JP3469130B2 - X線平面検出装置 - Google Patents
X線平面検出装置Info
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Description
置等のX線を用いて画像を撮像する装置のX線検出手段
として設けて好適なX線平面検出装置に関する。
部にX線発生部及びX線検出部を対向配置したX線診断
装置が知られている。前記X線検出部としては、イメー
ジインテンシファイア(I.I.)及びテレビジョンカ
メラ装置によりX線像の取り込みを行うI.I.−TV
系が広く知られているのであるが、装置の軽量化等を図
る目的から、近年においては、半導体素子で形成された
複数のX線検出素子を2次元的に配列してX線像の取り
込みを行うX線平面検出器が、前記I.I.−光学系に
代わって設けられつつある。このX線平面検出器として
は、「直接変換型」のX線平面検出器及び「間接変換
型」のX線平面検出器が知られている。
(a)に示すようにガラス支持台100上にX線検出系
101と、例えばアモルファス・セレンで形成されたX
線変換系102を積層することで形成されている。この
「直接変換型」のX線平面検出器は、アモルファス・セ
レンでX線量に対応する電荷を直接的に形成し、この電
荷をX線検出系101が画像データとして出力するよう
になっている。
(b)に示すようにガラス支持台100上にX線検出系
101と、例えばシンチレータで形成されたX線変換系
102を積層することで形成されている。この「間接変
換型」のX線平面検出器は、シンチレータでX線を光に
変換し、X線検出系101でこのX線に対応する光の光
量に応じた電荷を形成し、これを画像データとして出力
するようになっている。
型」の各X線平面検出器のX線変換系(アモルファス・
セレン102或いはシンチレータ103)の下層に位置
するX線検出系101を模式的に示した図である。この
図8からわかるように各X線平面検出器のX線検出系1
01は、複数のX線検出素子110を2次元的に配列す
ると共に、該各X線検出素子110に蓄積された電荷を
読み出すための選択信号ライン113と、各X線検出素
子110から読み出された電荷を転送するための信号ラ
イン114と、信号ライン114を介して転送された電
荷を所定の利得で増幅し、これを画像データとして出力
する読み出し回路115とを接続して構成されている。
面検出器のX線検出系101を例にとって説明すると、
図9は、このX線検出系101の回路図なのであるが、
この図からわかるようにX線検出系101を構成する複
数のX線検出素子110は、薄膜トランジスタ(TF
T)111、電荷蓄積用コンデンサ112及びフォトダ
イオード113を有している。TFT111のゲート
は、選択信号ライン114を介してゲートパルスジェネ
レータ120に接続されており、ドレインは読み出し信
号ライン115を介して読み出し回路121に接続され
ており、また、ソースは電荷蓄積用コンデンサ113に
接続されている。
器では、フォトダイオード113が、前記シンチレータ
103で変換された光に基づいて電荷を形成し、これを
電荷蓄積用コンデンサ112に供給する。ゲートパルス
ジェネレータ120は、選択信号ライン114を介して
各X線検出素子110のTFT111にゲート電圧を印
加することで該各TFT111をオン駆動する。これに
より、電荷蓄積用コンデンサ112に蓄積された電荷が
読み出し信号ライン115上に読み出され、読み出し回
路121を介して画像データとして出力される。
「直接変換型」及び「間接変換型」の各X線平面検出器
は、ガラス支持台100上にX線変換系102,103
を蒸着して形成されるのであるが、この蒸着の際に発生
する水分により図10に示すようにガラス支持台100
に反りを生ずる問題があった。また、製造工程中にガラ
ス支持台100に反りが生じなくても、製品完成後に湿
気等により、ガラス支持台100とX線変換系102,
103との膨張率の違いからガラス支持台100に反り
を生ずる問題があった。
小型軽量化を図るために年々薄型化する傾向にある。例
えばアモルファス・セレンの厚みは1mm程度であるの
に対し、ガラス支持台100の厚みは0.7mmと、蒸
着されるアモルファス・セレンの厚みよりも薄くなって
いる。このため、このようなガラス支持台100に反り
を生ずる問題は、年々、より顕著となっている。
水分が浸透すると、カビが発生したり、機器が劣化する
問題もある。
のであり、製造中及び製造後における湿気等によりガラ
ス支持台に反りを生ずる不都合、及びX線平面検出器内
に水分が浸透してカビが発生し、また、機器が劣化する
不都合を防止することができるようなX線平面検出装置
の提供を目的とする。
に、本発明は、複数のガラス支持台を張り合わせた基板
と、入射したX線のX線量に対応する電荷を形成するX
線変換系と、前記X線変換系で形成された電荷に基づい
た画像データを出力するX線検出系と、水分の透過を抑
える防湿手段とを備え、前記X線変換系は、前記複数の
ガラス支持台を張り合わせて基板を形成したうえで前記
X線検出系上に積層され、さらに前記防湿手段を前記X
線変換系上に積層することを特徴とするものである。ま
た、複数のガラス支持台を張り合わせた基板と、入射し
たX線を光に変換するX線変換系と、前記X線変換系で
変換された光の光量に応じた電荷を形成し、前記電荷に
基づいた画像データを出力するX線検出系と、水分の透
過を抑える防湿手段とを備え、前記X線変換系は、前記
複数のガラス支持台を張り合わせて基板を形成したうえ
で前記X線検出系上に積層され、さらに前記防湿手段を
前記X線変換系上に積層することを特徴とするものであ
る。さらに、前記X線変換系は、前記X線検出系上に蒸
着処理にて積層されることを特徴とするものである。 さ
らに、前記防湿手段は、ガラス板または防湿性樹脂であ
ることを特徴とするものである。 さらに、前記防湿樹脂
は、前記基板上に形成される外部接続用電極と、前記X
線変換検出系、または前記X線変換系及び前記X線検出
系とを区切る堰部を設けたうえで積層されることを特徴
とするものである。 さらに、前記基板は、X線を遮蔽す
るX線遮蔽部材を含むことを特徴とするものである。
製造中及び製造後における湿気等から装置内部を保護す
ることができるので、基板に反りを生じる不都合を防止
することができると共に、装置内に水分が浸透してカビ
が発生したり、機器が劣化する不都合を防止することが
できる。さらに、基板を「合わせ基板構造」にすること
により、湿気等の水分に対する基板の耐久性を増すこと
ができ、該水分により基板にそりを生じる不都合を防止
することができる。また、「合わせ基板」を形成したう
えで、入射したX線に基づいた画像データを出力する系
を形成することにより、該系の形成時に基板に反りを生
じてしまうといった不都合を防止することができるの
で、該系の形成を正確に行うことができ、製造歩留まり
の向上を図ることができる。
明する。図1は、直接変換型のX線平面検出器に適用し
た例であり、その断面を示している。この直接変換型X
線平面検出器は、ガラス支持台1上に、薄膜トランジス
タ(TFT)や電荷蓄積用コンデンサ等を有する複数の
X線検出素子2を2次元的に配列して形成すると共に、
この各X線検出素子2上に例えばアモルファス・セレン
等のフォトコンダクタ3を蒸着すると共に、このフォト
コンダクタ3上に上部電極4を形成し、その上から防湿
部材5でコーティング処理を施すことで形成されてい
る。
えばスリーボンド社製のポッティング剤(型番123
0)等を使用することができる。この防湿部材5は、例
えば下層部に水分を0.01%以下しか透過させない厚
さとなっている。
グ処理は、以下のように行われる。まず、ガラス支持台
1上に複数のX線検出素子2を2次元的に配列して形成
すると共に、ガラス支持台1上の縁側に各X線検出素子
2で形成された画像データを取り出すための外部接続用
電極6を形成する。
クタ3を蒸着し、このフォトコンダクタ3上に上部電極
4を形成すると共に、フォトコンダクタ3と外部接続用
電極6とを物理的に区切る堰部7(せき部)を設ける。
そして、ガラス支持台1を地面に対して水平な状態で回
転させると共に、この回転の中心に防湿部材5を点滴す
る。
心からガラス支持台1の縁側に向かう力である遠心力が
発生し、ガラス支持台1に点滴された防湿部材5が、い
わゆるスピンコーティングによりガラス支持台1の外側
に向かって押し広げられながら塗布されることとなる。
堰部7は、この遠心力により押し広げられる防湿部材5
を、外部接続用電極6の直前で堰止める。なお、この堰
部7は、防湿部材5が、ある程度凝固した段階で取り除
かれる。
な厚さで防湿部材5を塗布することができ、また、堰部
7により外部接続用電極6にまで防湿部材5が流れ込む
不都合を防止することができる。
平面検出器においては、ガラス支持台1上に形成された
X線検出素子2やフォトコンダクタ3を、防湿部材5に
よりコーティング処理している。このため、湿気等によ
り、X線検出素子2やフォトコンダクタ3等の下層部に
水分が浸透する不都合を防止することができる。従っ
て、下層部に水分が浸透することで、ガラス支持台1と
フォトコンダクタ3との膨張率の違いからガラス支持台
1に反りを生じたり、カビが発生したり、また、機器が
劣化する等の不都合を防止することができる。
スピンコーティングで行うようになっているため、防湿
部材5を均一な厚さで塗布することを可能とすることが
できる。また、フォトコンダクタ3と外部接続用電極6
とを物理的に区切る堰部7を設けたうえでスピンコーテ
ィング処理を行うことにより、スピンコーティング処理
により外部接続用電極6が設けられた領域にまで防湿部
材5が流れ込む不都合を防止したうえで当該X線平面検
出器を製造することができる。
検出器の例であるが、もちろん間接変換型のX線平面検
出器に適用してもよい。
は、図2に示すようにガラス支持板1上に薄膜トランジ
スタ10やフォトダイオード11等からなるX線検出素
子2、及び例えばシンチレータ等のX線−光変換部材1
2を設け、前記堰部7によりX線−光変換部材12と外
部接続用電極6とを物理的に区切ったうえで、前記スピ
ンコーティングにより防湿部材5をコーティング処理す
る。
2やX線−光変換部材12等の下層部に水分が浸透する
不都合を防止することができ、該下層部に水分が浸透す
ることにより、カビが発生したり、機器が劣化する不都
合を防止することができる等、上述の直接変換型X線平
面検出器の例と同様の効果を得ることができる。
上述の例では、防湿部材5をコーティング処理するこ
とで下層部に浸透する水分を防止するものであったが、
この例では、防湿部材5の代わりにカバーガラスをフォ
トコンダクタ3或いはX線−光変換部材12に積層して
設けるようにしたものである。
1上に設けられたフォトコンダクタ3(或いはX線−光
変換部材12)上に接着用樹脂15を塗布し、この接着
用樹脂15を介してカバーガラス16をフォトコンダク
タ3に接着した構成となっている。
ォトコンダクタ3に塗布してもよいが、図3中点線で示
すように堰部7でフォトコンダクタ3と外部接続用電極
6とを物理的に区切ったうえで、スピンコーティングに
より接着用樹脂15を塗布するようにしてもよい。これ
により、外部接続用電極6の領域に接着用樹脂15が流
れ込む不都合を防止したうえで、均一な厚みでフォトコ
ンダクタ3上に接着用樹脂15を塗布することができ
る。
んど零に近いため、より協力な防湿効果を得ることがで
き、ガラス支持板1の反りや、下層部に水分が浸透する
ことでカビが発生したり、機器が劣化する不都合を、よ
り強力に防止することができる他、上述の例と同様の効
果を得ることができる。
この例では、前記ガラス支持板1の代わりに、X線遮
蔽部材が混入されたガラス支持板を設けたものである。
持板1の代わりに、原子番号15以上の元素である例え
ば「鉛(PB)」が混入されたガラス支持板18が設け
られている。
め、この鉛が混入されたガラス支持板18を用いること
により、該ガラス支持板18の裏側(X線の入射方向と
反対の方向)に透過するX線を遮蔽することができる。
本来、X線平面検出器を製造する場合、このX線平面検
出器の裏側に透過するX線を遮蔽するために、該X線平
面検出器の受像面と略同じ大きさの鉛板を必要とするの
であるが、この例においては、この鉛板を省略可能とす
ることができ、X線平面検出器の構成の簡略化及び軽量
化を可能とすることができる。
検出器(図1)の例であるが、この鉛が混入されたガラ
ス支持板18を設ける技術的思想は、図2に示した間接
変換型のX線平面検出器及び図3に示した防湿用のカバ
ーガラス16を設けたX線平面検出器に適用しても当該
例と同様の効果を得ることができることは勿論である。
る。上述の例では、防湿部材5やカバーガラス16を設
けることで下層部に浸透する水分を防止するものであっ
たが、この実施の形態では、ガラス支持板1に反り防止
の処理を施すことで、該ガラス支持板1の反りを防止す
るようにしたものである。
1と、反り防止用の第2のガラス支持板21とを接着剤
20で張り合わせて、例えば計1mmの厚さとした、い
わゆる合わせガラス構造となっている。
持板1上にX線検出素子2を形成した後、フォトコンダ
クタ3の蒸着前に行うようになっている。このため、フ
ォトコンダクタ3の蒸着は、ガラス支持板1と第2のガ
ラス支持板21とを張り合わせた後に行われるわけであ
るが、例えばこのフォトコンダクタ3としてアモルファ
ス・セレンを蒸着する場合は、200°Cの高温が各ガ
ラス支持板1,21にかかる。従って、各ガラス支持板
1,21の張り合わせに用いる接着剤は、この200°
Cの高温に耐えうるものが必要となる。当該実施の形態
においては、接着剤20として、例えばスリーボンド社
製のシリコン系接着剤(型番1220C)等を使用して
いる。
り合わせた後にフォトコンダクタ3の蒸着処理を行うこ
とができる。フォトコンダクタ3の蒸着処理において
は、高温となるため水分が発生しガラス支持板1に反り
を生ずる虞があるが、このような合わせガラス構造とす
ることにより、フォトコンダクタ3の蒸着処理により発
生した水分でガラス支持板1及び第2のガラス支持板2
1に反りが生ずる不都合を防止することができる。
った後に、各ガラス支持板1,21を張り合わせてもよ
いが、この場合、フォトコンダクタ3の蒸着処理でガラ
ス支持板1に反りを生じ、不良品が発生する虞がある。
このため、フォトコンダクタ3の蒸着処理前に合わせガ
ラス工程を行うことにより、フォトコンダクタ3の蒸着
処理によるガラス支持板の反りを略々確実に防止するこ
とができ、製造歩留まりの向上を図ることができる。
ォトコンダクタ3を蒸着処理し上部電極4を設け、この
上から図5中点線で示すように防湿部材5をコーティン
グ処理してもよい。これにより、当該X線平面検出器の
製造中は、合わせガラス工程によりガラス支持板が反る
不都合を防止することができ、また、X線平面検出器の
製造後は、防湿部材5及び合わせガラス構造によりガラ
ス支持板が反る不都合を防止することができる。
直接変換型のX線平面検出器を例にとって説明したが、
この合わせガラス工程は、図2に示すような間接変換型
のX線平面検出器及び図3に示すような防湿用のカバー
ガラス16を設けたX線平面検出器において行っても当
該実施形態と同様の効果を得ることができることは勿論
である。
明をする。この実施の形態では、前記第2のガラス支持
板21に代わりにX線遮蔽部材が混入されたガラス支持
板を設けたものである。
は、図6に示すように前記第2のガラス支持板21の代
わりに、原子番号15以上の元素である例えば「鉛(P
B)」が混入された第2のガラス支持板25を用いて前
記合わせガラス構造としている。
及び製造後におけるガラス支持板の反りを強力に防止す
ることができるうえ、X線平面検出器の裏側に透過する
X線を遮蔽することができ、該X線平面検出器の裏側に
X線遮蔽用として設ける鉛板を省略可能として当該X線
平面検出器の構成の簡略化及び軽量化を可能とすること
ができる。
検出器(図1)の例であるが、この鉛が混入されたガラ
ス支持板25を用いて合わせガラス構造のガラス支持板
を形成する技術的思想は、図2に示した間接変換型のX
線平面検出器及び図3に示した防湿用のカバーガラス1
6を設けたX線平面検出器に適用しても当該実施形態と
同様の効果を得ることができることは勿論である。
ス支持板を原子番号15以上の元素(例えば鉛)を混入
したガラス支持板にして合わせガラスを構成する例を示
した が、合わせガラスとする各ガラス支持板を、両方と
も原子番号15以上の元素(例えば鉛)を混入したガラ
ス支持板として合わせガラス構造としてもよい。これに
より、X線平面検出器の裏側に透過するX線を、より強
力に遮蔽可能とすることができる。
されることはなく、本発明に係る技術的思想を逸脱しな
い範囲であれば各実施の形態以外であっても設計等に応
じて種々の変更が可能であることは勿論である。
防止でき、装置内に水分が浸透してカビが発生したり、
機器が劣化する不都合を防止することができると共に、
製造中に基板に反りを生じてしまうことにより不良品が
発生するといった不都合も防止することができ、製造歩
留まりの向上を図ることができる。
に適用した直接変換型のX線平面検出器の要部の断面図
である。
に適用した間接変換型のX線平面検出器の要部の断面図
である。
に適用したX線平面検出器の要部の断面図である。
に適用したX線平面検出器の要部の断面図である。
適用したX線平面検出器の要部の 断面図である。
置に適用したX線平面検出器の要部の断面図である。
X線平面検出器の要部の断面図である。
りを生ずる問題点を説明するための図である。
反りを生ずる問題点を説明するための図である。
コンダクタ、4...上部電極、5...防湿部材、6...外
部接続用電極、7...堰部(せき部)、10...薄膜トラ
ンジスタ、11...フォトダイオード、12...X線−光
変換部材、15...接着用樹脂、16...防湿用のカバー
ガラス、18...鉛が混入されたガラス支持板、20...
接着剤、21...第2のガラス支持板、25...鉛が混入
された第2のガラス支持板
Claims (6)
- 【請求項1】複数のガラス支持台を張り合わせた基板
と、 入射したX線のX線量に対応する電荷を形成するX線変
換系と、 前記X線変換系で形成された電荷に基づいた画像データ
を出力するX線検出系と、 水分の透過を抑える防湿手段とを備え、 前記X線変換系は、前記複数のガラス支持台を張り合わ
せて基板を形成したうえで前記X線検出系上に積層さ
れ、さらに前記防湿手段を前記X線変換系上に積層する
ことを特徴とするX線平面検出装置。 - 【請求項2】複数のガラス支持台を張り合わせた基板
と、 入射したX線を光に変換するX線変換系と、 前記X線変換系で変換された光の光量に応じた電荷を形
成し、前記電荷に基づいた画像データを出力するX線検
出系と、 水分の透過を抑える防湿手段とを備え、 前記X線変換系は、前記複数のガラス支持台を張り合わ
せて基板を形成したうえで前記X線検出系上に積層さ
れ、さらに前記防湿手段を前記X線変換系上に積層する
ことを特徴とするX線平面検出装置。 - 【請求項3】前記X線変換系は、前記X線検出系上に蒸
着処理にて積層されることを特徴とする請求項1または
2記載のX線平面検出装置。 - 【請求項4】前記防湿手段は、ガラス板または防湿性樹
脂であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一
項記載のX線平面検出装置。 - 【請求項5】前記防湿樹脂は、前記基板上に形成される
外部接続用電極と、前記X線変換検出系、または前記X
線変換系及び前記X線検出系とを区切る堰部を設けたう
えで積層されることを特徴とする請求項4記載のX線平
面検出装置。 - 【請求項6】前記基板は、X線を遮蔽するX線遮蔽部材
を含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項
記載のX線平面検出装置。
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