JP3444765B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子用保護
絶縁膜、液晶表示素子用配向膜、多層プリント基盤用絶
縁膜等の形成に有用な感光性樹脂組成物に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、耐熱性感光材科として、例えぱ、
ポリアミック酸と重クロム酸塩とからなる材科（特公昭
４９−１７３７４号公報）、ポリアミック酸のカルボキ
シル基にエステル結合により感光基を導入したものから
なる材料（特開昭４９−１１５５４１号公報、特開昭５
５−４５７４６号公報）、ポリアミック酸と感光基を有
するアミン化合物からなる材料（特開昭５４−１４５７
９４号公報）、ポリアミック酸のカルボキシル基にシリ
ルエステル結合により感光基を導入したものからなる材
料（特開昭６２−２７５１２９号公報）等が提案されて
いる。これらの材料は、ポリイミド樹脂前駆体を使用し
ており、所定の基材上に塗布した後に光を照射しパター
ン形成を行った後で、通常３００℃を越える温度でイミ
ド化反応を進行させて耐熱性ポリイミド樹脂膜を得るも
のである。これらは、このような高温に耐えられない基
材上にポリイミド皮膜を形成するには適していない。 【０００３】一方、すでにイミド化されたポリイミド樹
脂を基本骨格として有する感光性ボリイミドも提案され
ている。例えば、ネガ型として、ポリイミド骨格に光重
合可能な官能基を導入した例（特開昭６０−７２９２
５、特開昭６１−５９３３４）、ポジ型としてフェノー
ル性水酸基を有するポリイミドにジアゾナフトキノンを
配合した例（特開平３−２０９４７８）があげられる。
これらの材料は皮膜形成後の高温処理を必要としない
が、いずれもパタトーン化され基材上に形成された皮膜
と基材との接着性が不十分であり、特にこれらの材料を
電子材料として適用する場合には、金属の腐食等の重大
な問題を引き起こす恐れがある。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
の解決を目的としてなされたもので、パターン形成後、
２５０℃以下の低温でイミド化を行うことができ、得ら
れる皮膜が基材に対して良好な接着性を示すとともに金
属腐食の恐れがない高信頼性の感光性樹脂組成物を提供
する。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するために鋭意検討を重ねた結果、下記の組成物が
光の照射に対して良好な感度を有し容易にパターンの形
成が行え、かつ、２５０℃以下の比較的低温の熱処理で
イミド化された皮膜を基材上に形成する事ができるこ
と、硬化により得られる皮膜は耐熱性、電気的特性、機
械的特性、基材への接着性に優れたポリイミド皮膜であ
ることを見出した。即ち、本発明は、（Ａ）一般式
（１）： 【０００６】 【化６】 〔式中、Ｘは、式（２−１）、（２−２）、（２−３）
及び（２−４）： 【０００７】 【化７】 で表される基から選ばれ、Ｙは、下記式（３）で示され
るメタクリロキシ基を含有する二価の芳香族基３０〜１
００モル％と下記式（４）で示される二価の芳香族基７
０〜０モル％とよりなり、 【０００８】 【化８】 【０００９】（式（３）において、Ｒは式（５）： -NH-CH₂CH₂OCO-CH(CH₃)=CH₂ （５） で示されるメタクリロイル基含有基及び水酸基より選ぱ
れる基であり、かつＲのうち５０モル％以上は、式
（５）で示される基からなる。式（４）において、Ｂは
式（６−１）、（６−２）及び（６−３）： 【００１０】 【化９】 で表される基より選ばれる。） Ｚは、式（７）： 【００１１】 【化１０】 【００１２】（式中ｂは、５〜８０の整数である。）で
示される二価のシロキサン含有基であり、ｍ及びｎは整
数であって、ｍ／（ｍ＋ｎ）は０．７０〜０．９８の範
囲である。〕で表される構造を有し、平均分子量５００
０〜１５００００のポリイミド樹脂１００重量部、及び
（Ｂ）光重合開始剤０．０ｌ重量部〜２０重量部を含有
してなる感光性樹脂組成物を提供するものである。 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、本発明の組成物を詳細に説
明する。（Ａ）ポリイミド樹脂 （Ａ）成分として用いられるポリイミド樹脂を表わす一
般式（１）において、Ｘで表される４価の基は式（２−
