JP3451478B2 - プロセスチャンバ - Google Patents
プロセスチャンバInfo
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- JP3451478B2 JP3451478B2 JP36253299A JP36253299A JP3451478B2 JP 3451478 B2 JP3451478 B2 JP 3451478B2 JP 36253299 A JP36253299 A JP 36253299A JP 36253299 A JP36253299 A JP 36253299A JP 3451478 B2 JP3451478 B2 JP 3451478B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は真空または減圧状態
あるいは不活性ガス雰囲気中におかれたチャンバ内の被
処理部材に対してレーザ光を照射して処理を行うための
プロセスチャンバに関し、特にレーザ光を精密照射する
のに適したプロセスチャンバに関する。
あるいは不活性ガス雰囲気中におかれたチャンバ内の被
処理部材に対してレーザ光を照射して処理を行うための
プロセスチャンバに関し、特にレーザ光を精密照射する
のに適したプロセスチャンバに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のプロセスチャンバの用途として
は、例えばレーザアニーリング装置があげられる。レー
ザアニーリング装置は、良く知られているように、ガラ
ス基板のような被処理部材をプロセスチャンバ内部のプ
ロセスステージに搭載し、プロセスチャンバの上部蓋部
材に設けられた石英等の部材によるウインドウを通して
被処理部材にレーザ光を照射することにより改質処理を
行うものである。
は、例えばレーザアニーリング装置があげられる。レー
ザアニーリング装置は、良く知られているように、ガラ
ス基板のような被処理部材をプロセスチャンバ内部のプ
ロセスステージに搭載し、プロセスチャンバの上部蓋部
材に設けられた石英等の部材によるウインドウを通して
被処理部材にレーザ光を照射することにより改質処理を
行うものである。
【０００３】この種のレーザアニーリング装置には、レ
ーザ光の精密照射が要求されるようになってきている。
これまで、このような要求を満足するプロセスチャンバ
は実用レベルでは存在しないが、実験室レベルではプロ
セスチャンバのサイズを３０ｃｍ×３０ｃｍ×１０ｃｍ
程度に小さく作るか、肉厚のある金属材料を用いて頑丈
に製作するのが通常である。
ーザ光の精密照射が要求されるようになってきている。
これまで、このような要求を満足するプロセスチャンバ
は実用レベルでは存在しないが、実験室レベルではプロ
セスチャンバのサイズを３０ｃｍ×３０ｃｍ×１０ｃｍ
程度に小さく作るか、肉厚のある金属材料を用いて頑丈
に製作するのが通常である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、大きなガラス
基板をアニーリングする実用的なプロセスチャンバは、
例えばガラス基板のサイズが３０ｃｍ×３５ｃｍの場
合、プロセスチャンバのサイズは１ｍ×１ｍ×２０ｃｍ
と大きなものになる。これを全て肉厚３０ｍｍ程度の金
属材料で製作すると、プロセスチャンバの重量は１トン
を越えることになり、設置場所が限定され、搬送や据付
けも手間がかかる。
基板をアニーリングする実用的なプロセスチャンバは、
例えばガラス基板のサイズが３０ｃｍ×３５ｃｍの場
合、プロセスチャンバのサイズは１ｍ×１ｍ×２０ｃｍ
と大きなものになる。これを全て肉厚３０ｍｍ程度の金
属材料で製作すると、プロセスチャンバの重量は１トン
を越えることになり、設置場所が限定され、搬送や据付
けも手間がかかる。
【０００５】特に、上部蓋部材の重量が大きくなると、
そこに設けられるウインドウに傾きや歪みが生ずること
となり、レーザ光の精密照射を妨げる原因となる。すな
わち、精密アニーリング装置の場合、レーザ光をプロセ
スチャンバの外からウインドウを通して照射する際、ウ
インドウが僅かに傾いたり、歪むだけでもレーザ光の焦
点位置が変わり、精密アニーリングが実現できない。
そこに設けられるウインドウに傾きや歪みが生ずること
となり、レーザ光の精密照射を妨げる原因となる。すな
わち、精密アニーリング装置の場合、レーザ光をプロセ
スチャンバの外からウインドウを通して照射する際、ウ
インドウが僅かに傾いたり、歪むだけでもレーザ光の焦
点位置が変わり、精密アニーリングが実現できない。
【０００６】そこで、本発明の課題は、精密照射を必要
とするレーザアニーリング装置のようなプロセスチャン
バにおいて、プロセスチャンバの上部蓋部材を軽量に製
作できるようにし、そこに設けられるウインドウの傾き
や歪みを抑制することのできるプロセスチャンバを提供
することにある。
とするレーザアニーリング装置のようなプロセスチャン
バにおいて、プロセスチャンバの上部蓋部材を軽量に製
作できるようにし、そこに設けられるウインドウの傾き
や歪みを抑制することのできるプロセスチャンバを提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、真空または減
圧状態あるいは不活性ガス雰囲気中におかれたチャンバ
内の被処理部材に対してレーザ光を照射して処理を行う
ためのプロセスチャンバにおいて、該プロセスチャンバ
の上部蓋部材にはレーザ光を透過可能なウインドウが設
けられており、前記上部蓋部材はその肉厚を必要最低限
とし、該上部蓋部材には前記ウインドウの傾きや歪みを
最小限に抑制するために補強用のリブ部材が設けられ、
前記ウインドウは前記上部蓋部材に対して取り外し可能
なベースブロックに取り付けられていることを特徴とす
る。
圧状態あるいは不活性ガス雰囲気中におかれたチャンバ
内の被処理部材に対してレーザ光を照射して処理を行う
ためのプロセスチャンバにおいて、該プロセスチャンバ
の上部蓋部材にはレーザ光を透過可能なウインドウが設
けられており、前記上部蓋部材はその肉厚を必要最低限
とし、該上部蓋部材には前記ウインドウの傾きや歪みを
最小限に抑制するために補強用のリブ部材が設けられ、
前記ウインドウは前記上部蓋部材に対して取り外し可能
なベースブロックに取り付けられていることを特徴とす
る。
【０００８】
【０００９】特に、前記補強用のリブ部材は、前記上部
蓋部材において縦方向及び横方向に交差するように設け
られた複数枚のリブから成ることを特徴とする。
蓋部材において縦方向及び横方向に交差するように設け
られた複数枚のリブから成ることを特徴とする。
【００１０】また、前記複数枚のリブには、軽量化のた
めに切り欠きあるいは穴が設けられていることを特徴と
する。
めに切り欠きあるいは穴が設けられていることを特徴と
する。
【００１１】
【作用】本発明ではできるだけプロセスチャンバを軽量
にし、真空時に大気圧を受けてもウインドウの傾き、歪
みを最小にし、焦点位置のずれに影響しないよう、補強
用のリブ部材をいれている。また、軽量化とメンテナン
スのため、強度に関係ない不要部分には空洞をあけてあ
る。
にし、真空時に大気圧を受けてもウインドウの傾き、歪
みを最小にし、焦点位置のずれに影響しないよう、補強
用のリブ部材をいれている。また、軽量化とメンテナン
スのため、強度に関係ない不要部分には空洞をあけてあ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明によるプロセスチャンバ
を、レーザアニーリング装置に適用する場合についてそ
の実施の形態を説明する。
を、レーザアニーリング装置に適用する場合についてそ
の実施の形態を説明する。
【００１３】図１を参照して、このレーザアニーリング
装置においては、レーザ発振器１０からのレーザ光がミ
ラー１１で反射されてプロセスチャンバ２０の上方から
垂直に照射される。一般的にレーザアニーリング装置で
は、光路の途中に投影レンズ１２を挿入配置してレーザ
ビームを縮少し、ガラス基板１３上の面に焦点を結ぶよ
うに焦点位置を調整する。アニーリングは真空または減
圧下で行われるため、ガラス基板１３はプロセスチャン
バ２０内のプロセスステージ２１上に置かれる。レーザ
照射部に対応するプロセスチャンバ２０の上部蓋部材２
２には、レーザ光を透過させるためのウインドウ２３が
取り付けられている。ウインドウ２３は石英のような材
料で作られ、ベースブロック２４と呼ばれる部材を介し
て上部蓋部材２２に装着される。ベースブロック２４は
上部蓋部材２２に対して取り外し可能である。このよう
にして、ウインドウ２３を通してレーザ光がプロセスチ
ャンバ２０内に入ってくる。
装置においては、レーザ発振器１０からのレーザ光がミ
ラー１１で反射されてプロセスチャンバ２０の上方から
垂直に照射される。一般的にレーザアニーリング装置で
は、光路の途中に投影レンズ１２を挿入配置してレーザ
ビームを縮少し、ガラス基板１３上の面に焦点を結ぶよ
うに焦点位置を調整する。アニーリングは真空または減
圧下で行われるため、ガラス基板１３はプロセスチャン
バ２０内のプロセスステージ２１上に置かれる。レーザ
照射部に対応するプロセスチャンバ２０の上部蓋部材２
２には、レーザ光を透過させるためのウインドウ２３が
取り付けられている。ウインドウ２３は石英のような材
料で作られ、ベースブロック２４と呼ばれる部材を介し
て上部蓋部材２２に装着される。ベースブロック２４は
上部蓋部材２２に対して取り外し可能である。このよう
にして、ウインドウ２３を通してレーザ光がプロセスチ
ャンバ２０内に入ってくる。
【００１４】なお、プロセスチャンバ２０の下に除振台
２６を設けて、照射精度の高い軽量プロセスチャンバを
実現するようにしている。
２６を設けて、照射精度の高い軽量プロセスチャンバを
実現するようにしている。
【００１５】レーザ光がガラス基板１３面に精度良く照
射されるためには、ウインドウ２３の傾きや歪みが許容
範囲内でなければならない。例えば３０ｃｍ×３５ｃｍ
のガラス基板１３を入れるプロセスチャンバ２０では、
±４μｍの焦点深度に対してその傾き角度の範囲は２分
以内である。
射されるためには、ウインドウ２３の傾きや歪みが許容
範囲内でなければならない。例えば３０ｃｍ×３５ｃｍ
のガラス基板１３を入れるプロセスチャンバ２０では、
±４μｍの焦点深度に対してその傾き角度の範囲は２分
以内である。
【００１６】しかし、プロセスチャンバ２０内が真空に
なると大気圧がかかり、上部蓋部材２２全体が下向きの
荷重を受ける。これによって上部蓋部材２２が下に下が
る。このときウインドウ２３は投影レンズ１２の中心軸
に対して垂直に下がり、傾きが生じ易くなるが、その傾
きは２分以内となるように上部蓋部材２２を設計する必
要がある。
なると大気圧がかかり、上部蓋部材２２全体が下向きの
荷重を受ける。これによって上部蓋部材２２が下に下が
る。このときウインドウ２３は投影レンズ１２の中心軸
に対して垂直に下がり、傾きが生じ易くなるが、その傾
きは２分以内となるように上部蓋部材２２を設計する必
要がある。
【００１７】一方、プロセスチャンバ２０は通常、ステ
ンレス製であり、あまり肉厚を大きくすると重量が増
し、設置できる場所に制限がでてくる。
ンレス製であり、あまり肉厚を大きくすると重量が増
し、設置できる場所に制限がでてくる。
【００１８】そこで、本形態では上部蓋部材２２の肉厚
をできるだけ薄くし、図２に示すように、これによって
生ずる機械的強度の低下を上部にリブ部材３０を設ける
ことにより補強する。そして、ウインドウ２３を取り付
けているベースブロック２４が図３のＡ−Ａ´、Ｂ−Ｂ
´断面で、中心線に対して左右対称になるようにリブ部
材３０とそこに設けられるメンテナンス用穴３０ａの位
置を調整する。
をできるだけ薄くし、図２に示すように、これによって
生ずる機械的強度の低下を上部にリブ部材３０を設ける
ことにより補強する。そして、ウインドウ２３を取り付
けているベースブロック２４が図３のＡ−Ａ´、Ｂ−Ｂ
´断面で、中心線に対して左右対称になるようにリブ部
材３０とそこに設けられるメンテナンス用穴３０ａの位
置を調整する。
【００１９】そのための設計手順として、本形態では有
限要素法を用いる。図４は有限要素法によるベースブロ
ック２４での歪みを計算するための要素分割を示してあ
る。全体が歪んでいるのは計算結果を図の歪みに比例し
て表示しているからである。上部蓋部材２２の中央付近
に最大歪み部（歪み量０．４２ｍｍ）が生じている。
限要素法を用いる。図４は有限要素法によるベースブロ
ック２４での歪みを計算するための要素分割を示してあ
る。全体が歪んでいるのは計算結果を図の歪みに比例し
て表示しているからである。上部蓋部材２２の中央付近
に最大歪み部（歪み量０．４２ｍｍ）が生じている。
【００２０】更に、ベースブロック２４のＡ−Ａ´断
面、Ｂ−Ｂ´断面の歪みを示したのが図５である。初期
設計ではリブ部材３０の厚みを２０ｍｍにした場合であ
り、グラフ上の２本の線（Ａ−Ａ´−０）、（Ｂ−Ｂ´
−０）が歪みを示している。最大０．２７ｍｍの歪みが
生じ、左右対称性が低い設計である。
面、Ｂ−Ｂ´断面の歪みを示したのが図５である。初期
設計ではリブ部材３０の厚みを２０ｍｍにした場合であ
り、グラフ上の２本の線（Ａ−Ａ´−０）、（Ｂ−Ｂ´
−０）が歪みを示している。最大０．２７ｍｍの歪みが
生じ、左右対称性が低い設計である。
【００２１】そこで、リブ部材３０の厚みを２５ｍｍに
し、計算し直すと、（Ａ−Ａ´−２）、（Ｂ−Ｂ´２）
のように歪み量が減り、左右対称に近くなる。
し、計算し直すと、（Ａ−Ａ´−２）、（Ｂ−Ｂ´２）
のように歪み量が減り、左右対称に近くなる。
【００２２】また、ベースブロック２４を入れて計算す
ると更に（Ａ−Ａ´−３）、（Ｂ−Ｂ´−３）のように
歪みは小さくなる。
ると更に（Ａ−Ａ´−３）、（Ｂ−Ｂ´−３）のように
歪みは小さくなる。
【００２３】最終的に肉厚２５ｍｍ、ベースブロック２
４を入れた設計で、目標の２分の傾き角度以内に入るこ
とが確認できた。
４を入れた設計で、目標の２分の傾き角度以内に入るこ
とが確認できた。
【００２４】次に、図６〜図９を参照して、リブ部材３
０の具体例について説明する。リブ部材３０は、上部蓋
部材２２において縦方向及び横方向に交差するように設
けられた複数枚のリブから成る。ここでは、上部蓋部材
２２の中間部分にその全幅（縦方向）にわたるようにリ
ブ３１が設けられ、リブ３１の両側に縦方向に延びるリ
ブ３２、３３が設けられると共に、リブ３２に交差する
ように横方向に２枚のリブ３４、３５が、リブ３３に交
差するように横方向に２枚のリブ３６、３７がそれぞれ
設けられている。
０の具体例について説明する。リブ部材３０は、上部蓋
部材２２において縦方向及び横方向に交差するように設
けられた複数枚のリブから成る。ここでは、上部蓋部材
２２の中間部分にその全幅（縦方向）にわたるようにリ
ブ３１が設けられ、リブ３１の両側に縦方向に延びるリ
ブ３２、３３が設けられると共に、リブ３２に交差する
ように横方向に２枚のリブ３４、３５が、リブ３３に交
差するように横方向に２枚のリブ３６、３７がそれぞれ
設けられている。
【００２５】図７〜図９に示されるように、各リブに
は、軽量化、その他機械構成要素のために切り欠きある
いは穴が設けられている。すなわち、リブ３５には切り
欠き３５ａ、３５ｂ、リブ３７には切り欠き３３ａ、リ
ブ３２には切り欠き３２ａ、穴３２ｂ、３２ｃ、リブ３
１には穴３１ａ、３１ｂがそれぞれ設けられている。
は、軽量化、その他機械構成要素のために切り欠きある
いは穴が設けられている。すなわち、リブ３５には切り
欠き３５ａ、３５ｂ、リブ３７には切り欠き３３ａ、リ
ブ３２には切り欠き３２ａ、穴３２ｂ、３２ｃ、リブ３
１には穴３１ａ、３１ｂがそれぞれ設けられている。
【００２６】以上、本発明をレーザアニーリング装置用
のプロセスチャンバについて説明したが、本発明はこれ
に限らず、真空または減圧あるいは不活性ガス雰囲気中
で精密にレーザビームを照射する、半導体成膜、改質技
術を実現するための装置に適用可能である。
のプロセスチャンバについて説明したが、本発明はこれ
に限らず、真空または減圧あるいは不活性ガス雰囲気中
で精密にレーザビームを照射する、半導体成膜、改質技
術を実現するための装置に適用可能である。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、従来に比べ半分の重量
で目的のウインドウの傾き角度内で、軽量で精密照射の
可能なプロセスチャンバを実現することができた。
で目的のウインドウの傾き角度内で、軽量で精密照射の
可能なプロセスチャンバを実現することができた。
【図１】本発明が適用されるレーザアニーリング装置の
概略構成を示した図である。
概略構成を示した図である。
【図２】本発明の概略を説明するために図１に示された
プロセスチャンバにリブ部材を設けた図である。
プロセスチャンバにリブ部材を設けた図である。
【図３】図１に示されたプロセスチャンバの上部蓋部材
におけるウインドウに生ずる傾きや歪みを説明するため
の図である。
におけるウインドウに生ずる傾きや歪みを説明するため
の図である。
【図４】図３に示された上部蓋部材に生ずる変形を要素
分割法により示した図である。
分割法により示した図である。
【図５】図３に示された上部蓋部材におけるベースブロ
ックに生じる歪みを測定した結果を示した図である。
ックに生じる歪みを測定した結果を示した図である。
【図６】本発明の具体例として、上部蓋部材とそこに設
けられるリブ部材とを示した平面図である。
けられるリブ部材とを示した平面図である。
【図７】図６の線Ｃ−Ｃ´による断面図である。
【図８】図６の線Ｄ−Ｄ´による断面図である。
【図９】図６の線Ｅ−Ｅ´による断面図である。
１０ レーザ発振器
１１ ミラー
１２ 投影レンズ
１３ ガラス基板
２０ プロセスチャンバ
２１ プロセスステージ
２２ 上部蓋部材
２３ ウインドウ
２４ ベースブロック
２５ 台
２６ 除振台
３０ リブ部材
３１〜３７ リブ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/268
B01J 3/00
B01J 19/12
Claims (3)
- 【請求項１】 真空または減圧状態あるいは不活性ガス
雰囲気中におかれたチャンバ内の被処理部材に対してレ
ーザ光を照射して処理を行うためのプロセスチャンバに
おいて、 該 プロセスチャンバの上部蓋部材にはレーザ光を透過可
能なウインドウが設けられており、前記上部蓋部材はそ
の肉厚を必要最低限とし、該上部蓋部材には前記ウイン
ドウの傾きや歪みを抑制するために補強用のリブ部材が
設けられ、 前記ウインドウは前記上部蓋部材に対して取り外し可能
なベースブロックに取り付けられ ていることを特徴とす
るプロセスチャンバ。 - 【請求項２】 請求項１記載のプロセスチャンバにおい
て、前記補強用のリブ部材は、前記上部蓋部材において
縦方向及び横方向に交差するように設けられた複数枚の
リブから成ることを特徴とするプロセスチャンバ。 - 【請求項３】 請求項２記載のプロセスチャンバにおい
て、前記複数枚のリブには、軽量化のために切り欠きあ
るいは穴が設けられていることを特徴とするプロセスチ
ャンバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36253299A JP3451478B2 (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | プロセスチャンバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36253299A JP3451478B2 (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | プロセスチャンバ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001176815A JP2001176815A (ja) | 2001-06-29 |
| JP3451478B2 true JP3451478B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=18477100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36253299A Expired - Fee Related JP3451478B2 (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | プロセスチャンバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3451478B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160092504A (ko) | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111466835A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-07-31 | 深圳市银星智能科技股份有限公司 | 清洁机器人 |
-
1999
- 1999-12-21 JP JP36253299A patent/JP3451478B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160092504A (ko) | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001176815A (ja) | 2001-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030618 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
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