JP3472015B2 - 印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータ - Google Patents
印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータInfo
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- JP3472015B2 JP3472015B2 JP3303696A JP3303696A JP3472015B2 JP 3472015 B2 JP3472015 B2 JP 3472015B2 JP 3303696 A JP3303696 A JP 3303696A JP 3303696 A JP3303696 A JP 3303696A JP 3472015 B2 JP3472015 B2 JP 3472015B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Brushless Motors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、印刷配線板を含
む樹脂体と、このような樹脂体を備えたモータステータ
に係り、特に金型による印刷配線回路パターンの損傷を
防ぐようにしたものに関する。
む樹脂体と、このような樹脂体を備えたモータステータ
に係り、特に金型による印刷配線回路パターンの損傷を
防ぐようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、印刷配線板に電子部品等を載
置結線して堅固な固着、塵埃等の侵入を防ぐ目的より樹
脂で一体モールドする構造は知られている。 最近においては小型化のため印刷配線回路パターンは細
く形成せざるを得ない。特にＣＤＲＯＭスピンドルモー
タのように、複数個のホール素子と電機子コイルを印刷
配線板に載置結線してなるモータステータにおいては、
印刷配線回路パターンも極めて細くしなくてはならな
い。
置結線して堅固な固着、塵埃等の侵入を防ぐ目的より樹
脂で一体モールドする構造は知られている。 最近においては小型化のため印刷配線回路パターンは細
く形成せざるを得ない。特にＣＤＲＯＭスピンドルモー
タのように、複数個のホール素子と電機子コイルを印刷
配線板に載置結線してなるモータステータにおいては、
印刷配線回路パターンも極めて細くしなくてはならな
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように印刷配線回
路回路パターンを細くすると、印刷配線板を金型でサン
ドイッチのように挟んで樹脂モールドするとき、金型は
外方に配した他の電子部品から逃げるために円筒型で薄
く形成する必要があるため、印刷配線回路パターンを傷
つけたり、切断してしまうおそれがある。特に銅張鉄基
板型の印刷配線板では金型押圧時に全く縮小しないの
で、この問題が大きく発生する。 この発明の目的は、上記の問題点を金型の構造を複雑に
することなく簡単な構成により解決しようとするもの
で、導出する印刷配線回路パターンが一層で細手の引き
回しパターンからなるものでもあっても金型合わせ時に
傷つけてしまうおそれのない印刷配線板を含む樹脂体に
することにある。
路回路パターンを細くすると、印刷配線板を金型でサン
ドイッチのように挟んで樹脂モールドするとき、金型は
外方に配した他の電子部品から逃げるために円筒型で薄
く形成する必要があるため、印刷配線回路パターンを傷
つけたり、切断してしまうおそれがある。特に銅張鉄基
板型の印刷配線板では金型押圧時に全く縮小しないの
で、この問題が大きく発生する。 この発明の目的は、上記の問題点を金型の構造を複雑に
することなく簡単な構成により解決しようとするもの
で、導出する印刷配線回路パターンが一層で細手の引き
回しパターンからなるものでもあっても金型合わせ時に
傷つけてしまうおそれのない印刷配線板を含む樹脂体に
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記のような問題点を解
決するために、この発明は樹脂モールド部より外方に非
モールドとして導出された印刷配線回路パターンを金型
受け部分から保護する手段として幅広の印刷配線パター
ン面を設けたもので、これにより印刷配線板の金型受け
部分の当接圧力が分散することになり、導出された印刷
配線パターンの傷や切断などの問題が解決できる。
決するために、この発明は樹脂モールド部より外方に非
モールドとして導出された印刷配線回路パターンを金型
受け部分から保護する手段として幅広の印刷配線パター
ン面を設けたもので、これにより印刷配線板の金型受け
部分の当接圧力が分散することになり、導出された印刷
配線パターンの傷や切断などの問題が解決できる。
【０００５】
【発明の実施の形態】この発明は、１層に形成された印
刷配線回路パターンの一部が樹脂モールドされると共
に、この樹脂モールド部（Ｊ）の外方に前記印刷配線回
路パターンの他部が非モールド部として導出されるよう
に形成されたものであって、前記樹脂モールド部より外
方に導出された前記印刷配線回路パターンを金型から保
護する手段として金型受け部分に幅広の印刷配線パター
ン面（４、５‥‥８）が形成されたもので達成でき、具
体的には、前記幅広の印刷配線パターン面は導出された
前記印刷配線回路パターン（４、５及び６）で形成され
たものがよい。
刷配線回路パターンの一部が樹脂モールドされると共
に、この樹脂モールド部（Ｊ）の外方に前記印刷配線回
路パターンの他部が非モールド部として導出されるよう
に形成されたものであって、前記樹脂モールド部より外
方に導出された前記印刷配線回路パターンを金型から保
護する手段として金型受け部分に幅広の印刷配線パター
ン面（４、５‥‥８）が形成されたもので達成でき、具
体的には、前記幅広の印刷配線パターン面は導出された
前記印刷配線回路パターン（４、５及び６）で形成され
たものがよい。
【０００６】また、前記幅広の印刷配線パターン面は導
出された前記印刷配線回路パターンの近傍で形成した捨
てパターン（７、８）であるものでもよい。
出された前記印刷配線回路パターンの近傍で形成した捨
てパターン（７、８）であるものでもよい。
【０００７】さらに、モータステータに応用するには、
一層に形成された印刷配線回路パターンがあるステータ
ベース（１）に複数個の電機子コイル（２）を載置し、
各端末を所定の前記印刷配線回路パターンに結線後、こ
の印刷配線回路パターンの一部と中心に軸受けホルダ
（３）を含めて樹脂で一体にモールドし、前記印刷配線
回路パターンの他部が非モールド部として導出されるよ
うに形成されたものであって、前記樹脂モールド部より
外方に導出された前記印刷配線回路パターンを保護する
ために金型受け部分に幅広の印刷配線パターン面が形成
されたもので達成できる。
一層に形成された印刷配線回路パターンがあるステータ
ベース（１）に複数個の電機子コイル（２）を載置し、
各端末を所定の前記印刷配線回路パターンに結線後、こ
の印刷配線回路パターンの一部と中心に軸受けホルダ
（３）を含めて樹脂で一体にモールドし、前記印刷配線
回路パターンの他部が非モールド部として導出されるよ
うに形成されたものであって、前記樹脂モールド部より
外方に導出された前記印刷配線回路パターンを保護する
ために金型受け部分に幅広の印刷配線パターン面が形成
されたもので達成できる。
【０００８】上記の請求項１、２及び３に示すもので
は、金型の合わせ部分（金型受け部分）の押圧力が分散
し単位面積当たりの押圧力が小となって外方へ導出され
た非モールド部分の印刷配線回路パターンの切断や傷な
どの不具合が生じなくなる。そして、請求項４に示すものでは、印刷配線パターンを
樹脂モールドしたものでも導出に当たって切断などのお
それのない樹脂モールドしたステータベースにできる。
は、金型の合わせ部分（金型受け部分）の押圧力が分散
し単位面積当たりの押圧力が小となって外方へ導出され
た非モールド部分の印刷配線回路パターンの切断や傷な
どの不具合が生じなくなる。そして、請求項４に示すものでは、印刷配線パターンを
樹脂モールドしたものでも導出に当たって切断などのお
それのない樹脂モールドしたステータベースにできる。
【０００９】
【実施例】次にこの発明の印刷配線板を含む樹脂体とし
てブラシレスのモータステータに応用した実施例を図１
に示す要部斜視図及び図２に示す印刷配線板のパターン
形成平面図で説明する。同図において、１は所定の回路
パターン群１１、１２‥‥を印刷配線した銅張鉄基板か
らなるステータベースで、６個の空心電機子コイル２‥
‥が放射状に且つ中心から同心円となるようにＵＶ硬化
剤等で固着され、ホール素子端末を含め各端末を所定の
回路パターンに半田結線後、中央に配した軸受ホルダ３
と共に耐熱性樹脂Ｊで一体成形してなる。このような樹
脂モールドする金型は他の駆動用ＩＣなどの電子部品か
ら逃げるため、外周部の厚みが０．３ミリ程度と薄くな
っているため、この金型受け部分の導出用回路パターン
１１、１２、１３は幅広部４、５、６になっている。ま
た導出用回路パターンのない部分には捨てパターン７、
８などが形成されて金型受け部分の押圧力を分散させて
いる。
てブラシレスのモータステータに応用した実施例を図１
に示す要部斜視図及び図２に示す印刷配線板のパターン
形成平面図で説明する。同図において、１は所定の回路
パターン群１１、１２‥‥を印刷配線した銅張鉄基板か
らなるステータベースで、６個の空心電機子コイル２‥
‥が放射状に且つ中心から同心円となるようにＵＶ硬化
剤等で固着され、ホール素子端末を含め各端末を所定の
回路パターンに半田結線後、中央に配した軸受ホルダ３
と共に耐熱性樹脂Ｊで一体成形してなる。このような樹
脂モールドする金型は他の駆動用ＩＣなどの電子部品か
ら逃げるため、外周部の厚みが０．３ミリ程度と薄くな
っているため、この金型受け部分の導出用回路パターン
１１、１２、１３は幅広部４、５、６になっている。ま
た導出用回路パターンのない部分には捨てパターン７、
８などが形成されて金型受け部分の押圧力を分散させて
いる。
【００１０】上記は導出用回路パターンの金型受け部を
幅広にしたものを示したが回路パターンを接近させて形
成し、捨てパターンを大きくとってもよい。
幅広にしたものを示したが回路パターンを接近させて形
成し、捨てパターンを大きくとってもよい。
【００１１】また、上記実施例では、ステータベースと
して銅張鉄基板からなるものを示したが、鉄損を防ぐた
めに、薄手のガラスクロスエポキシ基板またはフレキシ
ブル基板を珪素鋼板に貼着してなるステータベースにし
てもよい。
して銅張鉄基板からなるものを示したが、鉄損を防ぐた
めに、薄手のガラスクロスエポキシ基板またはフレキシ
ブル基板を珪素鋼板に貼着してなるステータベースにし
てもよい。
【００１２】この発明は、印刷配線板を含む樹脂体であ
ればブラシレスモータのステータにかぎらず他の電子部
品アッセンブリにも応用できる。
ればブラシレスモータのステータにかぎらず他の電子部
品アッセンブリにも応用できる。
【００１３】
【発明の効果】この発明は、上記のように構成したの
で、印刷配線板を含む樹脂体として回路パターンを細く
したものでも、樹脂モールド時にパターンの傷や断線を
おこすおそれがなくなり、特にブラシレスモータのステ
ータのように銅張鉄基板などに用いて好適なものとな
る。
で、印刷配線板を含む樹脂体として回路パターンを細く
したものでも、樹脂モールド時にパターンの傷や断線を
おこすおそれがなくなり、特にブラシレスモータのステ
ータのように銅張鉄基板などに用いて好適なものとな
る。
【図１】本発明の印刷配線板を含む樹脂体としてブラシ
レスモータのステータに応用した実施例の要部斜視図で
ある。
レスモータのステータに応用した実施例の要部斜視図で
ある。
【図２】同実施例の印刷配線板からなるステータベース
の平面図である。
の平面図である。
１ ステータベース
１１、１２‥‥ 回路パターン
２ 空心電機子コイル
３ 軸受ホルダ
Ｊ 樹脂
４、５、６ 幅広部
７、８ 捨てパターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H02K 29/00 - 29/14
Claims (4)
- 【請求項１】 １層に形成された印刷配線回路パターン
の一部が樹脂モールドされると共に、この樹脂モールド
部（Ｊ）の外方に前記印刷配線回路パターンの他部が非
モールド部として導出されるように形成されたものであ
って、前記樹脂モールド部より外方に導出された前記印
刷配線回路パターンを金型から保護する手段として金型
受け部分に幅広の印刷配線パターン面（４、５‥‥８）
が形成された印刷配線板を含む樹脂体。 - 【請求項２】 前記幅広の印刷配線パターン面は導出さ
れた前記印刷配線回路パターン（４、５及び６）で形成
されたものである請求項１に記載の印刷配線板を含む樹
脂体。 - 【請求項３】 前記幅広の印刷配線パターン面は導出さ
れた前記印刷配線回路パターンの近傍で形成した捨てパ
ターン（７、８）である請求項１に記載の印刷配線板を
含む樹脂体。 - 【請求項４】 一層に形成された印刷配線回路パターン
があるステータベース（１）に複数個の電機子コイル
（２）を載置し、各端末を所定の前記印刷配線回路パタ
ーンに結線後、この印刷配線回路パターンの一部と中心
に軸受けホルダ（３）を含めて樹脂で一体にモールド
し、前記印刷配線回路パターンの他部が非モールド部と
して導出されるように形成されたものであって、前記樹
脂モールド部より外方に導出された前記印刷配線回路パ
ターンを保護するために金型受け部分に幅広の印刷配線
パターン面（４、５‥‥８）が形成された印刷配線板を
含む樹脂体を備えたモータステータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303696A JP3472015B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303696A JP3472015B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205260A JPH09205260A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3472015B2 true JP3472015B2 (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=12375574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3303696A Expired - Fee Related JP3472015B2 (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 印刷配線板を含む樹脂体とこの樹脂体を備えたモータステータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3472015B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019103205A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 日本電産株式会社 | 回路基板、モータ、及びファンモータ |
-
1996
- 1996-01-26 JP JP3303696A patent/JP3472015B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09205260A (ja) | 1997-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |