JP3461265B2 - 固体撮像装置および固体撮像装置応用システム - Google Patents
固体撮像装置および固体撮像装置応用システムInfo
- Publication number
- JP3461265B2 JP3461265B2 JP20381697A JP20381697A JP3461265B2 JP 3461265 B2 JP3461265 B2 JP 3461265B2 JP 20381697 A JP20381697 A JP 20381697A JP 20381697 A JP20381697 A JP 20381697A JP 3461265 B2 JP3461265 B2 JP 3461265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- transistor
- solid
- image
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 72
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 165
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 165
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 85
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 62
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 52
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 42
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 35
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 21
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 12
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 8
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 55
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 32
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 15
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 7
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 7
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 6
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000011160 research Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- 241000287107 Passer Species 0.000 description 1
- 101710096655 Probable acetoacetate decarboxylase 1 Proteins 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14645—Colour imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
わり、特に高感度、低雑音化を図った固体撮像装置に関
するものである。また、この発明はその高感度、低雑音
化した固体撮像装置を用いた応用システムに関する。
オカメラは小型軽量化されており、携帯便利になって、
広く利用されている。電子機器の場合、携帯性の関係か
ら電源は電池を用いるが、従来、ビデオカメラは撮像素
子としてCCDセンサを用いていた。しかし、CCDセ
ンサはデバイスの駆動に、複数種の電圧を必要とし、そ
の電圧を電池電圧から発生するための電源回路を必要と
している。そして、これがビデオカメラのいっそうの小
形化を図る際の妨げとなり、また、消費電力低減の妨げ
の一因にもなっている。
カメラの小型・軽量化の研究が進められ、また、高画質
の画像を得ることができるように、より画素数の多い固
体撮像装置の開発が行われているが、ビデオカメラの小
型・軽量化には固体撮像装置の小型化はもちろんのこ
と、さらには低消費電力化・低電圧化した固体撮像装置
の出現が強く求められる。
図るには、画素を微細化すれば良い。しかし、画素を微
細化すると、画素当りの取り扱い信号電荷量が減少する
という問題がある。この結果、固体撮像装置のダイナミ
ックレンジの減少が生じ、鮮明な解像度の良い映像を得
ることができない、などの問題が生じる。
数種の電圧を使用していることから、カメラシステムの
構成や取扱いの上で簡単なシステムで対応できない。即
ち、携帯用カメラやパ−ソナルコンピュータ搭載用カメ
ラへの応用のためには、この低消費電力・低電圧化と共
に、S/Nの良い、単一電源の固体撮像装置の出現が望
まれる。ところが、CCDの場合は、単一電源では駆動
できず、低消費電力・低電圧化ができないばかりか、画
素を微細化するとS/Nが悪くなるので上記要求には応
じることができない。
探ってみると、低消費電力・低電圧化が可能で、単一電
源で駆動できる固体撮像装置として、増幅型のトランジ
スタを用いたMOSセンサがある。
イオードで検出した信号をトランジスタで増幅するもの
であり、高感度という特徴を持つ。
とは異なり、MOSセンサはDRAM等の半導体メモ
リ、プロセッサ等で多用されているMOSプロセスによ
り、生産される。従って、MOSセンサは半導体メモリ
やプロセッサと同一の半導体チップ上に形成したり、半
導体メモリやプロセッサと生産ラインを共有することが
容易である等の利点がある。
を用いた従来のMOSセンサ(増幅型MOSセンサ)
は、ユーザの要求が高解像度化、すなわち、高密度、微
細画素化に向かう中で、高光電変換ゲインの確保の問題
が浮上する。また、後述するように、固定パターンノイ
ズと呼ばれる輝度ムラの問題も残る。従って、これらを
いかにして改善するかが大きな課題である。
のダイナミックレンジも60dB程度しかなく、銀塩フ
ィルムの90dBやCCDセンサの70dBと比較する
と、不十分であった。従ってこの増幅型MOSセンサを
ビデオカメラ等の画像システム機器に組み込むことは画
質の点で実用上、大きな制約があった。
年、固体撮像素子の1つとして、増幅型MOSセンサ
(増幅型MOS固体撮像素子)を用いた固体撮像素子が
提案されている。この素子は、光電変換蓄積部で検出し
た光信号を、光電変換蓄積部のごく近傍で増幅するとい
う特徴を有している。
の平面図であり、図19は図18に示された従来の増幅
型固体撮像素子の単位セルの回路図である。以下、図1
8及び図19を参照して、増幅型固体撮像素子の動作に
ついて説明する。
た信号電荷は、読出し線2をハイレベルにして読出しト
ランジスタ3をオンすることによって、増幅トランジス
タ4のゲートに読出され、ゲートの電位を変化させる。
垂直信号線5の電位は、増幅トランジスタ4のゲートの
電位に応じて変化する。
タ6のゲート7をハイレベルにして、増幅トランジスタ
4のゲート電位を所望の電位にリセットする。また、単
位セルのアドレスは、増幅トランジスタ4のドレイン側
に直列に結合しているアドレストランジスタ8を用いて
行う。
幅型固体撮像素子の単位セルでの光電変換ゲインg[V
/electron]は、次式で与えられる。
のゲート容量と読出しトランジスタのドレインの基板容
量の和になる。現実には、上記検出部の容量は、読出し
トランジスタのドレインの基板容量が大きな割合を占め
る。
めには、単位セルの光電変換ゲインを高くする必要があ
るが、上記式より、高い光電変換ゲインを得るために
は、読出しトランジスタのドレインの基板容量を小さく
する必要がある。
容量を構成する素子形成領域は1つであり、面積が大き
く、なかなか高い光電変換ゲインを得ることができなか
った。特に、図18に示される例では、増幅トランジス
タ4のゲートの電位をリセットするためのリセットトラ
ンジスタ6が、読出しトランジスタ3のドレインに接続
されているため、読出しトランジスタ3のドレインの基
板容量が大きくなりやすいという問題を有している。
は、読出しトランジスタ3のドレインは、周辺のほとん
どを素子分離領域に囲まれているという問題がある。素
子分離領域の下は、一般に基板濃度が高いため、ドレイ
ンが素子分離領域に接する部分が大きいと、その部分で
の寄生容量が大きくなり、結果として光電変換ゲインが
劣化し、十分なダイナミックレンジが確保できないとい
う問題がある。
置の他の例を示した単位セルの平面図であり、図21は
図20に示された固体撮像装置のA−A′線に沿った断
面図である。
0がNPNバイポーラトランジスタのベース、N型基板
11がコレクタ、垂直信号線12で形成されている。上
記フォトダイオード10で光電変換の結果生じた信号電
荷は、コントロールゲート13をハイレベルにしてベー
ス−エミッタ間が順バイアスにされることにより、垂直
信号線12に読出される。信号が読出された後は、コン
トロールゲート13に十分負の電圧が印加されてベース
の電位が所望の電位にリセットされる。
には、NPNトランジスタで構成される増幅トランジス
タに入力する前の雑音混入を抑圧する必要がある。しか
しながら、あるラインをアドレスするためのコントロー
ルゲート13は、ベース領域の一部分しか覆っていな
い。このためAlで構成される垂直信号線12等から雑
音がベース領域に飛び込んでしまう。このため、固体撮
像装置の低雑音化に対して大きな障害になっている。
う容量を形成する増幅トランジスタの制御電極側の電極
上が、垂直選択線で完全には覆われていなかったので、
寄生容量を介する垂直信号線等からの雑音の飛び込みが
多く、S/Nが悪いという問題があった。
変換ゲインを高くして高感度化を図ることができると共
に、寄生容量を介する増幅トランジスタのゲートへの垂
直信号線等からの雑音の飛び込みを抑圧して低雑音化を
図ることができるようにした固体撮像装置を提供するこ
とを目的とする。
Sセンサの固体撮像素子を用いた応用システムを提供す
ることにあり、増幅型MOSセンサの固体撮像素子が持
つゲインの問題と、ノイズの問題を改善したことにより
ビデオカメラ等の画像システム機器に組み込み実用に供
することができる応用システムを提供することにある。
め、本発明は次のように構成する。
して電気信号を発生するフォトダイオードと、このフォ
トダイオードの出力信号を増幅して出力する増幅トラン
ジスタと、上記フォトダイオードと増幅トランジスタと
の間に挿入され、ソースがフ ォトダイオードに接続さ
れ、ドレインが増幅トランジスタの制御電極に接続され
た読出しトランジスタと、上記増幅トランジスタの制御
電極にソースが接続され該制御電極の電位をリセットす
るリセットトランジスタと、を有する光電変換セルを複
数個備えた固体撮像装置に於いて、上記読出しトランジ
スタの素子形成領域と前記リセットトランジスタの素子
形成領域とは素子分離領域により分離され、上記読出し
トランジスタのドレインと上記増幅トランジスタの制御
電極及び上記リセットトランジスタのソースは金属配線
により接続されていることを特徴とする。
と、この光電変換蓄積部の出力を制御電極に入力する増
幅トランジスタと、この増幅トランジスタの制御電極と
容量結合した垂直選択線と、上記光電変換蓄積部の電位
をリセットするリセットトランジスタとを有する単位セ
ルを半導体基板上に行列2次元状に配列して成る撮像領
域と、上記増幅トランジスタ及びリセットトランジスタ
の電源線と、上記増幅トランジスタの電流を読出す第1
の方向に配置された複数の垂直信号線と、上記垂直信号
線の一端に設けられた複数の水平選択トランジスタと、
この水平選択トランジスタのゲートに順次選択パルス信
号を与える水平選択手段と、上記水平選択トランジスタ
を介して上記垂直信号線から信号電流を読出す水平信号
線とを備える固体撮像装置に於いて、上記増幅トランジ
スタのゲートで構成される下部電極と、この下部電極を
覆って上記垂直選択線で構成される上部電極とを有する
容量手段を具備することを特徴とする。
と、このフォトダイオードの信号を検出する検出部と、
この検出部に接続されたゲートを有する増幅トランジス
タと、この増幅トランジスタのゲートに接続されたキャ
パシタと、上記検出部と電荷排出用のドレインとの間に
イオンインプラ領域を形成して構成された埋め込みトラ
ンジスタと、を備える単位セルを、半導体基板上に行列
2次元状に配列した固体撮像装置であって、上記キャパ
シタにより上記検出部の電位を変化させ、検出部の電子
を上記インプラ領域の電位障壁を越えて上記ドレインに
排出してリセットを行うことを特徴とする。
ドレインを構成する素子形成領域が複数に分割されてお
り、素子形成領域の面積が小さいので、読出しトランジ
スタのドレインの基板容量を小さくできる。したがっ
て、光電変換ゲインが大きくなる。
行う容量を形成する増幅トランジスタの制御電極側の電
極の上が、完全に垂直選択線に覆われているので、寄生
容量を介する垂直信号線等からの雑音の飛び込みを抑圧
できる。したがって、低雑音の固体撮像装置を提供でき
る。
置と、この固体撮像装置からの出力信号を処理する信号
処理回路と、上記固体撮像装置及び信号処理回路の動作
を制御する制御回路と、を具備してなることを特徴とす
る半導体集積回路装置である。 (5) 更にこの発明は、(1) の固体撮像装置と、被写体
からの光学像を受光し、この光学像を上記固体撮像装置
の受光部に導く光学系と、上記固体撮像装置からの出力
信号を処理して映像信号を作成する信号処理部と、上記
固体撮像装置及び信号処理部の動作を制御する制御回路
部と、を具備してなることを特徴とする固体撮像装置応
用システムである。 この発明によれば、単位セルでの光
電変換ゲインを高くして高感度化を図ることができると
共に、寄生容量を介する増幅トランジスタのゲートへの
垂直信号線等からの雑音の飛び込みを抑圧して低雑音化
を図ることができる低雑音、高画質、高ダイナミックレ
ンジの固体撮像装置応用システムが得られる。さらに
は、増幅型MOSセンサの固定パターンノイズが問題に
なる場合においてもこれを除去して高ダイナミックレン
ジ、高画質化を図った固体撮像装置応用システムを提供
することができる。
実施の形態を説明する。
係る固体撮像素子の単位セルの平面図である。尚、以下
に述べる実施の形態に於いて、同一の部分には同一の参
照番号を付して説明を省略する。
上に垂直方向に隣接して第1及び第2のダイオード21
及び22が設けられている。第1のフォトダイオード2
1の下方には第1の読出しトランジスタのゲート配線2
3が、第2のフォトダイオード22の上方には第2の読
出しトランジスタのゲート配線24が設けられている。
そして、これらゲート配線23及び24の間には、第1
の読出しトランジスタのドレイン25が形成されてい
る。
経て、増幅トランジスタのゲート27に電気的に接続さ
れている。増幅トランジスタのドレイン28は、コンタ
クトを経て電源線(図示せず)へ、また増幅トランジス
タのソース29はコンタクトを経て垂直信号線(図示せ
ず)に接続されている。更に、増幅トランジスタのゲー
ト27は、上記ジャンプ配線26を経て、リセットトラ
ンジスタの素子領域30上に形成されたリセットトラン
ジスタのソース31にも電気的に接続されている。上記
リセットトランジスタの素子領域30上には、リセット
トランジスタのゲート配線32を挟んでソース31と反
対側にドレイン33が形成されている。
るセルのリセットトランジスタのソース及びゲート配線
である。
ついて説明する。
イオード21で光電変換されて発生された信号電荷は、
ゲート配線23に読出しトランジスタをオンするパルス
を印加することによって、第1の読出しトランジスタの
ドレイン25に読出される。このドレイン25は増幅ト
ランジスタのゲート27に電気的に接続されているの
で、信号電荷の読出しに伴って増幅トランジスタのゲー
ト27の電位が変化される。また、増幅トランジスタの
ゲート27の電位変化によって、垂直信号線の電位が変
化される。この垂直信号線の電位変化が、フォトダイオ
ード21の出力となる。
スタのゲート27の電位は、所望の電位にリセットされ
る。同様に、第2のフォトダイオード22で光電変換さ
れて発生された信号電荷は、ドレイン25に読出された
後、増幅トランジスタを用いて垂直線の電位が変化され
て取出される。
ジスタのドレインの基板容量は、実質的に、増幅トラン
ジスタのゲートの電位のリセットトランジスタのソース
の基板容量との和になる。しかしながら、読出しトラン
ジスタのドレインを形成する素子形成領域20と、リセ
ットトランジスタのソースを形成する素子形成領域30
は直接接続されずにLOCOS領域で分離されており、
ジャンプ配線26を介して電気的に接続されて、不必要
に基板容量が大きくなることを防いでいる。
スタのドレインは、周辺を二種類の読出しトランジスタ
のゲート配線で取り囲まれており、素子分離領域と接す
る周辺長が短く、寄生容量が小さいという長所を有して
いる。
読出しトランジスタのドレインの素子形成領域がLOC
OS領域で複数に分断されているので、素子形成領域の
面積が小さくなり、増幅トランジスタのゲートの基板容
量が小さくなる。したがって、増幅トランジスタのゲイ
ンが高い単位セルが得られる。
周辺を2種類の読出しトランジスタのゲート配線に取り
囲まれており、素子分離領域と接する周辺長が短く、寄
生容量が小さく、増幅トランジスタのゲインが高い単位
セルが得られる。
する。
置の単位セルの平面図である。
5上に垂直方向に隣接して第1及び第2のダイオード3
6及び37が設けられている。第1のフォトダイオード
36の下方には第1の読出しトランジスタのゲート配線
38が、第2のフォトダイオード37の上方には第2の
読出しトランジスタのゲート配線39が設けられてい
る。そして、これらゲート配線38及び39の間には、
第1の読出しトランジスタのドレイン40が形成されて
いる。
経て、増幅トランジスタのゲート42に電気的に接続さ
れている。増幅トランジスタのドレイン43は、コンタ
クトを経て電源線(図示せず)へ、また増幅トランジス
タのソース44はコンタクトを経て垂直信号線(図示せ
ず)に接続されている。更に、増幅トランジスタのゲー
ト42は、上記ジャンプ配線41を経て、リセットトラ
ンジスタの素子領域45上に形成されたリセットトラン
ジスタのソース46にも電気的に接続されている。上記
リセットトランジスタの素子領域45上には、リセット
トランジスタのゲート配線47を挟んでソース46と反
対側にドレイン48が形成されている。
ト配線である。
装置の動作について説明する。
じた信号電荷は、読出し線51がハイレベルにされて読
出しトランジスタ52がオンされることによって、増幅
トランジスタ53のゲート42に読出され、ゲートの電
位を変化させる。垂直信号線54の電位は、増幅トラン
ジスタ53のゲート42の電位に応じて変化する。
スタ55のゲート47がハイレベルにされて、増幅トラ
ンジスタ53のゲート電位が所望の位置にリセットされ
る。また、単位セルのアドレスは、増幅トランジスタ5
3のゲートにキャパシタ56により容量結合されている
アドレスゲート配線49が用いられて行われる。
位セルの部分断面図である。
物拡散層59、LOCOS領域60、ゲート酸化膜42
b、層間絶縁膜61が形成されている。上記n型不純物
拡散層59は、コンタクト42aを介して層間絶縁膜6
1上に形成された下部電極としてのジャンプ配線41と
接続されている。そして、このジャンプ配線41は、垂
直選択キャパシタ絶縁膜62によって全面的に覆われて
いる。更に、この垂直選択キャパシタ絶縁膜62上に
は、上部電極としてのアドレスゲート配線49が形成さ
れている。
ンジスタのゲート42と電気的に接続された下部電極4
1が、垂直選択キャパシタ絶縁膜62に完全に覆われて
いるので、寄生容量を介する垂直信号線等からの雑音の
飛び込みが少ない。このため、固体撮像装置の低雑音化
に有利となる。
容量を形成する上部電極と下部電極をセルファラインで
形成して、エッジをそろえた単位セルが望ましい。この
場合、容量のばらつきを低減することができる。容量の
ばらつきが少ないと、感度むらの少ない固体撮像装置を
構成することができる。
セルパターン(安藤、川島、田中他テレビジョン学会誌
Vol.49, No.2, pp.188-195(1995)による)は、図5
(a)に示されるように構成されている。また、図5
(b)は同図(a)に対応する1セル分の回路図であ
る。
65は、フォトダイオードとトランジスタのソース/ド
レインが形成される。活性領域65以外の部分は素子分
離領域66が形成されている。フォトダイオード67は
増幅トランジスタ68のゲートと電気的に接続されてい
るもので、この増幅トランジスタ68の電流がフォトダ
イオード67の電位によって変調される。これによっ
て、フォトダイオード67の信号が外部に読出される。
ので、行を選択するためのアドレストランジスタ69が
設けられている。このアドレストランジスタ69をオン
している行だけ増幅トランジスタに電流が流れるので、
これにより所望の行を選択することができる。
ード67の信号をリセットするために設けられたもの
で、光信号はリセットトランジスタ70を通って増幅ト
ランジスタのドレイン68Dに捨てられる。尚、この例
では、リセットトランジスタ70のゲートは、1行上の
画素のアドレスゲートと共用になっている。更に、ドレ
イン68Dは、この例では増幅トランジスタのドレイン
と共用している。
に、ここでは図示されていないが、図に於いて水平方向
に、1層目のアルミ(1A1 )で作られている。また、
信号線Sigは、2層目のアルミ(2Al)で垂直方向
に、図示は線で示されるように設けられている。
68のゲートと電気的に接続されている部分とする。す
なわち、検出部71とは、セルの外部に読出される信号
を直接決める部分である。例えば、図5(a)ではリセ
ットトランジスタ70より左側の活性領域である。
す。
は、転送トランジスタ72を通して検出部73に転送さ
れる。この理由は、詳しくは述べないがkTC雑音を除
去するため、または同時性動作を行うためである。ま
た、アドレスは、トランジスタではなくアドレスキャパ
シタ74によって行われる。つまり、アドレスキャパシ
タ74の、検出部72と反対側のノ一ドの電位を上下さ
せ、容量結合によって検出部電位、すなわち増幅ゲート
電位を上下させて行の選択が行われる。
セットトランジスタ70のドレインは、別々でも良い。
な増幅型固体撮像装置は1セル当たりのトランジスタの
数が多いために微細化が困難であるという問題点があ
る。例えば、現在一般的な固体撮像装置であるCCDで
は、0.8μm程度のデザインルールで一辺7μm程度
のセルが実用化されている。これに対して、増幅型固体
撮像装置は、図5(a)に示される例の場合、0.8μ
mのデザインルールで縦13.5μm、横17.0μm
となっている。
型固体撮像装置の基本的な構成で実現することは非當に
困難であった。更に、転送ゲートを追加すると、より微
紬化が難しくなる。
リコン基板からの高さが高いものであった。ドレイン配
線と信号線は電流を流す配線であるため、どちらも抵抗
が低い金属配線、特に現在の技術ではA1 配線が必要と
される。図5(a)に示される例では、1AIがドレイ
ン配線、2A1 が信号線に使用されている。更に実用化
のためには、フォトダィオード以外に入射される光を遮
るための遮光膜が必要となり、これを3層目の金属(例
えば3Al)で作成する必要がある。これによって、デ
バイスのシリコン基板からの高さが更に高いものとな
る。
られる色フィルタやマイクロレンズの作成が困難にな
る。また、遮光膜が高いところにあると、当然、遮光の
精度も悪くなる。更に、配線層が多いと、それだけ製造
プロセスも長くなる。CCDの場合は、アルミ配線は1
層で済むため、これと比べて増幅型固体撮像装置は不利
となっていた。
トダイオードに大量の光が入射すると、光電変換された
電子がそのフォトダイオードから溢れ、周囲のセルのフ
ォトダイオードに吸収される、ブルーミングが生じる。
このブルーミングが起こると、周囲のセルに光が入って
なくても光が入ったのと同じ状態になるので問題とな
る。上述した基本的な構成の増幅型固体撮像装置の場
合、信号電位を増幅ゲートに保持していなければならな
い期間はフォトダイオードの光電子をリセットすること
ができないのでブルーミングが起こりやすい。
コン基板からのデバイスの高さが高くならず、ブルーミ
ングを防止した増幅型固体撮像装置の例について説明す
る。
微細なセルを作成するためにリセット手段として埋込み
型のトランジスタを使用する。埋込み型のトランジスタ
の動作原理について、図6を参照して説明する。
図である。活性領域76上の検出部77とドレイン78
の間に、イオンインプラ領域79が存在する。この部分
は、従来のように、MOSトランジスタでリセットを行
う場合はゲートとなる配線が存在した部分である。この
イオンインプラ領域79に特に配線を作成せずに、イオ
ンインプラによってその部分のチャネル電位の設定を行
うだけであるので、微細化に有利になる。
期間、リセット期間及びリセット後に於ける上記各部の
ポテンシャル図であり、正の方向を下向きにとって表さ
れている。
間には信号電子が検出部77に存在する。そして、図6
(c)に示されるように、信号のリセットは、検出部7
7側の電位をマイナス側に操作することによって、イオ
ンインプラ領域79のチャネル電位以上のエネルギーを
有する電子をドレインに排出して行われる。検出部77
の電位をマイナス側に操作する具体的な方法は、検出部
77と容量結合を有する配線の電圧をマイナス方向に振
ることによって行うことができる。リセット後は、図6
(d)に示されるように、検出部77の電位を元に戻し
てリセットが完了する。
用すれば、微細化に有利になる。この埋込み型トランジ
スタを採用したうえで、最も効率のいい平面セルパター
ンは、光信号がフォトダイオードから検出部に転送され
る際の電流の向きと増幅トランジスタに於ける電流の向
きが並行で反対向きであり、リセットがそれらと垂直の
向きに検出部と増幅トランジスタのドレインを結んで行
われるものである。
うに配置するのが好ましい。
ートは、図中水平方向の実線で示されるように設けられ
る。また、検出部77から増幅トランジスタ68へのゲ
ート配線は、図中矢印で示されるように左右何れかの増
幅トランジスタ68に人る。そして、例えばこのゲート
に重ねて容量結合を有するアドレス配線を通せば、公知
のように、この配線によって増幅ゲートの電位を上下さ
せて行の選択ができ、且つ、新規の効果として、検出部
77の電位を上下させて埋込み型のリセットトランジス
タ70を動作させることができる。
スタ70の上下に設けられ、リセットトランジスタ70
はゲート配線の不要な埋込み型のトランジスタとなって
いることによって、最も効率のいい平面セルパターンを
形成することができる。
ことを考える。シリコン基板からの高さを低くする方法
として、遮光膜と配線を兼用することができる。特に、
ドレイン配線を遮光膜と兼用すると良い。その理由は、
トランジスタのゲートの配線は、行毎に独立して電位を
与えられることが要請され、信号線は列毎に独立である
ことが要求されるのに対して、ドレインは全画素で同電
位になることが許されるからである。
外の部分をドレインの金属配線で覆うことによって、デ
バイスの高さを低くすると共に、製造工程数を軽減し
て、且つ遮光を確実に行うことができる。
つの方法として、ドレイン配線と信号線を同一の配線層
で形成することがある。ドレイン配線は各行で必ずしも
独立である必要は無いので、信号線と同方向にドレイン
配線を延出すれば、信号線とドレイン配線を同一の金属
配線層で形成することができる。この場合も、遮光膜と
併せて金属配線層は2層で済むので、デパイスの高さを
低くすると共に製造工程を減して、遮光を確実に行うこ
とができる。
通常のMOSトランジスタのみでリセットトランジスタ
と増幅トランジスタを実現するためには、リセットをフ
ォトダイオードから直接行い、このドレインを増幅トラ
ンジスタのドレインに一致させると微細化が容易にな
る。
転送トランジスタを有する場合に、セル回路は図8に示
されるように構成される。特に転送トランジスタ72を
設ける場合、リセットトランジスタ70の向きが転送ト
ランジスタ72とも増幅トランジスタ68とも直交する
向きであると良い。これは、純粋にパターン配置上の問
題によるもので、フォトダイオードのような大きく作り
たいものにトランジスタを直接接続することによって、
小さな面積での配置がしやすくなるからである。
72を有するセルの構造では、転送ゲートを通して検出
部77に転送された信号電荷をリセットするには、転送
ゲートとリセットゲートの両方をオンにし、検出部77
からフォトダイオード67を通してドレインに信号電子
を捨てることになる。転送ゲートをオフにして、リセッ
トゲートをオンにすると、検出部77の信号には影響を
与えずにフォトダイオード67のリセットを行うことが
できる。
の信号を検出部77に転送した後に、フォトダイオード
67のリセットを行い続ける勤作によって、この期間に
強い光が入射した場合にフォトダイオード67から電子
が漏れ出すブルーミングを引き起こすことが防止でき
る。
する。
幅型固体撮像装置のセルパターン図である。
方に転送トランジスタ72のゲートが、水平方向に形成
されている。上記フォトダイオード67から転送トラン
ジスタ72を通じて、検出部77に信号電荷が転送され
る。検出部77には、増幅トランジスタ68のゲートが
接続されている。
埋込み型のリセットトランジスタ70の領域が存在す
る。この領域には、チャネル電位制御のためのイオンイ
ンプラが行われる。また、リセットの際に、信号電子は
検出部77から埋込みトランジスタ70を通じてドレイ
ンDに捨てられる。ドレインは、増幅トランジスタ68
のドレインと共有になっている。この増幅トランジスタ
68のソース側Sigは、垂直方向に形成されている信号
線に接続されている。
ード67から検出部77に転送される際の電流の向き
と、増幅トランジスタ68に於ける電流の向きが、並行
で反対向きである。そして、リセットトランジスタと7
0は、これらと垂直の向きに検出部77と増幅トランジ
スタ68のドレインを接続して行われるようになってい
る。
いて行われる。アドレスキャパシタ74は、増幅トラン
ジスタ68のゲートと、その上に水平方同に直線状に通
されたアドレスゲート配線の間の容量として作られる。
尚、ここでは、アドレスゲート配線は図が煩雑になるの
で省略している。
電位を上下させることによって、埋込み型のリセットト
ランジスタ70でリセットを行うためにも用いられる。
また、信号線は1層目の金属配線によって作られている
が、ドレイン配線は2層目の金属配線によってフォトダ
イオード67の上方以外の部分を覆うことによって、遮
光膜80と共用している。
ルールを用いて1/4インチ33万画素に対応する、一
辺5.5μmのセルが、フォトダイオード67の開口率
16%を確保Lて作成でき、CCDと同程度の画素の微
