JP3509087B2 - チタン材又はチタン合金材の接合方法 - Google Patents
チタン材又はチタン合金材の接合方法Info
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- JP3509087B2 JP3509087B2 JP25557295A JP25557295A JP3509087B2 JP 3509087 B2 JP3509087 B2 JP 3509087B2 JP 25557295 A JP25557295 A JP 25557295A JP 25557295 A JP25557295 A JP 25557295A JP 3509087 B2 JP3509087 B2 JP 3509087B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、化学工業や石油工
業等に使用されるチタン材又はチタン合金材、例えばチ
タン又はチタン合金製の丸棒やパイプの接合方法に関す
る。
業等に使用されるチタン材又はチタン合金材、例えばチ
タン又はチタン合金製の丸棒やパイプの接合方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にチタン材又はチタン合金材は、ア
ーク溶接、電子ビーム溶接、摩擦圧接等による従来の接
合方法によっては必ずしも充分な接合強度が得られない
ため、それらが本来有する強度上の優位性が充分に発揮
されず、その利用が制限されている現状にある。
ーク溶接、電子ビーム溶接、摩擦圧接等による従来の接
合方法によっては必ずしも充分な接合強度が得られない
ため、それらが本来有する強度上の優位性が充分に発揮
されず、その利用が制限されている現状にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上述
に鑑みてなされたものであって、溶接割れや材質劣化等
が生じることなく所期の接合強度が得られるチタン材又
はチタン合金材の接合方法を提供しようとするものであ
る。
に鑑みてなされたものであって、溶接割れや材質劣化等
が生じることなく所期の接合強度が得られるチタン材又
はチタン合金材の接合方法を提供しようとするものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明に係る
チタン材又はチタン合金材の接合方法は、チタン材又は
チタン合金材からなる接合部材の両端面に該接合部材の
融点Ｍより低い融点Ｊを有するチタン又はチタン合金か
らなる接合層を予め形成し、該接合部材をチタン材又は
チタン合金からなる被接合材の双方の接合面の間に介在
させ、該被接合材をＪ＜Ｔ＜Ｍなる温度Ｔに加熱して一
定時間その温度Ｔに保持することにより液相拡散接合す
ることを特徴とする。
チタン材又はチタン合金材の接合方法は、チタン材又は
チタン合金材からなる接合部材の両端面に該接合部材の
融点Ｍより低い融点Ｊを有するチタン又はチタン合金か
らなる接合層を予め形成し、該接合部材をチタン材又は
チタン合金からなる被接合材の双方の接合面の間に介在
させ、該被接合材をＪ＜Ｔ＜Ｍなる温度Ｔに加熱して一
定時間その温度Ｔに保持することにより液相拡散接合す
ることを特徴とする。
【０００５】本発明の接合方法において、接合層を形成
する接合部材の両端面はその面粗さRmaxを５０μｍ以下
とするのが好ましい。接合部材を介して双方の被接合材
をより強固に接合できるからである。同様の意味で、被
接合材の接合面は傾斜面とするのが好ましく、この場合
にはかかる被接合材の接合面と合うように接合部材の両
端面も傾斜面とする。
する接合部材の両端面はその面粗さRmaxを５０μｍ以下
とするのが好ましい。接合部材を介して双方の被接合材
をより強固に接合できるからである。同様の意味で、被
接合材の接合面は傾斜面とするのが好ましく、この場合
にはかかる被接合材の接合面と合うように接合部材の両
端面も傾斜面とする。
【０００６】また本発明の接合方法において、接合層そ
れ自体は公知の各種の方法で形成できるが、イオンプレ
ーティング法、蒸着法又はスパッタリング法で形成する
のが好ましい。接合部材を介して双方の被接合材をより
強固に接合できるからである。同様の意味で、接合層は
その厚さを１μｍ以上且つ５０μｍ以下とするのが好ま
しく、またＴｉ、Ｚｒ、Ｃｕ及びＮｉからなり且つ２０
mass％≦Ｔｉ、２０mass％≦Ｚｒ、４０mass％≦（Ｔｉ
＋Ｚｒ）≦９０mass％、１０mass％≦（Ｃｕ＋Ｎｉ）≦
６０mass％の組成からなるものとするのが好ましい。
れ自体は公知の各種の方法で形成できるが、イオンプレ
ーティング法、蒸着法又はスパッタリング法で形成する
のが好ましい。接合部材を介して双方の被接合材をより
強固に接合できるからである。同様の意味で、接合層は
その厚さを１μｍ以上且つ５０μｍ以下とするのが好ま
しく、またＴｉ、Ｚｒ、Ｃｕ及びＮｉからなり且つ２０
mass％≦Ｔｉ、２０mass％≦Ｚｒ、４０mass％≦（Ｔｉ
＋Ｚｒ）≦９０mass％、１０mass％≦（Ｃｕ＋Ｎｉ）≦
６０mass％の組成からなるものとするのが好ましい。
【０００７】更に本発明の接合方法において、液相拡散
接合それ自体は公知の各種の方法を用いることができる
が、周波数２００ＫＨz以下の高周波誘導加熱法を用い
るのが好ましい。接合部材を介して双方の被接合材をよ
り強固に接合できるからである。同様の意味で、液相拡
散接合は酸素及び窒素の含有量がそれぞれ０．０１vol
％以下の不活性ガス又は真空中で行うのが好ましい。
接合それ自体は公知の各種の方法を用いることができる
が、周波数２００ＫＨz以下の高周波誘導加熱法を用い
るのが好ましい。接合部材を介して双方の被接合材をよ
り強固に接合できるからである。同様の意味で、液相拡
散接合は酸素及び窒素の含有量がそれぞれ０．０１vol
％以下の不活性ガス又は真空中で行うのが好ましい。
【０００８】接合部材の両端面に形成した接合層を介し
て双方の被接合材を該接合部材に当接させ、その当接部
を前記した温度Ｔに加熱すると、接合層に一時的に液相
が生じる。そのまま一定時間、温度Ｔに保持すると、液
相を生じた部分の元素が拡散し、組成が変化して融点が
上昇する結果、一旦は液相を生じた部分が凝固する。か
くして接合部材を介して双方の被接合材を強固に接合で
きる。
て双方の被接合材を該接合部材に当接させ、その当接部
を前記した温度Ｔに加熱すると、接合層に一時的に液相
が生じる。そのまま一定時間、温度Ｔに保持すると、液
相を生じた部分の元素が拡散し、組成が変化して融点が
上昇する結果、一旦は液相を生じた部分が凝固する。か
くして接合部材を介して双方の被接合材を強固に接合で
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明に用いる接合装置を示
す略視図である。図１において、１，３はチタン材又は
チタン合金材からなる被接合材、２は被接合材１を把持
する固定チャック、４は被接合材３を把持する可動チャ
ック、５は被接合材１，３の接合部を加熱する高周波誘
導コイル、６は接合部の温度を検出する放射温度計、７
は固定チャック２に設けられた圧力ゲージであって被接
合材３から被接合材１に及ぼされている接合部の圧力を
検出する圧力ゲージ（ロードセル）、８は高周波誘導コ
イル５による加熱及び可動チャック４による加圧力をコ
ントロールする制御装置をそれぞれ示している。図１で
は被接合材１と被接合材３との間に介在させる接合部材
の図示を省略しているが、制御装置８は放射温度計６に
より検出された接合部の温度及び圧力ゲージ７により検
出された接合部の圧力がそれぞれフィードバックされ、
それらを設定値どおりにコントロールするようになって
いる。
基づいて説明する。図１は本発明に用いる接合装置を示
す略視図である。図１において、１，３はチタン材又は
チタン合金材からなる被接合材、２は被接合材１を把持
する固定チャック、４は被接合材３を把持する可動チャ
ック、５は被接合材１，３の接合部を加熱する高周波誘
導コイル、６は接合部の温度を検出する放射温度計、７
は固定チャック２に設けられた圧力ゲージであって被接
合材３から被接合材１に及ぼされている接合部の圧力を
検出する圧力ゲージ（ロードセル）、８は高周波誘導コ
イル５による加熱及び可動チャック４による加圧力をコ
ントロールする制御装置をそれぞれ示している。図１で
は被接合材１と被接合材３との間に介在させる接合部材
の図示を省略しているが、制御装置８は放射温度計６に
より検出された接合部の温度及び圧力ゲージ７により検
出された接合部の圧力がそれぞれフィードバックされ、
それらを設定値どおりにコントロールするようになって
いる。
【００１０】図２〜図７は本発明において接合層の種々
の形成形態を示す側面図である。図２〜図７において、
１，３はチタン材又はチタン合金材からなる被接合材、
１０は接合層、１１はチタン材又はチタン合金材からな
る接合部材をそれぞれ示しており、接合層１０は被接合
材１，３及び接合部材１１の融点Ｍより低い融点Ｊを有
するチタン又はチタン合金からなっている。
の形成形態を示す側面図である。図２〜図７において、
１，３はチタン材又はチタン合金材からなる被接合材、
１０は接合層、１１はチタン材又はチタン合金材からな
る接合部材をそれぞれ示しており、接合層１０は被接合
材１，３及び接合部材１１の融点Ｍより低い融点Ｊを有
するチタン又はチタン合金からなっている。
【００１１】図２〜図７のうちで、図２〜図４は被接合
材１，３の接合面が鉛直面となっている例であり、した
がって接合部材１１の両端面も鉛直面となっている例で
ある。また図５〜図７は被接合材１，３の接合面が傾斜
面となっている例であり、したがって接合部材１１の両
端面も傾斜面となっている例である。そして図２及び図
５は接合部材１１の両端面にのみ接合層１０が形成され
ている例、図３及び図６は一方の被接合材１の接合面に
接合層１０が形成されており且つ接合部材１１の両端面
に接合層１０が形成されている例、図４及び図７は双方
の被接合材１，３の接合面に接合層１０が形成されてお
り且つ接合部材１１の両端面に接合層１０が形成されて
いる例である。
材１，３の接合面が鉛直面となっている例であり、した
がって接合部材１１の両端面も鉛直面となっている例で
ある。また図５〜図７は被接合材１，３の接合面が傾斜
面となっている例であり、したがって接合部材１１の両
端面も傾斜面となっている例である。そして図２及び図
５は接合部材１１の両端面にのみ接合層１０が形成され
ている例、図３及び図６は一方の被接合材１の接合面に
接合層１０が形成されており且つ接合部材１１の両端面
に接合層１０が形成されている例、図４及び図７は双方
の被接合材１，３の接合面に接合層１０が形成されてお
り且つ接合部材１１の両端面に接合層１０が形成されて
いる例である。
【００１２】図２〜図７に示した各例の被接合材１，３
及び接合部材１１を、図１に示した接合装置に供して、
それらの接合部をＪ＜Ｔ＜Ｍなる温度Ｔに加熱し、一定
時間その温度Ｔに保持することにより、接合部材１１を
介して被接合材１と被接合材３とを液相拡散接合する。
及び接合部材１１を、図１に示した接合装置に供して、
それらの接合部をＪ＜Ｔ＜Ｍなる温度Ｔに加熱し、一定
時間その温度Ｔに保持することにより、接合部材１１を
介して被接合材１と被接合材３とを液相拡散接合する。
【００１３】
【実施例】表１は直径２０ミリのチタン材又はチタン合
金材からなる丸棒を試験片（被接合材１，３及び接合部
材１１）とし、その接合面に接合層１０を前記図２〜図
４の各位置に予めイオンプレーティング法を用いて形成
しておき、これらの試験片を加圧力４．９ＭＰａで、真
空（１０-3mmHg）中にて高周波誘導加熱法（周波数５０
ＫＨｚ）により接合温度Ｔ（ただしＪ＜Ｔ＜Ｍ）に加熱
し、その温度Ｔを３００秒保持することにより液相拡散
接合した接合継手の引張試験結果を示す。尚、接合層を
形成する前の試験片の接合面の面粗さRmaxは２．５μｍ
とし、また表中の接合層１０の組成はＡがＴｉ−４０Ｚ
ｒ−１５Ｃｕ−１０Ｎｉであり、ＢがＴｉ−３５Ｚｒ−
１５Ｃｕ−１５Ｎｉである。
金材からなる丸棒を試験片（被接合材１，３及び接合部
材１１）とし、その接合面に接合層１０を前記図２〜図
４の各位置に予めイオンプレーティング法を用いて形成
しておき、これらの試験片を加圧力４．９ＭＰａで、真
空（１０-3mmHg）中にて高周波誘導加熱法（周波数５０
ＫＨｚ）により接合温度Ｔ（ただしＪ＜Ｔ＜Ｍ）に加熱
し、その温度Ｔを３００秒保持することにより液相拡散
接合した接合継手の引張試験結果を示す。尚、接合層を
形成する前の試験片の接合面の面粗さRmaxは２．５μｍ
とし、また表中の接合層１０の組成はＡがＴｉ−４０Ｚ
ｒ−１５Ｃｕ−１０Ｎｉであり、ＢがＴｉ−３５Ｚｒ−
１５Ｃｕ−１５Ｎｉである。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１中の例１は接合層なしのものを比較例
として表示した。表１から、接合層の厚さは１μｍ以上
で５０μｍ以下が望ましいといえる。
として表示した。表１から、接合層の厚さは１μｍ以上
で５０μｍ以下が望ましいといえる。
【００１６】表２は同様に直径２０ミリのチタン材から
なる丸棒を試験片（被接合材１，３及び接合部材１１）
とし、その接合面にＴｉ−４０Ｚｒ−１５Ｃｕ−１０Ｎ
ｉの接合層１０を前記図２の位置に予めイオンプレーテ
ィング法により形成しておき、接合温度を９００℃と
し、その保持時間を３００秒とし、高周波誘導加熱の周
波数を４００ＫＨz〜３ＫＨzに種々変化させ、真空（１
０-3mmHg）中にて液相拡散接合した接合継手の引張試験
結果を示す。表２では接合層を形成する前の試験片の接
合面の面粗さRmaxを２．５μｍとした。表２から４００
ＫＨzの例５では接合界面での破断が認められ、これに
より、高周波誘導加熱時における周波数は２００ＫＨz
以下が望ましいことが判明した。
なる丸棒を試験片（被接合材１，３及び接合部材１１）
とし、その接合面にＴｉ−４０Ｚｒ−１５Ｃｕ−１０Ｎ
ｉの接合層１０を前記図２の位置に予めイオンプレーテ
ィング法により形成しておき、接合温度を９００℃と
し、その保持時間を３００秒とし、高周波誘導加熱の周
波数を４００ＫＨz〜３ＫＨzに種々変化させ、真空（１
０-3mmHg）中にて液相拡散接合した接合継手の引張試験
結果を示す。表２では接合層を形成する前の試験片の接
合面の面粗さRmaxを２．５μｍとした。表２から４００
ＫＨzの例５では接合界面での破断が認められ、これに
より、高周波誘導加熱時における周波数は２００ＫＨz
以下が望ましいことが判明した。
【００１７】
【表２】
【００１８】表３の例１０〜例１５に示した接合継手の
引張試験結果は、Ｔｉ−３５Ｚｒ−１５Ｃｕ−１５Ｎｉ
の接合層を厚さ２０μｍに形成し、接合位置を図４のも
のとして、高周波誘導加熱（２５ＫＨz）で接合温度９
００℃、保持時間３００秒、加圧力４．９ＭＰａによ
り、接合雰囲気の組成を種々変化させて液相拡散接合さ
せたものの試験結果を示す。表３では接合層を形成する
前の試験片の接合面の面粗さRmaxを１２．５μｍとし
た。表３中の例１０、例１５で示すように、雰囲気の酸
素や窒素の含有量が０．０１vol％付近になると、接合
界面での破壊がおこり易くなるので、これらはそれぞれ
０．０１vol％以下にするのが望ましい。
引張試験結果は、Ｔｉ−３５Ｚｒ−１５Ｃｕ−１５Ｎｉ
の接合層を厚さ２０μｍに形成し、接合位置を図４のも
のとして、高周波誘導加熱（２５ＫＨz）で接合温度９
００℃、保持時間３００秒、加圧力４．９ＭＰａによ
り、接合雰囲気の組成を種々変化させて液相拡散接合さ
せたものの試験結果を示す。表３では接合層を形成する
前の試験片の接合面の面粗さRmaxを１２．５μｍとし
た。表３中の例１０、例１５で示すように、雰囲気の酸
素や窒素の含有量が０．０１vol％付近になると、接合
界面での破壊がおこり易くなるので、これらはそれぞれ
０．０１vol％以下にするのが望ましい。
【００１９】
【表３】
【００２０】表４は同様の試験片を図６，図７に示した
接合形態にて真空中で液相拡散接合した接合継手の引張
試験結果及び曲げ試験結果を示す。図６，図７は接合面
が中心線と７５度傾斜したものである。表４では接合層
を形成する前の試験片の接合面の面粗さRmaxを２．５μ
ｍとした。表４から、接合面を傾斜させることにより一
層接合強度が向上し、特に曲げ試験（曲げ半径＝２×
Ｄ：４０mm）において良い結果が得られることが判明し
た。
接合形態にて真空中で液相拡散接合した接合継手の引張
試験結果及び曲げ試験結果を示す。図６，図７は接合面
が中心線と７５度傾斜したものである。表４では接合層
を形成する前の試験片の接合面の面粗さRmaxを２．５μ
ｍとした。表４から、接合面を傾斜させることにより一
層接合強度が向上し、特に曲げ試験（曲げ半径＝２×
Ｄ：４０mm）において良い結果が得られることが判明し
た。
【００２１】
【表４】
【００２２】表５は組成を変えた同様の試験片に厚さ１
０μｍの接合層をイオンプレーティング法により形成
し、高周波誘導加熱の周波数を８ＫＨzとして、真空
（１０-3mmHg）中にて液相拡散接合した接合継手の引張
試験結果を示す。表５では接合層を形成する前の試験片
の接合面の面粗さRmaxを２．５μｍとした。表５から、
本発明の接合方法がチタン材だけではなく、各種のチタ
ン合金材に対しても有効であることが判る。
０μｍの接合層をイオンプレーティング法により形成
し、高周波誘導加熱の周波数を８ＫＨzとして、真空
（１０-3mmHg）中にて液相拡散接合した接合継手の引張
試験結果を示す。表５では接合層を形成する前の試験片
の接合面の面粗さRmaxを２．５μｍとした。表５から、
本発明の接合方法がチタン材だけではなく、各種のチタ
ン合金材に対しても有効であることが判る。
【００２３】
【表５】
【００２４】表６は同様の試験片を対象とし、接合層を
形成する前の試験片の接合面の面粗さRmaxを変え、また
接合層の形成方法を変えて、高周波誘導加熱の周波数を
１０ＫＨzとし、純Ａｒ雰囲気中にて液相拡散接合した
接合継手の引張試験結果を示す。表６から、接合層を形
成する前の試験片の接合面の面粗さRmaxは５０μｍ以下
とするのが望ましく、また接合層の形成方法としてイオ
ンプレーティング法、スパッタリング法が有効であるこ
とが判る。
形成する前の試験片の接合面の面粗さRmaxを変え、また
接合層の形成方法を変えて、高周波誘導加熱の周波数を
１０ＫＨzとし、純Ａｒ雰囲気中にて液相拡散接合した
接合継手の引張試験結果を示す。表６から、接合層を形
成する前の試験片の接合面の面粗さRmaxは５０μｍ以下
とするのが望ましく、また接合層の形成方法としてイオ
ンプレーティング法、スパッタリング法が有効であるこ
とが判る。
【００２５】
【表６】
【００２６】表７は試験片として外径１００mmで肉厚１
０mmのチタン合金材からなる丸パイプを用い、高周波誘
導加熱の周波数を１０ＫＨzとして、純Ａｒ雰囲気中に
て液相拡散接合した接合継手の引張試験結果を示す。表
７から、本発明の接合方法がパイプに対しても有効であ
ることが判る。
０mmのチタン合金材からなる丸パイプを用い、高周波誘
導加熱の周波数を１０ＫＨzとして、純Ａｒ雰囲気中に
て液相拡散接合した接合継手の引張試験結果を示す。表
７から、本発明の接合方法がパイプに対しても有効であ
ることが判る。
【００２７】
【表７】
【００２８】表８は母材である試験片として外径１５０
mmで肉厚１０mmのチタン合金材からなる丸パイプを用
い、また接合部材である試験片として外径１５０mmで肉
厚１０mmのチタン材からなる丸パイプ片を用いて、接合
部材の両端面に形成した接合層の厚さを変え、高周波誘
導加熱の周波数を１０ＫＨzとし、純Ａｒ雰囲気中にて
液相拡散接合した接合継手の引張試験結果を示す。表８
から、接合層の厚さは１０μｍ以下が望ましいことが判
る。
mmで肉厚１０mmのチタン合金材からなる丸パイプを用
い、また接合部材である試験片として外径１５０mmで肉
厚１０mmのチタン材からなる丸パイプ片を用いて、接合
部材の両端面に形成した接合層の厚さを変え、高周波誘
導加熱の周波数を１０ＫＨzとし、純Ａｒ雰囲気中にて
液相拡散接合した接合継手の引張試験結果を示す。表８
から、接合層の厚さは１０μｍ以下が望ましいことが判
る。
【００２９】
【表８】
【００３０】
【発明の効果】このように本発明によれば、チタン材又
はチタン合金材を液相拡散接合により非常に高強度に接
合できるので、機械的及び化学的性質に優れたチタン材
又はチタン合金材の加工、更にはその組立等を容易なら
しめ、その利用を促進させる有益な効果がある。
はチタン合金材を液相拡散接合により非常に高強度に接
合できるので、機械的及び化学的性質に優れたチタン材
又はチタン合金材の加工、更にはその組立等を容易なら
しめ、その利用を促進させる有益な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いる接合装置を示す略視図。
【図２】本発明において接合層の形成例を示した正面
図。
図。
【図３】本発明において接合層の形成例を示した正面
図。
図。
【図４】本発明において接合層の形成例を示した正面
図。
図。
【図５】本発明において接合層の形成例を示した正面
図。
図。
【図６】本発明において接合層の形成例を示した正面
図。
図。
【図７】本発明において接合層の形成例を示した正面
図。
図。
１，３・・・被接合材、２・・・固定チャック、４・・
・可動チャック、５・・・誘導コイル、６・・・放射温
度計、７・・・圧力ゲージ、８・・・制御装置、１０・
・・接合層、１１・・・接合部材
・可動チャック、５・・・誘導コイル、６・・・放射温
度計、７・・・圧力ゲージ、８・・・制御装置、１０・
・・接合層、１１・・・接合部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23K 20/00 - 20/26
Claims (8)
- 【請求項１】 チタン材又はチタン合金材からなる接合
部材の両端面に該接合部材の融点Ｍより低い融点Ｊを有
するチタン又はチタン合金からなる接合層を予め形成
し、該接合部材をチタン材又はチタン合金材からなる被
接合材の双方の接合面の間に介在させ、該被接合材をＪ
＜Ｔ＜Ｍなる温度Ｔに加熱して一定時間その温度Ｔに保
持することにより液相拡散接合することを特徴とするチ
タン材又はチタン合金材の接合方法。 - 【請求項２】 接合層を形成する接合部材の両端面の面
粗さRmaxが５０μｍ以下である請求項１記載のチタン材
又はチタン合金材の接合方法。 - 【請求項３】 接合層をイオンプレーティング法、蒸着
法又はスパッタリング法を用いて形成する請求項１又は
２記載のチタン材又はチタン合金材の接合方法。 - 【請求項４】 接合層の厚さが１μｍ以上且つ５０μｍ
以下である請求項１、２又は３記載のチタン材又はチタ
ン合金材の接合方法。 - 【請求項５】 接合層がＴｉ、Ｚｒ、Ｃｕ及びＮｉから
なるものであり、且つ２０mass％≦Ｔｉ、２０mass％≦
Ｚｒ、４０mass％≦（Ｔｉ＋Ｚｒ）≦９０mass％、１０
mass％≦（Ｃｕ＋Ｎｉ）≦６０mass％の組成からなるも
のである請求項１、２、３又は４記載のチタン材又はチ
タン合金材の接合方法。 - 【請求項６】 周波数２００ＫＨｚ以下の高周波誘導加
熱法を用いて液相拡散接合する請求項１、２、３、４又
は５記載のチタン材又はチタン合金材の接合方法。 - 【請求項７】 酸素及び窒素の含有量がそれぞれ０．０
１vol％以下の不活性ガス又は真空中で液相拡散接合す
る請求項１、２、３、４、５又は６記載のチタン材又は
チタン合金材の接合方法。 - 【請求項８】 接合面が傾斜面である請求項１、２、
３、４、５、６又は７記載のチタン材又はチタン合金材
の接合方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25557295A JP3509087B2 (ja) | 1995-02-08 | 1995-09-06 | チタン材又はチタン合金材の接合方法 |
| EP96302989A EP0761374B1 (en) | 1995-09-06 | 1996-04-29 | Methods for bonding titanium and titanium alloy members |
| DE1996618402 DE69618402T2 (de) | 1995-09-06 | 1996-04-29 | Verfahren zum Schweissen von Bauteilen aus Titan und Titanlegierungen |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-44828 | 1995-02-08 | ||
| JP4482895 | 1995-02-08 | ||
| JP25557295A JP3509087B2 (ja) | 1995-02-08 | 1995-09-06 | チタン材又はチタン合金材の接合方法 |
| US08/617,579 US5831252A (en) | 1995-02-08 | 1996-03-19 | Methods of bonding titanium and titanium alloy members by high frequency heating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08276281A JPH08276281A (ja) | 1996-10-22 |
| JP3509087B2 true JP3509087B2 (ja) | 2004-03-22 |
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ID=27292036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP25557295A Expired - Fee Related JP3509087B2 (ja) | 1995-02-08 | 1995-09-06 | チタン材又はチタン合金材の接合方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3509087B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5225729B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-07-03 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 接合体の接合方法 |
| US9943927B2 (en) * | 2014-12-02 | 2018-04-17 | Arvinmeritor Technology, Llc | Transient liquid phase joining of dissimilar materials |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP25557295A patent/JP3509087B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08276281A (ja) | 1996-10-22 |
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