JP3362238B2 - サーマルプリントヘッドおよびその制御方法 - Google Patents
サーマルプリントヘッドおよびその制御方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、サーマルプリントヘ
ッドおよびその制御方法に関する。
ッドおよびその制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる厚膜型サーマルプリントヘッド
の発熱ドットの形成は、通常、基板上に基板幅方向に延
びる櫛歯状のコモン電極と、隣合うコモン電極間にそれ
ぞれ入り込む個別電極とを形成し、これら櫛歯状コモン
電極と個別電極とに重なるようにして、所定幅で帯状に
延びる発熱抵抗体を厚膜印刷法によって形成することに
より行われる。選択された個別電極が基板上に搭載され
る駆動ＩＣによってオンとされると、当該個別電極を挟
んで隣合う一対の櫛歯状コモン電極と上記オン駆動され
る個別電極間に電流が流れ、発熱抵抗体における上記一
対の櫛歯状コモン電極によって規定される領域が発熱
し、これが発熱ドットとして機能する。
の発熱ドットの形成は、通常、基板上に基板幅方向に延
びる櫛歯状のコモン電極と、隣合うコモン電極間にそれ
ぞれ入り込む個別電極とを形成し、これら櫛歯状コモン
電極と個別電極とに重なるようにして、所定幅で帯状に
延びる発熱抵抗体を厚膜印刷法によって形成することに
より行われる。選択された個別電極が基板上に搭載され
る駆動ＩＣによってオンとされると、当該個別電極を挟
んで隣合う一対の櫛歯状コモン電極と上記オン駆動され
る個別電極間に電流が流れ、発熱抵抗体における上記一
対の櫛歯状コモン電極によって規定される領域が発熱
し、これが発熱ドットとして機能する。
【０００３】印字密度は、一定長さ当たりに印字しうる
ドット数で表され、たとえば２００ｄｐｉのように表さ
れる。これは、１インチ長さあたり２００ドットの印字
を行えることを表す。この印字密度は、１mm当たり８ド
ットに相当し、この印字密度でたとえばＡ４サイズの印
字を行うようにするためには、１２５μｍピッチで１７
２８個の発熱ドットが形成されることになる。
ドット数で表され、たとえば２００ｄｐｉのように表さ
れる。これは、１インチ長さあたり２００ドットの印字
を行えることを表す。この印字密度は、１mm当たり８ド
ットに相当し、この印字密度でたとえばＡ４サイズの印
字を行うようにするためには、１２５μｍピッチで１７
２８個の発熱ドットが形成されることになる。
【０００４】ところで、上記の印字密度は、高ければ高
いほど、より微細な文字や図形を再現することが可能に
なる。しかしながら、厚膜型のサーマルプリントヘッド
においては、主としてフォトリソ法などの電極パターン
形成法の限界に起因し、１列に配列される発熱ドットの
密度を所定以上に上げることは困難である。
いほど、より微細な文字や図形を再現することが可能に
なる。しかしながら、厚膜型のサーマルプリントヘッド
においては、主としてフォトリソ法などの電極パターン
形成法の限界に起因し、１列に配列される発熱ドットの
密度を所定以上に上げることは困難である。
【０００５】たとえば、特開昭５７−１０７８６４号公
報には、発熱ドットを２列に形成することにより、厚膜
型サーマルプリントヘッドにおける印字密度を実質的に
上げることができるようにした技術が開示されている。
すなわち、同公報に示されたサーマルプリントヘッド
は、２列の発熱ドット列を、列方向に１／２ピッチずら
せて配置する一方、第１の発熱ドット列を１ライン分の
印字データのうちの奇数ビット・データにしたがって駆
動するとともに、第２の発熱ドット列を偶数ビット・デ
ータにしたがって駆動するようにしている。ただし、第
２の発熱ドット列の駆動は、第１および第２発熱ドット
列間の距離に相当する副走査方向の紙送りピッチ分、第
１の発熱ドット列の駆動に対して遅延させられる。これ
によれば、各発熱ドット列の配置密度の２倍の密度での
印字が可能となる。
報には、発熱ドットを２列に形成することにより、厚膜
型サーマルプリントヘッドにおける印字密度を実質的に
上げることができるようにした技術が開示されている。
すなわち、同公報に示されたサーマルプリントヘッド
は、２列の発熱ドット列を、列方向に１／２ピッチずら
せて配置する一方、第１の発熱ドット列を１ライン分の
印字データのうちの奇数ビット・データにしたがって駆
動するとともに、第２の発熱ドット列を偶数ビット・デ
ータにしたがって駆動するようにしている。ただし、第
２の発熱ドット列の駆動は、第１および第２発熱ドット
列間の距離に相当する副走査方向の紙送りピッチ分、第
１の発熱ドット列の駆動に対して遅延させられる。これ
によれば、各発熱ドット列の配置密度の２倍の密度での
印字が可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報の図面によれば、第１の発熱ドット列と第２の発熱ド
ット列の間の領域にコモン電極パターンが配置されると
ともに、これらコモン電極パターンから櫛歯状に延びる
コモン電極が各発熱ドット列を外方に向けて横断しお
り、これにともない、各個別電極は、外方から内向きの
延びて各コモン電極間に入り込んでいる。このようにコ
モン電極パターンおよび個別電極の配置構成を採用する
と、次の問題がある。
報の図面によれば、第１の発熱ドット列と第２の発熱ド
ット列の間の領域にコモン電極パターンが配置されると
ともに、これらコモン電極パターンから櫛歯状に延びる
コモン電極が各発熱ドット列を外方に向けて横断しお
り、これにともない、各個別電極は、外方から内向きの
延びて各コモン電極間に入り込んでいる。このようにコ
モン電極パターンおよび個別電極の配置構成を採用する
と、次の問題がある。
【０００７】第１に、電圧ドロップによる印字品質の低
下の弊害を防止するために所定の電流容量を要するコモ
ン電極パターンを各発熱ドット列の間に配置する必要が
あるため、各発熱ドット列間の距離が長くならざるをえ
ず、感熱記録紙をこのように大きく離間させられた各発
熱ドット列に同時に所定圧で接触させるためには、感熱
記録紙をバックアップするプラテン径が相当に大きくな
る。このことは、印字装置の大型化を招くし、また、所
定ラインの印字データにしたがう第２の発熱ドット列の
駆動を遅延させるために、相当大きなメモリが必要とな
り、制御も複雑化する。
下の弊害を防止するために所定の電流容量を要するコモ
ン電極パターンを各発熱ドット列の間に配置する必要が
あるため、各発熱ドット列間の距離が長くならざるをえ
ず、感熱記録紙をこのように大きく離間させられた各発
熱ドット列に同時に所定圧で接触させるためには、感熱
記録紙をバックアップするプラテン径が相当に大きくな
る。このことは、印字装置の大型化を招くし、また、所
定ラインの印字データにしたがう第２の発熱ドット列の
駆動を遅延させるために、相当大きなメモリが必要とな
り、制御も複雑化する。
【０００８】第２に、各個別電極が接続される駆動ＩＣ
