JP3452258B2 - 液体噴射ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動子の振動
等によりノズル開口からインク滴を吐出させて画像や文
字を記録用紙に記録するインクジェット式記録ヘッド等
の液体噴射ヘッドおよびその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】縦振動の圧電振動子を用いたインクジェ
ット記録ヘッド（以下「記録ヘッド」という）は、一般
に、図２４および図２５に示すように、多数のノズル開
口１０８及び圧力室１０７が形成された流路ユニット１
０１を備えている。この流路ユニット１０１に、圧電振
動子１０６が収容されるヘッドケース１０２が貼着され
ている。

【０００３】流路ユニット１０１は、ノズル開口１０８
が列設されたノズルプレート１０３と、上記各ノズル開
口１０８に連通する圧力室１０７が列設された流路形成
板１０４と、上記各圧力室１０７の下部開口を塞ぐ振動
板１０５と、が積層されて構成されている。上記流路形
成板１０４には、各圧力室１０７に導入されるインクを
貯留するインク貯留室１０９と、各圧力室１０７とイン
ク貯留室１０９とを連通する各インク流路１１０と、が
形成されている。

【０００４】上記ヘッドケース１０２は、合成樹脂製
で、上下に貫通する空間１１２を有している。この空間
１１２に、圧電振動子１０６が収容されている。上記圧
電振動子１０６は、後端側がヘッドケース１０２に取り
付けられた固定基板１１１に固着されている。また、圧
電振動子１０６の先端面が、振動板１０５下面の島部１
０５Ａ（図２５参照）に固着されている。

【０００５】そして、駆動回路１１４で発生された駆動
信号がフレキシブル回路板１１３を介して圧電振動子１
０６に入力されると、圧電振動子１０６が長手方向に伸
縮する。圧電振動子１０６が伸縮すると、振動板１０５
の島部１０５Ａが振動して、圧力室１０７内の圧力が変
化する。これにより、圧力室１０７内のインクがノズル
開口１０８からインク滴として吐出される。なお、図２
４に示すように、インク貯留室１０９にインクを供給す
るインク供給口１１５が、ヘッドケース１０２及び振動
板１０５を貫通して設けられている。

【０００６】流路ユニット１０１の流路形成板１０４と
しては、従来から、シリコン単結晶基板を異方性エッチ
ングしたもの（例えば、特開平９−１２３４４８号
等）、感光性樹脂を積層したもの、冶具基板に形成した
電鋳部を剥離したもの（例えば、特開平６−３０５１４
２号、特開平９−３００６３５号等）が用いられてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】シリコン単結晶基板を
異方性エッチングして流路形成板１０４を形成する場
合、シリコン単結晶基板に圧力室１０７やインク流路１
１０となる空間がエッチングによって形成されて、この
シリコン単結晶基板（流路形成板１０４）は、金属製の
ノズルプレート１０３や振動板１０５と接着剤等で貼り
合わされて積層される。

【０００８】しかしながら、シリコン単結晶と金属の線
膨張率は、一般に相違する。従って、このような積層体
からなる流路ユニット１０１では、いわゆる「そり」が
発生することがある。このことは、小型の記録ヘッドで
は特に問題とならないものの、記録ヘッドの大型化を困
難にする要因である。

【０００９】また、感光性樹脂を積層して流路形成板１
０４を形成する場合、金属やシリコンと比較して感光性
樹脂（流路形成板１０４）のヤング率が低く、剛性が低
い。このため、圧力室１０７を高密度に配列させると、
隣接する圧力室１０７の圧力によって隔壁が変形してク
ロストークが発生しやすい。すなわち、高密度なノズル
配列が困難である。

【００１０】また、冶具基板に形成した電鋳部を剥離す
ることで流路形成板１０４を形成する場合、電鋳部を基
板から剥離させる工程において、電鋳部に「そり」が発
生し易い。すなわち、寸法精度が低下しやすい。また、
冶具基板に電鋳部を形成させたのちに、その電鋳部を剥
離させる工程等が必要であるため、工程が多くコストが
高い。

【００１１】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、流路形成板における「そり」の発生を抑制し
て、高精度化や大型化・高密度化に有利なインクジェッ
ト式記録ヘッド、広くは液体噴射ヘッドおよびその製造
方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の液体噴射ヘッド
は、液体の流路としての流路空間が貫通して設けられて
いる流路形成板と、流路形成板の一側面に設けられ、流
路空間と連通するノズル開口を有するノズルプレート
と、流路形成板の他側面に、流路空間を塞ぐように設け
られた閉塞板と、を備え、流路空間の他側部分が、圧力
室空間として形成されており、圧力室空間の少なくとも
一部を含む流路形成板の他側が、電鋳によって形成され
ており、圧力室空間に対応する閉塞板の他側部分に、圧
力室空間内の液体に圧力変動を発生させる圧力発生手段
が設けられていることを特徴とする。

【００１３】本発明によれば、流路形成板の他側が電鋳
によって形成されるため、「そり」の発生が抑制され、
流路形成板が高精度に形成され得る。また、電鋳により
形成される部分が、圧力室空間の少なくとも一部好まし
くは全部を含むため、圧力室空間を区画する隔壁が高い
剛性を有し得る。これにより、圧力室空間を高密度に配
置することが可能となる。従って、液体噴射ヘッドの高
精度化、高密度化及び大型化に有利である。

【００１４】さらに、圧力室空間が流路空間の一部とし
て形成されることにより、ノズル開口との位置決めが容
易である。このため、気泡の滞留が効果的に防止され得
る。また、電鋳部を剥離させる工程が不要であるため、
コスト的にも有利である。

【００１５】好ましくは、流路形成板は、基板層と、基
板層の他側面に電鋳により形成された電鋳層と、の２層
からなる。この場合、液体噴射ヘッドの製造が容易であ
る。

【００１６】例えば、圧力室空間は、深さ方向に略同一
孔形状の貫通孔として電鋳層に形成され、その一側面が
基板層によって、その他側面が閉塞板によって、その側
方面が電鋳層によって囲まれていることが好ましい。こ
の場合、基板層には、圧力室空間とノズル開口とを連通
する連通孔が形成され得る。ここで、基板層とノズルプ
レートとは、一体に形成され得る。

【００１７】あるいは、流路形成板は、基板層と、基板
層の他側面に電鋳により形成された電鋳層と、基板層の
一側面に電鋳により形成された第２電鋳層と、の３層か
らなる。この場合も、液体噴射ヘッドの製造が容易であ
る。

【００１８】例えば、圧力室空間は、深さ方向に略同一
孔形状の貫通孔として電鋳層に形成され、その一側面が
基板層によって、その他側面が閉塞板によって、その側
方面が電鋳層によって囲まれており、第２圧力室空間
が、ノズル開口と連通すると共に深さ方向に略同一孔形
状の貫通孔として第２電鋳層に形成され、当該第２圧力
室空間は、その一側面がノズルプレートによって、その
他側面が基板層によって、その側方面が第２電鋳層によ
って囲まれていることが好ましい。この場合、基板層に
は、圧力室空間と第２圧力室空間とを連通する連通孔が
形成され得る。

【００１９】このように、基板層の両面に圧力室空間が
形成される場合には、それぞれの電鋳層及び第２電鋳層
の厚みが薄くなるため、電鋳工程の短縮が図れる。さら
に、電鋳層及び／または第２電鋳層の「そり」等の発生
が、より顕著に抑制される。

【００２０】また、電鋳層及び／または第２電鋳層の熱
膨張係数は、基板層の熱膨張係数と略同一であることが
好ましい。この場合、電鋳層及び／または第２電鋳層の
「そり」等の発生が、より顕著に抑制される。特に好ま
しくは、電鋳層及び／または第２電鋳層は、ニッケルま
たはクロムで構成される。この場合、基板層との密着性
や剛性，耐食性等の諸特性に優れる。基板層は、一般に
は、導電性材料で構成され得る。

【００２１】また、電鋳層及び／または第２電鋳層の厚
みは、基板層の厚みよりも小さいことが好ましい。この
場合、電鋳層及び／または第２電鋳層の「そり」等の発
生が、より顕著に抑制される。

【００２２】その他、電鋳層には、圧力室空間に連通す
る液体貯留室空間も形成され得る。この場合、スペース
を有効活用することができる。例えば、液体貯留室空間
は、深さ方向に略同一孔形状の貫通孔として電鋳層に形
成され、その一側面が基板層によって、その他側面が閉
塞板によって、その側方面が電鋳層によって区画されて
いることが好ましい。

【００２３】同様に、第２電鋳層には、第２圧力室空間
に連通する第２液体貯留室空間も形成され得る。例え
ば、第２液体貯留室空間は、深さ方向に略同一孔形状の
貫通孔として第２電鋳層に形成され、その一側面がノズ
ルプレートによって、その他側面が基板層によって、そ
の側方面が第２電鋳層によって区画されていることが好
ましい。

【００２４】さらに、ノズルプレートも、流路形成板の
一側面に電鋳によって形成されることが好ましい。この
場合、部材数が減少する他、製造工程の減少を図ること
ができる。従って、更なる精度向上及びコスト低下が図
れる。

【００２５】圧力発生手段は、例えば伸縮変形可能な圧
電振動子を有している。あるいは、圧力発生手段は、た
わみ変形可能な圧電振動子を有している。これらの場
合、閉塞板は変形可能な振動板である。あるいは、圧力
発生手段は、圧力室空間内の液体を加熱可能なヒータを
有している。この場合、閉塞板は熱伝導可能な熱伝導板
である。

【００２６】また、本発明は、液体の流路としての流路
空間が貫通して設けられている流路形成板と、流路形成
板の一側面に設けられ、流路空間と連通するノズル開口
を有するノズルプレートと、流路形成板の他側面に、流
路空間を塞ぐように設けられた閉塞板と、を備え、流路
空間の他側部分が、圧力室空間として形成されており、
圧力室空間の少なくとも一部を含む流路形成板の他側
が、電鋳によって形成されており、圧力室空間に対応す
る閉塞板の他側部分に、圧力室空間内の液体に圧力変動
を発生させる圧力発生手段が設けられており、流路形成
板は、基板層と、基板層の他側面に電鋳により形成され
た電鋳層と、の２層を有していることを特徴とする液体
噴射ヘッドを製造する方法であって、基板層の他側面
に、流路形成板の他側部分における流路空間に対応する
パターンを形成固着させるパターン形成工程と、基板層
の他側面に、前記パターンを埋めるように流路形成板の
他側部分を電鋳により形成する電鋳工程と、前記パター
ンを除去して流路形成板の他側部分における流路空間を
形成させるパターン除去工程と、を備えたことを特徴と
する方法である。

【００２７】この場合、比較的単純かつ容易な工程で、
極めて高精度に液体噴射ヘッドを製造することができ
る。

【００２８】例えば、前記パターン形成工程は、感光性
樹脂を被覆する工程と、被覆された感光性樹脂に対し
て、前記パターンに基づいて露光処理及び現像処理を行
う工程と、を有している。この場合、前記パターンの形
成固着が容易に実現できる。

【００２９】生産性を上げるべく電鋳速度を高くした場
合、電鋳工程で形成される部分の厚みがばらつき易い。
この場合、パターン除去工程の後で、流路形成板の他側
面を研磨する研磨工程を更に備えることが好ましい。

【００３０】また、基板層の圧力室空間とノズル開口と
を連通する連通孔は、パターン形成工程の前に穿設され
てもよいし、パターン除去工程の後に穿設されてもよ
い。

【００３１】また、本発明は、液体の流路としての流路
空間が貫通して設けられている流路形成板と、流路形成
板の一側面に設けられ、流路空間と連通するノズル開口
を有するノズルプレートと、流路形成板の他側面に、流
路空間を塞ぐように設けられた閉塞板と、を備え、流路
空間の他側部分が、圧力室空間として形成されており、
圧力室空間の少なくとも一部を含む流路形成板の他側
が、電鋳によって形成されており、圧力室空間に対応す
る閉塞板の他側部分に、圧力室空間内の液体に圧力変動
を発生させる圧力発生手段が設けられており、流路形成
板は、基板層と、基板層の他側面に電鋳により形成され
た電鋳層と、基板層の一側面に電鋳により形成された第
２電鋳層と、の３層を有しており、圧力室空間は、深さ
方向に略同一孔形状の貫通孔として電鋳層に形成され、
その一側面が基板層によって、その他側面が閉塞板によ
って、その側方面が電鋳層によって囲まれており、第２
圧力室空間が、ノズル開口と連通すると共に深さ方向に
略同一孔形状の貫通孔として第２電鋳層に形成され、当
該第２圧力室空間は、その一側面がノズルプレートによ
って、その他側面が基板層によって、その側方面が第２
電鋳層によって囲まれており、基板層には、圧力室空間
と第２圧力室空間とを連通する連通孔が形成されている
ことを特徴とする液体噴射ヘッドを製造する方法であっ
て、基板層の他側面に、圧力室空間に対応するパターン
を形成固着させるパターン形成工程と、基板層の一側面
に、第２圧力室空間に対応する第２パターンを形成固着
させる第２パターン形成工程と、基板層の他側面に、前
記パターンを埋めるように電鋳層を形成する電鋳工程
と、基板層の一側面に、前記第２パターンを埋めるよう
に第２電鋳層を形成する第２電鋳工程と、前記パターン
を除去して圧力室空間を形成させるパターン除去工程
と、前記第２パターンを除去して第２圧力室空間を形成
させる第２パターン除去工程と、を備えたことを特徴と
する方法である。

【００３２】この場合、比較的単純かつ容易な工程で、
基板層の両面に極めて高精度に圧力室空間を形成するこ
とができる。

【００３３】特に、前記パターン形成工程と前記第２パ
ターン形成工程とが略同時に行われ、及び／または、前
記パターン除去工程と前記第２パターン除去工程とが略
同時に行われると、工程時間の一層の短縮が図れる。

【００３４】なお、インク貯留室空間及び／または第２
インク貯留室空間の形成も、流路空間の形成と同様に電
鋳によってなされ得る。しかし、これらの空間は特に高
精度に形成される必要が無いので、パターン除去工程の
後、あるいは、研磨工程の後で、形成されてもよい。

【００３５】また、本発明は、液体の流路としての流路
空間が貫通して設けられている流路形成板と、流路形成
板の一側面に設けられ、流路空間と連通するノズル開口
を有するノズルプレートと、流路形成板の他側面に、流
路空間を塞ぐように設けられた閉塞板と、を備え、流路
空間の他側部分が、圧力室空間として形成されており、
圧力室空間の少なくとも一部を含む流路形成板の他側
が、電鋳によって形成されており、圧力室空間に対応す
る閉塞板の他側部分に、圧力室空間内の液体に圧力変動
を発生させる圧力発生手段が設けられており、ノズルプ
レートは、流路形成板の一側面に電鋳によって形成され
ていることを特徴とする液体噴射ヘッドを製造する方法
であって、流路形成板の一側面に、ノズルプレートのノ
ズル開口を含むノズル孔に対応するパターンを形成固着
させるパターン形成工程と、流路形成板の一側面に、前
記パターンを埋めるようにノズルプレートを電鋳により
形成する電鋳工程と、前記パターンを除去してノズル開
口を形成させるパターン除去工程と、を備えたことを特
徴とする方法である。

【００３６】この場合、比較的単純かつ容易な工程で、
ノズルプレートを電鋳によって形成することができる。

【００３７】例えば、前記パターン形成工程は、感光性
樹脂を被覆する工程と、被覆された感光性樹脂に対し
て、前記パターンに基づいて露光処理及び現像処理を行
う工程と、を有している。この場合、前記パターンの形
成固着が容易に実現できる。

【００３８】前記パターン形成工程の前に、流路形成板
にノズル開口に至るための連通孔を穿設する工程を更に
備える場合、前記パターン形成工程は、連通孔を塞ぐた
めの第１パターンと、ノズル開口に対応する第２パター
ンと、を形成固着させるようになっていることが好まし
い。

【００３９】

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳
しく説明する。図１は、本発明のインクジェット式記録
ヘッド（液体噴射ヘッドの一例）の一実施の形態を示す
図である。この記録ヘッドは、縦振動の圧電振動子を有
しており、多数のノズル開口８及び圧力室７が形成され
た流路ユニット１を備えている。この流路ユニット１
に、圧電振動子６が収容されるヘッドケース２が貼着さ
れている。

【００４０】流路ユニット１は、ノズル開口８が列設さ
れたステンレス製のノズルプレート３と、上記各ノズル
開口８に連通する圧力室７が列設された流路形成板４
と、上記各圧力室７の下部開口を塞ぐ振動板５と、が積
層されて構成されている。

【００４１】上記流路形成板４は、ノズル開口８に連通
する連通孔２１が穿設された基板２０（基板層）を有し
ている。この基板２０の下面に、流路部２２（電鋳層）
が電鋳によって一体的に形成されている。前記圧力室７
は、流路部２２に形成されている。流路部２２には、さ
らに、各圧力室７に供給されるインクを貯留するインク
貯留室９と、各圧力室９とインク貯留室９とを連通する
各インク流路１０と、が形成されている。

【００４２】基板２０の材質としては、ある程度の剛性
と導電性を備えたものであれば特に限定されず、各種の
ものを用いることができる。例えば、ステンレス鋼やニ
ッケル，アルミニウム，チタン，銅，亜鉛等各種の金属
材料をあげることができる。これらのなかでも、特に、
ステンレス鋼やニッケルは、耐食性に優れるうえ比較的
加工もしやすいことから、好ましく用いられる。

【００４３】また、上記流路部２２の材料としては、上
記基板２０上に電着し得るものであれぱ特に限定され
ず、各種のものを用いることができる。例えば、銀，
金，銅，クロム，鉄，ニッケル，亜鉛等の各種純金属
や、銅−ニッケル，銅−錫，銅−亜鉛，鉄−ニッケル等
の各種合金材料をあげることができる。これらのなかで
も、特に、クロムおよびニッケルは、基板２０との密着
性や剛性，耐食性等の諸特性に優れることから好ましく
用いられる。

【００４４】基板２０の材質と流路部２２の材料とは、
一般には異なっているが、同一であってもよい。

【００４５】上記ヘッドケース２は、合成樹脂製で、上
下に貫通する空間１２を有している。この空間１２に、
圧電振動子６が収容されている。上記圧電振動子６は、
後端側がヘッドケース２に取り付けられた固定基板１１
に固着されている。また、圧電振動子６の先端面が、振
動板５下面の島部５Ａに固着されている。

【００４６】そして、駆動回路１４で発生された駆動信
号がフレキシブル回路板１３を介して圧電振動子６に入
力されると、圧電振動子６が長手方向に伸縮する。圧電
振動子６が伸縮すると、振動板５の島部５Ａが振動し
て、圧力室７内の圧力が変化する。これにより、圧力室
７内のインクがノズル開口８からインク滴として吐出さ
れるようになっている。

【００４７】このように、上記記録ヘッドでは、電鋳に
より形成される流路部２２と基板２０とが一体的に形成
されている。このため、流路部２２における「そり」が
発生しにくく、流路ユニット１が高精度に形成される。
また、流路ユニット１を構成する部材の線膨張率を略均
一とすれば、より一層流路部２２の「そり」が防止され
るため、流路ユニット１の大型化が可能となる。さら
に、圧力室７同士の隔壁も金属で剛性が高いため、圧力
室７を高密度に配置することができる。しかも、基板２
０と流路部２２とが一体的に形成されるため、ノズル開
口８と連通孔２１との位置決め精度が高く、気泡の滞留
等も生じにくい。また、基板２０と流路部２２が一体的
に形成され、剥離工程等を必要としないため、コスト的
にも有利である。

【００４８】図２は、図１のインクジェット式記録ヘッ
ドの製造方法の第１例を示す工程説明図である。まず、
図２（ａ）に示すように、基板２０を準備する。次に、
図２（ｂ）に示すように、この基板２０に、プレス，ド
ライエッチング，レーザ加工等の手法により、連通孔２
１を穿設する。

【００４９】ついで、図２（ｃ）に示すように、上記基
板２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そ
して、図２（ｄ）に示すように、露光，現像を行なっ
て、流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２３で基
板２０の表面を露出させる（それ以外の表面はマスキン
グ状態に保たれる）。

【００５０】ここで、上記感光性樹脂２４としては、電
鋳浴に耐えるものであれば特に限定されず、各種のもの
を用いることができる。例えば、厚みの均一性や比較的
厚い皮膜を形成させることができることから、ドライフ
ィルムフォトレジストが好適に思いられ得る。

【００５１】つぎに、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、
上記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これに
より、図２（ｅ）に示すように、上記流路パターン部分
２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積さ
せる。これにより、流路部２２が形成される。ここで、
上記電鋳浴としては、特に限定されず、各種の浴を用い
ることができる。例えば、ニッケル電鋳であれば、硫酸
ニッケルに塩化アンモンおよびホウ酸を添加した浴等が
用いられ得る。クロム電鋳であれば、無水クロム酸と硫
酸からなる浴等が用いられる。

【００５２】その後、図２（ｆ）に示すように、感光性
樹脂２４が除去され、さらに流路部２２の表面がラッピ
ング研摩されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製され
る。これにより、流路形成板４が形成される。そして、
この流路形成板４の両面にそれぞれノズルプレート３お
よび振動板５が積層されて流路ユニット１が完成される
（図１参照）。

【００５３】このとき、基板２０に形成される流路部２
２の厚みｔ２は、基板２０の厚みｔ１より小さく設定さ
れることが好ましい。このようにすることにより、電鋳
によるそりが一層発生しにくく、より高精度な流路ユニ
ット１を形成できる。

【００５４】このように、上記記録ヘッドの製造方法で
は、基板２０に電鋳により流路部２２を形成させてい
る。このため、流路部２２のそりが発生しにくく、流路
ユニット１を高精度に形成することができる。また、基
板２０と流路部２２が一体的に形成され、剥離工程等を
含まないため、コスト的にも有利である。さらに、感光
性樹脂２４を除去したのち、流路部２２の表面を研磨し
ているため、電鋳工程で発生する流路部２２の厚みｔ２
のばらつきが除去され、精度を向上させることができ
る。特に、電鋳速度を高くして生産性を高めた場合に
は、電鋳工程での厚みｔ２のばらつきが発生しやすい。
流路部２２の表面を研磨することは、このような場合に
特に有利である。

【００５５】図３は、図１のインクジェット式記録ヘッ
ドの製造方法の第２例を示す工程説明図である。この例
では、まず、図３（ａ）に示すように、基板２０を準備
する。

【００５６】次に、図３（ｂ）に示すように、上記基板
２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そし
て、図３（ｃ）に示すように、露光，現像を行なって、
流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２３で基板２
０の表面を露出させる（それ以外の表面はマスキング状
態に保たれる）。

【００５７】次に、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、上
記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これによ
り、図３（ｄ）に示すように、上記流路パターン部分２
３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積させ
る。これにより、流路部２２が形成される。

【００５８】そして、図３（ｅ）に示すように、感光性
樹脂２４が除去され、流路部２２の表面がラッピング研
摩されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製される。こ
れにより、流路形成板４が形成される。

【００５９】その後、図３（ｆ）に示すように、上記基
板２０に、プレス，ドライエッチング，レーザ加工等の
手法により、連通孔２１を穿設することが行われる。

【００６０】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【００６１】図４は、本発明のインクジェット式記録ヘ
ッドの第２の実施の形態を示す。この記録ヘッドは、イ
ンク貯留室９に対応する基板２０の部分に、インク貯留
室９に連通して実質的にインク貯留室の容積を増大させ
る開口部９Ａが形成されている。その他の構成は、図１
に示す第１の実施の形態と略同様であり、同様の部分に
は同じ符号を付して説明を省略する。

【００６２】本実施の形態によれば、流路部２２のみな
らず基板２０にもインク貯留のための空間が設けられる
ことにより、スペースの更なる有効利用が図られ得る。
また、インク貯留室（９及び９Ａ）の容量に余裕ができ
る。それ以外は、上記第１の実施の形態と同様の作用効
果を奏する。

【００６３】図５は、本発明のインクジェット式記録ヘ
ッドの製造方法の第３例を示す工程説明図である。この
例は、図４に示す記録ヘッドの製造方法である。まず、
図５（ａ）に示すように、基板２０を準備する。次に、
図５（ｂ）に示すように、この基板２０に、プレス，ド
ライエッチング，レーザ加工等の手法により、連通孔２
１及び開口部９Ａを穿設する。

【００６４】ついで、図５（ｃ）に示すように、上記基
板２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そ
して、図５（ｄ）に示すように、露光，現像を行なっ
て、流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２３で基
板２０の表面を露出させる（それ以外の表面はマスキン
グ状態に保たれる）。

【００６５】つぎに、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、
上記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これに
より、図５（ｅ）に示すように、上記流路パターン部分
２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積さ
せる。これにより、流路部２２が形成される。

【００６６】その後、図５（ｆ）に示すように、感光性
樹脂２４が除去され、流路部２２の表面がラッピング研
摩されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製される。こ
れにより、流路形成板４が形成される。

【００６７】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【００６８】図６は、本発明のインクジェット式記録ヘ
ッドの製造方法の第４例を示す工程説明図である。この
例も、図４に示す記録ヘッドの製造方法である。この例
では、まず、図６（ａ）に示すように、基板２０を準備
する。

【００６９】次に、図６（ｂ）に示すように、上記基板
２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そし
て、図６（ｃ）に示すように、露光，現像を行なって、
流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２３で基板２
０の表面を露出させる（それ以外の表面はマスキング状
態に保たれる）。

【００７０】次に、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、上
記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これによ
り、図６（ｄ）に示すように、上記流路パターン部分２
３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積させ
る。これにより、流路部２２が形成される。

【００７１】そして、図６（ｅ）に示すように、感光性
樹脂２４が除去され、流路部２２の表面がラッピング研
摩されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製される。こ
れにより、流路形成板４が形成される。

【００７２】その後、図６（ｆ）に示すように、上記基
板２０に、プレス，ドライエッチング，レーザ加工等の
手法により、連通孔２１及び開口部９Ａを穿設すること
が行われる。

【００７３】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【００７４】図７は、本発明のインクジェット式記録ヘ
ッドの第３の実施の形態を示す。この記録ヘッドは、イ
ンク貯留室９に対応する基板２０の部分に、インク貯留
室９に連通して実質的にインク貯留室の容積を増大させ
る凹部９Ｂが形成されている。その他の構成は、図１に
示す第１の実施の形態と略同様であり、同様の部分には
同じ符号を付して説明を省略する。

【００７５】本実施の形態によっても、流路部２２のみ
ならず基板２０にもインク貯留のための空間が設けられ
ることにより、スペースの更なる有効利用が図られ得
る。また、インク貯留室（９及び９Ａ）の容量に余裕が
できる。それ以外は、上記第１の実施の形態と同様の作
用効果を奏する。

【００７６】図８は、本発明のインクジェット式記録ヘ
ッドの製造方法の第５例を示す工程説明図である。この
例は、図７に示す記録ヘッドの製造方法である。まず、
図８（ａ）に示すように、基板２０を準備する。次に、
図８（ｂ）に示すように、この基板２０に、プレス，ド
ライエッチング，レーザ加工等の手法により、連通孔２
１及び凹部９Ｂを穿設する。

【００７７】ついで、図８（ｃ）に示すように、上記基
板２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そ
して、図８（ｄ）に示すように、露光，現像を行なっ
て、流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２３で基
板２０の表面を露出させる（それ以外の表面はマスキン
グ状態に保たれる）。

【００７８】つぎに、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、
上記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これに
より、図８（ｅ）に示すように、上記流路パターン部分
２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積さ
せる。これにより、流路部２２が形成される。

【００７９】その後、図８（ｆ）に示すように、感光性
樹脂２４が除去され、流路部２２の表面がラッピング研
摩されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製される。こ
れにより、流路形成板４が形成される。

【００８０】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【００８１】図９は、本発明のインクジェット式記録ヘ
ッドの製造方法の第６例を示す工程説明図である。この
例も、図７に示す記録ヘッドの製造方法である。この例
では、まず、図９（ａ）に示すように、基板２０を準備
する。

【００８２】次に、図９（ｂ）に示すように、上記基板
２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そし
て、図９（ｃ）に示すように、露光，現像を行なって、
流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２３で基板２
０の表面を露出させる（それ以外の表面はマスキング状
態に保たれる）。

【００８３】次に、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、上
記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これによ
り、図９（ｄ）に示すように、上記流路パターン部分２
３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積させ
る。これにより、流路部２２が形成される。

【００８４】そして、図９（ｅ）に示すように、感光性
樹脂２４が除去され、流路部２２の表面がラッピング研
摩されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製される。こ
れにより、流路形成板４が形成される。

【００８５】その後、図９（ｆ）に示すように、上記基
板２０に、プレス，ドライエッチング，レーザ加工等の
手法により、連通孔２１及び凹部９Ｂを穿設することが
行われる。

【００８６】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【００８７】図１０は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの第４の実施の形態を示す。この記録ヘッドは、
電鋳による流路部２２が、基板２０の両面に、電鋳部及
び第２電鋳部として形成されている。その他の構成は、
図１に示す第１の実施の形態と略同様であり、同様の部
分には同じ符号を付して説明を省略する。

【００８８】本実施の形態によれば、流路部２２が基板
２０の両面に形成されているので、各流路部２２の厚み
を薄くすることができる。これにより、電鋳工程が短縮
化され得るし、流路部２２の「そり」の発生もより一層
抑制され得る。それ以外は、上記第１の実施の形態と同
様の作用効果を奏する。

【００８９】図１１は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの製造方法の第７例を示す工程説明図である。こ
の例は、図１０に示す記録ヘッドの製造方法である。ま
ず、図１１（ａ）に示すように、基板２０を準備する。
次に、図１１（ｂ）に示すように、この基板２０に、プ
レス，ドライエッチング，レーザ加工等の手法により、
連通孔２１を穿設する。

【００９０】ついで、図１１（ｃ）に示すように、上記
基板２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。
そして、図１１（ｄ）に示すように、露光，現像を行な
って、２つの流路部２２のそれぞれの隔壁に対応するパ
ターン部分２３で基板２０の表面を露出させる（それ以
外の表面はマスキング状態に保たれる）。

【００９１】つぎに、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、
上記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これに
より、図１１（ｅ）に示すように、上記流路パターン部
分２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積
させる。これにより、上下の流路部２２が形成される。

【００９２】その後、図１１（ｆ）に示すように、感光
性樹脂２４が除去され、２つの流路部２２の各表面がラ
ッピング研摩されて流路部２２の厚みｔ３、ｔ４が均一
に調製される。これにより、流路形成板４が形成され
る。

【００９３】好ましくは、ｔ３＝ｔ４である。この場
合、電鋳工程後の各流路部２２における残留応力が釣り
合うため、流路形成板４における「そり」の発生が更に
一層抑制され得る。

【００９４】図１１に示す製造方法では、２つの流路部
２２の各々の厚みｔ３、ｔ４を、単一の流路部２２の場
合よりも薄くすることができる。このため、電鋳工程が
短縮され得る。また、基板２０に形成される流路部２２
の各厚みｔ３、ｔ４は、基板２０の厚みｔ１より小さく
設定されることが好ましい。

【００９５】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【００９６】図１２は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの製造方法の第８例を示す工程説明図である。こ
の例も、図１０に示す記録ヘッドの製造方法である。こ
の例では、まず、図１２（ａ）に示すように、基板２０
を準備する。

【００９７】次に、図１２（ｂ）に示すように、上記基
板２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そ
して、図１２（ｃ）に示すように、露光，現像を行なっ
て、２つの流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２
３で基板２０の表面を露出させる（それ以外の表面はマ
スキング状態に保たれる）。

【００９８】次に、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、上
記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これによ
り、図１２（ｄ）に示すように、上記流路パターン部分
２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積さ
せる。これにより、上下の流路部２２が形成される。

【００９９】そして、図１２（ｅ）に示すように、感光
性樹脂２４が除去され、２つの流路部２２の各表面がラ
ッピング研摩されて流路部２２の厚みｔ３、ｔ４が均一
に調製される。これにより、流路形成板４が形成され
る。

【０１００】その後、図１２（ｆ）に示すように、上記
基板２０に、プレス，ドライエッチング，レーザ加工等
の手法により、連通孔２１を穿設することが行われる。

【０１０１】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【０１０２】図１３は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの第５の実施の形態を示す。この記録ヘッドは、
インク貯留室９に対応する基板２０の部分に、インク貯
留室９に連通して実質的にインク貯留室の容積を増大さ
せる開口部９Ｃが形成されている。その他の構成は、図
１０に示す第４の実施の形態と略同様であり、同様の部
分には同じ符号を付して説明を省略する。

【０１０３】本実施の形態によれば、流路部２２のみな
らず基板２０にもインク貯留のための空間が設けられる
ことにより、スペースの更なる有効利用が図られ得る。
また、インク貯留室（９及び９Ｃ）の容量に余裕ができ
る。それ以外は、上記第４の実施の形態と同様の作用効
果を奏する。

【０１０４】図１４は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの製造方法の第９例を示す工程説明図である。こ
の例は、図１３に示す記録ヘッドの製造方法である。ま
ず、図１４（ａ）に示すように、基板２０を準備する。
次に、図１４（ｂ）に示すように、この基板２０に、プ
レス，ドライエッチング，レーザ加工等の手法により、
連通孔２１及び開口部９Ｃを穿設する。

【０１０５】ついで、図１４（ｃ）に示すように、上記
基板２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。
そして、図１４（ｄ）に示すように、露光，現像を行な
って、２つの流路部２２のそれぞれの隔壁に対応するパ
ターン部分２３で基板２０の表面を露出させる（それ以
外の表面はマスキング状態に保たれる）。

【０１０６】つぎに、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、
上記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これに
より、図１４（ｅ）に示すように、上記流路パターン部
分２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積
させる。これにより、上下の流路部２２が形成される。

【０１０７】その後、図１４（ｆ）に示すように、感光
性樹脂２４が除去され、２つの流路部２２の各表面がラ
ッピング研摩されて流路部２２の厚みｔ３、ｔ４が均一
に調製される。これにより、流路形成板４が形成され
る。

【０１０８】好ましくは、ｔ３＝ｔ４である。この場
合、電鋳工程後の各流路部２２における残留応力が釣り
合うため、流路形成板４における「そり」の発生が更に
一層抑制され得る。

【０１０９】図１４に示す製造方法では、２つの流路部
２２の各々の厚みｔ３、ｔ４を、単一の流路部２２の場
合よりも薄くすることができる。このため、電鋳工程が
短縮され得る。また、基板２０に形成される流路部２２
の各厚みｔ３、ｔ４は、基板２０の厚みｔ１より小さく
設定されることが好ましい。

【０１１０】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【０１１１】図１５は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの製造方法の第１０例を示す工程説明図である。
この例も、図１３に示す記録ヘッドの製造方法である。
この例では、まず、図１５（ａ）に示すように、基板２
０を準備する。

【０１１２】次に、図１５（ｂ）に示すように、上記基
板２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そ
して、図１５（ｃ）に示すように、露光，現像を行なっ
て、２つの流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２
３で基板２０の表面を露出させる（それ以外の表面はマ
スキング状態に保たれる）。

【０１１３】次に、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、上
記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これによ
り、図１５（ｄ）に示すように、上記流路パターン部分
２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積さ
せる。これにより、上下の流路部２２が形成される。

【０１１４】そして、図１５（ｅ）に示すように、感光
性樹脂２４が除去され、２つの流路部２２の各表面がラ
ッピング研摩されて流路部２２の厚みｔ３、ｔ４が均一
に調製される。これにより、流路形成板４が形成され
る。

【０１１５】その後、図１５（ｆ）に示すように、上記
基板２０に、プレス，ドライエッチング，レーザ加工等
の手法により、連通孔２１及び開口部９Ｃを穿設するこ
とが行われる。

【０１１６】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【０１１７】図１６は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの第６の実施の形態を示す。この記録ヘッドは、
基板２０とノズルプレート３とが一体となっている。す
なわち、基板の連通孔２１とノズル開口８とが一体とな
っている。その他の構成は、図１に示す第１の実施の形
態と略同様であり、同様の部分には同じ符号を付して説
明を省略する。

【０１１８】本実施の形態によれば、部材数及び製造工
程数が減少することにより、精度向上及びコスト低下の
面で有利である。それ以外は、上記第１の実施の形態と
同様の作用効果を奏する。

【０１１９】図１７は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの製造方法の第１１例を示す工程説明図である。
この例は、図１６に示す記録ヘッドの製造方法である。
まず、図１７（ａ）に示すように、基板２０とノズルプ
レート３とが一体となった板３０を準備する。次に、図
１７（ｂ）に示すように、この基板３０に、プレス，ド
ライエッチング，レーザ加工等の手法により、連通孔２
１（ノズル開口８）を穿設する。

【０１２０】ついで、図１７（ｃ）に示すように、上記
基板３０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。
そして、図１７（ｄ）に示すように、露光，現像を行な
って、流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２３で
基板３０の表面を露出させる（それ以外の表面はマスキ
ング状態に保たれる）。

【０１２１】つぎに、上記基板３０を電鋳浴に浸漬し、
上記基板３０を陰極として直流電圧を印可する。これに
より、図１７（ｅ）に示すように、上記流路パターン部
分２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積
させる。これにより、流路部２２が形成される。

【０１２２】その後、図１７（ｆ）に示すように、感光
性樹脂２４が除去され、流路部２２の表面がラッピング
研磨されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製される。
これにより、ノズルプレート３と一体の流路形成板４が
形成される。

【０１２３】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【０１２４】図１８は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの製造方法の第１２例を示す工程説明図である。
この例も、図１６に示す記録ヘッドの製造方法である。
この例では、まず、図１８（ａ）に示すように、基板２
０とノズルプレート３とが一体となった板３０を準備す
る。

【０１２５】次に、図１８（ｂ）に示すように、当該基
板３０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そ
して、図１８（ｃ）に示すように、露光，現像を行なっ
て、流路部２２の隔壁に対応するパターン部分２３で基
板２０の表面を露出させる（それ以外の表面はマスキン
グ状態に保たれる）。

【０１２６】次に、上記基板３０を電鋳浴に浸漬し、上
記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これによ
り、図１８（ｄ）に示すように、上記流路パターン部分
２３に、電鋳によってニッケルもしくはクロムを堆積さ
せる。これにより、流路部２２が形成される。

【０１２７】そして、図１８（ｅ）に示すように、感光
性樹脂２４が除去され、流路部２２の表面がラッピング
研摩されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製される。
これにより、ノズルプレート３と一体の流路形成板４が
形成される。

【０１２８】その後、図１８（ｆ）に示すように、上記
流路形成板４に、プレス，ドライエッチング，レーザ加
工等の手法により、連通孔２１（ノズル開口８）を穿設
することが行われる。

【０１２９】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【０１３０】図１９は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの第７の実施の形態を示す。この記録ヘッドは、
図２または図３を用いて説明した製造方法で製造された
流路形成板４に対して、ノズルプレート３が鋳造によっ
て製造されたものである。その他の構成は、図１に示す
第１の実施の形態と略同様であり、同様の部分には同じ
符号を付して説明を省略する。

【０１３１】本実施の形態によれば、一連の電鋳工程の
中で流路形成板４にノズルプレート３を取付けることが
できる。それ以外は、上記第１の実施の形態と同様の作
用効果を奏する。

【０１３２】図２０は、本発明のインクジェット式記録
ヘッドの製造方法の第１３例を示す工程説明図である。
この例は、図１９に示す記録ヘッドの製造方法である。
まず、図２０（ａ）に示すように、完成された流路形成
板４を準備する。

【０１３３】次に、図２０（ｂ）に示すように、この流
路形成板４の基板２０側の表面に、感光性樹脂２４を塗
布する。そして、図２０（ｃ）に示すように、露光，現
像を行なって、連通孔２１を塞ぐような第１パターンの
感光性樹脂２４ａを形成する。

【０１３４】更に、図２０（ｄ）に示すように、第１パ
ターン２４ａを覆うように感光性樹脂２４’を塗布す
る。そして、図２０（ｅ）に示すように、露光，現像を
行なって、第１パターン２４ａ上にノズル開口８と同一
形状の第２パターンの感光性樹脂２４ｂを形成する。

【０１３５】つぎに、上記流路形成板４を電鋳浴に浸漬
し、上記流路形成板４を陰極として直流電圧を印可す
る。これにより、図２０（ｆ）に示すように、ノズル開
口８の周囲を区画するノズルプレート部分に、電鋳によ
ってニッケルもしくはクロムを堆積させる。これによ
り、ノズルプレート３が形成される。

【０１３６】その後、図２０（ｇ）に示すように、感光
性樹脂２４ａ及び２４ｂが除去され、ノズルプレート３
部分の表面がラッピング研摩されて当該厚みｔ５が均一
に調製される。これにより、流路形成板４上に所定のノ
ズルプレート３が形成される。

【０１３７】それ以外は、上記第１例の製造方法と略同
様であり、第１例の製造方法と略同様の作用効果を奏す
る。

【０１３８】なお、流路形成板４の形成のために図３に
示す方法を用いた場合、連通孔２１を形成する前の状態
（図３（ｅ）の状態）の流路形成板４に、ノズルプレー
ト３を鋳造することができる。この場合には、図２０に
示した方法のように連通孔２１を塞ぐ第１パターン２４
ａの形成が不要となる、すなわち、ノズル開口８のため
の形成を２段とする必要が無くなる。従って、ノズルプ
レート３の鋳造と流路部２２の鋳造とを同時に行うこと
ができる。

【０１３９】図２１は、ノズルプレート３の鋳造と流路
部２２の鋳造とを同時に行う製造方法の例を示す工程説
明図である。図２１の製造方法例によって製造される記
録ヘッドは、図１に示す記録ヘッドと略同様である。こ
の例では、まず、図２１（ａ）に示すように、基板２０
を準備する。

【０１４０】次に、図２１（ｂ）に示すように、上記基
板２０の両側の表面に、感光性樹脂２４を塗布する。そ
して、図２１（ｃ）に示すように、露光，現像を行なっ
て、下方側の面において流路部２２の隔壁に対応するパ
ターン部分２３で基板２０の表面を露出させ（それ以外
の表面はマスキング状態に保たれる）、上方側の面にお
いてノズル開口８を区画するノズルプレート部分で基板
２０の表面を露出させる（ノズル開口部分がマスキング
状態に保たれる）。

【０１４１】次に、上記基板２０を電鋳浴に浸漬し、上
記基板２０を陰極として直流電圧を印可する。これによ
り、図２１（ｄ）に示すように、上記流路パターン部分
２３及びノズルプレート部分に、電鋳によってニッケル
もしくはクロムを堆積させる。これにより、流路部２２
及びノズルプレート３が形成される。

【０１４２】そして、図２１（ｅ）に示すように、感光
性樹脂２４が除去され、流路部２２の表面がラッピング
研摩されて流路部２２の厚みｔ２が均一に調製される。
同様に、ノズルプレート３の表面がラッピング研摩され
て厚みｔ５が均一に調製される。これにより、ノズルプ
レート３と一体の流路形成板４が形成される。

【０１４３】その後、図２１（ｆ）に示すように、上記
基板２０に、ドライエッチング，レーザ加工等の手法に
より、連通孔２１を穿設することが行われる。

【０１４４】図２２は、本発明の第８の実施の形態のイ
ンクジェット式記録ヘッドを示す。この記録ヘッドは、
たわみ振動の圧電振動子６Ａを有しており、上部電極１
６および下部電極１７に挟まれた圧電振動子６Ａが、流
路ユニット１の振動板５に貼着されている。

【０１４５】この記録ヘッドでは、圧電振動子６Ａに駆
動信号が入力されると、圧電振動子６Ａが横方向にたわ
み振動して、圧力室７の圧力が変動する。これにより、
圧力室７内のインクがインク滴としてノズル開口８から
吐出されるようになっている。その他の構成は、図１に
示す第１の実施の形態と略同様であり、同様の部分には
同じ符号を付して説明を省略する。本実施の形態の記録
ヘッドでも、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を
奏する。

【０１４６】図２３（ａ）は、本発明の第９の実施の形
態のインクジェット式記録ヘッドを示す。この記録ヘッ
ドは、圧電振動子の代わりにヒータ５６を有している。
流路ユニット１は、振動板の代わりに熱伝導板５５を有
しており、ヒータ５６は熱伝導板５５の圧力室７に対応
する領域に貼着されている。

【０１４７】この記録ヘッドでは、ヒータ５６に駆動信
号が入力されると、ヒータ５６の加熱により圧力室７の
インクに気泡が生じる。そして、更なるヒータ５６の加
熱等によって当該気泡の大きさが制御され、圧力室７内
のインクがインク滴としてノズル開口８から吐出される
ようになっている。その他の構成は、図１に示す第１の
実施の形態と略同様であり、同様の部分には同じ符号を
付して説明を省略する。本実施の形態の記録ヘッドで
も、上記第１の実施の形態と同様の作用効果を奏する。

【０１４８】図２３（ｂ）は、図２３（ａ）のインクジ
ェット式記録ヘッドの変形例（第１０の実施の形態）を
示す。この記録ヘッドは、熱伝導板の代わりにシリコン
板６５を有している。ヒータ５６は、シリコン板６５の
上方側表面に貼着されている。図２３（ｂ）の記録ヘッ
ドでも、図２３（ａ）の記録ヘッドと同様の作用効果を
奏する。

【０１４９】なお、以上の説明はインクジェット式記録
装置についてなされているが、本発明は、広く液体噴射
装置全般を対象としたものである。液体の例としては、
インクの他に、グルー、接着剤、マニキュア等が用いら
れ得る。

【０１５０】

【発明の効果】本発明によれば、流路形成板の他側が電
鋳によって形成されるため、「そり」の発生が抑制さ
れ、流路形成板が高精度に形成され得る。また、電鋳に
より形成される部分が、圧力室空間の少なくとも一部好
ましくは全部を含むため、圧力室空間を区画する隔壁が
高い剛性を有し得る。これにより、圧力室空間を高密度
に配置することが可能となる。従って、液体噴射ヘッド
の高精度化、高密度化及び大型化に有利である。

【０１５１】さらに、圧力室空間が流路空間の一部とし
て形成されることにより、ノズル開口との位置決めが容
易である。このため、気泡の滞留が効果的に防止され得
る。また、電鋳部を剥離させる工程が不要であるため、
コスト的にも有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第１の
実施の形態を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）
はＡ−Ａ断面図である。

【図２】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造方
法の第１例を示す工程説明図である。

【図３】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造方
法の第２例を示す工程説明図である。

【図４】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第２の
実施の形態を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）
はＡ−Ａ断面図である。

【図５】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造方
法の第３例を示す工程説明図である。

【図６】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造方
法の第４例を示す工程説明図である。

【図７】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第３の
実施の形態を示す図であり、（ａ）は縦断画図、（ｂ）
はＡ−Ａ断面図である。

【図８】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造方
法の第５例を示す工程説明図である。

【図９】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造方
法の第６例を示す工程説明図である。

【図１０】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第４
の実施の形態を示す縦断面図である。

【図１１】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造
方法の第７例を示す工程説明図である。

【図１２】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造
方法の第８例を示す工程説明図である。

【図１３】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第５
の実施の形態を示す縦断面図である。

【図１４】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造
方法の第９例を示す工程説明図である。

【図１５】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造
方法の第１０例を示す工程説明図である。

【図１６】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第６
の実施の形態を示す縦断面図である。

【図１７】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造
方法の第１１例を示す工程説明図である。

【図１８】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造
方法の第１２例を示す工程説明図である。

【図１９】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第７
の実施の形態を示す縦断面図である。

【図２０】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造
方法の第１３例を示す工程説明図である。

【図２１】本発明のインクジェット式記録ヘッドの製造
方法の第１４例を示す工程説明図である。

【図２２】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第８
の実施の形態を示す図であり、（ａ）は縦断面図、
（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。

【図２３】本発明のインクジェット式記録ヘッドの第９
の実施の形態を示す図であり、（ａ）は縦断面図、
（ｂ）はその変形例の縦断面図である。

【図２４】従来のインクジェット式記録ヘッドを示す分
解斜視図である。

【図２５】図２４のインクジェット式記録ヘッドを示す
縦断面図である。

【符号の説明】

１ 流路ユニット ２ ヘッドケース ３ ノズルプレート ４ 流路形成板 ５ 振動板 ６ 圧電振動子（縦振動型） ６Ａ 圧電振動子（たわみ振動型） ７ 圧力室 ８ ノズル開口 ９ インク貯留室 ９Ａ 開口部 ９Ｂ 凹部 ９Ｃ 開口部 １０ インク流路 １１ 固定基板 １６ 上部電極 １７ 下部電極 ２０ 基板 ２１ 連通孔 ２２ 流路部 ２３ 流路パターン部分 ２４ 感光性樹脂 ２４ａ 第１パターン ２４ｂ 第２パターン ５５ 熱伝導板 ５６ ヒータ ６５ シリコン板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−156096（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−305142（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−177834（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−169107（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−318735（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−187863（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−147317（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−85212（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−142334（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41J 2/045 B41J 2/055 B41J 2/16

Claims (27)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】液体の流路としての流路空間が貫通して設
   けられている流路形成板と、 流路形成板の一側面に設けられ、流路空間と連通するノ
   ズル開口を有するノズルプレートと、 流路形成板の他側面に、流路空間を塞ぐように設けられ
   た閉塞板と、を備え、 流路形成板は、基板層と、基板層の他側面に電鋳により
   形成された電鋳層と、の２層を有しており、 電鋳層における流路空間が、圧力室空間として形成され
   ており、 圧力室空間に対応する閉塞板の他側部分に、圧力室空間
   内の液体に圧力変動を発生させる圧力発生手段が設けら
   れており、 電鋳層には、圧力室空間に連通する液体流路及び液体貯
   留室空間が形成されており、 圧力室空間は、深さ方向に略同一孔形状の貫通孔として
   電鋳層に形成され、その一側面が基板層によって、その
   他側面が閉塞板によって、その側方面が電鋳層によって
   囲まれており、 基板層には、圧力室空間とノズル開口とを連通する連通
   孔が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
2. 【請求項２】基板層とノズルプレートとは、一体に形成
   されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射
   ヘッド。
3. 【請求項３】液体の流路としての流路空間が貫通して設
   けられている流路形成板と、 流路形成板の一側面に設けられ、流路空間と連通するノ
   ズル開口を有するノズルプレートと、 流路形成板の他側面に、流路空間を塞ぐように設けられ
   た閉塞板と、を備え、 流路形成板は、基板層と、基板層の他側面に電鋳により
   形成された電鋳層と、基板層の一側面に電鋳により形成
   された第２電鋳層と、の３層を有しており、 電鋳層における流路空間が、圧力室空間として形成され
   ており、 圧力室空間に対応する閉塞板の他側部分に、圧力室空間
   内の液体に圧力変動を発生させる圧力発生手段が設けら
   れており、 電鋳層には、圧力室空間に連通する液体流路及び液体貯
   留室空間が形成されており、 圧力室空間は、深さ方向に略同一孔形状の貫通孔として
   電鋳層に形成され、その一側面が基板層によって、その
   他側面が閉塞板によって、その側方面が電鋳層によって
   囲まれており、 第２圧力室空間が、ノズル開口と連通すると共に深さ方
   向に略同一孔形状の貫通孔として第２電鋳層に形成さ
   れ、当該第２圧力室空間は、その一側面がノズルプレー
   トによって、その他側面が基板層によって、その側方面
   が第２電鋳層によって囲まれており、 基板層には、圧力室空間と第２圧力室空間とを連通する
   連通孔が形成されていることを特徴とする液体噴射ヘッ
   ド。
4. 【請求項４】電鋳層の熱膨張係数は、基板層の熱膨張係
   数と略同一であることを特徴とする請求項１乃至３のい
   ずれかに記載の液体噴射ヘッド。
5. 【請求項５】電鋳層は、ニッケルまたはクロムで構成さ
   れていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに
   記載の液体噴射ヘッド。
6. 【請求項６】電鋳層の厚みは、基板層の厚みよりも小さ
   いことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の
   液体噴射ヘッド。
7. 【請求項７】電鋳層の熱膨張係数及び第２電鋳層の熱膨
   張係数は、基板層の熱膨張係数と略同一であることを特
   徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
8. 【請求項８】電鋳層及び第２電鋳層は、ニッケルまたは
   クロムで構成されていることを特徴とする請求項７に記
   載の液体噴射ヘッド。
9. 【請求項９】電鋳層の厚み及び第２電鋳層の厚みは、基
   板層の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項３、７
   または８に記載の液体噴射ヘッド。
10. 【請求項１０】基板層は、導電性材料で構成されている
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の液
    体噴射ヘッド。
11. 【請求項１１】液体貯留室空間は、深さ方向に略同一孔
    形状の貫通孔として電鋳層に形成され、その一側面が基
    板層によって、その他側面が閉塞板によって、その側方
    面が電鋳層によって区画されていることを特徴とする請
    求項１乃至１０に記載の液体噴射ヘッド。
12. 【請求項１２】第２電鋳層には、第２圧力室空間に連通
    する第２液体貯留室空間も形成されていることを特徴と
    する請求項３，７，８，９のいずれかに記載の液体噴射
    ヘッド。
13. 【請求項１３】第２液体貯留室空間は、深さ方向に略同
    一孔形状の貫通孔として第２電鋳層に形成され、その一
    側面がノズルプレートによって、その他側面が基板層に
    よって、その側方面が第２電鋳層によって区画されてい
    ることを特徴とする請求項１２に記載の液体噴射ヘッ
    ド。
14. 【請求項１４】ノズルプレートは、流路形成板の一側面
    に電鋳によって形成されていることを特徴とする請求項
    １乃至１３のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。
15. 【請求項１５】閉塞板は、変形可能な振動板であり、圧
    力発生手段は、伸縮変形可能な圧電振動子を有している
    ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の
    液体噴射ヘッド。
16. 【請求項１６】閉塞板は、変形可能な振動板であり、 圧力発生手段は、たわみ変形可能な圧電振動子を有して
    いることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記
    載の液体噴射ヘッド。
17. 【請求項１７】閉塞板は、熱伝導可能な熱伝導板であ
    り、 圧力発生手段は、圧力室空間内の液体を加熱可能なヒー
    タを有していることを特徴とする請求項１乃至１４のい
    ずれかに記載の液体噴射ヘッド。
18. 【請求項１８】請求項１または２に記載の液体噴射ヘッ
    ドを製造する方法であって、 基板層の他側面に、圧力室空間に対応するパターンを形
    成固着させるパターン形成工程と、 基板層の他側面に、前記パターンを埋めるように電鋳層
    を形成する電鋳工程と、 前記パターンを除去して圧力室空間を形成させるパター
    ン除去工程と、を備えたことを特徴とする方法。
19. 【請求項１９】前記パターン形成工程は、 感光性樹脂を被覆する工程と、 被覆された感光性樹脂に対して、前記パターンに基づい
    て露光処理及び現像処理を行う工程と、を有しているこ
    とを特徴とする請求項１８に記載の方法。
20. 【請求項２０】パターン除去工程の後で、流路形成板の
    他側面を研磨する研磨工程を更に備えたことを特徴とす
    る請求項１８または１９に記載の方法。
21. 【請求項２１】パターン形成工程の前に、基板層に圧力
    室空間とノズル開口とを連通する連通孔を穿設する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１８乃至２０のい
    ずれかに記載の方法。
22. 【請求項２２】パターン除去工程の後に、基板層に圧力
    室空間とノズル開口とを連通する連通孔を穿設する工程
    を更に備えたことを特徴とする請求項１８乃至２０のい
    ずれかに記載の方法。
23. 【請求項２３】請求項３に記載の液体噴射ヘッドを製造
    する方法であって、 基板層の他側面に、圧力室空間に対応するパターンを形
    成固着させるパターン形成工程と、 基板層の一側面に、第２圧力室空間に対応する第２パタ
    ーンを形成固着させる第２パターン形成工程と、 基板層の他側面に、前記パターンを埋めるように電鋳層
    を形成する電鋳工程と、 基板層の一側面に、前記第２パターンを埋めるように第
    ２電鋳層を形成する第２電鋳工程と、 前記パターンを除去して圧力室空間を形成させるパター
    ン除去工程と、 前記第２パターンを除去して第２圧力室空間を形成させ
    る第２パターン除去工程と、を備えたことを特徴とする
    方法。
24. 【請求項２４】前記パターン形成工程と前記第２パター
    ン形成工程とは、略同時に行われ、 前記パターン除去工程と前記第２パターン除去工程と
    は、略同時に行われることを特徴とする請求項２３に記
    載の方法。
25. 【請求項２５】請求項１４に記載の液体噴射ヘッドを製
    造する方法であって、 流路形成板の一側面に、ノズルプレートのノズル開口を
    含むノズル孔に対応するパターンを形成固着させるパタ
    ーン形成工程と、 流路形成板の一側面に、前記パターンを埋めるようにノ
    ズルプレートを電鋳により形成する電鋳工程と、 前記パターンを除去してノズル開口を形成させるパター
    ン除去工程と、を備えたことを特徴とする方法。
26. 【請求項２６】前記パターン形成工程は、 感光性樹脂を被覆する工程と、 被覆された感光性樹脂に対して、前記パターンに基づい
    て露光処理及び現像処理を行う工程と、を有しているこ
    とを特徴とする請求項２５に記載の方法。
27. 【請求項２７】前記パターン形成工程の前に、流路形成
    板にノズル開口に至るための連通孔を穿設する工程を更
    に備え、 前記パターン形成工程は、連通孔を塞ぐための第１パタ
    ーンと、ノズル開口に対応する第２パターンと、を形成
    固着させるようになっていることを特徴とする請求項２
    ５または２６に記載の方法。