JP3388131B2 - Dll回路を有する半導体装置 - Google Patents
Dll回路を有する半導体装置Info
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Description
る信号に対して所定の正確な位相で出力を行う半導体装
置に関し、特に周囲温度や電源電圧の変動にかかわらず
外部クロックに対して常に所定の位相で信号が出力され
るシンクロナス半導体メモリに関する。
外部から信号が入力され、入力信号に応じた処理動作が
行われて出力信号が出力される。従って、外部入力信号
に対して、どのようなタイミングで出力信号が得られる
かが重要であり、汎用のLSIでは仕様でこのタイミン
グが定められているのが一般的である。例えば、ダイナ
ミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)で
は、アドレス信号の最大周波数などと共に、アドレス信
号の変化エッジからデータが出力されるタイミングや、
データを書き込むためのデータセットアップ時間が規定
されている。
PUのクロックの高速化、或いは、他の様々な電子回路
の処理速度の高速化に伴って、インターフェース部分も
高速化する必要に迫られている。例えば、クロックが1
00MHz以上のCPUも出現しているが、主記憶とし
て広く使用されるDRAMのアクセス速度やデータ転送
速度は1桁小さい動作速度である。そこで、100MH
z以上でのデータ転送速度を可能にするシンクロナスD
RAM(SDRAM)などの新しいDRAMの方式が各
種提案されている。
クロックに同期してデータの入出力を行うもので、内部
には複数ビットのデータを並行して入出力できる複数の
ユニットを有し、外部とのインターフェースはこの複数
ビットのデータをシリアルデータに変換して行うことに
より外部とのインターフェースを高速化する方式と、内
部での動作をパイプライン化し、各パイプの動作を並行
して行うことにより高速化する方式がある。以下、パイ
プライン方式のDRAMを例として説明を行う。
DRAM(以下、単にSDRAMと称する。)の一例で
ある、16M・2バンク・8ビット幅のSDRAMのブ
ロック構成図である。SDRAMは、汎用DRAMのD
RAMコア108a、108bの他に、クロックバッフ
ァ101、コマンドデコーダ102、アドレスバッファ
/レジスタ&バンクアドレスセレクト(以下、単にアド
レスバッファ)103、I/Oデータバッファ/レジス
タ104、制御信号ラッチ105a、105b、モード
レジスタ106、コラムアドレスカウンタ107a、1
07bを有している。/CS、/RAS、/CAS、/
WE端子は、従来の動作と異なり、その組み合わせで各
種コマンドを入力することによって動作モードが決定さ
れるようになっている。各種コマンドは、コマンドデコ
ーダで解読されて、動作モードに応じて各回路を制御す
ることになる。また、/CS、/RAS、/CAS、/
WE信号は、制御信号ラッチ105aと105bにも入
力されて次のコマンドが入力されるまで、その状態がラ
ッチされる。
03で増幅されて各バンクのロードアドレスとして使用
される他、コラムアドレスカウンタ107a、107b
の初期値として使用される。DRAMコア108a、1
08bから読み出された信号は、I/Oデータバッファ
/レジスタ104で増幅されて外部から入力される外部
クロックCLKの立ち上がりに同期して出力される。入
力についても同様の動作が行われ、I/Oデータバッフ
ァ/レジスタ104に入力されたデータが書き込まれ
る。
(リード)動作のタイミングを示す図である。外部クロ
ックCLKは、このSDRAMが使用されるシステムか
ら供給される信号であり、このCLKの立ち上がりに同
期して、各種コマンド、アドレス信号、入力データを取
込み、又は出力データを出力するように動作する。
す場合、コマンド信号(/CS、/RAS、/CAS、
/WE信号)の組み合わせからアクティブ(ACT)コ
マンドをコマンド端子に入力し、アドレス端子にはロー
アドレス信号を入力する。このコマンド、ローアドレス
が入力されると、SDRAMは活性状態になり、ローア
ドレスに応じたワード線を選択して、ワード線上のセル
情報をビット線に出力し、センスアンプで増幅する。
部分の動作時間(tRCD)後に、リードコマンド(R
ead)とコラムアドレスを入力する。コラムアドレス
に従って、選択されたセンスアンプデータをデータバス
線に出力し、データバスアンプで増幅し、出力バッファ
でさらに増幅して出力端子(DQ)にデータが出力され
る。これら一連の動作は汎用DRAMとまったく同じ動
作であるが、SDRAMの場合、コラムアドレスに関係
する回路がパイプライン動作するようになっており、リ
ードデータは毎サイクル連続して出力されることにな
る。これにより、データ転送周期は外部クロックの周期
になる。
り、いずれもCLKの立ち上がり時点を基準にして定義
される。図2において、tRACはローアドレスアクセ
ス時間、tCACはコラムアドレスアクセス時間、tA
Cはクロックアクセス時間を示している。このSDRA
Mを高速メモリシステムで使用する場合、コマンドを入
力してから最初にデータが得られるまでの時間であるt
RACやtCACも重要であるが、データの転送速度を
高める上では、クロックアクセス時間tACも重要であ
る。
動作を説明するためのブロック図で、一例としてパイプ
が3段設けられている場合を示している。SDRAMで
のコラムアドレスに関係する処理回路は処理の流れに沿
って複数段に分割されてあり、分割された各段の回路を
パイプと呼んでいる。クロックバッファ101では、C
LKから各パイプに供給する内部クロック信号が生成さ
れ、各パイプは供給された内部クロック信号に従って制
御される。各パイプの間にはパイプ間の信号の伝達タイ
ミングを制御するスイッチが設けられており、これらの
スイッチも、クロックバッファ101で生成された内部
クロック信号により制御される。
アドレスバッファ116でアドレス信号を増幅してコラ
ムデコーダ118にアドレス信号を送り、コラムデコー
ダ118で選択されたアドレス番地に相当するセンスア
ンプ回路117の情報をデータバスに出力し、データバ
スの情報をデータバスアンプ119で増幅するまで行わ
れる。パイプ−2はデータバス制御回路120のみで、
パイプ−3はI/Oバッファ104のみで構成されると
した。いずれのパイプ内の回路もクロックサイクル時間
内で動作完了するならば、パイプとパイプとの間にある
スイッチをCLKに同期して開閉することで、リレー式
にデータを送り出すことができる。これにより、各パイ
プでの処理は並行に行われることになり、出力端子には
CLKに同期して連続的にデータが出力されることにな
る。
DRAMを高速メモリシステムで使用した場合の問題点
を説明する図である。図4において、tACはシステム
クロックCLKからのクロックアクセス時間を、tOH
は前のサイクル又は次のサイクルへの出力データ保持時
間を示している。tACとtOHは全く同一のパスで決
定されるが、SDRAMの特性のバラツキ、温度依存
性、電源電圧依存性を考えると、tACとtOHとは一
致せず、ある幅を持ってしまう。この幅に相当する時間
はデータが不確定な時間で、どのようなデータが出力さ
れるか分からない時間を意味し、メモリシステムでは使
用できない時間、いわゆるデッドバンドになっている。
いいかえれば、tOHは電圧や温度などの条件によって
もっとも高速な動作状態になった時のパスの遅延時間
で、tACはもっとも低速な動作状態でのパスの遅延時
間といえる。tACとtOHに差がなければデータが不
確定な時間が減少するわけで、できるだけtACとtO
Hに差がないことが望ましい。その他、図示していない
が、このデッドバンドにはボード上の配線遅延時間、バ
ラツキも含まれる。
り込む(受け取る)には、セットアップ時間(tS
I)、ホールド時間(tHI)が必要で、この時間はメ
モリ出力のデータが確定している時間以内である必要が
ある。その時間は、図から(tCLK+tOH−tA
C)となる。例えば、100MHzで動作するシステム
を考えると、サイクル時間(tCLK)は10ns、メ
モリアクセス時間(tAC)は6ns、ホールド時間は
3nsとすると、差引き7nsがシステム側で使用でき
る時間になる。通常の入力回路を使用したシステムでの
受取側ロジックのセットアップ時間、ホールド時間の合
計(tSI+tHI)は3nsであり、残り4nsがボ
ード上での信号遅延、DQ端子間のバラツキ等のシステ
ム余裕時間になる。ボード上での信号伝搬時間などを考
えると、この値はシステムにとって非常に厳しい値とい
える。更に高速のシステムになれば益々厳しいタイミン
グ調整が必要になるのはいうまでもない。そのため、図
4に示したデータの不確定時間をできるだけ小さくする
ことが重要になってきた。
のバラツキ、温度変化、電源電圧の変化があっても、常
にデータが外部クロックCLKに対して所定の位相で出
力される、すなわちクロックアクセス時間tACが常に
一定であればよい。例えば、データの出力が外部クロッ
クCLKの立ち上がりに同期して行われることが望まし
ければ、クロックアクセス時間tACが常にゼロであれ
ばよい。
部から入力される信号に同期して出力信号が出力される
必要性について説明したが、これはシンクロナスDRA
Mに限らず、多くの半導体装置に共通していえることで
ある。半導体装置の内部については、各半導体装置で所
望の動作が行えるように各種の対策をとることが可能で
あるが、各半導体装置の内部での処理結果を出力する場
合には、他の半導体装置との関係を規定する必要があ
り、出力のタイミングを一定にすることが重要である。
本発明は、半導体装置において、外部のクロックに対し
て出力のタイミングを一定にする技術に関係する。
対する位相関係を説明する図であり、(1)はCLK端
子11より入力される外部信号CLKからデータDQ端
子12に出力するまでの信号経路(パス)を表し、
(2)は(1)の回路構成における動作タイミングを示
すタイムチャートである。例えば、図3の構成における
クロック信号CLKの入力端子110、クロックバッフ
ァ101、クロックバッファ101からI/Oデータバ
ッファ104、I/Oデータバッファ104、及びデー
タDQの出力端子112は、それぞれ図5の(1)のC
LK端子11、入力回路13、配線16、出力回路1
4、及びDQ端子12に相当する。このようなパスにお
いては、CLK端子11に入力された外部信号CLK
は、入力回路13や配線16により遅延され、clki
zとして出力回路14に入力される。このclkizに
応じて出力回路14での出力動作が行われ、DQ端子に
現れる出力DQは、clkizから遅延して出力され
る。すなわち、出力DQは外部信号CLKに対して、図
示のような遅延で出力される。上記のように、この遅延
が、tACとtOHに関係し、半導体装置の製造バラツ
キや、温度や電源電圧などの環境条件によって変化し、
それが高速化の上での障害になっていた。
装置に外部信号CLKと出力DQの位相関係を常時監視
する回路を設け、所定の位相関係になるように外部信号
CLKの遅延量を調整するディレイ・ロックド・ループ
(DLL)と呼ばれる技術が使用されるようになってい
る。本出願人は、特願平8−213882号及び特願平
8−339988号で、DLL技術を使用した出力タイ
ミング制御回路及びそれを使用したSDRAMを開示し
ている。
SDRAMの動作図であり、図7は出力タイミング制御
回路のブロック構成図であり、図8は出力タイミング制
御回路の動作を示すタイムチャートである。図6に示す
ように、このSDRAMでは、クロックバッファ101
に出力タイミング制御回路122が設けられており、出
力回路14からDQ端子12に出力されるデータのCL
K端子11に入力される外部信号CLKに対する位相を
常時監視して、一定の位相になるようにフィードバック
制御する。
うに、CLK端子11に入力される外部CLK信号を取
り込んで信号clkzを出力する入力回路13と、DQ
端子12にデータを出力する出力回路14の間にクロッ
ク制御部(DLL回路)30が設けられており、出力回
路14に供給するクロック信号、すなわち出力タイミン
グ制御信号clkizの位相を調整できるようになって
いる。DLL回路30には入力回路13から供給される
信号clkzを遅延させるディレイ回路31が設けられ
ており、ディレイ回路31の遅延量はディレイ制御回路
33により変化させられるようになっている。調整を行
うためにはデータ出力DQの外部CLK信号に対する位
相を検出する必要があるが、データ出力DQはランダム
に変化するのでそれを位相判定に使用するのは難しい。
そこで、出力回路14がデータD−DQの出力を行うの
と同じタイミングでダミーデータd−dqを出力するダ
ミー出力パスを設け、ダミーデータと外部クロック信号
CLKの位相を比較する。実際には、外部クロック信号
CLKと直接位相比較することはできないので、入力回
路13の出力clkzと位相比較するため、入力回路1
3を同等のダミー入力回路34を設け、ダミーデータd
−dqをそこに入力して、ダミー入力回路34の出力d
−clkzとclkzの位相を比較している。ダミー出
力パスは、データD−DQと同じタイミングの信号であ
り必要があり、DLL回路30から出力回路14までの
配線16と同等の遅延を生じるダミー配線36と、出力
回路14と同等でダミーデータを出力するダミー出力回
路37と、ダミー負荷38で構成される。DLL回路3
0には、入力回路の出力する信号clkzとダミー入力
回路34の出力する信号d−clkzを比較する位相比
較回路32が設けられており、d−clkzがclkz
に対して所定の位相より進んでいるか遅れているかを判
定する。ディレイ制御回路33は、この判定結果に基づ
いて、d−clkzがclkzに対して所定の位相にな
るまでディレイ回路31の遅延量を増加又は減少させ、
d−clkzがclkzに対して所定の位相になった後
はその状態を維持する。
は、正規の信号経路(パス)と同等のダミーパスを設
け、そこで発生されるダミー信号と外部クロック信号と
の位相を比較している。図7に示した出力タイミング制
御回路は一例であり、他にも各種の変形例が可能であ
る。本発明は、このような変形例のいずれにも適用可能
であるが、ここでは、図7に示した構成を例として説明
を行う。
号CLKの立ち上がりに同期して変化するようにタイミ
ング調整する場合の例を示す。図8に示すように、入力
回路の出力clkzは外部クロック信号CLKに対して
遅延している。clkzは、ディレイ回路31で遅延さ
れてclkiz及びd−clkizとして出力された
後、信号配線とダミー信号配線36で遅延されて出力回
路14とダミー出力部37に入力される。出力回路14
とダミー出力回路37では、これに応じてデータ出力D
Qとダミー出力d−dqを出力する。ダミー出力d−d
qは、ダミー入力回路34で遅延され、位相比較回路3
2に信号d−clkzとして入力される。調整が完了し
ていない最初の段階では、clkiz、d−clki
z、DQ、d−dq、及びd−clkzは、ぞれぞれc
lkiz’、d−clkiz’、DQ’、d−dq’、
及びd−clkz’として出力されるものとする。位相
比較回路32ではclkzとd−clkz’を比較する
が、ここで、図示のようにclkzがd−clkz’に
対してtpだけ位相が進んでいたとする。この時、D
Q’もCLKに対してtpだけ位相が進んでいる。従っ
て、位相比較回路42はclkzがd−clkz’より
位相が進んでいるとの判定し、それに応じてディレイ制
御回路33は、ディレイ回路31の遅延量を1段増加さ
せる。このような動作がclkzとd−clkzの位相
が一致するまで、すなわち、ディレイ回路31の遅延量
がtpだけ増加するまで続けられる。遅延量がtpだけ
増加すると、ディレイ回路31とから出力されるclk
izとd−clkizは図示のようになり、それに応じ
て信号DQとd−dqは図示のようになる。従って、D
Qは外部クロック信号CLKの立ち上がりに同期して変
化するようになる。
イミング制御回路では、CLK端子から入力回路、信号
配線、及び出力回路を経由してDQ端子に至るパスで生
じる遅延とクロック周期との差を、ディレイ回路で遅延
させることにより出力タイミングがCLKに対して所定
の位相になるようにしている。この動作は、上記のパス
の途中で、クロック信号をパスで生じる遅延分早める動
作と考えることができ、そのように考えることで説明が
容易になるので、以下の説明では、この考えを利用す
る。
作を説明する図である。前述のように、いままでのSD
RAMにおいては、tACが外部CLKからデータ出力
DQまでの論理段数と物理的距離によって決定されてい
た。図7でいえば、CLK端子11、入力回路13、長
距離配線による内部信号の遅延、出力回路(データラッ
チ部)14、DQ端子といったパスの遅延がtACであ
った。これとまったく同一のパスをチップ内部に用意し
てやり、その時間を計測することでSDRAMが動作し
ている時のtACを知ることが可能となる。このための
パスがダミーパスである。上記のパスでの遅延は、ダミ
ー用ディレイ回路の出力d−clkizがダミー信号配
線36、ダミー出力部37、ダミー出力負荷38、ダミ
ー入力回路34を経てd−clkzとして出力されるま
でのパスの遅延であり、これが前述のtACに相当す
る。その時間をtaとし、入力回路13及びダミー入力
回路34の遅延量をtbとする。ディレイ回路31でこ
のtaをclkizから差し引く(実際には遅延させ
る。)、つまり早めることで、CLKと同時にDQ端子
にデータを出力することができるようになる。このよう
な動作を一般的にDLLと読んでいる。なお、図9で
は、説明の便宜上データ出力DQも外部クロック信号C
LKと同じ周期で変化するものとし、DQの立ち上がり
エッジがCLKの立ち上がりエッジに一致するように制
御するものとしている。これは以下の図でも同じであ
る。
について簡単に説明する。図10は、SDRAMで一般
的に使用されている入力回路の構成を示す回路図であ
る。この入力端子CLKは外部クロック信号CLKに接
続される。また、vrefという端子は、その入力レベ
ルの高低を判定するために用いられるリファレンスレベ
ルのことで、基本的にはVIHとVILの中間電位に設
定される。但し、インバータのレシオ調整による入力初
段回路を用いた場合は、vrefというレベル信号を必
要とせず、そのインバータの反転電位自体がvrefに
なる場合もある。出力端子clkzは外部クロック信号
CLKと同相のCMOSレベル化されたレベルを出力す
る。
の信号の互換性をとるため、複数のインターフェース規
格が決められている。SDRAMやSDRAMと組み合
わされて使用される半導体装置では、"Low Voltage Tra
nsistor Transistor Logic(LVTTL)"と"Series Stub Ter
mination Logic(SSTL)" の2つの規格が一般的である。
LVTTLであると、VIHは2.0V、VILは0.
8Vであり、SSTLであれば、VIHはVref+
0.2V、VILはVref−0.2Vであり、その信
号の振幅がそれぞれにおいて異なることになる。このた
め、図10に示した入力回路において、入力される信号
振幅が異なることによる特性差が生じてくる。
力される信号振幅が異なることによる特性差を示す図で
あり、(1)がLVTTLの時の内部動作波形を、
(2)がSSTLの時の内部動作波形を示す。これから
分かるように、SSTLの時でも、内部ではLVTTL
の時と同じ振幅の信号が出力され、入力される波形条件
によっては、この入力回路の応答性つまりスピードが異
なることになる。具体的に説明すると、この入力回路の
ゲインつまり増幅能力と応答性は一定であるため、小振
幅の波形をCMOSレベルに増幅するのと、もともとC
MOSレベルに近い大振幅の波形を増幅するのではその
応答性に差が出てくる。また、入力波形の傾きが急峻で
あればその応答性も速くなり、緩慢であれば遅くなる。
ここで、SDRAMのAC仕様(スペック)は半(Half
-)VCCのポイントで計測されるため、上記の時間及び応
答性は1/2VCCのポイントで計測されたものであ
る。このような現象は、図10の回路に限らず、一般的
な入力回路であれば生じる。
のLVTTLとSSTLの2つの規格のいずれの信号入
力でも動作可能に作られる。SDRAMでは、ダミーパ
スのダミー出力負荷38は、デバイスの外部に付加され
ると予想される負荷を考慮して決められる。すなわち、
出力インターフェースを考慮して構成されるものである
が、大抵の場合、その出力振幅は入力のVIHとVIL
の差から比べると大きくなっている。すなわち、ダミー
出力d−dqは大振幅である。LVTTLの場合、ほと
んどのユーザは入力レベルにおいても出力振幅と同等に
大振幅で制御しているのが普通である。そのため、LV
TTLの場合には、CLK端子から入力回路に入力され
る外部クロック信号CLKと、ダミー入力回路に入力さ
れるダミー出力d−dqの振幅は同じであり、問題は生
じない。
子から入力回路に入力される外部クロック信号CLKは
SSTL規格の小振幅の信号であり、ダミー入力回路に
入力されるダミー出力d−dqは大振幅の信号である。
そのため、入力回路で、図11に示したような特性差が
生じる。入力回路でこのような特性差が生じると、図7
の出力タイミング制御回路を使用しても出力タイミング
の位相に誤差が生じる。図12を参照してこの誤差の発
生について説明する。
すると、入力回路での応答が遅く、入力回路から出力さ
れる信号clkzはtxだけ遅れて出力される。このc
lkzはディレイ回路で遅延され、信号clkiz’及
びd−clkiz’として出力され、これに応じて出力
回路とダミー出力回路は大振幅のデータDQ’とダミー
データd−dq’を出力する。この時、データDQ’及
びd−dq’とCLKの変化エッジは一致している。ダ
ミー入力回路はダミーデータd−dq’を受けて信号d
−clkz’を出力するが、ダミーデータd−dq’は
大振幅であるため、d−dq’からのd−clkz’の
遅延はtyである。そのため、位相比較回路で比較され
るclkzとd−clkz’の間には、tq=tx−t
yの位相差があり、ディレイ制御回路はこの差をなくす
ようにディレイ回路の遅延量を増加させる。図示のよう
に、clkzとd−clkzの位相差がゼロになると、
clkizはclkiz’よりtqだけ遅れることにな
り、DQはCLKに対してtqだけ遅れた状態で安定す
る。このように、従来の出力タイミング制御回路では、
外部クロック信号CLKが小振幅の信号である場合に
は、データ出力DQと外部クロック信号CLKの間に位
相誤差が生じる。
力信号の振幅の差によりデータ出力DQと外部クロック
信号CLKの間に位相誤差が生じる現象を、図9の考え
方で説明する図である。図13はLVTTLの場合を示
し、図14はSSTLの場合を示す。図13に示すLV
TTLの場合には、入力回路で生じる遅延とダミー入力
回路で生じる遅延tbは等しいため、clkizをダミ
ーパスで計測した遅延量分を早くすればCLKとDQの
位相は一致する。これに対して、図14に示すSSTL
の場合には、入力回路で生じる遅延tbとダミー入力回
路で生じる遅延tb’が異なるため、clkizをダミ
ーパスで計測した遅延量分を早くしても、CLKとDQ
の位相に差が生じる。
のもので、振幅の異なる信号が入力されても外部信号C
LKとデータ出力DQの位相が常に一定であるDLL回
路を有する半導体装置の実現を目的とする。
L回路を有する半導体装置の基本構成を示す図である。
図15に示すように、本発明のDLL回路を有する半導
体装置は、従来の構成に加えて、ダミー入力回路34に
入力されるダミーデータd−dqの波形を、外部信号C
LKの波形と同じ信号に変換するダミー入力波形変換回
路39を設けることにより、ダミーデータ信号と外部信
号の波形が一致するようにして、2つの信号の波形が異
なることによる位相差の発生を防ぐことを特徴とする。
前述のように、DLL回路を含む出力タイミング制御回
路には、各種の変形例が可能であり、本発明はいずれの
変形例にも適用可能である。例えば、ダミー出力回路及
びダミー入力回路を設けず、出力信号DQと外部信号C
LKの比較を行うことも可能である。
導体装置は、入力端子11から入力される外部信号CL
Kを取込む入力回路13と、入力回路13から出力され
る出力タイミング信号に応じて出力信号を出力端子に出
力する出力回路14とを有する信号経路と、外部信号と
出力信号の位相を比較し、位相が所定値になるように、
出力タイミング信号を遅延させるDLL回路30とを備
えるDLL回路を有する半導体装置において、出力信号
を外部信号と同じ振幅波形のダミー入力信号に変換する
ダミー入力波形変換回路39を備えることを特徴とす
る。
出力回路14までの信号配線による遅延と同等の遅延を
生じるダミー信号配線36と、出力回路と同等でダミー
信号配線36を経た出力タイミング信号に応じてダミー
出力信号d−dqを出力するダミー出力回路37、及び
DQ端子12に接続される外部負荷と同等のダミー負荷
38で構成されるダミー出力パスを設けて、出力信号と
同じタイミングで変化するダミー出力信号が出力される
ようにし、ダミー出力信号をダミー入力波形変換回路3
9に入力するようにしてもよい。更に、入力回路と同等
でダミー入力波形変換回路39の出力を取り込んでダミ
ータイミング信号を出力するダミー入力回路34を設
け、DLL回路30は入力回路13の出力clkzとダ
ミー入力回路34の出力d−dclkzの位相を比較す
るようにしてもよい。いずれにしろ、正規のパスと等価
なダミーパスを設け、等価な位置で比較する必要があ
る。
有する半導体装置における動作を説明する図であり、図
16は大振幅のLVTTL時の動作を、図17は小振幅
のSSTL時の動作を示す。図16に示すように、LV
TTL時には、ダミー出力信号d−dqは大振幅であ
り、ダミー入力波形変換回路39でも同様の大振幅の信
号d−clkに変換される。この時、ダミー入力波形変
換回路39での遅延はほとんど無視できる量である。外
部信号CLKとd−clkはともに大振幅の信号であ
り、入力回路13とダミー入力回路34は同等の回路で
あり、ダミー入力回路34での遅延時間tb’は入力回
路13での遅延時間tbと等しい。従って、DLL回路
30で外部信号CLKをダミーパスでの遅延時間ta分
だけ早めれば、出力信号DQの位相は外部信号CLKの
位相に一致する。
ミー出力信号d−dqは大振幅であり、ダミー入力波形
変換回路39で小振幅の信号d−clkに変換される。
この時も、ダミー入力波形変換回路39での遅延はほと
んど無視できる量である。この変換により、外部信号C
LKとd−clkはともに小振幅の信号になり、入力回
路13とダミー入力回路34は同等の回路であり、ダミ
ー入力回路34での遅延時間tb’は入力回路13での
遅延時間tbと等しい。従って、DLL回路30で外部
信号CLKをダミーパスでの遅延時間ta分だけ早めれ
ば、出力信号DQの位相は外部信号CLKの位相に一致
する。
信号がLVTTL規格の大振幅の信号である時に、大振
幅の信号を出力する第1変換回路と、外部信号がSST
L規格の小振幅の信号である時に、小振幅の信号を出力
する第2変換回路とを備えるように構成する。第1変換
回路と第2変換回路のいずれを活性化するかは、この半
導体装置の内部で生成されるインターフェース判定信号
に応じて行われるようにする。第1変換回路は、例え
ば、PチャンネルトランジスタとNチャンネルトランジ
スタで構成されるトランスファーゲートであり、その場
合にはトランスファーゲートの一方に出力信号が入力さ
れ、他方からダミー入力信号が出力される。また、第2
変換回路は、直列に接続されたPチャンネルトランジス
タとNチャンネルトランジスタで構成され、一方に出力
信号が入力され、他方からダミー入力信号が出力され
る。その場合、第2変換回路を構成するPチャンネルト
ランジスタとNチャンネルトランジスタのゲートレベル
を調整するレベル調整回路を設けることにより、各種の
レベルの外部信号に対応できるようになる。レベル調整
回路は、第2変換回路のPチャンネルトランジスタのゲ
ートに|VIL|−|Pチャンネルの閾値(Pch−V
th)|以下の電位を、Nチャンネルトランジスタのゲ
ートに|VIH|−|Nチャンネルの閾値(Nch−V
th)|以上の電位を供給する。
ない場合には、外部信号の振幅又は傾きを検出して、外
部信号が大振幅の信号であるか小振幅の信号であるかを
判定する入力波形検出回路を設け、判定結果に基づいて
第1変換回路と第2変換回路のいずれかを自動的に活性
化することが望ましい。入力波形検出回路は、少なくと
も2つ以上のリファレンスレベルを有することが望まし
い。入力波形検出回路は、例えば、入力される外部信号
の「高」側のレベルの検出結果をラッチするための第1
のラッチを少なくとも1つ以上有する高電位側ラッチ回
路部と、入力される前記外部信号の「低」側のレベルの
検出結果をラッチするための第2のラッチを少なくとも
1つ以上有する低電位側ラッチ回路部で構成され、高電
位側ラッチ回路部でのラッチ動作のタイミングを調整す
る調整用ラッチタイミング制御回路、及び低電位側ラッ
チ回路部でのラッチ動作のタイミングを調整する調整用
ラッチタイミング制御回路を備えることが望ましい。調
整用ラッチタイミング制御回路は、外部信号に同期した
信号に応じて動作し、外部信号の立ち上がりエッジから
生成される第1のパルス信号と、外部信号の立ち下がり
エッジから生成される第2のパルス信号とを出力し、高
電位側ラッチ回路部は第1のパルス信号同期してラッチ
動作を行い、低電位側ラッチ回路部は第2のパルス信号
同期してラッチ動作を行う。
明するが、図15に示したように、本発明は、従来の構
成に加えて、ダミー入力回路に入力されるダミーデータ
の波形を、外部信号CLKの波形と同じ信号に変換する
ダミー入力波形変換回路を設けた点が特徴であり、それ
以外の部分については従来の構成がそのまま使用できる
ので、ここではダミー入力波形変換回路の部分について
のみ説明する。なお、前述のように、DLL回路を含む
出力タイミング制御回路には、各種の変形例が可能であ
り、本発明はいずれの変形例にも適用可能であるが、こ
こでは、図15に示した構成に本発明を適用した実施例
を説明する。
換回路の構成を示す図であり、(1)は基本構成を示す
ブロック図であり、(2)は回路図である。図18の
(1)に示すように、このダミー入力波形変換回路は、
LVTTL変換部501とSSTL変換部502とを有
する。LVTTL変換部501とSSTL変換部502
は、共通に接続されたダミー出力端子ノードとダミー入
力端子ノードを有する。ダミー出力端子ノードにはダミ
ー出力回路37がダミー負荷38に出力するダミー出力
d−dqが入力され、ダミー入力端子ノードからは波形
変換されたダミー入力d−clkが出力され、ダミー入
力回路34に入力される。LVTTL変換部501とS
STL変換部502は、インターフェース判定信号lv
ttlzによりいずれかが活性化され、ダミー出力d−
dqは活性化された方の回路で変換されダミー入力d−
clkが出力される。インターフェース判定信号lvt
tlzは、チップをどのインターフェースの規格で動作
させるかを設定するチップ内に設けられた回路で生成さ
れる信号で、インターフェースがLVTTLの時に「高
(H)」になり、SSTLの時に「低(L)」になる。
路は、図18の(2)に示すように、LVTTL変換部
501はPチャンネルトランジスタm01とNチャンネ
ルトランジスタm02を組み合わせたトランスファーゲ
ートで構成され、SSTL変換部502はPチャンネル
トランジスタm03とNチャンネルトランジスタm04
を直列に接続した回路で構成されている。LVTTL変
換部501のNチャンネルトランジスタm02とSST
L変換部502のPチャンネルトランジスタm03のゲ
ートにはインターフェース判定信号lvttlzが印加
され、LVTTL変換部501のPチャンネルトランジ
スタm01とSSTL変換部502のNチャンネルトラ
ンジスタm04のゲートにはインターフェース判定信号
lvttlzを反転した信号が印加される。
波形変換回路の動作を示す図である。LVTTLに設定
した時にはインターフェース判定信号lvttlzは
「H」であり、m01とm02がオン状態になり、m0
3とm04がオフ状態になる。従って、m01とm02
を組み合わせたトランスファーゲートが通過状態にな
り、m03とm04を直列に接続したパスは遮断状態に
なる。すなわちLVTTL変換部501が活性化された
状態になり、SSTL変換部502が非活性状態にな
る。従って、入力されるd−dqはトランスファーゲー
トを通過してほぼそのままの波形でd−clkとして出
力される。
ス判定信号lvttlzは「L」であり、m01とm0
2がオフ状態になり、m03とm04がオン状態にな
る。従って、m01とm02を組み合わせたトランスフ
ァーゲートが遮断状態になり、m03とm04を直列に
接続したパスは通過状態になる。すなわちLVTTL変
換部501が非活性状態になり、SSTL変換部502
が活性状態になる。m03とm04がオン状態であるの
で、d−dqのレベルがm03を通過した点での信号n
02はm03のPch−Vth分差し引いたレベルにな
り、更にd−clkはm04のNch−Vth分差し引
いたレベルになる。これにより、入力回路に入力される
波形振幅が小さくなり、外部から入力される小振幅のS
STLの信号の波形状態に近くなる。なお、図18に示
す回路であれば、LVTTL変換部501とSSTL変
換部502における遅延はほとんど無視できる程度であ
る。
つながる電極パッドからの静電気に対する耐圧を向上さ
せるため、図28に示すようなESD回路と呼ばれる回
路を電極パッド11と入力回路13の間に設けている。
図示のように、ESD回路は論理段数を含まないが抵抗
r11及びr12が信号経路に挿入されるため、これに
よる遅延が生じる。従って、この抵抗による遅延もダミ
ーパスで考慮する必要がある。ダミー入力回路34にE
SD回路と同等の回路を設けることも考えられるが、ダ
ミー入力波形変換回路39でESD回路と同等の遅延を
生じるようにしてもよい。その場合には、図18の
(2)の回路において、Pチャンネルトランジスタm0
1のオン抵抗値をrm01、Nチャンネルトランジスタ
m02のオン抵抗値をrm02、Pチャンネルトランジ
スタm03のオン抵抗値をrm03、Nチャンネルトラ
ンジスタm04のオン抵抗値をrm04とした場合、r
m01×rm02/(rm01+rm02)及びm03
+m04を、それぞれESD回路の抵抗値と等しくす
る。別の方法としては、図29に示すように、ダミー入
力波形変換回路39の抵抗値がESD回路と同等の抵抗
値になるように、抵抗r13を設ける。以上のような構
成により、ESD回路と同等の遅延を生じるので、タイ
ミング調整の精度を一層向上させることができる。
形変換回路では、SSTLの時に作り出した入力波形が
Pch−VthとNch−Vthにより決定されるた
め、任意の値に制御することはできない。使用される状
況によっては、これらの値で決定される以外の振幅に変
換する必要が生じることもあり、使用できる範囲が制限
されるという問題がある。第2実施例のダミー入力波形
変換回路ではこの問題を解決し、任意の振幅の信号に変
換できるようにする。
換回路の構成を示す図であり、(1)は基本構成を示す
ブロック図であり、(2)は回路図である。また、図2
1は第2実施例のダミー入力波形変換回路の動作を示す
図である。図18と比較して明らかなように、第2実施
例のダミー入力波形変換回路は、第1実施例のダミー入
力波形変換回路にm03とm04のゲート電位を制御す
るレベル調整部503を追加してSSTL変換部502
の出力するd−clkのレベルを制御できるようにして
いる。レベル調整部503は、直列に接続された抵抗r
01〜r03の抵抗分割による電圧降下によりVIHと
VILを発生させ、n03のゲートには|VIL|−|
Pch−Vth|の電位を、n04のゲートには|VI
H|+|Nch−Vth|の電位を与える。従って、d
−clkはVIHとVILを振幅とする信号になる。レ
ベル調整部503の抵抗r01〜r03にはNチャンネ
ルトランジスタm05が接続されており、このm05は
SSTL時にはオンで、レベル調整部503が活性状態
になり、上記のVIHとVILを発生させるが、LVT
TL時にはm05はオフでレベル調整部503は非活性
状態になり、この部分に電流が流れるのを防止して消費
電力を低減する。
ス判定信号lvttlzにより、あらかじめLVTTL
変換部501とSSTL変換部502のいずれを活性状
態にするかが定められていた。インターフェース判定信
号の設定は、半導体装置に入力される波形を予測して行
われるが、予測した波形でない信号が入力される場合も
あり得る。そのような場合には、出力信号が外部信号に
対して所定の位相にならないという問題が生じる。第3
実施例のダミー入力波形変換回路では、このような問題
が解決される。
換回路の基本構成を示す図である。図22に示すよう
に、このダミー入力波形変換回路は、第1実施例のダミ
ー入力波形変換回路500に、外部信号CLKの波形振
幅を検出する入力波形検出回路510が設けられてい
る。なお、第1実施例のダミー入力波形変換回路500
の代わりに図20に示した第2実施例のダミー入力波形
変換回路を使用してもよい。入力波形検出回路510の
検出結果に基づいてダミー入力波形変換回路500のL
VTTL変換部501とSSTL変換部502のいずれ
かが活性状態になる。入力波形検出回路510は、外部
信号CLKが第1の所定レベルより高くなることがある
かを検出する高電位側検出部511と、外部信号CLK
が第2の所定レベルより低くなることがあるかを検出す
る低電位側検出部512と、高電位側検出部511と低
電位側検出部512の検出結果をラッチタイミング制御
部514からの制御信号に応じてラッチするラッチ部5
3を有する。単にLVTTLとSSTLを判別するだけ
であれば高電位側検出部511と低電位側検出部512
のいずれか一方のみでも判定は可能であるが、上下両方
を検出した方が検出精度が向上する。また、複数のレベ
ルと比較する検出回路を複数設ければより精度は向上す
るが、ここでは、上下2つのレベルと比較する例で説明
する。
換回路の実際の回路構成を示す図である。高電位側検出
部511は、VHrefをレファレンスレベルとするカ
レントミラー回路であり、低電位側検出部512はVL
refをレファレンスレベルとするカレントミラー回路
である。VHrefはVCCより低く、Vrefより高
いレベルであり、VLrefはVSSより高く、Vre
fより低いレベルである。2つのカレントミラー回路の
出力は、インバータによりCMOSレベルまで増幅さ
れ、信号n01とn11としてラッチ部513に出力さ
れる。信号clkmzはCLKに同期した信号であり、
ここではチップの他の部分で他の目的で生成されたcl
kmzを使用するが、この部分で生成してもよい。ラッ
チタイミング制御部514は、clkmzからラッチの
ためのパルスn12とn22を生成する。ラッチ部51
3は、パルスn12に応じて高電位側検出部511の出
力をラッチする第1のラッチ回路と、パルスn22に応
じて低電位側検出部512の出力をラッチする第2のラ
ッチ回路とを有する。CLKが「H」の期間にパルスn
12が「L」になると、信号n11が第1のラッチに取
り込まれ、信号n13として伝達される。同様に、CL
Kが「L」の期間にパルスn22が「H」になると、信
号n21が第1のラッチに取り込まれ、信号n23とし
て伝達される。このラッチされた信号n13とn23の
値により、d−dq端子からのダミー出力波形をd−c
lk端子のダミー入力波形へと変換し、伝達することが
可能になる。なお、ここでは高電位側検出部511と低
電位側検出部512としてカレントミラー回路を使用し
たが、この代わりにインバータのレシオより設定される
ものを使用することも、すなわちインバータの反転閾値
をリファレンスとすることも可能であり、その場合には
VHrefとVLrefは必要ない。
実施例の回路の動作を示すタイムチャートである。以
下、これらのタイムチャートを使用して第3実施例の回
路の動作を説明する。LVTTL時には、図24に示す
ように、CLKとしてVHrefとVLrefを越える
レベルの波形が入力される。ここではLVTTLの場合
としているが、振幅の大きな信号が入力される場合であ
り、LVTTL規格の信号でなくてもよい。この場合、
CLKのレベルは「H」側でVHrefを越えているの
で、n11としてはCLKと同相で同期した信号が伝達
される。同様に、CLKのレベルは「L」側でVLre
fを越えているので、n21としてはCLKと同相で同
期した信号が伝達される。clkmzはCLKに同期し
ており、clkmzの「H」エッジからは「L」に変化
するn12のパルスが生成され、clkmzの「L」エ
ッジからは「H」に変化するn22のパルスが生成され
る。従って、n12のパルスの期間には、n11は
「H」であり、n13は「L」になる。同様に、n22
のパルスの期間には、n21は「L」であり、n23は
「H」になる。従って、n31は「H」になり、m01
とm02がオン、m03とm04がオフとなる。これは
LVTTL変換部501がオン状態で、SSTL変換部
502がオフであることを意味し、d−dqの波形はほ
ぼそのままd−clkとして伝達され、大振幅の波形が
ダミー入力回路で伝達される。
LKとしては、VHrefとVLrefを共に越えない
レベルの波形が入力される。ここではSSTLの場合と
しているが、振幅の小さな信号が入力される場合であ
り、SSTL規格の信号でなくてもよい。この場合、C
LKのレベルは「H」側でVHrefを越えないので、
n11はCLKに関係なく常に「L」となる。同様に、
CLKのレベルは「L」側でもVLrefを下回ること
はないので、n21としてはCLKに関係なく常に
「H」となる。従って、n13は「H」となり、n23
は「L」となり、n31は「L」となる。よって、m0
1とm02がオフ、m03とm04がオンとなる。これ
はLVTTL変換部501がオフ状態で、SSTL変換
部502がオンであることを意味し、d−dqの波形は
m03とm04によりPch−VthとNch−Vth
分差し引かれた波形となってd−clkとして伝達され
る。すなわち、小振幅の波形がダミー入力回路で伝達さ
れる。
efは越えるがVLrefは下回らないレベルの波形が
入力された場合の動作を示す。ここではSSTLの変形
としてSSTL−1として示しているがこれに限らず、
入力が中振幅で「H」側にずれている場合である。この
場合は、CLKはVHrefは越えるのでn11にはC
LKと同相で同期した波形が伝達される。しかし、
「L」側ではVLrefを下回ることはないので、n2
1はCLKに関係なく常に「H」である。従って、n1
3は「L」となり、n23は「L」となり、n31は
「H」となり、m01がオン、m02がオフ、m03と
m04がオフとなる。そのため、信号はm01のみを介
して伝達され、d−dqの波形から低電位側をPch−
Vth分差し引いた波形となってd−clkとして伝達
される。
efは下回るがVHrefは越えないレベルの波形が入
力された場合の動作を示す。ここではSSTLの変形と
してSSTL−2として示しているがこれに限らず、入
力が中振幅で「L」側にずれている場合である。この場
合は、CLKはVLrefは下回るのでn21にはCL
Kと同相で同期した波形が伝達される。しかし、「H」
側ではVHrefを越えることはないので、n11はC
LKに関係なく常に「L」である。従って、n13は
「H」となり、n23は「H」となり、n31は「H」
となり、m01がオフ、m02がオン、m03とm04
がオフとなる。そのため、信号はm02のみを介して伝
達され、d−dqの波形から高電位側をNch−Vth
分差し引いた波形となってd−clkとして伝達され
る。
た外部信号の振幅レベルを判定し、その判定結果に応じ
て振幅変換を行うため、入力信号とダミー入力回路に入
力されるダミー信号の振幅を確実に一致させることがで
きる。従って、外部信号の振幅にかかわらず出力が外部
信号に対して常に所定の位相になる。
DLL回路を使用して出力信号の外部入力信号に対する
位相を所定の位相にする半導体装置において、外部信号
の振幅波形が異なる場合も正確に所定の位相にすること
ができる。従って、このような半導体装置を使用するこ
とにより、高速動作可能な半導体システムが実現でき
る。
構成を示すブロック図である。
トである。
である。
を説明する図である。
係を説明する図である。
をクロックに対して所定の位相になるように制御する場
合の動作図である。
である。
である。
る図である。
動作を示す図である。
明する図である。
明する図である。
明する図である。
を示す図である。
作を示す図である。
作を示す図である。
路を示す図である。
る動作を示す図である。
路を示す図である。
る動作を示す図である。
路の基本構成を示す図である。
図である。
る動作を示す図である。
る動作を示す図である。
る動作を示す図である。
る動作を示す図である。
気に対する耐圧を向上させるESD回路の構成を示す図
である。
て、ESD回路と同等の遅延を生じさせるための変形例
を示す図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 外部クロックを受けるクロック入力回路
と、 前記クロック入力回路に接続される入力を有し、該入力
を位相比較回路の比較結果に基づいて遅延させて前記外
部クロックに対して所定の位相を有するデータ出力タイ
ミング信号を出力する遅延回路と、 前記データ出力タイミング信号に応じてデータを出力す
るデータ出力回路と、 前記遅延回路に接続され前記データ出力回路における伝
播遅延時間と等価な第1の伝播遅延時間を有するダミー
出力回路と、 前記ダミー出力回路に接続される入力を有し、該入力の
振幅を小さくして出力する振幅変換回路と、 前記振幅変換回路と並列に接続されたバイパス回路と、 前記振幅変換回路及び前記バイパス回路に接続され、前
記クロック入力回路における伝播遅延時間と等価な第2
の伝播遅延時間を有するダミークロック入力回路と、 前記クロック入力回路に接続される第1の入力ノード
と、前記ダミークロック入力回路に接続される第2の入
力ノードとを有し、前記第1と第2の入力ノードにおけ
る信号の位相を比較する位相比較回路とを備え、 モード信号により前記振幅変換回路とバイパス回路の一
方が選択される ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の半導体装置であって、 前記振幅変換回路の前記出力信号の振幅は、前記外部ク
ロックの振幅と同じである半導体装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載の半導体装置であって、 前記振幅変換回路は、前記ダミー出力回路と前記ダミー
クロック入力回路の間に直列に接続されたpチャンネル
トランジスタとnチャンネルトランジスタを備える半導
体装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載の半導体装置であって、 前記pチャンネル及びnチャンネルトランジスタにおけ
るゲートレベルを制御するレベル調整回路を更に備える
半導体装置。 - 【請求項5】 請求項1に記載の半導体装置であって、前記外部クロックの振幅を検出して前記モード信号を出
力する 入力波形検出回路を更に備える半導体装置。 - 【請求項6】 請求項5に記載の半導体装置であって、 前記入力波形検出回路は、少なくとも2つの基準レベル
を有する半導体装置。 - 【請求項7】 請求項5に記載の半導体装置であって、 前記入力波形検出回路は、前記外部クロックの高レベル
の検出結果をラッチする高電位ラッチユニットと、前記
外部クロックの低レベルの検出結果をラッチする低電位
ラッチユニットとを含む半導体装置。 - 【請求項8】 請求項7に記載の半導体装置であって、 前記入力波形検出回路は、前記高電位ラッチユニット及
び前記低電位ラッチユニットにより実行されるラッチ動
作のタイミングを調整する調整ラッチタイミング制御回
路を含む半導体装置。 - 【請求項9】 請求項8に記載の半導体装置であって、 前記調整ラッチタイミング制御回路は、前記外部クロッ
クに同期した信号に応答して動作する半導体装置。 - 【請求項10】 請求項1に記載の半導体装置であっ
て、 前記振幅変換回路は、前記外部クロックを受ける入力パ
ッドと前記クロック入力回路の間に配置されたESD回
路により生じる遅延と等価な遅延を生成する半導体装
置。 - 【請求項11】 請求項10に記載の半導体装置であっ
て、 前記振幅変換回路は、直列に接続されたpチャンネルト
ランジスタとnチャンネルトランジスタを含み、前記p
チャンネルトランジスタとnチャンネルトランジスタの
抵抗の合計は、前記ESD回路における信号経路の抵抗
に等価であるように設定される半導体装置。
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