JP3463861B2 - 貼り合せ光ディスクの製造方法及び貼り合せ光ディスク - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２枚のディスク基
板を位置合せすることなく貼り合せても、２枚の光ディ
スク基板の製造に関する情報を、各光ディスク基板の中
心孔に沿って同心円状に形成した信号記録不可領域内に
目視により必ず読取り可能に表示できる貼り合せ光ディ
スクの製造方法及び貼り合せ光ディスクに関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、光ディスクは、凹凸状の信号
ピット列を螺旋状に形成して音声情報とか、映像情報な
どを多量に収録できるものであり、既に再生可能なコン
パクト・ディスク（ＣＤ）が多用されている。

【０００３】また、近年、ＭＰＥＧ方式により音声情報
とか、映像情報などを高圧縮してコンパクト・ディスク
より更に多量の音声情報とか、映像情報などを２枚の光
ディスク基板に収録して両光ディスク基板を貼り合せて
製造した貼り合せ光ディスクが開発されており、この貼
り合せ光ディスクは，発売済みのＤＶＤ−ＶＩＤＥＯ，
未発売のＤＶＤ−ＡＵＤＩＯなどに適用されている。こ
の際、貼り合せ光ディスクは、外形１２０ｍｍ，中心孔
径１５ｍｍ，厚み０．６ｍｍの光ディスク基板を２枚用
いて接着材により貼り合せることにより、厚み１．２ｍ
ｍとなり機械的強度が増すと共に、情報容量が２枚分の
貼り合せ光ディスクを得ている。

【０００４】上記した貼り合せ光ディスクに関して、特
開平８−２７３２０１号公報には、２つの基板を具備
し、少なくとも一方の基板の片面には記録すべき情報に
対応する光学的に読取り可能なピットが形成され、その
上に反射膜が形成されるとともに、２つの基板をピット
の形成された光学的情報面が内側になるように貼り合せ
てなる光ディスクにおいて、記録すべき情報の内容に対
応したラベル情報を、２つの基板を貼り合せた貼り合せ
面側に形成した光ディスクが開示されている。ここで
は、図示を省略するものの、ラベル情報は、基板の貼り
合せ面上に印刷したものであるか、または２つの基板間
に印刷物を挟み込んだものであり、また、ラベル情報
は、記録すべき情報に対応するピットを形成した領域の
外周側に位置させているものである。

【０００５】また、周知のコンパクト・ディスク（Ｃ
Ｄ）では、光ディスク基板の製造に関する情報を、光デ
ィスク基板の中心孔に沿って同心円状に形成した信号記
録不可領域内に目視により読取り可能に表示したものが
世の中に出回っている。この際、光ディスク基板の製造
に関する情報としては、原盤カッティング機の機械番号
又は原盤を識別する原盤番号などとか、射出成型機の機
械番号又は射出成型用金型を識別する金型番号などが文
字又はバーコードによりそれぞれ表示されている。 そ
して、現行のコンパクト・ディスク（ＣＤ）において、
光ディスク基板の製造に関する情報は、光ディスク基板
の偽造追跡のために、ｉｆｐｉ（ＴｈｅＩｎｔｅｒｎａ
ｔｉｏｎａｌ Ｆｅｄｅｒａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ
Ｐｈｏｎｏｇｒａｐｈｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ）が定め
る規約に従って国際的に予め登録されており、光ディス
クのコピー防止などに役立っているものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うに、特開平８−２７３２０１号公報に開示された貼り
合せ光ディスクでは、記録すべき情報の内容に対応した
ラベル情報を、２つの基板を貼り合せた貼り合せ面側に
形成することにより、一方の基板側からラベル情報を目
視できるものの、ラベル情報をディスク基板の内周側に
表示する記載がなく、同公報からラベル情報は光ディス
クの外周側に表示されているものである。

【０００７】また、周知のコンパクト・ディスク（Ｃ
Ｄ）では、上述したように、光ディスク基板の製造に関
する情報を、光ディスク基板の中心孔に沿って同心円状
に形成した信号記録不可領域内に目視により読取り可能
に表示したものが世の中に出回っているものの、この場
合は１枚のディスク基板である。

【０００８】一方、貼り合せ光ディスクでも、周知のコ
ンパクト・ディスク（ＣＤ）と同様に、２枚の光ディス
ク基板の製造に関する情報を各光ディスク基板の中心孔
に沿って同心円状に形成した信号記録不可領域内に目視
により読取り可能に表示しているものの、信号記録不可
領域内は光ディスク基板の内周側であるために径が小さ
いので表示領域が狭く、このため、既に市販されている
ＤＶＤ−ＶＩＤＥＯでは２枚の光ディスク基板の製造に
関する情報が内周側の信号記録不可領域内で互いに重な
り合ったまま市販されている状況である。この際、２枚
の光ディスク基板の製造に関する情報を、各光ディスク
基板の信号記録不可領域内で重なり合うことがないよう
に２枚の光ディスク基板を貼り合せるには２枚の光ディ
スク基板を位置合せする必要があり、これによって貼り
合せ光ディスクの生産性が劣ってしまうため、上述した
ように２枚の光ディスク基板の製造に関する情報に対し
て何等の考慮もせずに２枚の光ディスク基板を単に貼り
合せているにすぎないものである。

