JP3378134B2 - 電子部品装着機およびその電子部品搬送高さ制御方法並びに電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品装着機およびその電子部品搬送高さ制御方法並びに電子部品の実装方法Info
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- JP3378134B2 JP3378134B2 JP01313096A JP1313096A JP3378134B2 JP 3378134 B2 JP3378134 B2 JP 3378134B2 JP 01313096 A JP01313096 A JP 01313096A JP 1313096 A JP1313096 A JP 1313096A JP 3378134 B2 JP3378134 B2 JP 3378134B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に装着する電子部品装着機およびその装着方法に関
し、特に、電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法
に関するものである。
板上に装着する電子部品装着機およびその装着方法に関
し、特に、電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子部品装着機には、多種多
様な電子部品を信頼性高く、且つ、高速で装着すること
が求められている。
様な電子部品を信頼性高く、且つ、高速で装着すること
が求められている。
【０００３】電子部品装着機において、多種多様な電子
部品を信頼性高く、且つ、高速で装着する従来例を図
１、図３に基づいて説明する。
部品を信頼性高く、且つ、高速で装着する従来例を図
１、図３に基づいて説明する。
【０００４】電子部品装着機の斜視図である図１におい
て、１は電子部品９を装着する回路基板、２は前記回路
基板１を搬入・搬出する搬送手段、３、３は電子部品供
給部、４は電子部品９を吸着する吸着ノズル５を備えて
上下方向に移動する装着ヘッド、６は前記装着ヘッド４
をＸＹの水平２方向に移動し位置決めするＸＹロボッ
ト、７は前記吸着ノズル５が吸着した電子部品９の位置
補正量を計測する認識カメラ、８は装置全体のコントロ
ーラである。
て、１は電子部品９を装着する回路基板、２は前記回路
基板１を搬入・搬出する搬送手段、３、３は電子部品供
給部、４は電子部品９を吸着する吸着ノズル５を備えて
上下方向に移動する装着ヘッド、６は前記装着ヘッド４
をＸＹの水平２方向に移動し位置決めするＸＹロボッ
ト、７は前記吸着ノズル５が吸着した電子部品９の位置
補正量を計測する認識カメラ、８は装置全体のコントロ
ーラである。
【０００５】次に、電子部品９を装着する場合の動作を
図１、図３に基づいて説明する。
図１、図３に基づいて説明する。
【０００６】予め、図３に示すように、吸着ノズル５が
吸着した電子部品９を搬送して、認識カメラ７の上方位
置から電子部品装着位置に移動する際に、前記電子部品
装着機が装着できる最大厚みの電子部品が回路基板１に
装着されており、且つ、前記電子部品装着機が装着でき
る最大厚みの電子部品が吸着ノズル５に吸着されている
と仮定した場合に、これらの電子部品を干渉させない吸
着ノズル５の先端の高さである固定電子部品搬送高さＨ
F を設定し、コントローラ８に記憶させる。
吸着した電子部品９を搬送して、認識カメラ７の上方位
置から電子部品装着位置に移動する際に、前記電子部品
装着機が装着できる最大厚みの電子部品が回路基板１に
装着されており、且つ、前記電子部品装着機が装着でき
る最大厚みの電子部品が吸着ノズル５に吸着されている
と仮定した場合に、これらの電子部品を干渉させない吸
着ノズル５の先端の高さである固定電子部品搬送高さＨ
F を設定し、コントローラ８に記憶させる。
【０００７】次に、回路基板１が搬送手段２によって搬
入され、電子部品装着位置に位置決めされる。
入され、電子部品装着位置に位置決めされる。
【０００８】次に、装着ヘッド４が、ＸＹロボット６に
移動させられて、先ず、電子部品供給部３の上方に移動
し位置決めし下降して、吸着ノズル５に電子部品９を吸
着させる。
移動させられて、先ず、電子部品供給部３の上方に移動
し位置決めし下降して、吸着ノズル５に電子部品９を吸
着させる。
【０００９】次に、ＸＹロボット６の移動により、図３
に示すように、電子部品９を吸着した吸着ノズル５を認
識カメラ７の上に位置決めし、認識カメラ７が、前記吸
着ノズル５が吸着した電子部品９の位置補正量を計測す
る。
に示すように、電子部品９を吸着した吸着ノズル５を認
識カメラ７の上に位置決めし、認識カメラ７が、前記吸
着ノズル５が吸着した電子部品９の位置補正量を計測す
る。
【００１０】次に、図３に示すように、ＸＹロボット６
が移動すると同時に、装着ヘッド４を、前記固定電子部
品搬送高さＨF まで下降する。前記固定電子部品搬送高
