JP3512322B2 - 枚葉式基板処理装置 - Google Patents
枚葉式基板処理装置Info
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- JP3512322B2 JP3512322B2 JP34522997A JP34522997A JP3512322B2 JP 3512322 B2 JP3512322 B2 JP 3512322B2 JP 34522997 A JP34522997 A JP 34522997A JP 34522997 A JP34522997 A JP 34522997A JP 3512322 B2 JP3512322 B2 JP 3512322B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、枚葉式基板処理装
置に関し、より特定的には、基板（半導体ウエハ、液晶
表示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板等）の表面および裏面に、処理
液（薬液、純水等）をそれぞれ供給して任意の処理を行
う枚葉式基板処理装置に関する。
置に関し、より特定的には、基板（半導体ウエハ、液晶
表示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基
板、光ディスク用の基板等）の表面および裏面に、処理
液（薬液、純水等）をそれぞれ供給して任意の処理を行
う枚葉式基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、処理液を用いて基板の表面お
よび裏面の処理（エッチング、洗浄、フォトレジストの
塗布、現像等）を行う装置として、枚葉式基板処理装置
が存在する。この枚葉式基板処理装置とは、回転する基
板の表面および裏面に処理液をそれぞれ供給して、処理
を行う装置である。
よび裏面の処理（エッチング、洗浄、フォトレジストの
塗布、現像等）を行う装置として、枚葉式基板処理装置
が存在する。この枚葉式基板処理装置とは、回転する基
板の表面および裏面に処理液をそれぞれ供給して、処理
を行う装置である。
【０００３】以下、図６〜図８を用いて、従来の枚葉式
基板処理装置の一例を説明する。図６は、従来の枚葉式
基板処理装置の縦断面図である。図７は、図６における
Ｅ方向矢視図である。図８は、図７におけるＦ方向矢視
図である。
基板処理装置の一例を説明する。図６は、従来の枚葉式
基板処理装置の縦断面図である。図７は、図６における
Ｅ方向矢視図である。図８は、図７におけるＦ方向矢視
図である。
【０００４】図６において、従来の枚葉式基板処理装置
は、スピンベース２と、表面用処理液供給ノズル３０
と、スプラッシュガード６０とを備える。表面用処理液
供給ノズル３０は、処理液供給口３ａから基板表面１ａ
用の処理液を供給する。スピンベース２は、処理液供給
口２ａから基板裏面１ｂ用の処理液を供給する。また、
スピンベース２は、４箇所の基板装着台２１と４つの爪
２２とを備え、基板１を保持する。さらに、スピンベー
ス２は、図示しないモータによってベルトドライブやギ
アドライブ等の方法により、処理液供給口２ａを中心に
高速回転を行う。スプラッシュガード６０は、処理後の
廃液の回収経路を構成する。
は、スピンベース２と、表面用処理液供給ノズル３０
と、スプラッシュガード６０とを備える。表面用処理液
供給ノズル３０は、処理液供給口３ａから基板表面１ａ
用の処理液を供給する。スピンベース２は、処理液供給
口２ａから基板裏面１ｂ用の処理液を供給する。また、
スピンベース２は、４箇所の基板装着台２１と４つの爪
２２とを備え、基板１を保持する。さらに、スピンベー
ス２は、図示しないモータによってベルトドライブやギ
アドライブ等の方法により、処理液供給口２ａを中心に
高速回転を行う。スプラッシュガード６０は、処理後の
廃液の回収経路を構成する。
【０００５】図７において、基板１は、スピンベース２
の４箇所の基板装着台２１に載置され、４つの爪２２に
より保持される。この基板１の保持は、図８に示すよう
に、回転軸２３を中心に回動可能な爪２２を、基板１側
に回動して行う。
の４箇所の基板装着台２１に載置され、４つの爪２２に
より保持される。この基板１の保持は、図８に示すよう
に、回転軸２３を中心に回動可能な爪２２を、基板１側
に回動して行う。
【０００６】基板表面１ａの処理は、処理液供給口３ａ
から供給される処理液を用いて行い、基板裏面１ｂの処
理は、処理液供給口２ａから供給される処理液を用いて
行い、処理が終わった廃液はスプラッシュガード６０に
よって回収される。この基板表面１ａおよび基板裏面１
ｂの処理は、双方同時に行われる（純水リンスで洗浄す
る等）場合もあれば、処理工程により基板表面１ａまた
は基板裏面１ｂのどちらか一方だけ行われる（エッチン
グを行う等）場合もある。
から供給される処理液を用いて行い、基板裏面１ｂの処
理は、処理液供給口２ａから供給される処理液を用いて
行い、処理が終わった廃液はスプラッシュガード６０に
よって回収される。この基板表面１ａおよび基板裏面１
ｂの処理は、双方同時に行われる（純水リンスで洗浄す
る等）場合もあれば、処理工程により基板表面１ａまた
は基板裏面１ｂのどちらか一方だけ行われる（エッチン
グを行う等）場合もある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
枚葉式基板処理装置は、４箇所の基板装着台２１におい
て基板１を固定しているため、基板表面１ａのみの処理
を行う際には、図９に示すように、処理液が基板１の回
転により発生する複雑な気流により裏面中心方向へ吸い
込まれたり（同図矢印ｇ）、処理液がスプラッシュガー
ド６０の内壁で跳ね返ったりして（同図矢印ｈ）、基板
裏面１ｂにまで回り込んでしまう。
枚葉式基板処理装置は、４箇所の基板装着台２１におい
て基板１を固定しているため、基板表面１ａのみの処理
を行う際には、図９に示すように、処理液が基板１の回
転により発生する複雑な気流により裏面中心方向へ吸い
込まれたり（同図矢印ｇ）、処理液がスプラッシュガー
ド６０の内壁で跳ね返ったりして（同図矢印ｈ）、基板
裏面１ｂにまで回り込んでしまう。
【０００８】このように、基板裏面１ｂにまで基板表面
１ａ用の処理液が回ってしまうと、例えば、エッチング
の場合では、基板裏面１ｂに不必要なエッチング処理が
施されるという問題が発生する。この問題の対処方法と
して、基板裏面１ｂの処理液供給口２ａから純水リンス
を同時に供給するという方法が考えられるが、純水の過
大な消費や基板裏面１ｂのエッチングを完全には防げな
い等のさらなる問題が生じ、好ましくない。
１ａ用の処理液が回ってしまうと、例えば、エッチング
の場合では、基板裏面１ｂに不必要なエッチング処理が
施されるという問題が発生する。この問題の対処方法と
して、基板裏面１ｂの処理液供給口２ａから純水リンス
を同時に供給するという方法が考えられるが、純水の過
大な消費や基板裏面１ｂのエッチングを完全には防げな
い等のさらなる問題が生じ、好ましくない。
【０００９】それ故、本発明の目的は、基板表面１ａの
領域と基板裏面１ｂの領域とを分離し、一方の領域用の
処理液が他方の領域内に浸入しない枚葉式基板処理装置
を提供することである。
領域と基板裏面１ｂの領域とを分離し、一方の領域用の
処理液が他方の領域内に浸入しない枚葉式基板処理装置
を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明は、回転する基板の表面および裏面に処理液を供給
してそれぞれ処理を行う枚葉式基板処理装置であって、
基板の裏面に処理液を供給する供給口を有し、基板を載
置して当該基板の表面側の空間領域と裏面側の空間領域
とを分離するとともに、当該基板と一体に回転する基板
回転手段と、基板の表面に処理液を供給する供給口を有
し、基板回転手段の上面を覆う上カバーと、基板回転手
段の下面を覆う下カバーと、上カバーと下カバーとの間
に構成され、基板の表面に供給する処理液を排出する経
路と基板の裏面に供給する処理液を排出する経路とを分
離する中仕切とを備え、基板回転手段は、中仕切に近接
する面に１または２以上のリブを周設し、中仕切は、基
板回転手段に近接する面に１または２以上のリブを周設
し、基板回転手段に形成されたリブと中仕切に形成され
たリブとが一体的にラビリンス構造を構成することで、
当該基板回転手段と当該中仕切との間に生じる隙間をシ
ールする。
発明は、回転する基板の表面および裏面に処理液を供給
してそれぞれ処理を行う枚葉式基板処理装置であって、
基板の裏面に処理液を供給する供給口を有し、基板を載
置して当該基板の表面側の空間領域と裏面側の空間領域
とを分離するとともに、当該基板と一体に回転する基板
回転手段と、基板の表面に処理液を供給する供給口を有
し、基板回転手段の上面を覆う上カバーと、基板回転手
段の下面を覆う下カバーと、上カバーと下カバーとの間
に構成され、基板の表面に供給する処理液を排出する経
