JP3501309B2

JP3501309B2 - 半導体樹脂封止装置の稼働状況モニタシステム

Info

Publication number: JP3501309B2
Application number: JP02411595A
Authority: JP
Inventors: 政美竹内
Original assignee: 株式会社サイネックス
Priority date: 1995-02-13
Filing date: 1995-02-13
Publication date: 2004-03-02
Anticipated expiration: 2019-03-02
Also published as: JPH08222591A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばＩＣなどの半導
体部品のパッケージのモールド成形に用いられる半導体
樹脂封止装置の稼働状況モニタシステムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体樹脂封止装置は、半導体チップが
搭載されたリードフレームが供給されると、それをプレ
ス部にローディングして樹脂封止によりモールド成形し
た後、そのモールド成形された半導体をプレス部よりア
ンローディングして、製品とするものであるが、この様
な装置には、その稼働状況をモニタするシステムが付設
されている場合がある。

【０００３】この稼働状況モニタシステムは、例えば、
通常の運転中，異常発生による停止中，材料供給待ちに
よる停止中，点検による停止中などの装置の各種稼働状
況を表示器に表示することにより、オペレータが装置の
稼働状況をモニタするものである。

【０００４】従来のこの様な稼働状況モニタシステムに
おいては、装置に異常が発生した場合は、後から装置の
停止状況について分析を行うことができるように、その
異常状態の発生時刻と異常状態の解除時刻とを共に記憶
させておき、その記憶されたデータを必要に応じて読出
して表示装置に表示させるように構成されたものがあっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この様なものにおいては、上記のデータには、異常が発
生したときの装置の運転状態（通常運転中か若しくは点
検中かなど）やその異常の種類とは無関係に単に異常状
態の発生時刻及び解除時刻を記憶しているだけであるの
で、オペレータが後からこれらのデータを読出して表示
させたとしても、一定の監視時間中に発生した異常の回
数とその異常が発生していた時間しか分からず、発生し
た各種の異常が、実際の装置の稼働率にどのように影響
を与えているか、などの情報を得ることができなかっ
た。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みて成されたもの
で、その目的は、半導体樹脂封止装置に発生する各種の
異常の種類を認識し得て、それによって装置の稼働状況
を定量的に把握することができる半導体樹脂封止装置の
稼働状況モニタシステムを提供するにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の半導体樹脂封止装置の稼働状況モニ
タシステムは、材料のローディング及び樹脂封止及びア
ンローディング並びに金型クリーニングを自動的に行う
ものにおいて、該装置に異常が発生した場合、異常の種
類を認識し、少なくとも、運転停止の主要因となる１次
異常と、その１次異常の発生により副次的に発生する２
次異常とを認識可能に構成される異常認識手段と、その
発生した異常に関する各種データを記憶する記憶手段
と、該装置の状態を判別する装置状態判別手段と、各種
データの表示を行う表示手段と、装置状態判別手段が通
常運転状態であると判別している場合において、異常認
識手段が認識した異常状態の種類毎に異常状態の発生回
数をカウントすると共に、そのカウント数と、各異常状
態の解除までの時間を記憶手段に記憶させ、これらを元
に平均故障間隔及び平均修復時間を算出して表示手段に
表示させるように制御する制御手段とを具備したことを
特徴とするものである。

【０００８】この場合、制御手段を、異常認識手段が認
識した異常状態の種類の中で、該装置の運転を停止させ
る主要因となったものを発生回数の多い順並びに異常状
態による停止時間の長い順に表示手段に切替え表示させ
るように構成しても良い（請求項２）。

【０００９】また、制御手段を、異常認識手段が認識し
た異常状態の全種類について発生回数の多い順並びに異
常状態による停止時間の長い順に表示手段に切替え表示
させるように構成しても良い（請求項３）。

【００１０】更に、装置状態判別手段は、装置の状態を
複数の項目別に判別し、制御手段は、その各項目の時間
の総計及び装置稼働率を算出し、これらを表示手段に表
示させるようにしても良い（請求項４）。

【００１１】

【作用】請求項１記載の半導体樹脂封止装置の稼働状況
モニタシステムによれば、該装置に異常が発生した場
合、制御手段は、異常認識手段が認識した異常状態の種
類毎に異常状態の発生回数をカウントすると共に、その
カウント数と、各異常状態の解除までの時間を記憶手段
に記憶させ、これらを元に平均故障間隔及び平均修復時
間を算出して表示手段に表示させるように制御するの
で、該装置の稼働状況をこれらの指標によって定量的に
把握することができる。

