐震性を付与することが出来る。

【００１４】

【実施例】以下、上記電磁シールドルームの一実施例に
ついて図を用いて説明する。図１は電磁シールドルーム
の構成を説明する模式断面図、図２は接合部材の構成を
説明する斜視図、図３は銅箔を接合する手順を説明する
図、図４は床の構成を説明する模式断面図、図５は床の
他の例を説明する模式断面図、図６は土台部分の構成及
び床に敷設された銅箔と壁パネルの接合構造を説明する
図、図７はパネルの構成を説明する斜視図、図８は接合
面に金属メッシュを取り付けたパネルの要部を説明する
斜視図、図９はジョイント補助部材の構成を説明する斜
視図、図１０は電磁シールドルームの壁及び天井の構成
を示す要部断面図である。

【００１５】先ず、図１により電磁シールドルームの概
略構成について説明する。電磁シールドルームには、防
水性と耐震性を有し且つ接合部材１によって接合した銅
箔２を全面に敷設した床Ａが構成され、略同様な形状を
有するパネルＢを間隙を有することなく連設して壁及び
天井が構成されている。また電磁シールドルームの壁及
び天井には、図示しない出入口や監視窓及び換気口等の
開口部が形成されており、夫々の開口部には開口部の構
造に対応したシールドがなされている。

【００１６】従って、電磁シールドルームは電磁波の侵
入を防止することが可能であり、内部に設置された例え
ばＭＲＩをノイズに影響されることなく良好な状態で作
動させることが可能である。

【００１７】次に、接合部材１の構成と、該部材１によ
って銅箔２を接合する構造について図２、図３により説
明する。接合部材１は上部に配置された２枚の銅箔２を
圧着してこれ等の銅箔２を互いに接合するものであり、
銅箔２を刺通し得るように先端を尖らせた多数の突起１
ａが本体１ｂに対し屈折可能に形成されている。

【００１８】従って、突起１ａによって重ね合わせた２
枚の銅箔２を刺通し、その後、突起１ａを屈折させるこ
とで該突起１ａと本体１ｂによって銅箔２を圧着するこ
とが可能である。接合部材１は、突起１ａと本体１ｂに
よる銅箔２の圧着状態を維持し得るように、薄い銅板，
トタン板，ブリキ板，アルミニウム板等の金属板を用い
ると共に、該金属板をプレス加工して本体１ｂから直立
させた突起１ａを形成することが好ましい。

【００１９】銅箔２は予め設定された寸法を持ったシー
ト状に形成されている。従って、床Ａの面積が大きく、
１枚の銅箔２によって全面をシールドし得ない場合、複
数枚の銅箔２を接合しつつ床Ａに敷設することとなる。
このため、本実施例では、上記の如く構成された接合部
材１によって隣接する銅箔２の端部２ａを圧着させるこ
とで、銅箔２を接合して床Ａのシールドを行っている。

【００２０】即ち、銅箔２の長さ及び幅寸法に対応して
設定された接合位置に接合部材１を突起１ａを上に向け
て配置し、この接合部材１の上部に隣接する２枚の銅箔
２の端部２ａを夫々重ね合わせる。そして図３（ａ）に
示すように、銅箔２を押圧して全ての突起１ａによって
端部２ａを刺通させる。その後、同図（ｂ）に示すよう
に、突起１ａを本体１ｂ側に屈折させて、突起１ａ，本
体１ｂによって２枚の銅箔２を圧着接合することで、隣
接する銅箔２を接合することが可能である。

【００２１】銅箔２を突起１ａによって刺通する場合、
銅箔２の厚さが極めて薄いため、接合部材１上の銅箔２
を比較的小さい力で押圧することで容易に刺通すること
が可能である。また突起１ａも同様に小さい力で屈折さ
せることが可能である。従って、大きな労力を要するこ
となく容易に作業を進行することが可能となる。

【００２２】次に、床Ａの構造の一例について図４によ
り説明する。本実施例に係る床Ａは防水性と耐震性を付
与したものであり、電磁シールドルームを新設する場合
及び既設の床面に設置する場合に採用することが可能で
ある。

