JP3440819B2 - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents

シリコン単結晶の製造方法

Info

Publication number
JP3440819B2
JP3440819B2 JP11141198A JP11141198A JP3440819B2 JP 3440819 B2 JP3440819 B2 JP 3440819B2 JP 11141198 A JP11141198 A JP 11141198A JP 11141198 A JP11141198 A JP 11141198A JP 3440819 B2 JP3440819 B2 JP 3440819B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diameter
single crystal
necking
seed crystal
narrowed portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP11141198A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11292688A (ja
Inventor
栄一 飯野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to JP11141198A priority Critical patent/JP3440819B2/ja
Priority to TW088104504A priority patent/TW403935B/zh
Priority to DE69909544T priority patent/DE69909544T2/de
Priority to EP99302272A priority patent/EP0949359B1/en
Priority to US09/281,704 priority patent/US6174363B1/en
Priority to KR1019990012077A priority patent/KR100578163B1/ko
Publication of JPH11292688A publication Critical patent/JPH11292688A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3440819B2 publication Critical patent/JP3440819B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/30Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/36Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method characterised by the seed, e.g. its crystallographic orientation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チョクラルスキー
法(Czochralski Method、CZ法)によりシリコン種結
晶(以下、単に種結晶と呼ぶこともある)を使用してネ
ッキングを行いシリコン単結晶棒を成長させるシリコン
単結晶の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、CZ法によるシリコン単結晶の製
造においては、単結晶シリコンを種結晶として用い、こ
れをシリコン融液に接触させた後、回転させながらゆっ
くりと引上げることで単結晶棒を成長させている。この
際、種結晶をシリコン融液に接触させた後に、熱衝撃に
より種結晶に高密度で発生するスリップ転位から伝播に
より生ずる転位を消滅させるために、直径を3mm程度
に一旦細くし絞り部を形成するいわゆる種絞り(ネッキ
ング)を行い、次いで、所望の口径になるまで結晶を太
らせて、無転位のシリコン単結晶を引上げている。この
ような、種絞りはDash Necking法として広
く知られており、CZ法でシリコン単結晶棒を引上げる
場合の常識とされている。
【0003】すなわち、従来用いられてきた種結晶の形
状は、例えば直径あるいは一辺約8〜20mmの円柱状
や角柱状の単結晶に種ホルダーにセットするための切り
欠き部を設けたもので、最初にシリコン融液に接触する
下方の先端形状は、平坦面となっている。そして、高重
量の単結晶棒の重量に耐えて安全に引上げるためには、
種結晶の太さは、素材の強度からして上記以下に細くす
ることは難しい。
【0004】このような形状の種結晶では、融液と接触
する先端の熱容量が大きいために、種結晶が融液に接触
した瞬間に結晶内に急激な温度差を生じ、スリップ転位
を高密度に発生させる。従って、このスリップ転位を消
去して単結晶を育成するために前記ネッキングが必要に
なるのである。
【0005】しかし、このような状態ではネッキング条
件を種々に選択しても、無転位化するためには、少なく
とも最小直径を3〜5mm程度までは絞り込む必要があ
り、近年のシリコン単結晶径の大口径化に伴い、高重量
化した単結晶棒を支持するには強度が不充分であり、単
結晶棒引上げ中に、この細い絞り部が破断して単結晶棒
が落下する等の重大な事故を生じる恐れがあった。
【0006】このような問題を解決するために、本出願
人は先に特開平5−139880号、特願平8−871
87号のような発明を提案した。これらの発明は、種結
晶の先端部の形状を楔形あるいは中空部を有する形状と
し、種結晶がシリコン融液に接触する時に入るスリップ
転位をできるだけ低減することによって、絞り部の直径
を比較的太くしても無転位化を可能とし、もって絞り部
の強度を向上させるものである。
【0007】この方法では、絞り部の太さを太くするこ
とができるので、ある程度絞り部の強度の向上ができる
けれども、ネッキングを行い、転位のある絞り部を形成
することには変わりがなく、近年ますます大直径、長尺
化し、例えば200Kg以上にもなる単結晶棒の引上げ
には、少なくとも直径5mm以上ないと強度が不充分と
なる場合があり、根本的な解決にまで至っていない。
【0008】しかも、この先端部が特殊形状の種を用い
たネッキング種付け法で問題となるのは、その無転位化
成功率である。すなわち、これらの方法では、一度結晶
の無転位化に失敗すると、種結晶を交換しなければ、や
り直しができないので、成功率を向上させることが特に
重要である。ネッキングの太さを単に太くしても無転位
化はできず、従来のネッキングでは直径が6〜7mm以
上となると、無転位化の確率は極度に低くなる。
【0009】そしてこの場合、無転位化成功率が低下す
る原因を調査、究明した所、種結晶の形状、湯面近傍で
の保温時間、溶かし込む速度等従来から制御対象とされ
てきた要因だけでは必ずしも十分ではなく、成功率が必
ずしも高くなく、十分な再現性は得られていなかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はこの
ような従来の問題点に鑑みてなされたもので、太いネッ
キングを行う種付け法の場合に、無転位化成功率を低下
させることなく、単結晶棒を成長させ、大直径、高重量
のシリコン単結晶の生産性を向上させるシリコン単結晶
の製造方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明の請求項1に記載した発明は、先端の尖ったシリ
コン種結晶を用いて、先端から所定の直径の位置までシ
リコン融液に溶かし込み、その後ネッキングを行って絞
り込み部、絞り部を形成し、その後拡径して単結晶棒を
引上げるシリコン単結晶の製造方法において、前記種結
晶先端部の溶かし込みを、絞り部の狙い直径の1.1倍
以上2倍未満の径の位置まで行った後、ネッキングを行
い、該ネッキングの初期段階では円錐状に絞り込んで絞
り込み部を形成し、該絞り込み部の最小直径を5mm以
上とし、その後に絞り部を形成し、次いで拡径して単結
晶棒を引上げることを特徴とするシリコン単結晶の製造
方法である。
【0012】このように、先端の尖ったシリコン種結晶
を用いて、先端から所定の直径の位置、すなわち絞り部
の狙い直径の1.1倍以上2倍未満の径の位置までシリ
コン融液に溶かし込んで熱衝撃を緩和し、その後ネッキ
ングを行い、その初期段階で円錐状に絞り込んで絞り込
み部を形成し、該絞り込み部の最小直径を5mm以上と
して絞り部を形成し、次いで拡径して単結晶棒を引上げ
るようにすれば、2倍以上の径の位置まで時間を掛けて
余分に溶かし込む必要もなく、スリップ転位の発生の危
険性も大巾に減少する。また、例えスリップ転位が発生
したとしても、絞り込み部の存在により転位を効率的に
減少させることができるので、無転位化成功率とその再
現性を高めることが可能となる。この場合、絞り部を太
くしても無転位化の再現性は高い。従って、所望の太さ
の絞り部を形成することができるので大直径化、高重量
化に対応した生産性の向上、コストダウンを図ることが
できる。
【0013】そしてこの場合、請求項2に記載したよう
に、前記絞り部の長さを5mm以上とすることが望まし
い。このように、シリコン種結晶の絞り部の長さを5m
m以上とすれば、種結晶先端部の溶かし込みの位置を、
絞り部の狙い直径の1.1倍以上2倍未満としてもスリ
ップ転位を確実に除去できることがわかった。絞り部の
長さが5mm未満では、スリップ転位を完全に除去でき
ないことがあり、無転位化成功率が小さくなることがあ
るので、絞り部の長さは5mm以上を維持することが望
ましい。
【0014】また、本発明の請求項3に記載したよう
に、前記種結晶を融液に溶かし込む操作において、溶か
し込み終了後は、5分間以内にネッキング操作に移行す
ることが好ましい。前記種結晶を融液に溶かし込む操作
によって、溶かし込み終了後は、0〜5分の間にネッキ
ング操作に移行するようにすれば、溶かし込み後にスリ
ップ転位が発生あるいは増殖することが殆どなくなり、
無転位化成功率を一層向上させることができる。これは
高温の湯面上での保持時間が5分を越えるように余り長
