JP3339920B2 - SiOx材料をプラズマエッチングするための方法および集積回路内の層間の金属接続部を生成するための方法 - Google Patents
SiOx材料をプラズマエッチングするための方法および集積回路内の層間の金属接続部を生成するための方法Info
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Description
グするための新しいドライエッチングプロセスに関し、
特にSiOx 化合物またはガラスにおいてアスペクト比
の高いホールを作るのに応用されるプロセスに関する。
なエッチングのための技術によって改良できる、電気お
よび半導体装置ならびにプロセスが多数ある。良いエッ
チングプロセスの基準となるのは、そのアスペクト比の
高いホールを形成する能力である。先行技術において、
シリコン化合物におけるこのような穴の深さ/直径の
比、すなわちアスペクト比Rの報告されている最高値
は、R=1.5のオーダにある。また、ホールの直径が
小さくなるにつれて、ドライエッチング技術を用いての
達成可能なアスペクト比は悪化してきている。したがっ
て、シリコンベースの材料のための改良されたプロセス
が必要である。表面を損傷することなく、材料にアスペ
クト比の高いホールを迅速に形成できるエッチングプロ
セスはいずれも、その材料の良い一般的なエッチャント
であると解されている。
グ、反応性イオンエッチング、およびスパッタ堆積の重
要な局面である。イオン衝撃はまた、二次イオン質量分
析法(SIMS法)、および低エネルギイオン散乱分光
分析(LEIS)などのいくつかの分析技術の重要な部
分でもある。オージェ電子分光(AES)もまた、物理
的なスパッタリングのために低エネルギ不活性ガスイオ
ンを用いて、深さのプロファイルを支持する侵食を得
る。これらは非常に重要なプロセスとなったが、イオン
により引起こされた界面化学現象および新しい界面化学
的、物理的、および電子的な特徴の変化は非常に複雑
で、まだよく理解されていないプロセスである。これ
が、ほとんどの、工業用のプラズマに援助されたエッチ
ングプロセスの実験的な開発につながった。
(quasi-neutral)ガスである。それらは真空のチャンバ
内で、ガスをイオン化するのに十分な電界を与えること
によって作られる。その電源は、DC電界、誘導高周波
コイル、マイクロ波または容量性結合された高周波電界
であってもよい。電子は他の粒子に比べ質量が小さいた
め、これらのシステムにおいて得られるエネルギのほと
んどは、最初に電子によって吸収される。これらの高エ
ネルギの電子は、他の分子と衝突し、ガスをイオン化
し、プラズマを維持する。典型的なイオン化のポテンシ
ャルは高いため、分子および原子の大多数は中性のまま
である。結局、プラズマと任意の近くにある誘導体表面
との間でDCのポテンシャルが高まり、さらなる不均衡
を妨げる。
の状態にあり、以下のものによって影響される。
よって、シースポテンシャルと生成されるイオンの数と
が増加する。プラズマ内のいかなるウエハも、増加した
イオンの流量と、増加されたイオンエネルギの衝突とか
ら引起こされた温度の増加を経験する。明らかに、電力
が高いと基板に、より大きい損傷が起こり得る。
のガス分子が利用可能であり、これは結果としてより高
いイオンの流量をもたらすと一般に考えられている。非
常に高速のエッチングは、通常高エネルギのイオンで起
こる表面の損傷を頻繁に伴う。このような表面の損傷は
重いイオンにおいて予想されるが、一方軽いイオンでも
報告されている。
状、チャンバの材料、およびイオンの密度の均一性を含
むチャンバのジオメトリ等のパラメータは、エッチング
プロセスに影響する。
チングレートが明らかに異なることに対する説明は、反
応性のガス分子の、エッチングされる表面に浸透する能
力、サブサーフェスの結合を壊す、または表面の原子が
結合するエネルギを低下させる能力、放出温度において
放出される生成物が揮発性となるようにその結合に代わ
ってそれ自体を基板に結合する能力と関係がある。高エ
ネルギのイオンが固体に突き当ると、それはそのエネル
ギを表面付近の原子に一連の弾性衝突、ならびに電子の
および振動のプロセスを介して移す。衝突のカスケード
効果は、イオン注入、結晶性の損傷、イオン混合、およ
び物理的なスパッタリングを生じさせ得る。これらの効
果はまた、低エネルギのイオン衝撃からも起こり得る。
イオン混合とは、目標の原子がイオン衝撃により配置し
なおされるプロセスであり、そのプロセスは反跳および
カスケードによる寄与によって破壊される。揮発性のあ
る生成物の形成を促進する点において、混合プロセスは
重要であるかもしれないと考えられている。これは表面
