JP3339437B2 - 半導体ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法および巻き取りスプール - Google Patents
半導体ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法および巻き取りスプールInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ボンディ
ングワイヤーの端部、特に巻終り端部をテープ止めする
半導体ボンディングワイヤーの端部のテープ止め方法お
よびその方法でテープ止めして得られた半導体ボンディ
ングワイヤー巻き取りスプールに関するものである。
ングワイヤーの端部、特に巻終り端部をテープ止めする
半導体ボンディングワイヤーの端部のテープ止め方法お
よびその方法でテープ止めして得られた半導体ボンディ
ングワイヤー巻き取りスプールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ボンディングワイヤーの巻き取り
スプールを作製する方法として、図４の断面図に示され
るように、まず、胴３の両端にフランジ２、２´を設け
たスプールの一方のフランジ２´の切欠き部６に半導体
ボンディングワイヤーの巻始め端部１２を引掛けたのち
フランジの外側に接着テープ４によりテープ止めし、つ
いで胴３に半導体ボンディングワイヤー１を適度の張力
をかけながら緩まないように巻き取り、巻き取り終了
後、半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を他
方のフランジ２の内側に接着テープ４によりテープ止め
する方法が知られている。この場合、図示されてはいな
いが、前記半導体ボンディングワイヤーの巻始め端部
は、半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部と同様に
一方のフランジの内側に接着テープによりテープ止めし
てもよい（実開昭５９−１８７１４１号公報、実開昭５
９−１８７１４２号公報など参照）。しかし、巻始め端
部がフランジの内側に接着テープによりテープ止めさ
れ、その接着テープが一部剥がれたりすると、半導体ボ
ンディングワイヤーのボンディング作業中にボンディン
グワイヤーが一部剥がれた接着テープに引掛かるおそれ
があるところから、一般に、半導体ボンディングワイヤ
ーの巻始め端部１２は図４の断面図に示されるようにフ
ランジ２´の外側に接着テープ４によりテープ止めされ
る。
スプールを作製する方法として、図４の断面図に示され
るように、まず、胴３の両端にフランジ２、２´を設け
たスプールの一方のフランジ２´の切欠き部６に半導体
ボンディングワイヤーの巻始め端部１２を引掛けたのち
フランジの外側に接着テープ４によりテープ止めし、つ
いで胴３に半導体ボンディングワイヤー１を適度の張力
をかけながら緩まないように巻き取り、巻き取り終了
後、半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を他
方のフランジ２の内側に接着テープ４によりテープ止め
する方法が知られている。この場合、図示されてはいな
いが、前記半導体ボンディングワイヤーの巻始め端部
は、半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部と同様に
一方のフランジの内側に接着テープによりテープ止めし
てもよい（実開昭５９−１８７１４１号公報、実開昭５
９−１８７１４２号公報など参照）。しかし、巻始め端
部がフランジの内側に接着テープによりテープ止めさ
れ、その接着テープが一部剥がれたりすると、半導体ボ
ンディングワイヤーのボンディング作業中にボンディン
グワイヤーが一部剥がれた接着テープに引掛かるおそれ
があるところから、一般に、半導体ボンディングワイヤ
ーの巻始め端部１２は図４の断面図に示されるようにフ
ランジ２´の外側に接着テープ４によりテープ止めされ
る。
【０００３】このようにして半導体ボンディングワイヤ
ー巻終り端部１１をスプールのフランジ２にテープ止め
して得られた巻き取りスプールをボンディング装置（図
示せず）にセットしてワイヤーを半導体装置にボンディ
ングする場合、巻き取りスプールをボンディング装置に
セットする前に、図５の一部断面図に示されるように、
半導体ボンディングワイヤー巻終り端部１１をフランジ
２に止めた接着テープ５をピンセット５によりフランジ
２から剥すことにより、半導体ボンディングワイヤー巻
終り端部１１を取り出した後ボンディング装置にセット
しする。
ー巻終り端部１１をスプールのフランジ２にテープ止め
して得られた巻き取りスプールをボンディング装置（図
示せず）にセットしてワイヤーを半導体装置にボンディ
ングする場合、巻き取りスプールをボンディング装置に
セットする前に、図５の一部断面図に示されるように、
半導体ボンディングワイヤー巻終り端部１１をフランジ
２に止めた接着テープ５をピンセット５によりフランジ
２から剥すことにより、半導体ボンディングワイヤー巻
終り端部１１を取り出した後ボンディング装置にセット
しする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図５の一部断
面図に示されるように、半導体ボンディングワイヤーの
巻終り端部１１を止めた接着テープ４をピンセット５に
よりフランジ２から剥して取り出す操作は、半導体ボン
