JP3508292B2 - 内燃機関用点火装置 - Google Patents
内燃機関用点火装置Info
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- ceramic substrate
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- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ignition Installations For Internal Combustion Engines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内燃機関用点火装置に
用いるイグナイタ回路に関するものである。
用いるイグナイタ回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐高電圧ノイズ用回路に関連する
先行技術文献としては、日本電装公開技報“ノイズから
電子機器を保護するプリント板パターン”（発行日１９
８９年５月１５日、整理番号６５−２２０）にて開示さ
れたものが知られている。
先行技術文献としては、日本電装公開技報“ノイズから
電子機器を保護するプリント板パターン”（発行日１９
８９年５月１５日、整理番号６５−２２０）にて開示さ
れたものが知られている。
【０００３】このものでは、プリント板で高電圧ノイズ
であるサージ電圧から保護しなければならない回路の外
周面上に導体パターンの一部からなるガードパターンを
配設し、そのガードパターン面上にグリーンマスク（保
護膜）を被覆している。そして、そのガードパターン面
上のグリーンマスクを部分的に外して露出させ、そのガ
ードパターンにサージ電圧が飛込み易くして回路を保護
する技術が示されている。
であるサージ電圧から保護しなければならない回路の外
周面上に導体パターンの一部からなるガードパターンを
配設し、そのガードパターン面上にグリーンマスク（保
護膜）を被覆している。そして、そのガードパターン面
上のグリーンマスクを部分的に外して露出させ、そのガ
ードパターンにサージ電圧が飛込み易くして回路を保護
する技術が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６に示す
ように、グリーンマスクを外して露出された導体パター
ンの一部からなるガードパターンＰG は、プリント板Ｐ
ＣＢの外周縁面上に形成されるため製造工程途中でパタ
ーンめくれが生じ易く、高電圧ノイズ吸収性能が損なわ
れるという不具合があった。
ように、グリーンマスクを外して露出された導体パター
ンの一部からなるガードパターンＰG は、プリント板Ｐ
ＣＢの外周縁面上に形成されるため製造工程途中でパタ
ーンめくれが生じ易く、高電圧ノイズ吸収性能が損なわ
れるという不具合があった。
【０００５】一方、内燃機関の点火コイル・イグナイタ
一体型モジュールにおけるイグナイタでは、セラミック
基板を金属パッケージ内に収納した構成が採用され、金
属パッケージをセラミック基板の電気回路の所定電位部
と接続することで放熱性や耐ノイズ性を得ている。しか
し、このような接続に伴うスペースや製造工数の増加
は、内燃機関の点火コイル・イグナイタ一体型モジュー
ルの寸法及びコストを増大させる要因となっていた。
一体型モジュールにおけるイグナイタでは、セラミック
基板を金属パッケージ内に収納した構成が採用され、金
属パッケージをセラミック基板の電気回路の所定電位部
と接続することで放熱性や耐ノイズ性を得ている。しか
し、このような接続に伴うスペースや製造工数の増加
は、内燃機関の点火コイル・イグナイタ一体型モジュー
ルの寸法及びコストを増大させる要因となっていた。
【０００６】そこで、この発明は、かかる不具合を解決
するためになされたもので、スペースや製造工数を増加
することなく所望の高電圧ノイズ吸収性能を得ることが
できる内燃機関用点火装置の提供を課題としている。
するためになされたもので、スペースや製造工数を増加
することなく所望の高電圧ノイズ吸収性能を得ることが
できる内燃機関用点火装置の提供を課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１にかかる内燃機
関用点火装置は、内燃機関のイグナイタを形成する電気
回路の所定の導体パターンを配設し、前記導体パターン
面上に所定の電気素子を搭載するセラミック基板と、前
記セラミック基板の外周縁面上で前記電気素子のうち高
電圧ノイズに強い前記電気素子が搭載された領域を除い
て前記導体パターンを形成し、前記電気回路に対する前
記高電圧ノイズを吸収するガードパターンと、前記セラ
ミック基板面上の所定領域を被覆すると共に、前記ガー
ドパターン面を部分的に露出する保護膜と、前記セラミ
ック基板を内底面に接合して収納し、電気的にフローテ
ィング状態とされる有底角筒状の金属パッケージと、前
記金属パッケージの前記セラミック基板面上の内容積を
封止する封止材とを具備するものである。
関用点火装置は、内燃機関のイグナイタを形成する電気
回路の所定の導体パターンを配設し、前記導体パターン
面上に所定の電気素子を搭載するセラミック基板と、前
記セラミック基板の外周縁面上で前記電気素子のうち高
電圧ノイズに強い前記電気素子が搭載された領域を除い
て前記導体パターンを形成し、前記電気回路に対する前
記高電圧ノイズを吸収するガードパターンと、前記セラ
ミック基板面上の所定領域を被覆すると共に、前記ガー
ドパターン面を部分的に露出する保護膜と、前記セラミ
ック基板を内底面に接合して収納し、電気的にフローテ
ィング状態とされる有底角筒状の金属パッケージと、前
記金属パッケージの前記セラミック基板面上の内容積を
封止する封止材とを具備するものである。
【０００８】請求項２にかかる内燃機関用点火装置は、
請求項１の前記保護膜が、前記ガードパターン面上を櫛
歯状の外縁にて被覆し、前記ガードパターン面を部分的
に露出するものである。
請求項１の前記保護膜が、前記ガードパターン面上を櫛
歯状の外縁にて被覆し、前記ガードパターン面を部分的
に露出するものである。
【０００９】請求項３にかかる内燃機関用点火装置は、
請求項１または請求項２の前記ガードパターンの部分的
な露出領域間の距離を、前記金属パッケージと前記電気
回路を形成する前記電気素子または前記導体パターンと
の距離に応じて設定するものである。
請求項１または請求項２の前記ガードパターンの部分的
な露出領域間の距離を、前記金属パッケージと前記電気
回路を形成する前記電気素子または前記導体パターンと
の距離に応じて設定するものである。
【００１０】請求項４にかかる内燃機関用点火装置は、
請求項１乃至請求項３の前記ガードパターンを、グラン
ド（ＧＮＤ）に接続するものである。
請求項１乃至請求項３の前記ガードパターンを、グラン
ド（ＧＮＤ）に接続するものである。
【００１１】
【作用】請求項１の内燃機関用点火装置においては、セ
ラミック基板に内燃機関のイグナイタを形成する電気回
路の所定の導体パターンが配設され、導体パターン面上
に所定の電気素子が搭載される。そのセラミック基板の
外周縁面上にガードパターンが電気素子のうち高電圧ノ
イズに強い電気素子が搭載された領域を除いて導体パタ
ーンの一部にて形成される。そして、保護膜にてセラミ
ック基板面上の所定領域が被覆されると共に、ガードパ
ターン面が部分的に露出される。このセラミック基板が
有底角筒状の金属パッケージの内底面に接合して収納さ
れ、金属パッケージは電気的にフローティング状態とさ
れる。更に、封止材にて金属パッケージのセラミック基
板面上の内容積が封止される。
ラミック基板に内燃機関のイグナイタを形成する電気回
路の所定の導体パターンが配設され、導体パターン面上
に所定の電気素子が搭載される。そのセラミック基板の
外周縁面上にガードパターンが電気素子のうち高電圧ノ
イズに強い電気素子が搭載された領域を除いて導体パタ
ーンの一部にて形成される。そして、保護膜にてセラミ
ック基板面上の所定領域が被覆されると共に、ガードパ
ターン面が部分的に露出される。このセラミック基板が
有底角筒状の金属パッケージの内底面に接合して収納さ
れ、金属パッケージは電気的にフローティング状態とさ
れる。更に、封止材にて金属パッケージのセラミック基
板面上の内容積が封止される。
【００１２】請求項２の内燃機関用点火装置では、請求
項１における保護膜にてガードパターン面上を櫛歯状の
外縁となるように被覆され、ガードパターン面が部分的
に露出される。
項１における保護膜にてガードパターン面上を櫛歯状の
外縁となるように被覆され、ガードパターン面が部分的
に露出される。
【００１３】請求項３の内燃機関用点火装置では、請求
項１または請求項２におけるガードパターンの部分的な
露出領域間の距離が金属パッケージと電気回路を形成す
る電気素子または導体パターンとの距離に応じて設定さ
れる。
項１または請求項２におけるガードパターンの部分的な
露出領域間の距離が金属パッケージと電気回路を形成す
る電気素子または導体パターンとの距離に応じて設定さ
れる。
【００１４】請求項４の内燃機関用点火装置では、請求
項１乃至請求項３におけるガードパターンがグランド
（ＧＮＤ）に接続される。
項１乃至請求項３におけるガードパターンがグランド
（ＧＮＤ）に接続される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。
明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例にかかる内燃機関
用点火装置を用いた点火コイル・イグナイタ一体型モジ
ュールの全体構成を示す断面図である。
用点火装置を用いた点火コイル・イグナイタ一体型モジ
ュールの全体構成を示す断面図である。
【００１７】図１において、１００は点火コイル・イグ
ナイタ一体型モジュールであり、点火コイル・イグナイ
タ一体型モジュール１００は、取付穴を有する磁性体か
らなるコア１１、１次コイル１２、２次スプール１３に
巻装された２次コイル１４、イグナイタ２０からなり樹
脂ケース１５に配置され所定の配線接続が行われたの
ち、エポキシ樹脂等が充填され一体化されている。そし
て、点火コイル・イグナイタ一体型モジュール１００に
は、図示しないバッテリ及び内燃機関制御用ＥＣＵ（El
ectronic Control Unit:電子制御ユニット）と接続する
ための１次側コネクタ１６及び図示しない点火プラグ用
高電圧ケーブルと接続するための２次側コネクタ１７が
配設されている。
ナイタ一体型モジュールであり、点火コイル・イグナイ
タ一体型モジュール１００は、取付穴を有する磁性体か
らなるコア１１、１次コイル１２、２次スプール１３に
巻装された２次コイル１４、イグナイタ２０からなり樹
脂ケース１５に配置され所定の配線接続が行われたの
ち、エポキシ樹脂等が充填され一体化されている。そし
て、点火コイル・イグナイタ一体型モジュール１００に
は、図示しないバッテリ及び内燃機関制御用ＥＣＵ（El
ectronic Control Unit:電子制御ユニット）と接続する
ための１次側コネクタ１６及び図示しない点火プラグ用
高電圧ケーブルと接続するための２次側コネクタ１７が
配設されている。
【００１８】図２は本発明の一実施例にかかる内燃機関
用点火装置である点火コイル・イグナイタ一体型モジュ
ール１００に内蔵されているイグナイタ２０の平面図、
図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。なお、図２
及び図３ではセラミック基板面上の電気回路を形成する
導電パターン等は省略されている。
用点火装置である点火コイル・イグナイタ一体型モジュ
ール１００に内蔵されているイグナイタ２０の平面図、
図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。なお、図２
及び図３ではセラミック基板面上の電気回路を形成する
導電パターン等は省略されている。
【００１９】図２及び図３において、イグナイタ２０
は、電気的にフローティング状態とする有底角筒状の金
属パッケージ２１、その内底面に接着剤にて接合された
セラミック基板２２、そのセラミック基板２２の所定の
ランド部に接続された外部接続端子２３、金属パッケー
ジ２１のセラミック基板２２面上の内容積を封止して回
路面や電気素子を外部環境から保護する透明なシリコン
ゲルＳG からなる。セラミック基板２２面上には後述す
る所定の導体パターン、厚膜抵抗、保護膜としての保護
マスクがそれぞれ印刷され、導体パターンの所定のラン
ド部にチップコンデンサＣC やパワートランジスタＰT
等の回路素子が搭載されリフローはんだ付け等により電
気的に接続され、必要に応じてワイヤボンディング等に
てジャンプ接続されている。
は、電気的にフローティング状態とする有底角筒状の金
属パッケージ２１、その内底面に接着剤にて接合された
セラミック基板２２、そのセラミック基板２２の所定の
ランド部に接続された外部接続端子２３、金属パッケー
ジ２１のセラミック基板２２面上の内容積を封止して回
路面や電気素子を外部環境から保護する透明なシリコン
ゲルＳG からなる。セラミック基板２２面上には後述す
る所定の導体パターン、厚膜抵抗、保護膜としての保護
マスクがそれぞれ印刷され、導体パターンの所定のラン
ド部にチップコンデンサＣC やパワートランジスタＰT
等の回路素子が搭載されリフローはんだ付け等により電
気的に接続され、必要に応じてワイヤボンディング等に
てジャンプ接続されている。
【００２０】図４は、イグナイタ２０を構成するセラミ
ック基板２２の電気回路の詳細な導体パターン等を示す
平面図である。なお、図４では、セラミック基板２２面
上に最初に形成される導体パターンＰC を実線、次に形
成される厚膜抵抗Ｒを一点鎖線、次に形成される保護膜
としてガラス等からなる保護マスクＭG を破線にてそれ
ぞれ示している。また、破線の内側で破線にて囲まれた
領域は、保護マスクＭG が被覆されておらず導体パター
ンＰC の一部が露出され、電気素子等がリフローはんだ
付け、外部接続端子等がはんだ付けされるランド部ＬA
を示している。更に、グランド（ＧＮＤ）に接続される
導体パターンＰC の一部からなるガードパターンＰG は
サージ電圧に強い電気素子（本実施例ではパワートラン
ジスタＰT のコレクタ端子等）が搭載された領域を除い
てセラミック基板２２の外周縁面上に形成され、このガ
ードパターンＰG 面の外周縁では保護マスクＭG が部分
的に被覆されておらずガードパターンＰG が所定間隔で
露出されている。
ック基板２２の電気回路の詳細な導体パターン等を示す
平面図である。なお、図４では、セラミック基板２２面
上に最初に形成される導体パターンＰC を実線、次に形
成される厚膜抵抗Ｒを一点鎖線、次に形成される保護膜
としてガラス等からなる保護マスクＭG を破線にてそれ
ぞれ示している。また、破線の内側で破線にて囲まれた
領域は、保護マスクＭG が被覆されておらず導体パター
ンＰC の一部が露出され、電気素子等がリフローはんだ
付け、外部接続端子等がはんだ付けされるランド部ＬA
を示している。更に、グランド（ＧＮＤ）に接続される
導体パターンＰC の一部からなるガードパターンＰG は
サージ電圧に強い電気素子（本実施例ではパワートラン
ジスタＰT のコレクタ端子等）が搭載された領域を除い
てセラミック基板２２の外周縁面上に形成され、このガ
ードパターンＰG 面の外周縁では保護マスクＭG が部分
的に被覆されておらずガードパターンＰG が所定間隔で
露出されている。
【００２１】次に、その作用について、高電圧ノイズで
あるサージ電圧が加わる恐れがある金属パッケージ２１
の内底面に接合されたセラミック基板２２面上の電気回
路を模式的に示す図５を参照して説明する。なお、図５
（ａ）は部分平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ
線に沿う断面図である。
あるサージ電圧が加わる恐れがある金属パッケージ２１
の内底面に接合されたセラミック基板２２面上の電気回
路を模式的に示す図５を参照して説明する。なお、図５
（ａ）は部分平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ
線に沿う断面図である。
【００２２】セラミック基板２２に形成された電気回路
のサージ電圧に強い電気素子が搭載された領域以外で、
金属パッケージ２１に近いセラミック基板２２の外周縁
面上には、導体パターンＰC の一部にてガードパターン
ＰG が形成されている。このため、高電圧ノイズである
サージ電圧が電気的にフローティング状態の金属パッケ
ージ２１に加わったときにも、グランドに接続され保護
マスクＭG から部分的に露出されたガードパターンＰG
面で吸収され、内部回路における電気素子（図５
（ａ），図５（ｂ）ではチップコンデンサＣC ）等への
影響をなくしている。
のサージ電圧に強い電気素子が搭載された領域以外で、
金属パッケージ２１に近いセラミック基板２２の外周縁
面上には、導体パターンＰC の一部にてガードパターン
ＰG が形成されている。このため、高電圧ノイズである
サージ電圧が電気的にフローティング状態の金属パッケ
ージ２１に加わったときにも、グランドに接続され保護
マスクＭG から部分的に露出されたガードパターンＰG
面で吸収され、内部回路における電気素子（図５
（ａ），図５（ｂ）ではチップコンデンサＣC ）等への
影響をなくしている。
【００２３】このように、通常、グランド等に接続され
る金属パッケージ２１を電気的にフローティング状態と
することができるため、製品モジュールの小型化や製造
工程の簡略化が達成できる。また、ガードパターンＰG
は保護マスクＭG から部分的に露出されているだけなの
でセラミック基板２２に対する密着性が良く、製造工程
途中に治具等で引掛けたりしてパターンめくれが生じる
ことを回避できる。そして、ガードパターンＰG の保護
マスクＭG から露出された部分には通常、腐食防止のた
めはんだメッキが施される。すると、はんだ濡れ性の不
均一のためはんだ溜まりを生じることがあり、パターン
ショート等を引起こす要因となるが、本実施例のように
ガードパターンＰG を部分露出とすることで、はんだ溜
まりの生じる領域を縮小できパターンショート等を未然
に防止することができる。
る金属パッケージ２１を電気的にフローティング状態と
することができるため、製品モジュールの小型化や製造
工程の簡略化が達成できる。また、ガードパターンＰG
は保護マスクＭG から部分的に露出されているだけなの
でセラミック基板２２に対する密着性が良く、製造工程
途中に治具等で引掛けたりしてパターンめくれが生じる
ことを回避できる。そして、ガードパターンＰG の保護
マスクＭG から露出された部分には通常、腐食防止のた
めはんだメッキが施される。すると、はんだ濡れ性の不
均一のためはんだ溜まりを生じることがあり、パターン
ショート等を引起こす要因となるが、本実施例のように
ガードパターンＰG を部分露出とすることで、はんだ溜
まりの生じる領域を縮小できパターンショート等を未然
に防止することができる。
【００２４】更に、図５（ａ）に示すように、金属パッ
ケージ２１のセラミック基板２２端面位置から部分的に
露出され隣接する両ガードパターンＰG に接する仮想円
（半径ｒの二点鎖線）を描いても、その内側に保護すべ
き電気素子等の金属部位が直接露出することのないよう
に配置される。
ケージ２１のセラミック基板２２端面位置から部分的に
露出され隣接する両ガードパターンＰG に接する仮想円
（半径ｒの二点鎖線）を描いても、その内側に保護すべ
き電気素子等の金属部位が直接露出することのないよう
に配置される。
【００２５】このような配置が高電圧ノイズを吸収する
のに適している理由を以下に述べる。
のに適している理由を以下に述べる。
【００２６】セラミック基板２２の電気回路表面が完全
にシリコンゲルＳG で均一に覆われ封止されている理想
的な場合には、シリコンゲルＳG の耐圧により高電圧ノ
イズは金属パッケージ２１と露出されているガードパタ
ーンＰG との最短距離でブレーク(Break）する。ところ
が、シリコンゲルＳG 内に混入した空気等のボイド（Vo
id：空隙）がセラミック基板２２表面に残留した場合に
は、ボイド中の空気等の耐圧の方が通常、シリコンゲル
ＳG より低いためボイド中でブレークするのである。こ
のようなときにも、部分的に露出された隣接する両ガー
ドパターンＰG の露出領域間の距離を上述のように配置
することで、ボイドが高電圧ノイズ源付近のいかなる箇
所に発生したとしてもガードパターンＰG にてその高電
圧ノイズを吸収することが可能となる。
にシリコンゲルＳG で均一に覆われ封止されている理想
的な場合には、シリコンゲルＳG の耐圧により高電圧ノ
イズは金属パッケージ２１と露出されているガードパタ
ーンＰG との最短距離でブレーク(Break）する。ところ
が、シリコンゲルＳG 内に混入した空気等のボイド（Vo
id：空隙）がセラミック基板２２表面に残留した場合に
は、ボイド中の空気等の耐圧の方が通常、シリコンゲル
ＳG より低いためボイド中でブレークするのである。こ
のようなときにも、部分的に露出された隣接する両ガー
ドパターンＰG の露出領域間の距離を上述のように配置
することで、ボイドが高電圧ノイズ源付近のいかなる箇
所に発生したとしてもガードパターンＰG にてその高電
圧ノイズを吸収することが可能となる。
【００２７】また、本実施例のように電気素子等を配置
設定すれば、ガードパターンＰG の露出領域間の距離を
広く取ることができるため、ガードパターンＰG の露出
部を減らすことができ、大型基板では、製造用マスク等
が簡略化できる。
設定すれば、ガードパターンＰG の露出領域間の距離を
広く取ることができるため、ガードパターンＰG の露出
部を減らすことができ、大型基板では、製造用マスク等
が簡略化できる。
【００２８】このように、本実施例の内燃機関用点火装
置は、内燃機関の点火コイル・イグナイタ一体型モジュ
ール１００におけるイグナイタ２０を形成する電気回路
の所定の導体パターンＰC を配設し、導体パターンＰC
面上に所定の電気素子を搭載するセラミック基板２２
と、セラミック基板２２の外周縁面上で前記電気素子の
うち高電圧ノイズに強い前記電気素子が搭載された領域
を除いて導体パターンＰC の一部にて形成し、前記電気
回路に対する前記高電圧ノイズを吸収するガードパター
ンＰG と、セラミック基板２２面上の所定領域を被覆す
ると共に、ガードパターンＰ G 面を部分的に露出する保
護マスクＭG からなる保護膜と、セラミック基板２２を
内底面に接合して収納し、電気的にフローティング状態
とする有底角筒状の金属パッケージ２１と、金属パッケ
ージ２１のセラミック基板２２面上の内容積を封止する
シリコンゲルＳG からなる封止材とを具備するものであ
り、これを請求項１の実施例とすることができる。
置は、内燃機関の点火コイル・イグナイタ一体型モジュ
ール１００におけるイグナイタ２０を形成する電気回路
の所定の導体パターンＰC を配設し、導体パターンＰC
面上に所定の電気素子を搭載するセラミック基板２２
と、セラミック基板２２の外周縁面上で前記電気素子の
うち高電圧ノイズに強い前記電気素子が搭載された領域
を除いて導体パターンＰC の一部にて形成し、前記電気
回路に対する前記高電圧ノイズを吸収するガードパター
ンＰG と、セラミック基板２２面上の所定領域を被覆す
ると共に、ガードパターンＰ G 面を部分的に露出する保
護マスクＭG からなる保護膜と、セラミック基板２２を
内底面に接合して収納し、電気的にフローティング状態
とする有底角筒状の金属パッケージ２１と、金属パッケ
ージ２１のセラミック基板２２面上の内容積を封止する
シリコンゲルＳG からなる封止材とを具備するものであ
り、これを請求項１の実施例とすることができる。
【００２９】したがって、内燃機関の点火コイル・イグ
ナイタ一体型モジュール１００におけるイグナイタ２０
のセラミック基板２２面上に形成された電気回路では、
金属パッケージ２１等に飛込んだサージ電圧はセラミッ
ク基板２２の外周縁面上に形成され保護マスクＭ G から
部分的に露出されたガードパターンＰG に吸収される。
故に、ガードパターンＰG をグランドに接続してサージ
電圧を電気回路外に逃がすことで、サージ電圧に強い内
燃機関の点火コイル・イグナイタ一体型モジュール１０
０のイグナイタ２０が形成される。
ナイタ一体型モジュール１００におけるイグナイタ２０
のセラミック基板２２面上に形成された電気回路では、
金属パッケージ２１等に飛込んだサージ電圧はセラミッ
ク基板２２の外周縁面上に形成され保護マスクＭ G から
部分的に露出されたガードパターンＰG に吸収される。
故に、ガードパターンＰG をグランドに接続してサージ
電圧を電気回路外に逃がすことで、サージ電圧に強い内
燃機関の点火コイル・イグナイタ一体型モジュール１０
０のイグナイタ２０が形成される。
【００３０】また、本実施例の内燃機関用点火装置にお
ける保護マスクＭG からなる保護膜は、ガードパターン
ＰG 面上を櫛歯状の外縁にて被覆し、ガードパターンＰ
G 面を部分的に露出するものであり、これを請求項２の
実施例とすることができる。
ける保護マスクＭG からなる保護膜は、ガードパターン
ＰG 面上を櫛歯状の外縁にて被覆し、ガードパターンＰ
G 面を部分的に露出するものであり、これを請求項２の
実施例とすることができる。
【００３１】したがって、保護マスクＭG からなる保護
膜にてガードパターンＰG 面上を櫛歯状の外縁となるよ
うに被覆され、ガードパターンＰG 面が部分的に露出さ
れる。即ち、ガードパターンＰG は保護マスクＭG から
部分的に露出しているだけなので、セラミック基板２２
に対する密着性が良く、製造工程途中に治具等で引掛け
たりしてパターンめくれが生じることを回避できる。
膜にてガードパターンＰG 面上を櫛歯状の外縁となるよ
うに被覆され、ガードパターンＰG 面が部分的に露出さ
れる。即ち、ガードパターンＰG は保護マスクＭG から
部分的に露出しているだけなので、セラミック基板２２
に対する密着性が良く、製造工程途中に治具等で引掛け
たりしてパターンめくれが生じることを回避できる。
【００３２】そして、本実施例の内燃機関用点火装置に
おけるガードパターンＰG の部分的な露出領域間の距離
は、金属パッケージ２１と前記電気回路を形成する前記
電気素子または導体パターンＰC との距離に応じて設定
するものであり、これを請求項３の実施例とすることが
できる。
おけるガードパターンＰG の部分的な露出領域間の距離
は、金属パッケージ２１と前記電気回路を形成する前記
電気素子または導体パターンＰC との距離に応じて設定
するものであり、これを請求項３の実施例とすることが
できる。
【００３３】したがって、ガードパターンＰG の部分的
な露出領域間の距離が金属パッケージ２１と電気回路を
形成する電気素子または導体パターンＰC との距離に応
じて設定される。このため、シリコンゲル等の封止材中
に空気等のボイドが残留した場合においても、高電圧ノ
イズが金属パッケージ２１から電気回路を形成する電気
素子または導体パターンＰC にブレークすることなく確
実にガードパターンＰG に吸収される。
な露出領域間の距離が金属パッケージ２１と電気回路を
形成する電気素子または導体パターンＰC との距離に応
じて設定される。このため、シリコンゲル等の封止材中
に空気等のボイドが残留した場合においても、高電圧ノ
イズが金属パッケージ２１から電気回路を形成する電気
素子または導体パターンＰC にブレークすることなく確
実にガードパターンＰG に吸収される。
【００３４】ところで、上記実施例では、ガードパター
ンＰG 面上を部分的に露出するため保護マスクＭG の外
縁を櫛歯状としたが、本発明を実施する場合には、これ
に限定されるものではなく、ガードパターンＰG 面上に
所定の大きさの窓を所定間隔で設けてもよい。
ンＰG 面上を部分的に露出するため保護マスクＭG の外
縁を櫛歯状としたが、本発明を実施する場合には、これ
に限定されるものではなく、ガードパターンＰG 面上に
所定の大きさの窓を所定間隔で設けてもよい。
【００３５】また、上記実施例では、高電圧ノイズに強
い電気素子が搭載された領域を除いてガードパターンを
配置するものとしたが、基板外周縁面上の全周をガード
パターンとしてもよい。
い電気素子が搭載された領域を除いてガードパターンを
配置するものとしたが、基板外周縁面上の全周をガード
パターンとしてもよい。
【００３６】そして、上記実施例では、セラミック基板
２２の外部に高電圧ノイズ源が存在している場合につい
て述べたが、本発明を実施する場合には、これに限定さ
れるものではなく、同一基板上に低電圧部及び高電圧部
が混在しているものにおいても、その境界線上に用いる
ことで同様の効果を得ることができる。
２２の外部に高電圧ノイズ源が存在している場合につい
て述べたが、本発明を実施する場合には、これに限定さ
れるものではなく、同一基板上に低電圧部及び高電圧部
が混在しているものにおいても、その境界線上に用いる
ことで同様の効果を得ることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の内燃機
関用点火装置によれば、保護膜から部分的に露出された
導体パターンからなるガードパターンをグランドに接続
してサージ電圧を電気回路外に逃がすことで、金属パッ
ケージを電気的なフローティング状態とした簡単な構成
でサージ電圧に強いイグナイタを形成することができ
る。
関用点火装置によれば、保護膜から部分的に露出された
導体パターンからなるガードパターンをグランドに接続
してサージ電圧を電気回路外に逃がすことで、金属パッ
ケージを電気的なフローティング状態とした簡単な構成
でサージ電圧に強いイグナイタを形成することができ
る。
【００３８】請求項２の内燃機関用点火装置によれば、
請求項１の効果に加えて、保護膜にてガードパターン面
上を櫛歯状の外縁となるように被覆され、ガードパター
ン面が部分的に露出される。これにより、ガードパター
ンは保護膜から部分的に露出しているだけなので、セラ
ミック基板に対する密着性が良く、製造工程途中に治具
等で引掛けたりしてパターンめくれが生じることを回避
することができる。
請求項１の効果に加えて、保護膜にてガードパターン面
上を櫛歯状の外縁となるように被覆され、ガードパター
ン面が部分的に露出される。これにより、ガードパター
ンは保護膜から部分的に露出しているだけなので、セラ
ミック基板に対する密着性が良く、製造工程途中に治具
等で引掛けたりしてパターンめくれが生じることを回避
することができる。
【００３９】請求項３の内燃機関用点火装置によれば、
請求項１または請求項２の効果に加えて、ガードパター
ンの部分的な露出領域間の距離が金属パッケージと電気
回路を形成する電気素子または導体パターンとの距離に
応じて設定される。これにより、高電圧ノイズを金属パ
ッケージから電気回路を形成する電気素子または導体パ
ターンにブレークすることなく確実にガードパターンに
吸収することができる。
請求項１または請求項２の効果に加えて、ガードパター
ンの部分的な露出領域間の距離が金属パッケージと電気
回路を形成する電気素子または導体パターンとの距離に
応じて設定される。これにより、高電圧ノイズを金属パ
ッケージから電気回路を形成する電気素子または導体パ
ターンにブレークすることなく確実にガードパターンに
吸収することができる。
【００４０】請求項４の内燃機関用点火装置によれば、
請求項１乃至請求項３の効果に加えて、ガードパターン
がグランドに接続されることで、サージ電圧が電気回路
外に逃がされ、電気回路に悪影響を及ぼすことを防止す
ることができる。
請求項１乃至請求項３の効果に加えて、ガードパターン
がグランドに接続されることで、サージ電圧が電気回路
外に逃がされ、電気回路に悪影響を及ぼすことを防止す
ることができる。
【図１】 図１は本発明の一実施例にかかる内燃機関用
点火装置を用いた点火コイル・イグナイタ一体型モジュ
ールの全体構成を示す断面図である。
点火装置を用いた点火コイル・イグナイタ一体型モジュ
ールの全体構成を示す断面図である。
【図２】 図２は本発明の一実施例にかかる内燃機関用
点火装置である点火コイル・イグナイタ一体型モジュー
ルに内蔵されているイグナイタの平面図である。
点火装置である点火コイル・イグナイタ一体型モジュー
ルに内蔵されているイグナイタの平面図である。
【図３】 図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】 図４は本発明の一実施例にかかる内燃機関用
点火装置であるイグナイタを構成するセラミック基板の
電気回路の詳細な導体パターン等を示す平面図である。
点火装置であるイグナイタを構成するセラミック基板の
電気回路の詳細な導体パターン等を示す平面図である。
【図５】 図５は本発明の一実施例にかかる内燃機関用
点火装置であるイグナイタを構成する金属パッケージの
内底面に接合されたセラミック基板面上の電気回路を模
式的に示す説明図である。
点火装置であるイグナイタを構成する金属パッケージの
内底面に接合されたセラミック基板面上の電気回路を模
式的に示す説明図である。
【図６】 図６は従来のプリント板面上の導体パターン
のパターンめくれを示す部分斜視図である。
のパターンめくれを示す部分斜視図である。
２０ イグナイタ
２１ 金属パッケージ
２２ セラミック基板
１００ 点火コイル・イグナイタ一体型モジュール
ＰC 導体パターン
ＰG ガードパターン
ＭG 保護マスク（保護膜）
ＳG シリコンゲル（封止材）
Claims (4)
- 【請求項１】 内燃機関のイグナイタを形成する電気回
路の所定の導体パターンを設け、前記導体パターン面上
に所定の電気素子を搭載するセラミック基板と、 前記セラミック基板の外周縁面上で前記電気素子のうち
高電圧ノイズに強い前記電気素子が搭載された領域を除
いて、前記導体パターンを形成し、前記電気回路に対す
る前記高電圧ノイズを吸収するガードパターンと、 前記セラミック基板面上の所定領域を被覆すると共に、
前記ガードパターン面を部分的に露出する保護膜と、 前記セラミック基板を内底面に接合して収納し、電気的
にフローティング状態とされる有底角筒状の金属パッケ
ージと、 前記金属パッケージの前記セラミック基板面上の内容積
を封止する封止材とを具備することを特徴とする内燃機
関用点火装置。 - 【請求項２】 前記保護膜は、前記ガードパターン面上
を櫛歯状の外縁にて被覆し、前記ガードパターン面を部
分的に露出することを特徴とする請求項１に記載の内燃
機関用点火装置。 - 【請求項３】 前記ガードパターンの部分的な露出領域
間の距離は、前記金属パッケージと前記電気回路を形成
する前記電気素子または前記導体パターンとの距離に応
じて設定することを特徴とする請求項１または請求項２
に記載の内燃機関用点火装置。 - 【請求項４】 前記ガードパターンは、グランド（ＧＮ
Ｄ）に接続することを特徴とする請求項１乃至請求項３
の何れか１つに記載の内燃機関用点火装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11541795A JP3508292B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 内燃機関用点火装置 |
| US08/620,358 US5699230A (en) | 1995-05-15 | 1996-03-22 | Electric circuit device and ignition apparatus for internal combustion engine using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11541795A JP3508292B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 内燃機関用点火装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08312514A JPH08312514A (ja) | 1996-11-26 |
| JP3508292B2 true JP3508292B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=14662062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11541795A Expired - Lifetime JP3508292B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 内燃機関用点火装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5699230A (ja) |
| JP (1) | JP3508292B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19727548A1 (de) * | 1997-06-28 | 1999-01-07 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches Steuergerät |
| US6239982B1 (en) * | 1999-06-23 | 2001-05-29 | Visteon Global Technologies, Inc. | Electronic device having a single-sided circuit board |
| US6463918B1 (en) | 2001-02-14 | 2002-10-15 | Delphi Technologies, Inc. | Ignition apparatus having an electrically floating shield |
| JP2008248783A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | イグナイタ |
| CN106762325A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 天津斯巴克瑞汽车电子股份有限公司 | 一种采用陶瓷板预埋电阻的汽车点火模块 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4890151A (ja) * | 1972-02-26 | 1973-11-24 | ||
| JPS5125760A (en) * | 1974-08-28 | 1976-03-02 | Hitachi Ltd | Shidoriakutoru no makisenseisakuho |
| FR2417514A1 (fr) * | 1978-02-16 | 1979-09-14 | Rhone Poulenc Ind | Supports mineraux a greffons aminoorganiques pour immobilisation d'enzimes |
| US4567317A (en) * | 1983-07-07 | 1986-01-28 | Computer Products, Inc. | EMI/RFI Protected enclosure |
| IT1241216B (it) * | 1990-05-07 | 1993-12-29 | Magneti Marelli Spa | Gruppo di accensione a bobina per un motore a combustione interna |
| JP2510376Y2 (ja) * | 1990-06-14 | 1996-09-11 | 三菱電機株式会社 | イグナイタ |
| US5206796A (en) * | 1991-03-11 | 1993-04-27 | John Fluke Mfg. Co. Inc. | Electronic instrument with emi/esd shielding system |
| JP2581665Y2 (ja) * | 1992-05-29 | 1998-09-24 | アルプス電気株式会社 | 座標入力装置 |
| JP2851491B2 (ja) * | 1992-08-13 | 1999-01-27 | 三菱電機株式会社 | 内燃機関用点火装置 |
| US5566052A (en) * | 1995-06-08 | 1996-10-15 | Northern Telecom Limited | Electronic devices with electromagnetic radiation interference shields and heat sinks |
| US5550713A (en) * | 1995-09-06 | 1996-08-27 | Aironet Wireless Communications, Inc. | Electromagnetic shielding assembly for printed circuit board |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP11541795A patent/JP3508292B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-03-22 US US08/620,358 patent/US5699230A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08312514A (ja) | 1996-11-26 |
| US5699230A (en) | 1997-12-16 |
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