付近の原子が、表面の電位障壁を克服し、それによって
真空へと出るのに十分な、表面に垂直な運動量の移動を
受ける、スパッタリングから明らかである。
用いられるいくつかの形式の装置がある。密閉されたプ
ラズマ反応装置は、このような装置の1つの形式であ
り、高周波電源によって励起されて、その間でプラズマ
を誘導し維持する、一般に近接して隔てられた平行平板
を用いる。これらの比較的簡単で、本質的に平行平板の
電極装置では、プラズマの密度およびイオンエネルギが
別個に抑制されず、したがって、高い電力を必要とする
状況では高いイオンエネルギが縮小され得ないという難
しさがある。
装置はエッチングのための0.3−0.5Torrのオ
ーダの圧力での動作を特徴とする、1対の近接して隔て
られた平面の電極からなる。この圧力は一般に、これら
に等方性エッチングの特性を与える。前は、これらの反
応装置は単一のウエハ動作における、工業用のエッチン
グ使用には遅すぎていた。
半導体装置の製造におけるコンタクトホール、すなわち
「VIA」の創出においてである。これらのVIAは、
集積回路の表面上の誘電体層を貫いて作られ、それは回
路の表面への電気的接続を可能にし、もしくは回路の活
性のエレメントを覆う誘電体層上に前もって置かれてい
る金属の相互接続片への接続を可能にする。しかしなが
ら、このようなエッチングプロセスは集積回路に限定さ
れない、というのはSiOx 、またはガラスから作られ
る装置および物体で、このような材料においてアスペク
ト比の高いホールを作ることができる改良されたミクロ
機械プロセスによって改良され得るものが多く存在する
からである。
J.スモリンスキー(Smolinsky )によって、「エレク
トロケミストリ」( Electro Chemistry)Vol.12
9、No.5、1982年5月、pp.1036−10
40で報告されている。この報告は、改良されたアスペ
クト比を示しているが、後述のようなパンチスルーの問
題は克服しなかった。
製造における特殊な問題に関連して説明されるが、この
プロセスの応用はそれに限定されないと理解されたい。
低抵抗接続を必要とする。これらは相互接続部と呼ばれ
る。相互接続部は、通常金属であるが、ドープされたポ
リシリコンからできていてもよい。誘電体層によって離
される相互接続部のいくつかのレベルが、通常は要求さ
れる。典型的には、相互接続部に用いられる金属はAl
であるか、またはAlを含む、というのもこれは低い抵
抗を有し、比較的安価で与えられるからである。
こともまた不可欠である。おおまかに言えばこれは、選
択された場所で、表面から誘電体層を通って下にある相
互接続部に達するまでホールを開けることによって達成
される。次に、ホール、または「VIA」は、低抵抗の
材料、通常は金属で、下へ、誘電体の上まで充填され、
そして上部表面がAlで被覆される。次に、金属層上
に、通常窒化チタンTiNの薄い反射防止コーティング
(ARC)が施される。次にレジストが、ARC層上に
積層され、UV放射に露光されて、マスクパターンを形
成する。パターン化されたマスクは、金属のエッチング
を制御して、次のレベルの相互接続部を形成するため用
いられる。ARCコーティングは、金属からの光の反射
を減少し、形成されるべき光学像のマスク上のより鋭い
焦点を可能にする。保護誘電体の次の層が、相互接続部
上に施される。
にある鋭い端を覆う必要がなく、次の層のための写真の
プロセスが、より鋭い焦点のための単一の深さが平坦な
範囲を有するように、層の各々の最終表面を滑らかにす
るため誘電体層の各々の表面に平坦化のプロセスを与え
ることが不可欠である。この平坦化の要求が新たな問題
につながった。大きな、全体にわたる平坦化のプロセス
の結果、図1のように、単一のチップで平坦化された表
面1から、下にある接触する表面までの距離が、ここで
5500Åから16500Åに大きく変化する可能性が
ある。VIAのためのエッチングプロセスはしたがっ
て、浅いホール2の底の材料を損傷することなく、同時
に、より深いホール2′を作成することができなくては
ならない。
IAのホールの深さがチップで大きく変化する例におい
ては、浅いVIA2の底の露光されたARC層8は、通
常は350ÅのTiNのARC層が実質的に1000Å
まで厚くされたときでさえも、頻繁にエッチングされ
る。この結果、下にある金属7のスパッタリング、およ
び/または下にある表面9の損傷が起こる。また、先行
のプロセスにおいては、ポリマーの増強10がVIAホ
ールで通常起こり、これは除去し難い。また、これはし
ばしば、結果として起こるVIAの抵抗が実質的により
高くなる結果につながる。
び/またはガラスにおいてアスペクト比の高いホールを