細化が達成される。
する。
増幅型固体撮像装置のセルパターン図である。
信号電荷は、図示右側の転送トランジスタ82を通って
検出部83に送られる。この検出部83には、増幅トラ
ンジスタ84のゲートが接続されている。
オード81の上方に配置されている。リセットトランジ
スタ85の向きは、転送トランジスタ82とも増幅トラ
ンジスタ84とも垂直になっている。この例では、リセ
ットトランジスタ85と転送トランジスタ82のゲート
が、図示上下の画素で共有されている。
ットトランジスタ85を通してフォトダイオード81か
らドレインDに電荷を転送することによって行われる。
また、検出部83のリセットは、同時に転送トランジス
タ82のゲートもオンにすることによって、フォトダイ
オード81を通してドレインに電子を排出することによ
って行われる。
のドレインと共に増幅ゲートのドレインも兼用してお
り、図示すし方向に形成されているドレイン配線に接続
されている。増幅トランジスタ84のソースSigは、垂
直方向に形成されている信号線に接続されている。
おり、どちらも第1層目のAl配線によって形成されて
いる。尚、図10には示されていないが、フォトダイオ
ード81の位置以外の部分は、第2層目のAlによる遮
光膜が形成されている。更に、アドレスに関しては、上
述した第3の実施の形態と同じであり、同図にはアドレ
スゲート配線は示されていない。
く、0.7μmのデザインルールを用いて1/4インチ
33万画素に対応する、一辺5.5μmのセルが、フォ
トダイオードの開口率16%を確保して作成することが
できる。したがって、CCDと同程庶の画素の微細化が
達成されている。
照して、第4の実施の形態の構成での動作を説明する。
行配列されている場合の転送トランジスタ82のゲート
と、リセットトランジスタ85のゲートのパルスが表さ
れている。それ以外のパルスは、ここでは本質的でない
こととセル部の外の回路に依存することから省略してい
る。
行の転送トランジスタ82とリセットトランジスタ85
がオンにされて、全画素の検出部83とフォトダイオー
ド81がリセットされる。次いで、時刻t2 には全行の
転送トランジスタ82とリセットトランジスタ85がオ
フにされて光電子がフォトダイオード81に蓄積が開始
される。
2がオンされて、それまでフォトダイオード81に蓄積
された電子が検出部83に転送される。つまり、上記t
2 〜t3 の期間が受光期間である。
ランジスタ85がオンにされることによって、フォトダ
イオード81に流入される光電子がドレインDに排出さ
れるようになる。これによって、強い光が入射されても
ブルーミングが生じなくなる。
るような基本的なセル回路では、リセットトランジスタ
がオンにされると、検出部の信号電子がリセットされて
しまうため、この動作はできない。
て、行1の検出部83の電位が読出される。次いで、時
刻t6 で、上記行1の転送トランジスタ82がオンされ
ると行1の検出部83がリセットされる。その後、時刻
t7 では、セル部の外側の回路によって行1の検出部8
3のリセットされた電位が読出され、上記した値との差
が真の信号量として出力される。
電位がセル部の外側の回路によって読出される。そし
て、時刻t9 で、行2の転送トランジスタ82がオンさ
れると、行2の検出部83がリセットされる。
によって行2の検出部83のリセットされた電位が読出
され、上記した値との差が真の信号量として出力され
る。
る。
説明したが、コレクタに限られるものではなく、行数が
3以上であっても本質的に同じである。
上では、隣接するセルの信号線等を共通にすることが考
えられている。ところが、上述したように、セルが隣接
して配置されていて各セル上の開口が同一の大きさに形
成されている場合、遮光膜や電極によって部分的に遮ら
れる箇所が存在するため、入射光に対する感度を全て同
じにすることは、現実には困難なものとなっている。
は列、例えば、奇数行のセルと偶数行のセルの光電変換
効率を異なるように設定すれば良い。具体的には、 (1)遮光膜及びその他の電極によって規定される光学
的開口率が、奇数行と偶数行で異なるように設ける。
キャリアの収集効率が、奇数行と偶数行で異なるように
設定する。
改善するための一例を示した遮光膜開口の配置図であ
る。同図に於いて、例えば奇数行に配置された遮光膜開
口90は、その隣接する行、すなわち偶数行に配置され
た遮光膜開口91よりも開口部分が大きく形成されてい
る。
率を異ならせて形成することにより、隣接するセルの入
射光に対する感度を等しくすることが可能となる。
遮光膜開口を等しくした場合の例を示した配置図であ
る。
光膜以外の電極92と、偶数行のセルに対する遮光膜以
外の電極93の面積を異ならせて配置したものである。
そして、図13(a)に於いては、各電極92及び93
は、遮光膜開口90のコーナー部分に一部突出して形成
されている。一方、図13(b)では、画電極92及び
93は、それぞれの行に於ける隣接するセル間に配設さ
れている。
共用する遮光膜以外の電極94を、それぞれのセルの間
に配設した例を示している。
発生キャリアの収集効率を変えて形成した第1の例を示
したものである。すなわち、奇数行のフォトダイオード
95aと、偶数行のフォトダイオード95bの面積を異
なるように設定している。
部の光発生キャリアの収集効率を変えて形成した第2の
例を示したものである。例えば、奇数行のフォトダイオ
ード95ではその間にその他の拡散層96が形成され、
偶数行のフォトダイオード95の間には上記拡散層96
は形成されないようにしている。
部の光発生キャリアの収集効率を変えて形成した第3の
例を示したものである。すなわち、奇数行と偶数行のフ
ォトダイオード95で共用する拡散層97が各フォトダ
イオード95の間に形成されている。
口或いはフォトダイオード等の設定は、奇数行と偶数行
が反対であっても良いものである。
子の微細化が可能となる。また、固体撮像素子の高さが
低くなって色フィルタやマイクロレンズが付け易くなる
うえ、確実に遮光を行うことができる。
像素子の応用例を説明する。
置(CMOSセンサ)を使用した応用装置の実施例を説
明する。
サを用いることが一般的である。固体撮像素子の基本的
構成は図22に示すように、入力部I、処理部II、出力
部III からなる。入力部Iは受光部であり、この受光部
Iは画素を構成するフォトダイオードを複数画素分、配
列して、受光量に対応して各画素から電気信号を出力す
る構成である。処理部IIはこの各画素の信号を順に読み
出すと共に、ノイズキャンセルする部分であり、出力部
III は各画素から読み出された信号を出力する回路であ
る。CCDセンサの場合、複数種の駆動電源を必要と
し、省エネ化をはかりにくく、また、電池駆動とする場
合に、複数種の電圧を作るために、回路規模の大きな電
源回路を必要とする。
電源で駆動可能なMOSセンサを用い、そして、かつま
た、低雑音、高画質化を図るために、上述した本発明の
MOSセンサを用いた応用システムとする。
定パターンノイズの対策をとる必要のある場合も念頭に
おいて、ここでは、前記処理部に読み出し制御の回路の
ほかにノイズキャンセラ回路を設けた例を示す。そし
て、これにより一層の省エネ化と、小型化、高画質化を
図る。
n個のフォトダイオードをマトリックス状に配列したm
×n画素構成のMOSセンサであり、フォトダイオード
m×n個をマトリックス状に配列した受光部(入力部)
と、この受光部を構成する各フォトダイオードから順に
信号を読み出すための読み出し部およびノイズキャンセ
ラ回路部を備えた処理部、この処理部で読み出された信
号を出力する出力部から構成される。
ズキャンセラ回路が設けられている。本発明で用いられ
るMOSセンサは、雑音成分のみを取り出すタイミング
と、雑音成分の乗った信号成分の取り出しのタイミング
とに分けて信号を取り出し、これより雑音成分をキャン
セルすることで、雑音の影響の無い信号成分を得ようと
するものである。そして、ノイズキャンセラ回路は雑音
成分のみの出力時と、雑音成分と信号成分の出力時とで
インピーダンスを揃えることができるようにして精度良
くノイズをキャンセルできるようにした。このようなノ
イズキャンセラ回路が備えられていることにより、本発
明で用いるMOSセンサは、十分に実用化レベルに達し
た低ノイズで、しかも高速にノイズキャンセルが行える
高性能なMOSセンサとなっている。
れるMOSセンサを用いるようにすると、MOSセンサ
における光電変換を行うセンサ部と、その他の回路(I
V変換回路、AGC回路、CLP回路、ADC回路)
は、通常のMOSプロセスを用いて製造することができ
るようになる。そのため、これらの回路を同一半導体チ
ップ上に形成することが容易になる。また、これにより
低消費電力化が実現され、ビデオカメラ等においては単
一電圧で駆動可能になって、電源回路が簡易化され、電
池駆動がし易くなる。
Nの良い、単一電源化を図ったMOS型固体撮像装置を
適用した各種システムを説明する。
用いた装置の一般的構成を示す。図に示すように、光学
系A1、MOSセンサA2、信号応用部A3より構成さ
れている。光学系A1は、MOSセンサA2に光学像を
導く装置であり、具体的にはレンズ、プリズム、ピンホ
ール、ダイクロイックミラー、集光性光ファイバ、凹面
鏡、凸面鏡、色フィルタ、シャッタ機構、絞り機構等
を、システムの用途に応じて適宜組み合わせて構成され
る。
た光学像をその光量対応に画像信号に変換すると共に、
ノイズキャンセル処理して雑音のない信号成分のみを出
力する装置である。MOSセンサA2の有するこのノイ
ズキャンセル処理の要素が、詳細は後述する重要な要素
の一つであるノイズキャンセラ回路である。
れたMOSセンサA2の出力を、システムの形態に応じ
て加工する装置である。例えば、システムとしてビデオ
カメラを想定した場合においては、信号応用部A3はM
OSセンサA2から出力された画像信号をPAL方式、
あるいはNTSC方式等の複合映像信号に変換するなど
の応用機能部分である。
であり、また、光を電気信号に変換するための受光部と
してフォトダイオードを用いている。フォトダイオード
は画素に相当するものであり、複数個、マトリクス状に
配設してあるのは、従来と同じである。画素を微細化す
るために、フォトダイオードは面積が小さくなるが、そ
のため、出力は小さくなり、その小さな出力を増幅する
ために、画素に対応して増幅器(トランジスタ)を設け
てある。この増幅器(トランジスタ)を通すことで発生
する雑音(増幅トランジスタの特性上、避けられない雑
音成分)を、MOSセンサA2の有するフォトダイオー
ドの出力のリセット操作、このリセット操作時の増幅器
(トランジスタ)の出力信号(雑音成分)の保持、この
保持した出力信号(雑音成分)とリセット操作前、また
はリセット操作終了後の増幅器(トランジスタ)の出力
信号(“信号成分+雑音成分”)を利用しての両者のキ
ャンセル処理といった処理操作を行うことで、ノイズキ
ャンセルして信号成分のみを抽出する。
成にすることにより、出力信号の電圧振幅が10mV程
度以下で、出力電流が1μA程度の以上の1/f雑音の
無い出力を得ることができる。さらにこのMOSセンサ
A2の出力のダイナミックレンジはCCDセンサと同程
度の70dBまたはそれ以上にまで向上し、適当な信号
処理を施すことにより、銀塩フィルムど同程度の90d
Bまで更に向上させることも可能である。
OSセンサを撮像デバイスとして用いた各種システムを
実現でき、低消費電力・低電圧化を図ると共に、しかも
S/Nの良い増幅型MOS型固体撮像装置(増幅型MO
Sセンサ)の応用装置を提供できる。
メラの実施例を示す。図25に示すように、本発明のビ
デオカメラ100は、被写体像をとりこむ光学系である
レンズ101、この光学系のフォーカス調整するための
フォーカス調整機構102、光学系の入射光量を調整す
る絞り機構116やフォーカス調整機構102を制御す
る絞り調整・フォーカス調整回路103、レンズ101
で結像された光学像を画素単位でその光学像の光量に対
応した電気信号に変換する撮像素子であるMOSセンサ
105、MOSセンサ105の結像面側に設けられ、画
素毎にRGBのいずれかのカラーフィルタ部を有するカ
ラーフィルタアレイ104、MOSセンサ105により
得られた電気信号を電圧信号に変換する電流電圧変換回
路106、電流電圧変換回路106を経て得られた電圧
信号のレベルを調整するAGC回路107、AGC回路
107を経てレベルが揃えられた電圧信号をクランプす
るクランプ回路(CLP)108、CLP108からの
出力をレベル対応のデジタル信号に変換するアナログデ
ジタル変換回路(ADC)109、システムの動作の基
本となるタイミングをとるタイミングパルス(クロック
信号)を発生するタイミング制御回路110、このタイ
ミング制御回路110の出力するクロック信号に同期し
てMOSセンサ105の駆動制御をするTG/SG回路
111、ADC109からの出力であるデジタル信号を
プロセス処理するプロセス制御回路112、このプロセ
ス制御回路112によりプロセス処理された信号をエン
コードするエンコーダ回路113、エンコードされた信
号を出力する出力回路114、出力回路114を介して
出力された信号をアナログ信号に変換するデジタルアナ
ログ変換回路115よりなる。
いて、被写体からの光は、レンズ101を通してMOS
センサ105に入射し、入射した光は光電変換によって
電気信号に変換され電流値として出力される。MOSセ
ンサ105上には各画素に対応して赤、青、緑の色フィ
ルタが規則的に配列されたカラーフィルタアレイ104
が形成されており、これにより、1個のMOSセンサ1
05から3原色に対応するカラー画像信号が電気信号と
して出力される。
号は、電流電圧変換回路106、AGC回路107、C
LP回路108を介してADC回路109に供給され
る。
の画像信号に基づいて、例えば1サンプル値が8ビット
からなるデジタルデータに変換し、このデータをプロセ
ス制御回路112へ供給する。
回路、クランプ回路、ガンマ補正回路、ホワイトクリッ
プ回路、ブラッククリップ回路、ニー回路等からなり、
供給された映像信号に対して必要に応じてプロセス処理
を施す。また必要に応じ、色バランス等の処理を施す。
該プロセス制御回路112により処理された信号は、エ
ンコーダ回路113に送られる。
信号を演算し、輝度信号、色差信号に変換する。また、
ビデオカメラ出力をネットワーク等により通信する場合
にはこのエンコーダ回路113においてPALやNTS
C方式等への複合映像信号に変換する処理が施される。
回路106は、TG/SG(タイミングジェネレータ/
シグナルジェネレータ)回路111から送られるタイミ
ング信号、同期信号によりタイミングが制御される。こ
のTG/SG回路111の動作電源および出力電圧は、
MOSセンサ105に供給される電源レベルと同一であ
る。
てD/A変換回路115に与えられ、このD/A変換回
路115はこの入力された信号をアナログビデオ信号に
変換してカメラ信号として出力する。また、映像信号は
出力回路114を介して直接、デジタルの信号としての
出力も可能である。そしてこれらのカメラ信号は、ビデ
オテープレコーダ等の記録装置やモニタ装置に供給され
る。
り、しかも、1秒間に30フレームの画像を処理する必
要のあるビデオカメラにおいて、固定パターン雑音成分
を水平帰線期間内にキャンセルすることができて、S/
Nの良い高画質の画像信号を得ることのできるビデオカ
メラを提供できるようになる。
タアレイ104と撮像デバイスであるMOSセンサ10
5は別体の構成のものを使用したが、近年においてはC
CDデバイスを例に考えてみると、撮像デバイスとカラ
ーフィルタを一体にしたものも多い。そこで、カラーフ
ィルタアレー104とMOSセンサ105を一体化した
構成のものを使用するようにすることもできる。カラー
フィルタアレー104とMOSセンサ105を一体化し
