JP3520424B2 - 磁気記録媒体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は磁気記録媒体に関し、
さらに詳しくは、記録再生時における磁気ヘッドの偏摩
耗を効果的に抑制した磁気記録媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、磁気記録媒体は、磁性粉末、結
合剤樹脂、有機溶剤およびその他の必要成分からなる磁
性塗料を、ポリエステルフィルムなどの基体フィルム上
に塗布、乾燥して、塗布型磁性層を形成するか、あるい
は、強磁性金属またはそれらの合金などの強磁性材を、
真空蒸着、スパッタリング、イオンプレ−ティングなど
の方法により基体フィルム上に被着して、強磁性金属薄
膜層を形成するなどしてつくられている。

【０００３】また、高密度磁気記録用の磁気ヘッドは、
図５および図６に示すように、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト
などの酸化物系磁性材料からなる一対の入り側コア６と
出側コア７とを接合してヘッド本体８を形成し、このヘ
ッド本体８の磁気記録媒体５と摺接する前面にギャップ
９を設けて構成され、飽和磁束密度を高めるため、ギャ
ップ９を形成する入り側コア６と出側コア７の端部に、
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ軽合金、Ｃｏ−Ｎｂ−Ｚｒ系アモルフ
ァス合金等の金属あるいは合金の軟磁性材料からなる数
十ミクロン厚みの膜１０および１１を形成し、さらに記
録を所定のトラック幅で行うため、ガラス等の非磁性材
料による充填部分１２および１３を設けている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
複合材料で構成された高密度磁気記録用の磁気ヘッド
を、表面を平滑にして記録密度を向上させた塗布型磁性
層や、強磁性金属薄膜層と繰り返し摺接させると、コア
本体に比べて摩耗しやすい金属あるいは合金の軟磁性材
料からなる膜１０および１１が先行して摩耗され、入り
側コア６と出側コア７の接合部分に摩耗段差が発生して
いわゆる偏摩耗が生じ、磁気ヘッドのギャップ部分９が
凹状に変形する。

【０００５】その結果、磁気記録媒体の塗布型磁性層や
強磁性金属薄膜層等の磁性層表面と磁気ヘッドのギャッ
プ９との間の間隙が拡大し、スペ−シング損失が大きく
なって記録再生出力の低下が生じ、偏摩耗による入り側
コア６と出側コア７の接合部分の段差がさらに大きくな
ると、付着物によるヘッド目づまりやキズ等が発生す
る。

【０００６】また、このような偏摩耗は、ガラス等非磁
性材料の充填部分１２および１３と入り側コア６と出側
コア７の接合部分との間でも同様な理由で発生して、ス
ペ−シング損失が大きくなったり、付着物によるヘッド
目づまりやキズ等が発生することもあり、このような偏
摩耗を少なくするため磁気ヘッドの改良が試みられてい
る（特開平１−１０２７１３）ものの、未だ偏摩耗を充
分に抑制することができない。

【０００７】この発明は、かかる問題を克服するためな
されたもので、磁性層表面の性状の改善によって、記録
再生時における磁気ヘッドの偏摩耗を効果的に抑制する
ことを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、基体フィル
ム上に、３次元表面粗さＲａが５ｎｍ以下の少なくとも
１層の磁性層を設け、この磁性層の表面に、深さがこの
磁性層の３次元表面粗さＲａの 5.5倍以上で、深さ中央
部の断面積が 0.8μｍ² 以上の凹所を、磁性層表面１ｍ
ｍ² あたり１０〜２０００個設けて、凹所の深さ中央部
の断面積の平均値を１２５μｍ² 以下にすることによっ
て、記録再生時における磁気ヘッドの偏摩耗を効果的に
抑制することができるようにしたものである。

【０００９】また、このような凹所を設けた磁性層と基
体フィルムとの間に非磁性層を設けたり、凹所を設けた
磁性層表面に潤滑剤を被着させたりすることによって、
記録再生時における磁気ヘッドの偏摩耗をさらに効果的
に抑制することができるようにしたものである。

【００１０】以下、この発明の磁気記録媒体の磁性層を
模式図で示した図１を参照しながら説明する。図１にお
いて、１は３次元形状の磁性層表面を図示したものであ
り、２はこの磁性層表面１の平均面であって、３は磁性
層表面１に設けられた凹所である。