路と基板の裏面に供給する処理液を排出する経路とを分
離する中仕切とを備え、基板回転手段は、中仕切に近接
する面に１または２以上のリブを周設し、中仕切は、基
板回転手段に近接する面に１または２以上のリブを周設
し、基板回転手段に形成されたリブと中仕切に形成され
たリブとが一体的にラビリンス構造を構成することで、
当該基板回転手段と当該中仕切との間に生じる隙間をシ
ールする。
【００１１】上記のように、第１の発明によれば、基板
回転手段と中仕切との隙間に複数のリブで構成されるラ
ビリンスシールを設けることで、処理液の供給口から排
出口までに渡って基板表面の領域と基板裏面の領域とを
分離でき、一方の領域用の処理液が他方の領域内に浸入
することを防止できる。
回転手段と中仕切との隙間に複数のリブで構成されるラ
ビリンスシールを設けることで、処理液の供給口から排
出口までに渡って基板表面の領域と基板裏面の領域とを
分離でき、一方の領域用の処理液が他方の領域内に浸入
することを防止できる。
【００１２】第２の発明は、回転する基板の表面および
裏面に処理液を供給してそれぞれ処理を行う枚葉式基板
処理装置であって、基板の裏面に処理液を供給する供給
口を有し、基板を載置して当該基板の表面側の空間領域
と裏面側の空間領域とを分離するとともに、当該基板と
一体に回転する基板回転手段と、基板の表面に処理液を
供給する供給口を有し、基板回転手段の上面を覆う上カ
バーと、基板回転手段の下面を覆う下カバーと、上カバ
ーと下カバーとの間に構成され、基板の表面に供給する
処理液を排出する経路と基板の裏面に供給する処理液を
排出する経路とを分離する中仕切とを備え、基板回転手
段と中仕切とが近接する面において、当該基板回転手段
または当該中仕切のいずれか一方の面に他方の面と接す
るパッキンを周設することで、当該基板回転手段と当該
中仕切との間に生じる隙間をシールする。
裏面に処理液を供給してそれぞれ処理を行う枚葉式基板
処理装置であって、基板の裏面に処理液を供給する供給
口を有し、基板を載置して当該基板の表面側の空間領域
と裏面側の空間領域とを分離するとともに、当該基板と
一体に回転する基板回転手段と、基板の表面に処理液を
供給する供給口を有し、基板回転手段の上面を覆う上カ
バーと、基板回転手段の下面を覆う下カバーと、上カバ
ーと下カバーとの間に構成され、基板の表面に供給する
処理液を排出する経路と基板の裏面に供給する処理液を
排出する経路とを分離する中仕切とを備え、基板回転手
段と中仕切とが近接する面において、当該基板回転手段
または当該中仕切のいずれか一方の面に他方の面と接す
るパッキンを周設することで、当該基板回転手段と当該
中仕切との間に生じる隙間をシールする。
【００１３】上記のように、第２の発明によれば、基板
回転手段と中仕切との隙間にパッキンシールを設けるこ
とで、処理液の供給口から排出口までに渡って基板表面
の領域と基板裏面の領域とを分離でき、一方の領域用の
処理液が他方の領域内に浸入することを防止できる。
回転手段と中仕切との隙間にパッキンシールを設けるこ
とで、処理液の供給口から排出口までに渡って基板表面
の領域と基板裏面の領域とを分離でき、一方の領域用の
処理液が他方の領域内に浸入することを防止できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る枚葉式基板処理装置の縦断面図である。図１におい
て、本発明の一実施形態に係る枚葉式基板処理装置は、
スピンベース２と、上カバー３と、中仕切４と、下カバ
ー５とを備える。
る枚葉式基板処理装置の縦断面図である。図１におい
て、本発明の一実施形態に係る枚葉式基板処理装置は、
スピンベース２と、上カバー３と、中仕切４と、下カバ
ー５とを備える。
【００１５】上カバー３は、処理液供給口３ａから基板
表面１ａ用の処理液を供給する。スピンベース２は、処
理液供給口２ａから基板裏面１ｂ用の処理液を供給す
る。また、スピンベース２は、基板装着台２１と４つの
爪２２とを備え、基板１を保持する。さらに、スピンベ
ース２は、図示しないモータによってベルトドライブや
ギアドライブ等の方法により、処理液供給口２ａを中心
に高速回転を行う。上カバー３と中仕切４は、基板表面
１ａの処理後の廃液の排出経路３ｂを構成する。中仕切
４と下カバー５は、基板裏面１ｂの処理後の廃液の排出
経路２ｂを構成する。
表面１ａ用の処理液を供給する。スピンベース２は、処
理液供給口２ａから基板裏面１ｂ用の処理液を供給す
る。また、スピンベース２は、基板装着台２１と４つの
爪２２とを備え、基板１を保持する。さらに、スピンベ
ース２は、図示しないモータによってベルトドライブや
ギアドライブ等の方法により、処理液供給口２ａを中心
に高速回転を行う。上カバー３と中仕切４は、基板表面
１ａの処理後の廃液の排出経路３ｂを構成する。中仕切
４と下カバー５は、基板裏面１ｂの処理後の廃液の排出
経路２ｂを構成する。
【００１６】以下、図２〜図４を用いて、本発明の一実
施形態に係る枚葉式基板処理装置の構造を説明する。図
２は、図１におけるＡ−Ａ要部断面図である。図３は、
図２におけるＢ−Ｂ断面を矢印Ｃ方向から見た基板装着
台２１の斜視図である。図４は、図２におけるＢ−Ｂ断
面を矢印Ｃ方向から見た中仕切４の斜視図である。
施形態に係る枚葉式基板処理装置の構造を説明する。図
２は、図１におけるＡ−Ａ要部断面図である。図３は、
図２におけるＢ−Ｂ断面を矢印Ｃ方向から見た基板装着
台２１の斜視図である。図４は、図２におけるＢ−Ｂ断
面を矢印Ｃ方向から見た中仕切４の斜視図である。
【００１７】図３において、基板装着台２１は、スピン
ベース２上に円形状に立設形成される。基板１は、基板
装着台２１の段差２１ｃ上に載置される。さらに、基板
１は、上記従来の基板装着台２１と同様に、４つの爪２
２により固定的に保持される（図８を参照）。もちろ
ん、段差２１ｃと基板裏面１ｂとの接触面は、完全にシ
ールされている。このシールは、例えば、段差２１ｃ面
を樹脂等で構成し、基板１を爪２２で圧接することで行
えばよい。また、基板表面１ａ用の処理液の排出能力を
高めるため、基板装着台２１の高さＤは、基板１の厚さ
と同じ高さ、若しくは基板１が脱落しない範囲で基板１
の厚さと同じ高さ以下になるように形成する。そして、
基板装着台２１は、全周に基板裏面１ｂ用の処理液を排
出するために複数の排液穴２１ａを設けている。さら
に、基板装着台２１は、外壁（中仕切４と近接する面）
にリブ２１ｂを周設している。図４において、中仕切４
は、内壁（基板装着台２１に近接する面）にリブ４１ａ
および４１ｂを周設している。
ベース２上に円形状に立設形成される。基板１は、基板
装着台２１の段差２１ｃ上に載置される。さらに、基板
１は、上記従来の基板装着台２１と同様に、４つの爪２
２により固定的に保持される（図８を参照）。もちろ
ん、段差２１ｃと基板裏面１ｂとの接触面は、完全にシ
ールされている。このシールは、例えば、段差２１ｃ面
を樹脂等で構成し、基板１を爪２２で圧接することで行
えばよい。また、基板表面１ａ用の処理液の排出能力を
高めるため、基板装着台２１の高さＤは、基板１の厚さ
と同じ高さ、若しくは基板１が脱落しない範囲で基板１
の厚さと同じ高さ以下になるように形成する。そして、
基板装着台２１は、全周に基板裏面１ｂ用の処理液を排
出するために複数の排液穴２１ａを設けている。さら
に、基板装着台２１は、外壁（中仕切４と近接する面）
にリブ２１ｂを周設している。図４において、中仕切４
は、内壁（基板装着台２１に近接する面）にリブ４１ａ
および４１ｂを周設している。
【００１８】基板装着台２１のリブ２１ｂは、中仕切４
のリブ４１ａとリブ４１ｂとの間に非接触の形で挿入さ
れ、ラビリンス構造を構成する（図１を参照）。このラ
ビリンス構造は、処理液流入に対する抵抗となり、基板
表面１ａの処理液の基板裏面１ｂへの浸入を防ぐシール
の役割を果たす。
のリブ４１ａとリブ４１ｂとの間に非接触の形で挿入さ
れ、ラビリンス構造を構成する（図１を参照）。このラ
ビリンス構造は、処理液流入に対する抵抗となり、基板
表面１ａの処理液の基板裏面１ｂへの浸入を防ぐシール
の役割を果たす。
【００１９】上記構造により、基板表面１ａの処理は、
処理液供給口３ａから供給される処理液を用いて行い、
処理が終わった廃液は上記ラビリンス構造のシール部に
より基板裏面１ｂ側へ浸入することなく、排出経路３ｂ
を通して順に排出される。一方、基板裏面１ｂの処理
は、処理液供給口２ａから供給される処理液を用いて行
い、処理が終わった廃液は（上記ラビリンス構造のシー
ル部により基板表面１ａ側へ浸入することなく）、排液
穴２１ａおよび排出経路２ｂを通して順に排出される。
処理液供給口３ａから供給される処理液を用いて行い、
処理が終わった廃液は上記ラビリンス構造のシール部に
より基板裏面１ｂ側へ浸入することなく、排出経路３ｂ
を通して順に排出される。一方、基板裏面１ｂの処理
は、処理液供給口２ａから供給される処理液を用いて行
い、処理が終わった廃液は（上記ラビリンス構造のシー
ル部により基板表面１ａ側へ浸入することなく）、排液
穴２１ａおよび排出経路２ｂを通して順に排出される。
【００２０】以上のように、本発明の一実施形態に係る
枚葉式基板処理装置は、スピンベース２と中仕切４との
隙間に複数のリブからなるラビリンス構造のシール部を
設けることで、基板表面１ａの領域と基板裏面１ｂの領
域とを分離でき、一方の領域用の処理液が他方の領域内
に浸入することを防止できる。
枚葉式基板処理装置は、スピンベース２と中仕切４との
隙間に複数のリブからなるラビリンス構造のシール部を
設けることで、基板表面１ａの領域と基板裏面１ｂの領
域とを分離でき、一方の領域用の処理液が他方の領域内
に浸入することを防止できる。
【００２１】なお、上記シール部は、上記実施形態で説
明したリブ２１ｂ，４１ａおよび４１ｂからなるラビリ
ンス構造に限られず、例えば、同様のラビリンス構造に
あっては、図５（ａ）に示すように、リブの数を任意に
増加させることができる。このリブの部分は、上記実施
形態で説明したように、それぞれ基板装着台２１および
中仕切４と一体成形で周設してもよいし、樹脂等の材料
で個別に形成して基板装着台２１および中仕切４に周設
するようにしてもよい。さらに、リブは、基板装着台２
１および中仕切４ともに同数周設してもよいし、中仕切
４より基板装着台２１に周設する数を多くしてもよい。
明したリブ２１ｂ，４１ａおよび４１ｂからなるラビリ
ンス構造に限られず、例えば、同様のラビリンス構造に
あっては、図５（ａ）に示すように、リブの数を任意に
増加させることができる。このリブの部分は、上記実施
形態で説明したように、それぞれ基板装着台２１および
中仕切４と一体成形で周設してもよいし、樹脂等の材料
で個別に形成して基板装着台２１および中仕切４に周設
するようにしてもよい。さらに、リブは、基板装着台２
１および中仕切４ともに同数周設してもよいし、中仕切
４より基板装着台２１に周設する数を多くしてもよい。
【００２２】また、上記シール部は、上記ラビリンス構
造以外に、図５（ｂ）に示すように、Ｖ形状パッキン５
１を用いることも可能である。この場合、Ｖ形状パッキ
ン５１は、基板装着台２１または中仕切４の一方の壁面
に固定的に周設され、他方の壁面に接触させてシールす
る。このＶ形状パッキンは、樹脂等の材料で形成すれば
よい。
造以外に、図５（ｂ）に示すように、Ｖ形状パッキン５
１を用いることも可能である。この場合、Ｖ形状パッキ
ン５１は、基板装着台２１または中仕切４の一方の壁面
に固定的に周設され、他方の壁面に接触させてシールす
る。このＶ形状パッキンは、樹脂等の材料で形成すれば
よい。
【００２３】さらに、基板１を保持するための基板装着
台２１の爪２２は、上記実施形態で説明した４箇所に限
られず、必要に応じて任意の数を設けることができる。
台２１の爪２２は、上記実施形態で説明した４箇所に限
られず、必要に応じて任意の数を設けることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る枚葉式基板処理装置
の縦断面図である。
の縦断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ要部断面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面を矢印Ｃ方向から見た基板装
着台２１の斜視図である。
着台２１の斜視図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ断面を矢印Ｃ方向から見た中仕切
４の斜視図である。
４の斜視図である。
【図５】シール部の他の構成例を示す図である。
【図６】従来の枚葉式基板処理装置の縦断面図である。
【図７】図６のＥ方向矢視図である。
【図８】図７のＦ方向矢視図である。
【図９】従来の枚葉式基板処理装置の問題点を示す図で
ある。
ある。
１…基板
１ａ…基板表面
１ｂ…基板裏面
２…スピンベース
２ａ、３ａ…処理液供給口
２ｂ、３ｂ…排出経路
３…上カバー
４…中仕切
５…下カバー
２１…基板装着台
２１ａ…排液穴
２１ｂ、４１ａ、４１ｂ…リブ
２１ｃ…段差
２２…爪
２３…回転軸
３０…表面用処理液供給ノズル
５１…Ｖ形状パッキン
６０…スプラッシュガード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ
(56)参考文献 特開 昭61−98351（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−78368（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−291102（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/304 643
H01L 21/027
G03F 7/16
Claims (2)
- 【請求項１】 回転する基板の表面および裏面に処理液
を供給してそれぞれ処理を行う枚葉式基板処理装置であ
って、 前記基板の裏面に処理液を供給する供給口を有し、前記
基板を載置して当該基板の表面側の空間領域と裏面側の
空間領域とを分離するとともに、当該基板と一体に回転
する基板回転手段と、 前記基板の表面に処理液を供給する供給口を有し、前記
基板回転手段の上面を覆う上カバーと、 前記基板回転手段の下面を覆う下カバーと、 前記上カバーと前記下カバーとの間に構成され、前記基
板の表面に供給する処理液を排出する経路と前記基板の
裏面に供給する処理液を排出する経路とを分離する中仕
切とを備え、 前記基板回転手段は、前記中仕切に近接する面に１また
は２以上のリブを周設し、前記中仕切は、前記基板回転
手段に近接する面に１または２以上のリブを周設し、 前記基板回転手段に形成されたリブと前記中仕切に形成
されたリブとが一体的にラビリンス構造を構成すること
で、当該基板回転手段と当該中仕切との間に生じる隙間
をシールする、枚葉式基板処理装置。 - 【請求項２】 回転する基板の表面および裏面に処理液
を供給してそれぞれ処理を行う枚葉式基板処理装置であ
って、 前記基板の裏面に処理液を供給する供給口を有し、前記
基板を載置して当該基板の表面側の空間領域と裏面側の
空間領域とを分離するとともに、当該基板と一体に回転
する基板回転手段と、 前記基板の表面に処理液を供給する供給口を有し、前記
基板回転手段の上面を覆う上カバーと、 前記基板回転手段の下面を覆う下カバーと、 前記上カバーと前記下カバーとの間に構成され、前記基
板の表面に供給する処理液を排出する経路と前記基板の
裏面に供給する処理液を排出する経路とを分離する中仕
切とを備え、 前記基板回転手段と前記中仕切とが近接する面におい
て、当該基板回転手段または当該中仕切のいずれか一方
の面に他方の面と接するパッキンを周設することで、当
該基板回転手段と当該中仕切との間に生じる隙間をシー
ルする、枚葉式基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34522997A JP3512322B2 (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 枚葉式基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34522997A JP3512322B2 (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 枚葉式基板処理装置 |
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|---|---|
| JPH11176787A JPH11176787A (ja) | 1999-07-02 |
| JP3512322B2 true JP3512322B2 (ja) | 2004-03-29 |
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ID=18375179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34522997A Expired - Fee Related JP3512322B2 (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 枚葉式基板処理装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3512322B2 (ja) |
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-
1997
- 1997-12-15 JP JP34522997A patent/JP3512322B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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