た撮像デバイスは図24の如き構成とすれば良い。
PDがマトリクス状に配置されて形成された半導体基板
Subの各フォトダイオード受光面側に、各フォトダイ
オード受光面の領域部分を開口させたしゃ光マスクであ
るしゃ光膜Mstを例えば、アルミニウムにより形成し
て、その上に透明な平滑膜Mftを形成し、さらにその上
にシアンフィルタFCy,マゼンタフィルタFMg,イエロ
ーフィルタFYeを形成する。
g、グリーン像用G、イエロー像用Ye、シアン像用C
yに分けてあり、シアンフィルタFCyはグリーン像用と
シアン像用のフォトダイオードの受光面上に、また、マ
ゼンタフィルタFMgはマゼンタ像用のフォトダイオード
の受光面上に、イエローフィルタFYeはイエロー像用の
フォトダイオードの受光面上に、それぞれ位置するよう
に形成する。そして、上面に透明なオーバーコート層O
c を形成し、その上にマイクロレンズアレイLmcを形成
する。マイクロレンズアレイLmcは多数の微小なレンズ
を並べて形成したものであり、それぞれの微小なレンズ
部分はフォトダイオードPDの受光面上に、来るように
設計されている。このマイクロレンズアレイLmcによ
り、フォトダイオードPDに対する光の入射量を確保
し、フォトダイオードPDの検出感度を高めている。
撮像デバイスを単板式撮像系の撮像素子(MOSセンサ
105)として用いるようにすると、カラーフィルタを
別置きにする必要が無くなり、MOSセンサ105の受
光面における各画素に対するカラーフィルタの位置合わ
せを省くことができ、光学系の省スペース化を図ること
ができるようにもなる。
オカメラの実施例を示す。図26に示す例は、図25が
単板式撮像系であったのに対して、撮像系をRGB
(赤、緑、青)の3系統にわけた3板式のビデオカメラ
の例である。図26に示すように、本発明のビデオカメ
ラ100−2は、被写体像をとりこむ光学系であるレン
ズ101、この光学系のフォーカス調整するためのフォ
ーカス調整機構102、光学系の入射光量を調整する絞
り機構116やフォーカス調整機構102を制御する絞
り調整・フォーカス調整回路103、レンズ101で取
り込まれた光学像をRGBの三原色成分に分解する色分
解プリズム201R,201G,201B、これら色分
解プリズム201R,201G,201BによりRGB
の三原色成分に分解された画像が結像されて画素単位で
その光学像の光量対応の電気信号に変換する撮像素子で
あるR成分用、G成分用、B成分用のMOSセンサ10
5R,105G,105B、これらMOSセンサ105
R,105G,105Bにより得られた電気信号を電圧
信号に変換するR成分系統用、G成分系統用、B成分系
統用の電流電圧変換回路106R,106G,106
B、電流電圧変換回路106R,106G,106Bに
て得られた電圧信号のレベルを調整するR成分系統用、
G成分系統用、B成分系統用のAGC回路107R,1
07G,107B、AGC回路107R,107G,1
07Bを経てレベルが揃えられた電圧信号をクランプす
るR成分系統用、G成分系統用、B成分系統用のクラン
プ回路(CLP)108R,108G,108B、CL
P 108R,108G,108Bからの出力をレベル
対応のデジタル信号に変換するR成分系統用、G成分系
統用、B成分系統用のアナログデジタル変換回路(AD
C)109R,109G,109B、システムの動作の
基本となるタイミングをとるタイミングパルスを発生す
るタイミング制御回路110、このタイミング制御回路
110の出力するタイミングパルスに同期してMOSセ
ンサ105の駆動制御をするR成分系統用、G成分系統
用、B成分系統用のTG/SG回路111、ADC 1
09R,109G,109Bからの出力であるデジタル
信号をプロセス処理するプロセス制御回路112、この
プロセス制御回路112によりプロセス処理された信号
をエンコードするエンコーダ回路113、エンコードさ
れた信号を入出力制御する出力回路114、出力回路1
14を介して出力された信号をアナログ信号に変換する
デジタルアナログ変換回路115よりなる。
において、被写体からの光は、レンズ101を通り、色
分解プリズム201R,201G,201Bを通ってM
OSセンサ105R,105G,105Bに結像され
る。
G,201Bは光学像をRGBの三原色成分に分解する
ためのものであり、色分解プリズム201R,201
G,201BによりRGBの三原色成分に分解された画
像はそれぞれ成分別に該当のMOSセンサ105R,1
05G,105Bに結像される。
Bに結像されたR成分、G成分、B成分の光学像は、こ
こで光電変換されて電流信号になり、明るさ対応の電流
値として出力される。
Bから出力された成分別の電気信号は、各成分別の電流
電圧変換回路106R,106G,106B、AGC回
路107R,107G,107B、CLP回路108
R,108G,108Bを介してADC回路109R,
109G,109Bに供給される。
G,109BはCLP回路108からの画像信号に基づ
いて、例えば1サンプル値が8ビットからなるデジタル
データに変換し、このデータをプロセス制御回路112
へ供給する。
補正回路、ホワイトクリップ回路、ブラッククリップ回
路、ニー回路等からなり、供給された映像信号に対して
必要に応じてプロセス処理を施す。また必要に応じ、色
バランス等の処理を施す。該プロセス制御回路112に
より処理された信号は、エンコーダ回路113に送られ
る。エンコーダ回路113では、送られてきた信号を演
算し、色バランス等の処理を施す。また、ビデオカメラ
出力をネットワーク等により通信する場合にはこのエン
コーダ回路113において、標準のカラーテレビジョン
放送方式であるPAL方式やNTSC方式等への複合映
像信号に変換する処理が施される。
105B、電流電圧変換回路106R,106G,10
6Bは、自系統対応のTG/SG回路111から送られ
るタイミング信号、同期信号によりタイミングが制御さ
れる。このTG/SG回路111の動作電源および出力
電圧は、MOSセンサ105に供給される電源レベルと
同一である。
てD/A変換回路115に与えられ、このD/A変換回
路115はこの入力された信号をアナログビデオ信号に
変換してカメラ信号として出力する。また、映像信号は
出力回路114を介して直接、デジタルの信号としての
出力も可能である。そしてこれらのカメラ信号は、ビデ
オテープレコーダ等の記録装置やモニタ装置に供給され
る。
り、しかも、1秒間に30フレームの画像を処理する必
要のあるビデオカメラにおいて、固定パターン雑音成分
を水平帰線期間内にキャンセルすることができて、S/
Nを確保して高画質の画像信号を得ることのできるビデ
オカメラを提供できる。
に分解するのに色分解プリズムを用いた構成であるが、
これはダイクロイックミラーにより、色分解する構成と
することもできる。例えば、赤反射、緑反射、青反射の
各ダイクロイックミラーにより、入射光を分離分配し、
それぞれRGBの成分に光学像を分解する。その光学像
をR像用、G像用、B像用のMOSセンサで撮像し、R
像、G像、B像の画像信号を得る。このようにすると、
プリズムを用いずとも、光学像を三原色の成分別にして
得ることができる構成となる。
> 図27に上述のビデオカメラ100,100−2の信号
を、ネットワークを通してモニタ装置等に送るときのシ
ステム構成例を示す。図において、300はネットワー
クであり、LAN(ローカルエリアネットワーク)や公
衆回線(電話回線)、専用線といったものや、インター
ネット、イントラネットなど、何でも良い。ビデオカメ
ラ100,100−2はこのネットワーク300に対し
てインターフェース301を介して接続される。
ーソナルコンピュータ或いはワークステーションなどが
相当する。インテリジェント端末310はプロセッサや
メインメモリ、クロックジェネレータなどを含むコンピ
ュータ本体311と、ネットワーク接続用のインターフ
ェース312と、画像表示用のメモリであるビデオRA
M313、プリンタインターフェース314、SCSI
(Small Computer System Interface )などの標準バス
インターフェース315,317、ビデオカメラ接続用
のインターフェース316などを備えており、これらは
内部バスで接続されている。ビデオRAM313にはC
RTモニタや液晶ディスプレイなどのモニタ装置318
が接続されており、また、プリンタインターフェース3
14にはプリンタ319が接続されている。標準バスイ
ンターフェース317には光ディスク装置やハードディ
スク装置或いはDVD(Digital Video Disc)などの大
容量外部記憶装置320が接続され、さらには標準バス
インターフェース317には例えば、ハードコピーから
イメージ像を取り込むイメージスキャナ321が接続さ
れている。また、ビデオカメラ接続用のインターフェー
ス316には例えば上述の実施例で説明した構成のビデ
オカメラ100が接続されている。
00または100−2において撮像されることにより得
られた被写体の画像は上述したように、エンコーダ回路
113によりビデオカメラ出力をネットワーク等により
通信するためにMPEG方式で画像圧縮処理されたデジ
タル信号に変換する処理が施される。そして、この複合
映像信号はデジタルデータとしてインターフェース30
1を介してネットワークでの伝送フォーマットでネット
ワーク300へと出力される。ネットワーク300には
インターフェース312を介してインテリジェント端末
310が接続されており、ビデオカメラ100または1
00−2からの伝送データが当該インテリジェント端末
310宛てのものであれば、当該インテリジェント端末
310のコンピュータ本体311はこの伝送データをイ
ンターフェース312を介してネットワーク300から
取り込む。そして、コンピュータ本体311はこの伝送
データから画像情報部分を抽出する。ビデオカメラ10
0または100−2では画像を圧縮処理しているので、
コンピュータ本体311は前記画像を伸長処理し、元の
画像に復元する。そして、復元した画像のデータをビデ
オRAM313に順次、書き込む。画像は動画であるか
らビデオRAM313の画像データは次々に更新する。
この結果、ビデオRAM313の画像データを画像とし
て表示するモニタ装置318にはビデオカメラ100ま
たは100−2から送られてきた動画が表示されること
になる。
とにより得られた被写体の画像は、上述したように、エ
ンコーダ回路113により、ビデオカメラ出力をネット
ワーク等により通信するために、MPEG方式で画像圧
縮処理されたデジタルデータに変換された後、インター
フェース316を介してコンピュータ本体311に出力
され、コンピュータ本体311はそれを伸長処理し、元
の画像に復元する。そして、復元した画像のデータをビ
デオRAM313に順次、書き込む。画像は動画である
からビデオRAM313の画像データは次々に更新す
る。このようにしてビデオRAM313の画像データを
画像として表示するモニタ装置318にはビデオカメラ
100から送られてきた動画が表示される。
ジェント端末310に接続されている当該ビデオカメラ
100の画像をネットワーク300に伝送しようとする
場合、そのネットワークでの伝送フォーマットに編集
し、インターフェース312を介してネットワーク30
0へと出力する。
メラの実施例を示す。図28に示すように、本発明のス
チルカメラ400は、レンズ系や絞りを含み被写体像を
とりこむ光学系411、この光学系411に取り込まれ
た像が結像されるMOSセンサ415、このMOSセン
サ415の結像面と前記光学系411との間に位置して
その両者間の光路上に挿脱自在に配され、当該光路上に
挿入されている時は光学系411で取り込んだ被写体像
をファインダ414に分配すると共に光路外に脱出され
た時は光学系411で取り込んだ被写体像をMOSセン
サ415の結像面に結像させるシャッタとしての機能を
有するミラー412、ミラー412の反射光をファイン
ダ414に導くためのミラー413、MOSセンサ41
5から画像の信号を色成分別に読み出す撮像回路41
6、その読み出した出力をデジタル信号に変換するA/
D変換器417、このA/D変換器417により変換さ
れたデジタル信号を画面単位で保持するフレームメモリ
418、フレームメモリ418に保持されたデジタル信
号を画面単位で圧縮処理する圧縮回路419、画像デー
タを記憶するメモリカード421、圧縮回路419によ
り圧縮処理されて得られた画像データをメモリカード4
21に書き込むべく制御するカードコントロール回路4
20から構成される。
ッタボタンを操作することにより、光学系411のとら
えた被写体像はMOSセンサ415に結像される。MO
Sセンサ415は本発明で用いられるノイズキャンセラ
回路を備えた固体撮像装置であり、光学系411で取り
込まれた光学像が結像されると画素単位で、その光学像
の光量対応の電気信号に変換する。カラー画像を撮影で
きるようにするために、MOSセンサ415はその結像
面側に画素毎にRGBいずれかのカラーフィルタ部を有
するカラーフィルタアレイが設けてあり、撮像回路41
6はMOSセンサ415により得られた電気信号をRG
Bの成分別に分離して出力する。そして、電流電圧変換
回路106は撮像回路416から出力された色成分別の
電気信号をデジタル信号に変換し、この変換されたデジ
タル信号はフレームメモリ418に画面単位で一時保持
される。
ル信号は圧縮回路419により画像単位で圧縮処理さ
れ、カードコントロール回路420に出力される。そし
て、カードコントロール回路420はこの圧縮処理され
た画像のデータをデータの記憶媒体であるメモリカード
421に記憶制御する。
は、シャッタボタンを操作する毎に撮影されたスチル画
像が、画面単位で圧縮されてメモリカード421に記憶
される。メモリカード421はカメラから着脱可能であ
り、メモリカード421に記憶された画像は、図示しな
い読取り再生装置に装着して、画像データを伸長して復
元し、モニタ装置に表示させたり、ビデオプリンタなど
のハードコピー装置に出力して観賞する。
り、しかも、1秒間に複数コマ連続撮影する高速連写を
高いS/Nを以て実現することが可能になり、コンパク
トで、高機能、高性能なスチルカメラを得ることができ
る。つまり、MOSセンサにおいて問題となっていた固
定パターン雑音成分を短時間でキャンセルすることがで
きて、S/Nの良い従って高画質の写真を得ることので
きるスチルカメラを提供できる。
ミリ装置の実施例を示す。図は原理的な構成を示してお
り、紙に手書きあるいはプリントした原稿や、写真など
のようなシート状の原稿501を、図示しない主搬送機
構で主走査方向(矢印B方向)に搬送しつつ、定位置に
固定して原稿の横断方向に配されたMOSセンサ502
にて原稿のイメージ情報を読み取る。503は光源、5
04はMOSセンサ502の受光面に原稿像を結像させ
るレンズである。
(フォトダイオード)を一次元配列したリニアセンサで
あり、本発明で用いられるノイズキャンセラ回路を備え
たモノクロームの固体撮像装置である。
1をセットすると、図示しない主搬送機構がこの原稿5
01を主走査方向(矢印B方向)に搬送する。そして、
定位置に固定してあるMOSセンサ502の受光面に、
原稿の画像が1ライン相当分ずつ、レンズを504を介
して結像される。MOSセンサ502はこの結像された
原稿のイメージ情報を読み取る。
からは画素配列順に受光量対応の信号が画素単位で画像
信号として読み出されて出力されるので、増幅器505
でこれを出力順に増幅した後、この増幅された画像信号
をA/Dコンバータ506でデジタル信号に変換してか
らモデム507で電話回線用に変調して電話回線へと出
力する。
走査方向に搬送される記録紙の横断方向に、受信順に信
号値対応の濃度で画素をプリントしてゆけば、画像がハ
ードコピーとして再生される。
