JP3511749B2 - Ti合金部材の接合方法 - Google Patents

Ti合金部材の接合方法

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    • B23K35/005Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a refractory metal

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種Ti合金製の
部材の接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば海底に敷設される油送管には鋼
管が使用されているが、長期間にわたる耐食性を確保し
て、使用中の保守を軽減するために、耐食性のすぐれた
Ti合金管の採用が検討されている。Ti合金管を長尺
の連続体にするためには溶接が必要であり、TIG溶接
が行なわれているが、作業に時間がかかることと、溶接
部分の品質を確保することに困難があるため、改善が求
められていた。
【0003】発明者らは、Ti合金管の接合法を研究
し、Ti合金母材の融点より低融点の金属で製作した接
合材を使用するか、または接合端に低融点の金属の接合
層を形成しておき、接合面を突き合わせて加圧しつつ加
熱して、低融点金属の融点を超えるが母材の融点よりは
低い温度にすることによって接合する方法を確立し、す
でに提案した(特願平7−150779号)。
【0004】この接合方法は、母材金属中にS,Se,
TeおよびREM,Caなどのグループの成分を微量存
在させておき、それら成分が形成する介在物微粒子を結
晶粒生成の核として利用することにより、α−β変態温
度以上の高温におけるTi合金母材の結晶粒粗大化を抑
制し、接合部の機械的性質の劣化を防ぐという機構を採
用している。
【0005】これによりTi合金管の接合が容易になっ
たが、母材金属に上記特定成分を添加してない常用のT
i合金の部材を対象にしても、簡単な手法で信頼性の高
い接合を行なうことができれば、Ti合金管の使用が容
易になる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のような事実にかんがみ、常用のTi合金の部材を対象
にして、簡単な手法で接合を行なうことができ、接合部
分の特性が確保できるようなTi合金部材の接合方法を
提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に従うTi合金部
材の接合方法の原理を説明すれば、図1に示すように、
接合すべき2箇のTi合金部材、図示した例ではTi合
金管(1)の間に、Tiの層、図示した例ではTiシー
ト(3)を挟んで両部材を突き合わせ、非酸化性雰囲気
中で、接合面に5MPa以上の圧力を加えつつ、接合部
をTi合金の変態温度に近い高温であるがそれよりは低
い温度に加熱し.少なくとも3分間保持することからな
る。
【0008】本発明に従うTi合金部材の接合方法の具
体的なひとつの態様は、図2に示すように、接合すべき
2箇のTi合金部材、図示した例ではTi合金棒(2
A,2B)の少なくとも一方(図示した例は2A)の接
合面にあらかじめ厚さ1μm以上のTi層(4)を形成
しておいて両部材を突き合わせ、非酸化性雰囲気中で、
接合面に5MPa以上の圧力を加えつつ、接合部をTi
合金の変態温度に近い高温であるがそれよりは低い温度
に加熱し.少なくとも3分間保持することからなる。
【0009】本発明に従うTi合金部材の接合方法のい
まひとつの態様であり、より実用的と考えられるもの
は、図3に示すように、接合すべき2箇のTi合金部
材、図示した例では、同じく2本のTi合金棒(2B)
の問に、両端面に厚さ1μm以上のTi層(4)を形成
してある接合用部材(5)を介して両部材を突き合わ
せ、非酸化性雰囲気中で、接合面に5MPa以上の圧力
を加えつつ、接合部をTi合金の変態温度に近い高温で
あるがそれよりは低い温度に加熱し、少なくとも3分間
保持することからなる。
【0010】上記のいずれの態様によるとしても、Ti
合金部材の接合面が部材の加圧方向と垂直な面であるこ
とが作業に好都合なことはもちろんである。しかし、接
合される部材の軸の一致が高度に要求されない場合や、
適切なガイド手段、たとえばセラミックス製の管などが
使用できる場合は、接合面を傾いた面とすることができ
る。図4は、そのような変更態様の一例を示す。
【0011】本発明の実施に当って、接合部分の突き合
わせには、さまざまなパターンがあり得る。その代表的
なものを、図6にまとめて掲げる。これらのそれぞれ
に、上記した接合面が傾いた変更態様が可能である。
【0012】本発明により接合できるTi合金は、Ti
原子が部材の接合を達成する程度に拡散するのに実用的
でないほどの長時間を要しない高さの変態温度をもつも
のである限り、任意に選択できる。具体的にいえば、一
般にTi合金は下記1のグループからえらんだ添加元素
を含有し、 (1)Al:10%以下、V:25%以下、Sn:15
%以下、Co:10%以下、Cu:10%以下、Ta:
15%以下、Mn:10%以下、Hf:10%以下、
W:10%以下、Si:0.5%以下、Nb:20%以
下、Zr:10%以下、Mo:15%以下およびO:
0.1%以下の1種または2種以上(2種以上の場合は合
計で)30%以下残部が、実質的にTiからなる合金組
成を有する。
【0013】高温に加熱することは結晶粒の粗大化を招
くから、それを防ぐために下記(2)のグループの元素
を添加して、生成する微細な介在物を結晶成長防止のた
めの粒子として利用することが推奨される: (2)S:0.01〜10%、Se:0.01〜10%
およびTe:0.01〜10%の1種または2種以上
(2種以上の場合は合計で)10%以下と、REM:
0.01〜10%およびCa:0.01〜10%の1種
または2種(2種の場合は合計で10%以下)との組み
合わせ。
【0014】常用のTi合金の中から、本発明の接合方法
の対象とするに適した代表的なものを、その変態温度と
ともに列挙すれば、つぎのとおりである:
【0015】接合を行なう部分をとりかこむ非酸化性雰
囲気とは、TiおよびTi合金にとってその加熱温度に
おいて実質上酸化が進行せず、かつ窒素の侵入による合
金特性の変化をも防ぐことのできる雰囲気を意味する。
そのような雰囲気は、OおよびNの含有量がともに
0.01容量%以下である、常圧またはその付近の圧力
の不活性ガス雰囲気、または圧力10-4Torr以下の真空
である。非酸化性雰囲気の形成は、もちろん接合を行な
おうとする部分とその近傍においてだけ行なえばよい。
【0016】接合部を加熱する手段は任意であって、電
気炉の輻射熱や通電によってもよいし、雰囲気条件を損
なわない限り高温のガスを使用することもできるが、通
常は高周波誘導加熱が適切である。誘導加熱は、棒状な
いし管状の物体の加熱に好都合なこと、短時間で所望の
高温に到達できること、温度の制御が容易なことなどの
諸点から、最も有利な加熱方法といえる。
【0017】誘導加熱装置に供給する高周波電力の周波
数は、通常、200kHz以下とする。高い周波数は、
よく知られている表皮効果のため、棒材や肉厚の管の接
合には不適当である。一方、あまり低い周波数では温度
の上昇に長時間かかる。多くの場合、10kHz程度の
低い周波数が適切である。
【0018】誘導加熱によるときは、図5に示すよう
に、加熱される接合部の泌望を誘導加熱用のコイル
(8)を通して設けた放射温度計(9A)により測定
し、その結果をコントローラ(9B)に送って、高周波
電源(9C)からコイル(8)に供給する高周波電力を
コントロールすることにより、所望の温度への速やかな
到達と温度の維持を行なうとよい。図4において、符号
(7A)は固定チャック、(7B)は可動チャックをあ
らわし、これらは共同してチタン合金棒(2A)を加圧
下に保持する。
【0019】
【作用】図1の原理的な説明図においては、2本のTi
合金管(1)の間に接合用のTiシート(3)のような
Ti層を挟んで突き合わせ、接合面に圧力を加えつつ接
合部を加熱すると、Ti層のTi原子が両側のTi合金
管の端面に拡散して行き、固相拡散による接合が行なわ
れる。符号(6)は、このようにして生成した拡散接合
層をあらわす。母材のTi合金管には、温度がそれぞれ
の変態点より低ければ、組織上の変化は生じない。少な
くとも3分間という保持時間は、Ti層中のTi原子の
拡散による接合が、変態点に近い高温度であれば、十分
に進行するに足りるよう決定した時間である。圧力5M
Pa以上も、Tiシート中のTi原子がTi合金部材中
に拡散できる条件を与えるものである。
【0020】Tiシートで代表的に示したTi層は、厚
さを最大500μmまでとする。この限界は、上記の機
構により接合が行なわれたとき、接合部にTi層が実質
的な厚さをもって残存しないようにとの見地から決定し
たものである。いうまでもなく、純TiはTi合金より
軟らかい金属であるから、接合部に純Tiまたはほとん
どTiからなる層が存在すると、そこが接合体にとっ
て、機械的には弱点となる。そこで、拡散によってTi
原子をTi合金母材中に十分侵入させ、層を残さないよ
うにすることが好ましい。接合に必要なTiシートの厚
さは数μmあれば足りる。
【0021】これまでの説明から理解されるように、本
発明の具体的な態様に従って、接合すべき2箇のTi合
金部材の少なくとも一方の接合面にTi層を形成してお
いて両部材を突き合わせる場合も、また接合すべき2箇
のTi合金部材の間に、両端面にTi層を形成してある
接合用部材を介して両部材を突き合わせる場合も、接合
の機構は同じである。Ti層の形成には、蒸着、スパッ
タリング、あるいはイオンプレーティングなどの手段を
選択使用すればよい。これらの手段で厚いTi層を形成
しようとすると長い時間がかかって不利であるから、な
るべく薄いTi層で間に合わせたい。接合面の平滑度を
高くとることにより、必要なTi層の厚さを薄くできる
が、通常の端面仕上げ手段によった場合、1μmに満た
ない厚さのTi層では、突き合わせた接合面全体にわた
るTi原子の拡散が確保できないおそれがある。実用上
は2μm以上5μm程度が適当で、10μmを超える厚さ
は不要である。
【0022】本発明の第二の態様すなわち両端面にTi
層を有する接合用部材を使用する接合方法は、長尺の部
材の端にあらかじめTi層を形成しておく面倒さをなく
したものであるから、実際上、最も実施しやすい態様と
いえる。
【0023】以下の実施例において、*印を付したもの
は比較例である。
【0024】〔参考例1〕 突き合わせパターンが図6に示すA、すなわち接合用の
純Tiシートを挟んで突き合わせる接合を実施した。接
合したTi合金部材は、外径100mm×肉厚10mmのパ
イプであって、材質は、Ti−6Al−4Vである。接
合用Tiシートは、No.1およびNo.3,4はJIS−H
4600に定める1種のもの、No.2は同2種のものを
用いた。加熱には高周波誘導炉を用いた。
【0025】冷却後、接合体について引張試験および曲
げ試験を行ない、接合継手強度比(継手強度/母材強度
の比、以下「強度比」で示す。)を測定するとともに、
破断位置をしらべた。
【0026】接合作業の条件および試験結果を、表1に
まとめて示す。
【0027】 表1 No.1 No.2 No.3* No.4* Tiシート(μm) 500 100 0※ 1000 温度 (℃) 950 950 950 950 周波数 (kHz) 3 3 3 3 雰囲気 Ar He Ar He N2(vol%) 0.005 0.005 0.005 0.005 O2(vol%) 0.005 0.005 0.005 0.005 圧力 (MPa) 5 10 10 10時間 (分) 3 5 5 5 引張試験 強度比 1.0 1.0 0.5 0.8 破断 母材 母材 接合界面 Tiシート内 曲げ試験 強度比 1.0 1.0 0.2 0.8 破断 しない しない 接合界面 接合部 ※パイプの直接突き合わせ。No.3*は接合用Tiシートを使用しなかったため、 好適な接合ができなかった。No.4*はTiシートが厚すぎて接合部に残存したた め、接合部の強度が低かった。
【0028】〔参考例2〕 参考例1と同じ操作を繰り返した。ただし、パイプの材
質を、No.5はTi−3A1−2V、No.6,7およびN
o.8*はTi−6Al−6V−2Snとした。操作条件
および試験結果を、表2に示す。
【0029】 表2 No.5 No.6 No.7 No.8* Tiシート(μm) 100 100 100 100 温度 (℃) 910 900 920 920 周波数 (kHz) 3 3 200 400 雰囲気 Ar Ar 真空 真空 N2(vol%) 0.008 0.006 (10-4Torr) (10-4Torr) O2(vol%) 0.007 0.004 − − 圧力 (MPa) 10 10 5 10時間 (分) 5 5 3 5 引張試験 強度比 1.0 1.0 0.5 0.8 破断 母材 母材 母材 接合部 曲げ試験 強度比 1.0 1.0 1.0 0.4 破断 しない しない しない 接合部 No8*のデータは、加熱に用いた高周波の周波数が高す
ぎ、接合面全体に加熱が及ばなかったことを示してい
る。
【0030】〔参考例3〕 パターンAの接合を、加熱手段として管状炉を使用して
行なった。パイプの材質は、No.9およびNo.11*〜1
3*がTi−6Al−4V、No.10およびNo.14*がT
i−5A1−2Cr−1Feである。Tiシートは、N
o.9が前記JISの3種、残りはすべて1種である。操
作条件および試験結果を、表3に示す。
【0031】 表3 No.9 No.10 No.11 No.12* No.13* No.14* Tiシート(μm) 20 100 20 20 20 100 温度 (℃) 990 950 1050 950 950 950 雰囲気 真空 Ar 真空 真空 真空 Ar N2(vol%) − 0.01 − − − 0.01 O2(vol%) − 0.01 − − − 0.01 圧力 (MPa) 15 10 10 10 3 10時間 (分) 4 5 5 2.5 5 5 引張試験 強度比 1.0 1.0 1.0 0.8 0.6 1.0 破断 母材 母材 母材 接合部 接合部 母材 曲げ試験 強度比 1.0 1.0 0.9 0.8 0.5 0.7 破断 しない しない 接合部 接合部 接合部 接合部 No.11*は加熱温度が高すぎたため、結晶粒が成長した
結果、接合部が脆くなった。No.12*は保持時間が不足
で、No.13*は圧力が不足で、どちらも接合不十分であ
る。No.14*は雰囲気中のO量が多かったため酸化が
起り、接合が不完全に終った。
【0032】〔実施例1〕 突き合わせパターンB−1の接合を行なった。Ti合金
部材はTi−6Al−4Vを径20mmの丸棒に成形した
ものであり、イオンプレーティングにより、一方の端に
Ti層を形成して用いた。加熱は高周波誘導である。操
作条件と試験結果を、表4に示す。
【0033】 No.16*はTi層の厚さが不足で、拡散接合が不十分で
あった。
【0034】〔実施例2〕 突き合わせパターンB−2の接合を行なった。Ti合金
部材はTi−6Al−4Vの径20mmの丸棒であり、加
熱は周波数25kHzの高周波誘導加熱を行なった。操
作条件と試験結果を、表5に示す。
【0035】 表5 No.17 No.18 No.19* No.20* No.21* Ti層 (μm) 5 10 5 5 5 形成法 スパッタ 蒸着 イオンプレーティング 温度 (℃) 950 950 1050 950 950 雰囲気 Ar He Ar Ar Ar N2(vol%) 0.005 0.003 0.008 0.008 0.008 O2(vol%) 0.005 0.006 0.007 0.007 0.007 圧力 (MPa) 5 15 10 10 3時間 (分) 3 5 5 2.5 5 引張試験 強度比 1.0 1.0 1.0 0.8 0.6 破断 母材 母材 母材 接合部 接合部 曲げ試験 強度比 1.0 1.0 0.8 0.6 0.6 破断 しない しない 接合部 接合部 接合部 No.19*は温度が高すぎ、No.20*は保持時間の不足、
No.21*は加圧力の不足で、いずれも接合が不完全であ
った。
【0036】〔実施例3〕 突き合わせパターンC−1の操作接合を行なった。Ti
合金部材は、No.23に限りTi−6Al−6V−2S
n、その他はTi−3AI−2Vを用い、やはり径20
mmの丸棒である。高周波誘導加熱により、真空(10-4
Torr)中で接合した。条件と試験結果を表6に示す。
(表のTi層形成法の欄で、「イオン」はイオンプレー
ティングの略である。)
【0037】 表6 No.22 No.23 No.24* No.25* No.26* No.27* Ti層 (μm) 1 5 0.5 10 5 5 形成法 スパッタ イオン スパッタ 蒸着 イオン イオン 温度 (℃) 900 920 900 1000 900 900 周波数 (kHz) 3 100 3 3 3 3 圧力 (MPa) 5 10 10 10 10 3時間 (分) 3 4 5 4 2.5 5 引張試験 強度比 1.0 1.0 0.7 1.0 0.8 0.6 破断 母材 母材 接合部 母材 接合部 接合部 曲げ試験 強度比 1.0 1.0 0.5 0.8 0.6 0.5 破断 しない しない 接合部 接合部 接合部 接合部 No.24*はTi層の厚さが不足であり、No.25*は接合
部加熱温度が高すぎ、No.26*は保持の時間が短く、N
o.27*は圧力不足のため、それぞれ不満足な結果とな
った。
【0038】〔実施例4〕 引続き、突き合わせパターンC−1の接合を行なった。
Ti合金部材としてTi−5A1−2Cr−1Feの径
20mmの丸棒を用い、接合用のTi層はスパッタリング
により各層厚さ5μmに形成した。加熱は管状炉で行な
った。結果を表7に示す。
【0039】 No.29*は雰囲気中のNガスのため接合部が脆化し
た。
【0040】〔実施例5〕 突き合わせパターンC−2およびC−3の接合を行なっ
た。Ti合金部材は、No.30およびNo.31がTi−3
Al−2V、No.32がTi−6Al−6V−2Sn
で、いずれも径20mmの丸棒である。加熱は真空(10
-4Torr)中の高周波誘導加熱によった。操業条件お
よび試験結果を表8に示す。
【0041】 いずれも好成績であった。
【0042】〔実施例6〕 突き合わせパターンB−1, B−2,C−2およびC
−3のそれぞれの変更態様、すなわち、各接合面を加圧
面に対して45度傾けて突き合わせたパターンの接合を
行なった。Ti合金部材はいずれもTi−6Al−4V
の径20mmの丸棒である。加熱は、真空(10-4Torr)
中、周波数3kHzの高周波導加熱によった。操業条件
および試験結果を表9に示す。
【0043】 表9 No.33 No.34 No.35 No.36 突き合わせパターン B−1変更 B−2変更 C−2変更 C−3変更 Ti層 (μm) 5 1 1 5 形成法 蒸着 スパッタ スパッタ イオン 温度 (℃) 950 950 950 950 圧力 (MPa) 10 5 10 15時間 (分) 4 3 5 5 引張試験 強度比 1.0 1.0 1.0 1.0 破断 母材 母材 母材 母材 曲げ試験 強度比 1.0 1.0 1.0 1.0 破断 しない しない しない しない いずれも満足な接合を行なうことができた。
【0044】
【発明の効果】本発明により、Ti合金の管をはじめと
する各種部材の接合が、常用のTi合金の製品を対象に
して、簡単な手法で高い信頼性をもって実施できるよう
になった。本発明の接合方法は、石油採取のライザーチ
ューブのように、現場で次々とパイプを接合して行く必
要があるようなところに適用したとき、とくにその意義
が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の接合方法の原理を説明する図であっ
て、上段は接合されるTi合金の管で接合用のTiシー
トを挟んで管を突き合わせた段階を示し、下段は接合を
終った段階を示す、ともに縦断面図。
【図2】 本発明の接合方法の第一の態様を説明する図
であって、図1と同様に、上段は接合されるTi合金の
棒の一方の端部に接合用Ti層が形成されているもの
を、Ti層をもたない棒と突き合わせた段階を示し、下
段は接合を終った段階を示す、ともに縦断面図。
【図3】 本発明の接合方法の第二の態様を説明する図
であって、図1および図2と同様に、上段は接合される
Ti合金の棒を、両端に接合用Ti層が形成されている
接合用部材を介して突き合わせた段階を示し、下段は接
合を終った段階を示す、ともに縦断面図。
【図4】 本発明の接合方法の変更態様である、接合面
が加圧面に対して垂直でない場合を説明する図であっ
て、図1〜3と同様に、上段は端に接合用Ti層を設け
たTi合金部材どうしを突き合わせた段階を示し、下段
は接合を終った段階を示す、ともに縦断面図。
【図5】 本発明の接合方法を実施するのに適した装置
の構成を示す図。
【図6】 本発明の接合方法において選択する、突き合
わせパターンをまとめて示す図。
【符号の説明】
1 Ti合金管 2A,2B Ti合金棒 3 接合用Tiシート 4 接合用Ti層 5 接合用部材 6 拡散接合層 7A 固定チャック 7B 可動チャック 8 コイル 9A 放射温度計 9B コントローラ 9C 高
周波電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // B23K 103:14 B23K 103:14

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接合すべき2箇のTi合金部材の少なく
    とも一方の接合面にあらかじめ厚さ1μm以上のTi層
    を形成しておいて両部材を突き合わせ、非酸化性雰囲気
    中で、接合面に5MPa以上の圧力を加えつつ、接合部
    をTi合金の変態温度に近い高温であるがそれよりは低
    い温度に加熱し、少なくとも3分間保持することからな
    るTi合金部材の接合方法。
  2. 【請求項2】 接合すべき2箇のTi合金部材の間に、
    両端面に厚さ1μm以上のTi層を形成してある接合用
    部材を介して両部材を突き合わせ、非酸化性雰囲気中
    で、接合面に5MPa以上の圧力を加えつつ、接合部を
    Ti合金の変態温度に近い高温であるがそれよりは低い
    温度に加熱し、少なくとも3分間保持することからなる
    Ti合金部材の接合方法。
  3. 【請求項3】 Ti合金として、下記(1)のグループ
    の添加元素、または下記(1)および(2)のグループ
    の添加元素を含有し、 (1)Al:10%以下、V:25%以下、Sn:15
    %以下、Co:10%以下、Cu:10%以下、Ta:
    15%以下、Mn:10%以下、Hf:10%以下、
    W:10%以下、Si:0.5%以下、Nb:20%以
    下、Zr:10%以下、Mo:15%以下およびO:
    0.1%以下の1種または2種以上(2種以上の場合は
    合計で)30%以下 (2)S:0.01〜10%、Se:0.01〜10%
    およびTe:0.01〜10%の1種または2種以上
    (2種以上の場合は合計で)10%以下と、REM:
    0.01〜10%およびCa:0.01〜10%の1種
    または2種(2種の場合は合計で10%以下)との組み
    合わせ残部が実質的にTiからなる合金を使用して実施
    する請求項1または2の接合方法。
  4. 【請求項4】 非酸化性雰囲気が、OおよびNの含
    有量がともに0.01容量%以下である常圧またはその
    付近の圧力の不活性ガス雰囲気であるか、または圧力1
    -4Torr以下の真空である請求項1〜3のいずれかの接
    合方法。
  5. 【請求項5】 加熱を、周波数200kHz以下の高周
    波誘導加熱により行なう請求項1〜4のいずれかの接合
    方法。
  6. 【請求項6】 高周波誘導加熱を、被加熱部分の温度を
    測定してその結果にもとづき誘導コイルヘの高周波電力
    の供給を制御することにより、被加熱部分を所定の温度
    に保持しつつ行なう請求項5の接合方法。
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