JP3431614B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマディスプレイパネル及び表示装置 - Google Patents

プラズマディスプレイパネルの製造方法、プラズマディスプレイパネル及び表示装置

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JP3431614B2 JP2001184145A JP2001184145A JP3431614B2 JP 3431614 B2 JP3431614 B2 JP 3431614B2 JP 2001184145 A JP2001184145 A JP 2001184145A JP 2001184145 A JP2001184145 A JP 2001184145A JP 3431614 B2 JP3431614 B2 JP 3431614B2
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  • Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表示デバイスに用いる
プラズマディスプレイパネルに関し、特に詳細なセル構
造のプラズマディスプレイパネルに適した製造方法に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ハイビジョンをはじめとする高品
位で大画面のテレビに対する期待が高まっている中で、
CRT,液晶ディスプレイ(LCD),プラズマディス
プレイパネル(Plasma Display Panel,以下PDPと記
載する)といった各ディスプレイの分野において、これ
に適したディスプレイの開発が進められている。
【0003】従来からテレビのディスプレイとして広く
用いられているCRTは、解像度・画質の点で優れてい
るが、画面の大きさに伴って奥行き及び重量が大きくな
る点で40インチ以上の大画面には不向きである。ま
た、LCDは、消費電力が少なく、駆動電圧も低いとい
う優れた性能を有しているが、大画面を作製するのに技
術上の困難性があり、視野角にも限界がある。
【0004】これに対して、PDPは、小さい奥行きで
大画面を実現することが可能であって、既に40インチ
クラスの製品も開発されている。PDPは一般的に、表
面に電極を配したフロントカバープレートとバックプレ
ートとが、電極を対向した状態で平行に配され、両プレ
ート間の間隙は隔壁で仕切られ、隔壁と隔壁との間の溝
に赤,緑,青の蛍光体層が形成されると共に放電ガスが
封入された構成であって、その製造は、隔壁を配設した
バックプレートの溝に蛍光体層を形成し、その上にフロ
ントカバープレートを重ねて放電ガスを封入することに
よって行う。そして、駆動回路で電極に印加して駆動を
行うようになっている。
【0005】PDPの発光原理は、基本的に蛍光灯と同
様であって、駆動回路が電極に印加して放電すると放電
ガスから紫外線が放出され、蛍光体層の蛍光体粒子
(赤,緑,青)がこの紫外線を受けて励起発光するが、
放電エネルギが紫外線へ変換する効率や、蛍光体におけ
る可視光への変換効率が低いので、蛍光灯のように高い
輝度を得ることは難しい現状である。
【0006】PDPは駆動方式によって直流型(DC
型)と交流型(AC型)とに大別される。DC型では電
極が放電空間に露出しているのに対して、AC型では電
極上に誘電体ガラス層が配設されている。また隔壁の形
状も違いがあって、一般的にAC型では隔壁がストライ
プ状に配設されているのに対して、DC型では隔壁が井
桁状に配設されている。この点で、AC型の方が微細な
セル構造のパネルを形成するのに適している。
【0007】ところで、ディスプレイの高品位化に対す
る要求が高まるにつれて、PDPにおいても微細なセル
構造のものが望まれている。例えば、従来のNTSCで
はセル数が640×480で、40インチクラスではセ
ルピッチが0.43mm×1.29mm、1セル面積が
約0.55mm2であったが、フルスペックのハイビジ
ョンテレビの画素レベルでは、画素数が1920×11
25となり、42インチクラスでのセルピッチは0.1
5mm×0.48mm、1セルの面積は0.072mm
2の細かさとなる。
【0008】このような詳細なセル構造のPDPを実用
化するためには、従来よりもセルの発光効率を高める必
要があり、そのために、蛍光体の改良等の研究がなされ
ている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このような背景のもと
に、蛍光体層の形成に関して以下のような課題がある。
蛍光体層を形成する方法としては、図25に示すように
スクリーン印刷法で蛍光体ペーストを隔壁間の凹部に充
填して焼成する方法が多く用いられているが、微細なセ
ル構造のPDPに対しては、スクリーン印刷法は適用が
難しい。
【0010】即ち、セルピッチが0.1〜0.15mm
程度の場合、隔壁間の溝幅は0.08〜0.1mm程度
と非常に狭くなってしまうが、スクリーン印刷で用いる
蛍光体インキは粘度が高いので(通常、数万センチポイ
ズ)、狭い隔壁間に精度良く高速に蛍光体インキを流し
込むことは困難である。また、微細な構造のスクリーン
板を作成することも困難である。
【0011】また、高い発光効率のPDPを得るために
は、バックプレートの表面上だけでなく隔壁の側面にも
蛍光体層が配設され且つ放電空間が確保されるような構
成とすることが望ましいということができる。スクリー
ン印刷法でもってこのような望ましい形状の蛍光体層を
形成しようとすれば、蛍光体ペーストの粘度等の印刷条
件を調整するなどしてプレートの表面及び隔壁の側面に
蛍光体ペーストを適量づつ付着させる必要があるが、好
適な印刷条件に調整することは難しく、実際にはなかな
か隔壁の側面に蛍光体ペーストが付着しにくいという問
題がある。
【0012】スクリーン印刷法以外の蛍光体層の形成方
法として、フォトレジストフィルム法やインキジェット
法も知られている。フォトレジストフィルム法は、特開
平6−273925号公報に開示されているように、各
色蛍光体を含む紫外線感光性樹脂のフィルムを、隔壁と
隔壁の間に埋め込み、該当する色の蛍光体層を形成しよ
うとする部分だけに露光現像を施し、露光しない部分を
洗い流す方法であって、この方法によれば、セルピッチ
が小さい場合にも、ある程度精度良く隔壁間にフィルム
を埋め込むことが可能である。しかしながら、3色各色
について、フィルムの埋め込み,露光現像及び洗い流し
を順次行う必要があるため、製造工程が複雑であると共
に混色が生じやすいという問題があり、更に、蛍光体は
比較的高価であるにもかかわらず洗い流された蛍光体を
回収することは困難なためコスト高になるという問題も
ある。
【0013】一方、インキジェット法は、特開昭53−
79371号公報や特開平8−162019号公報に開
示されているように、蛍光体と有機バインダーからなる
インキ液を加圧してノズルから噴射させながら走査する
ことにより、所望のパターンでインキ液を絶縁基板上に
付着させる方法であって、狭い隔壁間の凹部にも精度良
くインキを塗布することが可能である。
【0014】しかしながら、このような従来のインキジ
ェット法では、噴射されたインキが液滴となって間欠的
に付着するので、隔壁がストライプ状に配設されている
場合、隔壁間の溝に一定の膜厚で塗布することが難し
い。また、スクリーン印刷法と同様、インキ液が凹部の
底面に集中して付着し側面には付着しにくいという問題
がある。
【0015】ところで、このようなPDPにおいて、隔
壁間の凹部に先ず反射層を形成し、その反射層の上に蛍
光体層を形成することによってパネル輝度を向上させる
技術も知られている(例えば、特開平4−332430
号公報)。反射層の形成方法としては、蛍光体層と同
様、反射材料を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布
することによって形成する方法が知られているが、蛍光
体層の形成と同様の問題、即ち、反射材ペーストが詳細
なセル構造に適用しにくく、隔壁の側面に付着しにくい
という問題がある。
【0016】また、蛍光体層や反射層の形成に関して
は、蛍光体や反射体材料が隔壁の上面に付着しやすいと
いう問題もある。この場合、バックプレートとフロント
カバープレートを封着する際に、隔壁の上部とフロント
カバープレートとの密着性が損なわれやすくなる。ま
た、PDPにおいては、電極形成に関する問題もある。
即ち、従来のPDPにおいて、表示電極やアドレス電極
は、巾が130μm〜150μm程度であって、通常、
スクリーン印刷法で形成されているが、上述のようにハ
イビジョンテレビの画素レベルの場合は電極幅を70μ
m程度にする必要があり、更に高精細度の20インチの
SXGA(画素数が1280×1024)では電極幅を
50μm前後とする必要があるので、スクリーン印刷法
で電極を形成するのは困難である。
【0017】本発明は、上記課題に鑑み、隔壁の側面に
対しても容易に蛍光体層や反射層を形成することのでき
るPDPの製造方法を提供することを第1の目的とす
る。また、蛍光体層や反射層を形成する際に、蛍光体や
反射体が隔壁の上面に付着するのを防止することを第2
の目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るため、本発明は、隔壁間に凹部が形成されたプレート
を作成する工程において、凹部の底面より側面の方が、
蛍光体インキあるいは反射材インキに対する吸着力が大
きくなるよう形成することとした。また、上記第2の目
的は、隔壁間に凹部が形成されたプレートを作成する工
程において、隔壁の上面より側面の方が、蛍光体インキ
或は反射材インキに対する吸着力が大きくなるよう形成
することによって達成できる。
【0019】
【発明の実施の形態】〔実施の形態1〕 (PDPの全体的な構成及び製法について)図1は、本
発明の一実施の形態に係る交流面放電型PDPの概略断
面図である。図1ではセルが1つだけ示されているが、
赤,緑,青の各色を発光するセルが交互に多数配列され
てPDPが構成されている。
【0020】このPDPは、前面ガラス基板11上に放
電電極12と誘電体ガラス層13が配された前面パネル
と、背面ガラス基板15上にアドレス電極16,隔壁1
7,蛍光体層18が配された背面パネルとを張り合わ
せ、前面パネルと背面パネルの間に形成される放電空間
19内に放電ガスが封入された構成となっており、この
PDPは、図2に示す駆動回路によって、放電電極12
とアドレス電極16に印加して駆動するようになってい
る。
【0021】なお、図1では、便宜上、放電電極12が
断面で表示されているが、実際には、放電電極12はア
ドレス電極16と直交マトリックスを組むように、図1
の紙面に沿った方向に配設されている。 前面パネルの作製:前面パネルは、前面ガラス基板11
上に放電電極12を形成し、その上を鉛系の誘電体ガラ
ス層13で覆い、更に誘電体ガラス層13の表面に保護
層14を形成することによって作製する。
【0022】放電電極12は銀からなる電極であって、
電極用の銀ペーストをスクリーン印刷し焼成することに
よって形成する従来の方法で形成することもできるが、
本実施形態では、後述するようにインキジェット方式を
用いて形成する。誘電体ガラス層13は、例えば、70
重量%の酸化鉛[PbO],15重量%の酸化硼素[B
23],10重量%の酸化硅素[SiO2]及び5重量
%の酸化アルミニウムと有機バインダ[α − ターピネ
オールに10%のエチルセルローズを溶解したもの]と
を混合してなる組成物を、スクリーン印刷法で塗布した
後、520℃で20分間焼成することによって膜厚約3
0μmに形成する。
【0023】保護層14は、酸化マグネシウム(Mg
O)からなるものであって、例えば、スパッタリング法
によって0.5μmの膜厚に形成する。 背面パネルの作製:背面ガラス基板15上に、放電電極
12と同様にインキジェット方式を用いて、アドレス電
極16を形成する。
【0024】次に、ガラス材料をくり返しスクリーン印
刷した後、焼成することによって隔壁17を形成する。
そして、隔壁17の間の溝に蛍光体層18を形成する。
この蛍光体層18の形成方法については後で詳述する
が、ノズルから蛍光体インキを連続的に噴射しながら走
査する方法で蛍光体インキを塗布し、焼成することによ
って形成する。
【0025】なお、本実施形態では、40インチクラス
のハイビジョンデレビに合わせて、隔壁の高さは0.1
〜0.15mm、隔壁のピッチは0.15〜0.3mm
とする。 パネル張り合わせによるPDPの作製:次に、このよう
に作製した前面パネルと背面パネルとを封着用ガラスを
用いて張り合せると共に、隔壁17で仕切られた放電空
間19内を高真空(例えば8×10-7Torr)に排気
した後、放電ガス(例えばHe−Xe系,Ne−Xe系
の不活性ガス)を所定の圧力で封入することによってP
DPを作製する。
【0026】次に、PDPを駆動する回路ブロックを図
2のように実装して、PDP表示装置を作製する。な
お、本実施形態では、放電ガスにおけるXeの含有量を
5体積%以上とし、封入圧力を500〜800Torr
の範囲に設定する。 (電極及び蛍光体層の形成方法について)図3は、放電
電極12,アドレス電極16及び蛍光体層18を形成す
る際に用いるインキ塗布装置20の概略構成図である。
【0027】図3に示されるように、インキ塗布装置2
0において、サーバ21には電極材インキまたは蛍光体
インキが貯えられており、加圧ポンプ22は、このイン
キを加圧してヘッダ23に供給する。ヘッダ23には、
インキ室23a及びノズル24が設けられており、加圧
されてインキ室23aに供給されたインキは、ノズル2
4から連続的に噴射されるようになっている。
【0028】このヘッダ23は、金属材料を機械加工並
びに放電加工することによって、インキ室23aやノズ
ル24の部分も含めて一体成形されたものである。電極
材インキは、電極材料である銀粒子が、ガラス粒子、バ
インダ及び溶剤成分等と共に適度な粘度となるように調
合されたものである。蛍光体インキは、各色蛍光体粒
子、シリカ、バインダ、溶剤成分等が適度な粘度となる
ように調合されたものである。
【0029】蛍光体インキを構成する蛍光体粒子として
は、一般的にPDPの蛍光体層に使用されているものを
用いることができる。その、その具体例としては、 青色蛍光体: BaMgAl1017:Eu2+ 緑色蛍光体: BaAl1219:MnあるいはZn2
iO4:Mn 赤色蛍光体: (YxGd1-x)BO3:Eu3+あるいはY
BO3:Eu3+ を挙げることができる。
【0030】ノズルの目づまりや粒子の沈殿を抑制する
ために、電極材インキに用いる銀粒子及びガラス粒子並
びに蛍光体インキに用いる蛍光体粒子の平均粒径は5μ
m以下とするのがよい。また、蛍光体が良好な発光効率
を得るために、蛍光体の平均粒径は0.5μm以上とす
るのがよい。従って、ここでは、銀粒子、ガラス粒子及
び蛍光体は、0.5〜5μm(2〜3μm)の範囲にあ
るものを用いる。
【0031】また、蛍光体インキの粘度は25℃で10
00センチポアズ以下(10〜1000センチポアズ)
の範囲内に、電極材インキは100〜1000センチポ
アズに調整することが望ましい。添加剤としてのシリカ
の粒径は0.01〜0.02μmで、添加量は1〜10
重量%が好ましく、更に、分散剤を0.1〜5重量%,
可塑剤を0.1〜1重量%添加することが望ましい。
【0032】ノズル24の口径は、ノズルの目詰まりを
防止するために45μm以上で、隔壁17間の溝幅Wよ
りも小さく、通常は45〜150μm範囲に設定するこ
とが望ましい。なお、サーバ21内では、インキ中の粒
子(電極材料や蛍光体粒子など)が沈殿しないように、
サーバ21内に取り付けられた撹拌機(不図示)でイン
キが混合撹拌されながら貯蔵されている。
【0033】加圧ポンプ22の加圧力は、ノズル24か
ら噴射されるインキの流れが連続流となるように調整す
る。ヘッダ23は、前面ガラス基板11又は背面ガラス
基板15上を走査されるようになっている。このヘッダ
23の走査は、本実施の形態ではヘッダ23を直線駆動
するヘッダ走査機構(不図示)によってなされるが、ヘ
ッダ23を固定してガラス基板を直線駆動してもよい。
【0034】ヘッダ23を走査しながら、ノズル24か
らインキを連続的なインキ流25(ジェットライン)を
形成するように噴射することによって、ガラス基板上に
インキがライン状に均一的に塗布される。なお、インキ
塗布装置20において、図4に示すように、ヘッダ23
に複数のノズルを設置し、各ノズルから並行してインキ
を噴射しながら走査するような構成とするもできる(図
4において、矢印Aが走査方向)。このように複数のノ
ズル24を設ければ、1回の操作で複数のインキのライ
ン25を塗布することができる。
【0035】このようにして、インキ塗布装置20を用
いて、前面ガラス基板11上に電極材インキを塗布する
ことにより放電電極12を形成し、背面ガラス基板15
上に電極材インキを塗布することによりアドレス電極1
6を形成する。なお、このように形成された放電電極1
2及びアドレス電極16は、誘電体ガラス層13及び隔
壁17の焼成時に、共に焼成される。
【0036】一方、インキ塗布装置20による蛍光体イ
ンキの塗布は、背面ガラス基板15上を隔壁17に沿っ
て、赤,青,緑の各色ごとに行う。そして、赤,緑,青
の蛍光体インキを順に所定の溝に塗布して乾燥した後、
パネルを焼成(約500℃で10分間)することによっ
て、蛍光体層18が形成される。このように、蛍光体層
18は、従来のインキジェット法のようにインキが液滴
となって塗布されるのではなく、インキが連続的に塗布
されて形成されたものなので、層の厚さが均一的であ
る。
【0037】なお、このようなインキ塗布装置におい
て、1つのヘッダに赤,青,緑の3つのインキ室及び各
色のノズルを設けて、3色の蛍光体インキを並行して噴
射するような構成にすれば、一回の走査で3色の蛍光体
インキを塗布することもできる。 〔実施の形態2〕本実施の形態のPDPの構成及び製法
は、実施の形態1と同様であるが、蛍光体層の形成方法
に若干の違いがある。以下、背面ガラス基板15の隔壁
間の溝への蛍光体層の形成方法について説明する。
【0038】図5は、本実施形態で蛍光体層18を形成
する際に用いるインキ塗布装置の概略構成図である。ま
た、図6はその塗布動作を示す部分拡大斜視図である。
このインキ塗布装置20も、実施の形態1で用いる装置
と同様のものであって、サーバ21には蛍光体インキが
貯えられており、加圧ポンプ22は、この蛍光体インキ
を加圧してヘッダ23に供給する。またヘッダ23に
は、インキ室23a及び複数のノズル24が設けられて
おり、加圧供給された蛍光体インキは、インキ室23a
から各ノズル24に分配されて連続的に噴射されるよう
になっている。
【0039】ただし、本実施形態のインキ塗布装置20
においては、各ノズル24の噴射方向は、図5,6に示
されるように、背面ガラス基板15に対して垂直ではな
く片方の隔壁の方に傾斜している(図7のAではこの傾
斜角がθで表されている)。この傾斜によって、各ノズ
ル24から噴射されるインキ流25は、隔壁間の溝の中
央部ではなく、隔壁の側面に衝突するようになってい
る。
【0040】従って、背面ガラス基板15の隔壁間の溝
に蛍光体インキが均一的に塗布される点は実施の形態1
と同様であるが、本実施形態では、更に隔壁17の側面
の上部にも蛍光体インキを塗布することができるので、
より発光面積の広い蛍光体層18を形成することができ
る。以下、図4〜7を参照しながら、インキ塗布装置2
0の動作及び効果について、更に具体的に説明する。
【0041】インキ塗布装置20において、ヘッダ23
は、赤,青,緑の各色ごとに備えられ、各色のヘッダ2
3に開設されているノズル24のピッチは、セルピッチ
の3倍に設定されており、図5,6に示されるように、
ヘッダ23の走査に伴って2つおきの溝に蛍光体インキ
が充填されるようになっている。ヘッダ23を図4の矢
印Aの方向に走査しながら所定の溝に蛍光体インキを充
填した後、ヘッダ23を回転させて端部23bと端部2
3cの位置を入れ替えて、再び矢印Aの方向(または矢
印Aと逆の方向)に走査しながら上記の蛍光体インキを
充填した溝に再度蛍光体インキを充填することによっ
て、両方の隔壁の側面に蛍光体インキを付着させること
ができる。
【0042】図7は、本実施形態の蛍光体インキの塗布
方法の効果を説明する図である。図7のAにおいて、2
4aは最初にヘッダ23を走査するときのノズル24の
姿勢を表し、25aはその姿勢で形成される連続的なイ
ンキ流を表しており、24bは、再びヘッダ23を走査
するときのノズル24の姿勢を表し、25bはその姿勢
で連続的に形成されるインキ流を表している。
【0043】インキ流25a並びにインキ流25bは、
背面ガラス基板15に対して垂直な方向から左右の隔壁
の方向に角度θだけ傾斜しているので、インキ流25
a,25bを各隔壁17の側面上端部に衝突させた後、
当該側面を伝って底面に流れる様にすれば、各隔壁の側
面の上部まで蛍光体インキを付着させることができる。
図中の実線26は、このようにして充填された蛍光体イ
ンキの液面を表している。
【0044】一方、図7のBは、ノズル24から噴射さ
れるインキ流25が、隔壁間の溝の中央部に、背面ガラ
ス基板15に対して垂直にあたっている場合の様子を示
しているが、この場合、隔壁の側面に蛍光体インキが付
着されにくく、塗布された蛍光体インキの液面は図中の
実線27のような傾向を示す。なお、本実施形態のイン
キ塗布装置20のヘッダ23において、インキを塗布す
る溝の両側面に向けて2つのノズル24を配設し、2つ
のノズルから並行して蛍光体インキを噴射するようにす
れば、1回の走査で溝の両側面に蛍光体インキを付着さ
せることができる。
【0045】〔実施の形態3〕本実施の形態のPDPの
全体的な構成及び製法も、実施の形態1と同様である
が、蛍光体層の形成時における蛍光体インキの塗布方法
が異なっている。図8は、本実施の形態における蛍光体
インキの塗布方法を説明する図であって、隔壁17に沿
って背面ガラス基板15並びにインキ塗布装置のヘッダ
を切断した断面を表している。なお、図中矢印Aは走査
方向を示す。
【0046】本実施形態のインキ塗布装置は、実施の形
態1のインキ塗布装置20と同様であるが、図8に示す
ように、ヘッダ33には、インキ室33a及び複数のノ
ズル34に加えて、空気室33bと複数の空気噴射ノズ
ル36が設けられ、空気室33bにはコンプレッサ(不
図示)から圧縮空気が送り込まれるようになっている。
【0047】空気噴射ノズル36は、各ノズル34の後
方側(ヘッダ33の走査方向に対して後方側)に配設さ
れている。このような構成のインキ塗布装置を用いるこ
とによって、ノズル34から噴出された蛍光体インキ
は、連続的なインキ流を形成し、隔壁間の溝に塗布され
(図9のA参照)、その直後に、空気噴射ノズル36か
ら噴出される空気流37が、溝の中央部に塗布されてい
る蛍光体インキを押さえつけて(図9のBの矢印37a
参照)隔壁17の側面方向に押しのけると共に、当該空
気流37は、蛍光体インキの液面38に沿って流れ(図
9のBの矢印37b参照)、蛍光体インキを隔壁17の
側面に沿って立ち上がらせる。
【0048】この空気流37は、蛍光体インキ35を立
ち上げると共にその乾燥も行うので、側面に立ち上げら
れた蛍光体インキは側面に固定される。このようにし
て、隔壁の側面に対する蛍光体層の形成を容易に行うこ
とができる。空気流37の幅は、隔壁間の寸法よりも小
さく設定することはもちろんであるが、空気流の運動量
は、蛍光体インキの塗布量や物性或は蛍光体インキと隔
壁との濡れ性などに応じて適宜調整する。
【0049】なお、本実施形態のインキ塗布装置におい
て、空気室33bに加熱した圧縮空気を供給して、空気
噴射ノズル36から加熱された空気を噴射するようにす
れば、空気流による蛍光体インキの乾燥力が向上し、隔
壁の側面に対する蛍光体の付着量が増大する。 〔実施の形態4〕本実施の形態は、実施の形態3と同様
であるが、蛍光体形成時において、隔壁間の溝に塗布さ
れた蛍光体インキに、空気流以外の外力を加えて隔壁の
側面に立ち上がらせる。
【0050】図10に示すヘッダ43においては、ノズ
ル44のすぐ後方にインキ撹拌ロッド46が設けられて
いる。なお、図中矢印Aは走査方向を示す。このヘッダ
43を用いる場合、ノズル44から溝に充填された蛍光
体インキ48は、ロッド46により隔壁の側面に押し付
けられ、この側面に沿って立ち上げられるので、側面の
上部にまで蛍光体インキが付着される。
【0051】なお、ロッド46のインキ液面への浸入深
さなどは、蛍光体インキの充填量や物性、或は蛍光体イ
ンキと隔壁との濡れ性などに応じて適宜調整する。ま
た、図面による説明は省略するが、隔壁間の溝に蛍光体
インキを塗布した後に、ロッドを走査する代わりに、隔
壁に沿った方向に支持したワイヤを溝内に挿入して溝の
中央部に充填されている蛍光体インキを押しのけて隔壁
の側面に付着させることによっても同様の効果を得るこ
とができる。
【0052】この他に、蛍光体インキを溝に塗布した後
に、背面ガラス基板を振動させることによって、蛍光体
インキを隔壁の側面に立ち上げたり、或は、背面ガラス
基板を反転させて、蛍光体インキが重力により隔壁の側
面を伝って流れるようにするといった方法を用いること
もでき、同様の効果を期待することができる。なお、上
記実施の形態2〜4で説明した蛍光体層の形成工程にお
いて、背面ガラス基板を加熱しながら行うと、隔壁の側
面に付着された蛍光体インキの溶剤成分が速く蒸発して
インキ流動性がなくなるので、隔壁側面への蛍光体層の
形成を更に良好に行うことができる。
【0053】この場合、背面ガラス基板の加熱温度は、
200℃以下とすることが望ましい。 〔実施の形態5〕本実施の形態は、実施の形態1と同様
であるが、蛍光体層の形成時において、蛍光体インキを
架橋させた状態でノズルを走査する点が異なっている。
【0054】図11は、本実施形態における蛍光体イン
キの塗布の様子を示す概略断面図である。インキ塗布装
置の構成は、図3のインキ塗布装置20と同様である
が、走査時において、ノズル24から吐出される蛍光体
インキ50が、背面ガラス基板15の隔壁間の溝の内面
との間で表面張力によって架橋される状態を保ちながら
走査を行う。
【0055】このようにインキを表面張力によって架橋
する状態を保つために、ノズル24とバックプレートと
の距離を適切に保つことが必要であって、通常、この距
離を5μm〜1mmの範囲に設定することによって、安
定した塗布を得る事ができる。ノズル24の口径(ノズ
ル径)は、隔壁の間隔やインキの吐出量によって最適値
が存在するが、通常45〜150μmの範囲とすること
が好ましい。
【0056】このようにインキを架橋しながらノズルを
走査すれば、ノズル24から吐出される蛍光体インキ
は、走査速度にかかわらず、背面ガラス基板15の隔壁
間の溝に安定して連続塗布することができる。即ち、本
実施の形態によれは、走査の速度を遅くしてもインキの
連続流を形成できるため、高速で走査するための高価な
装置は不要となる。
【0057】従って、安価なインキ塗布装置で均一な塗
布を実現することができる。また、ノズルと隔壁の側面
との間でインキの架橋を形成しながら走査すれば、隔壁
の側面の上部にもインキを付着させることができる。蛍
光体インキとしては、上記実施の形態1で説明したもの
と同様のものを用いればよいが、インキを架橋しない状
態で塗布する場合は、高粘度の蛍光体インキや表面張力
の大きい蛍光体インキをノズルから噴出しても連続流を
形成することが難しいのに対して、本実施形態のように
架橋を形成した状態で塗布すれば、比較的高粘度の蛍光
体インキや表面張力の大きい蛍光体インキを用いても、
連続流を形成することができる。
【0058】従って、使用する蛍光体インキの粘度や表
面張力の制約が少なくなり、インキ材料の選択幅はより
広いということができる。なお、このように蛍光体イン
キを架橋しながら塗布する方法は、図4に示した複数の
ノズル24を持つヘッダ23を用いて行うことも可能で
ある。また、1つのヘッダに赤,青,緑の3つのインキ
室及び各色のノズルを設けて3色の蛍光体インキを並行
して塗布するような構成にすれば、一回の走査で3色の
蛍光体インキを塗布することもできる。
【0059】ところで、蛍光体インキを安定して連続塗
布するためには、インキの塗布を開始する前に、ノズル
先端と背面ガラス基板15の溝との間がインキで架橋さ
れた状態を形成することが望ましい。この架橋形成の方
法として、次のようなものが考えられる。 ノズルを走査する前に、背面ガラス基板15の端部
でノズルを一旦静止させて、ノズルからインキをある程
度吐出することによって、ノズル先端と背面ガラス基板
15との間に架橋を形成する。
【0060】 ノズル先端と背面ガラス基板15の距
離を走査時の距離よりも接近させた状態で、の架橋形
成を行う。その後、走査時の距離に引き離して塗布を行
う。 まず、図12に示されるように、背面ガラス基板1
5の端部15cにインキ60を塗布しておく。この塗布
のために、端部15cにインキ60を塗布する機構をイ
ンキ塗布装置に別個に設けてもよいが、ノズル24を端
部15cに位置させて、ノズルからインキを吐出するこ
とによって端部15cに蛍光体インキ60を塗布するこ
とができる。或は、背面ガラス基板15をインキ塗布装
置に装着する前に、別の装置や道具を用いて、端部15
cにインキ60を塗布しておいてもよい。
【0061】次に、ノズル先端をインキ60に接触させ
て架橋を形成する。引き続き、ノズルを走査させながら
ノズルからインキ吐出させて塗布する。この方法によれ
ば、架橋の形成と塗布の動作を連続的に行うことができ
る。 〔実施の形態6〕図13は、本実施の形態における蛍光
体インキの塗布の様子を示す図である。
【0062】本実施の形態は、実施の形態5と同様であ
って、蛍光体インキを架橋した状態で塗布するが、隔壁
間の溝にノズルを挿入した状態で塗布を行う。このよう
に、ノズル24を溝の中に挿入した状態で走査すること
により、実施の形態5と同様、インキを架橋した状態で
均一的に溝に塗布することができる。更に、ノズル24
が溝の中央部に存在するインキを押しのけ、隔壁の側面
の上部にまでインキを付着させる働きもなすので、隔壁
側面に蛍光体層を形成しやすい。
【0063】ノズル24の外径は隔壁間の距離よりも小
さいことはもちろんであるが、ノズル24のインキ液面
への浸入深さなどは、蛍光体インキの充填量や物性、或
は蛍光体インキと隔壁との濡れ性などに応じて適宜調整
する。 〔実施の形態7〕本実施形態のPDPの構成及び製法
は、実施の形態1のPDPと同様であるが、隔壁17及
び蛍光体層18の形成方法に違いがある。
【0064】即ち、本実施形態では、蛍光体インキの隔
壁17の側面に対する接触角が、90°以下であって且
つ凹部(溝)の底面に対する接触角よりも小さくなるよ
うに、隔壁を形成する材料を選択して隔壁17を形成す
る。このように調整することによって、蛍光体インキが
隔壁17の側面に付着しやすくなる。隔壁17は、スク
リーン印刷法などの方法で作製することができるが、以
下に説明するように、溶射法によって形成することもで
きる。
【0065】図14は、溶射法による隔壁の形成方法の
説明図である。まず、アドレス電極16を形成した背面
ガラス基板15(図14のA)の表面を、アクリル系感
光樹脂でできたドライフィルム81で覆う(図14の
B)。フォトリソグラフィによって、このドライフィル
ム81をパターニングする。即ち、ドライフィルム81
の上にフォトマスク82を被せて、隔壁を形成しようと
する部分だけに紫外光(UV)を照射し(図14の
C)、現像することによって、隔壁を形成する部分のド
ライフィルム81を除去し、隔壁を形成しない部分だけ
にドライフィルム81のマスクを形成する(図14のD
参照)。なお、現像は、1%程度のアルカリ水溶液(具
体的には炭酸ナトリウム水溶液)中で行う。
【0066】そして、これに隔壁の原材料であるアルミ
ナとガラスの混合物をプラズマ溶射する。図15は、プ
ラズマ溶射についての説明図である。このプラズマ溶射
装置90では、陰極91と陽極92の間に電圧を印可し
て、陰極91の先端にアーク放電を発生させ、その中に
アルゴンガスとを送り込み、プラズマジェットを発生さ
せる。そして、原材料(アルミナとガラスの混合物)の
粉末をこの中に送り込んで、原材料をプラズマジェット
の中で溶融して基板15の表面に吹き付ける。これによ
って、基板15の表面には、原材料の膜84が形成され
る。
【0067】このようにして、膜84が形成された基板
15(図14のE)を、剥離液(水酸化ナトリウム溶
液)に浸して、ドライフィルム81のマスクを除去する
(リフトオフ法)。これに伴って、原材料の膜84の
中、ドライフィルム81のマスク上に形成された部分8
4bは除去され、基板15上に直接形成された部分84
aだけが残り、これが隔壁17となる(図14のF)。
【0068】上述のように、蛍光体インキの基板15に
対する接触角よりも隔壁17に対する接触角が小さくな
るよう、アルミナとガラスの混合物で隔壁17を形成す
ることによって、隔壁の側面170b(図17のA参
照)の蛍光体インキに対する吸着力を、凹部の底面17
0a(図17のA参照)の蛍光体インキに対する吸着力
よりも大きくすることができる。なお、隔壁の材料とし
て、この他に、アルミナ、ジルコニア、ジルコニアとガ
ラスとの混合物を用いても蛍光体インキに対する吸着力
を同様に調整することが可能である。
【0069】図16は、蛍光体層18を形成する際に用
いるインキ塗布装置100の概略構成図である。このイ
ンキ塗布装置100は、図3のインキ塗布装置20と同
様の構成であって、ヘッダ103には、複数の突出した
ノズル24が設けられており、蛍光体インキはインキ室
103aから各ノズル24に分配されて連続的に吐出さ
れるようになっている。
【0070】用いる蛍光体インキとしては、実施の形態
1で説明したものと同様のものを用いればよいが、凹部
の側面170bに付着しやすいような組成とするのが好
ましく、バインダとしてエチルセルロースを0.1〜1
0重量%用い、溶剤としてターピネオール(C10
18O)を用いると比較的良好な結果を得る。また、これ
以外に、用いる溶剤としてはジエチレングリコールメチ
ルエーテルなどの有機溶剤や水を挙げる事ができ、バイ
ンダーとしては、PMMAやポリビニルアルコールなど
の高分子を挙げる事ができる。
【0071】ノズル24の口径は、隔壁17間の溝幅W
よりも小さく、通常は150μm以下に、またノズルの
目詰まりを防止するために45μm以上に設定する。こ
のインキ塗布装置100を用いて、以下のように、ノズ
ル24と凹部170の内面との間で蛍光体インキを架橋
させながら蛍光体インキを塗布する。まず、ヘッダ10
3を背面ガラス基板15の端部に位置させ、ノズル24
と背面ガラス基板15の凹部170の内面とを十分に接
近させるか接触させて、ノズル24から少量の蛍光体イ
ンキを吐出することによって、蛍光体インキの表面張力
で架橋を形成する。
【0072】続いて、ヘッダ103を走査しながら、加
圧ポンプ22を作動してノズル24から蛍光体インキを
連続的に吐出することによって、背面ガラス基板15の
凹部170に蛍光体インキを塗布する。このとき、ノズ
ル24と底面170aとの距離を小さく(通常1mm以
下)維持し、背面ガラス基板15の凹部170の内面と
ノズル24の間に形成されている蛍光体インキの表面張
力による架橋を維持しながら走査する。
【0073】なお、走査中は、ノズル24と背面ガラス
基板15とが接触しないようにすることが望ましいが、
背面ガラス基板15の凹部170の表面には若干の凹凸
が存在するので、ノズル24と凹部170の底面170
aとの間隔を5μm以上とすることが望ましい。走査時
における加圧ポンプ22の圧力は、凹部170への充填
量及びノズル24の走査速度に基づいて、適当な吐出量
となるように調整する。
【0074】本実施形態では、数十mm/s程度のゆっ
くりとした速度で走査を行い、加圧ポンプ22の圧力を
小さく設定して吐出量を小さくするが、蛍光体インキの
架橋によって連続流が形成されるので、蛍光体インキを
凹部170に均一的に塗布し、均一的な蛍光体層を形成
することができる。なお、凹部170の側面170bに
も蛍光体インキを多く付着させるために、凹部170へ
蛍光体インキの充填量は、凹部170の空間容積の80
%以上となるよう設定し、蛍光体インキ中の蛍光体の含
有量を20〜60重量%の範囲に設定することが望まし
い。
【0075】(効果についての説明)図17のAは、本
実施形態のように隔壁のインキに対する吸着力を調整し
た場合において、凹部に充填された蛍光体インキの乾燥
過程を示す模式図である。本実施形態では、凹部170
の側面170bの蛍光体インキに対する吸着力が、底面
170aの蛍光体インキに対する吸着力より大きいため
に、乾燥中に蛍光体インキが底面170aの方に落ちて
しまうことがなく、凹部の側面170bにも付着して残
る。
【0076】また、本図に示すように、蛍光体インキを
凹部170の空間容積の80%以上を占めるように充填
すれば、蛍光体インキを側面170bに付着させる効果
が顕著である。一方、図17のBは、凹部の側面の蛍光
体インキに対する吸着力が、底面の蛍光体インキに対す
る吸着力より小さい場合における、蛍光体インキの乾燥
過程を示す模式図である。この場合、図に示すように、
乾燥中に蛍光体インキが底面の方に落ちやすく、側面に
は残りにくい。
【0077】以上のように、本実施形態のPDPの製造
方法によれば、蛍光体層を隔壁に沿って均一に形成する
ことができ、且つ凹部の側面にも蛍光体層を付着させる
ことができる。従って、発光輝度の高いPDPを作製す
ることができる。なお、隔壁17の材料は、上記の材料
に限られるものではなく、蛍光体インキの隔壁17の側
面に対する接触角が、凹部の底面に対する接触角よりも
小さくなるように選択すればよい。ただし、蛍光体イン
キの隔壁17の側面に対する接触角は90°以下である
ことが、当該側面に対する良好な付着を得る上で好まし
い。
【0078】また、本実施の形態においては、隔壁17
の材料として、蛍光体インキの隔壁17に対する接触角
が背面ガラス基板15より小さくなるようなものを選択
することによって、隔壁17の側面の蛍光体インキに対
する吸着力が凹部底面の蛍光体インキに対する吸着力よ
りも小さくなるよう調整したが、蛍光体インキに対する
吸着力は、蛍光体インキの表面に対する接触角のみなら
ず、表面粗さにも影響される。即ち、表面粗さが大きい
ほど、蛍光体インキに対する吸着力が大きくなる。
【0079】従って、凹部の側面の表面粗さを凹部の底
面の表面粗さより大きくすることによっても同様の効果
を得ることができる。この表面粗さの調整は、予め基板
15の表面を研磨して表面粗さを小さくしたり、溶射法
で隔壁を形成するときのプラズマ溶射の条件(例えば、
アルゴンガスの流量や印加電圧)を表面粗さが大きくな
るように調整したり、スクリーン印刷法で隔壁を形成す
る場合には焼成温度を低くして表面粗さを大きくすると
いった方法で行うことができる。
【0080】また、蛍光体インキの凹部の側面に対する
接触角を凹部の底面に対する接触角よりも小さくし、且
つ、凹部の側面の表面粗さを底面の表面粗さよりも大き
くすれば、効果はより顕著なものとなる。なお、本実施
の形態では、ノズルから蛍光体インキを架橋しながら塗
布する場合について説明したが、他の塗布方式でも同様
に実施できる。例えば、通常のインキジェット方式やス
クリーン印刷法を用いた場合でも、凹部の側面の蛍光体
インキに対する吸着力を底面の蛍光体インキに対する吸
着力より大きくすれば、同様の効果を得る事ができる。
【0081】〔実施の形態8〕本実施の形態のPDPの
製造方法は、実施の形態7と同様であるが、実施の形態
7では、隔壁の材料を選択することによって、蛍光体イ
ンキの凹部の側面に対する接触角を凹部の底面に対する
接触角よりも大きくしたのに対して、本実施の形態で
は、蛍光体インキの凹部の底面に対する接触角を大きく
する被膜を形成することによって、蛍光体インキの凹部
の側面に対する接触角を凹部の底面に対する接触角より
も大きく調整する。
【0082】このような凹部の底面への被膜の形成は、
例えば、背面ガラス基板15の表面にポリテトラフルオ
ロエチレンをはじめとするフッ素樹脂を高温で溶融して
スピンコート法で塗布し、背面ガラス基板15上にアド
レス電極16と隔壁17とを形成することによって行う
ことができる。そして、このような被膜を形成した後、
実施の形態7と同様に蛍光体インキを凹部に充填すれ
ば、蛍光体インキの凹部の側面に対する接触角の方が底
面に対する接触角よりも大きいので、上記図17のAに
示すように、側面に蛍光体インキが多く付着する。
【0083】そして、これを焼成することによって、凹
部の底面と側面とに良好な蛍光体層が形成される。な
お、上記の被膜をフッ素樹脂のような有機化合物で形成
した場合は、蛍光体層の焼成時に被膜が焼失されるの
で、出来上がったPDPには被膜が残らない。なお、本
実施の形態では、インキジェット方式で塗布する場合に
ついて説明したが、塗布方式はこれに限らない。例えば
スクリーン印刷法の場合でも、蛍光体ペーストの凹部の
側面に対する接触角を底面に対する接触角より小さくす
れば、同様の効果を得る事ができる。
【0084】〔実施の形態9〕図18は、本実施の形態
における蛍光体インキ塗布の様子を示す図である。本実
施の形態におけるPDPの製造方法は、実施の形態7の
製造方法と同様であるが、背面ガラス基板15に隔壁1
7を形成した後、隔壁17の上面の蛍光体インキに対す
る吸着性を、隔壁17の側面の蛍光体インキに対する吸
着性よりも小さくし、その後に蛍光体インキを塗布する
点が異なっている。
【0085】隔壁17の上面の蛍光体インキに対する吸
着性を、隔壁17の側面の蛍光体インキに対する吸着性
よりも小さくする方法としては、図18に示すように、
隔壁17の上面に撥水性材料からなる撥水膜110を形
成する方法を挙げることができる。この撥水膜110
は、ポリテトラフルオロエチレンをはじめとするフッ素
樹脂を隔壁17の上面に塗布することによって形成する
ことができる。
【0086】具体的には、実施の形態7で説明した溶射
法による隔壁形成の工程において、基板15に隔壁材料
の膜84を形成した後(図14のEの状態)、ドライフ
ィルム81のマスクを除去する前に、溶融したフッ素樹
脂をスピンコート法で塗布すれば、隔壁17の上面にフ
ッ素樹脂からなる撥水膜110を形成することができ
る。
【0087】このように、隔壁17の上面の蛍光体イン
キに対する吸着性を小さくすることによって、蛍光体イ
ンキを塗布するときに、隔壁の上面に蛍光体インキが付
着するのを防止することができる。従って、前面パネル
と背面パネルとを張り合せて封着用ガラスで封着すると
きに、隔壁上面に付着した蛍光体で封着が妨げられると
いう問題を解消できる。また、撥水膜110は、蛍光体
層の焼成時に焼失されるため、作製されたPDPには残
らない。
【0088】なお、隔壁17の上面の蛍光体インキに対
する吸着力を小さくする方法として、この他に、例えば
隔壁17の上面を研磨することによって、隔壁17の上
面の表面粗さを小さくする方法も挙げることができる。
なお、本実施の形態では、蛍光体をインキジェット方式
で塗布する場合について説明したが、塗布する方式はこ
れに限らず、他の方式でも適用できる。例えばスクリー
ン印刷法で塗布する場合でも、隔壁の上面の蛍光体ペー
ストに対する吸着力を側面の蛍光体ペーストに対する吸
着力より小さくすれば、同様の効果を得る事ができる。
【0089】〔実施の形態10〕本実施の形態は、基本
的には上記実施の形態5と同じであるが、ノズルの外径
が隔壁間の溝幅よりも大きく設定されている。図19
は、本実施形態のインキ塗布装置の概略を示す断面図で
ある。このインキ塗布装置120は、サーバ121内に
蛍光体インキが入れられ、蛍光体粒子の沈殿が生じない
ように内部で混合撹拌されている。そして、サーバ12
1内の蛍光体インキは、図示しない加圧手段で加圧する
と、ノズル122から吐出される。
【0090】また、サーバ121は、走査機構(不図
示)によって、背面ガラス基板15上の隔壁17に沿っ
て、図19の表裏方向に走査できるようになっている。
走査時においては、ノズル122から吐出される蛍光体
インキ123が、背面ガラス基板15の隔壁間の溝の内
面との間で表面張力によって架橋される状態を保ちなが
ら走査を行う。
【0091】ノズル122の外径は、隔壁17の間隔よ
りも大きく且つ隣の溝まではみ出さない程度に設定され
ている。こうすれば、隔壁17とノズル122間の距離
が比較的短くなるので、蛍光体インキが架橋しやすくな
り、更に、背面ガラス基板15のたわみ等によって塗布
中にノズル先端と隔壁頂部とが接触したとしても、ノズ
ル122の吐出口が閉塞しない。
【0092】蛍光体インキの架橋状態を維持するため、
走査時のノズル122の先端と隔壁17との距離は、1
mm以下に設定することが好ましい。 〔実施の形態11〕本実施の形態は、実施の形態5と同
様であるが、ノズルの先端の形状に違いがある。
【0093】図20は、本実施の形態における蛍光体イ
ンキ塗布装置の要部概略図である。実施の形態5のノズ
ル24では先端の開口縁が背面ガラス基板15の表面に
対して平行であったのに対して、本実施形態のノズル1
24は、先端の開口縁が背面ガラス基板15の表面に対
して傾斜している。このようなノズル124を用いて
も、実施の形態5と同様、インキを架橋した状態で均一
的に溝に塗布することができる。
【0094】架橋しやすくするために、ノズル124の
先端と背面ガラス基板の表面との距離は1mm以下に設
定する。ノズル124の先端を隔壁間の溝の中に挿入し
た状態で走査すれば、ノズル124が溝の中央部に存在
するインキを押しのける働きをなすので、溝の側面にイ
ンキが付着しやすい。
【0095】また、ノズル124は、先端の開口面が傾
斜しているので、背面ガラス基板15のたわみ等によっ
て塗布中にノズル先端と背面ガラス基板とが接触したと
しても、ノズル124の吐出口が閉塞しないので安定し
てインキを連続塗布できる。背面ガラス基板の表面に対
するノズル124の開口面の傾斜角は、10°〜90°
の範囲とするのがよい。
【0096】なお、図20のノズル124は、先端の開
口面が傾斜しているが、ノズルの形状としては、開口縁
端の少なくとも一部が、開口縁端の先端よりもガラス基
板から離間した形状に形成されていれば、同様の効果を
奏する。例えば、次のようなの変形例を挙げることがで
きる。図21に示すノズル125のように、ノズル先端
が階段状に開口されたもの。
【0097】図22に示すノズル126のように、ノズ
ルの途中が曲げられることによって、ノズルの先端の開
口面126aが背面ガラス基板15の表面に対して傾斜
しているもの。図23に示すノズル127のように、ノ
ズルの先端に2方向に開口面127aが形成され、各開
口面が背面ガラス基板15の表面15a(15b)に対
し傾斜を有しているもの。なお、図23において、実線
15aは、背面ガラス基板15の表面がノズル127の
先端に接触している様子を示し、1点鎖線15bは、こ
れが離れている様子を示している。
【0098】このようなノズル125〜127を用いて
も、背面ガラス基板15の表面にノズルの先端を接した
ときに開口面が閉塞しないので、ノズルを背面ガラス基
板15の表面に接触させながら走査しても安定して連続
的なインキ塗布を行うことが可能である。 〔実施の形態12〕図24は、本実施の形態に係るPD
Pの概略断面図である。このPDPの構成及び製法は、
上記実施の形態1のPDP(図1参照)と同様である
が、隔壁17の間の溝に反射層130が配設され、その
反射層130の上に蛍光体層18が配設されている。こ
のように反射層130を配設することによって、パネル
の輝度を向上(10〜20%)させることができる。
【0099】反射層130の形成並びに蛍光体層18
は、上記実施の形態1の図3に示したようなインキ塗布
装置を用いて、反射材インキ並びに蛍光体インキを塗布
することによって形成する。反射材インキは、反射材料
とバインダーと溶剤成分とが調合されたものであって、
反射材料としては、酸化チタンやアルミナなどの反射率
の高い白色粉末を用いることができるが、特に、平均粒
径5μm以下の酸化チタンが良好である。
【0100】本実施形態の反射層形成方法においては、
上記実施の形態7,8で説明した蛍光体層の形成方法を
反射層130の形成に適用して、隔壁17の側面の反射
材インキに対する吸着力が、凹部(溝)の底面の反射材
インキに対する吸着力よりも大きくなるようにする。即
ち、隔壁17の側面に対する反射材インキの接触角が凹
部の底面に対する反射材インキの接触角よりも小さくな
るよう、隔壁の材料を選択したり、隔壁17の側面の表
面粗さを凹部の底面の表面粗さより大きくしたりする。
これによって、上記図17のAで説明したように、反射
材インキが隔壁17の側面に付着しやすくなるので、P
DPの輝度の向上に寄与することになる。
【0101】反射材インキは、凹部の側面170bに付
着しやすいようにするため、バインダとしてエチルセル
ロースを0.1〜10重量%用い、溶剤としてターピネ
オール(C1018O)を用いることが好ましい。また、
これ以外にも、好ましい溶剤としてジエチレングリコー
ルメチルエーテルなどの有機溶剤や水を挙げる事がで
き、バインダーとしては、PMMAやポリビニルアルコ
ールなどの高分子を挙げる事ができる。
【0102】反射層の厚さを均一にするために、インキ
粘度は低いこと(25℃で1〜1000センチポアズ)
が望ましい。また、凹部170の側面170bにも反射
材インキを多く付着させるために、凹部170への反射
材インキの充填量は、凹部170の空間容積の80%以
上となるよう設定し、反射材インキ中の反射材料の含有
量を20〜60重量%の範囲に設定することが望まし
い。
【0103】〔実施の形態13〕本実施形態のPDPの
構成も、実施の形態12のPDPと同様であって、反射
層130が配設されている(図24参照)。また、製法
も基本的に実施の形態12で説明した方法と同様である
が、本実施形態では、隔壁17の上面の反射材インキに
対する吸着性を、隔壁17の側面の反射材インキに対す
る吸着性よりも小さくする点が異なっている。
【0104】反射材インキに対する吸着性の調整は、実
施の形態9の図18に示すように、隔壁17の上面に撥
水性材料からなる撥水膜110を形成することによっ
て、隔壁の側面に対する反射材インキの接触角よりも、
隔壁の上面に対する接触角を大きくすることによってな
すことができる。或は、隔壁側面の表面粗さより、隔壁
上面の表面粗さを小さくすることによってもなすことが
できる。
【0105】このようにして反射材インキを塗布すれ
ば、隔壁の上面に反射材インキが付着しにくく、仮に付
着したとしても、乾燥時に隔壁側面の方へ移動するの
で、隔壁の上面には反射材インキが残りにくい。従っ
て、前面パネルと背面パネルとを張り合せて封着用ガラ
スで封着するときに、隔壁上面に付着した反射材料によ
って封着が妨げられるという問題を解消できる。
【0106】〔実施の形態14〕本実施形態のPDPの
構成は、実施の形態12のPDPと同様であって、反射
層130が配設されている(図24参照) 反射層130の形成並びに蛍光体層18は、上記実施の
形態1の図3に示したようなインキ塗布装置を用いて、
反射材インキ並びに蛍光体インキを塗布することによっ
て形成する。
【0107】本実施の形態では、上記実施の形態5で説
明した蛍光体層の形成方法を反射層130の形成に適用
して、反射材インキを、表面張力によって架橋される状
態でノズルを走査することによって隔壁間に連続的に塗
布し、その後、これを乾燥して焼成することによって反
射層130を形成する。反射材インキの架橋状態を維持
するため、走査時のノズルの先端と隔壁17との距離
は、0μm〜1mmの範囲に設定することが好ましい。
【0108】この反射層形成方法によれば、実施の形態
5で説明したのと同様の効果、即ち、安価なインキ塗布
装置で均一に反射材インキを塗布でき、広い範囲の粘度
や表面張力の反射材インキを用いることができるという
効果を奏する。次に、このように形成した反射層130
の上に、実施の形態5と同様の方法で蛍光体インキを塗
布して蛍光体層18を形成する。
【0109】なお、反射層130は、上記の反射材イン
キを用いて、実施の形態6,10,11で説明した方法
を応用して塗布することによっても形成することがで
き、これと同様の効果を奏する。 (その他の事項)なお、上記実施の形態1〜14では、
AC型のPDPを例にとって説明したが、AC型に限ら
れず、隔壁がストライプ状に配設されたPDPにおいて
も同様に実施することができる。
【0110】また、上記実施の形態7,8,9,12,
13のように、蛍光体インキや反射材インキに対する隔
壁及び凹部底面の吸着力を調整することによってインキ
の付着状態を調整する技術は、隔壁が井桁状に配設され
たDC型のPDPにおいても適用することができ、同様
の効果を奏する。
【0111】
【実施例】(実施例1〜5)実施の形態1に基づいて実
施例1〜5のPDPを作製した。表1に、実施例1〜5
で用いる電極材インキ(Agインキ)及び蛍光体インキ
の組成並びにインキ粘度を掲載する。
【0112】実施例1〜5において、青色蛍光体として
はBaMgAl1017:Eu2+、緑色蛍光体としてはZ
2SiO4:Mn、赤色蛍光体としては(YxGd1-x
BO 3:Eu3+を用いた。
【0113】
【表1】
【0114】表中の電極材インキ(銀インキ)に用いた
ガラスの組成は、酸化鉛(PbO)70重量%、酸化ケ
イ素(SiO2)15重量%、酸化硼素(B23)15
重量%である。また、バインダとして用いたエチルセル
ローズの分子量は20万、アクリル樹脂の分子量は10
万である。実施例1では、ノズル径50μmのノズルを
用い、ノズル先端と背面ガラス基板と距離を1mmに保
って走査しながら電極材インキを吐出して、電極幅60
μmの電極12,16を形成した。
【0115】隔壁17の間隔(セルピッチ)は0.15
mmに、高さは0.15mmに設定した。放電ガスは、
10%のキセノン(Xe)ガスを含むネオン(Ne)ガ
スを用い、封入圧力500Torrとした。実施例2〜
5では、ノズル径45μmのノズルで、電極幅50μm
で電極12,16を形成し、隔壁17の間隔(セルピッ
チ)は0.106mm、高さ0.10mmに設定した。
【0116】放電ガスは、20%のキセノン(Xe)ガ
スを含むネオン(Ne)ガスを用い、封入圧力600T
orrとした。実施例1〜5のPDPについて、放電維
持電圧150V周波数30KHzで放電させて輝度を測
定した。なお、輝度測定の条件は、以下の実施例におい
ても同様である。
【0117】紫外線の波長は、主に173nmを中心と
するXeの分子線による励起波長であった。輝度の測定
結果は、表1に示すような値であった。
【0118】
【表2】
【0119】表2に、以下の実施例6〜13で用いる電
極材インキ(Agインキ)及び蛍光体インキの組成、イ
ンキ粘度並びにパネルの輝度測定結果を掲載した。実施
例6〜13においても、青色蛍光体としてはBaMgA
1017:Eu2+、緑色蛍光体としてはZn2SiO4
Mn、赤色蛍光体としては(YxGd1-x)BO3:Eu
3+を用いた。
【0120】(実施例6)実施の形態2に基づき、表2
のNo.6に示した組成,粘度範囲の電極材インキ(A
gインキ)及び蛍光体インキを用いてPDPを作製し
た。放電ガスは、5%のキセノン(Xe)ガスを含むネ
オン(Ne)ガスを用い、封入圧力500Torrとし
た。パネル輝度は表2に示す通りであり、紫外線の波長
は、主に173nmを中心とするXeの分子線による励
起波長であった。
【0121】(実施例7)実施の形態3に基づき、表2
のNo.7に示した組成,粘度範囲の電極材インキ(A
gインキ)及び蛍光体インキを用いてPDPを作製し
た。放電ガスは、6%のキセノン(Xe)ガスを含むネ
オン(Ne)ガスを用い、封入圧力500Torrとし
た。
【0122】パネル輝度は表2に示す通りであり、紫外
線の波長は、主に173nmを中心とするXeの分子線
による励起波長であった。 (実施例8)実施の形態5に基づき、表2のNo.8に
示した組成の電極材インキ(Agインキ)及び蛍光体イ
ンキを用いてPDPを作製した。
【0123】蛍光体インキを塗布するときには、蛍光体
インキの粘度は、25℃で10〜1000センチポアズ
とし、ノズル径80μmのノズルを用い、0.5kgf
/cm2で加圧すると、ノズルから蛍光体インキが吐出
され、ノズルの先端部と隔壁17間に蛍光体インキが表
面張力によって架橋された。ノズルの先端とバックプレ
ートとの距離を100μmに保ちながら、背面ガラス基
板15を50mm/sの速度で移動して走査することに
よって、蛍光体インキを連続的に隔壁間の溝に塗布する
ことができた。
【0124】なお、この条件ではインキの吐出量が少な
いため、架橋を形成しない状態で蛍光体インキをこれと
同じ吐出条件でノズルから吐出した場合には連続流は形
成されない。各色の蛍光体インキを塗布した後、約50
0℃で10分間焼成して蛍光体層を形成した。
【0125】放電ガスは、5%のキセノン(Xe)ガス
を含むネオン(Ne)ガスを用い、封入圧力600To
rrとした。パネル輝度は表2に示す通りであり、紫外
線の波長は、主に173nmを中心とするXeの分子線
による励起波長であった。 (実施例9)実施の形態6に基づき、上記表2のNo.
9に示す組成の電極材インキ(Agインキ)及び蛍光体
インキを用いてPDPを作製した。
【0126】隔壁の高さは120μmに設定した。蛍光
体インキを塗布するときには、ノズル先端と背面ガラス
基板15との距離を20μmに設定した。蛍光体インキ
の粘度は、25℃で10〜1000センチポアズとし
た。、放電ガスは、10%のキセノン(Xe)ガスを含
むネオン(Ne)ガスを用い、封入圧力500Torr
とした。
【0127】パネル輝度は表2に示す通りであり、紫外
線の波長は、主に173nmを中心とするXeの分子線
による励起波長であった。 (実施例10)実施の形態7に基づいて、上記表2のN
o.10に示す組成の電極材インキ(Agインキ)及び
蛍光体インキを用いてPDPを作製した。PDPの作製
を行った。
【0128】背面パネルの隔壁は、アルミナとガラスの
混合物を用いて形成し、ピッチ140μm、幅30μ
m、高さ120μmとした。形成した隔壁の側面170
b及び凹部170の底面170aに対する蛍光体インキ
の接触角を目視で測定した。また、表面粗さを、JIS
規格の表面粗さ測定法(十点平均粗さ)に従って測定し
た。
【0129】蛍光体インキの側面170bに対する接触
角が約8°で、側面170bの表面粗さが約5μmであ
り、蛍光体インキの底面170aに対する接触角が約1
3°で、底面170aの表面粗さが約0.5μmであっ
た。ノズル44はノズル径が80μmのものを用い、走
査時においては、ノズル先端と凹部の底面との距離は1
00μmに設定し、0.5kgf/cm2で加圧しなが
ら50mm/sの速度で走査することにより、蛍光体イ
ンキを凹部の空間容積の約90%に充填されるよう塗布
した。
【0130】各色の蛍光体インキを充填し乾燥した後、
約500℃で10分間焼成することによって、蛍光体層
を形成した。形成した各色蛍光体層の断面形状をSEM
で観察したところ、凹部の底面での平均は厚さ約20μ
m、側面での平均厚さは約25μmで、均一的に蛍光体
層が形成されていることが確認された。
【0131】放電ガスは、5%のキセノン(Xe)ガス
を含むネオン(Ne)ガスを用い、封入圧力800To
rrとした。パネル輝度は表2に示す通りであり、紫外
線の波長は、主に173nmを中心とするXeの分子線
による励起波長であった。 (実施例11)実施の形態9に基づいて、上記表2のN
o.11に示す組成の電極材インキ(Agインキ)及び
蛍光体インキを用いてPDPの作製を行った。
【0132】背面パネルの隔壁は、アルミナを用いて形
成し、ピッチ140μm、幅30μm、高さ120μm
であって、隔壁の上面に、ポリテトラフルオロエチレン
からなる撥水膜を形成した。形成した隔壁の側面に対す
る蛍光体インキの接触角は約5°であった。また、隔壁
の上面の撥水膜に対する蛍光体インキの接触角は約30
°であった。
【0133】ノズルはノズル径が100μmのものを用
い、走査時においては、ノズル先端と凹部の底面との距
離は100μmに設定し、0.7kgf/cm2で加圧
しながら100mm/sの速度で走査することにより、
蛍光体インキを凹部の空間容積の約90%に充填される
よう塗布した。各色の蛍光体インキを塗布して乾燥した
後、約500℃で10分間焼成することによって、蛍光
体層を形成した。
【0134】形成した各色蛍光体層の断面形状をSEM
で観察したところ、凹部の底面だけでなく側面にも、平
均厚さ約20μmで均一的に蛍光体層が形成されている
ことが確認された。また、通常、このような比較的直径
の大きなノズルを用いた場合、インキ注入中に隔壁の上
部にもインキが付着しやすいが、本実施例では、蛍光体
が隔壁の上面に付着することはなかった。これは、隔壁
上面の蛍光体インキに対する吸着力が、隔壁側面より小
さいため、隔壁上面に付着したインキが乾燥とともに隔
壁側面へ移動したためと考えられる。
【0135】放電ガスは、5%のキセノン(Xe)ガス
を含むネオン(Ne)ガスを用い、封入圧力500To
rrとした。パネル輝度は表2に示す通りであり、紫外
線の波長は、主に173nmを中心とするXeの分子線
による励起波長であった。なお、本実施例のPDP作製
方法において、隔壁の上面に撥水膜を形成する代わり
に、隔壁の上面を研磨してその表面粗さを小さくした
(隔壁の側面の表面粗さは約5μmで、隔壁の上面の表
面粗さは約0.5μm)場合も、隔壁の上面に蛍光体が
付着することなく、凹部に蛍光体層を均一に塗布するこ
とができた。
【0136】(実施例12)実施の形態10に基づい
て、上記表2のNo.12に示す組成の電極材インキ
(Agインキ)及び蛍光体インキを用いてPDPの作製
を行った。隔壁17の間の距離は110μmである。ノ
ズル122は、内径80μm、外径120μmのものを
用い、走査時におけるノズル122の先端と隔壁17頂
部との距離は20μmに設定した。
【0137】蛍光体インキは、せん断速度200sec
-1における粘度を10〜1000センチポアズに調合し
てサーバ121に入れた。そして、0.5kgf/cm2
で加圧すると、ノズル122から蛍光体インキ123が
吐出され、ノズル122の先端部と隔壁17間に蛍光体
インキ123が表面張力によって架橋された。この状態
で、背面ガラス基板15を50mm/sの速度で移動し
て走査することによって、蛍光体インキを連続的に隔壁
間の溝に塗布することができた。
【0138】放電ガスは、5%のキセノン(Xe)ガス
を含むネオン(Ne)ガスを用い、封入圧力500To
rrとした。パネル輝度は表2に示す通りであり、紫外
線の波長は、主に173nmを中心とするXeの分子線
による励起波長であった。 (実施例13)実施の形態11に基づいて、上記表2の
No.13に示す組成の電極材インキ(Agインキ)及
び蛍光体インキを用いてPDPの作製を行った。
【0139】隔壁17間の距離を110μm、ノズル1
24の内径60μm、外径100μm、背面ガラス基板
の表面に対するノズル124の開口面の傾斜を45°と
し、ノズル124の先端と背面ガラス基板15の表面と
の距離を20μmに設定した。これにより、蛍光体イン
キを連続的に安定して隔壁間の溝に塗布することができ
た。
【0140】放電ガスは、5%のキセノン(Xe)ガス
を含むネオン(Ne)ガスを用い、封入圧力500To
rrとした。パネル輝度は表2に示す通りであり、紫外
線の波長は、主に173nmを中心とするXeの分子線
による励起波長であった。表3に、以下の実施例14〜
17で用いる電極材インキ(Agインキ)、反射材イン
キ、蛍光体インキの組成、インキ粘度並びにパネルの輝
度測定結果を掲載する。
【0141】
【表3】
【0142】実施例14〜17においても、青色蛍光体
としてはBaMgAl1017:Eu 2+、緑色蛍光体とし
てはZn2SiO4:Mn、赤色蛍光体としては(Yx
1-x)BO3:Eu3+を用いた。 (実施例14)実施の形態12に基づいて、上記表3の
No.14に示す組成の電極材インキ(Agインキ),
反射材インキ及び蛍光体インキを用いてPDPの作製を
行った。
【0143】隔壁は、アルミナとガラスの混合物で形成
し、ピッチ140μm、幅30μm、高さ120μmと
した。反射材インキは、反射材料として平均粒径3μm
の酸化チタンを45重量%、バインダーとしてエチルセ
ルロースを1.8重量%、溶剤としてターピネオールを
53.2重量%用い、粘度は25℃で50センチポアズ
に調整した。
【0144】反射材インキの隔壁に対する接触角は約8
°であった。また、凹部の底面(背面ガラス基板15)
に対する接触角は約13°であった。ノズルはノズル径
が80μmのものを用い、走査時のノズル先端と背面ガ
ラス基板15との距離は100μmに設定した。0.5
kgf/cm2で加圧すると、ノズルから反射材インキ
が吐出され、架橋が形成された。この状態で背面ガラス
基板を隔壁の方向に走査することにより、インキを連続
的に隔壁間の溝に注入し、反射材インキを凹部の空間容
積の約90%充填されるよう塗布した。
【0145】塗布した反射材インキを乾燥した後、約5
00℃で10分間焼成することによって反射層を形成し
た。形成された反射層の断面塗布形状をSEMで観察し
たところ、反射材料は溝の底面だけでなく隔壁側面にも
厚さ約20μmで均一に塗布されていることが確認され
た。
【0146】そして、この反射層の上に、これと同様の
方法で蛍光体インキを塗布して蛍光体層を形成した。放
電ガスは、5%のキセノン(Xe)ガスを含むネオン
(Ne)ガスを用い、封入圧力500Torrとした。
パネル輝度は表3に示す通りであり、紫外線の波長は、
主に173nmを中心とするXeの分子線による励起波
長であった。
【0147】なお、本実施例では、反射材インキの隔壁
に対する接触角が小さくなるように調整したが、表面粗
さが約0.5μmの背面ガラス基板15に対して、表面
粗さが約5μmのガラス隔壁を形成したものを用い、隔
壁間の溝に反射材インキを塗布した場合にも、これと同
様、隔壁の側面上にも厚さ20μmの均一な反射層を形
成することができた。
【0148】(実施例15)実施の形態13に基づい
て、上記表3のNo.15に示す組成の電極材インキ
(Agインキ),反射材インキ及び蛍光体インキを用い
てPDPの作製を行った。隔壁はアルミナで形成し、ピ
ッチ140μm、幅30μm、高さ120μmとした。
隔壁上面には、ポリテトラフルオロエチレンからなる撥
水膜を形成した。
【0149】反射材インキは、反射材料として粒径0.
5μmのアルミナ(Al23)を45重量%、バインダ
ーとしてポリビニルアルコールを1.0重量%、溶剤と
して水を54重量%用い、粘度は25℃で100センチ
ポアズに調整した。反射材インキの隔壁側面に対する接
触角は約5°、また、反射材インキの隔壁上部に対する
接触角は約30°であった。
【0150】ノズルは、ノズル径が100μmのものを
用い、走査時におけるノズル先端と隔壁との距離を10
0μmに設定した。加圧器により0.7kgf/cm2
加圧すると、ノズルから反射材インキが吐出され架橋し
た。この状態で背面パネル基板を100mm/sの速度
で隔壁に沿った方向に走査することにより、反射材イン
キを連続的に隔壁間の溝に注入し、反射材インキを溝の
容積の約90%に充填されるよう塗布した。
【0151】塗布した反射材インキを乾燥した後、約5
00℃で10分間焼成することによって反射層を形成し
た。このような比較的直径の大きなノズルを用いた場
合、通常は、インキ注入中に隔壁上部にインキが残りや
すいが、本実施例の方法で反射層を形成した後、その断
面塗布形状をSEMで観察したところ、反射材料は隔壁
上面には付着することなく、溝の内面に厚さ約20μm
で均一に塗布されていることが確認された。
【0152】そして、この反射層の上に、実施例10と
同様の方法で蛍光体層を形成した。放電ガスは、5%の
キセノン(Xe)ガスを含むネオン(Ne)ガスを用
い、封入圧力500Torrとした。パネル輝度は表3
に示す通りであり、紫外線の波長は、主に173nmを
中心とするXeの分子線による励起波長であった。
【0153】なお、本実施例では、反射材インキの隔壁
に対する接触角が小さくなるように調整したが、ガラス
隔壁の側面の表面粗さを約5μm、ガラス隔壁の上面の
表面粗さを約0.5μmに形成し、隔壁間の溝に反射材
インキを塗布した場合にも、これと同様、隔壁の側面上
にも厚さ20μmの均一な反射層を形成することができ
た。
【0154】(実施例16)実施の形態14に基づい
て、上記表3のNo.16に示す組成の電極材インキ
(Agインキ),反射材インキ及び蛍光体インキを用い
てPDPの作製を行った。隔壁間の距離は110μmと
し、ノズルは、内径80μm、外径120μmのものを
用い、ノズルの先端と隔壁頂部との距離は20μmに設
定した。
【0155】反射材インキは、反射材料として平均粒径
0.5〜5μmの酸化チタンを30〜60重量%、バイ
ンダーとしてエチルセルロースを0.1〜10重量%、
溶剤としてターピネオールを30〜60重量%用い、粘
度は25℃で10〜1000センチポアズに調整した。
加圧器により0.5kgf/cm2で加圧すると、ノズル
から反射材インキが吐出され、ノズルの先端部と隔壁1
7の側面との間に反射材インキが表面張力によって架橋
された。
【0156】この状態で、背面ガラス基板15を50m
m/sの速度で移動して走査することによって、反射材
インキを連続的に隔壁間の溝に塗布することができた。
乾燥した後、約500℃で10分間焼成することによっ
て、反射層を形成することができた。そして、この反射
層の上に、実施例10と同様の方法で蛍光体層を形成し
た。
【0157】放電ガスは、5%のキセノン(Xe)ガス
を含むネオン(Ne)ガスを用い、封入圧力500To
rrとした。パネル輝度は表3に示す通りであり、紫外
線の波長は、主に173nmを中心とするXeの分子線
による励起波長であった。 (実施例17)実施の形態14に基づいて、上記表3の
No.17に示す組成の電極材インキ(Agインキ),
反射材インキ及び蛍光体インキを用いてPDPの作製を
行った。
【0158】用いた反射材インキは上記実施例16と同
様のものであるが、実施例13と同様の開口面が傾斜し
て形成されたノズル124(図20参照)を用いて塗布
した。即ち、隔壁17間の距離を110μm、ノズル1
24の内径60μm、外径100μm、背面ガラス基板
の表面に対するノズル124の開口面の傾斜を45°と
し、ノズル124の先端と背面ガラス基板15の表面と
の距離を20μmに設定した。 これにより、反射材イ
ンキを連続的に安定して隔壁間の溝に塗布することがで
きた。
【0159】そして、この反射層の上に、実施例10と
同様の方法で蛍光体層を形成した。放電ガスは、5%の
キセノン(Xe)ガスを含むネオン(Ne)ガスを用
い、封入圧力500Torrとした。パネル輝度は表3
に示す通りであり、紫外線の波長は、主に173nmを
中心とするXeの分子線による励起波長であった。
【0160】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、隔壁が
ストライプ状に配設されたプレートにおける隔壁間の溝
に蛍光体層或は反射層を形成する工程において、蛍光体
インキ或は反射材インキをノズルから連続流となるよう
吐出させながらノズルを隔壁に沿って走査するという方
法で蛍光体インキ或は反射材インキを塗布するようにす
ることによって、微細なセル構造の場合でも、容易に精
度良く蛍光体層や反射層を形成することが可能であっ
て、且つ隔壁がストライプ状の場合に、隔壁間の溝に蛍
光体層や反射層を均一的に形成することができる。
【0161】ここで、ノズルを隔壁の側面に向けた状態
で蛍光体インキを噴出しながら、当該ノズルを隔壁に沿
って走査すれば、隔壁の側面に対しても容易に蛍光体層
や反射層を形成することもできる。また、蛍光体層を形
成する工程において、隔壁間の溝に蛍光体インキを塗布
した後、塗布された蛍光体インキに対して外力を加えて
隔壁の側面に付着させることによっても、隔壁の側面に
対しても容易に蛍光体層を形成することができる。
【0162】また、隔壁間の溝とノズルとが蛍光体イン
キの表面張力で架橋する状態を保ちながらノズルを隔壁
に沿って走査することによっても、微細なセル構造の場
合でも、容易に精度良く蛍光体層や反射層を形成するこ
とが可能であって、且つ隔壁がストライプ状の場合に、
隔壁間の溝に蛍光体層や反射層を均一的に形成すること
ができ、隔壁の側面に対しても容易に蛍光体層や反射層
を形成することもできる。
【0163】また、隔壁間に凹部が形成されたプレート
を作成する工程において、凹部の底面より側面の方が、
蛍光体インキあるいは反射材インキに対する吸着力が大
きくなるよう形成することによっても、隔壁の側面に対
して容易に蛍光体層や反射層を形成することができる。
また、隔壁間に凹部が形成されたプレートを作成する工
程において、隔壁の上面より側面の方が、蛍光体インキ
或は反射材インキに対する吸着力が大きくなるよう形成
することによって、蛍光体層や反射層を形成する際に、
蛍光体や反射体が隔壁の上面に付着するのを防止するこ
とができる。
【0164】また、プレートに電極をストライプ状に配
設する工程において、電極材料を含有するインキをノズ
ルから連続流となるよう吐出させながらノズルを走査す
ることによってインキを塗布するという方法を用いるこ
とにより、微細なセル構造の場合にも、表示電極やアド
レス電極を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る交流面放電型PD
Pの概略断面図である。
【図2】本発明の一実施の形態に係るPDPの概略駆動
ブロック図である。
【図3】実施の形態1で、放電電極,アドレス電極及び
蛍光体層を形成する際に用いるインキ塗布装置の概略構
成図である。
【図4】上記インキ塗布装置の一例を用いた充填動作を
示す斜視図である。
【図5】実施の形態2で蛍光体層を形成する際に用いる
インキ塗布装置の概略構成図である。
【図6】図5のインキ塗布装置の動作を示す部分拡大斜
視図である。
【図7】実施の形態2における蛍光体インキの塗布方法
の効果を説明する図である。
【図8】実施の形態3における蛍光体インキの塗布方法
を説明する図である。
【図9】実施の形態3における蛍光体インキの塗布方法
を説明する図である。
【図10】実施の形態4における蛍光体インキの塗布方
法を説明する図である。
【図11】実施の形態5における蛍光体インキの塗布の
様子を示す概略断面図である。
【図12】実施の形態5におけるインキの架橋形成方法
の一例を示す図である。
【図13】実施の形態6における蛍光体インキの塗布の
様子を示す図である。
【図14】溶射法による隔壁の形成方法の説明図であ
る。
【図15】プラズマ溶射についての説明図である。
【図16】実施の形態7に係るインキ塗布装置の概略構
成図である。
【図17】実施の形態8の製造方法で、凹部に充填され
た蛍光体インキの乾燥過程を示す模式図、並びにその比
較図である。
【図18】実施の形態9における蛍光体インキ塗布の様
子を示す図である。
【図19】実施の形態10のインキ塗布装置の概略を示
す断面図である。
【図20】実施の形態11における蛍光体インキ塗布装
置の要部概略図である。
【図21】実施の形態11におけるノズルの変形例を示
す図である。
【図22】実施の形態11におけるノズルの変形例を示
す図である。
【図23】実施の形態11におけるノズルの変形例を示
す図である。
【図24】実施の形態12に係るPDPの概略断面図で
ある。
【図25】従来のスクリーン印刷法で蛍光体ペーストを
隔壁間の凹部に塗布する様子を示す図である。
【符号の説明】
11 前面ガラス基板 12 放電電極 13 誘電体ガラス層 14 保護層 15 背面ガラス基板 16 アドレス電極 17 隔壁 18 蛍光体層 19 放電空間 20 インキ塗布装置 21 サーバ 22 加圧ポンプ 23 ヘッダ 24 ノズル 33 ヘッダ 33a インキ室 33b 空気室 34 ノズル 36 空気噴射ノズル 43 ヘッダ 44 ノズル 46 インキ撹拌ロッド 90 プラズマ溶射装置 100 インキ塗布装置 110 撥水膜 120 インキ塗布装置 122 ノズル 124〜127 ノズル 130 反射層 170 凹部 170a 凹部の底面 170b 凹部の側面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平9−151789 (32)優先日 平成9年6月10日(1997.6.10) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願平9−162254 (32)優先日 平成9年6月19日(1997.6.19) (33)優先権主張国 日本(JP) (31)優先権主張番号 特願平9−198347 (32)優先日 平成9年7月24日(1997.7.24) (33)優先権主張国 日本(JP) (72)発明者 河村 浩幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 加道 博行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−199421(JP,A) 特開 平11−213905(JP,A) 特開2000−76996(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 9/227 H01J 9/02 H01J 11/02

Claims (29)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成された第
    1のプレートを作成するプレート作成ステップと、 前記第1のプレートの凹部に蛍光体インキを塗布するこ
    とによって蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップ
    と、 前記第1のプレートの隔壁が形成された側に第2のプレ
    ートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封着ス
    テップを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法
    であって、 前記プレート作成ステップで作成する第1のプレート
    は、 前記凹部の底面より側面の方が、蛍光体インキに対する
    吸着力が大きいことを特徴とするプラズマディスプレイ
    パネルの製造方法。
  2. 【請求項2】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成された第
    1のプレートを作成するプレート作成ステップと、 前記第1のプレートの凹部に蛍光体インキを塗布するこ
    とによって蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップ
    と、 前記第1のプレートの隔壁が形成された側に第2のプレ
    ートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封着ス
    テップを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法
    であって、 前記プレート作成ステップで作成する第1のプレート
    は、 蛍光体インキの凹部底面に対する接触角より凹部側面に
    対する接触角の方が小さいことを特徴とするプラズマデ
    ィスプレイパネルの製造方法。
  3. 【請求項3】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成された第
    1のプレートを作成するプレート作成ステップと、 前記第1のプレートの凹部に蛍光体インキを塗布するこ
    とによって蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップ
    と、 前記第1のプレートの隔壁が形成された側に第2のプレ
    ートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封着ス
    テップを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法
    であって、 前記プレート作成ステップは、 蛍光体インキに対する吸着力を低下させる膜を、前記凹
    部の底面に形成する膜形成サブステップを備えることを
    特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  4. 【請求項4】 前記プレート作成ステップでは、 前記凹部の側面に対する蛍光体インキの接触角が90°
    以下となるよう第1のプレートを作成することを特徴と
    する請求項2記載のプラズマディスプレイパネルの製造
    方法。
  5. 【請求項5】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成された第
    1のプレートを作成するプレート作成ステップと、 前記第1のプレートの凹部に蛍光体インキを塗布するこ
    とによって蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップ
    と、 前記第1のプレートの隔壁が形成された側に第2のプレ
    ートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封着ス
    テップを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法
    であって、 前記プレート作成ステップで作成する第1のプレート
    は、 前記凹部の底面より側面の方が、表面粗さが大きいこと
    を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  6. 【請求項6】 前記蛍光体層形成ステップでは、 蛍光体インキが前記凹部の80%以上充填されるように
    塗布することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記
    載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  7. 【請求項7】 前記蛍光体層形成ステップでは、 蛍光体インキをノズルから吐出させて前記凹部に塗布す
    ることにより蛍光体層を形成することを特徴とする請求
    項1〜6のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネ
    ルの製造方法。
  8. 【請求項8】 前記蛍光体層形成ステップで用いる蛍光
    体インキは、 25℃においてせん断速度が200sec-1における粘
    度が1〜1000センチポアズであることを特徴とする
    請求項7記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
    法。
  9. 【請求項9】 前記蛍光体層形成ステップで用いる蛍光
    体インキは、 蛍光体の含量が、20〜60重量%であることを特徴と
    する請求項7または8記載のプラズマディスプレイパネ
    ルの製造方法。
  10. 【請求項10】 前記蛍光体層形成ステップで用いる蛍
    光体インキに含まれる蛍光体は、 平均粒径が0.5μm〜5.0μmであることを特徴と
    する請求項7〜9のいずれかに記載のプラズマディスプ
    レイパネルの製造方法。
  11. 【請求項11】 前記蛍光体層形成ステップで用いる蛍
    光体インキは、 ターピネオールと蛍光体粉末とエチルセルロースとから
    なり、 蛍光体インキ中のエチルセルロースの含有量が0.1〜
    10重量%であることを特徴とする請求項7〜10のい
    ずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
    法。
  12. 【請求項12】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成された
    第1のプレートを作成するプレート作成ステップと、 前記第1のプレートの凹部に反射材インキを塗布するこ
    とによって反射層を形成する反射層形成ステップと、 隔壁間の溝に蛍光体インキを塗布して前記反射層の上に
    蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップと、 前記第1のプレートの隔壁が形成された側に第2のプレ
    ートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封着ス
    テップを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法
    であって、 前記プレート作成ステップで作成する第1のプレート
    は、 前記凹部の底面より側面の方が、反射材インキに対する
    吸着力が大きいことを特徴とするプラズマディスプレイ
    パネルの製造方法。
  13. 【請求項13】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成された
    第1のプレートを作成するプレート作成ステップと、 前記第1のプレートの凹部に反射材インキを塗布するこ
    とによって反射層を形成する反射層形成ステップと、 隔壁間の溝に蛍光体インキを塗布して前記反射層の上に
    蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップと、 前記第1のプレートの隔壁が形成された側に第2のプレ
    ートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封着ス
    テップを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法
    であって、 前記プレート作成ステップで作成する第1のプレート
    は、 反射材インキの凹部底面に対する接触角より凹部側面に
    対する接触角の方が小さいことを特徴とするプラズマデ
    ィスプレイパネルの製造方法。
  14. 【請求項14】 前記プレート作成ステップでは、 前記凹部の側面に対する反射材インキの接触角が90°
    以下となるよう第1のプレートを作成することを特徴と
    する請求項13記載のプラズマディスプレイパネルの製
    造方法。
  15. 【請求項15】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成された
    第1のプレートを作成するプレート作成ステップと、 前記第1のプレートの凹部に反射材インキを塗布するこ
    とによって反射層を形成する反射層形成ステップと、 隔壁間の溝に蛍光体インキを塗布して前記反射層の上に
    蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップと、 前記第1のプレートの隔壁が形成された側に第2のプレ
    ートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封着ス
    テップを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法
    であって、 前記プレート作成ステップで作成する第1のプレート
    は、 前記凹部の底面より側面の方が、表面粗さが大きいこと
    を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  16. 【請求項16】 前記反射層形成ステップでは、 反射材インキが前記凹部の80%以上充填されるように
    塗布することを特徴とする請求項12〜15のいずれか
    に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  17. 【請求項17】 前記反射層形成ステップで用いる反射
    材インキは、 反射材インキが酸化チタンであることを特徴とする請求
    項12〜16のいずれかに記載のプラズマディスプレイ
    パネルの製造方法。
  18. 【請求項18】 前記反射層形成ステップでは、 反射材インキをノズルから吐出させて前記凹部に塗布す
    ることにより反射層を形成することを特徴とする請求項
    12〜17のいずれかに記載のプラズマディスプレイパ
    ネルの製造方法。
  19. 【請求項19】 前記反射層形成ステップで用いる反射
    材インキは、 25℃における粘度が1〜1000センチポアズである
    ことを特徴とする請求項18記載のプラズマディスプレ
    イパネルの製造方法。
  20. 【請求項20】 前記反射層形成ステップで用いる反射
    材インキは、 反射材の含量が、20〜60重量%であることを特徴と
    する請求項18または19記載のプラズマディスプレイ
    パネルの製造方法。
  21. 【請求項21】 前記蛍光体層形成ステップで用いる反
    射材インキに含まれる反射材は、 平均粒径が0.5μm〜5.0μmであることを特徴と
    する請求項18〜20のいずれかに記載のプラズマディ
    スプレイパネルの製造方法。
  22. 【請求項22】 前記反射層形成ステップで用いる反射
    材インキは、 ターピネオールと反射材とエチルセルロースとからな
    り、 反射材インキ中のエチルセルロースの含有量が0.1〜
    10重量%であることを特徴とする請求項18〜21
    いずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
    法。
  23. 【請求項23】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成され、
    当該凹部に蛍光体インキを塗布することによって蛍光体
    層が形成されており、当該凹部の底面より側面の方が蛍
    光体インキに対する吸着力が大きく形成されている第1
    のプレートと、 前記第1のプレートの隔壁を配設した側に重ねられた第
    2のプレートとが、 ガス媒体が封入された状態で封着されてなることを特徴
    とするプラズマディスプレイパネル。
  24. 【請求項24】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成され、
    当該凹部に蛍光体インキを塗布することによって蛍光体
    層が形成されており、蛍光体インキの凹部底面に対する
    接触角より凹部側面に対する接触角の方が小さく形成さ
    れている第1のプレートと、 前記第1のプレートの隔壁を配設した側に重ねられた第
    2のプレートとが、 ガス媒体が封入された状態で封着されてなることを特徴
    とするプラズマディスプレイパネル。
  25. 【請求項25】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成され、
    当該凹部に蛍光体インキを塗布することによって蛍光体
    層が形成されており、当該凹部の底面より側面の方が表
    面粗さが大きく形成されている第1のプレートと、 前記第1のプレートの隔壁を配設した側に重ねられた第
    2のプレートとが、 ガス媒体が封入された状態で封着されてなることを特徴
    とするプラズマディスプレイパネル。
  26. 【請求項26】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成され、
    当該凹部には、反射材インキを塗布することによって反
    射層が形成され、更にその上に蛍光体インキを塗布する
    ことによって蛍光体層が形成されており、当該凹部の底
    面より側面の方が反射材インキに対する吸着力が大きく
    形成されている第1のプレートと、 前記第1のプレートの隔壁を配設した側に重ねられた第
    2のプレートとが、 ガス媒体が封入された状態で封着されてなることを特徴
    とするプラズマディスプレイパネル。
  27. 【請求項27】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成され、
    当該凹部には、反射材インキを塗布することによって反
    射層が形成され、更にその上に蛍光体インキを塗布する
    ことによって蛍光体層が形成されており、反射材インキ
    の凹部底面に対する接触角より凹部側面に対する接触角
    の方が小さく形成されている第1のプレートと、 前記第1のプレートの隔壁を配設した側に重ねられた第
    2のプレートとが、 ガス媒体が封入された状態で封着されてなることを特徴
    とするプラズマディスプレイパネル。
  28. 【請求項28】 隔壁と隔壁との間に凹部が形成され、
    当該凹部には、反射材インキを塗布することによって反
    射層が形成され、更にその上に蛍光体インキを塗布する
    ことによって蛍光体層が形成されており、当該凹部の底
    面より側面の方が表面粗さが大きく形成されている第1
    のプレートと、 前記第1のプレートの隔壁を配設した側に重ねられた第
    2のプレートとが、 ガス媒体が封入された状態で封着されてなることを特徴
    とするプラズマディスプレイパネル。
  29. 【請求項29】 請求項23〜28記載のプラズマディ
    スプレイパネルと、 当該プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路と
    を備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル
    表示装置
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