り、しかも、高速読み取りを高いS/Nを以て実現する
ことが可能になり、コンパクトで、高機能、高性能なフ
ァクシミリ装置を得ることができる。つまり、MOSセ
ンサにおいて問題となっていた固定パターン雑音成分を
短時間でキャンセルすることができて、S/Nの良い従
って高画質のイメージを高速で送ることのできるファク
シミリ装置を提供できる。
原稿面に密着してイメージを読み取る密着型のもの出現
している。そこで、密着型とするには原稿像を導くレン
ズと、このレンズにより導かれた像が結像されて、その
光量対応の電気信号に変換する画素単位の受光部と、原
稿面に照明光を当てる発光素子とを一体的に組み込んだ
構成として実現でき、この様なものを用いるようにして
も良い。
機の実施例を示す。図は原理的な構成を示しており、箱
型の筐体601の上面部分に、透明ガラスなどによる原
稿置き台(図示せず)が設けられており、この原稿置き
台の上面に紙に手書きをしたあるいはプリントした原
稿、あるいは写真などのようなシート状の原稿603を
おいて押さえ蓋604で原稿を押さえる構成である。
近傍に、原稿置き台の一方の端から他方の端までの間を
一定速度で反復移動できる光学系が設けてある。ここで
ではこの反復移動方向を主走査方向と呼ぶことにする。
光学系は棒状の光源605、ミラー606、レンズ60
7からなり、光源605は主走査方向と直交する方向
(この方向を副走査方向と呼ぶことにする)に配する。
608が設けてある。MOSセンサ608は画素単位の
受光部(フォトダイオード)を一次元配列したリニアセ
ンサであり、本発明で用いられるノイズキャンセラ回路
を備えたモノクロームの固体撮像装置である。
分のイメージを結像されてこれを受光量対応の信号に変
換する。スキャナコントローラ609はMOSセンサ6
08からは画素配列順に受光量対応の信号が画素単位で
画像信号として読み出されて出力されるように、MOS
センサ608を制御すると共に、主走査方向に順に光学
系が移動するように、当該光学系の主走査方向駆動移動
を制御する。システムコントローラ610はシステム全
体の制御を司るものであり、また、MOSセンサ608
から出力される受光量対応の信号に基づいてレーザ光源
611の出力を制御する。レーザ光源611はスポット
状のレーザビームを発生するものであり、このレーザ光
源611から発生されたレーザビームはレーザビームを
スキャンさせるための走査ミラーであるポリゴンミラー
612により反射されて円筒状の感光体ドラム613に
結像される。この結像位置が描画位置である。感光体ド
ラム613は所定速度で一方向に回転駆動される構成で
あり、感光体ドラム613は図示しない帯電装置によ
り、レーザビームの照射位置の上流位置(描画位置の上
流位置)で帯電される。
ーラ610により制御されることにより、スポット状の
レーザビームを円筒状の感光体ドラム613表面にMO
Sセンサ608からの信号の出力速度対応にスキャンさ
せる形となり、感光体ドラム613のドラム回転方向を
主走査方向とすると、当該回転方向と直交方法にレーザ
ビームをスキャンさせることでドラム表面にはレーザビ
ームの光量対応に電荷が失われて原稿のイメージ相当の
潜像が形成される。感光体ドラム613は、描画位置の
下流位置において潜像を可視像にする現像部614の配
置位置通過時にその位置にある潜像が、現像部614の
付与するトナーにより現像されて可視像化される。そし
て、このトナー像をコピー用紙の収納トレイ615より
一枚ずつ取り出されて感光体ドラム613の下面側位置
の搬送経路616に搬送されて来るコピー用紙に転写さ
れる。
3の回転速度は同期しており、1ライン単位で逐次描画
されて感光体ドラム613表面に形成された潜像のトナ
ー像を転写させていくことにより、原稿と同一のイメー
ジのトナー像がコピー用紙上に残ることになる。搬送経
路616はこのトナー像が転写されたコピー用紙を排出
口側へと送る経路であり、搬送経路616に設けてある
搬送機構によりコピー用紙は排出口側へと送られるよう
にしてある。定着部617は排出口手前に設けたトナー
定着のための装置であり、トナー像が転写されたコピー
用紙はこの定着部617を通過する際に、トナーがコピ
ー用紙に定着され、排出口に排出される仕組みである。
は、原稿置き台の上面にシート状の原稿603を置き、
押さえ蓋604で原稿を押さえる。原稿置き台の直下位
置近傍には、原稿置き台の一方の端から他方の端までの
間を一定速度で主走査方向に反復移動できる光学系が設
けてあるので、プリントスタート操作するとこの光学系
である光源605、ミラー606、レンズ607は主走
査方向に反復移動する構成となる。
稿置き台の横方向を幅方向と定める。この場合、光学系
を構成する光源605は原稿置き台の幅相当分の範囲を
照らし、光学系を構成するミラー606、レンズ607
はこの照らされた範囲の像をMOSセンサ608の受光
面に結像する。MOSセンサ608は画素単位の受光部
(フォトダイオード)を一次元配列したリニアセンサで
あり、本発明で用いられるノイズキャンセラ回路を備え
たモノクロームの固体撮像装置である。
ライン分(すなわち、副走査方向1ライン分)のイメー
ジが結像されてこれを受光量対応の信号に変換する。そ
して、MOSセンサ608からは画素配列順に受光量対
応の信号が画素単位で画像信号として読み出されて出力
されるように、スキャナコントローラ609は制御する
と共に、また、主走査方向に順に光学系が移動するよう
に、当該光学系の主走査方向駆動移動を制御する。その
ため、原稿置き台の原稿603のイメージ像が主走査方
向順に、しかも、副走査方向1ライン単位で画素順に受
光量対応の信号が得られるようになる。
与えられ、システムコントローラ610はこの信号対応
にレーザ光源611の出力を制御する。そのため、レー
ザ光源611はMOSセンサ608から出力される受光
量対応の強さの光を発振することになる。
ゴンミラー612をMOSセンサ608の読み出し速度
に同期させて首振り運動させるように駆動制御するの
で、MOSセンサ608の読み出し速度に同期させて、
しかも、1ライン分のイメージ対応分(すなわち、副走
査方向1ライン分)の光学像イメージがポリゴンミラー
612により感光体ドラム613上に描画されることに
なる。
る周速度で一定方向に回転駆動されている。そして、感
光体ドラム613はその周面が、ポリゴンミラー612
によるレーザ光の描画位置に到達する段階では既に帯電
手段により帯電されている。そして、レーザ光を照射さ
れることにより、その照射を受けた部分の感光体ドラム
613は、電荷がその照射を受けた光量分、電荷が失わ
れている。そのため、感光体ドラム613上にはポリゴ
ンミラー612によるレーザ光の描画走査位置より回転
方向の下流領域に、原稿のイメージが潜像として残るこ
とになる。
段階で、当該現像部614の付与するトナーにより現像
されて可視像化される。そして、このトナー像はコピー
用紙の収納トレイ615より一枚ずつ取り出されて感光
体ドラム613の下面側位置の搬送経路616に搬送さ
れて来るコピー用紙に転写される。コピー用紙の搬送速
度と感光体ドラム613の回転速度は同期しており、1
ライン単位で逐次描画されて感光体ドラム613表面に
形成された潜像のトナー像を転写させていくことによ
り、原稿と同一のイメージのトナー像がコピー用紙上に
残ることになる。このトナー像が転写されたコピー用紙
は搬送機構により搬送経路616を排出口側へと送ら
れ、排出口手前に設けた定着部617を通過する際に、
この定着部617によりトナーがコピー用紙に定着され
て排出される。
り、しかも、高速読み取りを高いS/Nを以て実現する
ことが可能になり、コンパクトで、高機能、高性能な電
子複写機を得ることができるようになる。つまり、MO
Sセンサにおいて問題となっていた固定パターン雑音成
分を短時間でキャンセルすることができて、S/Nの良
い従って高画質のイメージを高速で読み取って高速で複
写することのできる電子複写機を提供できる。
し、光学系を主走査方向に移動させるようにした構成の
ものを示したが、光学系を位置固定とし、原稿を主走査
方向に搬送するようにした構成の装置として実現するこ
ともできる。また、以上の複写機はモノクロームの装置
を例に説明したが、光学系に3原色のカラーフィルター
を設けて、色分解し、色別に潜像を形成して、その色別
の潜像をその対応する色のトナーで現像することによ
り、カラーコピーを得ることができる複写機を実現する
ことができる。
形イメージスキャナの実施例を示す。本発明のイメージ
スキャナ700は、図に示すように、筐体701内に、
光源であるLEDアレイ702とミラー703、ローラ
704を取り付けて構成してある。LEDアレイ702
は筐体701のほぼ横幅全体近くに亙る長さであり、筐
体701の下方外部を照明する。また、ミラー703は
LEDアレイ702の配置位置近傍に配されて、LED
アレイ702で照明された原稿のイメージ像を筐体70
1の下部に設けたスリット701aを介して筐体701
の内部に取り込む。
筐体701を原稿の上に置き、そのまま、原稿上を滑ら
せるかたちで手操作により移動走査する。その際に、ス
リット701aから原稿のイメージを1ライン単位で取
り込むようにするため、そのライン位置の検出と読取り
の同期をとるために、ローラ704を設けてある。ロー
ラ704は原稿に接してその原稿との摩擦により、回転
できるようにするために、筐体701の下部から周面の
一部を露出させてある。この露出位置はスリット701
aの近傍である。
に同期してその回転方向と回転量を検出するエンコーダ
705が設けてあり、また、筐体701の内部にはMO
Sセンサ706と、このMOSセンサ706の受光面に
前記ミラー703により導いた原稿像を結像させるレン
ズ707が設けてある。
(フォトダイオード)を一次元配列したリニアセンサで
あり、本発明で用いられるノイズキャンセラ回路を備え
たモノクロームの固体撮像装置である。リニアセンサは
近年の素子の場合、原稿面に密着してイメージを読み取
る密着型のものが多い。そこで、密着型とするには原稿
像を導くレンズと、このレンズにより導かれた像が結像
されて、その光量対応の電気信号に変換する画素単位の
受光部と、原稿面に照明光を当てる発光素子とを一体的
に組み込んだ構成として実現できる。
うな構成を示している。
は、前記エンコーダ705の出力により、位置の対応が
とられ、また、読み出しタイミング制御に使用される。
を平らな場所に置き、その上にこのハンディスキャナを
置いて、この原稿上をローラ704の回転可能な方向に
移動させる。この移動方向が主走査方向となる。このと
き、LEDアレイ702は原稿面を照明し、スリット7
01aを介して原稿のイメージがミラー703に入る。
そして、ミラー703で反射されてレンズ707によ
り、MOSセンサ706に結像される。
サであり、固定してあるMOSセンサ706の受光面
に、原稿の画像が1ライン相当分ずつ、レンズを707
を介して結像され、この結像された原稿のイメージ情報
を読み取る。
ージスキャナは、筐体701を原稿の上に置き、そのま
ま、原稿上を滑らせるかたちで手操作により移動走査す
る。その際に、スリット701aから原稿のイメージを
1ライン単位で取り込むようにするため、そのライン位
置の検出と読取りの同期をとるローラ704が設けてあ
り、このローラ704は原稿に接してその原稿との摩擦
により、回転される結果、エンコーダ705からこのロ
ーラ704の回転方向、回転量対応の検出信号が出力さ
れる。そして、このエンコーダ705からの検出信号を
元に、図示しない制御手段により、MOSセンサ706
の出力信号を原稿の1ライン単位一致するように、制御
して出力させる。
り、しかも、高速読み取りを高いS/Nを以て実現する
ことが可能になり、コンパクトで、高機能、高性能なイ
メージスキャナ装置を得ることができる。つまり、MO
Sセンサにおいて問題となっていた固定パターン雑音成
分を短時間でキャンセルすることができて、S/Nの良
い従って高画質のイメージを高速で送ることのできるイ
メージスキャナ装置を提供できる。
キャナを示したが、原稿を原稿置き台の上に置き、光学
系を主走査駆動させるようにしたディスクトップ形のイ
メージスキャナにも応用できる。また、光学系を位置固
定とし、原稿を主走査方向に搬送するようにした構成の
装置として実現することもできる。また、以上のイメー
ジスキャナはモノクロームの装置を例に説明したが、光
学系に3原色のカラーフィルターを設けて、色分解し、
色別に画像信号を得ることにより、カラー画像の信号を
得ることができるイメージスキャナを実現することがで
きる。さらには、光学系を凹面鏡を用いて形成して画像
をこの凹面鏡により、MOSセンサに導くようにした
り、光ファイバを束ねて構成したオプチカルファイバー
により、画像をMOSセンサに導く構成するにするなど
種々の変形が可能である。
ジスキャナに使用する光学系の構成を示す。ディスクト
ップ形のカラーイメージスキャナでは光学系は定位置固
定であり、原稿を主走査方向に走査する。この場合、図
32に示すように、光学系に3原色のカラーフィルタを
設けて、色分解し、色別に画像信号を得る。図32にお
いて、画像信号を得るMOSセンサSはラインセンサで
あり、画素を1ライン相当分、直線的に並べて構成して
ある。MOSセンサSの受光面側にはカラーフィルタF
が配されている。カラーフィルタFは1ライン相当分の
幅および長さをそれぞれ有するR(赤),G(緑),B
(青)の各色成分用の光学フィルタ部が並列的に配され
た構成である。そして、MOSセンサSの受光面側は原
稿DPの光学像をレンズL、およびカラーフィルタFを
介して結像される構成である。原稿DPは、光源LPに
より照明される。
(緑),B(青)の各色成分用の光学フィルタ部をMO
SセンサSの受光面上に移動できるように駆動移動走査
機構DRにより移動走査可能に支持されている。そし
て、赤像を受光する時はRの色成分用の光学フィルタ部
を、緑像を受光する時はGの色成分用の光学フィルタ部
を、そして、青像を受光する時はBの色成分用の光学フ
ィルタ部をMOSセンサSの受光面上に位置させるよう
に、画像の収集タイミングと同期を取りながら駆動移動
制御させる。
(赤),G(緑),B(青)の各色成分用の光学像の画
像信号を得ることができる。
> 本発明の増幅型MOSセンサは、パソコンや画像ディス
プレイ装置等に、例えば、35mmロングフィルムの1
コマ、1コマを読み込んで画像信号を得るフィルムスキ
ャナ装置へのも応用できる。
に、増幅型MOSセンサによる密着形のラインセンサ
S、このラインセンサSの受光面側に配されるS現像済
みの銀塩ロングフィルムFM、この銀塩ロングフィルム
FMをラインセンサSの受光面位置上で照明する光源L
P、銀塩ロングフィルムFを挟んで一方向に一定速度で
搬送する一対の搬送ローラCからなる。
銀塩ロングフィルムFMを挟み、この搬送ローラCを一
定速度で回転駆動させる。これにより、銀塩ロングフィ
ルムFMは一方向に一定速度で搬送される。従って、密
着形のラインセンサSで銀塩ロングフィルムFMの像
を、フィルム搬送速度に同期させながら読み出し制御し
て、受光量対応の信号を得る。この信号は雑音のキャン
セルが成されており、画像成分のみのフィルム像をライ
ン単位で電気信号に変換して出力することができる。
ォーカス機構付きの1眼レフカメラの実施例を示す。図
において、本発明の1眼レフカメラ800は焦点位置調
整機構付きのレンズ801と、このレンズ801のとら
えた光学像が結像されて露光されるフィルム803、カ
メラ800のファインダ802aにレンズ801のとら
えた光学像を導くプリズム802b、本発明のオートフ
ォーカスセンサモジュール804、ハーフミラーで構成
され、レンズ801の光路上に配されて、シャッタ操作
することで、前記光路から完全に外れるようにした跳ね
