JP3505417B2 - 半導体装置のリード成形装置 - Google Patents
半導体装置のリード成形装置Info
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- JP3505417B2 JP3505417B2 JP01665799A JP1665799A JP3505417B2 JP 3505417 B2 JP3505417 B2 JP 3505417B2 JP 01665799 A JP01665799 A JP 01665799A JP 1665799 A JP1665799 A JP 1665799A JP 3505417 B2 JP3505417 B2 JP 3505417B2
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外囲器から延出す
るアウターリードをＪ字形状に成形する際に用いる半導
体装置のリード成形装置に関する。
るアウターリードをＪ字形状に成形する際に用いる半導
体装置のリード成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術を図２及び図３を参照して説明
する。図２は従来例の要部の縦断面図であり、図３はア
ウターリードを予備曲げした半導体装置の斜視図であ
る。
する。図２は従来例の要部の縦断面図であり、図３はア
ウターリードを予備曲げした半導体装置の斜視図であ
る。
【０００３】図２及び図３において、１はリード成形装
置の上型に取り付けられた押えパッドであり、２は下型
に取り付けられた曲げダイである。３は曲げダイ２に形
成された半導体装置４を載置し収納する凹部であり、５
は凹部３に形成されたカーリング部である。そして、凹
部３に載置、収納された半導体装置４は、その外囲器６
の両側面７から延出し略９０度の角度に折曲され、さら
に先端部側が予備Ｊ字状に予備曲げされたアウターリー
ド８がカーリング部５によって所定のＪ字形状のアウタ
ーリード８に成形される。
置の上型に取り付けられた押えパッドであり、２は下型
に取り付けられた曲げダイである。３は曲げダイ２に形
成された半導体装置４を載置し収納する凹部であり、５
は凹部３に形成されたカーリング部である。そして、凹
部３に載置、収納された半導体装置４は、その外囲器６
の両側面７から延出し略９０度の角度に折曲され、さら
に先端部側が予備Ｊ字状に予備曲げされたアウターリー
ド８がカーリング部５によって所定のＪ字形状のアウタ
ーリード８に成形される。
【０００４】すなわち、半導体装置４の予備曲げされた
アウターリード８の成形は次のようにして行われる。先
ず、下型と上型を型開して曲げダイ２の凹部３に半導体
装置４を、予備Ｊ字状に予備曲げされたアウターリード
８の先端部側がカーリング部５に納まるように載置、収
納する。その後、上型を下降させて押えパッド１によっ
て外囲器６を押し下げる。この押し下げにより予備曲げ
されたアウターリード８は、その先端部側がカーリング
部５の形状に倣って深く曲げ込まれ、所定のＪ字形状の
アウターリード８に成形される。そして、上型を上昇さ
せ、押えパッド１を上昇させることによって、曲げダイ
２の凹部３に残るアウターリード８が所定のＪ字形状に
成形された半導体装置１２を型開されたリード成形装置
から取り出す。
アウターリード８の成形は次のようにして行われる。先
ず、下型と上型を型開して曲げダイ２の凹部３に半導体
装置４を、予備Ｊ字状に予備曲げされたアウターリード
８の先端部側がカーリング部５に納まるように載置、収
納する。その後、上型を下降させて押えパッド１によっ
て外囲器６を押し下げる。この押し下げにより予備曲げ
されたアウターリード８は、その先端部側がカーリング
部５の形状に倣って深く曲げ込まれ、所定のＪ字形状の
アウターリード８に成形される。そして、上型を上昇さ
せ、押えパッド１を上昇させることによって、曲げダイ
２の凹部３に残るアウターリード８が所定のＪ字形状に
成形された半導体装置１２を型開されたリード成形装置
から取り出す。
【０００５】しかしながら上記の従来技術においては、
予備曲げされたアウターリード８を所定形状に成形する
際、曲げダイ２のカーリング部５に形状に倣うように強
く押しつけられ深く曲げ込まれるので、予備曲げされた
アウターリード８の表面には過大な圧接力が作用する。
この過大な圧接力により予備曲げされたアウターリード
８の表面に塗布された半田がはがれたり、疵ついたりな
どして品質トラブルの要因となり、歩留が低いものとな
っていた。また、曲げダイ２のカーリング部５には、予
備曲げされたアウターリード８が強い力で押しつけられ
るために塗布されていた半田が付着し、その都度、付着
した半田の除去のために型のクリーニングが必要とな
り、大幅に装置稼働率が低くなる状況にあった。
予備曲げされたアウターリード８を所定形状に成形する
際、曲げダイ２のカーリング部５に形状に倣うように強
く押しつけられ深く曲げ込まれるので、予備曲げされた
アウターリード８の表面には過大な圧接力が作用する。
この過大な圧接力により予備曲げされたアウターリード
８の表面に塗布された半田がはがれたり、疵ついたりな
どして品質トラブルの要因となり、歩留が低いものとな
っていた。また、曲げダイ２のカーリング部５には、予
備曲げされたアウターリード８が強い力で押しつけられ
るために塗布されていた半田が付着し、その都度、付着
した半田の除去のために型のクリーニングが必要とな
り、大幅に装置稼働率が低くなる状況にあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
アウターリードを所定のＪ字形状に成形する際に、リー
ド表面に塗布された半田がはがれたり、疵ついたりする
のを防止して品質トラブルを少なくし、歩留を向上させ
ることができると共に、型のクリーニングの頻度を少な
くすることができ装置稼働率を高めることができる半導
体装置のリード成形装置を提供することにある。
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
アウターリードを所定のＪ字形状に成形する際に、リー
ド表面に塗布された半田がはがれたり、疵ついたりする
のを防止して品質トラブルを少なくし、歩留を向上させ
ることができると共に、型のクリーニングの頻度を少な
くすることができ装置稼働率を高めることができる半導
体装置のリード成形装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のリ
ード成形装置は、外囲器の対向する側面から延出し略９
０度の角度に折曲され、先端部側が予備Ｊ字状に予備曲
げされたアウターリードを備えた半導体装置を載置する
受けダイと、この受けダイに形成された予備曲げされた
アウターリードの先端部側部分を保持するカーリング部
と、受けダイに載置された半導体装置を押さえ保持する
ように設けられた押えパッドと、この押えパッドとで保
持した半導体装置の予備曲げされた両側のアウターリー
ドの先端部側部分をそれぞれカーリング部との間に挟み
込むようにして所定のＪ字形状に成形する成形機構を備
えていることを特徴とするものであり、さらに、成形機
構が、カムパンチとこのカムパンチの進退動作によって
カーリング部方向に挟み込むよう進退動作の交差方向に
動作する２つのカムダイを備えてなることを特徴とする
ものであり、さらに、カムパンチとカムダイとは共に斜
面部を有し、対応する斜面部同士を摺接させることによ
り、カムパンチの動作に対応してカムダイが交差方向に
動作して挟み込みを行うものであることを特徴とするさ
らに、カムダイが、カーリング部との挟み込みによって
アウターリードを所定のＪ字形状に成形する凹部を有し
ていることを特徴とするものであり、さらに、２つのカ
ムダイは、同一の回動軸に軸支されていると共に、それ
ぞれ挟み込み方向とは逆の方向に常時付勢されているこ
とを特徴とするものであり、さらに、受けダイと押えパ
ッドによる半導体装置の保持と、カムパンチとカムダイ
によるアウターリードの成形が、連続する一連の動作の
中で行われることを特徴とするものである。
ード成形装置は、外囲器の対向する側面から延出し略９
０度の角度に折曲され、先端部側が予備Ｊ字状に予備曲
げされたアウターリードを備えた半導体装置を載置する
受けダイと、この受けダイに形成された予備曲げされた
アウターリードの先端部側部分を保持するカーリング部
と、受けダイに載置された半導体装置を押さえ保持する
ように設けられた押えパッドと、この押えパッドとで保
持した半導体装置の予備曲げされた両側のアウターリー
ドの先端部側部分をそれぞれカーリング部との間に挟み
込むようにして所定のＪ字形状に成形する成形機構を備
えていることを特徴とするものであり、さらに、成形機
構が、カムパンチとこのカムパンチの進退動作によって
カーリング部方向に挟み込むよう進退動作の交差方向に
動作する２つのカムダイを備えてなることを特徴とする
ものであり、さらに、カムパンチとカムダイとは共に斜
面部を有し、対応する斜面部同士を摺接させることによ
り、カムパンチの動作に対応してカムダイが交差方向に
動作して挟み込みを行うものであることを特徴とするさ
らに、カムダイが、カーリング部との挟み込みによって
アウターリードを所定のＪ字形状に成形する凹部を有し
ていることを特徴とするものであり、さらに、２つのカ
ムダイは、同一の回動軸に軸支されていると共に、それ
ぞれ挟み込み方向とは逆の方向に常時付勢されているこ
とを特徴とするものであり、さらに、受けダイと押えパ
ッドによる半導体装置の保持と、カムパンチとカムダイ
によるアウターリードの成形が、連続する一連の動作の
中で行われることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を、要
部の縦断面図である図１及び上記したアウターリードを
予備曲げした半導体装置を示す斜視図の図３を参照して
説明する。
部の縦断面図である図１及び上記したアウターリードを
予備曲げした半導体装置を示す斜視図の図３を参照して
説明する。
【０００９】図１及び図３において、１１はリード成形
装置の上型を構成する上型ダイセットであり、１２は上
型ダイセット１１に取り付けられた上型ホルダである。
１３は押えパッドで、その下面が半導体装置４の外囲器
６の上面全体を均等に押さえる外囲器６の上面より大形
状の押え面となっている。また押えパッド１３は、上型
ホルダ１２に形成された貫通孔１４に上下動可能に挿入
された吊ボルト１５の下端に取着されている。
装置の上型を構成する上型ダイセットであり、１２は上
型ダイセット１１に取り付けられた上型ホルダである。
１３は押えパッドで、その下面が半導体装置４の外囲器
６の上面全体を均等に押さえる外囲器６の上面より大形
状の押え面となっている。また押えパッド１３は、上型
ホルダ１２に形成された貫通孔１４に上下動可能に挿入
された吊ボルト１５の下端に取着されている。
【００１０】押えパッド１３が取着される吊ボルト１５
は、その上端に貫通孔１４より大径の鍔１５ａが設けら
れており、さらに上端が上型ダイセット１１に形成され
た装着孔１６に収納されたスプリング１７によって押圧
されることにより常時下方に付勢されている。なお、吊
ボルト１５の上下動の範囲は、鍔１５ａが上型ホルダ１
２の上面に当たるストッパとなって下方向への動きが制
限され、また押えパッド１３が上型ホルダ１２の下面に
当たることによって上方向への動きが制限されたものと
なっている。
は、その上端に貫通孔１４より大径の鍔１５ａが設けら
れており、さらに上端が上型ダイセット１１に形成され
た装着孔１６に収納されたスプリング１７によって押圧
されることにより常時下方に付勢されている。なお、吊
ボルト１５の上下動の範囲は、鍔１５ａが上型ホルダ１
２の上面に当たるストッパとなって下方向への動きが制
限され、また押えパッド１３が上型ホルダ１２の下面に
当たることによって上方向への動きが制限されたものと
なっている。
【００１１】また、１８は上型ホルダ１２に図示しない
押板によって固定され下方向に延出するカムパンチで、
押えパッド１３の両側面に摺接するように対をなすよう
に配設されている。そして、押えパッド１３の両側に設
けられたカムパンチ１８の下部には、それぞれ押えパッ
ド１３に摺接する内方側の側面から下端に向けて外方に
広がるように下向き斜面部１９が形成されている。
押板によって固定され下方向に延出するカムパンチで、
押えパッド１３の両側面に摺接するように対をなすよう
に配設されている。そして、押えパッド１３の両側に設
けられたカムパンチ１８の下部には、それぞれ押えパッ
ド１３に摺接する内方側の側面から下端に向けて外方に
広がるように下向き斜面部１９が形成されている。
【００１２】一方、２０は上型に対向配置された下型を
構成する図示しない下型ダイセットに取り付けられた下
型ダイホルダである。また、２１は下型ダイホルダ２０
に取り付けられ、上型の押えパッド１３の直下に配置さ
れた受けダイで、その上部に半導体装置４が載置され
る。そして、この受けダイ２１の上端部の対向辺には、
載置された半導体装置４の外囲器６の側面から延出する
複数の予備曲げされたアウターリード８の先端部分が納
まるカーリング部２２が削設されている。
構成する図示しない下型ダイセットに取り付けられた下
型ダイホルダである。また、２１は下型ダイホルダ２０
に取り付けられ、上型の押えパッド１３の直下に配置さ
れた受けダイで、その上部に半導体装置４が載置され
る。そして、この受けダイ２１の上端部の対向辺には、
載置された半導体装置４の外囲器６の側面から延出する
複数の予備曲げされたアウターリード８の先端部分が納
まるカーリング部２２が削設されている。
【００１３】さらに、下型ダイホルダ２０には、受けダ
イ２１の下方に回動軸２３が、軸方向をカーリング部２
２が削設された辺方向と平行とするように設けられてい
る。そして、この回動軸２３には、上型のカムパンチ１
８の直下に一対のカムダイ２４が両矢印Ｘで示す方向に
回動するよう取り付けられており、両方のカムダイ２４
の上部が受けダイ２１を両側から挟むように回動するよ
うになっている。またカムダイ２４は、上部がスプリン
グ２５によって矢印Ｙで示す方向に常に付勢されてい
て、両方のカムダイ２４がスプリング２５の付勢力によ
って開くように回動した場合には、カムダイ２４の下端
に下方に向け突出する凸部２６が下型ダイホルダ２０の
ストッパ面２７に突き当たることによって回動範囲が規
制されるようになっている。
イ２１の下方に回動軸２３が、軸方向をカーリング部２
２が削設された辺方向と平行とするように設けられてい
る。そして、この回動軸２３には、上型のカムパンチ１
８の直下に一対のカムダイ２４が両矢印Ｘで示す方向に
回動するよう取り付けられており、両方のカムダイ２４
の上部が受けダイ２１を両側から挟むように回動するよ
うになっている。またカムダイ２４は、上部がスプリン
グ２５によって矢印Ｙで示す方向に常に付勢されてい
て、両方のカムダイ２４がスプリング２５の付勢力によ
って開くように回動した場合には、カムダイ２４の下端
に下方に向け突出する凸部２６が下型ダイホルダ２０の
ストッパ面２７に突き当たることによって回動範囲が規
制されるようになっている。
【００１４】またさらに、カムダイ２４は、その上部に
カムパンチ１８の下部に設けられた下向き斜面部１９に
摺接する上向き斜面部２８が設けられており、これによ
りカムパンチ１８を下降させることによって下向き斜面
部１９に上向き斜面部２８が摺接し、カムダイ２４がス
プリング２５の付勢力に抗して受けダイ２１を両側から
挟むように回動する。さらに、カムダイ２４の受けダイ
２１側上縁辺には、受けダイ２１のカーリング部２２に
対応する凹部２９が削設されており、この凹部２９と受
けダイ２１のカーリング部２２との間に、受けダイ２１
に載置された半導体装置４の予備曲げされたアウターリ
ード８の先端部側を挟み込み、所定のＪ字形状のアウタ
ーリード８となるように成形するようになっている。
カムパンチ１８の下部に設けられた下向き斜面部１９に
摺接する上向き斜面部２８が設けられており、これによ
りカムパンチ１８を下降させることによって下向き斜面
部１９に上向き斜面部２８が摺接し、カムダイ２４がス
プリング２５の付勢力に抗して受けダイ２１を両側から
挟むように回動する。さらに、カムダイ２４の受けダイ
２１側上縁辺には、受けダイ２１のカーリング部２２に
対応する凹部２９が削設されており、この凹部２９と受
けダイ２１のカーリング部２２との間に、受けダイ２１
に載置された半導体装置４の予備曲げされたアウターリ
ード８の先端部側を挟み込み、所定のＪ字形状のアウタ
ーリード８となるように成形するようになっている。
【００１５】そして、上記のように構成されたリード成
形装置による半導体装置４の予備曲げされたアウターリ
ード８の成形は、次のようにして行われる。すなわち、
先ずリード成形装置の上型と下型を開いた状態で受けダ
イ２１の上に予備曲げされたアウターリード８の先端部
分がカーリング部２２に納まるように半導体装置４を載
置する。続いて、上型を下降させて半導体装置４の外囲
器６の上面に押えパッド１３を当接させ、さらにスプリ
ング１７を圧縮させるように上型を下降させ、その付勢
力によって押圧する。
形装置による半導体装置４の予備曲げされたアウターリ
ード８の成形は、次のようにして行われる。すなわち、
先ずリード成形装置の上型と下型を開いた状態で受けダ
イ２１の上に予備曲げされたアウターリード８の先端部
分がカーリング部２２に納まるように半導体装置４を載
置する。続いて、上型を下降させて半導体装置４の外囲
器６の上面に押えパッド１３を当接させ、さらにスプリ
ング１７を圧縮させるように上型を下降させ、その付勢
力によって押圧する。
【００１６】また上型を下降させることによって、同時
にカムパンチ１８が下降し、カムパンチ１８の下向き斜
面部１９とカムダイ２４の上向き斜面部２８が摺接し、
カムダイ２４がスプリング２５の付勢力に抗して受けダ
イ２１を両側から挟むように回動する。そして、受けダ
イ２１のカーリング部２２とカムダイ２４の凹部２９と
の間に、半導体装置４の予備曲げされたアウターリード
８の先端部側を挟み込む。さらに上型を下降させること
で予備曲げされたアウターリード８は、カーリング部２
２と凹部２９とによって、所定のＪ字形状のアウターリ
ード８に成形される。
にカムパンチ１８が下降し、カムパンチ１８の下向き斜
面部１９とカムダイ２４の上向き斜面部２８が摺接し、
カムダイ２４がスプリング２５の付勢力に抗して受けダ
イ２１を両側から挟むように回動する。そして、受けダ
イ２１のカーリング部２２とカムダイ２４の凹部２９と
の間に、半導体装置４の予備曲げされたアウターリード
８の先端部側を挟み込む。さらに上型を下降させること
で予備曲げされたアウターリード８は、カーリング部２
２と凹部２９とによって、所定のＪ字形状のアウターリ
ード８に成形される。
【００１７】そして、所定のＪ字形状のアウターリード
８となるように成形がなされた後、上型を上昇させカム
パンチ１８を上方に後退させる。これにより、カムパン
チ１８の下向き斜面部１９に上向き斜面部２８が摺接す
るカムダイ２４が、スプリング２５の付勢力によって開
くように回動し、凸部２６がストッパ面２７に突き当た
りもとの位置に戻ると共に、凹部２９が受けダイ２１か
ら離れる。さらに上型が上昇することで押えパッド１３
による半導体装置４の押えを解除する。こうした後、ア
ウターリード８が所定のＪ字形状に成形された半導体装
置４を型開されたリード成形装置から取り出す。
８となるように成形がなされた後、上型を上昇させカム
パンチ１８を上方に後退させる。これにより、カムパン
チ１８の下向き斜面部１９に上向き斜面部２８が摺接す
るカムダイ２４が、スプリング２５の付勢力によって開
くように回動し、凸部２６がストッパ面２７に突き当た
りもとの位置に戻ると共に、凹部２９が受けダイ２１か
ら離れる。さらに上型が上昇することで押えパッド１３
による半導体装置４の押えを解除する。こうした後、ア
ウターリード８が所定のＪ字形状に成形された半導体装
置４を型開されたリード成形装置から取り出す。
【００１８】以上、このように構成された装置によれ
ば、リード成形の際にカムダイ２４が予備曲げされたア
ウターリード８を受けダイ２１との間で挟み込むように
して成形を行うので、アウターリード８の表面に加わる
圧接力が最低限の力ですみ、強くしごくことがないの
で、アウターリード８の表面に塗布されている半田をは
がしてしまったり、また疵つけてしまったりする等する
ことが大幅に低減される。この結果、リード成形に伴う
品質トラブルが低減し、歩留が向上する。また、受けダ
イ２１やカムダイ２４にアウターリード８の表面が強い
力で押しつけられることがないため、半田が付着する機
会が非常に少なくなり、成形の都度、必要としていた付
着した半田除去のための型クリーニングが不要となり、
装置稼働率が大幅に向上したものとなる。さらに、上型
を一回上下方向に進退させる中で、受けダイ２１と押え
パッド１３による半導体装置４の保持と、カムパンチ１
８とカムダイ２４によるアウターリード８の成形が、連
続するリード成形の一連の工程が行われるため、特に工
程を増したりする必要がない。
ば、リード成形の際にカムダイ２４が予備曲げされたア
ウターリード８を受けダイ２１との間で挟み込むように
して成形を行うので、アウターリード８の表面に加わる
圧接力が最低限の力ですみ、強くしごくことがないの
で、アウターリード８の表面に塗布されている半田をは
がしてしまったり、また疵つけてしまったりする等する
ことが大幅に低減される。この結果、リード成形に伴う
品質トラブルが低減し、歩留が向上する。また、受けダ
イ２１やカムダイ２４にアウターリード８の表面が強い
力で押しつけられることがないため、半田が付着する機
会が非常に少なくなり、成形の都度、必要としていた付
着した半田除去のための型クリーニングが不要となり、
装置稼働率が大幅に向上したものとなる。さらに、上型
を一回上下方向に進退させる中で、受けダイ２１と押え
パッド１３による半導体装置４の保持と、カムパンチ１
８とカムダイ２４によるアウターリード８の成形が、連
続するリード成形の一連の工程が行われるため、特に工
程を増したりする必要がない。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、アウターリードを所定のＪ字形状に成形する
際、リード表面に塗布された半田のはがれや疵つきの虞
が低減し、品質トラブルが少なくなって歩留が向上する
と共に、成形型のクリーニングの頻度が少なくなって装
置稼働率が大幅に向上する等の効果を奏する。
によれば、アウターリードを所定のＪ字形状に成形する
際、リード表面に塗布された半田のはがれや疵つきの虞
が低減し、品質トラブルが少なくなって歩留が向上する
と共に、成形型のクリーニングの頻度が少なくなって装
置稼働率が大幅に向上する等の効果を奏する。
【図１】本発明の一実施形態の要部を示す縦断面図であ
る。
る。
【図２】従来例の要部の縦断面図である。
【図３】アウターリードを予備曲げした半導体装置の斜
視図である。
視図である。
４…半導体装置
６…外囲器
７…側面
８…アウターリード
１３…押えパッド
１８…カムパンチ
１９…下向き斜面部
２１…受けダイ
２２…カーリング部
２３…回動軸
２４…カムダイ
２５…スプリング
２８…上向き斜面部
２９…凹部
Claims (6)
- 【請求項１】 外囲器の対向する側面から延出し略９０
度の角度に折曲され、先端部側が予備Ｊ字状に予備曲げ
されたアウターリードを備えた半導体装置を載置する受
けダイと、この受けダイに形成された予備曲げされた前
記アウターリードの先端部側部分を保持するカーリング
部と、前記受けダイに載置された半導体装置を押さえ保
持するように設けられた押えパッドと、この押えパッド
とで保持した前記半導体装置の予備曲げされた両側の前
記アウターリードの先端部側部分をそれぞれ前記カーリ
ング部との間に挟み込むようにして所定のＪ字形状に成
形する成形機構を備えていることを特徴とする半導体装
置のリード成形装置。 - 【請求項２】 成形機構が、前記押えパッドの両側面に
対をなして配置されたカムパンチとこのカムパンチの進
退動作によってカーリング部方向に挟み込むよう前記進
退動作の交差方向に動作する２つのカムダイを備えてな
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置のリード
成形装置。 - 【請求項３】 前記カムパンチとカムダイとは共に斜面
部を有し、対応する前記斜面部同士を摺接させることに
より、前記カムパンチの動作に対応して前記カムダイが
交差方向に動作して挟み込みを行うものであることを特
徴とする請求項２記載の半導体装置のリード成形装置。 - 【請求項４】 前記カムダイが、カーリング部との挟み
込みによってアウターリードを所定のＪ字形状に成形す
る凹部を有していることを特徴とする請求項２記載の半
導体装置のリード成形装置。 - 【請求項５】 前記２つのカムダイは、同一の回動軸に
軸支されていると共に、それぞれ挟み込み方向とは逆の
方向に常時付勢されていることを特徴とする請求項２記
載の半導体装置のリード成形装置。 - 【請求項６】 前記受けダイと押えパッドによる半導体
装置の保持と、前記カムパンチとカムダイによるアウタ
ーリードの成形が、連続する一連の動作の中で行われる
ことを特徴とする請求項１及び請求項２記載の半導体装
置のリード成形装置。
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| JP01665799A JP3505417B2 (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 半導体装置のリード成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP01665799A JP3505417B2 (ja) | 1999-01-26 | 1999-01-26 | 半導体装置のリード成形装置 |
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| JP2000216320A JP2000216320A (ja) | 2000-08-04 |
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| JP (1) | JP3505417B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1999
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