JPS59187572A - 半導体素子のボンデイング線のスプ−ル巻線に於ける巻線保持構造 - Google Patents
半導体素子のボンデイング線のスプ−ル巻線に於ける巻線保持構造Info
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- JPS59187572A JPS59187572A JP58061213A JP6121383A JPS59187572A JP S59187572 A JPS59187572 A JP S59187572A JP 58061213 A JP58061213 A JP 58061213A JP 6121383 A JP6121383 A JP 6121383A JP S59187572 A JPS59187572 A JP S59187572A
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H75/00—Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
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- B65H75/04—Kinds or types
- B65H75/08—Kinds or types of circular or polygonal cross-section
- B65H75/14—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges
- B65H75/141—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges covers therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/36—Wires
- B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Unwinding Of Filamentary Materials (AREA)
- Filamentary Materials, Packages, And Safety Devices Therefor (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子のチップ電極と外部リード部とを
接続する為に使用する金、アルミニウム等の線、所謂ポ
ンディング線をスプールに巻いたその巻線を保持する巻
線保持構造に関するものである。
接続する為に使用する金、アルミニウム等の線、所謂ポ
ンディング線をスプールに巻いたその巻線を保持する巻
線保持構造に関するものである。
従来、ホンディング線をスプールに巻いたスプール巻線
の形態は、整列巻きした一層状のものか多く、ホンディ
ング線の長さは５０〜１００ｍが一般的であったが、近
時高速自動式ホンディングマシンの開発に伴い、ポンデ
ィング速度が速くなり、ホンディング線°の使用量が増
加した為、供給するホンディング線も従来の５０〜１０
０ｍの巻線を使用していてはスプールの交換頻度が早く
なり、ホンディング作業の作業性及び生産性が低下する
ものである。このようなことから単層巻きスプール巻線
で線の長さを増長する為にスプールの径を太きくしたり
、巻部長さを大きくしたりすることが考えられるが、所
定のポンディングマシンにスプールを装着する関係から
スプール形状を変更することは好ましくない。
の形態は、整列巻きした一層状のものか多く、ホンディ
ング線の長さは５０〜１００ｍが一般的であったが、近
時高速自動式ホンディングマシンの開発に伴い、ポンデ
ィング速度が速くなり、ホンディング線°の使用量が増
加した為、供給するホンディング線も従来の５０〜１０
０ｍの巻線を使用していてはスプールの交換頻度が早く
なり、ホンディング作業の作業性及び生産性が低下する
ものである。このようなことから単層巻きスプール巻線
で線の長さを増長する為にスプールの径を太きくしたり
、巻部長さを大きくしたりすることが考えられるが、所
定のポンディングマシンにスプールを装着する関係から
スプール形状を変更することは好ましくない。
従って、一般に使用されているスプールを用い、を
ボンディング線を一定ピンチで交叉して巻込み、多層状
にして、ボンディング線の長さを１０００〜１５００ｍ
に増長することが行われている。
にして、ボンディング線の長さを１０００〜１５００ｍ
に増長することが行われている。
然し乍ら、ホンディング線は一般に直径２５μｍと極め
て細く、極く僅かな引張り力（数ｇ程度）により切断し
てしまうし、またスプールへの巻込みが僅かでも強いと
、ポンディング線同志が食い込んだりしてボンディング
線の断面形状が変化し、巻はどすの際断線の原因となる
ので、ボンディング線に必要以上の力をかけることなく