さＨF まで下降した後は、前記固定電子部品搬送高さＨ
F を維持して部品装着位置まで移動し、位置決めする。
次に、吸着ノズル５を前記固定電子部品搬送高さＨFか
ら下降させて、電子部品９を回路基板１の所定位置に装
着する。
が移動すると同時に、装着ヘッド４を、前記固定電子部
品搬送高さＨF まで下降する。前記固定電子部品搬送高
さＨF まで下降した後は、前記固定電子部品搬送高さＨ
F を維持して部品装着位置まで移動し、位置決めする。
次に、吸着ノズル５を前記固定電子部品搬送高さＨFか
ら下降させて、電子部品９を回路基板１の所定位置に装
着する。
【００１１】上記の装着後、装着ヘッド４が上昇し、再
び、電子部品装着位置に位置決めされ、上記の動作を繰
り返す。
び、電子部品装着位置に位置決めされ、上記の動作を繰
り返す。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、回路基板１に電子部品装着機が装着できる
最大厚みの電子部品９が装着されていない場合、又は、
吸着ノズル５が電子部品装着機が装着できる最大厚みの
電子部品９を吸着していない場合にも、前記固定電子部
品搬送高さＨF を維持して吸着ノズル５の先端が移動
し、部品装着位置に位置決めされる。従って、部品装着
時に、装着ヘッド４が上下方向に移動する距離が不必要
に長くなり、電子部品装着タクトが長くなり、電子部品
装着機の高速化を阻害する大きな要因になるという問題
点がある。
の構成では、回路基板１に電子部品装着機が装着できる
最大厚みの電子部品９が装着されていない場合、又は、
吸着ノズル５が電子部品装着機が装着できる最大厚みの
電子部品９を吸着していない場合にも、前記固定電子部
品搬送高さＨF を維持して吸着ノズル５の先端が移動
し、部品装着位置に位置決めされる。従って、部品装着
時に、装着ヘッド４が上下方向に移動する距離が不必要
に長くなり、電子部品装着タクトが長くなり、電子部品
装着機の高速化を阻害する大きな要因になるという問題
点がある。
【００１３】本発明は、上記の問題点を解決するため
に、電子部品装着機の電子部品装着タクトを短くする電
子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法の提供を課題
とする。
に、電子部品装着機の電子部品装着タクトを短くする電
子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法の提供を課題
とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品装着機
の電子部品搬送高さ制御方法は、上記の課題を解決する
ために、回路基板を搬入・位置決め・搬出する搬送手段
と、電子部品供給部と、電子部品を吸着する吸着ノズル
を備えて上下方向に移動する装着ヘッドと、前記装着ヘ
ッドをＸＹの水平２方向に移動し位置決めするＸＹロボ
ットとを有する電子部品装着機の前記吸着ノズルの移動
中に吸着している電子部品と前記回路基板にすでに装着
されている電子部品とが干渉し合わない変動電子部品搬
送高さを、回路基板にすでに装着されている最も高い電
子部品の高さと前記吸着ノズルが吸着している電子部品
の高さとの和に余裕高さを加えて更新する電子部品装着
機の電子部品搬送高さ制御方法において、前記吸着ノズ
ルの移動軌跡を前記回路基板にすでに装着されている最
も高い電子部品を避けるように水平面内で選択し設定す
ることを特徴とする。
の電子部品搬送高さ制御方法は、上記の課題を解決する
ために、回路基板を搬入・位置決め・搬出する搬送手段
と、電子部品供給部と、電子部品を吸着する吸着ノズル
を備えて上下方向に移動する装着ヘッドと、前記装着ヘ
ッドをＸＹの水平２方向に移動し位置決めするＸＹロボ
ットとを有する電子部品装着機の前記吸着ノズルの移動
中に吸着している電子部品と前記回路基板にすでに装着
されている電子部品とが干渉し合わない変動電子部品搬
送高さを、回路基板にすでに装着されている最も高い電
子部品の高さと前記吸着ノズルが吸着している電子部品
の高さとの和に余裕高さを加えて更新する電子部品装着
機の電子部品搬送高さ制御方法において、前記吸着ノズ
ルの移動軌跡を前記回路基板にすでに装着されている最
も高い電子部品を避けるように水平面内で選択し設定す
ることを特徴とする。
【００１５】このようにすると、装着動作の都度、変動
電子部品搬送高さを回路基板に装着されている最も高い
電子部品の高さに合わせて更新し、吸着ノズルの移動軌
跡を前記最も高い電子部品を避けるように水平面内で選
択し設定するので、電子部品装着機の電子部品装着タク
トを、信頼性を維持しながら短くできる。
電子部品搬送高さを回路基板に装着されている最も高い
電子部品の高さに合わせて更新し、吸着ノズルの移動軌
跡を前記最も高い電子部品を避けるように水平面内で選
択し設定するので、電子部品装着機の電子部品装着タク
トを、信頼性を維持しながら短くできる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品装着機の電子部
