JP3430138B2 - パッケージの実装方法 - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣパッケージ等の
パッケージの実装方法に関し、更に詳しくは、下面に複
数の半田バンプを有するＢＧＡパッケージ（ボールグリ
ッドアレイパッケージ）の実装方法に関する。
パッケージの実装方法に関し、更に詳しくは、下面に複
数の半田バンプを有するＢＧＡパッケージ（ボールグリ
ッドアレイパッケージ）の実装方法に関する。
【０００２】近年、ＩＣパッケージの高密度化に伴い、
リードを有するパッケージとしては、リードピッチが
０．３mm乃至０．４mmのものが実用に供されている。特
に、最近においては、更なる高密度化のためにリードを
有していないＢＧＡパッケージが注目されており、その
実装技術の最適化が模索されている。
リードを有するパッケージとしては、リードピッチが
０．３mm乃至０．４mmのものが実用に供されている。特
に、最近においては、更なる高密度化のためにリードを
有していないＢＧＡパッケージが注目されており、その
実装技術の最適化が模索されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、図５の（Ａ）に示されるように、
パッケージ２の下面に設けられた複数の半田バンプ４を
プリント配線板６上で溶融させることで、パッケージ２
をプリント配線板６上の導体パターン８に半田付け接続
するようにしたパッケージの実装構造が公知である。
パッケージ２の下面に設けられた複数の半田バンプ４を
プリント配線板６上で溶融させることで、パッケージ２
をプリント配線板６上の導体パターン８に半田付け接続
するようにしたパッケージの実装構造が公知である。
【０００４】半田バンプの溶融は、例えばプリント配線
板６上にパッケージ２を載置して、これをリフロー炉内
で加熱することにより行われる。
板６上にパッケージ２を載置して、これをリフロー炉内
で加熱することにより行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のパッケージの実
装方法においては、半田バンプの溶融に際してパッケー
ジがその自重により沈み込んでしまい、図５の（Ａ）に
示されるようにバンプ接合部が樽形になり、接合部にク
ラックが発生し易くなる。
装方法においては、半田バンプの溶融に際してパッケー
ジがその自重により沈み込んでしまい、図５の（Ａ）に
示されるようにバンプ接合部が樽形になり、接合部にク
ラックが発生し易くなる。
【０００６】これに対処するために、半田バンプを溶融
させる際に適当な治具を用いてパッケージを引っ張り上
げる作業を行い、図５の（Ｂ）に示されるように接合部
の形状を鼓形にしている。
させる際に適当な治具を用いてパッケージを引っ張り上
げる作業を行い、図５の（Ｂ）に示されるように接合部
の形状を鼓形にしている。
【０００７】しかし、この場合、パッケージを引っ張り
上げる作業が煩雑であり、量産には不向きである。
上げる作業が煩雑であり、量産には不向きである。
【０００８】よって、本発明の目的は、接合部にクラッ
クが発生しにくく且つ製造作業性に優れたパッケージの
実装方法を提供することにある。
クが発生しにくく且つ製造作業性に優れたパッケージの
実装方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１による
と、プリント配線板にパッケージを半田バンプにて実装
するパッケージの実装方法において、前記パッケージに
おける該半田バンプが形成された下面で且つ直線上にな
い少なくとも３箇所に、該半田バンプの直径と略同じ高
さを有し、樹脂からなるダミーバンプを、前記半田バン
プとともに形成し、該パッケージの該半田バンプと前記
プリント配線板に形成された導体パターンとが対向する
ように位置決めして載置し、半田バンプを加熱溶融させ
ることで当該半田バンプを鼓形状にすることを特徴とす
るパッケージの実装方法、が提供される。
と、プリント配線板にパッケージを半田バンプにて実装
するパッケージの実装方法において、前記パッケージに
おける該半田バンプが形成された下面で且つ直線上にな
い少なくとも３箇所に、該半田バンプの直径と略同じ高
さを有し、樹脂からなるダミーバンプを、前記半田バン
プとともに形成し、該パッケージの該半田バンプと前記
プリント配線板に形成された導体パターンとが対向する
ように位置決めして載置し、半田バンプを加熱溶融させ
ることで当該半田バンプを鼓形状にすることを特徴とす
るパッケージの実装方法、が提供される。
【００１０】更には、本発明の請求項２によると、上記
の請求項１の構成に加えて、前記ダミーバンプの形状が
直方体であることを特徴とするパッケージの実装方法、
が提供される。
の請求項１の構成に加えて、前記ダミーバンプの形状が
直方体であることを特徴とするパッケージの実装方法、
が提供される。
【００１１】更には、本発明の請求項３によると、プリ
ント配線板にパッケージを半田バンプにて実装するパッ
ケージの実装方法において、前記パッケージにおける該
半田バンプが形成された下面で且つ直線上にない少なく
とも３箇所に、パッケージの下面に設けられた電極と一
体に形成され、半田バンプの溶融温度で変形せず、尚且
つ該半田バンプの直径と略同じ高さのピンが埋設された
ダミーバンプを、前記半田バンプとともに形成し、該パ
ッケージの該半田バンプと前記プリント配線板に形成さ
れた導体パターンとが対向するように位置決めして載置
し、半田バンプを加熱融合させることで当該半田バンプ
を鼓形状にすることを特徴とするパッケージの実装方法
が提供される。
ント配線板にパッケージを半田バンプにて実装するパッ
ケージの実装方法において、前記パッケージにおける該
半田バンプが形成された下面で且つ直線上にない少なく
とも３箇所に、パッケージの下面に設けられた電極と一
体に形成され、半田バンプの溶融温度で変形せず、尚且
つ該半田バンプの直径と略同じ高さのピンが埋設された
ダミーバンプを、前記半田バンプとともに形成し、該パ
ッケージの該半田バンプと前記プリント配線板に形成さ
れた導体パターンとが対向するように位置決めして載置
し、半田バンプを加熱融合させることで当該半田バンプ
を鼓形状にすることを特徴とするパッケージの実装方法
が提供される。
【００１２】本発明の請求項１の構成によると、パッケ
ージの下面に多数の半田バンプが形成されるとともに、
そのパッケージの下面の特定箇所に、その半田バンプと
は別に、半田バンプの直径と略同じ高さを有し、尚且つ
半田バンプよりも高融点の半田からなるダミーバンプを
設けたことにより、半田バンプを溶融させるに際してパ
ッケージが沈み込むことが無くなり、半田バンプを鼓形
状にすることができる。
ージの下面に多数の半田バンプが形成されるとともに、
そのパッケージの下面の特定箇所に、その半田バンプと
は別に、半田バンプの直径と略同じ高さを有し、尚且つ
半田バンプよりも高融点の半田からなるダミーバンプを
設けたことにより、半田バンプを溶融させるに際してパ
ッケージが沈み込むことが無くなり、半田バンプを鼓形
状にすることができる。
【００１３】更には、本発明の請求項３の構成による
と、パッケージの下面に多数の半田バンプが形成される
とともに、そのパッケージの下面の特定箇所に、その半
田バンプとは別に、パッケージの下面に設けられた電極
と一体に形成され、半田バンプの溶融温度で変形せず、
尚且つ該半田バンプの直径と略同じ高さのピンが埋設さ
れたダミーバンプを設けたことにより、半田バンプを溶
融させるに際して、パッケージが沈みこむことが無くな
り、半田バンプを鼓形状にすることができる。
と、パッケージの下面に多数の半田バンプが形成される
とともに、そのパッケージの下面の特定箇所に、その半
田バンプとは別に、パッケージの下面に設けられた電極
と一体に形成され、半田バンプの溶融温度で変形せず、
尚且つ該半田バンプの直径と略同じ高さのピンが埋設さ
れたダミーバンプを設けたことにより、半田バンプを溶
融させるに際して、パッケージが沈みこむことが無くな
り、半田バンプを鼓形状にすることができる。
【００１４】本発明によると、半田バンプを溶融させる
に際してパッケージを引っ張り上げる作業が不要になる
ので、製造作業性が向上する。
に際してパッケージを引っ張り上げる作業が不要になる
ので、製造作業性が向上する。
【００１５】このように、本発明によると、接合部にク
ラックが発生しにくく且つ製造作業性に優れたパッケー
ジの実装方法の提供が可能になる。
ラックが発生しにくく且つ製造作業性に優れたパッケー
ジの実装方法の提供が可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１７】図１は本発明の第１実施例を示すパッケー
ジの側面図（Ａ）及び底面図（Ｂ）である。この実施例
は本発明の第１の構成の具体例に相当している。
ジの側面図（Ａ）及び底面図（Ｂ）である。この実施例
は本発明の第１の構成の具体例に相当している。
【００１８】この実施例では、パッケージ２の底面の四
隅にそれぞれダミーバンプ１０が設けられている。ダミ
ーバンプ１０は、高融点半田、レジスト、樹脂或いはメ
ッキ等により形成することができる。
隅にそれぞれダミーバンプ１０が設けられている。ダミ
ーバンプ１０は、高融点半田、レジスト、樹脂或いはメ
ッキ等により形成することができる。
【００１９】図２は本発明の第１実施例における原理の
説明図である。半田バンプ４を溶融させる前には、半田
バンプ４は図１の（Ａ）に示されるようにほぼ球形の形
状をしており、ダミーバンプ１０の高さは半田バンプ４
の直径にほぼ等しく設定されている。
説明図である。半田バンプ４を溶融させる前には、半田
バンプ４は図１の（Ａ）に示されるようにほぼ球形の形
状をしており、ダミーバンプ１０の高さは半田バンプ４
の直径にほぼ等しく設定されている。
【００２０】パッケージ２をプリント配線板６に実装す
るに際しては、半田バンプ４が対応する導体パターン８
に対向するようにパッケージ２の位置決めを行った後、
パッケージ２をプリント配線板６上に載置する。
るに際しては、半田バンプ４が対応する導体パターン８
に対向するようにパッケージ２の位置決めを行った後、
パッケージ２をプリント配線板６上に載置する。
【００２１】そして、この状態でプリント配線板６を予
め定められた温度に加熱されているリフロー炉内に導入
する。こうして半田バンプ４が溶融すると、この実施例
では、図２に示されるようにダミーバンプ１０の存在に
よってパッケージ２が沈み込むことがないので、溶融し
た半田バンプ４はプリント配線板６上の導体パターン８
とパッケージ２の下面に設けられた図示しない電極との
間の表面張力によって鼓形になり、この状態でプリント
配線板６をリフロー炉から取り出すと、半田バンプ４が
鼓形状を保ったまま凝固するのである。
め定められた温度に加熱されているリフロー炉内に導入
する。こうして半田バンプ４が溶融すると、この実施例
では、図２に示されるようにダミーバンプ１０の存在に
よってパッケージ２が沈み込むことがないので、溶融し
た半田バンプ４はプリント配線板６上の導体パターン８
とパッケージ２の下面に設けられた図示しない電極との
間の表面張力によって鼓形になり、この状態でプリント
配線板６をリフロー炉から取り出すと、半田バンプ４が
鼓形状を保ったまま凝固するのである。
【００２２】凝固した半田バンプ４は、前述したよう
に、樽形であるよりも鼓形である方が信頼性が高い。従
って、この実施例によると、信頼性の高いパッケージの
実装が可能になる。
に、樽形であるよりも鼓形である方が信頼性が高い。従
って、この実施例によると、信頼性の高いパッケージの
実装が可能になる。
【００２３】また、この実施例では、半田バンプを溶融
させる際に従来のような特殊な治具が不要であるので、
製造作業性が向上する。
させる際に従来のような特殊な治具が不要であるので、
製造作業性が向上する。
【００２４】図３は本発明の第２実施例を示す図であ
り、この実施例は本発明の第２の構成の具体例に相当し
ている。
り、この実施例は本発明の第２の構成の具体例に相当し
ている。
【００２５】この実施例では、パッケージ２の下面にダ
ミーバンプを設けることに代えて、プリント配線板６上
にダミーバンプ１０’を設けている。ダミーバンプ１
０’はプリント配線板６上のパッケージ２に対向する部
分の直線上にない少なくとも３箇所に設ければよいので
あるが、この実施例では、パッケージ２をプリント配線
板６上に載置するに際しての位置決めを容易にするため
に、ダミーバンプ１０’をプリント配線板６上のパッケ
ージ２の四隅に対向する位置にそれぞれ設けている。
ミーバンプを設けることに代えて、プリント配線板６上
にダミーバンプ１０’を設けている。ダミーバンプ１
０’はプリント配線板６上のパッケージ２に対向する部
分の直線上にない少なくとも３箇所に設ければよいので
あるが、この実施例では、パッケージ２をプリント配線
板６上に載置するに際しての位置決めを容易にするため
に、ダミーバンプ１０’をプリント配線板６上のパッケ
ージ２の四隅に対向する位置にそれぞれ設けている。
【００２６】本実施例によると、パッケージ２をプリン
ト配線板６上に載置して半田バンプ４を溶融させるに際
して、前実施例におけるのと同じように半田バンプ４を
鼓形にすることができ、パッケージの信頼性が高い実装
が可能になる。また、この実施例でも、特殊な治具が不
要であるので、製造作業性が良好である。更に、この実
施例では、ダミーバンプ１０’をプリント配線板６上の
パッケージ２の四隅に対応する位置に設けているので、
パッケージ２をプリント配線板６上に載置するに際して
の位置決めが極めて容易である。
ト配線板６上に載置して半田バンプ４を溶融させるに際
して、前実施例におけるのと同じように半田バンプ４を
鼓形にすることができ、パッケージの信頼性が高い実装
が可能になる。また、この実施例でも、特殊な治具が不
要であるので、製造作業性が良好である。更に、この実
施例では、ダミーバンプ１０’をプリント配線板６上の
パッケージ２の四隅に対応する位置に設けているので、
パッケージ２をプリント配線板６上に載置するに際して
の位置決めが極めて容易である。
【００２７】図４は本発明の第３実施例を示すパッケー
ジの部分側面図であり、この実施例は本発明の第３の構
成に対応している。
ジの部分側面図であり、この実施例は本発明の第３の構
成に対応している。
【００２８】この実施例では、半田バンプ４に、パッケ
ージ２の下面から突出するピン１２を埋設している。ピ
ン１２の材質としては、金属等の半田バンプ４の溶融温
度で変形しないものが選択される。また、ピン１２は複
数ある半田バンプのうちの直線上にない少なくとも３つ
の半田バンプについて設けられている。例えば、複数の
半田バンプ４が格子状に形成されている場合には、その
四隅の半田バンプについてピン１２が設けられる。
ージ２の下面から突出するピン１２を埋設している。ピ
ン１２の材質としては、金属等の半田バンプ４の溶融温
度で変形しないものが選択される。また、ピン１２は複
数ある半田バンプのうちの直線上にない少なくとも３つ
の半田バンプについて設けられている。例えば、複数の
半田バンプ４が格子状に形成されている場合には、その
四隅の半田バンプについてピン１２が設けられる。
【００２９】図４において符号１４は各半田バンプ４に
対応してパッケージ２の下面に設けられた電極を表して
おり、ピン１２は例えば電極１４と一体に形成される。
図示はしないが、ピン１２は電極１４を貫通してパッケ
ージ２の内部に埋設されていてもよい。
対応してパッケージ２の下面に設けられた電極を表して
おり、ピン１２は例えば電極１４と一体に形成される。
図示はしないが、ピン１２は電極１４を貫通してパッケ
ージ２の内部に埋設されていてもよい。
【００３０】尚、ピン１２の高さは半田バンプ４が溶融
する前の球形であるときのほぼ直径に等しく設定され
る。この実施例によっても、これまでの実施例と同様
に、半田バンプ４を溶融させるに際して鼓形にすること
ができるので、接合部にクラックが発生しにくく、信頼
性の高いパッケージの実装が可能になる。尚、図３の第
２実施例において、ダミーバンプ１０’は例えば基板６
上で接着剤を固化させることにより形成することができ
る。
する前の球形であるときのほぼ直径に等しく設定され
る。この実施例によっても、これまでの実施例と同様
に、半田バンプ４を溶融させるに際して鼓形にすること
ができるので、接合部にクラックが発生しにくく、信頼
性の高いパッケージの実装が可能になる。尚、図３の第
２実施例において、ダミーバンプ１０’は例えば基板６
上で接着剤を固化させることにより形成することができ
る。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
接合部にクラックが発生しにくく且つ製造作業性に優れ
たパッケージの実装方法の提供が可能になるという効果
が生じる。
接合部にクラックが発生しにくく且つ製造作業性に優れ
たパッケージの実装方法の提供が可能になるという効果
が生じる。
【図１】本発明の第１実施例を示すパッケージの側面図
（Ａ）及び底面図（Ｂ）である。
（Ａ）及び底面図（Ｂ）である。
【図２】本発明の第１実施例における原理の説明図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２実施例の説明図である。
【図４】本発明の第３実施例を示すパッケージの部分側
面図である。
面図である。
【図５】従来技術の説明図である。
２ パッケージ
４ 半田バンプ
６ プリント配線板
８ 導体パターン
１０，１０’ ダミーバンプ
１２ ピン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−177205（ＪＰ，Ａ)
特開 昭49−92548（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−172296（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−7849（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板にパッケージを半田バン
プにて実装するパッケージの実装方法において、 前記パッケージにおける該半田バンプが形成された下面
で且つ直線上にない少なくとも３箇所に、該半田バンプ
の直径と略同じ高さを有し、樹脂からなるダミーバンプ
を、前記半田バンプとともに形成し、 該パッケージの該半田バンプと前記プリント配線板に形
成された導体パターンとが対向するように位置決めして
載置し、 半田バンプを加熱溶融させることで当該半田バンプを鼓
形状にすることを特徴とするパッケージの実装方法。 - 【請求項２】 前記ダミーバンプの形状が直方体である
ことを特徴とする請求項１記載のパッケージの実装方
法。 - 【請求項３】 プリント配線板にパッケージを半田バン
プにて実装するパッケージの実装方法において、 前記パッケージにおける該半田バンプが形成された下面
で且つ直線上にない少なくとも３箇所に、パッケージの
下面に設けられた電極と一体に形成され、半田バンプの
溶融温度で変形せず、尚且つ該半田バンプの直径と略同
じ高さのピンが埋設されたダミーバンプを、前記半田バ
ンプとともに形成し、 該パッケージの該半田バンプと前記プリント配線板に形
成された導体パターンとが対向するように位置決めして
載置し、 半田バンプを加熱融合させることで当該半田バンプを鼓
形状にすることを特徴とするパッケージの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000296216A JP3430138B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | パッケージの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000296216A JP3430138B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | パッケージの実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17840494A Division JP3171297B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | パッケージの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094244A JP2001094244A (ja) | 2001-04-06 |
| JP3430138B2 true JP3430138B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=18778522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000296216A Expired - Fee Related JP3430138B2 (ja) | 2000-09-28 | 2000-09-28 | パッケージの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3430138B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004087850A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 半導体デバイス |
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| US7215026B2 (en) | 2005-04-14 | 2007-05-08 | Samsung Electonics Co., Ltd | Semiconductor module and method of forming a semiconductor module |
| JP2008227271A (ja) | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Fujitsu Ltd | 電子装置および電子部品実装方法 |
-
2000
- 2000-09-28 JP JP2000296216A patent/JP3430138B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001094244A (ja) | 2001-04-06 |
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