スプールへ巻込んでいる。従って、ボンディングマシン
にセントして使用するまでの輸送、保管中に振動、衝撃
等を受けると、巻くずれが起り、使用不能となるもので
ある。
て細く、極く僅かな引張り力（数ｇ程度）により切断し
てしまうし、またスプールへの巻込みが僅かでも強いと
、ポンディング線同志が食い込んだりしてボンディング
線の断面形状が変化し、巻はどすの際断線の原因となる
ので、ボンディング線に必要以上の力をかけることなく
スプールへ巻込んでいる。従って、ボンディングマシン
にセントして使用するまでの輸送、保管中に振動、衝撃
等を受けると、巻くずれが起り、使用不能となるもので
ある。
本発明は、斯かる問題を解消すべくなされたものであり
、スプールに巻いたボンディング線の巻線を、ポンディ
ングマシンにセントして使用するまでの輸送、保管中に
振動、衝撃等を受けても決して巻くずれが起らないよう
に保持することのできる巻線保持構造を提供せんとする
ものである。
、スプールに巻いたボンディング線の巻線を、ポンディ
ングマシンにセントして使用するまでの輸送、保管中に
振動、衝撃等を受けても決して巻くずれが起らないよう
に保持することのできる巻線保持構造を提供せんとする
ものである。
以下本発明による巻線保持構造の一実施例を竿体まれ、
多層状となっている。このスプール巻線３の外周に、−
側端外方から他側端まで軸線に沿ンより成る熱収縮性の
極薄の筒状シート５が嵌装され、加熱収縮せしめられて
スプール巻線３が保持されている。
多層状となっている。このスプール巻線３の外周に、−
側端外方から他側端まで軸線に沿ンより成る熱収縮性の
極薄の筒状シート５が嵌装され、加熱収縮せしめられて
スプール巻線３が保持されている。
次に他の実施例を第２図によって説明すると、スプール
巻線３の外周に、螺旋状にミシン目６を刻設し、そのミ
シン目６の一端に摘み片７を設けたポリプロピレンより
成る熱収縮性の極薄の筒状シート５′が嵌装され、加熱
収縮せしめられてスプール巻線３が保持されている。
巻線３の外周に、螺旋状にミシン目６を刻設し、そのミ
シン目６の一端に摘み片７を設けたポリプロピレンより
成る熱収縮性の極薄の筒状シート５′が嵌装され、加熱
収縮せしめられてスプール巻線３が保持されている。
さらに他の実施例を第３図によって説明すると、スプー
ル巻線３の外周に、幅方向に山形のミシン目６′を刻設
し、その山形のミシン口６′の頂部に摘み片７′を設け
たポリプロピレンより成る熱収縮性の極薄の筒状シート
５″が嵌装され、加熱収縮せしめられてスプール巻線３
が保持されている。
ル巻線３の外周に、幅方向に山形のミシン目６′を刻設
し、その山形のミシン口６′の頂部に摘み片７′を設け
たポリプロピレンより成る熱収縮性の極薄の筒状シート
５″が嵌装され、加熱収縮せしめられてスプール巻線３
が保持されている。
上記各実施例に示されるように本発明の巻線保持構造は
、スプール巻線３の外周に、熱収縮性の極薄の筒状シー
ト５．５’、５”が嵌装され、加熱収縮されてスプール
巻線３が保持されているので、スプール巻線３の外周面
、つまりスプール１に巻込んだ最外周側のボンディング
線２が極薄の筒状シート５．５′、５”にて柔かく包ま
れて、ボンディング線２が押されることが無く、逆に筒
状シー１−５．５’、５”のボンディング線２の接触し
ている部分がくぼんで、ボンディング線２を密着保持す
ることになって、スプール１の軸方向換言すれば巻幅方
向への動きが完全に抑制される。
、スプール巻線３の外周に、熱収縮性の極薄の筒状シー
ト５．５’、５”が嵌装され、加熱収縮されてスプール
巻線３が保持されているので、スプール巻線３の外周面
、つまりスプール１に巻込んだ最外周側のボンディング
線２が極薄の筒状シート５．５′、５”にて柔かく包ま
れて、ボンディング線２が押されることが無く、逆に筒
状シー１−５．５’、５”のボンディング線２の接触し
ている部分がくぼんで、ボンディング線２を密着保持す
ることになって、スプール１の軸方向換言すれば巻幅方
向への動きが完全に抑制される。
従って、スプール巻線３は、ポンディングマシンにセン
トして使用するまでの輸送、保管中に振動、衝撃を受け
てもボンディング線２の巻くずれが決して起らず、使用
不能に陥いることばない。
トして使用するまでの輸送、保管中に振動、衝撃を受け
てもボンディング線２の巻くずれが決して起らず、使用
不能に陥いることばない。
また上記各実施例に示されるように本発明の巻線保持構
造は、スプール巻線３の外周に嵌装し加熱収縮した筒状
シー）５．５′、５°′に夫々切断用テープ４．摘み片
７を備えた螺旋状のミシン目６、摘み片７′を備えた山
形のミシン目６゛を有するので、スプール巻線３をボン
ディングマシンの支持台上に載置した後、筒状シー）５
．５’。
造は、スプール巻線３の外周に嵌装し加熱収縮した筒状
シー）５．５′、５°′に夫々切断用テープ４．摘み片
