JP3354317B2 - 表示装置 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Control Of El Displays (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオードを有する
表示装置に関する。
表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオードを有する表示装置
が例えば実開昭６２−８３６４０号公報に開示され、そ
れを図５のブロック図に従い説明する。図５に於て、シ
フトレジスタ６１にデータが供給され、そのデータがラ
ッチ回路６２を介して駆動手段６３に送られている。電
流供給手段６４から出力電流が駆動手段６３に供給され
駆動手段６３から駆動電流が発光ダイオードアレイ６５
に供給され、発光ダイオード６６が選択的に点灯されて
いる。そして、電流供給手段６４内には、可変抵抗器６
７が設けられ、それを調整する事により出力電流を増減
し、発光ダイオードアレイ６５の輝度調整を行ってい
る。
が例えば実開昭６２−８３６４０号公報に開示され、そ
れを図５のブロック図に従い説明する。図５に於て、シ
フトレジスタ６１にデータが供給され、そのデータがラ
ッチ回路６２を介して駆動手段６３に送られている。電
流供給手段６４から出力電流が駆動手段６３に供給され
駆動手段６３から駆動電流が発光ダイオードアレイ６５
に供給され、発光ダイオード６６が選択的に点灯されて
いる。そして、電流供給手段６４内には、可変抵抗器６
７が設けられ、それを調整する事により出力電流を増減
し、発光ダイオードアレイ６５の輝度調整を行ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述の表示装置
では、最初に可変抵抗器６７を任意値に設定し、発光ダ
イオード６６を全数点灯し、輝度測定を行っている。そ
して、その輝度が所望値にならない場合は、可変抵抗器
６７を再び調整し同じ動作を繰り返している。この様
に、可変抵抗器６７を試行錯誤により調整し輝度調整を
行っているので、少なくとも３〜４回の抵抗調整が必要
となる欠点がある。更に、可変抵抗器６７は比較的大き
なスペースを必要とし、表示装置が小型化出来ない欠点
がある。故に本発明はこの様な従来の欠点を考慮して、
輝度調整し易い、かつ小型化出来る表示装置を提供する
ものである。
では、最初に可変抵抗器６７を任意値に設定し、発光ダ
イオード６６を全数点灯し、輝度測定を行っている。そ
して、その輝度が所望値にならない場合は、可変抵抗器
６７を再び調整し同じ動作を繰り返している。この様
に、可変抵抗器６７を試行錯誤により調整し輝度調整を
行っているので、少なくとも３〜４回の抵抗調整が必要
となる欠点がある。更に、可変抵抗器６７は比較的大き
なスペースを必要とし、表示装置が小型化出来ない欠点
がある。故に本発明はこの様な従来の欠点を考慮して、
輝度調整し易い、かつ小型化出来る表示装置を提供する
ものである。
【０００４】本発明は、複数個の入力端子及びその入力
端子に接続した複数個のスイッチング素子を内装し、こ
のスイッチング素子の各々に抵抗値の異なる抵抗を接続
した共通線を有する電流選択手段と、前記入力端子に対
応して設けた接地用の複数個の端子と、前記共通線に電
流を供給する電流供給手段と、前記共通線の電位変化を
受けて駆動電流を発光ダイオードに供給する駆動手段
と、前記入力端子と端子との接続を行う金属細線とから
なり、前記金属細線により全ての入力端子と端子を接続
した時に発光ダイオードに流れる電流と全ての入力端子
を開放した時の発光ダイオードに流れる電流を同一値に
設定し、前記金属細線による入力端子と端子との接続の
組み合わせにより所望の駆動電流を得るものである。
端子に接続した複数個のスイッチング素子を内装し、こ
のスイッチング素子の各々に抵抗値の異なる抵抗を接続
した共通線を有する電流選択手段と、前記入力端子に対
応して設けた接地用の複数個の端子と、前記共通線に電
流を供給する電流供給手段と、前記共通線の電位変化を
受けて駆動電流を発光ダイオードに供給する駆動手段
と、前記入力端子と端子との接続を行う金属細線とから
なり、前記金属細線により全ての入力端子と端子を接続
した時に発光ダイオードに流れる電流と全ての入力端子
を開放した時の発光ダイオードに流れる電流を同一値に
設定し、前記金属細線による入力端子と端子との接続の
組み合わせにより所望の駆動電流を得るものである。
【０００５】
【作用】本発明は上述の様に、電流選択手段に於て１つ
の組合せの入力端子を金属細線に接続する事により電流
を選択し、その電流に応じて発光ダイオードに駆動電流
を供給する。そして輝度測定し、もし低輝度ならば駆動
電流を上げるために電流選択手段の電流を選択する様
に、他の組合せの入力端子を金属細線に接続する。この
様に入力端子を所定の金属細線に組合せる事により、所
望の電流を選択でき所望の輝度が容易に得られる。
の組合せの入力端子を金属細線に接続する事により電流
を選択し、その電流に応じて発光ダイオードに駆動電流
を供給する。そして輝度測定し、もし低輝度ならば駆動
電流を上げるために電流選択手段の電流を選択する様
に、他の組合せの入力端子を金属細線に接続する。この
様に入力端子を所定の金属細線に組合せる事により、所
望の電流を選択でき所望の輝度が容易に得られる。
【０００６】更に、入力端子を全て金属細線に接続し選
択した電流と、入力端子を開放し選択した電流を同一に
する。故に、入力端子を全て金属細線に接続し遂次金属
細線を切断し輝度調整する方法と、入力端子を開放し遂
次金属細線を接続し輝度調整する方法の２通りが行な
え、利便性が向上する。
択した電流と、入力端子を開放し選択した電流を同一に
する。故に、入力端子を全て金属細線に接続し遂次金属
細線を切断し輝度調整する方法と、入力端子を開放し遂
次金属細線を接続し輝度調整する方法の２通りが行な
え、利便性が向上する。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の基になる参考例を図１と図２
に従い説明する。図１は本参考例に係る表示器の断面
図、図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図に於
て、放熱体１は例えばアルミニウムの押出し材等の熱伝
導度の高い材質からなり、長尺のものである。基板２は
放熱体１上に設けられ、例えばセラミック混合樹脂等か
らなり表面に導電パターン３、４、５、６が形成され、
その大きさは例えば長さが約２２７ｍｍ、幅が約１３ｍ
ｍ、厚さが約１ｍｍの長尺のものである。
に従い説明する。図１は本参考例に係る表示器の断面
図、図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図に於
て、放熱体１は例えばアルミニウムの押出し材等の熱伝
導度の高い材質からなり、長尺のものである。基板２は
放熱体１上に設けられ、例えばセラミック混合樹脂等か
らなり表面に導電パターン３、４、５、６が形成され、
その大きさは例えば長さが約２２７ｍｍ、幅が約１３ｍ
ｍ、厚さが約１ｍｍの長尺のものである。
【０００８】発光ダイオードアレイ７は、例えば砒化ガ
リウムからなる半導体基板上に燐化ガリウム砒素からな
るエピタキシャル層が形成されたものである。発光ダイ
オードアレイ７は表面に１列又は千鳥配置の２〜３列に
整列された発光領域（発光ダイオード）と、それにオー
ミック接触された個別電極と、裏面に共通電極（いずれ
も図示せず）が形成されている。１個の発光ダイオード
アレイ７の表面には、例えば約１２５μmのピッチで６
４個の発光領域が整列しており、その大きさは長さが約
８ｍｍ、幅が約２ｍｍ、厚さが約０．３５ｍｍである。
複数の発光ダイオードアレイ７が各々近接して基板２の
長尺方向に整列する様に、基板２の導電パターン３上に
導電性接着剤を介して固着されている。
リウムからなる半導体基板上に燐化ガリウム砒素からな
るエピタキシャル層が形成されたものである。発光ダイ
オードアレイ７は表面に１列又は千鳥配置の２〜３列に
整列された発光領域（発光ダイオード）と、それにオー
ミック接触された個別電極と、裏面に共通電極（いずれ
も図示せず）が形成されている。１個の発光ダイオード
アレイ７の表面には、例えば約１２５μmのピッチで６
４個の発光領域が整列しており、その大きさは長さが約
８ｍｍ、幅が約２ｍｍ、厚さが約０．３５ｍｍである。
複数の発光ダイオードアレイ７が各々近接して基板２の
長尺方向に整列する様に、基板２の導電パターン３上に
導電性接着剤を介して固着されている。
【０００９】集積回路素子８は基板２の導電パターン４
上に絶縁性接着剤を介して固着され一方が金属細線によ
り発光ダイオードアレイ７に配線され、他方が導電パタ
ーン５、６に配線されている。
上に絶縁性接着剤を介して固着され一方が金属細線によ
り発光ダイオードアレイ７に配線され、他方が導電パタ
ーン５、６に配線されている。
【００１０】支持体９は基板２上に配置され、例えばポ
リブチレンテレフタレート樹脂からなり、上面に透孔と
側面の適所に凸部１０が形成されている。レンズアレイ
１１は支持体９の透孔に配置され接着剤にて固着され、
短焦点ロッドレンズアレイからなるものである。固定具
１２は側面の孔が凸部１０に挿入する事により、放熱体
１と基板２と支持体９を一体的に固定するものであり、
例えばステンレス板からなる。これらの部材により、本
参考例の表示器１３が構成されている。
リブチレンテレフタレート樹脂からなり、上面に透孔と
側面の適所に凸部１０が形成されている。レンズアレイ
１１は支持体９の透孔に配置され接着剤にて固着され、
短焦点ロッドレンズアレイからなるものである。固定具
１２は側面の孔が凸部１０に挿入する事により、放熱体
１と基板２と支持体９を一体的に固定するものであり、
例えばステンレス板からなる。これらの部材により、本
参考例の表示器１３が構成されている。
【００１１】次に、本発明の実施例を図３と図４に従い
説明する。図３は本実施例に係る表示装置のブロック
図、図４は図３の要部詳細図である。これらの図に於
て、発光ダイオードアレイ７は上述の様に例えば６４個
の発光ダイオード１４からなり各々の発光ダイオードア
レイ７に各々の集積回路素子８が配線されている。
説明する。図３は本実施例に係る表示装置のブロック
図、図４は図３の要部詳細図である。これらの図に於
て、発光ダイオードアレイ７は上述の様に例えば６４個
の発光ダイオード１４からなり各々の発光ダイオードア
レイ７に各々の集積回路素子８が配線されている。
【００１２】集積回路素子８内のシフトレジスタ１５は
直列して供給されたデータ、すなわち点灯又は非点灯を
指示する２進数を並列に出力するものである。ラッチ回
路１６はシフトレジスタ１５に接続され、データを貯蔵
している。アンドゲート１７はラッチ回路１６からのデ
ータとストロボ信号が入力され、点灯信号を出力するも
のである。
直列して供給されたデータ、すなわち点灯又は非点灯を
指示する２進数を並列に出力するものである。ラッチ回
路１６はシフトレジスタ１５に接続され、データを貯蔵
している。アンドゲート１７はラッチ回路１６からのデ
ータとストロボ信号が入力され、点灯信号を出力するも
のである。
【００１３】電流選択手段１８は例えば３個の入力端子
１９、２０、２１が設けられ、各々の入力端子１９、２
０、２１に近接して端子２２、２３、２４が設けられ、
共に接地されている。各入力端子１９、２０、２１には
電圧設定回路２５、２６、２７が接続されている。各入
力端子１９、２０、２１に論理回路２８が接続され、７
個の出力線が接続されている。各出力線はトランジスタ
２９を介して、各々抵抗Ｒ１〜Ｒ７に接続されている。
そして抵抗Ｒ１〜Ｒ７の抵抗値は例えば各々が標準値±
０％、−１０％、−３０％、−２０％、＋１０％、＋３
０％、＋２０％になる様に製造者が事前に知り得た値に
設定されている。
１９、２０、２１が設けられ、各々の入力端子１９、２
０、２１に近接して端子２２、２３、２４が設けられ、
共に接地されている。各入力端子１９、２０、２１には
電圧設定回路２５、２６、２７が接続されている。各入
力端子１９、２０、２１に論理回路２８が接続され、７
個の出力線が接続されている。各出力線はトランジスタ
２９を介して、各々抵抗Ｒ１〜Ｒ７に接続されている。
そして抵抗Ｒ１〜Ｒ７の抵抗値は例えば各々が標準値±
０％、−１０％、−３０％、−２０％、＋１０％、＋３
０％、＋２０％になる様に製造者が事前に知り得た値に
設定されている。
【００１４】上述の電流選択手段１８に於て、各入力端
子１９、２０、２１と端子２２、２３、２４は所定の組
合せによって、金属細線３０、３１、３２にて接続され
ている。図３に於て、最初の集積回路素子８では、金属
細線３０、３１、３２が全て接続され、３番目の集積回
路素子８では、入力端子１９、２０、２１が全て開放し
ている。そして図４に於て入力端子１９、２０、２１が
開放していると、入力端子１９、２０、２１にはＨｉレ
ベル電圧が印加される（図では１として表示）。入力端
子１９、２０、２１に接続されたインバータ３３、３
４、３５を経た出力線では、Ｌｏレベル電圧が印加され
ている（図では０として表示）。この３個の出力線が適
切に組合されて、インバータ付きアンドゲート３６に右
側から順に、０００、１００、０１０、１１０、００
１、１０１、０１１、１１１の電圧が印加されている。
これらの出力がオアゲート３７と６個のインバータ３８
に印加され、１、０、０、０、０、０、０の電圧が７個
のトランジスタ２９に印加され、１番右側のトランジス
タ２９のみが通電されている。その結果、電流選択手段
１８の入力端子１９、２０、２１を開放、すなわち金属
細線を接続しない場合は、抵抗Ｒ１が選択され、電流ｉ
1＝１．８／Ｒ１が選択される。
子１９、２０、２１と端子２２、２３、２４は所定の組
合せによって、金属細線３０、３１、３２にて接続され
ている。図３に於て、最初の集積回路素子８では、金属
細線３０、３１、３２が全て接続され、３番目の集積回
路素子８では、入力端子１９、２０、２１が全て開放し
ている。そして図４に於て入力端子１９、２０、２１が
開放していると、入力端子１９、２０、２１にはＨｉレ
ベル電圧が印加される（図では１として表示）。入力端
子１９、２０、２１に接続されたインバータ３３、３
４、３５を経た出力線では、Ｌｏレベル電圧が印加され
ている（図では０として表示）。この３個の出力線が適
切に組合されて、インバータ付きアンドゲート３６に右
側から順に、０００、１００、０１０、１１０、００
１、１０１、０１１、１１１の電圧が印加されている。
これらの出力がオアゲート３７と６個のインバータ３８
に印加され、１、０、０、０、０、０、０の電圧が７個
のトランジスタ２９に印加され、１番右側のトランジス
タ２９のみが通電されている。その結果、電流選択手段
１８の入力端子１９、２０、２１を開放、すなわち金属
細線を接続しない場合は、抵抗Ｒ１が選択され、電流ｉ
1＝１．８／Ｒ１が選択される。
【００１５】また、入力端子１９、２０、２１と端子２
２、２３、２４との間に各々金属細線３０、３１、３２
が接続された場合、上述の説明から判る様に、１番右側
のトランジスタ２９のみが通電され、抵抗Ｒ１が選択さ
れ、電流ｉ1＝１．８／Ｒ１が選択される。
２、２３、２４との間に各々金属細線３０、３１、３２
が接続された場合、上述の説明から判る様に、１番右側
のトランジスタ２９のみが通電され、抵抗Ｒ１が選択さ
れ、電流ｉ1＝１．８／Ｒ１が選択される。
【００１６】この様に、入力端子１９、２０、２１が金
属細線に組合された種々の組合せに対する選択された抵
抗と、選択された電流を以下の表に示す。
属細線に組合された種々の組合せに対する選択された抵
抗と、選択された電流を以下の表に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】この表に於て、ＡＤＪ１とＡＤＪ２とＡＤ
Ｊ３は各々、入力端子１９と端子２２との間、入力端子
２０と端子２３との間、入力端子２１と端子２１との間
を示す。０と１は各々、金属細線で接続した事と、開放
した事を示す。この表から判る様に、入力端子１９、２
０、２１と金属細線の接続の組合せにより、所望の抵抗
を選択し、所望の電流を選択できる。
Ｊ３は各々、入力端子１９と端子２２との間、入力端子
２０と端子２３との間、入力端子２１と端子２１との間
を示す。０と１は各々、金属細線で接続した事と、開放
した事を示す。この表から判る様に、入力端子１９、２
０、２１と金属細線の接続の組合せにより、所望の抵抗
を選択し、所望の電流を選択できる。
【００１９】電流供給手段３９は分圧回路４０とオペア
ンプ４１とトランジスタ４２、４３からなる。オペアン
プ４１のマイナス端子は分圧回路４０に接続され、プラ
ス端子は抵抗Ｒ１〜Ｒ７の共通線４４に接続されてい
る。オペアンプ４１の出力端子はトランジスタ４２と出
力線４５に共通に接続されている。端子４６に所定の電
圧Ｖ1が印加されると分圧回路４０により、オペアンプ
４１のマイナス端子に例えば１．８Ｖが印加される。抵
抗Ｒ１〜Ｒ７のうち選択された抵抗をＲとすれば電流選
択手段１８で選択された電流、すなわち共通線４４に流
れる電流ｉ1はｉ1＝１．８／Ｒとなる。
ンプ４１とトランジスタ４２、４３からなる。オペアン
プ４１のマイナス端子は分圧回路４０に接続され、プラ
ス端子は抵抗Ｒ１〜Ｒ７の共通線４４に接続されてい
る。オペアンプ４１の出力端子はトランジスタ４２と出
力線４５に共通に接続されている。端子４６に所定の電
圧Ｖ1が印加されると分圧回路４０により、オペアンプ
４１のマイナス端子に例えば１．８Ｖが印加される。抵
抗Ｒ１〜Ｒ７のうち選択された抵抗をＲとすれば電流選
択手段１８で選択された電流、すなわち共通線４４に流
れる電流ｉ1はｉ1＝１．８／Ｒとなる。
【００２０】駆動手段４７は例えば、インバータ４８と
４個のトランジスタ４９、５０、５１、５２からなり、
トランジスタ５２のソースと端子Ｄ１が接続され、端子
Ｄ１は発光ダイオード１４に接続されている。そして、
トランジスタ４９のソースは出力線４５に接続され、ト
ランジスタ４９のゲートはアンドゲート１７の出力線に
接続されている。トランジスタ５０のドレインは端子４
６からの出力線に接続され、トランジスタ５２のドレイ
ンは端子５３からの出力線に接続されている。同様にし
て、合計６４個の駆動手段４７が各々アンドゲート１７
の出力線と、出力線４５に共通して接続され、端子Ｄ１
〜Ｄ６４に接続されている。
４個のトランジスタ４９、５０、５１、５２からなり、
トランジスタ５２のソースと端子Ｄ１が接続され、端子
Ｄ１は発光ダイオード１４に接続されている。そして、
トランジスタ４９のソースは出力線４５に接続され、ト
ランジスタ４９のゲートはアンドゲート１７の出力線に
接続されている。トランジスタ５０のドレインは端子４
６からの出力線に接続され、トランジスタ５２のドレイ
ンは端子５３からの出力線に接続されている。同様にし
て、合計６４個の駆動手段４７が各々アンドゲート１７
の出力線と、出力線４５に共通して接続され、端子Ｄ１
〜Ｄ６４に接続されている。
【００２１】端子５４に接続された共通線により、例え
ば２７個のシフトレジスタ１５に共通にクロック信号が
印加される。そして端子５５に接続された共通線によ
り、２７個のラッチ回路１６に共通にラッチ信号が印加
される。端子５６に接続された線により、直列のデータ
が２７個のシフトレジスタ１５に供給される。そして端
子５７に接続された共通線により、６４×２７＝１７２
８個のアンドゲート１７に共通にストロボ信号が印加さ
れる。
ば２７個のシフトレジスタ１５に共通にクロック信号が
印加される。そして端子５５に接続された共通線によ
り、２７個のラッチ回路１６に共通にラッチ信号が印加
される。端子５６に接続された線により、直列のデータ
が２７個のシフトレジスタ１５に供給される。そして端
子５７に接続された共通線により、６４×２７＝１７２
８個のアンドゲート１７に共通にストロボ信号が印加さ
れる。
【００２２】次に、本実施例の表示装置の動作を再び図
３と図４に従い説明する。最初に上述の様に、入力端子
１９、２０、２１を所定の組み合わせにより金属細線に
て選択的に配線する。例えば図４に示す様に配線しない
で、入力端子１９、２０、２１を開放する。この時上述
した様に、選択手段１８の論理回路２８と各素子３６、
３７、３８、２９の構成により、表に示した様に抵抗Ｒ
１（基準抵抗）が選択される。すなわち電流供給手段３
９の出力線４５は抵抗Ｒ１を介して接地される。
３と図４に従い説明する。最初に上述の様に、入力端子
１９、２０、２１を所定の組み合わせにより金属細線に
て選択的に配線する。例えば図４に示す様に配線しない
で、入力端子１９、２０、２１を開放する。この時上述
した様に、選択手段１８の論理回路２８と各素子３６、
３７、３８、２９の構成により、表に示した様に抵抗Ｒ
１（基準抵抗）が選択される。すなわち電流供給手段３
９の出力線４５は抵抗Ｒ１を介して接地される。
【００２３】そして端子５６を介して１７２８ビットの
データ（ｓ）が端子５４からのクロック信号（ＣＬＯＣ
Ｋ）に同期して、２７個のシフトレジスタ１５に順次供
給される。次に、端子５５を介してラッチ信号（ＬＡＴ
ＣＨ）が各ラッチ回路１６に入ると、６４ビットのデー
タがシフトレジスタ１５から読込まれ、アンドゲート１
７に出力される。アンドゲート１７には点灯時間を指示
するストロボ信号（ＳＴＲＯＢＥ）が端子５７を介して
入力され、上述のデータとアンドがとられ、点灯信号
（点灯するか又は点灯しないかを指示する信号）を駆動
手段４７へ出力する。
データ（ｓ）が端子５４からのクロック信号（ＣＬＯＣ
Ｋ）に同期して、２７個のシフトレジスタ１５に順次供
給される。次に、端子５５を介してラッチ信号（ＬＡＴ
ＣＨ）が各ラッチ回路１６に入ると、６４ビットのデー
タがシフトレジスタ１５から読込まれ、アンドゲート１
７に出力される。アンドゲート１７には点灯時間を指示
するストロボ信号（ＳＴＲＯＢＥ）が端子５７を介して
入力され、上述のデータとアンドがとられ、点灯信号
（点灯するか又は点灯しないかを指示する信号）を駆動
手段４７へ出力する。
【００２４】電流供給手段３９に於て、オペアンプ４１
が負帰還ループに形成される事により、電圧Ｖ２が変動
しても、位置５８の電圧は１．８Ｖに維持されている。
その結果、出力線４４には一定電流ｉ1＝１．８／Ｒが
流れる。
が負帰還ループに形成される事により、電圧Ｖ２が変動
しても、位置５８の電圧は１．８Ｖに維持されている。
その結果、出力線４４には一定電流ｉ1＝１．８／Ｒが
流れる。
【００２５】次に駆動手段４７に於て、電流供給手段３
９の出力線４５からの出力電流が供給され、アンドゲー
ト１７から点灯信号が供給される。そして、点灯信号が
Ｈｉレベルになると、トランジスタ４９がＯＮし、位置
５９の電圧がトランジスタ５２のゲートに伝わる。この
時、トランジスタ４３等からなる回路と、トランジスタ
５２等からなる回路により、カレントミラー回路が構成
され、例えばミラー比を１：２に設定する。その結果、
駆動電流ｉ2（端子Ｄ１を介して発光ダイオード１４に
流れる電流）は、ｉ2＝２×ｉ1＝３．６／Ｒとなる。
９の出力線４５からの出力電流が供給され、アンドゲー
ト１７から点灯信号が供給される。そして、点灯信号が
Ｈｉレベルになると、トランジスタ４９がＯＮし、位置
５９の電圧がトランジスタ５２のゲートに伝わる。この
時、トランジスタ４３等からなる回路と、トランジスタ
５２等からなる回路により、カレントミラー回路が構成
され、例えばミラー比を１：２に設定する。その結果、
駆動電流ｉ2（端子Ｄ１を介して発光ダイオード１４に
流れる電流）は、ｉ2＝２×ｉ1＝３．６／Ｒとなる。
【００２６】また、駆動電流ｉ2は上述のオペアンプ４
１により、電圧Ｖ２の変動に対して略一定となる。すな
わち、１つの発光ダイオードアレイ７に於て、点灯する
発光ダイオード１４の個数が変化しても、個々の発光ダ
イオード１４を流れる電流が略一定となる。以上の動作
により発光ダイオード１４を選択的に点灯する事が出来
る。
１により、電圧Ｖ２の変動に対して略一定となる。すな
わち、１つの発光ダイオードアレイ７に於て、点灯する
発光ダイオード１４の個数が変化しても、個々の発光ダ
イオード１４を流れる電流が略一定となる。以上の動作
により発光ダイオード１４を選択的に点灯する事が出来
る。
【００２７】また、製造に於て、データ（ｓ）を全てＨ
ｉレベルのものを供給し、発光ダイオード１４を全数点
灯させる。そして、発光ダイオードアレイ７毎に輝度測
定する。その結果、測定輝度が所望値の許容範囲であれ
ば、選択手段１８の出力端子１９、２０、２１の接続
は、このままで良い。
ｉレベルのものを供給し、発光ダイオード１４を全数点
灯させる。そして、発光ダイオードアレイ７毎に輝度測
定する。その結果、測定輝度が所望値の許容範囲であれ
ば、選択手段１８の出力端子１９、２０、２１の接続
は、このままで良い。
【００２８】しかし、例えば測定輝度が所望値の−３０
％ならば、現在の輝度を＋３０％に調整する必要があ
る。そして、輝度が±３０％以内の範囲であれば、輝度
と駆動電流は線形的に変化するので駆動電流を＋３０％
に調整すれば良い。また上述の様に、駆動電流ｉ2＝
３．６／Ｒなので、抵抗Ｒを−３０％にすればよい。
％ならば、現在の輝度を＋３０％に調整する必要があ
る。そして、輝度が±３０％以内の範囲であれば、輝度
と駆動電流は線形的に変化するので駆動電流を＋３０％
に調整すれば良い。また上述の様に、駆動電流ｉ2＝
３．６／Ｒなので、抵抗Ｒを−３０％にすればよい。
【００２９】すなわち上述の表より、電流選択手段１８
の電流を所望値ｉ1として得られる様に、抵抗Ｒとして
Ｒ３を選択すればより、ＡＤＪ１＝１、ＡＤＪ２＝１、
ＡＤＪ３＝０の組合せにすれば良い事が判る。つまり、
出力端子２１と端子２４のみを金属細線２１にて接続す
ればよい。
の電流を所望値ｉ1として得られる様に、抵抗Ｒとして
Ｒ３を選択すればより、ＡＤＪ１＝１、ＡＤＪ２＝１、
ＡＤＪ３＝０の組合せにすれば良い事が判る。つまり、
出力端子２１と端子２４のみを金属細線２１にて接続す
ればよい。
【００３０】次に、出力端子１９、２０、２１の、この
組合せにて発光ダイオード１４を全数点灯させ輝度測定
する。その結果、上述の理論通りに測定輝度は所望値の
許容範囲に入っている。この様に本発明の構成をする事
により、多くても１回の輝度調整を行い、表示装置につ
き、所望の輝度が得られる。
組合せにて発光ダイオード１４を全数点灯させ輝度測定
する。その結果、上述の理論通りに測定輝度は所望値の
許容範囲に入っている。この様に本発明の構成をする事
により、多くても１回の輝度調整を行い、表示装置につ
き、所望の輝度が得られる。
【００３１】また抵抗Ｒの初期設定として上述の様に、
入力端子１９、２０、２１を開放し輝度調整するため
に、入力端子１９、２０、２１に選択的に金属細線を接
続している。これを第１の手段と呼ぶ。そして抵抗Ｒの
初期設定として図３の１番目の集積回路素子８に示した
様に、入力端子１９、２０、２１を全数金属細線３０、
３１、３２で接続し、輝度調整するために、金属細線３
０、３１、３２を選択的に切断している。これを第２の
手段と呼ぶ。
入力端子１９、２０、２１を開放し輝度調整するため
に、入力端子１９、２０、２１に選択的に金属細線を接
続している。これを第１の手段と呼ぶ。そして抵抗Ｒの
初期設定として図３の１番目の集積回路素子８に示した
様に、入力端子１９、２０、２１を全数金属細線３０、
３１、３２で接続し、輝度調整するために、金属細線３
０、３１、３２を選択的に切断している。これを第２の
手段と呼ぶ。
【００３２】この様に第２の手段では、輝度調整するの
に金属細線３０、３１、３２を切断するだけなので、配
線するのに比べ作業が容易である。しかし、金属細線３
０、３１、３２を切断した後に、その切りくずが回路上
に残され、短絡する恐れがある。また、この表示装置で
は抵抗Ｒ１〜Ｒ７は印刷にて形成する事が出来、金属細
線３０、３１、３２も小さいスペースで済むので、１つ
の集積回路素子８内に組込む事が出来る。故に、従来の
様に、大きなスペースを必要とする可変抵抗器を集積回
路素子に外付けしなくてよいから、小型化が出来る。
に金属細線３０、３１、３２を切断するだけなので、配
線するのに比べ作業が容易である。しかし、金属細線３
０、３１、３２を切断した後に、その切りくずが回路上
に残され、短絡する恐れがある。また、この表示装置で
は抵抗Ｒ１〜Ｒ７は印刷にて形成する事が出来、金属細
線３０、３１、３２も小さいスペースで済むので、１つ
の集積回路素子８内に組込む事が出来る。故に、従来の
様に、大きなスペースを必要とする可変抵抗器を集積回
路素子に外付けしなくてよいから、小型化が出来る。
【００３３】なお上述の表示装置１３では、複数の発光
ダイオードアレイ７と複数の集積回路素子８を有する光
プリントヘッドを例示した。しかし、本発明はこの例示
に限らず、例えば１個の発光ダイオードアレイ７と１個
の集積回路素子８を有する表示装置にも適用出来る。
ダイオードアレイ７と複数の集積回路素子８を有する光
プリントヘッドを例示した。しかし、本発明はこの例示
に限らず、例えば１個の発光ダイオードアレイ７と１個
の集積回路素子８を有する表示装置にも適用出来る。
【００３４】
【発明の効果】本発明は上述の様に、電流選択手段に於
て１つの組合せの入力端子を金属細線に接続する事によ
り電流を選択し、その電流に応じて発光ダイオードに駆
動電流を供給する。そして輝度測定し、もし低輝度なら
ば駆動電流を上げるために電流選択手段の電流を選択す
る様に、他の組合せの入力端子を金属細線に接続する。
この様に入力端子を所定の金属細線に組合せる事によ
り、所望の電流を選択でき所望の輝度が容易に得られ
る。
て１つの組合せの入力端子を金属細線に接続する事によ
り電流を選択し、その電流に応じて発光ダイオードに駆
動電流を供給する。そして輝度測定し、もし低輝度なら
ば駆動電流を上げるために電流選択手段の電流を選択す
る様に、他の組合せの入力端子を金属細線に接続する。
この様に入力端子を所定の金属細線に組合せる事によ
り、所望の電流を選択でき所望の輝度が容易に得られ
る。
【００３５】更に、入力端子を全て金属細線に接続し選
択した電流と、入力端子を開放し選択した電流を同一に
する。故に、入力端子を全て金属細線に接続し遂次金属
細線を切断し輝度調整する方法と、入力端子を開放し遂
次金属細線を接続し輝度調整する方法の２通りが行な
え、利便性が向上する。
択した電流と、入力端子を開放し選択した電流を同一に
する。故に、入力端子を全て金属細線に接続し遂次金属
細線を切断し輝度調整する方法と、入力端子を開放し遂
次金属細線を接続し輝度調整する方法の２通りが行な
え、利便性が向上する。
【図１】本発明の基になる参考例に係る表示装置の断面
図である。
図である。
【図２】図１のＡＡ断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る表示装置のブロック図で
ある。
ある。
【図４】図３の要部詳細図である。
【図５】従来の表示装置のブロック図である。
１４ 発光ダイオード １８ 電流選択手段 １９、２０、２１ 入力端子 Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７ 抵抗 ３９ 電流供給手段 ４７ 駆動手段
フロントページの続き (72)発明者 樋口 福司 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (72)発明者 須藤 彰良 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三洋電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−18191（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−131257（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−132275（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−159747（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−240168（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−104566（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09G 3/00 - 3/38 H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個の入力端子及びその入力端子に接
続した複数個のスイッチング素子を内装し、このスイッ
チング素子の各々に抵抗値の異なる抵抗を接続した共通
線を有する電流選択手段と、前記入力端子に対応して設
けた接地用の複数個の端子と、前記共通線に電流を供給
する電流供給手段と、前記共通線の電位変化を受けて駆
動電流を発光ダイオードに供給する駆動手段と、前記入
力端子と端子との接続を行う金属細線とからなり、前記
金属細線により全ての入力端子と端子を接続した時に発
光ダイオードに流れる電流と全ての入力端子を開放した
時の発光ダイオードに流れる電流を同一値に設定し、前
記金属細線による入力端子と端子との接続の組み合わせ
により所望の駆動電流を得ることを特徴とする表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24933594A JP3354317B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24933594A JP3354317B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115056A JPH08115056A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3354317B2 true JP3354317B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=17191492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24933594A Expired - Lifetime JP3354317B2 (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3354317B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009047889A1 (de) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zum Anpassen einer Kontaktstruktur zur elektrischen Kontaktierung eines optoelektronischen Halbleiterchips |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP24933594A patent/JP3354317B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08115056A (ja) | 1996-05-07 |
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