JP3411626B2 - 磁性多層膜および磁気抵抗効果素子ならびにそれらの製造方法 - Google Patents

磁性多層膜および磁気抵抗効果素子ならびにそれらの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録媒体等の磁界
強度を信号として読み取るための磁気抵抗効果素子のう
ち、特に小さな磁場変化を大きな電気抵抗変化信号とし
て読み取ることのできる磁気抵抗効果素子と、それに好
適な磁性多層膜と、それらの製造方法とに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気センサの高感度化や磁気記録
における高密度化が進められており、これに伴い磁気抵
抗変化を用いた磁気抵抗効果型磁気センサ（以下、ＭＲ
センサという。）や、磁気抵抗効果型磁気ヘッド（以
下、ＭＲヘッドという。）の開発が盛んに進められてい
る。ＭＲセンサもＭＲヘッドも、磁性材料を用いた読み
取りセンサ部の抵抗変化により、外部磁界信号を読み出
すものであるが、ＭＲセンサやＭＲヘッドでは、記録媒
体との相対速度が再生出力に依存しないことから、ＭＲ
センサでは高感度が、ＭＲヘッドでは高密度磁気記録に
おいても高い出力が得られるという特長がある。
【０００３】しかし、従来の異方性磁気抵抗効果による
Ｎｉ0.8 Ｆｅ0.2 （パーマロイ）やＮｉＣｏ等磁性体を
利用したＭＲセンサでは、抵抗変化率△Ｒ／Ｒがせいぜ
い２〜５％位と小さく、数ＧＢＰＩオーダーの超高密度
記録の読み出し用ＭＲヘッド材料としては感度が不足す
る。
【０００４】ところで、金属の原子径オーダーの厚さの
薄膜が周期的に積層された構造をもつ人工格子は、バル
ク状の金属とは異なった特性を示すために、近年注目さ
れてきている。このような人工格子の１種として、基板
上に強磁性金属薄膜と反強磁性金属薄膜とを交互に積層
した磁性多層膜があり、これまで、鉄−クロム型、コバ
ルト−銅型等の磁性多層膜が知られている。このうち、
鉄−クロム型（Ｆｅ／Ｃｒ）については、超低温（４．
２Ｋ）において４０％を超える磁気抵抗変化を示すとい
う報告がある（Phys. Rev. Lett 第６１巻、２４７２
頁、１９８８年）。しかし、この人工格子磁性多層膜で
は最大抵抗変化の起きる外部磁場（動作磁界強度）が十
数kOe 〜数十kOe と大きく、このままでは実用性がな
い。この他、Ｃｏ／Ａｇ等の人工格子磁性多層膜も提案
されているが、これらでも動作磁場強度が大きすぎる。
【０００５】そこで、このような事情から、非磁性層を
介して保磁力の異なる２つの磁性層を積層した誘導フェ
リ磁性による巨大ＭＲ変化を示す３元系人工格子磁性多
層膜が、後述する第１の発明の出願優先日前に提案され
ている。例えば、非磁性層を介して隣合う磁性薄膜のＨ
ｃが異なっており、各層の厚さが２００Å以下であるも
の（特開平４−２１８９８２号公報；下記ｆ）など、下
記の文献が発表されている。
【０００６】ａ．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｔｈｅ Ｐｈ
ｙｓｉｃａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆＪａｐａｎ，５９
（１９９０）３０６１ Ｔ．Ｓｈｉｎｊｏ ａｎｄ Ｈ．Ｙａｍａｍｏｔｏ ［Ｃｏ（３０）／Ｃｕ（５０）／ＮｉＦｅ（３０）／Ｃ
ｕ（５０）］×１５［（）内は各層の膜厚（Å）、×の
数値は繰り返り数、以下同］において印加磁場３ｋ０ｅ
で９．９％、５０００ｅでは約８．５％のＭＲ変化率を
得ている。
【０００７】ｂ．Journal of Magnetism and Magnetic
Materials, 99(1991)243 H.Ymamamoto, T.Okuyama, H.Dohnomae and T.Shinjo ａに加えて構造解析結果、ＭＲ変化率や比抵抗の温度変
化、外部磁場の角度による変化、ＭＲ曲線のマイナール
ープ、積層回数依存性、Ｃｕ層厚依存性、磁化曲線の変
化について述べられている。
【０００８】ｃ．電気学会マグネティクス研究会資料，
ＭＡＧ−９１−１６１ 星野、細江、神保、神田、綱島、内山 ａ、ｂの追試である。Ｃｕ層厚依存性、ＮｉＦｅ層厚依
存性について追試している。加えて磁化曲線から外挿し
て疑似的に求めたＣｏのＨｃのＣｕ層厚依存性の結果が
ある。またＮｉＦｅ（３０）−Ｃｕ（３２０）とＣｏ
（３０）−Ｃｕ（３２０）から求めたそれぞれの磁化曲
線を合成してＮｉＦｅ（３０）−Ｃｕ（１６０）−Ｃｏ
（３０）−Ｃｕ（１６０）の磁化曲線と比較している。
この場合はＣｕ中間厚が３元系人工格子のものと違うの
で、直接角型比とＨｃとを比較することはできない。
【０００９】ｄ．電気学会マグネティクス研究会資料，
ＭＡＧ−９１−２４２ 奥山、山本、新庄 誘導フェリ磁性による巨大ＭＲ変化についての現像論的
解析が述べられている。Ｈｃの小さなＮｉＦｅ層の磁気
モーメントの回転につれてＭＲも同様に変化し、人工的
に生成されたスピンの反平行状態によって巨大ＭＲ現象
が発現することが確認されている。また、この現像はＮ
ｉＦｅ等の異方性ＭＲ効果とは異なることがＭＲの印加
磁場角度変化の違いによって証明されている。
【００１０】また、さらに下記の公報および文献も発表
されている。
【００１１】ｅ．Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｊｏｕｒｎａｌ
ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ，３１（１９９
２）Ｌ４８４ Ｈ．Ｓａｋａｋｉｍａ，ｅｔ ａｌ． ＲＦスパッタ法で成膜したＮｉＦｅＣｏ／Ｃｕ／Ｃｏ多
層膜の微細構造とＭＲ変化率との関連が述べられてい
る。ＮｉＦｅ層とＣｏ層とをともに３０Åと固定したと
きのＣｕ層厚によるＭＲ変化率の振動現象を報告してい
るが、試料成膜時に磁場は印加されてない。
【００１２】ｆ．特開平４−２１８９８２号公報 保磁力の異なる磁性薄膜を非磁性薄膜を介して積層した
磁性多層膜に関するものであってＮｉ−ＦｅとＣｏとを
それぞれ２５Åまたは３０Åとし、これをＣｕ層を介し
て積層した実施例が開示されている。
【００１３】ｇ．特開平４−２２３３０６号公報 非磁性層を介して隣合う２種類の磁性薄膜のＨｃが異な
っている磁性多層膜であり、１つの磁性層がＣｏＰｔを
主成分とする材料を用いた開示例が示されている。
【００１４】このような３元系人工格子磁性多層膜で
は、Ｆｅ／Ｃｒ，Ｃｏ／Ｃｕ，Ｃｏ／Ａｇ等に比較して
ＭＲ変化率の大きさは劣るものの、数１００Oe以下の印
加磁場で１０％程度の巨大なＭＲ変化率を示している。
しかし、これらの文献等で開示されている内容は数１０
〜１００Oe程度の印加磁場でのＭＲ変化についてのみで
ある。
【００１５】ところで、実際の超高密度磁気記録におけ
るＭＲヘッド材料としては印加磁場０から４０〜５０Oe
までのＭＲ変化曲線が重要である。しかし、これら従来
の３元系人工格子は、印加磁場０でのＭＲ変化はあまり
増加しておらず、ほとんど０に近い。ＭＲ変化の増加率
は６０Oe程度で最大となり、このとき９％程度のＭＲ変
化率を示す。すなわち、変化曲線の立ち上がりが遅い。
一方、パーマロイ（ＮｉＦｅ）の場合は、０磁場におけ
るＭＲ変化の傾きはほぼ０であり、ほとんどＭＲ変化率
はかわらず、ＭＲ変化率の微分値は０に近く、磁場感度
が低く、超高密度磁気記録の読み出し用ＭＲヘッドとし
ては適さない。
【００１６】このような特性を解決する手段として、Ｎ
ｉＦｅ等では、Ｔｉ等の比抵抗の小さなシャント層を設
けて動作点をシフトさせて用いている。また、このシャ
ント層に加えてＣｏＺｒＭｏ、ＮｉＦｅＲｈ等の比抵抗
の大きな軟磁性材料のソフトフィルムバイアス層を設け
てバイアス磁界を印加して用いている。しかし、このよ
うなバイアス層をもつ構造は、工程が複雑となり、特性
を安定させることが困難であり、コストアップを招く。
またＭＲ変化曲線のなだらかなところを使うことになる
のでＳ／Ｎの低下等を招く。
【００１７】さらに、ＭＲヘッド等では、複雑な積層構
造をとりパターニング、平坦化等の工程でレジスト材料
のベーキングやキュア等の熱処理を必要とし、３５０℃
程度の耐熱性が必要となることがある。しかし、従来の
３元系人工格子磁性多層膜では、このような熱処理で特
性が劣化してしまう。
【００１８】さらに、この出願の優先日以後、下記の諸
文献が発表されている。
【００１９】ｈ．特開平４−２４７６０７号公報 （ＮｉｘＣｏ１−ｘ）ｘ’Ｆｅ１−ｘ’と（ＣｏｙＮｉ
１−ｙ）ｚＦｅ１−ｚ（ｘ＝０．６〜１．０、ｘ’＝
０．７〜１．０、ｙ＝０．４〜１．０、ｚ＝０．８〜
１．０）とを非磁性層を介して積層した磁性多層膜を開
示しており、その実施例では２種の３０Åの磁性層を５
０Åの非磁性層を介して積層している。
【００２０】ｉ．Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｌ
ｅｔｔｅｒｓ，６１（１９９２）３１８７ Ｔ．Ｖａｌｅｔ，ｅｔ ａｌ． ＲＦスパッタ法で成膜したＮｉ８０Ｆｅ２０／Ｃｕ／Ｃ
ｏ多層膜のＣｕ層厚によるＭＲ変化率の振動現象が述べ
られている。試料は［ＮｉＦｅ（５０）−Ｃｕ（ｘ）−
Ｃｏ（２０）−Ｃｕ（ｘ）］×３（ただし７≦Ｘ≦３
７）である。試料は、ＲＦスパッタ法により無磁場中で
成膜されている。ここで、ｘ＝３３Åのときにのみ保磁
力の差に起因するＭＲ変化の成分が存在すると述べられ
ている。
【００２１】ｊ．Journal of Magnetism and Magnetic
Materials, 121(1993)402 T.Valet, et al. ＲＦスパッタ法で成膜したＮｉ80Ｆｅ20／Ｃｕ／Ｃｏ多
層膜の微細構造とＭＲ変化率との関連が述べられてい
る。ここでは［ＮｉＦｅ（５０）−Ｃｕ（５０）−Ｃｏ
（１０）−Ｃｕ（５０）］×１２および［ＮｉＦｅ（５
０）−Ｃｕ（５０）−Ｃｏ（１００）−Ｃｕ（５０）］
×８の２つの試料についての断面電子顕微鏡写真（ＴＥ
Ｍ）と、［ＮｉＦｅ（５０）−Ｃｕ（２０）−Ｃｏ（３
０）−Ｃｕ（２０）］×１８および［ＮｉＦｅ（５０）
−Ｃｕ（２０）−Ｃｏ（３０）−Ｃｕ（２０）］×３の
２つの試料についてのＭＲ特性について述べられてい
る。例えば上記１８回積層の場合、室温でＭＲ変化が１
１％であるが、これは保磁力の差のよると述べられてい
る。やはり試料の成膜時には磁場は印加されていない。
【００２２】ｋ．Journal of Magnetism and Magnetic
Materials, 121(1993)339 スパッタ法で成膜した［ＮｉＦｅ（５０）−Ｃｕ（ｘ）
−Ｃｏ（２０）−Ｃｕ（ｘ）］×３の磁化反転機構につ
いて述べられている。ここではＭＲ特性についてはふれ
られていないし、また試料成膜時に磁場は印加されてい
ない。
【００２３】このように、これらの文献に示される例で
は、磁場中の成膜を行っておらず、ＮｉＦｅ層に磁気異
方性が付与されておらず、その角形比が高いものとなっ
ている。この結果、０磁場を中心に−１０〜１０Oeの範
囲でのＭＲ変化率は大きなヒステリシスを示し、しかも
この範囲でのＭＲ傾きが小さく、磁気ヘッドとして良好
かつ安定な再生を行なうことができない。
【００２４】また、さらにすぐれた超高密度磁気記録に
おけるＭＲヘッド材料として、印加磁場−５０〜５０Oe
までのＭＲ変化曲線も重要である。しかし、これらの文
献の開示例では、０磁場を中心に−５０〜５０Oeの範囲
でのＭＲ変化率のヒステリシスが大きく、またこの範囲
でのＭＲ傾きも小さい。
【００２５】さらにまた、ＭＲヘッドは、高密度記録再
生用として１MHz 以上の高周波磁界下で用いられること
が要求される。しかし、従来の各種３元系磁性多層膜の
膜厚構造では、１MHz 以上の高周波磁界での磁気抵抗変
化曲線の傾き（高周波でのＭＲ傾き）を０．０８％／Oe
以上にして、高い高周波感度を得ることが難しい。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、大きなＭＲ変化率を示し、印加磁場が例えば０〜４
０Oe程度のきわめて小さい範囲で直線的なＭＲ変化の立
ち上がり特性を示し、磁場感度が高く、耐熱温度の高い
磁性多層膜とそれを用いた磁気抵抗効果素子と、その製
造方法とを提供することである。
【００２７】また、第２の目的は、これに加え、印加磁
場が例えば−１０〜１０Oe程度の範囲で、ヒステリシス
特性とＭＲ傾きが改善された磁性多層膜とそれを用いた
磁気抵抗効果素子と、それらの製造方法とを提供するこ
とである。
【００２８】さらに、第３の目的は、これらに加え、印
加磁場が例えば−５０〜５０Oe程度の範囲内でのＭＲ傾
きは０．１５％／Oe以上の高い値を示し、すぐれたヒス
テリシス特性をもち、さらに高周波磁界でのＭＲ傾きが
大きな磁性多層膜とそれを用いた磁気抵抗効果素子と、
それらの製造方法とを提供することである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】このような第１〜第３の
目的は、それぞれ下記（１）〜（４）の磁性多層膜の第
１の発明、（５）の磁性多層膜の第２の発明、（６）〜
（１１）の磁性多層膜の第３の発明を、それぞれ下記
（１２）〜（１５）の製造方法を用いて成膜し、下記
（１６）または（１７）の磁気抵抗効果素子を下記（１
８）の製造方法により作製することで、すぐれた磁気抵
抗効果素子として実現する。 （１） 非磁性薄膜を介して積層された少なくとも２層
の磁性薄膜を有し、この非磁性薄膜を介して隣合う磁性
薄膜の保磁力が異なっており、保磁力の小さい第１の磁
性薄膜の角型比ＳＱ1 が０．０１〜０．５であり、保磁
力の大きい第２の磁性薄膜の角型比ＳＱ2 が０．７〜
１．０であり、前記磁性薄膜および非磁性薄膜の膜厚が
それぞれ２００Å以下であり、保磁力の小さい第１の磁
性薄膜の厚さをｔ1 、保磁力の大きい第２の磁性薄膜の
厚さをｔ2 としたとき、４Å≦ｔ2 ＜３０Å、２０Å≦
ｔ1 、ｔ1 ≧ｔ2 である磁性多層膜。 （２） ＳＱ2 ／ＳＱ1 が２〜１００である上記（１）
の磁性多層膜。 （３） ４Å≦ｔ2 ≦２８Å、２２Å≦ｔ1 、ｔ1 ≧
１．０５ｔ2 である上記（１）または（２）の磁性多層
膜。 （４） 前記第１の磁性薄膜の異方性磁界Ｈｋが１〜２
０Oeである上記（１）〜（３）のいずれかの磁性多層
膜。 （５） 非磁性薄膜を介して積層された少なくとも２層
の磁性薄膜を有し、この非磁性薄膜を介して隣合う磁性
薄膜の保磁力が異なっており、保磁力の小さい第１の磁
性薄膜の角型比ＳＱ1 が０．０１〜０．５であり、保磁
力の大きい第２の磁性薄膜の角型比ＳＱ2 が０．７〜
１．０であり、保磁力の小さい第１の磁性薄膜の厚さを
ｔ1 、保磁力の大きい第２の磁性薄膜の厚さをｔ2 とし
たとき、４Å≦ｔ2 ＜２０Å、１０Å≦ｔ1 ＜２０Å、
ｔ1 ≧ｔ2 である磁性多層膜。 （６） 非磁性薄膜を介して積層された少なくとも２層
の磁性薄膜を有し、この非磁性薄膜を介して隣合う磁性
薄膜の保磁力が異なっており、保磁力の小さい第１の磁
性薄膜の角型比ＳＱ1 が０．０１〜０．５であり、保磁
力の大きい第２の磁性薄膜の角型比ＳＱ2 が０．７〜
１．０であり、第１の磁性薄膜の厚さをｔ1 、第２の磁
性薄膜の厚さをｔ2 、非磁性薄膜の厚さをｔ3 としたと
き、４Å≦ｔ2 ＜３０Å、６Å≦ｔ1 ≦４０Å、ｔ1 ≧
ｔ2 、ｔ3 ＜５０Åである磁性多層膜。 （７） ＳＱ2 ／ＳＱ1 が２〜１００である上記（６）
の磁性多層膜。 （８） 前記第１の磁性薄膜の異方性磁界Ｈｋが３〜２
０Oeである上記（６）または（７）の磁性多層膜。 （９） 磁気抵抗変化曲線が、−５０〜５０Oeの磁場範
囲内に傾きが０．１５％／Oe以上である直線部分を有
し、さらに最大ヒステリシス幅が２０Oe以下である上記
（６）〜（８）のいずれかの磁性多層膜。 （１０） 前記第１の磁性薄膜が、式（Ｎｉx Ｆｅ
1-x ）y Ｃｏ1-y （ただし、０．７≦ｘ≦０．９、０．
５≦ｙ≦１．０である。）で表される組成を含む上記
（６）〜（９）のいずれかの磁性多層膜。 （１１） 前記第２の磁性薄膜が、式（Ｃｏz Ｎｉ
1-z ）w Ｆｅ1-w （ただし、０．４≦ｚ≦１．０、０．
５≦ｗ≦１．０である。）で表される組成を含む上記
（６）〜（１０）のいずれかの磁性多層膜。 （１２） 基板上に非磁性薄膜を介して少なくとも２層
の磁性薄膜を成膜する際に、保磁力の小さい第１の磁性
薄膜の成膜時に膜面内の一方向に外部磁場を印加して上
記（１）〜（１１）のいずれかの磁性多層膜を形成する
磁性多層膜の製造方法。 （１３） 前記外部磁場は１０〜３００Oeの磁界強度で
ある上記（１２）の磁性多層膜の製造方法。 （１４） 上記（１）〜（１１）のいずれかの磁性多層
膜を成膜したのち、５００℃以下の温度で熱処理を行う
磁性多層膜の製造方法。 （１５） 基板上に非磁性薄膜を介して少なくとも２層
の磁性薄膜を成膜したのち５００℃以下の温度で熱処理
を行い、上記（１）〜（１１）のいずれかの磁性多層膜
を形成する磁性多層膜の製造方法。 （１６） 基板上に上記（１）〜（１１）のいずれかの
磁性多層膜を有する磁気抵抗効果素子。 （１７） バイアス磁界印加機構をもたない上記（１
６）の磁気抵抗効果素子。 （１８） 上記（１２）〜（１５）のいずれかの製造方
法により、基板上に非磁性薄膜を介して少なくとも２層
の磁性薄膜を形成し、上記（１）〜（１１）のいずれか
の磁性多層膜を形成する磁気抵抗効果素子の製造方法。
【００３０】
【作用】３元系人工格子磁性多層膜において、第１の目
的である０磁場からのリニアリティーが良好で大きな傾
きをもつＭＲ曲線と高い耐熱性を得るためには、上記の
文献でａ〜ｄ等に示されているＨｃの差だけでは不十分
である。このような良好な立ち上がり特性と高い耐熱性
を得るためには、第１の発明に従い、第１および第２の
磁性薄膜の角型比ＳＱ1 、ＳＱ2 を規制し、しかもこれ
らの膜厚ｔ1 、ｔ 2 を規制しなければならない。そし
て、このような本発明の角型比や膜厚の関係は、上記文
献ａ〜ｇや、上記のこの出願の先願等には記載されてい
ない。
【００３１】さらに、第２の発明に従い、磁性薄膜をさ
らに薄層化すると、第１の磁性薄膜と第２の磁性薄膜と
の磁気的相互作用が小さくなり、印加磁場が例えば−１
０〜１０Oe程度の範囲で、すぐれたＭＲ変化率のヒステ
リシス特性と大きなＭＲ傾きとを示す。このような関係
は上記諸文献等にはまったく記載されていない。
【００３２】また、第３の目的における印加磁場が例え
ば−５０〜５００ｅ程度の範囲内で求めた磁気抵抗変化
曲線（ＭＲカーブ）の微分曲線から求める微分値の最大
値ＭＲ傾きが０．１５％／０ｅ以上であり、すぐれたヒ
ステリシス特性をもち、さらに高周波磁界におけるＭＲ
傾きが大きい磁性多層膜を得るためには、第３の発明に
従い、第１の磁性薄膜の厚さｔ１、第２の磁性薄膜の厚
さｔ２に加え非磁性薄膜の厚さｔ３を、５０Å未満に規
制し、さらに少なくとも第１の磁性薄膜の成膜を磁場中
で行なう。このような膜厚の磁場中成膜による磁性多層
膜については、上記諸文献等には示されていない。
【００３３】
【具体的構成】以下、第１〜第３の発明の具体的構成に
ついて詳細に説明する。
【００３４】本発明では、非磁性薄膜を介して隣合った
磁性薄膜の保磁力は互いに異なっていることが必要であ
る。その理由は、本発明の原理が、隣合った磁性層の磁
化の向きがズレているとき、伝導電子がスピンに依存し
た散乱を受け、抵抗が増え、磁化の向きが互いに逆向き
に向いたとき、最大の抵抗を示すことにあるからであ
る。すなわち、本発明では、図２で示すように外部磁場
が第１の磁性薄膜の保磁力Ｈｃ1 と第２の磁性薄膜層の
保磁力Ｈｃ2 の間（Ｈｃ1 ＜Ｈ＜Ｈｃ2 ）であるとき、
隣合った磁性層の磁化の方向が互いに逆向きの成分が生
じ、抵抗が増大するのである。
【００３５】ここで、３元系人工格子多層磁性膜の外部
磁場、保磁力および磁化の方向の関係を説明する。図１
は、本発明の実施例である人工格子磁性多層膜１の断面
図である。図１において、人工格子磁性多層膜１は、基
板４上に磁性薄膜Ｍ1 ，Ｍ2…，Ｍn-1 ，Ｍn を有し、
隣接する２層の磁性薄膜の間に、非磁性薄膜Ｎ1 ，Ｎ2
…，Ｎn-2 ，Ｎn-1 を有する。
【００３６】今、簡素化して、保磁力の異なる２種類の
磁性薄膜のみを有する場合について説明する。図２に示
されるように、２種類の磁性薄膜層、のＨｃをそれ
ぞれＨｃ1 およびＨｃ2 とする（０＜Ｈｃ1 ＜Ｈｃ
2 ）。また、第１の磁性薄膜の異方性磁界をＨｋ、第
２の磁性薄膜の磁化が飽和する外部磁界をＨm とす
る。最初、外部磁場Ｈを、Ｈ＜−Ｈm となるようにかけ
ておく。第１および第２磁性薄膜層、の磁化方向
は、Ｈと同じ−（負）方向に向いている。次に外部磁場
を上げていくと、Ｈ＜−Ｈｋの領域（Ｉ）では、まだ両
磁性薄膜の磁化方向は一方向を向いている。外部磁場を
上げて−Ｈｋ＜Ｈ＜Ｈｋの領域（II）の一部にはいる
と、磁性薄膜の１部の磁化方向が反転をはじめ、磁性
薄膜、の磁化方向は互いに逆向きの成分が生じる。
そしてＨｋ＜Ｈ＜Ｈｃ2 の範囲で磁性薄膜、の磁化
方向はほぼ完全に反平行となる。さらに外部磁場を大き
くしたＨm ＜Ｈの領域（III ）では、磁性薄膜、の
磁化方向は、＋方向に揃って向く。
【００３７】今度は外部磁場Ｈを減少させると、Ｈｋ＜
Ｈの領域（IV）では磁性薄膜、の磁化方向は＋方向
のままであるが、−Ｈｋ＜Ｈ＜Ｈｋの領域（Ｖ）の一部
では、磁性薄膜層の磁化方向は一方向に反転をはじ
め、磁性薄膜、の磁化方向が互いに逆向きの成分が
生じる。さらに、Ｈ＜−Ｈm の領域（VI）では、磁性薄
膜、の磁化方向は一方向に揃って向く。この磁性薄
膜、の磁化方向が互いに逆向きになっている成分の
存在する領域（II）および（Ｖ）で、伝導電子がスピン
に依存した散乱を受け、抵抗は大きくなる。領域（II）
のうち、−Ｈｋ＜Ｈ＜Ｈｋの範囲において、磁性薄膜
はほとんど磁化反転はしないが、磁性薄膜は直線的に
その磁化を増加させるため、磁性薄膜の磁化変化に対
応し、スピンに依存した散乱を受ける伝導電子の割合が
徐々に大きくなる。すなわち、第１の磁性薄膜に例え
ばＨｃの小さなＮｉ0.8 Ｆｅ0.2 （Ｈｃ2 数Oe以下）を
選び、適当なＨｋを付与し、第２磁性薄膜層にＨｃの
やや大きく、かつ角型比の大きい、例えばＣｏ（Ｈｃ2
数十Oe）を選ぶことにより、Ｈｋ付近以下の数Oe〜数１
０Oeの範囲の小外部磁場で抵抗変化が直線的、かつ大き
な抵抗変化率を示すＭＲ素子が得られる。
【００３８】以下、まず第１の発明について説明する。
【００３９】第１の発明の磁性薄膜に用いる磁性体の種
類は特に制限されないが、具体的には、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃ
ｏ，Ｍｎ，Ｃｒ，Ｄｙ，Ｅｒ，Ｎｄ，Ｔｂ，Ｔｍ，Ｃ
ｅ，Ｇｄ等が好ましい。また、これらの元素を含む合金
や化合物としては、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ，Ｆｅ−Ｎｉ，
Ｆｅ−Ｃｏ，Ｆｅ−Ａｌ，Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ（センダス
ト等），Ｆｅ−Ｙ，Ｆｅ−Ｇｄ，Ｆｅ−Ｍｎ，Ｃｏ−Ｎ
ｉ，Ｃｒ−Ｓｂ，Ｆｅ系アモルファス合金、Ｃｏ系アモ
ルファス合金、Ｃｏ−Ｐｔ，Ｆｅ−Ａｌ，Ｆｅ−Ｃ，Ｍ
ｎ−Ｓｂ，Ｎｉ−Ｍｎ，Ｃｏ−Ｏ，Ｎｉ−Ｏ，Ｆｅ−
Ｏ，Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｎ，Ｎｉ−Ｆ，フェライト等が
好ましい。本発明では、これらの磁性材料のうちから保
磁力の異なる２種またはそれ以上を選択して磁性薄膜を
形成する。
【００４０】第１の発明において、各磁性薄膜の膜厚の
上限は、２００Åである。一方、磁性薄膜の厚さの下限
は特にないが、４Å未満ではキューリー点が室温より低
くなって実用性がなくなってくる。また、厚さを４Å以
上とすれば、膜厚を均一に保つことが容易となり、膜質
も良好となる。また、飽和磁化の大きさが小さくなりす
ぎることもない。膜厚を２００Åより大としても効果は
落ちないが、膜厚の増加に伴って効果が増大することも
なく、膜の作製上無駄が多く、不経済である。
【００４１】各磁性薄膜の保磁力Ｈｃは、適用される素
子における外部磁界強度や要求される抵抗変化率等に応
じて、例えば０．００１Oe〜１０kOe 、特に０．０１〜
１０００Oeの範囲から適宜選択すればよい。また、隣接
する磁性薄膜の保磁力の比Ｈｃ2 ／Ｈｃ1 は、１．２〜
１００、特に１．５〜１００より好ましくは２〜８０、
特に３〜６０、さらに好ましくは５〜５０、特に６〜３
０であることが好ましい。比が大きすぎるとＭＲ曲線が
ブロードになってしまい、また小さすぎるとＨｃの差が
近すぎ、反平行状態が有効に働かなくなってしまう。
【００４２】なお、Ｈｃ等の磁気特性の測定に際して
は、磁気抵抗効果素子中に存在する磁性薄膜の磁気特性
を直接測定することはできないので、通常、下記のよう
にして測定する。すなわち、測定すべき磁性薄膜を、磁
性薄膜の合計厚さが２００〜４００Å程度になるまで非
磁性薄膜と交互に蒸着して測定用サンプルを作製し、こ
れについて磁気特性を測定する。この際、磁性薄膜の厚
さ、非磁性薄膜の厚さおよび非磁性薄膜の組成は、磁気
抵抗効果測定素子におけるものと同じものとする。
【００４３】第１の発明では、０磁場からリニアリティ
ーの高いＭＲ曲線と高い耐熱性を得るために、Ｈｃの小
さい第１の磁性薄膜とＨｃの大きい第２の磁性薄膜との
０磁場での残留磁化Ｍｒ、すなわち角型比ＳＱ＝Ｍｒ／
Ｍｓを制御する。第１の磁性薄膜では、好ましくは０．
０１≦ＳＱ1 ≦０．５、より好ましくは０．０１≦ＳＱ
1 ≦０．４、特に０．０１≦ＳＱ1 ≦０．３とし、第２
の磁性薄膜では、０．７≦ＳＱ2 ≦１．０とする。第１
の磁性薄膜は、０磁場近傍でのＭＲ変化の立ち上がりを
規定するものであるので、その角型比ＳＱ1 は小さいほ
どよい。より詳細には、ＳＱ1 が小さければ０磁場付近
で磁化は漸次回転し、反平行状態が漸次増加していくの
で、０磁場をはさんで直線的なＭＲ曲線とすることがで
きる。そして、ＳＱ1 が０．５より大きくなると直線的
なＭＲ変化が得られにくくなる。ただし、ＳＱ1 の製造
上の限界は０．０１程度までである。
【００４４】このような第１の磁性薄膜と組み合わせる
第２の磁性薄膜は、０磁場付近で角形比ＳＱ2 が１に近
いほどよい。角型比を０．７以上にすれば０磁場近傍で
のＭＲ変化の立ち上がりはシャープになり、大きなＭＲ
変化率を得ることができる。なお、第１の磁性薄膜の異
方性磁界Ｈｋは１〜２０Oe、より好ましくは２〜１２O
e、特に３〜１０Oeとすることが好ましい。Ｈｋ＞２０
では直線性を示す磁場の範囲は広がるが、ＭＲ曲線の傾
きが小さくなり、分解能が落ちてしまう。またＨｋ＜１
Oeでは直線性を示す磁場の範囲が狭くなり、ＭＲ素子と
しての機能を果たさなくなってくる。
【００４５】なお、ＳＱ2 ／ＳＱ1 は２〜１００、特に
２〜５０であることが好ましい。
【００４６】そして、さらに第１および第２の磁性薄膜
の膜厚を最適化することにより、より積極的に角型比す
なわちＭＲ変化曲線の立ち上り特性と耐熱性とを制御す
ることが好ましい。今、上記の文献ａ〜ｄ等に示される
ほとんどの具体例と同様、第１および第２の磁性薄膜の
厚さを同一とするときには、膜厚が厚くなるほど両薄膜
の角型比はともに１．０に近づく。このため磁化曲線で
は明確な磁化の折れ曲がりを示さない。その結果、ＭＲ
変化曲線は数１００ｅで始めて立ち上がる０磁場での直
線性の悪いものになってしまう。従って、磁性薄膜の膜
厚は両方とも薄い方が直線性がよく、良好な立ち上がり
特性を示す。ただし、両薄膜とも、例えば１０Å程度と
薄い場合、耐熱性に問題がある。より具体的には３５０
℃程度で真空中で加熱を行うと、第２の磁性薄膜では角
型比の劣化による影響は余り受けないが、第１の磁性薄
膜では角型比の劣化が激しい。第１の磁性薄膜は厚くし
た方が角型比を０．５以下に保つことが容易になる。従
って、第２の磁性薄膜とは独立に第１の磁性薄膜を多少
厚くした方が、プロセスでの熱処理後のＭＲ特性がよい
ものが得られる。そして、第１の磁性薄膜の熱処理後の
角型比の劣化を抑えて耐熱性を向上させるのである。
【００４７】すなわち、第１の発明においては、ＳＱ１
とＳＱ２との規制に加えて、第１および第２の磁性薄膜
の膜厚をそれぞれｔ２およびｔ１としたとき、４Å≦ｔ
２＜３０Å、２０Å≦ｔ１≦２００Åかつｔ２≦ｔ１、
より好ましくは、４Å≦ｔ２≦２８Å、２２Å≦ｔ１≦
１００Åかつｔ２＜ｔ１、特に１．０５ｔ２≦ｔ１に規
制することが好ましい。ｔ２が３０Å以上となると全体
の比抵抗が増大し、結果的にＭＲ変化率が小さくなって
しまう。ただし、ｔ２が４Å未満では、前記のとおり連
続膜の形成が不可能となる。ｔ１が２０Å未満となると
耐熱性が悪化する。なお、ｔ１の上限は直線性の点で２
００Å、特に１００Åが望ましい。さらに、ｔ２＞ｔ１
となると、耐熱性が悪化し、製造プロセス中で熱が加わ
る工程を通過した後に、ＭＲ変化率が小さくなってしま
う。
【００４８】このように第１および第２の磁性薄膜の角
型比と膜厚とを規制することにより、成膜直後の磁性多
層膜は、５％以上、特に６〜１２％の高いＭＲ変化率と
ともに、０磁場にてリニアリティーが高く、勾配の大き
いＭＲ変化を示す。より具体的には、印加磁場−３Oe〜
＋３OeまでのＭＲ変化率の差は０．５％以上、通常１〜
２％程度となり、超高密度記録の読み出し用のＭＲヘッ
ドとして十分な特性が得られる。
【００４９】また、第１の発明では、上記のとおりｔ
2 、ｔ1 を規制すれば、耐熱性が向上し、熱処理による
特性劣化、特にＭＲ変化率の劣化がきわめて少なくな
る。すなわち、例えば真空中、２５０℃以上、３５０℃
程度までの熱処理によってもＭＲ変化率を熱処理前の７
０％以上に維持することができ、５％以上、特に６％以
上のＭＲ変化率を示す。この熱処理は前記のとおり、例
えばＭＲヘッドの製造プロセスにて生じるものである
が、条件を選択すれば、印加磁場−３Oe〜＋３Oeまでの
ＭＲ変化率の差で表わされる０磁場での傾きはかえって
向上することもあり、熱処理前の２５％減から１００％
増の値とすることができ、超高密度磁気記録の読み出し
用ＭＲヘッドに必要な０．５％以上、例えば１〜２％の
傾きを熱処理後も示すことができる。なお、熱処理後、
ＳＱ1 は０．０１〜０．５、ＳＱ2 は０．７〜１．０の
値を維持する。
【００５０】用いる非磁性薄膜は、保磁力の異なる磁性
薄膜間の磁気相互作用を弱める役割をはたす材料であ
り、その種類に特に制限はなく各種金属ないし半金属非
磁性体や非金属非磁性体から適宜選択すればよい。金属
非磁性体としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ａｌ，Ｍ
ｇ，Ｍｏ，Ｚｎ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｖ，Ｈｆ，Ｓｂ，Ｚｒ，
Ｇａ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｐｂ等やこれらの合金が好ましい。
半金属非磁性体としては、Ｓｉ，Ｇｅ，Ｃ，Ｂ等やこれ
らに別の元素を添加したものが好ましい。非金属非磁性
体としては、ＳｉＯ2 ，ＳｉＯ，ＳｉＮ，Ａｌ2 Ｏ3 ，
ＺｎＯ，ＭｇＯ，ＴｉＮ等やこれらに別の元素を添加し
たものが好ましい。
【００５１】第１の発明における非磁性薄膜の厚さは、
２００Å以下が望ましい。一般に膜厚が２００Åを超え
ると、抵抗は非磁性薄膜により決定してしまい、スピン
散乱を設ける割合が小さくなってしまい、その結果、磁
気抵抗変化率が小さくなってしまう。一方、膜厚が小さ
すぎると、磁性薄膜間の磁気相互作用が大きくなり過
ぎ、両磁性薄膜の磁化方向が相異なる状態が生じにくく
なるとともに、連続膜の形成が困難となるので、膜厚は
４Å以上が好ましい。なお、磁性薄膜や非磁性薄膜の膜
厚は、透過型電子顕微鏡、走査型電子顕微鏡、オージェ
電子分光分析等により測定することができる。また、薄
膜の結晶構造は、Ｘ線回折や高速電子線回折等により確
認することができる。
【００５２】次に、第２の発明では、特に第１および第
２の磁性薄膜の厚さｔ１およびｔ２を、４Å≦ｔ２＜２
０Å、１０Å≦ｔ１＜２０Å、ｔ１≧ｔ２とする。磁性
薄膜の厚さをこのように薄層化すると、第１の磁性薄膜
と第２の磁性薄膜との間での非磁性薄膜層を介しての磁
気的相互作用の影響が小さくなり、それぞれの磁性薄膜
が独立して容易に磁化反転することができるようにな
る。これにより、高いＭＲ変化率を示し、しかも印加磁
場が例えば−１０〜１００ｅ程度の範囲で、すぐれたＭ
Ｒ変化率のヒステリシス特性とＭＲ傾きとを示す。ｔ２
が４Å未満では連続膜の形成が不可能となり、ｔ１＜ｔ
２では第１の磁性薄膜層と第２の磁性薄膜層との磁化総
量の比率のバランスが悪化するため、スピンに依存した
散乱を受ける伝導電子の割合が小さくなり、特性が低下
しやすくなる。
【００５３】このように、薄層化しても、２５０℃程度
での耐熱性は十分であり、実用上問題はない。なお、磁
性薄膜に用いる磁性体の材質、各磁性薄膜の保磁力Ｈ
ｃ、角形比ＳＱ2 ／ＳＱ1 、異方性磁界Ｈｋおよび非磁
性薄膜については第１の発明と同様の条件が好ましい。
【００５４】さらに、第３の発明では、第１の磁性薄膜
の厚さをｔ１、第２の磁性薄膜の厚さをｔ２、非磁性薄
膜の厚さをｔ３としたとき、４Å≦ｔ２＜３０Å、６Å
≦ｔ１≦４０Å、ｔ１≧ｔ２、かつｔ３＜５０Å、より
好ましくは６Å≦ｔ２≦２８Å、８Å≦ｔ１≦３６Å、
ｔ１＞ｔ２、特にｔ１≧１．０５ｔ２かつ８Å≦ｔ３≦
４８Åである。ｔ２が３０Å以上となると全体の比抵抗
が増大し、結果的にＭＲ変化率が小さくなってくる。こ
の場合、ｔ２が４Å未満では連続膜の形成が不可能とな
る。ｔ１が４０Åより大きいと、ＭＲ変化曲線の最大ヒ
ステリシス幅が２００ｅを超えてしまい、例えば、得ら
れた磁気抵抗効果素子を磁気ヘッドとして用いた場合、
出力電圧の変動が大きくなりやすく、特性上好ましくな
い。ｔ１が６Å未満となると十分な磁気特性が得られ
ず、ＭＲ変化率、ＭＲ傾き、耐熱性ともに劣化し、ＭＲ
変化曲線の最大ヒステリシス幅も大きくなる傾向があ
る。さらに、ｔ１＜ｔ２では第１の磁性薄膜層と第２の
磁性薄膜層との磁化総量の比率のバランスが悪化するた
め、スピンに依存した散乱を受ける伝導電子の割合が小
さくなり、特性が低下しやすくなる。
【００５５】このような磁性薄膜に用いる磁性体の種
類、各磁性薄膜の保磁力Ｈｃ、角形比ＳＱ2 ／ＳＱ1 に
ついて好ましいものは第１の発明と同様である。この場
合、上述した薄い層として良好な磁気特性を安定して得
るためには、特に第１の磁性薄膜として、式（Ｎｉx Ｆ
ｅ1-x ）y Ｃｏ1-y （ただし、０．７≦ｘ≦０．９、
０．５≦ｙ≦１．０）で表わされる組成を、また第２の
磁性薄膜として、式（Ｃｏz Ｎｉ1-z ）w Ｆｅ1-w （た
だし、０．４≦ｚ≦１．０、０．５≦ｗ≦１．０）で表
わされる組成を、それぞれ７０重量％以上含むものが好
ましい。
【００５６】第３の発明では、非磁性薄膜の膜厚ｔ３は
５０Å未満、より好ましくは８Å〜４８Åであり、膜物
性の再現性や安定性の点では３０Å〜４８Å、特に３５
Å〜４８Åであることが量産上好ましい。ただし、コス
トを無視して製造ができるならば３０Å未満、特に１０
Å〜２８Åであってもよい。非磁性薄膜の膜厚が５０Å
以上となると、ＭＲ変化率が小さくなり、さらに後述す
る１ＭＨｚの高周波磁界でのＭＲ傾きが小さくなる。非
磁性薄膜に用いる材料の種類には特に制限はなく、第１
の発明と同様のものが好ましく用いられる。
【００５７】各磁性層および非磁性層の膜厚を上記のよ
うに規定し、さらに、少なくとも第１の磁性薄膜の成膜
時に後述する膜面内の一方向に外部磁場を印加して異方
性磁界Ｈｋを３〜２０Oe、より好ましくは３〜１６Oe、
特に３〜１２Oe付与することで、上記の薄膜において
も、５％以上、特に６〜１２％の高いＭＲ変化率ととも
に高い耐熱性を示し、さらに磁気抵抗変化曲線が、印加
磁場−５０〜５０Oeの範囲内でのＭＲ傾きは０．１５％
／Oe以上、さらに０．１８％／Oe以上、通常０．２０〜
０．６０％／Oeが得られ、ＭＲ変化曲線の最大ヒステリ
シス幅が２０Oe以下、さらに１６Oe以下、通常０〜１４
Oeとなる。その上さらに、１MHz の高周波磁界でのＭＲ
傾きが０．０８％／Oe以上、より好ましくは０．１０以
上、通常０．１０〜０．３０％／Oeとすることができ、
高密度記録の読み出し用のＭＲヘッド等に用いる場合、
十分な性能を得ることができる。
【００５８】異方性磁界Ｈｋが３Oe未満では保磁力と同
程度となってしまい、０磁場を中心とした直線的なＭＲ
変化曲線が実質的に得られなくなるため、ＭＲ素子とし
ての特性が劣化する。また２０Oeより大きいとＭＲ傾き
が小さくなり、ＭＲヘッド等として用いる際、出力が低
下しやすく、かつ分解能が低下する。
【００５９】なお、ＭＲ変化率は、最大比抵抗をρmax
、最小比抵抗をρsat としたとき、（ρmax −ρsat
）×１００／ρsat （％）である。また、最大ヒステ
リシス幅は、特に表示がない限り、−５０〜＋５０Oeで
磁気抵抗変化曲線（ＭＲカーブ）を測定して算出したヒ
ステリシス幅の最大値である。さらに、ＭＲ傾きは、Ｍ
Ｒカーブを測定し、その微分曲線を求めて得られた−５
０〜＋５０Oeでの微分値の最大値である。そして、高周
波ＭＲ傾きは、１MHz ５Oeの交流磁場でＭＲ変化率を測
定したときの−２〜＋２Oe間での傾きである。
【００６０】これら、第１〜第３の発明において、人工
格子磁性多層膜の繰り返し積層回数に特に制限はなく、
目的とする磁気抵抗変化率等に応じて適宜選択すればよ
いが、十分な磁気抵抗変化率を得るためには、上記繰り
返し積層回数を３以上にするのが好ましい。また、積層
数を増加するに従って、抵抗変化率も増加するが、生産
性が悪くなり、さらに上記繰り返し積層回数が大きすぎ
ると素子全体の抵抗が低くなりすぎて実用上の不便が生
じることから、通常、上記繰り返し積層回数を５０以下
とするのが好ましい。なお、長周期構造は、小角Ｘ線回
折パターンにて、くり返し周期に応じた１次２次ピーク
等の出現により確認することができる。
【００６１】なお、以上の説明では、磁性薄膜として保
磁力の異なる２種類の磁性薄膜だけを用いているが、保
磁力がそれぞれ異なる３種以上の磁性薄膜を用いれば、
磁化方向が逆転する外部磁界を２箇所以上設定でき、動
作磁界強度の範囲を拡大することができる。
【００６２】また、基板材料と人工格子を構成する材料
との表面エネルギーの違いを緩和し、両者のぬれ性を向
上し、広い範囲で平坦な界面をもった積層構造を実現さ
せるため、磁性多層膜の下地層として、１０〜１００Å
程度のＣｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｗ、Ｔｉ、ｖ、Ｍｎあ
るいはこれらの合金の薄膜を設けてもよい。さらに、最
上層の磁性薄膜の表面には、窒化ケイ素、酸化ケイ素、
酸化アルミニウム等の最化防止膜が設けられてもよく、
電極引出のための金属導電層が設けられてもよい。
【００６３】磁性多層膜の成膜は、蒸着法、スパッタリ
ング法、分子線エピタキシー法（ＭＢＥ）等の方法で行
う。また、基板としては、ガラス、ケイ素、ＭｇＯ、Ｇ
ａＡｓ、フェライト、アルティック、ＣａＴｉＯ等を用
いることができる。成膜に際しては、第１の磁性薄膜成
膜時に、膜面内の一方向に好ましくは１０〜３００Oeの
外部磁場を印加することが好ましい。これにより、ＳＱ
1 が低下し、Ｈｋが大きくなる。なお、外部磁場の印加
方法は、第１の磁性薄膜成膜時のみ、磁場の印加時期を
容易に制御できる例えば電磁石等を具えた装置を用いて
印加し、第２の磁性薄膜成膜時は印加しない方法であっ
ても、成膜時を通して常に一定の磁場を印加する方法で
あってもよい。
【００６４】図３、図４には、本発明の磁性多層膜を用
いて磁気抵抗効果素子、例えばＭＲヘッドを構成すると
きの例が示される。両図に示される磁気抵抗効果素子１
０は、上記の磁性多層膜１を絶縁層５内に形成して、磁
性多層膜１に測定電流を流すための例えばＣｕ、Ａｇ、
Ａｕ等の電極３、３と、例えばＴｉ等のシャント層２と
を接続している。絶縁層５としては、ＳｉＯ2 、Ｓｉ
Ｏ、Ａｌ2 Ｏ3 等、一般に絶縁層として用いられる酸化
物等が好ましい。また、磁性多層膜１は、例えばセンダ
スト、パーマロイ等のシールド６、６で被われている。
さらに図４の例では、シャント層２下方に、例えばＣｏ
ＺｒＭｏ、ＮｉＦｅＲｈ等の比抵抗の大きな軟磁性材料
のバイアス磁界印加層７が設けられている。ただし、本
発明の磁性多層膜では、０磁場での立ち上がり特性が良
好であるので、シャント層やバイアス磁界印加手段は設
けなくてよい。
【００６５】さらに、図５では、本発明の磁性多層膜を
ヨーク型ＭＲヘッドに応用した例が示される。ここで
は、磁束を導くヨーク８、８の一部に切り欠きを設け、
その間に磁性多層膜１が薄い絶縁層５を介して形成され
ている。この磁性多層膜１には、ヨーク８、８で形成さ
れる磁路の方向と平行または直角方向に電流を流すため
の電極（図示せず）が形成されている。また、図４と同
様にシャント層２、バイアス磁界印加層７が設けられて
いる。ただし、本発明の磁性多層膜では、０磁場での立
ち上がり特性が良好であるので、これらシャント層やバ
イアス磁界印加手段は設けなくてもよい。
【００６６】このような磁気抵抗効果素子の製造にあた
っては、工程中パターニング、平坦化等の工程でベーキ
ング、アニーリング、レジストのキュア等の熱処理を必
要とする。しかし、本発明の多層膜は耐熱性が良好であ
るので、第１の発明による磁性多層膜では５００℃以
下、一般に５０〜４００℃、５０〜３５０℃間程度の熱
処理に十分対応でき、第２および第３の発明による磁性
多層膜では５００℃以下、２００〜４００℃で１時間程
度の熱処理に十分対応できる。熱処理は通常真空中、不
活性ガス雰囲気中、大気中等で行えばよいが、第２およ
び第３の発明による磁性多層膜では、通常１０-5〜１０
-9程度の真空（減圧下）中で行なうことで特性劣化の少
ない磁性多層膜が得られる。
【００６７】
【実施例】以下、第１〜第３の発明を具体的実施例によ
りさらに詳細に説明する。まず第１の発明の実施例とし
て実施例１を示す。
【００６８】実施例１ 基板としてガラス基板４を用い、超高真空蒸着装置の中
に入れ、１０−９〜１０−１０Ｔｏｒｒまで真空引きを
行った。基板温度は室温に保ったまま基板を回転させな
がら、以下の組成をもつ人工格子磁性多層膜１を作成し
た。この際、磁界を基板の面内方向に印加しながら、約
０．３Å／秒の成膜速度で、分子線エピタキシー法（Ｍ
ＢＥ）による蒸着を行った。
【００６９】磁性薄膜と非磁性薄膜との多層膜の構成と
磁気抵抗変化率を下記表１に示す。なお、表１におい
て、例えばサンプルＮｏ．３は、［Ｎｉ０．８Ｆｅ
０．２（３０）／Ｃｕ（５０）／Ｃｏ（２０）／Ｃｕ
（５０）］×１０であって、３０Å厚のＮｉ８０％−Ｆ
ｅ２０％のパーマロイ組成（ＮｉＦｅ）合金の第１の磁
性薄膜、５０Å厚のＣｕの非磁性薄膜、２０Å厚のＣｏ
の第２の磁性薄膜および５０Å厚のＣｕの非磁性薄膜を
順次蒸着する工程を１０回繰り返したことを意味する。
各サンプルの繰り返し数はともに１０回としたので、こ
れを（ｃｕ，Ｃｏ／ｔ２，ＮｉＦｅ／ｔ１）の順で（５
０，２０，３０）と表１に記載した。なお、各サンプル
とも、下地層として５０ÅのＣｒ層を介在させた。
【００７０】磁化およびＢ−Ｈループの測定は、振動型
磁力計により行った。抵抗測定は、表１に示される構成
の試料から０．５×１０mmの形状のサンプルを作成し、
外部磁界を面内に電流と垂直方向になるようにかけなが
ら、−３００〜３００Oeまで変化させたときの抵抗を４
端子法により測定し、その抵抗から比抵抗の最小値ρsa
t およびＭＲ変化率ΔＲ／Ｒを求めた。ＭＲ変化率ΔＲ
／Ｒは、最大比抵抗をρmax 、最小比抵抗をρsat と
し、次式により計算した：ΔＲ／Ｒ＝（ρmax −ρsat
）×１００／ρsat （％）。また、印加磁場−３Oe〜
３OeまでのＭＲ変化率の差を求め、これを０磁場での傾
きとし、立ち上がり特性を評価した。この値は前記のと
おり０．５％以上あることが必要である。
【００７１】これとは別に、第１の磁性薄膜（ＮｉＦ
ｅ）または第２の磁性薄膜（Ｃｏ）と、非磁性薄膜（Ｃ
ｕ）とを用い、上記の条件で２元系の人工格子を作成
し、それぞれの角型比ＳＱ1 、ＳＱ2 とその相対比ＳＱ
2 ／ＳＱ1 およびＮｉＦｅのＨｋを求めた。これらの結
果（初期特性）を表１に示す。なお、表１には、ＮｉＦ
ｅの成膜時の面内一方向磁場を印加したときの磁界強度
を併記する。
【００７２】
【表１】
【００７３】さらに各サンプルを真空中で３５０℃、２
時間熱処理した。熱処理後の角型比、ρsat と、ＭＲ変
化率、０磁場の傾き、そしてそれらの変化率を表２に示
す。
【００７４】
【表２】
【００７５】表２に示される結果から、初期も熱処理後
も、本発明のサンプルNo. １〜８のみが１％以上の０磁
場の傾きと、５％以上のＭＲ変化率を示すことがわか
る。
【００７６】なお、図６には、サンプルNo. ３を構成す
る第１および第２の磁性薄膜の成膜直後のＢ−Ｈ曲線が
示される。また、図７には、第１の磁性薄膜のＨｋと０
磁場の傾きと比較の関係が示される。さらに、図８、図
９にサンプルNo. ３の成膜直後および熱処理後のＸ線回
折パターンを示す。この図から、成膜直後、熱処理後と
も長周期構造が維持されていることがわかる。
【００７７】次に第２の発明の実施例として実施例２を
示す。
【００７８】実施例２ ガラス基板上に、ＭＢＥ装置による超高真空多元蒸着法
を用いて、３元系人工格子Ｃｒ（５０）［Ｃｕ（５０）
−Ｃｏ（１０）−Ｃｕ（５０）−ＮｉＦｅ（１０）］×
１０の磁性多層膜を作成した。到達圧力は４×１０
−１１Ｔｏｒｒ、蒸着中圧力８×１０−１０とした。蒸
着速度は０．２〜０．５Å／ｓｅｃ．とし、成膜時に１
８００ｅの磁場を印加した。得られたサンプルのＭＲ変
化曲線を測定した。−１０〜１００ｅの印加磁場範囲
で、印加磁場強度を５往復させて得られたチャートを図
１０に示す。また、ＭＲ傾きは０．３０％／０ｅ、ＭＲ
変化率は５．７％、さらにＭＲ変化曲線の直線部分の磁
場幅は約８０ｅであった。
【００７９】さらに第３の発明の実施例および比較例と
して、以下の実施例３〜６および比較例１を示す。
【００８０】実施例３ コーニング７０５９ガラス基板上に非磁性金属層として
Ｃｒを５０Å成膜し、下地層とした上にＣｕ／Ｃｏ／Ｃ
ｕ／ＮｉＦｅ（繰り返し積層回数＝１０）人工格子磁性
多層膜を成膜した。成膜条件は、到達圧力２×１０
−１０Ｔｏｒｒ、成膜時圧力１×１０−９Ｔｏｒｒ、基
板温度４０℃程度とし、各材料を０．１〜０．４Å／ｓ
ｅｃの成膜速度で、成膜中に磁場を基板の面内方向に印
加しながらＭＢＥ法による蒸着を行った。
【００８１】各層（ｃｕ／ｔ３、ｃｏ／ｔ２、ＮｉＦｅ
／ｔ１）の膜厚を表３に示すように変化させ、得られた
磁性多層膜について、さらに２５０℃、１時間真空中で
熱処理し、サンプル２１〜２７を得た。得られたサンプ
ルについて表３に示す評価を行った。なお、膜厚の単位
はÅである。得られた結果をまとめて表３に示す。ただ
し、サンプル２１〜２７は、ＳＱ１が０．０１〜０．
５、ＳＱ２が０．７〜１．０、ＳＱ２／ＳＱ１が２〜１
００の範囲であった。
【００８２】
【表３】
【００８３】比較例１ 成膜中に磁場を印加せず、他は実施例２と同様にして磁
性多層膜を成膜してサンプル３１〜３５を得た。
【００８４】各層（ｃｕ／ｔ３、ｃｏ／ｔ２、ＮｉＦｅ
／ｔ１）の膜厚を表３に示すように変化させ、得られた
膜について、実施例２と同様に熱処理した後、表３に示
す評価を行った。なお、膜厚の単位はÅである。得られ
た結果をまとめて表３に示す。ただし、サンプル３１〜
３５のＳＱ１はいずれも０．５を超える値であった。
【００８５】表３より、成膜中に磁場を印加し、Ｈｋが
３〜２０では、大きな高周波傾きが得られることがわか
る。さらに、Ｈｋが上記の通り付与されていてもｔ３≧
５０Åでは高周波傾きが小さい。
【００８６】実施例４ Ｃｏ層厚とＮｉＦｅ層厚とを１０Åに固定し、Ｃｕ層厚
を３５、４２、４５、５０Åに変化させた以外は実施例
３と同様に、成膜中に１８００ｅの磁場を印加して磁性
多層膜を成膜し、ＭＲ変化率を求めた。結果を図１１に
示す。
【００８７】Ｃｕ層厚（ｔ３）＜５０ÅでＭＲ変化率が
向上している。なお、このＭＲ変化率は、ＮｉＦｅ層に
Ｈｋを付与しない場合と比較してはるかに増大してい
た。
【００８８】実施例５ Ｃｏ層厚を１０Å、Ｃｕ層厚を４５Åに固定し、ＮｉＦ
ｅ層厚を１０、１３、１５、２０、３０、４０および５
０Åに変化させた以外は実施例３と同様に成膜中に１８
００ｅの磁場を印加して磁性多層膜を成膜した。得られ
た膜について、−５０〜５００ｅの磁場範囲でのＭＲ変
化曲線を測定し、そのＭＲ変化曲線の開き幅である最大
ヒステリシス幅を評価した。結果を図１２に示す。
【００８９】ＮｉＦｅ層厚が大きくなるとＭＲ変化曲線
の最大ヒステリシス幅が大きくなる。
【００９０】実施例６ 成膜中の印加磁場を９０Oeとしたほかは、実施例３と同
様にしてＣｒ（５０）［Ｃｕ（４２）−Ｃｏ（１０）−
Ｃｕ（４２）−ＮｉＦｅ（１３）］×１０の磁性多層膜
を成膜した。得られたサンプルのＭＲ変化曲線を測定し
た。−５０〜５０Oeの印加磁場範囲で印加磁場強度を５
往復させて得られたチャートを図１３に示す。
【００９１】ＭＲ変化曲線のヒステリシスはほとんど認
められていない。
【００９２】実施例７ 成膜中に１８０Oeの磁場を印加したもの（磁場中）と、
磁場の印加を行わないもの（無磁場中）との２種類、Ｃ
ｒ（５０）［Ｃｕ（４２）−Ｃｏ（１０）−Ｃｕ（４
２）−ＮｉＦｅ（１３）］×１０の磁性多層膜を実施例
３と同様にして成膜した。ついで同一基板上から０．５
×６mm、およびφ１０mmをパターニングして得た磁場中
サンプルを、１５０、２００、２５０、３００および４
００℃の各温度で、無磁場中サンプルを、２００、２５
０および３００℃の各温度でそれぞれ１時間、真空中で
熱処理し、成膜直後の膜を含めてそれぞれのサンプルの
ＭＲ変化率、ＭＲ傾きを得た。ＭＲ傾きの結果を図１４
に示す。図中、成膜直後の膜の値は熱処理温度５０℃と
して表示した。
【００９３】磁場中サンプルでは、熱処理によるＭＲ傾
きの変化は認められず、無磁場中サンプルは熱処理によ
りＭＲ傾きが大きく低下している。なお、ＭＲ変化率に
ついてもほぼ同様の結果が得られた。
【００９４】また、図１５に磁場中サンプルの熱処理後
の小角Ｘ線回折パターンを示す。人工周期に対応した回
折ピークの位置、強度ともにほとんど変化がなく、構造
が保たれていることがわかる。
【００９５】
【発明の効果】第１の発明によれば、数Oe〜数十Oe程度
の小さい外部磁場で数％〜数十％の大きい抵抗変化率を
もつ磁性多層膜が得られる。しかも、０磁場での立ち上
がり特性はきわめて良好であり、きわめて高い耐熱性を
示す。また、第２の発明ではさらに加えて印加磁場が例
えば−１０〜１０Oe程度の範囲で、ヒステリシス特性と
ＭＲ傾きが改善された磁性多層膜が得られる。さらに第
３の発明によれば、これらに加えて印加磁場が例えば−
５０〜５０Oe程度の範囲内でのＭＲ傾きは０．１５％／
Oe以上の高い値を示し、すぐれたＭＲ変化率のヒステリ
シス特性をもち、さらに高周波磁界でのＭＲ傾きが大き
な磁性多層膜が得られる。したがって、これらの磁性多
層膜を用いた高感度のＭＲセンサおよび高密度磁気記録
が可能なＭＲヘッド等のすぐれた磁気抵抗効果素子を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の磁性多層膜の一部省略断面図である。
【図２】本発明の作用を説明するＢ−Ｈ曲線の模式図で
ある。
【図３】本発明の磁気抵抗効果素子の１例を示す一部省
略断面図である。
【図４】本発明の磁気抵抗効果素子の他の例を示す一部
省略断面図である。
【図５】本発明の磁気抵抗効果素子をヨーク型ＭＲヘッ
ドに応用した１例を示す一部省略断面図である。
【図６】第１の発明の磁性多層膜を構成する第１および
第２の磁性薄膜の成膜直後のＢ−Ｈ曲線を示すグラフで
ある。
【図７】第１の発明の磁性多層膜のＭＲ曲線の０磁場の
傾きと第１の磁性薄膜のＨｋとの関係を示すグラフであ
る。
【図８】第１の発明の磁性多層膜の成膜直後のＸ線回折
パターンを示すグラフである。
【図９】第１の発明の磁性多層膜の熱処理後のＸ線回折
パターンを示すグラフである。
【図１０】第２の発明の磁性多層膜を、−１０〜１０Oe
の範囲で磁場を印加したときの、印加磁場とＭＲ変化率
との関係を示すチャートである。
【図１１】第３の発明の磁性多層膜のＣｕ層厚とＭＲ変
化率との関係を示すグラフである。
【図１２】第３の発明の磁性多層膜のＮｉＦｅ層厚とＭ
Ｒ変化曲線の最大ヒステリシス幅との関係を示すグラフ
である。
【図１３】第３の発明の磁性多層膜を、−５０〜５０Oe
の範囲で磁場を印加したときの、印加磁場とＭＲ変化率
との関係を示すチャートである。
【図１４】第３の発明の磁性多層膜と比較例との熱処理
温度とＭＲ傾きとの関係を示すグラフである。
【図１５】第３の発明の磁性多層膜の各温度で熱処理後
のＸ線回折パターンを示すグラフである。
【符号の説明】
１ 人工格子膜 １０ 磁気抵抗効果素子 ２ シャント層 ３ 電極 ４ 基板 ５ 絶縁層 ６ シールド層 ７ バイアス印加層 ８ ヨーク
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−218982（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 14/00 - 14/58 G01R 33/09 H01L 43/08

Claims (18)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 非磁性薄膜を介して積層された少なくと
    も２層の磁性薄膜を有し、 この非磁性薄膜を介して隣合う磁性薄膜の保磁力が異な
    っており、 保磁力の小さい第１の磁性薄膜の角型比ＳＱ1 が０．０
    １〜０．５であり、保磁力の大きい第２の磁性薄膜の角
    型比ＳＱ2 が０．７〜１．０であり、 前記磁性薄膜および非磁性薄膜の膜厚がそれぞれ２００
    Å以下であり、 保磁力の小さい第１の磁性薄膜の厚さをｔ1 、保磁力の
    大きい第２の磁性薄膜の厚さをｔ2 としたとき、４Å≦
    ｔ2 ＜３０Å、２０Å≦ｔ1 、ｔ1 ≧ｔ2 である磁性多
    層膜。
  2. 【請求項２】 ＳＱ2 ／ＳＱ1 が２〜１００である請求
    項１の磁性多層膜。
  3. 【請求項３】 ４Å≦ｔ2 ≦２８Å、２２Å≦ｔ1 、ｔ
    1 ≧１．０５ｔ2 である請求項１または２の磁性多層
    膜。
  4. 【請求項４】 前記第１の磁性薄膜の異方性磁界Ｈｋが
    １〜２０Oeである請求項１〜３のいずれかの磁性多層
    膜。
  5. 【請求項５】 非磁性薄膜を介して積層された少なくと
    も２層の磁性薄膜を有し、 この非磁性薄膜を介して隣合う磁性薄膜の保磁力が異な
    っており、 保磁力の小さい第１の磁性薄膜の角型比ＳＱ1 が０．０
    １〜０．５であり、保磁力の大きい第２の磁性薄膜の角
    型比ＳＱ2 が０．７〜１．０であり、 保磁力の小さい第１の磁性薄膜の厚さをｔ1 、保磁力の
    大きい第２の磁性薄膜の厚さをｔ2 としたとき、４Å≦
    ｔ2 ＜２０Å、１０Å≦ｔ1 ＜２０Å、ｔ1 ≧ｔ2 であ
    る磁性多層膜。
  6. 【請求項６】 非磁性薄膜を介して積層された少なくと
    も２層の磁性薄膜を有し、この非磁性薄膜を介して隣合
    う磁性薄膜の保磁力が異なっており、 保磁力の小さい第１の磁性薄膜の角型比ＳＱ1 が０．０
    １〜０．５であり、保磁力の大きい第２の磁性薄膜の角
    型比ＳＱ2 が０．７〜１．０であり、 第１の磁性薄膜の厚さをｔ1 、第２の磁性薄膜の厚さを
    ｔ2 、非磁性薄膜の厚さをｔ3 としたとき、４Å≦ｔ2
    ＜３０Å、６Å≦ｔ1 ≦４０Å、ｔ1 ≧ｔ2 、ｔ3 ＜５
    ０Åである磁性多層膜。
  7. 【請求項７】 ＳＱ2 ／ＳＱ1 が２〜１００である請求
    項６の磁性多層膜。
  8. 【請求項８】 前記第１の磁性薄膜の異方性磁界Ｈｋが
    ３〜２０Oeである請求項６または７の磁性多層膜。
  9. 【請求項９】 磁気抵抗変化曲線が、−５０〜５０Oeの
    磁場範囲内に傾きが０．１５％／Oe以上である直線部分
    を有し、さらに最大ヒステリシス幅が２０Oe以下である
    請求項６〜８のいずれかの磁性多層膜。
  10. 【請求項１０】 前記第１の磁性薄膜が、式（Ｎｉx Ｆ
    ｅ1-x ）y Ｃｏ1-y（ただし、０．７≦ｘ≦０．９、
    ０．５≦ｙ≦１．０である。）で表される組成を含む請
    求項６〜９のいずれかの磁性多層膜。
  11. 【請求項１１】 前記第２の磁性薄膜が、式（Ｃｏz Ｎ
    ｉ1-z ）w Ｆｅ1-w（ただし、０．４≦ｚ≦１．０、
    ０．５≦ｗ≦１．０である。）で表される組成を含む請
    求項６〜１０のいずれかの磁性多層膜。
  12. 【請求項１２】 基板上に非磁性薄膜を介して少なくと
    も２層の磁性薄膜を成膜する際に、保磁力の小さい第１
    の磁性薄膜の成膜時に膜面内の一方向に外部磁場を印加
    して請求項１〜１１のいずれかの磁性多層膜を形成する
    磁性多層膜の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記外部磁場は１０〜３００Oeの磁界
    強度である請求項１２の磁性多層膜の製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１〜１１のいずれかの磁性多層
    膜を成膜したのち、５００℃以下の温度で熱処理を行う
    磁性多層膜の製造方法。
  15. 【請求項１５】 基板上に非磁性薄膜を介して少なくと
    も２層の磁性薄膜を成膜したのち５００℃以下の温度で
    熱処理を行い、請求項１〜１１のいずれかの磁性多層膜
    を形成する磁性多層膜の製造方法。
  16. 【請求項１６】 基板上に請求項１〜１１のいずれかの
    磁性多層膜を有する磁気抵抗効果素子。
  17. 【請求項１７】 バイアス磁界印加機構をもたない請求
    項１６の磁気抵抗効果素子。
  18. 【請求項１８】 請求項１２〜１５のいずれかの製造方
    法により、基板上に非磁性薄膜を介して少なくとも２層
    の磁性薄膜を形成し、請求項１〜１１のいずれかの磁性
    多層膜を形成する磁気抵抗効果素子の製造方法。
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