JP3490792B2 - Surface inspection equipment - Google Patents

Surface inspection equipment

Info

Publication number
JP3490792B2
JP3490792B2 JP06794695A JP6794695A JP3490792B2 JP 3490792 B2 JP3490792 B2 JP 3490792B2 JP 06794695 A JP06794695 A JP 06794695A JP 6794695 A JP6794695 A JP 6794695A JP 3490792 B2 JP3490792 B2 JP 3490792B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
inspection
defect
inspected
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP06794695A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08261949A (en
Inventor
一平 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP06794695A priority Critical patent/JP3490792B2/en
Publication of JPH08261949A publication Critical patent/JPH08261949A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3490792B2 publication Critical patent/JP3490792B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、被検査体上にスポット
光を走査させて欠陥を検出する表面検査装置に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface inspection device for detecting defects by scanning spot light on an object to be inspected.

【0002】[0002]

【従来の技術】連続走行するシート状物の表面に存在す
る欠陥を検出するために、一般にフライングスポット方
式の表面検査装置が用いられている。この表面検査装置
は、正常部分と欠陥部分とで光の反射率や透過率が異な
ることを利用したもので、被検査体の表面にレーザーに
よるスポット光を走査させ、その反射光もしくは透過光
を受光器により光電検出し、検出した反射光や透過光の
強度の変化から各種欠陥の有無を評価するものである。
このような表面検査装置では、被検査体上で検査モレが
生じることがないように、各走査間に充分な重なりをも
たせて検査を行うようにしている。
2. Description of the Related Art A flying spot type surface inspection apparatus is generally used to detect a defect existing on the surface of a continuously running sheet. This surface inspection device utilizes the fact that the reflectance and the transmittance of light differ between the normal portion and the defective portion, and the surface of the object to be inspected is scanned with a spot light by a laser, and the reflected light or the transmitted light is detected. The presence or absence of various defects is evaluated from the change in the intensity of the reflected light or the transmitted light that is detected photoelectrically by a light receiver.
In such a surface inspection apparatus, the inspection is performed with sufficient overlap between the scans so that the inspection leak does not occur on the inspection object.

【0003】欠陥の検出精度を高く維持するためには、
被検査体に照射される光は検査部上において光量が均一
であることが重要である。ところが、スポット状をした
光の強度分布はガウス分布に従い、光軸部分で最も光強
度が高く、外輪部に離れるに従って光強度は低下する。
このため、上記の表面検査装置では、図9に示すよう
に、スポット光2の光強度が最大強度に対して80%以
上となる範囲の径R80をこのスポット光2のビーム径と
し、走査方向と交叉する方向で隣接しあうスポット光2
は互いにビーム径R80の端部位置で重なりあうようにし
ている。そして、被検査体3は、1回の走査を行う毎に
スポット光2のビーム径R80と同じ長さの検査長LT
け走行する。これにより、被検査体3の検査長LT 内に
おいては、光の強度差が最大強度の20%以下となる。
In order to maintain high defect detection accuracy,
It is important that the light emitted to the object to be inspected has a uniform light amount on the inspection part. However, the intensity distribution of the spot-shaped light follows a Gaussian distribution, and the light intensity is highest at the optical axis portion, and the light intensity decreases as the distance to the outer ring portion increases.
Therefore, in the above-described surface inspection apparatus, as shown in FIG. 9, the diameter R 80 of the range in which the light intensity of the spot light 2 is 80% or more of the maximum intensity is set as the beam diameter of the spot light 2, and scanning is performed. Spot light 2 adjoining each other in the direction intersecting with the direction
Are designed to overlap each other at the end positions of the beam diameter R 80 . Then, the inspected body 3 travels by the inspection length L T having the same length as the beam diameter R 80 of the spot light 2 each time one scanning is performed. As a result, within the inspection length L T of the inspection object 3, the light intensity difference is 20% or less of the maximum intensity.

【0004】ところで、図10に示すように、同じエネ
ルギー量をもつスポット光の場合、径RS が小さいほど
狭い範囲内に光が集中することになるので、中央部での
光強度が極めて高くなる。そして、径RS が大きくなる
に従って、中央部と外輪部との光の強度差が小さくな
り、その強度分布は緩やかになる。したがって、径RS
の小さなスポット光を走査させる方が、欠陥の存在によ
って透過率又は反射率に影響を受ける光量が多くなるの
で、欠陥の検出精度は高くなる。
By the way, as shown in FIG. 10, in the case of spot light having the same amount of energy, the smaller the diameter R S is, the more the light is concentrated in a narrow range, so that the light intensity at the central portion is extremely high. Become. Then, as the diameter R S increases, the difference in light intensity between the central portion and the outer ring portion decreases, and the intensity distribution becomes gentle. Therefore, the diameter R S
When a spot light having a smaller size is scanned, the amount of light whose transmission rate or reflectance is affected by the presence of a defect increases, so that the defect detection accuracy increases.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スポッ
ト光の径RS が小さくなるとビーム径R80も小さくなる
ので、検査長LT が短くなって検査速度を低下させてし
まう。そこで、検査速度を速くするためにスポット光の
走査速度を速くする方法が考えられるが、走査速度の高
速化には限界がある。また、受光器により検出された信
号も高速で処理しなくてはならないので、逆に欠陥の検
出精度を低下させてしまう恐れがある。
However, when the diameter R S of the spot light becomes smaller, the beam diameter R 80 also becomes smaller, so that the inspection length L T becomes shorter and the inspection speed is reduced. Therefore, a method of increasing the scanning speed of the spot light in order to increase the inspection speed is conceivable, but there is a limit in increasing the scanning speed. Further, since the signal detected by the light receiver must be processed at high speed, on the contrary, there is a possibility that the defect detection accuracy may be lowered.