を上記第１および第２の発熱ドット列の配置領域を挟ん
でその両側に搭載する必要があり、それだけ多くの駆動
ＩＣが必要となるとともに、サーマルプリントヘッドの
大型化が避けられない。
を上記第１および第２の発熱ドット列の配置領域を挟ん
でその両側に搭載する必要があり、それだけ多くの駆動
ＩＣが必要となるとともに、サーマルプリントヘッドの
大型化が避けられない。
【０００９】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、上記従来の問題を解決し、より
小型化および低価格化が可能であって、しかも印字密度
を実質的に上げることができ、しかも印字装置の大型化
を招くこともないようにしたサーマルプリントヘッドお
よびその制御方法を提供することをその課題としてい
る。
出されたものであって、上記従来の問題を解決し、より
小型化および低価格化が可能であって、しかも印字密度
を実質的に上げることができ、しかも印字装置の大型化
を招くこともないようにしたサーマルプリントヘッドお
よびその制御方法を提供することをその課題としてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の各技術的手段を講じている。
め、本願発明では、次の各技術的手段を講じている。
【００１１】すなわち、本願の請求項１の発明は、基板
上に第１の発熱ドット列と第２の発熱ドット列が所定間
隔を開けて平行に配置されてなるサーマルプリントヘッ
ドであって、各発熱ドット列は、所定幅を有する帯状の
発熱抵抗体の下層にこの発熱抵抗体を横断するようにし
て櫛歯状のコモン電極と、各コモン電極間に延入する個
別電極を設けることによって形成されており、各発熱ド
ット列は、発熱ドットピッチの１／２ピッチ分列方向に
互いにずらされており、かつ、第１の発熱ドット列にお
ける各個別電極は、これらに対して１／２ピッチずれて
位置する第２の発熱ドット列における個別電極にそれぞ
れ接続されており、上記各個別電極はさらに第１の発熱
ドット列の外側に延伸されて駆動ＩＣに接続されてお
り、上記第１の発熱ドット列における各コモン電極は第
１のコモンラインに接続されているとともに、上記第２
の発熱ドット列における各コモン電極は第２のコモンラ
インに接続されており、上記駆動ＩＣにより、第１の発
熱ドット列と第２の発熱ドット列の双方を駆動できるよ
うに構成したことを特徴としている。
上に第１の発熱ドット列と第２の発熱ドット列が所定間
隔を開けて平行に配置されてなるサーマルプリントヘッ
ドであって、各発熱ドット列は、所定幅を有する帯状の
発熱抵抗体の下層にこの発熱抵抗体を横断するようにし
て櫛歯状のコモン電極と、各コモン電極間に延入する個
別電極を設けることによって形成されており、各発熱ド
ット列は、発熱ドットピッチの１／２ピッチ分列方向に
互いにずらされており、かつ、第１の発熱ドット列にお
ける各個別電極は、これらに対して１／２ピッチずれて
位置する第２の発熱ドット列における個別電極にそれぞ
れ接続されており、上記各個別電極はさらに第１の発熱
ドット列の外側に延伸されて駆動ＩＣに接続されてお
り、上記第１の発熱ドット列における各コモン電極は第
１のコモンラインに接続されているとともに、上記第２
の発熱ドット列における各コモン電極は第２のコモンラ
インに接続されており、上記駆動ＩＣにより、第１の発
熱ドット列と第２の発熱ドット列の双方を駆動できるよ
うに構成したことを特徴としている。
【００１２】本願の請求項２の発明は、上記請求項１の
サーマルプリントヘッドにおいて、上記第１のコモンラ
インは上記駆動ＩＣの下を潜るようにして配置されてい
るとともに、上記第２のコモンラインは基板の一側縁に
沿って配置されていることを特徴としている。
サーマルプリントヘッドにおいて、上記第１のコモンラ
インは上記駆動ＩＣの下を潜るようにして配置されてい
るとともに、上記第２のコモンラインは基板の一側縁に
沿って配置されていることを特徴としている。
【００１３】本願の請求項３の発明は、上記請求項１ま
たは２のサーマルプリントヘッドにおいて、上記第１の
発熱ドット列と上記第２の発熱ドット列の中心間距離
は、紙送りピッチの整数倍に設定されている。
たは２のサーマルプリントヘッドにおいて、上記第１の
発熱ドット列と上記第２の発熱ドット列の中心間距離
は、紙送りピッチの整数倍に設定されている。
【００１４】本願の請求項４の発明は、上記請求項１な
いし３のいずれかのサーマルプリントヘッドにおいて、
各コモン電極における上記発熱抵抗体の下層に位置する
部分の幅を、第１の発熱ドット列の発熱ドットと第２の
発熱ドット列の発熱ドットとの基板幅方向についての重
なりが少なくなるように広げられていることを特徴とす
る。
いし３のいずれかのサーマルプリントヘッドにおいて、
各コモン電極における上記発熱抵抗体の下層に位置する
部分の幅を、第１の発熱ドット列の発熱ドットと第２の
発熱ドット列の発熱ドットとの基板幅方向についての重
なりが少なくなるように広げられていることを特徴とす
る。
【００１５】本願の請求項５の発明は、請求項１ないし
４のいずれかのサーマルプリントヘッドの制御方法であ
って、所定ビット数の印字データを奇数ビット・データ
と偶数ビット・データに分離するとともに上記偶数ビッ
ト・データを遅延手段に入力する一方、紙送りが停止し
ている同一の印字周期内において、上記駆動ＩＣに上記
奇数ビット・データを入力して行う第１発熱ドット列の
駆動と、これに引き続いて上記駆動ＩＣに上記遅延手段
からの偶数ビット・データを入力して行う第２発熱ドッ
ト列の駆動とを順次実行することを特徴としている。
４のいずれかのサーマルプリントヘッドの制御方法であ
って、所定ビット数の印字データを奇数ビット・データ
と偶数ビット・データに分離するとともに上記偶数ビッ
ト・データを遅延手段に入力する一方、紙送りが停止し
ている同一の印字周期内において、上記駆動ＩＣに上記
奇数ビット・データを入力して行う第１発熱ドット列の
駆動と、これに引き続いて上記駆動ＩＣに上記遅延手段
からの偶数ビット・データを入力して行う第２発熱ドッ
ト列の駆動とを順次実行することを特徴としている。
【００１６】本願の請求項６の発明は、請求項５の制御
方法において、上記遅延手段は、上記サーマルプリント
ヘッドにおける第１の発熱ドット列と第２の発熱ドット
列の中心間距離に対応して、所定回数の印字周期の間、
上記偶数ビット・データを保持するように構成されてい
ることを特徴とする。
方法において、上記遅延手段は、上記サーマルプリント
ヘッドにおける第１の発熱ドット列と第２の発熱ドット
列の中心間距離に対応して、所定回数の印字周期の間、
上記偶数ビット・データを保持するように構成されてい
ることを特徴とする。
【００１７】そして、本願の請求項７の発明は、請求項
６の制御方法において、上記遅延手段は、複数段のシフ
トレジスタによって構成されていることを特徴とする。
６の制御方法において、上記遅延手段は、複数段のシフ
トレジスタによって構成されていることを特徴とする。
【００１８】
【発明の作用および効果】本願発明のサーマルプリント
ヘッドは、第１および第２の発熱ドット列が、ドットピ
ッチの１／２ピッチ分列方向の互いにずらせて配置され
ており、したがって、第１の発熱ドット列によって印字
された部分に重ねて第２の発熱ドット列による印字を行
うようにすることにより、実質的に、各発熱ドット列の
ドット密度の２倍の印字密度による印字が可能となる。
ヘッドは、第１および第２の発熱ドット列が、ドットピ
ッチの１／２ピッチ分列方向の互いにずらせて配置され
ており、したがって、第１の発熱ドット列によって印字
された部分に重ねて第２の発熱ドット列による印字を行
うようにすることにより、実質的に、各発熱ドット列の
ドット密度の２倍の印字密度による印字が可能となる。
【００１９】しかも、各発熱ドット列の発熱ドットに
は、共通の個別電極が接続されており、したがって、第
１の発熱ドット列と、第２の発熱ドット列は、同一の駆
動ＩＣによって駆動することができる。したがって、先
に紹介した実開昭５７−１０７８６４号公報に示された
サーマルプリントヘッドに比較し、駆動ＩＣの個数を理
論上半分にすることができ、しかもこの駆動ＩＣを、発
熱ドット列の配置領域の片側に配置すればよいことにな
る。その結果、このサーマルプリントヘッドは、構成が
著しく簡略化されるともに、その大きさも著しく小型化
される。
は、共通の個別電極が接続されており、したがって、第
１の発熱ドット列と、第２の発熱ドット列は、同一の駆
動ＩＣによって駆動することができる。したがって、先
に紹介した実開昭５７−１０７８６４号公報に示された
サーマルプリントヘッドに比較し、駆動ＩＣの個数を理
論上半分にすることができ、しかもこの駆動ＩＣを、発
熱ドット列の配置領域の片側に配置すればよいことにな
る。その結果、このサーマルプリントヘッドは、構成が
著しく簡略化されるともに、その大きさも著しく小型化
される。
【００２０】加えて第１および第２の発熱ドット列の間
にコモンラインを配置する必要はなく、これらのコモン
ラインを、発熱ドット列の配置領域の両側に配置するこ
とができる。したがって、第１および第２の発熱ドット
列間の距離を、必要最小限とすることができる。その結
果、感熱記録紙をこれら第１および第２の発熱ドット列
に同時に所定圧で接触させるために必要なプラテン径
も、それだけ小径のものでよくなり、印字装置の大型化
が回避される。
にコモンラインを配置する必要はなく、これらのコモン
ラインを、発熱ドット列の配置領域の両側に配置するこ
とができる。したがって、第１および第２の発熱ドット
列間の距離を、必要最小限とすることができる。その結
果、感熱記録紙をこれら第１および第２の発熱ドット列
に同時に所定圧で接触させるために必要なプラテン径
も、それだけ小径のものでよくなり、印字装置の大型化
が回避される。
【００２１】請求項２の発明のように、第１のコモンラ
インを駆動ＩＣの下を潜るように配置するとともに、第
２のコモンラインを基板の一側縁に沿って配置するよう
にすると、コモンラインの配置領域を別に設ける必要が
なくなり、基板寸法、とりわけその幅方向の寸法をさら
に低減させて、サーマルプリントヘッドのより小型化を
図ることができる。
インを駆動ＩＣの下を潜るように配置するとともに、第
２のコモンラインを基板の一側縁に沿って配置するよう
にすると、コモンラインの配置領域を別に設ける必要が
なくなり、基板寸法、とりわけその幅方向の寸法をさら
に低減させて、サーマルプリントヘッドのより小型化を
図ることができる。
【００２２】さらに、請求項３の発明のように、第１の
発熱ドット列と第２の発熱ドット列の中心間距離を、印
字装置における紙送りピッチの整数倍に設定しておく
と、第１の発熱ドット列による印字ドット列に正確に重
ねるようにして、第２の発熱ドット列による印字を行う
ことができ、印字品質を向上させることができる。
発熱ドット列と第２の発熱ドット列の中心間距離を、印
字装置における紙送りピッチの整数倍に設定しておく
と、第１の発熱ドット列による印字ドット列に正確に重
ねるようにして、第２の発熱ドット列による印字を行う
ことができ、印字品質を向上させることができる。
【００２３】さらに、請求項４の発明のように、発熱ド
ットのドット列方向の寸法を規定する各櫛歯状コモン電
極の幅を拡張することにより、発熱ドットのドット列方
向の幅を短縮して、第１の発熱ドット列の発熱ドット
と、第２の発熱ドット列の発熱ドットの基板幅方向につ
いての重なりが少なくなるようにすることができる。こ
れにより、印字密度が倍増された印字を、より品質よく
行うことができるようになる。
ットのドット列方向の寸法を規定する各櫛歯状コモン電
極の幅を拡張することにより、発熱ドットのドット列方
向の幅を短縮して、第１の発熱ドット列の発熱ドット
と、第２の発熱ドット列の発熱ドットの基板幅方向につ
いての重なりが少なくなるようにすることができる。こ
れにより、印字密度が倍増された印字を、より品質よく
行うことができるようになる。
【００２４】請求項５の発明は、上記各発明のサーマル
プリントヘッドの制御方法にかかるものであり、同一の
駆動ＩＣに、奇数ビット・データによる第１の発熱ドッ
ト列の駆動と、偶数ビット・データによる第２の発熱ド
ット列の駆動とを順次行わせるようにしたことに特徴づ
けられる。
プリントヘッドの制御方法にかかるものであり、同一の
駆動ＩＣに、奇数ビット・データによる第１の発熱ドッ
ト列の駆動と、偶数ビット・データによる第２の発熱ド
ット列の駆動とを順次行わせるようにしたことに特徴づ
けられる。
【００２５】これにより、基板上に搭載される駆動ＩＣ
の個数がそれだけ減じられることになり、請求項１の発
明について上記したのと同様の効果を期待することがで
きる。
の個数がそれだけ減じられることになり、請求項１の発
明について上記したのと同様の効果を期待することがで
きる。
【００２６】このように、本願発明によれば、一つの発
熱ドット列について実現可能な印字密度の２倍の印字密
度による印字を、小型化されかつ安価なサーマルプリン
トヘッドによって達成することができるようになり、し
かも、その制御も簡単に行えるようになる。
熱ドット列について実現可能な印字密度の２倍の印字密
度による印字を、小型化されかつ安価なサーマルプリン
トヘッドによって達成することができるようになり、し
かも、その制御も簡単に行えるようになる。
【００２７】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。
図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２８】図１は、本願発明のサーマルプリントヘッ
ド１の一実施例を示す部分拡大平面図である。アルミナ
セラミック等でできた基板２上には、その一側縁２ａと
の近傍に、これと平行をなすようにして、第１の発熱ド
ット列ＲO と、第２の発熱ドット列ＲE とが互いに平行
をなすようにして形成される。このような各発熱ドット
列ＲO ，ＲE の形成方法は、従前の厚膜型サーマルプリ
ントヘッドにおける場合と同様である。すなわち、所定
幅をもって厚膜印刷法により形成される帯状発熱抵抗体
３，３の下層に、この発熱抵抗体の幅方向に延びる櫛歯
状コモン電極４ａ，４ｂと、各櫛歯状コモン電極４ａ，
４ｂ間に延入する個別電極５ａ，５ｂが形成される。
ド１の一実施例を示す部分拡大平面図である。アルミナ
セラミック等でできた基板２上には、その一側縁２ａと
の近傍に、これと平行をなすようにして、第１の発熱ド
ット列ＲO と、第２の発熱ドット列ＲE とが互いに平行
をなすようにして形成される。このような各発熱ドット
列ＲO ，ＲE の形成方法は、従前の厚膜型サーマルプリ
ントヘッドにおける場合と同様である。すなわち、所定
幅をもって厚膜印刷法により形成される帯状発熱抵抗体
３，３の下層に、この発熱抵抗体の幅方向に延びる櫛歯
状コモン電極４ａ，４ｂと、各櫛歯状コモン電極４ａ，
４ｂ間に延入する個別電極５ａ，５ｂが形成される。
【００２９】各発熱ドット列ＲO ，ＲE は、その列方向
にドットピッチＰの１／２ピッチ分互いにずらされてい
る。
にドットピッチＰの１／２ピッチ分互いにずらされてい
る。
【００３０】そして、本願発明において特徴的な点は、
第１の発熱ドット列ＲO についての各個別電極５ａと、
第２の発熱ドット列ＲE についての各個別電極５ｂとが
それぞれ互いに導通させられているということである。
これらの個別電極５ａは、基板上をさらに第１の発熱ド
ット列ＲO の外側に延伸させられ、各個別電極５ａの端
部には、ワイヤボンディング用パッド６がそれぞれ形成
されており、これらのワイヤボンディングパッド６は、
駆動ＩＣ７上の各出力パッド８に対してワイヤボンディ
ングによって結線される。
第１の発熱ドット列ＲO についての各個別電極５ａと、
第２の発熱ドット列ＲE についての各個別電極５ｂとが
それぞれ互いに導通させられているということである。
これらの個別電極５ａは、基板上をさらに第１の発熱ド
ット列ＲO の外側に延伸させられ、各個別電極５ａの端
部には、ワイヤボンディング用パッド６がそれぞれ形成
されており、これらのワイヤボンディングパッド６は、
駆動ＩＣ７上の各出力パッド８に対してワイヤボンディ
ングによって結線される。
【００３１】第１の発熱ドット列ＲO についての各櫛歯
状コモン電極４ａは、上記駆動ＩＣ７の下を潜るように
基板長手方向に形成された第１コモンラインＣＯＭO に
共通接続されている。また、第２の発熱ドット列ＲE に
ついての各櫛歯状コモン電極４ｂは、第２の発熱ドット
列ＲE と基板一側縁２ａとの間の領域に基板長手方向に
延びるように配置された第２コモンラインＣＯＭE に共
通接続されている。
状コモン電極４ａは、上記駆動ＩＣ７の下を潜るように
基板長手方向に形成された第１コモンラインＣＯＭO に
共通接続されている。また、第２の発熱ドット列ＲE に
ついての各櫛歯状コモン電極４ｂは、第２の発熱ドット
列ＲE と基板一側縁２ａとの間の領域に基板長手方向に
延びるように配置された第２コモンラインＣＯＭE に共
通接続されている。
【００３２】図１から明らかなように、この実施例にお
いては、第１の発熱ドット列ＲO と第２の発熱ドット列
ＲE との間には、実質的に各ドット列の各個別電極５
ａ，５ｂをつなぐ連絡部５ｃが配置されるだけである。
したがって、これら第１の発熱ドット列ＲO と第２の発
熱ドット列ＲE の各中心間距離Ｌを必要最小限とするこ
とができる。この実施例において上記中心間距離Ｌは、
副走査方向の紙送りピッチの２ピッチ分としてある。
いては、第１の発熱ドット列ＲO と第２の発熱ドット列
ＲE との間には、実質的に各ドット列の各個別電極５
ａ，５ｂをつなぐ連絡部５ｃが配置されるだけである。
したがって、これら第１の発熱ドット列ＲO と第２の発
熱ドット列ＲE の各中心間距離Ｌを必要最小限とするこ
とができる。この実施例において上記中心間距離Ｌは、
副走査方向の紙送りピッチの２ピッチ分としてある。
【００３３】たとえば、図１に符号５ａ’で示す個別電
極がオンとされると、第１のコモンラインＣＯＭO が選
択されていることを条件に、図１に符号Ａで示される斜
線領域の発熱ドットが発熱駆動される。また同一の個別
電極５ａ’がオンとされているとき、第２のコモンライ
ンＣＯＭE が選択されていることを条件に、図１に符号
Ｂで示される斜線領域の発熱ドットが発熱駆動される。
極がオンとされると、第１のコモンラインＣＯＭO が選
択されていることを条件に、図１に符号Ａで示される斜
線領域の発熱ドットが発熱駆動される。また同一の個別
電極５ａ’がオンとされているとき、第２のコモンライ
ンＣＯＭE が選択されていることを条件に、図１に符号
Ｂで示される斜線領域の発熱ドットが発熱駆動される。
【００３４】図２は、図１のII−II線に沿う断面図であ
る。基板２には、ガラスグレーズ層９が形成され、その
上に、上記個別電極５ａ，５ｂあるいはコモン電極４
ａ，４ｂが形成され、さらにそれらの上に重ねるように
して、発熱抵抗体３，３が厚膜印刷法によって形成され
る。図２において符号１０は、発熱抵抗体３ないしその
他の基板表面を覆うガラス等でできた保護層で示してい
る。また、符号１１は、第２コモンラインＣＯＭE 上に
重ね印刷形成されたコモン補強層を示しており、コモン
ラインの電流容量を高める場合に、このようなコモン補
強層を形成する場合がある。なお、上記個別電極５ａ，
５ｂあるいは櫛歯状コモン電極４ａ，４ｂは、基板のガ
ラスグレーズ層９の上に導体層を印刷等によって形成し
たのち、フォトリソ法によって不要部分をエッチングに
より除去することによって形成される。
る。基板２には、ガラスグレーズ層９が形成され、その
上に、上記個別電極５ａ，５ｂあるいはコモン電極４
ａ，４ｂが形成され、さらにそれらの上に重ねるように
して、発熱抵抗体３，３が厚膜印刷法によって形成され
る。図２において符号１０は、発熱抵抗体３ないしその
他の基板表面を覆うガラス等でできた保護層で示してい
る。また、符号１１は、第２コモンラインＣＯＭE 上に
重ね印刷形成されたコモン補強層を示しており、コモン
ラインの電流容量を高める場合に、このようなコモン補
強層を形成する場合がある。なお、上記個別電極５ａ，
５ｂあるいは櫛歯状コモン電極４ａ，４ｂは、基板のガ
ラスグレーズ層９の上に導体層を印刷等によって形成し
たのち、フォトリソ法によって不要部分をエッチングに
より除去することによって形成される。
【００３５】各発熱ドット列ＲO ，ＲE のドットピッチ
Ｐは、櫛歯状コモン電極のピッチあるいは個別電極のピ
ッチによって規定される。たとえば、この発熱ドット列
のドットピッチは、１２５μｍに設定することができ
る。しかしながら、各発熱ドット列は、１／２ピッチ分
列方向にずらされているため、後述するように、本願発
明のサーマルプリントヘッドによれば、各発熱ドット列
によって規定されるドットピッチの実質的に２倍の密度
での印字が可能となり、各発熱ドット列ＲO ，Ｒ E のド
ットピッチを１２５μｍとするとき、２００ｄｐｉの倍
の４００ｄｐｉの印字密度が達成される。
Ｐは、櫛歯状コモン電極のピッチあるいは個別電極のピ
ッチによって規定される。たとえば、この発熱ドット列
のドットピッチは、１２５μｍに設定することができ
る。しかしながら、各発熱ドット列は、１／２ピッチ分
列方向にずらされているため、後述するように、本願発
明のサーマルプリントヘッドによれば、各発熱ドット列
によって規定されるドットピッチの実質的に２倍の密度
での印字が可能となり、各発熱ドット列ＲO ，Ｒ E のド
ットピッチを１２５μｍとするとき、２００ｄｐｉの倍
の４００ｄｐｉの印字密度が達成される。
【００３６】駆動ＩＣ７の内部には、シフトレジスタ１
４が形成されており、このシフトレジスタ１４には、ク
ロックパルスパッドＣＰICからのクロックパルス信号に
したがい、データインパッドＤINから入力される印字デ
ータがシルアル入力される。そして、ストローブパッド
ＳＴＲICから入力されるストローブ信号により上記シフ
トレジスタ内ないしラッチレジスタ内に保持されている
印字データにしたがい、選択された出力パッド８ないし
これに導通する個別電極５がオンとされる。
４が形成されており、このシフトレジスタ１４には、ク
ロックパルスパッドＣＰICからのクロックパルス信号に
したがい、データインパッドＤINから入力される印字デ
ータがシルアル入力される。そして、ストローブパッド
ＳＴＲICから入力されるストローブ信号により上記シフ
トレジスタ内ないしラッチレジスタ内に保持されている
印字データにしたがい、選択された出力パッド８ないし
これに導通する個別電極５がオンとされる。
【００３７】図３は、本願発明のサーマルプリントヘッ
ドの制御回路例を、図５は制御タイミングチャート例を
示している。クロックパルスＣＰは、クロックパルス振
り分け回路１２によって奇数パルスＣＰO および偶数パ
ルスＣＰE に振り分けられる。データ選択回路１３は、
データ選択信号ＤSEL により、駆動ＩＣ内のシフトレジ
スタに、奇数ビット・データＤO を入力しうる状態と、
偶数ビット・データＤ E を入力しるう状態とを選択しう
る。図３に示す状態は、奇数ビット・データＤ O を駆動
ＩＣ７に入力しうる状態を示しており、所定ビット数の
印字データＤＡＴＡは、奇数クロックパルスＣＰO に応
じて、奇数ビット・データＤO のみが駆動ＩＣ７内のシ
フトレジスタ１４にシリアル入力される。
ドの制御回路例を、図５は制御タイミングチャート例を
示している。クロックパルスＣＰは、クロックパルス振
り分け回路１２によって奇数パルスＣＰO および偶数パ
ルスＣＰE に振り分けられる。データ選択回路１３は、
データ選択信号ＤSEL により、駆動ＩＣ内のシフトレジ
スタに、奇数ビット・データＤO を入力しうる状態と、
偶数ビット・データＤ E を入力しるう状態とを選択しう
る。図３に示す状態は、奇数ビット・データＤ O を駆動
ＩＣ７に入力しうる状態を示しており、所定ビット数の
印字データＤＡＴＡは、奇数クロックパルスＣＰO に応
じて、奇数ビット・データＤO のみが駆動ＩＣ７内のシ
フトレジスタ１４にシリアル入力される。
【００３８】図３において、符号１５は、シフトレジス
タからなるメモリＭ1 〜Ｍ5 を５段連結してなる遅延回
路を示している。この遅延回路１５の第１段メモリＭ1
には、入力印字データＤＡＴＡのうちの偶数ビット・デ
ータＤE が偶数クロックパルスＣＰE に応じて入力保持
されている。いったんこの第１段メモリＭ1 に入力され
た偶数ビット・データＤE は、たとえばデータ選択信号
ＤSEL の切り換わりタイミングに応じて、順次後続段の
メモリＭ2 〜Ｍ5 に転送されてゆく。
タからなるメモリＭ1 〜Ｍ5 を５段連結してなる遅延回
路を示している。この遅延回路１５の第１段メモリＭ1
には、入力印字データＤＡＴＡのうちの偶数ビット・デ
ータＤE が偶数クロックパルスＣＰE に応じて入力保持
されている。いったんこの第１段メモリＭ1 に入力され
た偶数ビット・データＤE は、たとえばデータ選択信号
ＤSEL の切り換わりタイミングに応じて、順次後続段の
メモリＭ2 〜Ｍ5 に転送されてゆく。
【００３９】ところで、本実施例においては、記録紙の
送り方向は図に矢印で示す方向であり、したがって、第
１の発熱ドット列ＲO が奇数ビット・データＤO にした
がって駆動され、第２の発熱ドット列ＲE が、偶数ビッ
ト・データＤE によって駆動されることになる。
送り方向は図に矢印で示す方向であり、したがって、第
１の発熱ドット列ＲO が奇数ビット・データＤO にした
がって駆動され、第２の発熱ドット列ＲE が、偶数ビッ
ト・データＤE によって駆動されることになる。
【００４０】今、簡単のため、図４に示すパターンを印
字するものとして、図５のタイミングチャートを参照し
て、図３の制御回路による本願発明のサーマルプリント
ヘッドの制御方法を説明する。
字するものとして、図５のタイミングチャートを参照し
て、図３の制御回路による本願発明のサーマルプリント
ヘッドの制御方法を説明する。
【００４１】図３に示すように、各印字周期において各
行の印字データＤＡＴＡがクロックパルスＣＰによって
それぞれ２回ずつ入力される。
行の印字データＤＡＴＡがクロックパルスＣＰによって
それぞれ２回ずつ入力される。
【００４２】第１印字周期において１行目の１回目の印
字データ（１−１）が制御回路に入力されてくると、デ
ータ選択信号ＤSEL は、奇数ビット・データ入力状態が
選択されているから、奇数クロックパルス信号ＣＰE に
よって、上記１行目の印字データのうち、奇数ビット・
データＤO1が、駆動ＩＣ７内のシフトレジスタ１４に入
力される。一方、上記１行目のデータのうち、偶数ビッ
ト・データＤE1は、偶数クロックパルスＣＰE にしたが
って、前述したように、第１段メモリＭ1 に保持され
る。
字データ（１−１）が制御回路に入力されてくると、デ
ータ選択信号ＤSEL は、奇数ビット・データ入力状態が
選択されているから、奇数クロックパルス信号ＣＰE に
よって、上記１行目の印字データのうち、奇数ビット・
データＤO1が、駆動ＩＣ７内のシフトレジスタ１４に入
力される。一方、上記１行目のデータのうち、偶数ビッ
ト・データＤE1は、偶数クロックパルスＣＰE にしたが
って、前述したように、第１段メモリＭ1 に保持され
る。
【００４３】ラッチ信号ＬＡICのタイミングにより上記
シフトレジスタのデータがラッチレジスタ１６に転送さ
れると、第１コモンラインＣＯＭO が選択された状態に
おいて、このラッチレジスタ内の１行目の奇数ビット・
データＤO1に基づき、ストローブ信号ＳＴＲICにより、
第１の発熱ドット列ＲO が駆動される。
シフトレジスタのデータがラッチレジスタ１６に転送さ
れると、第１コモンラインＣＯＭO が選択された状態に
おいて、このラッチレジスタ内の１行目の奇数ビット・
データＤO1に基づき、ストローブ信号ＳＴＲICにより、
第１の発熱ドット列ＲO が駆動される。
【００４４】データ選択信号ＤSEL が偶数ビット・デー
タ入力状態に切り換わった後、遅延回路内のメモリの偶
数ビット・データＤE1は、１行目の印字データの２回目
の入力（１−２）における偶数クロックパルスＣＰE に
よってそれぞれ後続段に転送されるが、この時点では、
第１段のメモリＭ1 のデータが第２段のメモリＭ2 に転
送されるだけである。したがって、第１印字周期の２回
目のラッチ信号およびストローブ信号が入力されても、
駆動ＩＣのシフトレジスタに入力されるべき偶数ビット
・データは、いまだ存在しない。したがって、この時点
では、第２の発熱ドット列ＲE の駆動はいまだ行われな
い。
タ入力状態に切り換わった後、遅延回路内のメモリの偶
数ビット・データＤE1は、１行目の印字データの２回目
の入力（１−２）における偶数クロックパルスＣＰE に
よってそれぞれ後続段に転送されるが、この時点では、
第１段のメモリＭ1 のデータが第２段のメモリＭ2 に転
送されるだけである。したがって、第１印字周期の２回
目のラッチ信号およびストローブ信号が入力されても、
駆動ＩＣのシフトレジスタに入力されるべき偶数ビット
・データは、いまだ存在しない。したがって、この時点
では、第２の発熱ドット列ＲE の駆動はいまだ行われな
い。
【００４５】次に、データ選択信号ＤSEL が再び奇数ビ
ット・データ入力状態に切り換わると、第２印字周期に
移り、記録紙が１ピッチ送られるとともに制御回路に２
行目印字データの１回目の入力（２−１）が行われる。
前述と同様にして、そのうちの奇数ビット・データＤO2
が駆動ＩＣ内のシフトレジスタ１４に入力されるととも
に、偶数ビット・データＤE2が遅延回路内の第１段メモ
リＭ1 に入力される。このとき、第２段メモリＭ2 に保
持されていた１行目の偶数ビット・データＤE1は、第３
段メモリＭ3 に転送される。
ット・データ入力状態に切り換わると、第２印字周期に
移り、記録紙が１ピッチ送られるとともに制御回路に２
行目印字データの１回目の入力（２−１）が行われる。
前述と同様にして、そのうちの奇数ビット・データＤO2
が駆動ＩＣ内のシフトレジスタ１４に入力されるととも
に、偶数ビット・データＤE2が遅延回路内の第１段メモ
リＭ1 に入力される。このとき、第２段メモリＭ2 に保
持されていた１行目の偶数ビット・データＤE1は、第３
段メモリＭ3 に転送される。
【００４６】そして、ラッチ信号ＬＡICおよびストロー
ブ信号ＳＴＲICの入力により、シフトレジスタ１４から
ラッチレジスタ１６に転送された２行目の奇数ビット・
データＤO2に基づき、第１コモンラインＣＯＭO が選択
された状態において第１の発熱ドット列ＲO が駆動され
る。
ブ信号ＳＴＲICの入力により、シフトレジスタ１４から
ラッチレジスタ１６に転送された２行目の奇数ビット・
データＤO2に基づき、第１コモンラインＣＯＭO が選択
された状態において第１の発熱ドット列ＲO が駆動され
る。
【００４７】次いで、データ選択信号ＤSEL が偶数ビッ
ト・データ入力状態に切り換わり、遅延回路１５内の各
データが２行目の印字データの２回目の入力（２−２）
における偶数クロックパルスＣＰE によって、それぞれ
後続段のメモリに転送されるが、いまだ第５段のメモリ
Ｍ5 にはデータが存在しないため、この時点でのラッチ
信号およびストローブ信号によっても、第２の発熱ドッ
ト列ＲE は駆動されない。
ト・データ入力状態に切り換わり、遅延回路１５内の各
データが２行目の印字データの２回目の入力（２−２）
における偶数クロックパルスＣＰE によって、それぞれ
後続段のメモリに転送されるが、いまだ第５段のメモリ
Ｍ5 にはデータが存在しないため、この時点でのラッチ
信号およびストローブ信号によっても、第２の発熱ドッ
ト列ＲE は駆動されない。
【００４８】次に、データ選択信号ＤSEL 再度奇数デー
タ入力状態に切り換わると、第３印字周期に移り、記録
紙が１ピッチ送られるとともに３行目の印字データの１
回目の入力（３−１）が行われる。そのうちの奇数ビッ
ト・データＤO3が駆動ＩＣ内のシフトレジスタ１４に入
力されるともに、偶数ビット・データＤE3が遅延回路１
５内の第１段のメモリＭ1 に転送される。この時点で、
遅延回路１５内の第１段メモリＭ1 には、３行目の偶数
ビット・データＤE3が、第３段メモリＭ3 には２行目の
偶数ビット・データＤE2が、第５段メモリＭ5 には１行
目の偶数ビット・データＤE1がそれぞれ保持されている
ことになる。
タ入力状態に切り換わると、第３印字周期に移り、記録
紙が１ピッチ送られるとともに３行目の印字データの１
回目の入力（３−１）が行われる。そのうちの奇数ビッ
ト・データＤO3が駆動ＩＣ内のシフトレジスタ１４に入
力されるともに、偶数ビット・データＤE3が遅延回路１
５内の第１段のメモリＭ1 に転送される。この時点で、
遅延回路１５内の第１段メモリＭ1 には、３行目の偶数
ビット・データＤE3が、第３段メモリＭ3 には２行目の
偶数ビット・データＤE2が、第５段メモリＭ5 には１行
目の偶数ビット・データＤE1がそれぞれ保持されている
ことになる。
【００４９】この第３印字周期における１回目のラッチ
信号およびストローブ信号の入力により、駆動ＩＣ７内
のシフトレジスタ１４からラッチレジスタ１６に転送さ
れた３行目の奇数ビット・データＤO3に基づき、第１コ
モンラインＣＯＭO が選択された状態において、第１の
発熱ドット列ＲO が駆動される。
信号およびストローブ信号の入力により、駆動ＩＣ７内
のシフトレジスタ１４からラッチレジスタ１６に転送さ
れた３行目の奇数ビット・データＤO3に基づき、第１コ
モンラインＣＯＭO が選択された状態において、第１の
発熱ドット列ＲO が駆動される。
【００５０】次に、データ選択信号ＤSEL が偶数データ
入力状態に切り換わると、３行目の印字データの２回目
の入力（３−２）における偶数クロックパルスＣＰE に
よって、遅延回路内の各メモリに保持されていたデータ
が、それぞれ後続段のメモリに転送される。このとき、
第５段メモリＭ5 に保持されていた１行目の偶数ビット
・データＤE1が、駆動ＩＣ７のシフトレジスタ１４に転
送される。そして、この第３印字周期における２回目の
ラッチ信号およびストローブ信号の入力により、このシ
フトレジスタ１４からラッチレジスタ１６に転送された
１行目の偶数ビット・データＤE1にしがたい、第２のコ
モンラインＣＯＭE が選択された状態において、第２の
発熱ドット列ＲE が駆動される。このとき初めて、１行
目の印字データによる印字が、第２の発熱ドット列の位
置において完結することになる。
入力状態に切り換わると、３行目の印字データの２回目
の入力（３−２）における偶数クロックパルスＣＰE に
よって、遅延回路内の各メモリに保持されていたデータ
が、それぞれ後続段のメモリに転送される。このとき、
第５段メモリＭ5 に保持されていた１行目の偶数ビット
・データＤE1が、駆動ＩＣ７のシフトレジスタ１４に転
送される。そして、この第３印字周期における２回目の
ラッチ信号およびストローブ信号の入力により、このシ
フトレジスタ１４からラッチレジスタ１６に転送された
１行目の偶数ビット・データＤE1にしがたい、第２のコ
モンラインＣＯＭE が選択された状態において、第２の
発熱ドット列ＲE が駆動される。このとき初めて、１行
目の印字データによる印字が、第２の発熱ドット列の位
置において完結することになる。
【００５１】以下同様にして各行の印字は、その奇数ド
ットについては第１の発熱ドット列ＲO によって印字さ
れ、偶数ドットについては、２ピッチの紙送りの後、第
２の発熱ドット列ＲE によって印字されることにより完
結するのである。
ットについては第１の発熱ドット列ＲO によって印字さ
れ、偶数ドットについては、２ピッチの紙送りの後、第
２の発熱ドット列ＲE によって印字されることにより完
結するのである。
【００５２】図６は、本願発明のサーマルプリントヘッ
ドの第二の実施例を示している。図１に示した第一の実
施例との相違点は、各櫛歯状コモン電極４ａ，４ｂの発
熱抵抗体長手方向の幅を拡張し、一対の櫛歯状コモン電
極間で規定される発熱ドットの長さを短縮し、第１の発
熱ドット列ＲO の発熱ドットと、第２の発熱ドット列Ｒ
E の発熱ドットの基板幅方向についての重なりを少なく
している点である。このように構成することにより、よ
り精細度の高い印字を達成することができるようにな
る。
ドの第二の実施例を示している。図１に示した第一の実
施例との相違点は、各櫛歯状コモン電極４ａ，４ｂの発
熱抵抗体長手方向の幅を拡張し、一対の櫛歯状コモン電
極間で規定される発熱ドットの長さを短縮し、第１の発
熱ドット列ＲO の発熱ドットと、第２の発熱ドット列Ｒ
E の発熱ドットの基板幅方向についての重なりを少なく
している点である。このように構成することにより、よ
り精細度の高い印字を達成することができるようにな
る。
【００５３】以上説明してきたように、本願発明のサー
マルプリントヘッドによれば、とりわけ厚膜型のサーマ
ルプリントヘッドにおいて、一つの発熱ドット列によっ
て達成しうる印字密度の倍の密度での印字を簡便に達成
することができる。しかも、各発熱ドット列のドット
を、共通の個別電極を介して一つの駆動ＩＣによって駆
動するようにしていることから、基板上に搭載される駆
動ＩＣの個数を従前の半分とすることが可能となる。そ
の結果、製造コストが低減されるのみならず、サーマル
プリントヘッドそれ自体の小型化を促進することができ
る。
マルプリントヘッドによれば、とりわけ厚膜型のサーマ
ルプリントヘッドにおいて、一つの発熱ドット列によっ
て達成しうる印字密度の倍の密度での印字を簡便に達成
することができる。しかも、各発熱ドット列のドット
を、共通の個別電極を介して一つの駆動ＩＣによって駆
動するようにしていることから、基板上に搭載される駆
動ＩＣの個数を従前の半分とすることが可能となる。そ
の結果、製造コストが低減されるのみならず、サーマル
プリントヘッドそれ自体の小型化を促進することができ
る。
【００５４】また、第１の発熱ドット列ＲO と第２の発
熱ドット列ＲE との間にコモンラインを配設する必要が
なくなるため、第１および第２の発熱ドット列を可能な
限り近接して配置することができるようになり、その結
果、両発熱ドット列に感熱記録紙を同時に接触させるた
めのプラテン径を小さくすることができ、このサーマル
プリントヘッドを用いた印字装置の大型化を回避するこ
とができる。
熱ドット列ＲE との間にコモンラインを配設する必要が
なくなるため、第１および第２の発熱ドット列を可能な
限り近接して配置することができるようになり、その結
果、両発熱ドット列に感熱記録紙を同時に接触させるた
めのプラテン径を小さくすることができ、このサーマル
プリントヘッドを用いた印字装置の大型化を回避するこ
とができる。
【００５５】もちろん、本願発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。各発熱ドット列の長さ
は、Ａ４サイズ印字用あるいはＢ５サイズ印字用等とし
て、適宜選択することが可能である。これにともない、
基板上に搭載される駆動ＩＣの個数も、内蔵されるシフ
トレジスタのビット数に応じて、適宜変更される。こう
して複数個搭載される駆動ＩＣ間の電気的な接続は、従
前の一般的なサーマルプリントヘッドにおけるものと同
様とすればよい。すなわち、データインパッドと、デー
タアウトパッド間を基板上に設けたパターンを介する等
してカスケード接続する一方、クロックパルス信号、ス
トローブ信号、ラッチ信号等が、各駆動ＩＣに対して共
通的に入力されるようにする。また、ロジック電源ある
いはグランド配線等についても、同様である。
例に限定されるものではない。各発熱ドット列の長さ
は、Ａ４サイズ印字用あるいはＢ５サイズ印字用等とし
て、適宜選択することが可能である。これにともない、
基板上に搭載される駆動ＩＣの個数も、内蔵されるシフ
トレジスタのビット数に応じて、適宜変更される。こう
して複数個搭載される駆動ＩＣ間の電気的な接続は、従
前の一般的なサーマルプリントヘッドにおけるものと同
様とすればよい。すなわち、データインパッドと、デー
タアウトパッド間を基板上に設けたパターンを介する等
してカスケード接続する一方、クロックパルス信号、ス
トローブ信号、ラッチ信号等が、各駆動ＩＣに対して共
通的に入力されるようにする。また、ロジック電源ある
いはグランド配線等についても、同様である。
【００５６】さらに、上述においては、本願発明のサー
マルプリントヘッドの制御方法の一例を示したが、かか
る制御方法は、上述した例に限定されない。
マルプリントヘッドの制御方法の一例を示したが、かか
る制御方法は、上述した例に限定されない。
【００５７】要は、紙送りが停止している一つの印字周
期内において、第１の発熱ドット列による奇数ドットの
印字と、第２の発熱ドット列による偶数ドットの印字を
所定のように行うようにすればよい。
期内において、第１の発熱ドット列による奇数ドットの
印字と、第２の発熱ドット列による偶数ドットの印字を
所定のように行うようにすればよい。
【００５８】また、図３に示される制御回路中、遅延手
段等は、サーマルプリントヘッド上に設ける他、別体の
制御基板に設けてもよい。
段等は、サーマルプリントヘッド上に設ける他、別体の
制御基板に設けてもよい。
【図１】本願発明のサーマルプリントヘッドの一実施例
の部分拡大平面図である。
の部分拡大平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】本願発明のサーマルプリントヘッドの制御回路
例である。
例である。
【図４】簡略化して示す印字パターン例を示す図であ
る。
る。
【図５】図３に示される制御回路例を用いて図４の印字
パターンを印字するための制御方法を示すタイミングチ
ャートである。
パターンを印字するための制御方法を示すタイミングチ
ャートである。
【図６】本願発明のサーマルプリントヘッドの第二の実
施例の部分拡大平面図である。
施例の部分拡大平面図である。
１ サーマルプリントヘッド
２ 基板
ＲO 第１の発熱ドット列
ＲE 第２の発熱ドット列
４ａ，４ｂ 櫛歯状コモン配線
５ａ，５ｂ 個別電極
７ 駆動ＩＣ
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭57−107864（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−206069（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−71269（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−319160（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−47760（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−204662（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−155051（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−58296（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−119242（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B41J 2/345
B41J 2/355
Claims (7)
- 【請求項１】 基板上に第１の発熱ドット列と第２の発
熱ドット列が所定間隔を開けて平行に配置されてなるサ
ーマルプリントヘッドであって、 各発熱ドット列は、所定幅を有する帯状の発熱抵抗体の
下層にこの発熱抵抗体を横断するようにして櫛歯状のコ
モン電極と、各コモン電極間に延入する個別電極を設け
ることによって形成されており、 各発熱ドット列は、発熱ドットピッチの１／２ピッチ分
列方向に互いにずらされており、かつ、 第１の発熱ドット列における各個別電極は、これらに対
して１／２ピッチずれて位置する第２の発熱ドット列に
おける個別電極にそれぞれ接続されており、上記各個別
電極はさらに第１の発熱ドット列の外側に延伸されて駆
動ＩＣに接続されており、 上記第１の発熱ドット列における各コモン電極は第１の
コモンラインに接続されているとともに、上記第２の発
熱ドット列における各コモン電極は第２のコモンライン
に接続されており、 上記駆動ＩＣにより、第１の発熱ドット列と第２の発熱
ドット列の双方を駆動できるように構成したことを特徴
とする、サーマルプリントヘッド。 - 【請求項２】 上記第１のコモンラインは上記駆動ＩＣ
の下を潜るようにして配置されているとともに、上記第
２のコモンラインは基板の一側縁に沿って配置されてい
ることを特徴とする、請求項１のサーマルプリントヘッ
ド。 - 【請求項３】 上記第１の発熱ドット列と上記第２の発
熱ドット列の中心間距離は、紙送りピッチの整数倍に設
定されている、請求項１または２のサーマルプリントヘ
ッド。 - 【請求項４】 各コモン電極における上記発熱抵抗体の
下層に位置する部分の幅を、第１の発熱ドット列の発熱
ドットと第２の発熱ドット列の発熱ドットとの基板幅方
向についての重なりが少なくなるように拡張されてい
る、請求項１ないし３のいずれかのサーマルプリントヘ
ッド。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかのサーマル
プリントヘッドの制御方法であって、 所定ビット数の印字データを奇数ビット・データと偶数
ビット・データに分離するとともに上記偶数ビット・デ
ータを遅延手段に入力する一方、 紙送りが停止している同一の印字周期内において、上記
駆動ＩＣに上記奇数ビット・データを入力して行う第１
発熱ドット列の駆動と、これに引き続いて上記駆動ＩＣ
に上記遅延手段からの偶数ビット・データを入力して行
う第２発熱ドット列の駆動とを順次実行することを特徴
とする、サーマルプリントヘッドの制御方法。 - 【請求項６】 上記遅延手段は、上記サーマルプリント
ヘッドにおける第１の発熱ドット列と第２の発熱ドット
列の中心間距離に対応して、所定回数の印字周期の間、
上記偶数ビット・データを保持するように構成されてい
る、請求項５の方法。 - 【請求項７】 上記遅延手段は、複数段のシフトレジス
タによって構成されている、請求項６の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09028794A JP3362238B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | サーマルプリントヘッドおよびその制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09028794A JP3362238B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | サーマルプリントヘッドおよびその制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290744A JPH07290744A (ja) | 1995-11-07 |
| JP3362238B2 true JP3362238B2 (ja) | 2003-01-07 |
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ID=13994320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09028794A Expired - Fee Related JP3362238B2 (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | サーマルプリントヘッドおよびその制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3362238B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008296403A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Tohoku Ricoh Co Ltd | 感熱孔版印刷装置 |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP09028794A patent/JP3362238B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07290744A (ja) | 1995-11-07 |
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