【００１２】この場合、制御手段を、異常認識手段が認
識した異常状態の種類の中で、該装置の運転を停止させ
る主要因となったものを発生回数の多い順並びに異常状
態による停止時間の長い順に表示手段に切替え表示させ
るように構成すれば、該装置の運転を停止させる異常状
態の中で対処すべき重要なものを把握することができる
（請求項２）。

【００１３】また、制御手段を、異常認識手段が認識し
た異常状態の全種類について発生回数の多い順並びに異
常状態による停止時間の長い順に表示手段に切替え表示
させるように構成すれば、異常状態の発生状況の全てを
把握することができる（請求項３）。

【００１４】更に、装置状態判別手段は、装置の状態を
複数の項目別に判別し、制御手段は、その各項目の時間
の総計及び装置稼働率を算出し、これらを表示手段に表
示させるようにすれば、該装置の稼働率を低下させてい
る要因を把握することができる（請求項４）。

【００１５】

【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。半導体樹脂封止装置の稼働状況モニタシス
テムの本発明に係る部分の電気的構成を示す図１におい
て、異常認識部（異常認識手段）１は、半導体樹脂封止
装置２の各部に取付けられた、若しくは半導体樹脂封止
装置２の要素機器に組込まれたセンサなどから異常発生
の検知信号を得るとそれらを異常の種類別に認識して、
認識信号を制御手段であるマイクロコンピュータ（以下
マイコンと称す）３に与えるように構成されている。

【００１６】装置状態判別部（装置状態判別手段）４
は、半導体樹脂封止装置２が運転状態であるか若しくは
停止状態であるかを判別するものであり、判別信号をマ
イコン３に対して与えるように構成されている。また、
マイコン３は記憶手段であるメモリ３ａ及びタイマ３ｂ
をその内部に有しており、メモリ３ａには異常状態の発
生に関する各種の情報を記憶させ、タイマ３ｂは、マイ
コン３の制御部３ｃに対して一定時間毎にタイマ割込み
を発生させるように構成されている。

【００１７】キーボード５は、オペレータが入力したコ
マンドに関するキーの情報をマイコン３に対して与え
る。そして、表示手段であるＣＲＴディスプレイ６は、
マイコン３より与えられる表示データ信号に従って、各
種の情報を画面に表示するように構成されている。以上
が稼働状況モニタシステム７を構成している。

【００１８】次に、本実施例の作用について図２及び図
３を参照して説明する。上述したように、マイコン３内
部のタイマ３ｂが制御部３ｃに対して一定時間毎にタイ
マ割込みを入れると、制御部３ｃはタイマ割込み処理を
行う。そのタイマ割込み処理における本発明の要旨に係
る部分の制御内容のフローチャートを示す図２におい
て、まず、「１次異常発生？」の判断ステップＳ１にお
いて、制御部３ｃは、異常認識部１からの異常状態の認
識信号を参照して、半導体樹脂封止装置（以下、単に装
置と称す）２において、装置２の運転を停止させる直接
の要因（主要因）となる異常（以下、１次異常と称す）
が発生しているか否かを判断する。

【００１９】判断ステップＳ１において、１次異常が発
生しており「ＹＥＳ」と判断すると、次の「通常運転中
？」の判断ステップＳ２に移行する。判断ステップＳ２
においては、装置状態判別部４からの判別信号を参照し
て、装置２が製品製造時の通常運転状態であるか、若し
くはそれ以外の例えば点検中などで停止状態であるかが
判断される。判断ステップＳ２において、装置２が通常
運転状態であり「ＹＥＳ」と判断すると、次の「２次異
常発生？」の判断ステップＳ３に移行する。

【００２０】判断ステップＳ３においては、異常認識部
１の認識信号を参照して、装置２に１次異常が発生した
ことにより副次的に発生する異常（以下２次異常と称
す）が発生しているか否かが判断される。この様な２次
異常は、１次異常の発生後に多少の時差をもって発生す
るものであり、１次異常の発生直後であるこの段階では
２次異常は発生しておらず、判断ステップＳ３において
「ＮＯ」と判断すると、「ＭＴＴＲフラグＯＮ？」の判
断ステップＳ４に移行する。

【００２１】判断ステップＳ４においては、メモリ３ａ
のフラグ領域を参照し、後述するステップＳ７において
セットされるＭＴＴＲフラグがＯＮであるか否かが判断
されるが、この時点ではフラグはＯＦＦであり「ＮＯ」
と判断して、次の「ＭＴＢＦカウンタ＋１」の処理ステ
ップＳ５に移行する。

