JP3440108B2 - 真空加工処理装置および真空加工処理方法 - Google Patents

真空加工処理装置および真空加工処理方法

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JP3440108B2 JP02448993A JP2448993A JP3440108B2 JP 3440108 B2 JP3440108 B2 JP 3440108B2 JP 02448993 A JP02448993 A JP 02448993A JP 2448993 A JP2448993 A JP 2448993A JP 3440108 B2 JP3440108 B2 JP 3440108B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板又は材料の表面処
理のための真空加工処理装置と、装置の密閉のための弁
を有する真空加工処理装置と、基板あるいは材料の加工
処理装置の適用と、密封分離のための弁と、真空加工処
理装置及び／又はその一部領域の密閉又は密封分離のた
めの方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】材料の加工処理のため、実施すべき真空
プロセスによって真空チャンバ内に特定の作業圧力が要
求される。大気から真空チャンバ内に、あるいは加工処
理チャンバから他の加工処理チャンバ内への材料の装入
のとき、それぞれ密封する分離要素が設けられなければ
ならない。そのため、公知の方法では、開閉扉、弁又は
完全なロック装置が設けられる。
【０００３】真空プロセス装置内で多くの似たような加
工処理ステップの実施のため（例えば多層コーテイン
グ）、しばしば、プロセス実施中、プロセスチャンバを
互に分離する必要性がある。これは通常、分離弁の使用
によって達成される。基板をチャンバから次のチャンバ
に移送するため、分離弁が開放され、そして材料は移送
ユニットによってそれぞれ１ステップだけ更に移動され
る。これ等の移送装置は、それぞれ、分離弁の閉止又は
作動前に、それぞれのプロセスチャンバの密封分離を可
能にするため、弁の開口領域を去らなければならない。
従って第１には、貴重な時間が失なわれ、第２には、移
送装置は、侵入の問題によって、多数の部分領域から成
っていなければならない。
【０００４】この問題の除去のための解決の糸口が、ヨ
ーロッパ特許第Ａ−０３７０１８８号に記されている、
これでは、加工処理チャンバの装入及び排出がかなり簡
易化され、速くなる移送装置が提案されている。基本的
原理は、移送装置が、個々の、それぞれ加工処理チャン
バ内に配置された、ピボットされたレバー装置から形成
されていて、この装置が開放したスロット状の弁を通っ
てつかむことにある。
【０００５】更に他の解決方法は、加工処理を実施する
ために、移送機構自身がチャンバの方に移動することに
よってチャンバが密閉されるように、処理すべき物体が
移送機構によって加工処理チャンバ内に導入されること
にある。
【０００６】類似の方法で、ヨーロッパ特許第Ａ−０２
４４９５０号は、例えばウエハのような扁平な物体の処
理のための多重表面処理装置について記載している、こ
の場合には、可動な又は回転可能なベース上のこれ等の
物体が装置内の多くの作業ステーション間に移送され
る。それぞれのステーションにおいて、ベースにおける
シーリング手段が加工処理室における対応するシーリン
グ手段に係合される、これでは、ベース及び加工処理チ
ャンバに一致した、シーリングを備えた輪郭が互にぶつ
かり合い、それによってそれぞれ処理すべき基板を含む
室を周囲から密封し分離できる。
【０００７】基板処理又は薄膜製造のための更に他の装
置の変形が、ドイツ国特許第２４５４５４４号、ドイツ
国特許第２６０９１１５号、ドイツ国特許第２４２０４
３０号、ドイツ国特許第４００９６０３号、ドイツ国特
許第３７１６４９８号、ドイツ国特許第３７３５２８４
号、ドイツ国特許第３９１２２９７号、ドイツ国特許第
３９１２２９５号及び米国特許第３８７５２５号に提案
されている。
【０００８】ドイツ国特許第Ａ−３４２５２６７号に、
多数の加工処理ステーションを有している真空加工処理
装置が記載されている、この場合には、垂直な移送手段
と、水平な移送手段とを具備している特殊に形成された
移送装置が設けられている。個々のステーションと主チ
ャンバとの隔離は、この装置でも、垂直移送手段にシー
ル手段が設けられていて、これが、処理すべき基板を加
工処理チャンバに導入するとき、加工処理チャンバを密
封分離することによって行なわれる。
【０００９】すべての上述の装置は、真空下のこれ等の
チャンバ内で処理するため、移送手段によって、基板保
持器あるいは基板自身が１つのあるいは多くの加工処理
チャンバ内に導かれる点で共通している。これ等の移送
手段の他に、加工処理プロセス実施のためのチャンバあ
るいは複数のチャンバを密閉するために、処理室内又は
プロセスチャンバのシーリング手段と、例えば基板自身
あるいは基板が移送されるベースにおける対応するシー
リング手段とが互に係合するために、少なくとも１つの
更に他の移送又は運動機構が必要である。１つには、そ
のようなシーリング手段の係合は、良好なシーリングを
保証するために、正確に互に適合していなければならな
い、その上上述の移送−又は運動手段及び機構はこのチ
ャンバ内の可能な汚染源である、何故ならば、不純物を
防止するため、種々の移送機構が高価なベロー装置によ
って、装置の室又はチャンバから分離しているからであ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の課題
は、真空プロセス装置又は個々のプロセスチャンバある
いは装置のチャンバ部分が、密閉されるか又は密封して
互に分離されることにある、この場合に、これは、その
装置構造を非常に簡易化し、且つ経済性を高めるため
に、従来技術に使用された弁に比べて、機械的運動部分
を僅かな費用で行なわれなければならない。
【００１１】更に他の課題は、多数のプロセスチャンバ
を有する高価な装置の場合に生ずる侵入の問題を特に簡
単な運動機構で解決することができることにある。
【００１２】提起された課題の解決は、請求項１に記載
された真空加工処理装置によって解決される。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明により提案された
真空加工処理装置の基本原理は、装置又は装置内の１あ
るいはそれ以上のプロセスチャンバのシーリングが、空
気圧あるいは液圧で作動可能な又は駆動可能なシーリン
グによって行なわれることによる。これ等のシーリング
は中空コアを有している、即ちこれ等のシーリングは、
ホース状、ベロー状あるいは風船状に形成されるか、あ
るいはメンブラン状の装置によって形成される。これ等
のシーリングのコア又は内部又はメンブランの裏側への
ガス又は液体の導入によって、シーリング又はメンブラ
ンの表面が、膨脹によって、又はベローの変位によって
拡大及び／又は移動されて、装置あるいはその一部分が
密閉されるか、又は分離されることができる。
【００１４】従って、これ等のシーリングは、天然ある
いは合成ゴム、あるいは弾性又は可撓性熱可塑性材料、
あるいはエラストマ材料のような弾性及び／又は膨脹可
能な材料から作られなければならない。また、ばね弾性
の金属ホースあるいはメンブラン並びに金属ベローも適
している。後者の金属ベローは、シール面における更に
よいシール効果のため、弾性プラスチックあるいはゴム
状材料を備えることができる。
【００１５】選択すべきシーリング材料は、一方におい
て、外部の密封分離すべき装置部分と内部の密封分離す
べき装置部分との間の比較的高い圧力差のとき、それぞ
れのシーリングが側方に押し出されないように、十分な
強度を有していなければならない、そして他方におい
て、材料は、実施すべき加工処理プロセスによって、高
耐熱性並びに特殊化学薬剤に対する耐久性を有していな
ければならない。
【００１６】実施すべき加工処理プロセスによって、シ
ーリング材料として、天然あるいは合成ゴム並びに特に
エラストマのようなプラスチック材料が適している。適
切な材料は、例えば、スイツ−チューリッヒのアンクス
ト・アンド・プフイスター社の会社カタログ、１０／５
７ＢＥ４０１８６の第７頁乃至第２０頁から知ることが
できる。
【００１７】そのような液圧又は空気圧で作動するシー
リングは、それ自体従来技術から公知である。それは、
例えば、Ａ．ロース氏により、１９６６年、ペルガモン
プレス社の「真空シーリング技術」の第４３７頁及び第
４３８頁に、種々のチャンバの密封分離のための「膨ら
ますことができるゴム及びスチールパイプシーリング」
に記載されている。それは、特にガラス板の場合に排気
すべき隔離領域のシーリングに関するものである。また
セフイル’エア社から、そのパンフレットに、圧力下に
ある室あるいは真空下にある室をシールするための空気
圧シーリングが提供されている。それ自体これ等のシー
リングは公知ではあるが、それ等のシーリングは、専門
業界から今日まで高真空技術には不適切であると見做さ
れており、従って使用されていない。
【００１８】本発明により請求されたシーリングにより
シールすべき真空加工処理装置は、それぞれ空気圧ある
いは液圧で作動可能なシーリングによって閉鎖可能又は
分離可能である１又はそれ以上のプロセスチャンバ及び
／又はロックチャンバを有することができる。その場合
にまた、それぞれのシーリングの膨脹路を超える大きな
横断面が開放されるべきとき、装置あるいは個々のチャ
ンバは、スライド状あるいはプレート状又はディスク状
の弁によって密封分離される、その場合に、弁の閉鎖状
態のとき弁のスライド、プレートあるいはディスクのシ
ール輪郭に沿って、液圧あるいは空気圧で作動可能なシ
ーリングが配置される。従って、弁のスライド、プレー
トあるいはディスクが最初に閉じられる、その場合には
しかし、シール輪郭に沿ってシール作用は達成されな
い。完全なシール作用を生ずるため、例えば閉鎖運動を
横切るスライド、プレートあるいはディスクの更にそれ
以上の押圧運動の代りに更に他のステップにおいて、作
動可能なシーリングが作動し、そしてシーリング輪郭を
押圧し、それによってシーリング作動が終る。
【００１９】液圧又は空気圧で作動可能なシーリングの
使用の大きな利点は、真空加工処理装置内の真空発生の
ため、少なくとも１つの移送又は運動機構を省くことが
でき、それによって真空加工処理装置の構造がかなり簡
易化できることにある。原則的には、処理すべき基板あ
るいは材料を装置内に装入し、及び／又は装置内の種々
の加工処理チャンバ間に移送するために、運動−又は移
送機構のみが残る。装置又はチャンバの密封分離のため
の弁内のスライド、プレートあるいはディスクの使用の
場合には、スライド、プレートあるいはディスクをシー
リングに押しつけるための押圧運動を省くことができ
る。
【００２０】本発明により提案された真空加工処理装置
は、好ましくは、１又はそれ以上の加工処理ステーショ
ン及び／又はロックチャンバと、収容容器又は容器の内
部に基板あるいは材料を収容するための１又はそれ以上
のチャンバ状の収容容器又は少なくとも１つの側を開い
ている容器とを具備している。これ等の収容容器又は容
器は、移送機構によって個々の加工処理ステーション間
をシフトされるか又は交換される、この場合に、加工処
理の実施のための加工処理のそれぞれの位置におけるチ
ャンバ状の収容容器又は容器を密封分離又は閉鎖するた
め、一部あるいはすべてのステーションに、空気圧ある
いは液圧で作動可能なシーリングが設けられる。
【００２１】例えば、ウエハのような、及びヨーロッパ
特許第Ａ２４４９５０号に記載されたような、扁平な基
板あるいは材料の処理のための真空加工処理装置であれ
ば、チャンバ状収容容器又は１つの側を開けた容器は、
扁平な基板の完全な収容に十分な少ない高さを有するよ
うに形成することができる。移送機構は、この場合に、
浅い深さを有する収容容器又は一方側が開いている容器
が中に入れられる移送プレートあるいは移送バンドであ
ることができる。
【００２２】この装置は、外部装置領域と、少なくとも
１つの内部装置領域とを具備する、この場合に、外部及
び／又は内部装置領域に、空気圧あるいは液圧で作動可
能なシーリングが、外部及び／又は内部装置領域を密封
分離するために設けられている。
【００２３】外部装置領域は、例えば主チャンバと、ロ
ックチャンバあるいは分配チャンバとを具備し、そして
内部領域は１又はそれ以上の加工処理チャンバを具備し
ている、この場合に、コーテイングすべき基板あるいは
材料は、主チャンバ、ロックチャンバ及び／又は分配チ
ャンバの移送機構により、種々の加工処理チャンバ間に
変換あるいは搬送される、この場合に、加工処理チャン
バは、液圧あるいは空気圧で作動可能なシーリングによ
って、主チャンバ、ロックチャンバ、及び／又は分配チ
ャンバに対して密封分離可能である。
【００２４】また同様に、個々のチャンバは、スライド
状、プレートあるいはディスク状の弁によって、主チャ
ンバ、ロックチャンバあるいは分配チャンバから分離す
ることが可能である、この場合に、閉じた状態における
弁のスライド、プレートあるいはディスクのシーリング
輪郭の領域における空気圧又は液圧で作動可能なシーリ
ングによる密封分離が行なわれ、それによって押圧運動
を省くことができる。
【００２５】ウエハのような、ディスク状あるいは扁平
な物体の処理のために、更に、多くの加工処理ステーシ
ョン間に物体をシフトするため、平らな移送ベースを中
に備えている装置が提案されている、この場合に、加工
処理ステーションの一部分あるいはすべての領域におい
て、平らな移送ベースに対する方向に、液圧あるいは空
気圧で作動可能なシーリングが設けられており、移送ベ
ース方向へのそれ等のシーリングの膨脹路又はリフト
が、シーリングの引っ込んだ状態で、ディスク状の物体
を自由に加工処理ステーションを出入りするようにシフ
ト可能である、しかし加工処理実施のとき、移送ベース
の方へのシーリングの作動によって加工処理ステーショ
ンの密封分離が保証されるようになっている。
【００２６】例えば弁のシール作用を向上するために、
平行に多数の空気圧あるいは液圧で作動可能なシーリン
グを作動することが提案されている、この場合に、２つ
の平行に配置したシーリング間の追加の中間室が差動的
に排気できる。それによって、更にシール作用を高める
ため、所謂、シーリングの実質上の漏れが防止され、追
加の排気によって双方の平行に配置されたシーリング間
の中間室に、規定の状態が達成できる。多数の平行なシ
ーリングの配置はしかも個々のシーリングの負荷を減少
することができる。
【００２７】更に、個々の液圧あるいは空気圧で作動可
能なシーリングは、遮光装置、ラビリンスあるいはブラ
インドの取付けによって、加工処理チャンバの内部の起
り得る影響を少なくとも部分的に陰をつけるか又は保護
するのが有利であることがある。これは特に、基板にコ
ーテイング又はエッチングプロセスが行なわれるときに
必要である。この場合には、コーテイング媒体がシーリ
ングの表面にデポジットするか、又は使用するエッチン
グ媒体がシーリング表面を腐食することがある。
【００２８】本発明による上記の真空加工処理装置は、
基板あるいは材料のいかなる表面加工処理プロセスの実
施にも適している。特に、ＰＶＤ，ＣＶＤ又はプラズマ
法、あるいはまたエッチングプロセス又はいかなるコー
テイングプロセスの実施にも適している。
【００２９】更に、１又はそれ以上の液圧あるいは空気
圧で作動可能なシーリングが、シーリング内部内へのガ
スあるいは液体の導入によって、それ等のシーリングの
表面が拡大されるように作動されて、装置内部あるいは
その一部分と、それぞれの周囲に連絡している開口との
間が密閉されるようになっいる、基板あるいは材料の表
面処理のための真空加工処理装置の密閉又は分離のため
の方法が提案される。少なくともステーションの一部分
に、液圧又は空気圧で作動可能なシーリングが設けられ
るようになっていて、基板あるいは材料の別々の加工処
理プロセス実施のための真空加工処理装置内の多数の加
工処理ステーションの密閉又は分離のための本発明によ
る方法が特に有利である。
【００３０】これ等のシーリングは、プロセスの実施
中、それぞれのステーションを密閉するため作動され、
又は、ステーション間に基板あるいは材料のシフトを可
能にするために不作動されるか又は引っ込められる。
【００３１】本発明は、種々の加工処理チャンバ内の基
板の運動のときの冒頭に述べた運動−又は移送の問題の
同時解決のときの個々のチャンバの完全な真空分離の利
点及び個々のチャンバ又は装置の一部領域の密閉の利点
が達成されることによって、真空プロセス装置内の多く
の加工チャンバの分離の問題を解決する。
【００３２】従って、本発明によって、それぞれの加工
処理チャンバ壁と、処理すべき基板あるいは材料が移送
される移送手段との間の間隙を、上述の空気圧あるいは
液圧で作動可能なシーリングによって、分離した加工処
理チャンバが生ずるように閉じることが可能である。勿
論、真空環境内の適用範囲に基づいて、選択すべきシー
リングの材料は、特に１０-3ミリバールのとき、通常の
大気圧での使用の場合、あるいは粗い真空に使用する場
合よりも厳しい要求を受ける。選択すべきシーリングは
この場合、低い廃ガス透過率を有していなければならな
い、そしてこれは例えば、フッ化エラストマのような上
述の種々の重合体材料の使用によって達成される。
【００３３】更に、種々の加工処理チャンバ又は装置自
身の分離のとき少ない漏洩率が達成されるように、シー
リングの表面は、凹凸及び欠陷のないものでなければな
らない。
【００３４】真空分離にあまりに高い必要要件が出され
ていない場合には、勿論、シーリングの品質に対しても
僅かな必要要件しか出されない。ある簡単な場合には、
拡散亀裂（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎｓｓｐａｅｔ）のような
条件は許容される、そしてそれがシーリングの使用を更
にかなり簡略化する。
【００３５】装置又はその部分領域及び／又は個々の加
工処理ステーションの閉止及び再開放のため、既述のよ
うに、弁のスライド、プレートあるいはディスクにより
シーリングを達成することが可能である。対応する領域
の閉止のため、弁のそれぞれのスライド、プレートある
いはディスクが、並進運動によって閉じられ、次に弁の
スライド、プレートあるいはディスクの閉止輪郭に沿っ
て、押圧運動の代りに、液圧あるいは空気圧で作動可能
なシーリングが、それぞれの輪郭によって完全な密閉又
は密封分離が達成されるように、作動される。このよう
な方法で、上述の並進運動が完全なシーリングを達成す
る必要がないように、弁はその中に配置されたスライ
ド、プレートあるいはディスク又は開閉扉を、いかなる
側部摩擦もなく移動できるようになっている。従って、
弁の開閉のときそのような上記のシーリング輪郭に小さ
い間隙が存在するが、その間隙は液圧又は空気圧で作動
可能なシーリングによって密封して橋渡しされる。上述
の作動方法はまた有利には、ゲートの適用にも使用可能
である。
【００３６】上記の種々の本発明による真空加工処理装
置、適用及び方法は、勿論すべての従来技術に挙げられ
た装置型式に転用可能であり、そしてそれに使用可能で
ある。
【００３７】従って、特にヨーロッパ特許出願第Ａ−３
７０１８８号、第３４３５３０号及び第２４４９５０号
について述べると、この３の上記のヨーロッパ特許出願
への、液圧あるいは空気圧で作動可能なシーリングの使
用および転用を行い得る。
【００３８】以下に本発明を添付の図を参照して詳述す
る。
【００３９】
【実施例】図１及び図２により、液圧及び空気圧作動シ
ーリング使用の基本原理を説明する。
【００４０】図１に、真空処理装置の外壁１の部分領域
並びに装置内部の２つの部分領域２と４との間の中間壁
３が断面で図示されている。その場合、中間壁３はぴっ
たりと外壁１に接続せずに間隙３ａを開けており、従っ
て例えば、壁３は、壁１に対して自由にシフトするよう
に配置されている。間隙３ａの方に向けられている上部
輪郭５ａを有しているシーリング５が外壁１内に挿入さ
れている。シーリング５は、中空コア７を有し、この中
空コア７はパイプ８を経て空気圧又は液圧システム９に
接続されている。
【００４１】図１では、この場合、シーリング５は、不
作動又は引っ込められており、そして間隙３ａが開いて
いる。
【００４２】双方の部分領域２及び４の密封のため、パ
イプ８を通りシーリング５の内部空洞内にガス又は液体
が圧入されて、シーリング５が作動される。このときシ
ーリング５の上部輪郭５ｂが中間壁３を押し、それによ
って双方の中間領域２及び４は、図２で明らかなよう
に、シールされ互に分離される。従って、例えば、部分
領域を排気し、そしてその中で、部分領域４から分離し
て行なわなければならない処理プロセスを行なうことが
可能である。
【００４３】処理プロセスが終ったとき、シーリング５
は、不作動にされ、それによって上部輪郭５は再び図１
の状態に引っ込まされ、そして中間壁３は、例えば、１
方向、又は他の方向にシフトされる。
【００４４】図３に、図１及び図２と同様に、再び断面
でシーリング５が図示されている、このシーリング５
は、双方の部分領域３及び４を互に分離するため、ぴっ
たりと中間壁３に押しつけられる。処理チャンバ４に対
するシーリング５の自由表面を、例えば、コーテイング
媒体に対する保護、あらゆるエッチング物質に対する保
護のような、チャンバ４内のあらゆる影響に対して保護
するため、有利には、上記のシーリング５の表面をカバ
ーするため、保護シールド１００が設けられる。図示の
シールド１００の代りに、シーリング５を保護するため
に、勿論、ルーバー、ラビリンスあるいは何か他の適切
な手段を設けることができる。
【００４５】図４乃至図１０は、本発明による空気圧又
は液圧作動シーリングの更に他の実施例を示している。
【００４６】図４及び図５では、作動の場合に、シーリ
ング５の所定の方向への膨脹運動を保証するため、液圧
又は空気圧作動可能な、且つ膨脹可能なシーリング５の
側方にそれぞれガイド１０が配置されている。更にシー
リング５は、カム状又は突起状要素６によって、ガイド
１０内の対応するくぼみ内に保持される。ところで、そ
の作動方法は、図１及び図２に図示されたシーリングと
同じである。図４及び図５の実施例によるシーリング
は、シーリングが例えば、図１及び図２のシーリングの
ように、ベース内に挿入されるべきでないときに、使用
される。例えば、シーリングを交換するため、ベースに
容易に取付け、取外し可能であるべきときには、図１又
は図２のシーリングのように、ベース内に挿入されるべ
きではない。ガイドバー１０は、例えばねじ止めされる
ことができる。
【００４７】図６にホース状のシーリングが図示されて
いる、これは外壁１のくぼみ１ａ内に入れられている。
壁１からのホース状シーリング５の側方への滑り又は外
れを防止するため、これは例えば接着剤６ａによって壁
上に固定されるか、あるいはまたゴム状の材料を用いて
直接壁１上に硬化される。
【００４８】図７乃至図９に、例えば金属ベロー５ｂを
含むベロー状シーリングが例示されている。金属ベロー
５ｂの使用の利点は、本発明によるシーリング５によ
り、かなり大きなシーリングすべき中間室を橋渡しでき
る、更にシーリング自体がかなり安定していることにあ
る。弁装置、開閉扉、ゲート、シールすべき装置部分の
ようなシールすべき部分の構造設計の場合にかなり多く
の可能性が開かれる。装置又は機器のような、弁板、壁
部分等のようなシールすべき要素１，３は、引っ込んだ
シーリングをこすることなく、しばしば相対的に可動で
なければならない。中間壁３に対するベローの前面側で
良好なシーリングを保証するため、好ましくは前面側
に、例えば、適切なシーリング金属あるいは、テフロン
又はエラストマ材料のような適切な重合体のような弾性
材料５ｃが配置される、それはベロー５ｂの作動のとき
中間壁３に対して押し付けられ、そしてシールする。
【００４９】図８及び図９では、金属ベロー５ｂは前面
側に平らな、カバー要素又はプレートあるいは枠１０１
を保持している、これ等はプラスチックで作られる、あ
るいはまた金属から作られることができる。これでもま
た、要素３に対する良好なシーリングを保証するため、
プレート１０１は、少くともその周辺領域において、弾
性材料５ｃによってカバーされる。
【００５０】図８は、本発明によるシーリング装置を断
面で示しており、一方、図９は上部平面の配置を図示し
ている、これから特に、すべての側の周辺をプレート１
０１がカバーしている弾性シーリング５ｃがよく判る。
金属ベロー５ｂの使用によって、比較的大きな面のプレ
ート１０１を使用することが可能であり、それによっ
て、大きな橋渡しすべき中間室でも、大きな面のシーリ
ングが可能となる。
【００５１】図１０には最終的に、再び、保持プレート
１０３上に配置されたホース状シーリング５が図示され
ている。再び、このホース状シーリング５も、直接プレ
ート上に硬化されるか、あるいはしかし、接着材料６ａ
によって、プレート上に配置することができる。保持プ
レート１０３は、固定手段１０２によって、例えばねじ
によって、外壁１上に配置される、そして、例えば、エ
ラストマ又はゴム状材料から成るシーリング突起５ｃに
よりシーリングされる。図１０は、摩損のためシーリン
グを代えなければならないとき、シーリングの特に簡単
な取付及び交換を可能にする。保持枠あるいはプレート
のような保持材への組立によって、シーリングを有する
このユニットは、商業的利用に重要である構成要素とし
て取扱うことができる。更に、必要により、保持プレー
ト１０２に何時でも交換可能にして、種々のシーリング
を配置する可能性がある。
【００５２】図１１乃至図１３に、３つの異なる加工処
理領域を具備する本発明による真空処理装置が図示され
ている、この場合に、処理すべき基体２０は、チャンバ
状の収容容器１３の内部に配置される。チャンバ状収容
容器１３は、真空加工処理装置１１内に長手方向にシフ
ト可能に配置されている、そしてしかも３つの異なる加
工処理位置間をシフト可能である。
【００５３】加工処理ステーション１７において、基板
２０の加工処理実施のため、チャンバ状収容容器は、移
送装置１６によって適切な位置に移動され、それからシ
ーリング５は、パイプ系統８を通り供給されるガス又は
流体により作動される。シーリング５の「膨脹」によっ
て、シーリング５をチャンバ状収容容器１３の上部縁に
当てる、それにより、チャンバ１３の内部１２は装置１
１の内部１２に対して密封される又は分離される。チャ
ンバ要素１３は、基板の大きさ及び加工処理装置に対す
る所望の間隔によって、あるいは所望のプロセス調整に
よって、様々に形成することができる。従って図１１乃
至図１３に図示した比較的深いチャンバ１３の代りに、
浅く形成されたくぼみを有するプレートを設けることが
できる、そしてそのくぼみ内に、例えば、ウエハのよう
な平らな基板を入れることができる。従って、例えばま
た、移送装置を、それ自身の中に、基体収容のための適
切な溝を有するチャンバを設けることができるように形
成される。
【００５４】さて次に、チャンバ１３の内部１２は、所
望のプロセス条件に合わせ、そして加工処理プロセスを
実施することができる。同時に、装置のチャンバ１１が
例えば、中間チャンバとして形成されているときは、新
しいチャンバ１３が、プロセスを邪げずに、装填又は装
入される。また、多くのプロセス及び／又はエアーロッ
ク作動を並行して選択的に結合を外し、レリーズするこ
とも可能である。プロセス終了後、シーリング５は再び
不作動にされ、そしてチャンバ１３は、更に他の加工処
理ステーション１７に移動される。
【００５５】図１２は、この場合、図１１の装置を縦断
面で示しており、一方図１３は、装置及びチャンバ状収
容容器１３の対応する横断面を示している。
【００５６】図１４及び図１５に、類似の装置が図示さ
れている、この場合にはしかし、更にチャンバ状収容容
器１３は、その下部領域に、例えば収容容器１３の内部
１２を真空ポンプ２４に接続するため、あるいは、操
作、測定のためのアクセス、あるいは追加のプロセスの
可能性を作るために、開口２２を有している。加工処理
ステーション１７におけるチャンバ１３の内部１２が装
置１１の内部１４に対して密閉されるように、更に追加
の開口２２の両側にシーリング５ａが配置されなければ
ならない、そしてこれもまた、パイプ８を経て、空気圧
又は液圧装置９により作動される。本発明によって、ま
た多くのそのような開口が実現可能である。
【００５７】ステーション７において基板２０の処理の
ための加工処理プロセス実施のため、再び収容容器１３
の内部１２は排気される、その場合に、図示の実施例で
は、その排気は、本来の加工処理装置とは反対に行なわ
れる。
【００５８】図１６，図１７及び図１８は、再び、本発
明による真空加工処理装置の更に他の実施例を示してい
る、この場合には、図１６は側面から見た縦断面を示
し、図１７は上部から見た縦断面を示し、そして図１８
は装置の横断面を示している。チャンバ状収容容器１２
は、図１６，図１７及び図１８の実施例によれば、それ
が、接続部材１６により接続されていて、長手方向に見
て、横方向にのみある、接続した移送手段とした形成さ
れた隔壁１３を有するように形成されている。図４で
は、外部チャンバ壁は、チヤンネル形状の要素１１とし
て形成されている、この場合には、シーリング５及び隔
壁１３が、分離したチャンバを形成する。この作動方法
もまた、チヤンネル形状の要素の代りに、回転対称のチ
ャンバが使用されるようにして適用できる、この回転対
称のチャンバ内で、中心軸線の周りに隔壁がシールされ
て回転可能に配置される。シーリング５は、パイプ８を
経て、液圧又は空気圧装置９によって作動される。
【００５９】既に図１１乃至図１３を参照して述べたよ
うに、ウエハのように薄い平たい基板の場合には、適切
なチャンバ又は容器が、移送接続部材１６内にくぼみと
して配置できる。この場合には、隔壁１３は不用であ
る。基板が非常に薄い場合には、基板の移送のとき、一
方のチャンバから次のチャンバに通過すべき間隙又は開
口は、それが液圧又は空気圧作動シーリング５によって
橋渡しできる適度に小さい。従って、既述のように、隔
壁３の必要性はない。移送プレート１６はそれから直接
シールされる。同様の方法でそれから、上述の回転対称
チャンバ内に、回転可能なプレート又は回転可能な移送
プレート１６が設けられ、基板が扁平である場合には浅
い深さを有する適切にその中に形成された収容容器又は
チャンバが設けられる。再び、前述の移送プレート１６
が直接シールされる。
【００６０】この装置の基本原理は図１１乃至図１３、
あるいは図１４又は図１５の基本原理に対応している。
【００６１】図１９及び図２０では、前の実施例とは対
照的に、真空加工処理装置は、ターンテーブルとして概
略的に図示されており、この中で４つの互に別々の加工
処理プロセスを行なうことができる。
【００６２】この場合、図１９は上から見た装置を示し
ている、これでは、装置の内部が判るように、個々のス
テーションにおける本来の加工処理装置は除かれてい
る。
【００６３】図２０には、同じ装置が、Ｉ−Ｉ線に沿っ
た横断面で図示されている。
【００６４】外側の装置チャンバ３１の内の回転する移
送十字体３６上に４つのチャンバ状収容容器３３が配置
されており、それぞれ内部３２内に含まれている１つの
処理すべき基板が入っている。真空装置の上部領域３１
ａに、例えば基板４０のコーテイング又はエッチングプ
ロセス実施のための４つの異なる加工処理装置３７が配
置されている。それぞれの４つのプロセスチャンバ３７
ａを、装置３１の中間チャンバ３４から分離するため、
空気圧又は液圧作動可能なシーリング３５が、設けられ
ており、これ等のシーリング３５は、収容容器３３の上
部縁において密閉を可能にする。プロセス実施のため、
これ等のシーリング３５が作動され、そして対応するプ
ロセスチャンバの内部３７ａが適切な手段によって排気
される、この場合、見易くするため、その図示は省略さ
れている。
【００６５】このとき、基板４０の処理がそれぞれの加
工処理装置３７によって行なわれる、その場合、装置３
１の内部３４、あるいは加工処理チャンバによる汚染は
ない。それぞれのプロセス終了後、シーリング３５は不
作動にされ、そして４つのチャンバ３３は、回転装置３
６によって９０度回転される。このとき、基板４０の更
に他の加工処理が行なわれる。
【００６６】図１９及び図２０に図示された真空加工処
理装置は、勿論、概略的に非常に簡略化して図示されて
おり、そして入口又は出口関門装置の取付によって補足
される。従って、基板を大気から装置内に入れるため、
プロセス位置の１つは、例えば、直接ロック装置として
設けられることができる。
【００６７】また、更に他の加工処理装置を設けること
も可能であり、また個々の収容容器３３を図１１乃至図
１８に示した容器のように変更することも可能である。
また、扁平な基板に対して、チャンバ及び回転装置３６
の代りに、小さいくぼみを有している唯一つの回転可能
なプレートを基板収容容器として使用することも、簡単
に可能である。
【００６８】図２１及び図２２には、液圧又は空気圧作
動シーリングの使用に適した更に他の装置が図示されて
いる。これは特に扁平な、ディスク状の基板のコーテイ
ングに適している、それ等の基板の表面処理のとき、真
空加工処理装置内で自由にシフト可能であって、処理す
べき基板を配置する収容容器又は開放容器を設けること
は、必ずしも必要がない。
【００６９】図２１に、上から見た装置３１内に固定し
た加工処理チャンバ３２が図示されており、側方に固定
して配置された境界壁３３を具備している。加工処理チ
ャンバ３２内に、レバー状の、軸３６ａの周りに旋回可
能な移送ベース３６が配置されており、これは処理チャ
ンバ３２に出入りするように旋回可能である。この旋回
運動は、図２２から明らかなように、側部境界壁３３の
下方に形成されている間隙３３ａを通り可能である。
【００７０】また図２２から明らかなように、この間隙
３３ａは、空気あるいは液圧作動可能なシーリング３５
によって閉鎖可能である。
【００７１】処理すべき扁平なあるいはディスク状の基
板４０の挿入のために、移送装置３６は、基板を収容す
るため、間隙３３ａを通り外方に旋回する。次いで処理
チャンバ３２内への軸３６の周りの旋回運動が行なわれ
る。このとき、双方のシーリング３５が作動され、その
後、間隙３３ａはぴったりと閉鎖される。それから、加
工処理室３７内の加工処理装置によって、扁平な基板４
０を処理又はコーテイングすることが可能である。旋回
可能な移送装置の代りに、勿論すべての種類の一方向運
動の、平たく作られている移送装置を使用することがで
きる。
【００７２】図２３には、図２１及び図２２に類似した
真空加工処理装置であって、扁平な又はディスク状基板
を加工処理するための真空加工処理装置が図示されてい
る。この場合には、図１９及び図２０の図示と同様に、
移送機構３６上の処理すべき扁平な基板４０は、多くの
ステーション間を回転軸３６ａの周りに回転される。こ
れは、図１９及び図２０のように、多重処理装置である
か、あるいはロックチャンバ３８と、真空加工処理チャ
ンバ３９とを有している真空加工処理装置である。図２
３の装置は、図２０と同様、横断面で図示されており、
この装置の対応する平面図は図１９に対応している。
【００７３】挿入又は関門チャンバの開放のため、カバ
ー３１ａは図２３の破線で示された位置にある。
【００７４】そこを通り、回転機構３６の開口３２内の
ベース３３上の、例えば、ウエハプレートあるいはレン
ズ４０のような扁平な基板４０は入れられるか、載置さ
れる。基板４０の装入後、上部の蓋３１ａは、実線で示
した位置に移動し、次いで液圧又は空気圧作動可能なシ
ーリング３５を作動し、それによってロックチャンバ８
は大気に対して密閉される。下部開口２２及び真空手段
２４によってロックチャンバ３８は排気される。ロック
チャンバ３８内の真空化操作実施後、移送機構３６は、
中心軸３６ａの周りに９０°又は１８０°回転される。
この位置に加工処理チャンバがあるときは９０°、図２
３に示したように、１つの加工処理チャンバ３９のみが
真空装置３１内にある場合には１８０°。加工処理チャ
ンバ３９内で、基板４０は、加工処理室３７ａ内に配置
された、例えばスパッター装置のような加工処理装置に
よってコーテイングされる。対向した側の加工処理チャ
ンバ３９も同様に、加工処理チャンバを高真空に保つた
めに、真空化装置２４を有している。真空化装置３１の
形状によって加工処理チャンバ３９内にも同様に空気圧
又は液圧で作動可能なシーリングが配置される、その場
合に、１つのみの加工処理チャンバ３９のときは、シー
リング装置を省くことができる。チャンバ３９内で加工
処理操作実施後、移送装置３６は再び１８０°回転さ
れ、それから基板４０はロックチャンバ３８から再び除
かれることができる。
【００７５】図２４及び図２５に、多くの加工処理工程
実施装置が図示されている。これは、例えば、自動車フ
ロントガラス上に耐蝕性反射フィルムをコートする装置
のことである。例えばそのため必要な処理ステップは：
【００７６】真空コーテイング装置内へのフロントガラ
ス装入、前処理、金属化、保護層塗布及び後処理。
【００７７】すべてのこの処理−又は加工処理ステップ
における真空環境は非常に異なっているので、種々のプ
ロセス領域の厳格な分離が必要である。
【００７８】適切な装置が図２４に側面横断面図で図示
されており、そして図２５に上から見た断面で図示され
ている。
【００７９】例えば自動車のフロントガラスである処理
すべき基板６０は、最初の位置５２から、移送機構によ
って下方に下降され、そして装置５０内に挿入される。
次の回転運動によって、基板６０は位置５１の下に、１
８０°回転され、そして移送手段４９の次の上昇運動に
より、真空加工処理装置の本来の主チャンバ３１内に挿
入される。シーリング５１ａ及び５１ｄの作動により、
位置５１において、第１の加工処理チャンバ又はロック
チャンバが別々に排気可能に作られ、この中で、若しあ
れば、加工処理装置４７ａによって、フロントガラスの
上述のような第１の加工処理プロセスを行なうことがで
きる。位置５１はしかしまた、基板の出し入れのための
純然たるロックチャンバであることができる。
【００８０】位置５１におけるこの第１の加工処理プロ
セス終了後、シーリング５１ａ及び５１ｄは、張力を除
かれ、そして４つの処理したフロントガラスは、共通の
ベース上を９０°、例えば反時計の針の方向に回転され
て、それから、位置５ｂにおけると同様に、フロントガ
ラスの更に他の加工処理プロセスを実施することができ
る。再度の９０°回転後、位置５８において更に他のプ
ロセスが実施される。
【００８１】最後に、位置５５におけるフロントガラス
６０が図２４で判る、ここでシーリング５５ｂ及び５５
ｃにより、再びこの処理チャンバ５５の完全な密封分離
が可能である。加工処理装置４７ｂによって、再びフロ
ントガラス６０の更に他の加工処理プロセスが実施され
る。
【００８２】さて次に、フロントガラスが完全に処理さ
れると、フロントガラスは、最初の位置５１に返送さ
れ、そして移送機構４９により、下降、１８０°回転及
び位置５２への持上げを経て、装置５０から移送され
る。実際には、図示した位置５１，５６，５８及び５５
はタイミングを合せて駆動される、この場合に、特に、
個々のチャンバのシーリングは、それぞれ８つのシーリ
ング５１ａ，５１ｄ；５６ａ，５６ｂ；５８ｃ，５８ｄ
及び５５ｂ，５５ｃの同時作動によって行なわれる。次
に処理を終ったフロントガラス６０は、更に他の処理場
に送られるか、あるいは自動車に取付けるため、ベース
から取除かれる。例えば、保守作業のような特定の作業
に対しては、簡単な方法で装置の部分領域のみを、適切
なシーリングの作動によって個々に処理し、又は換気す
ることもできる。
【００８３】勿論、図２４及び図２５の図は、簡略化し
た概略図であり、そして例えば、真空ポンプの取付け、
空気圧又は液圧媒体等の供給、排出パイプの配置のよう
なそれ自体公知の詳細部分は、明示のため省略されてい
る。むしろ、本発明に重要な考え方をこれ等の実施例に
より、実際に即して説明することが大切である。また同
様に、本願にチャンバとして形成された基板の収容容器
の領域は、十分平たい基板の場合に、図２３の装置と同
様、基板挿入のための開口を有しているプレートの形を
とることができる。
【００８４】図１１乃至図２５に示された装置では、基
板あるいは材料の何等かのコーテイング又は加工処理プ
ロセスを行なうことが可能である。特に本発明のアイデ
ィアは、ＣＶＤ法、ＰＶＤプロセス等の実施に適してい
る、−簡単に言うと、真空又は高真空下で処理されなけ
ればならない、すべての表面処理プロセス又はエッチン
グあるいはコーテイングプロセスに適している。
【００８５】本発明により規定されたアイディアの更に
他の利点は、基板又は材料が、全材料を適切な処理チャ
ンバ内に挿入することなく、一部分を真空加工処理プロ
セスによって処理されることができることにある。本発
明のこの有利な観点について、図２６及び図２７を参照
して更に詳細に説明する。
【００８６】図２６は、球形の表面を有している材料を
斜視図で示している、この表面上の点状の領域をコーテ
イング又は処理しなくてはならない。参照番号６０で示
された材料は、境界線６０ｂによって材料の残りの部分
から分離されているその部分領域６０ａのみを処理しな
ければならない、且つしかもこの領域内に点状のコーテ
イング６１をコートしなければならない。
【００８７】図２７から明らかなように、材料６０が処
理チャンバ６２に対して保持され、チャンバ壁６３によ
って規定されている。この場合に、材料は、リング状の
空気圧又は液圧で作動可能なシーリング６５が配置され
ている壁６３の下方輪郭に導かれる。このシーリング６
５は、仮想線６０ｂに沿って材料６０に接している。材
料の領域６０ａに加工処理を行なう前に、リング状シー
リング６５がこのとき作動され、それによって、部分領
域６０ａは、周囲から密閉され、従って加工処理チャン
バ６２を排気することができる。
【００８８】最後に、点状のコーテイング６１が作られ
るように、点状の処理が加工処理装置６７によって行な
われる。
【００８９】この方法の利点は特に、部分的に処理され
るべきである大型の材料の場合に、装置費用が少く、且
つ短い加工処理時間が可能であることにある。また、種
々の表面形状がシーリングでカバーされることができ
る。シーリング６５の表面圧力及び比較的大きな可能な
膨脹路が、凹凸位置におけるある補償を行なう、従って
また難かしい材料の密閉分離も可能である。本発明によ
る方法のこの利点は、すべての図１１乃至図２５を参照
して説明した装置にもある。
【００９０】図２８に、本発明により設計された弁７０
が図示されている、この弁は、双方のパイプ接続部７２
と７４との間の接続通路の閉鎖のため設けられている。
スライド又はプレート状要素７１が、上記の通路の開閉
のため、実線で示した位置と破線で示した位置との間を
移動される。プレート状又はスライド状要素７１を引っ
込ますため、チャンバ状の突起７６が弁７０に配置され
ている。弁閉鎖のため、スライド又はプレート状要素７
１が、双方のパイプ７２と７４との間の開放通路内に達
する。この場合に、破線で示した位置から実線で示した
位置へのシフトは、空気圧又は液圧作動可能なシーリン
グ７５が不作動にされ、それにより引っ込められ、従っ
て要素７１に側方の摩擦力が生じないので、行なうこと
ができる。要素７１が双方の接続部７２と７４との間の
通路を完全に閉鎖するや否や、密閉のため、シーリング
７５が作動される。図２８に示した弁の利点は、一方で
は、弁要素７１が唯一の方向のみに移動されなければな
らない、従って押圧運動又は押圧機構が不用であり、且
つ更に弁要素７１の移動の際に、全く摩擦を生じないの
で、要素７１の開放から閉止位置へのシフトが、僅かな
力の消費で行なうことができる。図２８に図示した弁
は、一方ではすべての前に図示した真空加工処理装置に
使用できる、しかし基本的には、ユニバーサルに使用可
能である、即ち大気圧以下の流体パイプ、ガスパイプの
分離又は閉鎖にも使用可能である。
【００９１】図２９乃至図３１に、加工処理装置の更に
他の好ましい本発明による実施例が図示されている。こ
の場合に、図２９は上から見た装置の横断面を示してお
り、図３０は、側面から見た装置の横断面を示してお
り、そして図３１は、個々の加工処理チャンバ又はロッ
ク装置を示している図２９の一部断面を示している。
【００９２】加工処理装置８０は、シリンダ状に形成さ
れており、外部の、固定配置されたシリンダシエル８１
と、部分の、軸の周りに回転可能な部分８２と、例えば
反射器のような加工処理すべき基板配置のための個々の
チャンバ８８とを含む。図２９から明らかなように、５
つのそのようなチャンバ８８が配置されており、それ等
のチャンバはそれぞれ壁８７によって形成されている。
これ等のチャンバは、星形に、又は周辺にシリンダ壁８
１に沿って配置されている、その場合に、それ等の開口
は外方に向けられて形成されている。チャンバの開口
は、それぞれの加工処理位置において、対応する加工処
理室８３ａに対して向けられている、これ等の加工処理
室は一方側を側壁８３によって形成され、並びに、ロッ
ク位置において、周辺で外方に向けられ、再び取外し可
能なカバー８５によって形成されている、その場合に、
チャンバ及び加工処理室の壁は、それぞれの加工処理位
置において、これ等が正確に互に一致するようになって
いる。プロセス位置において、例えば、加工処理室８３
ａは、例えば、噴霧源及び／又はエッチング装置のよう
な加工処理装置９３，９４を備えている。選択的に、こ
の装置は、必要に応じて、適切な数の加工処理装置を備
えることができる。個々のチャンバが必要がなければ、
これ等のチャンバは、固定のフランジ止めのカバー８５
を備えることができる。それぞれの位置において、基板
の加工処理を可能にし、且つそれに必要な加工処理室の
外部との密閉のため、更に他の液圧又は空気圧で作動可
能なシーリング８４が設けられる、このシーリング８４
は、プロセスチャンバ収容容器の回転のとき、引っ込ん
だ状態にあり、そして加工処理プロセス中、作動した、
偏向した状態にある。例えば、反射器のような基板の加
工処理に対しては、例えば位置Ａにおいて固定配置され
た加工処理室のカバー８５は取外され、そして基板は、
適切に、その位置に配置されたチャンバ内に入れられ
る。次いで、カバー８５は密封して固定され、そして次
に、基板の装入のときにプロセスチャンバ内に達した空
気を除去するため、チャンバが排気される。これは、シ
リンダ状加工処理装置の底部に配置したポンプのソケッ
ト８９を通り行なわれる。次に、全装置のシーリング８
４が不作動にされ、そして内部の回転部分８２が、例え
ば時計の針の方向に、各々のプロセスチャンバが次のス
テーションに達するまで回転される。次に、作動可能な
シーリング８４が再び作動され、そして加工処理ステー
ションにおいて、個々のプロセスチャンバは、ポンプの
ソケット８９を経て排気される。シリンダの内部の回転
可能な部分８２の回転は、例えば、モーター９２によっ
て行なわれる。
【００９３】種々の加工処理ステーションにおいて、加
工処理に必要な装置９３，９４は加工処理室８３ａ内に
配置するか、あるいは加工処理室８３ａにフランジ止め
されることができる。全装置自体がまた排気されるよう
に、とにかく、中央に更に他のポンプのソケット８９ａ
が配置され、そこを経てまた、シリンダの中央の空間９
０を排気することができる。
【００９４】図３１は、図２９の個々のチャンバを示し
ている、この場合に、プロセス室８３ａのカバー８５
は、特殊なデザインのロック装置として図示されてい
る。基板の出入り操作のため、双方の外部の作動可能な
シーリング８４は不作動にされ、そしてスライド式に形
成されたカバー８５がガイド９６又は９７内を矢印の方
向にシフトされる。この操作が実施されるや否や、カバ
ー８５は再び図示の位置にシフトされる、そして双方の
外部の作動可能なシーリング８４ａが再び作動され、そ
れから加工処理室８８が外方に密閉される。このシーリ
ングは、勿論２つの個々のシーリング８４ａではなく
て、１つのリング状の閉じたシーリングであって、この
シーリングは、加工処理室の壁８３とカバー８５との間
のすべての側の密閉接続を保証する。
【００９５】図２９乃至図３１に図示した装置は、勿
論、中央に配置したチャンバを固定し、そしてシリンダ
シエルが中央に固定して配置した装置の周りに相対的に
回転するようにして、逆にも駆動することができる。更
にまた、勿論、空気圧作動シーリングのない公知の弁装
置を有している通常のロック装置も使用できる。
【００９６】図１乃至図３１に図示した真空加工処理装
置又はその一部分は、勿論本発明の詳細な説明に役立つ
実例のためのみのものである。従って、変更が有意な又
は必要なものである場合には、図示の装置は、Ｘの任意
な方法に変更でき、補足しあるいは拡大できる。そのた
め特に、すべての従来技術に記された文献、又はその中
に提案された装置は、本発明の精神において、本発明に
より請求された空気圧又は液圧作動可能なシーリングに
よって、装置部分又は加工処理チャンバのそれぞれの密
閉を行なうことができるように、変更し、又は変化でき
ることを述べておかなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基本原理を示す概略断面図であっ
て、空気圧又は液圧で作動可能なシーリングの不作動状
態を示す図である。
【図２】図１と同様な概略断面図であって、空気圧又は
液圧で作動可能なシーリングの作動状態を示す図であ
る。
【図３】シーリング保護のための側部遮光装置の取付を
示す断面図である。
【図４】空気圧又は液圧で作動可能なシーリングの別の
実施例を示す概略図である。
【図５】空気圧又は液圧で作動可能なシーリングの別の
実施例を示す概略図である。
【図６】空気圧又は液圧で作動可能なシーリングの別の
実施例を示す概略図である。
【図７】空気圧又は液圧で作動可能なシーリングの別の
実施例を示す概略図である。
【図８】空気圧又は液圧で作動可能なシーリングの別の
実施例を示す概略図である。
【図９】空気圧又は液圧で作動可能なシーリングの別の
実施例を示す概略図である。
【図１０】空気圧又は液圧で作動可能なシーリングの別
の実施例を示す概略図である。
【図１１】本発明に従って構成された真空加工処理装置
の可能な実施例を示す概略斜視図である。
【図１２】図１１の縦断面図である。
【図１３】図１０の横断面図である。
【図１４】図１１乃至図１３の実施例に類似した実施例
を示す縦断面図である。
【図１５】図１４の横断面図である。
【図１６】真空加工装置の更に別の実施例を示す縦断面
図である。
【図１７】図１６の水平断面図である。
【図１８】図１７の横断面図である。
【図１９】４つの互に分離した加工処理ステーションを
有する真空多重加工処理装置を示す平面図である。
【図２０】図１９のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図２１】扁平な基板のための真空加工処理装置の加工
処理チヤンバーの更に別の変形例を示す平面図である。
【図２２】図２１の横断面図である。
【図２３】図１９及び図２０に類似した真空多重加工処
理装置であって、扁平な基板の処理及びコーテイングの
ための更に別の実施例を示す断面図である。
【図２４】本発明による真空加工処理装置の更に別の実
施例であって、多数の加工処理チヤンバーと、基板を装
置に出し入れするための出入りゲートとを有する真空加
工処理装置を示す断面図である。
【図２５】図２４の平面図である。
【図２６】球形表面を有する材料の斜視図である。
【図２７】図２６の表面部分領域の密封分離加工処理を
示す概略斜視図でるあ。
【図２８】通路開口を密封遮断するための本発明による
弁の構成を示す断面図である。
【図２９】本発明による加工処理装置の更に別の好まし
い実施例を示す水平断面図である。
【図３０】図２９の縦断面図である。
【図３１】図２９の側方から見た部分横断面図である。
【符号の説明】
（０１），（１）…外壁 （０２），（３）…中間壁 （０３），（４）…処理チヤンバー （０４），（５）…シーリング （０５），（９）…空気圧又は液圧システム（装置） （０６），（１０）…ガイド （０７），（１２）…内部 （０８），（１３）…チヤンバー要素（収容容器） （０９），（２２）…開口 （１０），（２４）…真空ポンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｒ Ｃ２３Ｃ 14/56 Ｃ２３Ｃ 14/56 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ (72)発明者 イェルク シュタインマン スイス国，8880 バレンシュタット，カ ァルビィンツァ （番地なし) (72)発明者 ロマン シェルトラー オーストリア国，6922 ボルフルト，ロ レンツ シェルトラーシュトラーセ 18 (56)参考文献 特開 昭58−164236（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−116372（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−60276（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−12550（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−86867（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−119667（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭48−55247（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭48−111790（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−33251（ＪＰ，Ｕ) 米国特許3711062（ＵＳ，Ａ) 米国特許2227983（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B01J 3/00 - 3/04 H01L 21/00 - 21/98 C23C 14/00 - 16/56

Claims (20)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板又は材料の表面の加工処理を行う真
    空加工処理装置において、装置の一部同士の間の一定の
    クリアランスを閉鎖したり開放するガス圧又は液圧で伸
    縮可能な少なくとも１つのシーリングと、前記シーリン
    グを伸縮させる手段とを有し、前記シーリングの内部に
    ガス又は液体を導入することでシーリングを伸ばして前
    記クリアランスを閉鎖し、同内部から前記ガス又は液体
    を放出することでシーリングを縮ませて前記クリアラン
    スを開放し、開放することにより前記基板又は材料を移
    動可能にした真空加工処理装置。
  2. 【請求項２】 シーリングが、ホース状、ベロー状、風
    船状およびメンブラン状のいずれかである請求項１に記
    載の真空加工処理装置。
  3. 【請求項３】 シーリングが、合成ゴムなどのエラスト
    マ材料、天然ゴムのいずれかの伸縮可能な材料から成っ
    ている請求項１又は２に記載の真空加工処理装置。
  4. 【請求項４】 シーリングが、ブタジエン・ポリメライ
    ド、ブタジエン・スチロール共重合体、シリコーン、ポ
    リウレタン、フッ化エラストマおよびエラストマポリア
    ミドのいずれかの弾性樹脂または熱可塑材料から成って
    いる請求項１〜３のいずれか１つの項に記載の真空加工
    処理装置。
  5. 【請求項５】 シーリングが、金属材料から成るベロー
    （５ｂ）と、これの先端にある弾性材料から成るシール
    （５ｃ）とから構成されている請求項１〜４のいずれか
    １つの項に記載の真空加工処理装置。
  6. 【請求項６】 装置が、少なくとも１つのチャンバ（１
    ７，３２，３７ａ，３８，３９，５１，５６，５８，５
    ５，６２，８８）を有し、これ等がそれぞれガス圧又は
    液圧で伸縮可能なシーリングによって閉鎖されたり開放
    されたりする請求項１〜５のいずれか１つの項に記載の
    真空加工処理装置。
  7. 【請求項７】 装置が、シーリング輪郭が設けられた弁
    を有し、ガス圧又は液圧で伸縮可能なシーリング（５，
    ３５，５１ａ，５１ｄ，５６ａ，５６ｂ，５８ｃ，５８
    ｄ，５５ｂ，５５ｃ，６５，７５，８４，８４ａ）が伸
    びたとき、これが前記シーリング輪郭に当接する請求項
    １〜６のいずれか１つに記載の真空加工処理装置。
  8. 【請求項８】 装置が、少なくとも１つの加工処理チャ
    ンバと、基板又は材料（２０，４０，６０，９５）を収
    容すると共に移動させられる少なくとも１つの収容チャ
    ンバ（１２，３２，８８）とを有し、加工処理チャンバ
    と収容チャンバとが対向したときの両者の間の一定のク
    リアランスをガス圧又は液圧で伸縮可能なシーリングで
    閉鎖したり開放する請求項１〜７のいずれか１つの項に
    記載の真空加工処理装置。
  9. 【請求項９】 装置が、少なくとも１つの外部装置領域
    と、少なくとも１つの内部装置領域とを有し、外部装置
    領域と内部装置領域とが対向したときの両者の間の一定
    のクリアランスをガス圧又は液圧で伸縮可能なシーリン
    グで閉鎖したり開放する請求項１〜８のいずれか１つの
    項に記載の真空加工処理装置。
  10. 【請求項１０】 装置が、それぞれ少なくとも１つの加
    工処理チャンバ及びロックチャンバと、基板又は材料を
    収容すると共に移動させられる少なくとも１つの収容チ
    ャンバとを有し、加工処理チャンバと収容チャンバとが
    対向したときの両者の間の一定のクリアランス、ロック
    チャンバと収容チャンバとが対向したときの両者の間の
    一定のクリアランスをガス圧又は液圧で伸縮可能なシー
    リングで閉鎖したり開放する請求項１〜９のいずれか１
    つの項に記載の真空加工処理装置。
  11. 【請求項１１】 それぞれ少なくとも１つの加工処理チ
    ャンバ及びロックチャンバと、基板又は材料を収容する
    と共に回転させられる分配チャンバとを有し、分配チャ
    ンバは、周方向に沿って少なくとも１つの収容チャンバ
    が設けられたシリンダより構成され、前記加工処理チャ
    ンバ及びロックチャンバは、分配チャンバの外周に沿っ
    て配置され、加工処理チャンバと収容チャンバとが対向
    したときの両者の間の一定のクリアランス、ロックチャ
    ンバと収容チャンバとが対向したときの両者の間の一定
    のクリアランスをガス圧又は液圧で伸縮可能なシーリン
    グで閉鎖したり開放する請求項９又は１０に記載の真空
    加工処理装置。
  12. 【請求項１２】 装置が、シーリング輪郭が設けられた
    プレート状あるいはディスク状の部材（７１）を備える
    と共にスライドさせられる弁を有し、個々のチャンバと
    弁とが対向したときの両者の間の一定のクリアランスを
    ガス圧又は液圧で伸縮可能でチャンバ側に設けたシーリ
    ングで閉鎖したり開放すると共に、前記シーリングが伸
    びたとき、これが前記シーリング輪郭に当接する請求項
    ９〜１１のいずれか１つの項に記載の真空加工処理装
    置。
  13. 【請求項１３】 装置が、それぞれ少なくとも１つの加
    工処理チャンバ及びロックチャンバと、基板又は材料を
    載置すると共に移動させられる少なくとも１つの移送ベ
    ース（ｎ)(３３，３６）とを有し、加工処理チャンバと
    移送ベースとが対向したときの両者の間の一定のクリア
    ランス、ロックチャンバと移送ベースとが対向したとき
    の両者の間の一定のクリアランスを、ガス圧又は液圧で
    伸縮可能でチャンバ側に設けたシーリングで閉鎖したり
    開放し、開放することにより移送ベースを移動可能にし
    た請求項１〜１２のいずれか１つの項に記載の真空加工
    処理装置。
  14. 【請求項１４】 基板又は材料の表面の加工処理を行う
    真空加工処理装置において、２つのチャンバを連絡する
    通路と、プレート状あるいはディスク状の部材（７１）
    を備えると共にスライドさせられる弁とを有し、２つの
    チャンバを連絡する通路を遮断するように弁が通路内に
    スライドされたときの通路と弁との間の一定のクリアラ
    ンスを、ガス圧又は液圧で伸縮可能で通路側に設けたシ
    ーリングで閉鎖したり開放したりし、開放することによ
    り前記基板又は材料を移動可能にした真空加工処理装
    置。
  15. 【請求項１５】 弁のプレート状あるいはディスク状の
    部材（７１）にシーリング輪郭が設けられ、前記シーリ
    ングが伸びたとき、これが前記シーリング輪郭に当接す
    る請求項１４に記載の真空加工処理装置。
  16. 【請求項１６】 基板又は材料の表面の加工処理を行う
    真空加工処理装置における真空加工処理方法において、
    少なくとも１つの液圧又はガス圧で伸縮可能なシーリン
    グの内部にガス又は液体を導入することでシーリングを
    伸ばして装置の一部同士の間の一定のクリアランスを閉
    鎖し、同内部から前記ガス又は液体を放出することでシ
    ーリングを縮ませて前記クリアランスを開放し、開放す
    ることにより前記基板又は材料を移動可能にした真空加
    工処理方法。
  17. 【請求項１７】 加工処理が、ＰＶＤ、ＣＶＤ、エッチ
    ング法、加熱法及びプラズマ法のいずれかである請求項
    １６に記載の真空加工処理方法。
  18. 【請求項１８】 装置が、それぞれ少なくとも１つの加
    工処理チャンバ及びロックチャンバと、シーリング輪郭
    が設けられたプレート状あるいはディスク状の部材（７
    １）を備えると共にスライドさせられる弁とを有し、加
    工処理チャンバと弁とが対向したときの両者の間の一定
    のクリアランス、ロックチャンバと弁とが対向したとき
    の両者の間の一定のクリアランスを、ガス圧又は液圧で
    伸縮可能でチャンバ側に設けたシーリングで閉鎖したり
    開放すると共に、前記シーリングが伸びたとき、これが
    前記シーリング輪郭に当接する請求項１７に記載の真空
    加工処理方法。
  19. 【請求項１９】 基板又は材料の表面の加工処理を行う
    真空加工処理装置における真空加工処理方法において、
    装置が、それぞれ少なくとも１つの加工処理チャンバ及
    びロックチャンバを有し、液圧又はガス圧で伸縮可能で
    チャンバ側に設けたシーリングの内部にガス又は液体を
    導入することでシーリングを伸ばして、加工処理チャン
    バと装置の一部との間の一定のクリアランス、ロックチ
    ャンバと装置の一部との間の一定のクリアランスを閉鎖
    し、同内部から前記ガス又は液体を放出することでシー
    リングを縮ませて前記クリアランスを開放し、開放する
    ことにより前記基板又は材料を移動可能にした真空加工
    処理方法。
  20. 【請求項２０】 基板又は材料の表面の加工処理を行う
    真空加工処理装置における真空加工処理方法において、
    装置が、少なくとも１つの加工処理チャンバを有し、液
    圧又はガス圧で伸縮可能で加工処理チャンバ側に設けた
    シーリングの内部にガス又は液体を導入することでシー
    リングを伸ばして、加工処理チャンバと移動させられる
    前記基板又は材料とが対向したときの両者の間の一定の
    クリアランスを閉鎖し、同内部から前記ガス又は液体を
    放出することでシーリングを縮ませて前記クリアランス
    を開放し、開放することにより前記基板又は材料を移動
    可能にした真空加工処理方法。
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