品搬送高さ制御方法の一実施の形態を図１、図２に基づ
いて説明する。
品搬送高さ制御方法の一実施の形態を図１、図２に基づ
いて説明する。
【００１７】電子部品装着機の斜視図である図１におい
て、１は電子部品９を装着する回路基板、２は前記回路
基板１を搬入・搬出する搬送手段、３、３は電子部品供
給部、４は電子部品９を吸着する吸着ノズル５を備えて
上下方向に移動する装着ヘッド、６は前記装着ヘッド４
をＸＹの水平２方向に移動し位置決めするＸＹロボッ
ト、７は前記吸着ノズル５が吸着した電子部品９の位置
補正量を計測する認識カメラ、８は装置全体のコントロ
ーラである。
て、１は電子部品９を装着する回路基板、２は前記回路
基板１を搬入・搬出する搬送手段、３、３は電子部品供
給部、４は電子部品９を吸着する吸着ノズル５を備えて
上下方向に移動する装着ヘッド、６は前記装着ヘッド４
をＸＹの水平２方向に移動し位置決めするＸＹロボッ
ト、７は前記吸着ノズル５が吸着した電子部品９の位置
補正量を計測する認識カメラ、８は装置全体のコントロ
ーラである。
【００１８】次に、電子部品９を装着する場合の動作を
図１、図２に基づいて説明する。
図１、図２に基づいて説明する。
【００１９】本実施の形態の特徴は、図２に示すよう
に、前記吸着ノズル５が吸着している電子部品９と、回
路基板１にすでに実装されている電子部品９、９、９、
・・とが干渉し合わない回路基板１から前記吸着ノズル
５までの距離を決める変動電子部品搬送高さＨV を、前
記吸着ノズル５による装着動作の都度、更新することで
ある。
に、前記吸着ノズル５が吸着している電子部品９と、回
路基板１にすでに実装されている電子部品９、９、９、
・・とが干渉し合わない回路基板１から前記吸着ノズル
５までの距離を決める変動電子部品搬送高さＨV を、前
記吸着ノズル５による装着動作の都度、更新することで
ある。
【００２０】前記変動電子部品搬送高さＨV の更新は次
のようにして行う。
のようにして行う。
【００２１】先ず、電子部品装着機が実装する総ての電
子部品の品名、形状、寸法等の部品データをコントロー
ラ８に格納しておき、更に、実装する回路基板における
各部品の実装位置データを格納する。
子部品の品名、形状、寸法等の部品データをコントロー
ラ８に格納しておき、更に、実装する回路基板における
各部品の実装位置データを格納する。
【００２２】次に、装着すべき回路基板１に前工程で装
着されている部品があれば、その部品に品名、形状、寸
法等の部品データをコントローラ８に入力する。
着されている部品があれば、その部品に品名、形状、寸
法等の部品データをコントローラ８に入力する。
【００２３】次に、コントローラ８は、回路基板１にす
でに実際に装着されている電子部品の高さと、吸着ノズ
ル５が吸着している電子部品の高さとから、双方の電子
部品が干渉し合わない回路基板１から前記吸着ノズル５
までの距離である変動電子部品搬送高さＨV を更新す
る。
でに実際に装着されている電子部品の高さと、吸着ノズ
ル５が吸着している電子部品の高さとから、双方の電子
部品が干渉し合わない回路基板１から前記吸着ノズル５
までの距離である変動電子部品搬送高さＨV を更新す
る。
【００２４】この場合、電子部品が装着されていない回
路基板１に最初に電子部品を装着する場合には、吸着ノ
ズル５に吸着されている電子部品９の高さに余裕高さを
加えたものが変動電子部品搬送高さＨV になる。余裕高
さは経験的に設定する。
路基板１に最初に電子部品を装着する場合には、吸着ノ
ズル５に吸着されている電子部品９の高さに余裕高さを
加えたものが変動電子部品搬送高さＨV になる。余裕高
さは経験的に設定する。
【００２５】２個目以後の電子部品９を装着する場合に
は、下記の方法がある。
は、下記の方法がある。
【００２６】すなわち、吸着ノズル５に吸着されている
電子部品９の高さと、すでに回路基板１に装着されてい
る電子部品の中で最も高い電子部品の高さとの和に余裕
高さを加えた変動電子部品搬送高さＨV に更新する。余
裕高さは経験的に設定する。
電子部品９の高さと、すでに回路基板１に装着されてい
る電子部品の中で最も高い電子部品の高さとの和に余裕
高さを加えた変動電子部品搬送高さＨV に更新する。余
裕高さは経験的に設定する。
【００２７】また、吸着ノズルのＸＹ２方向の移動軌跡
（水平面内の移動軌跡）を、コントローラ８に格納され
ている電子部品の部品データと回路基板への装着位置デ
ータとから、回路基板に装着されている最も高い電子部
品を避けるように設定する。
（水平面内の移動軌跡）を、コントローラ８に格納され
ている電子部品の部品データと回路基板への装着位置デ
ータとから、回路基板に装着されている最も高い電子部
品を避けるように設定する。
【００２８】上記のようにして、変動電子部品搬送高さ
ＨV を更新する条件において、下記の装着動作を行う。
ＨV を更新する条件において、下記の装着動作を行う。
【００２９】先ず、回路基板１が搬送手段２によって搬