【００２２】処理ステップＳ５においては、後に平均故
障間隔であるＭＴＢＦ（Mean TimeBetween Failure ）
の算出に用いるため、メモリ３ａに設けられた１次異常
の発生回数をカウントするＭＴＢＦカウンタをインクリ
メントして、次の「ＭＴＢＦ用停止時間タイマスター
ト」の処理ステップＳ６に移行する。処理ステップＳ６
においては、装置２が１次異常の発生によって停止して
いる時間（同様に、後に平均修復時間，即ち、ＭＴＴＲ
（Mean Time To Repair ）の算出に用いられる）を計時
するための図示しないタイマをスタートさせる。そし
て、次の「ＭＴＴＲフラグＯＮ」の処理ステップＳ７に
移行する。

【００２３】装置２が１次異常の発生によって停止する
と、その異常状態を解除して装置２の運転を再開させる
ため、１次異常の発生原因となった故障の修復作業が行
われる。これは、装置２が自動的に修復できるものは自
動的に行われ、自動的に修復不能なものは、オペレータ
が介在して修復することになる。

【００２４】そこで、処理ステップＳ７においては、制
御部３ｃは、この様な装置２の故障の修復中であること
を示すＭＴＴＲフラグを、メモリ３ａに設けられたＭＴ
ＴＲフラグの領域に「１」を書込むことによりＯＮにす
ると、「ＭＴＴＲフラグＯＮ？」の判断ステップＳ８に
移行する。

【００２５】判断ステップＳ８においては、ＭＴＴＲフ
ラグがＯＮであるか否かを判断するので、この時点では
「ＹＥＳ」と判断して、次の「ＭＴＴＲカウンタ＋１」
の処理ステップＳ９に移行する。処理ステップＳ９にお
いては、後にＭＴＴＲの算出において、故障の修復に要
した時間を得るために用いられる、メモリ３ａ上に設け
られたＭＴＴＲカウンタをインクリメントすると、タイ
マ割込み処理を抜けて図示しないメインルーチンにリタ
ーンする。

【００２６】次のタイマ割込み処理において、発生した
１次異常がまだ解除されていない場合には、判断ステッ
プＳ１及びＳ２で「ＹＥＳ」と判断して、判断ステップ
Ｓ３に移行する。判断ステップＳ３において、まだ２次
異常が発生していない場合には「ＮＯ」と判断して、判
断ステップＳ４に移行する。判断ステップＳ４において
は、この時点ではＭＴＴＲフラグはＯＮであるので「Ｙ
ＥＳ」と判断してステップＳ９に移行し、ＭＴＴＲカウ
ンタをインクリメントすると、タイマ割込み処理を抜け
てメインルーチンにリターンする。

【００２７】一方、判断ステップＳ３において、２次異
常が発生している場合には「ＹＥＳ」と判断して、判断
ステップＳ８に移行する。そして、判断ステップＳ８に
おいては、やはりＭＴＴＲフラグはＯＮであるので「Ｙ
ＥＳ」と判断してステップＳ９に移行し、ＭＴＴＲカウ
ンタをインクリメントすると、タイマ割込み処理を抜け
てメインルーチンにリターンする。以上の処理は、１次
異常が解除されるまでタイマ割込みが入る毎に繰返し実
行される。

【００２８】そして、ある程度の時間が経過して故障の
修復が進み１次異常が解除されると、ステップＳ１で
「ＮＯ」と判断して、「ＭＴＢＦ用停止時間タイマスト
ップ」の処理ステップＳ１０に移行する。処理ステップ
Ｓ１０においては、ステップ６においてスタートさせ
た、装置２が１次異常の発生によって停止している時間
を計時するためのタイマをストップさせると、そのタイ
マが示す時間を読出してメモリ３ａに書込み記憶させ
て、次の「２次異常発生？」の判断ステップＳ１１に移
行する。

【００２９】判断ステップＳ１１においては、２次異常
が発生しているか否かが判断される。この時点では、２
次異常はまだ発生中であり「ＹＥＳ」と判断すると、ス
テップＳ８に移行する。そして、ステップＳ８において
「ＹＥＳ」と判断してステップＳ９に移行しＭＴＴＲカ
ウンタをインクリメントすると、タイマ割込み処理を抜
けてメインルーチンにリターンする。以降は２次異常が
解除されるまでタイマ割込み処理毎に繰返し実行され
る。

【００３０】更に、ある程度の時間が経過して、故障の
修復が進み２次異常が解除されるとステップＳ１１で
「ＮＯ」と判断して、次の「ＭＴＴＲフラグＯＦＦ」の
処理ステップＳ１２に移行する。処理ステップＳ１２に
おいては、メモリ３ａに設けられたＭＴＴＲフラグの領
域に「０」を書込むことによりＭＴＴＲフラグをＯＦＦ
にすると、ステップＳ８に移行する。ステップＳ８では
「ＮＯ」と判断して、ステップＳ９を実行せずにタイマ
割込み処理を抜けてメインルーチンにリターンするの
で、ＭＴＴＲカウンタはインクリメントされない。

【００３１】ここまでが、１次異常の発生から、その１
次異常の発生に伴って副次的に発生する２次異常の修復
による解除までの処理である。また、運転が正常である
場合の処理は、ステップＳ１，Ｓ１０，Ｓ１１，Ｓ１２
及びＳ８と移行して、前の状態を変化させること無くタ
イマ割込み処理を抜けてメインルーチンにリターンす
る。尚、以上は１次異常及び２次異常の種類が一種類の
場合について説明したが、実際には異常の種類は複数あ
り、その各種類毎に上記の処理が行われるようになって
いる。

【００３２】次に、図３に示すＭＴＢＦ及びＭＴＴＲの
算出処理について説明する。図３に示す算出処理は、タ
イマ割込み処理回数をカウントするカウンタのカウント
値が一定数Ｎに達する毎に実行される。まず、「ＭＴＢ
Ｆ算出」の処理ステップＳ１３において、ＭＴＢＦが以
下のようにして算出される。

【００３３】装置２の動作状態の監視時間は、タイマ割
込み周期Ｔに上記一定数Ｎを乗じたもので表される。そ
こから、ステップＳ６，Ｓ１０で計時されたＭＴＢＦ用
停止時間タイマが示す時間（１次異常による装置２の停
止時間の総和）Ｔs を減じたものが、装置２が通常運転
において稼働していた時間である。その時間を、ステッ
プＳ５においてカウントされた、１次異常の発生回数を
示すＭＴＢＦカウンタのカウント値Ｃf で除したものが
ＭＴＢＦとなる。即ち、ＭＴＢＦ（平均故障間隔）は次
式によって表される。ＭＴＢＦ＝（Ｔ・Ｎ−Ｔs ）／Ｃf （１）従って、制御部３ｃは、メモリ３ａに記憶されている
（１）式右辺の各パラメータを読出すと、（１）式によ
りＭＴＢＦを算出し、その算出結果をメモリ３ａに記憶
させる。

【００３４】以上のようにしてＭＴＢＦが算出される
と、次の「ＭＴＴＲ算出」の処理ステップＳ１４に移行
し、以下のようにしてＭＴＴＲが算出される。ステップ
Ｓ９においてカウントされたＭＴＴＲカウンタのカウン
ト値Ｃr は、装置２の動作状態の監視時間Ｔ・Ｎの間に
発生した故障の修復中にカウントされたものの総和であ
り、その修復に要した時間の総和はＴ・Ｃr で表され
る。そして、この故障の修復は、１次異常が発生する毎
に行われるものであるから、ＭＴＴＲ（平均修復時間）
は、修復に要した時間の総和Ｔ・Ｃr を１次異常の発生
回数を示すカウント値Ｃf で除したもの、即ち、次式に
よって表される。ＭＴＴＲ＝（Ｔ・Ｃr ）／Ｃf （２）従って、制御部３ｃは、メモリ３ａに記憶されている
（２）式右辺の各パラメータを読出すと、（２）式によ
りＭＴＴＲを算出し、その算出結果をメモリ３ａに記憶
させる。

【００３５】以上のようにしてＭＴＴＲが算出される
と、次の「発生回数順でソーティング」の処理ステップ
Ｓ１５に移行する。処理ステップＳ１５においては、ス
テップＳ５においてカウントされた１次異常の種類毎の
カウント値Ｃf をキーとして、カウント値Ｃf が大きい
もの、即ち、発生回数が多い順に、メモリ３ａ上で１次
異常の種類をソーティングする。そして、ソーティング
が完了すると、次の「表示」の処理ステップＳ１６に移
行する。

【００３６】処理ステップＳ１６においては、ステップ
Ｓ１３及びＳ１４で算出したＭＴＢＦ及びＭＴＴＲの値
と、ステップＳ１５でソーティングした１次異常の種類
をＣＲＴディスプレイ６に表示させると、次の「表示切
替えキー入力？」の判断ステップＳ１７に移行する。判
断ステップＳ１７においては、オペレータによってキー
ボード５から、ＣＲＴディスプレイ６の表示を切替えさ
せるためのキー若しくはコマンド入力があるのを待つ。
キーボード５から表示切替えのキー若しくはコマンド入
力があり、判断ステップＳ１７において「ＹＥＳ」と判
断すると、次の「停止時間順でソーティング」の処理ス
テップＳ１８に移行する。

【００３７】処理ステップＳ１８においては、ステップ
Ｓ６及びＳ１０間で計時した１次異常の種類毎のＭＴＢ
Ｆ用停止時間タイマの時間をキーとして、その時間の長
い順に、発生した１次異常の種類を再度ソーティングす
る。そして、ソーティングが完了すると、「表示」の処
理ステップＳ１９に移行して、処理ステップＳ１６にお
いてＣＲＴディスプレイ６に１次異常の発生回数の多い
順に表示させた内容を、ステップＳ１８で再度ソーティ
ングしたものに切替えて表示させると、処理を抜けてメ
インルーチンにリターンする。

【００３８】以上のように本実施例によれば、稼働状況
モニタシステム７のマイコン３を、異常認識部１によっ
て認識された装置２において発生する１次異常の種類毎
にその発生回数をカウントしてメモリ３ａに記憶させる
と共に、１次異常の発生から１次異常が解除されるまで
の時間及び２次異常が解除されるまでの時間をメモリ３
ａに記憶させ、これらを元にＭＴＢＦ及びＭＴＴＲを算
出して、ＣＲＴディスプレイ６に表示させるようにした
ので、装置２の稼働状況をこれらの指標によって定量的
に把握することができる。

【００３９】また、本実施例においては、装置２に発生
した１次異常の種類を、発生回数の多い順にソーティン
グしてＣＲＴディスプレイ６に表示させ、キーボード５
から表示切替えのキー若しくはコマンド入力が行われる
と、１次異常の種類を、その１次異常の発生によって装
置２が停止した時間の長い順に再度ソーティングしてＣ
ＲＴディスプレイ６に表示させるようにしたので、装置
２を停止させる要因の中で、対処すべき重要なものを把
握することができる。

【００４０】本発明は上記しかつ図面に記載した実施
例にのみ限定されるものではなく、次のような変形が可
能である。１次異常の発生回数をカウントしたが、２次
異常についても同様に発生回数をカウントするようにし
ても良い。そして、ＣＲＴディスプレイ６には、２次異
常の種類についても、その発生回数若しくは装置２の停
止時間をキーとしてソーティングした後表示させるよう
にすれば、異常状態の発生状況の全てを把握することが
できる。

【００４１】ＭＴＢＦを算出する場合、（１）式におい
て動作状態の監視時間Ｔ・Ｎから１次異常による装置２
の停止時間の総和Ｔs を減じたが、停止時間の総和Ｔs
に代えて、修復に要した時間の総和Ｔ・Ｃr を減じて算
出しても良い。

【００４２】また、装置状態判別部４によって装置２の
状態を、「通常運転中」、「金型クリーニング中」、
「異常状態発生中」、「点検中」、「材料待ち」などの
項目に細分化して判別できるようにする。そして、マイ
コン３を、各項目の時間の総計及び装置稼働率を算出し
て、それをＣＲＴディスプレイ６に表示させるように制
御すれば、装置２の稼動率を低下させている要因を把握
することが可能となる。

【００４３】更に、キーボード５から標準サイクルタイ
ムを設定できるようにする。この標準サイクルタイムに
は、装置２の導入計画時に計算された単位期間当たりの
予定出来高に用いられた値を使用する。そして、マイコ
ン３は、次式に従って装置２の性能稼働率を算出して、
ＣＲＴディスプレイ６に表示させるように制御する。性能稼働率＝（計測期間内の出来高×標準サイクルタイ
ム／計測期間）×１００［％］このように構成すれば、装置２の導入計画時における導
入効果予測が、実際にどの程度達成されているかを把握
することができる。

【００４４】ＣＲＴディスプレイ６への異常の種類の表
示は、最初に装置２が停止した時間の長い順にソーティ
ングして表示させ、キーボード５から表示切替えのキー
若しくはコマンド入力が行われると、発生回数の多い順
に再度ソーティングしたものに切替えて表示させるよう
にしても良い。また、図３に示した算出処理は、メイン
ルーチンにおいてキーボード５から算出処理のキー若し
くはコマンドの入力があった時点で実行するようにして
も良い。

【００４５】

【発明の効果】本発明は以上説明した通りであるので、
以下の効果を奏する。請求項１記載の半導体樹脂封止装
置の稼働状況モニタシステムによれば、該装置に異常が
発生した場合、制御手段は、異常認識手段が認識した異
常状態の種類毎に異常状態の発生回数をカウントすると
共に、そのカウント数と、各異常状態の解除までの時間
を記憶手段に記憶させ、これらを元に平均故障間隔及び
平均修復時間を算出して表示手段に表示させるように制
御したので、従来とは異なり、該装置の稼働状況を定量
的に把握することができる。

【００４６】請求項２記載の半導体樹脂封止装置の稼働
状況モニタシステムによれば、制御手段を、異常認識手
段が認識した異常状態の種類の中で、該装置の運転を停
止させる主要因となったものを発生回数の多い順並びに
異常状態による停止時間の長い順に表示手段に切替え表
示させるように構成したので、該装置の運転を停止させ
る異常状態の中で対処すべき重要なものを把握すること
ができる。

【００４７】請求項３記載の半導体樹脂封止装置の稼働
状況モニタシステムによれば、制御手段を、異常認識手
段が認識した異常状態の全種類について発生回数の多い
順並びに異常状態による停止時間の長い順に表示手段に
切替え表示させるように構成したので、異常状態の発生
状況の全てを把握することができる。

【００４８】請求項４記載の半導体樹脂封止装置の稼働
状況モニタシステムによれば、装置状態判別手段は、装
置の状態を複数の項目別に判別し、制御手段は、その各
項目の時間の総計及び装置稼働率を算出し、これらを表
示手段に表示させるようにすれば、該装置の稼働率を低
下させている要因を把握することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における要部の電気的構成を
示す図

【図２】制御内容のフローチャート

【図３】図２相当図

【符号の説明】

１は異常認識部（異常認識手段）、２は半導体樹脂封止
装置、３はマイクロコンピュータ（制御手段）、３ａは
メモリ（記憶手段）、４は装置状態判別部（装置状態判
別手段）、６はＣＲＴディスプレイ（表示手段）、７は
稼働状況モニタシステムを示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/56 B29C 45/02

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】材料のローディング、樹脂封止、アンロ
ーディング及び金型クリーニングを自動的に行う半導体
樹脂封止装置において、該装置に異常が発生した場合、異常の種類を認識し、少
なくとも、運転停止の主要因となる１次異常と、その１
次異常の発生により副次的に発生する２次異常とを認識
可能に構成される異常認識手段と、その発生した異常に関する各種データを記憶する記憶手
段と、該装置の状態を判別する装置状態判別手段と、各種データの表示を行う表示手段と、前記装置状態判別手段が通常運転状態であると判別して
いる場合において、前記異常認識手段が認識した異常状
態の種類毎に異常状態の発生回数をカウントすると共
に、そのカウント数と、各異常状態の解除までの時間を
前記記憶手段に記憶させ、これらを元に平均故障間隔及
び平均修復時間を算出して前記表示手段に表示させるよ
うに制御する制御手段とを具備したことを特徴とする半
導体樹脂封止装置の稼働状況モニタシステム。
【請求項２】制御手段は、異常認識手段が認識した異
常状態の種類の中で、該装置の運転を停止させる主要因
となったものを発生回数の多い順並びに異常状態による
停止時間の長い順に、表示手段に切替え表示させるよう
に構成されていることを特徴とする請求項１記載の半導
体樹脂封止装置の稼働状況モニタシステム。
【請求項３】制御手段は、異常認識手段が認識した異
常状態の全種類について発生回数の多い順並びに異常状
態による停止時間の長い順に表示手段に切替え表示させ
るように構成されていることを特徴とする請求項１記載
の半導体樹脂封止装置の稼働状況モニタシステム。
【請求項４】装置状態判別手段は、装置の状態を複数
の項目別に判別し、制御手段は、その各項目の時間の総
計及び装置稼働率を算出し、これらを表示手段に表示さ
せることを特徴とする請求項１記載の半導体樹脂封止装
置の稼働状況モニタシステム。