上がり式のファインダーミラー805と、このファイン
ダーミラー805の背面に取り付けられ、前記レンズ8
01の光路上にこのファインダーミラー805が位置す
るときに、ファインダーミラー805の透過光学像をオ
ートフォーカスセンサモジュール804に結像させるサ
ブミラー806を備える。
は本発明で用いられるノイズキャンセラ回路を備えたM
OSセンサを用いており、図35に示すように、MOS
センサ804a部分の受光面の前面にはセパレータレン
ズ804bが固定して設けてある。MOSセンサ804
aとしては2次元配列の受光面を有するものを用いてい
る。セパレータレンズ804bは図35に示すように、
一対の凸レンズが並べて配置されて構成であり、サブミ
ラー806で分配された光学像はこのセパレータレンズ
804bによりそれぞれMOSセンサ804aの受光面
の別の領域に結像される構成である。一対の凸レンズが
並べて配置された構成のセパレータレンズ804bでこ
のように光学像をMOSセンサ804aの受光面に導く
構成とすることで、上記受光面には異なる領域にそれぞ
れ像が結像されて、一対の像が得られることになる。
でとらえられる被写体像はファインダーミラー805に
よりプリズム802bとサブミラー806とに分配され
る。ファインダーミラー805に分配された被写体像は
プリズム802bを通ってファインダ802aに結像さ
れ、カメラ800のとらえている被写体像を観察可能に
する。
体像は、オートフォーカスセンサモジュール804に導
かれる。オートフォーカスセンサモジュール804はM
OSセンサ804aにより構成されており、MOSセン
サ804a部分の受光面の前面にはセパレータレンズ8
04bが配置されている。そして、このセパレータレン
ズ804bはMOSセンサ804aの受光面にそれぞれ
別の領域に結像させる。MOSセンサ804aでは受光
面を形成するそれぞれの画素対応のフォトダイオードに
結像された光学像の光量に対応する電気信号を発生する
ので、これを順に読み出す。
においては、セパレータレンズ804bにより、MOS
センサ804a部分の受光面は2つの画像結像領域に事
実上、分割されている状態であり、2つの画像結像領域
にそれぞれ結像された被写体像は焦点が合焦(ピントが
合った状態)した場合には図35(a)の806Aのよ
うに、MOSセンサ804aの出力としては各分割され
た画像結像領域の基準画素位置P0,P0´を中心に、
それぞれ同じ画像のものがあらわれる状態になる。
ら前位置にずれている状態)では図35(b)の806
Bのように、MOSセンサ804aの出力としては各分
割された画像結像領域の基準画素位置P0,P0´より
互いに内側に近付いた位置に、それぞれ同じ画像のもの
があらわれる状態とになる。
り後ろの位置にずれている状態)では図35(c)の8
06Cのように、MOSセンサ804aの出力としては
各分割された画像結像領域の基準画素位置P0,P0´
より互いに外側に離れる位置に、それぞれ同じ画像のも
のがあらわれる状態とになる。
出力から、当該MOSセンサ804aの出力が前記各分
割された画像結像領域の基準画素位置P0,P0´を中
心に、それぞれ同じ画像のものがあらわれる状態になる
方向にレンズ801をピント調整するに必要な制御量を
求めてその制御量分、焦点位置調整機構を制御する。こ
れにより、レンズ801はフィルム面に対して合焦状態
になるように、ピント調整される。
ラー805が跳ね上がり、光路から外れるので、レンズ
801でとらえた被写体像はフィルム面に結像され、フ
ィルムは露光されてピントの合った被写体像が撮影され
る。
メラは、ピントの状態検出を低消費電力・低電圧で実現
でき、しかも、高速読み取りを高いS/Nを以て実現す
ることが可能になり、早いシャッタ速度で撮影する場合
や、高速連写撮影においても、十分に追従してピント状
態の検出ができ、即座にピント合わせ制御をして鮮明な
画像を撮影することができるようになる。つまり、MO
Sセンサにおいて問題となっていた固定パターン雑音成
分を短時間でキャンセルすることができて、S/Nの良
い従って高画質のイメージを高速で読み取って高速でピ
ント状態の検出ができ、即座にピント合わせ制御ができ
て鮮明な画像を撮影することができるようになる。
したが、オートフォーカス機構はレンズシャッタカメラ
や双眼鏡、光学顕微鏡などにも適用することが可能であ
る。
雑音のMOSセンサ、すなわち、固定パターンノイズが
効果的に除去され、例えば、70dB以上の大きな出力
ダイナミックレンジを得ることが可能なMOSセンサ、
そして、このMOSセンサで用いられるノイズキャンセ
ラ回路、および単位セルの具体例について、図面を参照
して説明する。
が受光部としてフォトダイオードを用いており、各セル
毎にフォトダイオードで検出した信号をトランジスタで
増幅するもので、高感度という特徴を持つ。
いては、各単位セルにおける画素に相当する受光部であ
るフォトダイオードの出力信号を、その単位セルに設け
られた増幅トランジスタを通して増幅して取り出す。そ
のため、この増幅の際に、増幅トランジスタの特性のバ
ラツキ対応分が信号に重畳されることになる。ゆえに、
たとえ各単位セルにおける各フォトダイオードの電位が
それぞれ同じであったとしても、そのフォトダイオード
の所属する単位セルでの増幅トランジスタがそれぞれ別
物であり、各増幅トランジスタはその特性が微妙に異な
るので、出力信号がそれぞれ同じとはならない。そのた
め、増幅型MOS型固体撮像装置で撮像した画像を再生
すると、各単位セルでの増幅トランジスタの特性バラツ
キに対応する雑音が発生する。
は、各単位セルでの増幅トランジスタでそれぞれ特性が
微妙に異なり、各単位セルで固有なものであるために、
再生した画像に場所的に固定されて分布する雑音、つま
り、2次元状の雑音の発生が避けられない。この雑音は
2次元空間である画面上で、場所的に固定されていると
いう意味で、固定パターン雑音と呼ばれる。
けたのが、以下、詳述する本発明で用いられるノイズキ
ャンセラ回路である。
MOSセンサを用いた固体撮像装置に用いられるノイズ
キャンセラ回路の具体的な例に触れておく。
るMOS型固体撮像装置にかかわり、特にノイズキャン
セラ回路を備えたMOS型固体撮像装置の構成例を示
す。単位セルP4−i−jが縦、横に2次元マトリクス
状に配列されている。図では、2×2しか示していない
が、実際は数千個×数千個ある。iは水平(row )方向
の変数、jは垂直(column)方向の変数である。各単位
セルP4−i−jの詳細は既に、図3、図5(b)、図
5(c)あるいは図8で説明した如きのものである。図
36において、図3、図5(b)、図5(c)あるいは
図8で説明したものと同一名称のものは、同一物である
ものとする。
野としては、ビデオカメラ、電子スチルカメラ、ディジ
タルカメラ、ファクシミリ、複写機、スキャナ等があ
る。
線されている垂直アドレス線906−1,906−2,
…は各行の単位セルに接続され、信号を読み出す水平ラ
インを決めている。すなわち、垂直アドレス線906−
1,906−2,…は対応する各行の単位セルにおける
増幅トランジスタをアクティブにするかしないかを決め
る信号線である。
方向に配線されているリセット線907−1,907−
2,…は、各列の単位セルに接続され、単位セル内のリ
セットトランジスタのゲートを駆動するようにしてい
る。
信号線908−1,908−2,…に接続され、その単
位セルの検出信号(画素信号)をこの信号線を通して出
力する。これらの垂直信号線908−1,908−2,
…の一端には負荷トランジスタ909−1,909−
2,…が設けられている。負荷トランジスタ909−
1,909−2,…のゲートとドレインは共通にドレイ
ン電圧端子920に接続される。
他端は、MOSトランジスタ926−1,926−2,
…のゲートに接続される。MOSトランジスタ926−
1,926−2,…のソースはMOSトランジスタ92
8−1,928−2,…のドレインに接続され、MOS
トランジスタ926−1,926−2,…、928−
1,928−2,…はソースフォロワ回路として動作す
る。MOSトランジスタ928−1,928−2,…の
ゲートは共通ゲート端子936に接続される。
2,…とMOSトランジスタ928−1,928−2,
…との接続点がサンプルホールドトランジスタ930−
1,930−2,…を介してクランプ容量932−1,
932−2,…の一端に接続される。クランプ容量93
2−1,932−2,…の他端にはサンプルホールド容
量934−1,934−2,…とクランプトランジスタ
940−1,940−2,…が並列に接続されている。
サンプルホールド容量934−1,934−2,…の他
端は接地されている。クランプ容量932−1,932
−2,…の他端は水平選択トランジスタ912−1,9
12−2,…を介して信号出力端(水平信号線)915
にも接続される。
は2本の信号を纏めてシフトする回路であり、図37、
図38、図39のいずれかの回路により実現される。図
37の例では、入力信号946を多数の出力端から順次
シフトして出力するアドレス回路944の出力がマルチ
プレクサ948により2入力信号950と合成される。
図38の例では、エンコード入力954をデコードする
デコーダ952の出力がマルチプレクサ956により2
入力信号958と合成される。図39の例では、2つの
アドレス回路960a,960bの出力を束ねて各行の
制御信号線とする。
(i=1,2,3,〜)は、例えば、図3、図5
(b)、図5(c)あるいは図8などの如きの構成であ
る。
おいては、増幅トランジスタの特性のバラツキが信号に
影響するため、フォトダイオードの出力が同じでもセル
からの出力信号が同じとはならず、写した画像を再生す
ると増幅トランジスタの特性バラツキ等に対応する2次
元状の雑音である固定パターン雑音が発生する。つま
り、増幅型MOS型固体撮像装置においては、その受光
面全面に一様な光を当てたとしても、マトリクス配置の
各画素から得られる画像信号のレベルは、各画素で一様
にならず、輝度むらのある画像信号となる。この輝度む
らのある画像は雑音が2次元状に分布する雑音、つま
り、画面という平面に分布する雑音であり、場所的に固
定されているという意味で、固定パターン雑音と称され
る。
対応に図36に示すように、水平選択トランジスタ91
2の前に、この固定パターン雑音を抑圧するための回路
を設けてなる雑音除去回路(ノイズキャンセラ回路)を
用いるようにしている。
来の固体撮像装置を示す回路構成図である。画素に相当
する単位セルP0−i−jが縦、横に2次元マトリクス
状に配列されている。図では、2×2しか示していない
が、実際は数千個×数千個の配列である。iは水平(ro
w )方向の変数、jは垂直(column)方向の変数であ
る。各単位セルP0−i−jは、フォトダイオード1−
i−jと、増幅トランジスタ2−i−jと、垂直選択ト
ランジスタ3−i−jと、リセットトランジスタ4−i
−jからなる。また、2次元マトリクス状に配列されて
いる単位セルP0−1−1,…P0−i−j,…を順に
選択するために、垂直アドレス回路205と水平アドレ
ス回路213とがある。垂直アドレス回路205にはn
×m構成の2次元マトリクス状配列の単位セルP0−1
−1,…P0−i−j,…の横配列数(水平(row )方
向配列数)であるnに対応する数のアドレス出力端子と
リセット信号端子のペアがあり、水平アドレス回路21
3にはn×m構成の2次元マトリクス状配列の単位セル
P0−1−1,…P0−i−j,…の縦配列数(垂直
(column)方向配列数)であるmに対応するアドレス出
力端子がある。なお、m,n,i,jは任意の整数であ
る。
P0−1−1,P0−1−2,…P0−2−j,…に沿
って1本ずつ、垂直アドレス回路205から水平(row
)方向に垂直アドレス線6−1,6−2,…が順に配
線されており、これら垂直アドレス線6−1,6−2,
…はそれぞれ垂直アドレス回路205のn個のアドレス
出力端子のうち、対応する一つに接続されている。
0−1−1,P0−1−2,…P0−2−j,…に沿っ
て1本ずつ、垂直アドレス回路205から水平(row )
方向にリセット信号線7−1,7−2,…が順に配線さ
れており、これらリセット信号線7−1,7−2,…は
それぞれ垂直アドレス回路205のn個のリセット信号
端子のうち、対応する一つに接続されている。
1,P0−1−2,…P0−2−j,…に沿って1本ず
つ、水平アドレス回路213から垂直方向に垂直信号線
8−1,8−2,…が順に配線されており、これら垂直
信号線8−1,8−2,…はそれぞれ水平アドレス回路
213のm個のアドレス出力端子のうち、対応する一つ
に接続されている。
線されている垂直アドレス線6−1,6−2,…は各行
の単位セルの垂直選択トランジスタ3−1−1,…のゲ
ートに接続され、信号を読み出す水平ラインを決めてい
る。同様に、垂直アドレス回路205から水平方向に配
線されているリセット線7−1,7−2,…は、それぞ
れ対応する各行のリセットトランジスタ4−1−1、…
のゲートに接続されている。
−jは,入射光を検出する受光部を形成するものであっ
て、受光量対応の信号電荷を発生するものであり、1つ
のフォトダイオードで1画素を構成する。増幅トランジ
スタ2−i−jは、このフォトダイオード1−i−jの
発生した信号電荷を増幅して検出信号として出力するも
のであり、フォトダイオード1−i−jのカソードが自
己のゲートに接続されることにより、フォトダイオード
1−i−jの信号電荷を増幅してその信号電荷対応の増
幅出力を検出信号としてドレイン側に発生するものであ
る。
のシステム電源と増幅トランジスタ2−i−jのドレイ
ン側との間に自己のソース‐ドレイン間が接続され、自
己ののゲート側は垂直アドレス回路205の垂直アドレ
ス線6−jに接続される。
システム電源とフォトダイオード1−i−jのカソード
との間に自己のソース‐ドレイン間が接続され、動作時
にフォトダイオード1−i−jの信号電荷をリセットす
る。
3−i−jのソース側とリセットトランジスタ4−i−
jのソース側が、直流のシステム電源のドレイン電圧端
子に共通に接続されて、ドレイン電圧が供給されるよう
にしてある。
から水平方向に配線されている垂直アドレス線6−1,
6−2,…は各行の単位セルの垂直選択トランジスタ3
−1−1,…のゲートに接続され、信号を読み出す水平
ラインを決めている。同様に、垂直アドレス回路205
から水平方向に配線されているリセット線7−1,7−
2,…は、各行のリセットトランジスタ4−1−1、…
のゲートに接続されている。
成)の画素の読み出しにおいて、nライン存在する水平
ライン(行方向ライン)を、その読み出し走査順にアク
ティブにすべく、垂直アドレス回路205が垂直アドレ
ス線6−1,6−2,…を順次アクティブにし、また、
画素の信号電荷をリセットするように、出力端子に信号
出力をすべく、動作する構成としてある。
部のほかにこの画像検出部が検出した画像を読み出す出
力部がある。出力部は負荷トランジスタ9−1,9−
2,…、信号転送トランジスタ10−1,10−2,
…、蓄積容量11−1,11−2,…、水平(row )選
択トランジスタ12−1,12−2,…から成り、次の
ような構成である。
スタ2−1−1,2−1−2,…のソース側は列方向に
配置された垂直信号線8−1,8−2,…のうち、自己
の対応する列のものにそれぞれ接続されている。また、
各列の単位セル対応に、それぞれ一つずつ、負荷トラン
ジスタ9−1,9−2,…が設けられており、垂直信号
線8−1,8−2,…の一端はこれら各負荷トランジス
タ9−1,9−2,…のうちの対応する一つと、その負
荷トランジスタのソース‐ドレイン側を介して直流のシ
ステム電源に接続される。
端は、1行分の信号を取り込む信号転送トランジスタ1
0−1,10−2,…のうちの自己に対応する一つを介
して、1行分の信号を蓄積する蓄積容量11−1,11
−2,…のうちの自己に対応する一つに接続されるとと
もに、水平アドレス回路213から供給される水平アド
レスパルスにより選択される水平(row )選択トランジ
スタ12−1,12−2,…を介して信号出力端(水平
信号線)215に接続されている。
他端は、信号転送トランジスタ10−1,10−2,…
のうちの対応する一つのトランジスタのソース‐ドレイ
ンを介して蓄積容量11−1,11−2,…のうちの対
応する一つの蓄積容量の一端側に接続されるとともに、
水平(row )選択トランジスタ12−1,12−2,…
のうちの対応する一つのトランジスタのソース‐ドレイ
ンを介して信号出力端(水平信号線)215に接続され
る。また、各蓄積容量11−1,11−2,…の他端は
接地され、信号転送トランジスタ10−1,10−2,
…のゲート側は共通ゲート214に接続される。共通ゲ
ート214には、信号転送すべきタイミングにおいて信
号転送パルスを印加することで、信号転送トランジスタ
10−1,10−2,…をオンさせて、垂直信号線8−
1,8−2,…に現れた電圧を、増幅信号蓄積容量11
−1,11−2,…に転送して蓄積させることができ
る。
当たりの読み出すべき画素位置を順次選択してゆくため
のものであって、n×m構成(n行m列構成)の画素の
読み出しにおいて、水平1ラインの読み出し走査速度対
応に、その時々の走査位置に該当する画素位置の水平
(row )選択トランジスタ12−1,12−2,…をア
クティブにするように水平アドレスパルスを発生する構
成としてある。
素の読み出しにおいて、順次ライン位置を変えながらそ
のラインにおける画素の信号を読み出すといった走査を
制御をすることができる。
この従来のMOS型固体撮像装置の動作について説明す
る。垂直アドレス回路205より、垂直アドレス線6−
iに当該垂直アドレス線6−iをハイレベルにするアド
レスパルスが印加されると、この行の選択トランジスタ
3−i−1,3−i−2,…のみオンとなり、この行の
増幅トランジスタ2−i−1,2−i−2,…と負荷ト
ランジスタ9−1,9−2,…でソースフォロワ回路が
構成される。
1,2−i−2,…のゲート電圧、すなわちフォトダイ
オード1−i−1,1−i−2,…の電圧とほぼ同等の
電圧が垂直信号線8−1,8−2,…に現れる。
1,10−2,…の共通ゲート214に信号転送パルス
を印加すると、増幅信号蓄積容量11−1,11−2,
…には垂直信号線8−1,8−2,…に現れた電圧とそ
の容量との積で表される増幅された信号電荷が蓄積され
る。
に信号電荷が蓄積された後、垂直アドレス回路5は、リ
セットライン7−iにリセットパルスを印加する。そし
て、このリセットパルスによりリセットトランジスタ4
−i−1,4−i−2,…はオンされ、フォトダイオー
ド1−i−1,1−i−2,…に蓄積された信号電荷は
リセットトランジスタ4−i−1,4−i−2,…を介
して放電される。これにより、フォトダイオード1−i
−1,1−i−2,…はリセットされたことになる。
アドレスパルスを水平選択トランジスタ12−1,12
−2,…に順次印加する。すると、水平選択トランジス
タ12−1,12−2,…はこの水平アドレスパルスの
印加されている間、オンとなる。そして、増幅信号蓄積
容量11−1,11−2,…に蓄積されていた信号電荷
は、オンとなった水平選択トランジスタ12−1,12
−2,…を通って蓄積信号出力端(水平信号線)215
から出力される。これにより、1行分の画像信号が出力
信号として得られる。
と順次続けることにより、2次元状に配置されたフォト
ダイオードのすべての信号を読み出すことができる。
ら読み出し制御を行うことで、1画面分の画像信号を順
次取り出すことができ、連続的にこの動作を繰り返すと
動画像が得られることになる。
位セルP0−i−jは、フォトダイオード1−i−jか
らの電荷信号を増幅する増幅トランジスタ2−i−j、
信号を読み出すラインを選択する垂直選択トランジスタ
3−i−j、増幅トランジスタのゲートのゲートを充放
電するリセットトランジスタ4−i−jの計3つのトラ
ンジスタを用いる。
ランジスタ2−i−jを用いて電荷信号は増幅して出力
させるので、この増幅トランジスタ2−i−jによる雑
音の問題がついて回る。つまり、増幅トランジスタ2−
i−jは画素である単位セル毎に設けられるが、フォト
ダイオードが光を受けていないときにも、増幅トランジ
スタは出力を発生する。これは増幅トランジスタの特性
上、避けることができない暗電流や熱雑音などのバラツ
キに起因するものであり、マトリクス配置の各画素セル
でそれぞれ異なる固有のものであるから、一様な光を受
光面全面に当てたとしても、得られる画像信号のレベル
は、各画素で一様にならず、輝度むらのある画像信号と
なる。この輝度むらのある画像は雑音が2次元状に分布
する雑音、つまり、画面という平面に分布する雑音であ
り、場所的に固定されているという意味で、固定パター
ン雑音と称される。この雑音の問題は大きく、画素を微
細化することによって一層、顕著になるから撮像用に
は、その改善や対策が必要である。
第17の実施の形態では、単位セル対応に、水平選択ト
ランジスタ12の前に、この固定パターン雑音を抑圧す
るための回路を設けてなる雑音除去回路(ノイズキャン
セラ回路)を用いるようにしている(図36参照)。
例として電圧領域で信号と雑音との差分をとる相関二重
サンプリング型を示すが、雑音除去回路の型は、相関二
重サンプリング型には限定されず、種々の雑音除去回路
を用いることができる。
図36の構成のノイズキャンセラ回路付きMOS型固体
撮像装置の動作について説明する。なお、負荷トランジ
スタ909の共通ドレイン端子920、インピーダンス
変換回路のトランジスタ928の共通ゲート端子93
6、クランプトランジスタ940の共通ソース端子93
8はDC駆動であるので、タイミングチャートから省略
している。
アドレスパルスを印加すると、当該垂直アドレス線90
6−1に接続されている単位セルP4−1−1,P4−
1−2,…の垂直選択トランジスタ965がオンとな
り、増幅トランジスタ964と負荷トランジスタ909
−1,909−2,…でソースフォロワ回路が構成され
る。
1,930−2,…の共通ゲート937をハイレベルと
してサンプルホールドトランジスタ930−1,930
−2,…をオンする。この後、クランプトランジスタ9
40−1,940−2,…の共通ゲート942をハイレ
ベルとしてクランプトランジスタ940−1,940−
2,…をオンする。
940−2,…の共通ゲート942をローレベルとして
クランプトランジスタ940−1,940−2,…をオ
フする。このため、垂直信号線908−1,908−
2,…に現れている信号プラス雑音成分はクランプ容量
932−1,932−2,…に蓄積される。
に戻した後、リセット線907−1にハイレベルのリセ
ットパルスを印加すると、当該リセット線7−1に接続
されている単位セルP4−1−1,P4−1−2,…の
リセットトランジスタ966がオンとなり、出力回路9
68の入力端子の電荷がリセットされる。
ベルのアドレスパルスを印加すると、当該垂直アドレス
線906−1に接続されている単位セルP4−1−1,
P4−1−2,…の垂直選択トランジスタ965がオン
となり、増幅トランジスタ964と負荷トランジスタ9
09−1,909−2,…でソースフォロワ回路が構成
され、信号成分がリセットされた雑音成分のみが垂直信
号線908−1,908−2,…に現れる。
1,932−2,…には信号プラス雑音成分が蓄積され
ているので、クランプノード941−1,941−2,
…には垂直信号線908−1,908−2,…の電圧変
化分、すなわち信号成分プラス雑音成分から雑音成分を
差し引いた、固定パターン雑音のない信号電圧のみが現
れる。
30−1,930−2,…の共通ゲート937をローレ
ベルとしてサンプルホールドトランジスタ930−1,
930−2,…をオフする。このため、クランプノード
941−1,941−2,…に現れている雑音のない電
圧がサンプルホールド容量934−1,934−2,…
に蓄積される。
1,912−2,…に水平アドレスパルスを順次印加す
ることにより、サンプルホールド容量934−1,93
4−2,…に蓄積されている雑音のないフォトダイオー
ド962の信号が出力端子(水平信号線)915から読
み出される。
2,906−3,…について上述の動作を繰り返すこと
により、2次元状に配置された全てのセルの信号を取り
出すことが出来る。
説明する。必須の順番は、次の通りである。
ルホールドパルスの立ち上がり・クランプパルスの立ち
上がり→リセットパルスの立ち上がり→リセットパルス
の立ち下がり→サンプルホールドパルスの立ち下がり→
垂直アドレスパルスの立ち下がりなお、垂直アドレスパ
ルスの立ち上がり、サンプルホールドパルスの立ち上が
り、クランプパルスの立ち上がりの前後関係は任意であ
るが、好ましくは上述した順番がよい。
ンプノード941には、信号(プラス雑音)がある時
と、増幅トランジスタのゲートがリセットされて信号が
ない時の差の電圧が現れるため、単位セルP4−1−i
(i=1,2,3,4〜)における増幅トランジスタの
特性バラツキに起因した固定パターン雑音が補償され
る。すなわち、クランプトランジスタ930、クランプ
容量931、サンプルホールドトランジスタ940、サ
ンプルホールド容量934からなる回路がノイズキャン
セラとして作用する。
ースフォロワ回路からなるインピーダンス変換回路92
6、928を介して垂直信号線908に接続されてい
る。すなわち、垂直信号線はトランジスタ926のゲー
トに接続されている。このゲート容量は非常に小さいの
で、セルの増幅トランジスタは垂直信号線908−1,
908−2,…のみを充電するので、CRの時定数が短
く、すぐに定常状態になる。そのため、リセットパルス
の印加タイミングを早くすることができ、短時間でノイ
ズキャンセル動作をさせることができる。テレビジョン
信号の場合、ノイズキャンセル動作は水平ブランキング
期間内に行う必要があり、短時間で正確にノイズキャン
セルできることは大きな長所である。さらに、ノイズキ
ャンセル動作に含まれる信号プラス雑音出力時と雑音出
力時とで、単位セルから見たノイズキャンセラのインピ
ーダンスが同じであるので、正確にノイズをキャンセル
することができる。
分+雑音成分”出力時とで、単位セルから見たノイズキ
ャンセラ回路のインピーダンスがほぼ同一である。その
ため、両出力時で雑音成分はほぼ同一となり、両者の差
分をとると、正確に雑音出力を除去できて信号成分のみ
を取り出すことが可能となる。従って、正確にノイズを
キャンセルすることができる。また、単位セルからノイ
ズキャンセラ回路を見ると、インピーダンス的にはゲー
ト容量しか見えず、その容量は非常に小さいので、短時
間に確実にノイズをキャンセルすることができる。
素子構造を説明する。
ンプ容量932とサンプルホールド容量934が直接接
続されて近接しているので、これらを同一面上に積層し
て形成することができ、ノイズキャンセラ回路部分を小
型化できる。
ン基板872上に第1の絶縁膜874を介して第1の電
極876を形成することにより、サンプルホールド容量
834を構成し、さらに第1の電極876上に第2の絶
縁膜878を介して第2の電極880を形成することに
より、クランプ容量832を構成する。
876が共通電極となり、クランプ容量832とサンプ
ルホールド容量834が積層形成されているので、個別
に形成する場合の1/2の面積で同じ容量値を得ること
が可能となる。
1、P4−1−2,…や、垂直アドレス回路905、水
平アドレス回路913などの周辺回路は、p- 型基板上
にp+ 型不純物層を形成した半導体基板上に形成されて
いる。
な半導体基板の断面図である。
81上にp+ 型不純物層882を形成した半導体基板に
フォトダイオード883などのセル要素が形成されてい
る。
より、p- /p+ 境界にある拡散電位により、p- 型基
板81で発生した暗電流がp+ 側へ流れ込むのを一部防
止することができる。
述べると、p- 側で発生した電子にとってp+ 不純物層
882の厚さLがp+ とp- の濃度の比倍すなわちL・
p+/p- に見える。
電流の発生源であるp- 基板881からフォトダイオー
ド883までの距離がp+ /p- 倍遠くなったように見
えることになる。暗電流は、基板深部から流れ込むもの
以外にフォトダイオード883近傍の空乏層内で発生す
るものがあり、この空乏層内で発生する暗電流は、基板
深部から流れ込む暗電流とほぼ同じ程度ある。空乏層の
厚さは約1μm程度であり、基板深部から流れ込む暗電
流は約100μmの深さからも流れてくる。この深さは
p型半導体内部での電子の拡散距離と呼ばれているもの
である。この厚さの差にも関わらず暗電流が同等なの
は、単位体積あたりの暗電流の発生確率が空乏層内部の
方が高いためである。ここで、空乏層で発生する暗電流
は原理的に信号電流と分離することができないので、暗
電流の低減は基板深部から流れ込む成分を減ずることに
よってなされる。
層882を形成した半導体基板にセルを形成するので、
暗電流が発生することによる基板電位の変動を防止する
ことができ、p型基板は厚いため、抵抗が低く、後述す
るように、雑音除去回路を確実に動作させることができ
る。
の成分の方が急激に増加するので、これが重要である。
その目安は、基板深部からの成分が空乏層で発生した成
分よりも十分小さいことであり、具体的には、基板深部
からの暗電流が空乏層内部からのものに比べて約1桁下
であればいい。すなわち、p+ /p- を10に設定して
基板深部からのものを約1/10にすればいい。
板とp型ウェルとで構成される半導体基板ではほぼ全く
ないといってよいが、このような半導体基板と同じレベ
ルにするためにはp+ /p- を100に設定して基板深
部からの暗電流を約1/100にする必要がある。
込みチャネルの不純物濃度が約1016cm-3程度であ
り、この埋め込みチャネルの拡散層を安定して製造する
ための埋め込みチャネルを囲むp型層(ここではp型基
板)の不純物濃度は約1016cm-3である。
合は約1016cm-3程度、p+ /p- を100にする場
合は約1017cm-3程度となり、n型の埋め込みチャネ
ルの不純物濃度の約1016cm-3と同程度又は1桁逆転
してしまう。
のような不純物濃度のp+ 層を使うことは考えられなか
った。また、p- 層の濃度を下げると基板のシート抵抗
が高くなるという問題が出てくる。
はCCDの埋め込みチャネルがないためp- 層の濃度を
下げずにp+ /p- の値をある程度自由に設定できる。
板とp型ウェルとで構成される半導体基板の構造を改善
することによってもセルを構成することができる。
の低いp+ ウェル886を用いた単位セルの断面図であ
る。また、図46は、CCDの単位セルの断面図を示
す。
ウェル886、n型埋め込みチャネル889の不純物濃
度は安定して製造を行うために、それぞれ約1014cm
-3、約1016cm-3、約1016cm-3程度にしてある。
はある程度自由に設定できるため製造上の制約はあまり
ない。p型ウェル886のシート抵抗は上記の不純物濃
度では約100kΩ/□程度の値である。CCDは、前
述のようにこのような高い値でも雑音が非常に小さい。
回路を使用する場合、このp型ウェルのシート抵抗は非
常に重要である。何故ならば、リセットパルスによるp
型ウェル886の電位の擾乱が収まる時間がこの装置を
応用するシステムにマッチングしなければならないから
である。
は、雑音除去回路を動作させるのは水平帰線期間である
約11[μs]の間である。この時間のあいだにp型ウ
ェル886の電位の擾乱が0.1[mV]程度まで収ま
る必要がある。
は、CCDの雑音電圧出力がこの程度であることから起
因している。11[μs]という非常に短い時間で0.
1[mV]という非常に小さい値に落ちつかせるには、
詳しい解析よるとp型ウェル886のシート抵抗を1k
Ω/□以下にしなければならない。これは従来のCCD
の約1/100である。
濃度を約100倍にする必要があり、p型基板のところ
で前述したように、CCDでは不可能な濃度である。さ
らにハイビジョンテレビ方式では水平帰線期間が3.7
7[μs]であり、p型ウェル886のシート抵抗を3
00Ω/□以下にしなければならない。
ドイッチ層を基板上に形成し、表面をそれより濃度の低
いp型層にすることが考えられる。
3との間にp+ 型サンドイッチ層892を形成した半導
体基板の構成を示す図である。また、図48は、n型基
板895とp型層897との間にp+ 型サンドイッチ層
896を形成した半導体基板の構成を示す図である。
度のメガボルトイオン打ち込み機により実現できる。
るフォトダイオード883、トランジスタなどの他に、
水平アドレス回路、垂直アドレス回路などの周辺回路も
形成される。
を高濃度のp型ウェル1103で囲み、n型基板110
1上の他の部分を他のp型ウェル1102で形成するこ
とにより構成される半導体基板の構成を示す図である。
ォトダイオード883への暗電流の漏れ込みを防止する
ことができる。なお、半導体基板1101は、p- 型基
板であってもよい。
直アドレス回路の一部又は全部を形成するp型ウェルの
濃度は回路設計の方から決められており、セルの最適値
とは異なるため撮像領域を形成するp型ウェルとは別の
p型層にすることも考えられる。
を構成するp型ウェル1106を形成するとともに、周
辺回路部を構成する他のp型ウェル1107を別々に形
成した半導体基板の構成を示す図である。
要素に適したp型ウェルを形成することができる。な
お、上記n型基板1105は、p- 型基板であっても良
い。
を形成するp+ 型サンドイッチ層1108及び濃度の低
いp型層1109を形成するとともに、周辺回路部に他
のp型ウェル1107を形成したものである。
要素に適したp型ウェルを形成することができ、フォト
ダイオードへの暗電流の漏れ込みを防止することができ
る。なお、上記n型基板1105は、p- 型基板であっ
ても良い。
単位セルの出力をノイズキャンセラ回路を介して出力し
ているので、単位セルの増幅トランジスタの特性バラツ
キに応じた固定パターン雑音を抑えることができる。ま
た、ノイズキャンセラ回路においては、クランプ容量9
32−1,932−2,…(以下、これらを932と総
称する。他の添え字付きの部材についても同様)とサン
プルホールド容量934が直接接続されて近接している
ので、これらを同一面上に積層して形成することがで
き、容量を小型化できる。
変換回路を介してノイズキャンセラに供給しているの
で、雑音出力時と信号プラス雑音出力時とで、単位セル
から見たノイズキャンセラのインピーダンスがほぼ同一
であるため、両出力時で雑音成分はほぼ同一となり、両
者の差分をとると、正確に雑音出力を除去でき、信号成
分のみ取り出すことが可能となり、正確にノイズをキャ
ンセルすることができる。また、単位セルからノイズキ
ャンセラを見ると、インピーダンス的にはゲート容量し
か見えず、その容量は非常に小さいので、短時間に確実
にノイズをキャンセルすることができる。
て、p- 型不純物基体と、p- 型不純物基体上に形成さ
れたp+ 型不純物層とからなる基板を用いることによ
り、単位セルに進入する暗電流を低減することができ、
かつ、基板表面の電位を安定させることができるので、
雑音除去回路(ノイズキャンセラ回路)を確実に動作さ
せることができる。
述のノイズキャンセラ回路部分は一例であり、他の公知
の回路を適用可能である。
電変換ゲインを高くして高感度を得ると共に、寄生容量
を介する増幅トランジスタのゲートへの垂直信号線等か
らの雑音の飛び込みを抑圧して低雑音を実現可能な固体
撮像装置が得られる。また、この高感度、低雑音の固体
撮像装置を用いた高解像度、高画質の応用装置が得られ
る。
ことなく、種々変形して実施可能である。
ルでの光電変換ゲインを高くして高感度を得ると共に、
寄生容量を介する増幅トランジスタのゲートへの垂直信
号線等からの雑音の飛び込みを抑圧して低雑音を実現可
能な固体撮像装置を提供することができる。
を用いた高解像度、高画質の応用装置が提供できる。
係る固体撮像素子の単位セルの平面図である。
置の単位セルの平面図である。
めの回路構成図である。
断面図である。
ターンを示した図、(b)は同図(a)に対応する1セ
ル分の回路図、(c)は他のセル回路の例を示した図で
ある。
明するもので、(a)は埋込みトランジスタの平面図、
(b)〜(d)は、それぞれ信号保持期間、リセット期
間及びリセット後に於ける各部のポテンシャル図であ
る。
領域の配置例を示した図である。
の回路構成図である。
幅型固体撮像装置のセルパターン図である。
増幅型固体撮像装置のセルパターン図である。
グチャートである。
示した遮光膜開口の配置図である。
開口を等しくした場合の例を示した配置図である。
開口を等しくした場合の他の例を示した配置図である。
の収集効率を変えて形成した第1の例を示したフォトダ
イオードの配置図である。
の収集効率を変えて形成した第2の例を示したフォトダ
イオードの配置図である。
の収集効率を変えて形成した第3の例を示したフォトダ
イオードの配置図である。
の単位セルの回路図である。
単位セルの平面図である。
に沿った断面図である。
固体撮像素子の基本的構成を示す図である。
画像検出部としてMOSセンサを用いた装置の一般的構
成を示す図である。
105を一体化した構成のMOS撮像デバイスの一例を
示す断面図である。
図であって、本発明におけるMOSセンサを用いたビデ
オカメラの実施例を示す構成図である。
図であって、本発明におけるMOSセンサを用いた別の
ビデオカメラの実施例を示す構成図である。
図であって、本発明における増幅型MOSセンサのネッ
トワークシステムでの応用例を説明するための図であ
る。
の図であって、本発明における増幅型MOSセンサのス
チルカメラへの応用例を説明するための図である。
の図であって、本発明におけるMOSセンサを用いたフ
ァクシミリ装置の実施例を示す図である。
の図であって、本発明におけるMOSセンサを用いた電
子複写機の実施例を示す図である。
の図であって、本発明におけるMOSセンサを用いたハ
ンディ形イメージスキャナの実施例を示す図である。
の図であって、機械切り替え式のカラーフィルタを用い
た増幅型MOSセンサの構成例を示す図である。
の図であって、本発明における増幅型MOSセンサのフ
ィルムスキャナ装置への応用例を説明するための図であ
る。
の図であって、本発明におけるMOSセンサを用いたオ
ートフォーカス機構付きの1眼レフカメラの実施例を示
す図である。
説明するための図である。
の図であって、MOS型固体撮像装置の構成例を示す回
路図である。
路の回路構成例を示す図である。
路の他の回路構成例を示す図である。
路のさらに他の回路構成例を示す図である。
チャートである。
回路図である。
動作を示すタイミングチャートである。
ラ部分の装置構造を示す断面図、である。
構造を示す断面図である。
の半導体基板の変形例を示す図である。
図である。
の半導体基板の他の変形例を示す図である。
の半導体基板のさらに他の変形例を示す図である。
の半導体基板のさらに他の変形例を示す図である。
の半導体基板のさらに他の変形例を示す図である。
の半導体基板のさらに他の変形例を示す図である。
Claims (7)
- 【請求項1】受光量に対応して電気信号を発生するフォ
トダイオードと、このフォトダイオードの出力信号を増
幅して出力する増幅トランジスタと、上記フォトダイオ
ードと増幅トランジスタとの間に挿入され、ソースがフ
ォトダイオードに接続され、ドレインが増幅トランジス
タの制御電極に接続された読出しトランジスタと、上記
増幅トランジスタの制御電極にソースが接続され該制御
電極の電位をリセットするリセットトランジスタと、を
有する光電変換セルを複数個備えた固体撮像装置に於い
て、 上記読出しトランジスタの素子形成領域と前記リセット
トランジスタの素子形成領域とは素子分離領域により分
離され、上記読出しトランジスタのドレインと上記増幅
トランジスタの制御電極及び上記リセットトランジスタ
のソースは金属配線により接続されていることを特徴と
する固体撮像装置。 - 【請求項2】上記素子分離領域は、シリコン酸化膜から
なる絶縁膜であり、上記金属配線は素子分離領域の上を
通って配線されていることを特徴とする請求項1記載の
固体撮像装置。 - 【請求項3】互いに隣接する2つのフォトダイオード
は、それぞれ読出しトランジスタを介して同一の増幅ト
ランジスタ及びリセットトランジスタに接続されている
ことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項4】光電変換蓄積部と、この光電変換蓄積部の
出力を制御電極に入力する増幅トランジスタと、この増
幅トランジスタの制御電極と容量結合した垂直選択線
と、上記光電変換蓄積部の電位をリセットするリセット
トランジスタとを有する単位セルを半導体基板上に行列
2次元状に配列して成る撮像領域と、 上記増幅トランジスタ及びリセットトランジスタの電源
線と、 上記増幅トランジスタの電流を読出す第1の方向に配置
された複数の垂直信号線と、 上記垂直信号線の一端に設けられた複数の水平選択トラ
ンジスタと、 この水平選択トランジスタのゲートに順次選択パルス信
号を与える水平選択手段と、 上記水平選択トランジスタを介して上記垂直信号線から
信号電流を読出す水平信号線とを備える固体撮像装置に
於いて、 上記増幅トランジスタのゲートで構成される下部電極
と、この下部電極を覆って上記垂直選択線で構成される
上部電極とを有する容量手段を具備することを特徴とす
る固体撮像装置。 - 【請求項5】フォトダイオードと、このフォトダイオー
ドの信号を検出する検出部と、この検出部に接続された
ゲートを有する増幅トランジスタと、この増幅トランジ
スタのゲートに接続されたキャパシタと、上記検出部と
電荷排出用のドレインとの間にイオンインプラ領域を形
成して構成された埋め込みトランジスタと、を備える単
位セルを、半導体基板上に行列2次元状に配列した固体
撮像装置であって、 上記キャパシタにより上記検出部の電位を変化させ、検
出部の電子を上記インプラ領域の電位障壁を越えて上記
ドレインに排出してリセットを行うことを特徴とする固
体撮像装置。 - 【請求項6】請求項1記載の固体撮像装置と、この固体
撮像装置からの出力信号を処理する信号処理回路と、上
記固体撮像装置及び信号処理回路の動作を制御する制御
回路と、を具備してなることを特徴とする半導体集積回
路装置。 - 【請求項7】請求項1記載の固体撮像装置と、被写体か
らの光学像を受光し、この光学像を上記固体撮像装置の
受光部に導く光学系と、上記固体撮像装置からの出力信
号を処理して映像信号を作成する信号処理部と、上記固
体撮像装置及び信号処理部の動作を制御する制御回路部
と、を具備してなることを特徴とする固体撮像装置応用
システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20381697A JP3461265B2 (ja) | 1996-09-19 | 1997-07-14 | 固体撮像装置および固体撮像装置応用システム |
US08/933,975 US6674470B1 (en) | 1996-09-19 | 1997-09-19 | MOS-type solid state imaging device with high sensitivity |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24836196 | 1996-09-19 | ||
JP8-248361 | 1996-09-19 | ||
JP20381697A JP3461265B2 (ja) | 1996-09-19 | 1997-07-14 | 固体撮像装置および固体撮像装置応用システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10150182A JPH10150182A (ja) | 1998-06-02 |
JP3461265B2 true JP3461265B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=26514130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20381697A Expired - Lifetime JP3461265B2 (ja) | 1996-09-19 | 1997-07-14 | 固体撮像装置および固体撮像装置応用システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3461265B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210134086A (ko) * | 2014-12-08 | 2021-11-08 | 버클리 라잇츠, 인크. | 측방향/수직 트랜지스터 구조들을 포함하는 미세유체 디바이스 및 그 제조 및 사용 프로세스 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3457551B2 (ja) | 1998-11-09 | 2003-10-20 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP3420144B2 (ja) * | 1999-12-03 | 2003-06-23 | Necエレクトロニクス株式会社 | イメージセンサ及びその製造方法 |
JP4537271B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2010-09-01 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像システム |
JP3796412B2 (ja) | 2000-02-28 | 2006-07-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP3782297B2 (ja) | 2000-03-28 | 2006-06-07 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2001285717A (ja) | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP4246890B2 (ja) | 2000-06-26 | 2009-04-02 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
US20040125990A1 (en) * | 2002-12-26 | 2004-07-01 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for asperity detection |
JP4514188B2 (ja) | 2003-11-10 | 2010-07-28 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像装置 |
JP4067054B2 (ja) | 2004-02-13 | 2008-03-26 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
JP4230406B2 (ja) | 2004-04-27 | 2009-02-25 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
JP4307322B2 (ja) | 2004-05-18 | 2009-08-05 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
JP4935354B2 (ja) | 2004-07-20 | 2012-05-23 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Cmos撮像素子 |
JP2006237315A (ja) | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2006253316A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP4439536B2 (ja) | 2007-05-10 | 2010-03-24 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP5538876B2 (ja) | 2009-12-25 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5763474B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2015-08-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 光センサ |
JP6188281B2 (ja) * | 2012-05-24 | 2017-08-30 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
WO2016012911A1 (ja) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置 |
-
1997
- 1997-07-14 JP JP20381697A patent/JP3461265B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210134086A (ko) * | 2014-12-08 | 2021-11-08 | 버클리 라잇츠, 인크. | 측방향/수직 트랜지스터 구조들을 포함하는 미세유체 디바이스 및 그 제조 및 사용 프로세스 |
KR102369770B1 (ko) | 2014-12-08 | 2022-03-02 | 버클리 라잇츠, 인크. | 측방향/수직 트랜지스터 구조들을 포함하는 미세유체 디바이스 및 그 제조 및 사용 프로세스 |
US11596941B2 (en) | 2014-12-08 | 2023-03-07 | Berkeley Lights, Inc. | Lateral/vertical transistor structures and process of making and using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10150182A (ja) | 1998-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3461265B2 (ja) | 固体撮像装置および固体撮像装置応用システム | |
US7113213B2 (en) | Image system, solid-state imaging semiconductor integrated circuit device used in the image system, and difference output method used for the image system | |
US6674470B1 (en) | MOS-type solid state imaging device with high sensitivity | |
JP3455655B2 (ja) | 固体撮像装置および固体撮像装置応用システム | |
US9343500B2 (en) | Solid-state imaging device, driving method thereof, and electronic device | |
US6046466A (en) | Solid-state imaging device | |
US6714243B1 (en) | Color filter pattern | |
US6831685B1 (en) | Solid-state image pickup element | |
US7027193B2 (en) | Controller for photosensor array with multiple different sensor areas | |
US7385166B2 (en) | In-pixel kTC noise suppression using circuit techniques | |
JP3870088B2 (ja) | 固体撮像装置及びシステム | |
TW462186B (en) | Color filter pattern | |
US6194244B1 (en) | Method of manufacturing a photodiode in a solid-state device | |
JP3962561B2 (ja) | 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム | |
US20110121371A1 (en) | Solid-state imaging device, method of manufacturing same, and electronic apparatus | |
JP2000031450A (ja) | 固体撮像装置 | |
WO2008150283A1 (en) | Suppression of row-wise noise in cmos image sensors | |
JP3890207B2 (ja) | 撮像装置および撮像システム | |
JP2005328274A (ja) | 固体撮像装置および撮像システム | |
JP4702823B2 (ja) | 低雑音のスナップショット画像を形成する小型のアクティブ画素センサ回路 | |
JPS6211264A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2000106678A (ja) | 撮像装置 | |
US10652486B2 (en) | Image sensor with electron and hole collection electrodes | |
Abdallah et al. | A general overview of solid state imaging sensors types | |
JPH10308505A (ja) | 固体撮像装置およびその応用システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070815 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100815 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100815 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130815 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |