JP3337695B2 - 芳香族ポリイミド発泡体 - Google Patents
芳香族ポリイミド発泡体Info
- Publication number
- JP3337695B2 JP3337695B2 JP55722299A JP55722299A JP3337695B2 JP 3337695 B2 JP3337695 B2 JP 3337695B2 JP 55722299 A JP55722299 A JP 55722299A JP 55722299 A JP55722299 A JP 55722299A JP 3337695 B2 JP3337695 B2 JP 3337695B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- aromatic
- foam
- bis
- dianhydride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 119
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 118
- 239000006260 foam Substances 0.000 title claims description 91
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 title claims description 55
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 40
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 34
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 8
- ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)sulfonyl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(S(=O)(=O)C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 ZHBXLZQQVCDGPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 7
- -1 3-aminophenoxy Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 6
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 6
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 claims description 5
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims description 4
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 claims description 3
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 claims description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 4
- GXFRIXXABMCVCB-UHFFFAOYSA-N 2-(4-phenoxyphenyl)propane-1,1,1,2-tetracarboxylic acid Chemical compound O(C1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)C(C(C(=O)O)(C(=O)O)C(=O)O)(C)C(=O)O GXFRIXXABMCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RYYUUQPLFHRZOY-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 RYYUUQPLFHRZOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 9
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 3
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 239000004620 low density foam Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 235000015277 pork Nutrition 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- RCZJVHXVCSKDKB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-[[1-(2-amino-1,3-thiazol-4-yl)-2-(1,3-benzothiazol-2-ylsulfanyl)-2-oxoethylidene]amino]oxy-2-methylpropanoate Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2SC=1SC(=O)C(=NOC(C)(C)C(=O)OC(C)(C)C)C1=CSC(N)=N1 RCZJVHXVCSKDKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/02—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by the reacting monomers or modifying agents during the preparation or modification of macromolecules
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
宇宙航空用として遮断材料、構造材料として有効に用い
られる芳香族ポリイミド発泡体に関するものである。
と金属または金属と複合材料の接着に用いられている。
加えて、ポリイミドは宇宙航空用途において、低温での
発泡断熱材、大きな重量増加をすることなく大きな強度
を有する構造材料としての発泡体として新しい用途が急
速に拡大している。
及び耐溶剤性、耐火性、低発煙性、高弾性、高い耐薬品
性および耐熱水性などといった数多くの有益な特性を有
している。ポリイミド発泡体のその他の適用分野は断熱
遮音用途の低密度発泡体、海上産業の補強用途などがあ
る。
材料のマトリックス樹脂、フィルムなど熔融して様々な
有益な形態に加工することができるポリイミドが開示さ
れている。こういったポリイミドは様々な溶媒中で種々
のジアミンと酸二無水物から調製される。末端封止剤と
して酸無水物を用いればポリマーの分子量が調節でき、
その結果熔融させやすくなるということがこれらの特許
に開示されている。エーテルを使ってポリイミド接着剤
を作る方法が、USP4,065,345に開示されている。この特
許ではポリイミド樹脂を製造する別の方法が示されてい
る。図1はこれらの特許が用いているポリイミドの製造
スキームを示している。
け、この混合物を300℃に加熱することによりポリイミ
ド発泡体を製造する方法が開示されている。この特許の
方法により製造されるポリイミド発泡体は熔融したジア
ミンに酸二無水物またはテトラカルボン酸を溶融するこ
とによって得られるものである。反応により水が発生
し、この水が熔融物を発泡させるのである。図2はこの
特許に開示された発泡体製造プロセスを示すものであ
る。
などに開示されているポリイミド発泡体の製造技術はジ
アミンと酸二無水物誘導体の低分子量アルキルアルコー
ル溶液を利用したものである。ポリイミド前駆体溶液と
それから得られるポリイミド前駆体粉末は熱イミド化工
程中の水とアルコールの除去により発泡体へと加工され
る。これらの場合では芳香族ジアミンを添加する前にア
ルコール溶媒が最初に酸二無水物と反応してジアルキル
エステルジアシッド(DADA)となる。前述した特許では
発泡工程において助剤として発泡剤の使用が記載されて
いる。こういった特許で用いられている発泡剤は、反応
系とは独立して作用し、通常発泡体のセル壁内に発泡剤
残さを残してしまう。図3はこのような発泡技術を示し
たものである。
した場合、優れた機械的強度(圧縮強度など)と耐火性
(酸素富化環境下で瞬間的な燃焼に対する物質の耐性を
評価する限界酸素指数の測定など)を併せ持つ幅広い密
度を有した発泡体を得ることができない。さらに、関連
技術により得られた発泡体の多くは、発泡体を製造する
際に用いられる発泡剤に由来する固体無機不純物が相当
量含まれている。このような不純物は種々の応用をする
場合に好ましくない。
組み合わせを持つ発泡体を提供することである。またさ
らに本発明の目的は優れた機械的強度と耐火性を有し、
同時に従来法では発泡工程でできてしまう固体無機不純
物を含まない幅広い範囲の密度を有する芳香族ポリイミ
ド発泡体を提供することである。
れ、従来法の欠点も回避できる。すなわち、芳香族ポリ
イミドからなり、機械的に圧縮成形されておらず、 ASTM D−3574Aにしたがって測定した密度が0.008〜0.
192g/cm3(0.5〜12lb/ft3)であり、 ASTM D−3574Cに従って測定した10%変形時の圧縮強
度が0.01〜1.76MPa(1.5〜256psi)であり、 ASTM D−2863にしたがって測定した常圧下での限界酸
素指数が42〜75であり、 無機発泡剤の残さである固体無機不純物をほとんど含
まない 発泡体が得られるのである。
査熱量分析により測定したガラス転移温度(Tg)が約23
5〜400℃であり、熱重量分析(TGA)により測定した204
℃での重量損失が0〜約1%である。幅広い範囲の密
度、優れた機械的特性及び耐火性、発泡体の特徴である
固体無機不純物を含まないこととともに芳香族ポリイミ
ドであるがためのこのような熱特性は、例えば海上船な
どへの応用と同様宇宙航空用途などに用いられる構造材
料などのように様々な形で応用できる遮断物質として本
発明を非常に有用なものにする特性の組み合わせを与え
るのである。
的とそれに伴う効果とともに完全に理解することができ
る。この説明は以下の図とともに読むべきである。
である。
体の製造工程を図示したものである。
のである。
たものである。
る標準的な金型を図示したものである。
〜100モル%、好ましくは70モル%以上、さらに好まし
くは80モル%以上が式(1)に示すイミド構造を有した
熱安定性の高い有機ポリマーをいう。
なる不飽和ベンゼン環を持つ4価の芳香族残基であり、
4つのカルボニル基はR残基のベンゼン環中の異なった
炭素原子に直接連結しており、4つのカルボニル基は2
つの対を成し、R残基のベンゼン環中の隣接する炭素原
子に連結している。R'は1〜5個の6つの炭素原子から
なる不飽和ベンゼン環を有する2価の芳香族残基であ
り、アミノ基はR'残基中のベンゼン環の異なる炭素原子
に直接結合している。
フレーク(後述)、フライアブルバルーン(後述)の形
態をした有機物質をいう。
硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などの他の樹脂との混合物を
いう。熱硬化性樹脂の例としてエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、熱硬化性ポリイミドなどが挙げられる。熱可塑
性樹脂の例としては熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイ
ミドなどが挙げられる。これらのポリマーと本発明の固
体状ポリイミド前駆体を任意の割合で混合してフレーク
を作ることができる。
(10lb/ft3)以下である固体状ポリイミド前駆体のある
特定の形態である。好ましくはフライアブルバルーンの
形状は球形である。
価した。
した。
瞬間的な燃焼に対する物質の耐性を評価するものであ
る。これはASTM D−2863にしたがって測定した。
下、熱容量の変化と関係した変曲点から決定した。
酸) BPDA=3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物 BTDA=3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物 DSDA=3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカル
ボン酸二無水物 PMDA=ピロメリット酸二無水物 BPADA=2,2−ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェノ
キシ)フェニル)プロパン二無水物 3,4′ODA=3,4′−オキシジアニリン 4,4′ODA=4,4′−オキシジアニリン APB=1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン BPB=1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン m−PDA=m−フェニレンジアミン p−PDA=p−フェニレンジアミン 3,3′DDS=3,3′−ジアミノジフェニルスルホン 4,4′DDS=4,4′−ジアミノジフェニルスルホン 4,4BAPS=ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル)スルホン 4,3BAPS=ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル)スルホン 3BAPB=4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェ
ニル 4BAPB=4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェ
ニル BAPP=2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル)プロパン 本発明によれば、発泡体を構成する芳香族ポリイミド
はいかなる構造を持っていても良いが、上記の式(1)
に示す繰り返し単位を有する芳香族ポリイミドであるこ
とが好ましい。式(1)に示した繰り返し単位を有する
芳香族ポリイミドが、ODPA、BPDA、BTDA、DSDA、PMDA、
BPADAの中から選ばれた1種以上の酸二無水物誘導体と
3,4′ODA、4,4′ODA、APB、BPB、m−PDA、p−PDA、3,
3′DDS、4,4′DDS、4,4BAPS、4,3BAPS、3BAPB、4BAPB、
BAPPの中の一種以上のジアミン誘導体との反応によって
得られた物である場合に特に優れたポリイミド発泡体が
得られる。このような条件下で、発泡体が0.008〜0.08g
/cm3(0.5〜5lb/ft3)の密度を有しているとき、発泡体
の10%変形時の圧縮強度は0.01〜0.83MPa(1.5〜120ps
i)、限界酸素指数は42〜50となる。また同じ条件下で
発泡体が0.08〜0.192g/cm3(5〜12lb/ft3)の密度を有
しているとき、発泡体の10%変形時の圧縮強度は0.83〜
1.76MPa(120〜256psi)、限界酸素指数は50〜75とな
る。特に優れた芳香族ポリイミド発泡体は次のようなと
きに得られる。
て合成され、発泡体の密度が0.008〜0.192g/cm3(0.5〜
12lb/ft3)のとき、 (b) 芳香族ポリイミドがBTDAと4,4'ODAを反応させ
て合成され、発泡体の密度が0.032g/cm3(2lb/ft3)の
とき、 (c) 芳香族ポリイミドがBTDAと4,4'DDSを反応させ
て合成され、発泡体の密度が0.032g/cm3(2lb/ft3)の
とき。
る芳香族ポリイミドが、ODPA、BPTA、BTDA、DSDA、PMD
A、BPADAの中から選ばれた1種以上の酸二無水物誘導体
と3,4′ODA、4,4′ODA、APB、BPB、m−PDA、p−PDA、
3,3′DDS、4,4′DDS、4,4BAPS、4,3BAPS、3BAPB、4BAP
B、BAPPの中の一種以上のジアミン誘導体との反応によ
って得られたポリイミドの2種以上の混合物であるとき
にも優れた芳香族ポリイミド発泡体が得られる。また同
様に、前述した芳香族酸二無水物誘導体と芳香族ジアミ
ン誘導体から得られるコポリイミドからも優れた発泡体
が得られる。
した複合体も含まれる。容器として特に好ましいのは強
化材入りの重合体からなり、互いに接触し整然と配列さ
れた六角形のセルで構成されるハニカム構造体のような
開放セルを整列させてできた容器である。そのようなセ
ルに芳香族ポリイミド発泡体を充填すると、特に優れた
複合構造体が得られる。
強く接着したフィラーがポリイミドとフィラーの総重量
に対して1〜50重量%含まれる発泡体である。特に好ま
しいフィラーはガラスマイクロスフィア、フェノール樹
脂マイクロスフィア、粉末状コルク、雲母、ガラス繊
維、ウォラストナイト繊維などである。これによりすで
に達成されている密度と耐火性の好ましい組み合わせお
よび熱特性に加えて傑出した機械的特性が達成される。
この発泡体の特に好ましい例はフィラーと発泡体の総重
量に対して20〜35重量%のガラスマイクロスフィアを充
填した発泡体である。
イミド発泡体が無機発泡剤の残さである固体無機不純物
を含まないということである。この事実は以下に述べる
本発明の芳香族ポリイミド発泡体の製造工程に照らして
みれば明白である。
に固体状芳香族ポリイミド前駆体を調製する。この固体
物質は、芳香族酸二無水物または芳香族酸二無水物誘導
体である芳香族化合物(A)と芳香族ジアミンまたは芳
香族ジアミン誘導体である芳香族化合物(B)の混合物
と、水素結合によりこの混合物と錯体を形成している錯
形成剤(C)とからなり、この錯形成剤(C)は固体状
ポリイミド前駆体全体に対して重量でおよそ1から15重
量%存在している。
水素もしくはアルキル基であり、R2は1〜5個の6つの
炭素原子からなる不飽和ベンゼン環を持つ4価の芳香族
残基であり、R3は1〜5個の6つの炭素原子からなる不
飽和ベンゼン環を有する2価の芳香族残基である。)
と、この混合物と水素結合により錯体を形成しており、
沸点が200℃以下である錯形成剤(C)とからなり、過
剰な錯形成剤(C)と揮発性副生成物を加熱により除去
して調製され、ポリイミド前駆体と錯形成剤の合計重量
に対して1〜15重量%の錯形成剤を含有している場合に
特に好ましい結果が得られる。上述した芳香族化合物
(A)と芳香族化合物(B)が混合物中で略等モル存在
するときに非常に優れた結果が得られる。
前駆体を100〜200℃に加熱する。
に200℃〜300℃に加熱し、使用に備えて冷却する。この
過程を実践する際に必ずしも必要ではないが、必要があ
れば通常良く使われる添加剤を溶液または得られた固体
状ポリイミド前駆体に加えても良い。例えば界面活性剤
(SH190,SH193(東レダウコーニングシリコーン)、Zon
yl FSC(デュポン)、L550,L5430(ユニオンカーバイ
ド)、顔料、繊維状フィラーなどが挙げられる。
明はこれらの実施例により限定されるものではない。
ールに室温で分散させ、70℃に加熱して6時間攪拌し、
ODPAをTHFと水素結合により錯体を形成したODPA−DADA
に変換して、均一溶液とした。ここに488g(2.4mol)の
3,4'ODAを添加して2時間攪拌し、均一なポリイミド前
駆体溶液を得た。このポリイミド前駆体溶液は固形分濃
度が70重量%であり、20℃での回転粘度が20ポイズであ
った。この溶液をステンレス製のバットに流延し、溶媒
(THFおよびメタノール)を留去するために70℃で14時
間乾燥した。この乾燥物を冷却し、粉体(2〜500μ
m)に粉砕した(必要であればこれら粉体を篩を用いて
ふるう)。この固体状ポリイミド前駆体をさらに80℃で
0〜300分加熱して、所望の密度となるように錯形成剤
含量を1〜10重量%に減らした。THFの含有量はプロト
ンNMRにより測定した。
手順を繰り返した。
返した。
返した。
返した。
いて、、実施例1の手順を繰り返した。
用いて、実施例1の手順を繰り返した。
ル比90/10)を用いて、実施例1の手順を繰り返した。
順を繰り返した。
用いて、実施例2の手順を繰り返した。
順を繰り返した。
5/15)を用いて、実施例4の手順を繰り返した。
ジカルボン酸無水物)の混合物(モル比2.1/2.0)を用
いて実施例1の手順を繰り返した。BTDA/3,4′ODAのモ
ル比は0.68である。この例により本発明のポリイミド発
泡体は末端封止された、または部分的に末端封止された
オリゴマー及びポリマーからでも製造できるということ
がわかる。
タノール混合溶媒に溶解させた。この攪拌中の3,4′ODA
溶液に176g(0.57mol)のODPAを15℃で徐々に添加し、
均一溶液を得た。この溶液に197gのODPA−テトラアシッ
ドを徐々に添加して、30℃で24時間攪拌して均一な褐色
溶液を得た。この溶液の固形分濃度は30重量%であり、
粘度は0.2ポイズであった。この溶液から、実施例1と
同様にして固体状ポリイミド前駆体が得られた。この製
造物はフライアブルバルーンを作るのにも用いられる
(実施例18参照) [実施例15] 336g(0.78mol)の4,4BAPSを、1120gのTHFと280gのメ
タノール混合溶媒に溶解させた。この攪拌中の4,4BAPS
溶液に125g(0.38mol)のBTDAを15℃で40分かけて徐々
に添加した。この混合物を15℃で2時間攪拌して均一溶
液を得た。139g(0.3mol)のBTDA−テトラアシッドを徐
々に添加して、30℃で24時間攪拌して均一な溶液を得
た。この溶液の固形分濃度は30重量%であり、粘度は0.
2ポアズであった。この溶液から、実施例1と同様にし
て固体状ポリイミド前駆体が得られた。この製造物はフ
ライアブルバルーンを作るのにも用いられる。(実施例
19参照) [実施例16] 4,3BAPSのかわりに、4,4′DDSと3,3′DDSの混合物
(モル比80/20)を用いて、実施例15の手順を繰り返し
た。この製造物はフライアブルバルーンを作るのにも用
いられる。
5/15)、ODPAのかわりにBTDA、ODPAテトラアシッドのか
わりにBTDAテトラアシッドを用いて、実施例14の手順を
繰り返した。この製造物はフライアブルバルーンを作る
のにも用いられる。(実施例21参照) [実施例18] 実施例14において得られたポリイミド前駆体粉体を、
熱イミド化することなく前駆体の見かけ密度を減少させ
るために、100℃で熱処理して熱イミド化させることな
く膨張させた。
イミド化することなく前駆体の見かけ密度を減少させる
ために、140℃で熱処理して熱イミド化させることなく
膨張させた。
熱イミド化することなく前駆体の見かけ密度を減少させ
るために、110℃で熱処理して熱イミド化させることな
く膨張させた。
熱イミド化することなく前駆体の見かけ密度を減少させ
るために、130℃で熱処理して熱イミド化させることな
く膨張させた。
体を、発泡体を形成するために、以下のようにして膨張
させた。
m、長さ180mm)に入れた。この試験管を140℃に設定し
た熱風循環オーブンに入れ、15分保った。140℃で保っ
ている間に発泡が起こった。その後、オーブンから取り
だし冷却後得られた発泡体の高さを測定した。
前駆体の性状とともに発泡体の高さをまとめた。
造する際に用いる金型を示す。金型は、上側カーボン板
12と下側カーボン板13とに囲まれたモールドチャンバー
10からなる。金型の加熱は金型上下の熱板11により行わ
れる。所望量の固体状芳香族ポリイミド前駆体14をモー
ルドチャンバー10に充填する。この固体状芳香族ポリイ
ミド前駆体は表1中の(A)から(W)で区別された粉
体のうちのひとつである。この金型を、熱板11を用いて
140℃で60分間加熱し、このときに発泡が起こった。こ
れに続き、この型を300℃に予熱した窒素置換オーブン
にすばやく移し、イミド化させるために60分間加熱し
た。その後、室温まで冷却した。この時点でさらに高い
温度で数時間ポストキュアし、微量の揮発成分をすべて
除いた。得られたポリイミド発泡体の特性を表2−1、
2−2に示す。
インチ)、ハニカムの6角形の径1/8インチ、見かけ密
度0.048g/cm3(3pcf)のノメックスアラミドハニカムコ
ア(圧縮強度1.53MPa(222psi))を4つ用意した。そ
れぞれのハニカムコア全体を、(FF),(GG),(H
H),(II)または(JJ)のフライアブルバルーンのひ
とつで完全に満たした(表1および表3参照)。それぞ
れの場合において充填されたハニカムコアを、2枚のカ
ーボン板ではさみ、発泡を起こすために200℃で30分、
次いで250℃で90分加熱した。いずれの場合も、生成発
泡体とハニカムコアの強い接着が得られた。得られた発
泡体充填ハニカムコアの基本的特性を表3、実施例1に
示す。
クスハニカムコア(0.048g/cm3(3pcf)、圧縮強度2.29
MPa(332psi))を用いて実施例1を繰り返した。得ら
れた発泡体充填ハニカムコアの基本特性を表3,実施例2
に示す。
otch Lite Glass−bublles K−1)の乾式混合物を用い
て実施例1を繰り返した。得られた発泡体充填ハニカム
コアの基本特性を表3、実施例3に示す。
Claims (19)
- 【請求項1】芳香族ポリイミドからなり、機械的に緻密
化しておらず、 ASTM D−3574Aに従って測定した密度が0.008〜0〜192g
/cm3(0.5〜12lb/ft3)であり、 ASTM D−3574Cに従って測定した10%変形時の圧縮強度
が0.01〜1.76MPa(1.5〜256psi)であり、 ASTM D−2863に従って測定した限界酸素指数が大気圧下
で42〜75であり、 無機発泡剤の残査である固体無機不純物を含まない という特性の組み合わせを有する芳香族ポリイミド発泡
体。 - 【請求項2】芳香族ポリイミドが、 示差走査熱量解析により測定したガラス転移温度(Tg)
が235〜400℃であり、 熱重量解析(TGA)により測定した204℃での重量損失が
0〜1%である 請求項1記載のポリイミド発泡体。 - 【請求項3】一般式(1)に示す繰り返し単位を有する
芳香族ポリイミドからなる請求項1記載のポリイミド発
泡体。 式中、Rは1〜5個の6つの炭素原子からなる不飽和ベ
ンゼン環を持つ4価の芳香族残基であり、4つのカルボ
ニル基はR残基のベンゼン環中の異なった炭素原子に直
接連結しており、4つのカルボニル基は2つの対を成
し、R残基のベンゼン環中の隣接する炭素原子に連結し
ている。R'は1〜5個の6つの炭素原子からなる不飽和
ベンゼン環を有する2価の芳香族残基であり、アミノ基
はR'残基中のベンゼン環の異なる炭素原子に直接結合し
ている。 - 【請求項4】4,4'−オキシジフタル酸二無水物(ODP
A)、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
(BPDA)、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物(BTDA)、3,3',4,4'−ジフェニルスルホン
テトラカルボン酸二無水物(DSDA)、ピロメリット酸二
無水物(PMDA)、2,2−ビス(4−フェノキシフェニ
ル)プロパンテトラカルボン酸二無水物(BPADA)から
選択された少なくとも1種の酸二無水物の誘導体と、3,
4'−オキシジアニリン(3,4'ODA)、4,4'−オキシジア
ニリン(4,4'ODA)、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン(APB)、1,3−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ベンゼン(BPB)、m−フェニレンジアミン(m−P
DA)、p−フェニレンジアミン(p−PDA)、3,3'−ジ
アミノジフェニルスルホン(3,3'DDS)、4,4'−ジアミ
ノジフェニルスルホン(4,4'DDS)、ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(4,4BAPS)、
ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル)スルホ
ン(4,3BAPS)、4,4'−ビス(3−アミノフェノキシ)
ビフェニル(3BAPB)、4,4'−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ビフェニル(4BAPB)、2,2−ビス(4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル)プロパン(BAPP)から選択
された少なくとも1種のジアミン誘導体とを反応させて
得られる一般式(I)に示す繰り返し単位を有する芳香
族ポリイミドからなることを特徴とする請求項3記載の
ポリイミド発泡体。 - 【請求項5】密度が0.008〜0.08g/cm3(0.5〜5lb/ft3)
であり、10%変形時の圧縮強度が0.01〜0.83MPa(1.5〜
120psi)であり、限界酸素指数が42〜50であることを特
徴とする請求項4記載のポリイミド発泡体。 - 【請求項6】密度が0.08〜0.192g/cm3(5〜12lb/ft3)
であり、10%変形時の圧縮強度が0.83〜1.76MPa(120〜
256psi)であり、限界酸素指数が50〜75であることを特
徴とする請求項4記載のポリイミド発泡体。 - 【請求項7】ODPAと3,4'ODAを反応させて得られる芳香
族ポリイミドからなり、密度が0.008〜0.32g/cm3(0.5
〜20lb/ft3)であることを特徴とする請求項4記載のポ
リイミド発泡体。 - 【請求項8】BTDAと4,4'ODAとを反応させて得られる芳
香族ポリイミドからなり、密度が0.032g/cm3(2lb/f
t3)であることを特徴とする請求項4記載のポリイミド
発泡体。 - 【請求項9】BTDAと4,4'DDSとを反応させて得られる芳
香族ポリイミドからなり、密度が0.032g/cm3(2lb/f
t3)であることを特徴とする請求項4記載のポリイミド
発泡体。 - 【請求項10】4,4'−オキシジフタル酸二無水物(ODP
A)、3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
(BPDA)、3,3',4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物(BTDA)、3,3',4,4'−ジフェニルスルホン
テトラカルボン酸二無水物(DSDA)、ピロメリット酸二
無水物(PMDA)、2,2−ビス(4−フェノキシフェニ
ル)プロパンテトラカルボン酸二無水物(BPADA)から
選択された少なくとも1種以上の酸二無水物の誘導体
と、3,4'−オキシジアニリン(3,4'ODA)、4,4'−オキ
シジアニリン(4,4'ODA)、1,3−ビス(3−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン(APB)、1,3−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン(BPB)、m−フェニレンジアミン
(m−PDA)、p−フェニレンジアミン(p−PDA)、3,
3'−ジアミノジフェニルスルホン(3,3'DDS)、4,4'−
ジアミノジフェニルスルホン(4,4'DDS)、ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル)スルホン(4,4BAP
S)、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル)
スルホン(4,3BAPS)、4,4'−ビス(3−アミノフェノ
キシ)ビフェニル(3BAPB)、4,4'−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ビフェニル(4BAPB)、2,2−ビス(4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン(BAPP)
から選択された少なくとも1種以上のジアミン誘導体と
を反応させて得られるポリイミドの2種以上の混合物で
ある芳香族ポリイミドからなることを特徴とする請求項
1記載のポリイミド発泡体。 - 【請求項11】芳香族ポリイミドが、コポリイミドであ
ることを特徴とする請求項4記載のポリイミド発泡体。 - 【請求項12】請求項1記載のポリイミド発泡体が充填
された容器からなることを特徴とする複合構造体。 - 【請求項13】連続気孔が整列した容器からなり、その
気孔に請求項1記載のポリイミド発泡体が充填されてい
ることを特徴とする請求項12記載の複合構造体。 - 【請求項14】強化された重合体からなる六角形状の気
孔が互いに接触して整列したハニカム構造物を容器とし
て用い、その気孔に請求項1記載のポリイミド発泡体が
充填されていることを特徴とする請求項13記載の複合構
造体。 - 【請求項15】ポリイミドとフィラーの合計重量に対し
て1〜50重量%のフィラーとポリイミドが互いに強く接
着していることを特徴とする請求項1記載のポリイミド
発泡体。 - 【請求項16】フィラーが、ガラス製マイクロスフィ
ア、フェノール樹脂製マイクロスフィア、粉末状コル
ム、雲母、ガラス繊維、ウォラストナイト繊維の中から
選択されていることを特徴とする請求項15記載のポリイ
ミド発泡体。 - 【請求項17】フィラーとして、ポリイミドとフィラー
の合計重量に対して20〜35重量%のガラス製マイクロス
フィアが用いられていることを特徴とする請求項16記載
のポリイミド発泡体。 - 【請求項18】製造工程が、 (1)芳香族酸二無水物または芳香族酸二無水物誘導体
である芳香族化合物(A)と、芳香族ジアミンまたは芳
香族ジアミン誘導体である芳香族化合物(B)の混合物
およびこの混合物と水素結合により錯体を形成している
錯形成剤(C)からなり、過剰な錯形成剤(C)と揮発
性副生成物を加熱により除去して調製され、ポリイミド
前駆体と錯形成剤の合計重量に対して1〜15重量%の錯
形成剤を含有している固体状芳香族ポリイミド前駆体を
用意し、 (2)固体状芳香族ポリイミド前駆体から発泡体を製造
するためにこの固体状芳香族ポリイミド前駆体を100〜2
00℃に加熱し、 (3)熱イミド化した発泡体を製造するためにこの発泡
体を200〜300℃に加熱し、 (4)使用に備えて熱イミド化した発泡体を冷却する、 という工程からなることを特徴とする請求項1記載のポ
リイミド発泡体の製造方法。 - 【請求項19】(1)芳香族化合物(A)と 芳香族化合物(B) (式中nは0〜3の整数であり、R1は水素もしくはアル
キル基であり、R2は1〜5個の6つの炭素原子からなる
不飽和ベンゼン環を持つ4価の芳香族残基であり、R3は
1〜5個の6つの炭素原子からなる不飽和ベンゼン環を
有する2価の芳香族残基である。) の略等モル混合物と、この混合物と水素結合により錯体
を形成しており、沸点が200℃以下である錯形成剤
(C)とからなり、過剰な錯形成剤(C)と揮発性副生
成物を加熱により除去して調製され、ポリイミド前駆体
と錯形成剤の合計重量に対して1〜15重量%の錯形成剤
を含有している固体状芳香族ポリイミド前駆体を用意
し、 (2)固体状芳香族ポリイミド前駆体から発泡体を製造
するためにこの固体状芳香族ポリイミド前駆体を100〜2
00℃に加熱し、 (3)熱イミド化した発泡体を製造するためにこの発泡
体を200〜300℃に加熱し、 (4)使用に備えて熱イミド化した発泡体を冷却する、 という工程からなることを特徴とする請求項1記載のポ
リイミド発泡体の製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US8727298P | 1998-05-29 | 1998-05-29 | |
US60/087,272 | 1998-05-29 | ||
US09/337,475 US6133330A (en) | 1998-05-29 | 1999-05-21 | Aromatic polyimide foam |
PCT/US1999/011416 WO1999062991A1 (en) | 1998-05-29 | 1999-05-21 | Aromatic polyimide foam |
US09/337,475 | 1999-05-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000515584A JP2000515584A (ja) | 2000-11-21 |
JP3337695B2 true JP3337695B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=22204171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55722299A Expired - Fee Related JP3337695B2 (ja) | 1998-05-29 | 1999-05-21 | 芳香族ポリイミド発泡体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6133330A (ja) |
EP (1) | EP1002006B1 (ja) |
JP (1) | JP3337695B2 (ja) |
DE (1) | DE69924343T2 (ja) |
WO (1) | WO1999062991A1 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4896309B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2012-03-14 | 日東電工株式会社 | 多孔質ポリイミド樹脂の製造方法 |
US20040132900A1 (en) * | 2003-01-08 | 2004-07-08 | International Business Machines Corporation | Polyimide compositions and use thereof in ceramic product defect repair |
WO2004072032A2 (en) * | 2003-02-11 | 2004-08-26 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Polyimide foams |
US7217458B2 (en) * | 2003-07-16 | 2007-05-15 | Huber Engineered Woods Llc | Strength-enhanced, lightweight lignocellulosic composite board materials and methods of their manufacture |
US20050136239A1 (en) * | 2003-08-29 | 2005-06-23 | Eichinger Jeffrey D. | Multifunctional cryo-insulation apparatus and methods |
US7129318B2 (en) * | 2003-09-02 | 2006-10-31 | I.S.T. (Ma) Corporation | RTM and RI processable polyimide resins |
US7296769B2 (en) * | 2003-10-11 | 2007-11-20 | The Boeing Company | Cryogenic fuel tank insulation assembly |
US7318499B2 (en) * | 2004-02-20 | 2008-01-15 | Honeywell International, Inc. | Noise suppression structure and method of making the same |
US20050256214A1 (en) * | 2004-05-13 | 2005-11-17 | Smart Robert P | Poly (p-pheneylene 2-6 benzobisoxazole) foams |
US7781492B2 (en) * | 2006-06-08 | 2010-08-24 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Foam/aerogel composite materials for thermal and acoustic insulation and cryogen storage |
JP5470685B2 (ja) * | 2007-07-11 | 2014-04-16 | 宇部興産株式会社 | 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分からなるポリイミド発泡体及びその製造方法 |
WO2009008499A1 (ja) | 2007-07-11 | 2009-01-15 | Ube Industries, Ltd. | ポリイミド発泡体の製造方法及びポリイミド発泡体 |
EP2348065B1 (en) | 2008-11-13 | 2014-07-16 | Ube Industries, Ltd. | Polyimide foam and method for producing same |
JPWO2011055530A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2013-03-28 | 株式会社アイ.エス.テイ | ポリイミド発泡体、ポリイミド粉体混合物、ポリイミド粉体、ポリイミド発泡体の製造方法、積層ポリイミド発泡成形体の製造方法、湾曲ポリイミド発泡成形体の製造方法、積層ポリイミド発泡成形体および湾曲ポリイミド発泡成形体 |
US20160208828A1 (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-21 | United Technologies Corporation | Thermally resistant article |
JP2016180077A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド発泡体の製造方法 |
WO2017074751A1 (en) | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Blueshift International Materials, Inc. | Highly branched non-crosslinked aerogel, methods of making, and uses thereof |
CN106866964A (zh) * | 2015-12-14 | 2017-06-20 | 清华大学 | 一种聚酰亚胺泡沫塑料及其制备方法 |
CN105801857B (zh) * | 2016-04-20 | 2018-03-20 | 中国科学院长春应用化学研究所 | 一种聚酰亚胺微球及其制备方法 |
CN105820571B (zh) * | 2016-05-10 | 2018-04-20 | 河北科技大学 | 一种碳纤维蜂窝增强聚酰亚胺泡沫材料及其制备方法 |
US9963571B2 (en) | 2016-06-08 | 2018-05-08 | Blueshift Materials, Inc. | Polymer aerogel with improved mechanical and thermal properties |
US11142622B2 (en) | 2017-12-05 | 2021-10-12 | Blueshift Materlals, Inc. | Thermally treated polyamic amide aerogel |
CN114044903B (zh) * | 2021-12-29 | 2022-12-16 | 四川大学 | 一种硬质聚酰亚胺泡沫及其制备方法和用途 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3441532A (en) * | 1966-01-14 | 1969-04-29 | Du Pont | Liquid polyamic acid composition and process for preparing same |
US4535115A (en) * | 1984-08-20 | 1985-08-13 | Gulf Oil Corporation | Method of preparation of polyimide acids |
US4670478A (en) * | 1986-01-16 | 1987-06-02 | Rmb Products | Polyimide foams and methods of making same |
US4900261A (en) * | 1989-02-23 | 1990-02-13 | Positronic Industries, Inc. | Electrical connector system |
US5122546A (en) * | 1990-01-16 | 1992-06-16 | Ethyl Corporation | Polyimide foam precursor |
US5077318A (en) * | 1990-01-16 | 1991-12-31 | Ethyl Corporation | Method for producing polyimide foam of desired density |
DE69114577T2 (de) * | 1990-01-19 | 1996-04-18 | Daicel Chem | Verfahren zur herstellung von polyimidschaum. |
CA2115334A1 (en) * | 1993-02-10 | 1994-08-11 | Isao Tomioka | Film forming solution, porous film obtained therefrom and coated material with the porous film |
KR100259489B1 (ko) * | 1997-09-12 | 2000-06-15 | 김충섭 | 폴리이미드 발포체의 제조방법 |
AU2230499A (en) * | 1998-01-16 | 1999-08-02 | Maverick Corporation | Low-toxicity, high-temperature polyimides |
-
1999
- 1999-05-21 WO PCT/US1999/011416 patent/WO1999062991A1/en active IP Right Grant
- 1999-05-21 EP EP99928334A patent/EP1002006B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-21 JP JP55722299A patent/JP3337695B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-21 US US09/337,475 patent/US6133330A/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-21 DE DE69924343T patent/DE69924343T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000515584A (ja) | 2000-11-21 |
EP1002006A1 (en) | 2000-05-24 |
DE69924343D1 (de) | 2005-04-28 |
DE69924343T2 (de) | 2006-02-09 |
US6133330A (en) | 2000-10-17 |
EP1002006B1 (en) | 2005-03-23 |
WO1999062991A1 (en) | 1999-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3337695B2 (ja) | 芳香族ポリイミド発泡体 | |
JP3334890B2 (ja) | 微小中空球状ポリイミド | |
KR20070058812A (ko) | 폴리이미드 필름 | |
KR101538559B1 (ko) | 폴리이미드막 적층체의 제조 방법 | |
CA1334362C (en) | Process for lowering the dielectric constant of polyimides using diamic acid additives | |
JP2000219741A (ja) | 末端変性イミドオリゴマ―およびその硬化物 | |
CN102964834B (zh) | 一种耐高温高抗压缩交联型聚酰亚胺类泡沫材料及其制备方法与应用 | |
JPH0417222B2 (ja) | ||
TW202138435A (zh) | 樹脂組成物、其製造方法、樹脂膜及覆金屬積層板 | |
US4978692A (en) | Polyimide foam | |
JP3485936B2 (ja) | 固体状ポリイミド前駆体 | |
US6057379A (en) | Method of preparing polyimide foam with excellent flexibility properties | |
CN114479076A (zh) | 一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法、应用 | |
KR19990025577A (ko) | 폴리이미드 발포체의 제조방법 | |
JP3079867B2 (ja) | ポリイミド共重合体、その製造方法及びポリイミドフィルム | |
Weiser et al. | Aromatic polyimide foam | |
ES2386484T3 (es) | Procedimientos para formar artículos de materiales compuestos a partir de sistemas de resina de poliimida adaptables usando las técnicas MTR e IR | |
KR102644738B1 (ko) | 폴리이미드 분말의 제조 방법 | |
CN114790288A (zh) | 一种高热稳定性聚酰亚胺复合泡沫材料及其制备方法和应用 | |
EP1854825B1 (en) | A fiber reinforced gas turbine engine component | |
EP2083037A2 (en) | RTM and RI Processible Tailorable Polyimide Resin Systems and Composite Articles Formed Therefrom | |
JPH0552855B2 (ja) | ||
JPH02255841A (ja) | 熱可塑性ポリイミド発泡体 | |
Weiser et al. | Hollow Polyimide Microspheres | |
JPS61277442A (ja) | 耐熱性樹脂積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090809 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100809 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110809 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120809 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130809 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130809 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |