JP3417268B2 - 電子部品接着用ボンドの塗布方法 - Google Patents
電子部品接着用ボンドの塗布方法Info
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- substrate
- nozzle
- axis motor
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を接着す
るためのボンドを基板に塗布する電子部品接着用ボンド
の塗布方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を接着するためのボンド塗布装
置は、ボンド塗布ヘッドを移動テーブルにより基板の所
定座標位置の上方へ移動させ、そこでノズルに下降上昇
動作を行わせて、ノズルの下端部に吐出されたボンドを
基板に塗布するようになっている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】基板は、その側端部を
クランパでクランプして所定の位置に位置決めされてい
るが、ボンド塗布のためにノズルが下降上昇動作を行う
と、ノズルは基板の所定の座標位置にボンドを塗布せず
にクランパに衝突して破損することがある。その代表的
な原因は、基板位置認識マークのデータ設定ミスに起因
するボンド塗布ヘッドの移動ミスのためである。 【０００４】したがって本発明は、ボンド塗布ヘッドの
移動ミスにより、ノズルが誤ってクランパに衝突して破
損するのを防止できるボンドの塗布方法を提供すること
を目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接着用
ボンドの塗布方法は、ボンド塗布ヘッドをＸ軸モータに
より駆動されるＸテーブルとＹ軸モータに駆動されるＹ
テーブルから成る移動テーブルにより基板に対して相対
的に水平方向へ移動させて、側端部をクランパでクラン
プされた基板の所定座標位置の上方で停止させ、そこで
ボンド塗布ヘッドのノズルに下降上昇動作を行わせて基
板に電子部品接着用ボンドを塗布するようにしたボンド
の塗布方法であって、基板サイズに基づいてノズルが前
記クランパに衝突しないノズル下降許容範囲を予め求め
て記憶部に登録しておき、また制御部は前記Ｙ軸モータ
に出力されるパルス数が許容パルス数以下であるかどう
かを監視し、前記移動テーブルの駆動によるノズルの位
置がこの下降許容範囲からはみ出すときは、ノズルの下
降上昇動作によるボンド塗布を中止するようにした。 【０００６】この構成によれば、例えば基板認識マーク
のデータ設定ミスなどのために、ノズルがノズル下降許
容範囲からはみ出したときはボンドの塗布動作を中止す
るので、ノズルがクランパに衝突して破損するのを未然
に防ぐことができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
ボンド塗布装置の斜視図、図２は同制御系のブロック
図、図３は同クランパでクランプされた基板の平面図、
図４は同基板とボンド塗布ヘッドの正面図、図５は同基
板の位置認識の説明図、図６は同ボンド塗布動作のフロ
ーチャートである。 【０００８】まず、図１を参照してボンド塗布装置の全
体構造を説明する。基板１は、側端部をクランパ２にク
ランプして位置決めされている。３は移動テーブルであ
り、互いに直交するＸテーブル４とＹテーブル５から成
っている。ＭｘはＸテーブル４を駆動するＸ軸モータ、
ＭｙはＹテーブル５を駆動するＹ軸モータである。 【０００９】Ｙテーブル５にはヘッド部６が装着されて
いる。ヘッド部６にはホルダー７が装着されており、ホ
ルダー７にはボンド塗布ヘッド８とカメラ１０が装着さ
れている。ボンド塗布ヘッド８はノズル９を有してい
る。ボンド塗布ヘッド８は、ヘッド部６に内蔵されたＺ
軸モータＭｚなどの上下動手段に駆動されて上下動作を
行う。またボンド塗布ヘッド８の内部にはボンドが貯溜
されており、加圧手段（図示せず）で気体圧を付与して
加圧することにより、ノズル９の下端部からボンドＢを
吐出する。移動テーブル３が駆動することにより、ボン
ド塗布ヘッド８は基板１に対してＸ方向やＹ方向へ水平
移動する。またボンド塗布装置の機種によっては、ボン
ド塗布ヘッド８を固定し、基板１を移動テーブルにより
ボンド塗布ヘッド８に対してＸ方向やＹ方向へ水平移動
させる。 【００１０】次に、図２を参照して制御系を説明する。
１１は制御部であり、カメラ１０は認識部１２を通じて
制御部１１に接続されている。またＸ軸モータＭｘ、Ｙ
軸モータＭｙ、Ｚ軸モータＭｚは、それぞれドライバ１
４、１５、１６を通じて制御部１１に接続されている。 【００１１】基板サイズ記憶部１７には基板サイズＬ１
（図３、図４）が登録される。またノズル下降許容範囲
記憶部１８は、ノズル９が下降してもクランパ２に衝突
しない範囲Ｌ２（図３、図４）を登録する。なお本形態
では、ノズル９がＹ方向に移動しすぎるとクランパ２に
衝突するおそれがあるものであり、したがって上記各サ
イズＬ１、Ｌ２はＹ方向のサイズである。 【００１２】Ｙ軸１パルス移動距離記憶部１９は、Ｙ軸
モータＭｙに１パルス入力したときのＹ方向の移動距離
が記憶される。制御部１１は、各ドライバ１４、１５、
１６にパルス指令を出力することにより、Ｘ軸モータＭ
ｘ、Ｙ軸モータＭｙ、Ｚ軸モータＭｚを所定量駆動す
る。２０はブザーなどの警報素子であり、異常時に発音
するなどしてオペレータに異常を報知する。入力部２１
はキーボードやマウスなどから成り、基板サイズなどの
必要なデータを入力する。データ記憶部２２は、運転の
プログラムデータや基板サイズなどの必要なデータを記
憶する。また表示部２３は、必要な画像データを画面に
表示する。 【００１３】図３において、Ａ、Ｂは基板１に形成され
た基板位置認識マークであり、以下、Ａ点、Ｂ点と略称
する。ボンド塗布ヘッド８により基板１に対するボンド
塗布を開始する前に、カメラ１０でＡ点とＢ点を認識
し、基板１の正確な位置を検出する。そしてこの検出さ
れた基板１の位置データに基づいて、Ｘ軸モータＭｘ
と、Ｙ軸モータＭｙを駆動してボンド塗布ヘッド８をＸ
方向やＹ方向へ水平移動させ、基板１の所定の座標位置
にボンド塗布を行う。 【００１４】このボンド塗布装置は上記のような構成よ
り成り、次に動作を説明する。基板１がクランパ２にク
ランプされて位置決めされたならば、カメラ１０でＡ
点、Ｂ点を認識し、基板１の正確な位置を求める。次に
基板１の位置データに基づいてＸテーブル４とＹテーブ
ル５を駆動し、ボンド塗布ヘッド８をＸ方向やＹ方向へ
水平移動させ、所定の座標位置で停止させる。そこでＺ
軸モータＭｚを駆動してボンド塗布ヘッド８に下降上昇
動作を行わせて、ノズル９により基板１の所定の座標位
置にボンドＢを塗布する。 【００１５】ところで、上述したように基板位置認識マ
ーク（Ａ点、Ｂ点）のデータ設定ミスにより、ノズル９
がクランパ２に衝突するトラブルが発生する。図５はそ
の説明図である。図５において正しいＡ点を認識すれ
ば、ボンド塗布ヘッド８はプログラムデータに従って正
しい座標位置Ｑへ移動し、そこでノズル９が下降上昇動
作を行ってボンドを塗布する。 【００１６】ところが図５において、カメラ１０は正し
いＡ点を認識せずに、誤ったＡ’点を認識することが発
生する。その理由は、基板位置認識マークのデータ設定
ミスによるものである。このようなミスが発生すると、
基板１は破線位置に存在するものと誤認され、ボンド塗
布ヘッド８は誤った座標位置Ｑ’の上方へ移動し、そこ
でノズル９が下降上昇動作を行うためノズル９はクラン
パ２に衝突し、破損するものである。 【００１７】そこで次に、上記トラブルの発生を防止す
る方法を図６のフローチャートを参照して説明する。ま
ず制御部１１はデータ記憶部２２に登録されたプログラ
ムデータの中からボンド塗布位置のＹ座標データを読み
取る（ステップ１）。次に制御部１１はＹ軸モータＭｙ
にパルス指令を出力する（ステップ２）。ボンド塗布ヘ
ッド８の移動量は、Ｙ軸１パルス移動距離記憶部１９に
登録された１パルス移動距離とパルス数で決定される。 【００１８】さて制御部１１は、パルス数Ｐｙが許容パ
ルス数以下であるかどうかを監視している（ステップ
３）。Ｙｅｓならばそのまま運転を継続し（ステップ
４）、Ｎｏならば運転を中止し、警報素子２０を駆動し
てオペレータにその旨報知する（ステップ５）。 【００１９】上記動作において、許容パルス数はノズル
下降許容範囲記憶部１８に登録されたデータに基づいて
定められている。このデータは、ノズル９がスタート位
置からそれ以上Ｙ方向へ移動すると、ノズル下降許容範
囲からはみ出してクランパ２に衝突する移動距離として
定められている。したがってＡ点，Ｂ点の誤認識などに
起因してノズル９がノズル下降許容範囲からはみ出して
クランパ２の上方まで移動するときは、ノズルの下降上
昇動作によるボンド塗布を中止する。 【００２０】 【発明の効果】本発明によれば、基板認識マークのデー
タ設定ミスなどのために、ノズルがノズル下降許容範囲
からはみ出したときはボンドの塗布動作を中止するの
で、ノズルがクランパに衝突して破損するのを未然に防
ぐことができる。
るためのボンドを基板に塗布する電子部品接着用ボンド
の塗布方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を接着するためのボンド塗布装
置は、ボンド塗布ヘッドを移動テーブルにより基板の所
定座標位置の上方へ移動させ、そこでノズルに下降上昇
動作を行わせて、ノズルの下端部に吐出されたボンドを
基板に塗布するようになっている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】基板は、その側端部を
クランパでクランプして所定の位置に位置決めされてい
るが、ボンド塗布のためにノズルが下降上昇動作を行う
と、ノズルは基板の所定の座標位置にボンドを塗布せず
にクランパに衝突して破損することがある。その代表的
な原因は、基板位置認識マークのデータ設定ミスに起因
するボンド塗布ヘッドの移動ミスのためである。 【０００４】したがって本発明は、ボンド塗布ヘッドの
移動ミスにより、ノズルが誤ってクランパに衝突して破
損するのを防止できるボンドの塗布方法を提供すること
を目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品接着用
ボンドの塗布方法は、ボンド塗布ヘッドをＸ軸モータに
より駆動されるＸテーブルとＹ軸モータに駆動されるＹ
テーブルから成る移動テーブルにより基板に対して相対
的に水平方向へ移動させて、側端部をクランパでクラン
プされた基板の所定座標位置の上方で停止させ、そこで
ボンド塗布ヘッドのノズルに下降上昇動作を行わせて基
板に電子部品接着用ボンドを塗布するようにしたボンド
の塗布方法であって、基板サイズに基づいてノズルが前
記クランパに衝突しないノズル下降許容範囲を予め求め
て記憶部に登録しておき、また制御部は前記Ｙ軸モータ
に出力されるパルス数が許容パルス数以下であるかどう
かを監視し、前記移動テーブルの駆動によるノズルの位
置がこの下降許容範囲からはみ出すときは、ノズルの下
降上昇動作によるボンド塗布を中止するようにした。 【０００６】この構成によれば、例えば基板認識マーク
のデータ設定ミスなどのために、ノズルがノズル下降許
容範囲からはみ出したときはボンドの塗布動作を中止す
るので、ノズルがクランパに衝突して破損するのを未然
に防ぐことができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
ボンド塗布装置の斜視図、図２は同制御系のブロック
図、図３は同クランパでクランプされた基板の平面図、
図４は同基板とボンド塗布ヘッドの正面図、図５は同基
板の位置認識の説明図、図６は同ボンド塗布動作のフロ
ーチャートである。 【０００８】まず、図１を参照してボンド塗布装置の全
体構造を説明する。基板１は、側端部をクランパ２にク
ランプして位置決めされている。３は移動テーブルであ
り、互いに直交するＸテーブル４とＹテーブル５から成
っている。ＭｘはＸテーブル４を駆動するＸ軸モータ、
ＭｙはＹテーブル５を駆動するＹ軸モータである。 【０００９】Ｙテーブル５にはヘッド部６が装着されて
いる。ヘッド部６にはホルダー７が装着されており、ホ
ルダー７にはボンド塗布ヘッド８とカメラ１０が装着さ
れている。ボンド塗布ヘッド８はノズル９を有してい
る。ボンド塗布ヘッド８は、ヘッド部６に内蔵されたＺ
軸モータＭｚなどの上下動手段に駆動されて上下動作を
行う。またボンド塗布ヘッド８の内部にはボンドが貯溜
されており、加圧手段（図示せず）で気体圧を付与して
加圧することにより、ノズル９の下端部からボンドＢを
吐出する。移動テーブル３が駆動することにより、ボン
ド塗布ヘッド８は基板１に対してＸ方向やＹ方向へ水平
移動する。またボンド塗布装置の機種によっては、ボン
ド塗布ヘッド８を固定し、基板１を移動テーブルにより
ボンド塗布ヘッド８に対してＸ方向やＹ方向へ水平移動
させる。 【００１０】次に、図２を参照して制御系を説明する。
１１は制御部であり、カメラ１０は認識部１２を通じて
制御部１１に接続されている。またＸ軸モータＭｘ、Ｙ
軸モータＭｙ、Ｚ軸モータＭｚは、それぞれドライバ１
４、１５、１６を通じて制御部１１に接続されている。 【００１１】基板サイズ記憶部１７には基板サイズＬ１
（図３、図４）が登録される。またノズル下降許容範囲
記憶部１８は、ノズル９が下降してもクランパ２に衝突
しない範囲Ｌ２（図３、図４）を登録する。なお本形態
では、ノズル９がＹ方向に移動しすぎるとクランパ２に
衝突するおそれがあるものであり、したがって上記各サ
イズＬ１、Ｌ２はＹ方向のサイズである。 【００１２】Ｙ軸１パルス移動距離記憶部１９は、Ｙ軸
モータＭｙに１パルス入力したときのＹ方向の移動距離
が記憶される。制御部１１は、各ドライバ１４、１５、
１６にパルス指令を出力することにより、Ｘ軸モータＭ
ｘ、Ｙ軸モータＭｙ、Ｚ軸モータＭｚを所定量駆動す
る。２０はブザーなどの警報素子であり、異常時に発音
するなどしてオペレータに異常を報知する。入力部２１
はキーボードやマウスなどから成り、基板サイズなどの
必要なデータを入力する。データ記憶部２２は、運転の
プログラムデータや基板サイズなどの必要なデータを記
憶する。また表示部２３は、必要な画像データを画面に
表示する。 【００１３】図３において、Ａ、Ｂは基板１に形成され
た基板位置認識マークであり、以下、Ａ点、Ｂ点と略称
する。ボンド塗布ヘッド８により基板１に対するボンド
塗布を開始する前に、カメラ１０でＡ点とＢ点を認識
し、基板１の正確な位置を検出する。そしてこの検出さ
れた基板１の位置データに基づいて、Ｘ軸モータＭｘ
と、Ｙ軸モータＭｙを駆動してボンド塗布ヘッド８をＸ
方向やＹ方向へ水平移動させ、基板１の所定の座標位置
にボンド塗布を行う。 【００１４】このボンド塗布装置は上記のような構成よ
り成り、次に動作を説明する。基板１がクランパ２にク
ランプされて位置決めされたならば、カメラ１０でＡ
点、Ｂ点を認識し、基板１の正確な位置を求める。次に
基板１の位置データに基づいてＸテーブル４とＹテーブ
ル５を駆動し、ボンド塗布ヘッド８をＸ方向やＹ方向へ
水平移動させ、所定の座標位置で停止させる。そこでＺ
軸モータＭｚを駆動してボンド塗布ヘッド８に下降上昇
動作を行わせて、ノズル９により基板１の所定の座標位
置にボンドＢを塗布する。 【００１５】ところで、上述したように基板位置認識マ
ーク（Ａ点、Ｂ点）のデータ設定ミスにより、ノズル９
がクランパ２に衝突するトラブルが発生する。図５はそ
の説明図である。図５において正しいＡ点を認識すれ
ば、ボンド塗布ヘッド８はプログラムデータに従って正
しい座標位置Ｑへ移動し、そこでノズル９が下降上昇動
作を行ってボンドを塗布する。 【００１６】ところが図５において、カメラ１０は正し
いＡ点を認識せずに、誤ったＡ’点を認識することが発
生する。その理由は、基板位置認識マークのデータ設定
ミスによるものである。このようなミスが発生すると、
基板１は破線位置に存在するものと誤認され、ボンド塗
布ヘッド８は誤った座標位置Ｑ’の上方へ移動し、そこ
でノズル９が下降上昇動作を行うためノズル９はクラン
パ２に衝突し、破損するものである。 【００１７】そこで次に、上記トラブルの発生を防止す
る方法を図６のフローチャートを参照して説明する。ま
ず制御部１１はデータ記憶部２２に登録されたプログラ
ムデータの中からボンド塗布位置のＹ座標データを読み
取る（ステップ１）。次に制御部１１はＹ軸モータＭｙ
にパルス指令を出力する（ステップ２）。ボンド塗布ヘ
ッド８の移動量は、Ｙ軸１パルス移動距離記憶部１９に
登録された１パルス移動距離とパルス数で決定される。 【００１８】さて制御部１１は、パルス数Ｐｙが許容パ
ルス数以下であるかどうかを監視している（ステップ
３）。Ｙｅｓならばそのまま運転を継続し（ステップ
４）、Ｎｏならば運転を中止し、警報素子２０を駆動し
てオペレータにその旨報知する（ステップ５）。 【００１９】上記動作において、許容パルス数はノズル
下降許容範囲記憶部１８に登録されたデータに基づいて
定められている。このデータは、ノズル９がスタート位
置からそれ以上Ｙ方向へ移動すると、ノズル下降許容範
囲からはみ出してクランパ２に衝突する移動距離として
定められている。したがってＡ点，Ｂ点の誤認識などに
起因してノズル９がノズル下降許容範囲からはみ出して
クランパ２の上方まで移動するときは、ノズルの下降上
昇動作によるボンド塗布を中止する。 【００２０】 【発明の効果】本発明によれば、基板認識マークのデー
タ設定ミスなどのために、ノズルがノズル下降許容範囲
からはみ出したときはボンドの塗布動作を中止するの
で、ノズルがクランパに衝突して破損するのを未然に防
ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の斜視
図 【図２】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の制御
系のブロック図 【図３】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置のクラ
ンパでクランプされた基板の平面図 【図４】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の基板
とボンド塗布ヘッドの正面図 【図５】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の基板
の位置認識の説明図 【図６】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置のボン
ド塗布動作のフローチャート 【符号の説明】 １ 基板 ２ クランパ ３ 移動テーブル ８ ボンド塗布ヘッド ９ ノズル １０ カメラ １１ 制御部 １７ 基板サイズ記憶部 １８ ノズル下降許容範囲記憶部
図 【図２】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の制御
系のブロック図 【図３】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置のクラ
ンパでクランプされた基板の平面図 【図４】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の基板
とボンド塗布ヘッドの正面図 【図５】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置の基板
の位置認識の説明図 【図６】本発明の一実施の形態のボンド塗布装置のボン
ド塗布動作のフローチャート 【符号の説明】 １ 基板 ２ クランパ ３ 移動テーブル ８ ボンド塗布ヘッド ９ ノズル １０ カメラ １１ 制御部 １７ 基板サイズ記憶部 １８ ノズル下降許容範囲記憶部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−53691（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−83976（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−201558（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−206561（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B05C 5/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】ボンド塗布ヘッドをＸ軸モータにより駆動
されるＸテーブルとＹ軸モータに駆動されるＹテーブル
から成る移動テーブルにより基板に対して相対的に水平
方向へ移動させて、側端部をクランパでクランプされた
基板の所定座標位置の上方で停止させ、そこでボンド塗
布ヘッドのノズルに下降上昇動作を行わせて基板に電子
部品接着用ボンドを塗布するようにしたボンドの塗布方
法であって、基板サイズに基づいてノズルが前記クラン
パに衝突しないノズル下降許容範囲を予め求めて記憶部
に登録しておき、また制御部は前記Ｙ軸モータに出力さ
れるパルス数が許容パルス数以下であるかどうかを監視
し、前記移動テーブルの駆動によるノズルの位置がこの
ノズル下降許容範囲からはみ出すときは、ノズルの下降
上昇動作によるボンド塗布を中止することを特徴とする
電子部品接着用ボンドの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26312697A JP3417268B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電子部品接着用ボンドの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26312697A JP3417268B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電子部品接着用ボンドの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103154A JPH11103154A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3417268B2 true JP3417268B2 (ja) | 2003-06-16 |
Family
ID=17385190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26312697A Expired - Fee Related JP3417268B2 (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電子部品接着用ボンドの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3417268B2 (ja) |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP26312697A patent/JP3417268B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH11103154A (ja) | 1999-04-13 |
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