JP2006202429A - 記録媒体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 非接触ＩＣチップが内部に埋め込まれた構成のディスク状の記録媒体を提供する。
【解決手段】 基板１０６および少なくとも１つの樹脂層１０２を含むディスク形状の記録媒体であって、少なくとも１つのＩＣチップ１１４をさらに含み、当該ＩＣチップ１１４の少なくとも一部が樹脂層内部に位置する記録媒体を、樹脂層１０２を硬化性樹脂で形成した後、硬化性樹脂が硬化する前に非接触ＩＣチップ１１４を所定の位置に押し付けて樹脂層１０２内に埋設させることにより得る。
【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、記録媒体に関し、より具体的には、ディスク形状の記録媒体にＩＣチップを内蔵した記録媒体に関する。

ディスク形状の記録媒体としては、コンパクトディスク（以下、ＣＤと略す）およびデジタル多用途ディスク（以下、ＤＶＤと略す）が普及し、また、次世代の記録媒体としてより高い記録密度で記録が可能なブルーレイディスクが実用化されつつある。これらの記録媒体はいずれも、小型であって持ち運びが容易である。そのため、これらの媒体（特にＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ）を販売または貸し出す店においては、例えばＩＣタグを利用して、これらの媒体の盗難を防止している。

また、これらの記録媒体の普及に伴い、不正コピーおよびデータの流出の問題がより発生する傾向にある。そのような問題に対しても、非接触ＩＣチップを利用して、媒体の搬出管理および媒体への記録やデータの書き込み管理をすることが提案されている（例えば特許文献１）。
特開２００３−３１７０４８号公報

特許文献１には、非接触ＩＣチップを光ディスク記録媒体に設けることを提案するのみであり、非接触ＩＣチップを設ける位置および方法について具体的に教示していない。非接触ＩＣチップは、寸法の小さい部品であるとはいえ、それの位置によっては記録媒体の記録再生に影響を及ぼすことがあり、その位置は適切に決定する必要がある。また、記録媒体に別の部品を取り付けることは、従来から使用されている製造設備を使用して、生産速度を低下させることなく実施することが好ましい。さらに、記録媒体に取り付けた非接触ＩＣチップは、外部から作用する力（例えば、記録再生時にディスク状記録媒体を回転させることにより加わる遠心力、または媒体を取り扱う人により加えられる力）によって離脱することなく、記録媒体に設けられることが望ましい。しかしながら、そのような観点に基づいて構成された、非接触ＩＣチップを備えたディスク状記録媒体およびその製造方法は具体的に提案されていない。

本発明はかかる実情に鑑みてなされたものであり、盗難防止、不正コピーおよびデータ流出の防止等に有用な非接触ＩＣが適切に取り付けられた記録媒体であって、かつ高い製造効率で製造することのできる記録媒体を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明は、基板および少なくとも１つの樹脂層を含むディスク形状の記録媒体であって、少なくとも１つの非接触ＩＣチップをさらに含み、当該非接触ＩＣチップの少なくとも一部が樹脂層内部に位置する記録媒体を提供する。この記録媒体は、非接触ＩＣチップを、完成した記録媒体の露出表面付近に設けるのではなく、内部側に設けることを特徴とする。具体的には、非接触ＩＣチップは、全体が樹脂層内部に位置し、あるいは基板と１以上の樹脂層にまたがって位置し、または、２以上の樹脂層にまたがって位置する。この構成によれば、非接触ＩＣチップはディスク表面に露出しにくいため、外部から加わる力によって非接触ＩＣチップが破損しにくく、また、非接触ＩＣがディスクの外形に及ぼす影響を小さくできる。さらに、この構成は、後述する方法に従って非接触ＩＣチップを押し付ける、または基板に非接触ＩＣチップを収容する凹部を形成して非接触ＩＣチップを配置した後、他の層を形成することにより、比較的容易に得ることができる。

本発明の記録媒体において、非接触ＩＣチップは前述のように２以上の層にまたがって位置してよい。即ち、非接触ＩＣチップは２以上の樹脂層にまたがって、または基板と１以上の樹脂層にまたがって位置してよい。非接触ＩＣチップの寸法（特に厚さ）が大きい場合には、非接触ＩＣを記録媒体の複数層にまたがって位置させることが必要となる。

本発明において、非接触ＩＣチップは、ディスクのクランプエリアとデータエリアとの間の領域に位置することが好ましく、クランプエリアの内周側に位置することがより好ましい。データエリア以外の領域に非接触ＩＣチップを配置すると、データの読み出し及び／または書き込みに影響を与えることなく、非接触ＩＣチップからデータを読み出すことが可能となる。また、クランプエリアは高度に平坦であることが要求されるため、この領域に非接触ＩＣチップを配置することは避けることが望ましい。さらに、ディスクの内周側ほど回転時の線速度が小さいため、非接触ＩＣチップの耐久性を考慮すれば、非接触ＩＣチップの位置はより内周側にあることが望ましい。したがって、非接触ＩＣチップの好ましい配置領域は上記のとおりとなる。

非接触ＩＣチップは、アンテナが内蔵された非接触ＩＣチップであることが好ましい。アンテナが内蔵された非接触ＩＣチップを使用すれば、記録媒体に外部アンテナを設ける必要がなくなる。そのような非接触ＩＣチップは、例えば日立製作所から「ミューチップ」（商品名）の名称で販売されている。「ミューチップ」（商品名）は、タテ×ヨコが約０．４ｍｍ×約０．４ｍｍ、厚さが約０．０６ｍｍである非接触ＩＣチップである。

本発明を適用するのに適したディスク状記録媒体は、
１）樹脂層として、光入射面とは反対側に設けられるオーバーコート層およびレーベル印刷層、ならびに光入射面に設けられるハードコート層から選択される１または複数の層を有するコンパクトディスク、
２）樹脂層として、基板にダミー基板を接着するための接着層、接着層と基板との間に位置するオーバーコート層、光入射面とは反対側に設けられるレーベル印刷層、ならびに光入射面に設けられるハードコート層から選択される１または複数の層を有するデジタル多用途ディスク、
３）記録媒体が、樹脂層として、光入射面に設けられるカバー層、カバー層がシートで形成される場合にカバー層を基板に接着するための接着層、光入射面とは反対側に設けられるレーベル印刷層、および光入射面に設けられるハードコート層から選択される１または複数の層を有するブルーレイディスク
である。上記各ディスクにおいて、樹脂層として列挙した層には、非接触チップを配置することができる。また、ブルーレイディスクは、記録層を２つ含むものであってよく、その場合、非接触ＩＣチップを配置させ得る樹脂層には、上述の層に加えて、２つの記録層の間に形成される中間層がさらに含まれることとなる。本発明は、特定の種類の記録媒体に限定されるものではなく、したがって、本発明の記録媒体は、再生専用媒体（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＢＤ−ＲＯＭ）、追記可能な媒体（例えば、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ、ＢＤ−Ｒ）、および書き換え可能な媒体（例えば、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＢＤ−ＲＥ）のいずれであってもよい。

コンパクトディスクの場合、非接触ＩＣチップは、直径１５〜２６ｍｍの領域内、または直径３３〜４６ｍｍの領域内に位置することが好ましい。デジタル多用途ディスクの場合、非接触ＩＣチップは、直径１５〜２２ｍｍの領域内、または直径３３〜４５ｍｍの領域内に位置することが好ましい。ブルーレイディスクの場合、非接触ＩＣチップは、直径１５〜２３ｍｍの領域内、または直径３３〜４２ｍｍの領域内に位置することが好ましい。これらの領域は、各ディスクにおいて、データエリアおよびクランプエリア（これらのエリアは規格で定められている）のいずれにも該当しないため、非接触ＩＣチップを配置するのに適している。

本発明はまた、上記本発明の記録媒体を製造する方法を提供する。非接触ＩＣチップを備えた記録媒体を製造する方法として、基板を成形する際にＩＣチップを所定位置に供給して、成形と同時に基板にＩＣチップを導入する手法が考えられる。しかし、基板成形時にＩＣチップを導入することは、基板の成形タクトが３秒という、現在求められている高速生産に適した方法であるとは必ずしもいえない。

そこで、本発明は、硬化化性樹脂を含む材料で樹脂層を形成した後、硬化性樹脂が硬化する前に、非接触ＩＣチップを押し付けて樹脂層内に少なくとも一部を樹脂層内に位置させることを含む方法を、本発明の記録媒体の製造方法として提供する。この製造方法は、樹脂層を形成した後、樹脂層がまた流動性を有している間に、非接触ＩＣチップを所定の位置にて押し付けることにより、樹脂層内に少なくとも一部を位置させることを特徴とする。したがって、この製造方法によれば、容易に且つ高精度で非接触チップを所定の位置に設けた記録媒体を得ることができる。

あるいは、本発明の記録媒体の別の製造方法として、基板に凹部を形成し、当該凹部を形成した表面に樹脂層を形成した後、当該樹脂層が流動性を有している間に、当該凹部に非接触ＩＣチップの少なくとも一部が位置するように非接触ＩＣチップを樹脂層表面に配置して押し付けることを含む方法が提供される。この製造方法は、ピットまたはランド−グルーブの凹凸を有する基板をスタンパを用いて成形するとき、非接触ＩＣチップを配置する箇所に同時に凹部を形成し、当該凹部にＩＣチップの一部を配置することを特徴とする。この製造方法によれば、スタンパの仕様を若干変更するだけで、生産速度を低下させることなく、非接触ＩＣチップの厚さが樹脂層の厚さよりも大きい場合でも、非接触ＩＣチップを記録媒体の表面から突出させることなく配置することができる。凹部は、樹脂層を形成するときに、樹脂層の材料により充填することができるので、完成した製品において凹部の形成に起因する不都合（例えば、記録媒体の表面が凸凹になる）は、殆ど又は全く生じない。

