JP3371394B2 - コンデンサマイクロホン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、組立構造及び背極
部材と振動膜とのギャップ（間隙）出しを簡易にしたコ
ンデンサマイクロホンに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンデンサマイクロホンは、原理的に構
造が簡単で、平坦で安定な周波数応答特性が得られるの
で、標準マイクロホンとして、また精密測定用マイクロ
ホンとして広く用いられている。コンデンサマイクロホ
ンでは、構造上、振動膜に安定した張力を与え、且つ背
極部材と振動膜との間に所定のギャップを設ける必要が
あるため、この点について特に注意が払われている。

【０００３】従来、図３に示すように、振動膜１００
は、背極部材１０１の端面と所望のギャップを保って、
ハウジング部材１０２の振動膜支持部（エッジ部）１０
２ａに当接して張設されている。所望のギャップを得る
ために、背極部材１０１の端面とエッジ部１０２ａの端
面とには、段差が形成されている。

【０００４】この段差は、次のような組立作業により形
成される。 （１）はじめに、背極部材１０１を絶縁部材１０３にネ
ジ１０４により固定し、この組立物をハウジング部材１
０２の内部に挿入し、押し当て部材１０５を介してバッ
クリング１０６をねじ込み、一体としている。 （２）この状態で、エッジ部１０２ａの端面と背極部材
１０１の端面を共に研削加工し、エッジ部１０２ａの端
面と背極部材１０１の端面が同一平面（面一）となるよ
うにする。 （３）次に、ハウジング部材１０２から、背極部材１０
１、ネジ１０４、及び絶縁部材１０３で成る組立物を外
し、絶縁部材１０３とハウジング部材１０２の内周に形
成された段部１０２ｂとの間にスペーサを挿入した後、
最初の組立手順と同様の手順で再度組立を行う。 （４）このようにして組み立てることにより、背極部材
１０１の端面とエッジ部１０２ａの端面との段差は、ス
ペーサの厚みに相当する段差となる。

【０００５】なお、振動膜１００は、予め、リング部材
１０７と保持部材１０８との間に挟み込まれ、リング部
材１０７の一端に張設された状態で、リング部材１０７
と保持部材１０８とに組み付けられる。また、リング部
材１０７の内周に形成された雌ネジ部をハウジング部材
１０２の外周の側面に形成された雄ネジ部に螺合し、ね
じ込み深さを調整することにより、振動膜１００に適宜
の張力が作用するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のコンデ
ンサマイクロホンにおいては、背極部材１０１と振動膜
１００との間のギャップを確保するために、２度組み立
てることが必要となるので、組立工程が煩雑となるとい
う問題点がある。

【０００７】本発明は、従来の技術が有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、部品点数が少なく、しかも組み立てが容易なコ
ンデンサマイクロホンをを提供しようとするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、導電性を有する筒状のハウジング部材と、この
ハウジング部材の内周に固定され前記ハウジング部材と
端面を一致させた筒状の絶縁部材と、この絶縁部材の内
周に固定され前記ハウジング部材と端面を一致させた背
極部材と、前記ハウジング部材の端面に突出形成したエ
ッジ部と、前記エッジ部に張設した導電性を有する振動
膜とを備え、この振動膜と前記背極部材の端面との間に
所定の間隙を形成したものである。

【０００９】前記エッジ部は、電鋳法により形成するこ
とができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
コンデンサマイクロホンの断面図、図２は同じく組立説
明図である。

【００１１】図１に示すように、本発明に係るコンデン
サマイクロホンは、ハウジング部材１、絶縁部材２、背
極部材３、ハウジング部材１の端面１ａに形成したエッ
ジ部４及び振動膜５などから構成される。

【００１２】ハウジング部材１は、金属等の導電性部材
を用いて、薄肉円筒形状に形成されている。絶縁部材２
は、セラミック材料又は高分子材料を用いて、薄肉円筒
形状に形成されている。背極部材３は、金属等の導電性
部材を用いて、複数の孔を設けた円板形状に形成され、
中央には電極引き出し部６が設けられている。

【００１３】エッジ部４は、電鋳法によって、ハウジン
グ部材１の端面１ａ上にのみ、均一に厚さが２０〜３０
μｍになるように形成されている。振動膜５は、チタニ
ウムやステンレス鋼などの導電性を有する箔によって形
成され、張力が均一になるようにエッジ部４の端面に張
設されている。

【００１４】以上のような構成のコンデンサマイクロホ
ンの組立手順について説明する。 （１）はじめに、ハウジング部材１の内周に絶縁部材２
を圧入するか、又はエポキシ系等の接着剤を用いて固定
する。

【００１５】（２）次いで、絶縁部材２の内周に背極部
材３を圧入するか、又はエポキシ系等の接着剤を用いて
固定する。 以上のような工程を経た３つの部材１，２，３の組立物
は、図２に示すように、それぞれの端面１ａ，２ａ，３
ａが同一平面上にはない。

【００１６】（３）そこで、それぞれの端面１ａ，２
ａ，３ａが面一になるように、各端面１ａ，２ａ，３ａ
の研削加工を行う。

【００１７】（４）研削を行った端面１ａ，２ａ，３ａ
のうちのハウジング部材１の端面１ａのみに電鋳法によ
って、所望の高さのエッジ部４を形成する。なお、エッ
ジ部４を所望の高さより僅かに高く電鋳法によって形成
した後、所望の高さにエッジ部４を研削加工をしてもよ
い。こうすれば、エッジ部４の端面の平坦度がよくな
り、高精度が要求されるコンデンサマイクロホンには望
ましい。

【００１８】（５）その後、輪状に形成されたエッジ部
４に振動膜５を張設する。すると、振動膜５と背極部材
３の端面３ａとの間に所望のギャップＧが形成される。

【００１９】次に、本発明に係るコンデンサマイクロホ
ンの作用について説明する。ハウジング部材１、絶縁部
材２及び背極部材３を組み立てた後、各端面１ａ，２
ａ，３ａの平面出し加工を行い、その後ハウジング部材
１の端面１ａにのみ、電鋳法によってエッジ部４を形成
するようにしたので、振動膜５と背極部材３との間に所
望のギャップＧを形成することが極めて容易になる。

【００２０】また、図３に示す従来のコンデンサマイク
ロホンと比べて、機械加工が単純化され、部品点数も少
なくすることができる。

【００２１】なお、上述の実施の形態においては、直流
バイアス電圧を外部から供給する方式のコンデンサマイ
クロホンに本発明を適用した場合について述べた。しか
し、本発明はこれに限らず、背極部材の振動板と対向す
る面上にエレクトレットフィルムを配置した、いわゆる
エレクトレット型コンデンサマイクロホンにも適用でき
る。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、部
品点数を削減でき、且つ組立作業が容易になる。

【００２３】また、エッジ部を電鋳法により形成すれ
ば、背極部材と振動膜とのギャップ（間隙）出しを精度
良く容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコンデンサマイクロホンの断面図

【図２】本発明に係るコンデンサマイクロホンの組立説
明図

【図３】従来のコンデンサマイクロホンの一部断面図の
正面図

【符号の説明】

１…ハウジング部材、１ａ…ハウジング部材の端面、２
…絶縁部材、２ａ…絶縁部材の端面、３…背極部材、３
ａ…背極部材の端面、４…エッジ部、５…振動膜、Ｇ…
ギャップ（間隙）。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性を有する筒状のハウジング部材
   と、このハウジング部材の内周に固定され前記ハウジン
   グ部材と端面を一致させた筒状の絶縁部材と、この絶縁
   部材の内周に固定され前記ハウジング部材と端面を一致
   させた背極部材と、前記ハウジング部材の端面に突出形
   成したエッジ部と、前記エッジ部に張設した導電性を有
   する振動膜とを備え、この振動膜と前記背極部材の端面
   との間に所定の間隙を形成したことを特徴とするコンデ
   ンサマイクロホン。
2. 【請求項２】 前記エッジ部は、電鋳法により形成する
   請求項１記載のコンデンサマイクロホン。