入され、電子部品装着位置に位置決めされる。
入され、電子部品装着位置に位置決めされる。
【００３０】次に、装着ヘッド４が、ＸＹロボット６に
移動させられて、先ず、電子部品供給部３の上方に移動
し位置決めし下降して、吸着ノズル５に電子部品９を吸
着させる。この時点で、コントローラ８は上記の変動電
子部品搬送高さＨV を更新する。
移動させられて、先ず、電子部品供給部３の上方に移動
し位置決めし下降して、吸着ノズル５に電子部品９を吸
着させる。この時点で、コントローラ８は上記の変動電
子部品搬送高さＨV を更新する。
【００３１】次に、ＸＹロボット６の移動により、図２
に示すように、電子部品９を吸着した吸着ノズル５を認
識カメラ７の上に位置決めし、認識カメラ７が、前記吸
着ノズル５が吸着した電子部品９の位置補正量を計測す
る。
に示すように、電子部品９を吸着した吸着ノズル５を認
識カメラ７の上に位置決めし、認識カメラ７が、前記吸
着ノズル５が吸着した電子部品９の位置補正量を計測す
る。
【００３２】次に、図２に示すように、ＸＹロボット６
が移動すると同時に、装着ヘッド４を、前記の更新され
た変動電子部品搬送高さＨV まで下降する。前記変動電
子部品搬送高さＨV まで下降した後は、前記変動電子部
品搬送高さＨV を維持して部品装着位置まで移動し、位
置決めする。
が移動すると同時に、装着ヘッド４を、前記の更新され
た変動電子部品搬送高さＨV まで下降する。前記変動電
子部品搬送高さＨV まで下降した後は、前記変動電子部
品搬送高さＨV を維持して部品装着位置まで移動し、位
置決めする。
【００３３】次に、吸着ノズル５を前記変動電子部品搬
送高さＨV から下降させて、電子部品９を回路基板１の
所定位置に装着する。
送高さＨV から下降させて、電子部品９を回路基板１の
所定位置に装着する。
【００３４】上記の装着後、装着ヘッド４が上昇し、再
び、電子部品装着位置に位置決めされ、上記の動作を繰
り返す。
び、電子部品装着位置に位置決めされ、上記の動作を繰
り返す。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品装着機の電子
部品装着タクトを、信頼性を維持しながら短くできると
いう効果が得られる。
部品装着タクトを、信頼性を維持しながら短くできると
いう効果が得られる。
【図１】電子部品装着機の斜視図である。
【図２】本発明の電子部品装着機の電子部品搬送高さ制
御方法の一実施の形態の動作を示す図である。
御方法の一実施の形態の動作を示す図である。
【図３】電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法の
従来例の動作を示す図である。
従来例の動作を示す図である。
１ 回路基板
２ 搬送手段
３ 電子部品供給部
４ 装着ヘッド
５ 吸着ノズル
６ ＸＹロボット
７ 認識カメラ
８ コントローラ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−59231（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/02
B23P 21/00 305
H05K 13/04
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板を搬入・位置決め・搬出する搬
送手段と、電子部品供給部と、電子部品を吸着する吸着
ノズルを備えて上下方向に移動する装着ヘッドと、前記
装着ヘッドをＸＹの水平２方向に移動し位置決めするＸ
Ｙロボットとを有する電子部品装着機の前記吸着ノズル
の移動中に、吸着している電子部品と前記回路基板にす
でに装着されている電子部品とが干渉し合わない変動電
子部品搬送高さを、回路基板にすでに装着されている最
も高い電子部品の高さと前記吸着ノズルが吸着している
電子部品の高さとの和に余裕高さを加えて更新する電子
部品装着機の電子部品搬送高さ制御方法において、前記
吸着ノズルの移動軌跡を前記回路基板にすでに装着され
ている最も高い電子部品を避けるように水平面内で選択
し設定する電子部品装着機の電子部品搬送高さ制御方
法。 - 【請求項２】 電子部品を吸着する吸着ノズルを備えて
上下方向に移動する装着ヘッドと、前記装着ヘッドを水
平方向に移動し位置決めするロボットとを有する電子部
品装着機において、吸着ノズルの移動中に吸着している
電子部品と回路基板にすでに装着されている電子部品と
が干渉し合わない変動電子部品搬送高さを、回路基板に
すでに装着されている最も高い電子部品の装着位置の高
さと、前記吸着ノズルが吸着している電子部品の高さと
から設定するコントローラを備え、前記コントローラは
前記吸着ノズルの移動軌跡を前記回路基板にすでに装着
されている最も高い電子部品を避けるように水平面内で
選択し設定することを特徴とする電子部品装着機。 - 【請求項３】 回路基板を搬入・位置決め・搬出する搬
送手段と、電子部品供給部と、電子部品を吸着する吸着
ノズルを備えて上下方向に移動する装着ヘッドと、前記
装着ヘッドをＸＹの水平２方向に移動し位置決めするＸ
Ｙロボットとを有する電子部品装着機の前記吸着ノズル
の移動中に、吸着している電子部品と前記回路基板にす
でに装着されている電子部品とが干渉し合わない変動電
子部品搬送高さを、回路基板にすでに装着されている最
も高い電子部品の装着位置の高 さと、前記吸着ノズルが
吸着している電子部品の高さとから設定し、電子部品を
実装する電子部品の実装方法において、前記吸着ノズル
の移動軌跡を前記回路基板にすでに装着されている最も
高い電子部品を避けるように水平面内で選択し設定する
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01313096A JP3378134B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 電子部品装着機およびその電子部品搬送高さ制御方法並びに電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01313096A JP3378134B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 電子部品装着機およびその電子部品搬送高さ制御方法並びに電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214182A JPH09214182A (ja) | 1997-08-15 |
| JP3378134B2 true JP3378134B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=11824583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01313096A Expired - Lifetime JP3378134B2 (ja) | 1996-01-29 | 1996-01-29 | 電子部品装着機およびその電子部品搬送高さ制御方法並びに電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3378134B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9668394B2 (en) | 2014-02-26 | 2017-05-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting method and component mounting system |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4518682B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2010-08-04 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装機のノズル先端部の位置決め制御方法、及びその装置 |
| JP4781572B2 (ja) * | 2001-08-03 | 2011-09-28 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP4044017B2 (ja) | 2003-04-22 | 2008-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置及びその方法 |
| JP2008060336A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品の装着装置及び装着方法 |
| JP2008141126A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Juki Corp | 部品搭載装置及び部品搭載方法 |
| CN106134309B (zh) * | 2014-03-28 | 2019-01-08 | 株式会社富士 | 元件安装装置 |
-
1996
- 1996-01-29 JP JP01313096A patent/JP3378134B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9668394B2 (en) | 2014-02-26 | 2017-05-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting method and component mounting system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09214182A (ja) | 1997-08-15 |
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