ディングワイヤー巻き取り部分に近いフランジ２の内側
で行うために、ピンセット５が滑ってその先端が半導体
ボンディングワイヤー１の巻取り部分に触れ、半導体ボ
ンディングワイヤー１を傷つけることがある。半導体ボ
ンディングワイヤー１に傷が付くと、ボンディング作業
中に半導体ボンディングワイヤー１が断線し、ボンディ
ング作業が中断しなければならない事態が発生し、半導
体ボンディング作業の効率低下の原因になる、などの課
題があった。
面図に示されるように、半導体ボンディングワイヤーの
巻終り端部１１を止めた接着テープ４をピンセット５に
よりフランジ２から剥して取り出す操作は、半導体ボン
ディングワイヤー巻き取り部分に近いフランジ２の内側
で行うために、ピンセット５が滑ってその先端が半導体
ボンディングワイヤー１の巻取り部分に触れ、半導体ボ
ンディングワイヤー１を傷つけることがある。半導体ボ
ンディングワイヤー１に傷が付くと、ボンディング作業
中に半導体ボンディングワイヤー１が断線し、ボンディ
ング作業が中断しなければならない事態が発生し、半導
体ボンディング作業の効率低下の原因になる、などの課
題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部を取り出す際
に、半導体ボンディングワイヤー１に傷が付くことなく
巻終り端部１１を取り出す方法を開発すべく研究を行っ
た結果、図１の一部断面図に示されるように、半導体ボ
ンディングワイヤーの巻終り端部１１をフランジ２の内
側に接着テープ４に止めた後、接着テープ４をフランジ
の内側から外側にまたがって張付けてテープ止めする
と、ピンセット５で接着テープ４をフランジ２から剥し
て半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を取り
出す際に、図２の一部断面図に示されるように、接着テ
ープ４をピンセット５によりフランジ２の外側で剥して
つかむすことができ、ピンセット５により接着テープ４
をフランジ２から剥し始める操作をフランジ２の外側で
行うために、ピンセットを滑らせてもフランジ２の内側
の胴３に巻き取られた半導体ボンディングワイヤーの巻
取り部分を傷付けることはない、という知見を得たので
ある。
半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部を取り出す際
に、半導体ボンディングワイヤー１に傷が付くことなく
巻終り端部１１を取り出す方法を開発すべく研究を行っ
た結果、図１の一部断面図に示されるように、半導体ボ
ンディングワイヤーの巻終り端部１１をフランジ２の内
側に接着テープ４に止めた後、接着テープ４をフランジ
の内側から外側にまたがって張付けてテープ止めする
と、ピンセット５で接着テープ４をフランジ２から剥し
て半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を取り
出す際に、図２の一部断面図に示されるように、接着テ
ープ４をピンセット５によりフランジ２の外側で剥して
つかむすことができ、ピンセット５により接着テープ４
をフランジ２から剥し始める操作をフランジ２の外側で
行うために、ピンセットを滑らせてもフランジ２の内側
の胴３に巻き取られた半導体ボンディングワイヤーの巻
取り部分を傷付けることはない、という知見を得たので
ある。
【０００６】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、 （１）胴３の両端にフランジ２、２´を有するスプール
の前記胴３に巻き取られた半導体ボンディングワイヤー
１の巻終り端部を接着テープ４によりフランジの内側に
テープ止めする方法において、前記半導体ボンディング
ワイヤー１の巻終り端部１１を接着テープ４によりフラ
ンジ２の内側に張付けたのち、前記接着テープ４をフラ
ンジ２の内側から外側にまたがって張付けることにより
テープ止めする半導体ボンディングワイヤー端部のテー
プ止め方法、 （２）胴３の両端にフランジ２、２´を設けたスプール
の前記胴３に半導体ボンディングワイヤー１を巻き取
り、接着テープ４で半導体ボンディングワイヤー１の巻
終り端部をフランジの内側にテープ止めしてなる巻き取
りスプールにおいて、前記半導体ボンディングワイヤー
１の巻終り端部１１はフランジの内側から外側にまたが
って張付けた接着テープ４によりフランジ２の内側にテ
ープ止めされている半導体ボンディングワイヤー巻き取
りスプール、に特徴を有するものである。
れたものであって、 （１）胴３の両端にフランジ２、２´を有するスプール
の前記胴３に巻き取られた半導体ボンディングワイヤー
１の巻終り端部を接着テープ４によりフランジの内側に
テープ止めする方法において、前記半導体ボンディング
ワイヤー１の巻終り端部１１を接着テープ４によりフラ
ンジ２の内側に張付けたのち、前記接着テープ４をフラ
ンジ２の内側から外側にまたがって張付けることにより
テープ止めする半導体ボンディングワイヤー端部のテー
プ止め方法、 （２）胴３の両端にフランジ２、２´を設けたスプール
の前記胴３に半導体ボンディングワイヤー１を巻き取
り、接着テープ４で半導体ボンディングワイヤー１の巻
終り端部をフランジの内側にテープ止めしてなる巻き取
りスプールにおいて、前記半導体ボンディングワイヤー
１の巻終り端部１１はフランジの内側から外側にまたが
って張付けた接着テープ４によりフランジ２の内側にテ
ープ止めされている半導体ボンディングワイヤー巻き取
りスプール、に特徴を有するものである。
【０００７】この発明の半導体ボンディングワイヤーの
テープ止め方法および巻き取りスプールにおいて、フラ
ンジの内側から外側にまたがって張付けた接着テープの
外側の先端がフランジの外側に接着しないように、接着
テープの先端を接着面側に折り曲げて互に合わせ、フラ
ンジの外側に接着しない部分を形成し、ピンセットによ
りつかみやすくすることが一層好ましい。また、半導体
ボンディングワイヤーの巻終り端部の接触面積を広くす
るために、前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端
部をＵ字形またはループ状にすることが一層好ましく、
さらに前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部の
先端を接着テープから出して張付け、前記半導体ボンデ
ィングワイヤーの巻終り端部の先端をつかみながら接着
テープを外せるようにすることが一層好ましい。
テープ止め方法および巻き取りスプールにおいて、フラ
ンジの内側から外側にまたがって張付けた接着テープの
外側の先端がフランジの外側に接着しないように、接着
テープの先端を接着面側に折り曲げて互に合わせ、フラ
ンジの外側に接着しない部分を形成し、ピンセットによ
りつかみやすくすることが一層好ましい。また、半導体
ボンディングワイヤーの巻終り端部の接触面積を広くす
るために、前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端
部をＵ字形またはループ状にすることが一層好ましく、
さらに前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部の
先端を接着テープから出して張付け、前記半導体ボンデ
ィングワイヤーの巻終り端部の先端をつかみながら接着
テープを外せるようにすることが一層好ましい。
【０００８】この発明の半導体ボンディングワイヤーの
テープ止め方法および巻き取りスプールにおいて使用す
る接着テープは、幅が１〜５ｍｍでかつフランジの外側
に接着する長さが０．１〜４ｍｍであることが好まし
い。この接着テープは支持体と粘着剤からなり、支持体
はガラスクロス、ポリエステル、ノーメックス、カプト
ン、アラミド、フッ素樹脂、ＰＰＳ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、
アセテート、綿布、クレープ紙、クラフト紙、ビニル、
ポリエチレン、フラット紙、ポリプロピレン、銅、アル
ミニウム、ニッケル、アクリル、不織布のフィルム、布
を単体または複合で構成されており、粘着剤はシリコー
ン系、ゴム系、アクリル系などの粘着剤またはこの粘着
剤中にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉなどの導電性物質を混合してな
る粘着剤で構成されていることが好ましい。
テープ止め方法および巻き取りスプールにおいて使用す
る接着テープは、幅が１〜５ｍｍでかつフランジの外側
に接着する長さが０．１〜４ｍｍであることが好まし
い。この接着テープは支持体と粘着剤からなり、支持体
はガラスクロス、ポリエステル、ノーメックス、カプト
ン、アラミド、フッ素樹脂、ＰＰＳ、ＰＥＩ、ＰＥＮ、
アセテート、綿布、クレープ紙、クラフト紙、ビニル、
ポリエチレン、フラット紙、ポリプロピレン、銅、アル
ミニウム、ニッケル、アクリル、不織布のフィルム、布
を単体または複合で構成されており、粘着剤はシリコー
ン系、ゴム系、アクリル系などの粘着剤またはこの粘着
剤中にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉなどの導電性物質を混合してな
る粘着剤で構成されていることが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】実施例 図３の斜視図に示されるように、フランジ２´の外周に
切欠き部６を設けたスプールに金線からなる半導体ボン
ディングワイヤー１の巻始め端部１２を接着テープ４に
より止め、前記半導体ボンディングワイヤー１を胴３に
巻き取った後、巻終り端部１１をフランジ２の内側に接
着テープ４により止め、さらに接着テープ４をフランジ
２の内側から外側にかけてまたぐように張付けてテープ
止めすることによりこの発明の半導体ボンディングワイ
ヤー巻き取りスプールを作製した。この半導体ボンディ
ングワイヤー巻き取りスプール２００巻を使用して一年
間半導体装置のワイヤーボンディング操業を行ったが、
半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１をフラン
ジ２から外す際に巻取り部分の半導体ボンディングワイ
ヤー１に傷を付けたことは一度もなかった。
切欠き部６を設けたスプールに金線からなる半導体ボン
ディングワイヤー１の巻始め端部１２を接着テープ４に
より止め、前記半導体ボンディングワイヤー１を胴３に
巻き取った後、巻終り端部１１をフランジ２の内側に接
着テープ４により止め、さらに接着テープ４をフランジ
２の内側から外側にかけてまたぐように張付けてテープ
止めすることによりこの発明の半導体ボンディングワイ
ヤー巻き取りスプールを作製した。この半導体ボンディ
ングワイヤー巻き取りスプール２００巻を使用して一年
間半導体装置のワイヤーボンディング操業を行ったが、
半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１をフラン