７を備えた螺旋状のミシン目６、摘み片７′を備えた山
形のミシン目６゛を有するので、スプール巻線３をボン
ディングマシンの支持台上に載置した後、筒状シー）５
．５’。
５″を外すべく切断用テープ４や摘み片７，７′を引張
ると、ボンディング線２に全く影響を与えることなく筒
状シート５．５′、５”を切断して外すことができる。
ると、ボンディング線２に全く影響を与えることなく筒
状シート５．５′、５”を切断して外すことができる。
即ち、第１図に示す巻線保持構造にあっては、切断用テ
ープ４をスプール巻線３の巻幅方向に引張ることにより
、ボンディング線２に何ら圧力を加えることも無く、ま
た摩擦抵抗を与えることも無く筒状シート５′が切断さ
れてボンディング線２から剥離落下する。また第２図に
示す巻線保持構造にあっては、摘み片７を掴んでスプー
ル巻線３の外周方向に引き廻すことにより筒状シート５
′が螺旋状のミシン目６に沿って切断されてホンディン
グ線２から剥離落下するので、ボンディング線２には何
ら圧力が加わることは無く、また摩擦抵抗が生じること
も無い。さらに第３図に示す巻線保持構造にあっては、
摘み片７′を外方に引張ることにより、筒状シート５″
は摘み片７′の基端を頂部とする山形のミシン口６′が
切断されてボンディング線２から剥離落下するので、ボ
ンディング線２には何ら圧力が加わることはなく、また
摩擦抵抗が生じることも無い。
ープ４をスプール巻線３の巻幅方向に引張ることにより
、ボンディング線２に何ら圧力を加えることも無く、ま
た摩擦抵抗を与えることも無く筒状シート５′が切断さ
れてボンディング線２から剥離落下する。また第２図に
示す巻線保持構造にあっては、摘み片７を掴んでスプー
ル巻線３の外周方向に引き廻すことにより筒状シート５
′が螺旋状のミシン目６に沿って切断されてホンディン
グ線２から剥離落下するので、ボンディング線２には何
ら圧力が加わることは無く、また摩擦抵抗が生じること
も無い。さらに第３図に示す巻線保持構造にあっては、
摘み片７′を外方に引張ることにより、筒状シート５″
は摘み片７′の基端を頂部とする山形のミシン口６′が
切断されてボンディング線２から剥離落下するので、ボ
ンディング線２には何ら圧力が加わることはなく、また
摩擦抵抗が生じることも無い。
かくしてスプール巻線３のボンディング線２は何ら支障
無く巻きほぐされて、半導体素子のチップ電極と外部リ
ード部との接続に供される。
無く巻きほぐされて、半導体素子のチップ電極と外部リ
ード部との接続に供される。
以上の説明で判るように本発明の巻線保持構造によれば
、スプール巻線の最外周側のボンディング線が極薄の筒
状シートに柔かく包まれて、ホンディング線が押される
ことが無く、逆に筒状シートのボンディング線に接触し
ている部分がくぼんで、ボンディング線を密着保持する
ので、ホンディング線の巻幅方向の動きが完全に抑制さ
れて、スプール巻線は輸送、保管中に振動、衝撃を受け
てもホンディング線の巻くずれが決して起ることがない
。またスプール巻線のボンディング線を密着保持した熱
収縮性の筒状シートには切断用テープ又は切断用摘み片
を有するミシン目を有するので、切断用テープや切断用
摘み片を引張ることにより、ボンディング線に何ら圧力
を加えること無く、また摩擦抵抗を与えること無く、巻
線状態を維持して筒状シートを切断して、ボンディング
線から剥離落下することができる等の優れた効果がある
。
、スプール巻線の最外周側のボンディング線が極薄の筒
状シートに柔かく包まれて、ホンディング線が押される
ことが無く、逆に筒状シートのボンディング線に接触し
ている部分がくぼんで、ボンディング線を密着保持する
ので、ホンディング線の巻幅方向の動きが完全に抑制さ
れて、スプール巻線は輸送、保管中に振動、衝撃を受け
てもホンディング線の巻くずれが決して起ることがない
。またスプール巻線のボンディング線を密着保持した熱
収縮性の筒状シートには切断用テープ又は切断用摘み片
を有するミシン目を有するので、切断用テープや切断用
摘み片を引張ることにより、ボンディング線に何ら圧力
を加えること無く、また摩擦抵抗を与えること無く、巻
線状態を維持して筒状シートを切断して、ボンディング
線から剥離落下することができる等の優れた効果がある
。
第１図は本発明の巻線保持構造の一実施例を示す部分縦
断面、第２図は本発明の巻線保持構造の他の実施例を示
す正面図、第ヰ図は本発明の巻線保持構造の更に他の実
施例を示す正面図である。 １−−−−−スプール、２−−−一−−ボンディング線
、３−・−−−−スプール巻線、４−−−−−−切断用
テープ、５．５′。 ５″−−−−−筒状シート、６．６′−一一−−ミシン
目、７゜７”−一一摘み片。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 一＝ヨ第徹逸電醒 署講− ｍ′ ■ ３ 「；。
断面、第２図は本発明の巻線保持構造の他の実施例を示
す正面図、第ヰ図は本発明の巻線保持構造の更に他の実
施例を示す正面図である。 １−−−−−スプール、２−−−一−−ボンディング線
、３−・−−−−スプール巻線、４−−−−−−切断用
テープ、５．５′。 ５″−−−−−筒状シート、６．６′−一一−−ミシン
目、７゜７”−一一摘み片。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 一＝ヨ第徹逸電醒 署講− ｍ′ ■ ３ 「；。
Claims (1)
- 於いて、該スプール巻線の外周に、切断用テープ又は切
断用摘み片を有するミシン口を有する熱収縮性筒状シー
トが嵌装され熱収縮せしめられて、巻線が保持されてい
ることを特徴とする半導体素子のボンディング線のスプ
ール巻線に於ける巻線保持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58061213A JPS59187572A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 半導体素子のボンデイング線のスプ−ル巻線に於ける巻線保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58061213A JPS59187572A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 半導体素子のボンデイング線のスプ−ル巻線に於ける巻線保持構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59187572A true JPS59187572A (ja) | 1984-10-24 |
Family
ID=13164692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58061213A Pending JPS59187572A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | 半導体素子のボンデイング線のスプ−ル巻線に於ける巻線保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59187572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0554364U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤ用スプールケースの梱包ケース及びそれを用いた梱包構造 |
| WO2018198492A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 日東紡績株式会社 | ヤーンパッケージ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4934478U (ja) * | 1972-06-26 | 1974-03-26 | ||
| JPS4926889B1 (ja) * | 1970-12-22 | 1974-07-12 |
-
1983
- 1983-04-07 JP JP58061213A patent/JPS59187572A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926889B1 (ja) * | 1970-12-22 | 1974-07-12 | ||
| JPS4934478U (ja) * | 1972-06-26 | 1974-03-26 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0554364U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-20 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤ用スプールケースの梱包ケース及びそれを用いた梱包構造 |
| WO2018198492A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | 日東紡績株式会社 | ヤーンパッケージ |
| CN110536852A (zh) * | 2017-04-27 | 2019-12-03 | 日东纺绩株式会社 | 纱线卷装 |
| JPWO2018198492A1 (ja) * | 2017-04-27 | 2020-03-05 | 日東紡績株式会社 | ヤーンパッケージ |
| TWI753127B (zh) * | 2017-04-27 | 2022-01-21 | 日商日東紡績股份有限公司 | 紗錠 |
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