JP3508692B2 - 電子装置のアース接続装置 - Google Patents
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Description
接続装置に係り、特に自動車に搭載されるコントロール
ユニットのアース接続に用いて好適であり、詳しくは電
子装置のアース線をワイヤボンディングによりケースに
接続するアース接続装置に関する。
よるアース接続は、例えば特開平4−337641号公
報に示すように、ケースに接続用台座部(パット部)を
設け、該台座部表面を切削、研磨等の機械加工により平
滑化して、該表面にワイヤボンディングによりリード線
を接続していた。また、ケースの材質がワイヤボンディ
ングに適さない場合、ケースに純アルミ等のワイヤボン
ディング可能な金属板を半田付け、溶接等により取付
け、該金属板表面を機械加工により平滑化して、接続用
パット部としていた。
は、いずれの場合でも、ケースのパット部を機械加工に
より所定の表面粗さに平滑化する必要があり、コストア
ップの原因になると共に、輸送時にパット部表面に傷が
付き、平滑面を損う虞れがあり、この場合良好なワイヤ
ボンディングを行うことができない。特に、ケースに別
な金属板を取付ける場合は、該パット部の材料費用と溶
接等の取付け工費が余分にかかり、更なるコストアップ
の原因になると共に製造工数の増大を生じる。
をケースに簡単に取付けてパット部とし、もって上述課
題を解決して電子装置のアース接続装置を提供すること
を目的とするものである。
は、ケース(2)にアース線(10)をワイヤボンディ
ングにより接合する、電子装置のアース線接続装置にお
いて、前記ケース(2)にアース接続用ボルト(12)
を螺合し、該アース接続用ボルト(12)は、所定金属
を母材としてボルトを形成し、該ボルト頭部上面(12
a 1 )に所定金属メッキを施して形成され、該ボルト頭
部上面が所定表面粗さに管理されてなり、該ボルト頭部
上面をパット面としてアース線(10)をワイヤボンデ
ィングにより接合してなる、ことを特徴とする電子装置
のアース接続装置にある。
上面(12a1 )の十点平均表面粗さ(Rz)が、6.
3〜2.8〔μm〕である、請求項1記載の電子装置の
アース接続装置にある。
用ボルト(12)は、真鍮を母材としてボルトを形成
し、該ボルトに2〜10〔mm〕の所定金属メッキ(例
えばニッケルメッキ、金メッキ、ニッケル下地の金メッ
キ)を施して形成されてなる、請求項1又は2記載の電
子装置のアース接続装置にある。
ッキが、ニッケルメッキであり、かつ前記アース線(1
0)がアルミニウム線である、請求項3記載の電子装置
のアース接続装置にある。
前記ボルト頭部上面に超音波圧着により接合してなる、
請求項題1ないし4のいずれか記載の電子装置のアース
接続装置にある。
4、図5参照)、前記ケース(2)接続用ボルト(1
2)を螺合するネジ孔(11)は、その開口部周囲に、
前記ボルトの切上げ部(12d)との干渉を防止する面
取り部(11a)を形成してなる、請求項1ないし図5
のいずれが搭載の電子装置のアース接続装置にある。
照)、前記アース接続用ボルト(12)を螺合するネジ
孔は、前記ケースにおける所定肉厚を有するランド部
(2b)に形成されてなる、請求項1ないし6のいずれ
が記載の電子装置のアース接続装置にある。
は、自動車に搭載されるコントロールユニットである、
請求項1ないし7のいずれが記載の電子装置のアース接
続装置にある。
ャスト等のケース(3)にPCボード(3)等を実装
し、該PCボード等のアース接点(3a)とケース
(2)とをアース線(10)にて接合する。ケース側の
グランドは、ケース(2)にアース接続用ボルト(1
2)を螺合し、該ボルトの頭部上面(12a1 )をニッ
ケルメッキを施す等により所定表面粗さに管理し、該ボ
ルト頭部上面をパット面として、超音波圧着等によりワ
イヤボンディングする。
照するためのものであるが、各請求項記載の本発明の構
成に何等影響を及ぼすものではない。
施の形態について説明する。図1は、自動車に搭載させ
るコントロールユニット、特に自動変速機用として好適
なエンジンルーム内に配送されるコントロールユニット
を示す平面図であり、該コントロールユニットは、アル
ミ合金等の金属(電導性材料)からなるケース2と、該
ケースに実装をされる1Cパッケージ及びセラミック基
板等からなるPCボード(組立体)3と、入力側(セン
サ側)コネクタ5と、出力側(アクチュエータ側)コネ
クタ6と、図示しない蓋部材と、を有する。
り上記入力側コネクタ5及び出力側コネクタの接続端子
に接続していると共に、4個のグランド用のワイヤ10
…によりケース2にアース接続されている。上記リード
線及びグランド用ワイヤ10…は、アルミ線によるワイ
ヤボンディングにより接合されており、上記PCボード
3には4個のグランド用接点3a…が設けられている。
なお、図1におけるAは、ボンディング位置認識マーク
である。また、上記ケース2はアルミダイキャストにて
成形されており、該ケースには図2に詳示するように4
個の円筒状ボス部2a…が一体に形成されている。これ
らボス部2aにはネジ孔11が機械加工により形成され
ており、かつ該ネジ孔11の開口部周囲には面取り部1
1aが形成されている。
2が螺合される。該接続用ボルト12は図5に詳示する
ように、頭部12a、4ピッチ以上のネジ部12b、先
端テーパ部12c及び頭部とネジ部との間にアール状の
切上げ部12dを有する。該接続用ボルト12は真鍮
(黄銅)を母材として塑性加工により形成されており、
更にニッケルメッキが施されている。該ニッケル(Ni)
メッキの厚さは2〜10〔μm〕であり、好ましくは
5.5±2.5〔μm〕であり、該所定厚さのニッケル
メッキにより、ボルト頭部上面12a、特にワイヤボン
ディングパット面となる中央部分の表面粗さが所定算術
平均粗さ以下(平滑面)になるように管理されている。
具体的には、上記ボルト頭上面12a1 は、面粗度算術
平均粗さRaが3.2〔μm〕以下に管理されることが
好ましい。なお、前記接続用ボルト12は、ヘッディン
グによる頭部12aの成形及び転造によるネジ部12b
の成形等による塑性加工のままで、層厚が管理されたメ
ッキ処理のみにより、ボルト頭部上面12a1 を上記所
定面粗度に管理してもよく、またボルトを塑性加工した
状態で、頭部上面12a1 のみを研削、研磨等により平
滑化した後、メッキ処理を施してもよい。
ス2、PCボード3及び接続用ボルト12がそれぞれ別
個に製造されて、組立てられる。この際、接続用ボルト
12は、その頭部上面12a1 に傷が付かないように梱
包・輸送される。そして、アース接続の前記工程におい
て、前記ボルト12がケース2のネジ孔11に螺合され
る。従って、ケース輸送時等において、アース接続用パ
ット面が傷つくことはなく、パット面に起因するワイヤ
ボンディング不良等による不良品の発生を減少して、製
品歩留まりを向上し得る。
すようなツール(6角レンチ)を用いて行われる。
部上面12a1 に対応する部分が中空部15aとなって
おり、その下面周囲に段付き孔に形成された6角孔15
bにて締付けが行われる。この際、中空部15aからエ
アを吸い込むことにより、ボルト12は上記6角孔15
bに固定されて、ボルト12のケース2への取付け作業
を容易に行うことができると共に、パット面となるボル
ト頭部上面12a1 は、中空部15aによりツール15
に接触しないので、該パット面の表面粗さ(平滑面)が
損なうことはない。
合において、ネジ切上げ部12dがネジ孔の面取り部1
1aにより干渉することが防止され、ボス部2aの上面
がボルト頭部12aの裏面に密着して、正確かつ確実に
ボルト12がケース2へ取り付けられる。
ィングワイヤ10がPCボード3のアース用接点3aと
上記ボルト頭部上面12a1 とのパット面との間に接合
される。上記ワイヤ10のアース用接点3aとボルト頭
部パット面12a1 との接合は、共に超音波圧着による
ウェッジボンディングにより行われる。該超音波圧着に
よるワイヤボンディングは、ボルト頭部上面12a1 が
ニッケルメッキからなり、酸化膜の浸透深さは薄く、か
つ所定硬度を有し、かつ所定面粗度からなる平滑面から
なるので、上記超音波振動により酸化膜が除去されて、
金属表面が直接に接触して振動することにより、原子間
結合等により確実な接合が行われる。
す図である。先の実施例は、ケース2にボルト用ボス部
2aを設けており、ケース全体の薄肉化を図り、軽量化
のために好適であるが、上述したアース線接続は、アー
ス線10の長手方向に沿って60〔KHz〕程度の超音
波振動をボルト頭部12aに与えるため、該ボルト12
部分の剛性が不足する虞れがある。
ボス部を廃し、所定肉厚を有するランド部2bとした点
を特徴とするものであり、他の点は、先の実施例と同じ
であり、同じ符号を付して説明を省略する。本実施例の
ケース2は、所定肉厚のランド部2bを有しており、更
にケース縁部2cにかけて更に段付き状の肉厚部2dに
なっている。上記ランド部2bにネジ孔11が形成され
ており、該ネジ孔11は、先の実施例と同様に、面取り
部11aが形成されていると共に、同様な接続用ボルト
12が螺合される。
グランド用パット面となっているボルト頭部にアルミ線
からなるアース線が接合される際、超音波振動がボルト
頭部12aに作用するが、該ボルト12は、ケース2の
ランド部2bに螺合して、高い剛性を有しており、アー
ス線10と連れ動きすることがなく、アース線との間に
所定量の相対移動をして、確実なウェッジボンディング
を行い得る。
りワイヤボンディングしたボルト頭部上面の面粗度と、
ワイヤ接合のシェア強度との関係を試験した結果を示す
図である。図中、面粗度は、十点平均粗さ(Rz)を示
すもので、かつ水平とは、上記超音波の振動方向と同じ
方向にボルト頭部上面12a1 に傷を付けた場合であ
り、また垂直とは、超音波の振動方向と直交する方向に
ボルト頭部上面に傷をつけた場合を示す。該試験結果か
ら、ボルト頭部上面12a1 の面粗度が、上記Rz=
6.3〜2.8〔μm〕である場合、水平及び垂直方向
共に、充分なワイヤの接合強度を有することが解る。該
面粗度Rzが、6.3〔μm〕より大きい12.8〔μ
m〕では水平及び垂直方向共に充分なシェア強度が得ら
れず、確実なワイヤボンディングが行われない場合があ
り、また面粗度Rz2.8〔μm〕以下の平滑面は、加
工技術的に困難を伴い、費用対効果の点からもオーバー
スペックとなる。なお、上記試験において、水平及び垂
直方向に傷をつけたものを用いたが、ワイヤボンディン
グに際し、ボルト頭部がワイヤに対してどのような向き
になるかは不明であって、両方向を試験することによ
り、接合に対する信頼性が確認できる。
ワイヤボンディングについて説明したが、これは、Au
系、Cu系等のボンディングワイヤにも同様に適用可能
であり、また自動車に搭載されるコントロールユニット
について説明したが、本発明に係る技術は、民生品等の
他の製品に組込ませる電子装置のアース装置にも同様に
適用可能である。更に、アース接続用ボルトは、真鍮母
材にニッケルメッキを施してあるが、これに限らず、金
メッキ等の他の金属メッキ、ニッケルメッキ下地の金メ
ッキ等の多層メッキ、又はアルミニウム浸透メッキ等の
金属浸透メッキ等の、所定硬度を有しかつ酸化膜の形成
が所定厚さ以下となる他の表面処理でもよく、また母材
はFe系等の他の金属でもよい。また、アース接続用ボ
ルトは、6角ボルトに限らず、4角、8角等のボルト頭
部上面が平坦面からなるボルトであればよい。
をケースに螺合し、該ボルトの平滑な頭部上面をグラン
ド用パット面とするので、安価な部品でかつケースへの
取付けも簡単かつ容易であり、コストダウンと確実なア
ース接続の両方を達成することができる。また、所定厚
さの金属メッキを母材ボルトの頭部上面に施すことによ
り、ボルト頭部上面を所定表面粗さに管理することがで
き、安価にグランド側パット面を形成することができ
る。
部上面の表面粗さを所定範囲に納めることにより、製造
の容易化によるコストダウンと信頼性の充分なアース接
続との両方のバランスを図って、共に達成することが可
能となる。
〔μm〕の金属メッキを、真鍮からなるボルトに施すこ
とにより、ボルト頭部上面を所定表面粗さに管理するこ
とができ、安価にグランド側パット面を形成することが
できる。
メッキによるボルト頭部上面のパット面と、アルミニウ
ムアース線との組合せにより、安価な材料にて、かつ所
定硬度及び薄い酸化膜により、高い信頼性で接合が可能
となる。
着により高い熱を与えることなく接合が可能であり、I
C等の電子部品に悪影響を与えることがなく、かつウェ
ッジボンディングにより確実に接合することができる。
面取り部によりボルトの切上げ部の干渉を防止し、ボル
トをケースに形成したネジ孔に、頭部裏面をケース面に
密着して確実かつ正確に螺合することができ、ボルトの
剛性を常に保持して、ワイヤボンディングを確実に行う
ことができる。
おける所定肉厚を有するランド部にネジ孔を形成したの
で、該ネジ孔に螺合するボルトの剛性を高めて、超音波
振動等に際してボルトが確実に対抗して、超音波圧着等
によるワイヤボンディングを高い信頼性でもって行うこ
とができる。
ルーム等の劣悪な環境であってかつ高い信頼性が要求さ
れる自動車用コントロールユニットに適用して、上記厳
しい要求を満たすと共に更なるコストダウンが可能とな
る。
ユニットを示す平面図。
ユニットを示す平面図。
(a)は平面図(b)は正面図。
面図。
ア強度との関係を示す、試験結果による図。
Claims (8)
- 【請求項1】 ケースにアース線をワイヤボンディング
により接合する、電子装置のアース接続装置において、 前記ケースにアース接続用ボルトを螺合し、 該アース接続用ボルトは、所定金属を母材としてボルト
を形成し、該ボルト頭部上面に所定金属メッキを施して
形成され、該ボルト頭部上面が所定表面粗さに管理され
てなり、 該ボルト頭部上面をパット面としてアース線をワイヤボ
ンディングにより接合してなる、 ことを特徴とする電子装置のアース接続装置。 - 【請求項2】 前記ボルト頭部上面の十点平均表面粗さ
(Rz)が、6.3〜2.8〔μm〕である、 請求項1記載の電子装置のアース接続装置。 - 【請求項3】 前記アース接続用ボルトは、真鍮を母材
としてボルトを形成し、該ボルトに2〜10〔μm〕の
所定金属メッキを施して形成されてなる、 請求項1又は2記載の電子装置のアース接続装置。 - 【請求項4】 前記所定金属メッキが、ニッケルメッキ
であり、かつ前記アース線がアルミニウム線である、 請求項3記載の電子装置のアース接続装置。 - 【請求項5】 前記アース線を、前記ボルト頭部上面に
超音波圧着により接合してなる、 請求項1ないし4のいずれか記載の電子装置のアース接
続装置。 - 【請求項6】 前記ケースに形成された、前記アース用
接続用ボルトを螺合するネジ孔は、その開口部周囲に、
前記ボルトの切上げ部との干渉を防止する面取り部を形
成してなる、 請求項1ないし5のいずれか記載の電子装置のアース接
続装置。 - 【請求項7】 前記アース接続用ボルトを螺合するネジ
孔は、前記ケースにおける所定肉厚を有するランド部に
形成されてなる、 請求項1ないし6のいずれか記載の電子装置のアース接
続装置。 - 【請求項8】 前記電子装置は、自動車に搭載されるコ
ントロールユニットである、 請求項1ないし7のいずれか記載の電子装置のアース接
続装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000130516A JP3508692B2 (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 電子装置のアース接続装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2001313094A JP2001313094A (ja) | 2001-11-09 |
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- 2000-04-28 JP JP2000130516A patent/JP3508692B2/ja not_active Expired - Fee Related
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