JP3400305B2 - フィルム処理装置 - Google Patents
フィルム処理装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面積が広いフィル
ム原反に複数の製造工程で加工を施して、磁気テープ，
磁気ディスク，コンデンサー等のもととなるフィルム状
の半製品を製造するフィルム処理装置に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】従来、磁気テープ，磁気ディスク，コン
デンサー等の製品では、面積が広いフィルム原反に複数
の製造工程で蒸着，塗布，プラズマＣＶＤ等の加工を施
してフィルム状の半製品を製造した上、このフィルム状
の半製品を細分化して最終製品を製造している。 【０００３】ところで、磁気テープ，磁気ディスク，コ
ンデンサー等の製品においては、近年、製造原価の低減
に対する要求が高まりつつあるが、これ等の要求に応え
るため、フィルム原反を広幅化したり、長尺化したりし
て、フィルム原反の面積を広げることにより、磁気テー
プ，磁気ディスク，コンデンサー等の製品を１つのフィ
ルムから大量に生産できるようにして、製造原価を低減
している。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、広幅
化，長尺化したフィルム原反の全面に亘って欠陥なく加
工を施すことは非常に困難で、所々に欠陥が発生するこ
とは避けられない上、複数の製造工程でフィルム原反に
加工を施すと、前工程迄の加工でフィルム原反に欠陥が
発生したときには、前工程迄の加工での欠陥に起因する
自工程の加工でのトラブルが発生して、その欠陥が拡大
することにより、製品の歩留まりを低下させて、製造原
価を高くしてしまう。 【０００５】又、フィルム原反の表面にプラズマＣＶＤ
によって保護膜を形成する工程において、前工程迄の加
工でフィルム原反に穴を明けてしまうと、穴の部分で異
常放電が発生して、穴が拡大するのみならず、最悪時に
は、フィルム原反が切断されて、この工程における加工
が継続不能になることにより、製造速度を低下させて、
製造原価を高くしてしまう。 【０００６】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、前工程迄の加工で発生した欠陥に起因する自
工程の加工でのトラブルの発生を防止することにより、
製品の歩留り及び製造速度を向上させて、製造原価を低
減するフィルム処理装置を提供するものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、フィルムを搬送しながら連続的に該フィ
ルムに加工を施す装置であって、前記フィルムに記録さ
れた欠陥データを読み出す読出手段と、前記フィルムに
加工を施す加工手段と、前記読出手段が読み出した欠陥
データに応じて前記加工手段の加工条件を制御する制御
手段と、前記フィルムに加工を施した結果について良否
を検査する検査手段と、前記検査手段の検査で加工の欠
陥を検出したときに、前記検査手段の検査結果に応じた
欠陥データを前記フィルムに記録する記録手段とを具備
し、前記フィルムの搬送方向に対して前記読出手段、前
記加工手段、前記検査手段、前記記録手段の順に配設し
たものである。 【０００８】本発明によれば、自工程でフィルム原反に
加工を施すときに、前工程迄の加工で生じた欠陥のデー
タをフィルム原反から読み取ると、自工程の加工条件を
欠陥データに応じて制御して、自工程での欠陥の拡大を
防止すると共に、自工程で生じた欠陥を検出した場合
は、その欠陥のデータをフィルム原反に記録して、後工
程での欠陥の拡大を防止することにより、製品の歩留ま
り及び製造速度が向上して、製造原価が低減される。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。 【００１０】図１は本発明のフィルム処理装置の概略の
構成を示す概念図で、１は、自工程のフィルム処理装置
のフィルム繰出し側に配設した繰出しロール２と、フィ
ルム巻取り側に配設した巻取りロール３との間に張設さ
れた磁気テープ，磁気ディスク，コンデンサー等のフィ
ルム原反である。 【００１１】４は繰出しロール２から繰り出されたフィ
ルム原反１の少なくとも一方の縁端部からバーコード，
文字，磁気等で記録された前工程迄に施した加工の欠陥
データを読み出すデータ読出部で、このデータ読出部４
はバーコードリーダー，光学式文字読取装置，磁気再生
装置等からなる。５は繰出しロール２から繰り出された
フィルム原反１に蒸着，塗布，プラズマＣＶＤ等の加工
を施す加工部で、この加工部５は蒸着装置，塗布装置，
プラズマＣＶＤの電源，フィルム原反１の搬送装置等か
らなる。６は、データ読出部４によってフィルム原反１
の縁端部から読み出した欠陥データに基づき、フィルム
原反１の欠陥部分及びその周辺における加工条件を決定
して、自工程の加工部５の動作を制御する制御部であ
る。 【００１２】７は自工程の加工部５においてフィルム原
反１に施した加工の良否を検査する検査部で、この検査
部７は光学式の反射率測定器，透過率測定器等からな
る。８は、検査部７の検査で加工の欠陥を検出したとき
には、検査部７の検査結果に応じた欠陥データをフィル
ム原反１の縁端部にバーコード，文字，磁気等で記録す
る記録部で、この記録部８はインクジェット方式の印刷
機，レーザー式のマーカー，磁気記録装置等からなる。 【００１３】このように構成された本発明のフィルム処
理装置の動作について、磁気テープ用のフィルム原反１
の表面に保護膜を形成する工程を例として説明する。 【００１４】繰出しロール２から繰り出されたフィルム
原反１の縁端部に欠陥データが記録されていなければ、
制御部６は加工部５をそのまま駆動させて、フィルム原
反１の表面に加工を施す。 【００１５】そして、検査部７が、フィルム原反１或い
はフィルム原反１の表面に施した加工に欠陥がないと判
断したときには、フィルム原反１は、縁端部に何も記録
されずに、巻取りロール３に巻き取られる。 【００１６】しかしながら、繰出しロール２から繰り出
されたフィルム原反１の縁端部に欠陥データが記録され
ているのをデータ読出部４が読み出したときには、制御
部６は、欠陥データにおける欠陥の内容，程度等に応じ
てフィルム原反１の欠陥部分及びその周辺における加工
条件、例えば蒸着装置，塗布装置，プラズマＣＶＤの電
源電圧，フィルム原反１の搬送装置の搬送速度等を決定
して、蒸着装置，塗布装置，プラズマＣＶＤ，搬送装置
等の加工部５の動作を制御する。 【００１７】例えば、磁気テープの保護膜を形成する工
程において、前工程迄にフィルム原反１に穴が明いて、
「穴が明いている」という欠陥データがフィルム原反１
の縁端部に記録されているのをデータ読出部４が読み取
ったときには、制御部６は、この欠陥データに応じてフ
ィルム原反１の欠陥部分及びその周辺における加工条件
を、プラズマＣＶＤのスパッタ電圧及びフィルム原反１
の搬送装置の搬送速度を下げるように決定し、フィルム
原反１の欠陥部分及びその周辺を加工するときには、制
御部６の決定に基づいて加工部５のプラズマＣＶＤ及び
搬送装置を駆動させることにより、穴での異常放電を防
止して、穴の拡大を防止すると共に、プラズマＣＶＤの
スパッタ電圧の低下に伴う保護膜の厚みの減少を防止し
て、保護膜の厚さを一定に保つ。 【００１８】又、検査部７が、フィルム原反１或いはフ
ィルム原反１の表面に施した加工に欠陥があると判断し
たときには、フィルム原反１は、その縁端部に欠陥デー
タが記録部８によって記録された上、巻取りロール３に
巻き取られる。 【００１９】例えば、検査部７が、自工程の異常放電等
によって磁気テープのフィルム原反１或いはフィルム原
反１に形成した膜等に穴を明けたり、明いている穴を拡
大させたり、膜厚が許容範囲外となる等の欠陥を検出す
ると、記録部８は、検査部７の検出した欠陥の内容，程
度等に応じた欠陥データをフィルム原反１の縁端部に磁
気的に記録する。 【００２０】このため、フィルム原反１の裁断工程等の
ように、磁気テープのフィルム原反１の保護膜形成工程
の後工程では、フィルム原反１の縁端部に記録された欠
陥データに基づいて裁断等の加工を制御することによ
り、フィルム切れ等の新たな欠陥の発生を防止できる。 【００２１】なお、本発明のフィルム処理装置は、磁気
テープの製造工程を例にして説明したが、面積が広いフ
ィルム原反に複数の製造工程で加工を施して、磁気ディ
スク，コンデンサー等のもとになるフィルム状の半製品
を製造するフィルム処理装置にも実施できる。 【００２２】又、本発明のフィルム処理装置は、磁気テ
ープの保護膜作成装置の例で説明をしたが、他の蒸着装
置、塗布装置等にも実施できる。 【００２３】更に、本発明のフィルム処理装置は、各工
程毎に加工を施したフィルム原反１をその都度巻取りロ
ール３に巻き取る例で説明したが、各工程を連続配置し
てフィルム原反に連続的に加工を施すフィルム処理装置
であっても、各工程毎にデータ読出部４，加工部５，制
御部６，検査部７及び記録部８を設けることにより、実
施できる。 【００２４】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
自工程でフィルム原反に加工を施すときに、前工程迄に
生じた欠陥のデータをフィルム原反から読み取った場合
は、自工程の加工条件を欠陥に応じて制御して、自工程
での欠陥の拡大を防止すると共に、自工程で生じた欠陥
を検出した場合は、その欠陥のデータをフィルム原反に
記録して、後工程での欠陥の拡大を防止することによ
り、製品の歩留まり及び製造速度が向上して、製造原価
が低減されるという効果を奏するものである。
ム原反に複数の製造工程で加工を施して、磁気テープ，
磁気ディスク，コンデンサー等のもととなるフィルム状
の半製品を製造するフィルム処理装置に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】従来、磁気テープ，磁気ディスク，コン
デンサー等の製品では、面積が広いフィルム原反に複数
の製造工程で蒸着，塗布，プラズマＣＶＤ等の加工を施
してフィルム状の半製品を製造した上、このフィルム状
の半製品を細分化して最終製品を製造している。 【０００３】ところで、磁気テープ，磁気ディスク，コ
ンデンサー等の製品においては、近年、製造原価の低減
に対する要求が高まりつつあるが、これ等の要求に応え
るため、フィルム原反を広幅化したり、長尺化したりし
て、フィルム原反の面積を広げることにより、磁気テー
プ，磁気ディスク，コンデンサー等の製品を１つのフィ
ルムから大量に生産できるようにして、製造原価を低減
している。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、広幅
化，長尺化したフィルム原反の全面に亘って欠陥なく加
工を施すことは非常に困難で、所々に欠陥が発生するこ
とは避けられない上、複数の製造工程でフィルム原反に
加工を施すと、前工程迄の加工でフィルム原反に欠陥が
発生したときには、前工程迄の加工での欠陥に起因する
自工程の加工でのトラブルが発生して、その欠陥が拡大
することにより、製品の歩留まりを低下させて、製造原
価を高くしてしまう。 【０００５】又、フィルム原反の表面にプラズマＣＶＤ
によって保護膜を形成する工程において、前工程迄の加
工でフィルム原反に穴を明けてしまうと、穴の部分で異
常放電が発生して、穴が拡大するのみならず、最悪時に
は、フィルム原反が切断されて、この工程における加工
が継続不能になることにより、製造速度を低下させて、
製造原価を高くしてしまう。 【０００６】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、前工程迄の加工で発生した欠陥に起因する自
工程の加工でのトラブルの発生を防止することにより、
製品の歩留り及び製造速度を向上させて、製造原価を低
減するフィルム処理装置を提供するものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明は、フィルムを搬送しながら連続的に該フィ
ルムに加工を施す装置であって、前記フィルムに記録さ
れた欠陥データを読み出す読出手段と、前記フィルムに
加工を施す加工手段と、前記読出手段が読み出した欠陥
データに応じて前記加工手段の加工条件を制御する制御
手段と、前記フィルムに加工を施した結果について良否
を検査する検査手段と、前記検査手段の検査で加工の欠
陥を検出したときに、前記検査手段の検査結果に応じた
欠陥データを前記フィルムに記録する記録手段とを具備
し、前記フィルムの搬送方向に対して前記読出手段、前
記加工手段、前記検査手段、前記記録手段の順に配設し
たものである。 【０００８】本発明によれば、自工程でフィルム原反に
加工を施すときに、前工程迄の加工で生じた欠陥のデー
タをフィルム原反から読み取ると、自工程の加工条件を
欠陥データに応じて制御して、自工程での欠陥の拡大を
防止すると共に、自工程で生じた欠陥を検出した場合
は、その欠陥のデータをフィルム原反に記録して、後工
程での欠陥の拡大を防止することにより、製品の歩留ま
り及び製造速度が向上して、製造原価が低減される。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。 【００１０】図１は本発明のフィルム処理装置の概略の
構成を示す概念図で、１は、自工程のフィルム処理装置
のフィルム繰出し側に配設した繰出しロール２と、フィ
ルム巻取り側に配設した巻取りロール３との間に張設さ
れた磁気テープ，磁気ディスク，コンデンサー等のフィ
ルム原反である。 【００１１】４は繰出しロール２から繰り出されたフィ
ルム原反１の少なくとも一方の縁端部からバーコード，
文字，磁気等で記録された前工程迄に施した加工の欠陥
データを読み出すデータ読出部で、このデータ読出部４
はバーコードリーダー，光学式文字読取装置，磁気再生
装置等からなる。５は繰出しロール２から繰り出された
フィルム原反１に蒸着，塗布，プラズマＣＶＤ等の加工
を施す加工部で、この加工部５は蒸着装置，塗布装置，
プラズマＣＶＤの電源，フィルム原反１の搬送装置等か
らなる。６は、データ読出部４によってフィルム原反１
の縁端部から読み出した欠陥データに基づき、フィルム
原反１の欠陥部分及びその周辺における加工条件を決定
して、自工程の加工部５の動作を制御する制御部であ
る。 【００１２】７は自工程の加工部５においてフィルム原
反１に施した加工の良否を検査する検査部で、この検査
部７は光学式の反射率測定器，透過率測定器等からな
る。８は、検査部７の検査で加工の欠陥を検出したとき
には、検査部７の検査結果に応じた欠陥データをフィル
ム原反１の縁端部にバーコード，文字，磁気等で記録す
る記録部で、この記録部８はインクジェット方式の印刷
機，レーザー式のマーカー，磁気記録装置等からなる。 【００１３】このように構成された本発明のフィルム処
理装置の動作について、磁気テープ用のフィルム原反１
の表面に保護膜を形成する工程を例として説明する。 【００１４】繰出しロール２から繰り出されたフィルム
原反１の縁端部に欠陥データが記録されていなければ、
制御部６は加工部５をそのまま駆動させて、フィルム原
反１の表面に加工を施す。 【００１５】そして、検査部７が、フィルム原反１或い
はフィルム原反１の表面に施した加工に欠陥がないと判
断したときには、フィルム原反１は、縁端部に何も記録
されずに、巻取りロール３に巻き取られる。 【００１６】しかしながら、繰出しロール２から繰り出
されたフィルム原反１の縁端部に欠陥データが記録され
ているのをデータ読出部４が読み出したときには、制御
部６は、欠陥データにおける欠陥の内容，程度等に応じ
てフィルム原反１の欠陥部分及びその周辺における加工
条件、例えば蒸着装置，塗布装置，プラズマＣＶＤの電
源電圧，フィルム原反１の搬送装置の搬送速度等を決定
して、蒸着装置，塗布装置，プラズマＣＶＤ，搬送装置
等の加工部５の動作を制御する。 【００１７】例えば、磁気テープの保護膜を形成する工
程において、前工程迄にフィルム原反１に穴が明いて、
「穴が明いている」という欠陥データがフィルム原反１
の縁端部に記録されているのをデータ読出部４が読み取
ったときには、制御部６は、この欠陥データに応じてフ
ィルム原反１の欠陥部分及びその周辺における加工条件
を、プラズマＣＶＤのスパッタ電圧及びフィルム原反１
の搬送装置の搬送速度を下げるように決定し、フィルム
原反１の欠陥部分及びその周辺を加工するときには、制
御部６の決定に基づいて加工部５のプラズマＣＶＤ及び
搬送装置を駆動させることにより、穴での異常放電を防
止して、穴の拡大を防止すると共に、プラズマＣＶＤの
スパッタ電圧の低下に伴う保護膜の厚みの減少を防止し
て、保護膜の厚さを一定に保つ。 【００１８】又、検査部７が、フィルム原反１或いはフ
ィルム原反１の表面に施した加工に欠陥があると判断し
たときには、フィルム原反１は、その縁端部に欠陥デー
タが記録部８によって記録された上、巻取りロール３に
巻き取られる。 【００１９】例えば、検査部７が、自工程の異常放電等
によって磁気テープのフィルム原反１或いはフィルム原
反１に形成した膜等に穴を明けたり、明いている穴を拡
大させたり、膜厚が許容範囲外となる等の欠陥を検出す
ると、記録部８は、検査部７の検出した欠陥の内容，程
度等に応じた欠陥データをフィルム原反１の縁端部に磁
気的に記録する。 【００２０】このため、フィルム原反１の裁断工程等の
ように、磁気テープのフィルム原反１の保護膜形成工程
の後工程では、フィルム原反１の縁端部に記録された欠
陥データに基づいて裁断等の加工を制御することによ
り、フィルム切れ等の新たな欠陥の発生を防止できる。 【００２１】なお、本発明のフィルム処理装置は、磁気
テープの製造工程を例にして説明したが、面積が広いフ
ィルム原反に複数の製造工程で加工を施して、磁気ディ
スク，コンデンサー等のもとになるフィルム状の半製品
を製造するフィルム処理装置にも実施できる。 【００２２】又、本発明のフィルム処理装置は、磁気テ
ープの保護膜作成装置の例で説明をしたが、他の蒸着装
置、塗布装置等にも実施できる。 【００２３】更に、本発明のフィルム処理装置は、各工
程毎に加工を施したフィルム原反１をその都度巻取りロ
ール３に巻き取る例で説明したが、各工程を連続配置し
てフィルム原反に連続的に加工を施すフィルム処理装置
であっても、各工程毎にデータ読出部４，加工部５，制
御部６，検査部７及び記録部８を設けることにより、実
施できる。 【００２４】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
自工程でフィルム原反に加工を施すときに、前工程迄に
生じた欠陥のデータをフィルム原反から読み取った場合
は、自工程の加工条件を欠陥に応じて制御して、自工程
での欠陥の拡大を防止すると共に、自工程で生じた欠陥
を検出した場合は、その欠陥のデータをフィルム原反に
記録して、後工程での欠陥の拡大を防止することによ
り、製品の歩留まり及び製造速度が向上して、製造原価
が低減されるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフィルム処理装置の概略の構成を示す
概念図である。 【符号の説明】 １…フィルム原反、 ２…繰出しロール、 ３…巻取り
ロール、 ４…データ読出部、 ５…加工部、 ６…制
御部、 ７…検査部、 ８…記録部。
概念図である。 【符号の説明】 １…フィルム原反、 ２…繰出しロール、 ３…巻取り
ロール、 ４…データ読出部、 ５…加工部、 ６…制
御部、 ７…検査部、 ８…記録部。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
// Ｃ２３Ｃ 16/50 Ｃ２３Ｃ 16/50
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01N 21/892
C23C 14/54
C23C 14/56
G11B 5/84
H01G 4/18 311
C23C 16/50
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 フィルムを搬送しながら連続的に該フィ
ルムに加工を施す装置であって、 前記フィルムに記録された欠陥データを読み出す読出手
段と、 前記フィルムに加工を施す加工手段と、 前記読出手段が読み出した欠陥データに応じて前記加工
手段の加工条件を制御する制御手段と、 前記フィルムに加工を施した結果について良否を検査す
る検査手段と、 前記検査手段の検査で加工の欠陥を検出したときに、前
記検査手段の検査結果に応じた欠陥データを前記フィル
ムに記録する記録手段と、を具備し、 前記フィルムの搬送方向に対して前記読出手段、前記加
工手段、前記検査手段、前記記録手段の順に配設 したこ
とを特徴とするフィルム処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20158597A JP3400305B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | フィルム処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20158597A JP3400305B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | フィルム処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1144659A JPH1144659A (ja) | 1999-02-16 |
| JP3400305B2 true JP3400305B2 (ja) | 2003-04-28 |
Family
ID=16443503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20158597A Expired - Fee Related JP3400305B2 (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | フィルム処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3400305B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009142019A1 (ja) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | パナソニック株式会社 | 薄膜の製造方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4705256B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | 積層体の製造方法およびチップコンデンサ |
| WO2008004256A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Galileo Vacuum Systems S.R.L. | Method and installation for producing spools of web like material with vacuum desposition |
| JP2008032747A (ja) * | 2007-10-17 | 2008-02-14 | Hitachi Ltd | フィルム状製品 |
| US9689820B2 (en) | 2011-10-25 | 2017-06-27 | Purdue Research Foundation | Thermography for battery component quality assurance |
| JP6060513B2 (ja) * | 2012-04-11 | 2017-01-18 | 凸版印刷株式会社 | レーザーマーキング手法およびレーザーマーキング装置 |
| JP7097666B2 (ja) * | 2016-02-02 | 2022-07-08 | 日東電工株式会社 | フィルムの製造方法および真空成膜装置 |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP20158597A patent/JP3400305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009142019A1 (ja) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | パナソニック株式会社 | 薄膜の製造方法 |
| JP4451927B2 (ja) * | 2008-05-21 | 2010-04-14 | パナソニック株式会社 | 薄膜の製造方法 |
| JPWO2009142019A1 (ja) * | 2008-05-21 | 2011-09-29 | パナソニック株式会社 | 薄膜の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1144659A (ja) | 1999-02-16 |
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