JP3348713B2 - 光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法 - Google Patents
光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法Info
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- JP3348713B2 JP3348713B2 JP2000039411A JP2000039411A JP3348713B2 JP 3348713 B2 JP3348713 B2 JP 3348713B2 JP 2000039411 A JP2000039411 A JP 2000039411A JP 2000039411 A JP2000039411 A JP 2000039411A JP 3348713 B2 JP3348713 B2 JP 3348713B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光信号を取り扱う
電子回路に用いられる光ファイバ実装用プリント配線板
の製造方法に関するものである。
電子回路に用いられる光ファイバ実装用プリント配線板
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、装置の動作周波数の高速化に伴
い、装置の一部の回路を光回路で構成する例が多くなっ
てきており、その一構造例として、実開平５−２０００
４号公報において提案されている。この技術は、図７に
示すように、外部に接続するための光端子１ａと、光を
電子信号に変換する光モジュール１ｄとの間を光ファイ
バ１ｂによって接続し、この光ファイバ１ｂの途中をプ
リント配線板１ｅに固定用端子１ｃにて固定した構造と
なっている。
い、装置の一部の回路を光回路で構成する例が多くなっ
てきており、その一構造例として、実開平５−２０００
４号公報において提案されている。この技術は、図７に
示すように、外部に接続するための光端子１ａと、光を
電子信号に変換する光モジュール１ｄとの間を光ファイ
バ１ｂによって接続し、この光ファイバ１ｂの途中をプ
リント配線板１ｅに固定用端子１ｃにて固定した構造と
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の光ファイバ実装用プリント基板にあっては、光フ
ァイバ１ｂは曲率半径Ｒが許容値以下になると光が放射
し損失が生じる。このため、曲率半径Ｒを考慮した上
で、固定用端子１ｃを実装していた。また、光ファイバ
１ｂの固定を数ヶ所で行っていたため、固定用端子１ｃ
の部品点数が増し、コストアップになるとともに固定用
端子１ｃの実装面積がプリント配線板１ｅのパターン実
装エリアの実装密度向上の妨げになっていた。また、固
定用端子１ｃで光ファイバ１ｂを固定したとき、光ファ
イバ１ｂは、剥き出しでプリント配線板１ｅ上に固定さ
れているため、部品実装時等に光ファイバ１ｂに引っ掛
かり、この光ファイバ１ｂを破損させるおそれがあっ
た。
従来の光ファイバ実装用プリント基板にあっては、光フ
ァイバ１ｂは曲率半径Ｒが許容値以下になると光が放射
し損失が生じる。このため、曲率半径Ｒを考慮した上
で、固定用端子１ｃを実装していた。また、光ファイバ
１ｂの固定を数ヶ所で行っていたため、固定用端子１ｃ
の部品点数が増し、コストアップになるとともに固定用
端子１ｃの実装面積がプリント配線板１ｅのパターン実
装エリアの実装密度向上の妨げになっていた。また、固
定用端子１ｃで光ファイバ１ｂを固定したとき、光ファ
イバ１ｂは、剥き出しでプリント配線板１ｅ上に固定さ
れているため、部品実装時等に光ファイバ１ｂに引っ掛
かり、この光ファイバ１ｂを破損させるおそれがあっ
た。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、光ファイバが実装されるプリント配
線板において、プリント配線板上に固定用端子を用いる
ことなく光ファイバを実装可能とし、かつ、光ファイバ
実装時に固定が容易で、光ファイバの損傷を抑制するこ
とのできる光ファイバ実装用プリント配線板およびプリ
ント配線板の製造方法を提供する。
てなされたもので、光ファイバが実装されるプリント配
線板において、プリント配線板上に固定用端子を用いる
ことなく光ファイバを実装可能とし、かつ、光ファイバ
実装時に固定が容易で、光ファイバの損傷を抑制するこ
とのできる光ファイバ実装用プリント配線板およびプリ
ント配線板の製造方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法は、基板
の表面に硬化剤が混入された樹脂を塗布して樹脂層を形
成し、この樹脂層の表面に金属箔を一体に積層し、この
金属箔の表面に、光ファイバの実装経路に沿ったエッチ
ングレジストパターンを形成するエッチングレジストを
積層し、このエッチングレジストパターンによって前記
金属箔をエッチング除去して開口部を形成し、ついで、
この開口部によって前記樹脂層を、前記開口部よりも幅
広にエッチングし、ついで、前記樹脂層を硬化させるこ
とにより、前記開口部が幅狭のオーバーハング部を有す
る光ファイバ固定溝を形成することを特徴とする。本発
明の請求項２に記載の光ファイバ実装用プリント配線板
の製造方法は、基板の表面に硬化剤が混入された樹脂を
塗布して樹脂層を形成し、この樹脂層の表面に、光ファ
イバの実装経路に沿わせたエッチングレジストパターン
を形成するエッチングレジストを積層し、このエッチン
グレジストパターンによって、前記樹脂層をエッチング
除去して開口部を形成し、ついで、この開口部によって
前記樹脂層を、前記開口部よりも幅広にエッチングし、
ついで、前記エッチングレジストと前記樹脂層を硬化さ
せることにより、この樹脂層に、開口部が幅狭のオーバ
ーハング部を有する光ファイバ固定溝を形成することを
特徴とする。本発明の請求項３に記載の光ファイバ実装
用プリント配線板の製造方法は、基板の表面に紫外線硬
化性樹脂からなる樹脂層を形成し、この樹脂層の表面に
光ファイバの実装経路に沿った紫外線マスクを積層した
後に、前記樹脂層に紫外線を照射して硬化させ、つい
で、前記樹脂層の表面に金属箔を積層し、この金属箔の
表面に、光ファイバの実装経路に沿ったエッチングレジ
ストパターンを形成するエッチングレジストを積層し、
このエッチングレジストパターンによって前記金属箔を
エッチング除去して開口部を形成し、ついで、この開口
部によって前記樹脂層を、前記開口部よりも幅広にエッ
チングすることにより、前記開口部が幅狭のオーバーハ
ング部を有する光ファイバ固定溝を形成することを特徴
とする。また、本発明の請求項４に記載の光ファイバ実
装用プリント配線板の製造方法は、剥離シートの表面に
熱硬化性樹脂からなる樹脂層を形成した後に、この樹脂
層に、光ファイバの実装経路に合わせた形状を有し、か
つ、先端が漸次狭まる断面形状となされた成形型を押し
込んで前記樹脂層を変形させつつ前記剥離シートへ突き
当て、この状態で、前記樹脂層を乾燥させることによ
り、前記樹脂層内に光ファイバ固定溝を形成し、つい
で、この樹脂層を、基板の表面に一体に貼付した後に、
前記剥離シートを剥離することにより、前記樹脂層の表
面に、前記光ファイバ固定溝と連続した幅狭の開口部を
形成し、ついで、前記樹脂層を硬化させることを特徴と
する。さらに、本発明の請求項５に記載の光ファイバ実
装用プリント配線板の製造方法は、基板の表面に樹脂層
を形成し、この樹脂層に、光ファイバの実装経路に沿っ
た光ファイバ固定溝を形成した後に、前記樹脂層の表面
に樹脂フィルムを積層し、ついで、この樹脂フィルムに
レーザ加工を施すことにより、前記光ファイバ固定溝に
沿い、かつ、この光ファイバ固定溝よりも幅狭の開口部
を形成することを特徴とする。さらに、本発明の請求項
６に記載の光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法
は、光ファイバ固定用溝を有する型を貼り合わせた印刷
スクリーンを形成し、前記印刷スクリーンの型に炭酸カ
ルシウムを充填する工程と、この印刷スクリーンを用い
て基板上に前記炭酸カルシウムを転写する工程と、前記
炭酸カルシウムを乾燥固化する工程と、前記基板上の前
記炭酸カルシウムの周囲に前記炭酸カルシウムの高さま
で樹脂を形成し固化させる工程と、次に、前記炭酸カル
シウムを溶解除去する工程とにより、前記光ファイバ固
定用溝を形成することを特徴とする。
の光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法は、基板
の表面に硬化剤が混入された樹脂を塗布して樹脂層を形
成し、この樹脂層の表面に金属箔を一体に積層し、この
金属箔の表面に、光ファイバの実装経路に沿ったエッチ
ングレジストパターンを形成するエッチングレジストを
積層し、このエッチングレジストパターンによって前記
金属箔をエッチング除去して開口部を形成し、ついで、
この開口部によって前記樹脂層を、前記開口部よりも幅
広にエッチングし、ついで、前記樹脂層を硬化させるこ
とにより、前記開口部が幅狭のオーバーハング部を有す
る光ファイバ固定溝を形成することを特徴とする。本発
明の請求項２に記載の光ファイバ実装用プリント配線板
の製造方法は、基板の表面に硬化剤が混入された樹脂を
塗布して樹脂層を形成し、この樹脂層の表面に、光ファ
イバの実装経路に沿わせたエッチングレジストパターン
を形成するエッチングレジストを積層し、このエッチン
グレジストパターンによって、前記樹脂層をエッチング
除去して開口部を形成し、ついで、この開口部によって
前記樹脂層を、前記開口部よりも幅広にエッチングし、
ついで、前記エッチングレジストと前記樹脂層を硬化さ
せることにより、この樹脂層に、開口部が幅狭のオーバ
ーハング部を有する光ファイバ固定溝を形成することを
特徴とする。本発明の請求項３に記載の光ファイバ実装
用プリント配線板の製造方法は、基板の表面に紫外線硬
化性樹脂からなる樹脂層を形成し、この樹脂層の表面に
光ファイバの実装経路に沿った紫外線マスクを積層した
後に、前記樹脂層に紫外線を照射して硬化させ、つい
で、前記樹脂層の表面に金属箔を積層し、この金属箔の
表面に、光ファイバの実装経路に沿ったエッチングレジ
ストパターンを形成するエッチングレジストを積層し、
このエッチングレジストパターンによって前記金属箔を
エッチング除去して開口部を形成し、ついで、この開口
部によって前記樹脂層を、前記開口部よりも幅広にエッ
チングすることにより、前記開口部が幅狭のオーバーハ
ング部を有する光ファイバ固定溝を形成することを特徴
とする。また、本発明の請求項４に記載の光ファイバ実
装用プリント配線板の製造方法は、剥離シートの表面に
熱硬化性樹脂からなる樹脂層を形成した後に、この樹脂
層に、光ファイバの実装経路に合わせた形状を有し、か
つ、先端が漸次狭まる断面形状となされた成形型を押し
込んで前記樹脂層を変形させつつ前記剥離シートへ突き
当て、この状態で、前記樹脂層を乾燥させることによ
り、前記樹脂層内に光ファイバ固定溝を形成し、つい
で、この樹脂層を、基板の表面に一体に貼付した後に、
前記剥離シートを剥離することにより、前記樹脂層の表
面に、前記光ファイバ固定溝と連続した幅狭の開口部を
形成し、ついで、前記樹脂層を硬化させることを特徴と
する。さらに、本発明の請求項５に記載の光ファイバ実
装用プリント配線板の製造方法は、基板の表面に樹脂層
を形成し、この樹脂層に、光ファイバの実装経路に沿っ
た光ファイバ固定溝を形成した後に、前記樹脂層の表面
に樹脂フィルムを積層し、ついで、この樹脂フィルムに
レーザ加工を施すことにより、前記光ファイバ固定溝に
沿い、かつ、この光ファイバ固定溝よりも幅狭の開口部
を形成することを特徴とする。さらに、本発明の請求項
６に記載の光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法
は、光ファイバ固定用溝を有する型を貼り合わせた印刷
スクリーンを形成し、前記印刷スクリーンの型に炭酸カ
ルシウムを充填する工程と、この印刷スクリーンを用い
て基板上に前記炭酸カルシウムを転写する工程と、前記
炭酸カルシウムを乾燥固化する工程と、前記基板上の前
記炭酸カルシウムの周囲に前記炭酸カルシウムの高さま
で樹脂を形成し固化させる工程と、次に、前記炭酸カル
シウムを溶解除去する工程とにより、前記光ファイバ固
定用溝を形成することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。本発明のプリント配線板
は、図１に示すように、プリント配線板２ｅに形成され
た光ファイバ固定用溝２ｃによって、光コネクタ２ａと
光素子２ｄとを接続する光ファイバ２ｂを、確実に固定
することができる。光ファイバ固定用溝２ｃは、図２
（ｃ）に示すように、光ファイバ３ｆの両脇が土手状に
なっている。以下に、光ファイバ固定用溝３ｇの形成方
法について、後述する各実施形態に基づき詳述する。
に基づいて詳細に説明する。本発明のプリント配線板
は、図１に示すように、プリント配線板２ｅに形成され
た光ファイバ固定用溝２ｃによって、光コネクタ２ａと
光素子２ｄとを接続する光ファイバ２ｂを、確実に固定
することができる。光ファイバ固定用溝２ｃは、図２
（ｃ）に示すように、光ファイバ３ｆの両脇が土手状に
なっている。以下に、光ファイバ固定用溝３ｇの形成方
法について、後述する各実施形態に基づき詳述する。
【０００７】（第１の実施形態）この実施形態において
は、硬化剤入り樹脂３ａを、例えばエポキシ樹脂等に硬
化剤を混ぜた熱硬化性樹脂を、図２（ａ）のように、１
５０μｍ〜２００μｍの厚さで、銅配線パターンを形成
した絶縁基板であるプリント配線板３ｄに塗布する。次
に、８０℃の熱風炉で２０分間乾燥処理し、厚さ約１５
０μｍ〜２００μｍの接着剤層を形成した。その後に、
この樹脂表面に銅メッキ３ｂし、その上にエッチングレ
ジストを塗布し、エッチングレジストにマスクフィルム
を介してマスクイメージを露光しエッチングレジストパ
ターンを形成し、そのエッチングレジストパターンで銅
メッキ３ｂを保護し、銅メッキ３ｂのそれ以外の部分を
エッチングし窓３ｃを設ける。その窓３ｃから樹脂を溶
剤で、例えばエポキシ樹脂を使用した場合、溶剤として
アセトンとメチルエチルケトンを混合した溶液でオーバ
ーエッチングさせ、図２（ｂ）に示すように溶解させる
ことでオーバーハング３ｅを形成する。あるいは、硬化
剤入り樹脂３ａには、アルカリ可溶エポキシ樹脂を使用
することも可能であり、その場合は、溶剤として、摂氏
４０度の炭酸ナトリウム溶液でアルカリ可溶エポキシ樹
脂をオーバーエッチングし溶解する。
は、硬化剤入り樹脂３ａを、例えばエポキシ樹脂等に硬
化剤を混ぜた熱硬化性樹脂を、図２（ａ）のように、１
５０μｍ〜２００μｍの厚さで、銅配線パターンを形成
した絶縁基板であるプリント配線板３ｄに塗布する。次
に、８０℃の熱風炉で２０分間乾燥処理し、厚さ約１５
０μｍ〜２００μｍの接着剤層を形成した。その後に、
この樹脂表面に銅メッキ３ｂし、その上にエッチングレ
ジストを塗布し、エッチングレジストにマスクフィルム
を介してマスクイメージを露光しエッチングレジストパ
ターンを形成し、そのエッチングレジストパターンで銅
メッキ３ｂを保護し、銅メッキ３ｂのそれ以外の部分を
エッチングし窓３ｃを設ける。その窓３ｃから樹脂を溶
剤で、例えばエポキシ樹脂を使用した場合、溶剤として
アセトンとメチルエチルケトンを混合した溶液でオーバ
ーエッチングさせ、図２（ｂ）に示すように溶解させる
ことでオーバーハング３ｅを形成する。あるいは、硬化
剤入り樹脂３ａには、アルカリ可溶エポキシ樹脂を使用
することも可能であり、その場合は、溶剤として、摂氏
４０度の炭酸ナトリウム溶液でアルカリ可溶エポキシ樹
脂をオーバーエッチングし溶解する。
【０００８】次に、この基板を１５０℃で３０分加熱
し、樹脂組成物を硬化させ、図２（ｃ）に示すように、
光ファイバ固定用溝３ｇが形成されたプリント配線板を
作成する。
し、樹脂組成物を硬化させ、図２（ｃ）に示すように、
光ファイバ固定用溝３ｇが形成されたプリント配線板を
作成する。
【０００９】こうして形成したプリント配線板３ｄの土
手の部分に、図２（ｃ）に示すように、光ファイバ３ｆ
を挟み込む。 また、プリント配線板３ｄとしては、そ
の表面に銅配線パターンを形成した上に予め絶縁樹脂を
塗布したプリント配線板３ｄを用いる事も可能である。
また、硬化剤入り樹脂３ａの表面に、銅メッキ３ｂを介
さず、直にアルカリ可溶の紫外線硬化エポキシ樹脂をエ
ッチングレジストとして塗布し、そのエッチングレジス
トにマスクフィルムを介してマスクイメージを露光し、
それを炭酸ナトリウム溶液で現像しエッチングレジスト
パターンを形成し、そのエッチングレジストパターンで
硬化剤入り樹脂３ａをアセトンとメチルエチルケトンを
混合した溶液でオーバーエッチングさせ図２（ｂ）のよ
うに溶解させることで、オーバーハング３ｅを形成し、
次に硬化剤入りエポキシ樹脂とエチングレジストとして
用いたアルカリ可溶紫外線硬化エポキシ樹脂とを１５０
℃で３０分加熱し硬化させることで、光ファイバ固定用
溝３ｇを有するプリント配線板３ｄを作成することも可
能である。
手の部分に、図２（ｃ）に示すように、光ファイバ３ｆ
を挟み込む。 また、プリント配線板３ｄとしては、そ
の表面に銅配線パターンを形成した上に予め絶縁樹脂を
塗布したプリント配線板３ｄを用いる事も可能である。
また、硬化剤入り樹脂３ａの表面に、銅メッキ３ｂを介
さず、直にアルカリ可溶の紫外線硬化エポキシ樹脂をエ
ッチングレジストとして塗布し、そのエッチングレジス
トにマスクフィルムを介してマスクイメージを露光し、
それを炭酸ナトリウム溶液で現像しエッチングレジスト
パターンを形成し、そのエッチングレジストパターンで