１）〜（２−４）のいずれでもよく、二種以上が混在し
ていてもよい。Ｙで表される二価の基において、式
（３）のメタクリロイル基含有基は必須であり、Ｙ中の
３０〜１００モル％、好ましくは５０〜１００モル％を
占める。式（３）の基が１００モル％未満のとき、残余
の基は式（４）の基である。式（３）の基が３０モル％
未満では、露光部が十分な光硬化性を示さず、良好なパ
ターンが得られない。 【００１４】式（３）の基においてＲは前記式（５）の
メタクリロイル基含有基か水酸基であり、ただし式
（５）の基が５０モル％以上、好ましくは、８０〜１０
０モル％である。 【００１５】Ｂで表される基は式（６−１）〜（６−
３）で表される基から選ばれ、１種単独でも二種以上が
混在してもよい。好ましくは、式（６−２）の基であ
る。Ｚで表される基は式（７）のシロキサン含有基であ
り、式（７）においてｂは５〜８０、好ましくは、８〜
７５の整数である。ｂが５未満では、樹脂皮膜の弾性率
が高いため、半導体素子などの電子部品等の保護用皮膜
としては適用し難く、８０を超えるとシロキサン成分が
系に不溶となって重合反応が進行しない。 【００１６】一般式（１）において、Ｙを含む構造単位
の数（ｍ）とＺを含む構造単位の数（ｎ）との割合は両
単位の合計においてｍが７０〜９８モル％、ｎが２〜３
０モル％である。好ましくは、ｍが８０〜９８モル％、
ｎが２０〜２モル％である。ｍが７０モル％未満では、
樹脂皮膜の強度が低下し、保護用皮膜としては不適当で
あり、９８モル％を超えると基材に対する接着性に劣
る。なお、通常ｍは１〜５００（好ましくは３〜３０
０）の整数であり、ｎは１〜２００（好ましくは１〜１
００）の整数である。このポリイミド樹脂は、例えば、
次のようにして製造することができる。 一般式（８）： 【００１７】 【化１１】 〔式中、Ｘは前記の通り〕 【００１８】で表される酸無水物と、一般式（９）： Ｈ₂Ｎ−Ｙ’−ＮＨ₂ （９） 〔式中、Ｙ’は、式（１０）： 【００１９】 【化１２】 【００２０】で表されるカルボキシル基を有する二価の
芳香族基及び式（４）で表される二価の芳香族基から選
ばれる。〕で表される芳香族ジアミン化合物及び一般式
（１１）： Ｈ₂Ｎ−Ｚ−ＮＨ₂ （１１） 〔式中、Ｚは前記の通り〕で表されるシロキサンジアミ
ン化合物とをもちいて定法によりポリイミドを合成す
る。 【００２１】この合成は常説に従えばよいが、反応溶媒
としては後述する本願ポリイミド樹脂の溶液組成物に使
用するものと同様の有機溶剤、特に、Ｎ−メチル−２ピ
ロリドン、シクロヘキサノン等を好適に使用し得る。反
応は、室温下（例えば０〜４０℃）にて溶媒中に酸無水
物とジアミンとを溶解後反応させてポリアミック酸とし
た後、この反応溶液にトルエン、キシレン等の脱水溶剤
を加えて、１３０〜２００℃程度に加熱して脱水縮合を
行いポリイミド化する。これを冷却してポリイミド樹脂
を得る。こうして得られたポリイミド樹脂は、式（１
２）： 【００２２】 【化１３】 〔式中、Ｘ、Ｙ’、Ｚ、ｍ及びｎは前記の通り〕で表さ
れる構造を有する。 【００２３】次に、式（１２）のＹ’のカルボキシル基
にメタクリロイル基を導入することにより、一般式
（１）の樹脂を得る。このメタクリロイル基の導人方法
に制限はないが、例えば、イソシアナトエチルメタクリ
レートとメチレンビス（４−アミノ−３−ベンゾイック
アシッド）のカルボキシル基との反応によって導入され
る。この反応は、室温、無触媒で進行する。生成樹脂の
Ｒの５０モル％以上が式（５）のメタクリロイル含有基
となるようにする。 【００２４】上記の合成において、一般式（８）の酸無
水物としては、Ｘの異なる４種の化合物から選ばれる１
種又は２種以上を目的のポリイミドの構造が得られるよ
うに用いることができる。一般式（９）のジアミン化合
物は二価の基Ｙにおける一般式（３）の基と一般式
（４）の基との割合が所望値になるように使用される。
一般式（１１）のシロキサン基含有ジアミン化合物は、
所望のｍ／（ｍ＋ｎ）値が得られるように、他のジアミ
ン成分との使用比が調節される。 【００２５】一般式（３）の基を形成するジアミン化合
物としては、例えば、メチレンビス（４−アミノ−３−
ベンゾイックアシッド）、メチレンビス（４−アミノ−
２−ベンゾイックアシッド）、メチレンビス（３−アミ
ノ−４−ベンゾイックアシッド）等が挙げられる。 【００２６】式（４）の基を形成するジアミン化合物と
