JP3378353B2 - 薄焼胡麻煎餅の製造方法 - Google Patents
薄焼胡麻煎餅の製造方法Info
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- JP3378353B2 JP3378353B2 JP07939894A JP7939894A JP3378353B2 JP 3378353 B2 JP3378353 B2 JP 3378353B2 JP 07939894 A JP07939894 A JP 07939894A JP 7939894 A JP7939894 A JP 7939894A JP 3378353 B2 JP3378353 B2 JP 3378353B2
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Description
製造方法に関するものである。
た後に、胡麻を混合して練り、その後圧延型抜きをし、
乾燥し、焼成し適宜な味付けを施し、仕上げ乾燥後に包
装出荷するものである。また南部煎餅と称せられている
小麦粉胡麻煎餅も広く知られている。この南部煎餅は、
焼成時に焼成型内に予め胡麻を散布しておき、焼成型内
に溶いた小麦粉を入れて焼成し、表面に多数の胡麻を現
出させたものである。
添加することは従前より広く実施されているが、然しそ
の胡麻の添加手段が単一的であり、胡麻の食感も単一的
である。そこで本発明は、異なる複数の粒体の食感を備
えた新規な薄焼煎餅の製造手段を提案したものである。
餅の製造方法は、煎餅の本体を形成する米粉に米粒を混
在させて蒸しを施し、この蒸し上がり物を適宜冷却した
後の練り機による練り出しを行う際に、白胡麻の洗い胡
麻を混入すると共に、蒸された米粒が粒体で残存する程
度の練りを行い、練り出した煎餅生地塊を圧延型抜きし
て煎餅生地を製出し、前記煎餅生地を乾燥させ焼成して
煎餅本体を製出し、煎餅本体に適宜な味付け処理を施し
た後に、煎餅本体表面に蜜を主成分とする接着剤をスプ
レー散布し、更に炒り胡麻を散布し、接着剤の乾燥で散
布胡麻粒体を煎餅本体の表面に固着してなることを特徴
とするものである。
麻粒体が存在し、また煎餅本体の表面に炒り胡麻粒体が
存在することになり、また前記煎餅本体に内在する胡麻
粒体は、煎餅の焼成工程で熱処理されたものであり、散
布胡麻粒体は単独で炒ったものであるので、煎餅には3
種類の異なった硬度の粒体が存在することになり、従前
に無い複雑な食感を得ることができる。
明に係る薄焼胡麻煎餅の製造方法をその製造工程順に以
下説明する。本発明方法も、従前の煎餅製造と同様に煎
餅生地製造工程と、生地乾燥工程と、焼成工程と、仕上
げ工程からなる。煎餅生地製造工程は、基本的には従前
の薄焼煎餅と同様に、洗米(粳米使用)して乾燥し(洗
米乾燥工程1)、前記洗米の一部を製粉する(製粉工程
2)。次に前記の製粉した米粉と洗米の一部を粉と米粒
とを25:75 (重量比)で混合3して蒸す(蒸熱工
程4)。蒸し上がったものを冷却し(冷却工程5)、次
に練り機で練るものであるが、その練り工程6を行う際
に、白胡麻の洗い胡麻01を約7%(重量比)を混入す
る。そうして練り出した煎餅生地の塊を圧延型抜き7を
行って、煎餅生地を製出する。従ってこの煎餅生地内に
は、米粒体02と胡麻粒体01が内在することになる。
燥させ、所定の焼成工程9を施して煎餅本体03が製出
される。このとき米粒体02並びに胡麻粒体01も加熱
処理されることになる。仕上げ工程は、味付け並びに包
装を行うもので、前記の製出された煎餅本体03には食
用油や醤油等による適当な味付け処理を施した後に、そ
の表面に蜜を主成分とする接着剤04をスプレー散布
し、更に炒り黒胡麻05と炒り剥き胡麻06を散布し、
接着剤04の乾燥11によって胡麻粒体05,06が煎
餅本体03の表面に付着して製品が完成し、適宜袋等に
収納して包装12するものである。
は、その本体03内に、米粒体02と胡麻粒体01が混
在し、更に表面には異なる風味の2種類の炒り胡麻粒体
05,06が散在している煎餅を得ることができ、而も
この煎餅には3種類の異なった硬度の粒体が存在するこ
とになり、従前に無い複雑な食感を得ることができるも
のである。
米粒と洗い胡麻を混入して、煎餅焼成時に熱処理し、更
に煎餅焼成後にその表面に炒り胡麻を散布付着させてな
るもので、煎餅本体内に、米粒体と胡麻粒体が混在し、
表面にも炒り胡麻粒体が存在することになり、薄焼煎餅
に異なる食感(硬度と風味)の粒体を存在せしめること
で、複雑な食感を備えた煎餅を提供できたものである。
また表面に散布する胡麻体を黒胡麻と剥き胡麻を採用す
ることで、視覚的効果と共に風味の変化をも与えること
ができるものである。
体図。
Claims (2)
- 【請求項1】 煎餅の本体を形成する米粉に米粒を混在
させて蒸しを施し、この蒸し上がり物を適宜冷却した後
の練り機による練り出しを行う際に、白胡麻の洗い胡麻
を混入すると共に、蒸された米粒が粒体で残存する程度
の練りを行い、練り出した煎餅生地塊を圧延型抜きして
煎餅生地を製出し、前記煎餅生地を乾燥させ焼成して煎
餅本体を製出し、煎餅本体に適宜な味付け処理を施した
後に、煎餅本体表面に蜜を主成分とする接着剤をスプレ
ー散布し、更に炒り胡麻を散布し、接着剤の乾燥で散布
胡麻粒体を煎餅本体の表面に固着してなることを特徴と
する薄焼胡麻煎餅の製造方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の薄焼胡麻煎餅の製造方法
に於いて、煎餅本体の表面に散布する胡麻粒体を、炒っ
た黒胡麻並びに剥き胡麻の二種類混ぜ合わせたものとし
たことを特徴とする薄焼胡麻煎餅の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07939894A JP3378353B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 薄焼胡麻煎餅の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07939894A JP3378353B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 薄焼胡麻煎餅の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07255383A JPH07255383A (ja) | 1995-10-09 |
JP3378353B2 true JP3378353B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=13688755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07939894A Expired - Lifetime JP3378353B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 薄焼胡麻煎餅の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3378353B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2249722A1 (en) | 1997-10-06 | 1999-04-06 | Moriki Goto | Treadmill for wheelchair |
JP6998009B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2022-01-18 | 地方独立行政法人北海道立総合研究機構 | 味付米菓の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP07939894A patent/JP3378353B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07255383A (ja) | 1995-10-09 |
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