作成するためのエッチングプロセスを提供することであ
る。
またはガラスの高いエッチングレート、ならびにTiN
の低いエッチングレートを有するエッチングプロセスを
提供することである。
反応装置において、窒素、CHF3、およびHeを使用
することである。
と浅いVIAとが3以上のファクタだけ深さの異なる、
シリコン集積回路におけるコンタクトVIAを、浅いV
IAの下にある領域を損傷することなく作成するための
エッチングプロセスを提供することである。
これまで堆積のためのみに用いられていた高い全圧の領
域における密閉されたプラズマを用いることである。
ッチングする間に、VIAにおいて本質的にポリマーの
増強が起こらないこと、かつ少なくともR=10のアス
ペクト比が達成可能なことである。
スとしてのHeの使用により、TiNエッチングに関す
るプロセスの弁別(discrimination)が改良されること
である。
いVIAに与えられる損傷に加えて、発明者らは、後続
のメタライゼーションで低抵抗のVIAを得るために
は、清浄なVIAの壁および接触する表面が不可欠であ
ると判断した。半導体VIAの作成における酸化シリコ
ン誘電体膜の従来の密閉されたプラズマ平行平板型反応
装置エッチングは、炭化フッ素源ガスCHF3 およびC
F4 の混合物を少量の酸素および/またはアルゴン、ヘ
リウム等の不活性ガスとともに用いる。酸素の役割は炭
化フッ素の炭素と結合し、それにより活性のあるエッチ
ング種であると考えられているフッ素を放出することで
あると一般に考えられている。酸素/炭素の結合は一般
に、エッチングガスからの炭素の大きな分子の形成から
起こる、VIAの壁上のポリマーの増強を規制する/制
御するのを助けると考えられている。
される炭素を捕える捕獲剤を探求するようかりたてられ
た。このため発明者は、炭素および炭素の化合物が重合
されてVIASの壁上に見える炭素分子の堆積物の長い
鎖を形成する前に、それらと結合するより効果的で自由
なラジカル捕獲剤が必要であるという理論に基づいて、
プロセスガスとしてのN2 を追加する実験をまず行なっ
た。酸素とは異なり、そのプロセスにおける窒素の量
は、フォトレジストマスクにかかわるプロセスにおいて
は制限されない。SiO2 エッチングにおけるアンモニ
アからの窒素の捕獲剤の役割は、スモリンスキー.J
(Smolinsky )等によって、「エレクトロケミストリ」
( Electro Chemistry)、Vol.129、No.5、
1982年5月、pp.1036−1040に論じられ
ている。
search)によって製造された2つの異なる密閉されたプ
ラズマ反応装置、モデルET01およびET13で実行
されてきた。モデルET01装置の形状は図2に開示さ
れる。
反応装置のハウジング23は、Alの下部電極21を支
持し、下部電極は約12インチの直径を有し、その上で
扱われるウエハがその中央24でクランプ22によって
クランプされる。上部電極20は通常黒鉛で、電極間の
間隙は小さく、調整可能である。この実験においては、
間隙は1.2センチメートルに設定された。ウエハは、
図示されない裏面のヘリウムの冷却部によって冷却され
る。クランプ22でウエハをクランプすることによっ
て、ウエハの表面上の熱、および電気の均一性を改善す
る。モデルET13においては、下部電極はその中央が
わずかに半球形に膨らんでおり、冷却のためのよりよい
熱伝導性を与える。密閉されたイオン化されたプラズマ
は、電極20と21との間の小さい領域で維持される。
持する電界は約400KHzで高周波電源30によって
与えられる。高周波変圧器31は、接地された中央のタ
ップ32を有し、上部および下部電極20および21に
対称に結合される。素子33、34、および35は、空
洞インピーダンスを高周波電源にマッチングしチューニ
ングするためのものである。
800W、間隙=0.75cm、かつCHF3 =CF4
=50SCCMで実行された。発明者らは、エッチング
ガス、CHF3 、CF4 の標準的な混合物およびアルゴ
ンを用い、500−1900mTorrの圧力範囲にお
いてN2 の追加を含めた。我々は、少なくとも86°の
壁の角度を得るためには、CF4 に対するCHF3 の比
が1/1より小さいことが要求される一方、これに反し
て、CHF3 より高いCF4 の流れが結果として、Ti
N上のエッチングレートを高くすることを発見した。発
明者の戦略は、TiNに対して弁別し、かつTiNが停
止層として働き、そのため浅いVIAの底部におけるT
iNがあるところでは、深いVIAがエッチングされる
間、侵食しないプロセスを開発することである。N2 が
追加されてさえも従来のエッチング圧力、すなわち1.
0Torrを下回る圧力で、密閉されたプラズマにおい
て従来のエッチング薬品を、使用することは、TiNの
弁別を改善しない。パターニングされたウエハにおい
て、6−10のTiNに対するエッチング選択比が、S
iO2 と比べて、達成可能な最高値である。これらの実
験の間発明者は、ウエハの中央付近の方が端よりもTi
Nのエッチングレートが速く、VIA内は開放領域より
速くエッチングされる等のいくつかの効果を認めた。こ
れらの観察によって発明者は、TiNのエッチングレー
トは、すぐ近くの局部の温度に正比例することを発見す
るに至った。これらの要因から発明者は、増加された非
弾性衝突によってプラズマを冷却する手段を探求するこ
とにした。これは、質量の軽いガス、Heの高い流量を
追加することにより、圧力を増すことによって達成され
た。非弾性衝突とは、相互交換されるエネルギのタイプ
に制限がなく、かつ運動および内部またはポテンシャル
エネルギの交換を含むものである。
−3.0TorrでCHF3 およびCF4 の混合物を用
い、Heの流量をより高くした。TiNを弁別したエッ
チングは、まだあまり改善されていない。したがって、
発明者の次の実験では、CF 4 を除き、TiNの選択比
を増したが、これらの圧力では発明者はエッチングの代
わりに堆積物を得た。
て、N2 の小さい流れを導入し、プロセスがエッチング
に戻ること、かつそのエッチングレートはN2 の流量に
正比例することを発見した。N2 は炭素および水素と反
応し、そのためSiOx と反応するのに利用可能なフッ
素イオン種が多くなると我々は考えている。
グレート選択比を得るためのプロセスを微調整すること
に成功してきた。圧力=2700mTorr、1.2c
mの間隙、CHF3 =50SCCM、N2 =65SCC
M、He=3500SCCM、電力=1000Wで、発
明者はパターニングされたTiNで21の選択比、およ
び88±1°の壁の角度を得ることができる。我々は側
壁にポリマーの堆積物の形跡を残すことなく、アスペク
ト比10のホールを作成した。30−40のアスペクト
比が達成できない理由は見当らない。
回路を作成し、VIAは1.2Ωの抵抗を有し、標準偏
差は0.3Ωである。さらに、このプロセスはより制御
可能である。というのは酸素の多い部分とより少ない部
分とのエッチングレートは等しく、すなわちマイクロロ
ーディングまたはRIの遅れがなく、したがってアスペ
クト比依存性がないからである。
ラメータで成功した、かつ改善されたフロー高アスペク
ト比プロセスが得られることを示した。TiN選択比に
関していえば、CHF3 の広いマージンもまたTiN選
択比に関して確認される。図4にあるように、パラメー
タ3000mTorr/800W/1.2cm/50C
HF3 /3500He/60N2 で、3000mTor
rないし3500mTorrの圧力範囲にわたって、均
一性、壁の角度、およびTiN選択比の値はほぼ同じ
で、壁の角度は88に近く、選択比は21である。N2
の流量および電力を調整することによって、発明者は幾
分高い酸化物エッチングレートおよびより高いTiN選
択比を達成することができた。
より垂直にする)ためには、我々はN2 の流量を、他の
パラメータを変える必要なく、増すであろう。
て説明してきた。我々の発明を任意の特定の実施例に制
限することは我々の意図ではなく、発明の範囲は特許請
求の範囲によって定められるべきである。
IAを示す、集積回路の断面図である。
ある。
ある。
ある。
Claims (11)
- 【請求項1】 (a) 近接して対向配置された2つの
平板の電極間の密閉された領域において、反応性ガスの
流れを前記密閉された領域に与え、かつ400KHzの
オーダの周波数で高周波電力を前記電極に与えることに
よって、真空の容器内にプラズマを確立するステップ
と、 (b) エッチングされるべきSiOx材料を前記電極
の1つに固定するステップとを含む、 SiOx材料をプラズマエッチングする方法であって、
改良点は 1.前記反応性ガスがCHF3とN2を含み、 2.非弾性衝突によって前記プラズマを冷却するステッ
プと、 3.前記反応性ガスの流れを選択し、10.0Torr
>p>1.5Torrとなるチャンバの全圧力p.を得
るステップを含み、 前記冷却ステップにおいて前記反応性ガスは高体積流量
率のヘリウムガスをさらに含み、前記ヘリウムガスの流
量率はCHF3の流量率より約50〜100倍だけ大き
いことを特徴とする方法。 - 【請求項2】 前記SiOxのエッチング速度は、N2ガ
ス流量率を制御することによって調節されることを特徴
とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 前記SiOxのエッチング速度は、N2ガ
ス流量率をCHF 3 流量率の40〜400%の範囲内で
制御することによって調節されることを特徴とする請求
項2に記載の方法。 - 【請求項4】 CHF3とN2の流量率は同じオーダであ
り、前記ヘリウム冷却ガスの流量率はCHF3またはN2
の体積流量率に比べて50〜100倍のオーダであるこ
とを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 【請求項5】 エッチングされるウェハはエッチング前
にTiN層で被覆され、前記エッチングは前記TiNが
前記プラズマによってエッチングされるよりはるかに速
い速度で前記シリコンとシリコン化合物を選択的にエッ
チングすることを特徴とする請求項4に記載の方法。 - 【請求項6】 SiOx対TiNのエッチング速度選択
比が20/1のオーダであることを特徴とする請求項5
に記載の方法。 - 【請求項7】 前記シリコン化合物との前記プラズマ反
応によって生成されるエッチング生成物は、再堆積の前
に前記エッチング生成物が前記真空容器から除去される
のを可能にするのに十分な時間だけ実質的に全体に揮発
性であることを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 【請求項8】 前記TiNが停止層であって、清浄な壁
を有するアスペクト比の高い浅いホールが前記ウェハに
深いホールと同時にエッチングされ、かつ前記深いホー
ルが浅いホールの3倍のオーダの深さであり得ることを
特徴とする請求項5に記載の方法。 - 【請求項9】 金属相互接続線を有する集積回路におい
て層間金属接続を生成する方法であって、 (a) TiN層を前記金属相互接続線上に付与するス
テップと、 (b) 前記TiNで被覆された金属相互接続線上に誘
電体の充填材を付与するステップと、 (c) 前記誘電体の充填材の上面を平坦化するステッ
プと、 (d) 前記平坦化された層の上面にレジストマスクを
与えてパターンにしてVIAを設け、金属を前記金属相
互接続線に接続するステップと、 (e) 前記パターンニングされたウェハを密閉された
プラズマエッチング反応装置内に配置して、前記ウェハ
を前記装置の電極に固定するステップと、 (f) 反応性ガスを導入するステップとを含み、前記
反応性ガスは前記密閉されたプラズマエッチング装置へ
のCHF3、N2、およびヘリウムの冷却ガスを含み、さ
らに (g) 約400KHzの高周波エネルギを与えること
によって前記プラズマを励起するステップを含み、前記
ヘリウム冷却ガスの体積流量率はCHF3またはN2のい
ずれかの体積流量率に比べて50〜100倍だけ大き
く、かつ全流量は10.0Torr>p>1.5Tor
rの範囲内にある高圧力pを生じるように調節されるこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項10】 前記TiN層は1000Åのオーダで
あることを特徴とする請求項9に記載の方法。 - 【請求項11】 ステップ(h)をさらに含み、前記ス
テップ(h)はVIAホールをTiまたはTi/TiN
およびタングステンプラグで充填するステップを含み、
前記プラグは0.8ミクロンのVIAプラグで1.2Ω
のオーダの抵抗を有することを特徴とする請求項10に
記載の方法。
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