しては、例えば、１，４−ビス（３‐アミノフェノキ
シ）ベンゼン、ｌ，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕パーフルオロプロパンがあ
げられるが、これらに限定されるものではない。好まし
くは、２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル]プロパンである。 【００２７】（Ｂ）光重合開始剤 光重合開始剤の具体例としては、以下のようなものが挙
げられるが、これらに限定されるものではない。ベンゾ
フェノン、アセトフェノン、アントロン、フェナントレ
ン、ニトロフルオレン、二トロアセナフテン、ｐ，ｐ’
−テトラメチルジアミノベンゾフェノン、 ｐ，ｐ’−
テトラエチルジアミノベンゾフェノン、クロロチオキサ
ントン、ベンズアントラキノン、２，６−ビス−（４‐
ジエチルアミノベンザル）‐シクロヘキサノン、２，６
−ビス−（４−ジエチルアミノベンザル）−４‐メチル
−シクロヘキサノン、４，４’−ビス−（ジエチルアミ
ノ）カルコン、２，４−ジエチルチオキサントン、Ｎ−
フェニル−ジエタノールアミン、ジエチルアミノエチル
メタクリレート、クマリン化合物ベンジル、ベンゾイン
イソプロピルエーテル、１−ヒドロキシ−シクロヘキシ
ル−フェニルケトン、２−メチル−〔４−（メチルチ
オ）フェニルコ−２−モルフオリノ−１−プロパン、１
−フェニル１，２−ブタンジオン−２−（ｏ−メトキシ
カルボニル）オキシム，Ｎ−フェニルグリシン、３−フ
ェニル５−イソキサゾロン、カンフアーキノン、ビミダ
ゾール類これらは、単独であるいは、２種類以上を併用
することができる。（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の樹脂１
００重量部に対して０．０ｌ重量部〜２０重量部用いら
れ、好ましくは０．０５〜５重量部である。 【００２８】その他の成分 本発明の組成物の成分は通常有機溶剤に溶解され、溶液
状態（ポリイミド樹脂溶液組成物として）で基材に塗布
される。用いられる溶剤としては、ポリイミド前駆体を
合成するために用いられる溶剤が好適に用いられる。そ
の具体例としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメ
チルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、テトラヒドロフラン、１，４−ジオ
キサン、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチル
エーテル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、
２−へプタノン、２−オクタノン、７−ブチロラクト
ン、ブチルセロソルブアセテート、トルエン、キシレ
ン、アニソール、メチルアニソール、エチルフェニルエ
ーテル等があげられ、これらの一種を単独で又は二種以
上を併用して用いることができる。また、溶剤の使用量
は、（Ａ）成分のポリイミド樹脂と溶剤との合計量に対
して（Ａ）成分のポリイミド樹脂が、５〜５０重量％と
することが好ましい。 【００２９】使用法・用途 本発明の組成物は通常上記の溶液状態で、スピンコー
ト、浸潰、印刷等公知の方法により基材（ないし基板）
に施される。基材としては、シリコンウエハー、金属
板、ガラス枚、セラミックス基板等がある。塗布後、乾
燥器あるいはホットプレート等の加熱手段を用い、３０
〜１８０℃の温度で数分から数時間プリベークを行い、
塗膜中の溶剤を大部分除去することにより感光性樹脂組
成物の皮膜を得ることができる。この塗膜上にマスクを
置き、可視光線、紫外線等の光を数秒〜数分間照射し、
次いで、未露光部を現像液で溶解除去することにより、
レリーフパターンを得ることができる。また、このとき
に用いる現像液としては、上記のこの組成物の溶剤とし
て用いられる溶剤を一種単独で、あるいは、２種以上併
用して用いることができる。更に、現像により形成され
たレリーフパターンの樹脂は、すでにイミド化された樹
脂の形であるため、これを乾燥器、あるいは電気炉など
の加熱手段により１５０〜２５０℃、特に１５０〜２０
０℃の温度で数十分〜数時間加熱することにより、残存
溶剤や、増感剤、重合開始剤を気散させるだけでパター
ン化されたポリイミド皮膜を形成することができる。 【００３０】本発明の感光性樹脂組成物は、容易にパタ
ーン形成ができ、また、その加熱後に形成される樹脂皮
膜は、耐熱性、機械的特性、電気的特性に優れるため
に、電子部品用保護膜として好適に用いることができ
る。この電子部品用保護膜としては、例えば半導体装
置、具体的には、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、Ｌ
ＳＩなどの半導体素子表面のジヤンクションコート膜、
パッシベーション膜、バッファーコート膜、ＬＳＩ等の
α線遮蔽膜、多層配線の層間絶縁膜、その他にもプリン
トサーキットボードのコンフオーマルコート、液品表示
素子の配向膜、イオン注入マスク等があげられ、幅広い
範囲にわたり利用することができる。 【００３１】 【実施例】以下に、実施例を示し、本発明を具体的に説
明するが、本発明は、下記の実施例に制限されるもので
はない。 〔合成例１〕攪拌機、温度計、窒素置換装置及びエステ
ルアダプターを具備したフラスコ内に２，２−ビス
（３，４−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パーフ
ルオロブロパン４４．４２ｇ（０．１００モル）、溶剤
としてシクロヘキサノン２５０ｇを仕込んだ。この溶液
を攪拌しながら次に滴下ロートから式（１１）において
ｂが９．８であるシロキサン含有ジアミン２７．００ｇ
（０．０３０モル）を滴下し、さらに、続いてシクロヘ
キサノン１００ｇに溶解したメチレンビス（４−アミノ
−３−ベンゾイックアシッド）２０．０２ｇ（０．０７
０モル）を滴下した。滴下終了後さらに１０時間攪拌を
続けた。その後、反応溶液に５０ｇのトルエンを加え、
系を１５０℃に加熱した。このときエステルアダプター
を通じて、３．５ｇの水を回収した。加熱終了後、室温
まで冷却し、目的とする下記式（１３）で表される構造
の樹脂の溶液を得た。 【００３２】この樹脂のＩＲスペクトルを観測したとこ
ろ、１７８０ｃｍ^-1と１７２０ｃｍ^-1とにイミド基に基
づく吸収が、また、３３００ｃｍ^-l付近にフェノール基
に由来する吸収が観測された。テトラヒドロフランを溶
媒とするゲルパーミュエイションクロマトグラフにてそ
の分子量を測定したところポリスチレン換算で重量平均
分子量が４５,０００であった。 【００３３】 【化１４】 Ｘ： 【００３４】 【化１５】 Ｙ： 【００３５】 【化１６】 Ｚ： 【００３６】 【化１７】 【００３７】このようにして得られた樹脂溶液２８０ｇ
をフラスコ中に仕込み、これにイソシアナトエチルメタ
クリレート８．６５ｇを室温で滴下した。滴下中、溶液
の温度が上昇し、炭酸ガスの発生が観測された。滴下が
終了した後、さらに室温で４時間攪拌を行って、樹脂に
メタクリロイル基を導入し（−ＣＯＯＨの５０モル％に
導入）、目的とする本発明の（Ａ）成分に相当する樹脂
の溶液（ａ−１という）を得た。（樹脂固形分約２４重
量％） 【００３８】〔合成例２〕原料等として、テトラカルボ
ン酸二無水物として、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸無水物８．８３ｇ（０．０３０モル）
及び１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンジアンヒド
リド２９．８２ｇ（０．０７０モル）、溶剤として、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン２５０ｇ、芳香族ジアミンと
して、メチレンビス（４−アミノ−３−ベンゾイックア
シッド）１４．３ｇ（０．０５０モル）、１，３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼン１３．１５ｇ（０．
０４５モル）、及び式（１１）においてｂが７５である
シロキサン含有ジアミン２８．６２ｇ（０．００５モ
ル）、溶剤として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンｌｌ０
ｇ（合計３６０ｇ）、を用いた以外は、合成例１と同様
にして、平均分子量８２,０００の樹脂溶液を得た。こ
の樹脂溶液にイソシアナトエチルメタクリレート１５．
５ｇを用いてメタクリロイル基を導入した（−ＣＯＯＨ
に対し１００モル％導入）。こうして、本発明の（Ａ）
成分に相当する樹脂の溶液（ａ−２という）を得た。 【００３９】〔合成例３〕原料等として、テトラカルボ
ン酸二無水物として、４，４’−オキシフタリックアン
ヒドリド１５．５１ｇ（０．０５０モル）、及びｌ，３
−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−ｌ，１，
３，３−テトラメチルジシロキサンジアンヒドリド２
１．３０ｇ（０．０５０モル）、溶剤として、シクロヘ
キサノン２５５ｇ、芳香族ジアミンとして、メチレンビ
ス（４−アミノ−３ベンゾイックアシッド）１１．４４
ｇ（０．０４０モル）、２，２‐ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン１６．４２ｇ（０．
０４モル）、並びに式（１１）においてｂが９．８であ
るシロキサン含有ジアミン１６．２０ｇ（０．０１８モ
ル）、及び式（１１）においてｂが７５であるシロキサ
ンジアミン１１．４５ｇ（０．００２モル）、溶剤とし
て、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１００ｇを用いた以外
は、合成例１と同様にして平均分子量２３,０００の樹
脂の溶液を得た。この樹脂にイソシアナトエチルメタク
リレート１２．４ｇを用いてメタクリロイル基を導入し
た（−ＣＯＯＨに対し１００モル％導入）。こうして得
られた本発明の（Ａ）成分に相当する樹脂の溶液（ａ−
３という）を得た。 【００４０】〔合成例４〕原料等として、酸無水物とし
て、３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物３２．２３ｇ（０．１００モル）、溶剤とし
て、Ｎ−メチル−２−ピロリドン ２５０ｇ、芳香族ジ
アミンとして、メチレンビス（４−アミノ−３−ベンゾ
イックアシッド）１４．３ｇ（０．０５０モル）、
４,４’−メチレンジアニリン ８．９１ｇ（０．０４
５モル）及び式（１１）においてｂが７５であるシロキ
サン含有ジアミン ２８．６２ｇ（０．００５モル）、
溶剤として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン １１０ｇ
（合計３６０ｇ）を用いた以外は、合成例１と同様にし
て平均分子量６０,０００のポリイミド樹脂溶液を得
た。この樹脂溶液にイソシアナトエチルメタクリレート
１５．５ｇを用いてメタクリロイル基を導入した（−
ＣＯＯＨに対し１００モル％導入）。こうして得られた
樹脂溶液を（ａ−４）という。 【００４１】〔合成例５〕原料等として、酸無水物とし
て、２,２−ビス（３,４−ベンゼンジカルボン酸アンヒ
ドリド）パーフルオロプロパン ４４．４２ｇ（０．１
００モル）、溶剤として、シクロヘキサノン ２５０
ｇ、式（１１）においてｂが９８であるシロキサンジア
ミン２７．００ｇ（０．０３０モル）、メチレンビス
（４−アミノ−３−ベンゾイックアシッド） ２０．０
２ｇ（０．０７０モル）、及びシクロヘキサノン １０
０ｇを用いた以外は、実施例１と同様にして平均分子量
４５,０００のポリイミド樹脂溶液を得た。この樹脂溶
液に６．５１ｇのイソシアナトエチルメタクリレートを
用いて、メタクリロイル基を導入した（−ＣＯＯＨに対
し３０モル％）。こうして得られた樹脂溶液を（ａ−
５）という。 【００４２】〔合成例６〕酸無水物として、２,２−ビ
ス（３，４−ベンゼンジカルボン酸アンヒドリド）パー
フルオロプロパン４４．４２ｇ（０．１００モル）、溶
剤として、シクロヘキサノン ２５０ｇ、メチレンビス
（４−アミノ−３−ベンゾイックアシッド） １７．１
６ｇ（０．０６０モル）、式（１１）においてｂが７５
であるシロキサンジアミン ２２８．９６ｇ（０．０４
０モル）、及びシクロヘキサノン １００ｇを用いて重
合を行った。しかし、黄白濁色の不均一な溶液が得られ
るのみで、均一に重合したポリイミド樹脂溶液は得られ
なかった。 【００４３】〔実施例１〜６、比較例１〜２〕表１に示
すように、各例において合成例で得られたいずれかの樹
脂溶液１００部に光重合開始剤を同表に示した量添加し
て組成物を調製した。得られた組成物をスピンコーター
を用いてシリコンウエハーに塗布し、ホットプレート上
で９０℃／４分乾燥した。得られた塗膜にストライプパ
ターンを有するフオトマスクを密着させ、２５０Ｗの超
高圧水銀灯からの紫外線を６０秒間照射した。次に、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン／キシレン＝５０／５０の溶