【００１１】この発明において、磁性層表面１の３次元
表面粗さＲａは５ｎｍ以下にするのが好ましく、また凹
所３は、深さＨをこの磁性層表面１の３次元表面粗さＲ
ａの5.5倍以上とし、深さ中央部の平均面２に並行な断
面の断面積Ｓを 0.8μｍ² 以上にして、磁性層表面１ｍ
ｍ² あたり１０〜２０００個設け、その断面積Ｓの平均
値が１２５μｍ² 以下となるようにするのが好ましく、
このような凹所３が磁性層表面１に形成されると、記録
再生時に磁性層表面１と摺接する際に生じる磁気ヘッド
の摩耗粉がこの凹所３に捕捉される。

【００１２】従って、磁気ヘッドの摩耗粉が摺接面で研
磨剤のように働いて、耐摩耗性の低い部分が選択的に削
りとられることもなく、磁気ヘッドの入り側コアと出側
コアの接合部分に摩耗段差が発生するいわゆる偏摩耗が
効果的に抑制されて、スペ−シング損失が小さくなり、
記録再生出力が良好な磁気記録媒体が得られる。また、
磁気ヘッドの摩耗粉が付着したりしてヘッド目づまりや
キズ等が発生することもない。

【００１３】これに対し、磁性層表面１の３次元表面粗
さＲａが５ｎｍを超えると、粗面化による研磨性が増大
して凹所３の効果が減少し、また凹所３の深さＨが磁性
層表面１の３次元表面粗さＲａの 5.5倍未満であった
り、凹所３の中央部の平均面２に並行な断面の断面積Ｓ
が 0.8μｍ² より小さかったりすると、偏摩耗の抑制効
果が少なくなって所期の効果が得られない。

【００１４】さらに、このような凹所３は磁性層表面１
の面積１ｍｍ² あたり１０個未満では偏摩耗の抑制効果
が激減して所期の効果が得られず、２０００個を超えた
り、その深さ中央部の断面積Ｓの平均値が１２５μｍ²
を越えたりすると、磁性層面の荒れが無視できず、研磨
性が増して偏摩耗がむしろ増加傾向となり好ましくな
い。

【００１５】このような凹所３の形成は、所定の凹凸面
を塗布層でもって形成した転写フィルムを用いて、磁性
層の表面にエンボス加工を施すなどの方法で形成され、
このエンボス加工は、図２に示すように、転写フィルム
４の凹凸面と磁気記録媒体５の磁性層面とが互いに接す
るように重ねて巻き取り、巻き取った状態で所定時間加
熱処理して行われる。また、この他、凹所３は、カレン
ダ−で磁性層の表面に直接エンボス加工を施したり、バ
ックコ−ト層の凹凸を利用するなど、種々の方法で形成
される。

【００１６】また、磁性層の形成は、塗布型磁性層の場
合、磁性粉末を、結合剤樹脂、有機溶剤およびその他の
必要成分とともに混合分散して磁性塗料を調製し、この
磁性塗料を基体フィルム上に塗布、乾燥して形成され
る。

【００１７】ここで、使用される磁性粉末としては、γ
−Ｆｅ₂ Ｏ₃ 粉末、Ｆｅ₃ Ｏ₄ 粉末、γ−Ｆｅ₂ Ｏ₃ 粉
末とＦｅ₃ Ｏ₄ 粉末の中間酸化物粉末、Ｃｏ含有Ｆｅ₃
Ｏ₄粉末、ＣｒＯ₂ 粉末、バリウムフェライト粉末、ス
トロンチウムフェライト粉末およびＦｅ粉末、Ｃｏ粉
末、Ｆｅ−Ｎｉ粉末などの金属粉末がいずれも好適なも
のとして使用される。

【００１８】また、結合剤樹脂としては、塩化ビニル−
酢酸ビニル系共重合体、ポリビニルブチラ−ル系樹脂、
繊維素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹
脂、イソシアネ−ト化合物など、従来、磁気記録媒体に
一般に使用されるているものがいずれも使用される。

【００１９】さらに、有機溶剤としては、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ジメチルホルムアミド、ジオキサ
ン、テトラヒドロフランなど、一般に磁気記録媒体に使
用される有機溶剤が単独または混合して用いられる。

【００２０】なお、磁性塗料中には、分散剤、研磨剤、
潤滑剤、帯電防止剤など、一般に磁性塗料中に添加され
るものが、いずれも必要に応じて添加使用される。

【００２１】また、磁性層が強磁性金属薄膜層の場合
は、強磁性材を、真空蒸着、イオンプレ−ティング、ス
パッタリング、メッキ等の手段によって基体フィルム上
に被着するなどの方法で形成される。

【００２２】このような強磁性金属薄膜層を真空蒸着等
によって形成する場合、使用される磁性材料としては、
Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−
Ｐ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏなど、一
般に、強磁性金属薄膜層を形成するとき使用される強磁
性材がいずれも使用され、これらの強磁性材で形成され
る強磁性金属薄膜層は、厚さを0.03〜１μｍの範囲内に
するのが好ましい。

【００２３】なお、磁性層は多層に形成してもよく、塗
布型磁性層同士あるいは強磁性金属薄膜層同士を積層す
る他、塗布型磁性層と強磁性金属薄膜層とを、たとえ
ば、塗布型磁性層上に強磁性金属薄膜層を積層形成する
などの方法で、多層に積層形成してもよい。

【００２４】このような凹所３を有する磁性層と基体フ
ィルムとの間には、さらに非磁性層を形成してもよく、
この場合、非磁性層中に含有される潤滑剤が凹所３を介
して、効率よくかつ安定的に継続して、磁気ヘッドと磁
性層表面１との摺接部分に供給され、磁性層表面１の摩
擦係数が充分に低減されて、偏摩耗が一段と抑制され
る。

【００２５】このような非磁性層は、結合剤樹脂、有機
溶剤およびその他の必要成分とともに混合分散して非磁
性塗料を調製し、この非磁性塗料を基体フィルム上に１
層あるいは多層に塗布し、乾燥して形成され、結合剤樹
脂および有機溶剤は、前記の塗布型磁性層の形成に使用
したものと同じものが、いずれも好適に使用される。

【００２６】また、非磁性層に使用される潤滑剤として
は、炭化水素系潤滑剤、脂肪族化合物、フッ素系潤滑
剤、シリコ−ン系潤滑剤など、従来から一般的に使用さ
れているものがいずれも好適に使用される。

【００２７】ここで、炭化水素系潤滑剤としては、たと
えば、流動パラフィン、スクアラン、ワックス等が挙げ
られ、脂肪族化合物としては、たとえば、ラウリン酸、
ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸等の脂肪
酸、ステアリン酸−ｎ−ブチル等が好適なものとして挙
げられる。

【００２８】また、フッ素系潤滑剤としては、たとえ
ば、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレ
ン、トリクロロフルオロエチレン、パ−フルオロポリエ
−テル、パ−フルオロアルキルポリエ−テル等が挙げら
れ、シリコ−ン系潤滑剤としては、たとえば、シリコ−
ンオイル、変性シリコ−ンオイル等が挙げられる。

【００２９】さらに、凹所３を有する磁性層表面１には
潤滑剤を被着してもよく、磁性層表面１に潤滑剤を被着
すると、凹所３が潤滑剤の溜りとなり、この凹所３から
磁気ヘッドと磁性層表面１との摺接部分に潤滑剤が効果
的に補給されて、磁性層表面１の摩擦係数が充分に低減
され、偏摩耗が一段と抑制される。

【００３０】このような潤滑剤の被着は、潤滑剤溶液を
凹所３を有する磁性層表面１に塗布または噴霧するか、
あるいは潤滑剤溶液中に磁性層表面１を浸漬して行わ
れ、この他、基体フィルムの裏面にバックコ−ト層を設
けた場合は、バックコ−ト層中に潤滑剤を含有させて磁
性層上に転移させる方法でも行われる。

【００３１】このように凹所３を有する磁性層表面１に
被着する潤滑剤としては、前記非磁性層中に使用される
潤滑剤と同じものが使用され、一般に磁気記録媒体に使
用されている潤滑剤がいずれも使用される。

【００３２】また、基体フィルムの裏面には、必要に応
じてバックコ−ト層が形成され、このバックコ−ト層
は、カ−ボンブラック、炭酸カルシウムなどの非磁性粉
末を、結合剤樹脂、有機溶剤およびその他の必要成分と
ともに混合分散してバックコ−ト層用塗料を調製し、こ
のバックコ−ト層用塗料を表面に磁性層を形成した基体
フィルムの裏面に塗布し、乾燥して形成される。

【００３３】ここで、バックコ−ト層の形成に使用され
る結合剤樹脂および有機溶剤は、前記の塗布型磁性層の
形成に使用したものと同じものが、いずれも好適に使用
され、必要に応じて、分散剤、潤滑剤なども添加使用さ
れる。

【００３４】基体フィルムとしては、ポリエステル類、
ポリオレフィン類、セルロ−ス誘導体、ビニル系樹脂、
ポリイミド類、ポリアミド類、ポリカ−ボネ−ト類など
のプラスチック製フィルム、さらにアルミニウム合金、
チタン合金等からなる金属フィルムなどがいずれも好適
なものとして使用される。

【００３５】

【実施例】次に、この発明の実施例について説明する。 実施例１ ニトロセルロ−ス 10 重量部 ニッポラン２３０１（日本ポリウレタン工業社製；ポリウレ 7 〃 タン樹脂 ミリスチン酸 4 〃 ステアリン酸−ｎ−ブチル 2 〃 カ−ボンブラック（東海カ−ボン社製、シ−スト５Ｈ、粒径 1 〃 ２０ｍμｍ） ベンガラ（粒径 0.8μｍ） 3 〃 シクロヘキサノン 125 〃 トルエン 125 〃 上記組成物をボ−ルミル中で９６時間混合分散した後、
さらに、三官能性ポリイソシアネ−ト化合物６重量部を
加え、撹拌して非磁性塗料を調製した。

【００３６】また、 強磁性金属粉末（保磁力１６００エルステッド、飽和磁化量 100 重量部 １２０ｅｍｕ／ｇ、長軸径0.18μｍ、軸比１０） 水酸基含有塩化ビニル系樹脂 10 〃 熱可塑性ポリウレタン樹脂 7 〃 アルミナ（粒径 0.2μｍ） 2 〃 シクロヘキサノン 125 〃 トルエン 125 〃 の組成物をボ−ルミル中で９６時間混合分散した後、さ
らに、三官能性ポリイソシアネ−ト化合物５重量部を加
え、撹拌して磁性塗料を調製した。

【００３７】次いで、厚さ１０μｍの二軸配向ポリエチ
レンテレフタレ−トフィルムの中心線平均粗さＲａが
3.5ｎｍの表面に、得られた非磁性塗料を乾燥後の厚さ
が２μｍとなるように塗布し、さらにその上に得られた
磁性塗料を乾燥後の厚さが0.13μｍとなるよう塗布し、
乾燥した。

【００３８】しかる後、メタルロ−ル−メタルロ−ル構
成のカレンダを用い、メタルロ−ルの温度１１０℃、線
圧３００ｋｇ／ｃｍの条件下で、カレンダ処理を行っ
た。

【００３９】次ぎに、下記のバックコ−ト層組成物をボ
−ルミル中で９６時間混合分散した後、さらに、三官能
性ポリイソシアネ−ト化合物１５重量部を加え、撹拌し
てバックコ−ト層用塗料を調製した。

【００４０】そして、このバックコ−ト層用塗料を、前
記の表面に非磁性層および磁性層を積層形成した二軸配
向ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの裏面に、乾燥
後の厚さが 1.0μｍとなるように塗布、乾燥してバック
コ−ト層を形成し、磁気記録媒体原反を作製した。

【００４１】 バックコ−ト層組成物 カ−ボンブラック（東海カ−ボン社製、シ−スト５Ｈ、粒径 60 〃 ２０ｍμｍ） ベンガラ（粒径 0.8μｍ） 2.5 〃 炭酸カルシウム（粒径0.05μｍ） 30 〃 熱可塑性ポリウレタン樹脂 45 〃 ニトロセルロ−ス 40 〃 シクロヘキサノン 330 〃 トルエン 330 〃

【００４２】一方、下記表１で示されるアルミナおよび
ベンガラを含む下記の転写フィルム塗布層組成物をボ−
ルミル中で９６時間混合分散した後、さらに、三官能性
ポリイソシアネ−ト化合物１５重量部を加え、撹拌して
塗布層用塗料を調製した。

【００４３】そして、この塗布層用塗料を厚さ３５μｍ
の二軸配向ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの表面
に、乾燥厚が下記表１で示される塗膜厚となるように塗
布し、乾燥後した後、カレンダ処理を行い、各種のエン
ボス面を有する下記表１に示すＮo.１〜Ｎo.９の転写フ
ィルムを作製した。

【００４４】 転写フィルム塗布層組成物 ベンガラ（粒径 0.3μｍ） 表１に示す重量部 アルミナ（粒径は表１に示す） 表１に示す 〃 水酸基含有塩化ビニル系樹脂 10 〃 熱可塑性ポリウレタン樹脂 7 〃 シクロヘキサノン 125 〃 トルエン 125 〃

【００４５】

【００４６】次いで、得られた磁気記録媒体原反と、フ
ィルムＮo.１の転写フィルムとを、図２に示すように、
磁気記録媒体原反５の磁性面と転写フィルム４の凹凸面
とが互いに接するように重ねて巻き取り、巻き取った状
態で、５０℃の雰囲気中に２４０時間放置し熱処理し
て、エンボス加工を行い、磁性層の表面に凹所を形成し
た。

【００４７】しかる後、エンボス加工した後の磁気記録
媒体原反５を、転写フィルム４から分離して巻き出し、
８ｍｍ幅に裁断して磁気テ−プを作製した。

【００４８】実施例２ 実施例１における磁性層の形成において、カレンダ−処
理条件を、メタルロ−ルの温度１１０℃、線圧３００ｋ
ｇ／ｃｍから、メタルロ−ルの温度９０℃、線圧２５０
ｋｇ／ｃｍに変更した以外は、実施例１と同様にして磁
性層を形成し、磁気テ−プを作製した。

【００４９】実施例３ 実施例１におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.５の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００５０】実施例４ 実施例１におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.６の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００５１】実施例５ 実施例１におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.７の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００５２】実施例６ 実施例１における磁気記録媒体原反の作製において、厚
さが１０μｍで中心線平均粗さＲａが 3.5ｎｍの二軸配
向ポリエチレンテレフタレ−トフィルムに代えて、厚さ
が１０μｍで中心線平均粗さＲａが 5.1ｎｍの二軸配向
ポリエチレンテレフタレ−トフィルムを使用し、非磁性
層の形成を省いて、磁性層の乾燥後の厚さを0.13μｍか
ら 2.5μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして磁
気記録媒体原反の作製し、磁気テ−プを作製した。

【００５３】実施例７ 実施例６における磁性層の形成において、カレンダ−処
理条件を、メタルロ−ルの温度１１０℃、線圧３００ｋ
ｇ／ｃｍから、メタルロ−ルの温度９０℃、線圧２５０
ｋｇ／ｃｍに変更した以外は、実施例６と同様にして磁
性層を形成し、磁気テ−プを作製した。

【００５４】実施例８ 実施例６におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.５の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例６と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００５５】実施例９ 実施例６におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.６の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例６と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００５６】実施例１０ 実施例６におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.７の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例６と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００５７】実施例１１ 厚さが１０μｍで表面粗さが中心線平均粗さＲａで 0.8
ｎｍの二軸配向ポリエチレンテレフタレ−トフィルムを
高周波スパッタリング装置に装填し、コバルト−クロム
合金（重量比８：２）を高周波スパッタリングして、二
軸配向ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの表面に、
厚さが 0.2μｍで表面粗さが中心線平均粗さＲａで 0.9
ｎｍのコバルト−クロム合金からなる強磁性金属薄膜層
を形成した。

【００５８】次いで、強磁性金属薄膜層を形成した二軸
配向ポリエチレンテレフタレ−トフィルムの裏面に、実
施例１と同様にしてバックコ−ト層を形成し、磁気記録
媒体原反を作製した。

【００５９】次ぎに、得られた磁気記録媒体原反を実施
例１と同様にしてエンボス加工して強磁性金属薄膜層の
表面に凹所を形成した。この磁気記録媒体原反をフッ素
化オイル（イ−・アイ・デュポン社製；クライトック
ス）の 0.2％フレオン溶液中に浸漬し、乾燥して強磁性
金属薄膜層上にフッ素化オイルを被着した。しかる後、
磁気記録媒体原反を８ｍｍ幅に裁断して磁気テ−プを作
製した。

【００６０】実施例１２ 実施例１１におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.５の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１１と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００６１】実施例１３ 実施例１１におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.６の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１１と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００６２】実施例１４ 実施例１１におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.７の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１１と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００６３】実施例１５ 実施例１１における磁気記録媒体原反の作製において、
フッ素化オイルの被着処理を省いた以外は、実施例１１
と同様にして磁気記録媒体原反を作製し、磁気テ−プを
作製した。

【００６４】実施例１６ 実施例１５におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.５の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００６５】実施例１７ 実施例１５におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.６の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００６６】実施例１８ 実施例１５におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.７の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００６７】比較例１ 実施例１におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.２の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００６８】比較例２ 実施例１におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.３の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００６９】比較例３ 実施例１におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.４の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７０】比較例４ 実施例１におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.８の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７１】比較例５ 実施例１におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.９の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７２】比較例６ 実施例６におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.２の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例６と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７３】比較例７ 実施例６におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.３の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例６と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７４】比較例８ 実施例６におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.４の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例６と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７５】比較例９ 実施例６におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.８の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例６と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７６】比較例１０ 実施例６におけるエンボス加工において、フィルムＮo.
１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.９の転写フィ
ルムを使用した以外は、実施例６と同様にしてエンボス
加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７７】比較例１１ 実施例１における磁性層の形成において、カレンダ−処
理条件を、メタルロ−ル−メタルロ−ルからメタルロ−
ル−弾性体ロ−ルに変更し、メタルロ−ルの温度１１０
℃と線圧３００ｋｇ／ｃｍを、メタルロ−ルの温度７０
℃、線圧２００ｋｇ／ｃｍに変更した以外は、実施例１
と同様にして磁性層を形成し、磁気テ−プを作製した。

【００７８】比較例１２ 実施例１１におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.２の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１１と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００７９】比較例１３ 実施例１１におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.３の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１１と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８０】比較例１４ 実施例１１におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.４の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１１と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８１】比較例１５ 実施例１１におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.８の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１１と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８２】比較例１６ 実施例１１におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.９の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１１と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８３】比較例１７ 実施例１５における強磁性金属薄膜層の形成において、
厚さが１０μｍで表面粗さが中心線平均粗さＲａで 0.8
ｎｍの二軸配向ポリエチレンテレフタレ−トフィルムに
代えて、厚さが１０μｍで表面粗さが中心線平均粗さＲ
ａで 5.1ｎｍの二軸配向ポリエチレンテレフタレ−トフ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてコバ
ルト−クロム合金からなる強磁性金属薄膜層を形成し、
磁気テ−プを作製した。

【００８４】比較例１８ 実施例１５におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.２の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８５】比較例１９ 実施例１５におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.３の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８６】比較例２０ 実施例１５におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.４の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８７】比較例２１ 実施例１５におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.８の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８８】比較例２２ 実施例１５におけるエンボス加工において、フィルムＮ
o.１の転写フィルムに代えて、フィルムＮo.９の転写フ
ィルムを使用した以外は、実施例１５と同様にしてエン
ボス加工を行い、磁気テ−プを作製した。

【００８９】各実施例および比較例で得られた磁気テ−
プについて、磁性層の３次元形状を下記の方法で測定
し、３次元表面粗さＲａ、凹所の深さＨ、凹所中央部の
断面積Ｓ、磁性層表面の面積１ｍｍ² あたりの凹所の個
数Ｎを求めた。また、得られた磁気テ−プを使用したと
きの磁気ヘッドの偏摩耗を下記の方法で測定した。

【００９０】＜磁性層の３次元形状＞米国特許ＵＳ４６
３９１３９による光干渉式３次元表面形状測定装置Ｈｉ
−ＲｅｓＴＯＰＯ（米国ＷＹＫＯ社製）に、ＶＬＸ１０
０対物ヘッド（米国ＷＹＫＯ社製）を取りつけ、磁性層
表面７０μｍ角の範囲を空間サンプリング間隔 0.068μ
ｍで形状測定を行い、得られた形状デ−タに、下記の傾
斜補正、球面補正および円筒面補正を行って、磁性層の
３次元形状を測定した。ここで、各補正を行った後の３
次元形状で高さが０に相当する平面を平均面と呼ぶ。

【００９１】傾斜補正 各座標における３次元デ−タとの高さ方向の偏差の２乗
平方根が最小となるよな平面を算出した後、３次元デ−
タの高さから平面の高さを除算する。

【００９２】球面補正 傾斜補正後の各座標における３次元形状デ−タとの高さ
方向の偏差の２乗平方根が最小となるような球面を算出
した後、３次元デ−タの高さから球面の高さを除算す
る。

【００９３】円筒面補正 球面補正後の各座標における３次元形状デ−タとの高さ
方向の偏差の２乗平方根が最小となるような平均面に並
行な中心軸を持つ円筒面を算出した後、３次元デ−タの
高さから円筒面の高さを除算する。

【００９４】＜磁性層の３次元表面粗さＲａ＞磁性層表
面の３次元形状の高さの相加平均値を求め、次ぎに高さ
全ポイントと相加平均値との平均偏差を計算して、中心
面平均粗さＲａを求めた。

【００９５】＜凹所の深さＨ＞実施例例１〜１８、比較
例３〜５，８〜１１，１４〜１７，２０〜２２で得られ
た磁気テ−プについては、磁性層表面の３次元形状か
ら、図１に示した平均面２からの凹所の深さを求め、こ
の深さが磁性層の３次元表面粗さＲａの 5.5倍以上で、
凹所中央部の断面積が 0.8μｍ² 以上の凹所の深さの総
和を、深さが磁性層の３次元表面粗さＲａの 5.5倍以上
で、凹所中央部の断面積が 0.8μｍ² 以上の凹所の数で
割って平均値として表した。

【００９６】なお、比較例１，６，１２，１８で得られ
た磁気テ−プについては、深さが磁性層の３次元表面粗
さＲａの４倍以上 5.5倍未満で、凹所中央部の断面積が
0.8μｍ² 以上の凹所の深さの総和を、深さが磁性層の
３次元表面粗さＲａの４倍以上 5.5倍未満で、凹所中央
部の断面積が 0.8μｍ² 以上の凹所の数で割って平均値
として表した。

【００９７】また、比較例２，７，１３，１９で得られ
た磁気テ−プについては、深さが磁性層の３次元表面粗
さＲａの 5.5倍以上で、凹所中央部の断面積が 0.1μｍ
² 以上 0.8μｍ² 未満の凹所の深さの総和を、深さが磁
性層の３次元表面粗さＲａの5.5倍以上で、凹所中央部
の断面積が 0.1μｍ² 以上 0.8μｍ² 未満の凹所の数で
割って平均値として表した。

【００９８】＜凹所中央部の断面積Ｓ＞実施例例１〜１
８、比較例３〜５，８〜１１，１４〜１７，２０〜２２
で得られた磁気テ−プについては、磁性層表面の３次元
形状から、図１に示した凹所の中央部における平均面２
と平行な断面の断面積を求め、深さが磁性層の３次元表
面粗さＲａの 5.5倍以上で、凹所中央部の断面積が 0.8
μｍ² 以上の凹所の断面積の総和を、深さが磁性層の３
次元表面粗さＲａの 5.5倍以上で、凹所中央部の断面積
が 0.8μｍ² 以上の凹所の数で割って平均値として表し
た。

【００９９】なお、比較例１，６，１２，１８で得られ
た磁気テ−プについては、深さが磁性層の３次元表面粗
さＲａの４倍以上 5.5倍未満で、凹所中央部の断面積が
0.8μｍ² 以上の凹所の断面積の総和を、深さが磁性層
の３次元表面粗さＲａの４倍以上 5.5倍未満で、凹所中
央部の断面積が 0.8μｍ² 以上の凹所の数で割って平均
値として表した。

【０１００】また、比較例２，７，１３，１９で得られ
た磁気テ−プについては、深さが磁性層の３次元表面粗
さＲａの 5.5倍以上で、凹所中央部の断面積が 0.1μｍ
² 以上 0.8μｍ² 未満の凹所の断面積の総和を、深さが
磁性層の３次元表面粗さＲａの 5.5倍以上で、凹所中央
部の断面積が 0.1μｍ² 以上 0.8μｍ² 未満の凹所の数
で割って平均値として表した。

【０１０１】＜凹所の個数Ｎ＞実施例例１〜１８、比較
例３〜５，８〜１１，１４〜１７，２０〜２２で得られ
た磁気テ−プについては、磁性層表面の３次元形状か
ら、７０μｍ角の面内における深さが磁性層の３次元表
面粗さＲａの 5.5倍以上で、凹所中央部の断面積が 0.8
μｍ以上の凹所の個数を計数し、続けて磁性層の異なる
場所３１箇所について同様に凹所の個数を求め、計３２
回の計数結果の総和を6.38倍することにより、１ｍｍ²
あたりの凹所の個数を求めた。

【０１０２】なお、比較例１，６，１２，１８で得られ
た磁気テ−プについては、深さが磁性層の３次元表面粗
さＲａの４倍以上 5.5倍未満で、凹所中央部の断面積が
0.8μｍ² 以上の凹所の個数を計数し、続けて磁性層の
異なる場所３１箇所について同様に凹所の個数を求め、
計３２回の計数結果の総和を6.38倍することにより、１
ｍｍ² あたりの凹所の個数を求めた。

【０１０３】また、比較例２，７，１３，１９で得られ
た磁気テ−プについては、深さが磁性層の３次元表面粗
さＲａの 5.5倍以上で、凹所中央部の断面積が 0.1μｍ
² 以上 0.8μｍ² 未満の凹所の個数を計数し、続けて磁
性層の異なる場所３１箇所について同様に凹所の個数を
求め、計３２回の計数結果の総和を6.38倍することによ
り、１ｍｍ² あたりの凹所の個数を求めた。

【０１０４】＜磁気ヘッドの偏摩耗＞得られた磁気テ−
プを８ミリビデオ用カセットに巻き込んでＴ−１２０
（２時間用）カセットテ−プを製作し、ＳＯＮＹ社製Ｈ
ｉ８ＶＴＲ・ＥＶ−Ｓ９００に装着して、連続して１０
０時間繰り返し走行させた後、磁気ヘッドを取外し、白
金コ−ティングした摺接面の３次元形状測定結果から、
コア本体と金属軟磁性体の接合部分の段差を求め偏摩耗
値とした。なお、磁気ヘッドの３次元形状測定は、米国
特許ＵＳ４６３９１３９による光干渉式３次元表面形状
測定装置Ｈｉ−ＲｅｓＴＯＰＯ（米国ＷＹＫＯ社製）を
用いて行った。下記表２および表３はその結果である。

【０１０５】

【０１０６】

【０１０７】また、表２および表３の測定結果から偏摩
耗と磁性層の３次元表面粗さＲａとの関係を図３に示
し、偏摩耗と磁性層表面１ｍｍ² あたりの凹所の個数と
の関係を図４に示した。なお、図４において、グラフＡ
は塗布型磁性層を有する磁気テ−プを示し、グラフＢは
強磁性金属薄膜層を有する磁気テ−プを示す。

【０１０８】

【発明の効果】上記表２、表３、図３、図４から明らか
なように、この発明で得られた磁気テ−プ（実施例１〜
１８）は、比較例１ないし２２で得られた磁気テ−プに
比し、いずれも偏摩耗が格段に減少しており、このこと
からこの発明で得られる磁気記録媒体は、記録再生時に
おける磁気ヘッドの偏摩耗を効果的に抑制できることが
わかる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の磁気記録媒体の磁性層表面の模式図
である。

【図２】磁気記録媒体原反と転写フィルムを重ねて巻き
取った状態の斜視図である。

【図３】実施例および比較例で得られた磁気テ−プの磁
性層３次元表面粗さＲａと磁気ヘッドの偏摩耗との関係
図である。

【図４】実施例および比較例で得られた磁気テ−プの磁
性層表面に設けた凹所の個数と磁気ヘッドの偏摩耗との
関係図である。

【図５】高密度磁気記録用磁気ヘッドの拡大平面図であ
る。

【図６】図５に示す高密度磁気記録用磁気ヘッドの正面
図である。

【符号の説明】

１ 磁性層表面 ２ 平均面 ３ 凹所 ５ 磁気記録媒体 Ｈ 凹所の深さ Ｓ 凹所中央部の断面積

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体フィルム上に３次元表面粗さＲａが
   ５ｎｍ以下の少なくとも１層の磁性層を設け、この磁性
   層の表面に、深さがこの磁性層の３次元表面粗さＲａの
   5.5倍以上で、深さ中央部の断面積が 0.8μｍ² 以上の
   凹所を、磁性層表面１ｍｍ² あたり１０〜２０００個設
   けて、凹所の深さ中央部の断面積の平均値を１２５μｍ
   ² 以下にしたことを特徴とする磁気記録媒体
2. 【請求項２】 少なくとも１層の磁性層が磁性粉末を結
   合剤樹脂等とともに含む塗布型磁性層である請求項１記
   載の磁気記録媒体
3. 【請求項３】 少なくとも１層の磁性層が強磁性材から
   なる強磁性金属薄膜層である請求項１記載の磁気記録媒
   体
4. 【請求項４】 磁性層が塗布型磁性層と強磁性金属薄膜
   層とを組み合わせて積層した磁性層である請求項１記載
   の磁気記録媒体
5. 【請求項５】 基体フィルムと磁性層との間にさらに非
   磁性層を設けた請求項１記載の磁気記録媒体
6. 【請求項６】 磁性層上にさらに潤滑剤を存在させた請
   求項１記載の磁気記録媒体