ジ２から外す際に巻取り部分の半導体ボンディングワイ
ヤー１に傷を付けたことは一度もなかった。
【００１０】従来例 金線からなる半導体ボンディングワイヤー１の巻終り端
部１１を図４の一部断面図に示されるようにフランジの
内側に接着テープ４で張り付けてテープ止めした従来の
半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプールを作製
し、このこの半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプ
ール２００巻を使用して一年間半導体装置のワイヤーボ
ンディング操業を行ったところ、半導体ボンディングワ
イヤーの巻終り端部１１をフランジ２から外す際に、ピ
ンセット５を滑らせて半導体ボンディングワイヤー１に
傷を付ける操作ミスが１０回あった。
部１１を図４の一部断面図に示されるようにフランジの
内側に接着テープ４で張り付けてテープ止めした従来の
半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプールを作製
し、このこの半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプ
ール２００巻を使用して一年間半導体装置のワイヤーボ
ンディング操業を行ったところ、半導体ボンディングワ
イヤーの巻終り端部１１をフランジ２から外す際に、ピ
ンセット５を滑らせて半導体ボンディングワイヤー１に
傷を付ける操作ミスが１０回あった。
【００１１】
【発明の効果】上述のように、この発明の半導体ボンデ
ィングワイヤー端部のテープ止め方法により作製した巻
き取りスプールは、接着テープ４がフランジの内側から
外側にまたがって張付けられているために、接着テープ
４をピンセット５によりフランジ２の外側から剥して半
導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を取り出す
ことができ、ピンセット５を滑らせて半導体ボンディン
グワイヤー１に傷を付けることはなくなるところから、
半導体ボンディングワイヤー１に付けられた傷による断
線が無くなって、従来よりも効率良く半導体装置のボン
ディングを行うことができ、半導体装置産業の発展に大
いに貢献し得るものである。
ィングワイヤー端部のテープ止め方法により作製した巻
き取りスプールは、接着テープ４がフランジの内側から
外側にまたがって張付けられているために、接着テープ
４をピンセット５によりフランジ２の外側から剥して半
導体ボンディングワイヤーの巻終り端部１１を取り出す
ことができ、ピンセット５を滑らせて半導体ボンディン
グワイヤー１に傷を付けることはなくなるところから、
半導体ボンディングワイヤー１に付けられた傷による断
線が無くなって、従来よりも効率良く半導体装置のボン
ディングを行うことができ、半導体装置産業の発展に大
いに貢献し得るものである。
【図１】接着テープにより半導体ボンディングワイヤー
の巻取り端部がテープ止めさたこの発明の半導体ボンデ
ィングワイヤー巻き取りスプールの一部断面である。
の巻取り端部がテープ止めさたこの発明の半導体ボンデ
ィングワイヤー巻き取りスプールの一部断面である。
【図２】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻き取
りスプールにおいて、接着テープによりテープ止めされ
ている半導体ボンディングワイヤー巻取り端部をピンセ
ットで外す状態を示す一部断面である。
りスプールにおいて、接着テープによりテープ止めされ
ている半導体ボンディングワイヤー巻取り端部をピンセ
ットで外す状態を示す一部断面である。
【図３】この発明の半導体ボンディングワイヤー巻き取
りプールの斜視図である。
りプールの斜視図である。
【図４】半導体ボンディングワイヤー巻終り端部をテー
プ止めした状態を示す従来スプールの断面図である。
プ止めした状態を示す従来スプールの断面図である。
【図５】従来の半導体ボンディングワイヤー巻き取りス
プールにおいて、接着テープによりテープ止めされてい
る半導体ボンディングワイヤー巻取り端部をピンセット
で外す状態を示す一部断面である。
プールにおいて、接着テープによりテープ止めされてい
る半導体ボンディングワイヤー巻取り端部をピンセット
で外す状態を示す一部断面である。
１ 半導体ボンディングワイヤー ２ フランジ ３ 胴 ４ 接着テープ ５ ピンセット ６ 切欠き部 11 半導体ボンディングワイヤー巻終り端部 12 半導体ボンディングワイヤー巻始め端部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−172182（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−187572（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−187142（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−187141（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−154966（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−193973（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−93144（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−112909（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 301 B65H 75/28
Claims (8)
- 【請求項１】 胴の両端にフランジを有するスプールの
前記胴に巻き取られた半導体ボンディングワイヤーの巻
終り端部を接着テープによりフランジの内側にテープ止
めする方法において、前記 半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部を接着テ
ープによりフランジの内側に張付けたのち、前記接着テ
ープをフランジの内側から外側にまたがって張付けるこ
とによりテープ止めすることを特徴とする半導体ボンデ
ィングワイヤー端部のテープ止め方法。 - 【請求項２】 前記接着テープの先端がフランジの外側
に接着しないように、接着テープの先端接着面を折り曲
げて互に合わせることを特徴とする請求項１記載の半導
体ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法。 - 【請求項３】 前記半導体ボンディングワイヤーの巻終
り端部の先端をつかみながら接着テープを外せるよう
に、前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部の先
端を接着テープから出して張付けたことを特徴とする請
求項１または２記載の半導体ボンディングワイヤー端部
のテープ止め方法。 - 【請求項４】 前記接着テープは、幅が１〜５ｍｍでか
つフランジの外側に接着する長さが０．１〜４ｍｍであ
ることを特徴とする請求項１、２または３記載の半導体
ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法。 - 【請求項５】 胴の両端にフランジを設けたスプールの
前記胴に半導体ボンディングワイヤーを巻き取り、接着
テープで半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部をス
プールのフランジの内側にテープ止めしてなる巻き取り
スプールにおいて、前記 半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部はフラン
ジの内側から外側にまたがって張付けた接着テープによ
りフランジの内側にテープ止めされていることを特徴と
する半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプール。 - 【請求項６】 前記接着テープの先端がフランジの外側
に接着しないように、接着テープの先端接着面を折り曲
げて互に合わせてなることを特徴とする請求項５記載の
半導体ボンディングワイヤー巻き取りスプール。 - 【請求項７】 前記半導体ボンディングワイヤーの巻終
り端部の先端をつかみながら接着テープを外せるよう
に、前記半導体ボンディングワイヤーの巻終り端部の先
端を接着テープから出して張付けたことを特徴とする請
求項５または６記載の半導体ボンディングワイヤー巻き
取りスプール。 - 【請求項８】 前記接着テープは、幅が１〜５ｍｍでか
つフランジの外側に接着する長さが０．１〜４ｍｍであ
ることを特徴とする請求項５、６または７記載の半導体
ボンディングワイヤー巻き取りスプール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34995698A JP3339437B2 (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 半導体ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法および巻き取りスプール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34995698A JP3339437B2 (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 半導体ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法および巻き取りスプール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000174055A JP2000174055A (ja) | 2000-06-23 |
| JP3339437B2 true JP3339437B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=18407251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34995698A Expired - Fee Related JP3339437B2 (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 半導体ボンディングワイヤー端部のテープ止め方法および巻き取りスプール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339437B2 (ja) |
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