JP3398932B2 - 液晶表示板用接着性スペーサー及び液晶表示板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示板の上下
基板の両方に強固に接着し、液晶層の厚みが変化しにく
い液晶表示板用接着性スペーサーおよび液晶表示板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示板（ＬＣＤ）は、一般に、２枚
の対向する電極基板と、前記電極基板間に介在するスペ
ーサーおよび液晶物質とで構成されている。スペーサー
は、液晶層の厚みを均一かつ一定に保持する目的で使用
されている。特に、液晶層の厚みをより均一且つより一
定に保持するために、スペーサーの移動・脱落の防止を
目的として、スペーサー粒子表面に接着剤がコートされ
た接着性スペーサーが開発されている。このようなスペ
ーサーは、基板上に乾式または湿式散布された後、加熱
（通常はシール樹脂をシールする位の温度１４０〜１６
０℃）によって基板に接着、固定化される。

【０００３】このような接着性スペーサーとしては、た
とえば、アミノ樹脂の硬化球状微粒子の表面を、熱変形
温度が２５〜１８０℃の範囲にある樹脂（たとえば、ポ
リメチルメタクリレート）で被覆した接着性スペーサー
（特開平１−１５０４２８号公報参照）や、Ｍｗ（重量
平均分子量）が１０万〜５０万の範囲、ＭｗとＭｎ（数
平均分子量）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜２．５の
範囲、且つ、Ｔｇ（ガラス転移温度）が６０〜９０℃の
範囲にある（メタ）アクリル酸エステル系樹脂で表面が
被覆された接着性スペーサー（特開平８−１０１３９４
号公報参照）等が知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
接着性スペーサーを用いて得られる液晶表示板では、以
下の〜の問題がある。 接着性スペーサーの接着層の熱変形温度やガラス転
移温度が低いと、接着層が軟化しやすくなる。このた
め、接着性スペーサーを液晶表示板の基板表面に固定す
る温度（固定化温度）を低くして、液晶表示板に負荷が
かかりにくくすることができる。しかしながら、熱変形
温度やガラス転移温度が低いと、接着層全体が重力によ
って垂れ下がり易く、上側基板への接着力が低下し易
い。また、勿論のことながら、得られた液晶表示板を高
温（５０〜８０℃）下に放置すると、接着層の再軟化が
生じて、スペーサーの固定が不十分になったり、接着層
の熱膨張により液晶層の厚みが変化して、液晶表示板全
体の隙間距離が不均一化され、色ムラが発生し易くな
る。

【０００５】 接着層の熱変形温度やガラス転移温度
が高いと、接着層の重力による垂れさがりがなく、スペ
ーサーは上下両方の基板に固定されやすくなる。しかし
ながら、接着層が軟化しにくくなるため、固定化温度が
低いとスペーサーは十分な接着力では固定されなくな
る。このため、固定化温度を高くし、接着層を十分に軟
化させてスペーサーを固定化する必要があるが、固定化
温度を高くすると液晶表示板に熱負荷がかかるため熱劣
化等の問題も生じ易くなる。 一方、接着性スペーサーの接着層を構成する重合体
の分子量分布が狭すぎると（たとえば、Ｍw ／Ｍn ≦
２．５）、接着層は、ほぼ一定の温度で軟化するため、
スペーサーを固定化する時間を短縮できる。しかしこの
場合は、液晶表示板全体の温度を均一にしない限り、ス
ペーサーの散布場所により接着層の軟化の有無が生じる
ことは避けられず、固定化温度を接着層の軟化温度より
高くすると、接着層全体が重力によって垂れ下がり易
く、上側基板への接着力の低下が起き易くなる。

【０００６】そこで、本発明の課題は、固定化した際の
接着層の垂れ下がりは少なく、上下両方の基板への接着
力が高い液晶表示板用接着性スペーサーと、高温下に振
動や衝撃が加わっても、スペーサーの移動や接着層の熱
膨張が少ないため、液晶層の厚みが均一で色ムラ等が発
生せず、表示品位の高い液晶表示板とを提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来公知
の接着層の物性（熱変形温度、ガラス転移温度、分子量
および分子量分布等）では、上記課題が解決されないた
め、鋭意検討した結果、接着性スペーサーの接着層に特
定の熱特性を持たせるようにすると上記課題を一挙に解
決できること、また、前記接着層を形成する熱可塑性樹
脂の構成単位として特定の単量体を選ぶと接着力をより
高めることができることという知見を得て、本発明に到
達した。すなわち、本発明にかかる液晶表示板用接着性
スペーサーは、粒子本体と、その表面の少なくとも一部
を被覆する熱可塑性樹脂からなる接着層とを含む液晶表
示板用接着性スペーサーにおいて、前記熱可塑性樹脂
は、単量体単位としてスチレンおよび／またはメチルメ
タクリレートを必須として含有してなる共重合体であ
り、流出開始温度（Ｔ_fb）が９０〜１５０℃の範囲、１
／２法の流出温度（Ｔ_1/2）が１２０〜１８０℃の範
囲、且つ、流出終了温度（Ｔ_end）が１４０〜２００℃
の範囲にあり、Ｔ_1/2−Ｔ_fbが１０〜５０℃の範囲、Ｔ
_end−Ｔ_1/2が０を超え〜２０℃の範囲である熱特性（た
だし、Ｔ_fb、Ｔ_1/2およびＴ_endは、フローテスタ法によ
り下記の試験条件で測定されたものであり、Ｔ_fb＜Ｔ
_1/2＜Ｔ_endの関係を満たす）を有する、ことを特徴とす
る。

【０００８】本発明にかかる液晶表示板は、電極基板間
に介在させるスペーサーとして、上記液晶表示板用接着
性スペーサーが用いられてなる。

【０００９】

【発明の実施の形態】まず、本発明の液晶表示板用接着
性スペーサーについて説明する。液晶表示板用接着性ス
ペーサー：本発明の液晶表示板用接着性スペーサーは粒
子本体と接着層とを含み、前記接着層は熱可塑性樹脂か
らなり、前記粒子本体の表面の少なくとも一部を被覆し
ている。粒子本体は、たとえば、液晶表示板に使用する
場合に液晶層の厚みを均一かつ一定に保持するために必
要であり、その平均粒子径は、好ましくは１〜３０μ
ｍ、より好ましくは１〜２０μｍ、最も好ましくは１〜
１５μｍである。平均粒子径が上記範囲を外れると、液
晶表示板用接着性スペーサーとしては用いられないこと
がある。

【００１０】粒子本体の粒子径の変動係数（ＣＶ）は、
好ましくは１０％以下、より好ましくは８％以下、さら
に好ましくは６％以下である。粒子径変動係数が１０％
を超えると、液晶表示板に使用した場合、液晶層の厚み
を均一かつ一定に保持することが困難となり、画像ムラ
を起こしやすくなる。なお、本発明における平均粒子径
および粒子径変動係数の定義や測定方法は、後述の実施
例に記載されるものが採用される。粒子本体の形状は、
球状、針状、板状、鱗片状、破砕状、俵状、まゆ状、金
平糖状等の任意の粒子形状で良く、特に限定されない
が、液晶表示板の隙間距離を均一に一定とする上では球
状が好ましい。これは、粒子が球状であると、すべてま
たはほぼすべての方向について一定またはほぼ一定の粒
径を有するからである。

【００１１】粒子本体としては、有機質無機質複合体粒
子または有機架橋重合体粒子が用いられる。有機質無機
質複合体粒子や有機架橋重合体粒子は、電極基板、配向
膜またはカラーフィルターの損傷防止や両電極基板間の
隙間距離の均一性を得やすいからである。前記有機架橋
重合体粒子としては、特に限定はされないが、たとえ
ば、ベンゾグアナミン、メラミンおよび尿素からなる群
の中から選ばれた少なくとも１種のアミノ化合物とホル
ムアルデヒドとから縮合反応により得られるアミノ樹脂
の硬化粒子（特開昭６２−０６８８１１号公報参照）；
ジビニルベンゼンを単独で重合あるいは他のビニル単量
体と共重合させて得られるジビニルベンゼン架橋樹脂粒
子（特開平１−１４４４２９号公報参照）等が挙げられ
る。

【００１２】前記無機系粒子としては、特に限定はされ
ないが、たとえば、ガラス、シリカ、アルミナ等の球状
微粒子等が挙げられる。前記複合体粒子は、有機質部分
と無機質部分とからなる複合体粒子である。この複合体
粒子において、前記無機質部分の割合は、特に限定はさ
れないが、たとえば、前記複合体粒子の重量に対して、
無機酸化物換算で、好ましくは１０〜９０ｗｔ％、より
好ましくは２５〜８５ｗｔ％、より好ましくは３０〜８
０ｗｔ％の範囲である。無機質部分の割合を示す無機酸
化物換算とは、複合体粒子を空気中などの酸化雰囲気中
で高温（たとえば１０００℃）で焼成した前後の重量を
測定することにより求めた重量百分率で示される。複合
体粒子の無機質部分の割合が、無機酸化物換算で前記範
囲を下回ると、複合体粒子が軟らかくなり、電極基板へ
の散布個数が増えることがあり、また、前記範囲を上回
ると、硬すぎて配向膜の損傷やＴＦＴの断線が生じやす
くなることがある。

【００１３】このような複合体粒子としては、特に限定
はされないが、たとえば、有機ポリマー骨格と、前記有
機ポリマー骨格中の少なくとも１個の炭素原子にケイ素
原子が直接化学結合した有機ケイ素を分子内に有するポ
リシロキサン骨格とを含み、前記ポリシロキサン骨格を
構成するＳｉＯ₂の量が２５ｗｔ％以上である、複合体
粒子Ａ等を挙げることができる。複合体粒子Ａが、Ｇ≧
１４・Ｙ^1.75（ここで、Ｇは破壊強度〔ｋｇ〕を示し；
Ｙは粒子径〔ｍｍ〕を示す）を満足する破壊強度である
と好ましく、１０％圧縮弾性率が３００〜２０００ｋｇ
／ｍｍ²、１０％変形後の残留変位が０〜５％であると
さらに好ましい。複合体粒子Ａは、以下でも述べるが、
染料および／または顔料を含むことで着色されていても
よい。

【００１４】複合体粒子Ａの製造方法については、特に
限定されないが、たとえば、下記に示す縮合工程と重合
工程と熱処理工程とを含む製造方法が挙げられる。縮合
工程は、ラジカル重合性基含有第１シリコン化合物を用
いて加水分解・縮合する工程である。第１シリコン化合
物は、次の一般式（１）：

【００１５】

【化１】

【００１６】（ここで、Ｒ^aは水素原子またはメチル基
を示し；Ｒ^bは、置換基を有していても良い炭素数１〜
２０の２価の有機基を示し；Ｒ^cは、水素原子と、炭素
数１〜５のアルキル基と、炭素数２〜５のアシル基とか
らなる群から選ばれる少なくとも１つの１価基を示す）
と、次の一般式（２）：

【００１７】

【化２】

【００１８】（ここで、Ｒ^dは水素原子またはメチル基
を示し；Ｒ^eは、水素原子と、炭素数１〜５のアルキル
基と、炭素数２〜５のアシル基とからなる群から選ばれ
る少なくとも１つの１価基を示す）と、次の一般式
（３）：

【００１９】

【化３】

【００２０】（ここで、Ｒ^fは水素原子またはメチル基
を示し；Ｒ^gは、置換基を有していても良い炭素数１〜
２０の２価の有機基を示し；Ｒ^hは、水素原子と、炭素
数１〜５のアルキル基と、炭素数２〜５のアシル基とか
らなる群から選ばれる少なくとも１つの１価基を示す）
とからなる群から選ばれる少なくとも１つの一般式で表
される化合物およびその誘導体からなる群から選ばれる
少なくとも１つである。重合工程は、縮合工程中および
／または縮合工程後に、ラジカル重合性基をラジカル重
合反応させる工程である。熱処理工程は、重合工程で生
成した重合体粒子を８００℃以下の温度で乾燥および焼
成する工程である。

【００２１】熱処理工程は、たとえば、１０容量％以下
の酸素濃度を有する雰囲気中で行われる。縮合工程、重
合工程および熱処理工程から選ばれる少なくとも１つの
工程中および／または後に、生成した粒子を着色する着
色工程をさらに含んでいてもよい。粒子本体は、染料お
よび顔料からなる群から選ばれる少なくとも１つ等を含
むことで着色されていてもよい。その色は、光が透過し
にくいか、または、透過しない色が、接着性スペーサー
自身の光抜けを防止でき画質のコントラストを向上でき
る点で好ましい。光が透過しにくいか、または、透過し
ない色としては、たとえば、黒、濃青、紺、紫、青、濃
緑、緑、茶、赤等の色が挙げられるが、特に好ましく
は、黒、濃青、紺色である。

【００２２】なお、染料および／または顔料は、単に粒
子本体に含まれるものでもよく、あるいは、染料および
／または顔料と粒子本体を構成するマトリックスとが化
学結合によって結び付けられた構造を有するものでもよ
い。本発明の液晶表示板用接着性スペーサーでは、粒子
本体の表面の少なくとも一部、すなわち、表面の一部ま
たは全体が、熱可塑性樹脂からなる接着層で被覆されて
いる。また、熱可塑性樹脂からなる接着層の一部または
全部が粒子本体表面と化学結合していても良い。熱可塑
性樹脂は以下に説明する特定の熱特性を有している。

【００２３】接着層の厚みは、特に限定はされないが、
通常、０．０１〜２μｍの範囲、好ましくは０．０５〜
１μｍの範囲である。厚みが上記範囲より小さいと、接
着性が低下する恐れがあり、また、厚みが上記範囲より
大きいと、配向膜やカラーフィルター等を覆う面積が広
くなって、液晶表示板の表示品位が低下する恐れがあ
る。接着性スペーサー（粒子本体に接着層の厚みが付与
されたもの）の平均粒子径は、特に限定はされないが、
好ましくは１μｍを超え３２μｍ以下、より好ましくは
１μｍを超え２２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍを
超え１７μｍ以下である。

【００２４】本発明の接着性スペーサーは、フローテス
タで測定された熱特性を有するもので、熱可塑性樹脂の
流出開始温度（Ｔ_fb）、１／２法の流出温度
（Ｔ_1/2）、流出終了温度（Ｔ_end）、Ｔ_1/2−Ｔ_fbおよ
びＴ_end−Ｔ_1/2は、基板への固定化され易さ（固定化温
度）、損傷の与えにくさ、上下両方の基板への接着力等
を決定するパラメーターである。熱可塑性樹脂の流出開
始温度（Ｔ_fb）は９０〜１５０℃であり、好ましくは１
００〜１４０℃、より好ましくは１１０〜１４０℃の範
囲にある。Ｔ_fbが９０℃未満であると、上下両方の基板
への接着力が低くなり易く、液晶表示板を高温（たとえ
ば、５０〜８０℃）下に放置すると、接着層の再軟化が
生じ易くなって、接着層の熱膨張により液晶層の厚みが
変化し易くなる。さらに、配向膜やカラーフィルターを
覆う面積が大きくなり、これらに損傷を与え易くなる。
一方、Ｔ_fbが１５０℃を超えると、接着層が軟化しにく
くなるため、基板へ十分に接着されなくなり、固定化温
度を高くする必要があり、液晶表示板への熱負荷が大き
くなり易い。

【００２５】熱可塑性樹脂の１／２法の流出温度（Ｔ
_1/2）は１２０〜１８０℃であり、好ましくは１３０〜
１８０℃、より好ましくは１４０〜１７０℃の範囲にあ
る。Ｔ _1/2が１２０℃未満であると、基板への固定化時
に溶解した接着層が重力によって垂れ下がり易く、上側
基板への接着力が低くなり易くなる。一方、Ｔ_1/2が１
８０℃を超えると、基板への接着力が低下し、固定化温
度を高くする必要がある。熱可塑性樹脂の流出終了温度
（Ｔ_end）は１４０〜２００℃であり、好ましくは１４
０〜１９０℃、より好ましくは１５０〜１８０℃の範囲
にある。Ｔ_endが１４０℃未満であると、基板への固定
化時に溶解した接着層が重力によって垂れ下がり易く、
上側基板への接着力が低くなり易い。一方、Ｔ_endが２
００℃を超えると、基板への接着力が低くなり易くな
る。

【００２６】熱可塑性樹脂の熱特性を示すＴ_fb、Ｔ_1/2
およびＴ_endは、常にＴ_fb＜Ｔ_1/2＜Ｔ_endの関係を満た
し、いずれも、フローテスタ法により、たとえば、昇温
速度６．０℃／分の条件下で測定され、後述の実施例に
記載された測定方法が採用される。熱可塑性樹脂は上記
に示す熱特性を有するため、固定化した際に接着層の垂
れ下がりは少なく、上下両方の基板への接着力が高く、
しかも、高温下に振動や衝撃が加わっても、スペーサー
の移動が少なくなる。さらに、上記Ｔ_fb、Ｔ_1/2および
Ｔ_endは、Ｔ_1/2とＴ_fbとの温度差（Ｔ_1/2−Ｔ _fb）が１
０〜５０℃の範囲、Ｔ_endとＴ_1/2との温度差（Ｔ_end−
Ｔ_1/2）が０を超え〜２０℃の範囲にある。好ましくは
Ｔ_1/2−Ｔ_fbが１５〜４５℃の範囲、且つ、Ｔ_end−Ｔ
_1/2が１〜１５℃の範囲であり、より好ましくはＴ_1/2−
Ｔ_fbが１５〜４０℃の範囲、且つ、Ｔ_end−Ｔ_1/2が３〜
１２℃の範囲である。温度差が上記範囲より小さいと、
上側基板への接着力が低くなる。一方、温度差が上記範
囲より大きいと、液晶表示板全面における接着力の安定
性に劣る。

【００２７】熱可塑性樹脂の熱特性（Ｔ_fb、Ｔ_1/2、Ｔ
_end、Ｔ_1/2−Ｔ_fbおよびＴ_end−Ｔ_{1/ 2}）をまとめると、
Ｔ_fbが９０〜１５０℃、Ｔ_1/2が１２０〜１８０℃、Ｔ
_endが１４０〜２００℃、Ｔ_1/2−Ｔ_fbが１０〜５０℃、
Ｔ_end−Ｔ_1/2が０を超え〜２０℃の範囲である。熱可塑
性樹脂の熱特性は、好ましくは、Ｔ_fbが１００〜１４０
℃、Ｔ_1/2が１３０〜１８０℃、Ｔ_endが１４０〜１９０
℃、Ｔ_1/2−Ｔ_fbが１５〜４５℃、Ｔ_end−Ｔ_1/2が１〜
１５℃の範囲であり、より好ましくは、Ｔ_fbが１１０〜
１４０℃、Ｔ_1/2が１４０〜１７０℃、Ｔ_endが１５０〜
１８０℃、Ｔ_{1/ 2}−Ｔ_fbが１５〜４０℃、Ｔ_end−Ｔ_1/2
が３〜１２℃の範囲である。

【００２８】接着層を構成する熱可塑性樹脂の具体例と
しては、電極基板などに対して接着剤として作用し且つ
上記の熱特性を有するものであれば特に限定されること
はないが、たとえば、エチレン性不飽和単量体の単独重
合体または共重合体等が挙げられ、（メタ）アクリル系
重合体、スチレン系重合体および（メタ）アクリル−ス
チレン系重合体からなる群の中から選ばれた少なくとも
１種であると、基板への接着力が大きいため好ましい。
中でも、単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃
以上である単量体を必須単位として含有してなる重合体
が上下両方の基板に強固に接着し易くなるため好まし
く、前記単独重合体のＴｇはより好ましくは７０℃以
上、さらに好ましくは８０℃以上である。更に、単量体
単位がスチレンおよび／またはメチルメタクレートを必
須して含有してなる共重合体がより一層好ましい。特
に、単量体単位としてスチレンを必須とする共重合体で
あると、後述のコロナ放電５分後の帯電保持率が高くな
るため最も好ましい。

【００２９】上記エチレン性不飽和単量体としては、特
に限定はされないが、たとえば、エチレン、プロピレ
ン、塩化ビニル、酢酸ビニル、スチレン、ビニルトルエ
ン、α−メチルスチレン、（メタ）アクリル酸エステル
（たとえば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メ
タ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレー
ト、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ラ
ウリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、グリシジル（メタ）アクリレート、トリフルオロプ
ロピル（メタ）アクリレート等）等が挙げられる。これ
らの中でも、エチレン性不飽和単量体が、芳香族残基
（たとえば、フェニル基等）、水素結合可能な残基（エ
ステル基等）を含有するものが、配向膜との分子間力が
大きくなり、基板への接着力が大きくなり、基板への接
着力が大きくなるため好ましく、（メタ）アクリル酸エ
ステルおよびスチレンから選ばれる少なくとも１種以上
がさらに好ましい。エチレン性不飽和単量体がスチレン
を必須とすると、後述のコロナ放電５分後の帯電保持率
が高くなるため最も好ましい。 特に、（メタ）アクリ
ル酸エステルやスチレンを重合する際に、ソープフリー
重合して得られるものが好ましい。これは、フローテス
タによる熱特性を満足するものが得られ易く、界面活性
剤等の導電性不純物を使用しないため、液晶表示板の信
頼性が向上し易く、後述の帯電保持率が大きくなり易い
という理由による。

【００３０】熱可塑性樹脂は、上記のものに限定されな
い。たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート等のポリエステル；各種ポリアミ
ド；各種ポリカーボネート；各種エポキシ樹脂等も熱可
塑性樹脂として使用できる。熱可塑性樹脂は、１種のみ
用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。熱可塑性
樹脂のコロナ帯電５分後の帯電保持率が６０％以上であ
ると、液晶表示板の信頼性が高くなると共に、液晶表示
板に振動や衝撃が加わった時のスペーサー周囲の光抜け
の増大を防止できるため好ましい。コロナ帯電５分後の
帯電保持率は、より好ましくは６５％以上、さらに好ま
しくは７０％以上、最も好ましくは７５％以上である。
なお、上記帯電保持率の測定方法は、後述の実施例に記
載された装置を用いた方法を採用できる。

【００３１】熱可塑性樹脂は、染料および顔料からなる
群から選ばれる少なくとも１つ等を含むことで着色され
ていてもよい。その好ましい色としては、スペーサーの
粒子本体の好ましい色として前述した色が挙げられる。
熱可塑性樹脂の着色に使用できる染料および顔料として
は、特に限定はされないが、たとえば、スペーサーの粒
子本体の着色に使用できる染料および顔料として前述し
たもの等が挙げられる。粒子本体に対する接着層の熱可
塑性樹脂の重量割合は、特に限定はされないが、０％を
超え、好ましくは３０％以下、より好ましくは１〜２５
％、最も好ましくは２〜２０％である。熱可塑性樹脂の
重量割合が３０％を超えると、接着層が多くなって、溶
融した際に電極基板や配向膜やカラーフィルターを覆う
面積が大きくなり、液晶表示板の画質低下を招く恐れが
ある。一方、熱可塑性樹脂の重量割合が少ないと、接着
性が低下する。

【００３２】本発明の液晶表示板用接着性スペーサー
は、湿式、乾式のいずれの散布方法であっても使用する
ことができるが、乾式散布して用いる場合に、接着性ス
ペーサーの凝集がなく、均一に散布することができるの
で、乾式散布法に特に適する。その際、後述の方法で定
義される流動性が５０％以上であるのが好ましく、より
好ましくは５５％以上、さらに好ましくは６０％以上、
最も好ましくは６５％以上である。本発明の液晶表示板
用接着性スペーサーを製造する方法については、特に限
定されないが、好ましいものとして、以下に詳しく説明
する製造方法を挙げることができる。液晶表示板用接着
性スペーサーの製造方法：接着性スペーサーの製造方法
は、たとえば、粒子本体の表面の少なくとも一部を熱可
塑性樹脂からなる接着層で被覆する被覆工程を含む。熱
可塑性樹脂としては、前記の熱特性を有するものが用い
られる。

【００３３】粒子本体の表面を接着層で被覆する具体的
な方法としては、特に限定はされないが、たとえば、熱
可塑性樹脂の溶液中に、スペーサーの粒子本体となるべ
き粒子を分散させ、充分撹拌混合した後、溶剤を蒸発除
去し、得られた塊状物を粉砕する方法や、溶融させた熱
可塑性樹脂中に、スペーサーの粒子本体となるべき粒子
を分散させ、混練して充分に分散させ、冷却後に塊状物
を粉砕する方法；粒子本体表面に各種官能基（ビニル
基、エポキシ基、水酸基等）を導入し、その官能基を起
点としてモノマーを重合させたり、その官能基とポリマ
ーとを反応させて、粒子表面にグラフトさせる方法等が
ある。

【００３４】また、上記方法以外に、「表面の改質」
（日本化学会編化学総説No.44 、第45〜52頁、1987年発
行）や「粉体の表面改質と高機能化技術」（「表面」第
25巻第１号第１〜19頁および表紙写真、1987年発行）に
詳細に記載されている、モノマーや重合触媒を芯物質界
面に局在させて高分子壁を形成しカプセル化するＩｎｓ
ｉｔｕ重合法；濃厚相の分散滴（コアセルベート）を発
生させるコアセルベーション法；液々分散系の連続相と
分散相に重縮合を行うモノマーを別々に加えておき、界
面で均質な高分子膜を形成させる界面重合法；液中硬化
被覆法；液中乾燥法；乾式で高速混合する高速気流中衝
撃法；気中懸濁被覆法；スプレードライング法等の従来
公知の樹脂被覆方法によっても、被覆することができ
る。

【００３５】特に、高速気流中衝撃法は、たとえば、ス
ペーサーの粒子本体となるべき粒子（粒子本体）と、熱
可塑性樹脂の粉体（熱可塑性樹脂粉体）とを混合し、こ
の混合物を気相中に分散させ、衝撃力を主体とする機械
的熱的エネルギーを前記粒子本体と前記熱可塑性樹脂粉
体とに与えることで、前記粒子本体の表面を前記熱可塑
性樹脂で被覆する方法であり、簡便に被覆することがで
きるので、最も好ましい。高速気流中衝撃法を行う際に
用いられる前記熱可塑性樹脂粉体の平均粒子径は、特に
限定はされないが、たとえば、好ましくは２μｍ以下、
より好ましくは１．８μｍ以下、最も好ましくは１．５
μｍ以下である。粒子本体に対する熱可塑性樹脂粉体の
配合割合は、好ましくは０．１〜３０ｗｔ％、より好ま
しくは１〜２５ｗｔ％、最も好ましくは２〜２０ｗｔ％
である。

【００３６】上記高速気流中衝撃法を利用した装置とし
ては、特に限定はされないが、たとえば、奈良機械製作
所（株）製ハイブリダイゼーションシステムや、ホソカ
ワミクロン（株）製メカノフュージョンシステム、川崎
重工業（株）製クリプトロンシステム等がある。なお、
被覆工程で使用される粒子本体の平均粒子径は、前述の
粒子径であるものが好ましい。次に、本発明の液晶表示
板について説明する。 液晶表示板：本発明の液晶表示板は、従来の液晶表示板
において、従来のスペーサーの代わりに、上述したよう
な本発明の液晶表示板用接着性スペーサーを電極基板間
に介在させて電極基板の間隔を保持させたものであり、
同スペーサーの粒子径と同じかまたはほぼ同じ隙間距離
を有する。

【００３７】本発明の液晶表示板は、たとえば、第１電
極基板と、第２電極基板と、スペーサーと、シール材
と、液晶とを備えている。第１電極基板は、第１基板
と、第１基板の表面に形成された第１電極とを有する。
第２電極基板は、第２基板と、第２基板の表面に形成さ
れた第２電極とを有し、第１電極基板と対向している。
スペーサーは、本発明の液晶表示板用接着性スペーサー
であり、第１電極基板と第２電極基板との間に介在して
これら両電極基板間の間隔を保持する役目をする。シー
ル材は、第１電極基板と第２電極基板とを周辺部で接着
する。液晶は、第１電極基板と第２電極基板との間に封
入されており、第１電極基板と第２電極基板とシール材
とで囲まれた空間に充填されている。

【００３８】本発明の液晶表示板には、電極基板、シー
ル材、液晶など、スペーサー以外のものは従来と同様の
ものが同様のやり方で使用することができる。電極基板
は、ガラス基板、フィルム基板などの基板と、基板の表
面に形成された電極とを有しており、必要に応じて、電
極基板の表面に電極を覆うように形成された配向膜をさ
らに有する。シール材としては、エポキシ樹脂接着シー
ル材などが使用される。液晶としては、従来より用いら
れているものでよく、たとえば、ビフェニル系、フェニ
ルシクロヘキサン系、シッフ塩基系、アゾ系、アゾキシ
系、安息香酸エステル系、ターフェニル系、シクロヘキ
シルカルボン酸エステル系、ビフェニルシクロヘキサン
系、ピリミジン系、ジオキサン系、シクロヘキシルシク
ロヘキサンエステル系、シクロヘキシルエタン系、シク
ロヘキセン系、フッ素系などの液晶が使用できる。

【００３９】本発明の液晶表示板を作製する方法として
は、たとえば、本発明の接着性スペーサーを面内スペー
サーとして２枚の電極基板のうちの一方の電極基板に均
一に散布したものに、本発明で用いられる粒子本体をシ
ール部スペーサーとしてエポキシ樹脂等の接着シール材
に分散させた後、もう一方の電極基板の接着シール部分
にスクリーン印刷などの手段により塗布したものを載
せ、適度の圧力を加え、１４０〜１６０℃の温度で１〜
６０分間の加熱により、接着シール材を加熱硬化させた
後、液晶を注入し、注入部を封止して、液晶表示板を得
る方法を挙げることができるが、液晶表示板の作製方法
によって本発明が限定されるものではない。面内スペー
サーとしては、本発明の接着性スペーサーの中でも、前
述のように着色されたものがスペーサー自身の光抜けを
生じにくいので好ましい。

【００４０】本発明の液晶表示板は、上記接着性スペー
サーを用いたものであるため、上下両方の基板への接着
力が強く、スペーサーの移動が少なくなって、液晶層の
厚みが均一化され、色ムラが発生せず、表示品位が高く
なる。したがって、振動や衝のかかり易い用途、たとえ
ばカーナビゲーション等の車載用に好適に使用される
が、従来の液晶表示板と同じ用途、たとえば、テレビ、
パーソナルコンピューター、ワードプロセッサー、ＰＨ
Ｓ（携帯情報端末）などの画像表示素子として使用して
もよい。さらに、接着性スペーサーの接着層を形成する
熱可塑性樹脂のコロナ帯電５分後の帯電保持率が６０％
以上であると、振動や衝撃を加えてもスペーサー周囲の
光抜けの増大が著しく小さいため、中でも、１１インチ
以上の大型表示素子や、自動車積載用の表示素子として
特に有用なものである。

【００４１】

【実施例】以下に、本発明の実施例と比較例とを示す
が、本発明は下記実施例に限定されない。以下の例中、
スペーサーの粒子本体の平均粒子径および粒子径変動係
数、熱可塑性樹脂の熱特性、コロナ帯電５分後の帯電保
持率および流動性は、以下の方法で測定したものであ
る。 平均粒子径と粒子径変動係数：試料を電子顕微鏡により
観察して、その撮影像の任意の試料２００個の粒子径を
実測し、次式に従って、平均粒子径、粒子径の標準偏差
および粒子径の変動係数を求めた。

【００４２】

【数１】

【００４３】

【数２】

【００４４】

【数３】

【００４５】熱特性：島津製作所製の島津フローテスタ
ＣＦＴ−５００Ｃ型を用い、以下の条件の昇温法（フロ
ーテスタ法）により、流出開始温度（Ｔ_fb）、１／２法
の流出温度（Ｔ_1/2）、流出終了温度（Ｔ_end）を求め
た。ダイ（ダイ穴径０．５０ｍｍ×ダイ長さ１．００ｍ
ｍ）をダイ押えにはめ込み、シリンダに軽くねじ込ん
だ。ダイ穴ストッパーをつけた後、分銅１ｋｇを載せた
（試験荷重２０．０ｋｇｆ）。シリンダ温度が８０℃に
達した時に、試料１．０ｇを投入し、ピストンを押入し
た。８０℃で３００秒間予熱している間、試料中の空気
を抜いた後、予熱終了１０秒前にダイ穴ストッパーを取
り外し、以下の条件下で試験を行い、流出開始温度（Ｔ
_fb）、１／２法の流出温度（Ｔ_1/2）、流出終了温度
（Ｔ_end）を求めた。

【００４６】試験条件： 開始温度 ８０℃ 終了温度 ２３０℃ 昇温速度 ６．０℃／分 試験荷重 ２０．０ｋｇｆ ダイ穴径 ０．５０ｍｍ ダイ長さ １．００ｍｍ 流出開始温度（Ｔ_fb）、１／２法の流出温度
（Ｔ_1/2）、流出終了温度（Ｔ_end）について、以下に詳
しく説明する。フローテスタＣＦＴ−５００Ｃは、溶融
物が細管を通過する時の粘性抵抗を測定する細管式レオ
メータである。この構造は図２に示され、試料をシリン
ダへ充填し、周囲から熱して溶融させ、上部からピスト
ンによって一定の圧力を加える。このように操作するこ
とによって、溶融した試料は細い穴を持ったダイを通じ
て押し出され、下式で計算されるフローレートＱ（ｃｍ
³／ｓ）から試料の流動性すなわち溶融粘度が求められ
る。

【００４７】 フローレートＱ（ｃｍ³／ｓ）＝（ｘ／１０）・（Ａ／
ｔ） （ただし、ｔ：計測時間（ｓ）、ｘ：計測時間ｔに対す
るピストンの移動量（ｍｍ）、Ａ：ピストンの断面積で
ある。） この装置では、一定温度のもとで試験を行う定温法と、
試験時間の経過とともに昇温しながら試料の流動性を連
続性に測定する昇温法の２種類の試験モードが選択でき
るが、昇温法（フローテスタ法）は、試料の固体域、ゴ
ム弾性域を経て流動域に至る広い温度範囲のレオロジー
的性質が一度の測定で求まるため、本発明では昇温法を
採用した。

【００４８】昇温法は、試験時間の経過と共に一定の割
合で昇温しながら試験する方法である。この試験では試
料が固体域から遷移域、ゴム状弾性域を経て流動域に至
るまでの過程を連続的に測定することができ、固体域か
ら遷移域に移る時の軟化温度Ｔｓ、試料が流れ出す流出
開始温度Ｔ_fb、試料が流れ終わる流出終了温度Ｔ_endを
測定できる。昇温法における流動曲線は、たとえば、図
３に示すような挙動を示す。図３の詳しい説明を表１に
示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】なお、１／２法の流出温度は、図４に示す
流動曲線において、流出終了点Ｓmax と最低値Ｓmin の
差の１／２を求め（ｘ＝（Ｓmax −Ｓmin ）／２）、ｘ
とＳmin を加えた点Ａの位置における温度、すなわち、
１／２法における溶融温度になる。 帯電保持率：図５にみる装置を用い、以下の方法で測定
した。図５は、コロナ帯電特性測定装置１を示してい
る。このコロナ帯電特性測定装置１は、粉体（熱可塑性
樹脂）をコロナ放電によって帯電させ表面電位を検出す
る測定部と、粉体を搬送する搬送部と、この装置を制御
する制御部とを備えている。装置１の構成要素は、ケー
シング２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄに取り付けまたは収容さ
れている。

【００５１】測定部は、高電圧調整用スライダック１
０、ネオントランス１１、高電圧表示用電圧計１３、コ
ロナ放電電極３０、表面電位検出器３１、高電圧用ダイ
オード３２を備えている。ネオントランス１１の一次側
（入力側）には、高電圧調整用スライダック１０が電気
的に接続されている（図５参照）。スライダック１０
は、左下側に位置するケーシング２Ａの内部に配設され
ている。ネオントランス１１は、左上側に位置するケー
シング２Ｂの内部に配設されている。外部電源からの電
圧がスライダック１０を通ってネオントランス１１の一
次側に入力しているときには、二次側に、トランス１１
の変圧比に応じて昇圧された高電圧（たとえば数ｋＶ）
が出力する。外部電源から電力が入力しているときには
高電圧表示用ランプ１４が点灯し、外部電源からの入力
がないときにはランプ１４が消灯する。トランス１１の
二次側から電力が出力しているときには高電圧表示用ラ
ンプ１５が点灯し、二次側からの出力がないときにはラ
ンプ１５が消灯する。ランプ１４，１５と電圧計１３と
は、ケーシング２Ｂの前面壁に設けられている。この前
面壁は、内部のトランス１１が見えるように、図示され
ていない。

【００５２】電圧計１３は、ネオントランス１１の一次
側の電圧値を測定し、この一次側の電圧値に変圧比を乗
じた値を二次側の電圧値として表示するように目盛られ
ている。コロナ放電電圧は、電圧計１３の表示値を使っ
て、スライダック１０で高精度に調整される。コロナ放
電電極３０は、真下に放電するように、装置１の中央の
ケーシング２Ｄの内部において搬送部の走路中央付近上
部に設置されている。ダイオード３２は、ケーシング２
Ｄの上面壁の外側に配備されていて、順方向のダイオー
ド３２Ａと逆方向のダイオード３２Ｂとを有し、スイッ
チ（図示されず）によりいずれか一方のダイオードがコ
ロナ放電電極３０とネオントランス１１の二次側との間
に電気的に接続されるようになっている。このスイッチ
により、粉体２２の電荷の極性が選択される。ダイオー
ド３２Ａが接続されている時には、粉体２２が正に帯電
する。ダイオード３２Ｂが接続されている時には、粉体
２２が負に帯電する。

【００５３】表面電位検出器３１は、ケーシング２Ｄの
内部の、搬送部の走路一端寄り上部に設置されていて、
その下端に振動電極（図示されない）を有する。表面電
位検出器３１は、この振動電極を介して粉体２２の表面
電位を間接的に測定する。搬送部は、装置１のほぼ中央
に設けられた搬送機構２０により構成される。搬送機構
２０は、図６に示すように、搬送床２７と、搬送台２４
と、移動用ワイヤ２６と、駆動モータ２８と、２本のレ
ール４９，５０とを備えている。搬送床２７は、ケーシ
ング２Ｄ内の底面上に設置されている。搬送床２７上に
は、２本のレール４９，５０が平行に敷設されて走路を
形成している。

【００５４】搬送台２４は、上面に粉体２２を載置する
ものであり、下面に取り付けられた車輪２４ａがレール
４９，５０上を正逆に転がることにより走路を往復移動
する。移動用ワイヤ２６は、搬送床２７の上下を通る閉
ループを形成しており、搬送台２４に取り付けられ、走
路上を通り、走路両端に設置された滑車に掛けられてい
る。駆動モータ２８は、ケーシング２Ａの上面壁に取り
付けられており、ワイヤ２６を往復移動させる。駆動モ
ータ２８は、本実施例においてはステッピングモータで
あるが、交流あるいは直流のサーボモータでも適用可能
である。

【００５５】走路他端上部のケーシング２Ｄ上面壁に
は、粉体２２を搬送台２４に載置したり、あるいは、搬
送台２４から取り出すための開閉可能な取り出し口３が
設けられている。制御部は、図７に示すように、コント
ロールボックス４０、取り出し口位置検出器５１、コロ
ナ放電位置検出器５２、測定位置検出器５３、搬送制御
回路５５、放電制御回路５６、表面電位検出回路５７を
備えている。コントロールボックス４０は、装置１のほ
ぼ右下部のケーシング２Ｃ内部に配設されており、電源
スイッチ４１、電源スイッチ４１の作動状態を表示する
電源ランプ４２、コロナ放電電極３０に電圧を印加する
ための高電圧用スイッチ４３、高電圧用スイッチ４３の
作動状態を表示する表示ランプ４４、搬送台２４を図示
右方向に移動させる場合に操作する操作スイッチ４５、
操作スイッチ４５の動作状態を表示する表示ランプ４
６、搬送台２４を図示左方向に移動させる場合に操作す
る操作スイッチ４７、操作スイッチ４７の動作状態を表
示する表示ランプ４８を有しており、オペレータにより
操作される。

【００５６】取り出し口位置検出器５１は、走路他端の
レール４９（または５０）横に設けられたセンサであ
り、搬送台２４が取り出し口３の下（原位置）に位置す
るときに位置検出信号を出力する。コロナ放電位置検出
器５２は、走路中央のレール４９（または５０）横に設
けられたセンサであり、搬送台２４がコロナ放電電極３
０の真下に位置するときに位置検出信号を出力する。測
定位置検出器５３は、表面電位検出器３１下の走路一端
寄りでレール４９（または５０）横に設けられたセンサ
であり、搬送台２４が表面電位検出器３１の真下に位置
するときに位置検出信号を出力する。

【００５７】制御部は、搬送制御ブロック５９、放電制
御ブロック６０、測定制御ブロック６１に分けられる。
搬送制御ブロック５９は搬送制御回路５５を備えてい
る。搬送制御回路５５は、コントロールボックス４０か
らの搬送信号により駆動モータ２８の回転方向および回
転速度を制御する。搬送信号は、操作スイッチ４５また
は操作スイッチ４７がＯＮ側に操作されたときに出力さ
れる。駆動モータ２８は、搬送信号によりワイヤ２６を
移動させることにより、搬送台２４を移動させる。放電
制御ブロック６０は放電制御回路５６を備えている。放
電制御回路５６は、高電圧用スイッチ４３のＯＮ操作に
よってコロナ放電信号を出力し、トランス１１の一次側
に電圧を入力させコロナ放電電極３０よりコロナ放電を
出力させる。放電制御回路５６には、取り出し位置検出
器５１とコロナ放電位置検出器５２と表面電位測定位置
検出器５３とから位置検出信号が入力する。コロナ放電
信号を出力している放電制御回路５６は、検出器５１お
よび検出器５３からの位置検出信号が入力しない場合の
み、検出器５２から位置検出信号が入力した後、検出器
５２からの位置検出信号が入力しなくなるとコロナ放電
を停止する。このため、コロナ放電しているコロナ放電
電極３０は、この真下を搬送台２４が通過した直後に、
コロナ放電を停止する。

【００５８】測定制御ブロック６１は、表面電位測定位
置検出器５３と表面電位検出回路５７とレコーダ５８と
を備えている。表面電位検出回路５７は、検出器５３か
らの位置検出信号が入力していることを条件として、表
面電位検出器３１からの表面電位信号を検出する。レコ
ーダ５８は、検出された表面電位信号を時系列で表面電
位として記録する。この記録は、検出器５１および５２
からの位置検出信号が入力しておらず、かつ、検出器５
３からの位置検出信号が入力しているとき、つまり、搬
送台２４が表面電位検出器３１の位置にあるときに行わ
れる。以上のようなコロナ帯電特性測定装置を、次のよ
うに動作させて、表面電位と帯電保持率を測定する（図
８参照）。

【００５９】まず、電源スイッチ４１をＯＮ操作する。
高電圧用スイッチ４３と搬送スイッチ４５・４７とはＯ
ＦＦ状態にしておく。取り出し口３をあけて取り出し口
３の下に位置する搬送台２４に粉体２２を載置した後、
取り出し口３を閉じて操作スイッチ４７をＯＮ側に操作
する。搬送制御回路５５は、スイッチ４７のＯＮ操作に
よって出力される搬送信号を受けて駆動モータ２８を所
定の方向に回転させる。これによって移動用ワイヤ２６
が駆動されて搬送台２４が左側に移動し（図８の（Ａ）
参照）、取り出し位置検出器５１が位置検出信号を出力
しなくなる。左側に移動した搬送台２４が、コロナ放電
していないコロナ放電電極３０の下を通過して（図８の
（Ｂ）参照）、図８の（Ｃ）に示すように表面電位検出
器３１の真下に達したときに表面電位測定位置検出器５
３が位置検出信号を出力し、搬送制御回路５５には搬送
信号が入力しなくなり、搬送台２４が表面電位検出器３
１の真下で自動停止する。このとき、表面電位測定位置
検出器５３が位置検出信号を出力し、検出器５１および
５２が位置検出信号を出力せず、表面電位検出器３１は
被処理粉体２２の表面電位信号を出力し、表面電位検出
回路５７が表面電位信号を検出する。レコーダ５８は、
検出された表面電位信号を成形後の表面電位Ａ（Ｖ）と
して記録する。搬送台２４の取り出し位置から表面電位
測定位置までの移動時間は１秒間以内である。

【００６０】この記録が行われた後に、オペレータが操
作スイッチ４５をＯＮ側に操作する。搬送制御回路５５
は、スイッチ４５のＯＮ操作によって出力される搬送信
号を受けて駆動モータ２８を所定の方向に回転させる。
これによって移動用ワイヤ２６が駆動されて搬送台２４
が右側に移動し、表面電位測定位置検出器５３が位置検
出信号を出力しなくなる。右側に移動した搬送台２４
が、コロナ放電していないコロナ放電電極３０の下を通
過して、図８の（Ａ）に示すように取り出し口３の真下
に達したとき、取り出し位置検出器５１が位置検出信号
を出力し、搬送制御回路５５には搬送信号が入力しなく
なり、搬送台２４が取り出し口３の真下で自動停止す
る。

【００６１】次に、ネオントランス１１の二次側の出力
電圧が３．６ｋＶになるように、一次側の入力電圧をス
ライダック１０で調整する。また、スイッチ（図示され
ず）により、順方向のダイオード３２Ａ（または逆方向
のダイオード３２Ｂ）をコロナ放電電極３０とネオント
ランス１１の二次側との間に電気的に接続して、粉体２
２の電荷の極性を選択し、高電圧用スイッチ４３をＯＮ
側に操作する。この操作が行われた後に、オペレータが
操作スイッチ４７をＯＮ側に操作することにより、搬送
台２４が左側へ移動し始める。搬送台２４がコロナ放電
しているコロナ放電電極３０の真下を通過する（図８の
（Ｂ）参照）とき、粉体２２がコロナ放電の中を通り、
選択された極性に瞬時に帯電する。搬送台２４がコロナ
放電電極３０の真下を通過したときだけ、コロナ放電位
置検出器５２だけが位置検出信号を出力する。この後、
高電圧用スイッチ４３は自動的にＯＦＦになり、コロナ
放電が終了する。

【００６２】コロナ放電電極３０の真下を通過した搬送
台２４が、図８の（Ｃ）に示すように表面電位検出器３
１の真下に達したときには、取り出し位置検出器５１と
コロナ放電位置検出器５２とが位置検出信号を出力せず
表面電位測定位置検出器５３だけが位置検出信号を出力
する。この位置検出信号の出力により、搬送制御回路５
５に搬送信号が入力しなくなって表面電位検出器３１の
真下で自動停止するとともに、表面電位検出器３１が振
動電極を介して検出した粉体２２の表面電位信号を出力
し、表面電位検出回路５７が表面電位信号を検出し、レ
コーダ５８はこの検出される表面電位信号を粉体２２の
表面電位として時系列で記録する。最初に検出された表
面電位信号がコロナ帯電直後の実測表面電位Ｂ１
（Ｖ）、５分後に検出された表面電位信号がコロナ帯電
５分後の実測表面電位Ｂ２（Ｖ）である。取り出し位置
から表面電位測定位置までの搬送台２４の移動時間は１
秒間以内である。

【００６３】なお、以上の一連の操作が終了し、搬送台
２４を取り出し位置まで移動させるには、操作スイッチ
４５をＯＮ側に操作すれば良い。被粉体に対しては正負
いずれの帯電をも行えるようにしてあり、コロナ放電電
極と表面電位検出器とは所定の距離離隔して設け、ま
た、これらは同時に動作することがないので、粉体の帯
電特性（表面電位の経時変化状態、減衰特性）をノイズ
などによる外乱に影響されることなく正確に測定するこ
とができる。本発明では熱可塑性樹脂の粉体を、２０
℃、６０％ＲＨで１６時間放置後、直径７．６ｃｍ、高
さ０．５ｃｍの金属製セル（図９、（ａ）平面図および
（ｂ）断面図）に空いている直径５ｃｍ・深さ０．３ｃ
ｍの円筒状の穴に入れてその上面をセル上面から出ない
ようにできるだけ平坦にし、この金属製セルを搬送台２
４に載せ上述の装置および方法（コロナ放電時のコロナ
放電電極３０への印加電圧３．６ｋＶ、コロナ放電電極
３０と粉体２２の間の距離は２ｃｍ、粉体２２が負に帯
電するようにダイオード３２を設定した）で測定（測定
時の表面電位検出器３１と粉体２２の間の距離は２ｍ
ｍ）した、成形後１６時間放置後の表面電位（Ａ）・コ
ロナ帯電直後の実測表面電位（Ｂ１）・コロナ帯電５分
後の実測表面電位（Ｂ２）を使って下式によりコロナ帯
電５分後の帯電保持率（Ｅｃ）を計算する。測定も２０
℃、６０％ＲＨの雰囲気下で行う。

【００６４】

【数４】

【００６５】（ここで、Ｅｃはコロナ帯電５分後の帯電
保持率（％）であり；Ｑ_１は成形後１６時間放置後の帯
電量であり；Ｑ_２はコロナ帯電直後の帯電量であり；Ｑ
_３はコロナ帯電５分後の帯電量であり；Ｃは熱可塑性樹
脂の静電容量であり；Ａは成形後１６時間放置後の表面
電位（Ｖ）であり；Ｂ_１はコロナ帯電直後の実測表面電
位（Ｖ）であり；Ｂ_２はコロナ帯電５分後の実測表面電
位（Ｖ）である。） 流動性：本発明の接着性スペーサーの流動性を次の方法
により求めた。（株）飯田製作所製ふるい２種類（直径
８ｃｍ）を上から開口径が１５０μｍ、７５μｍの順番
で重ね合わせた。試料（接着性スペーサー）２．０ｇを
上のふるい（１５０μｍ）上に、表面ができるだけ平坦
になるようにふるい全面にわたって均一に載せ、ホソカ
ワミクロン（株）製パウダーテスターＰＴ−Ｅを用い
て、振幅１ｍｍ、６０Ｈｚで上下に１２０秒間振動させ
た後、下のふるい（７５μｍ）を通過した試料の、最初
の試料（２．０ｇ）に対する重量割合（％）（メッシュ
通過率）を流動性とした。

【００６６】実施例および比較例に先立ち、スペーサー
の接着層に用いる熱可塑性樹脂を下記の合成例により合
成した。 ＜合成例１〜８＞表２に示す８種類の（メタ）アクリル
−スチレン系樹脂、または、（メタ）アクリル樹脂であ
る、熱可塑性樹脂（１）〜（８）を、ソープフリー重合
で合成した。得られた熱可塑性樹脂（１）〜（８）につ
いて、熱特性、コロナ帯電５分後の帯電保持率および粒
径を上記の方法で測定した。

【００６７】次に、熱可塑性樹脂（１）〜（８）を用
い、以下の実施例および比較例を行った。 ＜実施例１＞γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シランおよびビニルトリメトキシシラン（４５／５５重
量比）を使用して、アルコキシシリル基の共加水分解・
重縮合と、二重結合のラジカル重合を行うことにより、
白色の有機質無機質複合体粒子（１）を得た。複合体粒
子（１）は、平均粒子径５．５μｍ、粒子径変動係数
２．９％、ポリシロキサン骨格の割合が、複合体粒子
（１）の重量に対して、ＳｉＯ₂換算量で５４ｗｔ％
（空気中１０００℃で焼成した場合）であった。

【００６８】次に、複合体粒子（１）３５ｇと熱可塑性
樹脂（１）３．５ｇとを混合した後、奈良機械製作所
（株）製ハイブリダイゼーションシステムＮＨＳ−０型
を使用し、高速気流中衝撃法により複合体粒子（１）の
表面を熱可塑性樹脂（１）で被覆処理することにより、
接着性スペーサー（１）を得た。この接着性スペーサー
（１）を静電気分散方式による乾式散布法により３００
ｍｍ×３４５ｍｍの長方形の電極基板上へ散布し、基板
上の同一面積の観察区を２５か所選び、粒子が３個以上
凝集した塊のある観察区をカウントしたところ、１か所
であった。

【００６９】次に、接着性スペーサー（１）をスペーサ
ーとして用いて以下の方法により、液晶表示板を作製し
た。図１にみるように、まず、３００ｍｍ×３４５ｍｍ
×１．１ｍｍの下側ガラス基板１１１上に、電極（たと
えば、透明電極）５およびポリイミド配向膜４を形成し
た後、ラビングを行って下側電極基板１１０を得た。こ
の下側電極基板１１０に、接着性スペーサー（１）（こ
の場合、面内スペーサー８）を静電気分散方式による乾
式散布法により散布した。一方、３００ｍｍ×３４５ｍ
ｍ×１．１ｍｍの上側ガラス基板１２上に、電極（たと
えば、透明電極）５およびポリイミド配向膜４を形成し
た後、ラビングを行って上側電極基板を１２０を得た。
そして、エポキシ樹脂接着シール材１１２中に複合体粒
子（１）（この場合、シール部スペーサー１１３）が３
０容量％となるように分散させたものを、上側電極基板
１２０の接着シール部分にスクリーン印刷した。

【００７０】最後に、上下側電極基板１２０、１１０
を、電極５および配向膜４がそれぞれ対向するように、
スペーサー８を介して貼り合わせ、１ｋｇ／ｃｍ²の圧
力を加え、１４０℃の温度で３０分間加熱し、接着シー
ル材１１２を加熱硬化させると共に上下電極基板１２
０、１１０へ接着させた。その後、２枚の電極基板１２
０、１１０の隙間を真空とし、さらに、大気圧に戻すこ
とにより、ＳＴＮ型液晶７を注入し、注入部を封止し
た。そして、上下ガラス基板１２、１１１の外側にＰＶ
Ａ（ポリビニルアルコール）系偏光膜６を貼り付けて１
３インチの液晶表示板（１）とした。

【００７１】上記のような方法により、スペーサーとし
て接着性スペーサー（１）を使用した液晶表示板（１）
は、隙間距離が均一化されており、透過率５％となるよ
うに電圧を印加したところ、スペーサー周囲の光抜けが
少なく、良好な表示品位であった。液晶表示板（１）の
特性を以下の方法で評価した。その結果を表４に示す。 乾式散布性：散布時の凝集の程度を、上述の方法で評価
した。 上下基板の接着力：液晶表示板を分解し、上下両方の基
板を剥がし、メタノールで液晶を洗浄した。次いで、基
板を乾燥し、上側基板および下側基板の両方において接
着性スペーサーが残っているかどうかをＳＥＭ（走査電
子顕微鏡）で観察した。 高温放置時の色ムラ：液晶表示板を垂直に配置させ、７
０℃で５００時間放置することにより、基板間の隙間距
離ムラに起因する色ムラが発生するかどうかを観察し
た。 衝撃試験後のスペーサー周囲の光抜けの増大：液晶表示
板を１２０℃でアニールし、次いで１０００回の殴打試
験を行った後、透過率５％となるように電圧を印加し、
殴打試験前と比べてスペーサー周囲の光抜けが増大して
いるか否かを観察した。

【００７２】＜実施例２〜６＞実施例１において、粒子
本体と熱可塑性樹脂の種類および量を表３に示す通りと
したこと以外は実施例１と同様にして接着性スペーサー
（２）〜（６）を作製した。これらのスペーサーの乾式
散布性を実施例１と同様の方法で調べ、その結果を表４
に示す。次いで、接着性スペーサー（２）〜（６）を用
い、実施例１と同様にして液晶表示板（２）〜（６）を
作製した。得られた液晶表示板（２）〜（６）の特性を
実施例１と同様の方法で評価した。その結果を表４に示
す。

【００７３】＜比較例１〜２＞実施例１において、粒子
本体と熱可塑性樹脂の種類および量を表３に示す通りと
したこと以外は実施例１と同様にして比較用接着性スペ
ーサー（１１）〜（１２）を作製した。これらのスペー
サーの乾式散布性を実施例１と同様の方法で調べ、その
結果を表４に示す。次いで、比較用接着性スペーサー
（１１）〜（１２）を用い、実施例１と同様にして比較
用液晶表示板（１１）〜（１２）を作製した。得られた
比較用液晶表示板（１１）〜（１２）の特性を実施例１
と同様の方法で評価した。その結果を表４に示す。

【００７４】

【表２】

【００７５】

【表３】

【００７６】

【表４】

【００７７】なお、上記表４中、各特性の評価の基準は
以下の通りである。 〔乾式散布性〕 ○：良好。△：普通。×：悪い。 〔接着力〕 ○：スペーサーの残存数が多い。×：スペーサーの残存
数が少ない。 〔高温放置時の色ムラ発生〕 ○：発生なし。×：発生有り。 〔１０００回殴打試験後のスペーサー周囲の光抜けの増
大〕 ○：増大なし。△：増大やや有り。×：増大大きい。

【００７８】

【発明の効果】本発明の液晶表示板用接着性スペーサー
は、その粒子本体の表面の少なくとも一部を被覆する接
着層が上記特定の熱特性を有する熱可塑性樹脂からなる
ため、固定化した際に接着層の垂れ下がりはなく、上下
両方の基板への接着力が向上する。したがって、この接
着性スペーサーを用いると、具体的には、液晶表示板製
造時、輸送時または使用時にスペーサーが移動したり脱
落したりしにくくなり、また、得られた液晶表示板を高
温下に放置しても液晶層の厚みを変化させにくく、スペ
ーサー周囲の光抜けも小さいので、液晶表示板の画像ム
ラや表示欠陥を少なくすることができ、長期間にわたっ
て液晶表示板の高表示品位を維持させることができる。

【００７９】本発明の液晶表示板は、電極基板間に介在
させるスペーサーとして、上記の接着性スペーサーを用
いてなるので、振動や衝撃が加わっても高い表示品位を
維持できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の液晶表示板の１実施例を表す部分断面
図である。

【図２】本発明における熱可塑性樹脂の熱特性を測定す
る装置の概略図である。

【図３】本発明における熱可塑性樹脂の熱特性を測定す
るに当たって、得られる流動曲線（昇温法）を示す概略
図。

【図４】本発明における熱可塑性樹脂の熱特性（１／２
法の流出温度）の算出方法を説明する概略図。

【図５】本発明におけるコロナ帯電特性を測定する装置
の縦断面概略図である。

【図６】図５に示す装置の搬送機構の平面部分図であ
る。

【図７】図５に示す装置の制御部のブロック図である。

【図８】図５に示す装置の動作説明図である。

【図９】図５に示す装置で、スペーサー粒子を入れるセ
ルの平面図および断面図である。

【符号の説明】

７ 液晶 ８ 面内スペーサー １１３ シール部スペーサー １１０ 下側電極基板 １２０ 上側電極基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−188384（ＪＰ，Ａ) 特開2001−75106（ＪＰ，Ａ) 特許3216092（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1339 500

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】粒子本体と、その表面の少なくとも一部を
   被覆する熱可塑性樹脂からなる接着層とを含む液晶表示
   板用接着性スペーサーにおいて、 前記熱可塑性樹脂は、単量体単位としてスチレンおよび
   ／またはメチルメタクリレートを必須に含有してなる共
   重合体であり、流出開始温度（Ｔ_fb）が９０〜１５０℃
   の範囲、１／２法の流出温度（Ｔ_1/2）が１２０〜１８
   ０℃の範囲、且つ、流出終了温度（Ｔ_end）が１４０〜
   ２００℃の範囲にあり、Ｔ_1/2−Ｔ_fbが１０〜５０℃の
   範囲、Ｔ_end−Ｔ_1/2が０を超え〜２０℃の範囲である熱
   特性（ただし、Ｔ_fb、Ｔ_1/2およびＴ_endは、フローテス
   タ法により下記の試験条件で測定されたものであり、Ｔ
   _fb＜Ｔ_1/2＜Ｔ_endの関係を満たす）を有する、ことを特
   徴とする液晶表示板用接着性スペーサー。試験条件： 開始温度 ８０℃ 終了温度 ２３０℃ 昇温速度 ６．０℃／分 試験荷重 ２０．０ｋｇｆ ダイ穴径 ０．５０mm ダイ長さ １．００mm 試料の量 １．０ｇ
2. 【請求項２】前記熱可塑性樹脂はソープフリー重合して
   なるものである、請求項１に記載の液晶表示板用接着性
   スペーサー。
3. 【請求項３】電極基板間に介在させるスペーサーとし
   て、請求項１または２に記載の液晶表示板用接着性スペ
   ーサーが用いられてなる液晶表示板。