JP3379477B2 - 配線基板、半導体実装装置および電子機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の外部
端子が接続される接続パッドから基板配線を引き出し形
成した配線基板、この配線基板に半導体装置を実装した
半導体実装装置、および、これら配線基板あるいは半導
体実装装置が配設された電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、配線基板および配線基板上へ半導
体装置を実装したものとして、例えば図１０に示すよう
な特開平１０−２８４８４６号公報に記載の構成が知ら
れている。

【０００３】この図１０に示すような特開平１０−２８
４８４６号公報に記載のものは、配線基板２２上にドッ
ト状に複数形成された接続パッド３３，３４から引き出
される他の電子部品への基板配線２９が、矩形の半導体
装置２１の実装エリア２３の４辺全部の方向に引き出さ
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
１０に示すような特開平１０−２８４８４６号公報に記
載のものでは、半導体装置２１の実装エリア２３からさ
らに引き出された基板配線２９のスペースにより、この
基板配線２９の部分には隣接部品を配置することができ
ない。このため、実装密度を上げることができない。

【０００５】また、４方向に基板配線２９が引き出され
ているため、例えば携帯電子機器に採用した場合、携帯
電子機器本体に曲げなどの機械的ストレスが繰り返し加
わった際に、曲げ応力の発生する方向と基板配線２９の
引き出し方向が一致すると、この一致した部分の基板配
線２９に接続されている接続パッド３３，３４の接続部
分の付け根部分で断線しやすくなる。このため、半導体
装置２１を実装した構造において、曲げなどの機械的ス
トレスに対する装置信頼性のさらなる向上が図りにくい
問題がある。

【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、機械的ストレスに対して高い信頼性が得られ高密
度な実装が可能な配線基板、半導体実装装置および電子
機器を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の要
旨は、外部端子を有した略矩形の半導体装置が実装さ
れ、当該半導体装置が実装される実装面に位置する表面
配線層と、前記実装面の反対側の面に位置する裏面配線
層とを有する長方形状の配線基板であって、前記半導体
装置の外部端子に対応する位置に設けられ、前記表面配
線層から前記裏面配線層に亘って貫通するスルーホール
と、前記半導体装置の外部端子に対応する位置に前記表
面配線層から前記スルーホールの内周面を介して前記裏
面配線層に亘って設けられ、前記半導体装置の外部端子
が電気的かつ機械的に接続される接続パッドと、前記裏
面配線層に位置して前記スルーホールの内周面を介して
前記接続パッドに接続されて前記半導体装置が実装され
る実装エリアから引き出し形成された基板配線とを具備
し、前記基板配線は、長手方向に対して交差する方向に
のみ引き出し形成されていることを特徴とする配線基板
に存する。また請求項２記載の発明の要旨は、外部端子
を有した略矩形の半導体装置が実装され、当該半導体装
置が実装される実装面に位置する表面配線層と、前記実
装面と反対側の面との中間に位置する中間配線層とを有
する長方形状の配線基板であって、前記半導体装置の外
部端子に対応する位置に設けられ、前記表面配線層から
前記中間配線層に亘って開口する凹状のビアホールと、
前記半導体装置の外部端子に対応する位置に前記表面配
線層から前記ビアホールの内周面を介して前記中間配線
層に亘って設けられ、前記半導体装置の外部端子が電気
的かつ機械的に接続される接続パッドと、前記中間配線
層に位置して前記ビアホールの内周面を介して前記接続
パッドに接続されて前記半導体装置が実装される実装エ
リアから引き出し形成された基板配線とを具備し、前記
基板配線は、長手方向に対して交差する方向にのみ引き
出し形成されていることを特徴とする配線基板に存す
る。また請求項３記載の発明の要旨は、外部端子を有し
た略矩形の半導体装置が実装され、当該半導体装置が実
装される実装面に位置する表面配線層と、前記実装面と
反対側の面との中間に位置する中間配線層と、前記実装
面の反対側の面に位置する裏面配線層とを有する長方形
状の配線基板であって、前記半導体装置の外部端子に対
応する位置に設けられ、前記表面配線層から前記裏面配
線層に亘って貫通するスルーホールと、前記半導体装置
の外部端子に対応する位置に設けられ、前記表面配線層
から前記中間配線層に亘って開口する凹状のビアホール
と、前記半導体装置の外部端子に対応する位置に前記表
面配線層から前記スルーホールの内周面を介して前記裏
面配線層に亘って設けられるとともに、前記半導体装置
の外部端子に対応する位置に前記表面配線層から前記ビ
アホールの内周面を介して前記中間配線層に亘って設け
られ、前記半導体装置の外部端子が電気的かつ機械的に
接続される接続パッドと、前記裏面配線層および前記中
間配線層の少なくともいずれか一方に位置して前記スル
ーホールおよび前記ビアホールの内周面の少なくともい
ずれか一方を介して前記接続パッドに接続されて前記半
導体装置が実装される実装エリアから引き出し形成され
た基板配線とを具備し、前記基板配線は、長手方向に対
して交差する方向にのみ引き出し形成されていることを
特徴とする配線基板に存する。また請求項４記載の発明
の要旨は、請求項１ないし３のいずれか一に記載の配線
基板と、当該配線基板に実装された半導体装置とを具備
したことを特徴とする半導体実装装置に存する。また請
求項５記載の発明の要旨は、長方形状の本体ケースと、
当該本体ケース内に配設された請求項４記載の半導体実
装装置とを具備し、前記半導体実装装置は、前記配線基
板の長手方向が前記本体ケースの長手方向に沿うように
配設されていることを特徴とする電子機器に存する。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施の形態を示
す半導体実装装置の構成を図面に基づいて説明する。

【０００９】図１は、本発明の一実施の形態に係る配線
基板を示す平面図である。図２は、同上の半導体実装装
置を示す断面図である。

【００１０】図１において、配線基板１上の半導体装置
２が実装される実装エリア２Ｅには、半導体装置２の外
部端子３の配列に対応して同配列で配設された接続パッ
ド４が複数ドット状に形成されいる。この配線基板１
は、例えば絶縁基板としてのガラスエポキシ基板が用い
られる。そして、このガラスエポキシ基板上に、実装さ
れる半導体装置２の複数の外部端子３に対応する位置
に、例えば銅にてドット状に接続パッド４が複数設けら
れている。なお、半導体装置２が１．２７ｍｍピッチの
ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｌｉｄ Ａｒｒａｙ）の場合は、
接続パッド４は直径が約６３０μｍ前後の大きさで形成
される。

【００１１】また、これら接続パッド４には、図示しな
い他の電子部品と電気的に接続するための基板配線６が
それぞれ引き出し形成されている。これら基板配線６
は、接続パッド４と同様に銅にて形成され、実装される
矩形の半導体装置２の辺に対応した対向する辺２Ａ，２
Ｃの方向へ反対方向に引き出され、他の電子部品５と電
気的に接続される。なお、基板配線６は、配線基板１の
厚さ方向には引き出し形成されていない。

【００１２】そして、半導体装置２の実装面側に形成さ
れた外部端子３と、配線基板１に形成された接続パッド
４がはんだボール７により接続され、配線基板１と半導
体装置２とが電気的かつ機械的に接続され、図２に示す
ように半導体実装装置が構成される。

【００１３】次に、上記実施の形態の動作を説明する。

【００１４】実装される半導体装置２の外部端子３に対
応して配線基板１に設けた接続パッド４に、他の電子部
品５と電気的に接続する基板配線６を、半導体装置２の
辺に対応した対向する辺２Ａ，２Ｃの方向へ反対方向に
引き出し形成する。

【００１５】このように、半導体装置２の実装エリア２
Ｅから外部に基板配線６が引き出される辺の数を少なく
することにより、基板配線６の引き出されていない辺２
Ｂ，２Ｄに対応する位置には基板配線６の引き回しスペ
ースを確保する必要がなく、この基板配線６の引き出さ
れていない辺２Ｂ，２Ｄに対応する位置に隣接部品を配
置することが可能となり、高密度な実装ができる。

【００１６】また、上記配線基板１を例えば携帯電子機
器などに採用した場合において、携帯電子機器に曲げな
どの外部からの機械的なストレスが繰り返し加わるなど
して、生じる曲げ応力の発生する方向が基板配線６の引
き出し方向と直交する場合には、機械的ストレスにより
基板配線６の接続パッド４との付け根部分である引き出
し部分に断線が生じることを抑制できる。このことか
ら、上記配線基板１の基板配線６の引き出される辺の数
を少なく設計することにより、曲げ応力の発生する方向
と基板配線６の引き出される方向とが略平行となりにく
くなり断線が生じる確率が低減でき、採用した携帯電子
機器の品質の信頼性も向上できる。

【００１７】なお、携帯電子機器の形状により、曲げ応
力の発生しやすい方向がほぼ決定されるので、あらかじ
め曲げ応力の発生する方向と基板配線６の引き出される
方向とが直交するように配線基板１を携帯電子機器に配
設することは容易である。

【００１８】すなわち、例えば電子機器が、携帯電話な
どの携帯型の通信機などのように、図３に示すように縦
横長さの比が大きい長方形状で、内部に組み込まれる配
線基板１も同様に縦横長さの比が大きい形状、例えば長
手方向とこの長手方向に直交する方向との長さの比が
１．５：１ 〜４：１（携帯電話の場合は通常３：１〜
４：１、折り込み可能な携帯電話の場合は通常１．５：
１〜２：１）である場合、図４に示すように電子機器に
長手方向穂の曲げストレスなどの機械的ストレスが繰り
返し加わる場合がある。これに伴って、配線基板１にも
同様の曲げストレスなどの機械的ストレスが加わる。

【００１９】このような縦横長さ比が比較的大きく曲げ
ストレスなどがほとんど図４の矢印方向にのみ加わる場
合、基板配線６はこの曲げストレスが加わる方向に沿っ
た配線基板１の長手方向に沿って引き出し形成すること
なく、図３に示すように曲げストレスの加わる方向と交
差する方向、例えば直交する方向へのみ引き出し形成す
ることにより、図４に示すように曲げストレスが加わっ
ても、基板配線６の接続パッド４との接続部分である付
け根部分に断線が生じることを抑制できる。

【００２０】すなわち、機械的ストレスの加わりが小さ
い方向に基板配線６を引き出し形成するとよい。

【００２１】なお、上記図１および図２に示す実施の形
態において、実装エリア２Ｅの対向する一対の辺２Ａ，
２Ｃの位置から基板配線６を反対方向に引き出し形成し
て説明したが、例えば辺２Ａ，２Ｂなどの隣接する辺か
ら引き出したり、１つの辺以外の３つの辺から引き出し
たり、１つの辺のみから引き出し形成するなどしても、
高密度な実装が得られる点で同様の効果を奏する。

【００２２】また、１つの辺の位置のみから引き出し形
成する構成では、同様に、外部からの機械的ストレスに
より生じる曲げ応力の方向と、引き出し方向とが略平行
となりにくくなり、基板配線６の接続パッド４との付け
根部分である引き出し部分に断線が生じることを抑制で
き、配線基板１を配設した電子機器の品質の信頼性を向
上できるという効果も奏する。

【００２３】次に、本発明の他の実施の形態を図面に基
づいて説明する。

【００２４】図５は、本発明の他の実施の形態に係る配
線基板を示す平面図である。図６は、同上の半導体実装
装置を示す断面図である。

【００２５】図５において、配線基板１は、図１および
図２に示す実施の形態の配線基板１と同様に、例えばガ
ラスエポキシ基板にて形成され、半導体装置２が実装さ
れる実装面である表面、裏面および表面と裏面との間の
中間層を備えた積層状に構成されている。そして、この
配線基板１には、表面から裏面に亘って貫通するスルー
ホール８および表面から中間層に有底状に開口するビア
ホール９が、実装される半導体装置２の複数の外部端子
３に対応する位置に複数設けられている。

【００２６】また、配線基板１には、表面に位置してド
ット状でスルーホール８およびビアホール９の内周面に
亘って連続する接続パッド４がそれぞれ設けられ、表面
配線層が形成されている。

【００２７】さらに、配線基板１の裏面には、スルーホ
ール８の内周面に設けられた各接続パッド４にそれぞれ
接続されて図示しない他の電子部品５と電気的に接続す
るための基板配線６が複数引き出し形成されて裏面配線
層が形成されている。

【００２８】また、配線基板１の中間層には、ビアホー
ル９の内周面に設けられた各接続パッド４にそれぞれ接
続されて図示しない他の電子部品５と電気的に接続する
ための配線基板１の平面方向に沿って基板配線６が複数
引き出し形成され、表面配線層および裏面配線層と略平
行な中間配線層が形成されて配線基板１が積層状に形成
されている。

【００２９】なお、表面配線層には基板配線６が設けら
れておらず、裏面配線層および中間配線層に設けられた
基板配線６は、半導体装置２が実装される実装エリア２
Ｅの４つの辺２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ全ての方向から外
部に引き出し形成されている。

【００３０】そして、半導体装置２の実装面側に形成さ
れた外部端子３が、配線基板１に形成された接続パッド
４の表面配線層側にはんだボール７により接続されて配
線基板１と半導体装置２とが電気的かつ機械的に接続さ
れ、図６に示すように半導体実装装置が構成される。

【００３１】この図５および図６に示す実施の形態で
は、半導体装置２が実装される表面配線層に実装エリア
２Ｅから外部へ引き出される基板配線６が設けられてい
ないので、実装面となる表面配線層に基板配線６の引き
回しのスペースを確保する必要がなく、この基板配線６
の引き出されていない４つの全ての辺２Ａ，２Ｂ，２
Ｃ，２Ｄに対応する位置に隣接部品を配置することが可
能となり、さらに高密度な実装ができる。

【００３２】また、基板配線６を積層状に位置して設け
るため、図１および図２に示す実施の形態の１つの層の
みに基板配線６を設ける構成に比して、基板配線６の配
線間隔を広く設計でき、基板配線６どうしの短絡などを
防止できる一方、より端子ピッチの狭い半導体装置２や
外部端子３の多い半導体装置２でも適用できる。

【００３３】そして、基板配線６が設けられていない表
面配線層側が曲げストレスの掛かりやすい面であるよう
に電子機器内に配線基板１が配設されざるを得ない場合
において、基板配線６が設けられる中間配線層および裏
面配線層は生じる曲げストレスが比較的小さくなり、よ
り断線を抑制できる。

【００３４】なお、上記図５および図６に示す実施の形
態において、実装エリア２Ｅの４つの全ての辺２Ａ，２
Ｂ，２Ｃ，２Ｄの位置から基板配線６を引き出し形成し
て説明したが、例えば図７に示すように、図１および図
２に示す実施の形態と同様に対向する一対の辺２Ａ，２
Ｃの位置から引き出し形成したり、１つの辺のみから引
き出し形成したり、３つの辺から引き出し形成したり、
隣接する辺の位置から引き出し形成しても、高密度な実
装が得られる点で同様の効果を奏する。

【００３５】さらに、対向する一対の辺の位置から引き
出し形成する構成、あるいは、１つの辺の位置から引き
出し形成する構成によれば、外部からの機械的ストレス
により生じる曲げ応力の方向と、引き出し方向とが略平
行となりにくくなり、基板配線６の接続パッド４との付
け根部分である引き出し部分に断線が生じることを抑制
でき、配線基板１を配設した電子機器の品質の信頼性を
向上できるという効果も奏する。

【００３６】また、スルーホール８およびビアホール９
の双方を設け、中間配線層および裏面配線層の双方に基
板配線６を設けて説明したが、素ルール８のみを設けて
裏面配線層のみ基板配線６を設けたり、ビアホール９の
みを設けて中間配線層のみに基板配線６を設けてもよ
い。

【００３７】この図５および図６の実施の形態で示すよ
うに、基板配線設計上の制約が有り、図１および図２に
示す実施の形態のように、基板配線６を全く引き出し形
成しない方向を設けることができない場合、制約がある
方向へは、全基板配線６の数の２０％以下とするとよ
い。例えば、外部端子３の数が１００ピンの半導体装置
２の場合、図１および図２に示す実施の形態のように引
き出す方向へはそれぞれ５０本ずつとするが、上記図５
および図６の実施の形態のように基板配線設計上の制約
がある場合には、引き出しを多くする辺では合わせて８
０本以上とし、引き出しを少なくする辺では合わせて２
０本以下とすると、基板配線６の付け根部分の断線を比
較的抑制できる。

【００３８】また、基板配線設計上の制約が大きく、こ
のように引き出す割合を異ならせることができない場合
には、コーナ近傍の基板配線６をこのように考慮する
と、比較的に基板配線６の付け根部分での断線を抑制で
きる。

【００３９】次に、本発明のさらに他の実施の形態を図
面に基づいて説明する。

【００４０】図８は、本発明のさらに他の実施の形態に
係る配線基板を示す平面図である。図９は、同上の半導
体実装装置を示す断面図である。

【００４１】この図８および図９に示す実施の形態は、
上記図５および図６に示す実施の形態における表面配線
層にも接続パッド４に接続する基板配線６を設けたもの
である。

【００４２】なお、表面配線層、中間配線層および裏面
配線層にそれぞれ設けられた基板配線６は、図１および
図２に示す実施の形態、および図７に示す実施の形態と
同様に、実装エリア２Ｅの対向する一対の辺２Ａ，２Ｃ
の位置からそれぞれ反対方向に引き出し形成されてい
る。

【００４３】この図８および図９に示す実施の形態で
は、図１および図２に示す実施の形態と同様に、外部か
らの機械的ストレスにより生じる曲げ応力の方向と、引
き出し方向とが略平行となりにくくなり、基板配線６の
接続パッド４との付け根部分である引き出し部分に断線
が生じることを抑制でき、配線基板１を配設した電子機
器の品質の信頼性を向上できる。

【００４４】また、図５および図６に示す実施の形態と
同様に、複数の層に基板配線６を設けたため、基板配線
６の配線間隔を広く設計でき、基板配線６どうしの短絡
などを防止できる一方、より端子ピッチの狭い半導体装
置２や外部端子３の多い半導体装置２でも適用できる。

【００４５】なお、この図８および図９に示す実施の形
態において、実装エリア２Ｅの対向する一対の辺２Ａ，
２Ｃの位置から基板配線６を反対方向に引き出し形成し
て説明したが、例えば辺２Ａ，２Ｂなどの隣接する辺か
ら引き出したり、１つの辺以外の３つの辺から引き出し
たり、１つの辺のみから引き出し形成するなどしても、
高密度な実装が得られる点で同様の効果を奏する。

【００４６】また、上記図１および図２に示す実施の形
態、図３および図４に示す実施の形態、図５および図６
に示す実施の形態、図７に示す実施の形態、および、図
８および図９に示す実施の形態において、接続パッド４
は、複数列の千鳥配設、フルマトリクスで設けても同様
の効果を奏する。

【００４７】さらに、半導体装置２が１．２７ｍｍピッ
チのＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｌｉｄＡｒｒａｙ）である場
合に接続パッド４を６３０μｍ前後の大きさで形成して
説明したが、これに限られない。

【００４８】そして、必要に応じて、Ｎｉ／Ａｕ合金な
どの表面処理を施してもよい。

【００４９】また、端子ピッチを１．２７ｍｍピッチと
して説明したが、例えば１．０ｍｍピッチ、０．８ｍｍ
ピッチ、０．６５ｍｍピッチ、０．５ｍｍピッチ、さら
により細かいピッチなどでもできる。

【００５０】さらに、配線基板１は、ガラスエポキシ基
板に限らず、例えばエポキシ樹脂にガラス以外の繊維な
どと組み合わせた有機基板や、ポリイミド系基板、アル
ミナ系絶縁基板などの無機質基板、エポキシ樹脂に無機
フィラを混入させて硬化後の熱膨張係数を小さくしたも
のなど、基材の材質やその構造、製造方法は、いずれの
ものでもできる。なお、熱膨張係数を小さく形成したも
のであれば、熱膨張収縮による応力が作用して断線する
などをさらに抑制できる。

【００５１】一方、半導体装置２と配線基板１との間隙
に樹脂材料を充填して、はんだボール７や基板配線６の
接続パッド４へ接続する付け根の部分を補強してもよ
い。この場合、ばんだボールなどの部分は補強されその
部分の寿命は向上するが、樹脂材料の充填部分の端部あ
るいは実装エリア２Ｅからはみ出した部分の樹脂そのも
のにストレスが集中し、この樹脂材料の端部の直下部分
の基板配線６にクラックによる断線が発生する場合や、
樹脂材料そのものにクラックが発生し、そのクラックが
進展して基板配線６を断線させるおそれがあるため注意
を要する。この場合にも、クラックの発生しやすい辺の
基板配線６の引き出しを少なくする、引き出しを行わな
い、または表層での配線を行わないことにより、断線の
可能性も低くなる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、半導体装置の実装エリ
アから外部に基板配線が引き出される辺の数を多くとも
３つ以下に少なくすることにより、基板配線の引き出さ
れていない辺に対応する位置には基板配線の引き回しス
ペースを確保する必要がなく、この基板配線の引き出さ
れていない辺に対応する位置に隣接部品を配置すること
が可能となり、高密度な実装ができる。

【００５３】また、引き出される数を少なくすることに
より、機械的ストレスにより生じる応力の発生方向と基
板配線の引き出し方向とが一致しにくくなり、断線の生
じる確率を低減でき、安定した特性が得られる。

【００５４】そして、基板配線の引き出し方向を曲げ応
力が発生しやすい長手状の絶縁基板の長手方向に対して
交差する方向に形成することにより、簡単な構成で容易
に断線を抑制でき、安定した特性が得られる。

【００５５】また、実装エリアの対向する一対の辺から
反対方向に引き出し形成することにより、機械的ストレ
スにより生じる応力の発生方向と基板配線の引き出し方
向とが一致しにくくなり、簡単な構成で容易に断線の生
じる確率を低減でき、安定した特性が得られる。

【００５６】さらに、電子機器の長手状の本体ケース内
に、長手方向に対して交差する方向に基板配線を引き出
し形成した長手状の配線基板を本体ケースの長手方向に
沿って配設するため、簡単な構成で容易に断線を抑制で
き、電子機器の安定した特性が容易に得られる。

【００５７】そして、絶縁基板にスルーホールやビアホ
ールを設けて、基板配線を実装面と異なる裏面や中間層
に設けることにより、より高密度の実装が得られる。

【００５８】また、中間層や裏面などの複数の層に基板
配線を設けることにより、基板配線の配線間隔を広く設
計でき、基板配線どうしの短絡などを防止できる一方、
より端子ピッチの狭い半導体装置や外部端子の多い半導
体装置でも適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を示す配線基板の平面図
である。

【図２】同上半導体実装装置を示す断面図である。

【図３】本発明の他の実施の形態を示す配線基板の平面
図である。

【図４】同上電子機器内に配設した配線基板に曲げスト
レスが加わる状況を説明する説明図である。

【図５】本発明のさらに他の実施の形態を示す配線基板
の平面図である。

【図６】同上半導体実装装置を示す断面図である。

【図７】本発明のさらに他の実施の形態を示す配線基板
の平面図である。

【図８】本発明のさらに他の実施の形態を示す配線基板
の平面図である。

【図９】同上半導体実装装置を示す断面図である。

【図１０】従来例の配線基板を示す平面図である。

【符号の説明】

１，２２ 配線基板 ２，２１ 半導体装置 ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ 辺 ２Ｅ，２３ 実装エリア ３ 外部端子 ４，３３，３４ 接続パッド ６，２９ 基板配線 ７ はんだボール ８ スルーホール ９ ビアホール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−303562（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−189813（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−125833（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−116859（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−107165（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−167630（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−254629（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−169873（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/12 H05K 1/11 H05K 1/18

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部端子を有した略矩形の半導体装置が
   実装され、当該半導体装置が実装される実装面に位置す
   る表面配線層と、前記実装面の反対側の面に位置する裏
   面配線層とを有する長方形状の配線基板であって、 前記半導体装置の外部端子に対応する位置に設けられ、
   前記表面配線層から前記裏面配線層に亘って貫通するス
   ルーホールと、 前記半導体装置の外部端子に対応する位置に前記表面配
   線層から前記スルーホールの内周面を介して前記裏面配
   線層に亘って設けられ、前記半導体装置の外部端子が電
   気的かつ機械的に接続される接続パッドと、 前記裏面配線層に位置して前記スルーホールの内周面を
   介して前記接続パッドに接続されて前記半導体装置が実
   装される実装エリアから引き出し形成された基板配線と
   を具備し、 前記基板配線は、長手方向に対して交差する方向にのみ
   引き出し形成されていることを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】 外部端子を有した略矩形の半導体装置が
   実装され、当該半導体装置が実装される実装面に位置す
   る表面配線層と、前記実装面と反対側の面との中間に位
   置する中間配線層とを有する長方形状の配線基板であっ
   て、 前記半導体装置の外部端子に対応する位置に設けられ、
   前記表面配線層から前記中間配線層に亘って開口する凹
   状のビアホールと、 前記半導体装置の外部端子に対応する位置に前記表面配
   線層から前記ビアホールの内周面を介して前記中間配線
   層に亘って設けられ、前記半導体装置の外部端子が電気
   的かつ機械的に接続される接続パッドと、 前記中間配線層に位置して前記ビアホールの内周面を介
   して前記接続パッドに接続されて前記半導体装置が実装
   される実装エリアから引き出し形成された基板配線とを
   具備し、 前記基板配線は、長手方向に対して交差する方向にのみ
   引き出し形成されていることを特徴とする配線基板。
3. 【請求項３】 外部端子を有した略矩形の半導体装置が
   実装され、当該半導体装置が実装される実装面に位置す
   る表面配線層と、前記実装面と反対側の面との中間に位
   置する中間配線層と、前記実装面の反対側の面に位置す
   る裏面配線層とを有する長方形状の配線基板であって、 前記半導体装置の外部端子に対応する位置に設けられ、
   前記表面配線層から前記裏面配線層に亘って貫通するス
   ルーホールと、 前記半導体装置の外部端子に対応する位置に設けられ、
   前記表面配線層から前記中間配線層に亘って開口する凹
   状のビアホールと、 前記半導体装置の外部端子に対応する位置に前記表面配
   線層から前記スルーホールの内周面を介して前記裏面配
   線層に亘って設けられるとともに、前記半導体装置の外
   部端子に対応する位置に前記表面配線層から前記ビアホ
   ールの内周面を介して前記中間配線層に亘って設けら
   れ、前記半導体装置の外部端子が電気的かつ機械的に接
   続される接続パッドと、 前記裏面配線層および前記中間配線層の少なくともいず
   れか一方に位置して前記スルーホールおよび前記ビアホ
   ールの内周面の少なくともいずれか一方を介して前記接
   続パッドに接続されて前記半導体装置が実装される実装
   エリアから引き出し形成された基板配線とを具備し、 前記基板配線は、長手方向に対して交差する方向にのみ
   引き出し形成されていることを特徴とする配線基板。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか一に記載の
   配線基板と、当該配線基板に実装された半導体装置とを
   具備したことを特徴とする半導体実装装置。
5. 【請求項５】 長方形状の本体ケースと、当該本体ケー
   ス内に配設された請求項４記載の半導体実装装置とを具
   備し、 前記半導体実装装置は、前記配線基板の長手方向が前記
   本体ケースの長手方向に沿うように配設されていること
   を特徴とする電子機器。