JP3512618B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージな
どの配線基板の製造方法に関し、詳しくは、ＩＣ（半導
体集積回路素子）等の電子部品（チップ）の封止に用い
られるセラミック積層構造の配線基板のうち、電子部品
を収容するキャビティを構成するように、上下に貫通す
る貫通孔を備え、その内周縁にボンディングシェルフ部
を備えたセラミック積層構造の配線基板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】この種のセラミック積層構造の配線基板
は、例えばアルミナセラミックのグリーンシート（生シ
ート）を打抜いて貫通孔部分（キャビティ部）やスルー
ホールを形成し、配線層やビア用にＷ（タングステン）
やＭｏ（モリブデン）等の高融点金属を主成分とするメ
タライズペースト（メタライズインクともいう）をスク
リーン印刷し、このようなセラミックグリーンシートを
積層、圧着し、そして未焼成配線基板単位に切断し、こ
の未焼成配線基板を焼成することで製造（形成）され
る。ところで、このようにセラミックと配線層等のため
のメタライズペーストとを同時焼成して製造される配線
基板では、セラミックとメタライズペーストとの焼成収
縮率の相違に起因する焼成時の変形を防止するため、そ
の構造をどのようにするかが設計上極めて重要である。

【０００３】ところが、配線基板を形成するセラミック
層とメタライズ層のパターンや厚さなどは仕様によって
様々であり、したがって、セラミックグリーンシート
（以下、グリーンシートともいう）を積層、圧着した状
態の未焼成配線基板の焼成収縮をその全体にわたって一
定にすることは不可能である。一方、ＰＧＡ（ピングリ
ッドアレイ）接続方式やＢＧＡ（ボールグリッドアレ
イ）接続方式の配線基板のように比較的大きく、しかも
基板全体の厚さが比較的厚く、多層構造（例えば５〜１
０層）をなす配線基板は、その自重が大きいことから、
焼成過程での収縮差による変形が出るようなものでも自
重によって焼成炉中の平坦な台面（台座）に馴染もうと
し、したがって、焼成後の変形も僅かであり問題となら
ない。このことは、キャビティ用に厚さ方向に貫通する
貫通孔を備えている配線基板であっても同様である。

【０００４】しかし、こうした貫通孔を有する配線基板
でも、例えばその全厚さが１ｍｍ程度以下と薄く、２〜
４層のセラミック層からなるものでは、前記のような自
重による作用は少なく、したがって焼成時に反りや変形
が発生し易い。とりわけ裏面の全面にメタライズ層が形
成されるような配線基板ではその変形が生じやすい。と
いうのは、メタライズ層のある裏面側に比べ、それがな
い表面側では焼成収縮率が大きく、表裏両面の焼成収縮
率のアンバランスが大きいためである。したがって、こ
のような未焼成配線基板を自由状態のままで焼成する
と、裏面を凸とするように反りや変形が発生しがちとな
る。

【０００５】そこで従来はこうした変形を防止するた
め、図９に示したキャビティ用の貫通孔２を備えた未焼
成配線基板１の焼成においては、焼成炉中の平坦な台面
（モリブデンなどの耐熱板）５１の上に、その未焼成配
線基板１を裏面３を下にして置き、未焼成配線基板１の
表面４をなす最上層のセラミックグリーンシート（以
下、セラミック層ともいう）１ａの上面にセラミックな
どの耐火物（耐熱材）からなる錘（おもり）３１を載
せ、これによって未焼成配線基板（以下、未焼成基板若
しくは単に基板ともいう）１の表面（上面）４を押え付
けながら焼成し、反り等の変形を防止していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、同図に示し
たように未焼成配線基板１の表面４に錘３１を載せて
も、貫通孔２の内周縁のボンディングシェルフ部５には
その錘３１の押え付け作用が働かない。ボンディングシ
ェルフ部５は、その上面が最上層のセラミック層１ａの
上面より低位とされているためである。すなわち、ボン
ディングシェルフ部５は、基板の全厚さに比べると薄く
形成され、しかもその先端つまり貫通孔２の内周縁部位
は同図に示されるように断面視、自由端をなしており、
したがって、基本的に上方に反り等の変形（以下、単に
変形ともいう）が発生しやすくなっている。

【０００７】このように、２〜４層のセラミック層から
なり、全厚さが例えば１ｍｍ程度以下と薄く、しかもボ
ンディングシェルフ部（セラミック層）の厚さが例えば
０．２〜０．３ｍｍと極めて薄い未焼成配線基板では、
最上層のセラミック層の上面に錘を載せただけでは、ボ
ンディングシェルフ部をなすセラミック層の反りの発生
は防止できない。すなわち、前記従来の製法では、図１
０に示した配線基板１のように厚肉部位の変形は防止さ
れても、ボンディングシェルフ部５の先端が捲れ上がる
ような反りが発生するといった問題があった。とりわ
け、裏面の全面にメタライズペーストが印刷されたもの
では、表裏両面間の焼成収縮のアンバランスが大きいこ
とより、変形が大きくなる。

【０００８】そして、このような変形が出ると、図１０
中、２点鎖線で示したように、その後、基板１の裏面３
に放熱部材（ヒートシンク）Ｈをロー（ろう）付けする
と、同放熱部材Ｈとボンディングシェルフ部５との間に
隙間が発生することになる。したがって、その後のＮｉ
（ニッケル）メッキやＡｕ（金）メッキの工程におい
て、その隙間にメッキ液が残留し、メッキの変質や変色
等を起こし、そのような変質等が放熱部材のダイアタッ
チ面などにも拡散し、外観不良を招く原因ともなる。

【０００９】また、ボンディングシェルフ部５が変形し
ていると、搭載した電子部品の電極とワイヤボンディン
グする際に支障を来してしまうといった問題もある。な
お、こうした問題に対して本発明者は、焼成後、変形し
たボンディングシェルフ部に錘を載せて軟化温度（焼成
温度以下）まで加熱し、その変形を修正（矯正）すると
いったことも試みたが、このような方法では、加熱工程
の繰返しとなりコストや工程が増大するだけでなく、ボ
ンディングシェルフ部がその加熱過程で割れてしまうこ
とが多く、採用できないものであった。

【００１０】本発明は、如上のような問題点に鑑みて成
されたもので、その目的とするところは、上下に貫通す
る貫通孔の内周縁にボンディングシェルフ部を備えたセ
ラミック積層構造の配線基板のうち、同ボンディングシ
ェルフ部をなすセラミックが薄いものを製造する場合に
おいて、そのボンディングシェルフ部にも反りなどの変
形のない高精度の配線基板をうることのできる製法を提
供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、請求項１に係る本発明は、上下に貫通する貫通孔の
内周縁にボンディングシェルフ部を備えたセラミック積
層構造の配線基板を製造する方法であって、複数のセラ
ミックグリーンシートを積層してなる未焼成配線基板を
その裏面を下にして焼成するにあたり、その最上層のセ
ラミックグリーンシートの上面の他に、前記ボンディン
グシェルフ部をなすセラミックグリーンシートの上面に
も錘を載せて焼成する方法において、前記錘が、未焼成
のセラミックからなり、しかもこの錘をなす未焼成のセ
ラミックを、未焼成配線基板をなすセラミックと同素材
若しくは略同じ焼成収縮率をもつものとしたことを特徴
とする配線基板の製造方法である。請求項２に係る本発
明は、前記錘は、前記最上層のセラミックグリーンシー
トの上面に載せるものと、前記ボンディングシェルフ部
をなすセラミックグリーンシートの上面に載せるものと
に分割されていることを特徴とする請求項１記載の配線
基板の製造方法である。請求項３に係る本発明は、請求
項６記載の配線基板の製造方法において、前記錘をなす
セラミックを未焼成のもの、としたことに代えて、前記
錘をなすセラミックのうち、前記ボンディングシェルフ
部をなすセラミックグリーンシートの上面に載せるもの
を未焼成のもの、としたことを特徴とする配線基板の製
造方法である。請求項４に係る本発明は、前記ボンディ
ングシェルフ部をなすセラミックグリーンシートの上面
に載せる錘を、最上層のセラミックグリーンシートの上
面から上に突出しないものとしたことを特徴とする請求
項２又は３に記載の配線基板の製造方法である。請求項
５に係る本発明は、上下に貫通する貫通孔の内周縁にボ
ンディングシェルフ部を備えたセラミック積層構造の配
線基板を製造する方法であって、複数のセラミックグリ
ーンシートを積層してなる未焼成配線基板をその裏面を
下にして焼成するにあたり、その最上層のセラミックグ
リーンシートの上面の他に、前記ボンディングシェルフ
部をなすセラミックグリーンシートの上面にも錘を載せ
て焼成する方法において、前記錘が、未焼成のセラミッ
クからなり、しかもこの錘をなす未焼成セラミックのう
ち、未焼成配線基板に当接する面にメタライズペースト
が印刷されていることを特徴とする配線基板の製造方法
である。請求項６に係る本発明は、前記錘は、前記最上
層のセラミックグリーンシートの上面に載せるものと、
前記ボンディングシェルフ部をなすセラミックグリーン
シートの上面に載せるものとに分割されていることを特
徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法である。請
求項７に係る本発明は、請求項６記載の配線基板の製造
方法において、前記錘をなすセラミックを未焼成のも
の、としたことに代えて、前記錘をなすセラミックのう
ち、前記ボンディングシェルフ部をなすセラミックグリ
ーンシートの上面に載せるものを未焼成のもの、とした
ことを特徴とする配線基板の製造方法である。請求項８
に係る本発明は、前記ボンディングシェルフ部をなすセ
ラミックグリーンシートの上面に載せる錘を、最上層の
セラミックグリーンシートの上面から上に突出しないも
のとしたことを特徴とする請求項６又は７に記載の配線
基板の製造方法である。請求項９に係る本発明は、請求
項１〜４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法に
おいて、前記錘をなす未焼成セラミックのうち、未焼成
配線基板に当接する面にメタライズペーストが印刷され
ていることを特徴とする配線基板の製造方法である。請
求項１０に係る本発明は、請求項５〜９のいずれか１項
に記載の配線基板の製造方 法において、前記錘をなす未
焼成セラミックのうち、未焼成配線基板に当接する面に
メタライズペーストが印刷されていること、に代えて、
前記錘をなす未焼成セラミックを平板状とし、未焼成配
線基板に当接する面及びその反対面にメタライズペース
トが印刷されていること、としたことを特徴とする配線
基板の製造方法である。

【００１２】本発明では、ボンディングシェルフ部なす
グリーンシートの上面にも錘を載せて焼成するものであ
るため、薄肉なボンディングシェルフ部でも焼成工程で
捲り上がりなどの変形を起さない。したがって、後で放
熱部材をロー付けしてもその間に隙間ができないから、
メッキ液の残留もない。そしてＩＣの電極とボンディン
グシェルフ部に形成されるボンディングパッドとのワイ
ヤボンディングにおいても支障を生じない。

【００１３】本発明における前記錘をなすセラミック
は、焼結体が緻密なものを使用すると、セラミックの組
成（ガラス含有量）によっては基板との焼付き（接着）
を招くこともあることから、多孔質（ポーラス）なもの
を使用するとよい。

【００１４】そして前記錘は、上記したように、前記最
上層のセラミックグリーンシートの上面に載せるもの
と、前記ボンディングシェルフ部をなすセラミックグリ
ーンシートの上面に載せるものとに分割するのが好まし
い。このようにすれば、共に一定厚さの平板状の錘を用
いることができる。また、このように分割した錘を用い
ると錘の形成が容易であり、錘をセットするのも容易に
なる。この際、上記したように、前記ボンディングシェ
ルフ部（薄肉部の上面）をなすセラミックグリーンシー
トの上面に載せる錘は、最上層のセラミックグリーンシ
ートの上面から上に突出しないものとするとよい。

【００１５】また、前記錘を分割する場合には、上記し
たように、そのうちの、少くとも前記ボンディングシェ
ルフ部をなすセラミックグリーンシートの上面に載せる
ものを未焼成のものとするとよい。というのは、薄肉部
であるボンディングシェルフ部の周囲（厚肉部）が収縮
する際にこの錘が収縮しない場合には、その周囲のセラ
ミックグリーンシートの収縮を阻害して基板自体を歪ま
せる危険があるが、この錘を未焼成のセラミックとして
おけば、焼成過程でセラミックグリーンシート（配線基
板）と同時に同程度収縮するのでそのような危険が解消
されるためである。

【００１６】そして、錘を、未焼成配線基板をなすセラ
ミックと同素材若しくは略同じ焼成収縮率をもつセラミ
ック、とくに未焼成のセラミックとする場合には、基板
周囲の収縮を阻害することを皆無としうる。

【００１７】さらに上記したように、前記錘をなすセラ
ミックが未焼成のものである場合には、未焼成配線基板
に当接する面に、タングステンやモリブデンなどの高融
点金属を主成分とするメタライズペーストが印刷（塗
布）されているものを使用するとよい。前記もしたよう
に、錘がセラミックで、未焼成配線基板をなすセラミッ
クにガラス成分が多く含まれる場合には、焼成過程で焼
付きによる接着（融着）を起こすことがあるが、このよ
うにメタライズペーストが印刷されていれば、その焼付
きや接着が防止されるためである。

【００１８】とくに上記したように、前記錘をなす未焼
成セラミックを平板状とし、未焼成配線基板に当接する
面及びその反対面にメタライズペーストが印刷されてい
るとよい。錘における上下両面共にメタライズ層がある
場合には、焼成収縮のバランスがとれ、錘自体の反りの
発生を低減できるためである。なお、本発明における錘
が焼成済みのセラミックからなる場合にも、同様の理由
から少くとも未焼成配線基板に当接する面にはメタライ
ズ層を形成しておくとよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明に係る製造方法の実施の形
態について、図１ないし５を参照しながら詳細に説明す
る。なお、図１は次記する本例の未焼成配線基板１に錘
を載せて焼成する状態を示す概略断面図である。図中、
１は、平面視、矩形枠状の薄板状をなす未焼成配線基板
であり、中央に略矩形で上下に貫通する貫通孔２を備え
ており、本例では裏面３をなす下のグリーンシート１ｂ
と表面４をなす上のグリーンシート１ａの上下２層の積
層構造とされている。

【００２０】そして、貫通孔２の内周縁の数箇所に、裏
面３をなす下のグリーンシート（セラミック層）１ｂの
上面が露出するように構成され、その数箇所の露出部が
ボンディングシェルフ部５を構成している。なお、本例
の基板のボンディングシェルフ部５は、断面視、その一
部が裏面３を形成する下のグリーンシート（セラミック
層）１ｂが貫通孔２の中央寄り部位に突出するように構
成されている。なお、ボンディングシェルフ部５の適所
にはボンディングパッド用にメタライズペースト５ａが
印刷されている。

【００２１】また、本例では裏面３の全体にメタライズ
ペースト（図示せず）が印刷され、焼成後に放熱部材の
ロー付け用のメタライズ層を形成するようにされてい
る。そして、表面４にはその外周縁に沿って所定の幅で
矩形枠状にメタライズペースト６が印刷され、図示しな
い封止用リッドのハンダ付け用のメタライズ層を形成す
るようにされている。

【００２２】因みに、本例の未焼成配線基板１は、その
全体の厚さが例えば０．８ｍｍ程度のものであり、上下
のグリーンシート１ａ，１ｂは、それぞれ厚さ０．５ｍ
ｍ、０．３ｍｍとされている。なお、このような未焼成
配線基板１は、従来と同様にドクターブレード法にてグ
リーンシートを製造し、貫通孔（キャビティ）用などの
穴を開けて、必要なメタライズペーストを印刷し、これ
を積層、圧着して未焼成基板単位に切断することで形成
される。

【００２３】さて次に、このような未焼成配線基板１の
焼成において使用する錘について説明する。ただし、本
例では、図１に示されるように、表面（上面）４に載せ
る錘２１と、ボンディングシェルフ部５をなす下のセラ
ミックグリーンシート１ｂの上面に載せる錘１１の２つ
に分割したもので説明する。すなわち、ボンディングシ
ェルフ部（薄肉部）５に載せる錘（以下、第１錘ともい
う）１１として、本例では、図３に示したような一定厚
さの未焼成セラミック板（グリーンシート）を用いる。
ただし、第１錘１１をなす未焼成セラミック板は、未焼
成配線基板１と同素材からなるものとし、その平面形状
は、貫通孔２の平面形状に各ボンディングシェルフ部５
の形状を付加したものを若干小さめとしたもの、つまり
上のセラミックグリーンシート１ａにおける貫通孔の平
面形状より一回り小さくしたものとされている（図２〜
４参照）。

【００２４】こうして、この第１錘１１は、ボンディン
グシェルフ部５に架橋状に載置され、各ボンディングシ
ェルフ部５を押え付けるようにされている（図１，４参
照）。なお、第１錘１１の両主面１１ａ，１１ｂには基
板１の配線層と同素材からなるメタライズペーストを印
刷してある。因みに、本例でのこの第１錘１１の厚さ
は、上のセラミックグリーンシート１ａの厚さと同じ
で、０．５ｍｍとされている。

【００２５】また、上のセラミックグリーンシート１ａ
の上面に載せる錘（以下、第２錘ともいう）２１は、第
１錘と同素材からなり、基板の平面より大きく焼成済で
多孔質（ポーラス）な矩形のセラミック平板（厚さ０．
８ｍｍ）を用いる。なお、各錘１１，２１の重量は基板
を構成するセラミックとメタライズペーストとの焼成収
縮差に伴う変形を防止でき、かつ焼成過程で配線基板１
が圧縮変形しない程度に設定すればよい。なお、第２錘
２１は、多孔質（ポーラス）なセラミック焼結体とし、
本例では、その表面（基板への当接面）にメタライズ層
を形成していない。

【００２６】しかして、このような未焼成配線基板１を
焼成するに当たっては、焼成炉中の平坦な台面（モリブ
デン板）５１の上に裏面３を当接させるようにして着座
させる（図５−Ａ参照）。そして、第１錘１１をなす未
焼成セラミック板を貫通孔２の内周縁の各ボンディング
シェルフ部５を押え付けるように位置決めし、架橋状に
セットする（図５−Ｂ）。次いで、基板１の上面４に第
２錘２１をなす焼成済セラミック板（図５−Ｃ）を載せ
る。こうして、錘１１，２１をセットした後、例えば１
５００℃で還元雰囲気中で所定時間焼成する。

【００２７】このような焼成過程では基板１は、表面４
には封止用のメタライズペーストが枠状に印刷されてい
るだけであるのに対し、裏面３にはその全面にメタライ
ズペーストが印刷されていることから、表面４を凹とす
るように反ろうとするが、第２錘２１により台面５１側
に押さえ付けられていることから、その変形が防止され
る。また各ボンディングシェルフ部５はその貫通孔２の
中央寄り部位を捲り上げるように変形しようとするが、
第１錘１１により台面５１側に押さえ付けられているの
で、そのように変形することが防止される。

【００２８】かくして、焼成された配線基板１は、図５
−Ｄに示したように、反り等の変形のない寸法精度の高
いものとなる。この結果、その後、メタライズ層にＮｉ
メッキ及びＡｕメッキをかけ、裏面３に対し、Ｎｉメッ
キが施されたＣｕ−Ｗ（銅タングステン合金）等からな
る放熱部材Ｈをロー付けしても、従来のようにボンディ
ングシェルフ部５との間に隙間ができない。したがっ
て、メッキ液が残留することもないし、ボンディングシ
ェルフ部５の反り（捲り上がり）もないことから、電子
部品の搭載後におけるボンディング不良を招くこともな
い。

【００２９】しかも本例では、ボンディングシェルフ部
５に載せられた第１錘１１は、配線基板１と同材質の未
焼成セラミックであり、したがって、配線基板１と同一
の収縮率で同時に収縮することから、その基板１の収縮
を阻害することもないので、配線基板が歪になるなどそ
の変形や寸法不良の発生させることもない。すなわち、
本例では、ボンディングシェルフ部５に載せる錘１１，
２１を未焼成のセラミックとし、配線基板１と同様に焼
成収縮させるようにしたため、各ボンディングシェルフ
部５においてそのエリア全体に載せることができるた
め、その変形防止作用が高い。このように、第１錘１１
はなるべく未焼成のセラミックとし、配線基板１と同素
材とするのが好ましい。なお、第１錘１１を焼成済みの
セラミックとする場合には、未焼成配線基板１の収縮を
考慮して小さめのものを使用することになる。

【００３０】また、上記形態では、第１錘１１の基板当
接面にメタライズペーストが印刷されているため、ガラ
ス含有量が多いなどにより焼付きが問題となるようなセ
ラミックからなる基板でも、そのボンディングシェルフ
部５に焼付くこともない。そのうえ、本例では第１錘１
１は、未焼成配線基板１に当接する面１１ｂだけでな
く、その反対面１１ａにも同ぺーストを印刷したため、
上下両面の収縮のバランスがとれているため、焼成過程
での錘１１自体の反りの発生を低減でき、安定した押え
付け作用を成すことができる。なお、焼付きの防止のた
めには、錘１１の面のうち、ボンディングシェルフ部５
に当接する部位にのみメタライズを印刷しておけばよ
い。

【００３１】さらに上記形態では、第１錘１１を平板状
のものとしたため、それ自体の製造も容易となる。つま
り、このものは、一定厚さのグリーンシートをその平面
形状にプレス型で打ち抜けばよいからである。そして、
第１錘１１は最上層のセラミック１ａの上面より上に出
ない厚さに設定したので、第２錘２１も平板状のものと
することができる。なお、第１錘１１の平面形状は、貫
通孔２とボンディングシェルフ部５の平面形状に基いて
適宜の形状にすればよいが、なるべくボンディングシェ
ルフ部５の全体を押え付けるように形成するのが好まし
い。そして、その重量は、焼成過程での反り等の変形を
防止できる押え付け効果があり、しかも圧縮変形を招か
ない範囲で適宜に設定すればよい。

【００３２】なお、前記の形態において、第１錘１１の
中央が焼成過程で垂れ下がり変形するような場合には、
図６に示したように第１錘１１の下（空隙）にボンディ
ングシェルフ部５の厚さより薄めで、セラミックなどの
耐火物からなる平板（垂れ下がり防止材）１２を台面５
１との間にセットしておいてもよい。また、前記形態で
は第１錘１１を平板としたが、これは平板でなくともよ
い。すなわち図７に示したように、裏面を凸とする断面
形状の錘１３、つまり図６における第１錘１１と平板１
２を一体化した形状のものとしてもよい。この場合に
も、錘１３の下面には略空隙がないから焼成時の軟化に
よる垂れ下がりも防止される。なお、本発明において錘
を分割する場合には、前記のように分割した第１錘１
１，１３と第２錘２１の各々をさらに分割することも可
能である。

【００３３】もっとも、図８に示したように、錘１４は
分割することなく一体のものとし、最上層のセラミック
グリーンシート１ａの上面４の他に、ボンディングシェ
ルフ部５をなすセラミックグリーンシートの上面にも錘
が載るようしてもよい。そしてこの場合にも図８中２点
鎖線で示したように、焼成過程で垂れ下がり変形を防止
するため、貫通孔２内において台面５１と錘１４の下面
に空隙が生じないように錘１４の下面に凸部１５を一体
形成しておいてもよいし、或いは、図６に示したような
平板１２を載置しておいてもよい。なお、この際もその
錘１４はセラミックとするが適切であり、しかも未焼成
のものを用いるのが適切である。そして、未焼成基板１
との焼付き防止のため、少くとも、同基板との当接面に
はメタライズペーストを印刷しておくとよい。

【００３４】前記形態では、配線基板１を２層のセラミ
ック１ａ，１ｂからなるものにおいて説明したが、これ
が３層以上であっても、またその材質がアルミナセラミ
ック以外であっても、本発明はまったく同様に適用でき
ることはいうまでもない。本発明は、上下に貫通する貫
通孔の内周縁にボンディングシェルフ部を備えたセラミ
ック積層構造の配線基板を製造する方法であれば、同様
に適用できる。因みに、３層以上のセラミック積層構造
の配線基板では、ボンディングシェルフ部をなすセラミ
ック層が複数であっても、自由状態で焼成する際に反り
がでる場合に有効である。また、前記基板ではボンディ
ングシェルフ部が貫通孔の内周縁の全周に沿って存在せ
ず、間隔をおいて適数あるもので説明したが、同内周縁
の全周に沿って存在する配線基板を製造する場合でも同
様に適用できる。ただし、その場合にも、そのボンディ
ングシェルフ部の全体を押え付けるような錘を用いるの
が好ましい。

【００３５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の製法によれば、ボンディングシェルフ部にも錘を載せ
て焼成するものであるため、セラミックやメタライズペ
ーストとの相違に起因する基板全体における焼成収縮率
の相違があっても、焼成工程で薄肉なボンディングシェ
ルフ部が捲り上がりなどの変形を起すのを防止すること
ができる。したがって、ボンディングシェルフ部にも反
りなどの変形のない高精度の配線基板をうることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製法の実施形態例を説明する、未
焼成配線基板に錘を載せた状態の概略断面図。

【図２】未焼成配線基板の平面図。

【図３】第１錘の平面図。

【図４】図３の第１錘を未焼成配線基板に載せた平面
図。

【図５】錘を載せる過程を示す図。

【図６】図１の錘のセット状態で、第１錘の下に垂れ下
がり防止材をセットした概略断面図。

【図７】第１錘の別例を示す、焼成時の概略断面図。

【図８】分割しない錘を未焼成配線基板に載せた状態の
概略断面図。

【図９】従来の未焼成配線基板の焼成時の説明用断面
図。

【図１０】従来の製法で製造された配線基板の反り（変
形）を説明する断面概念図。

【符号の説明】

１ 未焼成配線基板 １ａ，１ｂ セラミックグリーンシート ２ 貫通孔 ３ 基板の裏面 ４ 基板の表面 ５ ホンディングシェルフ部 １１，１３ 第１錘（ホンディングシェルフ部に載せる
錘） ２１ 第２錘（基板の表面に載せる錘） ５１ 焼成炉中の台面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/12 - 23/15 H05K 3/46

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下に貫通する貫通孔の内周縁にボンデ
   ィングシェルフ部を備えたセラミック積層構造の配線基
   板を製造する方法であって、 複数のセラミックグリーンシートを積層してなる未焼成
   配線基板をその裏面を下にして焼成するにあたり、その
   最上層のセラミックグリーンシートの上面の他に、前記
   ボンディングシェルフ部をなすセラミックグリーンシー
   トの上面にも錘を載せて焼成する方法において、 前記錘が、未焼成のセラミックからなり、しかもこの錘
   をなす未焼成のセラミックを、未焼成配線基板をなすセ
   ラミックと同素材若しくは略同じ焼成収縮率をもつもの
   としたこと を特徴とする配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記錘は、前記最上層のセラミックグリ
   ーンシートの上面に載せるものと、前記ボンディングシ
   ェルフ部をなすセラミックグリーンシートの上面に載せ
   るものとに分割されていることを特徴とする請求項１記
   載の配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載の配線基板の製造方法にお
   いて、 前記錘をなすセラミックを未焼成のもの、としたことに
   代えて、 前記錘をなすセラミックのうち、前記ボンディングシェ
   ルフ部をなすセラミックグリーンシートの上面に載せる
   ものを未焼成のもの、としたことを特徴とする配線 基板
   の製造方法。
4. 【請求項４】 前記ボンディングシェルフ部をなすセラ
   ミックグリーンシートの上面に載せる錘を、最上層のセ
   ラミックグリーンシートの上面から上に突出しないもの
   としたことを特徴とする請求項２又は３に記載の配線基
   板の製造方法。
5. 【請求項５】 上下に貫通する貫通孔の内周縁にボンデ
   ィングシェルフ部を備えたセラミック積層構造の配線基
   板を製造する方法であって、 複数のセラミックグリーンシートを積層してなる未焼成
   配線基板をその裏面を下にして焼成するにあたり、その
   最上層のセラミックグリーンシートの上面の他に、前記
   ボンディングシェルフ部をなすセラミックグリーンシー
   トの上面にも錘を載せて焼成する方法において、 前記錘が、未焼成のセラミックからなり、しかもこの錘
   をなす未焼成セラミックのうち、未焼成配線基板に当接
   する面にメタライズペーストが印刷されていることを特
   徴とする配線 基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記錘は、前記最上層のセラミックグリ
   ーンシートの上面に載せるものと、前記ボンディングシ
   ェルフ部をなすセラミックグリーンシートの上面に載せ
   るものとに分割されていることを特徴とする請求項５記
   載の配線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の配線基板の製造方法にお
   いて、 前記錘をなすセラミックを未焼成のもの、としたことに
   代えて、 前記錘をなすセラミックのうち、前記ボンディングシェ
   ルフ部をなすセラミックグリーンシートの上面に載せる
   ものを未焼成のもの、としたこと を特徴とする配線基板
   の製造方法。
8. 【請求項８】 前記ボンディングシェルフ部をなすセラ
   ミックグリーンシートの上面に載せる錘を、最上層のセ
   ラミックグリーンシートの上面から上に突出しないもの
   としたことを特徴とする請求項６又は７に記載の配線基
   板の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の配
   線基板の製造方法において、 前記錘をなす未焼成セラミックのうち、未焼成配線基板
   に当接する面に メタライズペーストが印刷されているこ
   とを特徴とする配線基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項５〜９のいずれか１項に記載の
    配線基板の製造方法において、 前記錘をなす未焼成セラミックのうち、未焼成配線基板
    に当接する面にメタライズペーストが印刷されているこ
    と、に代えて、 前記錘をなす未焼成セラミックを平板状とし、未焼成配
    線基板に当接する面及びその反対面にメタライズペース
    トが印刷されていること、としたことを特徴とする配線
    基板の製 造方法。