あるいはまた、本発明の記録媒体のさらに別の方法として、基板に凹部を形成し、当該凹部にＩＣチップを配置した後、硬化性樹脂を含む材料で樹脂層を形成することを含む製造方法が提供される。この方法もまた、樹脂層に配置すべき非接触ＩＣチップの厚さがが樹脂層の厚さよりも大きいときに、非接触ＩＣチップを記録媒体の表面に突出させることなく配置するのに適した方法である。

本発明の記録媒体は、種々の情報（例えば、製造時期、製造場所、セキュリティに関する情報）に関連したデータ（例えば、ＩＤナンバー）を記録した非接触ＩＣチップを、記録媒体のデータの記録及び再生に影響を及ぼすことなく、簡便な方法で埋め込むことにより製造される。したがって、本発明によれば、個々の記録媒体を各自の商品情報等が記録された状態にて提供できるので、記録媒体製品の盗難の防止、記録媒体への不正アクセスおよび記録媒体からのデータの流出の防止、記録媒体製品に対するクレームへの迅速な対応、および記録媒体製品の顧客管理等をより強化することが可能となる。

（実施形態１）
実施形態１として、本発明を適用したＣＤを説明する。ＣＤは、樹脂層として、オーバーコート層、レーベル印刷層およびハードコート層のうち少なくとも１層を有する。これらの樹脂層はいずれも、一般的には、紫外線硬化性樹脂等の硬化性樹脂が未硬化の状態にある間に塗布により形成され、最終製品においては硬化した状態となる。以下に説明するＣＤは、これらの樹脂層のいずれか１層に非接触ＩＣチップを導入した形態である。非接触ＩＣチップは、樹脂層の形成時に、硬化性樹脂が未硬化の状態にあって軟化している又は流動性を有する間に導入され、その後、樹脂を硬化させることにより固定される。非接触ＩＣチップは、ＩＣ把持機構を備えた適当なハンドリングシステムを用いて、所定の位置に配置されて、必要な場合には、押し付けられて、樹脂層内に埋め込まれる。

（実施形態１−１）
図１Ａは、オーバーコート層１０２に非接触ＩＣチップ１１４が配置されたＣＤ１００を模式的に示す断面図である。オーバーコート層１０２は、基板１０６の記録再生用のレーザ光が入射される側とは反対側に設けられる樹脂層であり、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートおよびアクリル樹脂アクリレートから選択される少なくとも一つの材料を含む紫外線硬化性樹脂を用いて、スピンコート法により形成される。図示した形態において、非接触ＩＣチップ１１４は、内周側に配置されている。オーバーコート層１０２と基板１０６との間には、ＣＤの種類に応じて、有機色素等で形成された記録層および／または金属から成る反射膜等が形成される。図１Ａは、その一例として、反射膜１０４を有するＣＤ−ＲＯＭを示している。

非接触ＩＣチップ１１４は、データエリアよりも内周側であって、クランプエリアと合致しない領域に位置することが好ましい。また、記録再生中に回転するディスクにおいて、線速度は内周ほど小さいため、非接触ＩＣチップは、クランプエリアよりも内周側に位置することがより好ましい。具体的には、非接触ＩＣチップは、好ましくは、ＣＤの直径１５〜２６ｍｍの領域内（クランプエリアの内周側）、または直径３３〜４６ｍｍの領域内（クランプエリアとデータエリアとの間）に位置する。あるいは、非接触ＩＣチップは、ＣＤのデータエリアよりも外周側の領域に配置してよい。ここで説明した非接触ＩＣチップの好ましい位置は、後で説明する形態のＣＤについてもあてはまる。

（実施形態１−２）
図１Ｂは、レーベル印刷層１０８に非接触ＩＣチップ１１４が配置されたＣＤ１００を模式的に示す断面図である。レーベル印刷層１０８は、基板１０６の記録再生用のレーザ光が入射される側とは反対側に設けられる樹脂層であり、例えば、オーバーコート層１０２の表面に設けられる。レーベル印刷層１０８は、ＵＶ硬化性インキ（即ち、着色されたＵＶ硬化性樹脂）を使用して、例えばスクリーン印刷法により形成され、ＵＶを照射して乾燥および硬化させられる。非接触ＩＣチップ１１４は、レーベル印刷層１０８を形成した後、ＵＶを照射する前に、レーベル印刷層１０８に押し付けることにより配置させることができる。図１Ｂにおいては、オーバーコート層１０２の上にレーベル印刷層１０８が形成された構成を示している。オーバーコート層は、ＣＤの種類および構成によっては必ずしも形成されないことがあり、その場合には、例えば、反射膜の上に、又は反射膜表面にスパッタリング法により形成された別の膜の上に、レーベル印刷層が形成される。

図１Ｂに示すＣＤ（または図１Ａに示すＣＤ）の変形例として、非接触ＩＣチップがオーバーコート層およびレーベル印刷層にまたがって配置された構成のものがある（図示せず）。そのような構成は、例えば、非接触ＩＣチップの厚さがオーバーコート層のみ又はレーベル印刷層のみの厚さよりも大きい場合に採用される。この構成は、例えば、オーバーコート層に非接触ＩＣチップをその一部が突出するように埋め込み、レーベル印刷層を形成して、突出した部分をレーベル印刷層内に位置させることにより得られる。

（実施形態１−３）
図１Ｃは、ハードコート層１１２に非接触ＩＣチップ１１４が配置されたＣＤ１００を模式的に示す断面図である。ハードコート層１１２は、ＣＤの記録再生面（レーザ光が入射される面）を保護するために設けられる層であり、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートおよびアクリル樹脂アクリレートから選択される少なくとも一つの材料を含む紫外線硬化性樹脂を用いて、スピンコート法により形成される。図１Ｃに示すＣＤは、ハードコート層以外に、レーベル印刷層１０８、オーバーコート層１０２および反射膜１０４を有している。ハードコート層１１２を有するＣＤはこれに限定されず、常套的に用いられる他の層を有してよく、あるいは図示した層のうちいずれか１層を有しない構成であってよい。

ハードコート層は通常、厚さ１〜２０μｍの薄い層として形成される。そのため、非接触ＩＣチップの厚さがハードコート層の厚さよりも大きい場合には、非接触ＩＣチップの全体がハードコート層に埋設されず、一部が表面において突出する。そのような突出が望ましくない場合には、基板に凹部を形成し、当該凹部に非接触ＩＣチップを配置することが望ましい。より具体的には、図１Ｄに示すように、基板の成形時に非接触部を配置する箇所に対応するように凹部１１６を形成し、凹部１１６の形成された面にハードコート層１１２を形成した後、非接触ＩＣチップ１１４を凹部１１６が形成された位置に置いて、さらに押し付ける。それにより、非接触ＩＣチップ１１４は凹部１１６内に入って、基板１０６およびハードコート層１１２にまたがって位置することとなる。あるいは、基板に形成された凹部に非接触ＩＣチップを配置した後、非接触ＩＣチップが飛び出さないように、必要に応じて適当な手段（例えば、内周を覆うキャップ）により凹部の一部を覆って、ハードコート層をスピンコート法等により形成してよい。基板に凹部を形成する手法によれば、非接触ＩＣの寸法が大きい場合でも、非接触ＩＣチップが記録媒体の内部に位置し、表面に凸部の無い又は凸部が形成されるとしてもその高さが低いディスク状記録媒体を得ることができる。

基板に形成する凹部は、例えば、環状であってよい。本発明の好ましい形態において、非接触ＩＣチップの位置は、ディスクの半径方向においてのみ制限され、周方向において制限されない。したがって、基板に環状の凹部を設けておくことにより、非接触ＩＣチップを適当な位置に容易に配置することが可能となる。

この手法は、例えば、図１Ａに示す構成のＣＤにも適用できる。さらに、この手法は、後述するＤＶＤおよびＢＤにも適用可能である。いずれの場合も、基板に形成される凹部は、流動性を有する樹脂層を形成する際に樹脂の材料が埋まって「ならされる」ので、非接触ＩＣチップを配置した後のディスク状記録媒体の表面は比較的平坦である。

図１Ａ〜図１Ｄに示す形態は、いずれの種類のＣＤにも適用できる。即ち、ＣＤは、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、およびＣＤ−ＲＯＭのいずれであってよい。

（実施形態２）
実施形態２として、本発明を適用したＤＶＤを説明する。ＤＶＤは、樹脂層として、接着層、オーバーコート層、レーベル印刷層、およびハードコート層のうち少なくとも１層を有する。これらの樹脂層も、一般的には、紫外線硬化性樹脂等の硬化性樹脂が未硬化の状態にある間に塗布により形成され、最終製品において硬化させられる。以下に説明するＤＶＤは、これらの樹脂層のいずれか１層に非接触ＩＣチップを導入した形態である。非接触ＩＣチップは、先の実施形態１と同様、樹脂層の形成時に、硬化性樹脂が未硬化の状態にあって軟化している又は流動性を有する間に、適当なハンドリングシステムを用いて導入され、その後、樹脂を硬化させることにより固定される。

（実施形態２−１）
図２Ａは、接着層２１０に非接触ＩＣチップ２１４が配置されたＤＶＤ２００を模式的に示す断面図である。接着層２１０は、約０．６ｍｍの厚さを有する基板２０６に、所定の膜（例えば、記録層および／または反射膜）を形成し、当該所定の膜の表面に形成される層である。接着層２１０は、基板２０６のレーザ光入射面とは反対側の面に、厚さ約０．６ｍｍのダミー基板２０７を接着して一体化させるために設けられる。接着層２１０は、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートおよびアクリル樹脂アクリレートから選択される少なくとも一つの材料を含む紫外線硬化性樹脂を用いて、スピンコート法により形成される。基板の接着層が形成される表面は、ＤＶＤの種類に応じて、ピットおよび／またはランド−グルーブが設けられて凹凸を有し、当該凹凸を有する表面には、ＤＶＤの種類に応じて、相変化材料で形成された記録層および／または金属から成る反射膜が形成される。また、ダミー基板の接着層と接する側の面は、ＤＶＤの種類に応じて、平坦であるか、あるいはランド−グルーブ等が設けられて凹凸を有する。図２Ａはその一例として、記録層２０３および反射膜２０４を有するＤＶＤ−ＲＡＭを示している。ＤＶＤ−ＲＡＭにおいて、記録層が設けられる基板の表面および接着層と接するダミー基板の表面にはランド−グルーブが設けられている（図示せず）。

図示した形態において、非接触ＩＣチップ２１４は、内周側に配置されている。ＤＶＤにおいても、非接触ＩＣチップは、データエリアよりも内周側であって、クランプエリアと合致しない領域に位置することが好ましい。また、非接触ＩＣチップは、クランプエリアの内周側に位置することがより好ましい。その理由は、実施形態１に関連して説明したとおりである。具体的には、非接触ＩＣチップは、好ましくは、ＤＶＤの直径１５〜２２ｍｍの領域内（クランプエリアの内周側）、または直径３３〜４５ｍｍの領域内（クランプエリアとデータエリアとの間）に位置する。あるいは、非接触ＩＣチップは、ＤＶＤのデータエリアよりも外周側の領域に配置してよい。ここで説明した非接触ＩＣチップの好ましい位置は、後で説明する形態のＤＶＤについてもあてはまる。

（実施形態２−２）
図２Ｂは、レーベル印刷層２０８に非接触ＩＣチップ２１４が配置されたＤＶＤ−ＲＡＭを模式的に示す断面図である。レーベル印刷層２０８は、ダミー基板２０７の表面（接着層２１０と接しない側の表面）に設けられる樹脂層である。レーベル印刷層を形成する方法およびレーベル印刷層に非接触ＩＣチップを配置する方法は、先に実施形態１−２に関連して説明したとおりである。

（実施形態２−３）
図２Ｃは、ハードコート層２１２に非接触ＩＣチップ２１４が配置されたＤＶＤ−ＲＡＭ２００を模式的に示す断面図である。ハードコート層２１２は、ＤＶＤの記録再生面（レーザ光が入射される面）を保護するために設けられる層であり、基板２０６の記録層２０３が形成される面とは反対側の面に設けられる。ハードコート層を形成する材料および方法は、先に実施形態１−３に関連して説明したとおりである。

ＤＶＤにおいても、ハードコート層の厚さが非接触ＩＣチップの厚さよりも小さい場合には、先に実施の形態１−３に関連して説明したように、基板に凹部を形成して（即ち、非接触ＩＣチップの配置場所に凹部を有するように基板を成形して）、基板とハードコート層の両方にまたがるように非接触ＩＣチップを配置してよい。

凹部を形成する手法は、例えば、図２Ａおよび図２Ｂに示す構成のＤＶＤにも適用できる。図２Ａに示す構成のＤＶＤの場合、ＩＣチップの厚さが接着剤層の厚さよりも小さいときには、凹部はダミー基板および基板のいずれに形成してよく、あるいは両方に形成してよい。両方の基板に凹部を形成する場合、非接触ＩＣチップが接着層を貫いて２つの基板に嵌入した形態が得られる。凹部は、基板またはダミー基板に、環状に形成することが好ましい。環状の凹部が有利な理由は、先に図１Ｄに関連して説明したとおりである。

（実施形態２−４）
図２Ｄは、オーバーコート層２０２に非接触ＩＣチップ２１４が配置されたＤＶＤ−ＲＡＭを模式的に示す断面図である。オーバーコート層２０２は、例えば、ＤＶＤ−ＲＡＭの場合、記録層２０３および反射膜２０４を形成した後、反射膜２０４の表面に形成される。オーバーコート層２０２は、記録膜の耐腐食性を向上させること等を目的として設けられる。オーバーコート層２０２は、例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートおよびアクリル樹脂アクリレートから選択される少なくとも一つの材料を含む紫外線硬化性樹脂で形成され、紫外線を照射して硬化させられる。この硬化したオーバーコート層２０２の上に接着層２１０が形成されて、ダミー基板２０７が基板２０６の上に貼り付けられる。

図２Ｄに示す構成のＤＶＤにおいて、非接触ＩＣチップ２１４は接着層２１０に配置してもよい。その場合、非接触ＩＣチップの厚さが接着層の厚さよりも小さい場合には、ダミー基板に凹部を形成して、２以上の層にまたがって非接触ＩＣチップが配置されるようにしてよい。凹部を有するダミー基板もまた、基板と同様に、スタンパを用いて成形することができる。

図２Ａ〜図２Ｄに示す形態は、いずれの種類のＤＶＤにも適用できる。即ち、図２Ａ〜図２Ｄに示す形態は、ＤＶＤ−ＲＡＭ以外の種類のＤＶＤ、例えば、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、またはＤＶＤ−ＲＯＭであってよい。ＤＶＤの種類によっては、例えば記録層または反射膜が形成されないことがあり、その場合には、図２Ａ〜図２Ｄから記録層または反射膜を除いた形態のものが提供される。また、図２Ａ〜図２Ｄに示す形態は、ダミー基板２０７に代えて、基板２０６に記録層および反射膜を設けた積層体を貼り合わせた形態（即ち、基板に記録層に記録層および反射膜を形成した積層体同士を貼り合わせた形態）のＤＶＤにおいても適用できる。本発明はまた、要すれば、２以上の樹脂層にそれぞれ非接触ＩＣチップを配置して、１つのＤＶＤに２以上の非接触ＩＣチップを内蔵してよい。

（実施形態３）
実施形態３として、本発明を適用したブルーレイディスク（ＢＤ）を説明する。ＢＤは、樹脂層として、カバー層、接着層、レーベル印刷層およびハードコート層のうち少なくとも１層を有する。これらの樹脂層も、一般的には、紫外線硬化性樹脂等の硬化性樹脂が未硬化の状態にある間に塗布により形成され、最終製品において硬化させられる。以下に説明するＢＤは、これらの樹脂層のいずれか１層に非接触ＩＣチップを導入した形態である。非接触ＩＣチップは、先の実施形態１と同様、樹脂層の形成時に、硬化性樹脂が未硬化の状態にあって軟化している又は流動性を有する間に、適当なハンドリングシステムを用いて導入され、その後、樹脂を硬化させることにより固定される。

（実施形態３−１）
図３Ａは、カバー層３０５に非接触ＩＣチップ３１４が配置されたＢＤ３００を模式的に示す断面図である。ブルーレイディスクは、一般に、約１．１ｍｍの厚さを有する基板３０６に、所定の膜（例えば、記録層および／または反射膜）を形成し、当該所定の膜の上に透明樹脂から成る厚さ約０．１ｍｍのカバー層３０５を形成し、カバー層３０５の露出表面を光入射面として使用する記録媒体である。カバー層は、例えば、紫外線硬化性樹脂を用いて、スピンコート法により形成される。また、基板の前記所定の膜を形成する側の表面には、ＢＤの種類に応じて、ピットまたはランド−グルーブが形成されている。図３ＡはＢＤの一例として、記録層３０３および反射膜３０４を有するＢＤ−ＲＥを示している。

図示した形態において、非接触ＩＣチップ３１４は、内周側に配置されている。ＢＤにおいても、非接触ＩＣチップは、データエリアよりも内周側であって、クランプエリアと合致しない領域に位置することが好ましい。また、非接触ＩＣチップは、クランプエリアの内周側に位置することがより好ましい。その理由は、実施形態１に関連して説明したとおりである。具体的には、非接触ＩＣチップは、好ましくは、ＢＤの直径１５〜２３ｍｍの領域内（クランプエリアの内周側）、または直径３３〜４２ｍｍの領域内（クランプエリアとデータエリアとの間）に位置する。あるいは、非接触ＩＣチップは、ＢＤのデータエリアよりも外周側の領域に配置してよい。ここで説明した非接触ＩＣチップの好ましい位置は、後で説明する形態のＢＤについてもあてはまる。

図示した形態のＢＤにおいて、カバー層３０５の厚さが非接触ＩＣチップ３１４の厚さよりも小さい場合には、先に実施の形態１−３に関連して説明したように、基板３０６に凹部を形成して、基板３０６とカバー層３０５の両方にまたがるように非接触ＩＣチップを配置してよい。この場合も、凹部は好ましくは環状に形成される。凹部を形成する手法は、例えば、後述する図３Ｂに示す構成のＤＶＤにも適用できる。

（実施形態３−２）
図３Ｂは、カバー層３０５を接着剤によりシートを貼り付けて形成する形態のＢＤであって、接着層３１０に非接触ＩＣチップ３１４が配置されたＢＤ３００を模式的に示す断面図である。カバー層３０５は例えばポリカーボネートから成るシートである。接着層は、例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートおよびアクリル樹脂アクリレートから選択される少なくとも一つの材料を含む紫外線硬化性樹脂またはアクリル樹脂のような感圧性樹脂を用いて、ナイフコータにより、シート上面に塗布することにより形成される。

（実施形態３−３）
図３Ｃは、ハードコート層に非接触ＩＣチップが配置されたＢＤ−ＲＥを模式的に示す断面図である。ハードコート層は、ＢＤの記録再生面（レーザ光が入射される面）を保護するために設けられる層であり、オーバーコート層の表面に設けられる。ハードコート層を形成する材料および方法は、先に実施形態１−３に関連して説明したとおりである。

（実施形態３−４）
図３Ｄは、レーベル印刷層３０８に非接触ＩＣチップ３１４が配置されたＢＤ−ＲＥ３００を模式的に示す断面図である。レーベル印刷層３０８は、基板３０６の記録層３０３が形成されていない側の表面に設けられる樹脂層である。レーベル印刷層３０８を形成する方法およびレーベル印刷層３０８に非接触ＩＣチップ３１４を配置する方法は、先に実施形態１−２に関連して説明したとおりである。非接触ＩＣチップ３１４の厚さがレーベル印刷層３０８の厚さよりも小さい場合には、レーベル印刷層を形成する基板表面に予め凹部を設け、当該凹部に非接触ＩＣチップを配置してから、レーベル印刷層を形成してよく、あるいは、未乾燥状態のレーベル印刷層に非接触ＩＣチップを押し当てて非接触ＩＣチップの一部を凹部内に位置させてよい。

（実施形態３−５）
図３Ｅは、記録層３０３を２層有するＢＤ−ＲＥであって、中間層３１８に非接触ＩＣチップ３１４が配置されたＢＤ−ＲＥ３００を模式的に示す断面図である。中間層３１８は、２以上の記録層３０３を有するＢＤにおいて隣接する記録層と記録層との間に設けられる。中間層３１８は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートおよびアクリル樹脂アクリレートから選択される少なくとも一つの材料を含む紫外線硬化性樹脂で形成される。中間層は、ＤＶＤの種類に応じて、その露出表面にピットまたはランド−グルーブが形成されるように、紫外線硬化性樹脂が軟化している間に（即ち、紫外線を照射して硬化する前に）、スタンパで型押しされて所定の形状に成形されている。

図示した形態において、非接触ＩＣチップは、基板３０６、中間層３１８、およびカバー層３０５の三層にまたがって配置されている。これは、中間層３１８が一般に２５μｍと薄い層であって、その内部に非接触ＩＣチップ３１４を配置することが難しいことによる。図示した形態のＢＤの製造過程においては、基板に凹部を形成した後、当該凹部に非接触ＩＣチップを配置して中間層を形成する。あるいは、中間層を形成した後、中間層の樹脂が未硬化の状態にある間に、非接触ＩＣチップを押し当てて、その一部を凹部内に位置させる。次いで、中間層３１８の表面にスタンパにより凹凸を形成する際に、非接触ＩＣチップに対応する部分のスタンパの部分を凹部として、非接触ＩＣチップ３１４とスタンパが衝突しないようにして、非接触ＩＣチップ３１４の一部を中間層３１８から露出させる。その後、カバー層３０５を形成することにより、非接触ＩＣチップが内蔵された構成を得ることができる。基板およびスタンパに形成する凹部は、非接触ＩＣチップが位置する部分を含むリング状に形成してよく、それにより、非接触ＩＣチップと凹部の正確な位置決めを要することなく、非接触ＩＣチップを配置することができる。

中間層に非接触ＩＣチップを配置する場合、基板に凹部を形成する必要は必ずしも無い。例えば、中間層を形成した後、非接触ＩＣチップを中間層上に置いて中間層に一部を埋め込み、上述したような凹部を有するスタンパを用いて型押しした後、カバー層を形成して、非接触ＩＣチップを中間層およびカバー層にまたがるように配置させてよい。

あるいは、中間層を形成し、非接触ＩＣチップを配置する中間層の部分（例えばクランプエリアよりも内周側の領域）のみを未硬化の状態のままにして、その他の部分を、スタンパを用いて型押し及び硬化し、その後、非接触ＩＣチップを配置箇所に押し付けて中間層に埋め込み、それから未硬化の部分を硬化する方法を採用してもよい。この方法によれば、簡易に非接触ＩＣチップを中間層に配置することができ、好都合である。
中間層が２層構造である場合、いずれか一方の層を形成する際に非接触ＩＣチップを配置する。

ＢＤは、記録層が３以上のものも開発されており、そのような多層構造のＢＤにおいて中間層は２以上形成されることとなる。その場合も、非接触ＩＣチップは、２以上の層にまたがって配置され、例えば、凹部を基板に形成して当該凹部に非接触ＩＣチップを配置することにより、基板および２以上の中間層にまたがって非接触ＩＣチップを配置することができる。あるいは、任意の１つの中間層を形成した後、当該中間層に非接触ＩＣチップを配置することにより、１以上の中間層およびカバー層にまたがって非接触ＩＣチップを配置することができる。いずれの場合も、非接触ＩＣチップを配置した中間層を型押しする際には、非接触ＩＣチップに対応する部分に凹部を形成したスタンパを使用して、スタンパと非接触ＩＣチップとの衝突を避ける必要がある。また、非接触ＩＣチップの寸法が大きい場合には、その上に形成される中間層を型押しするときにも、凹部を設けたスタンパを使用することを要する場合がある。

非接触ＩＣチップを内蔵した記録媒体には、それぞれに個別のＩＤを付すことができ、個別のＩＤは、商品の盗難防止、価格管理および流通管理等に使用することができる。あるいは、ユーザ側で、非接触ＩＣチップに記録されたＩＤを読み取る装置を用意し、読み取ったＩＤを管理するネットワークシステムをイントラネットまたはインターネットにより構築すれば、記録媒体に記録された特定の情報に不特定の人がアクセスすることを防止することが可能となり、また、正規のルートでソフトを購入したユーザのみにソフトウェアメーカがバージョンアップサービスを提供する等の顧客管理も可能となる。

本発明の記録媒体は、非接触ＩＣチップが内蔵されたディスク形状の記録媒体であるため、盗難および不正コピーの防止対策、ならびに顧客管理等を、記録媒体そのもので実行可能なＣＤ、ＤＶＤ、およびＢＤとして有用である。

本発明の一形態であるコンパクトディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるコンパクトディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるコンパクトディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるコンパクトディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるデジタル多用途ディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるデジタル多用途ディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるデジタル多用途ディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるデジタル多用途ディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるブルーレイディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるブルーレイディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるブルーレイディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるブルーレイディスクを模式的に示す断面図である。 本発明の一形態であるブルーレイディスクを模式的に示す断面図である。

符号の説明

１００ ＣＤ
２００ ＤＶＤ
３００ ＢＤ
１０２、２０２ オーバーコート層
２０３、３０３ 記録層
１０４、２０４、３０４ 反射膜
３０５ カバー層
１０６、２０６、３０６ 基板
２０７ ダミー基板
１０８、２０８ レーベル印刷層
２１０、３１０ 接着層
１１２、２１２、３１２ ハードコート層
１１４、２１４、３１４ 非接触ＩＣチップ
１１６ 凹部
３１８ 中間層

Claims (14)

1. 基板および少なくとも１つの樹脂層を含むディスク形状の記録媒体であって、少なくとも１つの非接触ＩＣチップをさらに含み、当該非接触ＩＣチップの少なくとも一部が樹脂層内部に位置する記録媒体。
2. 非接触ＩＣチップが２以上の樹脂層にまたがって、または基板と１以上の樹脂層にまたがって位置している、請求項１に記載の記録媒体。
3. 非接触ＩＣチップが、ディスクのクランプエリアとデータエリアとの間の領域またはクランプエリアの内周側に位置する、請求項１または２に記載の記録媒体。
4. 非接触ＩＣチップが、アンテナが内蔵された非接触ＩＣチップである、請求項１〜３のいずれか１項に記載の記録媒体。
5. 記録媒体が、樹脂層として、光入射面とは反対側に設けられるオーバーコート層およびレーベル印刷層、ならびに光入射面に設けられるハードコート層から選択される１または複数の層を有するコンパクトディスクである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の記録媒体。
6. 非接触ＩＣチップが、直径１５〜２６ｍｍの領域内、または直径３３〜４６ｍｍの領域内に位置する、請求項５に記載の記録媒体。
7. 記録媒体が、樹脂層として、基板にダミー基板を接着するための接着層、接着層と基板との間に位置するオーバーコート層、光入射面とは反対側に設けられるレーベル印刷層、および光入射面に設けられるハードコート層から選択される１または複数の層を有するデジタル多用途ディスクである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の記録媒体。
8. 非接触ＩＣチップが、直径１５〜２２ｍｍの領域内、または直径３３〜４５ｍｍの領域内に位置する、請求項７に記載の記録媒体。
9. 記録媒体が、樹脂層として、光入射面に設けられるカバー層、カバー層がシートで形成される場合にカバー層を基板に接着するための接着層、光入射面とは反対側に設けられるレーベル印刷層、および光入射面に設けられるハードコート層から選択される１または複数の層を有するブルーレイディスクである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の記録媒体。
10. 非接触ＩＣチップが、直径１５〜２３ｍｍの領域内、または直径３３〜４２ｍｍの領域内に位置する、請求項９に記載の記録媒体。
11. ブルーレイディスクが、２以上の記録層を含み、樹脂層として、２つの記録層の間に形成される中間層をさらに含む、請求項９または１０に記載の記録媒体。
12. 請求項１に記載の記録媒体の製造方法であって、硬化性樹脂を含む材料で樹脂層を形成した後、硬化性樹脂が硬化する前に、非接触ＩＣチップを押し付けて樹脂層内に非接触ＩＣチップの少なくとも一部を位置させることを含む、記録媒体の製造方法。
13. 基板に凹部を形成することを含み、前記非接触ＩＣチップを押し付けることを、当該凹部に非接触ＩＣチップの少なくとも一部が位置するように非接触ＩＣチップを樹脂層表面に配置して実施する、請求項１２に記載の製造方法。
14. 請求項１に記載の記録媒体の製造方法であって、基板に凹部を形成し、当該凹部にＩＣチップを配置した後、硬化性樹脂を含む材料で樹脂層を形成することを含む、記録媒体の製造方法。
    
    

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