液で３０秒間現像し、さらに、キシレンでリンスした。 【００４４】得られたライン・アンド・スペース・パタ
ーンの形状及び得られた最小の線幅を観測することによ
って感光性を評価した。また、得られたパターンを乾燥
器中で１５０℃／０．５時間と２００℃／１時間で硬化
し、その後、２気圧のプレッシャークッカー中に２４時
間放置した後のウエハーとの密着性を碁盤目剥離試験
（JIS５４００）により調べた。 【００４５】結果を表１に示す。 【００４６】 【表１】（注） α：４−ジエチルアミノ安息香酸エチル β：ジエチルアミノエチルメタクリレート γ：２，６−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）‐４
−メチルシクロヘキサノン δ：カルボニルビス（ジエチルアミノクマリン） ε：Ｎ−フェニルグリシン ζ：３−フェニル５−イソキサゾロン η：２，２−ビス（ｏ‐クロロフエニル）−４，５，
４’，５’−テトラフエニル−１，２’−ビイミダゾー
ル 【００４７】表１の結果より明らかなように、実施例１
〜４の樹脂組成物の溶液は、比較的厚膜のフィルムにお
いても良好な感光性を有し、現像後、良好なパターンを
与え、さらに、低温での熱処理によってシリコンウエハ
ーに対して優れた接着性を有する皮膜を形成した。 【００４８】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の感光性樹
脂組成物は、その溶液は、保存安定性に優れ、良好な感
度を有しており、かつ、低温の熱処理によって容易にパ
ターン化された樹脂皮膜を与える。さらに、このパター
ン化された皮膜は、耐熱性、電気的、機械的特性、基材
に対する接着性に優れたポリイミド樹脂よりなり、電子
部品用保護膜として好適に利用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−100143（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−283554（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−247211（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−272098（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−100350（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−265571（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−274850（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 73/00 - 73/26 G03F 7/00 - 7/42 C08L 79/00 - 79/08 ＣＡＰＬＵＳ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】（Ａ）一般式（１）： 【化１】 〔式中、Ｘは、式（２−１）、（２−２）、（２−３）
   及び（２−４）： 【化２】で表される基から選ばれ、Ｙは、下記式（３）で示され
   るメタクリロキシ基を含有する二価の芳香族基３０〜１
   ００モル％と下記式（４）で示される二価の芳香族基７
   ０〜０モル％とよりなり、 【化３】 （式（３）において、Ｒは式（５）： -NH-CH₂CH₂OCO-CH(CH₃)=CH₂ （５） で示されるメタクリロイル基含有基及び水酸基より選ぱ
   れる基であり、かつＲのうち５０モル％以上は、式
   （５）で示される基からなる。式（４）において、Ｂは
   式（６−１）、（６−２）及び（６−３）： 【化４】 で表される基より選ばれる。） Ｚは、式（７）： 【化５】 （式中ｂは、５〜８０の整数である。）で示される二価
   のシロキサン含有基であり、ｍ及びｎは整数であって、
   ｍ／（ｍ＋ｎ）は０．７０〜０．９８の範囲である。〕
   で表される構造を有し、平均分子量５,０００〜１５０,
   ０００のポリイミド樹脂１００重量部、及び（Ｂ）光重
   合開始剤０．０ｌ重量部〜２０重量部を含有してなる感
   光性樹脂組成物。