JP3433547B2 - Ｉｃ加熱装置 - Google Patents
Ｉｃ加熱装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイのド
ライバＩＣ回路等として用いられる回路素子をテープ状
の基板に搭載したテープキャリアパッケージ（以下、Ｔ
ＣＰという）を、テープの状態で、その電気的特性の試
験・測定を行うものであって、この電気的特性の試験・
測定を高温状態で行うために、ＩＣを所定の温度にまで
加熱するＩＣの加熱装置に関するものである。
ライバＩＣ回路等として用いられる回路素子をテープ状
の基板に搭載したテープキャリアパッケージ（以下、Ｔ
ＣＰという）を、テープの状態で、その電気的特性の試
験・測定を行うものであって、この電気的特性の試験・
測定を高温状態で行うために、ＩＣを所定の温度にまで
加熱するＩＣの加熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶ディスプレイにおいては、
液晶セルと回路基板（ＰＣＢ）との間に、インナリード
と、アウタリードとを設けたフレキシブル基板にドライ
バＩＣを搭載したドライバＩＣ回路がＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）搭載されるようになっている。このド
ライバＩＣ回路におけるＩＣの電気的特性の試験・測定
を行うが、この試験・測定は、取扱の簡便さ等の点か
ら、テープの状態で行われる。即ち、供給リールと、巻
き取りリールとを用い、これら供給リールから巻き取り
リールまでの間のテープの走行経路の途中位置に試験測
定部を配置して、このＩＣの配置間隔を１ピッチとして
ピッチ送りするようになし、ＩＣが試験測定部に送り込
まれると、インナリード及びアウタリードをテスタのソ
ケット部における接点と当接させて、通電試験が行われ
る。そして、試験の結果、不良品と判定された場合に
は、所定の部位に不良品マークを付しておき、後の工程
でその部分を切断除去される。
液晶セルと回路基板（ＰＣＢ）との間に、インナリード
と、アウタリードとを設けたフレキシブル基板にドライ
バＩＣを搭載したドライバＩＣ回路がＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）搭載されるようになっている。このド
ライバＩＣ回路におけるＩＣの電気的特性の試験・測定
を行うが、この試験・測定は、取扱の簡便さ等の点か
ら、テープの状態で行われる。即ち、供給リールと、巻
き取りリールとを用い、これら供給リールから巻き取り
リールまでの間のテープの走行経路の途中位置に試験測
定部を配置して、このＩＣの配置間隔を１ピッチとして
ピッチ送りするようになし、ＩＣが試験測定部に送り込
まれると、インナリード及びアウタリードをテスタのソ
ケット部における接点と当接させて、通電試験が行われ
る。そして、試験の結果、不良品と判定された場合に
は、所定の部位に不良品マークを付しておき、後の工程
でその部分を切断除去される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したＴ
ＣＰにおけるＩＣの試験は、常温状態だけでなく、高温
状態でも行う必要がある。このために、ＩＣを加熱しな
ければならないが、ＩＣの加熱は、従来においては、試
験・測定部に配置した時に、まずヒータを用いてＩＣを
所定の温度にまで加熱した後に、テスタにおけるテスト
ヘッドのプローブと当接させて、通電試験を行うように
していた。このために、この試験測定時間が長くなって
しまう。そこで、ＩＣが試験・測定部に送り込まれる前
の段階で、予備加熱すれば、加熱時間の短縮が図られる
が、テープの状態で走行させる間に予備加熱すると、温
度のばらつきが生じる等といった問題点が発生する等、
長尺のテープに搭載したＩＣの高温試験を行うための機
構として、満足できるものは未だ開発されていないのが
現状である。
ＣＰにおけるＩＣの試験は、常温状態だけでなく、高温
状態でも行う必要がある。このために、ＩＣを加熱しな
ければならないが、ＩＣの加熱は、従来においては、試
験・測定部に配置した時に、まずヒータを用いてＩＣを
所定の温度にまで加熱した後に、テスタにおけるテスト
ヘッドのプローブと当接させて、通電試験を行うように
していた。このために、この試験測定時間が長くなって
しまう。そこで、ＩＣが試験・測定部に送り込まれる前
の段階で、予備加熱すれば、加熱時間の短縮が図られる
が、テープの状態で走行させる間に予備加熱すると、温
度のばらつきが生じる等といった問題点が発生する等、
長尺のテープに搭載したＩＣの高温試験を行うための機
構として、満足できるものは未だ開発されていないのが
現状である。
【０００４】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、その目的とするとことは、簡単な構成によっ
て、長尺のテープに搭載されているＩＣを短時間で所定
の温度にまで正確に上昇させるようにすることにある。
あって、その目的とするとことは、簡単な構成によっ
て、長尺のテープに搭載されているＩＣを短時間で所定
の温度にまで正確に上昇させるようにすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、フレキシブル基板に多数のＩＣを所
定のピッチ間隔で搭載したテープを走行させる間に、Ｉ
Ｃを所定の温度にまで加熱して、その電気的特性の試験
・測定を行うものであって、前記テープの走行経路に対
して昇降可能に設けられたヒーティングユニットを有
し、このヒーティングユニットには、前記ＩＣの測定位
置を含み、この測定位置からテープの走行方向の上流側
における複数のＩＣを収容するそれぞれ独立した加熱室
と、これら各加熱室にそれぞれ接続した加熱エア通路
と、前記各加熱室内の加熱エアを排出する排気通路と、
これら各排気通路にそれぞれ加熱エアの排気方向に向け
て加圧エアを圧送する排気駆動エア通路とを設ける構成
としたことをその特徴とするものである。
ために、本発明は、フレキシブル基板に多数のＩＣを所
定のピッチ間隔で搭載したテープを走行させる間に、Ｉ
Ｃを所定の温度にまで加熱して、その電気的特性の試験
・測定を行うものであって、前記テープの走行経路に対
して昇降可能に設けられたヒーティングユニットを有
し、このヒーティングユニットには、前記ＩＣの測定位
置を含み、この測定位置からテープの走行方向の上流側
における複数のＩＣを収容するそれぞれ独立した加熱室
と、これら各加熱室にそれぞれ接続した加熱エア通路
と、前記各加熱室内の加熱エアを排出する排気通路と、
これら各排気通路にそれぞれ加熱エアの排気方向に向け
て加圧エアを圧送する排気駆動エア通路とを設ける構成
としたことをその特徴とするものである。
【０００６】
【作用】テープの走行経路において、試験・測定部に位
置するＩＣのみならず、その上流側に位置する複数のＩ
Ｃをもヒーティングユニットで加熱する。これによっ
て、ＩＣは試験測定位置にまで順次ピッチ送りされる間
に加熱されて、この試験・測定部に到達した時には、試
験温度にまで上昇させることができる。従って、試験・
測定部では、直ちにプローブと接続させて、試験を行う
ことができるようになる。勿論、この試験・測定部のＩ
Ｃも加熱室内で加熱した状態となっているから、試験を
行っている間にＩＣの温度が低下するようなこともな
い。この結果、試験・測定に要する時間はかなり短縮で
きるようになる。
置するＩＣのみならず、その上流側に位置する複数のＩ
Ｃをもヒーティングユニットで加熱する。これによっ
て、ＩＣは試験測定位置にまで順次ピッチ送りされる間
に加熱されて、この試験・測定部に到達した時には、試
験温度にまで上昇させることができる。従って、試験・
測定部では、直ちにプローブと接続させて、試験を行う
ことができるようになる。勿論、この試験・測定部のＩ
Ｃも加熱室内で加熱した状態となっているから、試験を
行っている間にＩＣの温度が低下するようなこともな
い。この結果、試験・測定に要する時間はかなり短縮で
きるようになる。
【０００７】加熱室内においては、ＩＣは加熱エアと接
触することにより熱交換されるようになっている。この
加熱室内に加熱エアを供給するために、マニホールドを
設けて、複数の加熱室にこのマニホールドに接続した加
熱エア通路を介して加熱エアを各加熱室に供給し、また
加熱室において加熱エアの流れを形成するために、各々
の加熱室には排気通路を設けて、この排気通路を介して
排気を行わせる。さらに、マニホールドから各加熱室に
等しい量の加熱エアを供給するために、排気を促進する
ようにしている。この排気の促進は、排気駆動エア通路
から排気通路に加圧エアを供給することにより行う。こ
の加圧エアによって、排気通路内を負圧状態にすること
によって、加熱エアの排気を強制的に行わせる。従っ
て、加圧エアの供給圧に応じて、加熱エアの排気量も変
化するから、この加圧エアの供給圧力を制御することに
よって、ＩＣの温度管理を行うことができる。
触することにより熱交換されるようになっている。この
加熱室内に加熱エアを供給するために、マニホールドを
設けて、複数の加熱室にこのマニホールドに接続した加
熱エア通路を介して加熱エアを各加熱室に供給し、また
加熱室において加熱エアの流れを形成するために、各々
の加熱室には排気通路を設けて、この排気通路を介して
排気を行わせる。さらに、マニホールドから各加熱室に
等しい量の加熱エアを供給するために、排気を促進する
ようにしている。この排気の促進は、排気駆動エア通路
から排気通路に加圧エアを供給することにより行う。こ
の加圧エアによって、排気通路内を負圧状態にすること
によって、加熱エアの排気を強制的に行わせる。従っ
て、加圧エアの供給圧に応じて、加熱エアの排気量も変
化するから、この加圧エアの供給圧力を制御することに
よって、ＩＣの温度管理を行うことができる。
【０００８】前述したように、排気駆動エア通路内に加
圧エアを流すことによって、排気通路内を負圧状態にす
るが、この排気通路は加熱室に開口していることから、
同時に加熱室内も負圧状態になる。この結果、テープは
ヒーティングユニットにおける加熱室が開口している部
位に吸着されることになるから、加熱室を密閉するため
に、テープの押圧手段等を用いなくとも、確実に加熱室
を密閉でき、またテープを安定した状態に保持できるよ
うになる。
圧エアを流すことによって、排気通路内を負圧状態にす
るが、この排気通路は加熱室に開口していることから、
同時に加熱室内も負圧状態になる。この結果、テープは
ヒーティングユニットにおける加熱室が開口している部