【００２３】電磁シールドルームの基礎３の全面に粘着
性アスファルトルーフィング４が敷きこまれ、該粘着性
アスファルトルーフィング４の表面にアスファルトピッ
チが塗布されて防水下地が形成されている。前記防水下
地のアスファルトピッチ塗布面に全面にわたって銅箔２
が接着され、且つ隣接する銅箔２どうしが接合されてい
る。更に、防水下地上に敷設された銅箔２には粘着性ア
スファルトルーフィング４が張り付けられ、これによ
り、銅箔２の防錆，防湿をはかった床Ａが構成されてい
る。

【００２４】上記の如く構成された床Ａでは粘着性アス
ファルトルーフィング４，アスファルトピッチからなる
防水下地によって防水性と耐震性が付与され、基礎３と
の間での防水性をはかると共に地震振動を吸収すること
が可能である。従って、地震時の振動による銅箔２の破
損を防止することが可能となる。

【００２５】次に、床Ａの他例について図５により説明
する。本実施例に係る床Ａは、前述の実施例と同様に防
水性と耐震性を付与したものである。図に於いて、基礎
３には全面にわたって粘着性アスファルトルーフィング
４が敷きこまれ、該粘着性アスファルトルーフィング４
にアスファルトピッチを塗布して防水下地が形成されて
いる。

【００２６】防水下地には合板や無機質ボード等のボー
ド５が接着されており、このボード５によって基礎３或
いは在来の床面の凹凸を馴染ませている。ボード５の表
面には絶縁シート６が敷きこまれ、該絶縁シート６の上
部に複数の銅箔２が接合部材１を介して接合されて敷設
されている。敷設された銅箔２の上部には更に絶縁シー
ト６が敷きこまれており、これにより、銅箔２によるシ
ールドをより完全なものとすると共に防錆、防湿の向上
をはかっている。

【００２７】２枚の絶縁シート６によって銅箔２を上下
方向に挟み、更に上部に位置する絶縁シート６の上部に
ボード５が敷きこまれ、釘等の結合部材７によって銅箔
２の下側に敷きこまれたボード５に結合されている。前
記の如くして銅箔２を床Ａに敷設して上部のボード５に
仕上材８を敷きこむことで、電磁シールドルームの床Ａ
が構成される。

【００２８】上記実施例では、粘着性アスファルトルー
フィング４からなる防水下地の上部に銅箔２を絶縁シー
ト６、ボード５によって挟みこんで敷設することで、防
水性と耐震性を付与した床Ａを構成することが可能であ
る。

【００２９】次に、電磁シールドルームの壁を構成する
パネルＢと床Ａに敷設された銅箔２を接合する構造及び
土台の構造について図６により説明する。図に於いて、
土台１０は、一方のフランジが他方のフランジよりも長
く形成されたチャンネル状の本体１０ａと、両方のフラ
ンジが等しい長さを持って形成されたチャンネル状の嵩
上げ部材１０ｂと、必要に応じて本体１０ａと嵩上げ部
材１０ｂの間に配置されて嵩上げ部材１０ｂのレベルを
調整するスペーサー１０ｃとによって構成されている。

【００３０】床Ａに敷設された銅箔２は、周縁が目的の
床Ａの端部から所定寸法延出されている。そして銅箔２
の延出部２ｂを土台１０の本体１０ａの下側に敷きこん
で外側のフランジに巻き込み、本体１０ａに嵩上げ部材
１０ｂを配置すると共にスペーサー１０ｃを適宜挿入し
つつレベルを調整する。嵩上げ部材１０ｂのレベルを調
整した後、アンカー１１を基礎３に打ち込むことによっ
てスペーサー１０ｃ、本体１０ａ、銅箔２を固定してい
る。

【００３１】上記の如く土台１０の下側に敷きこまれて
固定された銅箔２の延出部２ｂは、本体１０ａの外側フ
ランジに巻き込まれてパネルＢに接合され、リベット或
いはタッピングビス等の固定部材１２によって固定され
ている。このように、銅箔２とパネルＢをリベット等の
固定部材１２によって固定することで、両者の接合が確
実となり、導通不良を起こす虞がない。

【００３２】尚、土台１０及び銅箔２を基礎３に固定す
るアンカー１１は、ボルト本体１１ａの外周にプラスチ
ックスリーブ１１ｂを被覆して構成されており、アンカ
ー１１が基礎３内に配置された鉄筋等の金属に触れた場
合であっても、該金属との導通を防止することが可能で
ある。

【００３３】次に、壁及び天井を構成するパネルＢにつ
いて図７、図８により説明する。パネルＢは、所定の長
さ、幅、厚さを有し、一方の面が開放された箱状に形成
されている。パネルＢの正面１３は壁或いは天井を構成
する面としての機能を有し、幅方向両側の面は隣接する
パネルＢとの接合面１４としての機能を有し、長手方向
両側の面は直交する方向に構成される天井或いは壁との
交差面１５としての機能を有する。

【００３４】パネルＢの接合面１４に沿って長手方向全
長にわたるフランジ１４ａが形成されている。また、接
合面14には所定のピッチで複数のリベット穴16及びクリ
ップ穴17が形成されている。前記リベット穴１６は、電
磁シールドルームを構成する際に連設されたパネルＢを
固定する図示しないリベットを挿通するためのものであ
る。またクリップ穴１７は、図示しない胴縁を係止して
パネルＢの開放面に胴縁を取り付けるものであり、パネ
ルＢの開放面に胴縁を取り付けることにより、正面１４
の裏面と胴縁の間に空間を形成して該空間内に電気配線
やその他の配線等を配置することが可能である。

【００３５】パネルＢの接合面１４には図８に示すよう
に、金属メッシュ１８が設けられている。この金属メッ
シュ１８は、接合面１４の全面を被覆し得るように、接
合面１４の長手方向全長にわたって、且つ幅方向（パネ
ルＢの厚さ方向）を横断して端部が正面１３とフランジ
１４ａに至って設けられている。即ち、金属メッシュ１
８を接合面１４の長さと略等しい長さと幅寸法よりも充
分に大きい幅を持って形成すると共に、パネルＢの正面
13及びフランジ１４ａに両面粘着テープ１９を接着し、
このテープ１９に金属メッシュ１８の端部を接着するこ
とで、金属メッシュ１８はパネルＢの接合面１４に取り
付けられている。

【００３６】パネルＢの接合面１４に上記の如き金属メ
ッシュ１８を設けることで、複数のパネルＢを連設して
電磁シールドルームの壁，天井を構成したとき、パネル
Ｂの間に生じる虞のある間隙を金属メッシュ１８によっ
て充填し、電磁波の漏洩を防止することが可能である。

【００３７】次に、ジョイント補助部材２０の構成につ
いて図９により説明する。このジョイント補助部材２０
は、壁と天井との接続部分に配置され壁を構成する複数
のパネルＢの上端を拘束すると共に室内側に内装用の下
地を形成し、また天井を構成する複数のパネルＢの端部
を拘束すると共に室内側に内装用の下地を形成するもの
である。

【００３８】ジョイント補助部材２０は、パネルＢの端
部と係合する係合部２０ａと、内装用の下地部２０ｂと
を有する長尺状の部材として構成されている。係合部２
０ａは断面がパネルＢの厚さと等しい寸法を持ったコ字
状に形成されている。下地部２０ｂは内装材となる内装
ボード２１（図１０参照）を固着する際に用いられる釘
等の締結部材２２が打ち込み易い面積を持った面２０ｃ
を有する断面コ字状に形成されている。そして下地部２
０ｂは係合部２０ａの一方のフランジの延長上に形成さ
れている。

【００３９】従って、下地部２０ｂを室内側に配置して
係合部２０ａを壁を構成したパネルＢの上端に係止した
とき、ジョイント補助部材２０によって壁の上端を拘束
して室内側に内装用の下地を形成することが可能であ
る。また同様にしてジョイント補助部材２０を天井を構
成したパネルＢの端部に係止したとき、該部材２０によ
って天井の周縁を拘束すると共に室内側に内装用の下地
を形成することが可能である。

【００４０】次に、電磁シールドルームの壁と天井の取
り合い部分の構造、及び天井と躯体の接続構造について
図１０により説明する。電磁シールドルームのコーナー
部では、壁を構成するパネルＢの上端にジョイント補助
部材２０が係止されて連設されたパネルＢを拘束すると
共に室内側に内装用の下地を構成し、天井を構成するパ
ネルＢの端部にジョイント補助部材２０が係止されて連
設されたパネルＢを拘束すると共に室内側に内装用の下
地を構成している。

【００４１】天井部分の所定位置には絶縁材23を有する
梁部材２４が配置されている。この梁部材２４は上方に
２つの係止片２４ａが設けられており、該係止片２４ａ
によって絶縁材２３を係止し得るように構成されてい
る。また下方に２つの載置片２４ｂが設けられており、
該載置片２４ｂによって梁部材２４と隣接して天井を構
成するパネルＢの端部を載置し得るように構成されてい
る。載置片２４ｂの間には補強材２５が設けられてお
り、梁部材２４の強度を向上させて該部材２４に作用す
る天井部分の重量を支持し得るように構成されている。

【００４２】梁部材２４は吊りボルト２６を介して図示
しない建物の躯体に接続され、天井の重量の一部を躯体
に負担させるように構成されている。吊りボルト２６に
は梁部材２４の係止片２４ａに係止された絶縁材２３を
介して重量が伝達される。このとき、吊りボルト２６が
絶縁材２３によって梁部材２４と絶縁されるため、電磁
シールドルームと躯体とが導通することはない。

【００４３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
電磁シールドルームでは、床に敷設された銅箔を接合部
材の突起によって圧着させることで、銅箔を容易に且つ
確実に接合することが出来る。このため、銅箔を接合す
る時間を短縮することが可能となり、全体の工期の短縮
化をはかると共にコストを低減させることが出来る。

【００４４】また、床に敷設された銅箔の延出部を土台
の下側に敷きこんで壁パネルと接合することで床と壁と
の導通を確実にし、且つ両者の接合作業を容易に行うこ
とが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】電磁シールドルームの構成を説明する模式断面
図である。

【図２】接合部材の構成を説明する斜視図である。

【図３】銅箔を接合する手順を説明する図である。

【図４】床の構成を説明する模式断面図である。

【図５】床の他の例を説明する模式断面図である。

【図６】土台部分の構成及び床に敷設された銅箔と壁パ
ネルの接合構造を説明する図である。

【図７】パネルの構成を説明する斜視図である。

【図８】接合面に金属メッシュを取り付けたパネルの要
部を説明する斜視図である。

【図９】ジョイント補助部材の構成を説明する斜視図で
ある。

【図１０】電磁シールドルームの壁及び天井の構成を示
す要部断面図である。

【符号の説明】

Ａ 床 Ｂ パネル １ 接合部材 １ａ 突起 １ｂ 本体 ２ 銅箔 ３ 基礎 ４ 粘着性アスファルトルーフィング ５ ボード ６ 絶縁シート ７ 結合部材 ８ 仕上材 １０ 土台 １０ａ 本体 １０ｂ 嵩上げ部材 １０ｃ スペーサー １１ アンカー １１ｂ プラスチックスペーサー １２ 固定部材 １３ 正面 １４ 接合面 １４ａ フランジ １５ 交差面 １６ リベット穴 １７ クリップ穴 １８ 金属メッシュ １９ 両面粘着テープ ２０ ジョイント補助部材 ２０ａ 係合部 ２０ｂ 下地部 ２１ 内装ボード ２２ 締結部材 ２３ 絶縁材 ２４ 梁部材 ２４ａ 係止片 ２４ｂ 載置片 ２５ 補強材 ２６ 吊りボルト

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−220931（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−202899（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−183288（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−153431（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−46097（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−114999（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−63719（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 9/00 E04H 9/14

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の銅箔を接合して床に敷設した電磁
   シールドルームであって、屈折可能に形成された多数の
   突起を有し且つ床の所定位置に配置された接合部材の上
   部に床に敷設すべき銅箔の端部を重ね合わせ、該重ね合
   わせ部分に突起を刺通すると共に該突起を屈折させて隣
   接する銅箔を圧着接合したことを特徴とした電磁シール
   ドルーム。
2. 【請求項２】シールドすべき床の全面にわたってアスフ
   ァルト防水下地を形成し、該アスファルト防水下地に複
   数のボードを張り付け、前記ボード上に請求項１に記載
   した接合部材によって接合した銅箔を敷設し、更に、前
   記銅箔の上方に複数のボードを敷設すると共に仕上げ材
   を張り付けて構成した床を有することを特徴とした電磁
   シールドルーム。