JP3430780B2 - 物体表面の形状検出方法 - Google Patents
物体表面の形状検出方法Info
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- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/90—Investigating the presence of flaws or contamination in a container or its contents
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/952—Inspecting the exterior surface of cylindrical bodies or wires
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光切断法によっ
て、物体表面の四凸形状や高さ変位を計測する方法にお
いて、缶やロールなどの円筒物体、または球などの曲面
物体の表面の傷を検出するための物体表面の形状検出方
法に関するものである。
て、物体表面の四凸形状や高さ変位を計測する方法にお
いて、缶やロールなどの円筒物体、または球などの曲面
物体の表面の傷を検出するための物体表面の形状検出方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３０に従来例（特開平６−１６７４５
５号公報参照）を示す。すなわち、回転／並進する外観
が円柱状の被検査物体１の一点に光ビームを光源２より
レンズ３を介して照射し、その散乱光を光線の投射軸Ｘ
とは異なる方向からレンズ４を介して検出器５により撮
像して検出し、この検出器５の検出出力を増幅器６を介
してＡ／Ｄ変換器７に入力してＡ／Ｄ変換する。この際
タイマ８により所定時間でサンプリングされる。このＡ
／Ｄ変換された検出出力はストア９を介してマイクロプ
ロセッサ１１に送られ、正常な表面と欠陥のある面との
比較をとることにより欠陥を検出し、その結果をディス
プレィ１２に表示させ、また被検査物体１を廃棄する廃
棄制御装置１３に制御信号を送るようになっている。
５号公報参照）を示す。すなわち、回転／並進する外観
が円柱状の被検査物体１の一点に光ビームを光源２より
レンズ３を介して照射し、その散乱光を光線の投射軸Ｘ
とは異なる方向からレンズ４を介して検出器５により撮
像して検出し、この検出器５の検出出力を増幅器６を介
してＡ／Ｄ変換器７に入力してＡ／Ｄ変換する。この際
タイマ８により所定時間でサンプリングされる。このＡ
／Ｄ変換された検出出力はストア９を介してマイクロプ
ロセッサ１１に送られ、正常な表面と欠陥のある面との
比較をとることにより欠陥を検出し、その結果をディス
プレィ１２に表示させ、また被検査物体１を廃棄する廃
棄制御装置１３に制御信号を送るようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来例
は、スポット状の光ビームを掃射しつつ、被検査物体１
を回転させているので、一度に撮像できないという問題
や、スポットビーム間に不惑体（検出不能領域）が生じ
るという問題があった。また被検査物体を回転／並進さ
せる２段動作が必要であり、機構的に複雑であるという
問題もある。
は、スポット状の光ビームを掃射しつつ、被検査物体１
を回転させているので、一度に撮像できないという問題
や、スポットビーム間に不惑体（検出不能領域）が生じ
るという問題があった。また被検査物体を回転／並進さ
せる２段動作が必要であり、機構的に複雑であるという
問題もある。
【０００４】本発明は上記の問題点に鑑みて為されたも
ので、その目的とするところは被検査物体の全周を撮像
することができる物体表面の形状検出方法を提供するこ
とを目的としている。
ので、その目的とするところは被検査物体の全周を撮像
することができる物体表面の形状検出方法を提供するこ
とを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、請求項１の発明では、１つの検出エリア内におけ
る被検査物体からの反射光を一括して撮像する撮像装置
と、光切断線として投光軸が互いに平行で、且つ所定ピ
ッチで被検査物体に入射する複数のスリット光を被検査
物体の移動方向に対して所定の角度だけ傾き、被検査物
体を挟み込むようにかつ被検査物体表面の所定の検出エ
リア分を撮像装置で撮像できるように投射するための光
源と、撮像データを高さデータに変換する演算装置とを
具備し、被検査物体からの反射光を投射軸とは異なる方
向から撮像し、三角測量を用いて物体表面の傷や形状を
検出する物体表面の形状検出方法において、１回目の撮
像を行なった後、所定の位置に被検査物体を移動させ、
その位置で１回目の検出エリアとは隣り合った検出エリ
アの撮像を行なうものであって、撮像開始から終了まで
の時間内に、スリット光のピッチ間隔に相当する分、被
検査物体が移動する時間間隔で光源を間欠して照射させ
て撮像を行なうことを特徴とする。
めに、請求項１の発明では、１つの検出エリア内におけ
る被検査物体からの反射光を一括して撮像する撮像装置
と、光切断線として投光軸が互いに平行で、且つ所定ピ
ッチで被検査物体に入射する複数のスリット光を被検査
物体の移動方向に対して所定の角度だけ傾き、被検査物
体を挟み込むようにかつ被検査物体表面の所定の検出エ
リア分を撮像装置で撮像できるように投射するための光
源と、撮像データを高さデータに変換する演算装置とを
具備し、被検査物体からの反射光を投射軸とは異なる方
向から撮像し、三角測量を用いて物体表面の傷や形状を
検出する物体表面の形状検出方法において、１回目の撮
像を行なった後、所定の位置に被検査物体を移動させ、
その位置で１回目の検出エリアとは隣り合った検出エリ
アの撮像を行なうものであって、撮像開始から終了まで
の時間内に、スリット光のピッチ間隔に相当する分、被
検査物体が移動する時間間隔で光源を間欠して照射させ
て撮像を行なうことを特徴とする。
【０００６】請求項２の発明では、１つの検出エリア内
における被検査物体からの反射光を一括して撮像する撮
像装置と、光切断線として投光軸が互いに平行で、且つ
所定ピッチで被検査物体に入射する複数のスリット光を
被検査物体の移動方向に対して所定の角度だけ傾き、被
検査物体を挟み込むようにかつ被検査物体表面の所定の
検出エリア分を撮像装置で撮像できるように投射するた
めの光源と、撮像データを高さデータに変換する演算装
置とを具備し、被検査物体からの反射光を投射軸とは異
なる方向から撮像し、三角測量を用いて物体表面の傷や
形状を検出する物体表面の形状検出方法において、外観
が円柱状の被検査物体を移動させるとともに、複数のス
リット光を、被検査物体の移動方向に対して直交方向に
被検査物体を挟み込むようにかつ当該被検査物体表面の
半周分を撮像装置で撮像できるように投射し、１回目の
撮像を行なった後、被検査物体を所定の角度だけ回転し
て次の撮像を行なうことを特徴とする。
における被検査物体からの反射光を一括して撮像する撮
像装置と、光切断線として投光軸が互いに平行で、且つ
所定ピッチで被検査物体に入射する複数のスリット光を
被検査物体の移動方向に対して所定の角度だけ傾き、被
検査物体を挟み込むようにかつ被検査物体表面の所定の
検出エリア分を撮像装置で撮像できるように投射するた
めの光源と、撮像データを高さデータに変換する演算装
置とを具備し、被検査物体からの反射光を投射軸とは異
なる方向から撮像し、三角測量を用いて物体表面の傷や
形状を検出する物体表面の形状検出方法において、外観
が円柱状の被検査物体を移動させるとともに、複数のス
リット光を、被検査物体の移動方向に対して直交方向に
被検査物体を挟み込むようにかつ当該被検査物体表面の
半周分を撮像装置で撮像できるように投射し、１回目の
撮像を行なった後、被検査物体を所定の角度だけ回転し
て次の撮像を行なうことを特徴とする。
【０００７】請求項３の発明では、請求項２の発明にお
いて、被検査物体を検出するセンサ のセンサ信号に基づ
いて、被検査物体の移動方向と直交する方向における被
検査物体のずれ量を求め、ずれ量に応じた距離だけ光学
系の位置を補正することを特徴とする。
いて、被検査物体を検出するセンサ のセンサ信号に基づ
いて、被検査物体の移動方向と直交する方向における被
検査物体のずれ量を求め、ずれ量に応じた距離だけ光学
系の位置を補正することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】まず本発明の実施形態の説明を行
う前に基本的な構成を説明する。 （基本形態１） 本基本形態の構成は、外観が円柱状の被検査物体１の周
囲には、周方向に所定間隔（例えば被検査物体１の中心
から見た角度を６０°として等間隔に振り分ける）で被
検査物体１の表面からの反射光を撮像する撮像部２０ａ
…と、複数のスリット光を光切断線として投光する光源
群２１ａ…とを配置するとともに、各撮像部２０ａ…で
撮像されて得られた撮像信号を処理する画像処理部２２
ａ…と、画像処理部２２ａ…で処理されて得られた撮像
データを高さデータに変換する演算判定部２３とを備え
てある。各光源群２１ａ…は図２に示すように３つの光
源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…からなり、各光源ＬＤａ1 〜
ＬＤａ3 、…から投光されるスリット光同士は互いに平
行であり、かつ各々は互いに所定ピッチで被検査物体１
に入射するような配置になっている。また、各光源群２
１ａ…の各光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…から発せられた
スリット光の反射光を夫々の光源群２１ａ…に対応する
検出エリアに配置された撮像部２０ａ…によって撮像す
る構成となっている。
う前に基本的な構成を説明する。 （基本形態１） 本基本形態の構成は、外観が円柱状の被検査物体１の周
囲には、周方向に所定間隔（例えば被検査物体１の中心
から見た角度を６０°として等間隔に振り分ける）で被
検査物体１の表面からの反射光を撮像する撮像部２０ａ
…と、複数のスリット光を光切断線として投光する光源
群２１ａ…とを配置するとともに、各撮像部２０ａ…で
撮像されて得られた撮像信号を処理する画像処理部２２
ａ…と、画像処理部２２ａ…で処理されて得られた撮像
データを高さデータに変換する演算判定部２３とを備え
てある。各光源群２１ａ…は図２に示すように３つの光
源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…からなり、各光源ＬＤａ1 〜
ＬＤａ3 、…から投光されるスリット光同士は互いに平
行であり、かつ各々は互いに所定ピッチで被検査物体１
に入射するような配置になっている。また、各光源群２
１ａ…の各光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…から発せられた
スリット光の反射光を夫々の光源群２１ａ…に対応する
検出エリアに配置された撮像部２０ａ…によって撮像す
る構成となっている。
【０００９】各撮像部２０ａ…は対応する光源群２１ａ
…のスリット光の入射範囲内に設定される例えば上中下
の３つの検知エリアにそれぞれ対応するように被検査物
体１の軸線に沿って所定間隔で配置した３つの撮像装置
２４ａ1 〜２４ａ3 、…により構成され、これら３つの
撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3 、…の撮像信号（画像信
号）は撮像部２０ａ…毎に対応して設けられた画像処理
部２２ａ…に送られる。
…のスリット光の入射範囲内に設定される例えば上中下
の３つの検知エリアにそれぞれ対応するように被検査物
体１の軸線に沿って所定間隔で配置した３つの撮像装置
２４ａ1 〜２４ａ3 、…により構成され、これら３つの
撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3 、…の撮像信号（画像信
号）は撮像部２０ａ…毎に対応して設けられた画像処理
部２２ａ…に送られる。
【００１０】そして各撮像部２０ａ…は、対応する光源
群２１ａ…とで夫々撮像ユニットを構成する。尚図１で
は撮像部２０ｂ〜２０ｄに対応する光源群は図面には図
示されていない。而して光源群２１ａ…の光源ＬＤａ1
〜ＬＤａ3 、…から出射されるレーザー光よりなるスリ
ット光を被検査物体１の表面に照射し、このとき円柱状
の被検査物体１の表面に図３に示すように欠陥２５があ
る場合、直線状のスリット光は欠陥２５の凹みによって
湾曲した曲線として検出される。そして画像処理部２２
ａ…で得られたデータ画像に基づいて演算判定部２３で
は直線からのずれ量を画素数で求め、次いでスリット光
の投光軸と入射点における接線とがなす角度θから欠陥
２５の凹みの深さを計算によって求める。
群２１ａ…とで夫々撮像ユニットを構成する。尚図１で
は撮像部２０ｂ〜２０ｄに対応する光源群は図面には図
示されていない。而して光源群２１ａ…の光源ＬＤａ1
〜ＬＤａ3 、…から出射されるレーザー光よりなるスリ
ット光を被検査物体１の表面に照射し、このとき円柱状
の被検査物体１の表面に図３に示すように欠陥２５があ
る場合、直線状のスリット光は欠陥２５の凹みによって
湾曲した曲線として検出される。そして画像処理部２２
ａ…で得られたデータ画像に基づいて演算判定部２３で
は直線からのずれ量を画素数で求め、次いでスリット光
の投光軸と入射点における接線とがなす角度θから欠陥
２５の凹みの深さを計算によって求める。
【００１１】ここで欠陥２５の深さを三角測量で求める
原理を図２９の原理図に基づいて説明する。まず被検査
物体１の表面と撮像部２０のレンズ２００との距離をＬ
1 、レンズ２００と撮像素子（図示せず）との距離をＬ
2 としたとき、高さ変位がΔｈであった仮定した場合、
高さ変位ΔｈはΔｘとし表され、Δｈ／Δｘ＝ｔａｎθ
撮像素子上での変位量をΔｘ’としたとき、Δｘ’／Δ
ｘ＝Ｌ2 ／Ｌ1の関係を利用して、高さ変位Δｈは撮像
素子上では以下のように表現される。
原理を図２９の原理図に基づいて説明する。まず被検査
物体１の表面と撮像部２０のレンズ２００との距離をＬ
1 、レンズ２００と撮像素子（図示せず）との距離をＬ
2 としたとき、高さ変位がΔｈであった仮定した場合、
高さ変位ΔｈはΔｘとし表され、Δｈ／Δｘ＝ｔａｎθ
撮像素子上での変位量をΔｘ’としたとき、Δｘ’／Δ
ｘ＝Ｌ2 ／Ｌ1の関係を利用して、高さ変位Δｈは撮像
素子上では以下のように表現される。
【００１２】
Δｘ’／Δｘ＝（Ｌ2 ／Ｌ1 ）・（１／ｔａｎθ）・Δｈ
ここでΔｘ’が画像データを、またΔｈが高さデータ
（深さデータ）を示す。従って各画像処理部２２ａ…で
は撮像部２０ａ…の撮像素子によって取り込まれた画像
データ（Δｘ’）を画像処理部内のメモリ内に格納し、
高さデータ画像Δｈを得る。一方演算判定部２３は各各
画像処理部２２ａ…により処理されたデータ画像から得
られた高さ量Δｈ’と規格とを比較して規格を越えた場
合欠陥と判定し良否の判定結果を出力するのである。尚
ＬＤは光源を示す。
（深さデータ）を示す。従って各画像処理部２２ａ…で
は撮像部２０ａ…の撮像素子によって取り込まれた画像
データ（Δｘ’）を画像処理部内のメモリ内に格納し、
高さデータ画像Δｈを得る。一方演算判定部２３は各各
画像処理部２２ａ…により処理されたデータ画像から得
られた高さ量Δｈ’と規格とを比較して規格を越えた場
合欠陥と判定し良否の判定結果を出力するのである。尚
ＬＤは光源を示す。
【００１３】このとき、被検査物体１の周囲に配置され
た各撮像部２０ａ…の各撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3 、
…の視野によって定められる広さの検出エリアＡ内にお
ける被検査物体１からの反射光を一括して撮像するよう
にしているため、被検査物体１を撮像開始から〜終了ま
での間にエリア全てを検出できるように回転させる必要
がない。
た各撮像部２０ａ…の各撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3 、
…の視野によって定められる広さの検出エリアＡ内にお
ける被検査物体１からの反射光を一括して撮像するよう
にしているため、被検査物体１を撮像開始から〜終了ま
での間にエリア全てを検出できるように回転させる必要
がない。
【００１４】本基本形態では１つの検出エリアＡ内にお
けるスリット光の本数を３本としたが、さらに本数を増
やしてピッチを狭くすれば、より細かい欠陥２５が検出
できるのは言及するまでもない。
けるスリット光の本数を３本としたが、さらに本数を増
やしてピッチを狭くすれば、より細かい欠陥２５が検出
できるのは言及するまでもない。
【００１５】また各撮像部２０ａ…を夫々３台の撮像装
置２４ａ1 〜２４ａ3、…で構成しているが、撮像装置
の撮像視野等によりこの個数に特定限定されるものでは
ない。また撮像部２０ａ…の配置間隔（或いは数）も撮
像視野等により特に限定されるものではない。
置２４ａ1 〜２４ａ3、…で構成しているが、撮像装置
の撮像視野等によりこの個数に特定限定されるものでは
ない。また撮像部２０ａ…の配置間隔（或いは数）も撮
像視野等により特に限定されるものではない。
【００１６】（基本形態２）
本基本形態では、図４に示すように外観が円柱状の被検
査物体１の周囲に、周方向に所定間隔（例えば等間隔）
で被検査物体１の表面からの反射光を撮像する撮像部２
０ａ…と、複数のスリット光を光切断線として投光する
光源群２１ａ…とを配置するとともに、各撮像部２０ａ
…で撮像されて得られた撮像信号を処理する画像処理部
２２ａ…と、画像処理部２２ａ…で処理されて得られた
撮像データを高さデータに変換する演算装置２３とを備
えてある点で基本形態１と同じであるが、各光源群２１
ａ…を構成する光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…の配置が基
本形態１の場合と異なる。
査物体１の周囲に、周方向に所定間隔（例えば等間隔）
で被検査物体１の表面からの反射光を撮像する撮像部２
０ａ…と、複数のスリット光を光切断線として投光する
光源群２１ａ…とを配置するとともに、各撮像部２０ａ
…で撮像されて得られた撮像信号を処理する画像処理部
２２ａ…と、画像処理部２２ａ…で処理されて得られた
撮像データを高さデータに変換する演算装置２３とを備
えてある点で基本形態１と同じであるが、各光源群２１
ａ…を構成する光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…の配置が基
本形態１の場合と異なる。
【００１７】つまり図５〜図７に示すように光源ＬＤａ
1 〜ＬＤａ3 、…から出射されるスリット光が円柱状の
被検査物体１の表面の入射位置における接線に対して常
に同一の角度θを為して入射し、且つ夫々のスリット光
同士が互いに所定ピッチとなって被検査物体１に入射す
るように光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…を配置してある。
図４の場合接線に対してスリット光が約３０°で入射す
るように光源ＬＤａ1〜ＬＤａ3 を配置しており、各光
源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…のスリット光の入射角度が全
て等しいため、どの位置においても高さ分解能が等しい
という利点がある。尚図７では画像処理部２２を各撮像
部２０ａ〜２０ｆに対して一つだけ設けた構成となって
いるが、各撮像部２０ａ〜２０ｆに各別に設けても良
い。
1 〜ＬＤａ3 、…から出射されるスリット光が円柱状の
被検査物体１の表面の入射位置における接線に対して常
に同一の角度θを為して入射し、且つ夫々のスリット光
同士が互いに所定ピッチとなって被検査物体１に入射す
るように光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…を配置してある。
図４の場合接線に対してスリット光が約３０°で入射す
るように光源ＬＤａ1〜ＬＤａ3 を配置しており、各光
源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 、…のスリット光の入射角度が全
て等しいため、どの位置においても高さ分解能が等しい
という利点がある。尚図７では画像処理部２２を各撮像
部２０ａ〜２０ｆに対して一つだけ設けた構成となって
いるが、各撮像部２０ａ〜２０ｆに各別に設けても良
い。
【００１８】その他の構成は基本形態１と同じであり、
１つの検出エリアＡ内における被検査物体１からの反射
光を一括して検出するため、被検査物体１を撮像開始か
ら終了までの間にエリア全てを検出できるように回転さ
せる必要もない。また基本形態１と同様に細かい欠陥２
５を検出するためにはスリット光の数を増やせばよい。
１つの検出エリアＡ内における被検査物体１からの反射
光を一括して検出するため、被検査物体１を撮像開始か
ら終了までの間にエリア全てを検出できるように回転さ
せる必要もない。また基本形態１と同様に細かい欠陥２
５を検出するためにはスリット光の数を増やせばよい。
【００１９】また本基本形態も各撮像部２０ａ…を夫々
３台の撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3、…で構成している
が、撮像装置の撮像視野等によりこの個数に特定限定さ
れるものではない。また撮像部２０ａ…の配置間隔（或
いは数）も撮像視野等により特に限定されるものではな
い。 （基本形態３） 本基本形態は、図８、図９に示すようにベルトコンベア
のような搬送装置３０に乗せられて移動中の被検査物体
１に対して、互いに平行な複数のスリット光を被検査物
体１の移動方向Ｙに対して直交する角度で被検査物体１
の表面に入射させる光源群２１の３つの光源ＬＤ1 〜Ｌ
Ｄ3 と、スリット光の入射方向とは異なる方向に撮像部
２０の３台の撮像装置２４1 〜２４3 を配置して、各撮
像装置２４1 〜２４3 の視野によって定められる広さの
検出エリアＡ1 …内における被検査物体１からの反射光
を一括して撮像するようにしている。図８中３１は搬送
装置３０の駆動装置であって、その制御は演算装置２３
により行われる。 （基本形態４） 本基本形態は、図１０、図１１に示すように光学系の構
成は、複数のスリット光を照射するための光源群２１ａ
…、撮像部２０ａ…及び画像処理部２４ａ…からなる４
組の撮像ユニットの内２組ずつが、搬送装置３０上を移
動中の被検査物体１の移動方向Ｙに対して、所定の角度
だけ傾けて被検査物体を挟み込むように、互いに正対す
るように配置してある。
３台の撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3、…で構成している
が、撮像装置の撮像視野等によりこの個数に特定限定さ
れるものではない。また撮像部２０ａ…の配置間隔（或
いは数）も撮像視野等により特に限定されるものではな
い。 （基本形態３） 本基本形態は、図８、図９に示すようにベルトコンベア
のような搬送装置３０に乗せられて移動中の被検査物体
１に対して、互いに平行な複数のスリット光を被検査物
体１の移動方向Ｙに対して直交する角度で被検査物体１
の表面に入射させる光源群２１の３つの光源ＬＤ1 〜Ｌ
Ｄ3 と、スリット光の入射方向とは異なる方向に撮像部
２０の３台の撮像装置２４1 〜２４3 を配置して、各撮
像装置２４1 〜２４3 の視野によって定められる広さの
検出エリアＡ1 …内における被検査物体１からの反射光
を一括して撮像するようにしている。図８中３１は搬送
装置３０の駆動装置であって、その制御は演算装置２３
により行われる。 （基本形態４） 本基本形態は、図１０、図１１に示すように光学系の構
成は、複数のスリット光を照射するための光源群２１ａ
…、撮像部２０ａ…及び画像処理部２４ａ…からなる４
組の撮像ユニットの内２組ずつが、搬送装置３０上を移
動中の被検査物体１の移動方向Ｙに対して、所定の角度
だけ傾けて被検査物体を挟み込むように、互いに正対す
るように配置してある。
【００２０】各撮像ユニットの光源群２４ａ…は、被検
査物体のずれをあらかじめ補う本数（例えば撮像部２０
ａに対しては、ＬＤａ1 〜ＬＤａ10からなるＬＤａ11〜
ＬＤａ20が、撮像部２０ｂに対しては、ＬＤｂ1 〜ＬＤ
ｂ10からなるＬＤｂ11〜ＬＤｂ20が、というように夫々
の撮像部に対応した光源群の光源）のスリット光を投射
している。たとえば、被検査物体１が移動の直交方向に
ずれても、被検査物体１の幅以上に広く投射されていれ
ば、ずれによる影響は少ない。また、各撮像部２０ａ…
の各撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3 、…は被検査物体１の
表面の所定の広さのエリアだけを検出できるように撮像
するもので、１回目の撮像および計測を撮像部２０ａ及
び２０ｂで行なった後、被検査物体１を所定の位置に移
動して、１回目とは隣り合う次の検出エリアを撮像部２
０ｃ、２０ｄで撮像及び計測するようにしている。
査物体のずれをあらかじめ補う本数（例えば撮像部２０
ａに対しては、ＬＤａ1 〜ＬＤａ10からなるＬＤａ11〜
ＬＤａ20が、撮像部２０ｂに対しては、ＬＤｂ1 〜ＬＤ
ｂ10からなるＬＤｂ11〜ＬＤｂ20が、というように夫々
の撮像部に対応した光源群の光源）のスリット光を投射
している。たとえば、被検査物体１が移動の直交方向に
ずれても、被検査物体１の幅以上に広く投射されていれ
ば、ずれによる影響は少ない。また、各撮像部２０ａ…
の各撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3 、…は被検査物体１の
表面の所定の広さのエリアだけを検出できるように撮像
するもので、１回目の撮像および計測を撮像部２０ａ及
び２０ｂで行なった後、被検査物体１を所定の位置に移
動して、１回目とは隣り合う次の検出エリアを撮像部２
０ｃ、２０ｄで撮像及び計測するようにしている。
【００２１】このようにして、被検査物体１を回転する
ことなく、搬送しながら、被検査物体１の全周を検査で
きる。 （基本形態５）本基本形態は、図１２に示すように基本的には図１０で
示す基本形態の構成に加えて１回目の撮像位置より所定
の距離だけ上流に遮光式の光電センサ４０を設置し、光
電センサ４０の光ビームを被検査物体１が横切った瞬間
からある時間遅れを持たせて各撮像位置での撮像タイミ
ングを設定するようにしたものである。従って被検査物
体１の搬送ピッチが不連続であっても常に同一の撮像位
置で撮像が行える。その他の構成は図１０の場合と同じ
であるから、同じ構成には同じ番号、記号を付し、説明
は省略する。
ことなく、搬送しながら、被検査物体１の全周を検査で
きる。 （基本形態５）本基本形態は、図１２に示すように基本的には図１０で
示す基本形態の構成に加えて１回目の撮像位置より所定
の距離だけ上流に遮光式の光電センサ４０を設置し、光
電センサ４０の光ビームを被検査物体１が横切った瞬間
からある時間遅れを持たせて各撮像位置での撮像タイミ
ングを設定するようにしたものである。従って被検査物
体１の搬送ピッチが不連続であっても常に同一の撮像位
置で撮像が行える。その他の構成は図１０の場合と同じ
であるから、同じ構成には同じ番号、記号を付し、説明
は省略する。
【００２２】また、スリット光の本数が物体の幅以上で
あるので、被検査物体１の移動方向Ｙと直交する方向に
被検査物体１がずれて搬送されても影響が少ない。
あるので、被検査物体１の移動方向Ｙと直交する方向に
被検査物体１がずれて搬送されても影響が少ない。
【００２３】更に上記のように搬送装置３０上を断続的
に流れている被検査物体１では、被検査物体１間のピッ
チが等間隔で送られない場合が多い。このような場合、
等しい時間間隔で撮像を繰り返すと、正規の撮像位置に
被検査物体１が存在しない場合が生じる。
に流れている被検査物体１では、被検査物体１間のピッ
チが等間隔で送られない場合が多い。このような場合、
等しい時間間隔で撮像を繰り返すと、正規の撮像位置に
被検査物体１が存在しない場合が生じる。
【００２４】ところで、図１３，図１４に対応するよう
に、単一の光源ＬＤを用いて、この光源ＬＤから発生さ
れたスリット光を途中の光路に設けられたハーフミラー
４０1 …と、全反射ミラー４２1 …、シリンドルカルレ
ンズ４３1 …とからなる光分岐手段４４によって、所定
の数に分岐して複数のスリット光を得るようにし、被検
査物体１上に各スリット光を平行するように入射するこ
ともできる。
に、単一の光源ＬＤを用いて、この光源ＬＤから発生さ
れたスリット光を途中の光路に設けられたハーフミラー
４０1 …と、全反射ミラー４２1 …、シリンドルカルレ
ンズ４３1 …とからなる光分岐手段４４によって、所定
の数に分岐して複数のスリット光を得るようにし、被検
査物体１上に各スリット光を平行するように入射するこ
ともできる。
【００２５】この場合撮像部２０は撮像装置２４1 〜２
４2 からなる１組の場合であるが、複数の場合には各撮
像部２０に対応して光源ＬＤと光分岐手段とからなる光
源部を設けるのは言うまでもない。この方法によれば、
光源の数を削減することができる。
４2 からなる１組の場合であるが、複数の場合には各撮
像部２０に対応して光源ＬＤと光分岐手段とからなる光
源部を設けるのは言うまでもない。この方法によれば、
光源の数を削減することができる。
【００２６】この点を考慮し、図１５、図１６に示すよ
うに撒送装置３０上に被検査物体１を検知する遮光式の
光電センサ４０を設置し、この光電センサ４０を被検査
物体１が横切った瞬間を検知した後、図１７（ｂ）に示
す光電センサ４０の検出信号をトリガーとして、図１７
（ａ）に示すように所定の時間Δｔの経過後に撮像を開
始すれば、搬送ピッチが不定であっても常に一定の撮像
位置に被検出物体１が存在した時に撮像が行え、被検出
物体１の画像の取り込みを可能とする。
うに撒送装置３０上に被検査物体１を検知する遮光式の
光電センサ４０を設置し、この光電センサ４０を被検査
物体１が横切った瞬間を検知した後、図１７（ｂ）に示
す光電センサ４０の検出信号をトリガーとして、図１７
（ａ）に示すように所定の時間Δｔの経過後に撮像を開
始すれば、搬送ピッチが不定であっても常に一定の撮像
位置に被検出物体１が存在した時に撮像が行え、被検出
物体１の画像の取り込みを可能とする。
【００２７】尚撮像部２０ａ…及び対応する光源群２１
ａ…の配置は図４の場合に準じており、図４と同じ構成
要素に対しては同じ記号、番号を付し、説明は省略す
る。
ａ…の配置は図４の場合に準じており、図４と同じ構成
要素に対しては同じ記号、番号を付し、説明は省略す
る。
【００２８】このような基本形態を基にした本発明の実
施形態を説明する。 （実施形態１） 本実施形態は、図１８，図１９に示すように光学系の構
成は、搬送装置３０ａと、搬送装置３０ｂとの間に被検
査物体１を乗せて水平方向に回転させる回転装置３２を
配置し、また搬送装置３０ａ側では、複数のスリット光
を移動する被検査物体１の表面に投射する２組の光源群
２１ａ、２１ｂを被検査物体１を介して正対するように
搬送装置３０ａの両側に被検査物体１の移動方向に対し
て直交する形で配置し、各光源群２１ａ，２１ｂに対応
する撮像部２０ａ，２０ｂの各撮像装置２４ａ1 〜２４
ａ3 ，２４ｂ1 〜２４ｂ3 は、被検査物体１の表面の所
定の広さの検出エリアだけを撮像するようになってい
る。
施形態を説明する。 （実施形態１） 本実施形態は、図１８，図１９に示すように光学系の構
成は、搬送装置３０ａと、搬送装置３０ｂとの間に被検
査物体１を乗せて水平方向に回転させる回転装置３２を
配置し、また搬送装置３０ａ側では、複数のスリット光
を移動する被検査物体１の表面に投射する２組の光源群
２１ａ、２１ｂを被検査物体１を介して正対するように
搬送装置３０ａの両側に被検査物体１の移動方向に対し
て直交する形で配置し、各光源群２１ａ，２１ｂに対応
する撮像部２０ａ，２０ｂの各撮像装置２４ａ1 〜２４
ａ3 ，２４ｂ1 〜２４ｂ3 は、被検査物体１の表面の所
定の広さの検出エリアだけを撮像するようになってい
る。
【００２９】同様に回転装置３２の位置にも複数のスリ
ット光を移動する被検査物体１の表面に投射する２組の
光源群２１ｃ、２１ｄを被検査物体１を介して正対する
ように回転装置３２の両側に被検査物体１の移動方向に
対して直交する形で配置し、各光源群２１ｃ，２１ｄに
対応する撮像部２０ｃ，２０ｄの各撮像装置２４ｃ1〜
２４ｃ3 ，２４ｄ1 〜２４ｄ3 は、被検査物体１の表面
の所定の広さの検出エリアだけを撮像するようになって
いる。
ット光を移動する被検査物体１の表面に投射する２組の
光源群２１ｃ、２１ｄを被検査物体１を介して正対する
ように回転装置３２の両側に被検査物体１の移動方向に
対して直交する形で配置し、各光源群２１ｃ，２１ｄに
対応する撮像部２０ｃ，２０ｄの各撮像装置２４ｃ1〜
２４ｃ3 ，２４ｄ1 〜２４ｄ3 は、被検査物体１の表面
の所定の広さの検出エリアだけを撮像するようになって
いる。
【００３０】而して、搬送装置３０の場所で撮像部２０
ａ，２０ｂにより１回目の撮像及び計測を行なった後、
被検査物体１を回転装置３２により所定の角度だけ回転
させて撮像部２０ｃ，２０ｄでの撮像位置に次の検出エ
リアを設定し、同様の撮像を２回目として行なうのであ
る。 （実施形態２） 本実施形態は、図２０、図２１に示す如く、搬送装置３
０上の被検査物体１を高速で移動させる構成において、
２組の撮像装置２０ａ、２０ｂを被検査物体１の移動方
向に直交し、且つ被検査物体１を挟んで正対するように
搬送装置３０の両側に配置するとともに、各撮像部２０
ａ，２０ｂに対応するスリット光を照射する光源を撮像
部２０ａ、２０ｂ内において夫々単一に設け、各撮像装
置２４ａ1 〜２４ａ3 、２４ｂ1 〜２４ｂ3 の撮像時
間、つまり光電センサ４０から被検査物体１の検出信号
が図２２（ａ）に示すように出力されてから一定時間後
の撮像開始から終了までの図２２（ｃ）に示す１６ｍｓ
ｅｃの時間内に、スリット光のピッチ間隔に相当する分
だけ被検査物体１が移動する時間間隔で光源ＬＤａ，Ｌ
Ｄｂを図２２（ｂ）に示すように複数回、間歇動作させ
てスリット光を照射させる。
ａ，２０ｂにより１回目の撮像及び計測を行なった後、
被検査物体１を回転装置３２により所定の角度だけ回転
させて撮像部２０ｃ，２０ｄでの撮像位置に次の検出エ
リアを設定し、同様の撮像を２回目として行なうのであ
る。 （実施形態２） 本実施形態は、図２０、図２１に示す如く、搬送装置３
０上の被検査物体１を高速で移動させる構成において、
２組の撮像装置２０ａ、２０ｂを被検査物体１の移動方
向に直交し、且つ被検査物体１を挟んで正対するように
搬送装置３０の両側に配置するとともに、各撮像部２０
ａ，２０ｂに対応するスリット光を照射する光源を撮像
部２０ａ、２０ｂ内において夫々単一に設け、各撮像装
置２４ａ1 〜２４ａ3 、２４ｂ1 〜２４ｂ3 の撮像時
間、つまり光電センサ４０から被検査物体１の検出信号
が図２２（ａ）に示すように出力されてから一定時間後
の撮像開始から終了までの図２２（ｃ）に示す１６ｍｓ
ｅｃの時間内に、スリット光のピッチ間隔に相当する分
だけ被検査物体１が移動する時間間隔で光源ＬＤａ，Ｌ
Ｄｂを図２２（ｂ）に示すように複数回、間歇動作させ
てスリット光を照射させる。
【００３１】すなわち、各撮像装置２４ａ1 …を構成す
るＣＣＤカメラの撮像素子の視野上に写るスリット光１
本が、撮像素子の水平方向の走査線１本に対応するよう
に光源ＬＤａ，ＬＤｂを配置して、被検査物体１を瞬間
的に照射する。次に、この水平走査線１本が水平同期信
号に従って出力される時間内に、もう一度照射すれば、
同一の光源でありながら、次の走査線に対応する光源の
スリット光の反射光として撮像される。被検査物体１の
移動周期をこの時間に合致させて撮像すれば、１つの光
源ＬＤが複数箇所照射したように撮像でき、光源の削減
が図れる。
るＣＣＤカメラの撮像素子の視野上に写るスリット光１
本が、撮像素子の水平方向の走査線１本に対応するよう
に光源ＬＤａ，ＬＤｂを配置して、被検査物体１を瞬間
的に照射する。次に、この水平走査線１本が水平同期信
号に従って出力される時間内に、もう一度照射すれば、
同一の光源でありながら、次の走査線に対応する光源の
スリット光の反射光として撮像される。被検査物体１の
移動周期をこの時間に合致させて撮像すれば、１つの光
源ＬＤが複数箇所照射したように撮像でき、光源の削減
が図れる。
【００３２】移動周期を得るために光電センサ４０によ
り被検査物体１の位置を検出をおこなっている。
り被検査物体１の位置を検出をおこなっている。
【００３３】尚搬送装置３０で搬送される被検査物体１
は、その搬送間隔が不等であるのに加えて、搬送方向に
対して直交する方向にずれている場合が多い。このよう
な場合被検査物体１がずれた状態で撮像を行うと、斜め
入射のスリット光が被検査物体１から外れてしまい、検
出不能となってしまう。
は、その搬送間隔が不等であるのに加えて、搬送方向に
対して直交する方向にずれている場合が多い。このよう
な場合被検査物体１がずれた状態で撮像を行うと、斜め
入射のスリット光が被検査物体１から外れてしまい、検
出不能となってしまう。
【００３４】これに対処するためには図２３、図２４に
示すように撮像部２０ａ、２０ｂの撮像装置２４ａ1
…、２４ｂ1 …及び光源群２１ａ、２１ｂを被検査物体
１の移動方向Ｙに対して直交する方向に移動させる駆動
装置５０を設けるとともに、光電センサの代わりに移動
方向Ｙに直交する方向に測距センサ５１を配直し、被検
査物体１が測距センサ５１を横切った瞬間、演算装置２
３で被検査物体１までの距離を求め、更にこの距離から
ずれ量を求め、ずれ量に応じた距離だけ光学系の位置を
補正するように駆動装置５０を制御するようにしても良
い。
示すように撮像部２０ａ、２０ｂの撮像装置２４ａ1
…、２４ｂ1 …及び光源群２１ａ、２１ｂを被検査物体
１の移動方向Ｙに対して直交する方向に移動させる駆動
装置５０を設けるとともに、光電センサの代わりに移動
方向Ｙに直交する方向に測距センサ５１を配直し、被検
査物体１が測距センサ５１を横切った瞬間、演算装置２
３で被検査物体１までの距離を求め、更にこの距離から
ずれ量を求め、ずれ量に応じた距離だけ光学系の位置を
補正するように駆動装置５０を制御するようにしても良
い。
【００３５】被検査物体１は一つの検出エリアに対応し
て一つの撮像部を対応させていたが、円柱状の被検査物
体１のように中央で凸状になっている物体では撮像部の
撮像方向とは反対の方向を向く面では死角となって検出
できない場合がある（死角ゾーン）。このような場合
は、投光軸をはさんで撮像部とは対称にもう１つ別の撮
像部…を設ければ、死角による影響を受けずに撮像する
ことができる。
て一つの撮像部を対応させていたが、円柱状の被検査物
体１のように中央で凸状になっている物体では撮像部の
撮像方向とは反対の方向を向く面では死角となって検出
できない場合がある（死角ゾーン）。このような場合
は、投光軸をはさんで撮像部とは対称にもう１つ別の撮
像部…を設ければ、死角による影響を受けずに撮像する
ことができる。
【００３６】そこで図２５、２６に示すように撮像ユニ
ットは撮像装置２４11…と、この撮像装置群に対応して
対称的に配置される別の撮像装置２４21…とで撮像部２
０を構成し、各撮像装置群に対応して画像処理部２２
1 ，２２2 に設け、光源群２１を単一とすることで、死
角ゾーン６０による影響を受けずに撮像することができ
る。尚光源群２１は光源ＬＤ1 〜ＬＤ3 からなる。
ットは撮像装置２４11…と、この撮像装置群に対応して
対称的に配置される別の撮像装置２４21…とで撮像部２
０を構成し、各撮像装置群に対応して画像処理部２２
1 ，２２2 に設け、光源群２１を単一とすることで、死
角ゾーン６０による影響を受けずに撮像することができ
る。尚光源群２１は光源ＬＤ1 〜ＬＤ3 からなる。
【００３７】ところで本来、撮像ユニットにおける撮像
部２０と光源群２１の光源ＬＤの位置関係は図２７に示
すように撮像装置２４の視線軸とスリット光を出射する
光源ＬＤの投光軸とでなす平面に対して、スリット光の
光軸は、平面上にあって、かつ被検査物体１の軸線と直
交交差している。ところが、被検査物体１が円柱状物体
の場合では、スリット光の入射角度によっては、光源Ｌ
Ｄのシリンドリカルレンズ内での散乱光が正反射光（迷
光）となって撮像装置２４に入射することがあり、計測
誤差の要因となる。この対策としては撮像装置２４の視
線軸を２４’のように或いは光源ＬＤの投光軸を傾けさ
せ、散乱光を撮像装置２４の視線から逸らすことで誤差
要因を除去できる。
部２０と光源群２１の光源ＬＤの位置関係は図２７に示
すように撮像装置２４の視線軸とスリット光を出射する
光源ＬＤの投光軸とでなす平面に対して、スリット光の
光軸は、平面上にあって、かつ被検査物体１の軸線と直
交交差している。ところが、被検査物体１が円柱状物体
の場合では、スリット光の入射角度によっては、光源Ｌ
Ｄのシリンドリカルレンズ内での散乱光が正反射光（迷
光）となって撮像装置２４に入射することがあり、計測
誤差の要因となる。この対策としては撮像装置２４の視
線軸を２４’のように或いは光源ＬＤの投光軸を傾けさ
せ、散乱光を撮像装置２４の視線から逸らすことで誤差
要因を除去できる。
【００３８】これに対応して図２８に示すように撮像部
２０を構成する撮像装置２４1 …の視線軸を傾けさせれ
ば良い。尚視線軸はそのままで、投光軸を傾けさせるの
も同様の効果が得られる。
２０を構成する撮像装置２４1 …の視線軸を傾けさせれ
ば良い。尚視線軸はそのままで、投光軸を傾けさせるの
も同様の効果が得られる。
【００３９】
【発明の効果】請求項１の発明は、１回目の撮像を行な
った後、所定の位置に被検査物体を移動させ、その位置
で１回目の検出エリアとは隣り合った検出エリアの撮像
を行なうものであって、撮像開始から終了までの時間内
に、スリット光のピッチ間隔に相当する分、被検査物体
が移動する時間間隔で光源を間欠して照射させて撮像を
行なうので、光源の個数削減が図れる。
った後、所定の位置に被検査物体を移動させ、その位置
で１回目の検出エリアとは隣り合った検出エリアの撮像
を行なうものであって、撮像開始から終了までの時間内
に、スリット光のピッチ間隔に相当する分、被検査物体
が移動する時間間隔で光源を間欠して照射させて撮像を
行なうので、光源の個数削減が図れる。
【００４０】また請求項２の発明は、外観が円柱状の被
検査物体を移動させるとともに、複数のスリット光を、
被検査物体の移動方向に対して直交方向に被検査物体を
挟み込むようにかつ当該被検査物体表面の半周分を撮像
装置で撮像できるように投射し、１回目の撮像を行なっ
た後、被検査物体を所定の角度だけ回転して次の撮像 を
行なうので、円柱状の被検査物体の側面に対するスリッ
ト光の投射を行う光源及び撮像装置の個数削減が図れ
る。
検査物体を移動させるとともに、複数のスリット光を、
被検査物体の移動方向に対して直交方向に被検査物体を
挟み込むようにかつ当該被検査物体表面の半周分を撮像
装置で撮像できるように投射し、１回目の撮像を行なっ
た後、被検査物体を所定の角度だけ回転して次の撮像 を
行なうので、円柱状の被検査物体の側面に対するスリッ
ト光の投射を行う光源及び撮像装置の個数削減が図れ
る。
【００４１】請求項３の発明は、請求項２の発明におい
て、被検査物体を検出するセンサのセンサ信号に基づい
て、被検査物体の移動方向と直交する方向における被検
査物体のずれ量を求め、ずれ量に応じた距離だけ光学系
の位置を補正するので、欠陥検出の精度化が図れる。
て、被検査物体を検出するセンサのセンサ信号に基づい
て、被検査物体の移動方向と直交する方向における被検
査物体のずれ量を求め、ずれ量に応じた距離だけ光学系
の位置を補正するので、欠陥検出の精度化が図れる。
【図１】基本形態１の装置の斜視図である。
【図２】同上の説明図である。
【図３】同上の動作説明図である。
【図４】基本形態２の装置の斜視図である。
【図５】同上の説明図である。
【図６】同上の要部の配置説明図である。
【図７】同上の要部の平面配置図である。
【図８】基本形態３の装置の斜視図である。
【図９】同上の要部の平面配置図である。
【図１０】基本形態４の装置の斜視図である。
【図１１】同上の要部の平面配置図である。
【図１２】基本形態５の装置の斜視図である。
【図１３】スリット光を得るための装置例の斜視図であ
る。
る。
【図１４】同上の説明図である。
【図１５】別の装置例の斜視図である。
【図１６】同上の要部の平面配置図である。
【図１７】同上の動作説明用タイムチャートである。
【図１８】本発明の実施形態１の装置例の斜視図であ
る。
る。
【図１９】同上の要部の平面配置図である。
【図２０】本発明の実施形態２の装置例の斜視図であ
る。
る。
【図２１】同上の要部の平面配置図である。
【図２２】同上の動作説明用タイムチャートである。
【図２３】光学系の位置補正の装置例の斜視図である。
【図２４】同上の要部の平面配置図である。
【図２５】死角対策の装置例の斜視図である。
【図２６】同上の説明図である。
【図２７】スリット光の光軸と、被検査物体の軸線との
関係の説明図である。
関係の説明図である。
【図２８】計測誤差対策の装置例の斜視図である。
【図２９】本発明に用いる三角測量の原理説明図であ
る。
る。
【図３０】従来例の装置構成図である。
１ 被検査物体
２０ａ… 撮像部
２１ａ… 光源群
２２ａ… 画像処理部
２３ 演算判定部
２４ａ1 …、２４ｆ1 … 撮像装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−77412（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−195774（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−15163（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01B 11/00 - 11/30
Claims (3)
- 【請求項１】１つの検出エリア内における被検査物体か
らの反射光を一括して撮像する撮像装置と、光切断線と
して投光軸が互いに平行で、且つ所定ピッチで被検査物
体に入射する複数のスリット光を被検査物体の移動方向
に対して所定の角度だけ傾き、被検査物体を挟み込むよ
うにかつ被検査物体表面の所定の検出エリア分を撮像装
置で撮像できるように投射するための光源と、撮像デー
タを高さデータに変換する演算装置とを具備し、被検査
物体からの反射光を投射軸とは異なる方向から撮像し、
三角測量を用いて物体表面の傷や形状を検出する物体表
面の形状検出方法において、１回目の撮像を行なった
後、所定の位置に被検査物体を移動させ、その位置で１
回目の検出エリアとは隣り合った検出エリアの撮像を行
なうものであって、撮像開始から終了までの時間内に、
スリット光のピッチ間隔に相当する分、被検査物体が移
動する時間間隔で光源を間欠して照射させて撮像を行な
うことを特徴とする物体表面の形状検出方法。 - 【請求項２】１つの検出エリア内における被検査物体か
らの反射光を一括して撮像する撮像装置と、光切断線と
して投光軸が互いに平行で、且つ所定ピッチで被検査物
体に入射する複数のスリット光を被検査物体の移動方向
に対して所定の角度だけ傾き、被検査物体を挟み込むよ
うにかつ被検査物体表面の所定の検出エリア分を撮像装
置で撮像できるように投射するための光源と、撮像デー
タを高さデータに変換する演算装置とを具備し、被検査
物体からの反射光を投射軸とは異なる方向から撮像し、
三角測量を用いて物体表面の傷や形状を検出する物体表
面の形状検出方法において、外観が円柱状の被検査物体
を移動させるとともに、複数のスリット光を、被検査物
体の移動方向に対して直交方向に被検査物体を挟み込む
ようにかつ当該被検査物体表面の半周分を撮像装置で撮
像できるように投射し、１回目の撮像を行なった後、被
検査物体を所定の角度だけ回転して次の撮像を行なうこ
とを特徴とする物体表面の形状検出方法。 - 【請求項３】被検査物体を検出するセンサのセンサ信号
に基づいて、被検査物体の移動方向と直交する方向にお
ける被検査物体のずれ量を求め、ずれ量に応じた 距離だ
け光学系の位置を補正することを特徴とする請求項２記
載の物体表面の形状検出方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07071296A JP3430780B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 物体表面の形状検出方法 |
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