くなると、新たにスリップ転位が発生したり、あるいは
例え種結晶の融液への接触時に僅かなスリップ転位しか
入らなかったとしても、その後の高温保持により増殖し
てしまうからである。
【0015】本発明では、種結晶の溶かし込み位置を、
絞り部狙い直径の1.1倍以上2倍未満と細くしたか
ら、スリップ転位が入る恐れも減少すると共に、溶かし
込み時間も短縮され、溶かし込み終了後は、直ちにネッ
キング操作に移行できるので無転位化成功率を極めて向
上させることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。図
1に、本発明の太い絞り部を形成するネッキングの形状
を示す。本発明者らは、シリコン単結晶棒の成長に際
し、ネッキングを行う場合において、特に太い絞り部を
形成しようとすると、その無転位化成功率やその再現性
が十分満足し得る水準に達しない場合があり、その原因
を調査、究明したところ、スリップ転位の発生要因とし
て、種結晶の先端部を融液に溶かし込んだ時の直径、絞
り部の直径、絞り部の長さおよび種結晶の先端部融解後
ネッキングに移行するまでの時間(保持時間)等が深く
関係していることを見出し、詳細に条件を詰めて本発明
を完成させた。
【0017】先ず、従来から行われてきた太い直径でネ
ッキングを行う場合の要因を抽出し、調査、実験を繰り
返して下記のような無転位化条件を確立した。調査した
要因は、表1に示したように、種結晶先端部の溶かし込
み直径(A)、溶かし込み後ネッキング操作に移行する
までの保持時間(a)、絞り部直径(B)および絞り部
長さ(C)である。
【0018】シリコン種結晶1として、シリコン種結晶
直胴部2の一辺が14mmの四角棒で、シリコン種結晶
先端部3を20度に円錐状にテーパ加工し、混酸により
表面を約400μmエッチングしたものを使用して、種
結晶ホルダ6にセットし、直径150mm(6インチ)
の単結晶棒を成長させて無転位化の成功率を調査した。
【0019】種結晶を融液に接触させる操作は、先ず上
記シリコン種結晶1をシリコン融液上5mmの位置で5
分間保温した後、シリコン種結晶1を融液中に2.0m
m/minの速度で下降させ、先端部を溶かし込んだ。
所定長さ挿入し、シリコン種結晶先端部3の径がAmm
[2B>A≧1.1B]となるまで溶かし込んだ後、シ
リコン種結晶1をその位置でa分間保持した後、ネッキ
ング操作に移行して逆円錐形状の絞り込み部4を形成
し、所定の絞り部直径Bまで絞り込み、その後円柱状の
長さCの絞り部5を形成し、次いで拡径して単結晶棒を
所定の単結晶成長速度で引上げるものである。
【0020】このようにネッキングされたシリコン単結
晶の成長における結晶の無転位化成功率を表1に示し
た。ここで、無転位化成功率(%)[DF化率ともい
う]とは、単結晶棒の引上げ本数に対する転位の発生が
なかった単結晶棒本数の割合を百分率で表した値であ
る。
【0021】
【表1】
【0022】この表からA〜C、aの要因と無転位化成
功率との間には次のような関係があることが明らかにな
った。 [1]シリコン種結晶先端部3の溶かし込み直径Aは、
絞り部直径Bの1.1倍以上2倍未満の太さが必要であ
る(試験No. 1、5、6の試験結果の比較)。これは、
溶かし込み後のネッキングの過程で転位を確実に抜くた
めには、ネッキングの初期の段階でテーパ状に直径を小
さく絞り込む絞り込み部を形成することがネッキングを
行う無転位化には必要だからである。ここで絞り込まな
いで、溶かし込み直径のままの円柱状の絞り部を形成す
ると転位が減少しにくいことが別の試験でも確かめられ
ている。
【0023】[2]シリコン種結晶先端部3を融液に溶
かし込む操作において、溶かし込み終了後の保持時間a
を5分間以内とし、直ちにネッキング操作に移行するこ
とが好ましい(試験No. 1、3の試験結果の比較)。こ
の溶かし込み操作は、ネッキングに適した温度で行い、
溶かし込み終了後は、0〜5分の間にネッキング操作に
移行するようにすれば、溶かし込み後に新たにスリップ
転位が発生すること、あるいはスリップ転位が増加する
ことが殆どなくなり、無転位化成功率を一層向上させる
ことができる。これは高温の湯面上での保持時間が5分
を越えるように余り長くなると、新たにスリップ転位が
発生するようになるし、また、もしスリップ転位が入っ
たまま高温に保持されるとスリップ転位が増加してしま
うからである。
【0024】[3]ネッキングにおける絞り部長さCを
5mm以上に成長させることで、転位を除去することが
可能となった(試験No. 1、2、4の試験結果の比
較)。但し、実用的な長さは50mm位までで充分で、
これ以上長過ぎても転位除去効果は少なく、ネッキング
に長時間かかり、生産性が低下するようになる。
【0025】ここで、図2は種結晶溶かし込み後のシリ
コン融液中での種結晶の保持時間とスリップ転位密度の
関係を調べた結果を表している。ここで転位密度とは、
種結晶を成長軸方向と平行な面で切断し、その切断面を
選択エッチングした後に種結晶中心部で観察されるピッ
ト密度を言い、このピット密度とスリップ転位の発生数
には相関が見られる。この図から明らかなように、シリ
コン融液中での種結晶の保持時間を長くすればする程、
転位密度が増加していることが判る。転位密度が増加す
れば、その後のネッキングにおいて転位が抜けにくくな
ってしまう。
【0026】表1の試験No. 7は、比較例として試験し
たもので、種結晶の形状を直径6.6mmの丸棒で先端
は平面とした以外は、試験No. 1と同様の条件でネッキ
ングを行ったものであるが、尖った先端部のない種結晶
を使用し、単に絞り部を太くしたのでは、無転位化成功
率は極端に悪化する。
【0027】このように、本発明の先端の尖った種結晶
を用いて直径5mm以上のネッキングを行う方法では、
種結晶先端部の溶かし込み直径Aが、絞り部直径Bの
1.1倍以上2倍未満の太さで、絞り部長さCを5mm
以上成長させること、ならびに溶かし込み後の保持時間
aの三つの要因が無転位化成功率に深く関わっており、
これらを適切な範囲内に制御すれば、ネッキングにおい
て確実に転位を除去し、引上げ結晶に転位が発生するこ
とは殆どなくなり、高い無転位化成功率を再現性よく維
持することができると共に、特に大口径、高重量の単結
晶の成長に寄与するので、生産性、歩留りの向上および
コストダウンを図ることができる。
【0028】本発明のネッキング法に使用される種結晶
としては、従来から無転位種付け法用として使用されて
きた、シリコン融液に接触させる先端部が、尖った形ま
たは尖った先端を切り取った形で、円錐または角錐形状
であり、胴体が円柱または角柱形状のもの等が好まし
い。従って、本発明でいう先端が尖った種結晶とは、こ
れらを含むものである。
【0029】そして、種結晶の直胴部の太さは、特に限
定されるものではないが、丸棒の場合は直径を14mm
以上とし、四角形の場合は14mm角以上、多角形等の
角棒の場合は種結晶断面に内接する円の直径が14mm
以上とすれば、ネッキングの直径を5mm以上と太くし
ても、種結晶と絞り部の間に十分なテーパ状の絞り込み
部が形成されるので、スリップ転位が確実に除去される
と共に、種結晶自体の強度も充分なので、大直径化、高
重量化に十分対応することができる。
【0030】このような種結晶において、先端部の頂角
は28度以下が好ましく、これによって種付け時の熱応
力が緩和され、スリップ転位の発生は非常に少なくある
いはなくなる。さらに溶かし込みの過程でも、緩やかな
直径変化によってスリップ転位の増加は確実に抑制され
る。
【0031】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【0032】例えば、本発明の実施形態では、直径15
0mm(6インチ)のシリコン単結晶棒を成長させてい
るが、近年の200mm(8インチ)〜400mm(1
6インチ)あるいはそれ以上の大直径化にも十分対応す
ることができる。
【0033】また、本発明は、通常のチョクラルスキー
法のみならず、シリコン単結晶の引上げ時に磁場を印加
するMCZ法(Magnetic field applied Czochralski cr
ystal growth method)にも同様に適用できることは言う
までもなく、本明細書中で使用したチョクラルスキー法
という用語には、通常のチョクラルスキー法だけでな
く、MCZ法も含まれる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チョクラルスキー法によってシリコン単結晶棒を引上げ
る際に、ネッキングを行う太絞り種付け法において、ネ
ッキングによる無転位化成功率はほぼ90%以上を達成
し、その再現性もよく、長期安定化させることができ
る。従って、今後の単結晶棒の大直径化、長尺化、高重
量化にも十分適応させることが可能であり、生産性、歩
留りならびにコストを著しく改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の太い絞り部を形成するネッキングの形
状を示す説明図である。
【図2】種結晶溶かし込み後の保持時間とスリップ転位
密度の関係を表わすグラフである。
【符号の説明】
1…シリコン種結晶、2…シリコン種結晶直胴部、3…
シリコン種結晶先端部、4…絞り込み部、5…絞り部、
6…種結晶ホルダ。A…種結晶先端部溶かし込み直径、
B…絞り部直径、C…絞り部長さ。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C30B 1/00 - 35/00 EUROPAT(QUESTEL)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端の尖ったシリコン種結晶を用いて、
    先端から所定の直径の位置までシリコン融液に溶かし込
    み、その後ネッキングを行って絞り込み部、絞り部を形
    成し、その後拡径して単結晶棒を引上げるシリコン単結
    晶の製造方法において、前記種結晶先端部の溶かし込み
    を、絞り部の狙い直径の1.1倍以上2倍未満の位置ま
    で行った後、ネッキングを行い、該ネッキングの初期段
    階では円錐状に絞り込んで絞り込み部を形成し、該絞り
    込み部の最小直径を5mm以上とし、その後に絞り部を
    形成し、次いで拡径して単結晶棒を引上げることを特徴
    とするシリコン単結晶の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記絞り部の長さを5mm以上とするこ
    とを特徴とする請求項1に記載したシリコン単結晶の製
    造方法。
  3. 【請求項3】 前記シリコン種結晶を融液に溶かし込む
    操作において、溶かし込み終了後は、5分間以内にネッ
    キング操作に移行することを特徴とする請求項1または
    請求項2に記載の単結晶の製造方法。
JP11141198A 1998-04-07 1998-04-07 シリコン単結晶の製造方法 Expired - Fee Related JP3440819B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11141198A JP3440819B2 (ja) 1998-04-07 1998-04-07 シリコン単結晶の製造方法
TW088104504A TW403935B (en) 1998-04-07 1999-03-22 Method for producing silicon single crystal
DE69909544T DE69909544T2 (de) 1998-04-07 1999-03-24 Verfahren zur Herstellung eines Silizium-Einkristalls mittels Czochralski-Verfahren
EP99302272A EP0949359B1 (en) 1998-04-07 1999-03-24 Process for producing a silicon single crystal by Czochralski method
US09/281,704 US6174363B1 (en) 1998-04-07 1999-03-30 Method for producing silicon single crystal
KR1019990012077A KR100578163B1 (ko) 1998-04-07 1999-04-07 실리콘 단결정 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11141198A JP3440819B2 (ja) 1998-04-07 1998-04-07 シリコン単結晶の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11292688A JPH11292688A (ja) 1999-10-26
JP3440819B2 true JP3440819B2 (ja) 2003-08-25

Family

ID=14560490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11141198A Expired - Fee Related JP3440819B2 (ja) 1998-04-07 1998-04-07 シリコン単結晶の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6174363B1 (ja)
EP (1) EP0949359B1 (ja)
JP (1) JP3440819B2 (ja)
KR (1) KR100578163B1 (ja)
DE (1) DE69909544T2 (ja)
TW (1) TW403935B (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4521933B2 (ja) * 2000-02-22 2010-08-11 エム・イー・エム・シー株式会社 シリコン単結晶の成長方法
US6869477B2 (en) 2000-02-22 2005-03-22 Memc Electronic Materials, Inc. Controlled neck growth process for single crystal silicon
KR100799362B1 (ko) * 2000-02-25 2008-01-30 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 실리콘 단결정의 제조방법
US6866713B2 (en) * 2001-10-26 2005-03-15 Memc Electronic Materials, Inc. Seed crystals for pulling single crystal silicon
KR100848549B1 (ko) * 2006-12-18 2008-07-25 주식회사 실트론 실리콘 단결정 성장 방법
JP4862884B2 (ja) * 2008-05-21 2012-01-25 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2848067B2 (ja) 1991-11-12 1999-01-20 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の種結晶
US5501172A (en) * 1994-03-11 1996-03-26 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of growing silicon single crystals
US5578284A (en) * 1995-06-07 1996-11-26 Memc Electronic Materials, Inc. Silicon single crystal having eliminated dislocation in its neck
JPH09255485A (ja) 1996-03-15 1997-09-30 Shin Etsu Handotai Co Ltd シリコン単結晶の製造方法および種結晶
US5885344A (en) * 1997-08-08 1999-03-23 Memc Electronic Materials, Inc. Non-dash neck method for single crystal silicon growth
JP3440802B2 (ja) * 1998-01-14 2003-08-25 信越半導体株式会社 シリコン単結晶の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6174363B1 (en) 2001-01-16
DE69909544D1 (de) 2003-08-21
DE69909544T2 (de) 2004-06-09
JPH11292688A (ja) 1999-10-26
EP0949359A1 (en) 1999-10-13
KR100578163B1 (ko) 2006-05-10
TW403935B (en) 2000-09-01
KR19990083016A (ko) 1999-11-25
EP0949359B1 (en) 2003-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5911822A (en) Method of manufacturing silicon monocrystal, and seed crystal used in the method
JP4165068B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
US6197108B1 (en) Silicon seed crystal, method of manufacturing the same, and method of manufacturing silicon monocrystal through use of the seed crystal
JP3440802B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP3440819B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP5660020B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JPH09255485A (ja) シリコン単結晶の製造方法および種結晶
JP3402210B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP3387364B2 (ja) シリコン種結晶およびその製造方法、並びにこれらの種結晶を用いてシリコン単結晶を製造する方法
JPH11199384A (ja) シリコン単結晶の成長方法
JP2000128691A (ja) シリコン種結晶およびシリコン単結晶の製造方法
JP3927314B2 (ja) シリコン種結晶およびシリコン単結晶の製造方法
JP3402192B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法および種結晶ならびに種結晶保持具
JP3395626B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法および種結晶
JP3473477B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2000154091A (ja) シリコン単結晶の製造方法および種ホルダ
JP3468080B2 (ja) シリコン種結晶の処理方法およびシリコン種結晶ならびにシリコン単結晶の製造方法
JPH11209197A (ja) シリコン単結晶の製造方法
JPH11322492A (ja) シリコン単結晶の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120620

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130620

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees