JP3331157B2 - コンデンサマイクロホン - Google Patents
コンデンサマイクロホンInfo
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 229910001200 Ferrotitanium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/222—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only for microphones
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動膜の固定構造
を改善したコンデンサマイクロホンに関する。
を改善したコンデンサマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサマイクロホンは、原理的に構
造が簡単で、平坦で安定な周波数応答特性が得られるの
で、標準マイクロホンとして、また精密測定用マイクロ
ホンとして広く用いられている。コンデンサマイクロホ
ンでは、構造上、振動膜に安定した張力を与えておく必
要があるため、この部分には特に注意が払われている。
造が簡単で、平坦で安定な周波数応答特性が得られるの
で、標準マイクロホンとして、また精密測定用マイクロ
ホンとして広く用いられている。コンデンサマイクロホ
ンでは、構造上、振動膜に安定した張力を与えておく必
要があるため、この部分には特に注意が払われている。
【０００３】従来、図４に示すように、振動膜１００は
ハウジング部材１０１の振動膜支持部１０１ａに当接し
て張りわたされている。振動膜１００は、予めリング部
材１０２の一端に張り渡された状態で、リング部材１０
２と保持部材１０３との間に挟み込まれている。リング
部材１０２の内周に形成されたネジ部をハウジング部材
１０１の外周に形成されたネジ部に螺合し、ねじ込み深
さを調整することにより、振動膜１００に所望の張力が
作用するようにしている。
ハウジング部材１０１の振動膜支持部１０１ａに当接し
て張りわたされている。振動膜１００は、予めリング部
材１０２の一端に張り渡された状態で、リング部材１０
２と保持部材１０３との間に挟み込まれている。リング
部材１０２の内周に形成されたネジ部をハウジング部材
１０１の外周に形成されたネジ部に螺合し、ねじ込み深
さを調整することにより、振動膜１００に所望の張力が
作用するようにしている。
【０００４】そして、ナット部材１０４は、ハウジング
部材１０１とリング部材１０２との螺合の緩みを防止す
るためにハウジング部材１０１に螺合するものである。
従って、リング部材１０２の取付けに先立ちナット部材
１０４をハウジング部材１０１に螺合しておく。次に、
所定の張力が振動膜１００に加わるように、リング部材
１０２をハウジング部材１０１に螺合する。そして、ナ
ット部材１０４を矢印方向に移動させて、リング部材１
０２を押し上げた状態にする。これにより、リング部材
１０２とハウジング部材１０１との結合関係は安定確実
なものとなる。
部材１０１とリング部材１０２との螺合の緩みを防止す
るためにハウジング部材１０１に螺合するものである。
従って、リング部材１０２の取付けに先立ちナット部材
１０４をハウジング部材１０１に螺合しておく。次に、
所定の張力が振動膜１００に加わるように、リング部材
１０２をハウジング部材１０１に螺合する。そして、ナ
ット部材１０４を矢印方向に移動させて、リング部材１
０２を押し上げた状態にする。これにより、リング部材
１０２とハウジング部材１０１との結合関係は安定確実
なものとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のコンデ
ンサマイクロホンでは、リング部材１０２のねじ込み深
さを調整して振動膜１００に所定の張力を与えるもの
の、ナット部材１０４でリング部材１０２を押し上げて
しまうため、振動膜１００の張力が変化してしまうとい
う問題がある。このような問題を解決するため、ナット
部材１０４による張力の変化を見越して、リング部材１
０２のねじ込み深さを深めにしている。このような作業
では作業者の勘に頼る部分が多いので、作業の標準化が
困難で多くの工数が掛かるという問題が生じている。
ンサマイクロホンでは、リング部材１０２のねじ込み深
さを調整して振動膜１００に所定の張力を与えるもの
の、ナット部材１０４でリング部材１０２を押し上げて
しまうため、振動膜１００の張力が変化してしまうとい
う問題がある。このような問題を解決するため、ナット
部材１０４による張力の変化を見越して、リング部材１
０２のねじ込み深さを深めにしている。このような作業
では作業者の勘に頼る部分が多いので、作業の標準化が
困難で多くの工数が掛かるという問題が生じている。
【０００６】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、組立が簡単で、振動膜に安定した所望の張力を
容易に与えることのできるコンデンサマイクロホンを提
供しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、組立が簡単で、振動膜に安定した所望の張力を