【０００９】そこで、２枚のディスク基板を位置合せす
ることなく貼り合せても、２枚の光ディスク基板の製造
に関する情報を、各光ディスク基板の中心孔に沿って同
心円状に形成した信号記録不可領域内に目視により必ず
読取り可能に表示できる貼り合せ光ディスクの製造方法
及び貼り合せ光ディスクが望まれている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題に鑑み
てなされたものであり、第１の発明は、２枚の光ディス
ク基板のうちで少なくとも１枚の光ディスク基板に信号
記録領域を形成して前記２枚の光ディスク基板を貼り合
せる貼り合せ光ディスクの製造方法において、前記２枚
の光ディスク基板の製造に関する情報を、各光ディスク
基板の中心孔に沿って同心円状に形成した信号記録不可
領域内に目視により読取り可能に表示するにあたって、
前記一方の光ディスク基板は、前記一方の光ディスク基
板の信号記録不可領域内で１８０゜対称にα１゜とα２
゜の２か所の表示領域をそれぞれ設定し、且つ、α１゜
≧α２゜と設定し、前記他方の光ディスク基板は、前記
他方の光ディスク基板の信号記録不可領域内で１８０゜
よりも小さい角度β゜内の両側にβ１゜とβ２゜の２か
所の表示領域をそれぞれ設定し、且つ、β１゜≧β２゜
と設定し、前記他方の光ディスク基板側におけるβ゜の
最大角度範囲＝β゜ｍａｘと、β゜の最小角度範囲＝β
゜ｍｉｎとを β゜ｍａｘ≦１８０゜−（α１゜＋α２゜）／２ β゜ｍｉｎ≧（α１゜＋β１゜＋β２゜） の両式を満足させるようにし、前記一方の光ディスク基
板の製造に関する情報を、前記一方の光ディスク基板に
おける前記２か所の表示領域に同一の内容で別々に表示
し、且つ、前記他方の光ディスク基板の製造に関する情
報を、前記他方の光ディスク基板における前記２か所の
表示領域に同一の内容で別々に表示して、前記２枚の光
ディスク基板を貼り合せることを特徴とする貼り合せ光
ディスクの製造方法である。

【００１１】第２の発明は、前記２枚の光ディスク基板
の信号記録不可領域内に形成した２か所の表示領域を内
周側表示領域と外周側表示領域とに径方向にそれぞれ２
分して、原盤カッティング機の機械番号又は原盤を識別
する原盤番号と、射出成型機の機械番号又は射出成型用
金型を識別する金型番号とを内周側表示領域と外周側表
示領域に別けて表示することを特徴とする請求項１記載
の貼り合せ光ディスクの製造方法である。

【００１２】第３の発明は、２枚の光ディスク基板のう
ちで少なくとも１枚の光ディスク基板に信号記録領域を
形成して前記２枚の光ディスク基板を貼り合せる貼り合
せ光ディスクにおいて、前記２枚の光ディスク基板の製
造に関する情報を、各光ディスク基板の中心孔に沿って
同心円状に形成した信号記録不可領域内に目視により読
取り可能に表示するにあたって、前記一方の光ディスク
基板は、前記一方の光ディスク基板の信号記録不可領域
内で１８０゜対称にα１゜とα２゜の２か所の表示領域
をそれぞれ設定し、且つ、α１゜≧α２゜と設定し、前
記他方の光ディスク基板は、前記他方の光ディスク基板
の信号記録不可領域内で１８０゜よりも小さい角度β゜
内の両側にβ１゜とβ２゜の２か所の表示領域をそれぞ
れ設定し、且つ、β１゜≧β２゜と設定し、前記他方の
光ディスク基板側におけるβ゜の最大角度範囲＝β゜ｍ
ａｘと、β゜の最小角度範囲＝β゜ｍｉｎとを β゜ｍａｘ≦１８０゜−（α１゜＋α２゜）／２ β゜ｍｉｎ≧（α１゜＋β１゜＋β２゜） の両式を満足させるようにし、前記一方の光ディスク基
板の製造に関する情報を、前記一方の光ディスク基板に
おける前記２か所の表示領域に同一の内容で別々に表示
し、且つ、前記他方の光ディスク基板の製造に関する情
報を、前記他方の光ディスク基板における前記２か所の
表示領域に同一の内容で別々に表示して、前記２枚の光
ディスク基板を貼り合せることを特徴とする貼り合せ光
ディスクである。

【００１３】第４の発明は、前記２枚の光ディスク基板
の信号記録不可領域内に形成した２か所の表示領域を内
周側表示領域と外周側表示領域とに径方向にそれぞれ２
分して、原盤カッティング機の機械番号又は原盤を識別
する原盤番号と、射出成型機の機械番号又は射出成型用
金型を識別する金型番号とを内周側表示領域と外周側表
示領域に別けて表示することを特徴とする請求項３記載
の貼り合せ光ディスクである。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【発明の実施の形態】以下に本発明に係る貼り合せ光デ
ィスクの製造方法及び貼り合せ光ディスクの一実施例を
図１乃至図１０を参照して詳細に説明する。