硬化剤入り樹脂３ａをアセトンとメチルエチルケトンを
混合した溶液でオーバーエッチングさせ図２（ｂ）のよ
うに溶解させることで、オーバーハング３ｅを形成し、
次に硬化剤入りエポキシ樹脂とエチングレジストとして
用いたアルカリ可溶紫外線硬化エポキシ樹脂とを１５０
℃で３０分加熱し硬化させることで、光ファイバ固定用
溝３ｇを有するプリント配線板３ｄを作成することも可
能である。
【００１０】このように構成された本実施形態における
プリント配線板３ｄにあっては、光ファイバ３ｆを光コ
ネクタから光部品まで、光ファイバ固定用端子を用いる
ことなく光ファイバ固定用溝３ｇによって意図した経路
に光ファイバ３ｆの固定が可能となり、これによって、
装置の部品点数を減らすことも可能である。また、光フ
ァイバ３ｆの直径より光ファイバ固定用溝３ｇの深さが
有り、光ファイバ３ｆが収まった状態では他からの干渉
を受けることがないので、部品実装時等に光ファイバ３
ｆの破損を防止するができる。すなわち、本発明では、
光ファイバ３ｆの径（１２５μｍ）に対し、光ファイバ
固定用溝３ｇの深さが、光ファイバ３ｆの径以上あるた
め、光ファイバ３ｆの曲率半径Ｒを守りつつ光ファイバ
固定用溝３ｇ内に光ファイバ３ｆを固定できる。また、
光ファイバ固定用溝３ｇはオーバーハング構造をしてい
るため、光ファイバ３ｆが溝から出にくい構造になって
いる。さらに、光ファイバ３ｆが光ファイバ固定用溝３
ｇ内に収まっているため、光ファイバ３ｆを実装後に光
ファイバ３ｆの破損を防ぐ構造になっている。
プリント配線板３ｄにあっては、光ファイバ３ｆを光コ
ネクタから光部品まで、光ファイバ固定用端子を用いる
ことなく光ファイバ固定用溝３ｇによって意図した経路
に光ファイバ３ｆの固定が可能となり、これによって、
装置の部品点数を減らすことも可能である。また、光フ
ァイバ３ｆの直径より光ファイバ固定用溝３ｇの深さが
有り、光ファイバ３ｆが収まった状態では他からの干渉
を受けることがないので、部品実装時等に光ファイバ３
ｆの破損を防止するができる。すなわち、本発明では、
光ファイバ３ｆの径（１２５μｍ）に対し、光ファイバ
固定用溝３ｇの深さが、光ファイバ３ｆの径以上あるた
め、光ファイバ３ｆの曲率半径Ｒを守りつつ光ファイバ
固定用溝３ｇ内に光ファイバ３ｆを固定できる。また、
光ファイバ固定用溝３ｇはオーバーハング構造をしてい
るため、光ファイバ３ｆが溝から出にくい構造になって
いる。さらに、光ファイバ３ｆが光ファイバ固定用溝３
ｇ内に収まっているため、光ファイバ３ｆを実装後に光
ファイバ３ｆの破損を防ぐ構造になっている。
【００１１】（第２の実施形態）第２の実施形態として
は、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光
性エポキシアクリレート樹脂、感光性エポキシメタクリ
レート樹脂、感光性ウレタンアクリレート樹脂等のアル
カリ可溶紫外線硬化性樹脂を１５０μｍ〜２００μｍの
厚さでプリント配線板に塗布し、次に、８０℃の熱風炉
で２０分間乾燥処理し、厚さ約１５０μｍμ〜２００μ
ｍの樹脂層を形成した。次に、この樹脂層に、紫外線マ
スクを介して、光ファイバ収納領域の外側の部分に紫外
線を露光し樹脂層を硬化させる。次に、この接着剤層の
表面に銅メッキし、その上にエッチングレジストを塗布
し、エッチングレジストにマスクフィルムを介して、紫
外線を露光する事で、光ファイバ収納領域よりも狭い窓
領域をマスクするイメージを露光し、現像し、窓領域の
外側をマスクするエッチングレジストのパターンを形成
する。そのエッチングパターンで銅メッキをエッチング
し窓を設ける。次に、この基板を炭酸ナトリウム水溶液
により、その窓からアルカリ可溶紫外線硬化樹脂を溶解
しオーバーエッチングさせ、銅箔の窓と銅箔の下地で紫
外線を照射してない樹脂をエッチングする事で、銅箔の
下でオーバーハングを形成させる。次に１５０℃３０分
加熱し、樹脂組成物を硬化させる。
は、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光
性エポキシアクリレート樹脂、感光性エポキシメタクリ
レート樹脂、感光性ウレタンアクリレート樹脂等のアル
カリ可溶紫外線硬化性樹脂を１５０μｍ〜２００μｍの
厚さでプリント配線板に塗布し、次に、８０℃の熱風炉
で２０分間乾燥処理し、厚さ約１５０μｍμ〜２００μ
ｍの樹脂層を形成した。次に、この樹脂層に、紫外線マ
スクを介して、光ファイバ収納領域の外側の部分に紫外
線を露光し樹脂層を硬化させる。次に、この接着剤層の
表面に銅メッキし、その上にエッチングレジストを塗布
し、エッチングレジストにマスクフィルムを介して、紫
外線を露光する事で、光ファイバ収納領域よりも狭い窓
領域をマスクするイメージを露光し、現像し、窓領域の
外側をマスクするエッチングレジストのパターンを形成
する。そのエッチングパターンで銅メッキをエッチング
し窓を設ける。次に、この基板を炭酸ナトリウム水溶液
により、その窓からアルカリ可溶紫外線硬化樹脂を溶解
しオーバーエッチングさせ、銅箔の窓と銅箔の下地で紫
外線を照射してない樹脂をエッチングする事で、銅箔の
下でオーバーハングを形成させる。次に１５０℃３０分
加熱し、樹脂組成物を硬化させる。
【００１２】本実施形態によると、紫外線硬化樹脂にあ
らかじめ露光し、アルカリに不可溶とする事により、樹
脂の溶解可能領域を指定し制御できる利点がある。
らかじめ露光し、アルカリに不可溶とする事により、樹
脂の溶解可能領域を指定し制御できる利点がある。
【００１３】（第３の実施形態）第３の実施例として
は、８μｍ厚の銅箔の粗面化面にアルカリ可溶の熱硬化
樹脂組成物を１５０μｍから２００μｍの厚さで塗布
し、８０℃２０分乾燥させて樹脂組成物の層を形成す
る。次に、その上にシリコーンコートしたＰＥＴフィル
ムを保護フィルムとしてラミネートしたシートを作成す
る。次に、プリント配線板の両側にこのシートを、ＰＥ
Ｔフィルムを剥がした側を基板面に合わせ重ね、７５℃
のメタルロールによりラミネートし両面銅張基板を作成
する。次に、この銅面を、第１の実施例と同様に、マス
クパターンのイメージでエッチングし、その銅パターン
をマスクとしてアルカリ可溶樹脂層を炭酸ナトリウム水
溶液でオーバーエッチングさせて溶解させる事でオーバ
ーハングを形成させ、次に、この基板を１５０℃で３０
分加熱し、樹脂組成物を硬化させる。
は、８μｍ厚の銅箔の粗面化面にアルカリ可溶の熱硬化
樹脂組成物を１５０μｍから２００μｍの厚さで塗布
し、８０℃２０分乾燥させて樹脂組成物の層を形成す
る。次に、その上にシリコーンコートしたＰＥＴフィル
ムを保護フィルムとしてラミネートしたシートを作成す
る。次に、プリント配線板の両側にこのシートを、ＰＥ
Ｔフィルムを剥がした側を基板面に合わせ重ね、７５℃
のメタルロールによりラミネートし両面銅張基板を作成
する。次に、この銅面を、第１の実施例と同様に、マス
クパターンのイメージでエッチングし、その銅パターン
をマスクとしてアルカリ可溶樹脂層を炭酸ナトリウム水
溶液でオーバーエッチングさせて溶解させる事でオーバ
ーハングを形成させ、次に、この基板を１５０℃で３０
分加熱し、樹脂組成物を硬化させる。
【００１４】本実施形態によれば、予め形成したフィル
ムをプリント配線板に貼り付けるため、種々の寸法のプ
リント基板に樹脂を塗布する厚さのコントロールを不要
とし、製造が容易になる効果がある。
ムをプリント配線板に貼り付けるため、種々の寸法のプ
リント基板に樹脂を塗布する厚さのコントロールを不要
とし、製造が容易になる効果がある。
【００１５】（第４の実施例）第４の実施形態として
は、図３に示すように、シリコーンコートしたＰＥＴフ
ィルム４ｂに、硬化剤入り樹脂４ｄを、図３（ａ）のよ
うに、１５０μｍ〜２００μｍの厚さで塗布する。次
に、光ファイバの実装部分に先端が先細りした突起形状
を形成した型を押し当て、８０℃の熱風炉で２０分間乾
燥処理し、型の形状を転写することでＰＥＴフィルム４
ｂ側にオーバーハングを有する光ファイバ固定用溝４ｃ
を形成するとともに、接着剤４ｅを形成したシートを形
成する。次に、プリント配線板４ａの両側にこのシート
を、ＰＥＴフィルム４ｂと反対側をプリント配線板４ａ
に合わせ重ね、７５℃のメタルロールによりラミネート
し、ＰＥＴフィルム４ｂを剥離する。次に、この基板を
１５０℃で３０分加熱し、樹脂組成物を硬化させること
により、図３（ｂ）に示すように、光ファイバ固定用溝
４ｃが形成されたプリント配線板４ａが得られる。ここ
で、ＰＥＴフィルム４ｂの代りに金属箔を用い、ＰＥＴ
フィルム４ｂを剥離する工程を、その金属箔をエッチン
グすることにより以上の製造方法を置き換えることも可
能である。
は、図３に示すように、シリコーンコートしたＰＥＴフ
ィルム４ｂに、硬化剤入り樹脂４ｄを、図３（ａ）のよ
うに、１５０μｍ〜２００μｍの厚さで塗布する。次
に、光ファイバの実装部分に先端が先細りした突起形状
を形成した型を押し当て、８０℃の熱風炉で２０分間乾
燥処理し、型の形状を転写することでＰＥＴフィルム４
ｂ側にオーバーハングを有する光ファイバ固定用溝４ｃ
を形成するとともに、接着剤４ｅを形成したシートを形
成する。次に、プリント配線板４ａの両側にこのシート
を、ＰＥＴフィルム４ｂと反対側をプリント配線板４ａ
に合わせ重ね、７５℃のメタルロールによりラミネート
し、ＰＥＴフィルム４ｂを剥離する。次に、この基板を
１５０℃で３０分加熱し、樹脂組成物を硬化させること
により、図３（ｂ）に示すように、光ファイバ固定用溝
４ｃが形成されたプリント配線板４ａが得られる。ここ
で、ＰＥＴフィルム４ｂの代りに金属箔を用い、ＰＥＴ
フィルム４ｂを剥離する工程を、その金属箔をエッチン
グすることにより以上の製造方法を置き換えることも可
能である。
【００１６】本実施形態にあっては、光ファイバの実装
部分のオーバーハング形状を型の転写により行なうた
め、硬化剤入り樹脂４ｄのオーバーハングを形成するた
めに硬化剤入り樹脂４ｄを溶解する工程が省かれ製造が
容易になる特徴がある。
部分のオーバーハング形状を型の転写により行なうた
め、硬化剤入り樹脂４ｄのオーバーハングを形成するた
めに硬化剤入り樹脂４ｄを溶解する工程が省かれ製造が
容易になる特徴がある。
【００１７】（第５の実施形態）この実施形態において
は、まず、シリコーンコートしたＰＥＴフィルムに、硬
化剤入り樹脂を、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を、２０μｍ〜３０μｍの厚さで塗布し８０℃の熱風炉
で２０分間乾燥処理した樹脂フィルム５ｃを作成する。
次に、図４（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂等からなる硬化剤入り樹脂５ｂを、１５０μｍ
〜２００μｍの厚さでプリント配線板５ａに塗布する。
次に、この基板を１５０℃で３０分加熱し、樹脂組成物
を硬化させる。次に、図４（ｃ）に示すように、前記硬
化させられた硬化剤入り樹脂５ｂに、炭酸ガスパルスレ
ーザにより光ファイバ径より大きい幅ｂ（約１５０μ
ｍ）で溝を作成する。次に、先に形成した樹脂フィルム
５ｃを、ＰＥＴフィルムと反対側の面を基板面に重ね合
わせ、７５℃のメタルロールによりラミネートし、ＰＥ
Ｔフィルムを剥離する。次に、この基板を１５０℃で３
０分加熱し、樹脂組成物を硬化させる。次に、先に形成
した幅ｂの溝に対向する樹脂フィルム５ｃに炭酸ガスパ
ルスレーザにより、幅ａ（約１３０μｍ）の貫通孔をあ
け、図４（ｅ）に示すように、光ファイバ固定用溝５ｄ
のオーバーハング構造を形成する。
は、まず、シリコーンコートしたＰＥＴフィルムに、硬
化剤入り樹脂を、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
を、２０μｍ〜３０μｍの厚さで塗布し８０℃の熱風炉
で２０分間乾燥処理した樹脂フィルム５ｃを作成する。
次に、図４（ｂ）に示すように、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂等からなる硬化剤入り樹脂５ｂを、１５０μｍ
〜２００μｍの厚さでプリント配線板５ａに塗布する。
次に、この基板を１５０℃で３０分加熱し、樹脂組成物
を硬化させる。次に、図４（ｃ）に示すように、前記硬
化させられた硬化剤入り樹脂５ｂに、炭酸ガスパルスレ
ーザにより光ファイバ径より大きい幅ｂ（約１５０μ
ｍ）で溝を作成する。次に、先に形成した樹脂フィルム
５ｃを、ＰＥＴフィルムと反対側の面を基板面に重ね合
わせ、７５℃のメタルロールによりラミネートし、ＰＥ
Ｔフィルムを剥離する。次に、この基板を１５０℃で３
０分加熱し、樹脂組成物を硬化させる。次に、先に形成
した幅ｂの溝に対向する樹脂フィルム５ｃに炭酸ガスパ
ルスレーザにより、幅ａ（約１３０μｍ）の貫通孔をあ
け、図４（ｅ）に示すように、光ファイバ固定用溝５ｄ
のオーバーハング構造を形成する。
【００１８】本実施形態によれば、樹脂フィルム５ｃの
孔を炭酸ガスパルスレーザにより形成することで、溶解
液を使わないため、溶解液の残渣が光ファイバ固定用溝
５ｄに残留することがなくなり、残渣の洗浄を不要と
し、製造を容易にする効果がある。
孔を炭酸ガスパルスレーザにより形成することで、溶解
液を使わないため、溶解液の残渣が光ファイバ固定用溝
５ｄに残留することがなくなり、残渣の洗浄を不要と
し、製造を容易にする効果がある。
【００１９】（第６の実施形態）本実施形態は、光コネ
クタ６ｂと光素子６ｆとを結ぶ光ファイバ６ｅの余長部
を固定するために、図５に示すように、光ファイバ６ｅ
の輪を、プリント配線板６ａの面方向に定ピッチでずら
し、光ファイバ固定用溝６ｃで支持する光ファイバ６ｅ
の数を常に１本のみとし、２本の光ファイバ６ｅの交差
部分６ｄには固定溝部及び固定部の樹脂を設けない構造
としたものである。これによって、溝の深さを１５０μ
ｍ〜２００μｍに抑え、光ファイバ６ｅの重なりによる
厚さの増大を低減できる効果がある。
クタ６ｂと光素子６ｆとを結ぶ光ファイバ６ｅの余長部
を固定するために、図５に示すように、光ファイバ６ｅ
の輪を、プリント配線板６ａの面方向に定ピッチでずら
し、光ファイバ固定用溝６ｃで支持する光ファイバ６ｅ
の数を常に１本のみとし、２本の光ファイバ６ｅの交差
部分６ｄには固定溝部及び固定部の樹脂を設けない構造
としたものである。これによって、溝の深さを１５０μ
ｍ〜２００μｍに抑え、光ファイバ６ｅの重なりによる
厚さの増大を低減できる効果がある。
【００２０】（第７の実施形態）本実施形態は、図６
（ａ）に示すように、直径０．１２５ｍｍの光ファイバ
の高さに対応し、それより厚い０．１４ｍｍの高さで上
底の幅が下底の幅より狭い形の台形断面の炭酸カルシウ
ム壁７ａを金属平板７ｂ上の光ファイバ固定用溝形成部
分に形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、この炭
酸カルシウム壁７ａの周囲に、その壁の上端までの厚さ
０．１４ｍｍの高さに熱硬化性樹脂７ｃを塗布する。次
に、図６（ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂７ｃを印刷
スクリーン布７ｄに押し当て熱硬化させ両者を接着させ
た後に、炭酸カルシウム壁７ａを剥離し、光ファイバの
配置位置に台形断面の溝７ｆを形成した熱硬化性樹脂７
ｃの型を有する印刷スクリーン７ｅを形成する。この印
刷スクリーン７ｅは、他の製造方法でも作成できる。例
えば金属製の光ファイバ固定用溝７ｋの型を作成し、そ
れに印刷スクリーンを貼り合わせて形成する事も可能で
ある。
（ａ）に示すように、直径０．１２５ｍｍの光ファイバ
の高さに対応し、それより厚い０．１４ｍｍの高さで上
底の幅が下底の幅より狭い形の台形断面の炭酸カルシウ
ム壁７ａを金属平板７ｂ上の光ファイバ固定用溝形成部
分に形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、この炭
酸カルシウム壁７ａの周囲に、その壁の上端までの厚さ
０．１４ｍｍの高さに熱硬化性樹脂７ｃを塗布する。次
に、図６（ｃ）に示すように、熱硬化性樹脂７ｃを印刷
スクリーン布７ｄに押し当て熱硬化させ両者を接着させ
た後に、炭酸カルシウム壁７ａを剥離し、光ファイバの
配置位置に台形断面の溝７ｆを形成した熱硬化性樹脂７
ｃの型を有する印刷スクリーン７ｅを形成する。この印
刷スクリーン７ｅは、他の製造方法でも作成できる。例
えば金属製の光ファイバ固定用溝７ｋの型を作成し、そ
れに印刷スクリーンを貼り合わせて形成する事も可能で
ある。
【００２１】次に、印刷スクリーン７ｅの型の台形断面
の溝７ｆに炭酸カルシウムの土手状ペースト７ｈを充填
し、その印刷スクリーン７ｅを基板７ｉに押し当て、図
６（ｄ）に示すように、圧縮空気７ｇで炭酸カルシウム
の土手状ペースト７ｈを印刷スクリーン７ｅから押し出
して基板７ｉ上に転写して土手を形成し、この炭酸カル
シウムの土手状ペースト７ｈを乾燥固化させる。
の溝７ｆに炭酸カルシウムの土手状ペースト７ｈを充填
し、その印刷スクリーン７ｅを基板７ｉに押し当て、図
６（ｄ）に示すように、圧縮空気７ｇで炭酸カルシウム
の土手状ペースト７ｈを印刷スクリーン７ｅから押し出
して基板７ｉ上に転写して土手を形成し、この炭酸カル
シウムの土手状ペースト７ｈを乾燥固化させる。
【００２２】その後に、図６（ｅ）に示すように、基板
上に土手状に形成した炭酸カルシウムの上面の高さま
で、基板７ｉに熱硬化性樹脂７ｊを塗布し、加熱硬化さ
せる。次いで、硬化した熱硬化性樹脂７ｊの表面に露出
した炭酸カルシウムを酢酸で溶解除去し、図６（ｆ）に
示すように、表面の幅が底面の幅よりも狭い光ファイバ
固定用溝７ｋを形成する。こうして、基板７ｉに０．１
４ｍｍの厚さに塗布した熱硬化性樹脂７ｊに、内側に向
けてオーバーハングがある光ファイバ固定用溝７ｋが形
成される。 本実施形態によれば、光ファイバ固定用溝
７ｋの形状に型を貼りあわせた印刷スクリーン７ｅを用
いて炭酸カルシウムを基板７ｉ上に転写し、炭酸カルシ
ウムの壁の周囲に樹脂の層を形成した後に炭酸カルシウ
ムを溶解除去し、樹脂の溶解を行わないで光ファイバ固
定用溝７ｋを有する樹脂の層を基板７ｉ上に形成するよ
うにしたため、製造コストを低減できる効果がある。
上に土手状に形成した炭酸カルシウムの上面の高さま
で、基板７ｉに熱硬化性樹脂７ｊを塗布し、加熱硬化さ
せる。次いで、硬化した熱硬化性樹脂７ｊの表面に露出
した炭酸カルシウムを酢酸で溶解除去し、図６（ｆ）に
示すように、表面の幅が底面の幅よりも狭い光ファイバ
固定用溝７ｋを形成する。こうして、基板７ｉに０．１
４ｍｍの厚さに塗布した熱硬化性樹脂７ｊに、内側に向
けてオーバーハングがある光ファイバ固定用溝７ｋが形
成される。 本実施形態によれば、光ファイバ固定用溝
７ｋの形状に型を貼りあわせた印刷スクリーン７ｅを用
いて炭酸カルシウムを基板７ｉ上に転写し、炭酸カルシ
ウムの壁の周囲に樹脂の層を形成した後に炭酸カルシウ
ムを溶解除去し、樹脂の溶解を行わないで光ファイバ固
定用溝７ｋを有する樹脂の層を基板７ｉ上に形成するよ
うにしたため、製造コストを低減できる効果がある。
【００２３】なお、前述した各実施形態において示した
各構成部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求
等に基づき種々変更可能である。
各構成部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求
等に基づき種々変更可能である。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、光ファイバを光コネクタから光部品まで、光ファイ
バ固定用端子を用いることなく光ファイバ固定用溝によ
って意図した経路に光ファイバ３ｆの固定が可能とな
り、これによって、装置の部品点数を減らすことも可能
である。また、光ファイバの直径より光ファイバ固定用
溝の深さが有り、光ファイバが収まった状態では他から
の干渉を受けることがないので、部品実装時等に光ファ
イバの破損を防止するができる。
で、光ファイバを光コネクタから光部品まで、光ファイ
バ固定用端子を用いることなく光ファイバ固定用溝によ
って意図した経路に光ファイバ３ｆの固定が可能とな
り、これによって、装置の部品点数を減らすことも可能
である。また、光ファイバの直径より光ファイバ固定用
溝の深さが有り、光ファイバが収まった状態では他から
の干渉を受けることがないので、部品実装時等に光ファ
イバの破損を防止するができる。
【図１】本発明の概略を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す要部の縦断面図
である。
である。
【図３】本発明の第４の実施形態を示す要部の縦断面図
である。
である。
【図４】本発明の第５の実施形態を示す要部の縦断面図
である。
である。
【図５】本発明の第６の実施形態を示す平面図である。
【図６】本発明の第７の実施形態を示す要部の縦断面図
である。
である。
【図７】一従来例を示す平面図である。
１ａ 光端子 １ｂ 光ファイバ １ｃ 固定用端子 １ｄ 光モジュール １ｅ プリント配線板 ２ａ 光コネクタ ２ｂ 光ファイバ ２ｃ 光ファイバ固定用溝 ２ｄ 光素子 ２ｅ プリント配線板 ３ａ 硬化剤入り樹脂 ３ｂ 銅メッキ ３ｃ 窓 ３ｄ プリント配線板 ３ｅ オーバーハング ３ｆ 光ファイバ ３ｇ 光ファイバ固定用溝 ４ａ プリント配線板 ４ｂ ＰＥＴフィルム ４ｃ 光ファイバ固定用溝 ４ｄ 硬化剤入り樹脂 ４ｅ 接着剤 ５ａ プリント配線板 ５ｂ 硬化剤入り樹脂 ５ｃ 樹脂フィルム ５ｄ 光ファイバ固定用溝 ６ａ プリント配線板 ６ｂ 光コネクタ ６ｃ 光ファイバ固定用溝 ６ｄ 交差部分 ６ｅ 光ファイバ ６ｆ 光素子 ７ａ 炭酸カルシウム壁 ７ｂ 金属平板 ７ｃ 熱硬化性樹脂 ７ｄ 印刷スクリーン布 ７ｅ 印刷スクリーン ７ｆ 台形断面の溝 ７ｇ 圧縮空気 ７ｈ 炭酸カルシウムの土手状ペースト ７ｉ 基板 ７ｊ 熱硬化性樹脂 ７ｋ 光ファイバ固定用溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 齊藤 貴生 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−267901（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−104439（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−123406（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−91306（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/00 H05K 1/02
Claims (6)
- 【請求項１】 基板の表面に硬化剤が混入された樹脂を
塗布して樹脂層を形成し、この樹脂層の表面に金属箔を
一体に積層し、この金属箔の表面に、光ファイバの実装
経路に沿ったエッチングレジストパターンを形成するエ
ッチングレジストを積層し、このエッチングレジストパ
ターンによって前記金属箔をエッチング除去して開口部
を形成し、ついで、この開口部によって前記樹脂層を、
前記開口部よりも幅広にエッチングし、ついで、前記樹
脂層を硬化させることにより、前記開口部が幅狭のオー
バーハング部を有する光ファイバ固定溝を形成すること
を特徴とする光ファイバ実装用プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 基板の表面に硬化剤が混入された樹脂を
塗布して樹脂層を形成し、この樹脂層の表面に、光ファ
イバの実装経路に沿わせたエッチングレジストパターン
を形成するエッチングレジストを積層し、このエッチン
グレジストパターンによって、前記樹脂層をエッチング
除去して開口部を形成し、ついで、この開口部によって
前記樹脂層を、前記開口部よりも幅広にエッチングし、
ついで、前記エッチングレジストと前記樹脂層を硬化さ
せることにより、この樹脂層に、開口部が幅狭のオーバ
ーハング部を有する光ファイバ固定溝を形成することを
特徴とする光ファイバ実装用プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 基板の表面に紫外線硬化性樹脂からなる
樹脂層を形成し、この樹脂層の表面に光ファイバの実装
経路に沿った紫外線マスクを積層した後に、前記樹脂層
に紫外線を照射して硬化させ、ついで、前記樹脂層の表
面に金属箔を積層し、この金属箔の表面に、光ファイバ
の実装経路に沿ったエッチングレジストパターンを形成
するエッチングレジストを積層し、このエッチングレジ
ストパターンによって前記金属箔をエッチング除去して
開口部を形成し、ついで、この開口部によって前記樹脂
層を、前記開口部よりも幅広にエッチングすることによ
り、前記開口部が幅狭のオーバーハング部を有する光フ
ァイバ固定溝を形成することを特徴とする光ファイバ実
装用プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 剥離シートの表面に熱硬化性樹脂からな
る樹脂層を形成した後に、この樹脂層に、光ファイバの
実装経路に合わせた形状を有し、かつ、先端が漸次狭ま
る断面形状となされた成形型を押し込んで前記樹脂層を
変形させつつ前記剥離シートへ突き当て、この状態で、
前記樹脂層を乾燥させることにより、前記樹脂層内に光
ファイバ固定溝を形成し、ついで、この樹脂層を、基板
の表面に一体に貼付した後に、前記剥離シートを剥離す
ることにより、前記樹脂層の表面に、前記光ファイバ固
定溝と連続した幅狭の開口部を形成し、ついで、前記樹
脂層を硬化させることを特徴とする光ファイバ実装用プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 基板の表面に樹脂層を形成し、この樹脂
層に、光ファイバの実装経路に沿った光ファイバ固定溝
を形成した後に、前記樹脂層の表面に樹脂フィルムを積
層し、ついで、この樹脂フィルムにレーザ加工を施すこ
とにより、前記光ファイバ固定溝に沿い、かつ、この光
ファイバ固定溝よりも幅狭の開口部を形成することを特
徴とする光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 光ファイバ固定用溝を有する型を貼り合
わせた印刷スクリーンを形成し、前記印刷スクリーンの
型に炭酸カルシウムを充填する工程と、この印刷スクリ
ーンを用いて基板上に前記炭酸カルシウムを転写する工
程と、前記炭酸カルシウムを乾燥固化する工程と、前記
基板上の前記炭酸カルシウムの周囲に前記炭酸カルシウ
ムの高さまで樹脂を形成し固化させる工程と、次に、前
記炭酸カルシウムを溶解除去する工程とにより、前記光
ファイバ固定用溝を形成することを特徴とする光ファイ
バ実装用プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000039411A JP3348713B2 (ja) | 1999-06-17 | 2000-02-17 | 光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17093899 | 1999-06-17 | ||
| JP11-170938 | 1999-06-17 | ||
| JP2000039411A JP3348713B2 (ja) | 1999-06-17 | 2000-02-17 | 光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001059911A JP2001059911A (ja) | 2001-03-06 |
| JP3348713B2 true JP3348713B2 (ja) | 2002-11-20 |
Family
ID=26493798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000039411A Expired - Fee Related JP3348713B2 (ja) | 1999-06-17 | 2000-02-17 | 光ファイバ実装用プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3348713B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040016329A (ko) * | 2002-08-16 | 2004-02-21 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 |
| JP5299551B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-09-25 | 日立電線株式会社 | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造 |
| JP6079122B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2017-02-15 | 日立金属株式会社 | 光基板、光基板の製造方法、及び光モジュール構造 |
-
2000
- 2000-02-17 JP JP2000039411A patent/JP3348713B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2001059911A (ja) | 2001-03-06 |
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