容易に与えることのできるコンデンサマイクロホンを提
供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、外周面にネジ部を形成したハウジング部材に、
内周面にネジ部を形成すると共に開口端部に振動膜を固
定したリング部材を螺合し、前記ハウジング部材の振動
膜支持部が前記振動膜と当接して所定の張力を前記振動
膜に与えるコンデンサマイクロホンにおいて、前記ハウ
ジング部材の端面と前記リング部材の下端面との間に、
ばね座金を設けるものである。
発明は、外周面にネジ部を形成したハウジング部材に、
内周面にネジ部を形成すると共に開口端部に振動膜を固
定したリング部材を螺合し、前記ハウジング部材の振動
膜支持部が前記振動膜と当接して所定の張力を前記振動
膜に与えるコンデンサマイクロホンにおいて、前記ハウ
ジング部材の端面と前記リング部材の下端面との間に、
ばね座金を設けるものである。
【０００８】前記ばね座金は、周方向に等分に凸部と凹
部を備える波形ワッシャであるとよい。
部を備える波形ワッシャであるとよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
コンデンサマイクロホンの一部断面図の正面図、図２は
ばね座金の斜視図、図３はその他のばね座金の斜視図で
ある。
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
コンデンサマイクロホンの一部断面図の正面図、図２は
ばね座金の斜視図、図３はその他のばね座金の斜視図で
ある。
【００１０】図１に示すように、本発明に係るコンデン
サマイクロホンは、ハウジング部材１、リング部材２、
振動膜３、保持部材４、背極部材５、絶縁部材６、ワッ
シャ７、バックリング８、電極９及びばね座金１０など
から成る。ばね座金１０は、ハウジング部材１とリング
部材２との螺合の緩みを防止するために設けるものであ
る。
サマイクロホンは、ハウジング部材１、リング部材２、
振動膜３、保持部材４、背極部材５、絶縁部材６、ワッ
シャ７、バックリング８、電極９及びばね座金１０など
から成る。ばね座金１０は、ハウジング部材１とリング
部材２との螺合の緩みを防止するために設けるものであ
る。
【００１１】ハウジング部材１は、略円筒形状をなし、
外周部にばね座金１０を挟持する段部１ａを有してい
る。また、ハウジング部材１の上端には、振動膜３を支
持するためのエッジ（振動膜支持部）１ｂが形成されて
いる。また、上端から所定部位までの外周面には、雄ね
じ１ｃが形成されている。
外周部にばね座金１０を挟持する段部１ａを有してい
る。また、ハウジング部材１の上端には、振動膜３を支
持するためのエッジ（振動膜支持部）１ｂが形成されて
いる。また、上端から所定部位までの外周面には、雄ね
じ１ｃが形成されている。
【００１２】リング部材２は、円筒形状をなし、ハウジ
ング部材１に螺合すると下端面２ａがハウジング部材１
の段部１ａと対向する。また、リング部材２の内周面に
は、ハウジング部材１の雄ねじ１ｃと螺合する雌ねじ２
ｂが形成されている。
ング部材１に螺合すると下端面２ａがハウジング部材１
の段部１ａと対向する。また、リング部材２の内周面に
は、ハウジング部材１の雄ねじ１ｃと螺合する雌ねじ２
ｂが形成されている。
【００１３】振動膜３は、例えば、チタニウムやステン
レス鋼などの箔によって形成されている。保持部材４
は、一端が閉じた扁平な円筒状部材の、その閉じた部分
に孔を開けて形成したものである。なお、リング部材２
及び保持部材４は、金属製である。
レス鋼などの箔によって形成されている。保持部材４
は、一端が閉じた扁平な円筒状部材の、その閉じた部分
に孔を開けて形成したものである。なお、リング部材２
及び保持部材４は、金属製である。
【００１４】振動膜３の組付けは、先ずリング部材２の
上端開口部を振動膜３で被い、その上に保持部材４を載
せ、リング部材２と保持部材４で振動膜３を挟み込んで
振動膜３を保持している。必要に応じて、リング部材２
と保持部材４との間に接着剤を充填してもよい。
上端開口部を振動膜３で被い、その上に保持部材４を載
せ、リング部材２と保持部材４で振動膜３を挟み込んで
振動膜３を保持している。必要に応じて、リング部材２
と保持部材４との間に接着剤を充填してもよい。
【００１５】ばね座金１０は、図２に示すように、円板
の中心に大径孔を形成した部材を周方向に沿って波形に
形成したもの（以下、波形ワッシャと呼ぶ）である。こ
の場合は、周方向に等分に凸部１０ａを３箇所、凹部１
０ｂを３箇所備えるように形成している。なお、凸部１
０ａ、凹部１０ｂの数については、その他の数であって
もよい。
の中心に大径孔を形成した部材を周方向に沿って波形に
形成したもの（以下、波形ワッシャと呼ぶ）である。こ
の場合は、周方向に等分に凸部１０ａを３箇所、凹部１
０ｂを３箇所備えるように形成している。なお、凸部１
０ａ、凹部１０ｂの数については、その他の数であって
もよい。
【００１６】以上のように構成したコンデンサマイクロ
ホンの作用について説明する。予め背極部材５、絶縁部
材６、ワッシャ７、バックリング８及び電極９などが組
付けられたハウジング部材１の段部１ａに波形ワッシャ
１０を載置し、次いで振動膜３を保持部材４などで上端
開口部に固定したリング部材２を螺合する。ここで、ハ
ウジング部材１に対するリング部材２のねじ込み深さが
深いほど、振動膜３は、ハウジング部材１の振動膜支持
部１ｂによって押し上げられるので、振動膜３に作用す
る張力は大きくなる。
ホンの作用について説明する。予め背極部材５、絶縁部
材６、ワッシャ７、バックリング８及び電極９などが組
付けられたハウジング部材１の段部１ａに波形ワッシャ
１０を載置し、次いで振動膜３を保持部材４などで上端
開口部に固定したリング部材２を螺合する。ここで、ハ
ウジング部材１に対するリング部材２のねじ込み深さが
深いほど、振動膜３は、ハウジング部材１の振動膜支持
部１ｂによって押し上げられるので、振動膜３に作用す
る張力は大きくなる。
【００１７】ねじ込み深さをどの程度にするか、即ち、
振動膜３にどの程度の張力を作用させるかは、外部の直
流電源（図示せず）によって振動膜３とハウジング部材
１との間に直流電圧を印加した状態下で、マイクロホン
に周波数と音圧レベルが既知の音圧を与えて、マイクロ
ホンの感度の周波数特性をモニターすることにより行
う。具体的には、振動膜３の共振によって起きる感度の
周波数特性のピークが所定の周波数範囲に入っているか
否かをモニターすることにより、振動膜３に与えている
張力が適性であるか否かを判断する。
振動膜３にどの程度の張力を作用させるかは、外部の直
流電源（図示せず）によって振動膜３とハウジング部材
１との間に直流電圧を印加した状態下で、マイクロホン
に周波数と音圧レベルが既知の音圧を与えて、マイクロ
ホンの感度の周波数特性をモニターすることにより行
う。具体的には、振動膜３の共振によって起きる感度の
周波数特性のピークが所定の周波数範囲に入っているか
否かをモニターすることにより、振動膜３に与えている
張力が適性であるか否かを判断する。
【００１８】図２に示す波形ワッシャ１０の高さＨは、
振動膜３を固定したリング部材２をハウジング部材１に
螺合し、振動膜３に所望の張力を与えたときのハウジン
グ部材１の段部１ａとリング部材２の下端面２ａとの距
離Ｄより僅かに高く設定している。
振動膜３を固定したリング部材２をハウジング部材１に
螺合し、振動膜３に所望の張力を与えたときのハウジン
グ部材１の段部１ａとリング部材２の下端面２ａとの距
離Ｄより僅かに高く設定している。
【００１９】従って、振動膜３を固定したリング部材２
をハウジング部材１にねじ込むと、リング部材２の下端
面２ａが波形ワッシャ１０の３つの凸部１０ａに当接す
る。これにより、波形ワッシャ１０の反発力がリング部
材２の下端面２ａに、リング部材２を傾けることなく作
用するので、ハウジング部材１とリング部材２との螺合
結合を安定なものとする。
をハウジング部材１にねじ込むと、リング部材２の下端
面２ａが波形ワッシャ１０の３つの凸部１０ａに当接す
る。これにより、波形ワッシャ１０の反発力がリング部
材２の下端面２ａに、リング部材２を傾けることなく作
用するので、ハウジング部材１とリング部材２との螺合
結合を安定なものとする。
【００２０】なお、上述の実施の形態においては、ばね
座金として波形ワッシャ１０を使用した場合について説
明した。しかし、本発明はこれに限らず、振動膜３に所
定の張力が作用するように、リング部材２をハウジング
部材１にねじ込んだ場合に、リング部材２に反発力を作
用させるものであれば、その他の形状のばね座金を使用
してもよいことはいうまでもない。
座金として波形ワッシャ１０を使用した場合について説
明した。しかし、本発明はこれに限らず、振動膜３に所
定の張力が作用するように、リング部材２をハウジング
部材１にねじ込んだ場合に、リング部材２に反発力を作
用させるものであれば、その他の形状のばね座金を使用
してもよいことはいうまでもない。
【００２１】この種のばね座金としては、例えば、さら
ばね座金（ＪＩＳ）に準ずる形状を有するものでもよ
い。また、図３に示すように、さらばね座金（ＪＩＳ）
に準ずる形状を有し、その径方向に複数のスリット１５
ａを形成したワッシャ１５でもよい。
ばね座金（ＪＩＳ）に準ずる形状を有するものでもよ
い。また、図３に示すように、さらばね座金（ＪＩＳ）
に準ずる形状を有し、その径方向に複数のスリット１５
ａを形成したワッシャ１５でもよい。
【００２２】また、上述の実施の形態においては、直流
バイアス電圧を外部から供給する方式のコンデンサマイ
クロホンに本発明を適用した場合について述べた。しか
し、本発明はこれに限らず、背極部材の振動板と対向す
る面上にエレクトレットフィルムを配置した、いわゆる
エレクトレット型コンデンサマイクロホンにも適用でき
る。
バイアス電圧を外部から供給する方式のコンデンサマイ
クロホンに本発明を適用した場合について述べた。しか
し、本発明はこれに限らず、背極部材の振動板と対向す
る面上にエレクトレットフィルムを配置した、いわゆる
エレクトレット型コンデンサマイクロホンにも適用でき
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ング部材をハウジング部材にねじ込むだけで、ばね座金
がハウジング部材とリング部材との螺合の緩みを防止し
て振動膜の張力調整を一段と容易に行うことができる。
ング部材をハウジング部材にねじ込むだけで、ばね座金
がハウジング部材とリング部材との螺合の緩みを防止し
て振動膜の張力調整を一段と容易に行うことができる。
【００２４】また、ばね座金として周方向に等分に凸部
と凹部を備える波形ワッシャを用いると、リング部材と
ハウジング部材との螺合結合を一段と安定に保つことが
できる。
と凹部を備える波形ワッシャを用いると、リング部材と
ハウジング部材との螺合結合を一段と安定に保つことが
できる。
【図１】本発明に係るコンデンサマイクロホンの一部断
面図の正面図
面図の正面図
【図２】ばね座金の斜視図
【図３】その他のばね座金の斜視図
【図４】従来のコンデンサマイクロホンの一部断面図の
正面図
正面図
１…ハウジング部材、１ａ…段部、１ｂ…エッジ（振動
膜支持部）、１ｃ…雄ねじ、２…リング部材、２ａ…下
端部、２ｂ…雌ねじ、３…振動膜、４…保持部材、５…
背極部材、１０…波形ワッシャ（ばね座金）、１０ａ…
凸部、１０ｂ…凹部、１５…ワッシャ。
膜支持部）、１ｃ…雄ねじ、２…リング部材、２ａ…下
端部、２ｂ…雌ねじ、３…振動膜、４…保持部材、５…
背極部材、１０…波形ワッシャ（ばね座金）、１０ａ…
凸部、１０ｂ…凹部、１５…ワッシャ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 松澤 福三郎 (56)参考文献 特開 昭58−207799（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−63193（ＪＰ，Ａ) 特公 昭46−39311（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04R 19/04
Claims (2)
- 【請求項１】 外周面にネジ部を形成したハウジング部
材に、内周面にネジ部を形成すると共に開口端部に振動
膜を固定したリング部材を螺合し、前記ハウジング部材
の振動膜支持部が前記振動膜と当接して所定の張力を前
記振動膜に与えるコンデンサマイクロホンにおいて、前
記ハウジング部材の段部と前記リング部材の下端面との
間に、ばね座金を設けることを特徴とするコンデンサマ
イクロホン。 - 【請求項２】 前記ばね座金は、周方向に等分に凸部と
凹部を備える波形ワッシャである請求項１記載のコンデ
ンサマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23348697A JP3331157B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | コンデンサマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23348697A JP3331157B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | コンデンサマイクロホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1175299A JPH1175299A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3331157B2 true JP3331157B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=16955769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23348697A Expired - Fee Related JP3331157B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | コンデンサマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331157B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100673846B1 (ko) * | 2005-07-08 | 2007-01-24 | 주식회사 비에스이 | 와셔스프링을 가지는 일렉트릿 마이크로폰 |
| JP5535975B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-07-02 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホンユニット |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23348697A patent/JP3331157B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1175299A (ja) | 1999-03-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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