位に吸着されることになるから、加熱室を密閉するため
に、テープの押圧手段等を用いなくとも、確実に加熱室
を密閉でき、またテープを安定した状態に保持できるよ
うになる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図１にＴＣＰの全体構成を、また図
２にその要部を拡大したものをそれぞれ示す。図中にお
いて、１はＴＣＰであって、このＴＣＰ１は長尺のもの
であって、リール２に巻き取られた状態で取り扱われ
る。ＴＣＰ１は、ドライバＩＣ回路３を多数列設させた
ものであって、このドライバＩＣ回路３は、ＩＣ４を有
し、このＩＣ４には、多数のインナリード５及びアウタ
リード６が接続されている。さらに、ＴＣＰ１には、そ
れを所定の走行経路に沿って走行させるために、その両
側に所定ピッチ間隔をもって係合孔７が設けられてい
る。
に説明する。まず、図１にＴＣＰの全体構成を、また図
２にその要部を拡大したものをそれぞれ示す。図中にお
いて、１はＴＣＰであって、このＴＣＰ１は長尺のもの
であって、リール２に巻き取られた状態で取り扱われ
る。ＴＣＰ１は、ドライバＩＣ回路３を多数列設させた
ものであって、このドライバＩＣ回路３は、ＩＣ４を有
し、このＩＣ４には、多数のインナリード５及びアウタ
リード６が接続されている。さらに、ＴＣＰ１には、そ
れを所定の走行経路に沿って走行させるために、その両
側に所定ピッチ間隔をもって係合孔７が設けられてい
る。
【００１０】最終的には、このＴＣＰ１は、図２に示し
たように、ドライバＩＣ回路３の部分が打ち抜かれて液
晶セルに搭載されるが、ドライバＩＣ回路３の電気的特
性の試験・測定は、このドライバＩＣ回路３が打ち抜か
れる前の長尺テープの状態で行われる。この試験装置と
しては、概略図３に示したように構成したものが用いら
れる。
たように、ドライバＩＣ回路３の部分が打ち抜かれて液
晶セルに搭載されるが、ドライバＩＣ回路３の電気的特
性の試験・測定は、このドライバＩＣ回路３が打ち抜か
れる前の長尺テープの状態で行われる。この試験装置と
しては、概略図３に示したように構成したものが用いら
れる。
【００１１】図中において、１０は供給リール、１１は
巻き取りリールである。供給リール１０にはＴＣＰ１が
巻着されており、この供給リール１０から送り出された
ＴＣＰ１は、所定の経路に沿って矢印Ｆ方向に走行させ
て、巻き取りリール１１に巻き取られるまでの間に、不
良品検出を行い、次いで各ドライバＩＣ回路３の電気的
特性の試験が順次行われる。このＴＣＰ１をこの経路に
沿って走行させるために、巻き取りリール１１にはテー
プ送り用のモータ（図示せず）が接続して設けられてい
る。
巻き取りリールである。供給リール１０にはＴＣＰ１が
巻着されており、この供給リール１０から送り出された
ＴＣＰ１は、所定の経路に沿って矢印Ｆ方向に走行させ
て、巻き取りリール１１に巻き取られるまでの間に、不
良品検出を行い、次いで各ドライバＩＣ回路３の電気的
特性の試験が順次行われる。このＴＣＰ１をこの経路に
沿って走行させるために、巻き取りリール１１にはテー
プ送り用のモータ（図示せず）が接続して設けられてい
る。
【００１２】供給リール１０から送り出されたＴＣＰ１
は、まずガイドローラ１２により水平方向にガイドされ
て、固定ガイド１３を経て電気的特性の試験・測定を行
う試験・測定部１４に搬送される。この試験・測定部１
４には、テストヘッド１５を構成するプローブ１５ａが
対向配設されており、このテストヘッド１５に対面する
位置の前後の部位にはＴＣＰ１を正確に水平状態に保
ち、かつ所定の張力を生じさせるために、ＴＣＰ１の左
右両側部に設けた係合孔７に係合する各一対のスプロケ
ット爪を備えたスプロケット１６，１７が設けられてお
り、またこれらスプロケット１６，１７間の位置にはヒ
ーティングユニットを備えたコンタクトプレス１８が配
設されている。さらに、テストヘッド１５の配設位置よ
り巻き取りリール１１側の部位には、固定ガイド１９及
びガイドローラ２０が設けられている。ここで、コンタ
クトプレス１８は、ＴＣＰ１と当接して、このＴＣＰ１
におけるドライバＩＣ回路３に形成したリード３をプロ
ーブ１５ａに押し付けるためのものである。
は、まずガイドローラ１２により水平方向にガイドされ
て、固定ガイド１３を経て電気的特性の試験・測定を行
う試験・測定部１４に搬送される。この試験・測定部１
４には、テストヘッド１５を構成するプローブ１５ａが
対向配設されており、このテストヘッド１５に対面する
位置の前後の部位にはＴＣＰ１を正確に水平状態に保
ち、かつ所定の張力を生じさせるために、ＴＣＰ１の左
右両側部に設けた係合孔７に係合する各一対のスプロケ
ット爪を備えたスプロケット１６，１７が設けられてお
り、またこれらスプロケット１６，１７間の位置にはヒ
ーティングユニットを備えたコンタクトプレス１８が配
設されている。さらに、テストヘッド１５の配設位置よ
り巻き取りリール１１側の部位には、固定ガイド１９及
びガイドローラ２０が設けられている。ここで、コンタ
クトプレス１８は、ＴＣＰ１と当接して、このＴＣＰ１
におけるドライバＩＣ回路３に形成したリード３をプロ
ーブ１５ａに押し付けるためのものである。
【００１３】次に、図４及び図５にヒーティングユニッ
トを備えたコンタクトプレス１８の構成を示す。これら
の図において、２１は昇降ガイドを示し、この昇降ガイ
ド２１には、ヒーティングヘッド２２が昇降可能に支持
されており、このヒーティングヘッド２２は、ボールね
じ駆動手段等からなる昇降駆動手段（図示せず）によっ
て、ＴＣＰ１より上方位置と、ＴＣＰ１をテストヘッド
１５のプローブ１５ａと接続させる位置との２つの位置
間に昇降変位可能となっており、またはこれらに加え
て、ＴＣＰ１と接触する位置で位置決めできるようにな
っている。
トを備えたコンタクトプレス１８の構成を示す。これら
の図において、２１は昇降ガイドを示し、この昇降ガイ
ド２１には、ヒーティングヘッド２２が昇降可能に支持
されており、このヒーティングヘッド２２は、ボールね
じ駆動手段等からなる昇降駆動手段（図示せず）によっ
て、ＴＣＰ１より上方位置と、ＴＣＰ１をテストヘッド
１５のプローブ１５ａと接続させる位置との２つの位置
間に昇降変位可能となっており、またはこれらに加え
て、ＴＣＰ１と接触する位置で位置決めできるようにな
っている。
【００１４】ヒーティングヘッド２２には、その下端面
２２ａにＴＣＰ１の両側部を規制する規制壁２３，２３
が形設されており、またこの下端面２２ａに開口する加
熱室２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ（なお、加熱室を総称する
場合には、符号２４を用いる）がそれぞれ独立した状態
に設けられている。これら加熱室２４の開口部分の大き
さは、ＴＣＰ１におけるＩＣ４の外形より僅かに大きく
なっており、またその開口位置はＴＣＰ１が規制壁２
３，２３間で規制された時に、ＩＣ４が位置する部位と
なっている。ここで、これら３つの加熱室のうちのＴＣ
Ｐ１の走行方向（図４に矢印Ｆで示した方向）の最下流
側に位置する加熱室２４Ａはテストヘッド１５のプロー
ブ１５ａを設けた位置の上方にあり、また他の加熱室２
４Ｂ，２４Ｃはこのテストヘッド１５の位置よりＴＣＰ
１の走行方向の上流側に位置している。
２２ａにＴＣＰ１の両側部を規制する規制壁２３，２３
が形設されており、またこの下端面２２ａに開口する加
熱室２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ（なお、加熱室を総称する
場合には、符号２４を用いる）がそれぞれ独立した状態
に設けられている。これら加熱室２４の開口部分の大き
さは、ＴＣＰ１におけるＩＣ４の外形より僅かに大きく
なっており、またその開口位置はＴＣＰ１が規制壁２
３，２３間で規制された時に、ＩＣ４が位置する部位と
なっている。ここで、これら３つの加熱室のうちのＴＣ
Ｐ１の走行方向（図４に矢印Ｆで示した方向）の最下流
側に位置する加熱室２４Ａはテストヘッド１５のプロー
ブ１５ａを設けた位置の上方にあり、また他の加熱室２
４Ｂ，２４Ｃはこのテストヘッド１５の位置よりＴＣＰ
１の走行方向の上流側に位置している。
【００１５】また、ヒーティングヘッド２２には、マニ
ホールド２５が設けられており、このマニホールド２５
には筒状ヒータ２６が接続されている。そして、この筒
状ヒータ２６にはエア供給管２７が接続されている。筒
状ヒータ２６は、内部に軸線方向に貫通する通路２６ａ
を備え、この通路２６ａを囲繞するようにヒータ２６ｂ
を設けたものであって、このエア供給管２７から供給さ
れるエアは、筒状ヒータ２６の通路２６ａを通る間に所
定の温度にまで加熱されて、マニホールド２５内に供給
されるようになっている。
ホールド２５が設けられており、このマニホールド２５
には筒状ヒータ２６が接続されている。そして、この筒
状ヒータ２６にはエア供給管２７が接続されている。筒
状ヒータ２６は、内部に軸線方向に貫通する通路２６ａ
を備え、この通路２６ａを囲繞するようにヒータ２６ｂ
を設けたものであって、このエア供給管２７から供給さ
れるエアは、筒状ヒータ２６の通路２６ａを通る間に所
定の温度にまで加熱されて、マニホールド２５内に供給
されるようになっている。
【００１６】マニホールド２５には、３本の加熱エア通
路２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ（なお、これらを総称する場
合には、符号２８を用いる）が設けられており、これら
加熱エア通路２８の他端はそれぞれ加熱室２４に接続さ
れている。これによって、マニホールド２５内に供給さ
れた加熱エアはそれぞれ加熱室２４に供給される。ま
た、加熱室２４には排気通路２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃ
（なお、これらを総称する場合には、符号２９を用い
る）が接続されており、これら排気通路２９の他端は大
気に開放されている。これによって、加熱室２４に供給
された加熱エアが排気通路２９から排出され、もって加
熱室２４内には加熱エアの循環が行われるようになって
いる。
路２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ（なお、これらを総称する場
合には、符号２８を用いる）が設けられており、これら
加熱エア通路２８の他端はそれぞれ加熱室２４に接続さ
れている。これによって、マニホールド２５内に供給さ
れた加熱エアはそれぞれ加熱室２４に供給される。ま
た、加熱室２４には排気通路２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃ
（なお、これらを総称する場合には、符号２９を用い
る）が接続されており、これら排気通路２９の他端は大
気に開放されている。これによって、加熱室２４に供給
された加熱エアが排気通路２９から排出され、もって加
熱室２４内には加熱エアの循環が行われるようになって
いる。
【００１７】従って、筒状ヒータ２６から下方に向けて
マニホールド２５に加熱エアが供給されると、このマニ
ホールド２５から、それに対して斜め下方に向くように
した加熱エア通路２８により加熱室２４に加熱エアが送
り込まれて、さらに水平方向に向けた排気通路２９によ
り大気に排出されるが、このように水平方向に設けた各
排気通路２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃの途中位置には排気駆
動エア通路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ（なお、これらを総
称する場合には、符号３０を用いる）が開口している。
これら排気駆動エア通路３０は、排気通路２９内の排気
方向に向くように傾斜した状態となっている。また、排
気駆動エア通路３０の他端はヒーティングヘッド２２の
上面に設けた接続口３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ（なお、こ
れらを総称する場合には、符号３１を用いる）に通じて
おり、これら接続口３１には加圧エアを供給する配管が
接続される。
マニホールド２５に加熱エアが供給されると、このマニ
ホールド２５から、それに対して斜め下方に向くように
した加熱エア通路２８により加熱室２４に加熱エアが送
り込まれて、さらに水平方向に向けた排気通路２９によ
り大気に排出されるが、このように水平方向に設けた各
排気通路２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃの途中位置には排気駆
動エア通路３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ（なお、これらを総
称する場合には、符号３０を用いる）が開口している。
これら排気駆動エア通路３０は、排気通路２９内の排気
方向に向くように傾斜した状態となっている。また、排
気駆動エア通路３０の他端はヒーティングヘッド２２の
上面に設けた接続口３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ（なお、こ
れらを総称する場合には、符号３１を用いる）に通じて
おり、これら接続口３１には加圧エアを供給する配管が
接続される。
【００１８】以上のように構成することによって、まず
コンタクトプレス１８を構成するヒーティングヘッド２
２を上昇位置に配置して、ＴＣＰ１を１ピッチ分前進さ
せる。ここで、ヒーティングヘッド２２の上昇位置で
は、ＴＣＰ１がピッチ送りする際に、それに搭載したＩ
Ｃ４がヒーティングヘッド２２と干渉しない高さ位置に
配置されておれば良く、従ってあまり高い位置にまで上
昇させる必要はない。
コンタクトプレス１８を構成するヒーティングヘッド２
２を上昇位置に配置して、ＴＣＰ１を１ピッチ分前進さ
せる。ここで、ヒーティングヘッド２２の上昇位置で
は、ＴＣＰ１がピッチ送りする際に、それに搭載したＩ
Ｃ４がヒーティングヘッド２２と干渉しない高さ位置に
配置されておれば良く、従ってあまり高い位置にまで上
昇させる必要はない。
【００１９】ＴＣＰ１が１ピッチ送られると、ヒーティ
ングヘッド２２が下降して、ＴＣＰ１に当接する。この
状態では、ＴＣＰ１の両側部がヒーティングヘッド２２
の規制壁２３，２３間に規制されると共に、テストヘッ
ド１５に対面する位置のＩＣ４と、それより走行方向の
上流側における２個のＩＣ４との３個のＩＣ４がそれぞ
れ加熱室２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ内に入り込む。これに
よって、これら３個のＩＣ４が加熱室２４内の加熱エア
と熱交換して加熱されることになる。ヒーティングヘッ
ド２２がさらに下降すると、加熱室２４Ａ内に収容され
ているＩＣ４に接続したインナリード５及びアウタリー
ド６がテストヘッド１５のプローブ１５ａに接続するこ
とになり、当該位置に所定の時間だけ停止させて、プロ
ーブ１５ａに通電することによって、このＩＣ４の電気
的特性の試験・測定が行われる。そして、この試験・測
定が終了すると、ヒーティングヘッド２２が上昇して、
インナリード５及びアウタリード６がプローブ１５ａか
ら離間し、さらにヒーティングヘッド２２がＴＣＰ１か
ら離間する上昇位置にまで移行した後に、ＴＣＰ１がさ
らに１ピッチ送られる。
ングヘッド２２が下降して、ＴＣＰ１に当接する。この
状態では、ＴＣＰ１の両側部がヒーティングヘッド２２
の規制壁２３，２３間に規制されると共に、テストヘッ
ド１５に対面する位置のＩＣ４と、それより走行方向の
上流側における２個のＩＣ４との３個のＩＣ４がそれぞ
れ加熱室２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ内に入り込む。これに
よって、これら３個のＩＣ４が加熱室２４内の加熱エア
と熱交換して加熱されることになる。ヒーティングヘッ
ド２２がさらに下降すると、加熱室２４Ａ内に収容され
ているＩＣ４に接続したインナリード５及びアウタリー
ド６がテストヘッド１５のプローブ１５ａに接続するこ
とになり、当該位置に所定の時間だけ停止させて、プロ
ーブ１５ａに通電することによって、このＩＣ４の電気
的特性の試験・測定が行われる。そして、この試験・測
定が終了すると、ヒーティングヘッド２２が上昇して、
インナリード５及びアウタリード６がプローブ１５ａか
ら離間し、さらにヒーティングヘッド２２がＴＣＰ１か
ら離間する上昇位置にまで移行した後に、ＴＣＰ１がさ
らに１ピッチ送られる。
【００２０】以上のようにして、ＴＣＰ１を構成する各
ドライバＩＣ回路３のＩＣ４の電気的特性の試験・測定
が順次行われるが、ＩＣ４は、まず加熱室２４Ｃで加熱
され、さらに加熱室２４Ｂで加熱された後に、加熱室２
４Ａ内に位置した時に、試験・測定が行われるようにな
る。従って、ＩＣ４は、加熱室２４Ｃ，２４Ｂにおい
て、所定の試験温度にまで加熱され、加熱室２４Ａで
は、その温度状態を保持するようにして、試験・測定が
行われる。
ドライバＩＣ回路３のＩＣ４の電気的特性の試験・測定
が順次行われるが、ＩＣ４は、まず加熱室２４Ｃで加熱
され、さらに加熱室２４Ｂで加熱された後に、加熱室２
４Ａ内に位置した時に、試験・測定が行われるようにな
る。従って、ＩＣ４は、加熱室２４Ｃ，２４Ｂにおい
て、所定の試験温度にまで加熱され、加熱室２４Ａで
は、その温度状態を保持するようにして、試験・測定が
行われる。
【００２１】前述したように、各加熱室２４内における
ＩＣ４の加熱は、加熱エアと接触させることにより行う
ものであるから、所定の温度まで確実に加熱するには、
加熱エアの温度管理を行わなければならないのは当然と
して、加熱エアの流量を均一にしなければならない。
ＩＣ４の加熱は、加熱エアと接触させることにより行う
ものであるから、所定の温度まで確実に加熱するには、
加熱エアの温度管理を行わなければならないのは当然と
して、加熱エアの流量を均一にしなければならない。
【００２２】エア供給管２７から筒状ヒータ２６を介し
て供給される加熱エアを所定の圧力で圧送するにして
も、それだけではこの筒状ヒータ２６のマニホールド２
５への開口位置と、各加熱エア通路２８におけるマニホ
ールド２５への接続位置との相対位置関係によっては、
各加熱室２４への加熱エアの供給量が均一にはならない
ことがある。しかしながら、排気通路２９には排気駆動
エア通路３０が接続されており、この排気駆動エア通路
３０からは、加圧エアが排気通路２９を通って大気に向
けてエア流を流通させるようにしている。このエア流に
よって、排気通路２９における排気駆動エア通路３０へ
の接続位置より加熱室２４側が負圧になって、加熱室２
４側から大気に向けて強制的にエア流が形成されるよう
になる。しかも各々の加熱室２４は独立して、ＩＣ４を
加熱するだけの小さな空間となっていることから、熱が
偏在するのを防止できる。従って、加熱室２４における
排気流量を増大させることができ、しかも接続口３１に
は加圧エアを供給する配管にスピードコントローラを設
ける等によって、排気駆動エア通路３０から供給される
加圧エアの圧力なり流量なりを制御することによって、
加熱室２４への加熱エアの供給流量を制御できる。これ
によって、各加熱室２４Ａ，２４Ｂ，２４ＣでのＩＣ４
の加熱を効率的に行わせることができると共に、全て適
正な温度状態にすることができる。
て供給される加熱エアを所定の圧力で圧送するにして
も、それだけではこの筒状ヒータ２６のマニホールド２
５への開口位置と、各加熱エア通路２８におけるマニホ
ールド２５への接続位置との相対位置関係によっては、
各加熱室２４への加熱エアの供給量が均一にはならない
ことがある。しかしながら、排気通路２９には排気駆動
エア通路３０が接続されており、この排気駆動エア通路
３０からは、加圧エアが排気通路２９を通って大気に向
けてエア流を流通させるようにしている。このエア流に
よって、排気通路２９における排気駆動エア通路３０へ
の接続位置より加熱室２４側が負圧になって、加熱室２
４側から大気に向けて強制的にエア流が形成されるよう
になる。しかも各々の加熱室２４は独立して、ＩＣ４を
加熱するだけの小さな空間となっていることから、熱が
偏在するのを防止できる。従って、加熱室２４における
排気流量を増大させることができ、しかも接続口３１に
は加圧エアを供給する配管にスピードコントローラを設
ける等によって、排気駆動エア通路３０から供給される
加圧エアの圧力なり流量なりを制御することによって、
加熱室２４への加熱エアの供給流量を制御できる。これ
によって、各加熱室２４Ａ，２４Ｂ，２４ＣでのＩＣ４
の加熱を効率的に行わせることができると共に、全て適
正な温度状態にすることができる。
【００２３】しかも、排気駆動エアの供給により、加熱
室２４内も大気圧より低い状態になるから、この負圧に
よって、ＴＣＰ１をヒーティングヘッド２２の下端面２
２ａに吸着させることができる。この結果、加熱室２４
の開口を閉塞できて、低温状態の大気を吸い込んだりす
ることがなく、特に加熱室２４Ａにおいては、テストヘ
ッド１５のプローブ１５ａに接続する際におけるＴＣＰ
１の位置決め保持を行うことができるようになる。従っ
て、別途ＴＣＰ１を保持するための機構を設けなくて
も、インナリード５及びアウタリード６を確実にテスト
ヘッド１５のプローブ１５ａに接続できるようになる。
室２４内も大気圧より低い状態になるから、この負圧に
よって、ＴＣＰ１をヒーティングヘッド２２の下端面２
２ａに吸着させることができる。この結果、加熱室２４
の開口を閉塞できて、低温状態の大気を吸い込んだりす
ることがなく、特に加熱室２４Ａにおいては、テストヘ
ッド１５のプローブ１５ａに接続する際におけるＴＣＰ
１の位置決め保持を行うことができるようになる。従っ
て、別途ＴＣＰ１を保持するための機構を設けなくて
も、インナリード５及びアウタリード６を確実にテスト
ヘッド１５のプローブ１５ａに接続できるようになる。
【００２４】ここで、排気駆動エア通路３０は、加熱室
２４より下流側に位置しているから、この排気駆動エア
通路３０に供給される加圧エアは、必ずしも温度を高く
する必要はなく、常温乃至それより低温状態にすること
ができる。従って、このように、加圧エアの温度を低く
することによって、加熱室２４から排出される加熱エア
の冷却効果を発揮できる結果、加熱エアが排気通路２９
から大気に放出する際に、この加熱エアの温度を低下さ
せることができ、この排気通路２９の周辺に他の機器等
を配置したとしても、これらの機器がヒーティングユニ
ットからの排熱で故障する等の不都合を生じることがな
くなる。
２４より下流側に位置しているから、この排気駆動エア
通路３０に供給される加圧エアは、必ずしも温度を高く
する必要はなく、常温乃至それより低温状態にすること
ができる。従って、このように、加圧エアの温度を低く
することによって、加熱室２４から排出される加熱エア
の冷却効果を発揮できる結果、加熱エアが排気通路２９
から大気に放出する際に、この加熱エアの温度を低下さ
せることができ、この排気通路２９の周辺に他の機器等
を配置したとしても、これらの機器がヒーティングユニ
ットからの排熱で故障する等の不都合を生じることがな
くなる。
【００２５】なお、前述の実施例においては、加熱室を
３箇所設けるように構成したが、加熱室の数はこれに限
定されるものではなく、要は試験・測定位置を含み、そ
れより上流側の位置に１乃至複数の加熱室が設けられて
おれば良い。また、ＴＣＰ１としては、液晶パネルに接
続されるドライバＩＣ回路としたが、これ以外の電子回
路部品であっても良い。
３箇所設けるように構成したが、加熱室の数はこれに限
定されるものではなく、要は試験・測定位置を含み、そ
れより上流側の位置に１乃至複数の加熱室が設けられて
おれば良い。また、ＴＣＰ１としては、液晶パネルに接
続されるドライバＩＣ回路としたが、これ以外の電子回
路部品であっても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ヒーテ
ィングユニットに複数のＩＣを収容するそれぞれ独立し
た加熱室を形成すると共に、これら各加熱室にはそれぞ
れ加熱エア通路と、各加熱室内の加熱エアを外気に放出
する排気通路とを設け、さらにこれら各排気通路に加熱
エアの排気方向に向けて加圧エアを圧送する排気駆動エ
ア通路を設けるように構成したから、簡単な構成によっ
て、長尺のテープに搭載されているＩＣを短時間で、所
定の温度にまで正確に上昇させることができ、しかも加
熱室内に作用する負圧によって、テープを正確に位置決
めすることができる等の効果を奏する。
ィングユニットに複数のＩＣを収容するそれぞれ独立し
た加熱室を形成すると共に、これら各加熱室にはそれぞ
れ加熱エア通路と、各加熱室内の加熱エアを外気に放出
する排気通路とを設け、さらにこれら各排気通路に加熱
エアの排気方向に向けて加圧エアを圧送する排気駆動エ
ア通路を設けるように構成したから、簡単な構成によっ
て、長尺のテープに搭載されているＩＣを短時間で、所
定の温度にまで正確に上昇させることができ、しかも加
熱室内に作用する負圧によって、テープを正確に位置決
めすることができる等の効果を奏する。
【図１】ＴＣＰの全体構成を示す外観図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】ＴＣＰの電気的特性の試験装置の概略構成図で
ある。
ある。
【図４】ＩＣ加熱装置の構成を示す説明図である。
【図５】ＩＣ加熱装置の断面図である。
１ ＴＣＰ
３ ドライバＩＣ回路
４ ＩＣ
１０ 供給リール
１１ 巻き取りリール
１５ テストヘッド
１８ コンタクトプレス
２２ ヒーティングヘッド
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ 加熱室
２５ マニホールド
２６ 筒状ヒータ
２８Ａ，２８Ｂ，２８Ｃ 加熱エア通路
２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃ 排気通路
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 排気駆動エア通路
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−95950（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−75975（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 31/26
H01L 21/66
Claims (6)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に多数のＩＣを所定の
ピッチ間隔で搭載したテープを走行させる間に、ＩＣを
所定の温度にまで加熱して、その電気的特性の試験・測
定を行うものにおいて、 前記テープの走行経路に対して昇降可能に設けられたヒ
ーティングユニットを有し、 このヒーティングユニットには、前記ＩＣの 測定位置を含み、この測定位置からテープの
走行方向の上流側における複数のＩＣを収容するそれぞ
れ独立した加熱室と、これら各加熱室にそれぞれ接続した加熱エア通路と、 前記各 加熱室内の加熱エアを排出する排気通路と、 これら各排気通路にそれぞれ加熱エアの排気方向に向け
て加圧エアを圧送する排気駆動エア通路とを設ける構成
としたことを特徴とするＩＣ加熱装置。 - 【請求項２】 前記各加熱室は、前記ヒーティングユニ
ットの下端面に、テープに搭載したＩＣを収容させる大
きさで開口しており、前記排気駆動エア通路から供給さ
れる排気駆動エアにより加熱室内を負圧して、前記テー
プをヒーティングユニット下端面に吸着させることによ
って、加熱室の内部を密閉させるように構成したことを
特徴とする請求項１記載のＩＣの加熱装置。 - 【請求項３】 前記各加熱エア通路はマニホールドに接
続され、このマニホールドは加熱エアを供給する筒状ヒ
ータに連通させる構成としたことを特徴とする請求項１
記載のＩＣの加熱装置。 - 【請求項４】 前記各排気駆動エア通路は、前記各排気
通路の途中に接続され、これら排気駆動エア通路は前記
各排気通路のエアの流れの下流側に向けて所定の角度傾
斜させるように設ける構成としたことを特徴とする請求
項１記載のＩＣの加熱装置。 - 【請求項５】 前記各排気駆動エア通路に供給される加
圧エアの圧力または流量を制御する手段を設ける構成と
したことを特徴とする請求項１または請求項４のいずれ
かに記載のＩＣの加熱装置。 - 【請求項６】 前記各排気通路の他端は大気に開放され
ており、前記各排気駆動エア通路には、常温乃至それよ
り低温状態の加圧エアを供給することによって、前記各
排気通路から大気に排出される加熱エアを冷却する構成
としたことを特徴とする請求項１または請求項４のいず
れかに記載のＩＣの加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33224194A JP3433547B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | Ｉｃ加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33224194A JP3433547B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | Ｉｃ加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08166423A JPH08166423A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3433547B2 true JP3433547B2 (ja) | 2003-08-04 |
Family
ID=18252762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33224194A Expired - Fee Related JP3433547B2 (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | Ｉｃ加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3433547B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007047740B4 (de) * | 2007-10-05 | 2010-11-04 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Plunger zum Bewegen elektronischer Bauelemente, insbesondere IC's |
| TWI709520B (zh) * | 2019-12-12 | 2020-11-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 輸送裝置之貼接機構及其應用之測試設備 |
| TWI715499B (zh) * | 2020-05-19 | 2021-01-01 | 鴻勁精密股份有限公司 | 檢知裝置及其應用之測試調校方法、測試設備 |
-
1994
- 1994-12-13 JP JP33224194A patent/JP3433547B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08166423A (ja) | 1996-06-25 |
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