【００１７】本発明に係る貼り合せ光ディスクの製造方
法及び貼り合せ光ディスクでは、２枚のディスク基板を
位置合せすることなく貼り合せても、２枚の光ディスク
基板の製造に関する情報を、各光ディスク基板の中心孔
に沿って同心円状に形成した信号記録不可領域内に目視
により必ず読取り可能に表示できるようにしたことを特
徴とするものである。

【００１８】まず、始めに、本発明に係る貼り合せ光デ
ィスクの製造方法及び貼り合せ光ディスクに適用される
貼り合せ光ディスクの構造形態について説明する。

【００１９】図１（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る第１実
施形態の貼り合せ光ディスクの製造方法及び貼り合せ光
ディスクを説明するための断面図，平面図、図２
（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る第２実施形態の貼り合せ
光ディスクの製造方法及び貼り合せ光ディスクを説明す
るための断面図，平面図、図３（Ａ），（Ｂ）は本発明
に係る第３実施形態の貼り合せ光ディスクの製造方法及
び貼り合せ光ディスクを説明するための断面図，平面図
である。

【００２０】上記した貼り合せ光ディスクの構造形態に
は、光ディスク基板への記録する情報の量により、一
方の光ディスク基板に信号記録領域が形成され、且つ、
他方の光ディスク基板がブランクの場合、２枚の光デ
ィスク基板は信号記録領域が共に形成されている場合と
に大別できる。

【００２１】まず、図１（Ａ），（Ｂ）に示した如く、
第１実施形態の貼り合せ光ディスク１０の構造形態は、
上記した項に該当するものである。

【００２２】ここで、図示しない原盤カッティング機に
より音声情報，映像情報，トラッキング情報などの信号
ピット列をレーザ光を用いてガラス原盤に螺旋状に刻
み、このガラス原盤をもとにして信号ピット列をマスタ
ーに転写し、更に、マスターに転写した信号ピット列を
スタンパに転写し、このスタンパを射出成型用金型に取
り付けて、ポリカーボネイト樹脂，アクリル樹脂などの
透明な樹脂を用いて、スタンパに刻まれた信号ピット列
を樹脂側に転写することで、第１光ディスク基板１１が
外形１２０ｍｍ，中心孔径１５ｍｍ，厚み０．６ｍｍに
成形されて得られる。

【００２３】上記の工程を経て得られた第１光ディスク
基板１１には、中央に中心孔１１ａが形成され、この中
心孔１１ａに沿って同心円状に信号記録不可領域１１ｂ
が形成され、更に、信号記録不可領域１１ｂの外側に信
号記録領域１１ｃが形成されている。この際、信号記録
領域１１ｃは、規定のＢＣＡ情報が付加されたＢＣＡ情
報領域１１ｃ１とリードイン領域１１ｃ２とが内周部に
形成され、音声情報，映像情報などの信号ピット列より
なるメイン情報領域１１ｃ３が中間部に形成され、リー
ドアウト領域１１ｃ４が外周部に形成されている。尚、
ＢＣＡ情報領域１１ｃ１は必要に応じて形成されるもの
である。また、第１光ディスク基板１１の信号記録不可
領域１１ｂの外周部と信号記録領域１１ｃとにアルミな
どの全反射膜１２が膜付けされ、この全反射膜１２の上
に透明な保護膜１３が膜付けされている。

【００２４】また、第２光ディスク基板１５は、スタン
パを用いて外形１２０ｍｍ，中心孔径１５ｍｍ，厚み
０．６ｍｍに成形して得られており、且つ、第１光ディ
スク基板１１への補強用として形成されている。そし
て、第２光ディスク基板１５は、中央に中心孔１５ａが
形成され、この中心孔１５ａに沿って同心円状に信号記
録不可領域１５ｂが形成され、更に、信号記録不可領域
１５ｂの外側に無記録領域１５ｃ（またはダミー信号記
録領域）が形成されている。尚、第２光ディスク基板１
５の信号記録不可領域１５ｂの外側にダミー信号記録領
域を形成する場合は、第１光ディスク基板１１と成形条
件が同じになるために貼り合せた時の反り防止に役立つ
ものである。

【００２５】この後、第１光ディスク基板１１の信号記
録領域１１ｃと第２光ディスク基板１５の無記録領域１
５ｃとが互いに内側で向かい合うように重ね合わせて、
両光ディスク基板１１，１５間に透明な接着材１４を用
いて貼り合せることにより、外形１２０ｍｍ，中心孔径
１５ｍｍ，厚み１．２ｍｍに形成された第１実施形態の
貼り合せ光ディスク１０を得ている。この貼り合せ光デ
ィスク１０は、第１光ディスク基板１１側から光ピック
アップＰにより第１光ディスク基板１１の信号記録領域
１１ｃが読取り可能になっている。

【００２６】この第１実施形態の貼り合せ光ディスク１
０では、第１，第２光ディスク基板１１，１５の製造に
関する情報を各信号記録不可領域１１ｂ，１５ｂ内に表
示することを特徴とするものであるが、このことについ
ては後述する。

【００２７】次に、図２（Ａ），（Ｂ）に示した如く、
第２実施形態の貼り合せ光ディスク２０の構造形態は、
上記した項に該当するものである。

【００２８】ここで、第１光ディスク基板２１と第２光
ディスク基板２５は、第１実施形態の貼り合せ光ディス
ク１０の第１光ディスク基板１１と同様に、スタンパに
より外形１２０ｍｍ，中心孔径１５ｍｍ，厚み０．６ｍ
ｍに成形して得られている。

【００２９】上記のようにして成形された第１，第２光
ディスク基板２１，２５には、中央に中心孔２１ａ，２
５ａがそれぞれ形成され、これらの中心孔２１ａ，２５
ａに沿って同心円状に信号記録不可領域２１ｂ，２５ｂ
がそれぞれ形成され、更に、信号記録不可領域２１ｂ，
２５ｂの外側に信号記録領域２１ｃ，２５ｃが形成され
ている。この際、信号記録領域２１ｃ，２５ｃは、規定
のＢＣＡ情報が付加されたＢＣＡ情報領域２１ｃ１，２
５ｃ１とリードイン領域２１ｃ２，２５ｃ２とが内周部
にそれぞれ形成され、音声情報，映像情報などの信号ピ
ット列よりなるメイン情報領域２１ｃ３，２５ｃ３が中
間部にそれぞれ形成され、リードアウト領域２１ｃ４，
２１ｃ４が外周部に形成されている。尚、ＢＣＡ情報領
域２１ｃ１，２５ｃ１は必要に応じて形成されるもので
ある。

【００３０】この際、第１光ディスク基板２１の信号記
録領域２１ｃと第２光ディスク基板２５の信号記録領域
２５ｃとに連続性のある情報が収録されている場合に
は、第２光ディスク基板２５の信号記録領域２５ｃの内
周側にリードアウト領域２５ｃ２が形成され、外周側に
リードイン領域２５ｃ４が形成される場合もある。

【００３１】また、第１光ディスク基板２１の信号記録
不可領域２１ｂの外周部と信号記録領域２１ｃに半透過
反射膜２２が膜付けされ、この反射膜２２の上に保護膜
２３が膜付けされている。また、第２光ディスク基板２
５の信号記録不可領域２５ｂの外周部と信号記録領域２
５ｃにアルミなどの全反射膜２６が膜付けされ、この全
反射膜２６の上に保護膜２７が膜付けされている。

【００３２】この後、第１光ディスク基板２１の信号記
録領域２１ｃと第２光ディスク基板２５の信号記録領域
２５ｃとが互いに内側で向かい合うように重ね合わせ
て、両光ディスク基板２１，２５間に透明な接着材２４
を用いて貼り合せることにより、外形１２０ｍｍ，中心
孔径１５ｍｍ，厚み１．２ｍｍに形成された第２実施形
態の貼り合せ光ディスク２０を得ている。この貼り合せ
光ディスク２０は、第１光ディスク基板２１側から光ピ
ックアップＰにより第１光ディスク基板２１の信号記録
領域２１ｃと第２光ディスク基板２５の信号記録領域２
５ｃとが読取り可能になっている。

【００３３】この第２実施形態の貼り合せ光ディスク２
０でも、第１，第２光ディスク基板２１，２５の製造に
関する情報を各信号記録不可領域２１ｂ，２５ｂ内に表
示することを特徴とするものであるが、このことについ
ては後述する。

【００３４】次に、図３（Ａ），（Ｂ）に示した如く、
第３実施形態の貼り合せ光ディスク３０の構造形態も、
上記した項に該当するものである。

【００３５】ここで、第１光ディスク基板３１と第２光
ディスク基板３７は、第２実施形態の貼り合せ光ディス
ク２０の第１，第２光ディスク基板２１，２５と同様
に、スタンパにより成形して得られており、中央に中心
孔３１ａ，３７ａがそれぞれ形成され、これらの中心孔
３１ａ，３７ａに沿って同心円状に信号記録不可領域３
１ｂ，３７ｂがそれぞれ形成され、更に信号記録不可領
域３１ｂ，３７ｂの外側に第１信号記録領域３１ｃ，３
７ｃが形成されている。

【００３６】この際、第２実施形態の貼り合せ光ディス
ク２０と異なる点を説明すると、第１，第２光ディスク
基板３１，３７の信号記録不可領域３１ｂ，３７ｂの外
周部と第１信号記録領域３１ｃ，３７ｃとに半透過反射
膜３２，３８を膜付けし、且つ、半透過反射膜３２，３
８上に保護膜３３，３９を膜付けした後、上記とは別の
スタンパを用いて透明な樹脂により第２信号記録領域３
４，４０を形成して、この第２信号記録領域３４，４０
上にアルミなどの全反射膜３５，４１が膜付けされ、更
に、全反射膜３５，４１間に保護膜兼用の接着材３６を
用いて貼り合せることにより、外形１２０ｍｍ，中心孔
径１５ｍｍ，厚み１．２ｍｍに形成された第３実施形態
の貼り合せ光ディスク３０を得ている。尚、第１，第２
光ディスク基板３１，３７に形成した第１信号記録領域
３１ｃ，３７ｃと第２信号記録領域３４，４０の構造は
第２実施形態と同じであるので説明を省略する。この貼
り合せ光ディスク３０は、第１光ディスク基板３１側か
ら第１光ピックアップＰ１により第１光ディスク基板３
１の第１信号記録領域３１ｃと第２信号記録領域３４と
が読取り可能になっていると共に、第２光ディスク基板
３７側から第２光ピックアップＰ２により第２光ディス
ク基板３７の第１信号記録領域３７ｃと第２信号記録領
域４０とが読取り可能になっている。尚、通常、第１光
ピックアップＰ１と第２光ピックアップＰ２は別々に設
けられてなく、第１光ピックアップＰ１を共通に使用し
て、再生時に貼り合せ光ディスク３０を裏返して第２光
ディスク基板３７側を第１光ピックアップＰ１に対向さ
せている。

【００３７】この第３実施形態の貼り合せ光ディスク３
０でも、第１，第２光ディスク基板３１，３７の製造に
関する情報を各信号記録不可領域３１ｂ，３７ｂ内に表
示することを特徴とするものであるが、このことについ
ては後述する。

【００３８】ここで、第１〜第３実施形態の貼り合せ光
ディスク１０，２０，３０において、本発明の要部とな
る光ディスク基板の製造に関する情報を表示することに
関する技術的思想について、図４乃至図１０を参照して
詳述する。

【００３９】図４は一方の光ディスク基板の製造に関す
る情報を表示する場合を説明するための図、図５は他方
の光ディスク基板の製造に関する情報を表示する場合を
説明するための図、図６（Ａ），（Ｂ）は２枚の光ディ
スク基板を貼り合せる際に、各光ディスク基板の製造に
関する情報を必ず目視できる条件を説明するための図、
図７（Ａ）〜（Ｃ）は図６に示した条件で２枚の光ディ
スク基板を貼り合せた状態を具体的に示した図、図８
（Ａ），（Ｂ）は一方の光ディスク基板の信号記録不可
領域内に設定した表示領域内を光ディスク基板の径方向
に２分した状態を示した図、図９は図８（Ａ）に示した
状態を具体的に示した図、図１０は光ディスク基板の信
号記録不可領域内を説明するための断面図である。

【００４０】尚、以下の説明において、光ディスク基板
の製造に関する情報を、一方の光ディスク基板の中心孔
に沿って同心円状に形成した信号記録不可領域内と、他
方の光ディスク基板の中心孔に沿って同心円状に形成し
た信号記録不可領域内とに目視により表示する際に、光
ディスク基板の貼り合せ時の上下関係にとらわれること
なく、一方の光ディスク基板が第１ディスク基板１１，
（２１），｛３１｝である時には、他方の光ディスク基
板は第２ディスク基板１５，（２５），｛３７｝とな
り、又は、一方の光ディスク基板が第２ディスク基板１
５，（２５），｛３７｝である時には、他方の光ディス
ク基板は第１ディスク基板１１，（２１），｛３１｝と
なるものである。また、第１，第２ディスク基板（１
１，１５），（２１，２５），（３１，３７）に形成し
た信号記録不可領域（１１ｂ，１５ｂ），（２１ｂ，２
５ｂ），（３１ｂ，３７ｂ）については全て共通である
ので、説明の都合上符番号を省略して以下説明する。

【００４１】ここで、従来例で述べたように、光ディス
ク基板の製造に関する情報としては、原盤カッティング
機の機械番号又は原盤を識別する原盤番号などとか、射
出成型機の機械番号又は射出成型用金型を識別する金型
番号などを文字又はバーコードによりそれぞれ表示する
ものである。そして、光ディスク基板の製造に関する情
報は、光ディスク基板の偽造追跡のために、ｉｆｐｉ
（Ｔｈｅ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｆｅｄｅｒａ
ｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｐｈｏｎｏｇｒａｐｈｉｃ
Ｉｎｄｕｓｔｒｙ）が定める規約に従って国際的に予め
登録されており、光ディスクのコピー防止などに役立っ
ているものである。

【００４２】この際、原盤カッティング機の機械番号又
は原盤を識別する原盤番号などは、スタンパ用の原盤を
作成する時に原盤カッティング機でレーザ光を用いて原
盤に表示し、この後、スタンパを介して光ディスク基板
に転写しているものである。従って、原盤カッティング
機の機械番号又は原盤を識別する原盤番号などは、各デ
ィスク基板の信号記録不可領域内で信号記録領域側（貼
り合せ面側）に表示されるものである。

【００４３】また、射出成型機の機械番号又は射出成型
用金型を識別する金型番号などは、射出成型用金型に刻
印し、成形時に光ディスク基板に転写しているものであ
る。従って、射出成型機の機械番号又は射出成型用金型
を識別する金型番号などは、各ディスク基板の信号記録
不可領域内で信号記録領域側（貼り合せ面側）か、又
は、信号記録不可領域内で信号読取り面側に表示される
ものである。

【００４４】まず、図４に示した如く、一方の光ディス
ク基板の中心位置Ｏを対称とする１８０゜対称の位置
で、且つ、一方の光ディスク基板の中心孔に沿って同心
円状に形成した信号記録不可領域内をそれぞれα１゜，
α２゜の角度で区分した２か所の表示領域Ａ１，Ａ２を
設定している。そして、これら２か所の表示領域Ａ１，
Ａ２内に一方の光ディスク基板の製造に関する情報を同
一の内容で別々に表示している。この際、表示領域Ａ
１，Ａ２は同一の内容表示であるためにα１゜とα２゜
とを同じ角度に設定しているが、両者の角度に多少の角
度差があっても何等の問題も生じないためにα１゜≧α
２゜と設定している。

【００４５】次に、図５に示した如く、他方の光ディス
ク基板の中心孔に沿って同心円状に形成した信号記録不
可領域内で１８０゜よりも小さいβ゜の角度内の両側に
それぞれβ１゜，β２゜の角度に区分した２か所の表示
領域Ｂ１，Ｂ２を設定している。そして、これら２か所
の表示領域Ｂ１，Ｂ２内に他方の光ディスク基板の製造
に関する情報を同一の内容で別々に表示している。この
際、表示領域Ｂ１，Ｂ２は同一の内容表示であるために
β１゜とβ２゜とを同じ角度に設定しているが、両者の
角度に多少の角度差があっても何等の問題も生じないた
めにβ１゜≧β２゜と設定している。

【００４６】更に、図６（Ａ），（Ｂ）に示した如く、
一方の光ディスク基板と、他方の光ディスク基板とを位
置合せすることなく貼り合せても、２枚の光ディスク基
板の製造に関する情報を、各光ディスク基板の中心孔に
沿って同心円状に形成した信号記録不可領域内に目視に
より必ず読取り可能に表示できるためには、他方の光デ
ィスク基板側におけるβ゜の最大角度範囲＝β゜ｍａｘ
と、β゜の最小角度範囲＝β゜ｍｉｎとを、図６
（Ａ），（Ｂ）に示した如くに設定すれば良い。

【００４７】 即ち、β゜ｍａｘ≦１８０゜−｛α１゜＋（α１゜−α２゜）／２｝ ＝１８０゜−（α１゜＋α２゜）／２ ……（１式） β゜ｍｉｎ≧（α１゜＋β１゜＋β２゜） …………………（２式） 上記のβ゜ｍａｘ及びβ゜ｍｉｎに関して上記（１式）
及び（２式）を満足することにより、２枚の光ディスク
基板の製造に関する情報を同じ内容でそれぞれ２か所に
表示してその内の一部が重なり合っても必ず両方の光デ
ィスク基板の製造に関する情報が目視できるので、２枚
の光ディスク基板を位置合せする必要がなくなる。即
ち、β゜ｍａｘより大きくなると必ず４か所とも重なる
部分ができ、β゜ｍｉｎより小さくなるとα１゜の一部
分がβ１゜とβ２゜とで隠される。

【００４８】この際、上記のβ゜ｍａｘ及びβ゜ｍｉｎ
に関して上記（１式）及び（２式）を満した上で、α１
゜＝α２゜＝β１゜＝β２゜に設定した場合には、各角
度共に４５゜になるものである。

【００４９】従って、２枚の光ディスク基板を貼り合せ
た時に、図７（Ａ）に示したように２枚の光ディスク基
板の製造に関する情報が各表示領域Ａ１，Ａ２，Ｂ１，
Ｂ２で重なることなく全て目視できる場合とか、図７
（Ａ），（Ｂ）に示したように、２枚の光ディスク基板
の製造に関する情報が一部の表示領域Ａ２，Ｂ１で重な
るものの、重なった部位と同じ内容で残りの表示領域Ａ
１，Ｂ２で両方の光ディスク基板の製造に関する情報を
目視できる。従って、貼り合せ光ディスクを構成する２
枚の光ディスク基板が万一偽造された時に、偽造追跡の
ための機能を発揮できる。

【００５０】ここで、２枚の光ディスク基板の信号記録
不可領域内に設定したそれぞれ２か所の表示領域（Ａ
１，Ａ２），（Ｂ１，Ｂ２）内に表示する内容は、前述
したように原盤カッティング機の機械番号又は原盤を識
別する原盤番号などとか、射出成型機の機械番号又は射
出成型用金型を識別する金型番号などであり、原盤製作
時の情報と成型時の情報とを位相を合わせて同一の円弧
の表示領域内に表示するにはスタンパと射出成型用金型
とを位置合せしなければならないために作業性が劣って
しまう。そこで、２枚の光ディスク基板の各表示領域
（Ａ１，Ａ２），（Ｂ１，Ｂ２）内を光ディスク基板の
径方向に２分して、外周側表示領域と内周側表示領域と
を設け、外周側表示領域に原盤製作時の情報を表示し、
内周側表示領域に成型時の情報を表示している。この
際、２枚の光ディスク基板の外周側表示領域内で先に説
明したβ゜ｍａｘ及びβ゜ｍｉｎに関して前記（１式）
及び（２式）を満たし、２枚の光ディスク基板の内周側
表示領域内でもβ゜ｍａｘ及びβ゜ｍｉｎに関して前記
（１式）及び（２式）を満たすようにしておけば良い。

【００５１】そこで、上記のことに関し、一方の光ディ
スク基板についてのみ図８（Ａ），（Ｂ）を用いて説明
し、他方の光ディスク基板は一方の光ディスク基板に対
してβ゜ｍａｘ及びβ゜ｍｉｎに関して前記（１式）及
び（２式）を満すように表示すればよいので、詳述を省
略する。

【００５２】図８（Ａ）において、一方の光ディスク基
板の信号記録不可領域内に設定した２か所の表示領域Ａ
１，Ａ２内を、更に外周側表示領域Ａ１ｏ，Ａ２ｏと、
内周側表示領域Ｂ１ｉ，Ｂ２ｉとに径方向に２分して、
信号記録領域に近い外周側表示領域Ａ１ｏ，Ａ２ｏには
原盤カッティング機の機械番号又は原盤を識別する原盤
番号などを表示し、中心孔に近い内周側表示領域Ａ１
ｉ，Ａ２ｉには射出成型機の機械番号又は射出成型用金
型を識別する金型番号など表示している。この際、一方
の光ディスク基板の外周側表示領域に表示した原盤製作
時の情報と、内周側表示領域に表示した成型時の情報と
は、図８（Ｂ）に示したように外周側表示領域Ａ１ｏ，
Ａ２ｏと内周側表示領域Ａ１ｉ，Ａ２ｉとを同一の円弧
内で位相を合わせない方が生産性が向上するものの、同
一の円弧内で位相を合わせても支障はない。

【００５３】具体的には、図９に示したように、一方の
光ディスク基板の外周側表示領域に表示した原盤製作時
の情報と、内周側表示領域に表示した成型時の情報とは
文字数などが異なるため、表示角度は異なるものの、こ
れらに対応する他方の光ディスク基板の外周側表示領
域，内周側表示領域の各表示角度がβ゜ｍａｘ及びβ゜
ｍｉｎに関して前記（１式）及び（２式）を満たせば良
いものである。尚、図示では原盤製作時の情報及び成型
時の情報は円弧状に表示しているが、各表示領域内で直
線状に表示しても何等の支障も生じない。

【００５４】この際、図１０に示したように、一般的
に、光ディスク基板の信号記録不可領域内には、貼り合
せ光ディスクをプレーヤ内のターンテーブルに対して上
方から押圧するためのディスク・クランプエリアが信号
読取り面側で中心孔の外周に沿って形成され、また、ス
タンパを射出成型用金型に押さえるためのスタンパ押さ
えが信号記録領域側に形成され、更に、光ディスク基板
を多数積み重ねるためのスタックリブがディスク・クラ
ンプエリア近傍に設けられている。そこで、光ディスク
基板の信号記録不可領域内に設定した外周側表示領域と
内周側表示領域は、上記したディスク・クランプエリ
ア，スタンパ押さえ，スタックリブを避けている。

【００５５】

【発明の効果】以上詳述した本発明に係る貼り合せ光デ
ィスクの製造方法及び貼り合せ光ディスクによると、と
くに、一方の光ディスク基板の製造に関する情報を、一
方の光ディスク基板の信号記録不可領域内で１８０゜対
称に設定した２か所の表示領域に同一の内容で別々に表
示し、且つ、他方の光ディスク基板の製造に関する情報
を、他方の光ディスク基板の信号記録不可領域内で１８
０゜よりも小さい角度内の両側に設定した２か所の表示
領域に同一の内容で別々に表示して、２枚の光ディスク
基板を貼り合せているので、２枚のディスク基板を位置
合せすることなく貼り合せても、２枚の光ディスク基板
の製造に関する情報を、各光ディスク基板の中心孔に沿
って同心円状に形成した信号記録不可領域内に目視によ
り必ず読取り可能に表示でき、且つ、貼り合せ光ディス
クの生産性向上に寄与できる。更に、貼り合せ光ディス
クを構成する２枚の光ディスク基板が万一偽造された時
に、偽造追跡のための機能を発揮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る第１実施形態の
貼り合せ光ディスクの製造方法及び貼り合せ光ディスク
を説明するための断面図，平面図である。

【図２】（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る第２実施形態の
貼り合せ光ディスクの製造方法及び貼り合せ光ディスク
を説明するための断面図，平面図である。

【図３】（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る第３実施形態の
貼り合せ光ディスクの製造方法及び貼り合せ光ディスク
を説明するための断面図，平面図である。

【図４】一方の光ディスク基板の製造に関する情報を表
示する場合を説明するための図である。

【図５】他方の光ディスク基板の製造に関する情報を表
示する場合を説明するための図である。

【図６】（Ａ），（Ｂ）は２枚の光ディスク基板を貼り
合せる際に、各光ディスク基板の製造に関する情報を必
ず目視できる条件を説明するための図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は図６に示した条件で２枚の光
ディスク基板を貼り合せた状態を具体的に示した図であ
る。

【図８】（Ａ），（Ｂ）は一方の光ディスク基板の信号
記録不可領域内に設定した表示領域内を光ディスク基板
の径方向に２分した状態を示した図である。

【図９】図８（Ａ）に示した状態を具体的に示した図で
ある。

【図１０】光ディスク基板の信号記録不可領域内を説明
するための断面図である。

【符号の説明】

１０…第１実施形態の貼り合せ光ディスク、１１…第１
光ディスク基板、１１ａ…中心孔、１１ｂ…信号記録不
可領域、１１ｃ…信号記録領域、１５…第２光ディスク
基板、１５ａ…中心孔、１５ｂ…信号記録不可領域、２
０…第２実施形態の貼り合せ光ディスク、２１…第１光
ディスク基板、２１ａ…中心孔、２１ｂ…信号記録不可
領域、２１ｃ…信号記録領域、２５…第２光ディスク基
板、２５ａ…中心孔、２５ｂ…信号記録不可領域、２５
ｃ…信号記録領域、３０…第３実施形態の貼り合せ光デ
ィスク、３１…第１光ディスク基板、３１ａ…中心孔、
３１ｂ…信号記録不可領域、３１ｃ…第１信号記録領
域、３４…第２信号記録領域、３７…第２光ディスク基
板、３７ａ…中心孔、３７ｂ…信号記録不可領域、３７
ｃ…第１信号記録領域、４０…３４…第２信号記録領
域、Ａ１，Ａ２…一方の光ディスク基板の表示領域、Ａ
１ｏ，Ａ２ｏ…外周側表示領域、Ａ１ｉ，Ａ２ｉ…内周
側表示領域、Ｂ１，Ｂ２…他方の光ディスク基板の表示
領域。

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２枚の光ディスク基板のうちで少なくとも
   １枚の光ディスク基板に信号記録領域を形成して前記２
   枚の光ディスク基板を貼り合せる貼り合せ光ディスクの
   製造方法において、 前記２枚の光ディスク基板の製造に関する情報を、各光
   ディスク基板の中心孔に沿って同心円状に形成した信号
   記録不可領域内に目視により読取り可能に表示するにあ
   たって、 前記一方の光ディスク基板は、前記一方の光ディスク基
   板の信号記録不可領域内で１８０゜対称にα１゜とα２
   ゜の２か所の表示領域をそれぞれ設定し、且つ、α１゜
   ≧α２゜と設定し、前記他方の光ディスク基板は、前記
   他方の光ディスク基板の信号記録不可領域内で１８０゜
   よりも小さい角度β゜内の両側にβ１゜とβ２゜の２か
   所の表示領域をそれぞれ設定し、且つ、β１゜≧β２゜
   と設定し、前記他方の光ディスク基板側におけるβ゜の
   最大角度範囲＝β゜ｍａｘと、β゜の最小角度範囲＝β
   ゜ｍｉｎとを β゜ｍａｘ≦１８０゜−（α１゜＋α２゜）／２ β゜ｍｉｎ≧（α１゜＋β１゜＋β２゜） の両式を満足させるようにし、 前記一方の光ディスク基板の製造に関する情報を、前記
   一方の光ディスク基板における前記２か所の表示領域に
   同一の内容で別々に表示し、且つ、前記他方の光ディス
   ク基板の製造に関する情報を、前記他方の光ディスク基
   板における前記２か所の表示領域に同一の内容で別々に
   表示して、前記２枚の光ディスク基板を貼り合せること
   を特徴とする貼り合せ光ディスクの製造方法。
2. 【請求項２】前記２枚の光ディスク基板の信号記録不可
   領域内に形成した２か所の表示領域を内周側表示領域と
   外周側表示領域とに径方向にそれぞれ２分して、原盤カ
   ッティング機の機械番号又は原盤を識別する原盤番号
   と、射出成型機の機械番号又は射出成型用金型を識別す
   る金型番号とを内周側表示領域と外周側表示領域に別け
   て表示することを特徴とする請求項１記載の貼り合せ光
   ディスクの製造方法。
3. 【請求項３】２枚の光ディスク基板のうちで少なくとも
   １枚の光ディスク基板に信号記録領域を形成して前記２
   枚の光ディスク基板を貼り合せる貼り合せ光ディスクに
   おいて、 前記２枚の光ディスク基板の製造に関する情報を、各光
   ディスク基板の中心孔に沿って同心円状に形成した信号
   記録不可領域内に目視により読取り可能に表示するにあ
   たって、 前記一方の光ディスク基板は、前記一方の光ディスク基
   板の信号記録不可領域内で１８０゜対称にα１゜とα２
   ゜の２か所の表示領域をそれぞれ設定し、且つ、α１゜
   ≧α２゜と設定し、前記他方の光ディスク基板は、前記
   他方の光ディスク基板の信号記録不可領域内で１８０゜
   よりも小さい角度β゜内の両側にβ１゜とβ２゜の２か
   所の表示領域をそれぞれ設定し、且つ、β１゜≧β２゜
   と設定し、前記他方の光ディスク基板側におけるβ゜の
   最大角度範囲＝β゜ｍａｘと、β゜の最小角度範囲＝β
   ゜ｍｉｎとを β゜ｍａｘ≦１８０゜−（α１゜＋α２゜）／２ β゜ｍｉｎ≧（α１゜＋β１゜＋β２゜） の両式を満足させるようにし、 前記一方の光ディスク基板の製造に関する情報を、前記
   一方の光ディスク基板における前記２か所の表示領域に
   同一の内容で別々に表示し、且つ、前記他方の光ディス
   ク基板の製造に関する情報を、前記他方の光ディスク基
   板における前記２か所の表示領域に同一の内容で別々に
   表示して、前記２枚の光ディスク基板を貼り合せること
   を特徴とする貼り合せ光ディスク。
4. 【請求項４】前記２枚の光ディスク基板の信号記録不可
   領域内に形成した２か所の表示領域を内周側表示領域と
   外周側表示領域とに径方向にそれぞれ２分して、原盤カ
   ッティング機の機械番号又は原盤を識別する原盤番号
   と、射出成型機の機械番号又は射出成型用金型を識別す
   る金型番号とを内周側表示領域と外周側表示領域に別け
   て表示することを特徴とする請求項３記載の貼り合せ光
   ディスク。