JP3518380B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JP3518380B2 JP3518380B2 JP35712698A JP35712698A JP3518380B2 JP 3518380 B2 JP3518380 B2 JP 3518380B2 JP 35712698 A JP35712698 A JP 35712698A JP 35712698 A JP35712698 A JP 35712698A JP 3518380 B2 JP3518380 B2 JP 3518380B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- positioning mark
- mark
- laser processing
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工装置
に関するものであり、特に、多層プリント基板等の製造
に関して、位置決めマークを基に正確な位置決めを行っ
てから加工を行う必要のあるレーザ加工装置に関するも
のである。
に関するものであり、特に、多層プリント基板等の製造
に関して、位置決めマークを基に正確な位置決めを行っ
てから加工を行う必要のあるレーザ加工装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置にてプリント基板等の穴
あけ、切断等の高精度の加工を行なう場合、一般的には
プリント基板に具備されている位置決めマークの位置を
認識し、加工時に位置の補正（位置ズレ補正）を行なう
事が行われている。位置決めマークの位置を認識には、
例えば特開平７−２６０４２７号公報等に示される様
に、ＣＣＤカメラ等で画像を映し出し、画像処理を利用
する等が一般的である。
あけ、切断等の高精度の加工を行なう場合、一般的には
プリント基板に具備されている位置決めマークの位置を
認識し、加工時に位置の補正（位置ズレ補正）を行なう
事が行われている。位置決めマークの位置を認識には、
例えば特開平７−２６０４２７号公報等に示される様
に、ＣＣＤカメラ等で画像を映し出し、画像処理を利用
する等が一般的である。
【０００３】図８は従来のレーザ加工装置の構成を示す
概略図である。発振器１から発振されたレーザ光２は集
光光学系３で集光され、加工対象物であるワークＷに照
射される。ワークＷは、第１層Ｗ１，第３層Ｗ３が絶縁
材で、第２層Ｗ２が銅部材から構成される導電層である
３層構造の場合の多層プリント基板を例に挙げた。図中
ＰはワークＷに対して、止まり穴（ビアホール）を加工
する際のレーザ加工の様子を示している。レーザ光２の
予備照射により絶縁材である第１層Ｗ１は溶融・昇華
し、除去されるが、内層の銅部材Ｗ２でレーザ光２は反
射される。なお、この明細書においては、絶縁材である
第１層Ｗ１（表面層）を溶融・昇華し、除去するための
レーザ光の照射を予備照射と表現する。また、図中ＷＰ
は回路パターンを示しており、仮に、この部分にレーザ
光２が照射したとすれば、第１層から第３層までの貫通
した穴（スルーホール）が加工される。ちなみに、この
スルーホールの加工の場合のレーザ発振の加工条件と止
まり穴（ビアホール）の加工の場合のレーザ発振の加工
条件とは異なった加工条件にしている。
概略図である。発振器１から発振されたレーザ光２は集
光光学系３で集光され、加工対象物であるワークＷに照
射される。ワークＷは、第１層Ｗ１，第３層Ｗ３が絶縁
材で、第２層Ｗ２が銅部材から構成される導電層である
３層構造の場合の多層プリント基板を例に挙げた。図中
ＰはワークＷに対して、止まり穴（ビアホール）を加工
する際のレーザ加工の様子を示している。レーザ光２の
予備照射により絶縁材である第１層Ｗ１は溶融・昇華
し、除去されるが、内層の銅部材Ｗ２でレーザ光２は反
射される。なお、この明細書においては、絶縁材である
第１層Ｗ１（表面層）を溶融・昇華し、除去するための
レーザ光の照射を予備照射と表現する。また、図中ＷＰ
は回路パターンを示しており、仮に、この部分にレーザ
光２が照射したとすれば、第１層から第３層までの貫通
した穴（スルーホール）が加工される。ちなみに、この
スルーホールの加工の場合のレーザ発振の加工条件と止
まり穴（ビアホール）の加工の場合のレーザ発振の加工
条件とは異なった加工条件にしている。
【０００４】レーザ光２を照射する位置はあらかじめプ
ログラムにて決まった座標値となっているが、どの様に
機械を構成してもワークＷをＸＹテーブル９の直交座標
系に沿うように正確に置く事は不可能な為、位置決めマ
ークの位置を基準として加工を行なう必要がある。その
ため、カメラ４と画像処理装置６は位置決めマークの位
置を検出するのに必要である。また、制御装置８は、所
定のプログラムにて決まった座標値まで軸移動指令を出
し、その指令によってＸＹテーブル９が移動する。
ログラムにて決まった座標値となっているが、どの様に
機械を構成してもワークＷをＸＹテーブル９の直交座標
系に沿うように正確に置く事は不可能な為、位置決めマ
ークの位置を基準として加工を行なう必要がある。その
ため、カメラ４と画像処理装置６は位置決めマークの位
置を検出するのに必要である。また、制御装置８は、所
定のプログラムにて決まった座標値まで軸移動指令を出
し、その指令によってＸＹテーブル９が移動する。
【０００５】次に、実際の動作を説明する。はじめに、
所定のプログラムで決まった第１の位置決めマーク位置
までカメラ４が移動し、次に画像処理装置６はレンズ５
を通して映し出された画像にて位置決めマークＷＭの正
確な位置を測定する。この位置決めマークＷＭはワーク
Ｗに複数点あるので、第２の位置決めマーク，第３の位
置決めマークという様に、必要な点数分、上記動作を繰
り返すのである。これら複数点の位置決めマークの正確
な位置を測定することで、次に行うレーザ加工におい
て、ワークＷとレーザ光２の照射位置との微妙な補正
（位置ズレ補正）を行っているのである。もちろん、レ
ンズ５の結像位置とレーザ光２の照射位置の相対的な位
置関係を記憶する手段が制御装置８にあることはいうま
でもない。
所定のプログラムで決まった第１の位置決めマーク位置
までカメラ４が移動し、次に画像処理装置６はレンズ５
を通して映し出された画像にて位置決めマークＷＭの正
確な位置を測定する。この位置決めマークＷＭはワーク
Ｗに複数点あるので、第２の位置決めマーク，第３の位
置決めマークという様に、必要な点数分、上記動作を繰
り返すのである。これら複数点の位置決めマークの正確
な位置を測定することで、次に行うレーザ加工におい
て、ワークＷとレーザ光２の照射位置との微妙な補正
（位置ズレ補正）を行っているのである。もちろん、レ
ンズ５の結像位置とレーザ光２の照射位置の相対的な位
置関係を記憶する手段が制御装置８にあることはいうま
でもない。
【０００６】ところが、ワークＷが、図８の様な多層プ
リント基板であった場合、位置決めマークＷＭが、内層
の銅部材Ｗ２の層にある内層マークとなっている場合が
ある。カメラモニタ７に映し出された位置決めマークＷ
Ｍは、絶縁材である第１層Ｗ１が邪魔になり、コントラ
ストの良い画像として映らない場合がある。前述の動作
にて位置決めマークの画像処理を行なう場合、カメラモ
ニタ７に映し出された画像がそのまま画像処理装置６に
入力される現画像となる為、精度のいい位置検知ができ
ないか、又は位置決めマークの画像が見つからない等の
エラーとなる場合があった。このうち、精度のいい位置
検知ができない場合は、ランドＬに対してのレーザ加工
Ｐが、図に示す様にランドＬ内に収まらずに位置ズレを
起こし、加工不良となる場合がある。
リント基板であった場合、位置決めマークＷＭが、内層
の銅部材Ｗ２の層にある内層マークとなっている場合が
ある。カメラモニタ７に映し出された位置決めマークＷ
Ｍは、絶縁材である第１層Ｗ１が邪魔になり、コントラ
ストの良い画像として映らない場合がある。前述の動作
にて位置決めマークの画像処理を行なう場合、カメラモ
ニタ７に映し出された画像がそのまま画像処理装置６に
入力される現画像となる為、精度のいい位置検知ができ
ないか、又は位置決めマークの画像が見つからない等の
エラーとなる場合があった。このうち、精度のいい位置
検知ができない場合は、ランドＬに対してのレーザ加工
Ｐが、図に示す様にランドＬ内に収まらずに位置ズレを
起こし、加工不良となる場合がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上に述べたように、
従来のレーザ加工装置では、画像処理で精度のいい位置
検知ができないか、又は位置決めマークが見つからない
等のエラーとなる場合があるので、画像処理装置６に入
力される現画像をコントラストの良い画像にするため
に、例えば、照明１０を別途用いる等の観察光学系を工
夫するか、或いは、画像処理装置６にて現画像にフィル
ターをかける等して、画質改善を行う等の工夫を要して
いた。
従来のレーザ加工装置では、画像処理で精度のいい位置
検知ができないか、又は位置決めマークが見つからない
等のエラーとなる場合があるので、画像処理装置６に入
力される現画像をコントラストの良い画像にするため
に、例えば、照明１０を別途用いる等の観察光学系を工
夫するか、或いは、画像処理装置６にて現画像にフィル
ターをかける等して、画質改善を行う等の工夫を要して
いた。
【０００８】このように、観察光学系や画像処理装置の
工夫で高額な照明、特殊なソフトウェア等が必要となる
場合もあったが、但し、その様に高額なコストをかけた
場合でも、絶縁材の材質が変わる等した場合には位置決
めマークが確実に精度よく観察できる保証がなかった。
また、場合によっては、例えば特開昭６１−２４９２０
５号公報や特開平２−１７２６１０号公報に示されてい
る様に、位置決めマーク部分をドリル等の切削具で露出
させるという手段もあるが、この場合には、ドリルを使
用する工程が一工程増える等の作業上の課題があった。
工夫で高額な照明、特殊なソフトウェア等が必要となる
場合もあったが、但し、その様に高額なコストをかけた
場合でも、絶縁材の材質が変わる等した場合には位置決
めマークが確実に精度よく観察できる保証がなかった。
また、場合によっては、例えば特開昭６１−２４９２０
５号公報や特開平２−１７２６１０号公報に示されてい
る様に、位置決めマーク部分をドリル等の切削具で露出
させるという手段もあるが、この場合には、ドリルを使
用する工程が一工程増える等の作業上の課題があった。
【０００９】この発明は、上述の課題を解決するために
なされたもので、位置決めマークが確実に露出し、画像
処理を行う場合等位置決めマークを認識しやすくできる
レーザ加工装置を得るものである。
なされたもので、位置決めマークが確実に露出し、画像
処理を行う場合等位置決めマークを認識しやすくできる
レーザ加工装置を得るものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明に係るレーザ加
工装置は、レーザ発振器と、このレーザ発振器からのレ
ーザ光を加工対象物に導き照射する光学系とを備えたレ
ーザ加工装置であって、前記加工対象物は、位置決めマ
ーク及びこの位置決めマーク近傍の表面を表面層に覆わ
れている構造となっており、前記表面層に前記光学系に
より前記レーザ光を予備照射して、前記位置決めマーク
及び前記位置決めマーク近傍の表面を覆う表面層を除去
するものにおいて、位置決めマークの座標情報を格納す
るメモリと前記位置決めマークの大きさ情報を格納する
メモリとを具備し、前記座標情報に基づく位置に前記大
きさ情報から算出した範囲に、レーザ光を予備照射する
ものである。
工装置は、レーザ発振器と、このレーザ発振器からのレ
ーザ光を加工対象物に導き照射する光学系とを備えたレ
ーザ加工装置であって、前記加工対象物は、位置決めマ
ーク及びこの位置決めマーク近傍の表面を表面層に覆わ
れている構造となっており、前記表面層に前記光学系に
より前記レーザ光を予備照射して、前記位置決めマーク
及び前記位置決めマーク近傍の表面を覆う表面層を除去
するものにおいて、位置決めマークの座標情報を格納す
るメモリと前記位置決めマークの大きさ情報を格納する
メモリとを具備し、前記座標情報に基づく位置に前記大
きさ情報から算出した範囲に、レーザ光を予備照射する
ものである。
【００１１】
【００１２】また、位置決めマークを検出するマーク位
置検出手段と、このマーク位置検出手段からの出力に基
づき加工対象物と光学系との位置関係を補正する制御手
段とを備え、レーザ光を予備照射し表面層を除去した後
に、前記マーク位置検出手段により前記位置決めマーク
の位置を検出し、前記加工対象物に対してレーザ実加工
を行うものである。
置検出手段と、このマーク位置検出手段からの出力に基
づき加工対象物と光学系との位置関係を補正する制御手
段とを備え、レーザ光を予備照射し表面層を除去した後
に、前記マーク位置検出手段により前記位置決めマーク
の位置を検出し、前記加工対象物に対してレーザ実加工
を行うものである。
【００１３】さらに、レーザ光の焦点位置を変える焦点
位置調整機能を備え、予備照射の場合の前記レーザ光の
焦点位置と、その後に行う加工対象物のレーザ実加工を
行う場合の前記レーザ光の焦点位置とは異なった焦点位
置であるものである。
位置調整機能を備え、予備照射の場合の前記レーザ光の
焦点位置と、その後に行う加工対象物のレーザ実加工を
行う場合の前記レーザ光の焦点位置とは異なった焦点位
置であるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．はじめに、この発
明に係るレーザ加工装置の原理を説明する。位置決めマ
ーク（内層マーク）の上方からワークに向かってレーザ
光を照射した場合、最も表面の層である絶縁材が除去さ
れる。この時、内層パターンと同じく銅部材で（エッチ
ングによって）作られている位置決めマークは、レーザ
光が反射して加工されずに残る。すなわち、絶縁材の部
分のみ選択除去されるという原理に基づいたものであ
る。ここで、位置決めマークは銅部材によって繰り抜か
れた抜きパターンであっても同じ結果となる。
明に係るレーザ加工装置の原理を説明する。位置決めマ
ーク（内層マーク）の上方からワークに向かってレーザ
光を照射した場合、最も表面の層である絶縁材が除去さ
れる。この時、内層パターンと同じく銅部材で（エッチ
ングによって）作られている位置決めマークは、レーザ
光が反射して加工されずに残る。すなわち、絶縁材の部
分のみ選択除去されるという原理に基づいたものであ
る。ここで、位置決めマークは銅部材によって繰り抜か
れた抜きパターンであっても同じ結果となる。
【００１５】この発明の第1の実施の形態によるレーザ
加工装置を図1乃至図3を用いて説明する。図１はこの発
明の第1の実施の形態によるレーザ加工装置による、露
出した位置決めマークの様子を示す斜視図である。図
中、カメラ４の下方にある位置決めマークＷＭは、上方
からレーザ光があてられ、位置決めマークの位置を含み
位置決めマークの面積より広い範囲の絶縁材が選択除去
されて露出した後の状態を示している。カメラ４はこの
位置決めマークＷＭを映しているが、位置決めマーク上
方の絶縁材が無いため、カメラモニタ７には、コントラ
ストが極めて良い位置決めマークが映し出される。
加工装置を図1乃至図3を用いて説明する。図１はこの発
明の第1の実施の形態によるレーザ加工装置による、露
出した位置決めマークの様子を示す斜視図である。図
中、カメラ４の下方にある位置決めマークＷＭは、上方
からレーザ光があてられ、位置決めマークの位置を含み
位置決めマークの面積より広い範囲の絶縁材が選択除去
されて露出した後の状態を示している。カメラ４はこの
位置決めマークＷＭを映しているが、位置決めマーク上
方の絶縁材が無いため、カメラモニタ７には、コントラ
ストが極めて良い位置決めマークが映し出される。
【００１６】次に、図２にこの実施の形態によるレーザ
加工装置の概略構成図を示す。図中ＰＭは、レーザ光２
が照射されて位置決めマークＷＭが露出しているワーク
Ｗを示している。また、カメラモニタ７には、位置決め
マークＷＭが露出したことによりコントラストの良い画
像が映し出される。また、図２のＰは、従来例の図８の
Ｐと同様にワークＷの実際のレーザ加工（実加工）の様
子を示しているが、図２では、画像処理装置６にて精度
の良い位置検出が可能なため、ワークの位置ズレ誤差を
精度よく補正することができる。そのため、結果として
ランドＬに対して精度の高い位置に加工を行うことがで
きる。
加工装置の概略構成図を示す。図中ＰＭは、レーザ光２
が照射されて位置決めマークＷＭが露出しているワーク
Ｗを示している。また、カメラモニタ７には、位置決め
マークＷＭが露出したことによりコントラストの良い画
像が映し出される。また、図２のＰは、従来例の図８の
Ｐと同様にワークＷの実際のレーザ加工（実加工）の様
子を示しているが、図２では、画像処理装置６にて精度
の良い位置検出が可能なため、ワークの位置ズレ誤差を
精度よく補正することができる。そのため、結果として
ランドＬに対して精度の高い位置に加工を行うことがで
きる。
【００１７】次に、この実施の形態によるレーザ加工装
置の動作を図3のフローチャートに示す。はじめに、第
１の位置決めマーク位置にレーザ加工ヘッドが移動し
（ステップＳ１）、次にレーザ光の予備照射が行われる
（ステップＳ２）。これを、位置決めマークの個数分繰
り返す（ステップＳ３）ことにより、全ての位置決めマ
ークが露出される。その後、第１の位置決めマーク位置
にカメラ５が移動し（ステップＳ４）、位置決めマーク
の画像処理を行い（ステップＳ５）、位置決めマークの
ズレ量（位置）を検出する（ステップＳ６）。これを全
ての位置決めマークについて繰り返す（ステップＳ７）
ことにより、全ての位置決めマークの位置検出が完了す
る。その後、位置ズレ補正が行なわれ（ステップＳ
８）、補正を反映した形で本来の目的であるレーザ穴あ
け加工（実加工）が行われる（ステップＳ９）のであ
る。
置の動作を図3のフローチャートに示す。はじめに、第
１の位置決めマーク位置にレーザ加工ヘッドが移動し
（ステップＳ１）、次にレーザ光の予備照射が行われる
（ステップＳ２）。これを、位置決めマークの個数分繰
り返す（ステップＳ３）ことにより、全ての位置決めマ
ークが露出される。その後、第１の位置決めマーク位置
にカメラ５が移動し（ステップＳ４）、位置決めマーク
の画像処理を行い（ステップＳ５）、位置決めマークの
ズレ量（位置）を検出する（ステップＳ６）。これを全
ての位置決めマークについて繰り返す（ステップＳ７）
ことにより、全ての位置決めマークの位置検出が完了す
る。その後、位置ズレ補正が行なわれ（ステップＳ
８）、補正を反映した形で本来の目的であるレーザ穴あ
け加工（実加工）が行われる（ステップＳ９）のであ
る。
【００１８】図３において、ステップＳ１でのレーザ加
工ヘッドを移動させるための手段は手動操作でも自動運
転でも良い。また、ステップＳ２においては、所定の照
射条件によりマークの上方からレーザ光を照射するが、
この時、マークの径よりも大きな面積を加工することに
なるので、場合によっては、Ｚ軸の高さを調整して焦点
をぼかした加工を行うというのでもよい。もちろん、マ
ークが露出する様なレーザ光照射条件は予め見つけてお
く必要があることはいうまでもない。
工ヘッドを移動させるための手段は手動操作でも自動運
転でも良い。また、ステップＳ２においては、所定の照
射条件によりマークの上方からレーザ光を照射するが、
この時、マークの径よりも大きな面積を加工することに
なるので、場合によっては、Ｚ軸の高さを調整して焦点
をぼかした加工を行うというのでもよい。もちろん、マ
ークが露出する様なレーザ光照射条件は予め見つけてお
く必要があることはいうまでもない。
【００１９】実施の形態２．この発明の第２の実施の形
態によるレーザ加工装置を、図４及び図5を用いて説明
する。この実施の形態によるレーザ加工装置では、制御
装置８において、位置決めマークの座標の情報とこの位
置決めマークの半径又は直径又は面積等の大きさの情報
とを格納するメモリ１１を具備し、位置決めマークの座
標を基準とする位置にレーザ光２を照射する場合、ＣＰ
Ｕ１２は、メモリ１１内に格納されている半径又は直径
又は面積等の位置決めマークの大きさの情報を考慮して
位置決めマークよりも大きな面積にわたり、図５に示す
ように基準点Ｃからレーザ光２を照射する動作を行なう
ように制御手段である制御装置８の動作をさせるもので
ある。ここで、位置決めマークの大きさの情報を考慮し
て位置決めマークよりも大きな面積にわたりレーザ光を
照射する為に、照射の大きさの割合等の情報をメモリ１
１内に貯えておくのは言うまでもない。図５にこの実施
の形態によるレーザ加工装置によって行われるレーザ照
射の様子をワーク上方から見た図を示す。この図ではレ
ーザ光２を基準点Ｃを中心とした正方形状に走査させた
場合の例を示したが、この走査は円形等別の形状でも同
様の効果があることはいうまでもない。
態によるレーザ加工装置を、図４及び図5を用いて説明
する。この実施の形態によるレーザ加工装置では、制御
装置８において、位置決めマークの座標の情報とこの位
置決めマークの半径又は直径又は面積等の大きさの情報
とを格納するメモリ１１を具備し、位置決めマークの座
標を基準とする位置にレーザ光２を照射する場合、ＣＰ
Ｕ１２は、メモリ１１内に格納されている半径又は直径
又は面積等の位置決めマークの大きさの情報を考慮して
位置決めマークよりも大きな面積にわたり、図５に示す
ように基準点Ｃからレーザ光２を照射する動作を行なう
ように制御手段である制御装置８の動作をさせるもので
ある。ここで、位置決めマークの大きさの情報を考慮し
て位置決めマークよりも大きな面積にわたりレーザ光を
照射する為に、照射の大きさの割合等の情報をメモリ１
１内に貯えておくのは言うまでもない。図５にこの実施
の形態によるレーザ加工装置によって行われるレーザ照
射の様子をワーク上方から見た図を示す。この図ではレ
ーザ光２を基準点Ｃを中心とした正方形状に走査させた
場合の例を示したが、この走査は円形等別の形状でも同
様の効果があることはいうまでもない。
【００２０】実施の形態３．この発明の第３の実施の形
態によるレーザ加工装置を、図６及び図7を用いて説明
する。図６に示すレーザ加工装置において、集光系３を
ワークＷに対して垂直に移動させる為の高さ調節機構１
３は、制御装置８のＣＰＵ１２の命令により上下する。
高さ調節機構１３によって集光系３が上下することによ
り、レーザ光２の加工焦点の位置が上下する。この実施
の形態のものでは図７に示す様に、位置決めマークＷＭ
を露出させる為に行うレーザ光照射時には加工焦点がワ
ークＷ表面に来ない様にし、一方、穴あけ加工（実加
工）時には、レーザ加工点Ｐにおいて加工焦点の高さに
制御される様に加工できる。図７では高さの差ΔＺとし
て示している。この様に構成することにより、位置決め
マークＷＭの位置を含み位置決めマークＷＭの面積より
広い範囲の穴を開け、位置決めマークＷＭを確実に露出
させることができる。
態によるレーザ加工装置を、図６及び図7を用いて説明
する。図６に示すレーザ加工装置において、集光系３を
ワークＷに対して垂直に移動させる為の高さ調節機構１
３は、制御装置８のＣＰＵ１２の命令により上下する。
高さ調節機構１３によって集光系３が上下することによ
り、レーザ光２の加工焦点の位置が上下する。この実施
の形態のものでは図７に示す様に、位置決めマークＷＭ
を露出させる為に行うレーザ光照射時には加工焦点がワ
ークＷ表面に来ない様にし、一方、穴あけ加工（実加
工）時には、レーザ加工点Ｐにおいて加工焦点の高さに
制御される様に加工できる。図７では高さの差ΔＺとし
て示している。この様に構成することにより、位置決め
マークＷＭの位置を含み位置決めマークＷＭの面積より
広い範囲の穴を開け、位置決めマークＷＭを確実に露出
させることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上に述べたようにこの発明によれば、
レーザ光を照射して加工対象物に設けられた位置決めマ
ーク及びその近傍の表面を覆う表面層を除去するするた
め、位置決めマークが確実に露出し、画像処理を行う場
合などに位置決めマークを認識しやすくなるだけでな
く、位置決めマークを検知するための特殊な光学系，照
明，ソフトウェア等が不要となる等の効果もある。
レーザ光を照射して加工対象物に設けられた位置決めマ
ーク及びその近傍の表面を覆う表面層を除去するするた
め、位置決めマークが確実に露出し、画像処理を行う場
合などに位置決めマークを認識しやすくなるだけでな
く、位置決めマークを検知するための特殊な光学系，照
明，ソフトウェア等が不要となる等の効果もある。
【図１】 この発明の第1の実施の形態によるレーザ加
工装置による位置決めマークの露出の様子を示す斜視図
である。
工装置による位置決めマークの露出の様子を示す斜視図
である。
【図２】 この発明の第1の実施の形態によるレーザ加
工装置の概略構成図である。
工装置の概略構成図である。
【図３】 この発明の第1の実施の形態によるレーザ加
工装置の動作を示すフローチャートである。
工装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】 この発明の第２の実施の形態によるレーザ加
工装置の概略構成図である。
工装置の概略構成図である。
【図５】 この発明の第２の実施の形態によるレーザ照
射の様子を示す図である。
射の様子を示す図である。
【図６】 この発明の第３の実施の形態によるレーザ加
工装置の概略構成図である。
工装置の概略構成図である。
【図７】 この発明の第３の実施の形態によるレーザ加
工装置の動作を示す概略図である。
工装置の動作を示す概略図である。
【図８】 従来のレーザ加工装置を示す概略構成図であ
る。
る。
１ レーザ発振器
２ レーザ光
３ 集光系
４ カメラ
５ レンズ
６ 画像処理装置
７ カメラモニタ
８ 制御装置
９ ＸＹテーブル
１０ 照明
１１ メモリ
１２ ＣＰＵ
１３ 高さ調節機構
Ｗ ワーク（多層プリント基板）
Ｗ１ 絶縁材の層（第１層）
Ｗ２ 銅部材の層（第２層）
Ｗ３ 絶縁材の層（第３層）
ＷＰ 回路パターン
ＷＭ 位置決めマーク
Ｐ レーザ加工点
ＰＭ レーザ加工で除去された部分
Ｃ 基準点
Ｌ ランド
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
// Ｇ０１Ｂ 11/00 Ｇ０１Ｂ 11/00 Ｈ
Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 26/00 - 26/42
H05K 1/02
H05K 3/00,3/46
Claims (6)
- 【請求項１】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
のレーザ光を加工対象物に導き照射する光学系とを備え
たレーザ加工装置であって、前記加工対象物は、位置決
めマーク及びこの位置決めマーク近傍の表面を表面層に
覆われている構造となっており、前記表面層に前記光学
系により前記レーザ光を予備照射して、前記位置決めマ
ーク及び前記位置決めマーク近傍の表面を覆う表面層を
除去するレーザ加工装置において、位置決めマークの座
標情報を格納するメモリと前記位置決めマークの大きさ
情報を格納するメモリとを具備し、前記座標情報に基づ
く位置に前記大きさ情報から算出した範囲に、レーザ光
を予備照射することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 位置決めマークを検出するマーク位置検
出手段と、このマーク位置検出手段からの出力に基づき
加工対象物と光学系との位置関係を補正する制御手段と
を備え、レーザ光を予備照射し表面層を除去した後に、
前記マーク位置検出手段により前記位置決めマークの位
置を検出し、前記加工対象物に対してレーザ実加工を行
うことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 レーザ光の焦点位置を変える焦点位置調
整機能を備え、予備照射の場合の前記レーザ光の焦点位
置と、その後に行う加工対象物のレーザ実加工を行う場
合の前記レーザ光の焦点位置とは異なった焦点位置であ
ることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 レーザ発振器と、このレーザ発振器から
のレーザ光を加工対象物に導き照射する光学系とを備え
たレーザ加工装置を用い、前記加工対象物の位置決めマ
ーク位置に前記光学系が移動する工程と、前記加工対象
物の、位置決めマーク及びこの位置決めマーク近傍の表
面を覆う表面層に、前記光学系により前記レーザ光を予
備照射する工程と、前記位置決めマークを露出させる工
程と、を備えたレーザ加工方法において、前記光学系に
より前記レーザ光を予備照射する際に、メモリに格納さ
れた位置決めマークの座標とこの位置決めマークの大き
さの情報を考慮して、位置決めマークよりも大きな面積
にわたり、レーザ光を予備照射することを特徴とするレ
ーザ加工方法。 - 【請求項５】 位置決めマークを露出させた後に、位置
決めマークを検出する工程と、このマーク位置検出工程
からの出力に基づき加工対象物と光学系との位置関係を
補正する工程と、補正を反映したかたちでレーザ穴あけ
加工を行う工程と、を備えたことと特徴とする請求項４
に記載のレーザ加工方法。 - 【請求項６】 レーザ光の焦点位置を変える焦点位置調
整機能を備え、予備照射の場合の前記レーザ光の焦点位
置と、その後に行う加工対象物のレーザ実加工を行う場
合の前記レーザ光の焦点位置とは異なった焦点位置とす
ることを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35712698A JP3518380B2 (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35712698A JP3518380B2 (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000176666A JP2000176666A (ja) | 2000-06-27 |
| JP3518380B2 true JP3518380B2 (ja) | 2004-04-12 |
Family
ID=18452519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35712698A Expired - Lifetime JP3518380B2 (ja) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3518380B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6594545B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2019-10-23 | 三菱電機株式会社 | 基板計測装置およびレーザ加工システム |
| JP7136537B2 (ja) * | 2017-12-11 | 2022-09-13 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工におけるアライメントマーク検出方法及びレーザ加工装置 |
-
1998
- 1998-12-16 JP JP35712698A patent/JP3518380B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000176666A (ja) | 2000-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0669792B1 (en) | Drill coordinate optimization for multi-layer printed circuit board | |
| JP5385356B2 (ja) | レーザ加工機 | |
| US7829439B2 (en) | Laser beam processing method for making a semiconductor device | |
| TWI670131B (zh) | 雷射加工裝置 | |
| US9870961B2 (en) | Wafer processing method | |
| TW201838001A (zh) | 雷射加工裝置 | |
| KR20070037328A (ko) | 레이저 조사 상태의 표시 방법 및 레이저 조사 상태 표시시스템 | |
| JP3761657B2 (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
| JP2004528591A (ja) | イメージングによる製造におけるレジストレーション制御のための方法および装置 | |
| JP3863389B2 (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
| JP6932437B2 (ja) | レーザ加工装置の光軸確認方法 | |
| JP4048873B2 (ja) | 位置決め加工方法 | |
| JP3518380B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2007229786A (ja) | レーザ加工装置及び焦点合わせ制御方法 | |
| JP2004216418A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3400067B2 (ja) | 印刷配線板の導体切断方法及び装置 | |
| JP2003173947A (ja) | 半導体ウェハのドットマーク形成位置の位置決め方法とその位置決め装置 | |
| JP3101421B2 (ja) | 整形金属パターンの製造方法 | |
| JP2006267191A (ja) | 露光装置 | |
| JP2002137074A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工機 | |
| JP5872814B2 (ja) | 変位量検出方法およびレーザー加工装置 | |
| JP3082829B2 (ja) | 溶接線自動認識法及び装置 | |
| JP2009006339A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
| JP3063677B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP2000329521A (ja) | パターン測定方法および位置合わせ方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040119 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080206 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090206 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100206 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110206 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140206 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |