JP3410199B2 - 接続部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板 - Google Patents
接続部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3431—Leadless components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。
産業上の利用分野
従来の技術（図７及び図８）
発明が解決しようとする課題（図９〜図１１）
課題を解決するための手段（図１及び図３）
作用（図１及び図３）
実施例（図１〜図６）
発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は接続部材の橋絡防止装置
並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板に関
し、例えばチツプ部品を基板上に形成された導体パター
ンに接続する際に適用して好適なものである。
並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板に関
し、例えばチツプ部品を基板上に形成された導体パター
ンに接続する際に適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、端子数の増大に対応するため集積
回路が形成されたベアチツプのままで基板に直接接続さ
れるものがある。図７に示すように、フリツプチツプボ
ンデイング方式の半導体集積回路チツプ（以下チツプと
いう）１は、外周部に一列に電極２を形成されている。
この電極２上には、はんだ等の金属材料をほぼ球状に盛
り上げたバンプ３があらかじめ形成される。
回路が形成されたベアチツプのままで基板に直接接続さ
れるものがある。図７に示すように、フリツプチツプボ
ンデイング方式の半導体集積回路チツプ（以下チツプと
いう）１は、外周部に一列に電極２を形成されている。
この電極２上には、はんだ等の金属材料をほぼ球状に盛
り上げたバンプ３があらかじめ形成される。
【０００４】アルミナ等でなる基板４上には、ほぼ正方
形の銅パターンでなるランド５がチツプ１の電極２と同
一のピツチと所定のギヤツプとを有するように一列に形
成されている。このランド５上にもあらかじめバンプ６
が形成される。この後、チツプ１は電極２側を下に向け
られ、電極２とランド５との位置を合わせて基板４上に
載置される。続いて、上下のバンプ３及び６は加熱さ
れ、流動化して一体となる。この後、冷却すると、図８
に示すように、チツプ１と基板４とは電気的及び物理的
に接続される。
形の銅パターンでなるランド５がチツプ１の電極２と同
一のピツチと所定のギヤツプとを有するように一列に形
成されている。このランド５上にもあらかじめバンプ６
が形成される。この後、チツプ１は電極２側を下に向け
られ、電極２とランド５との位置を合わせて基板４上に
載置される。続いて、上下のバンプ３及び６は加熱さ
れ、流動化して一体となる。この後、冷却すると、図８
に示すように、チツプ１と基板４とは電気的及び物理的
に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のフリツ
プチツプボンデイング方式では、図９に示すように、ラ
ンド５相互のギヤツプＤ１が十分に大きい場合、上下の
バンプ３及び６が溶融するとき、隣接するランド５上の
バンプ３及び６が相互に接触することはない。
プチツプボンデイング方式では、図９に示すように、ラ
ンド５相互のギヤツプＤ１が十分に大きい場合、上下の
バンプ３及び６が溶融するとき、隣接するランド５上の
バンプ３及び６が相互に接触することはない。
【０００６】ところがランド５相互のピツチが狭く、従
つてギヤツプＤ１が狭い場合、図１０に示すように、バ
ンプ３及び６を流動化したとき、隣接するランド５より
はみ出したはんだによつてバンプ３及び６は橋絡するお
それが高くなるという問題があつた。
つてギヤツプＤ１が狭い場合、図１０に示すように、バ
ンプ３及び６を流動化したとき、隣接するランド５より
はみ出したはんだによつてバンプ３及び６は橋絡するお
それが高くなるという問題があつた。
【０００７】また図１１に示すように、あらかじめ長手
方向がバンプ６の並び方向と直角方向に向く長方形のラ
ンド８を形成すれば、バンプ３及び６を加熱して流動化
したとき、余分のはんだはランド８の長手方向に流れ、
隣合うランド８上のバンプ３及び６が相互に橋絡するこ
とを防止し得る。ところがこの方法では、ランド８上に
あらかじめバンプ６を形成するとき、はんだがランド８
の長手方向に流れてしまう。このためバンプ６がそれぞ
れ異なる形状に形成されて、チツプ１を接続するとき接
続不良が発生するおそれがあるという欠点がある。
方向がバンプ６の並び方向と直角方向に向く長方形のラ
ンド８を形成すれば、バンプ３及び６を加熱して流動化
したとき、余分のはんだはランド８の長手方向に流れ、
隣合うランド８上のバンプ３及び６が相互に橋絡するこ
とを防止し得る。ところがこの方法では、ランド８上に
あらかじめバンプ６を形成するとき、はんだがランド８
の長手方向に流れてしまう。このためバンプ６がそれぞ
れ異なる形状に形成されて、チツプ１を接続するとき接
続不良が発生するおそれがあるという欠点がある。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、チツプ部品を基板に接続するとき、隣合うバンプが
余分な接続部材で相互に橋絡することを防止し得る接続
部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路
及び実装基板を提案しようとするものである。
で、チツプ部品を基板に接続するとき、隣合うバンプが
余分な接続部材で相互に橋絡することを防止し得る接続
部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路
及び実装基板を提案しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、基板１１上に、相互に第１のギヤ
ツプＤ１を介して一列に配列された導電性材料でなり、
それぞれ導電性の接続部材が付着される複数のランド５
と、基板１１上に、ランド５と隣合いかつランド５の配
列方向とほぼ直交する方向に形成された接続部材誘導手
段１７とを設けた。そして、接続部材誘導手段１７とラ
ンド５との第２のギヤツプＤ２を第１のギヤツプＤ１に
比して狭く設定するとともに、接続部材誘導手段１７は
基板１１の表面の一部が凹状に形成された誘導溝でな
り、当該誘導溝の底面がランドから離れるに従つて深く
なるように形成した。
め本発明においては、基板１１上に、相互に第１のギヤ
ツプＤ１を介して一列に配列された導電性材料でなり、
それぞれ導電性の接続部材が付着される複数のランド５
と、基板１１上に、ランド５と隣合いかつランド５の配
列方向とほぼ直交する方向に形成された接続部材誘導手
段１７とを設けた。そして、接続部材誘導手段１７とラ
ンド５との第２のギヤツプＤ２を第１のギヤツプＤ１に
比して狭く設定するとともに、接続部材誘導手段１７は
基板１１の表面の一部が凹状に形成された誘導溝でな
り、当該誘導溝の底面がランドから離れるに従つて深く
なるように形成した。
【００１０】
【作用】基板１１上に、ランド５と隣合いかつランド５
相互の配列方向とほぼ直交する方向に、ランド５に対す
るギヤツプＤ２をランド相互のギヤツプＤ１に比して狭
く設定した接続部材誘導手段１７を配し、当該接続部材
誘導手段１７を、基板１１の表面の一部を凹状に形成し
て構成し、その底面がランドから離れるに従つて深くな
るようにしたことにより、バンプ３及び６のうち余分な
接続部材は隣合うバンプ３及び６に到達する前に、接続
部材誘導手段１７に到達して誘導される。これにより隣
合うバンプ３及び６が余分な接続部材で相互に短絡する
ことを防止し得る。
相互の配列方向とほぼ直交する方向に、ランド５に対す
るギヤツプＤ２をランド相互のギヤツプＤ１に比して狭
く設定した接続部材誘導手段１７を配し、当該接続部材
誘導手段１７を、基板１１の表面の一部を凹状に形成し
て構成し、その底面がランドから離れるに従つて深くな
るようにしたことにより、バンプ３及び６のうち余分な
接続部材は隣合うバンプ３及び６に到達する前に、接続
部材誘導手段１７に到達して誘導される。これにより隣
合うバンプ３及び６が余分な接続部材で相互に短絡する
ことを防止し得る。
【００１１】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１２】図７との対応部分に同一符号を付して示す
図１において、１０は全体としてチツプ１をフリツプチ
ツプボンデイング方式で接続する基板１１側のはんだ付
け部を示す。はんだ付け部１０は、従来の場合と同様に
ほぼ正方形の銅パターンでなるランド５が基板１１上に
一列に形成されている。これに加えて、はんだ付け部１
０は、基板１１の表面の一部が凹状に形成された長方形
のはんだ誘導溝１２がそれぞれのランド５の近くに形成
されている。
図１において、１０は全体としてチツプ１をフリツプチ
ツプボンデイング方式で接続する基板１１側のはんだ付
け部を示す。はんだ付け部１０は、従来の場合と同様に
ほぼ正方形の銅パターンでなるランド５が基板１１上に
一列に形成されている。これに加えて、はんだ付け部１
０は、基板１１の表面の一部が凹状に形成された長方形
のはんだ誘導溝１２がそれぞれのランド５の近くに形成
されている。
【００１３】はんだ誘導溝１２は、ランド５から見てラ
ンド５の配列方向と直交する方向に形成されている。ま
たはんだ誘導溝１２は、長辺がランド５の配列方向と直
交する方向に形成され、短辺がランド５の対向する辺と
同一の長さに形成されている。はんだ誘導溝１２の底面
１２Ａは基板１１の面と平行に形成されている。
ンド５の配列方向と直交する方向に形成されている。ま
たはんだ誘導溝１２は、長辺がランド５の配列方向と直
交する方向に形成され、短辺がランド５の対向する辺と
同一の長さに形成されている。はんだ誘導溝１２の底面
１２Ａは基板１１の面と平行に形成されている。
【００１４】さらにはんだ誘導溝１２はランド５との間
に平行なギヤツプＤ２を設けられている。このギヤツプ
Ｄ２はランド５相互のギヤツプＤ１に比して一段と小さ
く形成されている。これにより基板１１とチツプ１との
はんだ付けのときの流動化した余分なはんだは、水平に
張り出して隣合うランド５上のバンプ６と接触する前
に、はんだ誘導溝１２に達して流れ込むようになされて
いる。
に平行なギヤツプＤ２を設けられている。このギヤツプ
Ｄ２はランド５相互のギヤツプＤ１に比して一段と小さ
く形成されている。これにより基板１１とチツプ１との
はんだ付けのときの流動化した余分なはんだは、水平に
張り出して隣合うランド５上のバンプ６と接触する前
に、はんだ誘導溝１２に達して流れ込むようになされて
いる。
【００１５】以上の構成において、ランド５上に予めバ
ンプ６を形成するとき、それぞれのランド５上には所定
量に調整したはんだが付着される。これによりはんだは
表面張力によつて正方形のランド５上面の境界以内に止
まる。従つてバンプ６はランド５の外に流れ出ず、従来
と同様のほぼ球状に形成される。この後、図２に示すよ
うに、基板１１の上には、バンプ３及び６の位置を合わ
せてチツプ１が載置される。続いて、上下のバンプ３及
び６は加熱されて溶融する。
ンプ６を形成するとき、それぞれのランド５上には所定
量に調整したはんだが付着される。これによりはんだは
表面張力によつて正方形のランド５上面の境界以内に止
まる。従つてバンプ６はランド５の外に流れ出ず、従来
と同様のほぼ球状に形成される。この後、図２に示すよ
うに、基板１１の上には、バンプ３及び６の位置を合わ
せてチツプ１が載置される。続いて、上下のバンプ３及
び６は加熱されて溶融する。
【００１６】このとき図３に示すように、溶融したバン
プ３及び６がランド５から張り出した場合、溶融したバ
ンプ３及び６のうち接続に必要でない余分なはんだは、
隣合うバンプ３及び６に接触する前に、はんだ誘導溝１
２に到達して重力により流れ込む。従つて隣合うバンプ
３及び６が余分なはんだで相互に橋絡することが防止さ
れる。
プ３及び６がランド５から張り出した場合、溶融したバ
ンプ３及び６のうち接続に必要でない余分なはんだは、
隣合うバンプ３及び６に接触する前に、はんだ誘導溝１
２に到達して重力により流れ込む。従つて隣合うバンプ
３及び６が余分なはんだで相互に橋絡することが防止さ
れる。
【００１７】以上の構成によれば、基板１１上に、ラン
ド５と隣合いかつランド５相互の配列方向とほぼ直交す
る方向に、ランド５に対するギヤツプＤ２をランド５相
互のギヤツプＤ１に比して狭く設定したはんだ誘導溝１
２を配したことによつて、バンプ３及び６がランド５か
ら張り出した場合、バンプ３及び６のうち余分なはんだ
は隣合うバンプ３及び６に到達する前に、はんだ誘導溝
１２に到達して重力により流れ込む。これにより隣合う
バンプ３及び６が余分なはんだで相互に橋絡することが
防止できる。
ド５と隣合いかつランド５相互の配列方向とほぼ直交す
る方向に、ランド５に対するギヤツプＤ２をランド５相
互のギヤツプＤ１に比して狭く設定したはんだ誘導溝１
２を配したことによつて、バンプ３及び６がランド５か
ら張り出した場合、バンプ３及び６のうち余分なはんだ
は隣合うバンプ３及び６に到達する前に、はんだ誘導溝
１２に到達して重力により流れ込む。これにより隣合う
バンプ３及び６が余分なはんだで相互に橋絡することが
防止できる。
【００１８】またランド５上に予めバンプ６を形成する
とき、従来の場合と同様のほぼ正方形のランド５を基板
１１上に形成することによつて、長いランド８上にバン
プ６を形成する場合のはんだの流れを防止して、ほぼ均
一な形状のバンプ６を形成できる。
とき、従来の場合と同様のほぼ正方形のランド５を基板
１１上に形成することによつて、長いランド８上にバン
プ６を形成する場合のはんだの流れを防止して、ほぼ均
一な形状のバンプ６を形成できる。
【００１９】なお上述の実施例においては、はんだ誘導
溝１２の底面１２Ａが基板１１の面と平行に形成されて
いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図
４に示すように、はんだ付け部１５のはんだ誘導溝１７
をすべり台状に形成しても良い。この場合にも上述と同
様の効果を得ることができる。
溝１２の底面１２Ａが基板１１の面と平行に形成されて
いる場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図
４に示すように、はんだ付け部１５のはんだ誘導溝１７
をすべり台状に形成しても良い。この場合にも上述と同
様の効果を得ることができる。
【００２０】また上述の実施例においては、ギヤツプＤ
２を設ける場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、予めバンプ６を形成するとき、はんだが表面張力に
よつて正方形のランド５上面の境界以内に止まることに
より、ギヤツプＤ２はなくても良い。
２を設ける場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、予めバンプ６を形成するとき、はんだが表面張力に
よつて正方形のランド５上面の境界以内に止まることに
より、ギヤツプＤ２はなくても良い。
【００２１】さらに上述の実施例においては、はんだ誘
導溝１２の表面にはんだとのぬれ性を良くする処理をし
ていない場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、はんだ誘導溝の表面に銅パターン等のはんだとのぬ
れ性を良くする部材を配設しても良い。
導溝１２の表面にはんだとのぬれ性を良くする処理をし
ていない場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、はんだ誘導溝の表面に銅パターン等のはんだとのぬ
れ性を良くする部材を配設しても良い。
【００２２】さらに上述の実施例においては、接続に余
分なはんだが平行なギヤツプＤ２上を通過してはんだ誘
導溝１２に流れ込むようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、ランドの端面のうちはんだ誘導
溝側の形状を直線以外の形状に形成することによつて余
分なはんだがはんだ誘導溝に容易に流れ込むようにして
も良い。
分なはんだが平行なギヤツプＤ２上を通過してはんだ誘
導溝１２に流れ込むようにした場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、ランドの端面のうちはんだ誘導
溝側の形状を直線以外の形状に形成することによつて余
分なはんだがはんだ誘導溝に容易に流れ込むようにして
も良い。
【００２３】図５に示すように、はんだ付け部１９は、
基板２０上に従来の場合と同様にほぼ正方形のランド５
が形成されていると共に、はんだ誘導溝２１がランド５
との間にギヤツプを設けずに形成されている。またラン
ド５とはんだ誘導溝２１との間には、スルーホール（こ
こでは半円筒形状）２２が開けられている。これにより
溶融したバンプがランドから張り出した場合、余分なは
んだはスルーホール２２を通じてはんだ誘導溝２１の底
面２１Ａに配された銅パターン等のぬれ性のよい部材２
３に容易に流れ込むようになされている。
基板２０上に従来の場合と同様にほぼ正方形のランド５
が形成されていると共に、はんだ誘導溝２１がランド５
との間にギヤツプを設けずに形成されている。またラン
ド５とはんだ誘導溝２１との間には、スルーホール（こ
こでは半円筒形状）２２が開けられている。これにより
溶融したバンプがランドから張り出した場合、余分なは
んだはスルーホール２２を通じてはんだ誘導溝２１の底
面２１Ａに配された銅パターン等のぬれ性のよい部材２
３に容易に流れ込むようになされている。
【００２４】さらに上述の実施例においては、接続に余
分なはんだを誘導するためはんだ誘導溝１２を配設する
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、溝以外
の手段で余分なはんだを誘導するようにしても良い。例
えば図６に示すように、はんだ付け部２５は、正方形の
ランド５の近くの基板２６上に、銅パターンでなる正方
形のはんだ誘導ランド２７が形成されている。ランド５
とはんだ誘導ランド２７とのギヤツプＤ３はランド５相
互のギヤツプＤ１に比して狭く形成されている。これに
より溶融したバンプがランドから張り出した場合、余分
なはんだは、隣合うバンプと橋絡する前に、基板１１に
比してぬれ性が高いはんだ誘導ランド２７に流れ込む。
分なはんだを誘導するためはんだ誘導溝１２を配設する
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、溝以外
の手段で余分なはんだを誘導するようにしても良い。例
えば図６に示すように、はんだ付け部２５は、正方形の
ランド５の近くの基板２６上に、銅パターンでなる正方
形のはんだ誘導ランド２７が形成されている。ランド５
とはんだ誘導ランド２７とのギヤツプＤ３はランド５相
互のギヤツプＤ１に比して狭く形成されている。これに
より溶融したバンプがランドから張り出した場合、余分
なはんだは、隣合うバンプと橋絡する前に、基板１１に
比してぬれ性が高いはんだ誘導ランド２７に流れ込む。
【００２５】さらに上述の実施例においては、ランド５
がほぼ正方形に形成され、ランド５の近くに長方形のは
んだ誘導溝１２や正方形のはんだ誘導ランド２７を形成
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、は
んだ誘導溝の形状は長方形以外の形状でも良く、はんだ
誘導ランドの形状は正方形以外の形状でも良い。またラ
ンドをほぼ円形に形成する場合にも適用できる。この場
合にもバンプがほぼ球状に形成できる。さらにこのほぼ
円形のランドに沿うような形状のはんだ誘導溝やはんだ
誘導ランドを形成する場合にも適用できる。
がほぼ正方形に形成され、ランド５の近くに長方形のは
んだ誘導溝１２や正方形のはんだ誘導ランド２７を形成
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、は
んだ誘導溝の形状は長方形以外の形状でも良く、はんだ
誘導ランドの形状は正方形以外の形状でも良い。またラ
ンドをほぼ円形に形成する場合にも適用できる。この場
合にもバンプがほぼ球状に形成できる。さらにこのほぼ
円形のランドに沿うような形状のはんだ誘導溝やはんだ
誘導ランドを形成する場合にも適用できる。
【００２６】上述の実施例においては、チツプ１をはん
だで接続する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、例えば抵抗やコンデンサ等、半導体集積回路以外
の単体のチツプ部品を接続する場合や、はんだ以外の接
続部材でなるバンプのうち流動化した余分な接続部材を
誘導する場合にも適用できる。
だで接続する場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、例えば抵抗やコンデンサ等、半導体集積回路以外
の単体のチツプ部品を接続する場合や、はんだ以外の接
続部材でなるバンプのうち流動化した余分な接続部材を
誘導する場合にも適用できる。
【００２７】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、基板上
に、ランドと隣合いかつランド相互の配列方向とほぼ直
交する方向に、ランドに対するギヤツプをランド相互の
ギヤツプに比して狭く設定した接続部材誘導手段を配
し、当該接続部材誘導手段を、基板の表面の一部を凹状
に形成して構成し、その底面がランドから離れるに従つ
て深くなるようにしたことにより、バンプがランドから
張り出した場合、バンプのうちの余分な接続部材は隣合
うバンプに到達する前に、接続部材誘導手段に到達して
誘導される。これにより隣合うバンプが余分な接続部材
で相互に短絡することを防止し得る接続部材の橋絡防止
装置を実現できる。
に、ランドと隣合いかつランド相互の配列方向とほぼ直
交する方向に、ランドに対するギヤツプをランド相互の
ギヤツプに比して狭く設定した接続部材誘導手段を配
し、当該接続部材誘導手段を、基板の表面の一部を凹状
に形成して構成し、その底面がランドから離れるに従つ
て深くなるようにしたことにより、バンプがランドから
張り出した場合、バンプのうちの余分な接続部材は隣合
うバンプに到達する前に、接続部材誘導手段に到達して
誘導される。これにより隣合うバンプが余分な接続部材
で相互に短絡することを防止し得る接続部材の橋絡防止
装置を実現できる。
【図１】本発明による接続部材の橋絡防止装置の一実施
例による基板側のはんだ付け部の構成を示す略線図であ
る。
例による基板側のはんだ付け部の構成を示す略線図であ
る。
【図２】溶融前の上下のバンプの状態を示す略線図であ
る。
る。
【図３】溶融したバンプのうち余分なはんだがはんだ誘
導溝に流れ込んだ状態を示す略線図である。
導溝に流れ込んだ状態を示す略線図である。
【図４】他の実施例による基板側のはんだ付け部の構成
を示す略線図である。
を示す略線図である。
【図５】他の実施例による基板側のはんだ付け部の構成
を示す略線図である。
を示す略線図である。
【図６】他の実施例による基板側のはんだ付け部の構成
を示す略線図である。
を示す略線図である。
【図７】従来の基板側のはんだ付け部の構成及び位置合
わせのときの上下のバンプの形状を示す略線図である。
わせのときの上下のバンプの形状を示す略線図である。
【図８】溶融して一体となつたときの上下のバンプの形
状を示す略線図である。
状を示す略線図である。
【図９】基板上のランドの形状及びバンプの形状を示す
略線図である。
略線図である。
【図１０】溶融して橋絡したバンプを示す略線図であ
る。
る。
【図１１】長方形のランド上に形成されるバンプの形状
がそれぞれ異なつていることを示す略線図である。
がそれぞれ異なつていることを示す略線図である。
１……半導体集積回路チツプ、２……電極、バンプ３…
…、４、１１、１６、２０、２６……基板、５、８……
ランド、６……バンプ、１０、１５、１９、２５……は
んだ付け部、１２、１７、２１……はんだ誘導溝、１２
Ａ、２１Ａ……底面、２２……スルーホール、２７……
はんだ誘導ランド、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３……ギヤツプ。
…、４、１１、１６、２０、２６……基板、５、８……
ランド、６……バンプ、１０、１５、１９、２５……は
んだ付け部、１２、１７、２１……はんだ誘導溝、１２
Ａ、２１Ａ……底面、２２……スルーホール、２７……
はんだ誘導ランド、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３……ギヤツプ。
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(72)発明者 石川 夏也
東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニ
ー株式会社内
(72)発明者 伊藤 睦禎
東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニ
ー株式会社内
(56)参考文献 特開 平５−327196（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−4545（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
H01L 21/60
H01L 23/12
Claims (6)
- 【請求項１】基板上に、相互に第１のギヤツプを介して
一列に配列された導電性材料でなり、それぞれ導電性の
接続部材が付着される複数のランドと、 上記基板上に、上記ランドと隣合いかつ上記ランドの配
列方向とほぼ直交する方向に形成された接続部材誘導手
段とを具え、 上記接続部材誘導手段と上記ランドとの第２のギヤツプ
が上記第１のギヤツプに比して狭く設定されており、 上記接続部材誘導手段は、上記基板の表面の一部が凹状
に形成された誘導溝でなり、当該誘導溝の底面が上記ラ
ンドから離れるに従つて深くなるように形成されている
ことを特徴とする接続部材の橋絡防止装置。 - 【請求項２】上記ランドと上記誘導溝とは、接続に余分
な上記接続部材を誘導する誘導材料で連結されている こ
とを特徴とする請求項１に記載の接続部材の橋絡防止装
置。 - 【請求項３】上記底面には、接続に余分な上記接続部材
を誘導する誘導材料が配されている ことを特徴とする請
求項１に記載の接続部材の橋絡防止装置。 - 【請求項４】上記接続部材誘導手段は、上記基板上に、
接続に余分な上記接続部材を誘導する誘導材料で形成さ
れた誘導ランドを有する ことを特徴とする請求項１に記
載の接続部材の橋絡防止装置。 - 【請求項５】基板上に、相互に第１のギヤツプを介して
一列に配列された導電性材料でなり、それぞれ導電性の
接続部材が付着される複数のランドと、 上記基板上に、上記ランドと隣合いかつ上記ランドの配
列方向とほぼ直交する方向に形成された接続部材誘導手
段と を具え、 上記接続部材誘導手段と上記ランドとの第２のギヤツプ
が上記第１のギヤツプに比して狭く設定されており、 上記接続部材誘導手段は、上記基板の表面の一部が凹状
に形成された誘導溝でなり、当該誘導溝の底面が上記ラ
ンドから離れるに従つて深くなるように形成されている
ことを特徴とする接続部材の橋絡防止装置を有する半導
体集積回路。 - 【請求項６】基板上に、相互に第１のギヤツプを介して
一列に配列された導電性材料でなり、それぞれ導電性の
接続部材が付着される複数のランドと、 上記基板上に、上記ランドと隣合いかつ上記ランドの配
列方向とほぼ直交する方向に形成された接続部材誘導手
段と を具え、 上記接続部材誘導手段と上記ランドとの第２のギヤツプ
が上記第１のギヤツプに比して狭く設定されており、 上記接続部材誘導手段は、上記基板の表面の一部が凹状
に形成された誘導溝でなり、当該誘導溝の底面が上記ラ
ンドから離れるに従つて深くなるように形成されている
ことを特徴とする接続部材の橋絡防止装置を有する実装
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05326494A JP3410199B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 接続部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05326494A JP3410199B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 接続部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235761A JPH07235761A (ja) | 1995-09-05 |
| JP3410199B2 true JP3410199B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=12937915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05326494A Expired - Fee Related JP3410199B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 接続部材の橋絡防止装置並びにこれを有する半導体集積回路及び実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3410199B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011160231A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波伝送線路 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4753539B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2011-08-24 | 京セラ株式会社 | 電子部品搭載用基板およびこれを用いた電子装置 |
| JP4211986B2 (ja) | 2004-12-02 | 2009-01-21 | パナソニック株式会社 | プリント基板およびプリント基板の設計方法、ｉｃパッケージの接続端子設計方法、ｉｃパッケージの接続方法 |
| JP7478643B2 (ja) * | 2020-10-22 | 2024-05-07 | 新光電気工業株式会社 | 回路基板 |
-
1994
- 1994-02-24 JP JP05326494A patent/JP3410199B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011160231A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波伝送線路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07235761A (ja) | 1995-09-05 |
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