【0006】また前述したように、最大強度に対して8
0%以上の強度をもつ光が被検査体に照射されるように
ビーム径R80を設定してはいるが、受光器にはこのビー
ム径R80の範囲から外れた外輪部の光も全て入光する。
ところが、この外輪部の光は検査対象である検査長LT
の範囲内に存在する欠陥とは何ら関わり合うことなく受
光器に入光し、単に受光器の検出光量を増加させている
だけなので、欠陥の存在による光量の変化分を不明瞭と
し、欠陥の検出精度を低下させる原因となっている。
As described above, the maximum strength is 8
Although light having a 0% or more of the intensity is the set the beam diameter R 80 so as to irradiate the object to be inspected, the light receiver also all the light of the outer ring portion deviated from the scope of the beam diameter R 80 Enter the light.
However, the light from the outer ring part is the inspection length L T
The incident light enters the light receiver without any relation to the defect existing in the range of., And only the detected light amount of the light receiver is increased, so that the change in the light amount due to the existence of the defect is obscured and the defect This causes a decrease in detection accuracy.

【0007】本発明は上記の事情を考慮してなされたも
ので、検査速度を低下させることなく、欠陥の検出精度
を向上させることができる表面検査装置を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a surface inspection apparatus capable of improving the defect detection accuracy without reducing the inspection speed.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、レーザーを用いたフライングスポット方
式の表面検査装置において、投光器と被検査体との間
に、検査光の走査方向に沿って直線状に延びたスリット
開口を有する遮光板を配置し、スリット開口を通った検
査光により被検査体が走査されるように構成するととも
に、被検査体の走行方向におけるスリット開口の開口幅
を、投光器からの検査光のビーム径よりも狭くするもの
である。なおスリット開口の開口幅は、投光器からの検
査光のビーム径に対して(1/10)〜(2/3)の範
囲内に設定するのが好ましい。また遮光板は、被検査体
の表面からの距離が100mm以内に配置するのが好ま
しい。
In order to achieve the above object, the present invention provides a flying spot method using a laser.
Type surface inspection apparatus, a light-shielding plate having a slit opening linearly extending in the scanning direction of the inspection light is arranged between the projector and the inspection object, and the inspection light is passed through the slit opening. The configuration is such that the body is scanned, and the opening width of the slit opening in the traveling direction of the inspection object is made narrower than the beam diameter of the inspection light from the light projector. The width of the slit opening is preferably set within the range of (1/10) to (2/3) of the beam diameter of the inspection light from the light projector. Further, it is preferable that the light shielding plate is arranged within a distance of 100 mm from the surface of the inspection object.

【0009】図2は、本発明の表面検査装置の基本構造
を概略的に表したものである。表面検査装置10は、投
光器11,受光器12,一対の遮光板13a,13b,
光センサ14,及び信号処理回路15により構成されて
いる。被検査物であるシート状のフイルム17は、投光
器11と受光器12との間を図中矢印方向に一定速度で
走行される。
FIG. 2 schematically shows the basic structure of the surface inspection apparatus of the present invention. The surface inspection apparatus 10 includes a light projector 11, a light receiver 12, a pair of light shielding plates 13a and 13b,
It is composed of an optical sensor 14 and a signal processing circuit 15. The sheet-shaped film 17 which is the inspection object is run between the light projector 11 and the light receiver 12 in the direction of the arrow in the figure at a constant speed.

【0010】投光器11は、レーザー発振器20,レン
ズ群21,回転多面鏡22,及び光路折り曲げ用の2枚
のミラー23,24により構成されている。レーザー発
振器20から放射されたレーザー光20aは、ミラー2
3を介してレンズ群21に入射し、そのスポット径が調
節された後に、ミラー24を介して高速回転する回転多
面鏡22に入射する。そして、このレーザー光20a
は、回転多面鏡22の回転によってフイルム17の走行
方向と略直交してフイルム17上を幅方向に高速走査す
る検査光25となる。この検査光25は、フイルム17
の検査部17aに向けて投光器11から放出され、検査
部17aを透過した後に、走査方向に延びた受光器12
に入射する。受光器12は、フイルム17の検査部17
aを透過した検査光25を光電検出し、その強度に比例
した光電変換信号を信号処理回路15に送出する。
The projector 11 is composed of a laser oscillator 20, a lens group 21, a rotary polygon mirror 22, and two mirrors 23 and 24 for bending the optical path. The laser light 20a emitted from the laser oscillator 20 is reflected by the mirror 2
It is incident on the lens group 21 via 3, and after its spot diameter is adjusted, it is incident on the rotating polygon mirror 22 rotating at high speed via the mirror 24. And this laser light 20a
Is the inspection light 25 that is scanned at a high speed in the width direction on the film 17 substantially orthogonal to the traveling direction of the film 17 by the rotation of the rotary polygon mirror 22. This inspection light 25 is supplied to the film 17
Of the light receiver 12 which is emitted from the light projector 11 toward the inspection unit 17a, passes through the inspection unit 17a, and then extends in the scanning direction.
Incident on. The light receiver 12 is an inspection unit 17 of the film 17.
The inspection light 25 transmitted through a is photoelectrically detected, and a photoelectric conversion signal proportional to its intensity is sent to the signal processing circuit 15.

【0011】図1に示すように、投光器11から放出さ
れる検査光25は、そのスポット径が大きく調節されて
いる。一対の遮光板13a,13bは、投光器11とフ
イルム17との間に配置されており、それぞれ検査光2
5の光路内に上下方向から侵入して検査光25の走査方
向に沿って直線状に延びたスリット開口13cを形成し
ている。これにより、フイルム17の検査部17a上
は、スリット開口13cを通過した光軸25a近傍の光
により走査されるようになる。
As shown in FIG. 1, the spot diameter of the inspection light 25 emitted from the projector 11 is greatly adjusted. The pair of shading plates 13a and 13b are arranged between the light projector 11 and the film 17, and each of the inspection light 2
A slit opening 13c penetrating from the vertical direction into the optical path 5 and extending linearly along the scanning direction of the inspection light 25 is formed. As a result, the inspection portion 17a of the film 17 is scanned by the light near the optical axis 25a that has passed through the slit opening 13c.

【0012】投光器11から放出された直後の検査光2
5は、その強度分布がガウス分布となるガウス光であ
り、図3の(A)に示すように、光軸25aで光強度が
最も高く、外輪部に近づくに従って光強度は低下する。
この検査光25は、同図の(B)に示すように、光束の
上部及び下部を遮光板13a,13bによって遮られる
ことにより、検査部17a上に達した際には、その強度
分布がほぼ一様な矩形光となっている。
Inspection light 2 immediately after being emitted from the projector 11.
Reference numeral 5 denotes Gaussian light whose intensity distribution is a Gaussian distribution. As shown in FIG. 3A, the light intensity is highest at the optical axis 25a, and the light intensity decreases as it approaches the outer ring portion.
As shown in (B) of the figure, the inspection light 25 has its intensity distribution almost equal when it reaches the inspection portion 17a by blocking the upper and lower portions of the light flux by the light shielding plates 13a and 13b. It is a uniform rectangular light.

【0013】またフイルム17は、各走査間において隣
接しあう検査光25が互いに重なりあうように、1回の
走査が行われる間に走行される長さ(検査長)LT が検
査部17a上に達した検査光25の径RE よりも短く設
定される。したがって、一対の遮光板13a,13bに
より形成されたスリット開口13cの開口幅Wは、フイ
ルム17の検査長LT と、各走査間における検査光25
の重なり長さLO とに応じて定めればよい。なお検査光
25の重なり長さLO は、長すぎると隣接する検査長内
の影響を受けやすくなるので、走査間に隙間ができない
程度の長さとすればよい。また、投光器11から放出さ
れる検査光25の光強度が最大強度の80%以上となる
範囲における走査方向と交叉する向きでの径をビーム径
80としたときに、スリット開口13cの開口幅Wは、
ビーム径R80に対して(1/10)〜(2/3)の範囲
内となるように設定するのが好ましい。開口幅Wがビー
ム径R80の2/3倍よりも大きいと、スリット開口13
cを通り抜けた検査光25の強度分布を一様分布に近似
させることができなくなる。また開口幅Wがビーム径R
80の1/10倍よりも小さいと、検査光25のもつ全エ
ネルギー量のうち有効に使われるエネルギーの割合が低
くなるので、検査光25を投光器11から放出する際
に、そのレーザ出力を相当に大きくする必要があり、実
用的でない。
Further, the film 17 has a length (inspection length) L T that is traveled during one scan so that the adjacent inspection lights 25 are overlapped with each other during each scan. Is set to be shorter than the diameter R E of the inspection light 25 that has reached. Therefore, the opening width W of the slit opening 13c formed by the pair of light-shielding plates 13a and 13b is determined by the inspection length L T of the film 17 and the inspection light 25 between each scan.
It may be determined according to the overlapping length L o of If the overlapping length L O of the inspection light 25 is too long, the overlapping length L O is likely to be influenced by the adjacent inspection lengths. Further, when the diameter in the direction intersecting the scanning direction in the range where the light intensity of the inspection light 25 emitted from the light projector 11 is 80% or more of the maximum intensity is the beam diameter R 80 , the opening width of the slit opening 13c W is
The beam diameter R 80 is preferably set within the range of (1/10) to (2/3). If the aperture width W is larger than 2/3 times the beam diameter R 80 , the slit aperture 13
The intensity distribution of the inspection light 25 passing through c cannot be approximated to a uniform distribution. Also, the aperture width W is the beam diameter R
If it is smaller than 1/10 times 80 , the ratio of the energy used effectively to the total energy amount of the inspection light 25 becomes low, so that the laser output of the inspection light 25 is equivalent when emitted from the projector 11. It needs to be large and impractical.

【0014】さらに図1において、一対の遮光板13
a,13bと検査部17aとの距離Lは100mm以下
にするのが好ましい。距離Lを100mmよりも長くす
ると、検査部17a上に達した検査光25は、スリット
開口13cの縁部からの回折光の影響によって端部での
光強度が不安定となり、矩形光に近似させることができ
なくなる。
Further, referring to FIG. 1, a pair of shading plates 13 are provided.
The distance L between the a and 13b and the inspection unit 17a is preferably 100 mm or less. When the distance L is longer than 100 mm, the inspection light 25 reaching the inspection portion 17a becomes unstable in light intensity at the end due to the influence of the diffracted light from the edge of the slit opening 13c, and is approximated to a rectangular light. Can't do it.

【0015】図2において、光センサ14は、検査光2
5によるフイルム17上の走査領域Xから走査上流側に
外れた位置に設けられており、検査光25を受光した瞬
間にパルス状の受光信号を発生して信号処理回路15に
送出する。
In FIG. 2, the optical sensor 14 is the inspection light 2
It is provided at a position deviated from the scanning region X on the film 17 on the upstream side of the scanning by 5 and generates a pulsed light receiving signal at the moment when the inspection light 25 is received and sends it to the signal processing circuit 15.

【0016】図4は、信号処理回路15の構成を概略的
に示すものである。信号処理回路15は、検査幅設定回
路31,フィルター回路32,二値化回路33,および
アンド回路34により構成されている。光センサ14の
受光信号S1は、検査幅設定回路31に入力される。検
査幅設定回路31は、受光信号S1が入力されてから時
間Ta が経過した時にローレベルからハイレベルにな
り、時間Tb が経過した時に再びローレベルに戻る検査
幅信号S2をアンド回路34に出力する。なお、時間T
a ,Tb は、走査スピードとフイルム17の幅寸法に応
じて予め設定されており、時間Ta は検査光25が光セ
ンサ14を通過してから検査部17a上の検査開始位置
に達するまでの時間、時間Tb は光センサ14を通過し
てから検査部17a上の検査終了位置に達するまでの時
間に設定されている。
FIG. 4 schematically shows the configuration of the signal processing circuit 15. The signal processing circuit 15 includes an inspection width setting circuit 31, a filter circuit 32, a binarization circuit 33, and an AND circuit 34. The light reception signal S1 of the optical sensor 14 is input to the inspection width setting circuit 31. Inspection width setting circuit 31, the light receiving signal S1 becomes from low level to high level when the time T a from the input has elapsed, time T b and a test width signal S2 returns to the low level when the elapsed circuit 34 Output to. The time T
a and T b are set in advance according to the scanning speed and the width dimension of the film 17, and the time T a is from the time when the inspection light 25 passes through the optical sensor 14 until the inspection start position on the inspection unit 17a is reached. The time T b is set to the time from when the light passes through the optical sensor 14 until the inspection end position on the inspection unit 17a is reached.

【0017】受光器12からの光電変換信号S3は、フ
ィルター回路32に入力される。フィルター回路32
は、光電変換信号S3に含まれている低周波及び高周波
のノイズ成分を除去し、その出力信号S4を二値化回路
33に送出する。二値化回路33は、フィルター回路3
2からの出力信号S4の信号レベルが予め設定されてい
るしきい値LTHLD以下になった時にハイレベルとなる光
量低下信号S5を発生させてアンド回路34に送出す
る。アンド回路34は、検査幅設定回路31からの検査
幅信号S2がハイレベルとなっている間に二値化回路3
3から光量低下信号S5を入力すると、このタイミング
で欠陥信号S6を送出する。
The photoelectric conversion signal S3 from the light receiver 12 is input to the filter circuit 32. Filter circuit 32
Removes low-frequency and high-frequency noise components contained in the photoelectric conversion signal S3, and sends the output signal S4 to the binarization circuit 33. The binarization circuit 33 includes the filter circuit 3
When the signal level of the output signal S4 from No. 2 becomes equal to or lower than the preset threshold value L THLD , the light amount reduction signal S5 which becomes high level is generated and sent to the AND circuit 34. The AND circuit 34 operates the binarization circuit 3 while the inspection width signal S2 from the inspection width setting circuit 31 is at the high level.
When the light amount reduction signal S5 is input from 3, the defect signal S6 is sent at this timing.

【0018】図5は、上記のように構成された表面検査
装置10の各出力信号の概略波形を表すものである。フ
イルム17が一定速度で走行され、同時に投光器11か
ら検査光25の照射が開始される。検査光25が光セン
サ14を通過すると、このセンサ14がパルス状の受光
信号S1を発生し、検査幅設定回路31に送出する。検
査幅設定回路31は、受光信号S1が入力されてから時
間Ta が経過し、検査光25がフイルム17の検査開始
位置に達した時に、その信号レベルをローレベルからハ
イレベルに変化させる。また時間Tb が経過し、検査光
25がフイルム17の検査終了位置に達した時に、検査
幅設定回路31は、信号レベルを再びローレベルに戻
す。したがって、この検査幅設定回路31から出力され
る検査幅信号S2は、検査光25がフイルム17の検査
部17a上を走査している間だけハイレベルとなってい
る。
FIG. 5 shows a schematic waveform of each output signal of the surface inspection apparatus 10 configured as described above. The film 17 runs at a constant speed, and at the same time, irradiation of the inspection light 25 from the light projector 11 is started. When the inspection light 25 passes through the optical sensor 14, the sensor 14 generates a pulsed light receiving signal S1 and sends it to the inspection width setting circuit 31. The inspection width setting circuit 31 changes the signal level from the low level to the high level when the inspection light 25 reaches the inspection start position of the film 17 after the time T a has elapsed since the light receiving signal S1 was input. Further, when the time Tb has passed and the inspection light 25 reaches the inspection end position of the film 17, the inspection width setting circuit 31 returns the signal level to the low level again. Therefore, the inspection width signal S2 output from the inspection width setting circuit 31 is at the high level only while the inspection light 25 scans the inspection portion 17a of the film 17.

【0019】検査光25は、一対の遮光板13a,13
bにより光束の上部及び下部が遮られてからフイルム1
7の検査部17aを透過し、受光器12に入射する。検
査光25は、投光器11から放出された直後には、その
強度分布がガウス分布に従うガウス光であるが、遮光板
13a,13bにより形成されたスリット開口13cを
通過した後には、走査方向と交叉する向きでの径RE
スリット開口13cの開口幅Wと等しく、かつ強度分布
がほぼ一様な矩形光となる。したがって、検査部17a
上には、フイルム17の走行方向において均一な光量の
検査光25が照射される。
The inspection light 25 is a pair of light-shielding plates 13a, 13a.
After the upper and lower parts of the light flux are blocked by b, the film 1
The light passes through the inspection unit 17 a of No. 7 and enters the light receiver 12. Immediately after being emitted from the projector 11, the inspection light 25 is Gaussian light whose intensity distribution follows a Gaussian distribution, but after passing through the slit opening 13c formed by the light shielding plates 13a and 13b, it intersects with the scanning direction. The diameter R E in this direction is equal to the opening width W of the slit opening 13c, and the intensity distribution is substantially uniform rectangular light. Therefore, the inspection unit 17a
The inspection light 25 having a uniform light amount in the traveling direction of the film 17 is irradiated on the upper side.

【0020】受光器12は検査光25を光電検出し、そ
の強度に比例した光電変換信号S3を出力する。この
際、検査部17a上に欠陥が存在しない時には、検査部
17aを透過した検査光25の全光束が受光器12に入
射するので、受光器12の光電変換信号S3はハイレベ
ルのままとなる。一方、検査部17a上に欠陥が存在す
る場合には、検査光25は検査部17aから様々な角度
に散乱透過する。これにより、受光器12に入射する光
量が減少し、受光器12の光電変換信号S3には、欠陥
と対応した位置に、信号レベルが低下した異常信号SE
が発生する。
The light receiver 12 photoelectrically detects the inspection light 25 and outputs a photoelectric conversion signal S3 proportional to its intensity. At this time, when there is no defect on the inspection unit 17a, the entire luminous flux of the inspection light 25 transmitted through the inspection unit 17a enters the photodetector 12, so that the photoelectric conversion signal S3 of the photodetector 12 remains at the high level. . On the other hand, when there is a defect on the inspection unit 17a, the inspection light 25 is scattered and transmitted from the inspection unit 17a at various angles. As a result, the amount of light incident on the photodetector 12 is reduced, and the photoelectric conversion signal S3 of the photodetector 12 has an abnormal signal S E with a lowered signal level at a position corresponding to the defect.
Occurs.

【0021】受光器12の光電変換信号S3は、フィル
ター回路32で低周波及び高周波のノイズ成分が除去さ
れた後に二値化回路33に送られる。二値化回路33
は、フィルター回路32からの出力信号S4の信号レベ
ルが予め設定されているしきい値LTHLD以下になった時
に、光量低下信号S5を発生させてアンド回路34に送
出する。この際、フィルター回路32からの出力信号S
4の信号レベルが、異常信号SE の発生位置と受光器1
2の受光窓12aの終端位置とで低下するので、二値化
回路33からは、異常信号SE の発生位置と受光窓12
aの終端位置とで光量低下信号S5が発生される。アン
ド回路34は、検査幅信号S2がハイレベルとなってい
る間に二値化回路33から光量低下信号S5を入力した
時に、欠陥信号S6を送出する。したがって、異常信号
E に対応した位置でのみ欠陥信号S6が発生される。
そして、欠陥信号S6がCPU(図示せず)に送られる
と、CPUは、例えば表示パネル(図示せず)に「欠陥
あり」を表示する。
The photoelectric conversion signal S3 of the light receiver 12 is sent to the binarization circuit 33 after the low frequency and high frequency noise components are removed by the filter circuit 32. Binarization circuit 33
Generates a light amount decrease signal S5 and sends it to the AND circuit 34 when the signal level of the output signal S4 from the filter circuit 32 becomes equal to or lower than a preset threshold value L THLD . At this time, the output signal S from the filter circuit 32
The signal level of 4 is the position where the abnormal signal S E is generated and the light receiver 1
Since it decreases at the end position of the second light receiving window 12a, the binarizing circuit 33 outputs the abnormal signal S E and the light receiving window 12a.
The light amount reduction signal S5 is generated at the end position of a. The AND circuit 34 sends out the defect signal S6 when the light amount reduction signal S5 is inputted from the binarization circuit 33 while the inspection width signal S2 is at the high level. Therefore, the defect signal S6 is generated only at the position corresponding to the abnormal signal S E.
Then, when the defect signal S6 is sent to the CPU (not shown), the CPU displays, for example, "defective" on the display panel (not shown).

【0022】1回の走査が行われる間にフイルム17は
検査長LT 分だけ走行する。これにより、検査部17a
上には次の検査長LT 部分が位置し、引き続きこの新し
い検査長LT 内の走査が行われる。この際、検査光25
の光強度が検査長LT 内では常に一定しているので、安
定して検査を行うことができる。しかも、走査間におけ
る検査光25の重なり長さLO が短くなっているので、
隣接する検査長内の状態に影響されることなく、高い精
度で欠陥の検出を行うことができる。
During one scan, the film 17 runs for the inspection length L T. Thereby, the inspection unit 17a
The next inspection length L T portion is located above, and the scan within this new inspection length L T is subsequently performed. At this time, the inspection light 25
Since the light intensity of is always constant within the inspection length L T , the inspection can be stably performed. Moreover, since the overlapping length L O of the inspection light 25 between the scans is short,
Defects can be detected with high accuracy without being affected by the state in the adjacent inspection lengths.

【0023】[0023]

【実施例】次に、検査光として矩形光を用いる本発明の
装置Aと、ガウス光をそのまま用いる従来装置B,Cと
のそれぞれにおいて、被検査体の走行方向における欠陥
の検出力の比較評価を行った。なお、欠陥の検出力は、
検査光の全エネルギー量に対し、欠陥によって作用され
るエネルギー量の占める割合により評価し、欠陥が検査
長内の中央部に位置する場合と、隣接する検査長との境
界部に跨がって位置する場合とにおいて、それぞれの理
論値を算出した。また、被検査体の走行方向における欠
陥の大きさを1.0mmとして評価を行った。
EXAMPLE Next, in the apparatus A of the present invention that uses rectangular light as the inspection light and the conventional apparatuses B and C that use Gaussian light as they are, a comparative evaluation of the defect detection power in the traveling direction of the object to be inspected. I went. The defect detection power is
Evaluated by the ratio of the amount of energy acted on by the defect to the total amount of energy of the inspection light, and when the defect is located in the center of the inspection length and across the boundary between adjacent inspection lengths. The theoretical value was calculated for each case. In addition, the size of the defect in the running direction of the inspection object was set to 1.0 mm for evaluation.

【0024】装置Aは、検査長LT を1.5mm、走査
間での検査光の重なり量LO を両端部でそれぞれ0.2
5mmずつとし、スリット開口の開口幅Wを2.0mm
とした。また、従来装置B,Cにおいては、検査長
T 、すなわち検査光のビーム径R80をそれぞれ1.0
mm,1.5mmとした。以下に、各装置A,B,Cに
おける欠陥の検出力の算出結果を示す。
In the apparatus A, the inspection length L T is 1.5 mm, and the inspection light overlap amount L O between the scans is 0.2 at both ends.
5 mm at a time, slit opening opening width W is 2.0 mm
And In the conventional devices B and C, the inspection length L T , that is, the beam diameter R 80 of the inspection light is 1.0
mm and 1.5 mm. The calculation results of the defect detection power in each of the devices A, B, and C are shown below.

【0025】まず装置Aにおいては、図6に示すよう
に、検査部上に達する検査光のエネルギー量IA は、径
E =2.0mmの全域において一様となっている。し
たがって、同図の(A)に示したように、幅1.0mm
の欠陥40が検査長LT の中央部に位置している場合に
は、この欠陥40に作用されるエネルギー量の全体に占
める割合PC は、 PC = 1/2 = 0.5 となる。一方、同図の(B)に示したように、欠陥40
が検査長LT の端部に位置している場合には、この欠陥
40に作用されるエネルギー量の全体に占める割合PE
は、 PE = 0.75/2 = 0.375 となる。
First, in the device A, as shown in FIG. 6, the energy amount I A of the inspection light reaching the inspection portion is uniform over the entire area of the diameter R E = 2.0 mm. Therefore, as shown in FIG.
When the defect 40 is located at the center of the inspection length L T , the ratio P C of the amount of energy applied to the defect 40 to the whole is P C = 1/2 = 0.5 . On the other hand, as shown in FIG.
Is located at the end of the inspection length L T , the ratio P E of the energy amount acting on the defect 40 to the whole is
Becomes P E = 0.75 / 2 = 0.375.

【0026】次に、従来装置B,Cの欠陥の検出力を算
出する。まず、ガウス光のエネルギー量Iは、式 I = exp(−2・r2 /w2 ) ・・・・・・・・・・・・・ により算出することができる。なお、上記式におい
て、rは光軸からの距離、wは「I=1/e2 」となる
ビーム幅をそれぞれ表す。
Next, the defect detection power of the conventional devices B and C is calculated. First, the energy amount I of Gaussian light can be calculated by the formula I = exp (−2 · r 2 / w 2 ). In the above equation, r represents the distance from the optical axis, and w represents the beam width at which "I = 1 / e 2 ".

【0027】従来装置Bにおいては、検査光のビーム径
80が1.0mmであるので、上記式に、 r = R80/2 = 0.5 I = 0.8 を代入すると、 0.8 = exp〔−2・(0.5)2 /w2 〕 となり、 w2 ≒ 2.24 を得ることができる。したがって、この従来装置Bにお
ける検査光のエネルギー量IB は、 IB = exp(−2・r2 /2.24) = exp(−r2 /1.12) となる。また、従来装置Bの検査光の総エネルギー量E
T は、次式により求められる。
In the conventional apparatus B, since the beam diameter R 80 of the inspection light is 1.0 mm, substituting r = R 80/2 = 0.5 I = 0.8 into the above equation gives 0.8. = Exp [-2 · (0.5) 2 / w 2 ], and w 2 ≈2.24 can be obtained. Therefore, the amount of energy I B of the inspection light in the conventional device B, I B = exp (-2 · r 2 /2.24) = a exp (-r 2 /1.12). Further, the total energy amount E of the inspection light of the conventional device B is
T is calculated by the following equation.

【0028】[0028]

【数1】 [Equation 1]

【0029】ここで、図7の(A)に示すように、欠陥
40が検査長LT の中央部にある場合には、この欠陥4
0によって作用されるエネルギー量EC は、次式により
求められる。
Here, as shown in FIG. 7A, when the defect 40 is at the center of the inspection length L T , this defect 4 is detected.
The energy amount E C exerted by 0 is calculated by the following equation.

【0030】[0030]

【数2】 [Equation 2]

【0031】したがって、エネルギー量EC の全体に占
める割合PC は、 PC = EC /ET ≒ 0.4985 となる。
Therefore, the ratio P C of the energy amount E C to the whole is P C = E C / E T ≈0.4985.

【0032】一方、同図の(B)に示すように、欠陥4
0が検査長LT の端部にある場合には、この欠陥40に
作用されるエネルギー量EE は、次式により求められ
る。
On the other hand, as shown in FIG.
When 0 is at the end of the inspection length L T, the energy amount E E acting on this defect 40 is obtained by the following equation.

【0033】[0033]

【数3】 [Equation 3]

【0034】したがって、エネルギー量EE の全体に占
める割合PE は、 PE = EE /ET ≒ 0.4113 となる。
Therefore, the ratio P E of the energy amount E E to the whole is P E = E E / E T ≈0.4113.

【0035】従来装置Cにおいては、検査光のビーム径
80が1.5mmであるので、上記従来装置Bと同様
に、式に、 r = R80/2 = 0.75 I = 0.8 を代入すると、 w2 ≒ 5.0416 を得ることができる。したがって、この従来装置Cにお
ける検査光のエネルギー量IC は、 IC = exp(−2・r2 /5.0416) = exp(−r2 /2.5208) となる。また、従来装置Cの検査光の総エネルギー量E
T は、次式により求められる。
[0035] In the conventional apparatus C, the beam diameter R 80 of the inspection light is 1.5 mm, as in the conventional apparatus B, and wherein, r = R 80/2 = 0.75 I = 0.8 By substituting for, w 2 ≈5.0416 can be obtained. Therefore, the amount of energy I C of the inspection light in the conventional apparatus C, I C = exp (-2 · r 2 /5.0416) = a exp (-r 2 /2.5208). Also, the total energy E of the inspection light of the conventional device C is
T is calculated by the following equation.

【0036】[0036]

【数4】 [Equation 4]

【0037】図8の(A)に示すように、欠陥40が検
査長LT の中央部にある場合には、この欠陥40に作用
されるエネルギー量EC は、次式により求められる。
As shown in FIG. 8A, when the defect 40 is at the center of the inspection length L T , the energy amount E C acting on this defect 40 is obtained by the following equation.

【0038】[0038]

【数5】 [Equation 5]

【0039】したがって、エネルギー量EC の全体に占
める割合PC は、 PC = EC /ET ≒ 0.344 となる。
Therefore, the ratio P C of the energy amount E C to the whole is P C = E C / E T ≈0.344.

【0040】また、同図の(B)に示すように、欠陥4
0が検査長LT の端部にある場合には、この欠陥40に
作用されるエネルギー量EE は、次式により求められ
る。
In addition, as shown in FIG.
When 0 is at the end of the inspection length L T, the energy amount E E acting on this defect 40 is obtained by the following equation.

【0041】[0041]

【数6】 [Equation 6]

【0042】したがって、エネルギー量EE の全体に占
める割合PE は、 PE = EE /ET ≒ 0.279 となる。
Therefore, the ratio P E of the energy amount E E to the whole is P E = E E / E T ≈0.279.

【0043】次に示す表1は、上記の理論値の算出結果
をまとめたものであり、各装置の検査速度も併せて記載
した。なお検査速度は、検査光の走査速度を3000sc
an/sec として算出した。
Table 1 shown below summarizes the calculation results of the above theoretical values, and also shows the inspection speed of each device. The inspection speed is 3000sc for the scanning speed of the inspection light.
It was calculated as an / sec.

【0044】[0044]

【表1】 [Table 1]

【0045】表1において、まず従来装置B及びCの値
をみてみると、検査長LT を長くして検査速度を速くす
ると欠陥の検出力が低下し、逆に検出力を向上させよう
とすると検査速度が低下してしまうことがわかる。この
点、本発明の装置Aにおいては、検査速度を従来装置C
と同じく高速にしたままで、欠陥の検出力は従来装置B
と同等の高いレベルを保持している。これにより、本発
明によれば、検査速度を低下させることなく、高い精度
で欠陥の検出を行えることが確認された。
In Table 1, looking at the values of the conventional devices B and C, the defect detection power decreases when the inspection length L T is increased and the inspection speed is increased, and conversely, the detection power is improved. Then, it can be seen that the inspection speed decreases. In this respect, in the device A of the present invention, the inspection speed is set to the conventional device C.
The defect detection power is the same as that of the conventional device
Holds the same high level as. From this, according to the present invention, it was confirmed that the defects can be detected with high accuracy without lowering the inspection speed.

【0046】なお、上記実施例では、検査光の一部を遮
るために一対の遮光板を光軸を挟んで配置した例につい
て説明したが、検査光の光軸付近の光束のみを検査部に
向けて通過させることができればよいので、走査方向に
延びた開口を有する一枚の遮光部材を投光器と検査部と
の間に配置してもよい。
In the above embodiment, an example in which a pair of light-shielding plates are arranged with the optical axis sandwiched in order to block a part of the inspection light has been described. However, only the light flux near the optical axis of the inspection light is transmitted to the inspection unit. Since it is sufficient that the light-shielding member can pass through toward the scanning direction, a single light-shielding member having an opening extending in the scanning direction may be arranged between the light projector and the inspection unit.

【0047】また、上記実施例では、検査部を透過した
光を光電検出する透過方式の表面検査装置に本発明を用
いた例について説明したが、本発明は、検査部で反射し
た光を検出する反射方式の表面検査装置にも、もちろん
適用することができる。
Further, in the above-mentioned embodiment, an example in which the present invention is applied to the transmission type surface inspection device for photoelectrically detecting the light transmitted through the inspection part is explained. However, the present invention detects the light reflected by the inspection part. Of course, it can be applied to a reflection type surface inspection device.

【0048】[0048]

【発明の効果】以上のように本発明の表面検査装置によ
れば、投光器と被検査体との間に、検査光の走査方向に
沿って直線状に延びたスリット開口を有する遮光板を配
置するとともに、被検査体の走行方向におけるスリット
開口の開口幅を、投光器からの検査光のビーム径よりも
狭く構成するので、投光器から放たれた検査光は、光軸
近傍の光束のみが検査部上に達するようになる。これに
より、検査部上に達した検査光は、走査方向と交叉する
方向における光の強度分布がほぼ一様な矩形光となるの
で、被検査体の1回の走査により検査を行う検査長を長
く設定することができるようになり、検査速度の高速化
が可能となる。しかも、走査間における検査光の重なり
長さも検査光間に隙間ができない程度でよいので、隣接
する検査長内の状態に影響されることがなくなり、欠陥
の検出精度を向上させることができる。
As described above, according to the surface inspection apparatus of the present invention, the light shielding plate having the slit opening linearly extending in the scanning direction of the inspection light is arranged between the light projector and the object to be inspected. In addition, since the opening width of the slit opening in the traveling direction of the inspected object is configured to be narrower than the beam diameter of the inspection light from the projector, the inspection light emitted from the projector has only the light beam near the optical axis in the inspection section. You will reach the top. As a result, the inspection light reaching the inspection unit becomes rectangular light with a substantially uniform light intensity distribution in the direction intersecting the scanning direction, so the inspection length for performing inspection by one scan of the inspection object is increased. It becomes possible to set a long time, and the inspection speed can be increased. Moreover, since the overlapping length of the inspection light between the scans may be such that there is no gap between the inspection lights, it is not affected by the state within the adjacent inspection lengths, and the defect detection accuracy can be improved.

【0049】またスリット開口の開口幅を、投光器から
の検査光のビーム径に対して(1/10)〜(2/3)
の範囲内に設定することで、スリット開口を通り抜けた
検査光の強度分布をより一様分布に近似させることがで
きるようになる。さらに遮光板を、被検査体の表面から
の距離が100mm以内に配置することで、スリット開
口の縁部からの回折光の影響を抑え、検査部上に達する
検査光の強度を端部にまで一定に保つことができ、安定
した検査を行うことができる。
Further, the opening width of the slit opening is (1/10) to (2/3) with respect to the beam diameter of the inspection light from the projector.
By setting it within the range, it becomes possible to approximate the intensity distribution of the inspection light passing through the slit opening to a more uniform distribution. Further, by disposing the light shielding plate within a distance of 100 mm from the surface of the object to be inspected, the influence of the diffracted light from the edge of the slit opening is suppressed, and the intensity of the inspection light reaching the inspection part is extended to the end part. It can be kept constant and stable inspection can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】検査光と遮光板との位置関係を示す説明図であ
る。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a positional relationship between inspection light and a light shielding plate.

【図2】本発明の表面検査装置の構成を示す概略図であ
る。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration of a surface inspection device of the present invention.

【図3】検査光の強度分布の変化を示す説明図であり、
(A)は投光器から放出された直後の強度分布を、
(B)は検査部上に到達した際の強度分布を表してい
る。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a change in intensity distribution of inspection light,
(A) shows the intensity distribution immediately after being emitted from the projector.
(B) represents the intensity distribution when it reaches the inspection portion.

【図4】信号処理回路の構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a signal processing circuit.

【図5】図4に表した信号処理回路の各部における信号
波形の概略を示すチャート図である。
5 is a chart showing an outline of a signal waveform in each part of the signal processing circuit shown in FIG.

【図6】本発明の表面検査装置における検査光の欠陥と
の作用力を示す説明図で、(A)は欠陥が検査長内の中
央部に位置する場合、(B)は欠陥が隣接する検査長と
の間に跨がって位置する場合をそれぞれ表す。
6A and 6B are explanatory views showing the acting force of the inspection light with a defect in the surface inspection apparatus of the present invention, where FIG. 6A shows the case where the defect is located in the center of the inspection length, and FIG. Each case is located across the inspection length.

【図7】検査光のビーム径を小さくした従来装置におけ
る検査光の欠陥との作用力を示す説明図であり、(A)
は欠陥が検査長内の中央部に位置する場合、(B)は欠
陥が隣接する検査長との間に跨がって位置する場合をそ
れぞれ表す。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing the acting force of the inspection light on the defect in the conventional apparatus in which the beam diameter of the inspection light is reduced, FIG.
Represents the case where the defect is located in the center of the inspection length, and (B) represents the case where the defect is located across the adjacent inspection lengths.

【図8】検査光のビーム径を大きくした従来装置におけ
る検査光の欠陥との作用力を示す説明図であり、(A)
は欠陥が検査長内の中央部に位置する場合、(B)は欠
陥が隣接する検査長との間に跨がって位置する場合をそ
れぞれ表す。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing the acting force of the inspection light on the defect in the conventional apparatus in which the beam diameter of the inspection light is increased;
Represents the case where the defect is located in the center of the inspection length, and (B) represents the case where the defect is located across the adjacent inspection lengths.

【図9】従来の表面検査装置における検査光の走査と被
検査体の検査長との関係を示す説明図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram showing the relationship between the scanning of the inspection light and the inspection length of the inspection object in the conventional surface inspection apparatus.

【図10】スポット光の径と強度分布との関係を示す説
明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing the relationship between the diameter of spot light and the intensity distribution.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 表面検査装置 11 投光器 12 受光器 13a,13b 遮光板 13c スリット開口 15 信号処理回路 17 フイルム 17a 検査部 25 検査光 25a 光軸 40 欠陥 R80 ビーム径 W 開口幅10 surface inspection device 11 light projector 12 light receivers 13a, 13b light shielding plate 13c slit opening 15 signal processing circuit 17 film 17a inspection unit 25 inspection light 25a optical axis 40 defect R 80 beam diameter W opening width

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84 - 21/958 G01B 11/00 - 11/30 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01N 21/84-21/958 G01B 11/00-11/30

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】続走行する被検査体に対してレーザー
投光器からスポット状の検査光を照射し、走査機構によ
って前記検査光を被検査体の幅方向に移動させ、被検査
体をその幅方向及び走行方向に走査するとともに、被検
査体反射又は透過した検査光を受光器で受け、この受
光器からの出力に基づいて欠陥部の有無を検査する表面
検査装置において、 前記投光器と被検査体との間に配置され、照射される検
査光のビーム径に対して1/10〜2/3の範囲内に幅
を狭くしたスリット開口が被検査体の幅方向に沿って直
線状に形成された遮光板を備え、前記検査光を遮光板に
照射して、遮光板を通過した光によって被検査体を走査
することを特徴とする表面検査装置。
1. A laser against continuous traveling object to be inspected
A spot-shaped inspection light is emitted from the projector and the scanning mechanism
The inspection light is moved in the width direction of the object to be inspected,
While scanning the body in its width direction and running direction, the inspection light reflected or transmitted through the object to be inspected is received by the light receiver, and in the surface inspection device for inspecting for the presence or absence of a defect based on the output from the light receiver, It is arranged between the light projector and the object to be inspected and is irradiated with the light.
Width within the range of 1/10 to 2/3 of the beam diameter of inspection light
The narrow slit opening is straight along the width direction of the DUT.
Equipped with a line-shaped shading plate, the inspection light is used as a shading plate.
Irradiate and scan the inspected object with the light passing through the light shield
A surface inspection device characterized by:
【請求項2】 前記遮光板は、被検査体の表面からの距
離が100mm以内に配置されていることを特徴とする
請求項1又は2記載の表面検査装置。
2. The surface inspection apparatus according to claim 1, wherein the light shielding plate is arranged within a distance of 100 mm from the surface of the object to be inspected.
JP06794695A 1995-03-27 1995-03-27 Surface inspection equipment Expired - Fee Related JP3490792B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06794695A JP3490792B2 (en) 1995-03-27 1995-03-27 Surface inspection equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06794695A JP3490792B2 (en) 1995-03-27 1995-03-27 Surface inspection equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08261949A JPH08261949A (en) 1996-10-11
JP3490792B2 true JP3490792B2 (en) 2004-01-26

Family

ID=13359626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06794695A Expired - Fee Related JP3490792B2 (en) 1995-03-27 1995-03-27 Surface inspection equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3490792B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011203081A (en) * 2010-03-25 2011-10-13 Fujifilm Corp Defect inspection device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5637841B2 (en) * 2010-12-27 2014-12-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ Inspection device
JP6167618B2 (en) * 2012-11-15 2017-07-26 株式会社リコー Image forming apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011203081A (en) * 2010-03-25 2011-10-13 Fujifilm Corp Defect inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08261949A (en) 1996-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6036013B2 (en) Metal surface defect inspection method
JP3490792B2 (en) Surface inspection equipment
JP3380321B2 (en) Surface inspection equipment
JPS58204353A (en) Method for detecting flaw on surface of metallic object
US7483128B2 (en) Foreign matter inspection apparatus and method
JP3224083B2 (en) Method and apparatus for detecting defects in sheet glass
JPH0894540A (en) Surface inspection device
JPH0643969B2 (en) Defect detection method for sheet
JPH06207910A (en) Surface inspection apparatus
JPS62197751A (en) Defect inspector for object
JPS58204348A (en) Method for detecting flaw on surface of metallic object
JP3174615B2 (en) Projection optical system in defect inspection equipment
JP3413307B2 (en) Surface inspection equipment
JPH0372248A (en) Dust detector
JPH08128967A (en) Surface inspection device
JP2001050720A (en) Surface inspection method and device thereof
JP3406951B2 (en) Surface condition inspection device
JPS6315143A (en) Method for detecting flaw of planar body
JPH083474B2 (en) Tape defect detector
JPS608737A (en) Surface flaw detecting method of metallic material
JPH05249655A (en) Method for testing foreign matter of photomask for semiconductor manufacture
JPH0621879B2 (en) Foreign substance presence inspection device
JPS58123444A (en) Inspecting device for pattern defect
JPS58204352A (en) Method for detecting flaw on surface of metallic object
JPS58204355A (en) Method for detecting flaw on surface of metallic object

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071107

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071107

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101107

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees