JP3513329B2 - 像振れ補正装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、該装置が搭載され
る光学機器に加わる振れに起因する像振れを補正するカ
メラ等に配置される振れ補正装置の改良に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】現在のカメラは露出決定やピント合せ等
の撮影にとって重要な作業は全て自動化されているた
め、カメラ操作に未熟な人でも撮影失敗を起す可能性は
非常に少なくなっている。

【０００３】また、最近では、カメラに加わる手振れを
防ぐシステムも研究されており、撮影者の撮影失敗を誘
発する要因は殆ど無くなってきている。

【０００４】ここで、手振れを防ぐシステムについて簡
単に説明する。

【０００５】撮影時のカメラの手振れは、周波数として
通常１Ｈｚ乃至１２Ｈｚの振動であるが、シャッタのレ
リーズ時点においてこのような手振れを起していても像
振れの無い写真を撮影可能とする為の基本的な考えとし
て、上記手振れによるカメラの振動を検出し、その検出
値に応じて補正レンズを変位させてやらなければならな
い。従って、カメラの振れが生じても像振れを生じない
写真を撮影できることを達成するためには、第１にカメ
ラの振動を正確に検出し、第２に手振れによる光軸変化
を補正することが必要となる。

【０００６】この振動（カメラ振れ）の検出は、原理的
にいえば、角加速度，角速度，角変位等を検出する振動
検出手段と、該センサの出力信号を電気的或は機械的に
積分して角変位を出力するカメラ振れ検出手段とをカメ
ラに搭載することによって行うことができる。そして、
この検出情報に基づいて撮影光軸を偏心させる補正光学
装置を駆動させることにより、像振れ抑制が可能とな
る。

【０００７】ここで、振動検出手段を用いた防振システ
ムについて、図２７を用いてその概要を説明する。

【０００８】図２７の例は、図示矢印８１方向のカメラ
縦振れ８１ｐ及び横振れ８１ｙに由来する像振れを抑制
するシステムの図である。

【０００９】 同図中、８２はレンズ鏡筒、８３ｐ，８
３ｙは各々カメラ縦振れ振動、カメラ横振れ振動を検出
する振動検出手段で、それぞれの振動検出方向を８４
ｐ，８４ｙで示してある。８５は補正光学装置（８６
ｐ，８６ｙは各々補正光学装置８５に推力を与えるコイ
ル、８７ｐ，８７ｙは補正手段８５の位置を検出する位
置検出素子）であり、該補正光学装置８５には後述する
位置制御ループを設けており、振動検出手段８３ｐ，８
３ｙの出力を目標値として駆動され、像面８８での安定
を確保する。

【００１０】図２８はかかる目的に好的に用いられる振
れ補正装置（詳細は後述するが、補正手段や該補正手段
を支持したり、係止したりする手段より成る）の構造を
示す分解斜視図であり、以下図２８〜図３７を参照しつ
つ、この構造について説明する。

【００１１】地板７１（図３１に拡大図あり）の背面突
出耳７１ａ（３ケ所（１ケ所は隠れて見えない））は不
図示の鏡筒に嵌合し、公知の鏡筒コロ等が孔７１ｂにネ
ジ止めされ、鏡筒に固定される。

【００１２】磁性体であり光択メッキが施された第２ヨ
ーク７２は、孔７２ａを貫通するネジで地板７１の孔７
１ｃにネジ止めされる。又、第２ヨーク７２にはネオジ
ウムマグネット等の永久磁石（シフト用マグネット）７
３が磁気的に吸着されている。なお、各永久磁石７３の
磁化方向は図２８に図示した矢印７３ａの方向である。

【００１３】補正レンズ７４がＣリング等で固定された
支持枠７５（図３２に拡大図あり）にはコイル７６ｐ，
７６ｙ（シフト用コイル）が強引に押し込まれて接合
（以下、この事を「パッチン接着」と記す）され（図３
２は未接着）、又、ＩＲＥＤ等の投光素子７７ｐ，７７
ｙも支持枠７５の背面に接着され、スリット７５ａｐ，
７５ａｙを通してその射出光が後述するＰＳＤ等の位置
検出素子７８ｐ，７８ｙに入射する。

【００１４】 支持枠７５の孔７５ｂ（３ケ所）にはＰ
ＯＭ（ポリアセタール樹脂）等の先端球状の支持球７９
ａ，７９ｂ及びチャージバネ７１０が挿入され（図２９
及び図３０参照）、支持球７９ａが支持枠７５に熱カシ
メされ固定される（支持球７９ｂはチャージバネ７１０
のバネ力に逆らって孔７５ｂの延出方向に摺動可能であ
る）。

【００１５】上記図２９は振れ補正装置の組立後の横断
面図であり、支持枠７５の孔７５ｂに矢印７９ｃ方向に
支持球７９ｂ，チャージしたチャージバネ７１０，支持
球７９ａの順に挿入してゆき（支持球７９ａ，７９ｂは
同形状の部品）、最後に孔７５ｂの周端部７５ｃを熱カ
シメして支持球７９ａの抜け止めを行う。

【００１６】 孔７５ｂの図２９の断面と直交する方向
の断面図を図３０（ａ）に示し、又図３０（ａ）の断面
図を矢印７９ｃ方向より見た平面図を図３０（ｂ）に示
しており、図３０（ｂ）の符号Ａ〜Ｄに示す範囲の深さ
を図３０（ａ）のＡ〜Ｄに示す。

【００１７】ここで、支持球７９ａの羽根部７９ａａの
後端部は深さＡ面の範囲で受けられ規制される為、周端
部７５ａを熱カシメする事で支持球７９ａは支持枠７５
に固定される。

【００１８】支持球７９ｂの羽根部７９ｂａの先端部は
深さＢ面の範囲で受けられる為に、該支持球７９ｂがチ
ャージバネ７１０のチャージバネ力で孔７５ｂより矢印
７９ｃの方向に抜けてしまう事はない。

【００１９】 勿論振れ補正装置の組立が終了すると支
持球７９ｂは図２９に示す様に第２ヨーク７２に受けら
れる為、支持枠７５より抜け出る事はなくなるが、組立
性を考慮して抜け止め範囲Ｂ面を設けている。

【００２０】図２９及び図３０に示す支持枠７５の孔７
５ｂの形状は、該支持枠７５を成形で作る場合において
も複雑な内径スライド型を必要とせず、矢印７９ｃと反
対側に型を抜く単純な２分割型で成形可能な為、その分
寸法精度を厳しく設定出来る。

【００２１】この様に、支持球７９ａ，７９ｂが同一部
品となっている為に部品コストが下がるばかりでなく、
組立ミスが無く、部品管理上も有利である。

【００２２】上記支持枠７５の軸受部７５ｄには例えば
フッソ系のグリスを塗布し、ここにＬ字形の軸７１１
（非磁性のステンレス材）を挿入し（図２８参照）、Ｌ
字軸７１１の他端は地板７１に形成された軸受部７１ｄ
（同様にグリスを塗布し）に挿入し、３カ所の支持球７
９ｂを共に第２ヨーク７２に乗せて支持枠７５を地板７
１内に収める。

【００２３】 次に、図２８に示す第１ヨーク７１２の
位置決め孔７１２ａ（３ケ所）を地板７１の図３１に示
すピン７１ｆ（３ケ所）に嵌合させ、同じく図３１に示
す受け面７１ｅ（５ケ所）にて第１ヨーク７１２を受け
て地板７１に対し磁気的に結合する（永久磁石７３の磁
力により）。

【００２４】これにより、第１ヨーク７１２の背面が支
持球７９ａと当接し、図２９に示す様に支持枠７５は第
１ヨーク７１２と第２ヨーク７２にて挟持され、光軸方
向の位置決めが為される。

【００２５】支持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１
２，第２ヨーク７２の互いの当接面にもフッソ系グリス
が塗布してあり、支持枠７５は地板７１に対して光軸と
直交する平面内にて自由に摺動可能である。

【００２６】上記Ｌ字軸７１１は支持枠７５が地板７１
に対し矢印７１３ｐ，７１３ｙ方向にのみ摺動可能に支
持していることになり、これにより支持枠７５の地板７
１に対する光軸回りの相対的回転（ローリング）を規制
している。

【００２７】尚、前記Ｌ字軸７１１と軸受部７１ｄ，７
５ｄの嵌合ガタは光軸方向には大きく設定しており、支
持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２，第２ヨーク７
２の挾持による光軸方向規制と重複嵌合してしまうこと
を防いでいる。

【００２８】 前記第１ヨーク７１２の表面には絶縁用
シート７１４が被せられ、その上に複数のＩＣを有する
ハード基板７１５（位置検出素子７８ｐ，７８ｙ、出力
増幅用ＩＣ，コイル７６ｐ，７６ｙ駆動用ＩＣ等）が位
置決め孔７１５ａ（２ケ所）を地板７１の図３１に示す
ピン７１ｈ（２ケ所）に嵌合され、孔７１５ｂ，第１ヨ
ーク７１２の孔７１２ｂとともに地板７１の孔７１ｇに
ネジ結合される。

【００２９】ここで、ハード基板７１５には位置検出素
子７８ｐ，７８ｙが工具にて位置決めされて半田付けさ
れ、又信号伝達用のフレキシブル基板７１６も面７１６
ａがハード基板７１５の背面に破線で囲む範囲７１５ｃ
（図２８参照）に熱により圧着される。

【００３０】前記フレキシブル基板７１６から光軸と直
交する平面方向に一対の腕７１６ｂｐ，７１６ｂｙが延
出しており、各々支持枠７５の引っ掛け部７５ｅｐ，７
５ｅｙ（図３２参照）に引っ掛けられ、投光素子７７
ｐ，７７ｙの端子及びコイル７６ｐ，７６ｙの端子が半
田付けされる。

【００３１】これにより、ＩＲＥＤ等の投光素子７７
ｐ，７７ｙ、コイル７６ｐ，７６ｙの駆動はハード基板
７１５よりフレキシブル基板７１６を介在して行われる
ことになる。

【００３２】 前記フレキシブル基板７１６の腕部７１
６ｂｐ，７１６ｂｙ（図２８参照）には各々屈折部７１
６ｃｐ，７１６ｃｙを有しており、この屈折部の弾性に
より支持枠７５が光軸と直交する平面内に動き回る事に
対する該腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙの負荷を低減して
いる。

【００３３】前記第１ヨーク７１２は型抜きによる突出
面７１２ｃを有し、該突出面７１２ｃは絶縁シート７１
４の孔７１４ａを通り、ハード基板７１５と直接接触し
ている。この接触面のハード基板７１５側にはアース
（ＧＮＤ：グランド）パターンが形成されており、ハー
ド基板７１５を地板にネジ結合する事で第１ヨーク７１
２はアースされ、アンテナになってハード基板７１５に
ノイズを与える事を無くしている。

【００３４】図２８に示すマスク７１７は地板７１のピ
ン７１ｈに位置決めされ、前記ハード基板７１５上に両
面テープにて固定される。

【００３５】前記地板７１には永久磁石貫通孔７１ｉ
（図２８，図３１参照）が開けられており、ここから第
２ヨーク７２の背面が露出している。そして、この貫通
孔７１ｉに永久磁石７１８（ロック用マグネット）が組
み込まれ、第２ヨーク７２と磁気結合している（図２９
参照）。

【００３６】ロックリング７１９（図２８，図２９，図
３３参照）にはコイル７２０（ロック用コイル）が接着
され、又ロックリング７１９の耳部７１９ａの背面には
軸受７１９ｂ（図３４参照）があり、アマーチュアピン
７２１（図２８参照）にアマーチュアゴム７２２を通
し、該アマーチュアピン７２１を軸受７１９ｂに通した
後、該アマーチュアピン７２１にアマーチュアバネ７２
３を通し、アマーチュア７２４に嵌入してカシメ固定す
る。

【００３７】従って、アマーチュア７２４はアマーチュ
アバネ７２３のチャージ力に逆らってロックリング７１
９に対し矢印７２５方向に摺動出来る。

【００３８】図３４は組立終了後の振れ補正装置を、図
２８の背面方向から見た平面図であり、この図におい
て、ロックリング７１９の外径切り欠き部７１９ｃ（３
ケ所）を地板７１の内径突起７１ｊ（３ケ所）に合せて
ロックリング７１９を地板７１に押し込み、その後ロッ
クリングを時計方向に回して抜け止めを行う公知のバヨ
ネット結合により、ロックリング７１９は地板７１に取
り付いている。

【００３９】従って、ロックリング７１９は地板７１に
対し光軸回りに回転可能である。しかし、ロックリング
７１９が回転して再びその切り欠き７１９ｃが突起７１
ｊと同位相になり、バヨネット結合が外れてしまうのを
防ぐ為にロックゴム７２６（図２８，図３４参照）を地
板７１に圧入して、該ロックリング７１９がロックゴム
７２６に規制される切り欠き部７１９ｄの角度θ（図３
４参照）しか回転出来ない様に回転規制している。

【００４０】磁性体のロック用ヨーク７２７（図２８参
照）にも永久磁石７１８（ロック用マグネット）が取り
付けられ、その孔７２７ａ（２ケ所）を地板７１のピン
７１ｋ（図３４参照）に嵌合して嵌め込み、孔７２７ｂ
（２ケ所）と７１ｎ（２ケ所）によりねじ結合してい
る。

【００４１】地板７１側の永久磁石７１８とロック用ヨ
ーク７２７側の永久磁石７１８、及び、第２のヨーク７
２，ロック用ヨーク７２７により、公知の閉磁路を形成
している。

【００４２】又、前記ロックゴム７２６はロック用ヨー
ク７２７がネジ結合される事で抜け止めされる。尚、図
３４においては上記の説明の為にロックヨーク７２７は
省いて図示している。

【００４３】前記ロックリング７１９のフック７１９ｅ
と地板７１のフック７１ｍ間（図３４参照）にはロック
バネ７２８が掛けられており、ロックリング７１９を時
計まわりに付勢している。吸着ヨーク７２９（図２８，
図３４参照）には吸着コイル７３０が差し込まれ、地板
７１の孔７２９ａによりネジ結合される。

【００４４】コイル７２０の端子及び吸着コイル７３０
の端子は、例えば４本縒り線のテトロン被覆線のツイス
トペア構成にしてフレキシブル基板７１６の幹部７１６
ｄに半田付けされる。

【００４５】以上説明した振れ補正装置の機構部は大別
すると、光軸を偏心させる補正手段と、該補正手段を支
持する手段と、前記補正手段を係止する手段の３つの要
素で構成されている。

【００４６】前記補正手段は、レンズ７４、支持枠７
５、コイル７６ｐ，７６ｙ、ＩＲＥＤ７７ｐ，７７ｙ、
位置検出素子７８ｐ，７８ｙ、ＩＣ７３１ｐ，７３１
ｙ、支持球７９ａ，７９ｙ、チャージバネ７１０、支持
軸７１１で組み立てられている。また、支持手段は、地
板７１、第２ヨーク７２、永久磁石７３、第１ヨーク７
１２で構成されている。又係止手段は、永久磁石７１
８、ロックリング７１９、コイル７２０、アーマチュア
軸７２１、アーマチュアゴム７２２、アーマチュアバネ
７２３、アーマチュア７２４、ロックゴム７２６、ヨー
ク７２７、ロックバネ７２８、吸着ヨーク７２９、吸着
コイル７３０で構成されている。

【００４７】また、前記補正手段を構成するうちの、レ
ンズ７４、支持枠７５により補正光学系を成し、ＰＳＤ
７８ｐ，７９ｙ、ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ、ＩＲＥＤ７
７ｐ，７７ｙが位置検出手段を成し、コイル７６ｐ，７
６ｙ、第２ヨーク７２、永久磁石７３、第１ヨーク７１
２が駆動手段を成す。つまり、補正手段は、補正光学
系，位置検出手段，前記補正光学系を駆動する駆動手段
を主たる構成要素として成るものである。

【００４８】そして、前記振れ補正装置と振動検出手段
（図２７参照）と以下の図３５に示す演算手段により、
防振システム（防振装置）が構成される。

【００４９】前記ハード基板７１５上のＩＣ７３１ｐ，
７３１ｙは各々位置検出端子７８ｐ，７８ｙの出力増幅
用のＩＣであるが、その内部構成は図３５の様になって
いる（ＩＣ７３１ｐ，７３１ｙは同構成の為、ここでは
７３１ｐのみ示す）。

【００５０】図３５において、電流−電圧変換アンプ７
３１ａｐ，７３１ｂｐは投光素子７７ｐにより位置検出
素子７８ｐ（抵抗Ｒ１，Ｒ２より成る）に生じる光電流
７８ｉ１ｐ，７８ｉ２ｐを電圧に変換し、差動アンプ７
３１ｃｐは各電流−電圧変換アンプ７３１ａｐ，７３１
ｂｐの差出力を求め増幅している。

【００５１】投光素子７７ｐ，７７ｙの射出光は、前述
した通り、スリット７５ａｐ，７５ａｙを経由して位置
検出素子７８ｐ，７８ｙ上に入射するが、支持枠７５が
光軸と垂直な平面内で移動すると位置検出素子７８ｐ，
７８ｙへの入射位置が変化する。

【００５２】前記位置検出素子７８ｐは矢印７８ａｐ方
向（図２８参照）に感度を持っており、又スリット７５
ａｐは矢印７８ａｐとは直交する方向（７８ａｙ方向）
に光束が拡がり、矢印７８ａｐ方向には光束が絞られる
形状をしている為、支持枠７５が矢印７１３ｐ方向に動
いた時のみ該位置検出素子７８ｐの光電流７８ｉ₁ ｐ，
７８ｉ₂ ｐのバランスは変化し、差動アンプ７３１ｃｐ
は支持枠７５の矢印７１３ｐ方向に応じた出力をする。

【００５３】又位置検出素子７８ｙは矢印７８ａｙ方向
（図２８参照）に検出感度を持ち、スリット７５ａｙは
矢印７８ａｙとは直交する方向（７８ａｐ方向）に延出
する形状の為に、支持枠７５が矢印７１３ｙ方向に動い
た時のみ該位置検出素子７８ｙは出力を変化させる。

【００５４】加算アンプ７３１ｄｐは電流−電圧変換ア
ンプ７３１ａｐ，７３１ｂｐの出力の和（位置検出素子
７８ｐの受光量総和）を求め、この信号を受ける駆動ア
ンプ７３１ｅｐはこれに従って投光素子７７ｐを駆動す
る。

【００５５】上記投光素子７７ｐは温度等に極めて不安
定にその投光量が変化する為、それに伴い位置検出素子
７８ｐの光電流７８ｉ₁ ｐ，７８ｉ₁ ｐの絶対量（７８
ｉ₁ｐ＋７８ｉ₂ ｐ）が変化する。その為、支持枠７５
の位置を示す（７８ｉ₁ ｐ−７８ｉ₂ ｐ）である差動ア
ンプ７３１ｃｐの出力も変化してしまう。

【００５６】しかし、上記の様に受光量の総和が一定と
なる様に前述の駆動回路によって投光素子７７ｐを制御
すれば、差動アンプ７３１ｃｐの出力変化が無くなる。

【００５７】 図２８に示すコイル７６ｐ，７６ｙは永
久磁石７３，第１のヨーク７１２，第２のヨーク７２で
形成される閉磁路内に位置し、コイル７６ｐに電流を流
す事で支持枠７５は矢印７１３ｐ方向に駆動され（公知
のフレミングの左手の法則）、コイル７６ｙに電流を流
す事で支持枠７５は矢印７１３ｙ方向に駆動される。

【００５８】一般に位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力
をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙで増幅し、その出力でコイル
７６ｐ，７６ｙを駆動すると、支持枠７５が駆動されて
位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が変化する構成とな
る。

【００５９】ここで、コイル７６ｐ，７６ｙの駆動方向
（極性）を位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力が小さく
なる方向に設定すると（負帰還）、該コイル７６ｐ，７
６ｙの駆動力により位置検出素子７８ｐ，７８ｙの出力
がほぼ零になる位置で支持枠７５は安定する。

【００６０】この様に位置検出出力を負帰還して駆動を
行う手法を位置制御手法と云い、例えば外部から目標値
（例えば手振れ角度信号）をＩＣ７３１ｐ，７３１ｙに
混合させると、支持枠７５は目標値に従って極めて忠実
に駆動される。

【００６１】実際には差動アンプ７３１ｃｐ，７３１ｃ
ｙの出力はフレキシブル基板７１６を経由して不図示の
メイン基板に送られ、そこでアナログ／ディジタル変換
（Ａ／Ｄ変換）が行われ、マイコンに取り込まれる。

【００６２】マイコン内では適宜目標値（手振れ角度信
号）と比較増幅され、公知のディジタルフィルタ手法に
よる位相進み補償（位置制御をより安定させる為）が行
われた後、再びフレキシブル基板７１６を通り、ＩＣ７
３２（コイル７６ｐ，７６ｙ駆動用）に入力する。ＩＣ
７３２は入力される信号を基に前記コイル７６ｐ，７６
ｙを公知のＰＷＭ（パルス幅変調）駆動を行い、支持枠
７５を駆動する。

【００６３】支持枠７５は前述した様に矢印７１３ｐ，
７１３ｙ方向に摺動可能であり、上述した位置制御手法
により位置を安定させている訳であるが、カメラ等の民
生用光学機器においては電源消耗防止の観点からも常に
該支持枠７５を制御しておく事は出来ない。

【００６４】また、支持枠７５は非制御状態時には光軸
と直交する平面内にて自由に動き回る事が出来る様にな
る為、その時のストローク端での衝突の音発生や損傷に
対しても対策しておく必要がある。

【００６５】図３４及び図３６に示す様に支持枠７５の
背面には３ケ所の放射状に突出した突起７５ｆを設けて
あり、図３６に示す様に突起７５ｆの先端がロックリン
グ７１９の内周面７１９ｇに嵌合している。従って、支
持枠７５は地板７１に対して全ての方向に拘束されてい
る。

【００６６】 図３６（ａ），（ｂ）はロックリング７
１９と支持枠７５の動作の関係を示す平面図であり、図
３４の平面図から要部のみ抜出した図である。尚、説明
を解り易くする為に実際の組立状態とは若干レイアウト
を変化させている。又、図３６（ａ）のカム部７１９ｆ
（３ケ所）は、図２９，図３３に示す通り、ロックリン
グ７１９の円筒の母線方向全域に渡って設けられている
訳ではないので図３４の方向からは実際には見えない
が、説明の為に図示している。

【００６７】 図３６に示した通り、コイル７２０（７
２０ａは図示しないフレキシブル基板等でロックリング
７１９の外周を通り、端子７１９ｈよりフレキシブル基
板７１６の幹部７１６ｄ上の端子７１６ｅに接続される
４本縒り線の引き出し線）は永久磁石７１８で挟まれた
閉磁路内に入っており、コイル７２０に電流を流す事で
ロックリング７１９を光軸回りに回転させるトルクを発
生する。

【００６８】このコイル７２０の駆動も不図示のマイコ
ンからフレキシブル基板７１６を介してハード基板７１
５上の駆動用ＩＣ７３３に入力する指令信号で制御さ
れ、ＩＣ７３３はコイル７２０をＰＷＭ駆動する。

【００６９】図３６（ａ）において、コイル７２０に通
電するとロックリング７１９に反時計回りのトルクが発
生する様にコイル７２０の巻き方向が設定されており、
これによりロックリング７１９はロックバネ７２８のバ
ネ力に逆らって反時計方向に回転する。

【００７０】尚、ロックリング７１９は、コイル７２０
に通電前はロックバネ７２８の力によりロックゴム７２
６に当接して安定している。

【００７１】ロックリング７１９が回転すると、アマー
チュア７２４が吸着ヨーク７２９に当接してアマーチュ
アバネ７２３を縮め、吸着ヨーク７２９とアマーチュア
７２４の位置関係をイコライズしてロックリング７１９
は図３６（ｂ）の様に回転を止める。

【００７２】図３７はロックリング駆動のタイミングチ
ャートである。

【００７３】図３７の矢印７１９ｉでコイル７２０に通
電（７２０ｂに示すＰＷＭ駆動）すると同時に吸着マグ
ネット７３０にも通電（７３０ａ）する。その為、吸着
ヨーク７２９にアマーチュア７２４が当接し、イコライ
ズされた時点でアマーチュア７２４は吸着ヨーク７２９
に吸着される。

【００７４】次に、図３７の７２０ｃに示す時点でコイ
ル７２０への通電を止めると、ロックリング７１９はロ
ックバネ７２８の力で時計回りに回転しようとするが、
上述した様にアマーチュア７２４が吸着ヨーク７２９に
吸着されている為、回転は規制される。この時、支持枠
７５の突起７５ｆはカム部７１９ｆと対向する位置に在
る（カム部７１９ｆが回転して来る）為、支持枠７５は
突起７５ｆとカム部７１９ｆの間のクリアランス分だけ
動ける様になる。

【００７５】 この為、重力Ｇ（図３６（ｂ）参照）の
方向に支持枠７５が落下する事になるが、図３７の矢印
７１９ｉの時点で支持枠７５も制御状態にする為、落下
する事は無い。

【００７６】支持枠７５は非制御時はロックリング７１
９の内周で拘束されているが、実際には突起７５ｆと内
周壁７１９ｇの嵌合ガタ分だけガタを有する。即ち、こ
のガタ分だけ支持枠７５は重力Ｇ方向に落ちており、支
持枠７５の中心と地板７１の中心がずれている事にな
る。その為、矢印７１９ｉの時点から例えば１秒費やし
てゆっくり地板７１の中心（光軸の中心）に移動させる
制御をしている。

【００７７】これは急激に中心に移動させると補正レン
ズ７４を通して像の揺れを撮影者が感じて不快である為
であり、この間に露光が行われても、支持枠７５の移動
による像劣化が生じない様にする為である。（例えば１
／８秒で支持枠を５μｍ移動させる） 詳しくは、図３７の矢印７１９ｉ時点での位置検出素子
７８ｐ，７８ｙの出力を記憶し、その値を目標値として
支持枠７５の制御を始め、その後１秒間費やしてあらか
じめ設定した光軸中心の時の目標値に移動してゆく（図
３７の７５ｇ参照）。

【００７８】ロックリング７１９が回転され（アンロッ
ク状態）た後、振動検出手段からの目標値を基にして
（前述した支持枠７５の中心位置移動動作に重なって）
支持枠７５が駆動され、防振が始まる事になる。

【００７９】ここで、防振を終わる為に矢印７１９ｊの
時点で防振オフにすると、振動検出手段からの目標値が
補正手段を駆動する補正駆動手段に入力されなくなり、
支持枠７５は中心位置に制御されて止まる。この時に吸
着コイル７３０への通電を止める（７３０ｂ）。する
と、吸着ヨーク７２９によるアマーチュア７２４の吸着
力が無くなり、ロックリング７１９はロックバネ７２８
により時計回りに回転され、図３６（ａ）の状態に戻
る。この時、ロックリング７１９はロックゴム７２６に
当接して回転規制される為に回転終了時の該ロックリン
グ７１９の衝突音は小さく抑えられる。

【００８０】その後（例えば２０ｍｓｅｃ後）、補正駆
動手段への制御を断ち、図３７のタイミングチャートは
終了する。

【００８１】図３８及び図３９は防振システムの概要を
示すブロック図である。

【００８２】 これらの図において、９１は図２７の振
動検出手段８３ｐ，８３ｙに相当する振動検出手段であ
り、振動ジャイロ等の角速度を検出する振れ検出センサ
と該振れ検出センサ出力のＤＣ成分をカットした後に積
分して角変位を得るセンサ出力演算手段より構成され
る。

【００８３】この振動検出手段９１からの角変位信号は
目標値設定手段９２に入力される。この目標値設定手段
９２は、図３８に示す様に、可変差動増幅器９２ａとサ
ンプルホールド回路９２ｂより構成されており、サンプ
ルホールド回路９２ｂは常にサンプル中の為に可変差動
増幅器９２ａに入力される両信号は常に等しく、その出
力はゼロである。しかし、後述する遅延手段９３からの
出力にて前記サンプルホールド回路９２ｂがホールド状
態になると、可変差動増幅器９２ａはその時点をゼロと
して連続的に出力を始める。

【００８４】可変差動増幅器９２ａの増幅率は防振敏感
度設定手段９４の出力により可変になっている。何故な
らば、目標値設定手段９２の目標値信号は補正手段９１
０を追従させる目標値（指令信号）であるが、該補正手
段９１０の駆動量に対する像面の補正量（防振敏感度）
はズーム，フォーカス等の焦点変化に基づく光学特性に
より変化するために、その防振敏感度変化を補う為であ
る。

【００８５】従って、防振敏感度設定手段９４は、図３
８に示す様に、ズーム情報出力手段９５からのズーム焦
点距離情報と露光準備手段９６の測距情報に基づくフォ
ーカス焦点距離情報が入力されており、その情報を基に
防振敏感度を演算あるいはその情報を基にあらかじめ設
定した防振敏感度情報を引き出して、目標値設定手段９
２内の可変差動増幅器９２ａの増幅率を変更させる。

【００８６】補正駆動手段９７は、図２８のハード基板
７１５上に実装されたＩＣ７３１ｐ，７３１ｙ，７３２
に相当し、目標値設定手段９２からの目標値が指令信号
として入力される。

【００８７】 補正起動手段９８は、図２８のハード基
板７１５上のＩＣ７３２と補正手段９１０に具備された
コイル７６ｐ，７６ｙの接続を制御するスイッチであ
り、図３９に示す様に、通常時はスイッチ９８ａを端子
９８ｃに接続させておく事でコイル７６ｐ，７６ｙの各
々の両端を短絡しておき、論理積手段９９の信号が入力
されるとスイッチ９８ａを端子９８ｂに接続し、補正手
段９１０を制御状態（未だ振れ補正は行わないが、コイ
ル７６ｐ，７６ｙに電力を供給し、位置検出素子７８
ｐ，７８ｙの信号がほぼゼロになる位置に補正手段９１
０を安定させておく）にする。又この時同時に論理積手
段９９の出力信号は係止手段９１４にも入力され、これ
により係止手段９１４は補正手段９１０の係止を解除す
る。

【００８８】尚、補正手段９１０はその位置検出素子７
８ｐ，７８ｙの位置信号を補正駆動手段９７に入力し、
前述した様に位置制御を行っている。

【００８９】論理積手段９９はレリーズ手段９１１の半
押しによるＳＷ１信号と防振切換手段９１２の出力信号
の両信号が入力された時に、その構成要素であるアンド
ゲード９９ａ（図３８参照）が信号を出力する。つま
り、図３８に示す様に、防振切換手段９１２の防振スイ
ッチを撮影者が操作し、且つレリーズ手段９１１の半押
しを行った時に補正手段９１０は係止解除され、制御状
態になる。

【００９０】レリーズ手段９１１の半押しにより発生す
るＳＷ１信号は、図３８に示す様に、露光準備手段９６
に入力され、これにより測光，測距，レンズ合焦駆動が
行われ、ここで得られたフォーカス情報が防振敏感度設
定手段９４に入力される。

【００９１】遅延手段９３は論理積手段９９の出力信号
を受けて、例えば１秒後に出力して前述した様に目標値
設定手段９２より目標値信号を出力させる。

【００９２】図示していないが、レリーズ手段９１１の
半押しにより発生するＳＷ１信号に同期して振動検出手
段９１も起動を始める。そして、前述した様に積分器
等、大時定回路を含むセンサ出力演算は起動から出力が
安定する迄に、ある程度の時間を要する。

【００９３】前記遅延手段９３は前記振動検出手段９１
の出力が安定する迄待機した後に、補正手段９１０へ目
標値信号を出力させる役割を演じ、振動検出手段９１の
出力が安定してから防振を始める構成にしている。

【００９４】露光手段９１３はレリーズ手段９１１の押
切り操作により発生するＳＷ２信号入力によりミラーア
ップを行い、露光準備手段９６の測光値を基に求められ
たシャッタスピードでシャッタを開閉して露光を行い、
ミラーダウンして撮影を終了する。

【００９５】撮影終了後、撮影者がレリーズ手段９１１
から手を離し、ＳＷ１信号をオフにすると、論理積手段
９９は出力を止め、目標値設定手段９２のサンプルホー
ルド回路９２ｂはサンプリング状態になり、可変差動増
幅器９２ａの出力はゼロになる。従って、補正手段９１
０は補正駆動を止めた制御状態に戻る。

【００９６】論理積手段９９の出力がオフになった事に
より、係止手段９１４は補正手段９１０を係止し、その
後に補正起動手段９８のスイッチ９８ａは端子９８ｃに
接続され、補正手段９１０は制御されなくなる。

【００９７】振動検出手段９１は、不図示のタイマによ
り、レリーズ手段９１１の操作が停止された後も一定時
間（例えば５秒）は動作を継続し、その後に停止する。
これは、撮影者がレリーズ操作を停止した後に引き続き
レリーズ操作を行う事は頻繁にあるわけで、その様な時
に毎回振動検出手段９１を起動するのを防ぎ、その出力
安定迄の待機時間を短くする為であり、振動検出手段９
１が既に起動している時には該振動検出手段９１は起動
既信号を遅延手段９３に送り、その遅延時間を短くして
いる。

【００９８】図４０は、上記の動作をマイクロコンピュ
ータにより処理した場合の一連の動作を示すフローチャ
ートであり、以下これに従って簡単に説明する。

【００９９】カメラに電源が投入されると、マイクロコ
ンピュータは、まず防振スイッチの状態を調べ、オンで
あれば次にレリーズ手段９１１の半押しによりＳＷ１信
号が発生しているか否かを判別する（＃５００１→＃５
００２）。ＳＷ１信号が発生していれば、内部タイマを
スタートさせ（＃５００３）、次に測光，測距、振れ検
出の開始、更には補正手段９１０による防振制御を可能
にする為にその係止解除を行う（＃５００４）。

【０１００】次に、上記タイマでの計時内容が所定の時
間ｔ１に達したか否かを調べ、達していなければ達する
までこのステップに留まる（＃５００５）。これは、前
述した様にセンサ出力が安定するまでの時間待機する為
の処理である。その後、所定の時間ｔ１が経過すると、
目標値信号に基づいて補正手段９１０を駆動し、防振制
御を開始する（＃５００６）。

【０１０１】次に、レリーズ手段９１１の押切りにより
ＳＷ２信号が発生しているか否かを調べ（＃５００
７）、発生していなければ再びＳＷ１信号が発生してい
るか否かの判別を行い、もしＳＷ１信号も発生していな
ければ（＃５００８のＮＯ）、防振制御を停止すると共
に、補正手段９１０を所定の位置に係止する（＃５０１
１→＃５０１２）。

【０１０２】また、ＳＷ２信号は発生していないが、Ｓ
Ｗ１信号は発生していれば、ステップ＃５００７→＃５
００８→＃５００７……の動作を繰り返す。この状態時
にレリース手段９１１の押切り操作が為されてＳＷ２信
号が発生すると（＃５００７のＹＥＳ）、フィルムへの
露光動作を行う（＃５００９）。そして、ＳＷ１信号の
状態を調べ（＃５０１０）、該ＳＷ１信号が発生しなく
なったら防振制御を停止すると共に、補正手段９１０を
所定の位置に係止する（＃５０１１→＃５０１２）。

【０１０３】以上の動作を終了すると、次に上記タイマ
を一旦リセットして再度スタートさせ（＃５０１３）、
再びＳＷ１信号が所定時間内（ここでは５秒以内）に発
生するかどうかの判別を行う（＃５０１４→＃５０１５
→＃５０１４……）。もし防振を停止してから５秒以内
に再度ＳＷ１信号が発生したならば（＃５０１５のＹＥ
Ｓ）、測光，測距動作及び補正手段９１０の係止解除を
行い（＃５０１６）、振れ検出はそのまま継続されてい
るので、直ちに目標値信号に基づいて補正手段９１０の
駆動制御を行い（＃５００６）、以下前述と同様の動作
を繰り返す。

【０１０４】つまり、この様な処理をすることにより、
前述した様に撮影者がレリーズ操作を停止した後に引き
続きレリーズ操作をした際に、その度に振動検出手段９
１を起動してその出力安定迄待機するといった不都合を
無くすことが可能になる。

【０１０５】一方、防振を停止してから５秒以内にＳＷ
１信号が発生しなかった場合は（＃５０１４のＹＥ
Ｓ）、振れ検出を停止（振動検出手段９１の駆動を停
止）する（＃５０１７）。その後はステップ＃５００１
に戻り、防振スイッチのオン待機の状態に入る。

【０１０６】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した防振シス
テムの振れ補正装置においては、図２８に示す様に、支
持軸７１１によって支持枠７５のローリング（光軸まわ
りの回転）を防ぐ構成となっていた。

【０１０７】前記支持軸７１１は地板７１の支持枠７５
を支持側に設けられ、補正手段を係止する係止手段の駆
動部（コイル７２０，磁石７１８等）は地板７１の背面
側に設けられていた。又、地板７１の支持枠７５側にも
該支持枠駆動用のコイル７６ｐ，７６ｙ、磁石７３等が
設けられていた。この為、地板７１の表裏面とも厚く、
それを収める為には鏡筒８２を長くする必要があり、民
生品としては適していなかった。

【０１０８】また、支持軸７１１の重量は、矢印７１３
ｐが重力方向の時には支持枠７５に加わる（矢印７１３
ｙが重力方向の時は、支持軸７１１の重量は地板７１で
支えることになる）。一般的にカメラを正位置（アパー
チャ長手方向を水平にして構えた場合）で撮影する頻度
は全撮影の７０％以上を占めており、矢印７１３ｐが重
力方向となってしまう。従って、使用頻度の高い撮影時
に支持軸７１１の重量が支持枠７５に重畳される事にな
り、振れ補正の応答性が低く、補正の為の消費電力が増
してしまうといった問題点があった。

【０１０９】更に、矢印７１３ｐの方向には手振れと共
にクイックリターンミラーやシャッタの駆動で生ずるカ
メラ振れ等の、手振れに比べ比較的高周波の振動も加わ
り、この時補正手段の応答遅れは防振精度を劣化させる
問題があった。

【０１１０】（発明の目的）本発明の目的は、小型化す
ることのできる像振れ補正装置を提供することにある。

【０１１１】

【０１１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の本発明は、光学装置に適用される
像振れ補正装置であって、レンズあるいは撮像素子を支
持する支持枠と、光学像の振れを補正するよう前記支持
枠を光軸と直交する平面方向に移動するよう駆動する駆
動手段と、前記支持枠の光軸方向への移動が規制される
よう嵌合される地板と、前記支持枠および前記地板と嵌
合する複数の軸を有する回転規制部材とを有し、前記支
持枠および前記地板が、前記回転規制部材の前記複数の
軸によって光軸に沿って嵌合され、前記支持枠が、前記
回転規制部材の前記複数の軸との嵌合によって、前記地
板に対して前記平面方向における第１の方向に移動が許
容され、前記回転規制部材に対して前記平面方向におけ
る第１の方向と直交する第２の方向に移動が許容される
と共に、光軸回りに回転規制されることを特徴とするも
のである。

【０１１３】同じく上記目的を達成するために、請求項
２に記載の本発明は、光学装置に適用される像振れ補正
装置であって、レンズあるいは撮像素子を支持する支持
枠と、光学像の振れを補正するよう前記支持枠を光軸と
直交する平面方向に移動するよう駆動する駆動手段と、
前記支持枠の光軸方向への移動が規制されるよう嵌合さ
れる地板と、前記支持枠および前記地板と嵌合する複数
の軸を有する回転規制部材とを有し、前記複数の軸が、
それぞれ前記支持枠に設けられた第１の長穴および前記
地板に設けられた第２の長穴に嵌合し、前記第１の長穴
が前記平面方向における第１の方向に長く、前記第２の
長穴が前記第１の方向と直交する前記平面方向における
第２の方向に長いことを特徴とするものである。

【０１１４】

【０１１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて詳細に説明する。

【０１１６】図１〜図１０は本発明の実施の第１の形態
に係る振れ補正装置を示す各部材の詳細を示す図であ
り、図１はこの実施の第１の形態に係る振れ補正装置の
主要部の構成部品を分解して示す斜視図、図２は図１の
左の方向から見て示す（説明の為、ハード基板７１５に
相当するハード基板１１１は取り外し、内部が見える様
にしてある）図、図３（ａ）は図２の矢印Ａ方向より見
た図、図３（ｂ）は補正レンズ１１の位置検出に関する
部分の構成を示す図、図４は図２のＢ−Ｂ’断面図、図
５はコイルユニットの平面，側面及び断面を示す図、図
６は補正レンズ１１を駆動する手段に関する部分の構成
を従来例等との比較において説明する為の図、図７は図
１にも示したハード基板１１１を示す図、図８は図１に
も示した支持枠１１２や地板１３を図２の裏面側より見
て示す図、図９は図１にも示したロックリング１１３や
ローリング規制リング１１２を図２の面より見て示す
図、図１０は支持枠１２のロック機構を説明する為の図
である。

【０１１７】まず、図１を用いて簡単に振れ補正装置の
構成を説明する。

【０１１８】補正レンズ１１は支持枠１２に支持され、
支持枠１２が地板１３に結合される。そして、後述する
永久磁石やコイル等より成る駆動手段によって、前記補
正レンズ１１及び支持枠１２より成る補正手段がピッチ
方向１１４ｐ及びヨー方向１１４ｙに駆動され、像振れ
が補正なされる。１１３はロックリングであり、後述す
るステップモータの出力がラック１１３ａに伝わること
により、前記支持枠１２、つまり補正手段を所定の位置
にロック（係止）することになる。１１２はローリング
規制部材であり、３本の軸部１１２ａ₁ 〜１１２ａ₃ を
地板１３を介して前記支持枠１２に嵌合することで、該
支持枠１２の光軸回りのローリングを規制する事にな
る。１１１は前出のステップモータやコイル、更には位
置検出手段を成す後述のホール素子などの各種の端子が
同一平面上に集中して配線されることになるハード基板
（プリント基板）である。

【０１１９】以下、詳細な構成について、図２以降の各
図を用いて説明する。

【０１２０】１２は図２８の支持枠７５に相当する補正
レンズ１１を支持する支持枠（図２及び図８参照）であ
り、該支持枠１２に永久磁石１４ｐ，１４ｙ（図２では
ヨーク１５ｐ，１５ｙに隠されて見えない）が吸着した
ヨーク１５ｐ，１５ｙがカシメ或はネジ止めで固定され
ている。

【０１２１】一般に、永久磁石の形状を複雑にするのは
難しく、故に支持枠１２に取り付ける時には接着等の作
業が必要である。しかしながら、接着作業は管理が難し
く、かつ、信頼性も低いと云う問題がある。

【０１２２】そこで、この実施の形態では、形状を任意
に出来るヨーク１５ｐ，１５ｙにカシメ孔やネジ穴を設
け（図２では裏面となる為、見え無い）、支持枠１２に
ヨーク１５ｐ，１５ｙを固定し、該ヨーク１５ｐ，１５
ｙ上に永久磁石１４ｐ，１４ｙを吸着させて（図３
（ｂ）参照）固定する方式（図４（ｂ）参照）にして、
接着工程を省き、信頼性を向上させている。

【０１２３】１３は図２８の地板７１に相当する地板で
あり、該地板１３の永久磁石１４ｐ，１４ｙとの対向面
に、コイル１６ｐ，１６ｙが取り付けられている（図４
（ｂ）参照）。このコイル１６ｐ（１６ｙも同様）は、
図５に示す様に、樹脂材（ＡＢＳ）のコイル枠１６ａと
一体成形されており、コイル枠１６ａに圧入された導電
部材である端子ピン（スタッドピン）１６ｂにコイル１
６ｐの両端子が接続されてユニット化されている。尚、
図５（ａ）はコイルユニット１６の平面図、図５（ｂ）
は側面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＣ−Ｃ’断面図で
ある。

【０１２４】一般にコイルを部材に取り付ける時には、
まずコイルを部材に接着し、その後コイルの両端子を接
続部に半田付けし、その後両端子の引出し線をまとめる
作業が必要であるが、コイルを接着，乾燥させる工程を
例えば地板１３への組込みのメイン作業工程で行うと、
メイン作業の時間が長くなり好ましくない。又、コイル
が不良の場合の取り換えも煩わしい。コイル端子の半田
付けにしても引き出し線は柔らかい為、それをピンセッ
ト等でつまんで半田付けする必要があり、引き出し線を
まとめるのも同様にメイン作業工程で行うのは好ましく
無い。

【０１２５】本実施の形態においては、コイルをユニッ
ト化し、コイル枠１６ａに設けられた位置決めピン１６
ｃと爪１６ｄにより、該コイル１６ｐ（１６ｙ）を地板
１３にパッチン取付けする構造として、その作業工程を
大幅に短くしている。

【０１２６】引き出し線も腰の強い端子ピン１６ｂに既
に接続されており、後述するハード基板１１１に貫通し
て半田付けされる。よって、コイル端子の電気的接続も
極めて作業性が良く、かつ、確実に出来る。

【０１２７】以上の様にして構成される、補正手段の駆
動手段を成すヨーク１５ｐ，１５ｙ、永久磁石１４ｐ，
１４ｙ、コイル１６ｐ，１６ｙの関係について、図６を
用いて説明する。なお、図６（ａ）は実施の第１の形態
を示し、図６（ｂ）は適切でない例を示し、図６（ｃ）
は従来例を示したものである。

【０１２８】図６（ｃ）の従来例においては、コイル７
６ｐ，７６ｙは支持枠７５に取り付けられていた。そし
て、永久磁石７３は図示の様に第１のヨーク７１２と第
２のヨーク７２とにより破線７３ｂで示す閉磁路を形成
している。この様に閉磁路を形成するのは、それにより
磁束の流れが整い、駆動効率が向上する為である。

【０１２９】本実施の形態において、支持枠１２に永久
磁石１４ｐ（１４ｙ）を取り付ける場合、閉磁路を形成
する為には、図６（ｂ）に示す様に、支持枠１２上に永
久磁石１４ｐ，１４ｙ及びこれに対向する位置に対向ヨ
ーク１５ａｐ，１５ａｙを設ければ良い。これにより、
閉磁路１４ａが形成される。

【０１３０】しかしながら、この実施の第１の形態にお
いては、対向ヨーク１５ａｐ，１５ａｙを設ける事によ
る駆動効率の向上と、同様に該対向ヨーク１５ａｐ，１
５ａｙを取り付ける事による重量増加がもたらす追従性
の悪化のバランスの観点から、図６（ａ）に示す様に、
対向ヨークを設けず、開磁路使用を行っている。つま
り、駆動効率を向上させる事よりも、重量を増加させな
い事により消費電力の絶対値が少なく出来る事に着目し
た構成にしている。

【０１３１】尚、前述した様にヨーク１５ｐ（１５ｙ）
を設ける事で、それ以外に、支持枠１２への永久磁石１
４ｐ（１４ｙ）の取り付けを簡単にしている訳である
が、ヨーク１５ｐ（１５ｙ）の中には図６（ａ）に示す
様に磁束１４ａが流れ、これにより磁束密度の低下を防
ぐ働きを持つ。永久磁石１４ｐ（１４ｙ）はその厚みが
厚い程、対向コイル１６ｐ（１６ｙ）への磁束密度が大
きく出来る。又、永久磁石１４ｐ（１４ｙ）が厚くなく
ても、ヨーク１５ｐ（１５ｙ）を取り付けた時のトータ
ルの厚みが厚くなければ同様である。

【０１３２】従って、本実施の形態では、開磁路使用に
おいても、ヨーク１５ｐ（１５ｙ）を有効に活用して、
永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の取立簡易化とともに、薄い
永久磁石１４ｐ（１４ｙ）でも磁束密度を大きく出来、
該永久磁石１４ｐ（１４ｙ）のコストダウンを図ってい
る。

【０１３３】支持枠１２には、図２及び図８に示す様
に、３方向に放射状に腕部１２ａが延出し、これら腕部
１２ａにコロ１７がネジ止めされ、このコロ１７が次述
のようにして地板１３の案内溝１３ａ（図１及び図３
（ａ）参照）に嵌挿される。案内溝１３ａは図３（ａ）
に示す様に矢印１３ｂ方向に延びる長穴となっている
為、３点の各コロ１７はこの方向に移動出来る。即ち、
支持枠１２は地板１３を含む平面内に、総ての方向に自
由に摺動可能となる（図３（ａ）の光軸方向１３ｃにの
み位置規制される）。

【０１３４】組立時には、前記支持枠１２の腕部１２ａ
の３ケ所のうちの１ケ所或は２ケ所にコロ１７をねじ止
めし、ねじ止めした該コロ１７を地板１３の案内溝１３
ａに嵌挿させて支持枠１２を地板１３上に乗せ、最後に
残りの案内溝１３ａを通して同じく残りのコロ１７を支
持枠１２の腕部１２ａにネジ止めする事で、簡単に地板
１３への支持枠１２の組み込みが終了する。

【０１３５】前記コロ１７と案内溝１３ａの光軸方向１
３ｃの嵌合ガタは、例えば温度変動分「２０μｍ」と寸
法公差変動分「２０μｍ」を見込んで、「４０μｍ」確
保する必要があり、その分補正レンズ１１の傾きがガタ
となる。しかしながら、３カ所の案内溝１３ａは地板１
３の周辺部に設けられている為、互いのスパンは長く、
故に嵌合ガタによる支持枠１２の地板１３に対する傾き
ガタは光学許容内に納められる。

【０１３６】この様にコロ１７と案内溝１３ａによる支
持枠１２の支持は、図２８で用いた挟持支持方法に比べ
て組立作業性を大きく向上させており、かつ、図２９で
説明した挟持支持では、チャージバネ７１０のチャージ
力が及ぼす支持球７９ａ，７９ｂと第１ヨーク７１２，
第２ヨーク７２間の摩擦が駆動精度を劣化させていた
が、この実施の形態においては、チャージ支持をしてい
ない為に駆動摩擦も小さく抑える事が出来る。

【０１３７】ここで、上記のコロ１７を図４（ａ）に示
す様な偏心コロにする事で、補正レンズ１１の傾き調整
が可能である（尚、図４（ａ）は図４（ｂ）の一部を拡
大した図である）。つまり、コロ１７を回転させる事
で、腕部１２ａは光軸方向に前後するので、３つの腕部
１２ａの光軸方向の位置を該コロ１７によって調整する
事で、補正レンズ１１の傾きを調整でき、調整後にネジ
１７ａを締めつける事でコロ１７を腕部１２ａに回転不
能にできる。

【０１３８】この様にコロ１７を偏心コロにする事で、
特別な傾き調整手段を無くすことが出来、装置全体をコ
ンパクトに出来る。

【０１３９】地板１３には、図２の裏面側より、図９
（ａ−１），（ａ−２）に示すロックリング１１３が回
転可能に支持されており、同じく地板１３に取り付けら
れたステップモータ１９（図２参照）の出力軸であるピ
ニオン（不図示）がラック１１３ａと噛み合って、該ロ
ックリング１１３を回転方向に駆動する。このロックリ
ング１１３に設けられた４ケ所のカム１１３ｂは、図８
（ａ）に示す４点突起１２ｂとの関係で、支持枠１２の
ロック，アンロックを行う。

【０１４０】つまり、図９（ａ−１）に示すロックリン
グ１１３を反時計方向に回転させると、該ロックリング
１１３のカム部１１３ｂが支持枠１２の突起１２ｂと離
れる為、支持枠１２はロックリング１１３に対してフリ
ーになるが、ロックリング１１３を時計方向に回転させ
ると、カム部１１３ｂの平坦部１１３ｃが突起１２ｂと
接触して、支持枠１２とロックリング１１３が係合す
る。即ち、支持枠１２を地板１３に対してロックさせ
る。

【０１４１】従って、振れ補正を行う時には、ステップ
モータ１９によりロックリング１１３を反時計回りに駆
動して支持枠１２をロックリング１１３に対してフリー
な状態にし、一方、振れ補正終了時には、ロックリング
１１３を時計回りに回転駆動して支持枠１２を地板１３
に対してロックさせた状態にすることになる。

【０１４２】尚、従来においては図３６に示す様に３点
突起であったが、この実施の形態では、図８に示す様に
４点突起にしている。これは、支持枠１２をロックした
際に、ロックリング１１３と支持枠１２の嵌合ガタの撮
影時に加わる重力方向の量を少なくする為である。この
事を、図１０（ａ），（ｂ）を用いて説明する。

【０１４３】図１０（ａ−１）は従来の３点突起の支持
枠７５とロックリング７１９の模式図、図１０（ｂ−
１）は本実施の形態の４点突起の支持枠１２とロックリ
ング１１３の模式図である。

【０１４４】両者とも突起７５ｆ，１２ｂの先端からロ
ックリング内周壁７１９ｇ，１１３ｇ迄の径方向の隙間
（嵌合ガタ）を「0.2mm 」と仮定する（図１０（ａ−
２），（ｂ−２）の拡大図参照）。又、撮影時に支持枠
７５，１２に加わる重力の方向をピッチ方向１１４ｐと
同方向（以下、１１４方向とも記す）とする。

【０１４５】図１０（ａ−２）の場合、重力方向（１１
４ｐ方向）のガタは同図より、「0.39mm」となる。突起
７５ｆ₁ は重力方向に沿って延びている為、「0.2mm 」
である。よって、１１４ｐ方向のガタは「計0.59mm」と
なる。又、同図より、水平方向（１１４ｙ方向）のガタ
は「±0.23mm」となる。撮影時には１１４ｐ或は１１４
ｙ方向を重力方向にしてカメラを構えるのが一般的であ
り、この時ガタが「0.59mm」あると、その分支持枠７５
は光軸中心よりずれる（重力の影響により）。例えば、
１１４ｐ方向を重力方向にして撮影していると、突起７
５ｆ₁ がロックリング内周壁７１９ｇと接しており、上
方向には「0.59mm」の隙間が出来ている。

【０１４６】この様な状態で光学性能がベストになる様
に出荷時に光学調整してあったとする。カメラを構え直
し、１１４ｙ方向を重力方向とした時、水平方向（１１
４ｐ方向）には重力が加わらない為、支持枠７５は「0.
59mm」のガタで水平方向のどの位置にでも位置出来る事
から、光学バランスの崩れが大きくなってしまう場合も
出て来る。

【０１４７】本実施の形態の場合、図１０（ｂ−２）か
ら分る様に、ガタは重力方向１１４ｐ，水平方向１１４
ｙともに「±0.2 mm」の範囲に届まる。即ち、４点突起
は３点突起に比べ、ガタ最高量を２／３に抑える事が出
来る。勿論、４点突起の場合でも斜め４５度の方向を重
力方向にすると、ガタ量は√（２）倍に増加するが、こ
の様な撮影は稀な為、実質上問題が無いと考えられる。

【０１４８】４点突起の３点突起に対する優位性をまと
めると、各々の突起（尚、突起１２ｂ₁ ，１２ｂ₃ は１
１４ｐ方向、１２ｂ₂ ，１２ｂ₄ は１１４ｙ方向に沿っ
て配置）は撮影者に重力の加わる方向（１１４ｐ又は１
１４ｙ）に総て配置出来る為、ロック時のガタは各々の
突起とも同一であるが、３点突起の場合、撮影時の重力
の方向に沿わない突起は重力方向のガタはその最小嵌合
ガタ（径方向、図１０（ａ−２）の0.2mm ）より大きく
なる事である。

【０１４９】ロックリング１１３と支持枠１２の間には
多少の隙間を設けないと、支持枠１２間との摩擦でロッ
クリング１１３が良好に回転しなくなる恐れが出て来る
為、両者の隙間を僅かながら設けている。この時、撮影
時の重力方向及び水平方向のガタは３点突起の場合、上
記設定ガタより大きくなってしまうが、４点突起で重力
方向及びその直角方向（水平方向）に突起を配置する事
で、撮影時の重力方向及び水平方向のガタを設定ガタと
同量に出来る。

【０１５０】上述した様に、支持枠１２は地板１３に対
しコロ１７と案内溝１３ａで結合し、光軸方向に位置規
制されている。この支持方法は組立性に優れ、地板１３
に案内溝１３ａが一体成形されている事、及び、コロ１
７と案内溝１３ａの孔の間の嵌合管理は行い易い（一般
に、レンズ鏡筒で多く使用されているコロとカムの関係
を考えると理解し易い）。更にコロ１７を公知の偏心コ
ロにする事で、支持枠１２と地板１３間の傾きを、該コ
ロ１７の回転で調整出来るメリットが有る。

【０１５１】しかしながら、上記支持方法の場合、支持
枠１２は図２に示すピッチ方向１１４ｐ及びヨー方向１
１４ｙ（振れ補正方向）に自由に動くことが出来る他
に、ローリング方向１１４ｒにも回転してしまう。この
回転は振れ補正精度を悪化させてしまう。

【０１５２】そこで、本実施の形態では、上記ローリン
グの影響を少なくする為に、以下の３つの方法を採って
いる。

【０１５３】１）ローリングはコイルによる推力の中心
軸、支持枠の位置検出方向の中心軸がズレていると次第
に拡大されていく。図２８の従来例において、例えばコ
イル７６ｐの推力中心は補正レンズ７４の重心と一致す
る軸７１３ｐ上にあるが、位置検出方向の中心軸は７８
ａｐであり、両者の方向は揃っているが、軸位置はズレ
ている。従って、コイルの推力で支持枠７５が７１３ｐ
方向に動く時、ローリングが生ずれば、軸７８ａｐ上の
支持枠７５の動きと軸７１３上の支持枠１２の動きに位
相ズレが生じてしまい、制御が良好に行えない。（従来
例では、その対策の為に支持軸７１１を設けているが、
支持軸７１１と支持枠７５間の嵌合ガタにより生ずる微
少なローリングには対策出来ていない） この実施の形態では、後述する位置検出手段である例え
ばホール素子１１０ｐ，１１０ｙの感度軸と、コイル１
６ｐ，１６ｙの推力中心軸を一致（１１４ｐ，１１４
ｙ）させる事で、上記対策を行っている。

【０１５４】２）図８（ｂ）は図２の地板１３のみを裏
から見た図であり、１１４ｙ方向に延びる長穴１３ｄ
₁ ，１３ｄ₂ ，１３ｄ₃ が設けられている。この長穴１
３ｄ₁，１３ｄ₂ ，１３ｄ₃ に、図９（ｂ−１），（ｂ
−２）に示すローリング規制リング１１２から紙面裏方
向に延出する軸部１１２ａ₁ ，１１２ａ₂ ，１１２ａ₃
が各々貫通する。前記軸部１１２ａ₁ と長穴１３ｄ₁ 、
軸１１２ａ₃ と長穴１３ｄ₃ は各々嵌合関係にあり、こ
の２点からローリング規制リング１１２は地板１３に対
し１１４ｙ方向にのみ移動可能となる。

【０１５５】前記長穴１３ｄ₂ は長穴１３ｄ₁ ，１３ｄ
₃ に比べて大きくなっており（図面ではほぼ同様に描い
ているが）、軸１１２ａ₂ との嵌合ガタを大きくしてい
る。これは、３つの軸部１１２ａ₁ ，１１２ａ₂ ，１１
２ａ₃ とも嵌合にすると重複嵌合になる為、ローリング
規制リング１１２と地板１３の間の動きが渋くなる為で
ある。即ち、３つの長穴の中でいずれか１つを大きく開
けておく方が好ましい。

【０１５６】今、長穴１３ｄ₁ を基準に考えると、１１
４ｙ方向のスパンは長穴１３ｄ₂ より長穴１３ｄ₃ の方
が長い。よって、長穴１３ｄ₁ と長穴１３ｄ₃ を嵌合穴
とすると、軸部１１２ａ₁ ，１１２ａ₃ との嵌合ガタが
生じた場合でもローリング規制リング１１２と地板１３
間のローリングガタを少なく抑えられる。（長穴１３ｄ
₁ と長穴１３ｄ₂ を嵌合穴とすると、両者の１１４ｙ方
向のスパンが短い為、ローリングガタは大きくなる） ローリング規制リング１１２は地板１３に設けられた爪
１３ｋ（図４（ｂ）及び図８（ｂ）参照）で光軸方向に
パッチン規制される。該ローリング規制リングの軸部１
１２ａ₁ ，１１２ａ₂ ，１１２ａ₃ は地板１３を貫いて
支持枠１２の裏面に設けられた１１４ｐ方向に延びる長
穴１２ｃ₁ ，１２ｃ₂ ，１２ｃ₃ に入る（図８（ａ）の
支持枠裏面図及び図４（ｂ）参照）。ここでも長穴１２
ｃ₁ と軸部１１２ａ₁ ，１２ｃ₂ と軸部１１２ａ₂ を嵌
合関係にして、長穴１２ｃ₃ を大きく設定する事で、重
複嵌合を避けている。この時に長穴１２ｃ₃ を大きく開
ける理由も長穴１３ｄの場合と同様である。よって、支
持枠１２はローリング規制リング１１２に対し１１４ｐ
方向にのみ移動可能である。

【０１５７】以上の様な構成で、１１４ｐ方向が通常カ
メラを多く使用する時の重力方向に設定してある。その
為、この重力方向のとき、ローリング規制リング１１２
の自重は地板１３の長穴１３ｄ₁ ，１３ｄ₃ で支持し、
支持枠１２には加わらない。よって、この分支持枠１２
を重力に抗して保持する電力を少なく出来、又１１４ｐ
方向はカメラのミラーショックやシャッタのショックに
より高周波の振れ成分も多く含まれているが、軽量化に
より支持枠１２を高速追従駆動できる為、振れ補正精度
を高めることができる。

【０１５８】以上の様な構成にする事で、支持枠１２は
地板１３に対して１１４ｐ，１１４ｙ方向にのみ移動可
能で、ローリング方向１１４ｒには規制される。

【０１５９】以上述べた補正手段（支持枠１２と補正レ
ンズ１１より成る）のローリング規制方法は、従来例に
比べて以下のメリットも有している。

【０１６０】図２８の従来例でのローリング規制用の支
持軸７１１は、支持枠７５と同一平面に設けられてい
た。この実施の形態におけるローリング規制リング１１
２は、図４（ｂ）から分る様に、支持枠１２（補正手
段）の地板１３（支持手段）を挟んで反対面に設けられ
ている。その為、今まで支持軸７１１の在った空きスペ
ースにステップモータ１９を配置出来ている（図２参
照）。ローリング規制リング１１２は薄い為、地板１３
の裏面に設けられても寸法は増大しない。（ステップモ
ータ１９は肉厚の為に地板１３の裏面に設けると、その
分振れ補正装置全体が大型化してしまう。） また、コイル１６ｐ，１６ｙと同一平面上に揃えた事に
より、ステップモータ１９とコイル１６ｐ，１６ｙの総
ての端子を同一方向に向けられる為、後述する組立性の
向上につながる。

【０１６１】３）上述の様にローリング規制リング１１
２の作用で支持枠１２のローリングは規制されるが、実
際には軸部１１２ａと長穴１３ｄ，１２ｂ間の嵌合ガタ
分による微少なローリングは未だ残る。

【０１６２】図２において、支持枠１２上の腕部１２ａ
に設けられたフック１２ｄと地板１３の周囲に設けられ
たフック１３ｅの間にはバネ１８が設けられている（図
２及び図４参照）。

【０１６３】前記バネ１８は、図２に示される様に、支
持枠１２の中心から放射状に３方向に延びており、支持
枠１２を八つ裂き状態に引っ張っている。フック１２ｄ
は支持枠１２の中心から径方向に大きく離れた位置に設
けてある為、支持枠１２にローリング方向の力が働いた
場合、その力を八つ裂き方向に配置されたバネの弾性力
で抑える事が出来る。即ち、弾性的にローリング規制を
行っている為に、微少なローリングガタも生じない様に
出来る。

【０１６４】以上の１）〜３）の作用により、本実施の
形態における振れ補正装置はローリングの影響を極めて
少なく出来る。

【０１６５】前述した様にユニット化されたコイルの端
子ピン１６ｂは、図２の紙面上向方向に延出している。
又、ステップモータ１９の駆動コイルの端子ピン１９ａ
もこの方向に延びている。

【０１６６】図７は本実施の形態の振れ補学装置に具備
されるハード基板１１１であり、図示のパターン１１１
ｃｐ，１１１ｃｙの裏面側に、後述する位置検出手段で
あるホール素子１１０ｐ，１１０ｙ（図２でもその位置
関係のみ図示してある）がリフロ−で結合されている。
尚、位置検出手段として、ホール素子を用いた例を示し
ているが、ＭＲ素子等の磁気検出手段であれば良い。
又、フォトリフレクタ等の光学的検出手段を用いても良
い。

【０１６７】このハード基板１１１を地板１３の位置決
めピン１３ｆと該ハード基板１１１の穴１１１ｄをガイ
ドにして地板１３に取り付け、ネジを穴１１１ｅに貫通
させネジ穴１３ｇにネジ止めする。この時、自然に端子
ピン１６ｂ，１９ａとも各々穴１１１ｂ，１１１ａに貫
通する。穴１１１ａ，１１１ｂはスルーホールになって
おり、ここで端子ピン１６ｐ，１９ａと半田付けして電
気的接続を行う。

【０１６８】この様に半田付けの為の位置決め（例え
ば、端子にリード線をピンセットでつまんで保持してお
きながら半田付けする）が不要であり、かつ、半田付け
の方向が総て一平面上にある為、作業性が極めて良好で
信頼性も高い。

【０１６９】ハード基板１１１に取り付けられる位置検
出手段としては、前述の様にホール素子１１０ｐ，１１
０ｙを用いている（図３（ｂ）や図６（ｂ）参照）。

【０１７０】以下、図６（ｂ）を用いて、その動作を説
明する。

【０１７１】ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）は周囲の
磁界の変化に対応して出力を変化させる。図６（ｂ）に
おいて、ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）は両極着磁し
た永久磁石１４ｐ（１４ｙ）と対向しており、支持枠１
２の駆動（例えば，１１４ｐ方向）につれてホール素子
１１０ｐ（１１０ｙ）と永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の関
係がズレてくる為、該ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）
に加わる磁界強度が変化し、該ホール素子１１０ｐ（１
１０ｙ）はそれに対応する出力を行う事で支持枠１２の
位置を検出する。

【０１７２】ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）は上記の
様に永久磁石１４ｐ（１４ｙ）に対向させるだけで位置
検出が出来、従来例の様に、ＩＲＥＤ７７ｐ，７７ｙと
ＰＳＤ７８ｐ，７８ｙを設け、かつ、ＩＲＥＤ７７ｐ，
７７ｙへの電気的接続作業（フレキシブル基板７１６の
腕部７１６ｂｐ，７１６ｂｙに半田付けする作業）を行
うのに比べて作業が容易であるメリットがある。しかし
ながら、次のデメリットを有している。

【０１７３】第１に、永久磁石１４ｐ（１４ｙ）の磁界
強度は温度による変化が大きく、ホール素子１１０ｐ
（１１０ｙ）の感度は温度依存性が大きい。第２に、コ
イル１６ｐ（１６ｙ）の発生する磁界もホール素子１１
０ｐ（１１０ｙ）に影響を与える為、実際の永久磁石１
４ｐ（１４ｙ）の移動による磁界変化とともにコイル１
６ｐ（１６ｙ）による磁界変化も検出してしまい、検出
誤差が大きくなる。

【０１７４】本実施の形態では、以下の２点による構成
にて、上記ホール素子特有の問題を解決している。

【０１７５】１）ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）と永
久磁石１４ｐ（１４ｙ）の対向間にヨーク１５ｐ（１５
ｙ）を有する。この様にヨークを設ける事で、永久磁石
１４ｐ（１４ｙ）の磁束は１４ａの様に殆どヨーク１５
ｐ（１５ｙ）内に流れるが、漏れ磁束分は未だホール素
子１１０ｐ（１１０ｙ）に加わっている。

【０１７６】永久磁石１４ｐ（１４ｙ）が隣接して逆極
に着磁されている場合、境界部での磁界の変化は急であ
るが、変化の範囲は狭く、ホール素子１１０ｐ（１１０
ｙ）が永久磁石１４ｐ（１４ｙ）近傍に設けられる場合
には、検出ストロークを大きく出来ない。（ホール素子
１１０ｐ（１１０ｙ）を永久磁石１４ｐ（１４ｙ）から
離すとストロークは拡大するが装置が大型化する） ヨーク１５ｐ（１５ｙ）を設けると、ホール素子１１０
ｐ（１１０ｙ）を永久磁石１４ｐ（１４ｙ）から離して
配置した事と等価になり、該装置がコンパクトなまま検
出ストロークを拡大出来る。

【０１７７】そして、このヨーク１５ｐ（１５ｙ）とし
て、温度により磁気抵抗の変化する公知の整磁合金ある
いはソフトフェライトを用いる事で、漏れ磁束の温度変
化を小さくする事が出来、ホール素子１１０ｐ（１１０
ｙ）の感度の温度変化を小さく出来る。ホール素子１１
０ｐ（１１０ｙ）の温度変化はリニアであり、固体差が
少ない為、上記対策に加えて感温素子を用いて出力の電
気的補正を行い、温度の影響を小さくする事が出来る。

【０１７８】２）図６（ａ）に示す様に、本構成ではコ
イル１６ｐ（１６ｙ）とホール素子１１０ｐ（１１０
ｙ）の間に、永久磁石１４ｐ（１４ｙ），ヨーク１５を
設けている。

【０１７９】一般的には、コイルと同じ側にホール素子
を設ける為、コイルによる磁界変動分もホール素子が検
出してしまうが、本構成の場合、コイル１６ｐ（１６
ｙ）の磁界変動はより強力な磁界を有する永久磁石１４
ｐ（１４ｙ）とヨーク１５で遮られている為に、ホール
素子１１０ｐ（１１０ｙ）には及ばない。よって、本構
成にする事で、コイル１６ｐ（１６ｙ）の駆動電流によ
る磁界変化の影響はホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）の
出力に影響せず、精度良い位置検出が行える。

【０１８０】以上説明した振れ補正装置の具体的な組立
方法についてまとめると、以下の様になる。 （ａ）地板１３に対のユニット化されたコイル１６ｐ，
１６ｙをパッチン止めする。 （ｂ）補正レンズ１１が嵌合され、又永久磁石１４ｐ
（１４ｙ）の吸着されたヨーク１５ｐ（１５ｙ）をネジ
止めされた支持枠１２を地板１３に乗せ、コロ１７を案
内溝１３ａを通して支持枠１２にネジ止めして、該支持
枠１２と地板１３を結合する。 （ｃ）ステップモータ１９を地板１３にネジ止めする。 （ｄ）バネ１８をフック１２ｃ，１３ｅ間に掛ける。 （ｅ）ハード基板１１１（ホール素子１１０ｐ，１１０
ｙは既に設けられている）を地板１３にネジ止めする。 （ｆ）端子ピン１６ｐ，１９ａをハード基板１１１に半
田付けする。 （ｇ）地板１３の裏面にロックリング１１３を入れ、ロ
ーリング規制リング１１２を爪１３ｈにパッチン固定す
る（ロックリング１１３はローリング規制リング１１２
と共に爪１３ｈで光軸方向に規制される）。

【０１８１】以上の単純な組込み工程のみで、振れ補正
装置の組立てが可能である為に、生産性が良く、かつ、
信頼性の高い装置とすることができる。

【０１８２】また、本実施の形態における特徴を以下に
まとめる。 （１）永久磁石１４ｐ，１４ｙを支持枠（可動側）１２
に設けた事で、可動側への配線が不要になり、組立信頼
性が向上した。 （２）永久磁石１４ｐ，１４ｙを開磁路使用にする事
で、振れ補正の高速応答性を保てた。 （３）永久磁石１４ｐ，１４ｙにヨーク１５ｐ（１５
ｙ）を設けた事で、薄い永久磁石１４ｐ，１４ｙで強力
な磁界を実現し、該永久磁石のコストダウンを行えた。 （４）永久磁石１４ｐ，１４ｙはヨーク１５ｐ（１５
ｙ）に吸着され、該ヨーク１５ｐ（１５ｙ）が支持枠１
２に取り付けられる事で、面倒な永久磁石１４ｐ，１４
ｙの接着を省くことができた。 （５）コイル１６ｐ，１６ｙはユニット化された（コイ
ル枠と端子ピンと一体のインサート成形）ことで、地板
１３への取付けが容易になり、確実に地板１３に取付け
られる様になった。 （６）コロ１７と案内溝１３ａにより、地板１３，支持
枠１２間の支持を行う為、組立が容易で、かつ、取付け
精度を高く出来た。 （７）コロ１７を偏心コロにする事で、特別な傾き調整
手段を設けなくとも補正レンズ１１の傾き調整が可能に
なる。 （８）ロックリング１１３と支持枠１２の嵌合部を撮影
時の重力方向に沿う４点にした事で、嵌合ガタを小さく
出来た。 （９）位置検出手段であるホール素子１１０ｐ，１１０
ｙの感度軸とコイル１６ｐ，１６ｙの推力中心軸を一致
させた為、ローリングによる位置検出誤差を少なく出来
た。 （１０）ローリング規制リング１１２により簡単な構成
でローリング規制が出来た。 （１１）ローリング規制リング１１２は通常カメラに加
わる高周波振動の多い方向（重力方向）自重は地板１３
に支持され、支持枠に加わらない構成にすることで、補
正手段の省電力化と振れ補正精度の向上を行っている。 （１２）引っ張りバネ１８を放射方向、かつ、中心から
離れたフックに掛け、支持枠１２を引っ張る事で、ロー
リングガタを弾性的に吸収出来た。 （１３）位置検出手段としてホール素子１１０ｐ，１１
０ｙを用いる事で、ＩＲＥＤの取付け、配線の様な複雑
な工程を省くことができた。 （１４）ホール素子１１０ｐ，１１０ｙをヨーク１５ｐ
（１５ｙ）を介して永久磁石１４ｐ，１４ｙと対向させ
ることで、互いのギャップが狭くても検出ストロークを
大きく出来、コンパクトに出来る。 （１５）ヨーク１５ｐ（１５ｙ）として整磁合金を用い
ることでホール素子１１０ｐ，１１０ｙの感度温度変化
を小さく出来た。 （１６）ホール素子１１０ｐ，１１０ｙをコイル１６
ｐ，１６ｙに対して永久磁石１４ｐ，１４ｙを挟んだ反
対面に設けた事で、コイルによる磁界変動による影響を
無くし、位置検出精度を向上出来た。 （１７）ローリング規制リング１１２を地板１３の背面
に配置した事で、地板１３の支持枠１２側にロッリング
駆動用のステップモータ１９を設置出来た為、装置全体
がコンパクトになった。 （１８）コイル１６ｐ，１６ｙ，ステップモータ１９を
同一面に揃え、各々の端子ピンを同一方向に向いて設け
た為、基板組込み時の半田付け作業が容易になった。

【０１８３】（実施の第２の形態）図１１〜図１８は本
発明の実施の第２の形態の振れ補正装置に係る図であ
り、説明を解り易くする為に、各図とも（ａ）に上記実
施の第１の形態の概略を示し、（ｂ）にこの実施の第２
の形態として、上記実施の第１の形態からの変更要素の
みの概略を示してある。

【０１８４】尚、以下に説明する各図（ｂ）に示す変更
要素をそれぞれ具備した振れ補正装置を上記の様に実施
の第２の形態としているが、これは説明の便宜上であ
り、少なくとも１つ以上の変更要素を具備したものを実
施の第２の形態に係る振れ補正装置と考えている。（実
際の説明も、例えば変更要素として永久磁石の構成を変
えた例を実施の第２の形態と称しつつ、実施の第２の形
態として他の変更要素を説明する中で永久磁石が出てき
た場合、変更前の、つまり実施の第１の形態における永
久磁石を具備した構成で、その説明をしている） 図１１（ａ）は上記実施の第１の形態における支持枠１
２（補正手段）を駆動する駆動手段の構成に関する部
分、つまり永久磁石１４ｐ（１４ｙ）とコイル１６ｐ
（１６ｙ）の関係を示す図であり、図１１（ｂ）は本発
明の実施の第２の形態における永久磁石３１ｐ（３１
ｙ）とコイル１６ｐ（１６ｙ）の関係を示す図である。

【０１８５】実施の第２の形態においては、図１１
（ｂ）に示す様に、支持枠１２に取り付けられる永久磁
石３１ｐ（３１ｙ）の着磁方向とコイル３２ｐ（３１
ｙ）の巻線中心の方向１１４ｐ（１１４ｙ）が、実施の
第１の形態（図１１（ａ）参照）の方向１３ｃと直交し
ている。この様な構成において、前記コイル３２ｐへの
通電方向と量を制御する事で、永久磁石３１ｐ（３１
ｙ）はそのコア内に吸引されたり反発を行い、支持枠１
２を駆動する。

【０１８６】この様な方式の場合、図１１（ｂ）の矢印
Ｄの部分に空きスペースが出来る為、ここに上述したバ
ネ１８を設けたり、案内溝に嵌合するコロ１７を設ける
ことが出来る為、バネ，コロの為の特別なスペースが必
要なくなり、コンパクトに出来る。

【０１８７】図１２（ａ）は上記実施の第１の形態にお
けるコイルユニットを示す側面図であり、図１２（ｂ−
１），（ｂ−２）は本発明の実施の第２の形態における
コイルユニットを示す側面及び裏面図である。

【０１８８】 コイル１６ｐ（１６ｙ）は、上記実施の
第２の形態では、図１２（ａ）に示す実施の第１の形態
の様に該コイル１６ｐ（１６ｙ）をコイル枠１６ａに一
体成形するのでは無く、図１２（ｂ−１），（ｂ−２）
に示す様に、例えばＡＢＳ製のボビン３３ａにコイル１
６ｐ（１６ｙ）ｐを巻いて作成している。この方法はボ
ビン３３ａに線材を巻つけるだけでコイルを形成してお
り、図１２（ａ）の様に別の工具でコイルを巻いて焼き
固めて接着し、後にコイル枠１６ａと一体成形するのに
比べ、安く、更に経時変化等による反りも無く、寸法管
理が厳しく出来るメリットがある。

【０１８９】ボビン３３ａには図１２（ａ）と同様に端
子ピン１６ｂが対に設けられており、該端子ピン１６ｂ
の１本に線材を絡めた後にボビン３３ａに巻き始め、巻
き線終了後にもう１本の端子ピン１６ｂに該線材を絡げ
る。

【０１９０】以上から明らかな様に、端子ピン１６ｂは
コイル巻き始めの端押え、及び、巻き終った後のほつれ
止めと、ハード基板１１１への接続を兼ねることにな
る。

【０１９１】ボビン３３ａを図１２（ｂ−１）の矢印３
４方向から見ると、（ｂ−２）に示す様にネジ孔３３ｂ
が設けられており、地板１３との間でネジ結合される。
このネジ結合は実施の第１の形態のパッチン止めに比べ
て強固に結合出来る為に、コイル１６ｐ（１６ｙ）のガ
タが無く、制御性が安定する。

【０１９２】尚、ネジは磁性体であり、コイル近傍に取
り付けられると支持枠１２の永久磁石との間で吸収力が
働き、駆動精度が悪化する可能性がある。しかしなが
ら、両者の間隔がある程度（例えば３mm）離れると互い
の吸収力の影響は少なくなる為、取付けアライメントの
設定で上記問題は少なくなる。又、ネジを非磁性材（ス
テンレス等）とする事でも上記問題は回避出来る。

【０１９３】図１３（ａ）は上記実施の第１の形態にお
ける案内溝（１３ａ）近傍の拡大図であり、図１３（ｂ
−１），（ｂ−２）は本発明の実施の第２の形態におけ
る案内溝（３５）近傍の拡大図及び該案内溝を具備する
地板と支持枠を示す正面図である。

【０１９４】上記実施の第１の形態との違いは、案内溝
３５が切り欠かれている事であり、又、支持枠１２には
コロ部１２ｅが一体成形されている点である。

【０１９５】地板１３への取付方は、図１３（ｂ−２）
に示す様に、案内溝３５のリム３５ａとコロ部１２ｅを
位相をズラして互いに合せ、支持枠１２を矢印３６方向
に回して、案内溝３５の切り欠き部からコロ部１２ｅを
入れてゆく。

【０１９６】この方式の場合、コロ１７を支持枠１２に
ネジ込む作業が省ける事、及び、コロ１７と支持枠１２
の取付け誤差が生じない（一体成形の為）ので、補正レ
ンズ１１を精度良く支持出来る。尚、組付け後はローリ
ング規制リング１１２，バネ１８により、矢印３６及び
その反対方向の回転は規制される為、再び支持枠１２が
地板１３から抜ける事は無い。

【０１９７】 図１４（ａ）は上記実施の第１の形態に
おけるロックリング１１３と支持枠１２の一部を示す正
面図であり、図１４（ｂ）は本発明の実施の第２の形態
におけるロックリング１１３と支持枠１２の一部を示す
正面図である。

【０１９８】この実施の第２の形態では、図１４（ａ）
に示す実施の第１の形態に比べると、撮影時の重力方向
（１１４ｐ，１１４ｙ方向）に沿う突起１２ｂに加え、
それらと４５度の角度をなす方向にも突起１２ｆが設け
られている。これは、実施の第１の形態では重力方向の
ガタは「0.2mm 」であるが、その斜め方向のガタは√
（２）倍になる事を回避する為であり、図１４（ｂ）の
様な構成にすると、実質上のガタは総ての方向で殆ど同
一（0.2mm ）にする事が出来る。

【０１９９】図１５（ａ）は上記実施の第１の形態にお
ける支持枠１２，地板１３，ローリング規制リング１１
２の位置関係を示す断面図であり、図１５（ｂ−１），
（ｂ−２）は本発明の実施の第２の形態における支持枠
１２，地板１３，ローリング規制リング３７の位置関係
を示す断面図である。

【０２００】上記実施の第１の形態では図１５（ａ）に
示す様に、ローリング規制リング１１２から延出した軸
部１１２ａが地板１３の長穴１３ｄを貫通して支持枠１
２の長穴１２ｃに入っている。この構成の場合、ローリ
ング規制リング１１２は薄い円板状の為、軸部１１２ａ
を設ける場合、倒れが問題になる可能性がある。

【０２０１】これに対し、図１５（ｂ−１），（ｂ−
２）に示す実施の第２の形態においては、支持枠１２か
ら軸部１２ｇを延出させ、その軸部１２ｇが地板１３に
形成された孔１３ｉ（図１５（ｂ−２）に破線で径を示
す様に、支持枠１２の補正ストロークを確保した径）を
貫通して、円板上のローリング規制リング３７の長穴３
７ｙに嵌合している。ローリング規制リング３７の長穴
３７ｐ（長穴３７ｙと直角）には、地板１３の軸部１３
ｊが嵌合している。

【０２０２】以上の構成において、支持枠１２のローリ
ング規制を行う場合、地板１３に大きな孔１３ｉを設け
るデメリットはあるが、ローリング規制リング３７を軸
部を有しない薄肉円板に出来る為、軸倒れ等の心配がな
く加工精度を高くすることが出来る。

【０２０３】図１６（ａ）は上記実施の第１の形態にお
ける支持枠１２，地板１３，バネ１８の位置関係を示す
正面図であり、図１６（ｂ）は本発明の実施の第２の形
態における支持枠１２，地板１３，バネ１８の位置関係
を示す正面図である。

【０２０４】バネ１８の引っ掛け方は、図１６（ａ）に
示す様にバネ１８を３方向に引っ掛けるばかりで無く、
図１６（ｂ）に示す様に、４方向に八つ裂き状に引っ掛
けてもよい。

【０２０５】図１６（ａ）の構成では１１４ｐ，１１４
ｙ方向の駆動量に対して、バネ１８のバネ力はリニアで
ない（３方向の為）。そのため、それによる制御不安定
性や負荷の増大（端に行く程バネ定数が大きくなる）を
生じるが、図１６（ｂ）の様に４方向にバネを配列する
と、駆動量とバネ力の関係はリニアになる為、駆動が安
定出来るメリットがある。

【０２０６】図１７（ａ）は上記実施の第１の形態にお
いてステップモータ１９やコイル端子が接続される端子
ピン１６ｂをハード基板１１１に取付ける（電気的接続
する）方法を説明する為の断面図であり、図１７（ｂ）
は本発明の実施の第２の形態においてステップモータ１
９やコイル端子が接続される端子ピン３８をハード基板
１１１に取付ける方法を説明する為の断面図である。

【０２０７】この実施の第２の形態においては、図１７
（ｂ）に示す様に、コイル１６ｐ（１６ｙ）及びステッ
プモータ１９の端子ピン３８の先端をテーパ状にしてお
り、ハード基板１１１を地板１３の軸１３ｋにネジ３９
でネジ止めしてゆくと、端子ピン３８はハード基板１１
１にメリ込むようになっている。

【０２０８】ハード基板１１１には予め当接位置に電極
パターンを有する小孔（端子ピン３８の胴体部の径より
もより小径）を有しており、該端子ピン３８がメリ込む
事で電気的接続が図れ、図１７（ａ）に示す実施の第１
の形態での端子ピン１６ｂとハード基板１１１間で必要
だった、半田付け工程を無くす事が出来る。

【０２０９】図１８（ａ）は上記実施の第１の形態にお
けるホール素子１１０ｐ（１１０ｙ），ヨーク１５，永
久磁石１４ｐ（１４ｙ），コイル１６ｐ（１６ｙ）の位
置関係を示す断面図であり、図１８（ｂ−１），（ｂ−
２）は本発明の実施の第２の形態におけるホール素子１
１０ｐ（１１０ｙ），ヨーク３１０，永久磁石１４ｐ
（１４ｙ），コイル１６ｐ（１６ｙ）の位置関係の正面
及び断面を示した図である。

【０２１０】ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ）による位
置検出は、磁界の分布がリニアな範囲でしかリニアな位
置検出は出来ない。図１８（ａ）に示す実施の第１の形
態においては、隣接する互いに逆極の永久磁石１４ｐ
（１４ｙ）の範囲１４ａの間しかリニアな磁界変化が得
られない。

【０２１１】これに対し、図１８（ｂ−１），（ｂ−
２）に示す実施の第２の形態においては、ヨーク３１０
の中央部が抜けている。この様な変形ヨーク３１０を永
久磁石１４ｐ（１４ｙ）に取り付ける事で、磁界の分布
を変化させる事が出来、検出ストロークを制御出来る。

【０２１２】尚、ヨーク３１０の形状としては、図１８
（ｃ）や図１８（ｄ）に示す様な、凸形状，凹形状にす
る事で、磁界分布を制御しても良い。

【０２１３】（実施の第３の形態）図１９〜図２６は本
発明の実施の第３の形態の振れ補正装置に係る図であ
り、上記実施の第１又は第２の形態からの変更要素のみ
の概略を示してある。

【０２１４】尚、この実施の形態においても、以下に説
明する変更要素をそれぞれ具備した振れ補正装置を上記
の様に実施の第３の形態としているが、これは説明の便
宜上であり、少なくとも１つ以上の変更要素を具備した
ものを実施の第３の形態に係る振れ補正装置と考えてい
る。

【０２１５】図１９は本発明の実施の第３の形態に係る
支持枠１２（補正手段）の駆動手段に関する部分を示す
断面図であり、これは図１１（ａ），（ｂ）の変更部分
に相当する。

【０２１６】上記実施の第１の形態（図１１（ａ）参
照）と同様に、矢印１３ｃ方向に着磁された永久磁石６
１が支持枠１２に設けられている。そして、該永久磁石
６１に対向して、Ｕ字形のコア６２ａとコイル６２ｂで
構成された電磁石６２が配置されており、コイル６２ｂ
への通電方向を切り換える事で，永久磁石６１と吸引，
反発を制御出来、それにより支持枠１２を駆動出来る。

【０２１７】この駆動方式のメリットは、コイル無通電
時（振れ補正を必要としない時）には永久磁石６１がコ
ア６２ａに引っ張られる為に、支持枠１２をロック（係
止）することになる。その為、支持枠１２を係止の為の
特別な手段（ステップモータ１９，ロックリング１１
３）を必要としない。

【０２１８】また、支持枠１２の位置を正しく位置決め
する為にロックリング１１３を設けた場合にも、永久磁
石６１とコア６２ａの吸引力によりロックガタは吸収さ
れるメリットがある。

【０２１９】図２０（ａ），（ｂ）は本発明の実施の第
３の形態に係るコイルユニットの側面及び裏面を示した
図であり、これは図１２（ａ），（ｂ）の変更部分に相
当する。

【０２２０】コイル６３はプリントコイル、或は、ラミ
ネートコイルになっており、該コイル６３には樹脂ベー
ス６３ａの端子６３ｃに端子ピン１６ｂが半田付けされ
ている。そして、コイル６３に一体に設けられた孔６３
ｂを利用して、該コイル６３は地板１３にネジ止めされ
る。

【０２２１】この様にコイルとしてプリントコイル、ラ
ミネートコイルを使用した場合、実施の第１の形態にお
ける構成のコイルに比べ、コイルの反り等が少なく寸法
管理が厳しく出来、又実施の第２の形態の様にボビンを
利用する場合の、ボビンのフランジ分（0.2 mm）永久磁
石とのギャップを広げる必要がない分、駆動力を大きく
出来るメリットがある。

【０２２２】図２１は本発明の実施の第３の形態に係る
支持枠１２，地板１３等の位置関係を示す断面図であ
り、これは図１３（ａ），（ｂ）の変更部分に相当す
る。

【０２２３】案内溝の配置としては、図２１に示す様
に、支持枠１２側のフランジ６７に案内溝６６を設け、
地板１３側のフランジ６４に、案内溝６６に嵌合する軸
６５を穴６４ａにネジ止めしてもよい。

【０２２４】この場合、コロを支持枠に取り付ける必要
がない分軽量化出来、更に腕部１２ａの裏側に永久磁石
１４ｐ（１４ｙ），コイル１６ｐ（１６ｙ）、ヨーク１
５ｐ（１５ｙ）を設けて省スペース化を図ることが出来
る。（上記実施の第１及び第２の形態では、コロ１７を
支持枠１２に設ける分、腕部１２ａが厚くなってしま
い、該腕部１２ａと同一の方向に永久磁石等を設けられ
なかった） また、腕部１２ａと同一方向に設けるのは永久磁石等ば
かりでは無く、バネ等の他部材でも良いのは云う迄もな
い。

【０２２５】図２２は本発明の実施の第３の形態に係る
支持枠１２，ロックリング１１３の位置関係を示す正面
図であり、これは図１４（ａ），（ｂ）の変更部分に相
当する。

【０２２６】上記実施の第１の形態（図１４（ａ）参
照）との違いは、図２２に示す様に、ロックリング１１
３側に突起１１３ｄを、支持枠１２側にカム１２ｇを、
それぞれ設けている点である。

【０２２７】前記ロックリング１１３は細いリングであ
り、図１４（ａ）に示した様にロックリング１１３側に
カム１１３ｄを設けると、その部分の肉厚は更に薄くな
ってしまい、変形の恐れがあった。支持枠１２側は補正
レンズが嵌合している為に、肉厚が多少薄くても使用中
に変形を起こす事は無い。よって、図２２の構成では部
品剛性を高くすることが出来る。

【０２２８】図２３は本発明の実施の第３の形態に係る
支持枠１２，地板１３，ローリング規制リング３７の位
置関係を示す断面図であり、これは図１５（ａ），
（ｂ）の変更部分に相当する。

【０２２９】ローリング規制リング３７は支持枠１２と
固定枠６９に挟まれ、金属の滑らかな軸６８が固定され
ている。軸６８は支持枠１２と固定枠６９に挟まれて支
持されている事から、軸の倒れ（支持軸１２に対する軸
６８の倒れ）は抑えられる。又、軸６８は金属の滑らか
なピンの為、孔３７ｙとの間の摩擦は極めて少なくなっ
ている。

【０２３０】ここで、軸６８と孔３７ｙの間の摩擦を気
にしている事について説明する。

【０２３１】一般的にカメラを構えて撮影する時の重力
方向を６１０方向とすると、支持枠１２は重力に逆らっ
てコイルと磁石により制御されている。このとき、ロー
リング規制リング３７も重力６１０の方向に引っ張られ
ている為に、該ローリング規制リング３７の自重は軸６
８に加わって来る。よって、軸６８と長穴３７ｙ間の垂
直抗力は長穴３７ｐと軸１３ｊの抗力より大きくなる
為、摩擦がこの方向のみ大きくなり、駆動精度が劣化す
る。

【０２３２】この為、軸６８を金属ピンとして長穴３７
ｙとの滑りを良くしている。又、軸６８は支持枠１２と
固定枠６９で挟まれている為にローリング方向の撓みが
少なくなり、この方向の規制精度を上げる事も出来る。

【０２３３】図２４は本発明の実施の第３の形態に係る
支持枠１２，地板１３，バネ１８の位置関係を示す正面
図であり、これは図１６（ａ），（ｂ）の変更部分に相
当する。

【０２３４】上記実施の第１の形態（図１６（ａ）参
照）との違いは、図２４に示す様に、バネ１８をらせん
状に掛けている点である。その為、支持枠１２は矢印６
１１の方向に回転力を受けている。しかしながら、支持
枠１２のローリング方向はローリング規制リング１１２
（不図示）で抑えられている為に、矢印６１１方向には
回転しない。

【０２３５】この様な構成にした場合、ローリング規制
リング１１２と地板１３、ローリング規制リング１１２
と支持枠１２の間の微少な嵌合ガタはバネ１８の矢印６
１１方向の回転力でプリチャージされる事で吸収され、
ローリングガタの無い、振れ補正装置に出来る。

【０２３６】尚、バネ１８の本数は、図示の様に３本ば
かりでなく、図１６（ｂ）の様に４本使用しても良いの
は云う迄もない。

【０２３７】図２５は本発明の実施の第３の形態におい
てステップモータ１９やコイル端子に接続された端子ピ
ンをハード基板１１１に取付ける（電気的接続を行う）
方法について説明する為の断面図であり、これは図１７
（ａ），（ｂ）の変更部分に相当する。

【０２３８】ハード基板１１１にはステップモータ１９
が予め取り付けられ、半田付け作業が終了しており、ス
テップモータ１９は地板１３とはネジ等による結合は行
われてない。（地板１３はステップモータ１９の位置ガ
イドを行うのみ） この様にハード基板１１１側にステップモータ１９を予
め取り付け、ユニット化しておくと、ステップモータ１
９を地板１３に取付ける作業と、ハード基板１１１とス
テップモータ１９の端子１９ａを半田付けする作業をメ
インの組立工程から省くことが出来る。その為、組立工
程が更に簡素化され、信頼性も向上する。

【０２３９】尚、コイル１６ｐ（１６ｙ）のコイル端子
に接続された端子ピン３８は実施の第２の形態（図１７
（ｂ）参照）と同様、先端がテーパー状に形成されてお
り、よって、ハード基板１１１をネジ３９により地板１
３の軸１３ｋにねじ込む事で、電気的接続が可能となっ
ている。

【０２４０】図２６本発明の実施の第３の形態における
ホール素子１１０ｐ（１１０ｙ），ヨーク３１０，永久
磁石１４ｐ（１４ｙ），コイル１６ｐ（１６ｙ）の位置
関係を示す断面図である。

【０２４１】この実施の第３の形態では、ホール素子１
１０ｐ（１１０ｙ）を、図２６に示す様に、ヨーク１５
ｐ（１５ｙ）の端部に設けるようにしている。

【０２４２】上記実施の第１の形態（図１８（ａ）参
照）の場合、２極の隣接部では磁界の変化が激しく、感
度を高く出来る反面、磁界の変化を長いストロークにわ
たってリニアにすることが出来ず、検出ストロークの中
でリニアな出力をする範囲は限られてしまう。

【０２４３】これに対し、図２６の様な構成にした場
合、隣接部に極性変化が無い為に磁界の変化が緩やかに
なる。その為、磁界の変化のリニアな範囲が広くなり、
リニアな出力を得られる範囲を広く出来る。

【０２４４】以上の実施の各形態によれば、以下の様な
効果を有する。 （１）永久磁石を支持枠（可動側）に設けた事で、可動
側への配線が不要になり、組立信頼性が向上した。 （２）永久磁石を開磁路使用にする事で、高速応答性を
確保した。 （３）永久磁石にヨークを設けた事で、薄い永久磁石で
強力な磁界を実現し、該永久磁石のコストダウンを行え
た。 （４）永久磁石はヨークに吸着され、ヨークが支持枠に
取り付けられる事で、面倒な永久磁石の接着を省けた。 （５）コイルの巻線中心を駆動方向に揃え、永久磁石を
吸引，反発する事で駆動を行うようにしているので、コ
イルの空心部を他の部材（例えば支持コロ）に有効利用
出来、コンパクトに出来た。 （６）支持枠の永久磁石を地板側の電磁石との吸引，反
発する事で駆動するようにしているので、非使用時には
互いの吸引力で支持枠をロック出来、係止手段を省くこ
と、更にはロックガタを無くす事が出来た。 （７）コイルはユニット化された枠と端子ピン一体のイ
ンサート成形となった事で、地板への取り付けが容易に
なった。 （８）コイルはボビンに巻付ける構成にする事で、コス
トダウン及び寸法管理を厳しくすることが出来た。 （９）コイルをプリントコイル，ラミネートコイルとす
る事で、永久磁石とのギャップを縮める事が出来（コイ
ルの反り、うねりが無い為）、駆動力を大きく出来た。

【０２４５】さらに、以下の様な効果を有する。 （１０）コロと案内溝で地板、支持枠間の支持を行う
為、組立が容易で且つ取付精度を高く出来た。 （１１）コロを偏心コロにすることで、特別な傾き調整
手段を設けなくても補正レンズの傾き調整が可能とな
り、該装置全体がコンパクトに出来る。 （１２）室内溝に切り欠き部を設けた事で、支持枠の地
板への取付が更に容易になり、コロも支持枠と一体に出
来る為、寸法精度を厳しく出来た。 （１３）支持枠側に室内溝を設ける事で、支持枠を軽量
化（コロを取り付ける必要のない分）出来、更に案内溝
周辺を他部材（例えば永久磁石）に有効利用出来、コン
パクトに出来た。 （１４）ロックリングと支持枠の嵌合部を撮影時重力方
向に沿う４点にした事で嵌合ガタを小さく出来た。 （１５）ロックリングと支持枠の嵌合部を撮影時重力方
向及びその４５ｄｅｇ方向に沿って設けた事で、総ての
方向の嵌合ガタを小さくする事が出来た。 （１６）ロックリング側に嵌合突起を設けた事で、部品
剛性を高く出来た。 （１７）位置検出センサの感度軸とコイルの推力中心軸
を一致させた事で、ローリングによる位置検出誤差を少
なく出来た。 （１８）ローリング規制リングを地板の背面に配置した
事で地板の支持枠側に他部材（ステップモータ）を設置
出来、装置全体がコンパクトになった。 （１９）ローリング規制リングは薄肉円板状とし、支持
枠及び地板からのピンが嵌合する方式にする事で、コン
パクト、かつ、剛性を高く出来た。 （２０）ローリング規制リングに嵌合する支持枠からの
ピンは金属ピンとし、かつ、各ピン先端部を互いに結合
する事で、ピンの倒れ、撓み剛性を高く出来、ローリン
グ方向の規制力を強く出来た。又、金属ピンとする事
で、長穴との摩擦力を小さく出来た。

【０２４６】更に、以下の様な効果を有する。 （２１）引っ張りバネを放射方向、かつ、中心から離れ
たフックに掛け、支持枠を引っ張る事で、ローリングガ
タを弾性的に吸収出来た。 （２２）引っ張りバネを十字に使用する事で、バネ力の
変化をリニアにする事が出来た。 （２３）引っ張りバネのバネ力をローリング方向にも作
用する配置とし、ローリング規制リングの規制力をプリ
チャージする事で、ローリングガタを無くす事が出来
た。 （２４）コイル，ステップモータを同一面に揃え、各々
の端子ピンを同一方向に向いて設けた為、ハード基板組
込み時の半田付作業が容易になった。 （２５）コイル，ステップモータの端子ピンの先端をと
がらし、ハード基板にめり込ませる事で、半田付け作業
を省けた。 （２６）ステップモータは予めハード基板に取付けて半
田付けしておくことで、その為の面倒な作業をメインの
組立工程から省け、生産能力が向上した。 （２７）位置検出センサとしてホール素子を用いる事
で、ＩＲＥＤの取付け、配線の様な複雑な工程を省くこ
とが出来た。 （２８）ホール素子をヨークを介して永久磁石と対向さ
せる事で、互いのギャップが狭くても検出ストロークを
大きく出来た。 （２９）ヨークを異形状にする事で、磁界の分布を制御
出来、ホール素子の検出リニアリティ範囲を広く出来
た。 （３０）ホール素子を永久磁石の端部磁界を検出する位
置に設置する事で、リニアリティ範囲を広く出来た。 （３２）ヨークとして整磁合金を用いることで、ホール
素子の感度の温度変化を緩やかに出来た。 （３３）ホール素子とコイルに対して永久磁石を挟んだ
反対面に設けた事で、コイル通電による磁界変動の影響
を無くし、位置検出精度を向上出来た。

【０２４７】（変形例）上記の実施の各形態において
は、支持枠１２の光軸回り（ローリング方向）の回転を
規制するローリング規制リング１１２を地板１３の背面
に移し、補正手段を係止する為の係止駆動コイル１６
ｐ，１６ｙを、地板１３の支持枠１２側に移し、地板１
３の裏面側の厚みを薄くして、鏡筒の長さを短くする例
を示しているが、これに限定されるものではない。例え
ば、係止手段を具備しない（従って、係止駆動コイルを
有しない）振れ補正装置も存在するが、この様なもので
あっても、ローリング規制リング１１２を地板１３の背
面に移し、該装置が搭載されるカメラの例えばＡＦ用の
モータ等を地板１３の表側にできる空間に配置する構成
にしても、鏡筒の長さを短くすることが出来、振れ補正
装置の小型化を達成できるものである。

【０２４８】本発明は、一眼レフカメラやビデオカメラ
等の撮影装置に好適なものであるが、これに限定される
ものではなく、防振システムを具備することにより有効
な機能を発揮する光学機器への適用も可能である。尚、
上記の様に撮影装置に適用した場合には、上記実施の各
形態における補正レンズの代わりに、ＣＣＤ等の撮像素
子を具備した構成のものであっても、同様に振れ補正が
可能となることは言うまでもない。

【０２４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型化することができる。

【０２５０】

【０２５１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の第１の形態に係る振れ補正装置
の主要構成部品を示す分解斜視図である。

【図２】図１の振れ補正装置においてハード基板を外し
て示す正面図である。

【図３】図２の矢印Ａ方向より側面及び要部の内部構成
を示す図である。

【図４】図２のＢ−Ｂ’断面図である。

【図５】本発明の実施の第１の形態におけるコイルユニ
ットの構成を示す図である。

【図６】本発明の実施の第１の形態における振れ補正用
の駆動手段の構成を従来構成との比較により説明する為
の断面図である。

【図７】本発明の実施の第１の形態におけるハード基板
を示す正面図である。

【図８】本発明の実施の第１の形態における支持枠及び
地板を図２の裏面より示す図である。

【図９】本発明の実施の第１の形態におけるロックリン
グ及びローリング規制リングを示す図である。

【図１０】本発明の実施の第１の形態における補正手段
を係止する為の手段の構成を従来構成との比較により説
明する為の正面図である。

【図１１】本発明の実施の第２の形態における振れ補正
用駆動手段の構成を実施の第１の形態における構成との
比較により説明する為の断面図である。

【図１２】本発明の実施の第２の形態におけるコイルユ
ニットの構成を実施の第１の形態との比較により説明す
る為の図である。

【図１３】本発明の実施の第２の形態における支持枠と
地板の位置関係を実施の第１の形態との比較により説明
する為の図である。

【図１４】本発明の実施の第２の形態における補正手段
を係止する為の手段の構成を実施の第１の形態との比較
により説明する為の正面図である。

【図１５】本発明の実施の第２の形態における支持枠と
地板とローリング規制リングの位置関係を実施の第１の
形態との比較により説明する為の図である。

【図１６】本発明の実施の第２の形態における支持枠と
地板とバネの位置関係を実施の第１の形態との比較によ
り説明する為の正面図である。

【図１７】本発明の実施の第２の形態においてステップ
モータ等のハード基板への取付け方法を実施の第１の形
態との比較により説明する為の断面図である。

【図１８】本発明の実施の第２の形態における補正手段
の位置検出を行う手段の構成を実施の第１の形態との比
較により説明する為の断面図である。

【図１９】本発明の実施の第３の形態における振れ補正
用駆動手段の構成を示す断面図である。

【図２０】本発明の実施の第３の形態におけるコイルユ
ニットの構成を示す図である。

【図２１】本発明の実施の第３の形態における支持枠と
地板との位置関係を示す断面図である。

【図２２】本発明の実施の第３の形態における支持枠と
ロックリングとの位置関係を示す正面図である。

【図２３】本発明の実施の第３の形態における支持枠と
地板とローリング規制リングとの位置関係を示す断面図
である。

【図２４】本発明の実施の第３の形態における支持枠と
地板とバネとの位置関係を示す正面図である。

【図２５】本発明の実施の第３の形態においてステップ
モータ等のハード基板への取付け方法を説明する為の断
面図である。

【図２６】本発明の実施の第３の形態における補正手段
の位置検出を行う手段の構成を実施の第１の形態との比
較により説明する為の断面図である。

【図２７】従来の防振システムの概略構成を示す斜視図
である。

【図２８】図２７の振れ補正装置の構造を示す分解斜視
図である。

【図２９】図２８の挟持手段が挿入される支持枠の孔の
形状を説明する為の図である。

【図３０】図２８の地板に支持枠を組み込んだ時の様子
を示す断面図である。

【図３１】図２８に示す地板を示す斜視図である。

【図３２】図２８に示す支持枠を示す斜視図である。

【図３３】図２８に示すロックリングを示す斜視図であ
る。

【図３４】図２８の支持枠等を示す正面図である。

【図３５】図２８の位置検出素子の出力を増幅するＩＣ
の構成を示す回路図である。

【図３６】図２８のロックリングが駆動される時の様子
を示す図である。

【図３７】図３６のロックリング駆動時における信号波
形を示す図である。

【図３８】防振システムが搭載されたカメラの防振系の
回路構成の一部を示すブロック図である。

【図３９】防振システムが搭載されたカメラの防振系の
回路構成の残りの部分を示すブロック図である。

【図４０】図２７及び図２８の回路構成におけるカメラ
の概略動作を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１１ 補正レンズ １２ 支持枠 １２ｅ コロ部 １３ 地板 １３ａ 案内溝 １４ｐ，１４ｙ 永久磁石 １５ｐ，１５ｙ ヨーク １６ｂ 端子ピン １６ｐ，１６ｙ コイル １７ コロ １８ バネ ３５ 案内溝 １１１ ハード基板 １１２ ローリング規制リング １１２ａ 軸部 １１３ ロックリング

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03B 5/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光学装置に適用される像振れ補正装置であ
   って、 レンズあるいは撮像素子を支持する支持枠と、光学像の
   振れを補正するよう前記支持枠を光軸と直交する平面方
   向に移動するよう駆動する駆動手段と、前記支持枠の光
   軸方向への移動が規制されるよう嵌合される地板と、前
   記支持枠および前記地板と嵌合する複数の軸を有する回
   転規制部材とを有し、 前記支持枠および前記地板は、前記回転規制部材の前記
   複数の軸によって光軸に沿って嵌合され、前記支持枠
   は、前記回転規制部材の前記複数の軸との嵌合によっ
   て、前記地板に対して前記平面方向における第１の方向
   に移動が許容され、前記回転規制部材に対して前記平面
   方向における第１の方向と直交する第２の方向に移動が
   許容されると共に、光軸回りに回転規制されることを特
   徴とする像振れ補正装置。
2. 【請求項２】光学装置に適用される像振れ補正装置であ
   って、 レンズあるいは撮像素子を支持する支持枠と、光学像の
   振れを補正するよう前記支持枠を光軸と直交する平面方
   向に移動するよう駆動する駆動手段と、前記支持枠の光
   軸方向への移動が規制されるよう嵌合される地板と、前
   記支持枠および前記地板と嵌合する複数の軸を有する回
   転規制部材とを有し、 前記複数の軸は、それぞれ前記支持枠に設けられた第１
   の長穴および前記地板に設けられた第２の長穴に嵌合
   し、前記第１の長穴は前記平面方向における第１の方向
   に長く、前記第２の長穴は前記第１の方向と直交する前
   記平面方向における第２の方向に長いことを特徴とする
   像振れ補正装置。
3. 【請求項３】前記複数の第１の長穴、第２の長穴のう
   ち、それぞれ１つの長穴を他の長穴よりも長くすること
   を特徴とする請求項２に記載の像振れ補正装置。
4. 【請求項４】前記回転規制部材は、光軸を中心にした中
   空形状であることを特徴とする請求項１ないし３のいず
   れかに記載の像振れ補正装置。
5. 【請求項５】前記回転規制部材は、前記支持枠に対して
   前記地板を挟んで反対面側に配置されることを特徴とす
   る請求項４に記載の像振れ補正装置。