JP3427553B2 - 積層板用樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板 - Google Patents
積層板用樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板Info
- Publication number
- JP3427553B2 JP3427553B2 JP06382295A JP6382295A JP3427553B2 JP 3427553 B2 JP3427553 B2 JP 3427553B2 JP 06382295 A JP06382295 A JP 06382295A JP 6382295 A JP6382295 A JP 6382295A JP 3427553 B2 JP3427553 B2 JP 3427553B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- resin composition
- copper
- clad laminate
- crosslinked acrylic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
料として使用される積層板の製造に用いられる積層板用
樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板に関する。
ス布等の基材に含浸した含浸品を複数枚重ねたものと、
この重ねたものの少なくとも一方の表面に配した銅箔を
一体化してなる銅張積層板は、プリント配線板の材料と
して広く使用されている。また、上記のワニス中に水酸
化アルミ等の無機充填材を分散させて、厚み方向の線膨
張係数を低減することも知られている。銅張積層板に使
用される熱硬化性樹脂の例としては、ビニルエステル樹
脂等のラジカル重合性樹脂やエポキシ樹脂等があげられ
る。そして、ラジカル重合性樹脂を使用した場合には、
ワニスを基材に含浸させる工程から、含浸品と銅箔とを
一体化する工程までを連続的に行うことが可能であり、
従って長尺のガラス布等の基材と長尺の銅箔とを切断す
ることなく一体化できるので、ロスが少なく製造できる
利点がある。本発明者等は高密度に微細な配線パターン
を形成したプリント配線板を歩留り良く製造する目的の
ために、ラジカル重合性樹脂を使用した積層板の性能改
良について検討し、架橋アクリル樹脂粉末を樹脂組成物
中に分散させると、積層板の面方向の線膨張係数を小さ
くできることを見出し、特願平6−185579号とし
て提案している。しかし、この提案ではまだ、積層板の
面方向の線膨張係数の低減度合いが不十分であり、さら
に小さく抑えることが求められている。なお、この積層
板の面方向の線膨張係数を小さく抑えることは、微細な
配線パターンの形成に有効なだけでなく、昇降温時の寸
法変化に起因するそりの発生を低減するのにも有効であ
り、この点からも、積層板の面方向の線膨張係数をさら
に小さく抑えることが求められている。
発明は、面方向の線膨張係数が小さくなるように改善さ
れた銅張積層板を製造することができる樹脂組成物を提
供すること、及びその樹脂組成物を用いて得られる、面
方向の線膨張係数が小さい銅張積層板を提供することを
目的としている。
積層板用樹脂組成物は、ラジカル重合性樹脂、ラジカル
重合性モノマー、無機充填材及びガラス転移温度90℃
以下の架橋アクリル樹脂粉末を含有し、前記無機充填材
及び前記架橋アクリル樹脂粉末が分散している、常温で
液状の積層板用樹脂組成物である。
物は、請求項1記載の積層板用樹脂組成物において、架
橋アクリル樹脂粉末を、ラジカル重合性樹脂とラジカル
重合性モノマーの合計量100重量部に対し、1〜20
重量部含有していることを特徴としている。
求項1又は請求項2記載の積層板用樹脂組成物を基材に
含浸した含浸品と銅箔を一体化してなる銅張積層板であ
る。
おける積層板用樹脂組成物は、積層板用のワニスとして
使用するため、常温で液状のものである。ただし、積層
板の製造に当たって、加温あるいは冷却して使用するこ
とは差し支えない。また、液状化する手段については、
特に限定はなく、後述のスチレン等の液状のラジカル重
合性モノマーの配合により液状かしたり、あるいは溶剤
を添加して液状化すればよい。
ジカル重合性不飽和基を1分子中に2個以上有する化合
物を指していて、例えば、ビニルエステル樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等が例示できる。
は、1分子中に1個以上のラジカル重合性不飽和基を有
する化合物であって、分子量が約400以下の化合物を
指している。例えば、スチレン、メチルスチレン、ハロ
ゲン化スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、ジアリル
フタレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレ
ート等が例示できる。
気絶縁性を具備していればよく、例えば水酸化アルミニ
ウム、タルク等が例示できる。
ては、アクリル系樹脂を架橋したものであって、液状の
積層板用樹脂組成物に分散する粉体であり、平均粒子径
は1μm以下であることが耐衝撃性の点で望ましく、ま
た、ガラス転移温度は本発明の目的である積層板の面方
向の線膨張係数を小さく抑えるためには、90℃以下で
あることが重要である。この架橋アクリル樹脂粉末とし
ては、例えば、シード重合法によって得られるPMMA
粉末や、シェル成分が架橋PMMAで、コア成分がアク
リルゴムで構成されている、いわゆるコアシェル構造を
有する微粒子を例示することができる。架橋アクリル樹
脂粉末の含有量については、ラジカル重合性樹脂とラジ
カル重合性モノマーの合計量100重量部に対し、1〜
20重量部含有していることが、本発明の目的を達成す
るには好ましい。すなわち1重量部より少ないと積層板
の面方向の線膨張係数を小さく抑える効果が少なく、2
0重量%より多いとワニスの増粘が著しくなり、基材へ
の均一な含浸が困難になる傾向を生じるので好ましくな
い。
材としては、例えば、ガラス布、ガラスマット、ガラス
ペーパー等のガラス基材、有機繊維基材、紙等が挙げら
れる。また銅箔については、特に限定はなく、電解銅箔
や圧延銅箔等を使用できる。
クリル樹脂粉末を、常温で液状の積層板用樹脂組成物に
分散させて含有させることは、得られる銅張積層板の面
方向の線膨張係数を小さくする作用がある。
説明する。
に示す原材料を、表1に示す割合で配合し、ディスパー
で十分に攪拌して樹脂ワニス(積層板用樹脂組成物)を
作製した。表1に示す各原材料の詳細を下記に示す。
(株)製の品番S−560を使用し、無機充填材として
は、水酸化アルミニウムである住友化学工業(株)製の
品番CL−303を使用し、ラジカル開始剤としてはク
メンハイドロパーオキサイド(日本油脂(株)製、商品
名パークミルH)を使用した。また、液状ゴムとしては
昭和高分子(株)製の品番EFN1000を使用し、架
橋アクリル樹脂パウダーとしてはガラス転移温度(T
g)が−40℃と100℃の2種類の武田薬品工業
(株)製の商品名スタフィロイド(平均粒径0.5μ
m)を使用した。
ス転移温度(Tg)の測定方法について説明する。ビニ
ルエステル樹脂90重量部、架橋アクリル樹脂パウダー
10重量部及びラジカル開始剤0.7重量部を混合した
ものを、加熱硬化させて、試験片(50mm×5mm×
2mm)を作成する。また、ビニルエステル樹脂90重
量部及びラジカル開始剤0.7重量部のみを混合したも
のを、加熱硬化させて、標準試験片(50mm×5mm
×2mm)を作成する。両試験片について、5℃/分の
昇温速度で粘弾性試験を行い、tanδの温度分散曲線
を得る。得られた2つのtanδの温度分散曲線を比較
して、架橋アクリル樹脂パウダーを含有することにより
生じているtanδのピーク温度を求め、この温度を架
橋アクリル樹脂パウダーのガラス転移温度(Tg)とす
る。
ガラス布(大きさ300mm×300mm)及び単重5
1g/m2 、密度0.14g/cm3 のガラスペーパー
(大きさ300mm×300mm)にそれぞれ含浸し
た。次いで、ガラスペーパー含浸品2枚を中央にして、
その上下にガラス布含浸品を各1枚配して、サンドイッ
チ構造に重ねたものを作製し、この重ねたものの両側の
表面に厚さ18μmの銅箔(大きさ300mm×300
mm)を配し、次いでこの積層物を金属プレートの間に
はさみ、平置きの状態で、110℃で30分間加熱硬化
させ、さらに170℃で30分間アフターキュアーし、
厚さ1.6mmの両面銅張積層板を得た。なお、ガラス
布、ガラスペーパー及び銅箔の連続流れ方向をタテ方向
とし、積層する際には各材料のタテ方向が同一方向にな
るよう積層した。(ヨコ方向はタテ方向と直交する方向
である。) 得られた銅張積層板の面方向(タテ方向及びヨコ方向)
の線膨張係数、ヨコ方向の曲げ強度及び熱処理後のそり
量を下記の方法で測定し、得られた結果を表1に示し
た。
2枚準備し、この2枚の積層板をタテ方向が同一方向に
なるようにしてエポキシ系接着剤により接着し、次い
で、タテ方向用及びヨコ方向用の角柱状の試験片を切り
出して試料とする。試料の大きさは〔接着した基板の厚
さ×3mm×18mm〕とする。 測定装置 :理学電機(株)製のTMA装置(TAS−
100) 測定条件 :昇温スピード5℃/分、測定温度範囲40
〜100℃及び40〜150℃
ら〔基板の厚さ×10mm×50mm〕の短冊状試験片
を切出し、試料とする。 測定装置 :曲げ試験機 測定条件 :3点曲げ試験、スパン25mm、クロスヘ
ッドスピード1mm/分
板を大きさ250mm×250mmに切断し、銅箔をエ
ッチングにより除去した後、170℃に加熱したオーブ
ン中に吊り下げた状態で入れ、30分間熱処理し、次い
で、吊り下げた状態で取り出して室温まで冷却し、得ら
れた熱処理後の積層板をガラスの平板上に平置きし、最
大持ち上がり量を測定しそり量とする。
比較例に比べて、曲げ強度を低下させることなく、面方
向(タテ方向及びヨコ方向)の線膨張係数及び熱処理後
のそり量が小さい銅張積層板が得られていることが確認
された。
曲げ強度が低下することなく、面方向(タテ方向及びヨ
コ方向)の線膨張係数及び熱処理後のそり量が小さい銅
張積層板が得られる。
数が小さく、かつ、熱処理後のそり量が小さいので、プ
リント配線板用の材料として有用である。
Claims (3)
- 【請求項1】 ラジカル重合性樹脂、ラジカル重合性モ
ノマー、無機充填材及びガラス転移温度90℃以下の架
橋アクリル樹脂粉末を含有し、前記無機充填材及び前記
架橋アクリル樹脂粉末が分散している、常温で液状の積
層板用樹脂組成物。 - 【請求項2】 架橋アクリル樹脂粉末を、ラジカル重合
性樹脂とラジカル重合性モノマーの合計量100重量部
に対し、1〜20重量部含有していることを特徴とする
請求項1記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載の積層板用樹
脂組成物を基材に含浸した含浸品と銅箔を一体化してな
る銅張積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06382295A JP3427553B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 積層板用樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06382295A JP3427553B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 積層板用樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08259778A JPH08259778A (ja) | 1996-10-08 |
JP3427553B2 true JP3427553B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=13240450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06382295A Expired - Fee Related JP3427553B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 積層板用樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3427553B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1275682B1 (en) | 2000-03-27 | 2007-12-19 | Japan Composite Co., Ltd. | Lowly heat-expandable laminate |
JP4517168B2 (ja) * | 2003-12-11 | 2010-08-04 | 株式会社シード | 字消し |
CN114672268B (zh) * | 2020-12-24 | 2024-01-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其应用 |
-
1995
- 1995-03-23 JP JP06382295A patent/JP3427553B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08259778A (ja) | 1996-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016038878A1 (ja) | 硬化性組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
US11691389B2 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, printed wiring board, and method for producing resin composition | |
JP6981634B2 (ja) | 樹脂組成物、これを含むプリプレグ、これを含む積層板、およびこれを含む樹脂付着金属箔 | |
KR100903137B1 (ko) | 열경화성 접착제 필름 및 그것을 사용한 접착 구조물 | |
KR101297040B1 (ko) | 프리프레그, 수지 부착 필름, 수지 부착 금속박, 금속박장 적층판 및 인쇄 배선판 | |
JP3427553B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板 | |
KR102370912B1 (ko) | 프린트 배선판용 수지 조성물 및 그것을 이용한 프린트 배선판용 수지 시트 | |
JPH0848001A (ja) | 銅張積層板 | |
JPH07266499A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
KR20200092772A (ko) | 프리프레그용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 및 금속 박 적층 판 | |
JP7070074B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板及びプリント配線板 | |
US11638349B2 (en) | Metal-clad laminate and printed wiring board | |
JPH10147685A (ja) | 絶縁材料用樹脂組成物 | |
JPH0957900A (ja) | 銅張り積層板及びその製造方法 | |
JP3596819B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
JP2022181861A (ja) | 金属箔積層樹脂シート及びその製造方法 | |
JP2007002190A (ja) | 樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、基板及び導体箔付き基板 | |
JP2003313420A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び多層積層板 | |
JP3343330B2 (ja) | 絶縁ワニスの製造方法及びこの方法によって得られた絶縁ワニス並びにこの絶縁ワニスを用いた多層プリント配線板 | |
JP4774662B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物及び積層板 | |
JPH08318593A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JPH10287834A (ja) | 絶縁ワニスの製造方法およびこのワニスを用いた多層プリント配線板 | |
JPH09291160A (ja) | プリプレグ及びそれを用いた積層板 | |
JP2001119153A (ja) | 接着剤シートとその製造法とその接着剤シートを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法 | |
JPH05327150A (ja) | 印刷回路用積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080516 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090516 Year of fee payment: 6 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090516 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100516 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100516 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120516 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130516 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |